JPH10312944A - レジストノズルの受け体 - Google Patents
レジストノズルの受け体Info
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- JPH10312944A JPH10312944A JP12187897A JP12187897A JPH10312944A JP H10312944 A JPH10312944 A JP H10312944A JP 12187897 A JP12187897 A JP 12187897A JP 12187897 A JP12187897 A JP 12187897A JP H10312944 A JPH10312944 A JP H10312944A
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- JP
- Japan
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- resist
- resist nozzle
- solvent
- receiver
- vapor
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 レジストノズルの吐出口における硬化物の生
成を防止して、レジストの無駄を省くと共に高品質の半
導体基板を製造することができるレジストノズルの受け
体を提供する。 【解決手段】 槽２０内の溶剤Ｒをヒータ２１で加熱し
て蒸気化し、筐体１内をレジスト蒸気Ｒ′の雰囲気にす
ることで、レジストノズル１１０の吐出口１１１内のレ
ジストＲの硬化を防止する。好ましくは、吐出口１１１
より上に至ったレジスト蒸気Ｒ′をフィードバック回路
３の案内管３１で冷却し、液化して案内管３１内に導
き、ポンプ３２によって槽２０内に戻すようにする。
成を防止して、レジストの無駄を省くと共に高品質の半
導体基板を製造することができるレジストノズルの受け
体を提供する。 【解決手段】 槽２０内の溶剤Ｒをヒータ２１で加熱し
て蒸気化し、筐体１内をレジスト蒸気Ｒ′の雰囲気にす
ることで、レジストノズル１１０の吐出口１１１内のレ
ジストＲの硬化を防止する。好ましくは、吐出口１１１
より上に至ったレジスト蒸気Ｒ′をフィードバック回路
３の案内管３１で冷却し、液化して案内管３１内に導
き、ポンプ３２によって槽２０内に戻すようにする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体製造のリ
ソグラフィ工程で用いられるレジストノズルの受け体に
関するものである。
ソグラフィ工程で用いられるレジストノズルの受け体に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】レジストノズルは半導体製造のリソグラ
フィ工程において、ウエハ表面にレジストを吐出してコ
ーティングするために用いられるものであり、非使用時
には、受け体で待機している。図３は、従来のレジスト
ノズルの受け体を示す断面図である。図３に示すよう
に、この受け体１００は、箱状に形成され、その上面
に、レジストノズル１１０を挿入するための孔１０１を
有している。これにより、非使用時には、レジストノズ
ル１１０を受け体１００の孔１０１に挿入させて、待機
させることができる。そして、ウエハＷが送られて来た
時、レジストノズル１１０を二点鎖線で示すように、受
け体１００から取り出して、ウエハＷの上に位置させ、
吐出口１１１からレジストＲを吐出して、ウエハＷをレ
ジストコーティングする。
フィ工程において、ウエハ表面にレジストを吐出してコ
ーティングするために用いられるものであり、非使用時
には、受け体で待機している。図３は、従来のレジスト
ノズルの受け体を示す断面図である。図３に示すよう
に、この受け体１００は、箱状に形成され、その上面
に、レジストノズル１１０を挿入するための孔１０１を
