TW201703111A - 基板處理裝置及基板處理裝置之控制方法 - Google Patents

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Abstract

於塗佈裝置1中，噴嘴移動機構5選擇性地握持複數個塗佈液噴嘴3中之任一者，使所握持之塗佈液噴嘴3及溶劑噴嘴4一體地移動，至少使溶劑噴嘴4移動至溶劑抽吸部35。而且，使溶劑自移動後之溶劑噴嘴4被吐出至溶劑抽吸部35，並使所握持之塗佈液噴嘴3抽吸滯留於吐出溶劑之1相同溶劑抽吸部35之溶劑。因此，由於利用相同溶劑抽吸部35進行溶劑之吐出與抽吸，所以能抑制溶劑之使用量。又，於溶劑抽吸部35，亦可不設置供給溶劑之供給系統。因此，能簡化溶劑抽吸部35之構造，而能抑制成本。

Description

基板處理裝置及基板處理裝置之控制方法
本發明係關於使噴嘴抽吸溶劑之基板處理裝置及基板處理裝置之控制方法，該噴嘴係對半導體基板、液晶顯示用玻璃基板、光罩用玻璃基板、光碟用基板等基板吐出光阻液等之噴嘴。
習知，作為基板處理裝置，存在有將光阻劑等之塗佈液塗佈於基板之塗佈裝置。塗佈裝置具備有保持基板並使其旋轉之保持旋轉部、吐出塗佈液之複數個塗佈液噴嘴、及將塗佈液噴嘴移動至任意位置之噴嘴移動機構。複數個塗佈液噴嘴分別被保持於保持旋轉部之旁側且以與塗佈液噴嘴相同數量所設置之待機槽(例如，參照專利文獻1至3)。噴嘴移動機構係握持在待機槽處於待機中之複數個塗佈液噴嘴中之任一者。
待機槽係如圖10所示，可進行假分配(dummy dispense)，且具備有使塗佈液噴嘴進行待機之噴嘴待機部131、及用以使塗佈液噴嘴之前端內部抽吸溶劑之溶劑抽吸部135。又，於塗佈裝置具備有10個塗佈液噴嘴103之情形時，如圖11所示，待機槽係以1個噴嘴待機部131與1個溶劑抽吸部135為1組而排列10組所配置之構成。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利第5442232號公報
[專利文獻2]日本專利第2923044號公報
[專利文獻3]日本專利第4606234號公報
然而，習知之塗佈裝置存在有如下之問題。於圖11中，於使塗佈液噴嘴103A抽吸溶劑之情形時，對待機槽所進行之溶劑供給，不僅使溶劑被供給至溶劑抽吸部135A，亦會使溶劑被供給至不進行抽吸動作之其他所有的溶劑抽吸部135。因此，存在有溶劑使用量變多之問題。
又，由於待機槽之構造複雜，因此存在有難以進行溶劑抽吸部135之清掃或溶劑抽吸部135之零件更換之問題。亦即，塗佈液噴嘴103係最靠近基板之部分，希望能處於清潔之狀態。抽吸動作與塗佈液噴嘴之洗淨同時進行，塗佈液噴嘴會與溶劑接觸。然而，若長時間使用，多次進行抽吸動作，便會出現難以得知是否洗淨之狀況。因此，希望定期地對溶劑抽吸部135進行清掃。
然而，如圖10、圖11所示，由於待機槽具有複雜之構造，溶劑抽吸部135位於噴嘴待機部131附近之複雜之部分。因此，該位置之溶劑抽吸部135之清掃較為困難。又，噴嘴待機部131與溶劑抽吸部135由於為一體之構造，因此難以僅拆卸溶劑抽吸部135來進行零件更換。此外，由於待機槽之構造複雜，因此存在有成本較高之問題。
再者，於專利文獻2揭示有使洗淨液流至噴嘴前端部，並使專門用來洗淨噴嘴前端部之洗淨液用管連接於噴嘴之構成。又，於專利文獻3揭示有將複數個處理液供給噴嘴與1根溶劑供給噴嘴一體地固定於共通之支撐部之構成。溶劑供給噴嘴依序地移動，將溶劑吐出至用於對各處理液供給噴嘴之前端內部進行抽吸之各溶劑貯存部。因此，於溶劑之吐出與溶劑之抽吸之間，必須進行使處理液供給噴嘴水平移動之動作。
本發明係鑒於上述實情而完成者，其目的在於提供能減少溶劑等之使用量，並能容易地進行清掃或零件更換之基板處理裝置及基板處理裝置之控制方法。
本發明為達成上述目的，而採用如下之構成。
亦即，本發明之基板處理裝置，其特徵在於具備有：複數個第1噴嘴，其等對基板吐出第1處理液；第2噴嘴，其對基板吐出第2處理液；噴嘴移動機構，其握持複數個上述第1噴嘴中之任一者，使所握持之上述第1噴嘴及上述第2噴嘴一體地移動；抽吸部，其使所握持之上述第1噴嘴抽吸上述第2處理液；以及控制部，其藉由上述噴嘴移動機構，至少使上述第2噴嘴移動至上述抽吸部，使上述第2處理液自移動後之上述第2噴嘴被吐出至上述抽吸部，並使所握持之上述第1噴嘴抽吸滯留於吐出上述第2處理液之上述抽吸部之上述第2處理液。
根據本發明之基板處理裝置，噴嘴移動機構選擇性地握持複數個第1噴嘴中之任一者，使所握持之第1噴嘴及第2噴嘴一體地移動，並至少使第2噴嘴移動至抽吸部。而且，使第2處理 液自移動後之第2噴嘴被吐出至抽吸部，使所握持之第1噴嘴抽吸滯留於吐出第2處理液之相同抽吸部之第2處理液。因此，由於利用相同抽吸部進行第2處理液之吐出與抽吸，所以能抑制第2處理液之使用量。又，於抽吸部，亦可不設置供給第2處理液之供給系統。因此，能簡化抽吸部之構造，而能抑制成本。
又，於前述之基板處理裝置中，上述抽吸部較佳為以較複數個上述第1噴嘴少之個數被設置，上述控制部係藉由上述噴嘴移動機構，至少使上述第2噴嘴移動至任一之上述抽吸部。亦即，抽吸部係成為由複數個第1噴嘴所共用之構成。由於未設置與複數個第1噴嘴相同數量之抽吸部，因此能進一步簡化抽吸部之構造。因此，能抑制成本。又，由於未設置與複數個第1噴嘴相同數量之抽吸部，因此能容易地進行抽吸部之清掃。
又，於前述之基板處理裝置中，較佳為進一步具備有使上述第1噴嘴待機之噴嘴待機部，上述抽吸部係與上述噴嘴待機部被分離地設置。抽吸部由於與複雜之噴嘴待機部被分離地設置，可容易地進行抽吸部之清掃。又，由於能在安裝有噴嘴待機部之狀態下將抽吸部拆卸以進行清掃等，因此零件更換較為容易。又，如前所述，由於第2處理液係自第2噴嘴被供給至抽吸部，因此於抽吸部亦可不設置供給第2處理液之供給系統。因此，由於在零件更換時，可省略拆卸供給系統之配管之作業，所以能容易地進行零件更換。又，相對於一體之複雜構造，能進一步簡化噴嘴待機部及抽吸部之各者之構造，而能抑制成本。
又，作為前述之基板處理裝置之一例，進一步具備有保持基板而進行旋轉之複數個保持旋轉部，上述抽吸部係設於複數 個上述保持旋轉部中相鄰之2個上述保持旋轉部之間。具有到抽吸部為止之存取較好之效果。例如，藉由噴嘴移動機構，使使用於基板處理中之第1噴嘴自一基板(保持旋轉部)移動至另一基板(保持旋轉部)。此時，能有效率地進行對待機中之其他第1噴嘴之抽吸動作。
又，作為前述之基板處理裝置之一例，上述控制部係藉由上述噴嘴移動機構，使上述第1噴嘴及上述第2噴嘴移動至上述抽吸部，並於上述移動後，在將所握持之上述第1噴嘴、上述第2噴嘴及上述抽吸部之位置固定之狀態下，使上述第2處理液自上述第2噴嘴被吐出至上述抽吸部，並使所握持之上述第1噴嘴抽吸滯留於吐出上述第2處理液之上述抽吸部之上述第2處理液。藉此，由於在使所握持之第1噴嘴、第2噴嘴及抽吸部之位置固定之狀態下，進行第2處理液之吐出與抽吸，因此能有效率地進行抽吸動作。
又，於前述之基板處理裝置中，上述抽吸部較佳為具有接收自上述第2噴嘴所吐出之第2處理液之接收容器、及與上述接收容器分開設置且與上述接收容器連通之滯留容器，上述控制部係使上述第2處理液自上述第2噴嘴被吐出至上述接收容器，並使所握持之上述第1噴嘴抽吸滯留於上述滯留容器之上述第2處理液。將自第2噴嘴接收第2處理液之接收容器、與將第2處理液抽吸至第1噴嘴之滯留容器設為個別之容器。藉此，於利用第2噴嘴進行第2處理液之吐出時，能防止濺回之第2處理液附著於第1噴嘴。又，能縮短直至足夠分量之第2處理液積存於滯留容器為止之時間，而抑制第2處理液之使用量。再者，若濺回之第2處理液附 著於第1噴嘴，便會產生所附著之第2處理液之液滴掉落於基板上之可能性。
又，作為前述之基板處理裝置之一例，上述控制部係藉由上述噴嘴移動機構，使上述第2噴嘴移動至上述抽吸部，並使上述第2處理液自移動後之上述第2噴嘴被吐出至上述抽吸部，上述控制部係藉由上述噴嘴移動機構，使所握持之上述第1噴嘴至少水平移動至己吐出上述第2處理液之上述抽吸部，並於該上述第1噴嘴之移動後，使所握持之上述第1噴嘴抽吸滯留於上述抽吸部之上述第2處理液。藉此，例如，能將抽吸部構成為更小型，能進一步簡化抽吸部之構造，而能抑制成本。
又，於前述之基板處理裝置中，作為上述第1處理液之一例，係用以於基板上形成塗膜之塗佈液。藉此，能減少被抽吸至吐出塗佈液之第1噴嘴之第2處理液之使用量。又，於前述之基板處理裝置中，作為上述第2處理液之一例係溶劑。藉此，能減少所抽吸之溶劑之使用量。
又，本發明之基板處理裝置之控制方法係具備有對基板吐出第1處理液之複數個第1噴嘴、及對基板吐出第2處理液之第2噴嘴之基板處理裝置的控制方法，其特徵在於具備有：握持複數個上述第1噴嘴中之任一者，藉由使所握持之上述第1噴嘴及上述第2噴嘴一體地移動之噴嘴移動機構，至少使上述第2噴嘴移動至抽吸部之步驟；使上述第2處理液自移動後之上述第2噴嘴吐出至上述抽吸部之步驟；以及使所握持之上述第1噴嘴抽吸滯留於吐出上述第2處理液之上述抽吸部之上述第2處理液之步驟。
根據本發明之基板處理裝置之控制方法，噴嘴移動機 構選擇性地握持複數個第1噴嘴中之任一者，使所握持之第1噴嘴及第2噴嘴一體地移動，至少使第2噴嘴移動至抽吸部。而且，使第2處理液自移動後之第2噴嘴被吐出至抽吸部，並使所握持之第1噴嘴抽吸滯留於吐出第2處理液之相同抽吸部之第2處理液。因此，由於利用相同抽吸部進行第2處理液之吐出與抽吸，所以能抑制第2處理液之使用量。又，於抽吸部亦可不設置供給第2處理液之供給系統。因此，能簡化抽吸部之構造，而能抑制成本。
根據本發明之基板處理裝置及其控制方法，噴嘴移動機構選擇性地握持複數個第1噴嘴中之任一者，使所握持之第1噴嘴及第2噴嘴一體地移動，至少使第2噴嘴移動至抽吸部。而且，使第2處理液自移動後之第2噴嘴被吐出至抽吸部，並使所握持之第1噴嘴抽吸滯留於吐出第2處理液之相同抽吸部之第2處理液。因此，由於利用相同抽吸部進行第2處理液之吐出與抽吸，所以能抑制第2處理液之使用量。又，於抽吸部亦可不設置供給第2處理液之供給系統。因此，能簡化抽吸部之構造，而能抑制成本。
1‧‧‧塗佈裝置
2‧‧‧旋轉保持部
2A‧‧‧第1保持旋轉部
2B‧‧‧第2保持旋轉部
2C‧‧‧第3保持旋轉部
3‧‧‧塗佈液噴嘴
3A‧‧‧第1塗佈液噴嘴
3B‧‧‧第2塗佈液噴嘴
4‧‧‧溶劑噴嘴
5‧‧‧噴嘴移動機構
7‧‧‧旋轉夾頭
9‧‧‧旋轉驅動部
11‧‧‧罩杯
13‧‧‧塗佈液供給源
15‧‧‧塗佈液配管
17‧‧‧支撐塊
19‧‧‧溶劑供給源
21‧‧‧溶劑配管
23‧‧‧握持部
25‧‧‧第1水平移動部
27‧‧‧第2水平移動部
29‧‧‧上下移動部
31‧‧‧待機槽
31A‧‧‧第1待機槽
31B‧‧‧第2待機槽
33‧‧‧待機槽移動機構
35、61、71、135、135A‧‧‧溶劑抽吸部
35A‧‧‧第1溶劑抽吸部
35B‧‧‧第2溶劑抽吸部
41、73‧‧‧接收容器
41a‧‧‧底部
43、65、75‧‧‧滯留容器
45‧‧‧連通管
45a~45c‧‧‧配管
47‧‧‧排出口
49‧‧‧廢液回收部
51‧‧‧控制部
53‧‧‧操作部
55‧‧‧吐出口
103、103A‧‧‧塗佈液噴嘴
131‧‧‧噴嘴待機部
AX‧‧‧旋轉軸
L1‧‧‧塗佈液層
L2‧‧‧氣體層
L3‧‧‧溶劑層
P1、P2‧‧‧泵
SV‧‧‧回吸閥
V1、V2‧‧‧開閉閥
W、WA、WB‧‧‧基板
X‧‧‧第1方向
Y‧‧‧第2方向
Z‧‧‧上下方向
圖1係實施例之塗佈裝置之方塊圖。
圖2係實施例之塗佈裝置之俯視圖。
圖3(a)係用以說明塗佈液噴嘴、溶劑噴嘴、與以縱剖面所表示之溶劑抽吸部之關係的圖，(b)係溶劑抽吸部之俯視圖。
圖4(a)至(c)係用以說明吐出抽吸動作之圖。
圖5係表示變形例之溶劑抽吸部之俯視圖。
圖6係表示變形例之3個保持旋轉部與2個溶劑抽吸部之俯視圖。
圖7係表示變形例之待機槽與溶劑抽吸部之俯視圖。
圖8(a)係表示變形例之溶劑之吐出動作的圖，(b)係表示變形例之溶劑之抽吸動作的圖。
圖9(a)係表示變形例之溶劑之吐出動作的圖，(b)係表示變形例之溶劑之抽吸動作的圖。
圖10係用以說明習知之塗佈噴嘴、與以縱剖面所表示之待機槽之關係的圖。
圖11係表示習知之待機槽之俯視圖。
[實施例]
以下，參照圖式對本發明之實施例進行說明。圖1係實施例之塗佈裝置之方塊圖，圖2係實施例之塗佈裝置之俯視圖。圖3(a)係用以說明塗佈液噴嘴、溶劑噴嘴、與以縱剖面所表示之溶劑抽吸部之關係的圖，圖3(b)係溶劑抽吸部之俯視圖。
參照圖1、圖2。塗佈裝置1具備有以大致水平姿勢保持基板W並使其旋轉之保持旋轉部2。又，塗佈裝置1具備有對基板W吐出塗佈液之塗佈液噴嘴3、對基板W吐出溶劑之溶劑噴嘴4、以及使塗佈液噴嘴3及溶劑噴嘴4一體地移動之噴嘴移動機構5。
塗佈液係用以於基板W上形成塗膜者。塗佈液係使用光阻液、旋塗式玻璃塗佈(SOG，Spin on glass coating)液、旋塗式電介質塗佈(SOD，Spin on dielectric coating)液、聚醯亞胺樹脂液 等。溶劑係使用例如稀釋劑。再者，塗佈液噴嘴3相當於本發明之第1噴嘴，溶劑噴嘴4相當於本發明之第2噴嘴。塗佈液相當於本發明之第1處理液，溶劑相當於本發明之第2處理液。
保持旋轉部2具備有例如藉由真空吸附未保持基板W之背面之旋轉夾頭7、及使旋轉夾頭7繞大致垂直方向之旋轉軸AX旋轉且由馬達等所構成之旋轉驅動部9。於保持旋轉部2之周圍，以包圍基板W之旁側之方式，設置有可上下移動之罩杯11。
