CN117019567A - 一种硅片上料涂覆机构、涂布平台、硅片涂布机 - Google Patents

Abstract

本发明涉及光伏半导体加工设备领域，具体涉及一种硅片上料涂覆机构、涂布平台、硅片涂布机。一种硅片上料涂覆机构，包括：工作台，工作台上安装有加工台面，加工台面上具有若干加工工位；工作台下方设置有若干定位部。加工工位沿周向设置有若干吹气机构。放置工件时，工件摆放在定位部上，以调节工件至摆正；定位工件时，定位部与工件脱离，工作台吸附工件；工件涂覆后，吹气机构向上吹气，以吹走流动至吹气机构上的涂覆溶液。在正式上料前，先将工件通过支撑柱支撑在工作台上方，并以一个工件位置为基准，通过机械手调节另一个工件至摆正。设置多个上料涂覆机构，以使涂布机构在涂布时同时对多个工件进行涂布，从而大大提高整体的涂布效率。

Description

一种硅片上料涂覆机构、涂布平台、硅片涂布机

技术领域

本发明涉及半导体的加工设备领域，具体涉及一种硅片上料涂覆机构、涂布平台、硅片涂布机。

背景技术

现有技术中，硅片在生产过程中，需要对硅片表面进行涂覆薄膜的工艺，因此会用到涂布机来对硅片上表面进行涂布操作。在实际操作中，通常会用机械手将硅片放置到台面上，但是机械手在转运硅片的过程中，硅片可能会摆放不正，同时，涂覆过程中溶液可能会在台面上流动，造成溶液流到硅片下表面的情况，因此提供一种硅片上料涂覆机构及其涂布平台及其硅片涂布机是必要的。

