JP6527716B2 - 基板処理装置および基板処理装置の制御方法 - Google Patents
基板処理装置および基板処理装置の制御方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6527716B2 JP6527716B2 JP2015039526A JP2015039526A JP6527716B2 JP 6527716 B2 JP6527716 B2 JP 6527716B2 JP 2015039526 A JP2015039526 A JP 2015039526A JP 2015039526 A JP2015039526 A JP 2015039526A JP 6527716 B2 JP6527716 B2 JP 6527716B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- nozzle
- solvent
- suction
- processing liquid
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims description 141
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 102
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 12
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 264
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 242
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 163
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 161
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 claims description 29
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 24
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 claims description 13
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 8
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 13
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 13
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 10
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 2
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 2
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 230000001846 repelling effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
- B05B12/00—Arrangements for controlling delivery; Arrangements for controlling the spray area
- B05B12/02—Arrangements for controlling delivery; Arrangements for controlling the spray area for controlling time, or sequence, of delivery
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
- B05B15/00—Details of spraying plant or spraying apparatus not otherwise provided for; Accessories
- B05B15/50—Arrangements for cleaning; Arrangements for preventing deposits, drying-out or blockage; Arrangements for detecting improper discharge caused by the presence of foreign matter
- B05B15/55—Arrangements for cleaning; Arrangements for preventing deposits, drying-out or blockage; Arrangements for detecting improper discharge caused by the presence of foreign matter using cleaning fluids
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
- B05B3/00—Spraying or sprinkling apparatus with moving outlet elements or moving deflecting elements
- B05B3/02—Spraying or sprinkling apparatus with moving outlet elements or moving deflecting elements with rotating elements
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
- B05C11/02—Apparatus for spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to a surface ; Controlling means therefor; Control of the thickness of a coating by spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to the coated surface
- B05C11/08—Spreading liquid or other fluent material by manipulating the work, e.g. tilting
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