有している。これにより、非使用時には、レジストノズ
ル１１０を受け体１００の孔１０１に挿入させて、待機
させることができる。そして、ウエハＷが送られて来た
時、レジストノズル１１０を二点鎖線で示すように、受
け体１００から取り出して、ウエハＷの上に位置させ、
吐出口１１１からレジストＲを吐出して、ウエハＷをレ
ジストコーティングする。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記した従来
のレジストノズルの受け体では、次のような問題があっ
た。図３に示すように、受け体１００は単に箱の上面に
孔１０１を穿設した構成となっているので、受け体１０
０の内部に空気が充満している。このため、レジストノ
ズル１１０の吐出口１１１部分にレジストＲの硬化膜が
形成される。図４は、レジストＲの硬化膜形成状態を順
を追って示す断面図である。図４の（ａ）に示すよう
に、レジストノズル１１０がレジストＲを吐出口１１１
から吐出した後、レジストＲの吐出を止めると、図４の
（ｂ）に示すように、吐出口１１１先端のレジストＲ部
分が外気と反応して硬化し、レジストＲの膜を形成する
ようになる。この膜状の硬化物Ｒ１は受け体１００にお
ける待機中に成長し、図４の（ｃ）に示すように、かな
り厚くなる。この状態で、ウエハＷ上にレジストＲを吐
出すると、硬化物Ｒ１がウエハＷに付着してしまう。こ
のため、ウエハＷ上にレジストＲを吐出するいわゆる本
吐出前にいわゆる捨て吐出を行わなければならなかっ
た。図５は、捨て吐出作業と本吐出作業とを示す断面図
である。すなわち、図５の（ａ）に示すように、厚い硬
化物Ｒ１の膜が吐出口１１１先端に形成されているレジ
ストノズル１１０を作動させ、レジストＲを吐出させ
て、図５の（ｂ）に示すように、硬化物Ｒ１を破る捨て
吐出作業を行う。しかる後、この状態で、レジストノズ
ル１１０をウエハＷの上に位置させて、本吐出を行って
いた。このように、従来の受け体では、本吐出前にレジ
ストＲの無駄な吐出を行わなければならなかった。しか
も、硬化物Ｒ１のうち吐出口１１１の内面に接触してい
る部分は、強固に付着しているので、図５の（ｂ）に示
すように、捨て吐出作業を行っても、硬化物Ｒ１の断片
ｒが残ってしまう。この結果、図５の（ｃ）に示すよう
に、本吐出を行うと、硬化物Ｒ１の断片ｒがウエハＷに
吐出されることとなり、以後の工程に悪影響を与え、ウ
エハＷの品質劣化の原因となっていた。
のレジストノズルの受け体では、次のような問題があっ
た。図３に示すように、受け体１００は単に箱の上面に
孔１０１を穿設した構成となっているので、受け体１０
０の内部に空気が充満している。このため、レジストノ
ズル１１０の吐出口１１１部分にレジストＲの硬化膜が
形成される。図４は、レジストＲの硬化膜形成状態を順
を追って示す断面図である。図４の（ａ）に示すよう
に、レジストノズル１１０がレジストＲを吐出口１１１
から吐出した後、レジストＲの吐出を止めると、図４の
（ｂ）に示すように、吐出口１１１先端のレジストＲ部
分が外気と反応して硬化し、レジストＲの膜を形成する
ようになる。この膜状の硬化物Ｒ１は受け体１００にお
ける待機中に成長し、図４の（ｃ）に示すように、かな
り厚くなる。この状態で、ウエハＷ上にレジストＲを吐
出すると、硬化物Ｒ１がウエハＷに付着してしまう。こ
のため、ウエハＷ上にレジストＲを吐出するいわゆる本
吐出前にいわゆる捨て吐出を行わなければならなかっ
た。図５は、捨て吐出作業と本吐出作業とを示す断面図
である。すなわち、図５の（ａ）に示すように、厚い硬
化物Ｒ１の膜が吐出口１１１先端に形成されているレジ
ストノズル１１０を作動させ、レジストＲを吐出させ
て、図５の（ｂ）に示すように、硬化物Ｒ１を破る捨て
吐出作業を行う。しかる後、この状態で、レジストノズ
ル１１０をウエハＷの上に位置させて、本吐出を行って
いた。このように、従来の受け体では、本吐出前にレジ
ストＲの無駄な吐出を行わなければならなかった。しか
も、硬化物Ｒ１のうち吐出口１１１の内面に接触してい
る部分は、強固に付着しているので、図５の（ｂ）に示
すように、捨て吐出作業を行っても、硬化物Ｒ１の断片
ｒが残ってしまう。この結果、図５の（ｃ）に示すよう
に、本吐出を行うと、硬化物Ｒ１の断片ｒがウエハＷに
吐出されることとなり、以後の工程に悪影響を与え、ウ
エハＷの品質劣化の原因となっていた。
【０００４】この発明は上述した課題を解決するために
なされたもので、レジストノズルの吐出口における硬化
物の生成を防止して、レジストの無駄を省くと共に高品
質の半導体基板を製造することができるレジストノズル
の受け体を提供することを目的としている。
なされたもので、レジストノズルの吐出口における硬化
物の生成を防止して、レジストの無駄を省くと共に高品
質の半導体基板を製造することができるレジストノズル
の受け体を提供することを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、この発明に係るレジストノズルの受け体は、レジス
トノズルを挿入するための孔を上面に有した筐体と、レ
ジストノズルから吐出するレジストと同じ溶剤を筐体内
で蒸気化するための気化装置とを具備する構成とした。
かかる構成により、気化装置で溶剤を蒸気化して、筐体
内をレジスト蒸気の雰囲気にすることができるので、こ
の状態でレジストノズルを筐体上面の孔から挿入するこ
とにより、レジストノズル先端部内のレジストの硬化を
防止することができる。
に、この発明に係るレジストノズルの受け体は、レジス
トノズルを挿入するための孔を上面に有した筐体と、レ
ジストノズルから吐出するレジストと同じ溶剤を筐体内
で蒸気化するための気化装置とを具備する構成とした。
かかる構成により、気化装置で溶剤を蒸気化して、筐体
内をレジスト蒸気の雰囲気にすることができるので、こ
の状態でレジストノズルを筐体上面の孔から挿入するこ
とにより、レジストノズル先端部内のレジストの硬化を
防止することができる。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
いて図面を参照して説明する。図１は、この発明のレジ
ストノズルの受け体を示す断面図である。この受け体
は、筐体１と気化装置２とフィードバック回路３とを具
備している。
いて図面を参照して説明する。図１は、この発明のレジ
ストノズルの受け体を示す断面図である。この受け体
は、筐体１と気化装置２とフィードバック回路３とを具
備している。
【０００７】筐体１は、箱状を呈し、その上面１０の中
心部には、レジストノズル１１０を挿入するための孔１
１を有している。孔１１は、レジストノズル１１０の大
径部よりも若干小さめに設定されており、レジストノズ
ル１１０を挿入すると、その大径部が孔１１に係止され
るようになっている。
心部には、レジストノズル１１０を挿入するための孔１
１を有している。孔１１は、レジストノズル１１０の大
径部よりも若干小さめに設定されており、レジストノズ
ル１１０を挿入すると、その大径部が孔１１に係止され
るようになっている。
【０００８】気化装置２は、レジストの溶剤Ｒを筐体１
で蒸気化させるための装置であり、孔１１の略真下に配
され且つ溶剤Ｒが収容された槽２０と、槽２０を介して
溶剤Ｒを沸点迄加熱可能なヒータ２１とで構成されてい
る。
で蒸気化させるための装置であり、孔１１の略真下に配
され且つ溶剤Ｒが収容された槽２０と、槽２０を介して
溶剤Ｒを沸点迄加熱可能なヒータ２１とで構成されてい
る。
【０００９】フィードバック回路３は、気化装置２で蒸
気化された溶剤Ｒを液化して、気化装置２の槽２０に戻
す回路であり、冷却器３０と案内管３１とポンプ３２と
フィルタ３３とで構成されている。
気化された溶剤Ｒを液化して、気化装置２の槽２０に戻
す回路であり、冷却器３０と案内管３１とポンプ３２と
フィルタ３３とで構成されている。
