JP2007335627A - 基板処理システムおよび基板搬送方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 基板処理システム100は、システムの全体にわたってウエハWの搬送を行なう主搬送ライン20と、フォトリソグラフィー処理部1a内でのウエハWの搬送を行なう副搬送ライン30とを備えている。フォトリソグラフィー処理部1aでは、レジスト塗布処理装置2と現像処理装置5とが分離して配置され、第1の露光処理装置3aと第1のPEB処理装置4a、第2の露光処理装置3bと第2のPEB処理装置4bは隣接配置されている。
【選択図】 図1
Description
被処理基板に対して個別に処理を行なう複数の処理部の間で被処理基板の搬送を行なう第1の自動基板搬送ラインと、
前記第1の自動基板搬送ラインとの間で被処理基板を受渡し可能に構成され、前記フォトリソグラフィー工程における一連の処理を行なうフォトリソグラフィー処理部の各処理装置の間で被処理基板の搬送を行なう第2の自動基板搬送ラインと、
を備え、
前記フォトリソグラフィー処理部は、
被処理基板表面にレジストを塗布するレジスト塗布処理装置と、
被処理基板に塗布されたレジストに対し露光処理を行なう露光処理装置と、
露光処理後のレジストを加熱処理する露光後ベーク処理装置と、
加熱処理後のレジストを現像処理する現像処理装置と、
を備えており、
前記レジスト塗布処理装置と前記露光後ベーク処理装置と前記現像処理装置は、それぞれ前記第2の自動基板搬送ラインとの間で被処理基板を受渡し可能に分離して配置され、
前記露光処理装置は、前記露光後ベーク処理装置を介して前記第2の自動基板搬送ラインとの間で被処理基板の受渡しを行うように前記露光後ベーク処理装置に隣接配置されていることを特徴とする、基板処理システムを提供する。この場合、前記レジスト塗布処理装置、前記露光後ベーク処理装置および前記現像処理装置は、それぞれ前記第2の自動基板搬送ラインとの間で被処理基板を受渡すための個別の基板受渡しポートを備えていることが好ましい。
被処理基板に対して個別に処理を行なう複数の処理部の間で被処理基板の搬送を行なう第1の自動基板搬送ラインと、
前記第1の自動基板搬送ラインとの間で被処理基板を受渡し可能に構成され、前記フォトリソグラフィー工程における一連の処理を行なうフォトリソグラフィー処理部の各処理装置の間で被処理基板の搬送を行なう第2の自動基板搬送ラインと、
を備え、
前記フォトリソグラフィー処理部は、
被処理基板表面にレジストを塗布するレジスト塗布処理装置と、
被処理基板に塗布されたレジストに対し露光処理を行なう露光処理装置と、
露光処理後のレジストを加熱処理する露光後ベーク処理装置と、
前記露光後ベーク処理装置に隣接配置され、加熱処理後のレジストを現像処理する現像処理装置と、
を備えており、
前記レジスト塗布処理装置と前記現像処理装置は、それぞれ前記第2の自動基板搬送ラインとの間で被処理基板を受渡し可能に分離して配置され、前記露光処理装置は、前記露光後ベーク処理装置および前記現像処理装置を介して前記第2の自動基板搬送ラインとの間で被処理基板の受渡しを行なうように前記露光後ベーク処理装置に隣接配置されていることを特徴とする、基板処理システムを提供する。この場合、前記レジスト塗布処理装置および前記現像処理装置は、それぞれ前記第2の自動基板搬送ラインとの間で被処理基板を受渡すための個別の基板受渡しポートを備えていることが好ましい。
また、前記第1の自動基板搬送ラインを移動して前記各処理部との間で被処理基板の受渡しを行なう第1の自動基板搬送装置と、
前記第2の自動基板搬送ラインを移動して前記フォトリソグラフィー処理部の各処理装置の間で被処理基板の受渡しを行なう第2の自動基板搬送装置と、を備えていることが好ましい。
この場合、前記第1の自動基板搬送装置および前記第2の自動基板搬送装置は、複数枚の被処理基板を容器に収容して搬送する容器搬送装置であってもよく、あるいは、前記第1の自動基板搬送装置は、複数枚の被処理基板を容器に収容して搬送する容器搬送装置であり、前記第2の自動基板搬送装置は、被処理基板を一枚ずつ搬送する枚葉搬送装置であってもよい。
また、前記第1の自動基板搬送ラインにおける被処理基板の搬送を制御する第1の制御部と、
前記第2の自動基板搬送ラインにおける被処理基板の搬送を制御する第2の制御部と、
を備えていることが好ましい。
また、前記レジスト塗布処理装置の設置数に対して、前記露光処理装置の設置数が1:2の比率となるように配備することが好ましい。この場合、前記フォトリソグラフィー処理部は、二重露光技術によりパターン形成を行なう処理部であることが好ましい。
前記基板処理システムは、被処理基板に対して個別に処理を行なう複数の処理部の間で被処理基板の搬送を行なう第1の自動基板搬送ラインと、前記第1の自動基板搬送ラインとの間で被処理基板を受渡し可能に構成され、前記フォトリソグラフィー工程における一連の処理を行なうフォトリソグラフィー処理部に専用の循環式の第2の自動基板搬送ラインと、を備え、
前記フォトリソグラフィー処理部は、
被処理基板表面にレジストを塗布するレジスト塗布処理装置と、
被処理基板に塗布されたレジストに対し露光処理を行なう露光処理装置と、
露光処理後のレジストを加熱処理する露光後ベーク処理装置と、
加熱処理後のレジストを現像処理する現像処理装置と、
を備えており、
前記フォトリソグラフィー処理部では、前記第2の自動基板搬送ラインにより各処理装置の間で被処理基板の搬送を行なうとともに、前記レジスト塗布処理装置と前記露光後ベーク処理装置と前記現像処理装置は、それぞれ前記第2の自動基板搬送ラインとの間で被処理基板を直接受渡し、前記露光処理装置は、隣接配置された前記露光後ベーク処理装置を介して前記第2の自動基板搬送ラインとの間で被処理基板の受渡しを行うようにした、基板搬送方法を提供する。
前記基板処理システムは、被処理基板に対して個別に処理を行なう複数の処理部の間で被処理基板の搬送を行なう第1の自動基板搬送ラインと、前記第1の自動基板搬送ラインとの間で被処理基板を受渡し可能に構成され、前記フォトリソグラフィー工程における一連の処理を行なうフォトリソグラフィー処理部に専用の循環式の第2の自動基板搬送ラインと、を備え、
前記フォトリソグラフィー処理部は、
被処理基板表面にレジストを塗布するレジスト塗布処理装置と、
被処理基板に塗布されたレジストに対し露光処理を行なう露光処理装置と、
露光処理後のレジストを加熱処理する露光後ベーク処理装置と、
加熱処理後のレジストを現像処理する現像処理装置と、
を備えており、
前記フォトリソグラフィー処理部では、前記第2の自動基板搬送ラインにより各処理装置の間で被処理基板の搬送を行なうとともに、前記レジスト塗布処理装置と前記現像処理装置は、それぞれ前記第2の自動基板搬送ラインとの間で被処理基板を直接受渡し、前記露光処理装置は、隣接配置された前記露光後ベーク処理装置および前記現像処理装置を介して前記第2の自動基板搬送ラインとの間で被処理基板の受渡しを行なうようにした、基板搬送方法を提供する。
また、前記第1の自動基板搬送ラインおよび前記第2の自動基板搬送ラインでは、複数枚の被処理基板を容器に収容して搬送し、前記第2の自動基板搬送ラインと前記フォトリソグラフィー処理部の各処理装置との間では前記容器に収容した状態で被処理基板の受渡しを行なってもよい。
また、前記第1の自動基板搬送ラインでは、複数枚の被処理基板を容器に収容して搬送し、前記第2の自動基板搬送ラインでは被処理基板を一枚ずつ搬送するとともに、前記第2の自動基板搬送ラインと前記フォトリソグラフィー処理部の各処理装置との間では一枚ずつ被処理基板の受渡しを行なってもよい。
前記制御プログラムは、実行時に、上記第3の観点または第4の観点の基板搬送方法が行なわれるように前記基板処理システムを制御するものである、コンピュータ読取り可能な記憶媒体を提供する。
従って、高い再現性の下で露光後ベーク処理を行なうことが可能であり、例えば、ArFレジストに代表される化学増幅型レジストを用いるフォトリソグラフィープロセスに特に有利に利用できる。
また、露光処理装置に付帯する必要最小限の設備として露光後ベーク処理装置のみを隣接配備しておくことにより、露光処理装置以外の装置のトラブルによって露光処理装置の稼働率を低下させるリスクが低減され、フォトリソグラフィー処理部における信頼性を向上させることができる。
<第1実施形態>
図1は、本発明の第1実施形態に係る基板処理システム100において、フォトリソグラフィー工程を実施するためのフォトリソグラフィー処理部1aを中心とした搬送装置の概要を示す図面である。この基板処理システム100は、システムの全体にわたってウエハWの搬送および各処理部との基板の受渡しを行なう第1の自動基板搬送ラインである主搬送ライン20と、フォトリソグラフィー処理部1a内でのウエハWの搬送を行なう第2の自動基板搬送ラインである副搬送ライン30とを備えている。
また、図1では図示を省略しているが、フォトリソグラフィー処理部1aには、レジスト塗布処理装置2、第1および第2の露光処理装置3a,3b、第1および第2のPEB処理装置4a,4b、現像処理装置5を一つのグループとして、複数グループが設けられている。つまり、各グループ内で上記各処理装置の設置比率を維持したまま、整数倍の処理装置が配備されている。
図5は、第1のPEB処理装置4aを示す概略平面図、図6はその正面図、図7はその背面図である。第1のPEB処理装置4aは、搬送ステーションであるカセットステーション310と、複数の処理ユニットを有する処理ステーション311と、処理ステーション311に隣接して設けられる図示しない露光処理装置との間でウエハWを受け渡すためのインターフェイス部312と、を具備している。
図12は、本発明の第2実施形態に係る基板処理システム101において、フォトリソグラフィー工程を実施するためのフォトリソグラフィー処理部1bを中心とした搬送装置の概要を示す図面である。本実施形態では、第2の自動基板搬送ラインとして、ウエハWの枚葉搬送を行なうコンベア70を配備した。
また、図12では図示を省略しているが、フォトリソグラフィー処理部1bには、レジスト塗布処理装置2、第1および第2の露光処理装置3a,3b、第1および第2のPEB処理装置4a,4b、現像処理装置5を一つのグループとして、複数グループが設けられている。つまり、各グループ内で上記各処理装置の設置比率を維持したまま、整数倍の処理装置が配備されている。
また、コンベア70を設けたことにより、フォトリソグラフィー工程での処理速度およびウエハ搬送速度を基板処理システム101における他の処理部と切り離して制御できる。従って、フォトリソグラフィー工程を高いスループットで処理することが可能であり、二重露光プロセスのようにフォトリソグラフィー工程に大きな負荷がかかるような処理にも対応を図ることができる。また、コンベア70がバッファ機能を有することにより、主搬送ライン20上にストックされる仕掛かりロット数を減少させることができ、主搬送ライン20への負荷を抑制できる。
図13は、本発明の第3実施形態にかかる基板処理システム102において、フォトリソグラフィー工程を実施するためのフォトリソグラフィー処理部1cを中心とした搬送装置の概要を示す図面である。本実施形態では、第2の自動基板搬送ラインとして副搬送ライン30を配備し、この副搬送ライン30に対し、ウエハW表面に所定のレジストを塗布する第1のレジスト塗布処理装置2aおよび第2のレジスト塗布処理装置2b、並びに、露光処理されたウエハWを現像する第1の現像処理装置5aおよび第2の現像処理装置5bを、それぞれウエハWを直接受渡しできるように分離して並列的に配置した。
また、図13では図示を省略しているが、フォトリソグラフィー処理部1cには、第1および第2のレジスト塗布処理装置2a,2b、第1および第2の露光処理装置3a,3b、第1および第2のPEB処理装置4a,4b、第1および第2の現像処理装置5a,5bを一つのグループとして、複数グループが設けられている。つまり、各グループ内で上記各処理装置の設置比率を維持したまま、整数倍の処理装置が配備されている。
また、副搬送ライン30がバッファ機能を有することにより、主搬送ライン20上にストックされる仕掛かりロット数を減少させることができ、主搬送ライン20への負荷を抑制できる。
図14は、本発明の第4実施形態に係る基板処理システム103において、フォトリソグラフィー工程を実施するためのフォトリソグラフィー処理部1dを中心とした搬送装置の概要を示す図面である。本実施形態では、第2の自動基板搬送ラインとして、ウエハWを1枚ずつ搬送するコンベア70を配備し、このコンベア70に対して、ウエハW表面に所定のレジストを塗布する第1のレジスト塗布処理装置2aおよび第2のレジスト塗布処理装置2b、並びに、露光処理されたウエハWを現像する第1の現像処理装置5aおよび第2の現像処理装置5bを、それぞれウエハWを直接受渡しできるように分離して並列的に配置した。
また、図14では図示を省略しているが、フォトリソグラフィー処理部1dには、第1および第2のレジスト塗布処理装置2a,2b、第1および第2の露光処理装置3a,3b、第1および第2のPEB処理装置4a,4b、第1および第2の現像処理装置5a,5bを一つのグループとして、複数グループが設けられている。つまり、各グループ内で上記各処理装置の設置比率を維持したまま、整数倍の処理装置が配備されている。
また、コンベア70がバッファ機能を有することにより、主搬送ライン20上にストックされる仕掛かりロット数を減少させることができ、主搬送ライン20への負荷を抑制できる。
2;レジスト塗布処理装置
3a;第1の露光処理装置
3b;第2の露光処理装置
4a;第1のPEB処理装置
4b;第2のPEB処理装置
5;現像処理装置
20;主搬送ライン
21;OHT
30;副搬送ライン
31;OHT
40;ウエハ受渡し部
50;第1のMES
60;第2のMES
100,101,102,103;基板処理システム
W;半導体ウエハ(被処理基板)
Claims (18)
- 被処理基板に対しフォトリソグラフィー工程を含む処理を行なう基板処理システムであって、
被処理基板に対して個別に処理を行なう複数の処理部の間で被処理基板の搬送を行なう第1の自動基板搬送ラインと、
前記第1の自動基板搬送ラインとの間で被処理基板を受渡し可能に構成され、前記フォトリソグラフィー工程における一連の処理を行なうフォトリソグラフィー処理部の各処理装置の間で被処理基板の搬送を行なう第2の自動基板搬送ラインと、
を備え、
前記フォトリソグラフィー処理部は、
被処理基板表面にレジストを塗布するレジスト塗布処理装置と、
被処理基板に塗布されたレジストに対し露光処理を行なう露光処理装置と、
露光処理後のレジストを加熱処理する露光後ベーク処理装置と、
加熱処理後のレジストを現像処理する現像処理装置と、
を備えており、
前記レジスト塗布処理装置と前記露光後ベーク処理装置と前記現像処理装置は、それぞれ前記第2の自動基板搬送ラインとの間で被処理基板を受渡し可能に分離して配置され、
前記露光処理装置は、前記露光後ベーク処理装置を介して前記第2の自動基板搬送ラインとの間で被処理基板の受渡しを行うように前記露光後ベーク処理装置に隣接配置されていることを特徴とする、基板処理システム。 - 前記レジスト塗布処理装置、前記露光後ベーク処理装置および前記現像処理装置は、それぞれ前記第2の自動基板搬送ラインとの間で被処理基板を受渡すための個別の基板受渡しポートを備えている、請求項1に記載の基板処理システム。
- 被処理基板に対しフォトリソグラフィー工程を含む処理を行なう基板処理システムであって、
被処理基板に対して個別に処理を行なう複数の処理部の間で被処理基板の搬送を行なう第1の自動基板搬送ラインと、
前記第1の自動基板搬送ラインとの間で被処理基板を受渡し可能に構成され、前記フォトリソグラフィー工程における一連の処理を行なうフォトリソグラフィー処理部の各処理装置の間で被処理基板の搬送を行なう第2の自動基板搬送ラインと、
を備え、
前記フォトリソグラフィー処理部は、
被処理基板表面にレジストを塗布するレジスト塗布処理装置と、
被処理基板に塗布されたレジストに対し露光処理を行なう露光処理装置と、
露光処理後のレジストを加熱処理する露光後ベーク処理装置と、
前記露光後ベーク処理装置に隣接配置され、加熱処理後のレジストを現像処理する現像処理装置と、
を備えており、
前記レジスト塗布処理装置と前記現像処理装置は、それぞれ前記第2の自動基板搬送ラインとの間で被処理基板を受渡し可能に分離して配置され、前記露光処理装置は、前記露光後ベーク処理装置および前記現像処理装置を介して前記第2の自動基板搬送ラインとの間で被処理基板の受渡しを行なうように前記露光後ベーク処理装置に隣接配置されていることを特徴とする、基板処理システム。 - 前記レジスト塗布処理装置および前記現像処理装置は、それぞれ前記第2の自動基板搬送ラインとの間で被処理基板を受渡すための個別の基板受渡しポートを備えている、請求項3に記載の基板処理システム。
- 前記第2の自動基板搬送ラインは、前記第1の自動基板搬送ラインから独立した循環式の基板搬送ラインである、請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の基板処理システム。
- 前記第1の自動基板搬送ラインを移動して前記各処理部との間で被処理基板の受渡しを行なう第1の自動基板搬送装置と、
前記第2の自動基板搬送ラインを移動して前記フォトリソグラフィー処理部の各処理装置の間で被処理基板の受渡しを行なう第2の自動基板搬送装置と、
を備えた、請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の基板処理システム。 - 前記第1の自動基板搬送装置および前記第2の自動基板搬送装置は、複数枚の被処理基板を容器に収容して搬送する容器搬送装置である、請求項6に記載の基板処理システム。
- 前記第1の自動基板搬送装置は、複数枚の被処理基板を容器に収容して搬送する容器搬送装置であり、前記第2の自動基板搬送装置は、被処理基板を一枚ずつ搬送する枚葉搬送装置である、請求項6に記載の基板処理システム。
- 前記第1の自動基板搬送ラインにおける被処理基板の搬送を制御する第1の制御部と、
前記第2の自動基板搬送ラインにおける被処理基板の搬送を制御する第2の制御部と、
を備えた、請求項1から請求項8のいずれか1項に記載の基板処理システム。 - 前記レジスト塗布処理装置の設置数に対して、前記露光処理装置の設置数が1:2の比率となるように配備した、請求項1から請求項9のいずれか1項に記載の基板処理システム。
- 前記フォトリソグラフィー処理部は、二重露光技術によりパターン形成を行なう処理部である、請求項1から請求項10のいずれか1項に記載の基板処理システム。
- 被処理基板に対しフォトリソグラフィー工程を含む処理を行なう基板処理システムにおいて被処理基板を搬送する基板搬送方法であって、
前記基板処理システムは、被処理基板に対して個別に処理を行なう複数の処理部の間で被処理基板の搬送を行なう第1の自動基板搬送ラインと、前記第1の自動基板搬送ラインとの間で被処理基板を受渡し可能に構成され、前記フォトリソグラフィー工程における一連の処理を行なうフォトリソグラフィー処理部に専用の循環式の第2の自動基板搬送ラインと、を備え、
前記フォトリソグラフィー処理部は、
被処理基板表面にレジストを塗布するレジスト塗布処理装置と、
被処理基板に塗布されたレジストに対し露光処理を行なう露光処理装置と、
露光処理後のレジストを加熱処理する露光後ベーク処理装置と、
加熱処理後のレジストを現像処理する現像処理装置と、
を備えており、
前記フォトリソグラフィー処理部では、前記第2の自動基板搬送ラインにより各処理装置の間で被処理基板の搬送を行なうとともに、前記レジスト塗布処理装置と前記露光後ベーク処理装置と前記現像処理装置は、それぞれ前記第2の自動基板搬送ラインとの間で被処理基板を直接受渡し、前記露光処理装置は、隣接配置された前記露光後ベーク処理装置を介して前記第2の自動基板搬送ラインとの間で被処理基板の受渡しを行うようにした、基板搬送方法。 - 被処理基板に対しフォトリソグラフィー工程を含む処理を行なう基板処理システムにおいて被処理基板を搬送する基板搬送方法であって、
前記基板処理システムは、被処理基板に対して個別に処理を行なう複数の処理部の間で被処理基板の搬送を行なう第1の自動基板搬送ラインと、前記第1の自動基板搬送ラインとの間で被処理基板を受渡し可能に構成され、前記フォトリソグラフィー工程における一連の処理を行なうフォトリソグラフィー処理部に専用の循環式の第2の自動基板搬送ラインと、を備え、
前記フォトリソグラフィー処理部は、
被処理基板表面にレジストを塗布するレジスト塗布処理装置と、
被処理基板に塗布されたレジストに対し露光処理を行なう露光処理装置と、
露光処理後のレジストを加熱処理する露光後ベーク処理装置と、
加熱処理後のレジストを現像処理する現像処理装置と、
を備えており、
前記フォトリソグラフィー処理部では、前記第2の自動基板搬送ラインにより各処理装置の間で被処理基板の搬送を行なうとともに、前記レジスト塗布処理装置と前記現像処理装置は、それぞれ前記第2の自動基板搬送ラインとの間で被処理基板を直接受渡し、前記露光処理装置は、隣接配置された前記露光後ベーク処理装置および前記現像処理装置を介して前記第2の自動基板搬送ラインとの間で被処理基板の受渡しを行なうようにした、基板搬送方法。 - 前記フォトリソグラフィー処理部においては、前記各処理装置の稼働状態に応じて前記第2の自動基板搬送ラインから被処理基板を搬入する搬入先を選択する、請求項12または請求項13に記載の基板搬送方法。
- 前記第1の自動基板搬送ラインおよび前記第2の自動基板搬送ラインでは、複数枚の被処理基板を容器に収容して搬送し、前記第2の自動基板搬送ラインと前記フォトリソグラフィー処理部の各処理装置との間では前記容器に収容した状態で被処理基板の受渡しを行なう、請求項12から請求項14のいずれか1項に記載の基板搬送方法。
- 前記第1の自動基板搬送ラインでは、複数枚の被処理基板を容器に収容して搬送し、前記第2の自動基板搬送ラインでは被処理基板を一枚ずつ搬送するとともに、前記第2の自動基板搬送ラインと前記フォトリソグラフィー処理部の各処理装置との間では一枚ずつ被処理基板の受渡しを行なう、請求項12から請求項14のいずれか1項に記載の基板搬送方法。
- コンピュータ上で動作し、実行時に、請求項12から請求項16のいずれか1項に記載の基板搬送方法が行なわれるように前記基板処理システムを制御する、制御プログラム。
- コンピュータ上で動作する制御プログラムが記憶されたコンピュータ読取り可能な記憶媒体であって、
前記制御プログラムは、実行時に、請求項12から請求項16のいずれか1項に記載の基板搬送方法が行なわれるように前記基板処理システムを制御するものである、コンピュータ読取り可能な記憶媒体。
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