KR100596783B1 - 감광액 도포장치 - Google Patents

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KR100596783B1 KR1020040031105A KR20040031105A KR100596783B1 KR 100596783 B1 KR100596783 B1 KR 100596783B1 KR 1020040031105 A KR1020040031105 A KR 1020040031105A KR 20040031105 A KR20040031105 A KR 20040031105A KR 100596783 B1 KR100596783 B1 KR 100596783B1
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Abstract

본 발명은 배스 내의 감광액을 강제 배기시켜 감광액의 역류를 차단시킴으로써, 기판 이면의 결함 개선하고, 노광공정 시 패턴 브릿지가 발생되는 것을 방지할 수 있는 감광액 도포장치에 관해 개시한 것으로서, 상면에 기판을 진공으로 홀딩시키기 위한 진공척과, 진공척에 암을 통하여 연결되며 상기 진공척에 회전구동력을 주기 위한 구동모터와, 진공척 상부에 설치되어 상기 기판 상에 감광액을 도포하기 위한 제 1노즐과, 진공척 하부에 설치되어 상기 기판의 이면에 린스공정을 진행시키기 위한 제 2노즐과, 기판을 포함한 상기 진공척을 애워싸도록 설치되어 상기 감광액이 외부로 유출되는 것을 방지하기 위한 배스와, 배스의 양측 하단에 각각 연결설치되어 상기 배스 내의 감광액을 배출시키기 위한 제 1드레인관과, 배스 내의 감광액을 상기 배스의 외부로 강제 배출시키기 위한 감광액 배출부를 포함하여 구성된다.

Description

감광액 도포장치{apparatus for coating a sensitizer}
도 1은 종래기술에 따른 감광액 도포장치의 개략적인 단면도.
도 2및 도 3은 종래 기술에 따른 문제점을 설명하기 위한 도면.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 감광액 도포장치의 개략도.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 감광액 도포장치의 개략도.
본 발명은 반도체 제조장치에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 기판 상의 소자가 형성된 면에 감광액을 도포시키는 과정에서 드레인관으로 유출되었던 감광액이 재유입되어 기판의 이면(소자가 형성된 면의 반대면)을 오염시키는 것을 방지할 수 있는 감광제 도포장치에 관한 것이다.
일반적으로, 집적 회로 반도체 소자, 액정 표시 장치, 플라즈마 표시 장치 등의 제조를 위하여 반도체 기판(웨이퍼)나 유리 기판 상에 소정의 물질막 패턴을 형성할 필요가 있다. 이를 위하여 반도체 기판이나 유리 기판의 물질막 상부 전체에 감광액을 도포하고 노광 및 현상하여 감광막 패턴을 형성한 다음, 상기 감광막 패턴을 식각마스크로 상기 물질막을 식각함으로써 물질막 패턴을 형성한다. 상기 반도체 기판이나 유리 기판 상에 감광액을 도포할 때 감광액 도포장치가 이용되는데, 도 1을 참조하여 종래의 감광액 도포 장치를 설명한다.
도 1은 종래기술에 따른 감광액 도포장치의 개략적인 단면도이다.
종래기술에 따른 감광액 도포장치는, 도 1에 도시된 바와 같이, 기판(13), 예컨대 반도체 기판이나 유리기판을 진공으로 홀딩할 수 있는 진공척(15)과, 상기 진공척(15)에 암(17)을 통하여 연결되며 상기 기판(13)을 고속회전시키기 위한 구동모터(19)와, 상기 진공척(13) 상부에 설치되어 기판(13) 상에 감광액(21)을 도포하기 위한 제 1노즐(23)과, 상기 진공척(13) 하부에 설치되어 기판 이면에 린스공정을 진행하기 위한 제 2노즐(25)과, 상기 기판을 포함한 진공척(15)을 애워싸도록 설치되어 상기 기판으로부터 낙하된 감광액이 외부로 유출되는 것을 방지하기 위한 배스(bath)(11)를 포함하여 구성된다.