发明内容

本发明的目的是提供一种硅片上料涂覆机构、涂布平台、硅片涂布机，以解决上述问题。

为了实现上述目的，本发明提供了一种硅片上料涂覆机构，包括：工作台，所述工作台上安装有加工台面，所述加工台面上具有若干加工工位，所述加工工位上适于放置工件；

所述工作台下方设置有若干定位部，一个所述定位部对应一个所述加工工位，所述定位部的活动端贯穿所述工作台设置；以及

所述加工工位沿周向设置有若干吹气机构，所述吹气机构的出气端朝上设置；其中

放置工件时，所述定位部的活动端沿竖直方向凸出所述工作台的顶部，工件摆放在所述定位部上，以调节工件至摆正；

定位工件时，所述定位部的活动端沿竖直方向收缩，以使工件放置到工作台上，所述定位部与工件脱离，所述工作台吸附所述工件；

工件涂覆后，所述吹气机构向上吹气，以吹走流动至所述吹气机构上的涂覆溶液。

进一步地，所述定位部包括驱动件和调节台，所述工作台底部设置有支撑架，所述驱动件与所述支撑架连接；

所述调节台上设置有若干支撑柱，所述驱动件的活动端与所述调节台连接；

所述工作台上开设有若干支撑孔，所述支撑孔沿竖直方向贯穿所述工作台；

所述加工台面上也开设有若干贯穿孔，贯穿孔与所述支撑孔相对应；以及

一个所述支撑柱对应一个所述支撑孔设置；其中

放置工件时，所述驱动件通过所述调节台驱动各所述支撑柱上升，以使所述支撑柱穿过贯穿孔，并滑动至凸出所述工作台上方；

定位工件时，所述驱动件通过所述调节台驱动各所述支撑柱下降，以使所述支撑柱的顶端缩入工作台内，并与工件脱离。

进一步地，所述加工台面上开设有若干吸附孔，所述工作台内部具有真空腔，所述真空腔与所述吸附孔连通；

所述工作台适于连接气泵；其中

工件放置到所述加工工位上后，气泵吸气，以使所述加工工位内产生负压，并通过所述吸附孔吸附工件。

进一步地，所述加工台面包括加工座和若干安装在所述加工座上的定位台，所述加工座安装在所述工作台上，所述定位台与所述工作台连通；

所述定位台上适于放置工件，所述定位台的形状以及尺寸与工件相对应，所述吹气机构环绕所述定位台设置。

进一步地，所述吹气机构包括储风盒和若干连接头，所述连接头适于连接气泵；以及

所述储风盒的上表面开设有出风槽，所述出风槽与所述定位台贴合设置；

工件上的涂覆溶液流动至所述定位台边缘处时，所述储风盒通过所述出风槽向外吹气，以使涂覆溶液向工件上方以及所述定位台外侧飞溅。

进一步地，所述加工座上开设有存液槽，所述存液槽上设置有防水凸台，所述定位台安装在所述防水凸台上；

所述加工座侧壁开设有若干限位孔，所述限位孔与所述存液槽的内底壁间隙设置。

进一步地，所述加工座上至少开设有一排废孔，所述排废孔的最低高度低于所述存液槽的底壁高度。

此外，本发明还提供了一种涂布平台，包括上述的硅片上料涂覆机构，所述涂布平台包括两个所述硅片上料涂覆机构。

此外，本发明还提供了一种涂布机构，包括上述的涂布平台，所述涂布机构设置在所述涂布平台一侧，所述涂布机构适于对工件涂布；

所述涂布平台两侧还设置有滑轨，所述涂布机构与所述滑轨滑动连接；

所述涂布机构包括储液罐、过滤罐和涂布盒，所述储液罐、所述过滤罐和所述涂布盒依次连通；

所述涂布盒底部设置有涂布刀头，所述涂布刀头的底部为尖头，且开设有出液槽。

进一步地，所述涂布平台一侧设置有下料机构，所述下料机构包括若干输送带，所述输送带上方设置有若干检测头；

所述下料机构与所述涂布平台之间设置有转运机械手，两所述硅片上料涂覆机构镜像设置在所述转运机械手两侧。

相对于现有技术，本发明具有以下有益效果：通过在正式上料前，先将工件通过支撑柱支撑在工作台上方，并以一个工件位置为基准，通过机械手调节另一个工件至摆正。通过设置多个上料涂覆机构，以使涂布机构在涂布时同时对多个工件进行涂布，从而大大提高整体的涂布效率。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1示出了本发明的涂布机的立体图；

图2示出了本发明的涂布机构的立体图；

图3示出了本发明的工作台的立体图；

图4示出了图3中A部分的局部放大图；

图5示出了本发明的加工台面的立体图；

图6示出了图5中B部分的局部放大图；

图7示出了本发明的涂布盒的立体图；

图8示出了本发明的加工座的第一立体图；

图9示出了本发明的加工座的第二立体图。

图中：

1、工作台；11、支撑孔；12、支撑架；

2、加工台面；21、吸附孔；22、加工座；221、限位孔；222、排废孔；23、定位台；24、存液槽；25、防水凸台；

3、定位部；31、驱动件；32、调节台；33、支撑柱；

4、吹气机构；41、储风盒；42、连接头；43、出风槽；

5、涂布机构；51、储液罐；52、过滤罐；53、涂布盒；54、涂布刀头；

6、滑轨；61、动子；

7、下料机构；71、输送带；72、检测头；

8、机械手。

具体实施方式

现在结合附图对本发明做进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本发明的基本结构，因此其仅显示与本发明有关的构成。

实施例一，如图1至9所示，本实施例提供了一种硅片上料涂覆机构，包括：工作台1、设置在工作台1下方的若干定位部3和设置在工作台1上的若干吹气机构4。工作台1上适于放置工件。定位部3适于在工件放置到工作台1之前对工件预放置，以调节工件位置至摆正。吹气机构4适于对涂覆后的工件吹气，以防止涂覆溶液流动到工件的下表面。

如图3所示，工作台1，工作台1整体呈盒状，工作台1的上表面上适于安装加工台面2，加工台面2上具有若干个加工工位，本实施例中，加工工位的优选的数量为两个，加工工位上适于放置工件，即通过两加工工位，可以在加工台面2上同时放置两个工件，用以同时对两个工件进行加工，相比于现有技术中的涂布设备，可以显著提高生产效率。

下面具体说明加工台面2的结构，如图5所示，加工台面2包括加工座22和若干设置在加工座22上的定位台23，本实施例中定位台23为两个，两定位台23的形状以及尺寸与工件的形状以及尺寸相对应，使得定位台23上能够放置工件，即一个定位台23形成一个加工工位。工件放置到定位台23上并定位后，可对工件的上表面进行涂布涂覆溶液，溶液冷却后以形成薄膜。