- B05C11/10—Storage, supply or control of liquid or other fluent material; Recovery of excess liquid or other fluent material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D1/00—Processes for applying liquids or other fluent materials
- B05D1/002—Processes for applying liquids or other fluent materials the substrate being rotated
- B05D1/005—Spin coating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D1/00—Processes for applying liquids or other fluent materials
- B05D1/02—Processes for applying liquids or other fluent materials performed by spraying
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
- H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Description
すなわち、本発明に係る基板処理装置は、基板に対して第1処理液を吐出する複数の第1ノズルと、基板に対して第2処理液を吐出する第2ノズルと、複数の前記第1ノズルのいずれかを把持し、把持した前記第1ノズルおよび前記第2ノズルを一体的に移動させるノズル移動機構と、複数の前記第1ノズルよりも少ない個数で設けられ、把持した前記第1ノズルに前記第2処理液を吸引させる吸引部と、前記ノズル移動機構により、少なくとも前記第2ノズルを前記吸引部のいずれかに移動させ、移動した前記第2ノズルから前記吸引部に前記第2処理液を吐出させ、前記第2処理液を吐出した前記吸引部に滞留する前記第2処理液を、把持した前記第1ノズルに吸引させる制御部とを備えていることを特徴とするものである。
また、吸引部は、複数の第1ノズルよりも少ない個数で設けられている。すなわち、吸引部は、複数の第1ノズルで共有する構成となっている。複数の第1ノズルと同数の吸引部を設けないので、吸引部の構造が更にシンプルになる。そのため、コストを抑えることができる。また、複数の第1ノズルと同数の吸引部を設けないので、吸引部の清掃を容易にできる。
本発明に係る基板処理装置によれば、ノズル移動機構は、複数の第1ノズルのいずれかを選択的に把持し、把持した第1ノズルおよび第2ノズルを一体的に移動させ、少なくとも第2ノズルを吸引部に移動させる。そして、移動した第2ノズルから吸引部に第2処理液を吐出させ、第2処理液を吐出した同一の吸引部に滞留する第2処理液を、把持した第1ノズルに吸引させる。そのため、同一の吸引部で第2処理液の吐出と吸引を行うので、第2処理液の使用量を抑えることができる。また、吸引部には、第2処理液を供給する供給系統が設けなくてもよい。そのため、吸引部の構造をシンプルにでき、コストを抑えることができる。
また、上述の基板処理装置は、第1ノズルを待機させるノズル待機部を更に備え、吸引部は、ノズル待機部と分離して設けられている。吸引部は、込み入ったノズル待機部と分離して設けられているので、吸引部の清掃が容易にできる。また、ノズル待機部を装着した状態で吸引部を清掃などのために取り外すことができるので、部品交換が容易である。また、上述のように、吸引部には、第2処理液が第2ノズルから供給されるので、吸引部には、第2処理液を供給する供給系統を設けなくてもよい。そのため、部品交換の際に、供給系統の配管を取り外す作業が省略されるので、部品交換を容易に行うことができる。また、一体の複雑な構造に対して、ノズル待機部および吸引部の各々の構造を更にシンプルにでき、コストを抑えることができる。
本発明に係る基板処理装置によれば、ノズル移動機構は、複数の第1ノズルのいずれかを選択的に把持し、把持した第1ノズルおよび第2ノズルを一体的に移動させ、第1ノズルおよび第2ノズルを吸引部に移動させる。その移動後に、把持した第1ノズル、第2ノズルおよび吸引部の位置を固定した状態で、第2ノズルから吸引部に第2処理液を吐出させる。そして、第2処理液を吐出した同一の吸引部に滞留する第2処理液を、把持した第1ノズルに吸引させる。そのため、同一の吸引部で第2処理液の吐出と吸引を行うので、第2処理液の使用量を抑えることができる。また、吸引部には、第2処理液を供給する供給系統が設けなくてもよい。そのため、吸引部の構造をシンプルにでき、コストを抑えることができる。
また、把持した第1ノズル、第2ノズルおよび吸引部の位置を固定させた状態で、第2処理液の吐出と吸引を行うので、吸引動作を効率よく行うことができる。
また、本発明に係る基板処理装置は、基板に対して第1処理液を吐出する複数の第1ノズルと、基板に対して第2処理液を吐出する第2ノズルと、複数の前記第1ノズルのいずれかを把持し、把持した前記第1ノズルおよび前記第2ノズルを一体的に移動させるノズル移動機構と、把持した前記第1ノズルに前記第2処理液を吸引させる吸引部であって、前記第2ノズルから吐出される第2処理液を受ける受け容器および、前記受け容器と個別に設けられ、前記受け容器と連通する滞留容器を有する前記吸引部と、前記ノズル移動機構により、少なくとも前記第2ノズルを前記吸引部に移動させ、移動した前記第2ノズルから前記受け容器に前記第2処理液を吐出させ、前記滞留容器に滞留する前記第2処理液を、把持した前記第1ノズルに吸引させる制御部とを備えていることを特徴とするものである。
本発明に係る基板処理装置によれば、ノズル移動機構は、複数の第1ノズルのいずれかを選択的に把持し、把持した第1ノズルおよび第2ノズルを一体的に移動させ、少なくとも第2ノズルを吸引部に移動させる。そして、移動した第2ノズルから吸引部の受け容器に第2処理液を吐出させ、第2処理液を吐出した同一の吸引部の滞留容器に滞留する第2処理液を、把持した第1ノズルに吸引させる。なお、滞留容器は、受け容器と連通する。そのため、同一の吸引部で第2処理液の吐出と吸引を行うので、第2処理液の使用量を抑えることができる。また、吸引部には、第2処理液を供給する供給系統が設けなくてもよい。そのため、吸引部の構造をシンプルにでき、コストを抑えることができる。
また、第2ノズルから第2処理液を受ける受け容器と、第1ノズルに第2処理液を吸引する滞留容器とを個別の容器にする。これにより、第2ノズルによる第2処理液の吐出の際に、第2処理液の跳ね返りが第1ノズルに付着することを防止できる。また、十分な量の第2処理液が滞留容器に溜まるまでの時間を短縮させ、第2処理液の使用量を抑えることができる。なお、第2処理液の跳ね返りが第1ノズルに付着すると、付着した第2処理液の液滴が基板上に落下するおそれが生じる。
また、吸引部は、複数の第1ノズルよりも少ない個数で設けられている。すなわち、吸引部は、複数の第1ノズルで共有する構成となっている。複数の第1ノズルと同数の吸引部を設けないので、吸引部の構造が更にシンプルになる。そのため、コストを抑えることができる。また、複数の第1ノズルと同数の吸引部を設けないので、吸引部の清掃を容易にできる。
2 … 回転保持部
3 … 塗布液ノズル
4 … 溶剤ノズル
5 … ノズル移動機構
23 … 把持部
31 … 待機ポット
35,61,71 … 溶剤吸引部
41,73 … 受け容器
43,65,75 … 滞留容器
45 … 連通管
45a〜45c … 配管
47 … 排出口
51 … 制御部
SV … サックバック弁
Claims (10)
- 基板に対して第1処理液を吐出する複数の第1ノズルと、
基板に対して第2処理液を吐出する第2ノズルと、
複数の前記第1ノズルのいずれかを把持し、把持した前記第1ノズルおよび前記第2ノズルを一体的に移動させるノズル移動機構と、
複数の前記第1ノズルよりも少ない個数で設けられ、把持した前記第1ノズルに前記第2処理液を吸引させる吸引部と、
前記ノズル移動機構により、少なくとも前記第2ノズルを前記吸引部のいずれかに移動させ、移動した前記第2ノズルから前記吸引部に前記第2処理液を吐出させ、前記第2処理液を吐出した前記吸引部に滞留する前記第2処理液を、把持した前記第1ノズルに吸引させる制御部とを備えていることを特徴とする基板処理装置。 - 基板に対して第1処理液を吐出する複数の第1ノズルと、
基板に対して第2処理液を吐出する第2ノズルと、
複数の前記第1ノズルのいずれかを把持し、把持した前記第1ノズルおよび前記第2ノズルを一体的に移動させるノズル移動機構と、
前記第1ノズルを待機させるノズル待機部と、
前記ノズル待機部と分離して設けられ、把持した前記第1ノズルに前記第2処理液を吸引させる吸引部と、
前記ノズル移動機構により、少なくとも前記第2ノズルを前記吸引部に移動させ、移動した前記第2ノズルから前記吸引部に前記第2処理液を吐出させ、前記第2処理液を吐出した前記吸引部に滞留する前記第2処理液を、把持した前記第1ノズルに吸引させる制御部とを備えていることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項2に記載の基板処理装置において、
基板を保持して回転する複数の保持回転部を更に備え、
前記吸引部は、複数の前記保持回転部のうち隣り合う2つの前記保持回転部の間に設けられていることを特徴とする基板処理装置。 - 基板に対して第1処理液を吐出する複数の第1ノズルと、
基板に対して第2処理液を吐出する第2ノズルと、
複数の前記第1ノズルのいずれかを把持し、把持した前記第1ノズルおよび前記第2ノズルを一体的に移動させるノズル移動機構と、
把持した前記第1ノズルに前記第2処理液を吸引させる吸引部と、
前記ノズル移動機構により、前記第1ノズルおよび前記第2ノズルを前記吸引部に移動させ、その移動後に、把持した前記第1ノズル、前記第2ノズルおよび前記吸引部の位置を固定した状態で、前記第2ノズルから前記吸引部に前記第2処理液を吐出させ、前記第2処理液を吐出した前記吸引部に滞留する前記第2処理液を、把持した前記第1ノズルに吸引させる制御部とを備えていることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項4に記載の基板処理装置において、
前記吸引部は、前記第2ノズルから吐出される第2処理液を受ける受け容器と、前記受け容器と個別に設けられ、前記受け容器と連通する滞留容器と、を有し、
前記制御部は、前記第2ノズルから前記受け容器に前記第2処理液を吐出させ、前記滞留容器に滞留した前記第2処理液を、把持した前記第1ノズルに吸引させることを特徴とする基板処理装置。 - 基板に対して第1処理液を吐出する複数の第1ノズルと、
基板に対して第2処理液を吐出する第2ノズルと、
複数の前記第1ノズルのいずれかを把持し、把持した前記第1ノズルおよび前記第2ノズルを一体的に移動させるノズル移動機構と、
把持した前記第1ノズルに前記第2処理液を吸引させる吸引部であって、前記第2ノズルから吐出される第2処理液を受ける受け容器および、前記受け容器と個別に設けられ、前記受け容器と連通する滞留容器を有する前記吸引部と、
前記ノズル移動機構により、少なくとも前記第2ノズルを前記吸引部に移動させ、移動した前記第2ノズルから前記受け容器に前記第2処理液を吐出させ、前記滞留容器に滞留する前記第2処理液を、把持した前記第1ノズルに吸引させる制御部とを備えていることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1から3のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記制御部は、前記ノズル移動機構により、前記第2ノズルを前記吸引部に移動させ、移動した前記第2ノズルから前記吸引部に前記第2処理液を吐出させ、
前記制御部は、前記第2処理液を吐出した前記吸引部に、前記ノズル移動機構により、把持した前記第1ノズルを少なくとも水平移動させて、この前記第1ノズルの移動後に、前記吸引部に滞留する前記第2処理液を、把持した前記第1ノズルに吸引させることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1から7のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記第1処理液は、基板上に塗膜を形成するための塗布液であることを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1から8のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記第2処理液は、溶剤であることを特徴とする基板処理装置。 - 基板に対して第1処理液を吐出する複数の第1ノズルと、基板に対して第2処理液を吐出する第2ノズルとを備えた基板処理装置の制御方法であって、
複数の前記第1ノズルのいずれかを把持し、把持した前記第1ノズルおよび前記第2ノズルを一体的に移動させるノズル移動機構により、少なくとも前記第2ノズルを、複数の前記第1ノズルよりも少ない個数で設けられた吸引部のいずれかに移動させる工程と、
移動した前記第2ノズルから前記吸引部に前記第2処理液を吐出させる工程と、
前記第2処理液を吐出した前記吸引部に滞留する前記第2処理液を、把持した前記第1ノズルに吸引させる工程と、
を備えている基板処理装置の制御方法。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015039526A JP6527716B2 (ja) | 2015-02-27 | 2015-02-27 | 基板処理装置および基板処理装置の制御方法 |
CN201680010710.XA CN107251191B (zh) | 2015-02-27 | 2016-01-27 | 基板处理装置及基板处理装置的控制方法 |
PCT/JP2016/052390 WO2016136367A1 (ja) | 2015-02-27 | 2016-01-27 | 基板処理装置および基板処理装置の制御方法 |
