TWI744685B - 基板處理裝置及基板處理裝置的控制方法 - Google Patents

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桑原丈二
村井征爾
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日商斯庫林集團股份有限公司
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Abstract

本發明係關於一種基板處理裝置及基板處理裝置之控制方法。通常，第2基板搬送機構設定為自基板緩衝部向載置於開啟器之前開式單元匣搬送基板。然而，於滿足規定條件之情形時，第2基板搬送機構自前開式單元匣向基板緩衝部搬送基板。即，第2基板搬送機構進行與通常之基板搬送動作不同之動作。藉此，第2基板搬送機構能夠於自特定前開式單元匣取出所有基板後至將所有已處理過之基板收納至特定前開式單元匣為止之期間，使特定前開式單元匣停留在特定前開式單元匣之載置位置(開啟器)。藉此，前開式單元匣搬送機構能夠搬送除特定前開式單元匣以外之前開式單元匣，因此能夠提高前開式單元匣之搬送效率。

Description

基板處理裝置及基板處理裝置的控制方法
本發明係關於一種對基板進行處理之基板處理裝置及基板處理裝置之控制方法。再者，關於基板，例如可列舉半導體基板、FPD(Flat Panel Display，平板顯示器)用基板、光罩用玻璃基板、光碟用基板、磁碟用基板、陶瓷基板、太陽電池用基板。關於FPD，例如可列舉液晶顯示裝置、有機EL(electroluminescence，電致發光)顯示裝置等。
先前之基板處理裝置具備裝卸區塊(裝卸裝置)、處理區塊、及前開式單元匣緩衝裝置(堆積器裝置)。於裝卸區塊之後表面連接有處理區塊。於裝卸區塊之前表面連接有前開式單元匣緩衝裝置(例如參照日本專利特開2012-209288號公報、日本專利特開2013-157650號公報、日本專利特開2010-171314號公報)。
於裝卸區塊之前表面之外壁沿水平方向並列地設置有2個開啟器(opener)。又，於裝卸區塊與處理區塊之間設置有基板緩衝部，該基板緩衝部能夠於上下方向(垂直方向)上載置複數個基板(參照日本專利特開2012-209288號公報)。
於裝卸區塊之內部設置有2台基板搬送機構。第1基板搬送機構以在載置於第1開啟器之前開式單元匣(FOUP：front opening unified pod)與基板緩衝部之間搬送基板之方式構成。又，第2基板搬送機構以在載置於第2開啟器之前開式單元匣與基板緩衝部之間搬送基板之方式構成。即，第1基板搬送機構為第1開啟器搬送基板，第2基板搬送機構為第2開啟器搬送基板。藉此，能夠自前開式單元匣高效率地取出基板，並且能夠將基板高效率地收納至前開式單元匣。
前開式單元匣緩衝裝置具備：架，其載置前開式單元匣以保存前開式單元匣；及前開式單元匣搬送機構，其於該架與2個開啟器之間搬送前開式單元匣。於日本專利特開2013-157650號公報中公開有具有2個固持部之前開式單元匣搬送機構、及利用2個固持部進行之前開式單元匣之更換動作(替換動作)。
於日本專利特開2010-171314號公報中公開有一種前開式單元匣緩衝裝置，其具備：取出用開啟器，其用以取出基板；收納用開啟器，其用以收納基板；及保存架，其保存基板被取出後變空之前開式單元匣。又，於日本專利特開2012-209288號公報、國際公開第WO2013/069716號中公開有沿上下方向配置之複數個開啟器。
[發明所欲解決之問題]
然而，於具有這種構成之先前例之情形時，存在如下問題。若前開式單元匣之搬送效率較差，則有裝卸區塊之基板搬送機構成為等待前開式單元匣之狀態之可能性。因此，為了提高基板處理之處理量，期望提高前開式單元匣之搬送效率。
本發明係鑒於這種情況而完成者，目的在於提供一種能夠提高前開式單元匣之搬送效率之基板處理裝置及基板處理裝置之控制方法。 [解決問題之技術手段]
本發明為了達成此種目的，採用如下構成。 即，本發明之基板處理裝置包含以下構件：處理區塊，其對自能夠收納複數個基板之載體搬送之基板進行規定之處理；2個以上之第1載體載置部，其等分別載置上述載體；2個以上之第2載體載置部，其等分別載置上述載體；基板緩衝部，其用以向上述處理區塊送出基板、及自上述處理區塊移回基板，且能夠供載置複數個基板；基板搬送機構，其搬送基板；空載體，其載置所有基板經取出而變空之上述載體；以及載體搬送機構，其搬送上述載體；且上述基板搬送機構設定為自上述2個以上之第1載體載置部各者所載置之上述載體向上述基板緩衝部搬送基板，且設定為自上述基板緩衝部向上述2個以上之第2載體載置部各者所載置之上述載體搬送基板；於上述2個以上之第1載體載置部均未載置上述載體之情形、上述2個以上之第2載體載置部中之至少任一者未載置上述載體之情形、及上述空載體架上未載置上述載體之情形時，上述載體搬送機構向上述2個以上之第2載體載置部中之任一者搬送特定載體；上述基板搬送機構自上述特定載體向上述基板緩衝部搬送基板，其後，自上述基板緩衝部向上述特定載體搬送在上述處理區塊經處理之已處理過之基板；上述載體搬送機構於由上述基板搬送機構自上述特定載體取出所有基板後至將所有已處理過之基板收納至上述特定載體為止之期間，使上述特定載體停留在上述特定載體之載置位置。
根據本發明之基板處理裝置，通常，基板搬送機構被設定為自基板緩衝部向載置於第2載體載置部之載體搬送基板。然而，於滿足規定條件之情形時，基板搬送機構自載體向基板緩衝部搬送基板。即，基板搬送機構進行與通常之基板搬送動作不同之動作。藉此，載體搬送機構能夠於自特定載體取出所有基板後至將所有已處理過之基板收納至特定載體為止之期間，使特定載體停留於特定載體之載置位置。藉此，載體搬送機構能夠搬送除特定載體以外之載體，因此能夠提高載體之搬送效率。結果為，載體之搬送等待減少，因此能夠提高基板處理之處理量。
又，上述基板處理裝置之一例為，於上述2個以上之第1載體載置部均未載置上述載體之情形、上述2個以上之第2載體載置部中之任一者未載置上述載體之情形、及上述空載體架上未載置上述載體之情形時，上述載體搬送機構向上述2個以上之第2載體載置部中之任一者搬送上述特定載體。例如有於規定之第2載體載置部未載置載體，但於其他第2載體載置部載置著載體之情況。即便於此種情形時，載體搬送機構亦能夠於自特定載體取出所有基板後至將所有已處理過之基板收納至特定載體為止之期間，使特定載體停留於特定載體之載置位置。
又，於上述基板處理裝置中，較佳為進而具備上游側保存架，該上述上游側保存架設置於上述第1載體載置部之上游；上述基板搬送機構自上述2個以上之第1載體載置部中之任一者所載置之上述載體取出所有基板而產生第1空載體；上述載體搬送機構具備固持上述載體之2個固持部；上述載體搬送機構藉由使用上述2個固持部，進行將上述2個以上之第1載體載置部中之任一者所載置之上述第1空載體替換為上述上游側保存架上所載置之載體的替換動作；上述載體搬送機構於較預測為產生上述第1空載體之時間點的時間點提前預先設定之時間，開始進行載置於上述上游側保存架之載體之搬送動作，以進行上述替換動作；上述預先設定之時間係自載置於上述上游側保存架之載體之搬送動作開始至上述載體搬送機構成為能夠搬送上述第1空載體之狀態之時間點為止之時間。
為了提高載體之搬送效率，載體搬送機構進行替換動作。此時，載體搬送機構於相較預測為產生第1空載體之時間點的時間點為預先設定之時間前，開始載置於上游側保存架之載體之搬送，以進行替換動作。藉此，於產生第1空載體之時間點，載體搬送機構可成為能夠搬送第1空載體之狀態。因此，對應於產生空載體之時，能夠搬送該空載體，因此能夠進一步提高載體之搬送效率。
又，於上述基板處理裝置中，較佳為上述基板搬送機構將所有基板收納至上述2個以上之第2載體載置部中之任一者所載置之第2空載體而產生已處理基板載體；上述載體搬送機構具備固持上述載體之2個固持部；上述載體搬送機構藉由使用上述2個固持部，進行將上述2個以上之第2載體載置部中之任一者所載置之上述已處理基板載體替換為上述空載體架上所載置之第3空載體的替換動作；上述載體搬送機構於較預測為產生上述已處理基板載體之時間點的時間點提前預先設定之時間，開始進行載置於上述空載體架之上述第3空載體之搬送動作，以進行上述替換動作；上述預先設定之時間係自載置於上述空載體架之上述第3空載體之搬送動作開始、至上述載體搬送機構成為能夠搬送上述已處理基板載體之狀態之時間點為止之時間。
為了提高載體之搬送效率，載體搬送機構進行替換動作。此時，載體搬送機構於相較預測為產生已處理基板載體之時間點的時間點為預先設定之時間前，開始載置於空載體架之第3空載體之搬送，以進行替換動作。於產生已處理基板載體之時間點，載體搬送機構可成為能夠搬送已處理基板載體之狀態。因此，對應於產生已處理基板載體之時，能夠搬送該已處理基板載體，因此能夠進一步提高載體之搬送效率。
又，於上述基板處理裝置中，較佳為進而具備上游側保存架，上述上游側保存架設置於上述第1載體載置部之上游；上述基板搬送機構自上述2個以上之第1載體載置部中之任一者所載置之上述載體取出所有基板而產生第1空載體，再者，將所有基板收納至上述2個以上之第2載體載置部中之任一者所載置之第2空載體而產生已處理基板載體；上述載體搬送機構具備固持上述載體之2個固持部；上述載體搬送機構藉由使用上述2個固持部，進行將上述2個以上之第1載體載置部中之任一者所載置之上述第1空載體替換為上述上游側保存架上所載置之上述載體的第1替換動作；上述載體搬送機構於上述第1替換動作之後，藉由使用上述2個固持部，進行將載置於上述空載體架之第3空載體替換為由上述2個固持部中之任一者所固持之上述第1空載體的第2替換動作；上述載體搬送機構於上述第2替換動作之後，藉由使用上述2個固持部，進行將上述2個以上之第2載體載置部中之任一者所載置之上述已處理基板載體替換為由上述2個固持部中之任一者所固持之上述第3空載體的第3替換動作；上述載體搬送機構當預測為產生上述第1空載體之時間點的時間點晚於預測為產生上述已處理基板載體之時間點的時間點之情形時，於較預測為產生上述第1空載體之時間點的時間點提早預先設定之第1時間，開始進行載置於上述上游側保存架之載體之搬送動作，以進行上述第1替換動作；上述載體搬送機構當預測為產生上述已處理基板載體之時間點的時間點晚於預測為產生上述第1空載體之時間點的時間點之情形時，於較預測為產生上述已處理基板載體之時間點的時間點提早預先設定之第2時間，開始進行載置於上述上游側保存架之載體之搬送動作，以進行上述第1替換動作；上述預先設定之第1時間係自載置於上述上游側保存架之載體之搬送動作開始至上述載體搬送機構成為能夠搬送上述第1空載體之狀態之時間點為止之時間；上述預先設定之第2時間係自載置於上述上游側保存架之載體之搬送動作開始至上述載體搬送機構成為能夠搬送上述已處理基板載體之狀態之時間點為止之時間。
為了提高載體之搬送效率，載體搬送機構進行第1～第3替換動作。此時，載體搬送機構於相較預測為產生第1空載體之時間點的時間點及預測為產生已處理載體之時間點的時間點中之任一較遲者為預先設定之時間前，開始載置於上游側保存架之載體之搬送，以進行替換動作。例如，即便以預測為產生第1空載體之時間點的時間點為基準開始載體之搬送，當載體搬送機構成為能夠搬送已處理基板載體之狀態時，亦存在基板搬送機構處於向第2空載體收納基板之過程中之情況。於該情形時，載體搬送機構產生等待時間。根據本發明，能夠成為如下狀態：對應於產生第1空載體之時間點或產生已處理基板載體之時間點，能夠搬送第1空載體或已處理基板載體。因此，能夠減少連續地替換載體時之載體搬送之等待時間，並且進一步提高載體之搬送效率。
又，本發明係一種基板處理裝置之控制方法，上述基板處理裝置具備：處理區塊，其對自能夠收納複數個基板之載體搬送之基板進行規定之處理；2個以上之第1載體載置部，其等分別載置上述載體；2個以上之第2載體載置部，其等分別載置上述載體；基板緩衝部，其用以向上述處理區塊送出基板、及自上述處理區塊移回基板，且能夠供載置複數個基板； 基板搬送機構，其搬送基板；空載體架，其載置所有基板經取出而變空之上述載體；以及載體搬送機構，其搬送上述載體；上述基板處理裝置之控制方法包含以下步驟：以自上述2個以上之第1載體載置部各者所載置之上述載體向上述基板緩衝部搬送基板之方式設定上述基板搬送機構；以自上述基板緩衝部向上述2個以上之第2載體載置部各者所載置之上述載體搬送基板之方式設定上述基板搬送機構；於上述2個以上之第1載體載置部均未載置上述載體之情形、上述2個以上之第2載體載置部中之至少任一者未載置上述載體之情形、及空載體架未載置上述載體之情形時，藉由上述載體搬送機構，向上述2個以上之第2載體載置部中之任一者搬送特定載體；藉由上述基板搬送機構，自上述特定載體向上述基板緩衝部搬送基板，其後，自上述基板緩衝部向上述特定載體搬送由上述處理區塊處理後之已處理過之基板；以及，藉由上述載體搬送機構，於由上述基板搬送機構自上述特定載體將基板全部取出後至將所有已處理過之基板收納至上述特定載體為止之期間，使上述特定載體停留在上述特定載體之載置位置。
根據本發明之基板處理裝置之控制方法，通常，基板搬送機構被設定為自基板緩衝部向載置於第2載體載置部之載體搬送基板。然而，於滿足規定條件之情形時，基板搬送機構自載體向基板緩衝部搬送基板。即，基板搬送機構進行與通常之基板搬送動作不同之動作。藉此，載體搬送機構能夠於自特定載體取出所有基板後至將所有已處理過之基板收納至特定載體為止之期間，使特定載體停留於特定載體之載置位置。藉此，載體搬送機構能夠搬送除特定載體以外之載體，因此能夠提高載體之搬送效率。結果為，載體之搬送等待減少，因此能夠提高基板處理之處理量。 [發明之效果]
根據本發明之基板處理裝置及基板處理裝置之控制方法，能夠高效率地搬送前開式單元匣。
[實施例1]
以下，參照圖式對本發明之實施例1進行說明。 圖1係實施例1之基板處理裝置之縱截面圖。圖2係實施例1之基板處理裝置之橫截面圖。圖3A係表示裝卸區塊之4個開啟器之前視圖。圖3B係自2個基板搬送機構觀察到之4個開啟器之後視圖。
參照圖1或圖2。基板處理裝置1係於基板W形成抗蝕膜等，且使經曝光之基板W顯影之裝置。基板處理裝置1具備裝卸區塊2(以下適當稱為「ID區塊2」)、處理區塊3、前開式單元匣緩衝裝置4(堆積器裝置)及介面區塊IF。介面區塊IF連結於處理區塊3之後表面。處理區塊3連結於ID區塊2之後表面，前開式單元匣緩衝裝置4連結於ID區塊2之前表面。
[ID(裝卸)區塊2] ID區塊2將基板W交接、搬送至載體。ID區塊2具備4個開啟器5A～5D(參照圖3A)、2個基板搬送機構6A、6B及基板緩衝部7。4個開啟器5A～5D設置於ID區塊2之前表面之壁部8。
如圖3A所示，4個開啟器5A～5D分為第1開啟器行9與第2開啟器行10之2組。第1開啟器行9具有沿上下方向配置之2個開啟器5A、5B。第2開啟器行10具有沿上下方向配置之2個開啟器5C、5D。又，第2開啟器行10與第1開啟器行9於水平方向(Y方向)上並列配置。再者，圖3A中，第1開啟器5A設置於第2開啟器5B之上方。第3開啟器5C設置於第4開啟器5D之上方。
4個開啟器5A～5D分別載置載體。載體例如使用前開式單元匣F(FOUP)。再者，只要為具有能夠開閉之蓋部之載體，則載體並不限定於前開式單元匣F。以下，藉由前開式單元匣F說明載體。前開式單元匣F能夠收納水平姿勢之複數片(例如25片)基板W。前開式單元匣F具有用以供基板W進出之開口部，具有收納基板W之前開式單元匣本體及蓋住開口部之蓋部。
4個開啟器5A～5D分別對載置之前開式單元匣F之蓋部進行開閉。4個開啟器5A～5D分別具備載置台12、開口部14、擋板16及擋板驅動部(未圖示)。前開式單元匣F載置於載置台12。開口部14係用以於前開式單元匣F內部與ID區塊2內部之間進行基板W之交接之開口。擋板16用以蓋住開口部14。又，擋板16將蓋部鎖定於前開式單元匣本體，且解除該鎖定。又，擋板16以保持蓋部之方式構成。擋板16例如以真空吸附之方式保持蓋部。擋板16藉由具有電動馬達之擋板驅動部而朝上下方向及前後方向移動。
如圖2所示，第1基板搬送機構6A配置於與第1開啟器行9(包含開啟器5A)對向之位置。第2基板搬送機構6B配置於與第2開啟器行10(包含開啟器5C)對向之位置。第1基板搬送機構6A於第1開啟器行9之2個開啟器5A、5B各者所載置之前開式單元匣F與基板緩衝部7之間搬送基板W。第2基板搬送機構6B於第2開啟器行10之2個開啟器5C、5D各者所載置之前開式單元匣F與基板緩衝部7之間搬送基板W。
如圖3B、圖4所示，2個基板搬送機構6A、6B分別具備2個機械手21(21A、21B)、進退驅動部23及升降旋轉驅動部25。2個機械手21A、21B分別保持基板W。2個機械手21A、21B能夠獨立地沿水平方向進退，例如能夠自前開式單元匣F取出1片基板W、或取出2片基板W。2個機械手21A、21B分別構成為Y字狀或U字狀等前端一分為二之形狀。再者，2個基板搬送機構6A、6B分別具備2個機械手21A、21B，但亦可具備3個以上之機械手。
進退驅動部23支持2個機械手21A、21B使之能夠移動，並且使2個機械手21A、21B進退移動。進退驅動部23為了驅動第1機械手21A，具備例如電動馬達、直線狀之螺旋軸、具有與螺旋軸嚙合之孔部之可動部件、及引導可動部件之引導部。第1機械手21A支持於可動部件。同樣地，進退驅動部23為了驅動第2機械手21B，具備例如電動馬達、螺旋軸、可動部件及引導部。
升降旋轉驅動部25藉由使進退驅動部23升降及旋轉來使2個機械手21A、21B升降及旋轉。升降旋轉驅動部25具備支柱部25A及旋轉部25B。支柱部25A以沿上下方向延伸之方式設置。支柱部25A固定於ID區塊2之底部。因此，支柱部25A、即升降旋轉驅動部25之水平方向(尤其是Y方向)之位置不會移動而被固定。
旋轉部25B沿支柱部25A升降。支柱部25A例如具備電動馬達(未圖示)、2個滑輪27及皮帶28。皮帶28架設於2個滑輪27。旋轉部25B安裝於皮帶28。電動馬達之旋轉傳遞至2個滑輪27中之任一者，使皮帶28移動。旋轉部25B與皮帶28之移動一起移動。
又，旋轉部25B使進退驅動部23繞沿支柱部25A之垂直軸AX1a或垂直軸AX1b旋轉。藉此，2個機械手21A、21B之朝向變化。旋轉部25B例如具備電動馬達、2個滑輪及皮帶。
如上所述，支柱部25A、即升降旋轉驅動部25之水平方向之位置不會移動而被固定。因此，進退驅動部23之旋轉中心即垂直軸AX1a、AX1b之水平方向之位置亦被固定。如此，升降旋轉驅動部25之水平方向之位置被固定。藉此，第1基板搬送機構6A能夠於2個開啟器5A、5B之各前開式單元匣F與基板緩衝部7之間搬送基板W，但無法於2個開啟器5C、5D之各前開式單元匣F與基板緩衝部7之間搬送基板。同樣地，第2基板搬送機構6B能夠於2個開啟器5C、5D之各前開式單元匣F與基板緩衝部7之間搬送基板W，但無法於2個開啟器5A、5B之各前開式單元匣F與基板緩衝部7之間搬送基板W。
返回至圖1、圖2。基板緩衝部7能夠載置複數片(例如52片)基板W。基板緩衝部7中，各基板W被支持為水平姿勢，複數個基板W沿上下方向配置。如圖2所示，基板緩衝部7具備支柱29A、複數個載置板29B及3個支持銷29C。支柱29A沿垂直方向(Z方向)延伸。複數個載置板29B分別以沿從ID區塊2朝向處理區塊3之+X方向水平地延伸之方式支持於支柱29A。3個支持銷29C分別支持於載置板29B之上表面。基板W支持於支持銷29C上。如圖2所示，基板緩衝部7設置於ID區塊2與處理區塊3之間或其附近。
再者，2個開啟器5A、5B分別相當於第1載體載置部。2個開啟器5C、5D分別相當於第2載體載置部。第1基板搬送機構6A及第2基板搬送機構6B相當於本發明之基板搬送機構。
[處理區塊3] 如圖1所示，處理區塊3具備塗佈區塊31及顯影區塊32。塗佈區塊31及顯影區塊32相互沿水平方向(X方向)配置。
塗佈區塊31具備沿上下方向配置之2個塗佈處理層31A、31B。顯影區塊32具備沿上下方向配置之2個顯影處理層32A、32B。2個塗佈處理層31A、31B及2個顯影處理層32A、32B分別具備第3基板搬送機構33、搬送空間34、液體處理部SC、及熱處理部37。
再者，上述基板緩衝部7具備2個輸送緩衝部SBF1、SBF2、及2個返回緩衝部RBF1、RBF2。輸送緩衝部SBF1、SBF2及返回緩衝部RBF1、RBF2分別具有13個載置板29B，能夠供載置13片基板W。例如，輸送緩衝部SBF1與返回緩衝部RBF1用於第1塗佈處理層31A，輸送緩衝部SBF2與返回緩衝部RBF2用於第2塗佈處理層31B。再者，2個基板搬送機構6A、6B分別能夠對所有之輸送緩衝部SBF1、SBF2及返回緩衝部RBF1、RBF2搬送基板W。
第3基板搬送機構33用以於4個處理層31A、31B、32A、32B中分別搬送基板W。第3基板搬送機構33具備2個機械手41、進退驅動部42、旋轉驅動部43、第1移動機構44及第2移動機構45。
2個機械手41分別構成為Y字狀或U字狀等前端一分為二之形狀。2個機械手41分別保持基板W。進退驅動部42使2個機械手41分別進退。旋轉驅動部43使進退驅動部42繞垂直軸AX2旋轉。藉此，能夠改變2個機械手41之朝向。第1移動機構44使旋轉驅動部43朝圖1之左右方向(X方向)移動。藉此，能夠使進退驅動部42朝X方向移動。第2移動機構45使第1移動機構44朝上下方向(Z方向)移動。藉此，能夠使進退驅動部42朝Z方向移動。
再者，進退驅動部42、旋轉驅動部43、第1移動機構44及第2移動機構45分別具備電動馬達。
如圖2所示，第3基板搬送機構33設置於搬送空間34。搬送空間34以於水平方向(X方向)上呈直線狀延伸之方式構成。如圖2所示，搬送空間34於自基板處理裝置1之上方觀察時為長方形之空間。液體處理部SC與熱處理部37以隔著搬送空間34之方式配置。
圖5係表示液體處理部SC之配置之處理區塊3之右側面。4個處理層31A、31B、32A、32B分別具備4個液體處理部SC。4個液體處理部SC以於水平方向上2行且於上下方向上2段之2行×2段配置。塗佈處理層31A(31B)中之4個液體處理部SC為2個塗佈單元BARC及2個塗佈單元RESIST。又，顯影處理層32A(32B)中之4個液體處理部SC為4個顯影單元DEV。
塗佈單元BARC於基板W形成抗反射膜。塗佈單元RESIST於基板W形成光阻劑等抗蝕膜。顯影單元DEV使經曝光之基板W顯影。
如圖2所示，液體處理部SC具備保持旋轉部47、噴嘴48及噴嘴移動機構49。保持旋轉部47例如藉由真空吸附來保持基板W，且使保持之基板W繞垂直軸(Z方向)旋轉。噴嘴48對基板W供給塗佈液(例如抗反射膜形成用液體或光阻劑液)或顯影液。噴嘴移動機構49使噴嘴48移動。
圖6係表示熱處理部37之配置之處理區塊3之左側面。4個處理層31A、31B、32A、32B具備熱處理部37。熱處理部37進行熱處理，具備供載置基板W之平板51(參照圖2)。熱處理部37構成為能夠以3行×5段配置。塗佈處理層31A(31B)具備14個熱處理部37。即，塗佈處理層31A(31B)具備3個密接強化處理部PAHP、2個冷卻部CP、及9個加熱冷卻部PHP。又，顯影處理層32A(32B)具備2個冷卻部CP及7個加熱冷卻部PHP。再者，液體處理部SC及熱處理部37等單元(例如邊緣曝光部EEW)之個數可適當變更。
密接強化處理部PAHP係藉由將六甲基二矽氮烷(HMDS)等密接強化劑塗佈至基板W上並進行加熱而提高基板W與抗反射膜之密接性。密接強化處理部PAHP亦具有於加熱後對基板W進行冷卻之功能。冷卻部CP對基板W進行冷卻。加熱冷卻部PHP依序連續地進行加熱處理與冷卻處理。
再者，如圖1所示，例如自塗佈處理層31A向顯影處理層32A之基板W之搬送係經由基板載置部PS1進行。自顯影處理層32A向介面區塊IF之基板W之搬送係經由基板載置部PS2進行。自介面區塊IF向顯影處理層32A之基板W之搬送係經由基板載置部PS4進行。自顯影處理層32A向塗佈處理層31A之基板W之搬送係經由基板載置部PS5進行。再者，包含下述基板載置部PS3之5個基板載置部PS1～PS5能夠供載置1片或複數片基板W。
[介面區塊IF] 介面區塊IF與和基板處理裝置1為獨立個體之外部之曝光機EXP鄰接。介面區塊IF向曝光機EXP送出形成有抗蝕膜之基板W，且自曝光機EXP接收經曝光之基板W。
介面區塊IF具備3個基板搬送機構TC4、TC5、TD、載置兼冷卻部P-CP、基板載置部PS3、輸送緩衝部SBF3、返回緩衝部RBF3、邊緣曝光部EEW、及加熱冷卻單元PHP、曝光前洗淨單元53、及曝光後洗淨單元55。3個基板搬送機構TC4、TC5、TD構成為與圖4所示之第1基板搬送機構6A相同，因此省略該等之詳細說明。
載置兼冷卻部P-CP係用以自曝光機EXP接收基板W且對曝光機EXP送出基板W之附冷卻功能之基板載置台。輸送緩衝部SBF3及返回緩衝部RBF3能夠供載置複數個基板W。邊緣曝光部EEW對基板W之周緣部進行曝光。加熱冷卻單元PHP於該區塊IF中進行曝光後烘烤(PEB)處理。曝光前洗淨單元53將曝光處理前之基板W洗淨且使其乾燥。曝光後洗淨單元55將曝光處理後之基板W洗淨。
[處理區塊3與介面區塊IF之動作例] 此處，對處理區塊3與介面區塊IF之動作例進行說明。於塗佈處理層31A中，第3基板搬送機構33自輸送緩衝部SBF1接收基板W。第3基板搬送機構33將接收之基板W依序搬送至圖5、圖6所示之密接強化處理部PAHP、冷卻部CP、塗佈單元BARC。其後，第3基板搬送機構33將於塗佈單元BARC形成有抗反射膜之基板W依序搬送至加熱冷卻部PHP、冷卻部CP、塗佈單元RESIST、加熱冷卻部PHP。第3基板搬送機構33將於塗佈單元RESIST形成有抗蝕膜之基板W搬送至基板載置部PS1。
於顯影處理層32A中，第3基板搬送機構33自基板載置部PS1向基板載置部PS2搬送基板W。
於介面區塊IF中，第4基板搬送機構TC4自基板載置部PS2接收基板W，將接收之基板W依序搬送至邊緣曝光部EEW、曝光前洗淨單元53、載置兼冷卻部P-CP。第6基板搬送機構TD自載置兼冷卻部P-CP向曝光機EXP搬送基板W。又，第6基板搬送機構TD自曝光機EXP向基板載置部PS3搬送由曝光機EXP進行曝光後之基板W。第5基板搬送機構TC5自基板載置部PS3接收基板W，對於接收之基板W，將基板W搬送至曝光後洗淨單元55、加熱冷卻單元PHP、基板載置部PS4。
於顯影處理層32A中，第3基板搬送機構33自基板載置部PS4接收基板W，將接收之基板W依序搬送至冷卻部CP、顯影單元DEV、加熱冷卻單元PHP、基板載置部PS5。
於塗佈處理層31A中，第3基板搬送機構33自基板載置部PS5向返回緩衝部RBF2搬送顯影後之基板W。
[前開式單元匣緩衝裝置4] 如圖1、圖2所示，前開式單元匣緩衝裝置4具備複數個(例如12個)架61、及搬送前開式單元匣F之前開式單元匣搬送機構62。
複數個架61與2個開啟器行9、10(例如圖1所示之2個開啟器5C、5D)對向地配置。前開式單元匣搬送機構62配置於2個開啟器行9、10與複數個架61之間。又，前開式單元匣搬送機構62設置於隔著2個開啟器行9、10而與2個基板搬送機構6A、6B相反之一側。
再者，圖7A係表示自前開式單元匣搬送機構62觀察到之前開式單元匣緩衝裝置4之架61之圖。圖7B係表示自架61觀察到之4個開啟器5A～5D與前開式單元匣搬送機構62之前視圖。
架61供載置前開式單元匣F。架61設置於圖1所示之前開式單元匣緩衝裝置4之左側(正面側)之壁部64。如圖7A所示，架61例如具備2個輸入埠口IP1、IP2(亦稱為輸入負載埠口)、2個輸出埠口OP1、OP2(亦稱為輸出負載埠口)、2個未處理基板前開式單元匣架IB1、IB2、2個已處理基板前開式單元匣架OB1、OB2、及4個空前開式單元匣架EB1～EB4。再者，架61之個數及作用視需要進行設定。
2個輸入埠口IP1、IP2用以於工廠內自搬送前開式單元匣F之外部搬送機構OHT(Overhead Hoist Transport，懸吊式搬運系統)接收前開式單元匣F。2個輸出埠口OP1、OP2用以向外部搬送機構OHT移交收納有已處理過之基板W之前開式單元匣F。2個輸入埠口IP1、IP2及2個輸出埠口OP1、OP2設置於架61之最上段。為了進行外部搬送機構OHT與前開式單元匣F之交接，前開式單元匣緩衝裝置4之頂壁部分敞開。
例如於2個開啟器5A、5B被設定為用於基板W之取出(輸送)之情形時，2個未處理基板前開式單元匣架IB1、IB2用以保存無法搬送至2個開啟器5A、5B之前開式單元匣F。又，例如於2個開啟器5C、5D被設定為用於基板W之收納(移回)之情形時，已處理基板前開式單元匣架OB1、OB2用以保存無法自2個開啟器5C、5D搬送至輸出埠口OP1、OP2之前開式單元匣F。4個空前開式單元匣架EB1～EB4用以保存基板W被取出後變空之前開式單元匣F。
如圖7B所示，前開式單元匣搬送機構62具備2個固持部65A、65B、2個多關節臂66A、66B、升降驅動部67及水平驅動部68。2個固持部65A、65B分別以固持前開式單元匣F之方式構成。具體而言，2個固持部65A、65B分別以固持設置於前開式單元匣F上部之突起69之方式構成。第1固持部65A以能夠繞垂直軸AX3a旋轉之方式安裝於第1多關節臂66A之第1端部。又，第2固持部65B以能夠繞垂直軸AX4a旋轉之方式安裝於第2多關節臂66B之第1端部。
2個多關節臂66A、66B分別以例如標量型構成。第1多關節臂66A係藉由使連結於2個垂直軸AX3b、AX3c各者之周圍之支持部件旋轉，而使固持部65A移動至水平方向之規定位置。又，第1多關節臂66A係使第1固持部65A繞垂直軸AX3a旋轉而調整前開式單元匣F之朝向。同樣地，第2多關節臂66B係藉由使連結於2個垂直軸AX4b、AX4c各者之周圍之支持部件旋轉，而使固持部65B移動至水平方向之規定位置。又，第2多關節臂66B使第2固持部65B繞垂直軸AX4a旋轉而調整前開式單元匣F之朝向。2個多關節臂66A、66B分別安裝於升降驅動部67。
如圖1所示，升降驅動部67具備2個驅動部67A、67B。第1驅動部67A使第1多關節臂66A沿上下方向升降，第2驅動部67B使第2多關節臂66B沿上下方向升降。即，2個固持部65A、65B相互獨立地升降。2個驅動部67A、67B相互沿水平方向(例如X方向)並列配置。
第1固持部65A及第1多關節臂66A設置於較第2固持部65B及第2多關節臂66B更上方。即，第1固持部65A及第1多關節臂66A為了防止碰撞，以無法移動至較第2固持部65B及第2多關節臂66B更下方之方式構成。再者，就該方面而言，升降驅動部67亦可構成為能夠使固持部65A移動至較固持部65B更上方及下方。
水平驅動部68使升降驅動部67沿水平方向(Y方向)移動。藉此，2個固持部65A、65B能夠接近在2個多關節臂66A、66B之水平方向之可動範圍內無法到達之前開式單元匣F。又，於圖7B中，2個固持部65A、65B分別能夠將前開式單元匣F搬送至所有之架61及4個開啟器5A～5D。
再者，2個固持部65A、65B、2個多關節臂66A、66B、升降驅動部67(2個驅動部67A、67B)及水平驅動部68分別具備電動馬達。又，2個驅動部67A、67B亦可分別具備例如2個滑輪及皮帶。又，固持部及多關節臂等亦可視需要為2組以外。
如圖1所示，基板處理裝置1具備1個或複數個控制部71及操作部73。控制部71例如具備中央運算處理裝置(CPU)。控制部71控制基板處理裝置1之各構成。操作部73具備顯示部(例如液晶監視器)、記憶部及輸入部。記憶部例如具備ROM(Read-Only Memory，唯讀記憶體)、RAM(Random-Access Memory，隨機存取記憶體)、及硬碟之至少一者。輸入部具備鍵盤、滑鼠、觸控面板及各種按鈕之至少一者。記憶部中記憶有基板處理之各種條件及基板處理裝置1之控制所需之動作程式等。
＜基板處理裝置1之動作＞ 接下來，對基板處理裝置1之動作進行說明。首先，對基板處理裝置1之2個基板搬送機構6A、6B之動作進行說明。
於圖2中，前開式單元匣搬送機構62將前開式單元匣F搬送至開啟器5A。開啟器5A之擋板16一面將開啟器5A之載置台12上載置之前開式單元匣F之蓋之鎖定解除，一面保持蓋。其後，藉由將蓋一面自前開式單元匣F卸下一面朝下方向滑動，而使開口部14(參照圖3B)敞開。2個開啟器5A、5B(參照圖3B)與第1基板搬送機構6A預先被設定為用於作為通常動作之基板W之取出(送出)。因此，第1基板搬送機構6A自例如載置於開啟器5A之前開式單元匣F開始基板W之取出。自前開式單元匣F取出之基板W被搬送至基板緩衝部7。
[利用第1基板搬送機構6A進行之基板W之取出動作] 於圖8A中，第1基板搬送機構6A之進退驅動部23藉由使2個機械手21(21A、21B)前進，而使2個機械手21進入前開式單元匣F內。進入後，升降旋轉驅動部25(參照圖4)使2個機械手21略微上升。藉此，藉由2個機械手21將2片基板W撥起並保持。於撥起2片基板W後，進退驅動部23於保持有2片基板W之狀態下使2個機械手21後退。
於自前開式單元匣F取出2片基板W後，將取出之2片基板W搬送至基板緩衝部7之輸送緩衝部SBF1。依序說明具體動作。升降旋轉驅動部25使2個機械手21及進退驅動部23沿垂直軸AX1a升降(圖8B中為上升)，並且使2個機械手21及進退驅動部23繞垂直軸AX1a旋轉。藉此，一面使2個機械手21移動至放置保持之2片基板W之輸送緩衝部SBF1之規定之高度位置，一面使2個機械手21朝向該輸送緩衝部SBF1。
於圖8C中，進退驅動部23藉由使保持有2片基板W之狀態之2個機械手21前進，而使2個機械手21進入輸送緩衝部SBF1之區域。進入後，升降旋轉驅動部25使2個機械手21略微下降。藉此，藉由2個機械手21將2片基板W放置至支持銷29C上。放置2片基板W後，進退驅動部23使未保持基板W之狀態之2個機械手21後退。
於將2片基板W搬送至輸送緩衝部SBF1後，再次自前開式單元匣F取出1片或2片基板W。具體而言，於圖8D中，升降旋轉驅動部25使2個機械手21及進退驅動部23沿垂直軸AX1a升降(圖8D中為下降)，並且使2個機械手21及進退驅動部23繞垂直軸AX1a旋轉。藉此，使2個機械手21移動至與接著要取出之1片或2片基板W對向之位置，並使2個機械手21朝向該1片或2片基板W。其後，自前開式單元匣F取出1片或2片基板W。
又，重複進行圖8A～圖8D之動作，直至自前開式單元匣F取出所有基板W為止。此時，使圖1所示之處理區塊3之2個塗佈處理層31A、31B進行同步處理。因此，於已將自前開式單元匣F取出之2片基板W搬送至輸送緩衝部SBF1之情形時，將接著要取出之2片基板W被搬送至輸送緩衝部SBF2。該接著要取出之2片基板W再次被搬送至輸送緩衝部SBF1。
對「輸送緩衝部SBF1」及「輸送緩衝部SBF2」交替地分配基板W。再者，如圖8A～圖8C所示，第1基板搬送機構6A自前開式單元匣F之下段86依序取出基板W，由下起依序放置於輸送緩衝部SBF1之載置板29B。
再者，於圖8D中，第1塗佈處理層31A之第3基板搬送機構33接收載置於輸送緩衝部SBF1之載置板29B之1片基板W。對接收之基板W於第1塗佈處理層31A中進行規定處理。
[由第2基板搬送機構6B進行之基板W之收納(移回)動作] 於圖9A中，於自返回緩衝部RBF1之由下起第1～3段之載置板29B載置有3片基板W。該3片基板W係由第3基板搬送機構33搬送之基板W，且係在第1塗佈處理層31A經進行規定處理之基板W。第2基板搬送機構6B之進退驅動部23藉由使2個機械手21前進，而使2個機械手21進入返回緩衝部RBF1之區域。進入後，藉由2個機械手21將2片基板W撥起並保持。撥起2片基板W後，進退驅動部23使2個機械手21於保持有2片基板W之狀態下後退。
於自返回緩衝部RBF1接收2片基板W後，例如對載置於開啟器5C之前開式單元匣F，將接收之2片基板W收納至前開式單元匣F內。依序說明具體動作。升降旋轉驅動部25使2個機械手21及進退驅動部23沿垂直軸AX1b升降(圖9B中為上升)，並且使2個機械手21及進退驅動部23繞垂直軸AX1b旋轉。藉此，使2個機械手21移動至與自搬送目標之前開式單元匣F之由下起第3、第4段收納空間對向之位置，並且使2個機械手21朝向該收納空間。
於圖9C中，進退驅動部23藉由使保持有2片基板之狀態之2個機械手21前進，而使2個機械手21進入前開式單元匣F內。進入後，藉由2個機械手21將2片基板W放置於自前開式單元匣F內之由下起第3、第4段。於放置2片基板W後，進退驅動部23使未保持基板W之狀態之2個機械手21後退。