塗佈液係自塗佈液供給源13經由塗佈液配管15被供給至塗佈液噴嘴3。於塗佈液配管15，介存有回吸閥SV、開閉閥V1及泵P1。開閉閥V1進行塗佈液之供給及其停止，回吸閥SV係與開閉閥V1之動作組合，對塗佈液噴嘴3內之塗佈液等進行抽吸，而且，壓出所抽吸之塗佈液等。泵P1將塗佈液送出至塗佈液噴嘴3。再者，塗佈液噴嘴3可裝卸地由支撐塊17所支撐。又，於塗佈液噴嘴3為複數個之情形時，各塗佈液噴嘴3分別具備有塗佈液供給源13、塗佈液配管15、開閉閥V1、回吸閥SV及泵P1等供給系統。
溶劑係自溶劑供給源19經由溶劑配管21被供給至溶劑噴嘴4。於溶劑配管21，介存有開閉閥V2及泵P2。開閉閥V2進行溶劑之供給及其停止，泵P2將溶劑送出至溶劑噴嘴4。溶劑係使用於例如預濕處理。亦即，預濕處理係藉由溶劑噴嘴4將溶劑吐出至基板W，並將被吐出且到達基板W上之溶劑，藉由基板W之旋轉擴散至基板W之大致整個表面。然後，藉由塗佈液噴嘴3將光阻劑吐出至基板W。藉此，能迅速地且均勻地塗佈光阻劑之膜。
又，溶劑噴嘴4係安裝(固定)於噴嘴移動機構5。例 如，如圖1至圖3所示，單一之溶劑噴嘴4係安裝於後述之握持部23。又，複數個溶劑噴嘴4亦可被排成1列而安裝。
噴嘴移動機構5如圖2所示，具備有握持塗佈液噴嘴3之握持部(gripper)23、及使握持部23朝第1方向(X方向)水平移動之第1水平移動部25。又，噴嘴移動機構5具備有使握持部23朝與第1方向大致正交之第2方向(Y方向)水平移動之第2水平移動部27、及使握持部23朝上下方向(Z方向)移動之上下移動部29。
例如，握持部23係藉由第1水平移動部25而可朝第1方向移動地被支撐。第1水平移動部25係藉由上下移動部29而可朝上下方向移動地被支撐。上下移動部29係藉由第2水平移動部27而可朝第2方向移動地被支撐。握持部23、第1水平移動部25、第2水平移動部27及上下移動部29係由馬達或汽缸等所驅動。再者，噴嘴移動機構5亦可具備有水平多關節臂，來取代第1水平移動部25及第2水平移動部27中之至少任一者。
塗佈液噴嘴3例如設有10個(複數個)。噴嘴移動機構5於對基板W塗佈塗佈液之情形時，選擇性地握持10個塗佈液噴嘴3中之任一者，使所握持之1個塗佈液噴嘴3與溶劑噴嘴4一起移動至基板W之上方。又，噴嘴移動機構5於未對基板W塗佈塗佈液之情形時，通常使塗佈液噴嘴3移動至待機槽31。
待機槽31係使塗佈液噴嘴3進行待機者，能收容塗佈液噴嘴3。待機槽31係設置於複數個塗佈液噴嘴3之各者。例如，於塗佈裝置1具備有10個塗佈液噴嘴3之情形時，待機槽31係設有10個。於待機槽31內，能自待機中之塗佈液噴嘴3對塗佈液進行假分配，且設有未圖示之廢液回收部。
如圖2所示，保持旋轉部2例如設有2個(複數個)。再者，保持旋轉部2亦可由單一個所構成。10個待機槽31能藉由待機槽移動機構33，而沿著配置有2個保持旋轉部2之第1方向(X方向)一體地移動。待機槽移動機構33例如以位於握持部23附近之方式，根據握持部23之位置進行移動。又，待機槽移動機構33係由馬達等所驅動。
再者，待機槽31相當於本發明之噴嘴待機部。又，複數個待機槽31之集合體亦可不進行移動，而被固定於預先設定之位置。又，複數個待機槽31雖然彼此分離，但亦可彼此不分離而一體地設置。
在待機槽31待機中之塗佈液噴嘴3，於既定期間不使用之情形時，為了防止塗佈液噴嘴3內之塗佈液乾燥固化，而被進行假分配。然而，若假分配之次數較多，就會浪費塗佈液。因此，將溶劑抽吸至塗佈液噴嘴3之前端內部而形成溶劑之蓋，以減少假分配之次數。塗佈裝置1具備有用以將溶劑抽吸於由噴嘴移動機構5所握持之塗佈液噴嘴3之溶劑抽吸部35。
溶劑抽吸部35如圖10所示，並非與待機槽31一體地設置，而如圖2所示，與待機槽31分離而設置。又，溶劑抽吸部35係於相鄰之2個保持旋轉部2之間(具體而言為2個保持旋轉部2及待機槽31之間)配置有1個。亦即，溶劑抽吸部35係相對於10個(複數個)待機槽31而設置有1個。再者，溶劑抽吸部35相當於本發明之抽吸部。
說明溶劑抽吸部35之具體構成。溶劑抽吸部35如圖3(a)、圖3(b)所示，具備有接收自溶劑噴嘴4所吐出之溶劑之接收 容器41、及與接收容器41分開地設置且與接收容器41連通之滯留容器43。滯留容器43係用以收容塗佈液噴嘴3，使溶劑滯留其內而使塗佈液噴嘴3抽吸溶劑者。被注入接收容器41之溶劑係流入與接收容器41連通之滯留容器43。
接收容器41之底部與滯留容器43之底部係構成為由連通管45所連結，而使溶劑自由地流動。又，連通管45亦被連結於排出口47。連通管45具備有接收容器41側之配管45a、滯留容器43側之配管45b、及排出口47側之配管45c。為了使被注入接收容器41之溶劑暫時滯留於滯留容器43，不設置開閉閥，而使溶劑相較於配管45b，較難於配管45c中流動。藉此，使溶劑溢流至滯留容器43，使溶劑相對較為平穩地滯留於滯留容器43。藉由滯留之溶劑，可將溶劑抽吸至塗佈液噴嘴3內，並且可洗淨塗佈液噴嘴3之內外。
再者，自排出口47所流出之溶劑係構成為由被設於溶劑抽吸部35之下部之廢液回收部49來回收。再者，接收容器41之底部41a係朝向連通管45而相對於水平面傾斜。藉此，可將溶劑效率佳地輸送至連通管45，並且防止已到達接收容器41之溶劑濺回。
返回圖1。塗佈裝置1具備有由中央運算處理裝置(CPU)等所構成之控制部51、及用以操作塗佈裝置1之操作部53。控制部51控制塗佈裝置1之各構成。操作部53具備有液晶顯示器等之顯示部，唯讀記憶體(ROM，Read-only Memory)、隨機存取記憶體(RAM，Random-Access Memory)及硬碟等之儲存部、以及鍵盤、滑鼠及各種按鈕等之輸入部。於儲存部中儲存有塗佈處理之各 種條件等。
例如，控制部51係藉由噴嘴移動機構5，使所握持之塗佈液噴嘴3及溶劑噴嘴4移動至溶劑抽吸部35。於上述移動後，控制部51係於將所握持之塗佈液噴嘴3、溶劑噴嘴4及溶劑抽吸部35之位置(至少水平位置)固定之狀態下，使溶劑自溶劑噴嘴4被吐出至溶劑抽吸部35之接收容器41。然後，控制部51係使所握持之塗佈液噴嘴3抽吸滯留於吐出溶劑之溶劑抽吸部35之滯留容器43之溶劑。
其次，說明塗佈裝置1之一動作例。此處，如圖2所示，例如於依序連續地對2片基板WA、WB進行塗佈處理時，於2片基板WA、WB(或者2個保持旋轉部2A、2B)之間移動。在該移動之途中，於存在需要進行抽吸動作之待機中之第2塗佈液噴嘴3B之情形時，對第2塗佈液噴嘴3B進行溶劑之抽吸動作。例如於自塗佈液噴嘴3吐出塗佈液等後，在經過既定時間之情形時，需要進行抽吸動作。
參照圖2。對被保持於第1保持旋轉部2A之基板WA所進行塗佈液之塗佈結束後，噴嘴移動機構5係使第1塗佈液噴嘴3A自基板WA之上方移動至第1待機槽31A上方之既定位置。然後，噴嘴移動機構5係使第1塗佈液噴嘴3A下降，而解除握持部23對第1塗佈液噴嘴3A之握持。藉此，第1塗佈液噴嘴3A係於第1待機槽31A進行待機。
噴嘴移動機構5係使握持部23上升，並水平移動至需要抽吸動作之第2塗佈液噴嘴3B上方之既定位置。然後，噴嘴移動機構5係使握持部23下降，並藉由握持部23握持第2塗佈液 噴嘴3B。再者，於需要對第2塗佈液噴嘴3B進行假分配之情形時，於自第2待機槽31B移動之前，預先吐出第2塗佈液噴嘴3B內之塗佈液、或之前所抽吸之溶劑。
在第2塗佈液噴嘴3B之握持後，噴嘴移動機構5係使由握持部23所握持之第2塗佈液噴嘴3B上升，使第2塗佈液噴嘴3B移動至溶劑抽吸部35上方之既定位置。噴嘴移動機構5係使第2塗佈液噴嘴3B下降，而如圖3(a)所示，將第2塗佈液噴嘴3B配置於既定高度。
圖4(a)至圖4(c)係用以說明吐出抽吸動作之圖。於本實施例中，控制部51係藉由噴嘴移動機構5，使所握持之塗佈液噴嘴3及溶劑噴嘴4移動至溶劑抽吸部35。於上述移動後，控制部51係於將所握持之塗佈液噴嘴3、溶劑噴嘴4及溶劑抽吸部35之位置(至少水平位置)固定之狀態下，藉由溶劑噴嘴4使溶劑被吐出至溶劑抽吸部35之接收容器41，並使所握持之塗佈液噴嘴3抽吸滯留於吐出溶劑之相同溶劑抽吸部35之滯留容器43之溶劑。
再者，所握持之塗佈液噴嘴3、溶劑噴嘴4及溶劑抽吸部35之水平位置之固定，亦可為大致固定。
於圖4(a)中，於溶劑抽吸部35收容有塗佈液噴嘴3與溶劑噴嘴4。再者，溶劑噴嘴4亦可不收容於溶劑抽吸部35，而被配置於溶劑抽吸部35之上方。藉由溶劑噴嘴4，對溶劑抽吸部35之接收容器41吐出溶劑。被吐出至接收容器41之溶劑，經由連通管45而流入滯留容器43。使溶劑相較於配管45b，較難以在配管45c流動。因此，使溶劑溢流至滯留容器43，並使溶劑相對較為平穩地滯留於滯留容器43。藉此，如圖4(b)所示，使第2塗佈液噴 嘴3B之前端部分被浸泡於溶劑中。因此，第2塗佈液噴嘴3B之外側面係由溶劑所洗淨。
再者，如圖4(a)所示，於塗佈液噴嘴3之前端內部，形成有空氣等之氣體層L2。在對基板W或者待機槽31等吐出塗佈液之後，為了防止塗佈液之滴液，而藉由回吸閥SV，使塗佈液噴嘴3之前端內部之塗佈液被抽吸至深處。藉此，形成有氣體層L2。
於圖4(b)之狀態下，進行對第2塗佈液噴嘴3B之抽吸動作。亦即，藉由將回吸閥SV驅動，使第2塗佈液噴嘴3B抽吸溶劑。藉此，可使在第2塗佈液噴嘴3B之前端內部乾燥之塗佈液溶解。又，由於第2塗佈液噴嘴3B上了由溶劑所形成之蓋，因此能防止塗佈液之乾燥。
於滯留容器43內，第2塗佈液噴嘴3B暫時成為被浸泡於溶劑之狀態。然而，如圖4(c)所示，由於溶劑經由排出口47而排出，因此，所有的溶劑最後會透過排出口47而被排出。於第2塗佈液噴嘴3B，自吐出口55依序形成有溶劑層L3、氣體層L2、塗佈液層L1。
對第2塗佈液噴嘴3B之抽吸動作之後，於圖2中，噴嘴移動機構5係使第2塗佈液噴嘴3B上升，並使其自溶劑抽吸部35之上方水平移動至第2待機槽31B上方之既定位置。然後，噴嘴移動機構5係使第2塗佈液噴嘴3B下降，並解除握持部23對第2塗佈液噴嘴3B之握持。藉此，第2塗佈液噴嘴3B係於第2待機槽31B進行待機。
使第2塗佈液噴嘴3B於第2待機槽31B進行待機之後，再次開始對基板WB之塗佈處理。噴嘴移動機構5係使握持部 23上升，並使握持部23自第2待機槽31B之上方移動至第1待機槽31A上方之既定位置。於移動後，噴嘴移動機構5係使握持部23下降，並藉由握持部23來握持第1塗佈液噴嘴3A。然後，噴嘴移動機構5係使藉由握持部23所握持之第1塗佈液噴嘴3A上升，並使第1塗佈液噴嘴3A自第1待機槽31A之上方移動至基板WB上方之既定位置而進行塗佈處理。
根據本實施例，噴嘴移動機構5選擇性地握持複數個塗佈液噴嘴3中之任一者，使所握持之塗佈液噴嘴3及溶劑噴嘴4一體地移動，而使塗佈液噴嘴3及溶劑噴嘴4移動至溶劑抽吸部35。然後，使溶劑自移動後之溶劑噴嘴4被吐出至溶劑抽吸部35，並使所握持之塗佈液噴嘴3抽吸滯留於吐出溶劑之相同溶劑抽吸部35之溶劑。因此，由於藉由相同溶劑抽吸部35來進行溶劑之吐出與抽吸，所以能抑制溶劑之使用量。又，於溶劑抽吸部35，亦可不設置供給溶劑之供給系統。因此，能簡化溶劑抽吸部35之構造，而能抑制成本。
又，溶劑抽吸部35係以單體來設置。亦即，溶劑抽吸部35係構成為由10個塗佈液噴嘴3所共有。由於未設置與10個塗佈液噴嘴3相同數量之溶劑抽吸部35，因此可進一步簡化溶劑抽吸部35之構造。因此，能抑制成本。又，由於未設置與10個塗佈液噴嘴3相同數量之溶劑抽吸部35，因此能容易地清掃溶劑抽吸部35。
又，塗佈裝置1具備有使塗佈液噴嘴3進行待機之待機槽31，溶劑抽吸部35係與待機槽31分離而設置。溶劑抽吸部35由於與複雜之待機槽31分離而設置，因此能容易地進行溶劑抽 吸部35之清掃。又，由於能在安裝有待機槽31之狀態下將溶劑抽吸部35拆卸以進行清掃等，因此零件更換較為容易。又，如前所述，由於溶劑係自溶劑噴嘴4被供給至溶劑抽吸部35，因此於溶劑抽吸部35亦可不設置供給溶劑之供給系統。因此，由於在零件更換時，可省略拆卸供給系統之配管之作業，所以能容易地進行零件更換。又，相對於一體之複雜構造，能進一步簡化待機槽31及溶劑抽吸部35之各者之構造，而能抑制成本。
又，塗佈裝置1具備有保持基板W而進行旋轉之2個保持旋轉部2，溶劑抽吸部35係設於2個保持旋轉部2中相鄰之2個保持旋轉部2之間。藉此，具有到溶劑抽吸部35為止之存取較好之效果。例如，藉由噴嘴移動機構5，使使用於基板處理中之第1塗佈液噴嘴3A自一基板WA(第1保持旋轉部2A)移動至另一基板WB(第2保持旋轉部2B)。此時，能夠有效率地進行對待機中之其他第2塗佈液噴嘴3B之抽吸動作。
又，溶劑抽吸部35具備有接收自溶劑噴嘴4所吐出之溶劑之接收容器41、及與接收容器41分開設置且與接收容器41連通之滯留容器43。而且，控制部51係使溶劑自溶劑噴嘴4被吐出至接收容器41，並使所握持之塗佈液噴嘴3抽吸滯留於滯留容器43之溶劑。將自溶劑噴嘴4接收溶劑之接收容器41、及將溶劑抽吸至塗佈液噴嘴3之滯留容器43設為個別之容器。藉此，於利用溶劑噴嘴4進行溶劑之吐出時，能防止濺回之溶劑附著於塗佈液噴嘴3。又，能易於將溶劑積存於滯留容器43。因此，能縮短直至足夠分量之溶劑積存於滯留容器43為止之時間，而抑制溶劑之使用量。再者，若濺回之溶劑附著於塗佈液噴嘴3，便會產生附著之溶 劑之液滴掉落於基板W上之可能性。
