JPH11340298A - 基板処理装置 - Google Patents
基板処理装置Info
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- JPH11340298A JPH11340298A JP10144034A JP14403498A JPH11340298A JP H11340298 A JPH11340298 A JP H11340298A JP 10144034 A JP10144034 A JP 10144034A JP 14403498 A JP14403498 A JP 14403498A JP H11340298 A JPH11340298 A JP H11340298A
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- JP
- Japan
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- substrate
- cassette
- temperature
- processing apparatus
- unit
- Prior art date
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- Pending
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-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/70858—Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
- G03F7/70858—Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature
- G03F7/70866—Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature of mask or workpiece
- G03F7/70875—Temperature, e.g. temperature control of masks or workpieces via control of stage temperature
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- Epidemiology (AREA)
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- General Physics & Mathematics (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 カセットに収容された複数の基板間での温度
影響差をなくすことができる基板処理装置を提供する。 【解決手段】 温調ユニットＡＣにて生成された温調済
みの空気はフィルタＦＵによって微粒子が除去された
後、インデクサＩＤの全体に流入し、インデクサＩＤ全
体を温調する。そして、インデクサＩＤに流入した温調
済み空気は４つの搬送用カセットＣＣの温度を一定に維
持する。その結果、搬送用カセットＣＣに収容されてい
る複数の基板の温度も一定に保たれることとなり、それ
ら複数の基板間での温度影響差をなくすことができる。
すなわち、搬送用カセットＣＣから最初に取り出される
基板と最後に取り出される基板との温度差をなくすこと
ができる。
影響差をなくすことができる基板処理装置を提供する。 【解決手段】 温調ユニットＡＣにて生成された温調済
みの空気はフィルタＦＵによって微粒子が除去された
後、インデクサＩＤの全体に流入し、インデクサＩＤ全
体を温調する。そして、インデクサＩＤに流入した温調
済み空気は４つの搬送用カセットＣＣの温度を一定に維
持する。その結果、搬送用カセットＣＣに収容されてい
る複数の基板の温度も一定に保たれることとなり、それ
ら複数の基板間での温度影響差をなくすことができる。
すなわち、搬送用カセットＣＣから最初に取り出される
基板と最後に取り出される基板との温度差をなくすこと
ができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体基板、液晶
表示装置用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、光
ディスク用基板等（以下、「基板」と称する）を複数枚
収容可能なカセットを載置するカセット載置ユニットを
備えた基板処理装置に関する。
表示装置用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、光
ディスク用基板等（以下、「基板」と称する）を複数枚
収容可能なカセットを載置するカセット載置ユニットを
備えた基板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、上記基板に対しては、レジスト
塗布処理、露光処理、現像処理およびそれらに付随する
加熱処理、冷却処理などの諸処理が順次施されて、所望
の基板処理が行われている。
塗布処理、露光処理、現像処理およびそれらに付随する
加熱処理、冷却処理などの諸処理が順次施されて、所望
の基板処理が行われている。
【０００３】これらの処理を行う基板処理装置は、通常
複数のユニットが接続されて構成されている。例えば、
現像処理を行う装置は、基板の搬出入を行うインデクサ
と、現像処理およびそれに付随する熱処理を行う処理ユ
ニットと、露光処理を行う装置（ステッパ）との間で基
板受け渡しを行うインターフェイスとを組み合わせてい
る。
複数のユニットが接続されて構成されている。例えば、
現像処理を行う装置は、基板の搬出入を行うインデクサ
と、現像処理およびそれに付随する熱処理を行う処理ユ
ニットと、露光処理を行う装置（ステッパ）との間で基
板受け渡しを行うインターフェイスとを組み合わせてい
る。
【０００４】この基板処理装置において現像処理を行う
ときには、まずレジスト塗布処理済みの複数の基板が搬
送用カセットに収納された状態でインデクサに搬入され
る。そして、搬送用カセットから基板が１枚ずつ払い出
され、処理ユニットを通過した後インターフェイスまで
搬送され、当該インターフェイスに接続されたステッパ
に渡されて露光処理が行われる。露光処理が終了した基
板は、再びインターフェイスを経て、処理ユニットに戻
される。処理ユニットにおいては、現像処理とそれに付
随する熱処理とが行われる。その後、処理済み基板はイ
ンデクサに渡され、搬送用カセットに再度収容され、装
置外に搬出されることになる。
ときには、まずレジスト塗布処理済みの複数の基板が搬
送用カセットに収納された状態でインデクサに搬入され
る。そして、搬送用カセットから基板が１枚ずつ払い出
され、処理ユニットを通過した後インターフェイスまで
搬送され、当該インターフェイスに接続されたステッパ
に渡されて露光処理が行われる。露光処理が終了した基
板は、再びインターフェイスを経て、処理ユニットに戻
される。処理ユニットにおいては、現像処理とそれに付