상기 구성을 가진 종래기술에 따른 감광액 도포장치는, 먼저 진공척(15) 위에 감광액 도포공정이 진행될 기판(13)을 안착시킨 다음, 제 1노즐(23)을 통해 기판 표면에 감광액(21)을 도포한다. 이때, 상기한 진공척(15)에는 복수개의 미세한 진공홀(미도시)이 형성되어 있으므로, 기판(13)의 상면에 감광액을 도포시 상기 진공홀을 통해 나오는 강한 진공압에 의해 기판(13)은 진공척(15)에서 움직이지 않도록 고정된다.
이어, 구동모터(19) 및 암(17)을 이용하여 진공척(15) 상에 위치한 기판(13)을 일정속도로 회전시켜 원심력을 이용하여 기판(13) 상에 감광액을 비교적 균일하게 도포되도록 한다. 이때, 상기 배스(11)는 하단에 배기관(미도시)이 연결설치되 어, 상기 배기관을 통해 배스 내의 감광액을 외부로 배출된다.
한편, 상기 제 2노즐(25)을 통해 기판의 이면에 린스를 공급함으로써, 진공척(15)이 회전되면서 기판 표면으로부터 낙하되면서 기판의 이면에 부착된 감광액을 제거한다.
도 2및 도 3은 종래 기술에 따른 문제점을 설명하기 위한 도면으로서, 도 2는 기판의 이면이 환형상을 띠는 것을 보인 것이고, 도 3은 패턴 브릿지가 발생된 것을 보인 것이다.
종래의 기술에서는 감광액이 도포된 후, 진공척이 고속회전되는 과정에서, 휘발성분이 포함된 감광액이 배스 하부의 드레인관을 통해 배출되어야 하지만, 상기 감광액이 드레인관으로 배출되지 않고 고속회전 및 진공상태의 특성에 의해 와류가 발생하게 되어 배출되던 감광액이 다시 역류하여 기판의 특정부분, 즉 이면에 흡착되어 오염시킨다. 이때, 기판의 이면에 흡착된 감광액은 오염원으로 작용하여 결함을 초래하며, 상기 결함은, 도 2에 도시된 바와 같이, 그 형태가 진공홀이 구성되어 있는 환형상을 띠게 된다.
따라서, 이후의 공정에서 이면부위가 오염된 기판을 노광장비의 스테이지로 이동시켜 노광공정을 진행하게 되면 상기 스테이지가 오염되어, 기판에 패턴 형성 시 포커스 차이를 유발시킨다. 이로써, 도 3에 도시된 바와 같이, 패턴 브릿지를 일으켜 불량을 초래하는 문제점이 있다.
따라서, 상기 문제점을 해결하고자, 본 발명의 목적은 배스 내의 감광액을 강제 배기시켜 감광액의 역류를 차단시킴으로써, 기판 이면의 결함 개선하고, 노광공정 시 패턴 브릿지가 발생되는 것을 방지할 수 있는 감광액 도포장치를 제공하려는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 따른 감광액 도포장치는 상면에 기판을 진공으로 홀딩시키기 위한 진공척과, 진공척에 암을 통하여 연결되며 상기 진공척에 회전구동력을 주기 위한 구동모터와, 진공척 상부에 설치되어 상기 기판 상에 감광액을 도포하기 위한 제 1노즐과, 진공척 하부에 설치되어 상기 기판의 이면에 린스공정을 진행시키기 위한 세정액을 스프레이 방식으로 분사하는 제 2노즐과, 기판을 포함한 상기 진공척을 애워싸도록 설치되어 상기 감광액이 외부로 유출되는 것을 방지하기 위한 배스와, 배스의 양측 하단에 각각 연결설치되어 상기 배스 내의 감광액을 배출시키기 위한 제 1드레인관과, 배스 내의 감광액을 상기 배스의 외부로 강제 배출시키기 위한 감광액 배출부를 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.
상기 감광액 배출부는, 제 1드레인관과 연결설치되어 상기 배스 내의 감광액을 임시 저장하기 위한 감광액 저장탱크와, 감광액 저장탱크의 하단에 연결설치된 제 2드레인관과, 제 1및 제 2드레인관에 각각 연결설치되어 제 1및 제 2드레인관을 개폐시키기 위한 제 1및 제 2개폐밸브를 포함한다.
여기서, 상기 제 1개폐밸브는 상기 진공척의 회전구동에 따른 동기신호로 개폐동작이 제어된다.
상기 감광액 배출부는, 상기 암에 연결설치되며, 다수개의 바람개비 형태의 날개로 이루어져서 상기 암의 회전과 동시에 상기 날개가 소정각도로 펼쳐지면서 회전되어 상기 배스 내의 감광액을 드레인관으로 강제적으로 배출시키기 위한 회전체를 포함한다.
여기서, 상기 회전체의 날개는 15~60°로 펼쳐지도록 제작된다.
또한, 상기 제 2노즐은 스프레이 방식으로 분사된다.
본 발명에 따른 감광액 도포장치는 상면에 기판을 진공으로 홀딩시키기 위한 진공척과, 진공척에 암을 통하여 연결되며 상기 진공척에 회전구동력을 주기 위한 구동모터와,진공척 상부에 설치되어 상기 기판 상에 감광액을 도포하기 위한 제 1노즐과, 진공척 하부에 설치되어 상기 기판의 이면에 린스공정을 진행시키기 위한 제 2노즐과, 진공척의 하부를 애워싸도록 설치되어 상기 감광액이 외부로 유출되는 것을 방지하기 위한 배스와, 배스의 양측 하단에 각각 연결설치되어 상기 배스 내의 감광액을 배출시키기 위한 제 1드레인관과, 제 1드레인관과 연결설치되어 상기 배스 내의 감광액을 임시 저장하기 위한 감광액 저장탱크와, 감광액 저장탱크의 하단에 연결설치된 제 2드레인관과, 제 1및 제 2드레인관에 각각 연결설치되어 제 1및 제 2드레인관을 개폐시키기 위한 제 1및 제 2개폐밸브를 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.
상기 제 1개폐밸브는 상기 진공척의 회전구동에 따른 동기신호로 개폐동작이 제어된다. 또한, 상기 제 2노즐은 스프레이 방식으로 분사된다.
(실시예)
이하, 본 발명에 따른 감광액 도포장치에 대해 설명하기로 한다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 감광액 도포장치의 개략도이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 감광액 도포장치는, 도 4에 도시된 바와 같이, 상면에 기판(33)을 진공으로 홀딩시키기 위한 진공척(35)과, 진공척(35)에 암(37)을 통하여 연결되며 진공척(35)에 회전구동력을 주기 위한 구동모터(39)와, 진공척 (35)상부에 설치되어 기판(33) 상에 감광액(41)을 도포하기 위한 제 1노즐(43)과, 진공척(35) 하부에 설치되어 기판(33)의 이면에 린스공정을 진행시키기 위한 스프레이 방식의 제 2노즐(45)과, 기판(33)을 포함한 진공척(35)을 애워싸도록 설치되어 감광액(41)이 외부로 유출되는 것을 방지하기 위한 배스(31)와, 배스(31) 하단에 연결설치되어 배스(31) 내의 감광액을 상기 배스의 외부로 강제 배출시키기 위한 감광액 배출부(A)를 포함하여 구성된다.
상기 감광액 배출부(A)는, 배스(31)의 일측 하단에 설치되어 상기 배스 내로 유입된 감광액을 임시 저장하기 위한 감광액 저장탱크(51)와, 배스(31)와 감광액 저장탱크(51) 사이에 연결설치된 제 1드레인관(53)과, 감광액 저장부 하단에 연결설치된 제 2드레인관(55)을 포함한다.
이때, 제 1드레인관(53)에는 제 1드레인관 내의 감광액 흐름을 제어하기 위한 제 1개폐밸브(57)가 설치되고, 제 2드레인관(55)에는 제 5드레인관 내의 감광액 흐름을 제어하기 위한 제 5개폐밸브(59)가 설치된다.
따라서, 본 발명의 일 실시예에 따른 감광액 도포장치는, 감광액 도포 공정 시, 배스 내로 유입된 감광액은 제 1드레인관(53)을 통해 감광액 저장탱크(51)에서 임시저장한다. 이때, 감광액 저장탱크(51) 내의 감광액은 제 1개폐밸브(53)를 이용 하여 공급량을 조절시켜, 원천적으로 감광액의 역류가 방지된다. 한편, 진공척(33)의 고속회전 시 전기적 신호를 제 1개폐밸브(57)와 동기되도록 하여, 진공척 회전 여부에 따라 제 1개폐밸브(57)가 개폐되도록 한다.
그리고, 상기 감광액 저장탱크(51) 내의 감광액은 제 2드레인관(55)을 통해 외부로 배출된다. 이때, 상기 제 1및 제 2드레인관(53)(55)내의 배출압력을 높여, 감광액의 배출을 보다 더 용이하도록 할 수도 있다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 감광액 도포장치의 개략도이다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 감광액 도포장치는, 도 5에 도시된 바와 같이, 상면에 기판(63)을 진공으로 홀딩시키기 위한 진공척(65)과, 진공척(65)에 암(67)을 통하여 연결되며 진공척(65)에 회전구동력을 주기 위한 구동모터(69)와, 진공척(65) 상부에 설치되어 기판(63) 상에 감광액(71)을 도포하기 위한 제 1노즐(73)과, 진공척(63) 하부에 설치되어 기판(63)의 이면에 린스공정을 진행시키기 위한 스프레이 방식의 제 2노즐(미도시)과, 기판(63)을 포함한 진공척(65)을 애워싸도록 설치되어 감광액(71)이 외부로 유출되는 것을 방지하기 위한 배스(61)와, 상기 배스(61)의 양측 하단에 각각 연결설치되어 배스 내의 감광액을 배출시키기 위한 드레인관(73)과, 배스(61) 내의 감광액을 상기 배스의 외부로 강제 배출시키기 위한 감광액 배출부를 포함하여 구성된다.
상기 감광액 배출부는, 암(67)에 연결설치되며 다수개의 바람개비 형태의 날개로 이루어져서 암(67)의 회전과 동시에 날개가 소정각도로 펼쳐지면서 회전되면서 배스 내의 감광액을 드레인관(73)으로 강제적으로 배출시키기 위한 회전체(71) 를 포함한다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 감광액 도포장치는, 기판 위에 감광액 도포 공정 시, 진공척(65)의 회전과 함께 암(67)을 통해 회전체(71)도 함께 고속회전한다. 이때, 상기 회전체(71)의 바람개비 형태의 날개가 소정각도로 펼쳐지면서 공기의 흐름을 강제적으로 드레인관(73)쪽으로 유도시켜, 감광액의 배출을 보더 더 용이하도록 하여 오염원이 제거되도록 한다. 또한, 상기 드레인관(73)은 원형관을 이용하여, 상기 회전체(71)의 회전동작 시 동일하게 공기의 흐름을 유지하도록 한다.
한편, 상기 회전체(71)는, 회전 시, 각각의 날개가 15~60°로 펼쳐지도록 제작된다.
한편, 본 발명에서는 제 1실시예에서의 감광액 저장탱크와 함께 제 2실시예에서의 회전체를 함께 설치하여, 배스 내의 감광액이 외부로 보다 더 원활하게 배출되도록 할 수도 있다.
본 발명에 따르면, 배스 하단에 배스 내의 감광액을 외부로 강제적으로 배출시키기 위한 감광액 배출부를 연결설치함으로써, 감광액의 역류를 원천적으로 방지하여 오염원을 제거한다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에서는 배스 하단에 감광액 저장탱크를 연결설치시키고, 배스 내의 감광액을 상기 감광액 저장탱크 내로 강제적으로 배출시킴으로써, 감광액의 역류를 원천적으로 방지한다. 따라서, 오염원에 의한 결함을 제거하여 패턴 브릿지를 방지할 수 있다.
또한, 본 발명에서는 진공척의 암에 다수개의 바람개비 형태의 날개로 구성된 회전체를 설치시키고, 진공척의 회전과 함께 암을 통해 회전체도 함께 고속회전되도록 하여, 감광액을 강제적으로 드레인관으로 불어줌으로써, 오염원에 의한 결함을 제거하여 패턴 브릿지를 방지할 수 있다.