【００１０】冷却器３０は、冷却水を流通させる螺旋状
のパイプ３０ａとパイプ３０ａ内の冷却水を循環させる
ポンプ３０ｂとでなっている。パイプ３０ａは、筐体１
内の上部であって孔１１の真下に配されており、しか
も、パイプ３０ａ全体が吐出口１１１よりも上位になる
ように配されている。案内管３１は、液化して筐体１の
下面１２に至った溶剤Ｒを槽２０に案内するためのもの
である。具体的には、下面１２に穿設された孔１３に一
方開口端が連結され、筐体１の外側を通って、他方端部
が再び筐体１内に入り込み、その開口端が槽２０の内部
に連通している。ポンプ３２は、案内管３１の間に介設
されており、案内管３１内の溶剤Ｒを槽２０側に戻す機
能を有している。また、フィルタ３３は、溶剤Ｒ内のゴ
ミ等を瀘過するためのものであり、ポンプ３２の出力側
に設けられている。
のパイプ３０ａとパイプ３０ａ内の冷却水を循環させる
ポンプ３０ｂとでなっている。パイプ３０ａは、筐体１
内の上部であって孔１１の真下に配されており、しか
も、パイプ３０ａ全体が吐出口１１１よりも上位になる
ように配されている。案内管３１は、液化して筐体１の
下面１２に至った溶剤Ｒを槽２０に案内するためのもの
である。具体的には、下面１２に穿設された孔１３に一
方開口端が連結され、筐体１の外側を通って、他方端部
が再び筐体１内に入り込み、その開口端が槽２０の内部
に連通している。ポンプ３２は、案内管３１の間に介設
されており、案内管３１内の溶剤Ｒを槽２０側に戻す機
能を有している。また、フィルタ３３は、溶剤Ｒ内のゴ
ミ等を瀘過するためのものであり、ポンプ３２の出力側
に設けられている。
【００１１】次に、この実施形態のレジストノズルの受
け体が示す動作に付いて説明する。ヒータ２１をオンに
し、槽２０内の溶剤Ｒを沸点迄加熱すると、溶剤Ｒが気
化し、レジスト蒸気Ｒ′となって上面１０側に向かって
上昇していく。
け体が示す動作に付いて説明する。ヒータ２１をオンに
し、槽２０内の溶剤Ｒを沸点迄加熱すると、溶剤Ｒが気
化し、レジスト蒸気Ｒ′となって上面１０側に向かって
上昇していく。
【００１２】そして、上記レジスト蒸気Ｒ′は冷却器３
０のパイプ３０ａに接触し、内部の冷却水によって冷却
されて液化し、溶剤Ｒとして下面１２に落下する。落下
した溶剤Ｒは下面１２を伝わって孔１３から案内管３１
内に至り、ポンプ３２の作用によって案内管３１内を槽
２０側に向かう。このとき、溶剤Ｒ内に混在しているゴ
ミ等は、溶剤Ｒがフィルタ３３を通過するときに瀘過さ
れる。そして、槽２０側に向かった溶剤Ｒは、案内管３
１の開口から槽２０内に再度収容される。このようにし
て、蒸気化した溶剤Ｒが槽２０内にフィードバックされ
るので、槽２０内の溶剤Ｒはほとんど減少せず、一定時
間後に、筐体１内がレジスト蒸気Ｒ′の雰囲気になる。
０のパイプ３０ａに接触し、内部の冷却水によって冷却
されて液化し、溶剤Ｒとして下面１２に落下する。落下
した溶剤Ｒは下面１２を伝わって孔１３から案内管３１
内に至り、ポンプ３２の作用によって案内管３１内を槽
２０側に向かう。このとき、溶剤Ｒ内に混在しているゴ
ミ等は、溶剤Ｒがフィルタ３３を通過するときに瀘過さ
れる。そして、槽２０側に向かった溶剤Ｒは、案内管３
１の開口から槽２０内に再度収容される。このようにし
て、蒸気化した溶剤Ｒが槽２０内にフィードバックされ
るので、槽２０内の溶剤Ｒはほとんど減少せず、一定時
間後に、筐体１内がレジスト蒸気Ｒ′の雰囲気になる。
【００１３】上記のように、筐体１内がレジスト蒸気
Ｒ′の雰囲気になった後、吐出口１１１を下向きにして
レジストノズル１１０を孔１１に挿入する。図２は、吐
出口１１１に位置する溶剤Ｒの非硬化状態を示す断面図
である。図２に示すように、筐体１内にあるレジストノ
ズル１１０の吐出口１１１には、コーティング用の溶剤
Ｒが溜まって外部にさらされている。このため、溶剤Ｒ
の露出部分Ｒ２が外気と反応して硬化しようとする。し
かしながら、この実施形態のレジストノズルの受け体で
は、筐体１内がレジスト蒸気Ｒ′の雰囲気下にあり、溶
剤Ｒの露出部分Ｒ２が高温のレジスト蒸気Ｒ′にさらさ
れているので、露出部分Ｒ２が液状を維持し、硬化され
ることはない。
Ｒ′の雰囲気になった後、吐出口１１１を下向きにして
レジストノズル１１０を孔１１に挿入する。図２は、吐
出口１１１に位置する溶剤Ｒの非硬化状態を示す断面図
である。図２に示すように、筐体１内にあるレジストノ
ズル１１０の吐出口１１１には、コーティング用の溶剤
Ｒが溜まって外部にさらされている。このため、溶剤Ｒ
の露出部分Ｒ２が外気と反応して硬化しようとする。し
かしながら、この実施形態のレジストノズルの受け体で
は、筐体１内がレジスト蒸気Ｒ′の雰囲気下にあり、溶
剤Ｒの露出部分Ｒ２が高温のレジスト蒸気Ｒ′にさらさ
れているので、露出部分Ｒ２が液状を維持し、硬化され
ることはない。
【００１４】このように、この実施形態のレジストノズ
ルの受け体によれば、レジストノズル１１０内の溶剤Ｒ
の硬化現象を防止するので、レジストコーティング作業
中に、レジストノズル１１０を筐体１に挿入して待機さ
せておくことにより、溶剤Ｒを無駄にする捨て吐出を行
うことなく、直ちに本吐出作業に移ることができる。ま
た、本吐出作業に溶剤Ｒの硬化物が半導体基板に付着す
ることもないので、高品質な半導体基板を製造すること
ができる。さらに、冷却器３０のパイプ３０ａ全体が挿
入されたレジストノズル１１０の吐出口１１１よりも上
位にあるので、レジストノズル１１０の吐出口１１１内
の溶剤Ｒを常に高温のレジスト蒸気Ｒ′にさらすことが
できる。
ルの受け体によれば、レジストノズル１１０内の溶剤Ｒ
の硬化現象を防止するので、レジストコーティング作業
中に、レジストノズル１１０を筐体１に挿入して待機さ
せておくことにより、溶剤Ｒを無駄にする捨て吐出を行
うことなく、直ちに本吐出作業に移ることができる。ま
た、本吐出作業に溶剤Ｒの硬化物が半導体基板に付着す
ることもないので、高品質な半導体基板を製造すること
ができる。さらに、冷却器３０のパイプ３０ａ全体が挿
入されたレジストノズル１１０の吐出口１１１よりも上
位にあるので、レジストノズル１１０の吐出口１１１内
の溶剤Ｒを常に高温のレジスト蒸気Ｒ′にさらすことが
できる。
【００１５】
【発明の効果】以上詳しく説明したように、この発明の
レジストノズルの受け体によれば、レジストノズル先端
におけるレジスト硬化物の生成を防止することができる
ので、従来のようにレジストの捨て吐出を行う必要がな
く、その分レジストの無駄を無くすことができるという
優れた効果がある。また、本吐出において、半導体基板
にレジスト硬化物が付着するという事態が生じないの
で、高品質の半導体基板を製造することができる。
レジストノズルの受け体によれば、レジストノズル先端
におけるレジスト硬化物の生成を防止することができる
ので、従来のようにレジストの捨て吐出を行う必要がな
く、その分レジストの無駄を無くすことができるという
優れた効果がある。また、本吐出において、半導体基板
にレジスト硬化物が付着するという事態が生じないの
で、高品質の半導体基板を製造することができる。
【図１】この発明のレジストノズルの受け体を示す断面
図である。
図である。
【図２】吐出口に位置する溶剤の非硬化状態を示す断面
図である。
図である。
【図３】従来のレジストノズルの受け体を示す断面図で
ある。
ある。
【図４】レジストの硬化膜形成状態を順を追って示す断
面図である。
面図である。
【図５】捨て吐出作業と本吐出作業とを示す断面図であ
る。
る。
１…筐体、 ２…気化装置、 ３…フィードバック回
路、 ２０…槽、 ２１…ヒータ、 ３０…冷却器、
３１…案内管、 ３２…ポンプ、 ３３…フィルタ、
Ｒ…溶剤、 Ｒ′…レジスト蒸気。
路、 ２０…槽、 ２１…ヒータ、 ３０…冷却器、
３１…案内管、 ３２…ポンプ、 ３３…フィルタ、
Ｒ…溶剤、 Ｒ′…レジスト蒸気。
Claims (5)
- 【請求項１】 レジストノズルを挿入するための孔を上
面に有した筐体と、 上記レジストノズルから吐出するレジストと同じ溶剤を
上記筐体内で蒸気化するための気化装置と、 を具備することを特徴とするレジストノズルの受け体。 - 【請求項２】 請求項１に記載のレジストノズルの受け
体において、 上記気化装置は、上記筐体内部に配設され、上記溶剤を
収容した槽と、上記溶剤を沸点まで加熱可能なヒータと
を具備する、 ことを特徴とするレジストノズルの受け体。 - 【請求項３】 請求項２に記載のレジストノズルの受け
体において、 上記溶剤の蒸気のうち上記レジストノズルの吐出口より
上方に上った蒸気を液化して上記槽に戻すフィードバッ
ク回路を設けた、 ことを特徴とするレジストノズルの受け体。 - 【請求項４】 請求項３に記載のレジストノズルの受け
体において、 上記フィードバック回路は、上記吐出口より上位に配設
された冷却器と、この冷却器で液化された溶剤を筐体外
部を通じて上記槽内に導く案内管と、この案内管内の溶
剤を循環させるポンプとを具備する、 ことを特徴とするレジストノズルの受け体。 - 【請求項５】 請求項４に記載のレジストノズルの受け
体において、 上記ポンプの出力側にゴミ等を瀘過するフィルタを設け
た、 ことを特徴とするレジストノズルの受け体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12187897A JPH10312944A (ja) | 1997-05-13 | 1997-05-13 | レジストノズルの受け体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12187897A JPH10312944A (ja) | 1997-05-13 | 1997-05-13 | レジストノズルの受け体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10312944A true JPH10312944A (ja) | 1998-11-24 |
Family
ID=14822168
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12187897A Pending JPH10312944A (ja) | 1997-05-13 | 1997-05-13 | レジストノズルの受け体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10312944A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100691481B1 (ko) | 2006-05-02 | 2007-03-12 | 주식회사 케이씨텍 | 감광액 슬릿 노즐의 감광액 경화 방지장치 및 방법 |
| JP2011091149A (ja) * | 2009-10-21 | 2011-05-06 | Toppan Printing Co Ltd | レジスト中の水分除去方法およびレジスト塗布装置 |
-
1997
- 1997-05-13 JP JP12187897A patent/JPH10312944A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100691481B1 (ko) | 2006-05-02 | 2007-03-12 | 주식회사 케이씨텍 | 감광액 슬릿 노즐의 감광액 경화 방지장치 및 방법 |
| JP2011091149A (ja) * | 2009-10-21 | 2011-05-06 | Toppan Printing Co Ltd | レジスト中の水分除去方法およびレジスト塗布装置 |
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