随する熱処理とが行われる。その後、処理済み基板はイ
ンデクサに渡され、搬送用カセットに再度収容され、装
置外に搬出されることになる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記搬送用
カセットには、通常２５枚程度の基板が収容されている
ため、レジスト塗布処理済みの基板が搬送用カセットか
ら払い出されるときには、最初に払い出される基板と最
後に払い出される基板との間で相当の時間差が生じる。
カセットには、通常２５枚程度の基板が収容されている
ため、レジスト塗布処理済みの基板が搬送用カセットか
ら払い出されるときには、最初に払い出される基板と最
後に払い出される基板との間で相当の時間差が生じる。
【０００６】レジストには熱による劣化が著しいものも
多く、インデクサの温度が高い場合には、搬送用カセッ
トから時間を経て取り出された基板のレジストは相当に
劣化することもある。レジストが劣化すると、その後の
処理に支障をきたし、不良基板となる問題が生じる。
多く、インデクサの温度が高い場合には、搬送用カセッ
トから時間を経て取り出された基板のレジストは相当に
劣化することもある。レジストが劣化すると、その後の
処理に支障をきたし、不良基板となる問題が生じる。
【０００７】本発明は、上記課題に鑑みてなされたもの
であり、カセットに収容された複数の基板間での温度影
響差をなくすことができる基板処理装置を提供すること
を目的とする。
であり、カセットに収容された複数の基板間での温度影
響差をなくすことができる基板処理装置を提供すること
を目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、請求項１の発明は、基板に所定の処理を行う処理部
を有する基板処理装置であって、(a)複数の基板を収容
するカセットを載置するカセット載置ユニットと、(b)
前記カセット載置ユニットの温度を一定に調節するユニ
ット温調部と、を備える。
め、請求項１の発明は、基板に所定の処理を行う処理部
を有する基板処理装置であって、(a)複数の基板を収容
するカセットを載置するカセット載置ユニットと、(b)
前記カセット載置ユニットの温度を一定に調節するユニ
ット温調部と、を備える。
【０００９】また、請求項２の発明は、請求項１の発明
に係る基板処理装置において、前記カセットを被処理基
板の搬送に用いられる搬送用カセットとし、前記カセッ
ト載置ユニットを前記処理部での処理を行うために前記
搬送用カセットから被処理基板を払い出すとともに、前
記処理部での処理の終了した処理済み基板を受け取って
前記搬送用カセットに収納するインデクサとしている。
に係る基板処理装置において、前記カセットを被処理基
板の搬送に用いられる搬送用カセットとし、前記カセッ
ト載置ユニットを前記処理部での処理を行うために前記
搬送用カセットから被処理基板を払い出すとともに、前
記処理部での処理の終了した処理済み基板を受け取って
前記搬送用カセットに収納するインデクサとしている。
【００１０】また、請求項３の発明は、請求項１の発明
に係る基板処理装置において、前記カセットを被処理基
板を一時的に収容するバッファカセットとし、前記カセ
ット載置ユニットを前記基板処理装置と前記基板処理装
置外部の露光装置との間で基板の受け渡しを行うインタ
ーフェイスとしている。
に係る基板処理装置において、前記カセットを被処理基
板を一時的に収容するバッファカセットとし、前記カセ
ット載置ユニットを前記基板処理装置と前記基板処理装
置外部の露光装置との間で基板の受け渡しを行うインタ
ーフェイスとしている。
【００１１】また、請求項４の発明は、基板に所定の処
理を行う処理部を有する基板処理装置であって、(a)複
数の基板を収容するカセットを載置するカセット載置ユ
ニットと、(b)前記カセット載置ユニットに載置された
前記カセットの温度を一定に調節するカセット温調部と
を備える。
理を行う処理部を有する基板処理装置であって、(a)複
数の基板を収容するカセットを載置するカセット載置ユ
ニットと、(b)前記カセット載置ユニットに載置された
前記カセットの温度を一定に調節するカセット温調部と
を備える。
【００１２】また、請求項５の発明は、請求項４の発明
に係る基板処理装置において、前記カセットを被処理基
板の搬送に用いられる搬送用カセットとし、前記カセッ
ト載置ユニットを前記処理部での処理を行うために前記
搬送用カセットから被処理基板を払い出すとともに、前
記処理部での処理の終了した処理済み基板を受け取って
前記搬送用カセットに収納するインデクサとしている。
に係る基板処理装置において、前記カセットを被処理基
板の搬送に用いられる搬送用カセットとし、前記カセッ
ト載置ユニットを前記処理部での処理を行うために前記
搬送用カセットから被処理基板を払い出すとともに、前
記処理部での処理の終了した処理済み基板を受け取って
前記搬送用カセットに収納するインデクサとしている。
【００１３】また、請求項６の発明は、請求項４の発明
に係る基板処理装置において、前記カセットを被処理基
板を一時的に収容するバッファカセットとし、前記カセ
ット載置ユニットを前記基板処理装置と前記基板処理装
置外部の露光装置との間で基板の受け渡しを行うインタ
ーフェイスとしている。
に係る基板処理装置において、前記カセットを被処理基
板を一時的に収容するバッファカセットとし、前記カセ
ット載置ユニットを前記基板処理装置と前記基板処理装
置外部の露光装置との間で基板の受け渡しを行うインタ
ーフェイスとしている。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ本発明の
実施の形態について詳細に説明する。
実施の形態について詳細に説明する。
【００１５】＜第１実施形態＞図１は、本発明に係る基
板処理装置の概略構成を示す平面図である。この基板処
理装置は搬入されたレジスト塗布済みの基板を露光装置
ＳＴＰに渡して露光処理を行わせ、露光処理済みの基板
に対して現像処理を行う装置である。本実施形態の基板
処理装置は、インデクサＩＤ、処理ユニットＰＵ、イン
ターフェイスＩＦおよび後述する温調ユニットから構成
されている。なお、図１および以降の各図には、その方
向関係を明確にするため適宜ＸＹＺ直交座標系を付して
いる。ここでは、床面に平行な水平面をＸＹ面とし、鉛
直方向をＺ方向としている。
板処理装置の概略構成を示す平面図である。この基板処
理装置は搬入されたレジスト塗布済みの基板を露光装置
ＳＴＰに渡して露光処理を行わせ、露光処理済みの基板
に対して現像処理を行う装置である。本実施形態の基板
処理装置は、インデクサＩＤ、処理ユニットＰＵ、イン
ターフェイスＩＦおよび後述する温調ユニットから構成
されている。なお、図１および以降の各図には、その方
向関係を明確にするため適宜ＸＹＺ直交座標系を付して
いる。ここでは、床面に平行な水平面をＸＹ面とし、鉛
直方向をＺ方向としている。
【００１６】インデクサＩＤは、複数の基板を収容して
搬送するために用いられる搬送用カセットから処理ユニ
ットＰＵに被処理基板を払い出すとともに、処理ユニッ
トＰＵから処理済み基板を受け取って搬送用カセットに
収納する機能を有している。この機能を実現するべく、