於將已處理過之2片基板W收納至前開式單元匣F後，再次自返回緩衝部RBF1以外之例如返回緩衝部RBF2接收1片或2片基板W。即，一面使2個機械手21移動至與接著要取出之1片或2片基板W對向之位置，一面使2個機械手21朝向該1片或2片基板W。其後，接收1片或2片基板W。
藉由重複如該圖9A～圖9D之動作，而將基板W收納至前開式單元匣F。此時，於圖1所示之處理區塊3之2個塗佈處理層31A、31B中進行同步處理。因此，於自返回緩衝部RBF1向前開式單元匣F搬送2片基板W後，自返回緩衝部RBF2向前開式單元匣F搬送2片基板W。其後，再次自返回緩衝部RBF1向前開式單元匣F搬送2片基板W。
如此，自「返回緩衝部RBF1」及「返回緩衝部RBF2」交替地將基板W移回至前開式單元匣F。再者，如圖9A～圖9C所示，第2基板搬送機構6B自返回緩衝部SFB1之下方依序接收基板W，自前開式單元匣F之下段86依序進行收納。
當所有基板W被收納至前開式單元匣F內時，開啟器5C之擋板16對前開式單元匣本體安裝蓋並且封閉開口部14。其後，開啟器5C之擋板16將載置於開啟器5C之載置台12之前開式單元匣F之蓋鎖定，且解除蓋之保持。其後，前開式單元匣搬送機構62自開啟器5C搬送前開式單元匣F。再者，所謂「所有基板W被收納至前開式單元匣F內」，於前開式單元匣F中收納有24片基板W之情形時，表示收納有24片基板W。
於圖9D中，第1塗佈處理層31A之第3基板搬送機構33於返回緩衝部RBF1之載置板29B載置已處理過之1片基板W。
[針對2個開啟器5A、5B之基板搬送動作] 接下來，說明第1基板搬送機構6A針對載置於2個開啟器5A、5B之2個前開式單元匣FA、FB之動作。
2個開啟器5A、5B及第1基板搬送機構6A被預先設定為進行自前開式單元匣F取出(送出)基板W之動作作為通常動作。參照圖3B。第1基板搬送機構6A自載置於開啟器5A之前開式單元匣FA取出基板W。取出之基板W被搬送至基板緩衝部7。然後，第1基板搬送機構6A自前開式單元匣FA取出所有基板W。此處，假定未設置圖3B所示之開啟器5B。該情形時，於藉由前開式單元匣搬送機構62將開啟器5A之變空之前開式單元匣FA替換為其他前開式單元匣F之前，第1基板搬送機構6A成為待機狀態。因此，無法對處理區塊3供給基板W。
然而，前開式單元匣緩衝裝置4除開啟器5A以外，亦具備開啟器5B。因此，第1基板搬送機構6A能夠於自開啟器5A之前開式單元匣FA取出所有基板W後，開始自開啟器5B之前開式單元匣FB取出基板W。藉此，能夠減少第1基板搬送機構6A之待機時間。又，2個開啟器5A、5B沿著第1基板搬送機構6A之2個機械手21及進退驅動部23之升降路徑設置於上下方向。因此，亦可不使2個機械手21及進退驅動部23等沿Y方向移動，因此能夠防止基板W之搬送效率降低，並且使第1基板搬送機構6A之2個機械手21移動。
再者，於自開啟器5B之前開式單元匣FB將基板W全部取出後，第1基板搬送機構6A自載置於開啟器5A之第3前開式單元匣F代替自前開式單元匣FA開始基板W之取出。即，第1基板搬送機構6A構成為，針對載置於開啟器5A之前開式單元匣F與載置於開啟器5B之前開式單元匣F，以前開式單元匣單位交替地取出基板W。
[針對2個開啟器5C、5D之基板搬送動作] 接下來，說明第2基板搬送機構6B針對載置於2個開啟器5C、5D之2個前開式單元匣FC、FD之動作。
2個開啟器5C、5D及第2基板搬送機構6B被預先設定為進行將基板W收納(移回)至前開式單元匣F之動作作為通常動作。參照圖3B。第2基板搬送機構6B將自基板緩衝部7接收之基板W全部收納至載置於開啟器5C之前開式單元匣FC。此處，假定未設置圖3B所示之開啟器5D。該情形時，於藉由前開式單元匣搬送機構62將載置於開啟器5C之前開式單元匣FC(收納有所有已處理過之基板W)替換為其他前開式單元匣F之前，第2基板搬送機構6B成為待機狀態。因此，無法將由處理區塊3處理過之基板W收納至前開式單元匣F。
然而，前開式單元匣緩衝裝置4除開啟器5C以外，亦具備開啟器5D。因此，第2基板搬送機構6B能夠於將已處理過之基板W全部收納至開啟器5C之前開式單元匣FC後，向開啟器5D之前開式單元匣FD開始基板W之收納。藉此，能夠減少第2基板搬送機構6B之待機時間。又，2個開啟器5C、5D沿第2基板搬送機構6B之2個機械手21及進退驅動部23之升降路徑設置於上下方向。因此，亦可不使2個機械手21及進退驅動部23等沿Y方向移動，因此能夠防止基板W之搬送效率降低，並且使第2基板搬送機構6B之2個機械手21移動。
再者，於自開啟器5D之前開式單元匣FD收納所有基板W後，第2基板搬送機構6B向載置於開啟器5C之第3前開式單元匣F開始基板W之收納。即，第2基板搬送機構6B構成為，針對載置於開啟器5C之前開式單元匣F與載置於開啟器5D之前開式單元匣F，以前開式單元匣單位交替地收納基板W。
[利用前開式單元匣搬送機構62進行之2個前開式單元匣F之替換動作] 接下來，對利用前開式單元匣搬送機構62之2個固持部65A、65B進行之2個前開式單元匣F之替換動作進行說明。將分別載置於4個開啟器5A～5D之前開式單元匣F替換為其他前開式單元匣F。該情形時，為了實現前開式單元匣搬送之效率化，使用前開式單元匣搬送機構62之2個固持部65A、65B進行替換動作。再者，4個開啟器5A～5D以外之搬送、例如自輸入埠口IP1向未處理基板前開式單元匣架IB1之前開式單元匣搬送係使用2個固持部65A、65B中之一者進行。
於圖10A中，前開式單元匣搬送機構62藉由上側之固持部65A固持載置於未處理基板前開式單元匣架IB2之未處理之前開式單元匣F6(以斜線表示)。然後，前開式單元匣搬送機構62藉由多關節臂66A及驅動部67A，使固持之未處理之前開式單元匣F6移動至未處理基板前開式單元匣架IB2(架61)與4個開啟器5A～5D之間之搬送空間。
於圖10B中，前開式單元匣搬送機構62藉由下側之固持部65B固持載置於開啟器5B之變空之前開式單元匣F4。然後，前開式單元匣搬送機構62藉由多關節臂66B及驅動部67B，使固持之空前開式單元匣F4自開啟器5B移動至搬送空間。再者，上側之固持部65A移動至未處理之前開式單元匣F6不與下側之固持部65B等發生碰撞之位置。
於圖10C中，前開式單元匣搬送機構62將由上側之固持部65A固持之未處理之前開式單元匣F6載置於開啟器5B代替空前開式單元匣F4。然後，前開式單元匣搬送機構62將利用上側之固持部65A之固持解除。上側之固持部65A移動至搬送空間。再者，下側之固持部65B移動至不與由上側之固持部65A固持之前開式單元匣F6發生碰撞之位置。
於圖10D中，前開式單元匣搬送機構62將由下側之固持部65B固持之空前開式單元匣F4載置於例如空前開式單元匣架EB2。然後，前開式單元匣搬送機構62將利用下側之固持部65B之固持解除。如此，藉由進行替換動作，能夠高效率地進行前開式單元匣F之搬送。再者，於該說明中，利用上側之固持部65A固持未處理之前開式單元匣F6，利用下側之固持部65B固持空前開式單元匣F4，但亦可反過來固持。即，亦可利用下側之固持部65B固持未處理之前開式單元匣F6，利用上側之固持部65A固持空前開式單元匣F4。
[前開式單元匣緩衝裝置4之動作例1] 接下來，依照圖11所示之流程圖，對前開式單元匣緩衝裝置4之動作進行說明。圖11係用以說明自輸入埠口向輸出埠口之前開式單元匣F1之搬送動作與基板搬送動作之流程圖。所謂「前開式單元匣F1」係指規定之前開式單元匣F。即，著眼於「前開式單元匣F1」，以「前開式單元匣F1」作為一例對前開式單元匣搬送等進行說明。於不將前開式單元匣限定於規定之前開式單元匣F1之情形時，表示為「前開式單元匣F」。圖12係表示前開式單元匣緩衝裝置4之動作優先順序之圖。
再者，於該說明中，將用以取出基板W之開啟器稱為「輸送開啟器」，將用以收納基板W之開啟器稱為「返回開啟器」。
藉由外部搬送機構OHT，將前開式單元匣F1搬送至例如輸入埠口IP1(步驟S01)。基板處理裝置1接受指示，對從工廠之主電腦收納至前開式單元匣F1之基板W執行處理(步驟S02)。
基板處理裝置1之控制部71判定是否將輸入埠口IP1之前開式單元匣F1搬送至2個輸送開啟器5A、5B之一者(步驟S03)。於該判定中，各開啟器5A、5B上是否載置有前開式單元匣F係基於藉由排程管理軟體(排程器)管理之前開式單元匣F之當前位置，或者基於設置於輸送開啟器5A、5B各者之載置台12之例如光學式感測器之資訊。此種判定方法於2個返回開啟器5C、5D及架61之情形時亦同樣如此。排程管理軟體係藉由基板處理裝置1之控制部71來執行。
當判定結果為能夠搬送至2個輸送開啟器5A、5B中之任一者時，進入步驟S04，於無法搬送之情形時，進入步驟S05。
於步驟S04中，控制部71進而判定是否滿足如下所有情形：於輸送開啟器5A、5B兩者均未配置前開式單元匣F、於返回開啟器5C、5D之至少一者未配置前開式單元匣F、及於4個空前開式單元匣架EB1～EB4均未載置前開式單元匣F(包含空前開式單元匣)。當判定結果為滿足所有上述條件時(例如參照下述圖13A、圖13B及圖17C)，前開式單元匣搬送機構62自輸入埠口IP1將前開式單元匣F1搬送至未載置前開式單元匣F之能夠搬送之返回開啟器(例如5C)，而非輸送開啟器5A、5B(步驟S06)。再者，藉由基板處理裝置1之排程器、及前開式單元匣緩衝裝置4之動作優先順序(參照圖12)，預先設定為，將前開式單元匣F1搬送至輸送開啟器5A(5B)，於取出所有基板W後，搬送至返回開啟器5C(5D)。
又，當步驟S04之判定結果為不滿足至少一個條件時，前開式單元匣搬送機構62自輸入埠口IP1將前開式單元匣F1搬送至輸送開啟器5A、5B中能夠搬送之一者(步驟S07)。
另一方面，於步驟S03中，當於輸送開啟器5A、5B兩者載置有其他前開式單元匣F，無法搬送前開式單元匣F1時，控制部71判定是否向2個未處理基板前開式單元匣架IB1、IB2中之一者搬送前開式單元匣F1、且是否搬送前開式單元匣F1(步驟S05)。當於2個未處理基板前開式單元匣架IB1、IB2兩者均載置有其他前開式單元匣F，因此無法將前開式單元匣F1搬送至架IB1、IB2中之任一者時，使前開式單元匣F1於輸入埠口IP1待機。又，當控制部71判定為不進行搬送時，亦使前開式單元匣F1於輸入埠口IP1待機。當能夠搬送且控制部71判定為進行搬送時，前開式單元匣搬送機構62向2個未處理基板前開式單元匣架IB1、IB2之一者搬送前開式單元匣F1(步驟S08)。
當前開式單元匣F1載置於返回開啟器5C、5D之一者時，於步驟S09A中，自前開式單元匣F1取出基板W，並將取出之基板W搬送至基板緩衝部7。通常，2個返回開啟器5C、5D用以將基板W收納至前開式單元匣F。然而，當能夠不使基板W停留而進行搬送時(滿足上述步驟S04之條件時)，自載置於返回開啟器5C、5D之一者之未處理基板前開式單元匣F取出處理前之基板W。藉此，於至將已處理過之基板W全部收納為止之期間，例如能夠不使載置於開啟器5C之前開式單元匣F1移動而直接放置(步驟S10)。因此，前開式單元匣搬送機構62能夠搬送其他前開式單元匣F，因此能夠提高前開式單元匣F之搬送效率。
另一方面，當前開式單元匣F1載置於輸送開啟器5A、5B之一者時，於步驟S09B中，自前開式單元匣F1取出基板W，並將取出之基板W搬送至基板緩衝部7。於第1基板搬送機構6A自前開式單元匣F1取出所有基板W後，將變空之前開式單元匣F1自輸送開啟器5A搬送至4個空前開式單元匣架EB1～EB4中之任一者(步驟S11)。例如，於由處理區塊3處理過之最初之基板W返回至基板緩衝部7之時刻，自4個空前開式單元匣架EB1～EB4中之任一者向2個返回開啟器5C、5D中能夠搬送之一者搬送前開式單元匣F1(步驟S12)。再者，步驟S09B中變空之前開式單元匣F1亦可不經由4個空前開式單元匣架EB1～EB4而直接搬送至返回開啟器5C、5D之一者。
於步驟S13中，第2基板搬送機構6B將已處理過之基板W收納至例如載置於返回開啟器5C之空前開式單元匣F1。即，將移回至基板緩衝部7之已處理過之基板W搬送至空前開式單元匣F1。當空前開式單元匣F1中收納有所有基板W時，於預先自主電腦收到輸出指示之情形(FIFO(first-in first-out，先進先出)之動作優先順序存在變更之情形)時，將收納有已處理過之基板W之前開式單元匣F1搬送至2個輸出埠口OP1、OP2之一者(步驟S14、S15)。