需要说明的是，在搬运设备将工件摆放到定位台23上的过程中，工件可能会摆放位置不准确，造成工件与定位台23的相对位置偏移，因为工件与定位台23是相适配的，容易造成后续对工件进行涂布操作时，工件未被完全涂布上涂覆溶液，因此，本实施例中，为了使得工件正确摆放到定位台23上，工作台1下方设置有支撑架12，支撑架12上能够安装定位部3。定位部3的活动端依次贯穿工作台1、加工座22和定位台23设置。具体来说，工作台1上开设有若干支撑孔11，各支撑孔11贯穿工作台1设置，同时加工座22以及定位台23上也均开设有若干与支撑孔11相对应的贯穿孔，各贯穿孔也均贯穿对应的加工座22以及定位台23。定位部3的活动端能够沿竖直方向升降，即定位部3工作时，其活动端能够依次贯穿工作台1、加工座22和定位台23，并最终凸出定位台23的上方。此时，若将工件放置到定位台23上方，工件不会落到与定位台23贴合，而是与定位部3的活动端贴合，此时即可在定位部3上调节工件的位置，以使工件的竖直投影与定位台23重合后，再控制定位部3回缩，直至定位部3与工件脱离，以使工件最终摆放定位台23上。

为了实现上述效果，如图3所示，定位部3包括驱动件31和调节台32。调节台32上设置有若干支撑柱33，调节台32上开具了若干仿形孔，支撑柱33的下方插入仿形孔中，各支撑柱33调整至共面后，再用螺丝锁紧，以使调节台32和各支撑柱33形成一个整体。驱动件31的活动端与调节台32连接。驱动件31与支撑架12连接。具体来说，本实施例中，驱动件31可选的，采用气缸，并且气缸的壳体与支撑架12固定连接，同时气缸的活动端朝上设置，调节台32与气缸的活动端连接，以使气缸启动时，能够驱动调节台32竖直升降。支撑柱33与支撑孔11的尺寸相对应，并且一个支撑柱33对应一个支撑孔11。当气缸驱动调节台32上升时，各支撑柱33能够穿过对应的支撑孔11，并最终凸出于定位台23上方。放置工件时，驱动件31驱动调节台32上升，调节台32带动各支撑柱33上升，以使支撑柱33的顶端凸出定位台23。通过上述设置，能够实现在正式定位工件前，对工件预放置，即工件悬置在定位台23的上方，此时工件的水平位置已经接近定位台23，而在竖直方向上与定位台23具有一段距离，此时通过定位台23正上方的视觉检测器对工件的位置进行检测，若发现工件位置不正，反馈给搬运设备，搬运设备对支撑柱33上的工件位置进行微调，以达到对工件位置矫正的功能。矫正完成后，驱动件31驱动调节台32下降，调节台32带动各支撑柱33下降，以使支撑柱33的顶端缩入工作台1内，并与工件脱离，此时工件与加工工位贴合。

本实施例中，对一个加工座22上的两个工件的调整方法如下：搬运设备同时将两个工件搬运到定位台23上方后，其中一个驱动件31通过调节台32驱动支撑柱33上升，将第一个工件从搬运设备上取下，第一个工件与搬运设备脱离后，对应的驱动件31再驱动支撑柱33下降，以使第一个工件放置到定位台23上，接着视觉检测器标记第一个工件的位置；第一个工件为基准，搬运机构将第二个工件调节至与第一个工件位置保持一致，接着另一个驱动件31通过调节台32驱动支撑柱33上升，将第二个工件从搬运设备上取下，搬运设备移动至离开定位台23上方，接着该驱动件31再驱动支撑柱33下降，以使第二个工件放置到定位台23上。

为了实现将工件定位到定位台23上的效果，本实施例中，加工台面2上开设有若干吸附孔21，具体来说吸附孔21卡设在定位台23的上表面，所述工作台1内部具有真空腔，真空腔与所述吸附孔21连通。所述工作台1适于连接气泵。通过上述设置，工件放置到所述定位台23上后，气泵吸气，以使所述加工工位内产生负压，并通过所述吸附孔21吸附工件，从而实现对工件的定位。

需要说明的是，工件涂布加工后，涂覆溶液在未完全烘干前是容易流动的黏稠状态，若放任涂覆溶液自由流动，可能会造成溶液向工件的四周流动，接着从定位台23与工件的连接处的缝隙流动到工件的下表面，这样会造成残次品，因此，本实施例中，还设计了吹气机构4来解决上述问题，所述吹气机构4的出气端朝上设置，工件涂覆后，所述吹气机构4向上吹气，以吹走流动至所述吹气机构4上的涂覆溶液，即涂覆溶液扩散到工件边缘后，会被吹气机构4吹出的气流吹回到工件上，或者向定位台23外侧飞溅，而不会流到工件与定位台23的连接处的缝隙内。

为了实现上述效果，如图6所示，所述吹气机构4包括储风盒41和若干连接头42，所述连接头42适于连接气泵。所述储风盒41的上表面开设有出风槽43，所述出风槽43与所述定位台23贴合设置，以确保涂覆溶液流动到定位台23的边缘处时，所述储风盒41通过所述出风槽43向外吹气，以使涂覆溶液向工件上方以及所述定位台23外侧飞溅。

为了进一步避免涂覆溶液散落无法集中处理，所述加工座22上开设有存液槽24，从定位台23上流动出来的涂覆溶液，被吹散后，留存在存液槽24内，以使存液槽24能够集中收集多余的涂覆溶液，为了避免存液槽24内的涂覆溶液流动到工作台1内，所述存液槽24上设置有防水凸台25，所述定位台23安装在所述防水凸台25上。通过防水凸台25垫高定位台23，以使定位台23以及与之连接的工作台1与涂覆溶液脱离连通的可能性。此外，所述加工座22侧壁开设有若干限位孔221，所述限位孔221与所述存液槽24的内底壁间隙设置，限位孔221的最低高度低于防水凸台25的高度，即涂覆溶液的最高液面不会超过防水凸台25的高度，过多的涂覆溶液会通过限位孔221排出存液槽24。为了最终将存液槽24内的涂覆溶液集中回收排放，所述加工座22上至少开设有一排废孔222，所述排废孔222的最低高度低于所述存液槽24的底壁高度。排废孔222可开关设置，以便于存液槽24内储存涂覆溶液，或者将存液槽24内的涂覆溶液排空，以集中处理。

实施例二，本实施例是在实施例一的基础上实施的，本实施例提供了一种涂布平台，包括实施例一中所示的硅片上料涂覆机构，涂布平台整体通过一机座支撑，并且涂布平台包括两个所述的硅片上料涂覆机构，两硅片上料涂覆机构均安装在工作台1上，并且两硅片上料涂覆机构同向设置。通过这种方式，使得两硅片上料涂覆机构均可以独立实现上料，并且涂布机能够沿两硅片上料涂覆机构的设置方向将放置在两硅片上料涂覆机构上的工件依次涂布，从而提高涂布效率，加强产能。

实施例三，本实施例是在实施例二的基础上实施的，本实施例提供了一种硅片涂布机，包括如实施例二中所示的涂布平台，本实施例还包括涂布机构5，参见图2，涂布机构5设置在涂布平台一侧，涂布机构5适于对工件涂布。所述涂布平台两侧还设置有滑轨6，涂布机构5与滑轨6滑动连接。具体来说，涂布机构5两侧分别设置有滑动座，一个滑动座对应一个滑轨6，同时两滑轨6的一侧还分别设置有动子61，参见图2，动子61一侧连接电机，另一侧连接涂布机构5，电机驱动动子61滑动时，动子61进而带动涂布机构5随动子61同步运动，动子61的运动方向与涂布平台的长度方向平行，同时滑轨6也与涂布平台的长度方向平行，以使动子61带动涂布机构5沿涂布平台依次经过各个工件，从而对工件进行涂布操作。通过滑轨6，可以引导滑动座的滑动方向，进而对涂布机构5的滑动方向进行引导和限制。

下面具体说明涂布机构5的结构，如图2所示，涂布机构5包括储液罐51、过滤罐52和涂布盒53。储液罐51内适于存放涂覆溶液，储液罐51、过滤罐52和涂布盒53依次连通。过滤罐52适于过滤从储液罐51流出的涂覆溶液，从而提高流出的涂覆溶液的质量，进而提高涂布机构5对工件喷涂涂覆溶液的工艺质量。涂布盒53内适于盛放从过滤罐52内流出的涂覆溶液，涂布盒53为涂布操作的执行机构，具体来说，涂布盒53底部设置有涂布刀头54，涂布刀头54的底部为尖头，涂布刀头54的尖头上开设有狭窄的缝隙，涂覆溶液进入涂布盒53内后，能够流向涂布刀头54，并从缝隙流出，从而对工件的上表面进行涂布操作。为了进一步避免涂布刀头54与定位台23不平行，导致涂布刀头54剐蹭或者挤压工件，导致工件破碎，本实施例中，涂布盒53两侧均设置有气缸，在进行涂布操作前，需通过对涂布刀头54进行校准。

本实施例中，如图7所示，涂布平台安装有若干检测器用于检测并校准涂布刀头54，对涂布刀头54进行校准的方法如下：首先，取一个标准块，沿涂布刀头54的长度方向，放置到定位台23顶部的一侧，并将标准块一端凸出定位台23的侧壁，以使检测器检测标准块的高度，记录第一位置；接着，将标准块放置到定位台23顶部的另一侧，并将标准块一端凸出定位台23的侧壁，以使检测器检测标准块的高度，记录第二位置，由于定位台23顶部是平面，因此通过记录定位台23顶部的两侧的第一位置和第二位置，即可确定定位台23所在平面；再然后，将第一位置和第二位置作为原点坐标，取走标准块，将涂布刀头54移动到检测器上，对涂布刀头54的两端分别记录第三位置和第四位置；最后，将第三位置通过气缸调节到与第一位置重合，将第四位置通过气缸调节到与第二位置重合，此时即可保证涂布刀头54与定位台23的上表面完全平行。定位台23上放置工件后，涂布刀头54可正确涂布，而不会将工件压碎。

此外，如图1所示，所述涂布平台一侧设置有下料机构7，下料机构7包括若干输送带71，输送带71上方设置有若干检测头72，用以对输送带71的工位的流转定位进行判断。工件涂布完成后，需转运到输送带71上，本实施例中，一个输送带71对应同一批次的一个工件。检测头72通过支架安装在输送带71上方，并且一个检测头72对应一个输送带71，检测头72的检测端朝向输送带71设置，工件在输送带71上经过检测头72时，检测头72检测到工件即将从输送带71上流出，检测头72反馈信号到下一个设备。

为了实现上述将工件从定位台23转运到输送带71上的效果，本实施例中，下料机构7与所述涂布平台之间设置有转运机械手8，两所述上料涂覆机构镜像设置在转运机械手8两侧。通过上述设置，使得机械手8可以依次对两个硅片上料涂覆机构上的工件进行卸料。此外，涂布平台远离所述下料机构7的一侧还设置有上料平台，上料平台和涂布平台之间也设置有另一个转运机械手8，该转运机械手8能够将上料平台上的工件转运到涂布平台上对应的定位台23上。

值得一提的是，本发明专利申请涉及的涂布机的其他部件等技术特征应被视为现有技术，这些技术特征的具体结构、工作原理以及可能涉及的控制方式、空间布置方式采用本领域的常规选择即可，不应被视为本发明专利的发明点所在，本发明专利不做进一步具体展开详述。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种硅片上料涂覆机构，其特征在于，包括：

工作台（1），所述工作台（1）上安装有加工台面（2），所述加工台面（2）上具有若干加工工位，所述加工工位上适于放置工件；

所述工作台（1）下方设置有若干定位部（3），一个所述定位部（3）对应一个所述加工工位，所述定位部（3）的活动端贯穿所述工作台（1）设置；以及

所述加工工位沿周向设置有若干吹气机构（4），所述吹气机构（4）的出气端朝上设置；其中

放置工件时，所述定位部（3）的活动端沿竖直方向凸出所述工作台（1）的顶部，工件摆放在所述定位部（3）上，以调节工件至摆正；

定位工件时，所述定位部（3）的活动端沿竖直方向收缩，以使工件放置到工作台（1）上，所述定位部（3）与工件脱离，所述工作台（1）吸附所述工件；

工件涂覆后，所述吹气机构（4）向上吹气，以吹走流动至所述吹气机构（4）上的涂覆溶液。

2.如权利要求1所述的硅片上料涂覆机构，其特征在于，

所述定位部（3）包括驱动件（31）和调节台（32），所述工作台（1）底部设置有支撑架（12），所述驱动件（31）与所述支撑架（12）连接；

所述调节台（32）上设置有若干支撑柱（33），所述驱动件（31）的活动端与所述调节台（32）连接；

所述工作台（1）上开设有若干支撑孔（11），所述支撑孔（11）沿竖直方向贯穿所述工作台（1）；

所述加工台面（2）上也开设有若干贯穿孔，贯穿孔与所述支撑孔（11）相对应；以及

一个所述支撑柱（33）对应一个所述支撑孔（11）设置；其中

放置工件时，所述驱动件（31）通过所述调节台（32）驱动各所述支撑柱（33）上升，以使所述支撑柱（33）穿过贯穿孔，并滑动至凸出所述工作台（1）上方；

定位工件时，所述驱动件（31）通过所述调节台（32）驱动各所述支撑柱（33）下降，以使所述支撑柱（33）的顶端缩入工作台（1）内，并与工件脱离。

3.如权利要求2所述的硅片上料涂覆机构，其特征在于，

所述加工台面（2）上开设有若干吸附孔（21），所述工作台（1）内部具有真空腔，真空腔与所述吸附孔（21）连通；

所述工作台（1）适于连接气泵；其中

工件放置到所述加工工位上后，气泵吸气，以使所述加工工位内产生负压，并通过所述吸附孔（21）吸附工件。

4.如权利要求1所述的硅片上料涂覆机构，其特征在于，

所述加工台面（2）包括加工座（22）和若干安装在所述加工座（22）上的定位台（23），所述加工座（22）安装在所述工作台（1）上，所述定位台（23）与所述工作台（1）连通；

所述定位台（23）上适于放置工件，所述定位台（23）的形状以及尺寸与工件相对应，所述吹气机构（4）环绕所述定位台（23）设置。

5.如权利要求4所述的硅片上料涂覆机构，其特征在于，

所述吹气机构（4）包括储风盒（41）和若干连接头（42），所述连接头（42）适于连接气泵；以及

所述储风盒（41）的上表面开设有出风槽（43），所述出风槽（43）与所述定位台（23）贴合设置；

工件上的涂覆溶液流动至所述定位台（23）边缘处时，所述储风盒（41）通过所述出风槽（43）向外吹气，以使涂覆溶液向工件上方以及所述定位台（23）外侧飞溅。

6.如权利要求5所述的硅片上料涂覆机构，其特征在于，

所述加工座（22）上开设有存液槽（24），所述存液槽（24）上设置有防水凸台（25），所述定位台（23）安装在所述防水凸台（25）上；

所述加工座（22）侧壁开设有若干限位孔（221），所述限位孔（221）与所述存液槽（24）的内底壁间隙设置。

7.如权利要求6所述的硅片上料涂覆机构，其特征在于，

所述加工座（22）上至少开设有一排废孔（222），所述排废孔（222）的最低高度低于所述存液槽（24）的底壁高度。

8.一种涂布平台，包括如权利要求1-7任一所述的硅片上料涂覆机构，其特征在于，

所述涂布平台包括两个所述硅片上料涂覆机构。

9.一种硅片涂布机，包括如权利要求8所述的涂布平台，其特征在于，还包括：

涂布机构（5），所述涂布机构（5）设置在所述涂布平台一侧，所述涂布机构（5）适于对工件涂布；

所述涂布平台两侧还设置有滑轨（6），所述涂布机构（5）与所述滑轨（6）滑动连接；

所述涂布机构（5）包括储液罐（51）、过滤罐（52）和涂布盒（53），所述储液罐（51）、所述过滤罐（52）和所述涂布盒（53）依次连通；

所述涂布盒（53）底部设置有涂布刀头（54），所述涂布刀头（54）的底部为尖头，且开设有出液槽。

10.如权利要求9所述的硅片涂布机，其特征在于，

所述涂布平台一侧设置有下料机构（7），所述下料机构（7）包括若干输送带（71），所述输送带（71）上方设置有若干检测头（72）；

所述下料机构（7）与所述涂布平台之间设置有转运机械手（8），两所述硅片上料涂覆机构镜像设置在所述转运机械手（8）两侧。