KR1020177023925A KR101972686B1 (ko) | 2015-02-27 | 2016-01-27 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 장치의 제어 방법 |
US15/553,732 US10589305B2 (en) | 2015-02-27 | 2016-01-27 | Substrate treating apparatus, and method of controlling the substrate treating apparatus |
TW105103472A TWI604509B (zh) | 2015-02-27 | 2016-02-03 | 基板處理裝置及基板處理裝置之控制方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015039526A JP6527716B2 (ja) | 2015-02-27 | 2015-02-27 | 基板処理装置および基板処理装置の制御方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016162865A JP2016162865A (ja) | 2016-09-05 |
JP6527716B2 true JP6527716B2 (ja) | 2019-06-05 |
Family
ID=56788376
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015039526A Active JP6527716B2 (ja) | 2015-02-27 | 2015-02-27 | 基板処理装置および基板処理装置の制御方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10589305B2 (ja) |
JP (1) | JP6527716B2 (ja) |
KR (1) | KR101972686B1 (ja) |
CN (1) | CN107251191B (ja) |
TW (1) | TWI604509B (ja) |
WO (1) | WO2016136367A1 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7055658B2 (ja) * | 2018-02-14 | 2022-04-18 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置 |
JP7236318B2 (ja) * | 2019-04-26 | 2023-03-09 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置、及び液処理方法 |
JP7232737B2 (ja) * | 2019-08-07 | 2023-03-03 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置 |
JP2021108367A (ja) * | 2019-12-27 | 2021-07-29 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置、基板処理方法、基板処理システム、及び学習用データの生成方法 |
CN111229545B (zh) * | 2020-02-19 | 2021-12-28 | 青岛歌尔微电子研究院有限公司 | 胶水回吸装置及具有其的点胶装置 |
CN114502288B (zh) * | 2020-09-08 | 2023-08-11 | 株式会社电装天 | 涂敷装置以及涂敷方法 |
JP2022047040A (ja) * | 2020-09-11 | 2022-03-24 | 東京エレクトロン株式会社 | ノズル待機装置、液処理装置及び液処理装置の運転方法 |
KR102635382B1 (ko) * | 2020-12-31 | 2024-02-14 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 및 방법 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5442232A (en) | 1977-09-09 | 1979-04-04 | Uben Ootomo | Machine for experimenting on horse racing and bike race |
JP2923044B2 (ja) * | 1990-11-30 | 1999-07-26 | 東京エレクトロン株式会社 | コーティング装置 |
US6878401B2 (en) * | 2001-09-27 | 2005-04-12 | Tokyo Electron Limited | Substrate processing method |
JP3993496B2 (ja) * | 2001-09-27 | 2007-10-17 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板の処理方法および塗布処理装置 |
JP4322469B2 (ja) * | 2002-04-26 | 2009-09-02 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置 |
KR100966673B1 (ko) * | 2002-09-24 | 2010-06-29 | 코니카 미놀타 홀딩스 가부시키가이샤 | 정전 흡인형 액체 토출 헤드의 제조 방법, 노즐 플레이트의제조 방법, 정전 흡인형 액체 토출 헤드의 구동 방법,정전 흡인형 액체 토출 장치 및 액체 토출 장치 |
US7041172B2 (en) * | 2003-02-20 | 2006-05-09 | Asml Holding N.V. | Methods and apparatus for dispensing semiconductor processing solutions with multi-syringe fluid delivery systems |
JP4606234B2 (ja) * | 2005-04-15 | 2011-01-05 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理方法及び液処理装置 |
JP5036664B2 (ja) * | 2008-09-04 | 2012-09-26 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理におけるノズル洗浄、処理液乾燥防止方法及びその装置 |
JP5442232B2 (ja) | 2008-10-01 | 2014-03-12 | 株式会社Sokudo | 薬液吐出用ノズルの待機ポット及び薬液塗布装置並びに薬液塗布方法 |