インデクサＩＤは、搬送用カセットを載置するカセット
載置部３０を４つ備えるとともに、移載ロボットＴＦ１
を設けている。なお、インデクサＩＤには、インデクサ
ＩＤ全体を温調する温調ユニットが接続されているので
あるが、これについてはさらに後述する。
搬送するために用いられる搬送用カセットから処理ユニ
ットＰＵに被処理基板を払い出すとともに、処理ユニッ
トＰＵから処理済み基板を受け取って搬送用カセットに
収納する機能を有している。この機能を実現するべく、
インデクサＩＤは、搬送用カセットを載置するカセット
載置部３０を４つ備えるとともに、移載ロボットＴＦ１
を設けている。なお、インデクサＩＤには、インデクサ
ＩＤ全体を温調する温調ユニットが接続されているので
あるが、これについてはさらに後述する。
【００１７】移載ロボットＴＦ１は、鉛直方向（Ｚ軸方
向）に昇降することと、鉛直方向を軸として回動するこ
とと、Ｙ軸方向に移動することが可能に構成されてい
る。また、移載ロボットＴＦ１に設けられたアーム３１
は、移載ロボットＴＦ１に対して前進／後退することが
可能である。このような構成により、移載ロボットＴＦ
１は、アーム３１をカセット載置部３０に載置された搬
送用カセットにアクセスさせ、未処理の基板（レジスト
塗布済みの基板）を取り出して後述する搬送ロボットＴ
Ｒ１に渡すことと、搬送ロボットＴＲ１から現像処理済
みの基板を受け取って搬送用カセットに戻すこととを行
う。
向）に昇降することと、鉛直方向を軸として回動するこ
とと、Ｙ軸方向に移動することが可能に構成されてい
る。また、移載ロボットＴＦ１に設けられたアーム３１
は、移載ロボットＴＦ１に対して前進／後退することが
可能である。このような構成により、移載ロボットＴＦ
１は、アーム３１をカセット載置部３０に載置された搬
送用カセットにアクセスさせ、未処理の基板（レジスト
塗布済みの基板）を取り出して後述する搬送ロボットＴ
Ｒ１に渡すことと、搬送ロボットＴＲ１から現像処理済
みの基板を受け取って搬送用カセットに戻すこととを行
う。
【００１８】処理ユニットＰＵは、複数の処理部が配置
されており、露光処理済みの基板に現像処理およびそれ
に付随する熱処理を行う処理ユニットである。処理ユニ
ットＰＵの４隅には、基板に処理液による処理を施す液
処理部として、基板を回転させつつ現像液を供給して現
像処理を行う現像処理部ＳＤ１、ＳＤ２、ＳＤ３、ＳＤ
４（スピンデベロッパ）が配置されている。さらに、こ
れら現像処理部ＳＤ１、ＳＤ２、ＳＤ３、ＳＤ４の上側
には、基板に熱処理を行う多段熱処理部２０が装置の前
部及び後部に配置されている。
されており、露光処理済みの基板に現像処理およびそれ
に付随する熱処理を行う処理ユニットである。処理ユニ
ットＰＵの４隅には、基板に処理液による処理を施す液
処理部として、基板を回転させつつ現像液を供給して現
像処理を行う現像処理部ＳＤ１、ＳＤ２、ＳＤ３、ＳＤ
４（スピンデベロッパ）が配置されている。さらに、こ
れら現像処理部ＳＤ１、ＳＤ２、ＳＤ３、ＳＤ４の上側
には、基板に熱処理を行う多段熱処理部２０が装置の前
部及び後部に配置されている。
【００１９】４つの現像処理部ＳＤ１、ＳＤ２、ＳＤ
３、ＳＤ４に挟まれた装置中央部には、周囲の全処理部
にアクセスしてこれらとの間で基板の受け渡しを行うた
めの基板搬送手段として、搬送ロボットＴＲ１が配置さ
れている。この搬送ロボットＴＲ１は、鉛直方向に移動
可能であるとともに中心の鉛直軸回りに回転可能となっ
ている。また、搬送ロボットＴＲ１は、インデクサＩＤ
の移載ロボットＴＦ１から受け取ったレジスト塗布済み
基板をインターフェイスＩＦの移載ロボットＴＦ２に渡
す手段でもある。
３、ＳＤ４に挟まれた装置中央部には、周囲の全処理部
にアクセスしてこれらとの間で基板の受け渡しを行うた
めの基板搬送手段として、搬送ロボットＴＲ１が配置さ
れている。この搬送ロボットＴＲ１は、鉛直方向に移動
可能であるとともに中心の鉛直軸回りに回転可能となっ
ている。また、搬送ロボットＴＲ１は、インデクサＩＤ
の移載ロボットＴＦ１から受け取ったレジスト塗布済み
基板をインターフェイスＩＦの移載ロボットＴＦ２に渡
す手段でもある。
【００２０】次に、図２は、図１の処理ユニットＰＵの
構成を説明する図である。現像処理部ＳＤ３の上方に
は、多段熱処理部２０として、４段構成の熱処理部が配
置されている。これらのうち、最下段より数えて１段目
の位置には基板の冷却処理を行うクールプレート部ＣＰ
１が設けられており、２段目についても同様にクールプ
レート部ＣＰ２が設けられている。そして、３段目に
は、基板に対して露光後のベーキング処理を行う露光後
ベークプレート部ＰＥＢ１が設けられ、４段目の位置に
は、基板の加熱処理を行うホットプレート部ＨＰ１が設
けられている。
構成を説明する図である。現像処理部ＳＤ３の上方に
は、多段熱処理部２０として、４段構成の熱処理部が配
置されている。これらのうち、最下段より数えて１段目
の位置には基板の冷却処理を行うクールプレート部ＣＰ
１が設けられており、２段目についても同様にクールプ
レート部ＣＰ２が設けられている。そして、３段目に
は、基板に対して露光後のベーキング処理を行う露光後
ベークプレート部ＰＥＢ１が設けられ、４段目の位置に
は、基板の加熱処理を行うホットプレート部ＨＰ１が設
けられている。
【００２１】現像処理部ＳＤ４の上方にも、多段熱処理
部２０として、４段構成の熱処理部が配置されている。
これらのうち、最下段より１段目と２段目の位置にはク
ールプレート部ＣＰ３，ＣＰ４が設けられている。そし
て、３段目には、基板に対して露光後のベーキング処理
を行う露光後ベークプレート部ＰＥＢ２が設けられ、４
段目の位置には、基板の加熱処理を行うホットプレート
部ＨＰ２が設けられている。
部２０として、４段構成の熱処理部が配置されている。
これらのうち、最下段より１段目と２段目の位置にはク
ールプレート部ＣＰ３，ＣＰ４が設けられている。そし
て、３段目には、基板に対して露光後のベーキング処理
を行う露光後ベークプレート部ＰＥＢ２が設けられ、４
段目の位置には、基板の加熱処理を行うホットプレート
部ＨＰ２が設けられている。
【００２２】現像処理部ＳＤ１の上方にも、多段熱処理
部２０として、４段構成の熱処理部が配置されている。
このうち、最下段より１段目，２段目の位置にはクール
プレート部ＣＰ５，ＣＰ６が設けられており、３段目の
位置には露光後のベーキング処理を行う露光後ベークプ
レート部ＰＥＢ３が設けられ、４段目の位置には、基板
の加熱処理を行うホットプレート部ＨＰ３が設けられて
いる。
部２０として、４段構成の熱処理部が配置されている。
このうち、最下段より１段目，２段目の位置にはクール
プレート部ＣＰ５，ＣＰ６が設けられており、３段目の
位置には露光後のベーキング処理を行う露光後ベークプ
レート部ＰＥＢ３が設けられ、４段目の位置には、基板
の加熱処理を行うホットプレート部ＨＰ３が設けられて
いる。
【００２３】現像処理部ＳＤ２の上方にも、多段熱処理
部２０として、４段構成の熱処理部が配置されている。
このうち、最下段より１段目と２段目の位置には、クー
ルプレート部ＣＰ７，ＣＰ８が設けられており、３段目
の位置には、基板に対して露光後のベーキング処理を行
う露光後ベークプレート部ＰＥＢが設けられている。そ
して、４段目の位置には、基板の加熱処理を行うホット
プレート部ＨＰ４が設けられている。
部２０として、４段構成の熱処理部が配置されている。
このうち、最下段より１段目と２段目の位置には、クー
ルプレート部ＣＰ７，ＣＰ８が設けられており、３段目
の位置には、基板に対して露光後のベーキング処理を行
う露光後ベークプレート部ＰＥＢが設けられている。そ
して、４段目の位置には、基板の加熱処理を行うホット
プレート部ＨＰ４が設けられている。
【００２４】そして、上記の液処理部や熱処理部間を処
理ユニットＰＵの中央部に設けられた搬送ロボットＴＲ
１が順次に搬送することによって基板に対して現像処理
を施すことができる。
理ユニットＰＵの中央部に設けられた搬送ロボットＴＲ
１が順次に搬送することによって基板に対して現像処理
を施すことができる。
【００２５】図１に戻り、インターフェイスＩＦは、基
板処理装置と当該装置外部の露光装置ＳＴＰとの間で基
板の受け渡しを行う役割を果たしている。インターフェ
イスＩＦは、２つの移載ロボットＴＦ２、ＴＦ３と、バ
ッファカセットＢＣとを備えている。
板処理装置と当該装置外部の露光装置ＳＴＰとの間で基
板の受け渡しを行う役割を果たしている。インターフェ
イスＩＦは、２つの移載ロボットＴＦ２、ＴＦ３と、バ
ッファカセットＢＣとを備えている。
【００２６】移載ロボットＴＦ２、ＴＦ３は、鉛直方向
（Ｚ軸方向）に昇降することと、鉛直方向を軸として回
動することと、ＸＹ平面内において若干移動することが
可能に構成されている。また、移載ロボットＴＦ２、Ｔ
Ｆ３にそれぞれ設けられたアーム４１、４２は、移載ロ
ボットＴＦ２、ＴＦ３に対して前進／後退することが可
能である。このような構成により、移載ロボットＴＦ２
は、処理ユニットＰＵの搬送ロボットＴＲ１からレジス
ト塗布済み基板を受け取ってバッファカセットＢＣに収
納することと、バッファカセットＢＣに置かれている露
光済み基板を受け取って搬送ロボットＴＲ１に渡すこと
が可能である。また、移載ロボットＴＦ３は、バッファ
カセットＢＣに収納されているレジスト塗布済み基板を
受け取って露光装置ＳＴＰに渡すことと、露光済み基板
を露光装置ＳＴＰから受け取ってバッファカセットＢＣ
に収納することが可能である。
（Ｚ軸方向）に昇降することと、鉛直方向を軸として回
動することと、ＸＹ平面内において若干移動することが
可能に構成されている。また、移載ロボットＴＦ２、Ｔ
Ｆ３にそれぞれ設けられたアーム４１、４２は、移載ロ
ボットＴＦ２、ＴＦ３に対して前進／後退することが可
能である。このような構成により、移載ロボットＴＦ２
は、処理ユニットＰＵの搬送ロボットＴＲ１からレジス
ト塗布済み基板を受け取ってバッファカセットＢＣに収
納することと、バッファカセットＢＣに置かれている露
光済み基板を受け取って搬送ロボットＴＲ１に渡すこと
が可能である。また、移載ロボットＴＦ３は、バッファ
カセットＢＣに収納されているレジスト塗布済み基板を
受け取って露光装置ＳＴＰに渡すことと、露光済み基板
を露光装置ＳＴＰから受け取ってバッファカセットＢＣ
に収納することが可能である。
【００２７】バッファカセットＢＣは、それぞれが基板
の周端部を支持可能な複数の収納棚を積層して構成され
ており、複数の基板を収納することが可能である。この
バッファカセットＢＣは、露光装置ＳＴＰにおける処理
時間と処理ユニットＰＵにおける処理時間との調整用に
使用されるものである。すなわち、何らかの原因によっ
て一方の処理時間が遅延するときは、バッファカセット
ＢＣに一時的に基板を収容することによって他方の処理
に支障をきたさないようにするものである。
の周端部を支持可能な複数の収納棚を積層して構成され
ており、複数の基板を収納することが可能である。この
バッファカセットＢＣは、露光装置ＳＴＰにおける処理
時間と処理ユニットＰＵにおける処理時間との調整用に
使用されるものである。すなわち、何らかの原因によっ
て一方の処理時間が遅延するときは、バッファカセット
ＢＣに一時的に基板を収容することによって他方の処理
に支障をきたさないようにするものである。
【００２８】上記基板処理装置において基板処理を行う
ときは、まず、レジスト塗布済みの基板を複数収容した
搬送用カセットがインデクサＩＤのカセット載置部３０
に搬入される。レジスト塗布済み基板は１枚ずつ搬送用
カセットから移載ロボットＴＦ１によって取り出され、
搬送ロボットＴＲ１に渡され、さらに搬送ロボットＴＲ
１からインターフェイスＩＦの移載ロボットＴＦ２に渡
される。そして、その基板はバッファカセットＢＣ、移
載ロボットＴＦ３を介して露光装置ＳＴＰに渡され露光
処理が行われる。
ときは、まず、レジスト塗布済みの基板を複数収容した
搬送用カセットがインデクサＩＤのカセット載置部３０
に搬入される。レジスト塗布済み基板は１枚ずつ搬送用
カセットから移載ロボットＴＦ１によって取り出され、
搬送ロボットＴＲ１に渡され、さらに搬送ロボットＴＲ
１からインターフェイスＩＦの移載ロボットＴＦ２に渡
される。そして、その基板はバッファカセットＢＣ、移
載ロボットＴＦ３を介して露光装置ＳＴＰに渡され露光
処理が行われる。
【００２９】露光処理済みの基板は、移載ロボットＴＦ
３、バッファカセットＢＣ、移載ロボットＴＦ２を介し
て再び搬送ロボットＴＲ１に渡される。搬送ロボットＴ
Ｒ１は、その基板を処理ユニットＰＵ内の液処理部や熱
処理部に順次搬送し、現像所処理を行わせる。現像処理
が終了した基板は、搬送ロボットＴＲ１からインデクサ
ＩＤの移載ロボットＴＦ１に渡され、搬送用カセットに
収納される。その後、搬送用カセットが装置外に搬出さ
れることによって一連の処理が完了する。
３、バッファカセットＢＣ、移載ロボットＴＦ２を介し
て再び搬送ロボットＴＲ１に渡される。搬送ロボットＴ
Ｒ１は、その基板を処理ユニットＰＵ内の液処理部や熱
処理部に順次搬送し、現像所処理を行わせる。現像処理
が終了した基板は、搬送ロボットＴＲ１からインデクサ
ＩＤの移載ロボットＴＦ１に渡され、搬送用カセットに
収納される。その後、搬送用カセットが装置外に搬出さ
れることによって一連の処理が完了する。
【００３０】以上、本発明に係る基板処理装置全体の概
略構成および動作について簡単に説明したが、この基板
処理装置はさらにインデクサＩＤ全体を温調する温調ユ
ニット（ユニット温調部）を備えている。図３は、イン
デクサＩＤおよび温調ユニットＡＣを示す斜視図であ
る。また、図４は、温調ユニットＡＣによるインデクサ
ＩＤの温調の様子を説明する図である。
略構成および動作について簡単に説明したが、この基板
処理装置はさらにインデクサＩＤ全体を温調する温調ユ
ニット（ユニット温調部）を備えている。図３は、イン
デクサＩＤおよび温調ユニットＡＣを示す斜視図であ
る。また、図４は、温調ユニットＡＣによるインデクサ
ＩＤの温調の様子を説明する図である。
【００３１】図示のように、インデクサＩＤ全体の上部
にはフィルタＦＵ（例えば、ヘパフィルタ、ウルパフィ
ルタなど）が設けられている。そして、フィルタＦＵの
上方の閉空間には温調ユニットＡＣから配管５０を介し
て温調された空気が送り込まれるように構成されてい
る。従って、温調ユニットＡＣにて生成された温調済み
の空気はフィルタＦＵによって微粒子が除去された後、
インデクサＩＤの全体に流入し、インデクサＩＤ全体を
一定温度に温調することになる。なお、このときにはレ
ジストが劣化しない温度に温調しておくのが好ましい。
にはフィルタＦＵ（例えば、ヘパフィルタ、ウルパフィ
ルタなど）が設けられている。そして、フィルタＦＵの
上方の閉空間には温調ユニットＡＣから配管５０を介し
て温調された空気が送り込まれるように構成されてい
る。従って、温調ユニットＡＣにて生成された温調済み
の空気はフィルタＦＵによって微粒子が除去された後、
インデクサＩＤの全体に流入し、インデクサＩＤ全体を
一定温度に温調することになる。なお、このときにはレ
ジストが劣化しない温度に温調しておくのが好ましい。
【００３２】インデクサＩＤに設けられた４つのカセッ
ト載置部３０のそれぞれには複数の基板を収容した搬送
用カセットＣＣが載置されており、インデクサＩＤに流
入した温調済み空気は４つの搬送用カセットＣＣの温度
を一定に維持する。その結果、搬送用カセットＣＣに収
容されている複数の基板の温度も一定に保たれることと
なり、それら複数の基板間での温度影響差をなくすこと
ができる。すなわち、移載ロボットＴＦ１によって搬送
用カセットＣＣから最初に取り出される基板と最後に取
り出される基板との温度差をなくすことができ、最後に
取り出される基板においても熱によるレジストの劣化を
防止することができる。
ト載置部３０のそれぞれには複数の基板を収容した搬送
用カセットＣＣが載置されており、インデクサＩＤに流
入した温調済み空気は４つの搬送用カセットＣＣの温度
を一定に維持する。その結果、搬送用カセットＣＣに収
容されている複数の基板の温度も一定に保たれることと
なり、それら複数の基板間での温度影響差をなくすこと
ができる。すなわち、移載ロボットＴＦ１によって搬送
用カセットＣＣから最初に取り出される基板と最後に取
り出される基板との温度差をなくすことができ、最後に
取り出される基板においても熱によるレジストの劣化を
防止することができる。
【００３３】なお、これと同様の機構をインターフェイ
スＩＦにおいて実現するようにしても良い。すなわち、
温調ユニットＡＣをインターフェイスＩＦに接続し、イ
ンターフェイスＩＦ全体を一定温度に温調するようにし
てもよい。この場合は、温調によってバッファカセット
ＢＣに収納されている複数の基板の温度が一定に維持さ
れることとなる。このときには、露光装置ＳＴＰの温度
と等しい温度にインターフェイスＩＦ全体を温調してお
く。
スＩＦにおいて実現するようにしても良い。すなわち、
温調ユニットＡＣをインターフェイスＩＦに接続し、イ
ンターフェイスＩＦ全体を一定温度に温調するようにし
てもよい。この場合は、温調によってバッファカセット
ＢＣに収納されている複数の基板の温度が一定に維持さ
れることとなる。このときには、露光装置ＳＴＰの温度
と等しい温度にインターフェイスＩＦ全体を温調してお
く。
【００３４】上述したように、バッファカセットＢＣに
は露光前のレジスト塗布済み基板が複数収納されている
ことがある。これらの基板の温度を一定に保つことによ
り、当該複数の基板間での温度影響差をなくすことがで
き、熱膨張を一定に維持することができる。その結果、
露光処理時における基板間の熱膨張差がなくなり、基板
間での露光パターンのずれが発生するのを防止すること
ができる。特に、近年はパターンの微細化が進んでお
り、基板間における露光パターンのずれを防止する意義
は大きい。
は露光前のレジスト塗布済み基板が複数収納されている
ことがある。これらの基板の温度を一定に保つことによ
り、当該複数の基板間での温度影響差をなくすことがで
き、熱膨張を一定に維持することができる。その結果、
露光処理時における基板間の熱膨張差がなくなり、基板
間での露光パターンのずれが発生するのを防止すること
ができる。特に、近年はパターンの微細化が進んでお
り、基板間における露光パターンのずれを防止する意義
は大きい。
【００３５】＜第２実施形態＞第１実施形態において
は、インデクサＩＤまたはインターフェイスＩＦ全体に
温調済み空気を送り込み、その全体の温度を一定に温調
するようにしていたが、第２実施形態では、インターフ
ェイスＩＦのバッファカセットＢＣ周辺のみに温調済み
空気を送り込み、バッファカセットＢＣのみを一定温度
に温調している。図５は、バッファカセットＢＣおよび
温調ユニットＡＣを示す斜視図である。また、図６は、
温調ユニットＡＣによるバッファカセットＢＣの温調の
様子を説明する図である。
は、インデクサＩＤまたはインターフェイスＩＦ全体に
温調済み空気を送り込み、その全体の温度を一定に温調
するようにしていたが、第２実施形態では、インターフ
ェイスＩＦのバッファカセットＢＣ周辺のみに温調済み
空気を送り込み、バッファカセットＢＣのみを一定温度
に温調している。図５は、バッファカセットＢＣおよび
温調ユニットＡＣを示す斜視図である。また、図６は、
温調ユニットＡＣによるバッファカセットＢＣの温調の
様子を説明する図である。
【００３６】図示の如く、インターフェイスＩＦのうち
バッファカセットＢＣ近傍の上部のみにフィルタＦＵが
設けられている。そして、フィルタＦＵの上方の閉空間
には温調ユニットＡＣから配管５１を介して温調された
空気が送り込まれるように構成されている。従って、温
調ユニットＡＣにて生成された温調済みの空気はフィル
タＦＵによって微粒子が除去された後、バッファカセッ
トＢＣの周辺に流れ込み、少なくともバッファカセット
ＢＣを一定温度に温調することになる。なお、このとき
には露光装置ＳＴＰの温度と等しい温度にバッファカセ
ットＢＣを温調しておく。また、残余の点については、
上記第１実施形態と同じであり、その説明については省
略する。
バッファカセットＢＣ近傍の上部のみにフィルタＦＵが
設けられている。そして、フィルタＦＵの上方の閉空間
には温調ユニットＡＣから配管５１を介して温調された
空気が送り込まれるように構成されている。従って、温
調ユニットＡＣにて生成された温調済みの空気はフィル
タＦＵによって微粒子が除去された後、バッファカセッ
トＢＣの周辺に流れ込み、少なくともバッファカセット
ＢＣを一定温度に温調することになる。なお、このとき
には露光装置ＳＴＰの温度と等しい温度にバッファカセ
ットＢＣを温調しておく。また、残余の点については、
上記第１実施形態と同じであり、その説明については省
略する。
【００３７】このようにしてもバッファカセットＢＣに
収納された複数の基板の温度を一定に保つことにより、
当該複数の基板間での温度影響差をなくすことができ、
熱膨張を一定に維持することができる。その結果、露光
処理時における基板間の熱膨張差がなくなり、基板間で
の露光パターンのずれが発生するのを防止することがで
きる。
収納された複数の基板の温度を一定に保つことにより、
当該複数の基板間での温度影響差をなくすことができ、
熱膨張を一定に維持することができる。その結果、露光
処理時における基板間の熱膨張差がなくなり、基板間で
の露光パターンのずれが発生するのを防止することがで
きる。
【００３８】なお、図５および図６においては、バッフ
ァカセットＢＣの上方から温調済み空気を送り込むよう
にしていたが、これをバッファカセットＢＣの側方から
送り込むようにしても良い。このようにした方が、バッ
ファカセットＢＣに鉛直方向に積層されている複数の基
板のすべてに均等に温調済み空気を送り込むことがで
き、基板間の温度影響差をより容易になくすことができ
る。
ァカセットＢＣの上方から温調済み空気を送り込むよう
にしていたが、これをバッファカセットＢＣの側方から
送り込むようにしても良い。このようにした方が、バッ
ファカセットＢＣに鉛直方向に積層されている複数の基
板のすべてに均等に温調済み空気を送り込むことがで
き、基板間の温度影響差をより容易になくすことができ
る。
【００３９】また、インデクサＩＤにおいて、搬送用カ
セットＣＣの周辺のみに温調済み空気を送り、搬送用カ
セットＣＣのみの温調を行うようにしてもよい。具体的
には、図５および図６と同様の技術を４つの搬送用カセ
ットＣＣのそれぞれについて適用すればよい。このよう
にしても、搬送用カセットＣＣに収容されている複数の
基板の温度も一定に保たれることとなり、それら複数の
基板間での温度影響差をなくすことができる。その結
果、第１実施形態と同様の効果を得ることができる。
セットＣＣの周辺のみに温調済み空気を送り、搬送用カ
セットＣＣのみの温調を行うようにしてもよい。具体的
には、図５および図６と同様の技術を４つの搬送用カセ
ットＣＣのそれぞれについて適用すればよい。このよう
にしても、搬送用カセットＣＣに収容されている複数の
基板の温度も一定に保たれることとなり、それら複数の
基板間での温度影響差をなくすことができる。その結
果、第１実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００４０】＜第３実施形態＞第３実施形態の基板処理
装置は、インデクサＩＤに温調液供給部６０（カセット
温調部）を備えたものである。図７は、搬送用カセット
ＣＣを示す斜視図であり、また図８は温調液供給部６０
による搬送用カセットＣＣの温調の様子を説明する図で
ある。
装置は、インデクサＩＤに温調液供給部６０（カセット
温調部）を備えたものである。図７は、搬送用カセット
ＣＣを示す斜視図であり、また図８は温調液供給部６０
による搬送用カセットＣＣの温調の様子を説明する図で
ある。
【００４１】図７（ａ）に示す形態では、搬送用カセッ
トＣＣの両側に温調板３５が設けられている。温調板３
５の内部には、配管３６が蛇行して設けられており、そ
の一端から供給された液体が管内を通過して他端から排
出されるように構成されている。
トＣＣの両側に温調板３５が設けられている。温調板３
５の内部には、配管３６が蛇行して設けられており、そ
の一端から供給された液体が管内を通過して他端から排
出されるように構成されている。
【００４２】一方、図７（ｂ）に示す形態では、搬送用
カセットＣＣ自体の両側の側板に配管３７が蛇行して設
けられている。そして、上記同様、配管３７の一端から
供給された液体が管内を通過して他端から排出されるよ
うに構成されている。
カセットＣＣ自体の両側の側板に配管３７が蛇行して設
けられている。そして、上記同様、配管３７の一端から
供給された液体が管内を通過して他端から排出されるよ
うに構成されている。
【００４３】インデクサＩＤ内部には温調液供給部６０
が設けられている。そして、図７（ａ）または（ｂ）の
いずれの形態であっても、配管３６または配管３７は温
調液供給部６０に接続され、温調液供給部６０から温調
済みの液体（例えば水）が流れて回収されることによ
り、搬送用カセットＣＣが一定温度に温調される。この
ときにはレジストが劣化しない温度に搬送用カセットＣ
Ｃを温調しておくのが好ましい。なお、図７（ａ）の形
態では、温調板３５がインデクサＩＤに固設されてお
り、配管３６が常に温調液供給部６０に接続されている
のに対し、図７（ｂ）の形態では、搬送用カセットＣＣ
の搬入・搬出のごとに配管３７と温調液供給部６０との
接続・離脱が繰り返される。また、図８は、図７（ｂ）
の形態の搬送用カセットＣＣを使用した場合の様子を示
したものである。
が設けられている。そして、図７（ａ）または（ｂ）の
いずれの形態であっても、配管３６または配管３７は温
調液供給部６０に接続され、温調液供給部６０から温調
済みの液体（例えば水）が流れて回収されることによ
り、搬送用カセットＣＣが一定温度に温調される。この
ときにはレジストが劣化しない温度に搬送用カセットＣ
Ｃを温調しておくのが好ましい。なお、図７（ａ）の形
態では、温調板３５がインデクサＩＤに固設されてお
り、配管３６が常に温調液供給部６０に接続されている
のに対し、図７（ｂ）の形態では、搬送用カセットＣＣ
の搬入・搬出のごとに配管３７と温調液供給部６０との
接続・離脱が繰り返される。また、図８は、図７（ｂ）
の形態の搬送用カセットＣＣを使用した場合の様子を示
したものである。
【００４４】図７（ａ）または（ｂ）のいずれの形態に
おいても、温調液供給部６０から供給された温調済みの
液体が配管３６または配管３７を通過することにより、
搬送用カセットＣＣの温度は一定に維持される。その結
果、搬送用カセットＣＣに収容されている複数の基板の
温度も一定に保たれることとなり、それら複数の基板間
での温度影響差をなくすことができる。すなわち、移載
ロボットＴＦ１によって搬送用カセットＣＣから最初に
取り出される基板と最後に取り出される基板との温度差
をなくすことができ、最後に取り出される基板において
も熱によるレジストの劣化を防止することができる。
おいても、温調液供給部６０から供給された温調済みの
液体が配管３６または配管３７を通過することにより、
搬送用カセットＣＣの温度は一定に維持される。その結
果、搬送用カセットＣＣに収容されている複数の基板の
温度も一定に保たれることとなり、それら複数の基板間
での温度影響差をなくすことができる。すなわち、移載
ロボットＴＦ１によって搬送用カセットＣＣから最初に
取り出される基板と最後に取り出される基板との温度差
をなくすことができ、最後に取り出される基板において
も熱によるレジストの劣化を防止することができる。
【００４５】第３実施形態において、温調液供給部６０
の設置位置はインデクサＩＤ内部に限定されるものでは
なく、任意の位置に設けることが可能である。また、温
調液供給部６０に代えて温調気体供給部を設け、配管３
６または配管３７に温調済みの気体（例えば、空気）を
供給することによって搬送用カセットＣＣの温度を一定
に維持するようにしてもよい。
の設置位置はインデクサＩＤ内部に限定されるものでは
なく、任意の位置に設けることが可能である。また、温
調液供給部６０に代えて温調気体供給部を設け、配管３
６または配管３７に温調済みの気体（例えば、空気）を
供給することによって搬送用カセットＣＣの温度を一定
に維持するようにしてもよい。
【００４６】＜第４実施形態＞第４実施形態の基板処理
装置は、インターフェイスＩＦに温調液供給部６０（カ
セット温調部）を備えたものである。図９は、バッファ
カセットＢＣを示す斜視図であり、また図１０は温調液
供給部６０によるバッファカセットＢＣの温調の様子を
説明する図である。
装置は、インターフェイスＩＦに温調液供給部６０（カ
セット温調部）を備えたものである。図９は、バッファ
カセットＢＣを示す斜視図であり、また図１０は温調液
供給部６０によるバッファカセットＢＣの温調の様子を
説明する図である。
【００４７】図示の如く、バッファカセットＢＣを構成
する両側の側板の内部に配管４６が蛇行して設けられて
いる。そして、配管４６の一端から供給された液体が管
内を通過して他端から排出されるように構成されてい
る。
する両側の側板の内部に配管４６が蛇行して設けられて
いる。そして、配管４６の一端から供給された液体が管
内を通過して他端から排出されるように構成されてい
る。
【００４８】インターフェイスＩＦ内部には温調液供給
部６０が設けられており、バッファカセットＢＣの配管
４６と接続されている。従って、温調液供給部６０から
供給される温調済みの液体がバッファカセットＢＣの配
管４６を流れて回収されることにより、バッファカセッ
トＢＣが一定温度に温調される。なお、このときには露
光装置ＳＴＰの温度と等しい温度にバッファカセットＢ
Ｃを温調しておく。
部６０が設けられており、バッファカセットＢＣの配管
４６と接続されている。従って、温調液供給部６０から
供給される温調済みの液体がバッファカセットＢＣの配
管４６を流れて回収されることにより、バッファカセッ
トＢＣが一定温度に温調される。なお、このときには露
光装置ＳＴＰの温度と等しい温度にバッファカセットＢ
Ｃを温調しておく。
【００４９】温調液供給部６０から供給された温調済み
の液体が配管４６を通過することにより、バッファカセ
ットＢＣの温度は一定に維持される。そして、バッファ
カセットＢＣに収納された複数の基板の温度を一定に保
つことにより、当該複数の基板間での温度影響差をなく
すことができ、熱膨張を一定に維持することができる。
その結果、露光処理時における基板間の熱膨張差がなく
なり、基板間での露光パターンのずれが発生するのを防
止することができる。
の液体が配管４６を通過することにより、バッファカセ
ットＢＣの温度は一定に維持される。そして、バッファ
カセットＢＣに収納された複数の基板の温度を一定に保
つことにより、当該複数の基板間での温度影響差をなく
すことができ、熱膨張を一定に維持することができる。
その結果、露光処理時における基板間の熱膨張差がなく
なり、基板間での露光パターンのずれが発生するのを防
止することができる。
【００５０】第４実施形態においても、温調液供給部６
０の設置位置はインターフェイスＩＦ内部に限定される
ものではなく、任意の位置に設けることが可能である。
また、温調液供給部６０に代えて温調気体供給部を設
け、配管４６に温調済みの気体（例えば、空気）を供給
することによって搬送用カセットＣＣの温度を一定に維
持するようにしてもよい。
０の設置位置はインターフェイスＩＦ内部に限定される
ものではなく、任意の位置に設けることが可能である。
また、温調液供給部６０に代えて温調気体供給部を設
け、配管４６に温調済みの気体（例えば、空気）を供給
することによって搬送用カセットＣＣの温度を一定に維
持するようにしてもよい。
【００５１】なお、各実施の形態においては、インデク
サＩＤとインターフェイスＩＦの役割を個別に分けた基
板処理装置の構成を例示したが、それに限られるもので
はなく、インターフェイスＩＦに処理ユニットＰＵへ基
板を払い出すためのカセットを配置し、当該インターフ
ェイスＩＦにインデクサＩＤの役割を兼用させ、インタ
ーフェイスＩＦ全体或いは、カセットのみの温調を行う
ようにしてもよい。
サＩＤとインターフェイスＩＦの役割を個別に分けた基
板処理装置の構成を例示したが、それに限られるもので
はなく、インターフェイスＩＦに処理ユニットＰＵへ基
板を払い出すためのカセットを配置し、当該インターフ
ェイスＩＦにインデクサＩＤの役割を兼用させ、インタ
ーフェイスＩＦ全体或いは、カセットのみの温調を行う
ようにしてもよい。
【００５２】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１の発明に
よれば、カセットを載置するカセット載置ユニットの温
度を一定に調節するユニット温調部を備えているため、
載置されたカセットの温度を一定に維持することがで
き、カセットに収容された複数の基板間での温度影響差
をなくすことができる。
よれば、カセットを載置するカセット載置ユニットの温
度を一定に調節するユニット温調部を備えているため、
載置されたカセットの温度を一定に維持することがで
き、カセットに収容された複数の基板間での温度影響差
をなくすことができる。
【００５３】また、請求項２の発明によれば、搬送用カ
セットを載置するインデクサの温度を一定に調節してい
るため、搬送用カセットから最初に取り出される基板と
最後に取り出される基板との温度差をなくすことができ
る。その結果、搬送用カセットに収容されているのがレ
ジスト塗布済み基板の場合であっても、最後に取り出さ
れる基板の熱によるレジストの劣化を防止することがで
きる。
セットを載置するインデクサの温度を一定に調節してい
るため、搬送用カセットから最初に取り出される基板と
最後に取り出される基板との温度差をなくすことができ
る。その結果、搬送用カセットに収容されているのがレ
ジスト塗布済み基板の場合であっても、最後に取り出さ
れる基板の熱によるレジストの劣化を防止することがで
きる。
【００５４】また、請求項３の発明によれば、バッファ
カセットを載置するインターフェイスの温度を一定に調
節しているため、バッファカセットに収納された複数の
基板間での温度影響差をなくすことができる。その結
果、露光装置における露光処理時に複数の基板間の熱膨
張差がなくなり、基板間での露光パターンのずれが発生
するのを防止することができる。
カセットを載置するインターフェイスの温度を一定に調
節しているため、バッファカセットに収納された複数の
基板間での温度影響差をなくすことができる。その結
果、露光装置における露光処理時に複数の基板間の熱膨
張差がなくなり、基板間での露光パターンのずれが発生
するのを防止することができる。
【００５５】また、請求項４の発明によれば、カセット
載置ユニットに載置されたカセットの温度を一定に調節
するカセット温調部を備えているため、当該カセットの
温度を一定に維持することができ、カセットに収容され
た複数の基板間での温度影響差をなくすことができる。
載置ユニットに載置されたカセットの温度を一定に調節
するカセット温調部を備えているため、当該カセットの
温度を一定に維持することができ、カセットに収容され
た複数の基板間での温度影響差をなくすことができる。
【００５６】また、請求項５の発明によれば、インデク
サに載置された搬送用カセットの温度を一定に調節して
いるため、搬送用カセットから最初に取り出される基板
と最後に取り出される基板との温度差をなくすことがで
きる。その結果、請求項２の発明と同様の効果を得るこ
とができる。
サに載置された搬送用カセットの温度を一定に調節して
いるため、搬送用カセットから最初に取り出される基板
と最後に取り出される基板との温度差をなくすことがで
きる。その結果、請求項２の発明と同様の効果を得るこ
とができる。
【００５７】また、請求項６の発明によれば、インター
フェイスに載置されたバッファカセットの温度を一定に
調節しているため、バッファカセットに収納された複数
の基板間での温度影響差をなくすことができる。その結
果、請求項３の発明と同様の効果を得ることができる。
フェイスに載置されたバッファカセットの温度を一定に
調節しているため、バッファカセットに収納された複数
の基板間での温度影響差をなくすことができる。その結
果、請求項３の発明と同様の効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る基板処理装置の概略構成を示す平
面図である。
面図である。
【図２】図１の処理ユニットの構成を説明する図であ
る。
る。
【図３】インデクサおよび温調ユニットを示す斜視図で
ある。
ある。
【図４】温調ユニットによるインデクサの温調の様子を
説明する図である。
説明する図である。
【図５】バッファカセットおよび温調ユニットを示す斜
視図である。
視図である。
【図６】温調ユニットによるバッファカセットの温調の
様子を説明する図である。
様子を説明する図である。
【図７】搬送用カセットを示す斜視図である。
【図８】温調液供給部による搬送用カセットの温調の様
子を説明する図である。
子を説明する図である。
【図９】バッファカセットを示す斜視図である。
【図１０】温調液供給部によるバッファカセットの温調
の様子を説明する図である。
の様子を説明する図である。
６０ 温調液供給部 ＡＣ 温調ユニット ＢＣ バッファカセット ＣＣ 搬送用カセット ＩＤ インデクサ ＩＦ インターフェイス
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 板羽 昌行 京都市伏見区羽束師古川町322番地 大日 本スクリーン製造株式会社洛西事業所内 (72)発明者 西村 和浩 京都市伏見区羽束師古川町322番地 大日 本スクリーン製造株式会社洛西事業所内
Claims (6)
- 【請求項１】 基板に所定の処理を行う処理部を有する
基板処理装置であって、 (a) 複数の基板を収容するカセットを載置するカセット
載置ユニットと、 (b) 前記カセット載置ユニットの温度を一定に調節する
ユニット温調部と、を備えることを特徴とする基板処理
装置。 - 【請求項２】 請求項１記載の基板処理装置において、 前記カセットは、被処理基板の搬送に用いられる搬送用
カセットであり、 前記カセット載置ユニットは、前記処理部での処理を行
うために前記搬送用カセットから被処理基板を払い出す
とともに、前記処理部での処理の終了した処理済み基板
を受け取って前記搬送用カセットに収納するインデクサ
であることを特徴とする基板処理装置。 - 【請求項３】 請求項１記載の基板処理装置において、 前記カセットは、被処理基板を一時的に収容するバッフ
ァカセットであり、 前記カセット載置ユニットは、前記基板処理装置と前記
基板処理装置外部の露光装置との間で基板の受け渡しを
行うインターフェイスであることを特徴とする基板処理
装置。 - 【請求項４】 基板に所定の処理を行う処理部を有する
基板処理装置であって、 (a) 複数の基板を収容するカセットを載置するカセット
載置ユニットと、 (b) 前記カセット載置ユニットに載置された前記カセッ
トの温度を一定に調節するカセット温調部と、を備える
ことを特徴とする基板処理装置。 - 【請求項５】 請求項４記載の基板処理装置において、 前記カセットは、被処理基板の搬送に用いられる搬送用
カセットであり、 前記カセット載置ユニットは、前記処理部での処理を行
うために前記搬送用カセットから被処理基板を払い出す
とともに、前記処理部での処理の終了した処理済み基板
を受け取って前記搬送用カセットに収納するインデクサ
であることを特徴とする基板処理装置。 - 【請求項６】 請求項４記載の基板処理装置において、 前記カセットは、被処理基板を一時的に収容するバッフ
ァカセットであり、 前記カセット載置ユニットは、前記基板処理装置と前記
基板処理装置外部の露光装置との間で基板の受け渡しを
行うインターフェイスであることを特徴とする基板処理
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10144034A JPH11340298A (ja) | 1998-05-26 | 1998-05-26 | 基板処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10144034A JPH11340298A (ja) | 1998-05-26 | 1998-05-26 | 基板処理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11340298A true JPH11340298A (ja) | 1999-12-10 |
Family
ID=15352792
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10144034A Pending JPH11340298A (ja) | 1998-05-26 | 1998-05-26 | 基板処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11340298A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007324562A (ja) * | 2006-06-05 | 2007-12-13 | Lg Phillips Lcd Co Ltd | フォト装置及び方法 |
| JP2017191927A (ja) * | 2016-04-12 | 2017-10-19 | キヤノン株式会社 | 温調装置、リソグラフィ装置、および物品の製造方法 |
-
1998
- 1998-05-26 JP JP10144034A patent/JPH11340298A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007324562A (ja) * | 2006-06-05 | 2007-12-13 | Lg Phillips Lcd Co Ltd | フォト装置及び方法 |
| JP4625441B2 (ja) * | 2006-06-05 | 2011-02-02 | エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド | フォト装置及び方法 |
| JP2017191927A (ja) * | 2016-04-12 | 2017-10-19 | キヤノン株式会社 | 温調装置、リソグラフィ装置、および物品の製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20031218 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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