又，控制部51藉由噴嘴移動機構5，使塗佈液噴嘴3及溶劑噴嘴4移動至溶劑抽吸部35，並於上述移動後，在將所握持之塗佈液噴嘴3、溶劑噴嘴4及溶劑抽吸部35之位置固定之狀態下，使溶劑自溶劑噴嘴4被吐出至溶劑抽吸部35，並使所握持之塗佈液噴嘴3抽吸滯留於溶劑抽吸部35之溶劑。藉此，由於在使所握持之塗佈液噴嘴3、溶劑噴嘴4及溶劑抽吸部35之位置固定之狀態下，進行溶劑之吐出與抽吸，因此能有效率地進行抽吸動作。
本發明並不侷限於上述實施形態，能如下所述加以變形而實施。
(1)於前述之實施例中，溶劑噴嘴4係安裝於噴嘴移動機構5。對此，例如，噴嘴移動機構5亦可具備能握持溶劑噴嘴4之機構，而將溶劑噴嘴4安裝於噴嘴移動機構5。於該情形時，噴嘴移動機構5藉由握持部23來握持塗佈液噴嘴3，此外，藉由未圖示之握持部來握持溶劑噴嘴4。
(2)於前述之實施例及變形例(1)中，如圖2所示，溶劑抽吸部35係於相鄰之2個保持旋轉部2之間設置有1個。對此，例如，溶劑抽吸部35亦可以與例如10個(複數個)塗佈液噴嘴3相同數量之10個來設置。於溶劑抽吸部35為複數個之情形時，如圖5所示，係構成為被供給至溶劑抽吸部35之各滯留容器43之溶劑，不會被供給至其他之滯留容器43。因此，溶劑係選擇性地自溶劑噴嘴4被供給至各滯留容器43。
於該情形時，控制部51係藉由噴嘴移動機構5，使所握持之塗佈液噴嘴3及溶劑噴嘴4，移動至10個溶劑抽吸部35 中之任一相同之溶劑抽吸部35。抽吸動作係以相同之溶劑抽吸部35進行溶劑之吐出及抽吸。
又，溶劑抽吸部35亦可以較例如10個塗佈液噴嘴3更少之個數(複數個)來設置。由於未設置與10個塗佈液噴嘴3相同數量之溶劑抽吸部35，因此能簡化溶劑抽吸部35之構造，從而能抑制高成本。又，由於未設置與10個塗佈液噴嘴3相同數量之溶劑抽吸部35，因此能容易地進行溶劑抽吸部35之滯留容器43之清掃。再者，複數個溶劑抽吸部35雖然較佳為各自分離而設置，但亦可為一體之構造。
(3)於前述之實施例及各變形例中，於圖2中，溶劑抽吸部35係於相鄰之2個保持旋轉部2之間設置有1個。對此，亦可如圖6所示，例如，於保持旋轉部2由3個所構成之情形時，於第1保持旋轉部2A與第2保持旋轉部2B之間，設置1個第1溶劑抽吸部35A，此外，於第2保持旋轉部2B與第3保持旋轉部2C之間，設置1個第2溶劑抽吸部35B。亦即，溶劑抽吸部35亦可分2處(複數處)來設置。
又，於各個位置，第1溶劑抽吸部35A及第2溶劑抽吸部35B亦可以與10個塗佈液噴嘴3相同數量之10個來設置、或較10個塗佈液噴嘴3更少之個數(複數個)來設置。再者，保持旋轉部2由4個以上所構成之情形時亦相同。又，於圖6中，相對於3個保持旋轉部2A至2C，溶劑抽吸部35亦可設置於1處。
(4)於前述之實施例及各變形例中，於圖2中，溶劑抽吸部35係設置於相鄰之2個保持旋轉部2之間。對此，溶劑抽吸部35亦可於圖7中與待機槽31相鄰而設置，並藉由待機槽移動 機構33而與複數個待機槽31之集合體一體地移動。再者，於該情形時，溶劑抽吸部35亦與待機槽31分離而設置，而能容易地進行零件更換。
(5)於前述之實施例及各變形例中，溶劑抽吸部35如圖3(a)、圖3(b)所示，具備有接收容器41與滯留容器43之2個容器。對此，於幾乎不受來自溶劑噴嘴4之溶劑濺回等之影響之情形時，滯留容器亦可為兼作為接收容器41與滯留容器43使用之1個容器。
(6)於前述之實施例及各變形例中，如圖4(a)至圖4(c)所示，在將所握持之塗佈液噴嘴3、溶劑噴嘴4及溶劑抽吸部35之位置(至少水平方向之位置)固定之狀態下，進行溶劑之抽吸動作。然而，亦可視需要不固定該等之位置而使其等移動。
亦即，溶劑抽吸部61亦可如圖8(a)、圖8(b)所示，具備有接收溶劑且暫時滯留溶劑之單一之滯留容器65。控制部51如圖8(a)所示，係藉由噴嘴移動機構5，使溶劑噴嘴4移動至溶劑抽吸部35(滯留容器65)，並使溶劑自移動後之溶劑噴嘴4被吐出至溶劑抽吸部61。
控制部51如圖8(b)所示，係藉由噴嘴移動機構5，使所握持之塗佈液噴嘴3至少水平移動(例如，水平移動+上下移動)至吐出溶劑之相同之溶劑抽吸部61。於該塗佈液噴嘴3之移動後，控制部51係使所握持之塗佈液噴嘴3抽吸滯留於溶劑抽吸部61之溶劑。藉此，能夠以更小型來構成溶劑抽吸部61。因此，能進一步簡化溶劑抽吸部61之構造，而能抑制成本。
又，溶劑抽吸部71亦可具備有如圖9(a)、圖9(b)所 示之接收溶劑之接收容器73、及暫時滯留溶劑之滯留容器75。圖9(a)、圖9(b)之塗佈液噴嘴3及溶劑噴嘴4，無法同時移動至接收容器73及滯留容器75。因此，與圖8(a)、圖8(b)同樣地，在溶劑之吐出與溶劑之抽吸之動作之間，進行由水平方向之噴嘴移動機構5所進行之塗佈液噴嘴3及溶劑噴嘴4的水平移動。再者，於圖8(a)、圖8(b)、圖9(a)及圖9(b)中，亦可使溶劑抽吸部61、71相對於塗佈液噴嘴3及溶劑噴嘴4朝水平方向移動。
(7)於前述之實施例及各變形例中，雖然對被積存於滯留容器43之溶劑進行1次抽吸，但亦可進一步將所抽吸之溶劑吐出一部分或全部，而再次使其進行抽吸。又，亦可反覆進行該溶劑之抽吸、吐出之動作。藉此，可溶解塗佈液而吐出塗佈液之濃度較高之溶劑，而能抽吸相對較為新鮮之溶劑。
(8)於前述之實施例及各變形例中，作為基板處理裝置雖已例示塗佈裝置1，但例如亦可為顯影裝置。於該情形時，實施例之塗佈液噴嘴3亦可吐出顯影液，而實施例之溶劑噴嘴4亦可吐出例如純水。
1‧‧‧塗佈裝置
2‧‧‧旋轉保持部
3‧‧‧塗佈液噴嘴
4‧‧‧溶劑噴嘴
5‧‧‧噴嘴移動機構
7‧‧‧旋轉夾頭
9‧‧‧旋轉驅動部
11‧‧‧罩杯
13‧‧‧塗佈液供給源
15‧‧‧塗佈液配管
17‧‧‧支撐塊
19‧‧‧溶劑供給源
21‧‧‧溶劑配管
23‧‧‧握持部
31‧‧‧待機槽
35‧‧‧溶劑抽吸部
51‧‧‧控制部
53‧‧‧操作部
AX‧‧‧旋轉軸
P1、P2‧‧‧泵
SV‧‧‧回吸閥
V1、V2‧‧‧開閉閥
W‧‧‧基板
X‧‧‧第1方向
Y‧‧‧第2方向
Z‧‧‧上下方向

Claims (10)

  1. 一種基板處理裝置，其特徵在於具備有：複數個第1噴嘴，其等對基板吐出第1處理液；第2噴嘴，其對基板吐出第2處理液；噴嘴移動機構，其握持複數個上述第1噴嘴中之任一者，使所握持之上述第1噴嘴及上述第2噴嘴一體地移動；抽吸部，其使所握持之上述第1噴嘴抽吸上述第2處理液；以及控制部，其藉由上述噴嘴移動機構，至少使上述第2噴嘴移動至上述抽吸部，使上述第2處理液自移動後之上述第2噴嘴被吐出至上述抽吸部，並使所握持之上述第1噴嘴抽吸滯留於吐出上述第2處理液之上述抽吸部之上述第2處理液。
  2. 如請求項1之基板處理裝置，其中，上述抽吸部係以較複數個上述第1噴嘴少之個數被設置，上述控制部係藉由上述噴嘴移動機構，至少使上述第2噴嘴移動至任一之上述抽吸部。
  3. 如請求項1或2之基板處理裝置，其中，進一步具備有使上述第1噴嘴待機之噴嘴待機部，上述抽吸部係與上述噴嘴待機部分離而設置。
  4. 如請求項3之基板處理裝置，其中，進一步具備有保持基板而進行旋轉之複數個保持旋轉部，上述抽吸部係設於複數個上述保持旋轉部中相鄰之2個上述保持旋轉部之間。
  5. 如請求項1或2之基板處理裝置，其中，上述控制部係藉由上述噴嘴移動機構，使上述第1噴嘴及上述第 2噴嘴移動至上述抽吸部，並於上述移動後，在將所握持之上述第1噴嘴、上述第2噴嘴及上述抽吸部之位置固定之狀態下，使上述第2處理液自上述第2噴嘴被吐出至上述抽吸部，並使所握持之上述第1噴嘴抽吸滯留於吐出上述第2處理液之上述抽吸部之上述第2處理液。
  6. 如請求項5之基板處理裝置，其中，上述抽吸部具有接收自上述第2噴嘴所吐出之第2處理液之接收容器、及與上述接收容器分開設置且與上述接收容器連通之滯留容器，上述控制部使上述第2處理液自上述第2噴嘴被吐出至上述接收容器，並使所握持之上述第1噴嘴抽吸滯留於上述滯留容器之上述第2處理液。
  7. 如請求項1或2之基板處理裝置，其中，上述控制部係藉由上述噴嘴移動機構，使上述第2噴嘴移動至上述抽吸部，並使上述第2處理液自移動後之上述第2噴嘴被吐出至上述抽吸部，上述控制部係藉由上述噴嘴移動機構，使所握持之上述第1噴嘴至少水平移動至己吐出上述第2處理液之上述抽吸部，並於該上述第1噴嘴之移動後，使所握持之上述第1噴嘴抽吸滯留於上述抽吸部之上述第2處理液。
  8. 如請求項1或2之基板處理裝置，其中，上述第1處理液係用以於基板上形成塗膜之塗佈液。
  9. 如請求項1或2之基板處理裝置，其中，上述第2處理液係溶劑。
  10. 一種基板處理裝置之控制方法，該基板處理裝置具備有對基板吐出第1處理液之複數個第1噴嘴、及對基板吐出第2處理液之第2噴嘴；其特徵在於具備有：握持複數個上述第1噴嘴中之任一者，藉由使所握持之上述第1噴嘴及上述第2噴嘴一體地移動之噴嘴移動機構，至少使上述第2噴嘴移動至抽吸部之步驟；使上述第2處理液自移動後之上述第2噴嘴吐出至上述抽吸部之步驟；以及使所握持之上述第1噴嘴抽吸滯留於吐出上述第2處理液後之上述抽吸部之上述第2處理液之步驟。
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