於未自主電腦收到輸出指示之情形時，控制部71判定是否能向2個已處理基板前開式單元匣架OB1、OB2之一者搬送前開式單元匣F1、且是否搬送前開式單元匣F1(步驟S16)。當無法搬送時、或控制部71判定為不搬送時，使前開式單元匣F1於返回開啟器5C待機，當能夠搬送且控制部71判定為進行搬送時，前開式單元匣搬送機構62自返回開啟器5C向2個已處理基板前開式單元匣架OB1、OB2之一者搬送前開式單元匣F1(步驟S17)。
搬送至已處理基板前開式單元匣架OB1(OB2)之前開式單元匣F1根據FIFO之動作優先順序，搬送至2個輸出埠口OP1、OP2之一者(步驟S15)。搬送至輸出埠口OP1(OP2)之前開式單元匣F1藉由外部搬送機構OHT，自輸出埠口OP1(OP2)向下一裝置搬送。
圖12係表示前開式單元匣緩衝裝置4之動作優先順序之圖。如該圖12所示，下游側之返回動作優先於上游側之輸送動作進行。圖11所示之符號P1～P6與圖12所示之優先1～優先6分別對應。前開式單元匣F之處理開始之順序(優先順序)、及自裝置1之輸出順序係根據主電腦之指示進行，基本按照FIFO(first-in first-out)進行。再者，圖12所示之動作優先順序適用於前開式單元匣搬送機構62僅具有單一之固持部之情況、或者前開式單元匣搬送機構62雖具有複數個固持部但不進行上述利用2個固持部65A、65B之替換動作而僅利用1個固持部搬送前開式單元匣F之情形。因此，於如本實施例所示之4個開啟器5A～5D之替換動作之情形時，例如優先順序顛倒，不應用圖12所示之動作優先順序。
[前開式單元匣緩衝裝置4之動作例2] 接下來，對搬送複數個前開式單元匣F時之動作例進行說明。再者，該搬送應用圖11所示之流程圖之動作，且應用一部分圖12所示之動作優先順序。
外部搬送機構OHT依序供給複數個前開式單元匣F。外部搬送機構OHT除無法向2個輸入埠口IP1、IP2中之任一者進行搬送之情況以外，向2個輸入埠口IP1、IP2之一者搬送前開式單元匣F。再者，對自外部搬送機構OHT向輸入埠口IP1、IP2之一者搬送前開式單元匣F之順序標註編號。例如將第2個前開式單元匣F表示為「F2」，將第5個前開式單元匣F表示為「F5」。於圖13A～13D等中，為方便圖示，例如將前開式單元匣F1表示為「1」。
於圖13A中，向輸入埠口IP1搬送前開式單元匣F1，向輸入埠口IP2搬送前開式單元匣F2。前開式單元匣搬送機構62自輸入埠口IP1向返回開啟器5C搬送前開式單元匣F1(優先5)。
於圖13B中，前開式單元匣搬送機構62自輸入埠口IP2向返回開啟器5D搬送前開式單元匣F2(優先5)。輸入埠口IP1自外部搬送機構OHT接收前開式單元匣F3。第2基板搬送機構6B自載置於返回開啟器5C之前開式單元匣F1開始基板W之取出。基板W之搬送係與前開式單元匣F之搬送同步進行。
於圖13C中，前開式單元匣搬送機構62自輸入埠口IP1向輸送開啟器5A搬送前開式單元匣F3(優先5)。輸入埠口IP2自外部搬送機構OHT接收前開式單元匣F4。第2基板搬送機構6B自載置於返回開啟器5C之前開式單元匣F1繼續取出基板W。再者，由於在第2基板搬送機構6B自前開式單元匣F1取出基板W之中途，故而前開式單元匣F2為取出等待狀態。
於圖13D中，前開式單元匣搬送機構62自輸入埠口IP2向輸送開啟器5B搬送前開式單元匣F4(優先5)。輸入埠口IP1自外部搬送機構OHT接收前開式單元匣F5。第2基板搬送機構6B自載置於返回開啟器5C之前開式單元匣F1結束所有基板W之取出。其後，第2基板搬送機構6B自載置於返回開啟器5D之前開式單元匣F2開始基板W之取出。載置於返回開啟器5C之前開式單元匣F1中收納之基板W於利用處理區塊3進行處理後最先移回至基板緩衝部7，此可由藉由控制部71執行之排程管理軟體獲知(進行計算)。因此，基板W全部被取出後變空之前開式單元匣F1直接放置於返回開啟器5C。
再者，預定按照「前開式單元匣F1」、「前開式單元匣F2」、「前開式單元匣F3」、「前開式單元匣F4」之順序進行利用處理區塊3之處理，又，為第2基板搬送機構6B自前開式單元匣F2取出基板W之中途。因此，前開式單元匣F3為取出等待狀態。
於圖14A中，由於4個開啟器5A～5D被4個前開式單元匣F1～F4遮住，故而前開式單元匣搬送機構62自輸入埠口IP1向未處理基板前開式單元匣架IB1搬送前開式單元匣F5(優先6)。基於相同之原因，輸入埠口IP2自外部搬送機構OHT接收前開式單元匣F6後，前開式單元匣搬送機構62自輸入埠口IP2向未處理基板前開式單元匣架IB2搬送前開式單元匣F6(優先6)。
於圖14B中，2個輸入埠口IP1、IP2自外部搬送機構OHT接收前開式單元匣F7、F8。4個開啟器5A～5D及2個未處理基板前開式單元匣架IB1、IB2被6個前開式單元匣F1～F6遮住。因此，前開式單元匣緩衝裝置4無法接收除此以外之前開式單元匣F。藉此，外部搬送機構OHT停止前開式單元匣F之供給直至2個輸入埠口IP1、IP2之一者變得能夠搬送。
第2基板搬送機構6B自載置於返回開啟器5D之前開式單元匣F2結束所有基板W之取出。其後，第1基板搬送機構6A自載置於輸送開啟器5A之前開式單元匣F3開始基板W之取出。載置於返回開啟器5D之前開式單元匣F2中收納之基板W於利用處理區塊3進行處理後藉由前開式單元匣單位第二個返回至基板緩衝部7，此可由藉由控制部71執行之排程管理軟體獲知。因此，基板W全部被取出後變空之前開式單元匣F2直接放置於返回開啟器5D。
於圖14C中，第1基板搬送機構6A自載置於輸送開啟器5A之前開式單元匣F3結束所有基板W之取出。其後，第1基板搬送機構6A自載置於輸送開啟器5B之前開式單元匣F4開始基板W之取出。為了繼續進行處理，基板處理裝置1將變空之前開式單元匣F3自輸送開啟器5A搬送至空前開式單元匣架EB1，將載置於未處理基板前開式單元匣架IB1之前開式單元匣F5搬送至輸送開啟器5A。
前開式單元匣搬送機構62首先藉由上側之固持部65A固持未處理基板前開式單元匣架IB1之前開式單元匣F5，使前開式單元匣F5自未處理基板前開式單元匣架IB1移動。下側之固持部65B為未固持前開式單元匣F之狀態。其後，前開式單元匣搬送機構62於輸送開啟器5A將變空之前開式單元匣F3替換為前開式單元匣F5。具體而言，前開式單元匣搬送機構62藉由下側之固持部65B固持輸送開啟器5A之變空之前開式單元匣F3，使前開式單元匣F3自輸送開啟器5A移動。其後，前開式單元匣搬送機構62藉由上側之固持部65A將前開式單元匣F5放置於輸送開啟器5A。於放置前開式單元匣F5後，前開式單元匣搬送機構62藉由下側之固持部65B將變空之前開式單元匣F3放置於空前開式單元匣架EB1。
於圖14D中，由於2個輸送開啟器5A、5B被2個前開式單元匣F5、F4遮住，故而前開式單元匣搬送機構62自輸入埠口IP1向未處理基板前開式單元匣架IB1搬送前開式單元匣F7(優先6)。
於圖15A中，第1基板搬送機構6A自載置於輸送開啟器5B之前開式單元匣F4結束所有基板W之取出。其後，第1基板搬送機構6A自載置於輸送開啟器5A之前開式單元匣F5開始基板W之取出。為了繼續進行處理，基板處理裝置1將變空之前開式單元匣F4自輸送開啟器5B搬送至空前開式單元匣架EB2，將載置於未處理基板前開式單元匣架IB2之前開式單元匣F6搬送至開啟器5B。
前開式單元匣搬送機構62首先藉由上側之固持部65A固持未處理基板前開式單元匣架IB2之前開式單元匣F6，使前開式單元匣F6自未處理基板前開式單元匣架IB2移動。下側之固持部65B為未固持任一前開式單元匣F之狀態。其後，前開式單元匣搬送機構62於輸送開啟器5B將變空之前開式單元匣F4替換為前開式單元匣F6。具體而言，前開式單元匣搬送機構62藉由下側之固持部65B固持輸送開啟器5B之變空之前開式單元匣F4，使前開式單元匣F4自輸送開啟器5B移動。其後，前開式單元匣搬送機構62藉由上側之固持部65A將前開式單元匣F6放置於輸送開啟器5B。於放置前開式單元匣F6後，前開式單元匣搬送機構62藉由下側之固持部65B將變空之前開式單元匣F4放置於空前開式單元匣架EB2。
於圖15B中，由於2個輸送開啟器5A、5B被2個前開式單元匣F5、F6遮住，故而前開式單元匣搬送機構62自輸入埠口IP2向未處理基板前開式單元匣架IB2搬送前開式單元匣F8(優先6)。
於圖15C中，第1基板搬送機構6A自載置於輸送開啟器5A之前開式單元匣F5結束所有基板W之取出。其後，第1基板搬送機構6A自載置於輸送開啟器5B之前開式單元匣F6開始基板W之取出。又，前開式單元匣搬送機構62將空前開式單元匣F5搬送至空前開式單元匣架EB3。
前開式單元匣搬送機構62首先藉由上側之固持部65A固持未處理基板前開式單元匣架IB1之前開式單元匣F7，使前開式單元匣F7自未處理基板前開式單元匣架IB1移動。下側之固持部65B為未固持任一前開式單元匣F之狀態。其後，前開式單元匣搬送機構62於輸送開啟器5A將變空之前開式單元匣F5替換為前開式單元匣F7。具體而言，前開式單元匣搬送機構62藉由下側之固持部65B固持輸送開啟器5A之變空之前開式單元匣F5，使前開式單元匣F5自輸送開啟器5A移動。其後，前開式單元匣搬送機構62藉由上側之固持部65A將前開式單元匣F7放置於輸送開啟器5A。於放置前開式單元匣F7後，前開式單元匣搬送機構62藉由下側之固持部65B將變空之前開式單元匣F5放置於空前開式單元匣架EB3。輸入埠口IP2自外部搬送機構OHT接收前開式單元匣F10。
再者，於圖13D中，自前開式單元匣F1結束所有基板W之取出。取出之基板W經由基板緩衝部7被送至處理區塊3。處理區塊3對基板W進行規定之處理。藉由處理區塊3進行過規定處理之已處理過之基板W藉由第3基板搬送機構33移回至基板緩衝部7。第2基板搬送機構6B將移回至基板緩衝部7之基板W收納至前開式單元匣F1。
於圖15D中，第2基板搬送機構6B將已處理過之基板W全部收納至載置於返回開啟器5C之前開式單元匣F1。其後，第2基板搬送機構6B向載置於返回開啟器5D之前開式單元匣F2開始基板W之收納。其後，假設已處理過之基板W全部被收納至載置於返回開啟器5D之前開式單元匣F2之情形時，向載置於返回開啟器5C之前開式單元匣F3開始已處理過之基板W之收納。
前開式單元匣搬送機構62將已處理過之前開式單元匣F1搬送至輸出埠口OP1。前開式單元匣搬送機構62首先藉由上側之固持部65A固持載置於空前開式單元匣架EB1之空前開式單元匣F3，使空前開式單元匣F3自空前開式單元匣架EB1移動。下側之固持部65B為未固持任一前開式單元匣F之狀態。其後，前開式單元匣搬送機構62於返回開啟器5C將收納有已處理過之基板W之前開式單元匣F1替換為空前開式單元匣F3。具體而言，前開式單元匣搬送機構62藉由下側之固持部65B固持返回開啟器5C之前開式單元匣F1，使前開式單元匣F1自返回開啟器5C移動。其後，前開式單元匣搬送機構62藉由上側之固持部65A將空前開式單元匣F3放置於返回開啟器5C。於放置空前開式單元匣F3後，前開式單元匣搬送機構62藉由下側之固持部65B將已處理過之前開式單元匣F1放置於輸出埠口OP1。
又，由於2個輸送開啟器5A、5B被2個前開式單元匣F7、F6遮住，故而前開式單元匣搬送機構62自輸入埠口IP1向未處理基板前開式單元匣架IB1搬送前開式單元匣F9(優先6)。
於圖16中，載置於輸出埠口OP1之前開式單元匣F1藉由外部搬送機構OHT自輸出埠口OP1進行搬送。
又，於圖16所示之狀態後之圖17A中，當無法將收納有已處理過之基板W之前開式單元匣F4搬送至2個輸出埠口OP1、OP2中之任一者時，前開式單元匣搬送機構62自返回開啟器5D將前開式單元匣F4搬送至2個已處理基板前開式單元匣架OB1、OB2之一者(例如符號OB1)。再者，此時為了實現前開式單元匣搬送之效率化，前開式單元匣搬送機構62於返回開啟器5D使用2個固持部65A、65B將前開式單元匣F4替換為空前開式單元匣F6。
進而，於圖17A所示之狀態後之圖17B中，當無法將收納有已處理過之基板W之前開式單元匣F6搬送至2個輸出埠口OP1、OP2及2個已處理基板前開式單元匣架OB1、OB2中之任一者時，無法再進行搬送。因此，前開式單元匣F6於返回開啟器5D待機，直至成為2個已處理基板前開式單元匣架OB1、OB2之一者變空之情形、或者2個輸出埠口OP1、OP2之一者變空且順序優先於前開式單元匣F4、F5之情形。
進而，自圖17B所示之狀態隨著時間經過，輸入埠口IP1接收前開式單元匣F16時，若向返回開啟器5D而非向輸送開啟器5A、5B搬送前開式單元匣F16，則使前開式單元匣搬送效率化。即，如圖17C所示，當滿足於2個輸送開啟器5A、5B兩者均未載置前開式單元匣F、於2個返回開啟器5C、5D中之任一者未載置前開式單元匣F、且於4個空前開式單元匣架EB1～EB4均未載置前開式單元匣F之所有情形時，前開式單元匣搬送機構62向未載置前開式單元匣F之2個返回開啟器5C、5D之一者(圖17C中為返回開啟器5D)搬送前開式單元匣F16。該情形時，例如於將已處理過之基板W全部收納至載置於返回開啟器5C之前開式單元匣F15後，自返回開啟器5D開始基板W之取出。
根據本實施例，第1基板搬送機構6A被設定為自2個輸送開啟器5A、5B各者所載置之前開式單元匣F向基板緩衝部7搬送基板W。第2基板搬送機構6B被設定為自基板緩衝部7向2個返回開啟器5C、5D各者所載置之前開式單元匣F搬送基板W。當滿足於2個輸送開啟器5A、5B均未載置前開式單元匣F、於2個返回開啟器5C、5D中之至少任一者未載置前開式單元匣F、及於4個空前開式單元匣架EB1～EB4未載置前開式單元匣F之所有情形時，前開式單元匣搬送機構62向2個返回開啟器5C、5D中之任一者搬送特定前開式單元匣F。此處，關於特定前開式單元匣F，例如可列舉：圖13A中之前開式單元匣F1、圖13B中之前開式單元匣F2、及圖17C中之前開式單元匣F16。第2基板搬送機構6B被設定為自基板緩衝部7向前開式單元匣F搬送基板W。然而，第2基板搬送機構6B自特定前開式單元匣F向基板緩衝部7搬送基板W，其後，自基板緩衝部7向特定前開式單元匣F搬送由處理區塊3進行處理後之已處理過之基板W。前開式單元匣搬送機構62於由第2基板搬送機構6B自特定前開式單元匣F取出所有基板W後至將所有已處理過之基板W收納至特定前開式單元匣F為止之期間，使特定前開式單元匣F停留於特定前開式單元匣F之載置位置(例如在前開式單元匣F1之情形時為輸送開啟器5C)。
通常，第2基板搬送機構6B被設定為自基板緩衝部7向載置於開啟器5C(5D)之前開式單元匣F搬送基板W。然而，於滿足規定條件之情形時，第2基板搬送機構6B自前開式單元匣F向基板緩衝部7搬送基板W。即，第2基板搬送機構6B進行與通常之基板搬送動作不同之動作。藉此，第2基板搬送機構6B能夠於自特定前開式單元匣F取出所有基板W後至將所有已處理過之基板W收納至特定前開式單元匣F為止之期間，使特定前開式單元匣F停留於特定前開式單元匣F之載置位置(開啟器5C(5D))。藉此，前開式單元匣搬送機構62能夠搬送除特定前開式單元匣F以外之前開式單元匣F，因此能夠提高前開式單元匣F之搬送效率。結果為，前開式單元匣F之搬送等待減少，因此能夠提高基板處理之處理量。
又，於2個輸送開啟器5A、5B均未載置前開式單元匣F之情形時、於2個返回開啟器5C、5D中之任一者載置前開式單元匣F之情形時、及於空前開式單元匣架EB1(EB2～EB4)未載置前開式單元匣F之情形時，前開式單元匣搬送機構62向2個返回開啟器5C、5D中之任一者搬送特定前開式單元匣F。此處，關於特定前開式單元匣F，例如可列舉：圖13B中之前開式單元匣F2、及圖17C中之前開式單元匣F16。例如存在如下情況：於規定之返回開啟器(例如開啟器5C)未載置前開式單元匣F，但於其他返回開啟器(例如開啟器5D)載置有前開式單元匣F。即便於此種情形時，前開式單元匣搬送機構62亦能夠於自特定前開式單元匣F2(F16)取出所有基板W後至將所有已處理過之基板W收納至特定前開式單元匣F2(F16)為止之期間，使特定前開式單元匣F停留於特定前開式單元匣F2(F16)之載置位置(例如開啟器5C)。
又，於基板處理裝置1中，第1基板搬送機構6A及第2基板搬送機構6B分別進行關於前開式單元匣F之基板W之搬送，上述前開式單元匣F分別載置於沿上下方向配置之例如2個開啟器5A、5B，而非沿橫向配置之例如2個開啟器5A、5C。因此，即便於增加開啟器之情形時，由於不使能夠進退之機械手21沿橫向進行滑動移動，而藉由升降及旋轉來搬送基板W，故而能夠簡單地進行基板W之搬送。因此，能夠減少基板搬送之待機時間，並且能夠防止基板搬送效率降低。結果為，能夠提高基板處理之處理量。
又，第1基板搬送機構6A於自載置於第1開啟器行9之例如開啟器5A之前開式單元匣F取出所有基板後，自載置於第1開啟器行9之開啟器5B之其他前開式單元匣F取出基板W。第2基板搬送機構6B於將所有基板收納至載置於第2開啟器行10之開啟器5C之前開式單元匣F後，向載置於第2開啟器行10之開啟器5D之其他前開式單元匣收納F基板W。
藉此，第1基板搬送機構6A能夠於自前開式單元匣F取出所有基板W後，自其他前開式單元匣F取出基板W。又，第2基板搬送機構6B能夠於將所有基板W收納至前開式單元匣F後，向其他前開式單元匣F收納基板W。 [實施例2]
接下來，參照圖式對本發明之實施例2進行說明。再者，省略與實施例1重複之說明。圖18係用以說明實施例2之基板處理裝置1中之前開式單元匣之替換動作之圖。
於實施例1中，例如圖10A～圖10D及圖15A所示，對將載置於輸送開啟器5B之前開式單元匣F4替換(更換)為載置於未處理基板前開式單元匣架IB2之前開式單元匣F6之替換動作進行了說明。又，例如圖15D所示，對將載置於返回開啟器5C之前開式單元匣F1替換為載置於空前開式單元匣架EB1之空前開式單元匣F3之替換動作進行了說明。
然而，若前開式單元匣F之搬送效率較差，則有第1基板搬送機構6A(第2基板搬送機構6B)成為等待前開式單元匣之狀態之可能性。因此，於實施例2中，亦提高前開式單元匣F之搬送效率。
於圖18中，將載置於輸送開啟器5A之前開式單元匣F24替換為載置於未處理基板前開式單元匣架IB1之其他前開式單元匣F25。此處，若於自前開式單元匣F24取出所有基板W之結束時間點或該時間點附近之前(追溯到取出所有基板W之結束時間點或該時間點附近)，前開式單元匣搬送機構62開始載置於未處理基板前開式單元匣架IB1之前開式單元匣F25之搬送，則能夠順利地搬送載置於開啟器5A之前開式單元匣F24。
具體進行說明。第1基板搬送機構6A自載置於2個輸送開啟器5A、5B中之任一者之前開式單元匣F24取出所有基板W。結果為，第1基板搬送機構6A使空前開式單元匣F24產生。
然後，前開式單元匣搬送機構62藉由使用2個固持部65A、65B來進行替換動作，即，將載置於2個開啟器5A、5B中之任一者之第1空前開式單元匣F24替換為載置於未處理基板前開式單元匣架IB1之前開式單元匣F25。此時，前開式單元匣搬送機構62於相較預測為產生第1空前開式單元匣F24之時間點t3之時間點為預先設定之時間TL1前，開始載置於未處理基板前開式單元匣架IB1之前開式單元匣F25之搬送動作，以進行替換動作。於進行替換動作時，例如利用上側之固持部65A固持前開式單元匣F25，利用下側之固持部65B固持前開式單元匣F24。
預測為時間點t3之時間點係基於排程管理軟體或偵測到於基板緩衝部7之載置板29B載置有基板W之光學感測器之資訊，藉由控制部71之計算進行預測。
再者，產生第1空前開式單元匣F24之時間點t3例如為自前開式單元匣F取出所有基板W之結束時間點或該時間點附近之時間點。時間點t3例如可列舉：第1基板搬送機構6A之機械手21自前開式單元匣F取出最後之基板W之時間點、利用擋板16將空前開式單元匣F封蓋之時間點、或者利用載置台12之滑動機構(由電動馬達驅動)使前開式單元匣F自壁部8滑動而離開之時間點。
又，預先設定之時間TL1(時間點t1～時間點t2)例如係基於實驗結果進行設定。預先設定之時間TL1係自載置於未處理基板前開式單元匣架IB1之前開式單元匣F之搬送動作開始t1(開始時間點)至前開式單元匣搬送機構62成為能夠搬送第1空前開式單元匣F24之狀態之時間點t2為止之時間。
再者，所謂載置於未處理基板前開式單元匣架IB1之前開式單元匣F之搬送動作開始t1(開始時間點)，例如為自前開式單元匣搬送機構62靜止之狀態起，前開式單元匣搬送機構62之2個固持部65A、65B、2個多關節臂66A、66B、升降驅動部67及水平驅動部68中之至少一者開始動作之時間點或該時間點附近之時間點。
又，所謂前開式單元匣搬送機構62成為能夠搬送第1空前開式單元匣F24之狀態之時間點t2，例如表示利用前開式單元匣搬送機構62之多關節臂66A(66B)、升降驅動部67及水平驅動部68中之至少一個，使固持部65A(65B)成為與前開式單元匣F24對向之狀態之時間點或該時間點附近之時間點。此時，與前開式單元匣F24對向之固持部65A(65B)係未固持前開式單元匣F之狀態。
根據本實施例，為了提高前開式單元匣F之搬送效率，前開式單元匣搬送機構62進行替換動作。此時，前開式單元匣搬送機構62於相較預測為產生第1空前開式單元匣F24之時間點t3之時間點為預先設定之時間TL1前，開始載置於未處理基板前開式單元匣架IB1之前開式單元匣F25之搬送，以進行替換動作。藉此，於產生第1空前開式單元匣F24之時間點t3，前開式單元匣搬送機構62可成為能夠搬送第1空前開式單元匣F24之狀態(時間點t2及其附近)。因此，對應於產生空前開式單元匣F24之時(時間點t3)，能夠搬送該空前開式單元匣F24，因此能夠進一步提高前開式單元匣F之搬送效率。
再者，於該說明中，將載置於輸送開啟器5A(5B)之前開式單元匣F24替換為載置於未處理基板前開式單元匣架IB1(IB2)之前開式單元匣F25。就該方面而言，如圖18之虛線所示，載置於輸送開啟器5A(5B)之前開式單元匣F24亦可被替換為載置於輸入埠口IP1(1P2)之前開式單元匣F。未處理基板前開式單元匣架IB1(IB2)及輸入埠口IP1(1P2)相當於本發明之上游側保存架。 [實施例3]
接下來，參照圖式對本發明之實施例3進行說明。再者，省略與實施例1、2重複之說明。圖19係用以說明實施例3之基板處理裝置1中之前開式單元匣F之替換動作之圖。
於實施例2中，對載置於輸送開啟器5A(5B)之空前開式單元匣F24之替換動作進行了說明。本實施例中，對載置於返回開啟器5C(5D)之已處理基板前開式單元匣F22之替換動作進行說明。
於圖19中，將載置於返回開啟器5C之前開式單元匣F22替換為載置於空前開式單元匣架EB1之另一空前開式單元匣F23。此處，若於將由處理區塊3處理後之基板W全部收納至前開式單元匣F22之結束時間點或該時間點附近之前，前開式單元匣搬送機構62開始載置於空前開式單元匣架EB1之空前開式單元匣F23之搬送，則能夠順利地搬送載置於返回開啟器5C之前開式單元匣F22。
具體進行說明。第2基板搬送機構6B將已處理過之基板W全部收納至載置於返回開啟器5C之第2空前開式單元匣F22。結果為，第2基板搬送機構6B使已處理基板前開式單元匣F22產生。
然後，前開式單元匣搬送機構62藉由使用2個固持部65A、65B來進行替換動作，即，將載置於返回開啟器5C之已處理基板前開式單元匣F22替換為載置於空前開式單元匣架EB1之第3空前開式單元匣F23。此時，前開式單元匣搬送機構62於較預測為產生已處理基板前開式單元匣F22之時間點t8的時間點提前預先設定之時間TL2，開始進行載置於空前開式單元匣架EB1之第3空前開式單元匣F23之搬送，以進行替換動作。進行替換動作時，例如以上側之固持部65A固持前開式單元匣F25，以下側之固持部65B固持前開式單元匣F22。
再者，產生已處理基板前開式單元匣F22之時間點t8例如為將已處理過之基板W全部收納至第2空前開式單元匣F22之結束時間點或該時間點附近之時間點。時間點t8例如可列舉：第2基板搬送機構6B之機械手21將最後之基板W收納至前開式單元匣F22之時間點、藉由擋板16將已處理基板前開式單元匣F22封蓋之時間點、或者藉由載置台12之滑動機構將已處理基板前開式單元匣F22自壁部8滑動而離開之時間點。
又，預先設定之時間TL2(時間點t6～時間點t7)例如基於實驗結果而設定。預先設定之時間TL2係自搬送載置於空前開式單元匣架EB1之第3空前開式單元匣23之動作開始t6(開始時間點)至前開式單元匣搬送機構62成為能夠搬送已處理基板前開式單元匣22之狀態之時間點t7為止之時間。
再者，所謂搬送載置於空前開式單元匣架EB1之第3空前開式單元匣23之動作開始t6，例如為自前開式單元匣搬送機構62靜止之狀態起，前開式單元匣搬送機構62之2個固持部65A、65B、2個多關節臂66A、66B、升降驅動部67及水平驅動部68中之至少一者開始動作之時間點或該時間點附近之時間點。
又，所謂前開式單元匣搬送機構62成為能夠搬送第3空前開式單元匣F之狀態之時間點t7，例如為藉由前開式單元匣搬送機構62之多關節臂66A(66B)、升降驅動部67及水平驅動部68中之至少一者，使固持部65A(65B)成為與已處理基板前開式單元匣F22對向之狀態之時間點或該時間點附近之時間點。此時，與未處理前開式單元匣F22對向之固持部65A(65B)為未固持前開式單元匣F之狀態。
根據本實施例，為了提高前開式單元匣F之搬送效率，前開式單元匣搬送機構62進行替換動作。此時，前開式單元匣搬送機構62於較預測為產生已處理基板前開式單元匣F之時間點t8之時間點提前預先設定之時間TL2，開始進行載置於空前開式單元匣架EB1(EB2～EB4)之第3空前開式單元匣F23之搬送，以進行替換動作。於產生已處理基板前開式單元匣F22之時間點t8，可將前開式單元匣搬送機構62設為能夠搬送已處理基板前開式單元匣F22之狀態(時間點t7及其附近)。因此，可配合產生已處理基板前開式單元匣F22之時而搬送該已處理基板前開式單元匣F22，因此能夠進一步提高前開式單元匣F之搬送效率。 [實施例4]
接下來，參照圖式對本發明之實施例4進行說明。再者，省略與實施例1～3重複之說明。圖20A係用以說明實施例4之基板處理裝置中之前開式單元匣F之替換動作之圖。圖20B係用以說明未藉由2個固持部65A、65B進行替換動作時之前開式單元匣搬送動作之圖。
於實施例2中，對載置於輸送開啟器5A(5B)之空前開式單元匣F24之替換動作進行了說明。又，於實施例3中，對載置於輸送開啟器5C(5D)之已處理基板前開式單元匣F22之替換動作進行了說明。相對於該等，本實施例中，對連續地進行複數個替換動作之情形進行說明。
於圖20A中，藉由連續之5次替換動作(DISP1～DISP5)，使自輸入埠口IP1(IP2)至已處理基板前開式單元匣架OB1(OB2)之6個前開式單元匣F21～26自未處理基板前開式單元匣架IB1(IB2)移動至輸出埠口OP1(OP2)。各前開式單元匣F21～26由前開式單元匣搬送機構62自圖20A之左端起依序固持，按照符號DISP1、符號DISP2、符號DISP3、符號DISP4、符號DISP5之順序進行替換動作。
再者，於進行替換動作時，例如利用上側之固持部65A固持前開式單元匣F26，利用下側之固持部65B固持前開式單元匣F25。利用上側之固持部65A固持前開式單元匣F24，利用下側之固持部65B固持前開式單元匣F23。利用上側之固持部65A固持前開式單元匣F22，利用下側之固持部65B固持前開式單元匣F21。
具體地說明本實施例之替換動作。第1基板搬送機構6A自載置於輸送開啟器5A之前開式單元匣F24取出所有基板W。結果為，第1基板搬送機構6A使第1空前開式單元匣F24產生。第2基板搬送機構6B將已處理過之基板W全部收納至載置於返回開啟器5C之第2空前開式單元匣F22。結果為，第2基板搬送機構6B使已處理基板前開式單元匣F22產生。利用第1基板搬送機構6A進行之基板W之取出與利用第2基板搬送機構6B進行基板W之收納同步進行。
然後，例如前開式單元匣搬送機構62藉由使用2個固持部65A、65B來進行替換動作，即，將載置於輸送開啟器5A(5B)之第1空前開式單元匣F24替換為載置於未處理基板前開式單元匣架IB1(IB2)之前開式單元匣F25。其後，前開式單元匣搬送機構62藉由使用2個固持部65A、65B來進行替換動作，即，將載置於空前開式單元匣架EB1(EB2～EB4)之第3空前開式單元匣F23替換為例如由上側之固持部65A所固持之第1空前開式單元匣F24。其後，前開式單元匣搬送機構62藉由使用2個固持部65A、65B來進行替換動作，即，將載置於返回開啟器5C(5D)之已處理基板前開式單元匣F22替換為由下側之固持部65B所固持之第3空前開式單元匣F23。
該等代表性之替換動作之開始係基於任一較遲之時間點而進行。即，於預測為產生第1空前開式單元匣F24之時間點t3之時間點較預測為產生已處理基板前開式單元匣F之時間點t8之時間點遲之情形時，前開式單元匣搬送機構62於相較預測為產生第1空前開式單元匣F之時間點t3之時間點為預先設定之時間TL3前，開始載置於未處理基板前開式單元匣架IB1之前開式單元匣F26之搬送，以進行替換動作。
又，於預測為產生已處理基板前開式單元匣F22之時間點t8之時間點較預測為產生第1空前開式單元匣F24之時間點t3之時間點遲之情形時，前開式單元匣搬送機構62於相較預測為產生已處理基板前開式單元匣F22之時間點t8之時間點為預先設定之時間TL4前，開始載置於空前開式單元匣架EB1之第3空前開式單元匣F23之搬送，以進行替換動作。
再者，產生第1空前開式單元匣F24之時間點t3例如為自前開式單元匣F24取出所有基板W之結束時間點或該時間點附近之時間點(參照實施例2)。產生已處理基板前開式單元匣F22之時間點t8例如為將已處理過之基板W全部收納至第2空前開式單元匣F22之結束時間點或該時間點附近之時間點(參照實施例3)。
又，預先設定之時間TL3(時間點t11～時間點t12)及時間TL4(時間點t11～時間點t13)例如係基於實驗結果進行設定。時間TL3係自搬送載置於輸入埠口IP1之前開式單元匣F26之動作開始t11(開始時間點)至前開式單元匣搬送機構62成為能夠搬送第1空前開式單元匣F24之狀態之時間點t12為止之時間。時間TL4(時間點t11～時間點t13)係自搬送載置於輸入埠口IP1之前開式單元匣F26之動作開始t11(開始時間點)至前開式單元匣搬送機構62成為能夠搬送已處理基板前開式單元匣F22之狀態之時間點t13為止之時間。
再者，所謂搬送載置於輸入埠口IP1之前開式單元匣F26之動作開始t11，與實施例2、3之情況相同，因此省略其說明。
又，所謂前開式單元匣搬送機構62成為能夠搬送第1空前開式單元匣F24之狀態之時間點t12，與實施例2之情況相同，因此省略其說明。又，所謂前開式單元匣搬送機構62成為能夠搬送已處理基板前開式單元匣F22之狀態之時間點t13，與實施例3之情況相同，因此省略其說明。
根據本實施例，為了提高前開式單元匣F之搬送效率，前開式單元匣搬送機構62進行第1～第5替換動作。此時，前開式單元匣搬送機構62於相較預測為產生第1空前開式單元匣F24之時間點t3之時間點及預測為產生已處理前開式單元匣F22之時間點t8之時間點中之任一較遲者為預先設定之時間(時間TL3或時間TL4)前，開始載置於輸入埠口IP1(IP2)之前開式單元匣F26之搬送，以進行替換動作。例如，即便以預測為產生第1空前開式單元匣F24之時間點t3之時間點為基準開始前開式單元匣F之搬送，當前開式單元匣搬送機構62成為能夠搬送前開式單元匣F22之狀態時，亦存在第2基板搬送機構6B處於向第2空前開式單元匣F22收納基板W之過程中之情況。於該情形時，前開式單元匣搬送機構62產生等待時間。根據本發明，能夠成為如下狀態：對應於產生第1空前開式單元匣F24之時間點t3或產生已處理基板前開式單元匣F22之時間點t8，能夠搬送第1空前開式單元匣F24或已處理基板前開式單元匣F22。因此，能夠減少連續地替換前開式單元匣F時之前開式單元匣搬送之等待時間，並且進一步提高前開式單元匣F之搬送效率。
圖20B係表示未進行替換動作之情形時之前開式單元匣搬送動作之圖。於圖20B中，前開式單元匣F21自已處理基板前開式單元匣OB1(OB2)搬送至輸出埠口OP1(OP2)(參照符號TR1)。其後，使固持部移動至返回開啟器5C(5D)(參照符號MV1)。其後，前開式單元匣F22自返回開啟器5C(5D)搬送至已處理基板前開式單元匣OB1(OB2)(符號TR2)。其後，固持部移動至空前開式單元匣架EB1(EB2～EB4)(參照符號MV2)。如此，於未利用2個固持部65A、65B進行替換動作之情形時，必須逐一搬送前開式單元匣F。
如圖20A所示，替換動作越多，越能提高前開式單元匣之搬送效率。進而，前開式單元匣搬送機構62以預測為產生第1空前開式單元匣F24之時間點t3之時間點及預測為產生已處理前開式單元匣F22之時間點t8之時間點中之任一較遲者為基準，開始前開式單元匣26之搬送。能夠成為如下狀態：對應於產生第1空前開式單元匣F24之時間點t3或產生已處理基板前開式單元匣F22之時間點t8，能夠搬送第1空前開式單元匣F24或已處理基板前開式單元匣F22。因此，能夠進一步提高前開式單元匣F之搬送效率。
再者，本實施例中，替換動作為5次。就該方面而言，如圖20A所示，替換動作亦可為4次(符號DISP2～符號DISP5)。又，替換動作亦可為3次(符號DISP2～符號DISP4)。又，輸送開啟器5A(5B)之第1空前開式單元匣F24亦可被替換為輸入埠口IP1(IP2)之前開式單元匣26。
本發明並不限於上述實施形態，能夠如下所述實施變化。 (1)於上述各實施例中，第1開啟器行9具備2個開啟器5A、5B，第2開啟器行10具備2個開啟器5C、5D。就該方面而言，第1開啟器行9及第2開啟器行10亦可分別具備3個以上之開啟器。此時，亦可不使擋板16沿上下方向移動，而使擋板16沿左右方向(Y方向)移動。藉此，即便將3個以上之開啟器沿上下方向配置，亦能夠抑制ID區塊之高度。
例如設為第1開啟器行9具備3個開啟器5A、5B、5E。該情形時，第1基板搬送機構6A亦可以按照「開啟器5A」、「開啟器5B」、「開啟器5E」之順序循環之方式以前開式單元匣單位取出基板W。
(2)於上述各實施例及變化例(1)中，使用2個開啟器5A、5B作為輸送開啟器，使用2個開啟器5C、5D作為返回開啟器，但作用亦可相反。即，亦可使用2個開啟器5C、5D作為輸送開啟器，使用2個開啟器5A、5B作為返回開啟器。該情形時，於圖13A、圖13B中，前開式單元匣F1、F2分別被搬送至返回開啟器5A、5B，依序取出基板W。
(3)於上述實施例及各變化例中，於圖11中，進行步驟S03之判定後，進行步驟S04之判定。就該方面而言，亦可於步驟S04之判定後進行步驟S03之判定。此時，於步驟S04之判定中全部滿足之情形時(是(YES))，進入步驟S06，於未全部滿足之情形時(否(NO))，進入步驟S03。然後，於步驟S03之判定中判定能夠搬送之情形時(是)，進入步驟S07，於判定無法搬送之情形時(否)，進入步驟S05。再者，於該變化例之情形時，為了進行步驟S04、S03之順序之判定，自步驟S08返回之箭頭亦可返回至步驟S04之前之狀態。
(4)於上述實施例及各變化例中，ID區塊2具備2個基板搬送機構6A、6B。就該方面而言，ID區塊2亦可具備能夠沿Y方向移動之第7基板搬送機構91代替2個基板搬送機構6A、6B(參照圖21)。於該情形時，第7基板搬送機構91具備使2個機械手21A、21B及進退驅動部23等沿Y方向移動之水平移動機構93。水平移動機構93具備電動馬達。如圖21所示，4個開啟器95A～95D亦可於水平方向(Y方向)上並列配置。
(5)於上述實施例及各變化例中，處理區塊3具備相互配置於水平方向(Y方向)上之塗佈區塊31與顯影區塊32。就該方面而言，處理區塊3如圖22所示為單一區塊，亦可具備配置於上下方向上之4個塗佈處理層97A～97D。於該情形時，例如4個塗佈處理層97A～97D亦可分別具備第3基板搬送機構、5列×3段之熱處理部、及4列×1段之塗佈單元SC。
(6)於上述各實施例及各變化例中，亦可以如下方式進行動作代替圖11之步驟S04。於4個開啟器5A～5D及空前開式單元匣架EB1～EB4均未載置前開式單元匣F之情形時(參照圖13A)，前開式單元匣搬送機構62將前開式單元匣F搬送至2個返回開啟器5C、5D兩者，其後，將前開式單元匣F搬送至2個輸送開啟器5A、5B中之任一者(參照圖13A～圖13C)。
本發明能夠不脫離其思想或本質而以其他具體之形態實施，因此，表示發明之範圍者並非以上說明，應參照附加之申請專利範圍。
1:基板處理裝置 2:裝卸區塊 3:處理區塊 4:前開式單元匣緩衝裝置 5A:開啟器 5B:開啟器 5C:開啟器 5D:開啟器 6A:第1基板搬送機構 6B:第2基板搬送機構 7:基板緩衝部 8:壁部 9:第1開啟器行 10:第2開啟器行 12:載置台 14:開口部 16:擋板 21:機械手 21A:機械手 21B:機械手 23:進退驅動部 25:升降旋轉驅動部 25A:支柱部 25B:旋轉部 27:滑輪 28:皮帶 29A:支柱 29B:載置板 29C:支持銷 31:塗佈區塊 31A:塗佈處理層 31B:塗佈處理層 32:顯影區塊 32A:顯影處理層 32B:顯影處理層 33:第3基板搬送機構 34:搬送空間 37:熱處理部 41:機械手 42:進退驅動部 43:旋轉驅動部 44:第1移動機構 45:第2移動機構 47:保持旋轉部 48:噴嘴 49:噴嘴移動機構 51:平板 55:曝光後洗淨單元 61:架 62:前開式單元匣搬送機構 64:壁部 65A:固持部 65B:固持部 66A:多關節臂 66B:多關節臂 67:升降驅動部 67A:驅動部 67B:驅動部 68:水平驅動部 69:突起 71:控制部 73:操作部 86:下段 91:第7基板搬送機構 93:水平移動機構 95A:開啟器 95B:開啟器 95C:開啟器 95D:開啟器 97A:塗佈處理層 97B:塗佈處理層 97C:塗佈處理層 97D:塗佈處理層 AX1a:垂直軸 AX1b:垂直軸 AX3a:垂直軸 AX3b:垂直軸 AX3c:垂直軸 AX4a:垂直軸 AX4b:垂直軸 AX4c:垂直軸 AX2:垂直軸 EB1:空前開式單元匣架 EB2:空前開式單元匣架 EB3:空前開式單元匣架 EB4:空前開式單元匣架 EEW:邊緣曝光部 EXP:曝光機 F:前開式單元匣 IB1:未處理基板前開式單元匣架 IB2:未處理基板前開式單元匣架 IF:介面區塊 IP1:輸入埠口 IP2:輸入埠口 OB1:已處理基板前開式單元匣架 OB2:已處理基板前開式單元匣架 OHT:外部搬送機構 OP1:輸出埠口 OP2:輸出埠口 P-CP:載置兼冷卻部 PHP:加熱冷卻單元 PS1:基板載置部 PS2:基板載置部 PS3:基板載置部 PS4:基板載置部 PS5:基板載置部 RBF1:返回緩衝部 RBF2:返回緩衝部 RBF3:返回緩衝部 SBF1:輸送緩衝部 SBF2:輸送緩衝部 SBF3:輸送緩衝部 SC:塗佈單元 TC4:基板搬送機構 TC5:基板搬送機構 TD:基板搬送機構 W:基板
為了對發明進行說明，圖示出目前認為良好之若干種形態，但應理解，發明並不限定於如圖所示之構成及對策。 圖1係實施例1之基板處理裝置之縱截面圖。 圖2係實施例1之基板處理裝置之橫截面圖。 圖3A係表示裝卸區塊之4個開啟器之前視圖，圖3B係自2個基板搬送機構觀察到之4個開啟器之後視圖。 圖4係表示裝卸區塊之基板搬送機構之圖。 圖5係表示塗佈處理部之配置之處理區塊之右側視圖。 圖6係表示熱處理部之配置之處理區塊之左側視圖。 圖7A係表示自前開式單元匣搬送機構觀察到之前開式單元匣緩衝裝置之架之圖，圖7B係表示自架觀察到之4個開啟器與前開式單元匣搬送機構之前視圖。 圖8A～圖8D係用以說明利用第1基板搬送機構之自前開式單元匣向輸送緩衝部搬送基板之動作之圖。 圖9A～圖9D係用以說明利用第2基板搬送機構之自返回緩衝部向前開式單元匣搬送基板之動作之圖。 圖10A～圖10D係用以說明利用前開式單元匣搬送機構進行之2個前開式單元匣之替換動作之圖。 圖11係用以說明自輸入埠口向輸出埠口之前開式單元匣之搬送動作及基板搬送動作之流程圖。 圖12係表示前開式單元匣緩衝裝置之動作優先順序之圖。 圖13A～圖13D係用以說明前開式單元匣之搬送動作之圖。 圖14A～圖14D係用以說明繼圖13D後之前開式單元匣之搬送動作之圖。 圖15A～圖15D係用以說明繼圖14D後之前開式單元匣之搬送動作之圖。 圖16係用以說明繼圖15D後之前開式單元匣之搬送動作之圖。 圖17A～圖17C係用以說明其他前開式單元匣之搬送動作之圖。 圖18係用以說明實施例2之基板處理裝置中之前開式單元匣之替換動作之圖。 圖19係用以說明實施例3之基板處理裝置中之前開式單元匣之替換動作之圖。 圖20A係用以說明實施例4之基板處理裝置中之前開式單元匣之替換動作之圖，圖20B係用以說明未利用2個固持部進行替換動作時之前開式單元匣搬送動作之圖。 圖21係變化例之基板處理裝置之橫截面圖。 圖22係變化例之基板處理裝置之縱截面圖。
1:基板處理裝置
2:裝卸區塊
5A:開啟器
5B:開啟器
5C:開啟器
5D:開啟器
EB1:空前開式單元匣架
EB2:空前開式單元匣架
EB3:空前開式單元匣架
EB4:空前開式單元匣架
IB1:未處理基板前開式單元匣架
IB2:未處理基板前開式單元匣架
IP1:輸入埠口
IP2:輸入埠口
OB1:已處理基板前開式單元匣架
OB2:已處理基板前開式單元匣架
OP1:輸出埠口
OP2:輸出埠口

Claims (6)

  1. 一種基板處理裝置，其對基板進行處理，且包含以下構件： 處理區塊，其對自能夠收納複數個基板之載體搬送之基板進行規定之處理； 2個以上之第1載體載置部，其等分別載置上述載體； 2個以上之第2載體載置部，其等分別載置上述載體； 基板緩衝部，其用以向上述處理區塊送出基板、及自上述處理區塊移回基板，且能夠載置複數個基板； 基板搬送機構，其搬送基板； 空載體架，其載置所有基板經取出而變空之上述載體；以及 載體搬送機構，其搬送上述載體；且 上述基板搬送機構設定為自上述2個以上之第1載體載置部各者所載置之上述載體向上述基板緩衝部搬送基板，且設定為自上述基板緩衝部向上述2個以上之第2載體載置部各者所載置之上述載體搬送基板； 於上述2個以上之第1載體載置部均未載置上述載體之情形、上述2個以上之第2載體載置部中之至少任一者未載置上述載體之情形、及上述空載體架上未載置上述載體之情形時，上述載體搬送機構向上述2個以上之第2載體載置部中之任一者搬送特定載體； 上述基板搬送機構自上述特定載體向上述基板緩衝部搬送基板，其後，自上述基板緩衝部向上述特定載體搬送在上述處理區塊經處理之已處理過之基板； 上述載體搬送機構於由上述基板搬送機構自上述特定載體取出所有基板後至將所有已處理過之基板收納至上述特定載體為止之期間，使上述特定載體停留在上述特定載體之載置位置。
  2. 如請求項1之基板處理裝置，其中 於上述2個以上之第1載體載置部均未載置上述載體之情形、上述2個以上之第2載體載置部中之任一者未載置上述載體之情形、及上述空載體架上未載置上述載體之情形時，上述載體搬送機構向上述2個以上之第2載體載置部中之任一者搬送上述特定載體。
  3. 如請求項1或2之基板處理裝置，其進而具備： 上游側保存架，保存其設置於上述第1載體載置部之上游，且 上述基板搬送機構自上述2個以上之第1載體載置部中之任一者所載置之上述載體取出所有基板而產生第1空載體， 上述載體搬送機構具備固持上述載體之2個固持部， 上述載體搬送機構藉由使用上述2個固持部，進行將上述2個以上之第1載體載置部中之任一者所載置之上述第1空載體替換為上述上游側保存架上載置之載體的替換動作， 上述載體搬送機構於較預測為產生上述第1空載體之時間點的時間點提前預先設定之時間，開始進行載置於上述上游側保存架之載體之搬送動作，以進行上述替換動作， 上述預先設定之時間係自載置於上述上游側保存架之載體之搬送動作開始、至上述載體搬送機構成為能夠搬送上述第1空載體之狀態之時間點為止之時間。
  4. 如請求項1或2之基板處理裝置，其中 上述基板搬送機構將所有基板收納至上述2個以上之第2載體載置部中之任一者所載置之第2空載體而產生已處理基板載體， 上述載體搬送機構具備固持上述載體之2個固持部， 上述載體搬送機構藉由使用上述2個固持部，進行將上述2個以上之第2載體載置部中之任一者所載置之上述已處理基板載體替換為載置於上述空載體架之第3空載體的替換動作， 上述載體搬送機構於較預測為產生上述已處理基板載體之時間點的時間點提前預先設定之時間，開始進行載置於上述空載體架之上述第3空載體之搬送動作，以進行上述替換動作， 上述預先設定之時間係自載置於上述空載體架之上述第3空載體之搬送動作開始、至上述載體搬送機構成為能夠搬送上述已處理基板載體之狀態之時間點為止之時間。
  5. 如請求項1或2之基板處理裝置，其進而具備： 上游側保存架，其設置於上述第1載體載置部之上游，且 上述基板搬送機構自上述2個以上之第1載體載置部中之任一者所載置之上述載體取出所有基板而產生第1空載體，再者，將所有基板收納至上述2個以上之第2載體載置部中之任一者所載置之第2空載體而產生已處理基板載體， 上述載體搬送機構具備固持上述載體之2個固持部， 上述載體搬送機構藉由使用上述2個固持部，進行將上述2個以上之第1載體載置部中之任一者所載置之上述第1空載體替換為上述上游側保存架上載置之上述載體的第1替換動作， 上述載體搬送機構於上述第1替換動作之後，藉由使用上述2個固持部，進行將載置於上述空載體架之第3空載體替換為由上述2個固持部中之任一者所固持之上述第1空載體的第2替換動作， 上述載體搬送機構於上述第2替換動作之後，藉由使用上述2個固持部，進行將上述2個以上之第2載體載置部中之任一者所載置之上述已處理基板載體替換為由上述2個固持部中之任一者所固持之上述第3空載體的第3替換動作， 上述載體搬送機構當預測為產生上述第1空載體之時間點的時間點晚於預測為產生上述已處理基板載體之時間點的時間點之情形時，於較預測為產生上述第1空載體之時間點的時間點提前預先設定之第1時間，開始進行載置於上述上游側保存架之載體之搬送動作，以進行上述第1替換動作， 上述載體搬送機構當預測為產生上述已處理基板載體之時間點的時間點晚於預測為產生上述第1空載體之時間點的時間點之情形時，於較預測為產生上述已處理基板載體之時間點的時間點提前預先設定之第2時間，開始進行載置於上述上游側保存架之載體之搬送動作，以進行上述第1替換動作， 上述預先設定之第1時間係自載置於上述上游側保存架之載體之搬送動作開始至上述載體搬送機構成為能夠搬送上述第1空載體之狀態之時間點為止之時間， 上述預先設定之第2時間係自載置於上述上游側保存架之載體之搬送動作開始至上述載體搬送機構成為能夠搬送上述已處理基板載體之狀態之時間點為止之時間。
  6. 一種基板處理裝置之控制方法，上述基板處理裝置具備： 處理區塊，其對自能夠收納複數個基板之載體搬送之基板進行規定之處理； 2個以上之第1載體載置部，其等分別載置上述載體； 2個以上之第2載體載置部，其等分別載置上述載體； 基板緩衝部，其用以向上述處理區塊送出基板、及自上述處理區塊移回基板，且能夠載置複數個基板； 基板搬送機構，其搬送基板； 空載體架，其載置所有基板經取出而變空之上述載體；以及 載體搬送機構，其搬送上述載體；上述基板處理裝置之控制方法包含以下步驟： 以自上述2個以上之第1載體載置部各者所載置之上述載體向上述基板緩衝部搬送基板之方式設定上述基板搬送機構； 以自上述基板緩衝部向上述2個以上之第2載體載置部各者所載置之上述載體搬送基板之方式設定上述基板搬送機構； 於上述2個以上之第1載體載置部均未載置上述載體之情形、上述2個以上之第2載體載置部中之至少任一者未載置上述載體之情形、及空載體架上未載置上述載體之情形時，藉由上述載體搬送機構向上述2個以上之第2載體載置部中之任一者搬送特定載體； 藉由上述基板搬送機構自上述特定載體向上述基板緩衝部搬送基板，其後，自上述基板緩衝部向上述特定載體搬送由上述處理區塊處理後之已處理過之基板；及 藉由上述載體搬送機構，於由上述基板搬送機構自上述特定載體將基板全部取出後至將所有已處理過之基板收納至上述特定載體為止之期間，使上述特定載體停留在上述特定載體之載置位置。
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