따라서, 본 발명은 패턴 브릿지 방지에 의한 디바이스의 수율을 향상시킬 수 있다.

Claims (6)

  1. 반도체소자의 제조공정 중 기판 표면에 감광액을 도포하기 위한 감광액 도포장치에 있어서,
    상면에 기판을 진공으로 홀딩시키기 위한 진공척과,
    상기 진공척에 암을 통하여 연결되며 상기 진공척에 회전구동력을 주기 위한 구동모터와,
    상기 진공척 상부에 설치되어 상기 기판 상에 감광액을 도포하기 위한 제 1노즐과,
    상기 진공척 하부에 설치되어 상기 기판의 이면에 린스공정을 진행시키기 위한 세정액을 스프레이 방식으로 분사하는 제 2노즐과,
    상기 기판을 포함한 상기 진공척을 애워싸도록 설치되어 상기 감광액이 외부로 유출되는 것을 방지하기 위한 배스와,
    상기 배스의 양측 하단에 각각 연결설치되어 상기 배스 내의 감광액을 배출시키기 위한 제 1드레인관과,
    상기 배스 내의 감광액을 상기 배스의 외부로 강제 배출시키기 위한 감광액 배출부를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 감광액 도포장치.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 감광액 배출부는,
    상기 제 1드레인관과 연결설치되어 상기 배스 내의 감광액을 임시 저장하기 위한 감광액 저장탱크와,
    상기 감광액 저장탱크의 하단에 연결설치된 제 2드레인관과,
    상기 제 1및 제 2드레인관에 각각 연결설치되어 제 1및 제 2드레인관을 개폐시키기 위한 제 1및 제 2개폐밸브를 포함한 것을 특징으로 하는 감광액 도포장치.
  3. 제 2항에 있어서, 상기 제 1개폐밸브는 상기 진공척의 회전구동에 따른 동기신호로 개폐동작이 제어되는 것을 특징으로 하는 감광액 도포장치.
  4. 제 1항에 있어서, 상기 감광액 배출부는,
    상기 암에 연결설치되며, 다수개의 바람개비 형태의 날개로 이루어져서 상기 암의 회전과 동시에 상기 날개가 소정각도로 펼쳐지면서 회전되어 상기 배스 내의 감광액을 드레인관으로 강제적으로 배출시키기 위한 회전체를 포함한 것을 특징으로 하는 감광액 도포장치.
  5. 제 4항에 있어서, 상기 회전체에서, 상기 날개는 15~60°로 펼쳐지는 것을 특징으로 하는 감광액 도포장치.
  6. 삭제
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CN117019567A (zh) * 2023-10-10 2023-11-10 常州捷佳创智能装备有限公司 一种硅片上料涂覆机构、涂布平台、硅片涂布机

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3389682A (en) * 1966-03-14 1968-06-25 Bell Telephone Labor Inc High speed vacuum chuck
JP2675309B2 (ja) * 1987-09-19 1997-11-12 パイオニア株式会社 無電解めっき方法及びその装置
KR0164007B1 (ko) * 1994-04-06 1999-02-01 이시다 아키라 미세 패턴화된 레지스트막을 가지는 기판의 건조처리방법 및 장치
JP4087000B2 (ja) * 1999-03-08 2008-05-14 日鉱金属株式会社 レードル及びレードルのライニング方法
JP2002175973A (ja) * 2000-12-08 2002-06-21 Oki Electric Ind Co Ltd 半導体製造装置及び半導体装置の製造方法
US6743722B2 (en) * 2002-01-29 2004-06-01 Strasbaugh Method of spin etching wafers with an alkali solution
US20030209259A1 (en) * 2002-05-08 2003-11-13 Hsuan-Sheng Tung Method for decreasing wafer scrap rate for a chemical treatment apparatus
US20040060582A1 (en) * 2002-09-18 2004-04-01 Dainippon Screen Mfg.Co., Ltd. Substrate processing apparatus

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