JP5183562B2 (ja) * | 2009-04-27 | 2013-04-17 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布膜形成装置及び塗布膜形成方法 |
JP5263284B2 (ja) * | 2010-12-28 | 2013-08-14 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布方法、塗布装置及び記憶媒体 |
JP5844099B2 (ja) * | 2011-09-12 | 2016-01-13 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置及び処理液付与方法 |
CN103187340B (zh) * | 2011-12-28 | 2016-08-03 | 斯克林集团公司 | 基板处理装置以及基板处理方法 |
JP6077437B2 (ja) | 2013-05-31 | 2017-02-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置およびノズル洗浄方法 |
-
2015
- 2015-02-27 JP JP2015039526A patent/JP6527716B2/ja active Active
-
2016
- 2016-01-27 US US15/553,732 patent/US10589305B2/en active Active
- 2016-01-27 KR KR1020177023925A patent/KR101972686B1/ko active IP Right Grant
- 2016-01-27 CN CN201680010710.XA patent/CN107251191B/zh active Active
- 2016-01-27 WO PCT/JP2016/052390 patent/WO2016136367A1/ja active Application Filing
- 2016-02-03 TW TW105103472A patent/TWI604509B/zh active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20180029059A1 (en) | 2018-02-01 |
US10589305B2 (en) | 2020-03-17 |
WO2016136367A1 (ja) | 2016-09-01 |
JP2016162865A (ja) | 2016-09-05 |
CN107251191B (zh) | 2020-10-27 |
KR101972686B1 (ko) | 2019-04-25 |
TWI604509B (zh) | 2017-11-01 |
TW201703111A (zh) | 2017-01-16 |
KR20170106474A (ko) | 2017-09-20 |
CN107251191A (zh) | 2017-10-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6527716B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理装置の制御方法 | |
JP6331961B2 (ja) | 基板液処理装置 | |
US8216390B2 (en) | Cleaning and drying-preventing method, and cleaning and drying-preventing apparatus | |
JP6473409B2 (ja) | ノズル待機装置および基板処理装置 | |
JP2016082177A5 (ja) | ||
KR101530959B1 (ko) | 액 처리 장치, 액 처리 방법 및 기억 매체 | |
JP6118758B2 (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法並びに基板処理プログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体 | |
CN105319873B (zh) | 显影装置 | |
JP6986933B2 (ja) | 基板処理方法および基板処理装置 | |
JP6407829B2 (ja) | 基板液処理装置、基板液処理方法 | |
KR101095095B1 (ko) | 기판처리장치 | |
JP6473357B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP6714346B2 (ja) | ノズル待機装置および基板処理装置 | |
JP2004235216A (ja) | 基板処理装置及び方法 | |
KR102508316B1 (ko) | 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 기억 매체 | |
JP4342343B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
JP6328538B2 (ja) | 基板液処理装置の洗浄方法、記憶媒体及び基板液処理装置 | |
JP4342324B2 (ja) | 基板処理方法および基板処理装置 | |
JP2005072333A (ja) | 基板の液処理方法及び基板の液処理装置 | |
KR102324407B1 (ko) | 액 공급 유닛 및 이를 가지는 기판 처리 장치 및 방법 | |
KR102405228B1 (ko) | 약액받이컵 및 이를 포함하는 기판세정장치 | |
JP7236318B2 (ja) | 液処理装置、及び液処理方法 | |
KR20100046897A (ko) | 기판 이송 로봇을 세정하는 기판 처리 장치 및 기판 이송 로봇의 세정 방법 | |
KR102134437B1 (ko) | 기판처리방법 및 장치 | |
JP6336404B2 (ja) | 基板液処理装置、液体除去方法および記憶媒体 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20171222 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20181009 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20181115 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190416 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190513 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6527716 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |