JP2007299937A - 塗布、現像装置、塗布、現像方法及び記憶媒体。 - Google Patents
塗布、現像装置、塗布、現像方法及び記憶媒体。 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007299937A JP2007299937A JP2006126778A JP2006126778A JP2007299937A JP 2007299937 A JP2007299937 A JP 2007299937A JP 2006126778 A JP2006126778 A JP 2006126778A JP 2006126778 A JP2006126778 A JP 2006126778A JP 2007299937 A JP2007299937 A JP 2007299937A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- unit
- liquid
- coating
- wafer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
Abstract
【解決手段】 液浸露光後、前記加熱処理前の基板を搬送する搬送手段と、前記基板の裏面に付着した、前記液層を形成した液を、前記基板が搬送手段に保持されている状態で検知する液検知部と、この液検知部の検知結果に基づいて基板の裏面の液除去処理を行うか否か判定する制御部と、液除去処理を行うと判定した基板の裏面の液を除去するための液除去手段と、を備えるように構成してウォータマークの形成を抑える。
【選択図】図3
Description
この液浸露光を行う露光装置について図14を用いて簡単に述べておく。先ず、図示しない保持機構により水平姿勢に保持されたウエハWの表面と対向するように露光手段1を配置する。この露光手段1の先端部にはレンズ10が設けられており、図示しない例えばArF、KrFなどの光源から発せられパターンマスクを通過した光は当該レンズ10を通過してウエハWの表面に塗布されたレジストに照射され、これによりレジストの回路パターンを転写させる。また先端部には光を通過させる溶液例えば超純水の供給口11及び吸引口12が夫々設けられており、供給口11を介してレンズ10とウエハWの表面との間に水が供給され、更に当該水を吸引口を介して吸引回収する。これによりレンズ10とウエハWの表面との間の隙間に光を透過させる水膜が形成され、レンズ10から出た光は当該水膜を通過してレジストに照射されることとなる。そしてウエハWの表面に所定のパターンが転写されると、ウエハWとの間に水膜を張った状態でウエハWを横方向に移動させて、露光手段1を次の転写領域に対応する位置に対向させて光を照射していくことでパターンを順次転写していく。
さらに他の発明の塗布、現像装置は、基板の表面にレジストを塗布し、その表面に液層を形成して液浸露光された後の基板を加熱処理した後に現像液を供給して現像する塗布、現像方法であって、液浸露光後、前記加熱処理前の基板を搬送手段により搬送する工程と、基板の裏面に付着した前記液層を形成した液を、前記搬送手段による搬送途中にて検知する工程と、この工程における検知結果に基づいて、基板を加熱ユニットへ搬送するか否かを判定する工程と、を含むことを特徴とする。
B1 キャリアブロック
B2 処理ブロック
B3 インターフェイスブロック
B4 露光装置
27 塗布ユニット
2A 現像ユニット
31 加熱ユニット
34 基板搬送手段
35,36 搬送部
4 洗浄ユニット
51 距離検出センサ
6 ノズル部
7 制御部
Claims (16)
- 基板の表面にレジストを塗布する塗布ユニットと、その表面に液層を形成して液浸露光された後の基板に現像液を供給して現像する現像ユニットと、露光処理後、現像処理前に加熱処理を行う加熱ユニットと、を備えた塗布、現像装置において、
液浸露光後、前記加熱処理前の基板を搬送する搬送手段と、
前記基板の裏面に付着した、前記液層を形成した液を、前記基板が搬送手段に保持されている状態で検知する液検知部と、
この液検知部の検知結果に基づいて基板の裏面の液除去処理を行うか否か判定する制御部と、
液除去処理を行うと判定した基板の裏面の液を除去するための液除去手段と、
を備えたことを特徴とする塗布、現像装置。 - 塗布ユニット及び現像ユニットが割り当てられた処理部と、
この処理部に隣接して設けられ、基板を液浸露光する露光部と接続されるインターフェイス部と、を備え、
液検知部及び液除去手段は当該インターフェイス部に設けられたことを特徴とする請求項1記載の塗布、現像装置。 - 基板の表面にレジストを塗布する塗布ユニットと、その表面に液層を形成して液浸露光された後の基板に現像液を供給して現像する現像ユニットと、露光処理後、現像処理前に基板を加熱処理する加熱ユニットと、を備えた塗布、現像装置において、
液浸露光後、前記加熱処理前の基板を搬送する搬送手段と、
前記搬送手段により保持された基板の裏面に対し、前記液層を形成した液を除去する液除去手段と、
を備えたことを特徴とする塗布、現像装置。 - 塗布ユニット及び現像ユニットが割り当てられた処理部と、
この処理部に隣接して設けられ、基板を液浸露光する露光部と接続されるインターフェイス部と、を備え、
液除去手段は当該インターフェイス部に設けられることを特徴とする請求項3記載の塗布、現像装置。 - 基板の裏面を吸引保持する基板載置部を備え、前記加熱処理を行う前に基板表面を洗浄して前記液層を形成した液を除去するための洗浄ユニットが設けられ、
前記液除去手段による液除去処理は、当該洗浄ユニットによる洗浄処理よりも前に行われることを特徴とする請求項1ないし4のいずれか一に記載の塗布、現像装置。 - 液除去手段は、基板の裏面に気体を供給する気体供給ノズルと、供給された気体及び基板の裏面の液を吸引する吸引用ノズルと、を備えていることを特徴とする請求項1ないし5のいずれか一に記載の塗布、現像装置。
- 液除去手段は、基板が搬送手段に保持されている状態で基板の裏面の液除去処理を行うことを特徴とする請求項1ないし6のいずれか一に記載の塗布、現像装置。
- 基板の表面にレジストを塗布する塗布ユニットと、その表面に液層を形成して液浸露光された後の基板に現像液を供給して現像する現像ユニットと、露光処理後、現像処理前に基板を加熱処理する加熱ユニットと、を備えた塗布、現像装置において、
液浸露光後、前記加熱処理前の基板を搬送する搬送手段と、
前記基板の裏面に付着した、前記液層を形成した液を、前記基板が搬送手段に保持されている状態で検知する液検知部と、
この液検知部の検知結果に基づいて処理ユニットへの基板の搬送を行うか否か判定する制御部と、
を備えることを特徴とする塗布、現像装置。 - 基板の裏面を吸引保持する基板載置部を備え、前記加熱処理を行う前に基板表面を洗浄して前記液層を形成した液を除去するための洗浄ユニットが設けられ、
加熱ユニットへ搬送を行わないと判定された基板は、洗浄ユニットに搬送されないことを特徴とする請求項8記載の塗布、現像装置。 - 塗布ユニット及び現像ユニットが割り当てられた処理部と、
この処理部に隣接して設けられ、基板を液浸露光する露光部と接続されるインターフェイス部と、を備え、
前記液検知部は当該インターフェイス部に設けられることを特徴とする請求項1、2、8または9記載の塗布、現像装置。 - 前記搬送手段に液検知部が設けられていることを特徴とする請求項1、2、8、9または10に記載の塗布、現像装置。
- 基板の表面にレジストを塗布し、その表面に液層を形成して液浸露光された後の基板を加熱処理した後に現像液を供給して現像する塗布、現像方法であって、
液浸露光後、前記加熱処理前の基板を搬送手段により搬送する工程と、
基板の裏面に付着した前記液層を形成した液を、前記搬送手段による搬送途中にて検知する工程と、
この工程における検知結果に基づいて、基板に対して液除去処理するか否かを判定する工程と、
液除去処理すると判定した基板の裏面に対して液除去を行う工程と、を含むことを特徴とする塗布、現像方法。 - 基板の表面にレジストを塗布し、その表面に液層を形成して液浸露光された後の基板を加熱処理した後に現像液を供給して現像する塗布、現像方法であって、
液浸露光後、前記加熱処理前の基板を搬送手段により搬送する工程と、
前記搬送手段による搬送途中にて基板の裏面に対して液除去を行う工程と、
を含むことを特徴とする塗布、現像方法。 - 液除去された後の基板を、基板の裏面を吸引保持する基板載置部を備え、前記加熱処理を行う前に基板表面を洗浄して前記液層を形成した液を除去するための洗浄ユニットに搬送する工程を含むことを特徴とする請求項12または13記載の塗布、現像方法。
- 基板の表面にレジストを塗布し、その表面に液層を形成して液浸露光された後の基板を加熱処理した後に現像液を供給して現像する塗布、現像方法であって、
液浸露光後、前記加熱処理前の基板を搬送手段により搬送する工程と、
基板の裏面に付着した前記液層を形成した液を、前記搬送手段による搬送途中にて検知する工程と、
この工程における検知結果に基づいて、基板を加熱ユニットへ搬送するか否かを判定する工程と、
を含むことを特徴とする塗布、現像方法。 - 基板の表面にレジストを塗布し、その表面に液層を形成して液浸露光された後の当該基板を加熱処理ユニットに搬送して加熱処理した後に現像液を供給して現像する塗布、現像装置に用いられるコンピュータプログラムを記憶した記憶媒体であって、
前記コンピュータプログラムは、請求項12ないし15のいずれか一に記載の塗布、現像方法を実施するようにステップ群が組まれていることを特徴とする記憶媒体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006126778A JP4872448B2 (ja) | 2006-04-28 | 2006-04-28 | 塗布、現像装置、塗布、現像方法及び記憶媒体。 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006126778A JP4872448B2 (ja) | 2006-04-28 | 2006-04-28 | 塗布、現像装置、塗布、現像方法及び記憶媒体。 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007299937A true JP2007299937A (ja) | 2007-11-15 |
JP4872448B2 JP4872448B2 (ja) | 2012-02-08 |
Family
ID=38769187
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006126778A Active JP4872448B2 (ja) | 2006-04-28 | 2006-04-28 | 塗布、現像装置、塗布、現像方法及び記憶媒体。 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4872448B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013071027A (ja) * | 2011-09-26 | 2013-04-22 | Toshiba Corp | 塗布方法及び塗布装置 |
US20220044944A1 (en) * | 2020-08-07 | 2022-02-10 | Tokyo Electron Limited | Substrate processing apparatus and substrate processing method |
JP7471171B2 (ja) | 2020-08-17 | 2024-04-19 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0536621A (ja) * | 1991-07-25 | 1993-02-12 | Canon Inc | 半導体表面処理方法及び装置 |
JP2005197469A (ja) * | 2004-01-07 | 2005-07-21 | Tokyo Electron Ltd | 塗布・現像装置及び塗布・現像方法 |
-
2006
- 2006-04-28 JP JP2006126778A patent/JP4872448B2/ja active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0536621A (ja) * | 1991-07-25 | 1993-02-12 | Canon Inc | 半導体表面処理方法及び装置 |
JP2005197469A (ja) * | 2004-01-07 | 2005-07-21 | Tokyo Electron Ltd | 塗布・現像装置及び塗布・現像方法 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013071027A (ja) * | 2011-09-26 | 2013-04-22 | Toshiba Corp | 塗布方法及び塗布装置 |
US20220044944A1 (en) * | 2020-08-07 | 2022-02-10 | Tokyo Electron Limited | Substrate processing apparatus and substrate processing method |
US11688613B2 (en) * | 2020-08-07 | 2023-06-27 | Tokyo Electron Limited | Substrate processing apparatus and substrate processing method |
JP7471171B2 (ja) | 2020-08-17 | 2024-04-19 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4872448B2 (ja) | 2012-02-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4194495B2 (ja) | 塗布・現像装置 | |
JP4410121B2 (ja) | 塗布、現像装置及び塗布、現像方法 | |
JP5988438B2 (ja) | 塗布処理方法及び塗布処理装置 | |
JP4616731B2 (ja) | 塗布、現像装置 | |
JP4654119B2 (ja) | 塗布・現像装置及び塗布・現像方法 | |
JP4797662B2 (ja) | 塗布、現像方法、塗布、現像装置及び記憶媒体 | |
JP4331199B2 (ja) | 液浸露光用塗布膜形成装置および塗布膜形成方法 | |
JP6436068B2 (ja) | 基板処理方法及び基板処理装置 | |
JP4551758B2 (ja) | 液浸露光方法および半導体装置の製造方法 | |
JP4398786B2 (ja) | 塗布方法及び塗布装置 | |
TWI660167B (zh) | 基板檢查裝置、基板處理裝置、基板檢查方法以及基板處理方法 | |
JP2008135583A (ja) | 塗布膜形成装置および塗布膜形成方法 | |
JP2013077639A (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
US20080212049A1 (en) | Substrate processing apparatus with high throughput development units | |
JP2008198820A (ja) | 基板処理方法及び基板処理装置 | |
JP5183993B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP2007158260A (ja) | 塗布、現像装置及び塗布、現像方法並びにコンピュータプログラム | |
JP4872448B2 (ja) | 塗布、現像装置、塗布、現像方法及び記憶媒体。 | |
JP5994804B2 (ja) | 基板洗浄方法 | |
JP5541311B2 (ja) | 基板洗浄方法、基板洗浄装置、現像方法、現像装置及び記憶媒体 | |
JP6597872B2 (ja) | 基板処理方法 | |
KR102405151B1 (ko) | 접액 노즐의 세정 방법 및 세정 장치 | |
JP2006024715A (ja) | リソグラフィー装置およびパターン形成方法 | |
JP4020260B2 (ja) | 熱処理装置、および異物検出方法並びに異物除去方法 | |
JP4319201B2 (ja) | 基板の処理方法、プログラム及び基板処理システム |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080604 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101102 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101228 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110517 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110719 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20111025 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20111107 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141202 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4872448 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |