JP2013219314A - 基板受け渡し装置、基板受け渡し方法及び記憶媒体 - Google Patents
基板受け渡し装置、基板受け渡し方法及び記憶媒体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2013219314A JP2013219314A JP2012091111A JP2012091111A JP2013219314A JP 2013219314 A JP2013219314 A JP 2013219314A JP 2012091111 A JP2012091111 A JP 2012091111A JP 2012091111 A JP2012091111 A JP 2012091111A JP 2013219314 A JP2013219314 A JP 2013219314A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- door
- substrate
- opening
- wafer
- carrier
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 59
- 238000002716 delivery method Methods 0.000 title claims 4
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 88
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 151
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 39
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 8
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 claims description 7
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000004590 computer program Methods 0.000 claims 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 abstract 4
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 170
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 25
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 22
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 21
- 238000000034 method Methods 0.000 description 20
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 18
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 16
- 238000013507 mapping Methods 0.000 description 15
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 10
- 238000004929 transmission Raman spectroscopy Methods 0.000 description 9
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 8
- 238000000072 solvent casting and particulate leaching Methods 0.000 description 6
- 101100476845 Arabidopsis thaliana SCPL1 gene Proteins 0.000 description 5
- 101150075071 TRS1 gene Proteins 0.000 description 5
- 238000011161 development Methods 0.000 description 5
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 4
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 4
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 3
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 3
- 101100309661 Arabidopsis thaliana SCPL3 gene Proteins 0.000 description 2
- 101100202553 Arabidopsis thaliana SCPL5 gene Proteins 0.000 description 2
- 230000001174 ascending effect Effects 0.000 description 2
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 101100476879 Arabidopsis thaliana SCPL2 gene Proteins 0.000 description 1
- 101100202547 Arabidopsis thaliana SCPL4 gene Proteins 0.000 description 1
- 101100202554 Arabidopsis thaliana SCPL6 gene Proteins 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 101150117627 bpl1 gene Proteins 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 238000000638 solvent extraction Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
- H01L21/67265—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection of substrates stored in a container, a magazine, a carrier, a boat or the like
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67772—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving removal of lid, door, cover
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67775—Docking arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
【課題】基板受け渡し装置の高さを抑えることができる技術を提供すること。
【解決手段】隔壁に形成された開口部に、基板搬送容器の前面に形成された基板取り出し口を当該隔壁の一面側から対向させ、前記基板搬送容器の蓋体を前記隔壁の他面側から取り外して、基板の受け渡しを行う装置において、前記開口部を前記隔壁の他面側から開閉するドアと、前記ドアを、前記開口部を塞ぐ第１の位置と当該位置から前方に離れた第２の位置との間で進退させるための進退部と、前記ドアを、第２の位置と前記開口部の前方領域から外れた第３の位置との間で、当該ドアの進退方向に沿った回動軸の周りに回動させる回動機構と、を備えるように装置を構成する。このように構成することで、ドアを昇降させる必要が無いので、装置の高さを抑えることができる。
【選択図】図９
【解決手段】隔壁に形成された開口部に、基板搬送容器の前面に形成された基板取り出し口を当該隔壁の一面側から対向させ、前記基板搬送容器の蓋体を前記隔壁の他面側から取り外して、基板の受け渡しを行う装置において、前記開口部を前記隔壁の他面側から開閉するドアと、前記ドアを、前記開口部を塞ぐ第１の位置と当該位置から前方に離れた第２の位置との間で進退させるための進退部と、前記ドアを、第２の位置と前記開口部の前方領域から外れた第３の位置との間で、当該ドアの進退方向に沿った回動軸の周りに回動させる回動機構と、を備えるように装置を構成する。このように構成することで、ドアを昇降させる必要が無いので、装置の高さを抑えることができる。
【選択図】図９
Description
本発明は、隔壁の一方側の基板搬送領域と隔壁の他方側を搬送される搬送容器との間で基板を受け渡す基板受け渡し装置、基板受け渡し方法及び前記基板受け渡し方法を実行させるためのプログラムを記憶した記憶媒体に関する。
半導体デバイスの製造プロセスにおいては、例えば半導体ウエハ（以下ウエハと記載する）に対してレジスト塗布処理や前記現像処理を行う塗布、現像装置が用いられる。この塗布、現像装置は外部から搬送されたキャリアが受け渡されるキャリアブロックを備え、当該キャリアブロックにはキャリアに格納されたウエハを装置内に搬送するロードポートが設けられている。外部から装置内へのパーティクルの進入を防ぐため、装置内部のウエハの搬送領域と装置外部のキャリアの搬送領域とは、前記ロードポートの隔壁により区画される。この隔壁にはウエハの搬送口が形成され、この搬送口はFIMS（Front-opening Interface Mechanical Standard）規格に従ったドアにより開閉される。特許文献１にはこのようなロードポートについて示されている。
図３１、３２は、前記ロードポートの一例を示す縦断側面図であり、夫々ウエハ搬送口２２が閉じられた状態、開かれた状態を示している。これらの図に示すように、ドア９１はウエハ搬送口２２を開閉するために昇降するのでロードポートの高さが比較的大きくなる。従って、塗布、現像装置にウエハＷを速やかに大量に搬入することを目的としてロードポートを複数設ける場合、装置が設置されるクリーンルームの天井に前記キャリアブロックが抵触しないようにするために、ロードポートは横方向に配列されることになる。その結果、キャリアブロックひいては塗布、現像装置のフットプリント（占有床面積）が大きくなってしまうおそれがある。
また図中９２はドア９１の昇降用の駆動機構である。９３は仕切り部材であり、駆動機構９２をウエハ搬送領域１７から区画する。９４は接続部材であり、ドア９１と駆動機構９２とを接続する。前記仕切り部材９３には、前記接続部材９４が移動するために、縦に比較的長く伸びるスリット９５が設けられる。このようにスリット９５の長さが大きいため、駆動機構９２から発生するパーティクルのウエハ搬送領域１７へ流出を防ぐことが難しかった。
また、図中６はキャリアＣのウエハＷの配置状態を確認するためのマッピングユニットであり、特許文献２にその一例が記載されている。マッピングユニット６については実施の形態で詳細に説明するのでここでは簡単に説明するが、キャリアＣからウエハＷを搬出する前にキャリアＣ内のウエハＷの配置状態を検出するためのセンサ部６５を備える。このセンサ部６５は、昇降自在且つその基端側が水平軸回りに回動自在な支持アーム６４の先端に設けられ、前記回動動作によりウエハ搬送領域１７とキャリアＣ内との間で進退する。
ドア９１が上記のようにウエハ搬送口２２から下降するため、支持アーム６４は当該ドア９１に干渉しないように、図３１に示すように起立した状態でウエハ搬送口２２の上方側で待機する。そして、ウエハ搬送口２２の解放後、支持アーム６４の下降動作、センサ部６５のキャリアＣ内の下方側への進入動作、センサ部６５のキャリアＣ内における上昇動作が順次行われ、この上昇動作中にセンサ部６５によってウエハＷの光学的な検出が行われる。図３２は、この上昇動作を終えた状態のセンサ部６５を示している。
しかしこのように光学的な検出を行った後、当該支持アーム６４を図３１の待機位置に戻すためには、隔壁１８及びキャリアＣに対する干渉を防ぐために当該支持アーム６４を図３２に示したキャリアＣ内の上昇位置から一旦下降させ、その後に回動動作を行い起立させて、再度上昇させる必要がある。このようにドア３がウエハ搬送口２２に対して下降する構成にすると、マッピングユニット６の配置が制限され、それによって当該ユニット６の動作が制限される結果、前記配置状態の確認に要する時間を短縮することが難しかった。特許文献１、２には、これらのようなドアが昇降することにより起こる各種の問題について着目されておらず、当該問題を解決できるものではない。
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、その目的は、基板受け渡し装置の高さを小さくすることができる技術を提供することである。
本発明の基板受け渡し装置は、隔壁に形成された開口部に、基板搬送容器の前面に形成された基板取り出し口を当該隔壁の一面側から対向させ、前記基板搬送容器の蓋体を前記隔壁の他面側から取り外して、基板の受け渡しを行う装置において、
前記開口部を前記隔壁の他面側から開閉するドアと、
前記ドアに設けられ、前記蓋体を基板搬送容器に対して着脱するための着脱機構と、
前記ドアを、前記開口部を塞ぐ第１の位置と当該位置から前方に離れた第２の位置との間で進退させるための進退部と、
前記ドアを、第２の位置と前記開口部の前方領域から外れた第３の位置との間で、当該ドアの進退方向に沿った回動軸の周りに回動させる回動機構と、を備えたことを特徴とする。
前記開口部を前記隔壁の他面側から開閉するドアと、
前記ドアに設けられ、前記蓋体を基板搬送容器に対して着脱するための着脱機構と、
前記ドアを、前記開口部を塞ぐ第１の位置と当該位置から前方に離れた第２の位置との間で進退させるための進退部と、
前記ドアを、第２の位置と前記開口部の前方領域から外れた第３の位置との間で、当該ドアの進退方向に沿った回動軸の周りに回動させる回動機構と、を備えたことを特徴とする。
本発明の具体的な態様としては下記の通りである。
（ａ）前記前記回動機構は、一端側が前記回動軸に固定され、他端側が前記ドアの中心部から左右方向及び上下方向に偏心した位置に固定された回動部材を備える。
（ｂ）前記開口部、ドア、進退部及び回動機構の組が互いに上下に複数設けられる。
（ｃ）前記開口部、ドア、進退部及び回動機構の組が互いに左右に複数設けられる。
（ｄ）前記第３の位置は、第２の位置の左右方向に離れた位置に設定されている。
（ｆ）前記第３の位置は、第２の位置の上下方向に離れた位置に設定されている。
（ｇ）互いに隣接する、前記開口部、ドア、進退部及び回動機構の組のうちの一方の組の第３の位置と、他方の組の第３の位置とは、互いに前後に重なっている。
（ｈ）前記隔壁の他面側には、その横方向に位置する基板を検出するためのセンサ部と前記センサ部を昇降させる昇降部と、を備えた基板検出機構が設けられ、前記基板検出機構と、前記回動機構とに制御信号を出力してこれら基板検出機構及び回動機構の動作を制御する制御部と、を備え、
前記制御部は、前記センサ部の上昇または下降と、ドアの回動による前記開口部の開放とが並行して行われるように制御信号を出力する。
（ａ）前記前記回動機構は、一端側が前記回動軸に固定され、他端側が前記ドアの中心部から左右方向及び上下方向に偏心した位置に固定された回動部材を備える。
（ｂ）前記開口部、ドア、進退部及び回動機構の組が互いに上下に複数設けられる。
（ｃ）前記開口部、ドア、進退部及び回動機構の組が互いに左右に複数設けられる。
（ｄ）前記第３の位置は、第２の位置の左右方向に離れた位置に設定されている。
（ｆ）前記第３の位置は、第２の位置の上下方向に離れた位置に設定されている。
（ｇ）互いに隣接する、前記開口部、ドア、進退部及び回動機構の組のうちの一方の組の第３の位置と、他方の組の第３の位置とは、互いに前後に重なっている。
（ｈ）前記隔壁の他面側には、その横方向に位置する基板を検出するためのセンサ部と前記センサ部を昇降させる昇降部と、を備えた基板検出機構が設けられ、前記基板検出機構と、前記回動機構とに制御信号を出力してこれら基板検出機構及び回動機構の動作を制御する制御部と、を備え、
前記制御部は、前記センサ部の上昇または下降と、ドアの回動による前記開口部の開放とが並行して行われるように制御信号を出力する。
本発明によれば、隔壁に形成された開口部に設けられるドアを、前記開口部を塞ぐ第１の位置と当該位置から前方に離れた第２の位置との間で進退させるための進退部と、前記ドアを、第２の位置と前記開口部の前方領域から外れた第３の位置との間で、当該ドアの進退方向に沿った回動軸の周りに回動させる回動機構と、が設けられる。このように構成することによってドアを昇降させる必要が無くなるので、当該ドアを開閉するために要する装置の高さを抑えることができる。
本発明の基板受け渡し装置が適用された塗布、現像装置１について説明する。図１、図２、図３は、夫々前記塗布、現像装置１の平面図、同概略斜視図、同概略側面図である。塗布、現像装置１は、キャリアブロックＡ１と、処理ブロックＡ２と、インターフェイスブロックＡ３と、を直線状に接続して構成されている。インターフェイスブロックＡ３には、処理ブロックＡ２の反対側に露光装置Ａ４が接続されている。塗布、現像装置１の外側は、ウエハＷを収納した基板搬送容器であるキャリアＣの搬送領域１１として構成されている。
各ブロックの役割を簡単に説明しておくと、キャリアブロックＡ１は本発明の基板受け渡し装置に相当し、図２に示す天井搬送機構１２との間でウエハＷを格納したキャリアＣの受け渡しを行う。そして、受け渡されたキャリアＣからウエハＷを塗布、現像装置１に搬入し、塗布、現像装置１で処理されたウエハＷをキャリアＣに戻す。なお、前記天井搬送機構１２は、クリーンルーム内の天井を介してキャリアＣを、当該クリーンルームに設置された各装置間で受け渡す装置である。処理ブロックＡ２は、ウエハＷにレジスト塗布処理、現像処理などの各種液処理や加熱処理を行うためのブロックである。露光装置Ａ４は、処理ブロックＡ２にてウエハＷに形成されたレジスト膜を露光する。インターフェイスブロックＡ３は、処理ブロックＡ２と露光装置Ａ４との間でウエハＷの受け渡しを行う役割を有する。
キャリアブロックＡ１の構成について説明する。説明の便宜上、キャリアブロックＡ１側を前側、露光装置Ａ４側を後側とする。キャリアブロックＡ１は、筐体１３を備え、筐体１３の内部はキャリア搬送領域１１から区画されている。筐体１３は角型のブロックの前面が前方に向かって上下３段に突出して棚状に形成されており、下段の棚、中段の棚、上段の棚は夫々キャリア載置棚１４、１５、１６を構成している。筐体１３内において、キャリア載置棚１４〜１６の後方側の空間はウエハＷの搬送領域１７として構成されている。
キャリアブロックＡ１の正面を示した図４も参照しながら説明する。筐体１３の前面は、キャリアＣからウエハＷの搬入を行うロードポート２として構成されている。このロードポート２は、キャリアＣを載置するステージ２１と、ウエハＷの搬送口２２と、このウエハ搬送口２２を開閉するドア３と、マッピングユニット６とにより構成される。このキャリアブロックＡ１には４つのロードポート２が設けられており、便宜上各ロードポート２を区別するために２Ａ〜２Ｄの符号を付して示している。ロードポート２はキャリアブロックＡ１を正面から見て、上下左右に互いに離れて設けられており、右下側のロードポートを２Ａ、左下側のロードポートを２Ｂ、右上側のロードポートを２Ｃ、左上側のロードポートを２Ｄとしている。ロードポート２Ａ、２Ｂが互いに同じ高さに設けられ、ロードポート２Ｃ、２Ｄが互いに同じ高さに設けられている。ロードポート２Ａ、２Ｃは互いに左右の同じ位置に設けられ、ロードポート２Ｂ、２Ｄは左右の同じ位置に設けられている。
各ロードポート２のウエハ搬送口２２は、筐体１３を構成する前方側の隔壁１８に前後方向に開口しており、ロードポート２Ａ、２Ｂのウエハ搬送口２２は、キャリア載置棚１４、１５間に、ロードポート２Ｃ、２Ｄのウエハ搬送口２２は、キャリア載置棚１５、１６間に夫々設けられている。各ウエハ搬送口２２は平面視、概ね横長の四角形状に形成されている。前記隔壁１８の前面側において、各ウエハ搬送口２２の周囲には環状の凹部１９が形成されており、ウエハＷの受け渡し時にはキャリアＣの前面が当該凹部１９の前面に近接する。
キャリア載置棚１４、１５において各ウエハ搬送口２２の手前側に前記ステージ２１が設けられている。これらステージ２１は、後退位置と前進位置との間で移動自在に構成されており、前記後退位置（アンローディング位置）は後述のキャリア搬送機構３３との間でキャリアＣを受け渡すための位置であり、前記前進位置（ローディング位置）は、キャリアＣがウエハＷを受け渡すために前記凹部１９に近接する位置である。図中２３はステージ２１に設けられるピンであり、キャリアＣの下方に形成される凹部に差し込まれ、ステージ２１上にてキャリアＣの位置ずれを防ぐ。
各ロードポート２は略同様に構成されており、これ以降代表してロードポート２Ａについて説明する。図５、図６、図７は、夫々ロードポート２Ａのドア３の正面図、縦断側面図、斜視図である。ドア３は前記ウエハ搬送口２２を塞ぐことができるように概ね四角形状に形成されている。ドア３の正面には、その左右にキャリアＣの蓋体４２の着脱を行うための着脱機構を構成するキー３１が設けられている。キー３１はドア３から正面側に向かうように形成され、その先端が上下方向に伸びている。キー３１は、前後方向の軸周りに回動する。
ここでキャリアＣの構成について、図７を参照しながら説明する。キャリアＣは概ね角型の容器本体４１と、角板状の蓋体４２とからなる。容器本体４１の上部には、上記の天井搬送機構１２及び後述のキャリア搬送機構３３がキャリアＣを搬送するために把持するための被把持部４３が設けられている。容器本体４１の内部の左右には、内側に向かって突出部が多段に設けられ、この突出部間のスロット４４にウエハＷの周縁部が差し込まれて、ウエハＷが多段に水平に保持される。容器本体４１の前面にはウエハＷの取り出し口４５が形成され、前記蓋体４２はこの取り出し口４５を塞ぐように形成される。
蓋体４２の前面には前記キー３１が差し込まれる差し込み口４６が形成され、キー３１がこの差し込み口４６に差し込まれた状態で回動すると、蓋体４２内部の回動機構４７が回動することにより、蓋体４２の上下の側部にて爪部４８が突没する。前記上下の側部から突出した爪部４８が取り出し口４４の上下の内縁部に形成される溝部４９に差し込まれることによって、蓋体４２と容器本体４１とが係合する。爪部４８が蓋体４２の側部に没して溝部４９から外れると、蓋体４２と容器本体４１との係合が解除され、差し込み口４６に差し込まれたキー３１に蓋体４２が保持される。
ロードポート２Ａの説明に戻る。ロードポート２Ａは、キャリア載置棚１４内の空間にドア開閉用駆動機構５を備えている。このドア開閉用駆動機構５は、ウエハ搬送口２２に対してドア３を進退させるための進退機構５１と、当該進退機構５１に設けられ、ドア３が後退したときに当該ドア３を回動させるための回動機構５２とにより構成される。前記進退機構５１は、ガイドレール５３と、スライダ５４と、シリンダ５５とにより構成される。ガイドレール５３は前後方向に伸び、スライダ５４がこのガイドレール５３に係止されている。シリンダ５５は前後方向に伸縮駆動し、それによって当該シリンダ５５に接続されたスライダ５４がガイドレール５３に沿って進退するように構成されている。
前記回動機構５２は前記スライダ５４に設けられており、シリンダ５６と、リンク部材５７と、回動部材をなすドア接続部５８とにより構成されている。スライダ５４上に前記シリンダ５６が設けられ、シリンダ５６は横方向に伸縮駆動する。リンク部材５７は、シリンダ５６とドア接続部５８の一端側とに接続されており、シリンダ５６に接続される軸５９と、前記ドア接続部５８に接続される軸５０とを備え、各軸５９、５０は前後方向に向かって形成されている。ドア接続部５８は図６に示すように側面視Ｌ字状に形成されており、その他端は後方側に向かった後、屈曲されて上方へと向かい、ドア３の裏面下端部に固定されている。このドア３におけるドア接続部５８の固定位置は左右方向に見ると、キャリアブロックＡ１の中央部寄りである。つまり、この固定位置は、ドア３の中心部から左右方向及び上下方向に偏心した位置である。
シリンダ５６の伸縮動作により、リンク部材５７は軸５９を回動軸として回動し、その傾きが変化する。そして前記リンク部材５７の傾きの変化が、ドア３の軸５０を回動軸とした回動動作に変換される。図８、９は、上記の回動によりドア３が開かれる様子を示しており、これらの図に示すようにドア３はその側部が下方向に向かい、キャリアブロックＡ１の内側へと倒れるように回動して、ウエハ搬送口２２が開かれる。図１０はウエハ搬送口２２を開いたときのドア３を示す斜視図である。この図１０及び他の各図中に示す２０は、ウエハ搬送口２２を開いたドア３を支持する支持部材である。
続いてマッピングユニット６について説明する。マッピングユニット６はウエハ搬送領域１７に設けられており、ウエハ搬送口２２を開いた後、キャリアＣからウエハ搬送領域１７にウエハＷを搬入する前に、キャリアＣ内におけるウエハＷの配置状態を確認するためのユニットである。配置状態の確認とは、具体的にはキャリアＣの各スロット４４におけるウエハＷの有無の確認及び格納されているウエハＷが水平か傾いているかの確認である。マッピングユニット６は、昇降機構６１と、回動機構６２と、支持シャフト６３と、支持アーム６４、６４と、センサ部６５とを備えている。
前記昇降機構６１は、ウエハ搬送口２２の外側を上下に伸びるように設けられている。回動機構６２は、前記昇降機構６１により昇降自在に構成されており、昇降機構６１より搬送口２２側に設けられている。支持シャフト６３は回動機構６２から搬送口２２側に向かって水平方向に伸びており、回動機構６２により軸回りに回動する。支持シャフト６３から２本の支持アーム６４が支持シャフト６３の軸方向と直交するように延び出している。支持アーム６４、６４は間隔をおき、互いに並行するように設けられている。支持アーム６４、６４の先端に前記センサ部６５が設けられている。センサ部６５は、互いに対になる発光部６６及び受光部６７により構成されており、一つの支持アーム６４にこれら発光部６６、受光部６７のうち一方が設けられている。
図１１はキャリアＣの横断平面図である。キャリアＣにおける前記ウエハの配置状態を確認するときには支持アーム６４、６４が水平になり、この図１１に示すように発光部６６及び受光部６７はキャリアＣ内に進入する。発光部６６と受光部６７との間には図１１中点線の矢印で示す光軸が、キャリアＣに格納されたウエハＷに平面視重なるように形成される。
受光部６７は発光部６６からの光の受光の有無に従って、後述の制御部７に検出信号を送信する。そして、前記光軸が形成された状態でセンサ部６５が上昇し、制御部７は前記検出信号に基づいて、各スロット４４におけるウエハＷの有無を検出することができる。また、ウエハＷの一端側と他端側が高さの異なるスロット４４に進入し、ウエハＷが傾いて保持されている場合は、水平に保持されている場合に比べて、ウエハＷの見かけの厚さが大きくなるため、制御部７はこのようなウエハＷの傾きの有無についても検出することができる。ウエハＷの配置状態の検出を行う場合の他は、ウエハＷの搬送を妨げないように、支持アーム６４及びセンサ部６５は、図５に示すウエハ搬送口２２の下方の外側の待機位置にて待機する。
ロードポート２Ｂ〜２Ｄについて説明する。ロードポート２Ｂのドア３は、キャリアブロックＡ１の内側へ向けて回動する。つまり、ロードポート２Ａ、２Ｂのドア３は互いに寄せ合わされるように回動してウエハ搬送口２２を開放する。ロードポート２Ｃ、２Ｄについては、ドア開閉用駆動機構５がキャリア載置棚１５内の空間に設けられることを除いて、夫々ロードポート２Ａ、２Ｂと同様に構成されている。この例ではロードポート２Ａ、２ＣはキャリアＣからウエハＷを装置１に搬入するウエハ搬入用のロードポートとして設定され、ロードポート２Ｂ、２Ｄは処理済みのウエハＷをキャリアＣに戻すためのウエハ搬出用のロードポートとして設定されている。
ところで、図１、図２に示すようにキャリアブロックＡ１は、キャリア搬送領域１１側にキャリア搬送機構３３を備えている。キャリア搬送機構３３は、その基端側が水平方向に移動自在且つ昇降自在な多関節のアーム３４と、アーム３４の先端側に設けられ、キャリアＣの被把持部４３を把持する把持部３５とを備えている。このキャリア搬送機構３３により、キャリアＣは各ロードポート２のステージ２１と、各キャリア載置棚１４〜１６に設けられる後述の各載置領域３６〜３８との間で受け渡される。
図４には、キャリア載置棚１４〜１６におけるステージ２１以外のキャリアＣの載置領域を一点鎖線の枠で示している。キャリア載置棚１４は、２つの載置領域３６、３６を備え、これらの載置領域３６はロードポート２Ａ、２Ｂの各ステージ２１間と、ロードポート２Ｂのステージ２１の左側とに各々設けられる。また、キャリア載置棚１５は２つの載置領域３６、３６を備え、これらの載置領域３６はロードポート２Ｃ、２Ｄの各ステージ２１間と、ロードポート２Ｄのステージ２１の左側とに各々設けられる。なお、このようにロードポート２Ａ〜２Ｄの左側に載置領域３６が設けられているが、このような配置には限られず、例えば各ロードポート２Ａ〜２Ｄの右側に載置領域３６を設けてもよい。
キャリア載置棚１６には左右に４つの載置領域が設けられており、左側の２つの載置領域３７はキャリアＣの塗布、現像装置１への搬入用の載置領域として設定されており、前記天井搬送機構１２から当該載置領域３７にキャリアＣが受け渡される。そして、右側２つの載置領域３８は、塗布、現像装置１から他の装置へキャリアＣを搬出するための載置領域として設定されており、この載置領域３８に載置されたキャリアＣを前記天井搬送機構１２が受け取り、他の装置へ搬送する。
天井搬送機構１２からキャリアＣが載置領域３７に受け渡されたときに、ロードポート２Ａ、２Ｃのステージ２１に他のキャリアＣが載置されて当該ステージ２１に搬送不可である場合、前記載置領域３７のキャリアＣは、載置領域３６に搬送されて仮置きされる。そして、ロードポート２Ａ、２Ｃのステージ２１が空くと、前記仮置きされたキャリアＣは、載置領域３６から当該ステージ２１に搬送される。また、ロードポート２Ａ、２ＣからウエハＷを払い出し済みのキャリアＣについて、ロードポート２Ｂ、２Ｄのステージ２１に他のキャリアＣが載置されて当該ステージ２１に搬送不可である場合、これらウエハＷ払い出し済みのキャリアＣは、載置領域３６に搬送されて仮置きされる。ロードポート２Ｂ、２Ｄのステージ２１が空くと、前記キャリアＣは、載置領域３６から当該ステージ２１に搬送される。
キャリアＣの搬送についてまとめると、天井搬送機構１２により載置領域３７に載置されたキャリアＣは、キャリア搬送機構３３によりロードポート２Ａ、２Ｃのステージ２１→ロードポート２Ｂ、２Ｄのステージ２１→載置領域３８の順で搬送されて、天井搬送機構１２により他の装置へ搬送される。この搬送経路において、キャリア搬送機構３３は、搬送先のロードポート２が塞がっているときにはキャリアＣを一旦載置領域３６に搬送して待機させた後、当該ロードポート２に搬送する。
筐体１３内のウエハ搬送領域１７について説明する。ウエハ搬送領域１７には左右の中央部にウエハＷの受け渡し部２４が設けられている。この受け渡し部２４は、処理ブロックＡ２との間でウエハを受け渡すための受け渡しモジュールＴＲＳ、ＳＣＰＬ及びウエハを一時滞留させるバッファモジュールＳＢＵが多段に積層されて構成されている。図３中受け渡し部２４のＴＲＳ、ＳＣＰＬについて、処理ブロックＡ２の後述の単位ブロックの各階層の高さに対応する数字を付して示している。つまり、下側１段目の単位ブロックＢ１の高さに設けられるＴＲＳ、ＳＣＰＬをＴＲＳ１、ＳＣＰＬ１として示しており、他の単位ブロックの高さのＴＲＳ、ＳＣＰＬも同様に単位ブロックの段数を付して示している。
図１、図４に示すように受け渡し部２４の左右にはウエハ搬送機構２５Ａ、２５Ｂが設けられている。ウエハ搬送機構２５Ａは、ロードポート２Ａ、２ＣのキャリアＣと受け渡し部２４の各モジュールとの間でウエハＷの受け渡しを行い、ウエハ搬送機構２５Ｂは、ロードポート２Ｂ、２ＤのキャリアＣと受け渡し部２４の各モジュールとの間でウエハＷの受け渡しを行う。
ウエハ搬送機構２５Ａについて説明すると、ウエハ搬送機構２５Ａは、昇降自在な昇降台２６と、昇降台２６上を鉛直軸回りに回転自在な基台２７と、基台２７上を夫々独立して進退自在なフォーク２８、２９を備えている。フォーク２８は、キャリアＣと受け渡しモジュールＴＲＳとバッファモジュールとの間でウエハＷを受け渡すために用いられ、フォーク２９は、受け渡しモジュールＳＣＰＬ間でウエハＷを受け渡すために用いられる。ウエハ搬送機構２５Ｂは、ロードポート２Ｂ、２ＤのキャリアＣと受け渡し部２４の各モジュールとの間でウエハＷを受け渡すことを除いてウエハ搬送機構２５Ａと同様の構成である。
塗布、現像装置１には例えばコンピュータからなる制御部７が設けられている。制御部７はプログラム、メモリ、ＣＰＵからなるデータ処理部などを備えており、前記プログラムには制御部７からドア開閉用駆動機構５などの塗布、現像装置１の各部に制御信号を送り、ドア３の開閉動作、ウエハＷの搬送及び処理モジュールでの各処理工程を進行させるように命令（各ステップ）が組み込まれている。このプログラムは、コンピュータ記憶媒体例えばフレキシブルディスク、コンパクトディスク、ハードディスク、ＭＯ（光磁気ディスク）メモリーカードなどの記憶媒体に格納されて制御部７にインストールされる。
処理ブロックＡ２、インターフェイスブロックＡ３及び露光装置Ａ４について図１〜図３を参照しながら夫々説明する。処理ブロックＡ２は、６段に積層された単位ブロックＤ１〜Ｄ６からなる。各単位ブロックＤ１〜Ｄ６は、前方から後方に向かって形成されるウエハＷの搬送領域７１と、前方から見て搬送領域７１の左側に設けられた加熱モジュール７２と、搬送領域７１の右側に設けられた液処理モジュール７３とを備えている。加熱モジュール７２及び液処理モジュール７３は、搬送領域７１に沿って各々複数設けられており、加熱モジュール７２はウエハＷを加熱処理し、液処理モジュールはウエハＷに処理液を供給する。
搬送領域７１にはウエハＷの主搬送機構Ｅが設けられる。主搬送機構Ｅは、当該主搬送機構Ｅが設けられる単位ブロックの各モジュールと、受け渡し部２４及び後述の受け渡し部７５において当該単位ブロックと同じ高さにある受け渡しモジュールとの間でウエハＷを受け渡す。図３中単位ブロックＤ１〜Ｄ６の各主搬送機構をＥ１〜Ｅ６として示している。単位ブロックＤ１及びＤ２の液処理モジュール７３は、ウエハＷに薬液を供給して反射防止膜を形成するモジュールＢＣＴ及びウエハＷにレジスト塗布を行うモジュールＣＯＴであり、単位ブロックＤ３及びＤ４の液処理モジュール７３は、ウエハＷに薬液を供給して保護膜の形成を行うモジュールＴＣＴである。単位ブロックＤ５及びＤ６の液処理モジュール７３は、ウエハＷに現像液を供給して現像を行うモジュールＤＥＶである。また、単位ブロックＤ１、Ｄ２には加熱モジュール７２の隣に周縁露光モジュール７４が設けられる。
インターフェイスブロックＡ３について説明すると、当該ブロックＡ３は受け渡し部７５を備え、受け渡し部７５は受け渡しモジュールＳＣＰＬ、ＴＲＳ及びウエハＷを複数枚滞留させるバッファモジュールＳＢＵを備えている。図３中単位ブロックＤ３〜Ｄ６に対応する高さの受け渡しモジュールをＴＲＳ１３〜１６として示している。そして、露光装置Ａ４への搬入出用の受け渡しモジュールをＴＲＳ１１、１２として示している。受け渡し部７５の左右には受け渡し部７５の各モジュール間でウエハＷを搬送するインターフェイスアーム７６、７７が設けられている。また、露光装置Ａ４と受け渡し部７５の受け渡しモジュールＴＲＳ間でウエハＷの搬送を行うインターフェイスアーム７８が設けられている。
受け渡し部２４において、処理ブロックＡ２への搬入用モジュールである受け渡しモジュールＴＲＳ１、ＴＲＳ２に搬送されたウエハＷの各ブロックＡ２〜Ａ４間における搬送経路を説明する。受け渡しモジュールＴＲＳ１に搬送されたウエハＷは、主搬送機構Ｄ１により単位ブロックＢ１に取り込まれ、受け渡しモジュールＳＣＰＬ１→反射防止膜形成モジュールＢＣＴ→加熱モジュール７２→受け渡しモジュールＳＣＰＬ１→レジスト塗布モジュールＣＯＴ→加熱モジュール７２→周縁露光モジュール７４→受け渡しモジュールＳＣＰＬ１の順で搬送される。それによって、ウエハＷの表面に反射防止膜、レジスト膜が順に形成され、レジスト膜の周縁が露光される。然る後、当該ウエハＷはウエハ搬送機構２５Ａ、２５Ｂにより受け渡しモジュールＴＲＳ３またはＴＲＳ４に搬送される。
受け渡しモジュールＴＲＳ２のウエハＷは、主搬送機構Ｄ２により単位ブロックＢ２に取り込まれること、受け渡しモジュールＳＣＰＬ１の代わりにＳＣＰＬ２に搬送されること、当該ＳＣＰＬ１から受け渡しモジュールＴＲＳ３、ＴＲＳ４に搬送されることを除いて、受け渡しモジュールＴＲＳ１に搬送されたウエハＷと同様に搬送される。
受け渡しモジュールＴＲＳ３に搬送されたウエハＷは、主搬送機構Ｄ３により単位ブロックＢ３に取り込まれ、受け渡しモジュールＳＣＰＬ３→保護膜形成モジュールＴＣＴ→加熱モジュール７２→受け渡し部７５の受け渡しモジュールＴＲＳ１３に搬送される。これによってレジスト膜の上層に反射防止膜が形成され、ウエハＷがインターフェイスブロックＡ３へと搬入される。受け渡しモジュールＴＲＳ４のウエハＷは、主搬送機構Ｄ４により単位ブロックＢ４に取り込まれること、受け渡しモジュールＳＣＰＬ３、ＴＲＳ１３の代わりにＳＣＰＬ４、ＴＲＳ１４に搬送されることを除いて、受け渡しモジュールＴＲＳ３に搬送されたウエハＷと同様に搬送される。
ＴＲＳ１３、１４のウエハＷは、インターフェイスアーム７６→バッファモジュールＢＵ→インターフェイスアーム７７→受け渡しモジュールＴＲＳ１１→インターフェイスアーム７８→露光装置Ａ４の順で搬送され、露光処理を受けた後、インターフェイスアーム７８→受け渡しモジュールＴＲＳ１２→インターフェイスアーム７７→バッファモジュールＢＵ→インターフェイスアーム７８→受け渡しモジュールＴＲＳ１５またはＴＲＳ１６の順で搬送される。
受け渡しモジュールＴＲＳ１５のウエハＷは、主搬送機構Ｄ５により単位ブロックＢ５に取り込まれ、加熱モジュール７２→受け渡しモジュールＳＣＰＬ５→現像モジュールＤＥＶ→受け渡しモジュールＴＲＳ５の順で搬送されて、露光後の加熱処理、現像処理を受ける。受け渡しモジュールＴＲＳ６のウエハＷは、主搬送機構Ｄ６により単位ブロックＢ６に取り込まれること、受け渡しモジュールＳＣＰＬ５、ＴＲＳ５の代わりにＳＣＰＬ６、ＴＲＳ６に搬送されることを除いて、受け渡しモジュールＴＲＳ１６に搬送されたウエハＷと同様に搬送される。
続いて、キャリアブロックＡ１のウエハ搬送口２２の開放動作及びキャリアブロックＡ１に対するウエハＷの搬入出動作について説明する。ここではロードポート２Ａに先にキャリアＣを搬送してウエハＷを払い出し、続いてロードポート２Ｂに他のキャリアＣを搬送して、既に装置１で処理を受けたウエハＷを払い戻す例について説明する。図１２〜図１８はロードポート２Ａの縦断側面図であり、図１９〜図２２はロードポート２Ａ、２Ｂの横断平面図である。これらの図及び上記の図６を適宜参照しながら説明する。後退位置に位置するステージ２１にキャリアＣが載置されると（図６及び図１９）、ステージ２１は前進位置へ向かって移動し、ドア３のキー３１がキャリアＣの蓋体４２の差し込み口４６に差し込まれる。ステージ２１が移動を続け、前記容器本体４１の前方の周縁部が搬送口２２の口縁部をなす凹部１９の前面に近接すると（図１２）、キー４６が回動し、容器本体４１と蓋体４２との係合が解除され、蓋体４２がキー４６を介してドア３に保持される。
ドア開閉用駆動機構５によりドア３が後退し、ドア３に保持された蓋体４２が、隔壁１８を越えてウエハ搬送領域１７に位置するように移動し（図１３）、次いでドア３がウエハ搬送口２２の開口方向を回動軸として回動して当該ウエハ搬送口２２が開放され、ドア３は支持部材２０に支持される（図１４及び図２０）。このとき、容器本体４１の口縁部が隔壁１８の凹部１９に近接していることと、図示しない圧力調整機構によりウエハ搬送領域１７の圧力がキャリア搬送領域１１の圧力よりも高くなるように調整されていることにより、隔壁１８と容器本体４１の口縁部との隙間から容器本体４１内及びウエハ搬送領域１７へ、キャリア搬送領域１１の雰囲気が進入することが防がれる。
続いて、マッピングユニット６の支持アーム６４が待機位置から所定の位置に上昇した後、水平になるように回動して（図１５）、支持アーム６４の先端のセンサ部６５がキャリアＣ内に進入し、キャリアＣ内の最下段のスロット４４よりも下方に位置する。なお、図１２〜図１８の各図中では図の煩雑化を避けるためスロット４４に支持されたウエハＷを表示し、スロット４４を構成する突起部の図示は省略している。センサ部６５を構成する発光部６６が光を照射しながら当該センサ部６５は上昇し（図１６）、制御部７によりキャリアＣ内のウエハＷの配置状態の確認が行われる。センサ部６５が最上段のスロット４４を越えた高さに位置して、全てのウエハＷの配置状態が確認されると、支持アーム６４は下降しながら鉛直向きになるように回動して、センサ部６５がキャリアＣ外へ移動し、待機位置へ戻る（図１７）。
然る後、ウエハ搬送機構２５Ａのフォーク２８が、前記配置状態の確認作業によって水平に保持されたウエハＷが存在すると判定されたスロット４４からウエハＷを順次取り出し、バッファモジュールＳＢＵを介して、受け渡しモジュールＴＲＳ１、２に搬送する（図１８）。その後、前記ウエハＷは上記のように処理ブロックＡ２に取り込まれて処理を受ける。
そして、ロードポート２Ｂのステージ２１に他のキャリアＣが載置されると（図２１）、このキャリアＣはロードポート２Ａのステージ２１に載置されたキャリアＣと同様に前進位置に移動され、蓋体４２と容器本体４１との係合が解除される。そして、ロードポート２Ｂのドア３及び当該ドア３に保持される蓋体４２が、ロードポート２Ａのドア３及び当該ドア３に保持される蓋体４２の手前側に位置するように後退し、ドア３が回動する（図２２）。つまり、各ロードポート２Ａ、２Ｂのドア３は前後に重なるように開かれる。そして、ウエハ搬送機構２５Ｂにより、受け渡しモジュールＴＲＳ５、６からバッファモジュールＳＢＵを介して処理済みのウエハＷがこのロードポート２ＢのキャリアＣに搬入される。
ロードポート２Ａで水平に載置された全てのウエハＷの搬出が終了すると、当該ロードポート２Ａのドア３は、ウエハ搬送口２２の解放時とは逆の動作でウエハ搬送口２２を閉鎖し、キャリアＣの蓋体４２と容器本体４１との間に再度係合を形成すると共にドア３による蓋体４２の保持を解除する。そして、このキャリアＣを載置したステージ２１が後退し、当該キャリアＣはキャリア搬送機構３３により、上記のようにロードポート２Ｂ、２Ｄへ搬送される。
一方、ロードポート２Ｂにおいては、キャリアＣへのウエハＷの回収が終わると、ロードポート２Ａと同様にウエハ搬送口２２の閉鎖、蓋体４２と容器本体４１との係合、ドア３による蓋体４２の保持の解除、ステージ２１の後退が行われ、前記キャリアＣはキャリア搬送機構３３により、載置領域３８へ搬送される。ロードポート２Ｃ、２Ｄについては、ロードポート２Ａ、２Ｂと同様にウエハ搬送口２２の開閉と、キャリアＣと装置１との間でのウエハＷの受け渡しとが行われる。
この塗布、現像装置１のキャリアブロックＡ１は、搬送口２２のドア３をキャリアＣの容器本体４１と蓋体４２との間の係合の形成及び解除を行うと共に隔壁１８を塞ぐ前進位置と、保持した蓋体４２が隔壁１８よりも後退した後退位置との間で進退させ、前記後退位置に移動したドア３を水平軸回りに回動させることでウエハ搬送口２２の開閉を行う。このような構成とすることで、ウエハ搬送口２２に対してドア３を昇降する構成に比べて、ドア３を開閉するために必要な上下のスペースを抑えることができる。そのためキャリアブロックＡ１の縦寸法を抑えることができる。そのため、このキャリアブロックＡ１のように、ロードポート２を積層することができるので、横方向に配列されるロードポート２の数を抑えて当該キャリアブロックＡ１の占有床面積を低下させることができる。
また、上記のように回動機構５２を構成するドア接続部５８のドア３に対する固定位置を、ドア３の中心部から上下及び左右に偏心した位置に設定している。これによって、回動動作によってウエハ搬送口２２を開放するために必要なドア３の移動領域のスペースを抑えることができ、キャリアブロックＡ１の大型化を防ぐことができる。
また、背景技術の項目で説明したようにドア３を昇降させるために必要なドア開閉用駆動機構５が設けられる空間とウエハ搬送領域１７とを区画するにあたり、そのように区画を行うための部材に縦長のスリットを形成する必要が無いので、当該ドア開閉用駆動機構５の密閉性を高め、ウエハ搬送領域１７へ流出するパーティクルの低減を図ることができる。
また、本実施形態のマッピングユニット６の搬送口２２解放後の待機位置からのセンサ部６５の上昇動作、支持アーム６４の回動によるセンサ部６５のキャリアＣ内への進入動作、センサ部６５の上昇、センサ部６５の移動方向が変化することによる遅れ時間、センサ部６５の待機位置への下降時間は、夫々０．８秒、０．８秒、５．１秒、０．５秒、３．２秒であり、合計時間は１０．４秒である。支持アーム６４の回動によるセンサ部６５のキャリアＣ外への退出に要する時間は０．８秒であるが、この退出動作は上記のようにセンサ部６５の待機位置への下降動作と並行して行うことができるので、この回動のために必要な時間を他の動作と個別に設定する必要が無い。
ところで、背景技術の項目で示したように、ウエハ搬送口２２からドア３を下降させる構成とし、マッピングユニット６の待機位置を搬送口２２の上側とした場合、前記待機位置からのセンサ部６５の下降動作、支持アーム６４の回動によるセンサ部６５のキャリアＣ内への進入動作、センサ部６５の上昇、センサ部６５の移動方向が変化することによる遅れ時間、支持アーム６４の回動によるセンサ部６５の隔壁１８への接触を避けるためのセンサ部６５の下降動作、支持アーム６４の回動によるセンサ部６５のキャリアＣの外への移動動作、待機位置へのセンサ部６５の上昇は、夫々３．２秒、０．８秒、５．１秒、０．５秒、０．７秒、０．８秒、１．３秒であり、合計時間は１２．４秒である。
つまり、本実施形態のようにドア３を回動する構成とし、マッピングユニット６の待機位置をウエハ搬送口２２の下方に設定する方が、ドア３を下降させると共にマッピングユニット６の待機位置をウエハ搬送口２２の上方に設定する構成よりも、センサ部６５の隔壁１８への接触を避けるための下降動作が不要になり、センサ部６５の待機位置への移動及びキャリアＣからの搬出を並行して行うことができるために、速やかに配置状態の確認を行い、ウエハＷの払い出しを開始することができるので有利である。
また、上記の左右に設けられるロードポートのドア３は、回動する位置が互いに前後方向にずれており、開いたときに互いに重なる。従ってキャリアブロックＡ１の横幅の大きさを抑えることができる。ただし、図２３に示すように各ドアが開いたときにドア３が重ならないように左右のロードポート２の位置を離してもよい。この場合はキャリアブロックＡ１の前後幅を抑えることができる。
上記の例においてドア接続部５８をリンク部材５７に接続する代わりに、スライダ５４に接続する。そして、スライダ５４、シリンダ５５及びガイドレール５３をモータなどにより構成された回動機構に接続して回動させる。つまり、上記の実施形態では進退機構５１に回動機構５２が設けられており回転機構５２が進退するが、回動機構に進退機構が設けられており、進退機構がドア３と共に回動する構成であってもよい。
図２４、２５は夫々他のドア３の側面図、背面図である。このドア３のドア開閉用駆動機構８は、例えばモータにより構成され、ドア３のドア接続部５８に接続される回動機構８１と、回動機構８１に接続され、当該回動機構８１及びドア３を前後方向に移動させる進退機構８２とを備えている。前記モータはエンコーダ８３に接続されており、当該モータの回転量に応じてエンコーダ８３が制御部７に出力するパルス信号のパルス数が変化する。このパルス数を検出することによって制御部７は、ドア３の傾きを検出することができる。なお、図中８４は回動機構８１によるドア３の回動軸である。
このドア３によりウエハ搬送口２２が開かれる工程について説明する。既述の実施形態と同様にドア３はキャリアＣの蓋体４２を保持し、図２６に示すように回動時に蓋体４２が隔壁１８に干渉しないように後退する。そして、回動機構８１によりドア３が回動すると、制御部７はエンコーダ８３から出力されるパルス信号に基づいてマッピングユニット６に制御信号を送信し、図２７に示すように、センサ部６５が蓋体４２及びドア３に干渉しないように当該センサ部６５を上昇させる。つまり、ドア３の回動によるウエハ搬送口２２の開放動作と、センサ部６５の上昇とが互いに並行して行われる。センサ部６５が所定の位置まで上昇したら、既述の実施形態と同様に支持アーム６４の回動が行われてセンサ部６５がキャリアＣ内に進入し、ウエハＷの配置状態の確認が行われる（図２８）。
このように前記開放動作とセンサ部６５の上昇動作とを同時に並行して行うことで、ウエハ搬送口２２の開放からウエハＷを塗布、現像装置１に払い出すまでの時間を短縮することができるので、スループットを向上させることができる。また、既述のドア開閉用駆動機構５においてドア３を回動させるためにシリンダ５６に制御信号を送信してからの経過時間と各時間のドア３の位置とのデータを予め取得しておき、そのデータに基づいて前記制御信号を送信してからセンサ部６５の上昇を開始するまでの時間を設定する。そのように設定を行うことでドア３の回動とセンサ部６５との上昇とを並行して行ってもよい。
上記の各実施形態では横方向に配列されたロードポートのドア３各々が開いたときに互いに重なるが、縦方向に配列されたロードポートのドア３が各々開いたときに互いに重なるようにしてもよい。図２９、図３０は各々キャリアブロックＡ１の前面側を模式的に示している。図２９は各ロードポート２Ａ〜２Ｄのドア３が閉じた状態を示しており、図３０はロードポート２Ｂ、２Ｄのドア３が開いた状態、ロードポート２Ａ、２Ｃのドアが閉じた状態を示す。横方向に配列されたドア３が重なる場合と同様、ロードポート２Ｂ、２Ｄの各ドア３はキャリアＣの蓋体４２を保持した後、互いに干渉しない位置に後退して回動することにより互いに重ねられる。ロードポート２Ａ、２Ｃのドア３も同様に開いたときに互いに重ねられる。このように構成することで、キャリアブロックＡ１の高さをより抑えてさらなる小型化を図ることができる。
上記の例ではロードポート２を２段に積層しているが、３段以上に積層してもよい。また、本発明は、ウエハＷ以外のＦＰＤ（フラットパネルディスプレイ）基板やフォトマスク用のマスクレクチル基板など他の基板の搬入出を行う装置にも適用することができる。なお、ロードポート２Ａ〜２Ｄの各々について、ユーザは任意にキャリアＣから装置へのウエハ搬入用のロードポート、装置からキャリアＣへのウエハ搬出用のロードポートのいずれかに設定することができる。つまり、ロードポート２Ａ、２Ｃを前記ウエハ搬入用のロードポート、ロードポート２Ｂ、２Ｃをウエハ搬出用のロードポートとすることには限られない。また、ウエハＷを装置に搬入したロードポートと同じロードポートによりウエハＷをキャリアＣに戻してもよい。
Ｗ ウエハ
Ａ１ キャリアブロック
Ｃ キャリア
１ 塗布、現像装置
２Ａ〜２Ｄ ロードポート
２１ ステージ
２２ ウエハ搬送口
３ ドア
４１ 容器本体
４２ 蓋体
５ ドア開閉用駆動機構
７ 制御部
Ａ１ キャリアブロック
Ｃ キャリア
１ 塗布、現像装置
２Ａ〜２Ｄ ロードポート
２１ ステージ
２２ ウエハ搬送口
３ ドア
４１ 容器本体
４２ 蓋体
５ ドア開閉用駆動機構
７ 制御部
Claims (11)
- 隔壁に形成された開口部に、基板搬送容器の前面に形成された基板取り出し口を当該隔壁の一面側から対向させ、前記基板搬送容器の蓋体を前記隔壁の他面側から取り外して、基板の受け渡しを行う装置において、
前記開口部を前記隔壁の他面側から開閉するドアと、
前記ドアに設けられ、前記蓋体を基板搬送容器に対して着脱するための着脱機構と、
前記ドアを、前記開口部を塞ぐ第１の位置と当該位置から前方に離れた第２の位置との間で進退させるための進退部と、
前記ドアを、第２の位置と前記開口部の前方領域から外れた第３の位置との間で、当該ドアの進退方向に沿った回動軸の周りに回動させる回動機構と、を備えたことを特徴とする基板受け渡し装置。 - 前記前記回動機構は、一端側が前記回動軸に固定され、他端側が前記ドアの中心部から左右方向及び上下方向に偏心した位置に固定された回動部材を備えたことを特徴とする請求項１記載の基板受け渡し装置。
- 前記開口部、ドア、進退部及び回動機構の組が互いに上下に複数設けられたことを特徴とする請求項１または２記載の基板受け渡し装置。
- 前記開口部、ドア、進退部及び回動機構の組が互いに左右に複数設けられたことを特徴とする請求項１ないし３のいずれか一項に記載の基板受け渡し装置。
- 前記第３の位置は、第２の位置の左右方向に離れた位置に設定されていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか一項に記載の基板受け渡し装置。
- 前記第３の位置は、第２の位置の上下方向に離れた位置に設定されていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか一項に記載の基板受け渡し装置。
- 互いに隣接する、前記開口部、ドア、進退部及び回動機構の組のうちの一方の組の第３の位置と、他方の組の第３の位置とは、互いに前後に重なっていることを特徴とする請求項１ないし６のいずれか一項に記載の基板受け渡し装置。
- 前記隔壁の他面側には、その横方向に位置する基板を検出するためのセンサ部と前記センサ部を昇降させる昇降部と、を備えた基板検出機構が設けられ、
前記基板検出機構と、前記回動機構とに制御信号を出力してこれら基板検出機構及び回動機構の動作を制御する制御部と、を備え、
前記制御部は、前記センサ部の上昇または下降と、ドアの回動による前記開口部の開放とが並行して行われるように制御信号を出力することを特徴とする請求項１ないし７のいずれか一つに記載の基板受け渡し装置。 - 隔壁に形成された開口部に、基板搬送容器の前面に形成された基板取り出し口を当該隔壁の一面側から対向させる工程と、
前記開口部を開閉するためのドアに設けられる着脱機構により、前記蓋体を基板搬送容器に対して着脱して、前記基板搬送容器の蓋体を前記隔壁の他面側から取り外す工程と、
進退部により前記ドアを前記開口部を塞ぐ第１の位置と当該位置から前方に離れた第２の位置との間で進退させ、回動機構により前記ドアを、第２の位置と前記開口部の前方領域から外れた第３の位置との間で、当該ドアの進退方向に沿った回動軸の周りに回動させることにより、前記開口部を前記隔壁の他面側から開閉する工程と、
開かれた開口部により前記隔壁の他面側と基板搬送容器との間で基板の受け渡しを行う工程と、
を備えたことを特徴とする基板受け渡し方法。 - 前記隔壁の他面側に設けられ、その横方向に位置する基板を検出するためのセンサ部を昇降機構により昇降させる工程を備え、
ドアの回動によって前記開口部を開放する工程と、前記センサ部を上昇または下降させる工程とが並行して行われることを特徴とする請求項９記載の基板受け渡し方法。 - 隔壁に形成された開口部に、基板搬送容器の前面に形成された基板取り出し口を当該隔壁の一面側から対向させ、前記基板搬送容器の蓋体を前記隔壁の他面側から取り外して、基板の受け渡しを行う装置に用いられるコンピュータプログラムが記憶された記憶媒体であって、
前記コンピュータプログラムは、請求項９または１０に記載の基板受け渡し方法を実施するためのものであることを特徴とする記憶媒体。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012091111A JP5978728B2 (ja) | 2012-04-12 | 2012-04-12 | 基板受け渡し装置、基板受け渡し方法及び記憶媒体 |
| CN201310093785.7A CN103377966B (zh) | 2012-04-12 | 2013-03-22 | 基板交接装置和基板交接方法 |
| TW105120104A TWI603417B (zh) | 2012-04-12 | 2013-04-01 | 基板傳送裝置、基板傳送方法及記憶媒體 |
| TW102111676A TWI548018B (zh) | 2012-04-12 | 2013-04-01 | 基板傳送裝置、基板傳送方法及記憶媒體 |
| KR1020130038071A KR101760311B1 (ko) | 2012-04-12 | 2013-04-08 | 기판 전달 장치, 기판 전달 방법 및 기억 매체 |
| US13/859,822 US9214370B2 (en) | 2012-04-12 | 2013-04-10 | Substrate transfer device, substrate transfer method, and storage medium |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012091111A JP5978728B2 (ja) | 2012-04-12 | 2012-04-12 | 基板受け渡し装置、基板受け渡し方法及び記憶媒体 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2013219314A true JP2013219314A (ja) | 2013-10-24 |
| JP2013219314A5 JP2013219314A5 (ja) | 2014-07-24 |
| JP5978728B2 JP5978728B2 (ja) | 2016-08-24 |
Family
ID=49325247
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2012091111A Active JP5978728B2 (ja) | 2012-04-12 | 2012-04-12 | 基板受け渡し装置、基板受け渡し方法及び記憶媒体 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9214370B2 (ja) |
| JP (1) | JP5978728B2 (ja) |
| KR (1) | KR101760311B1 (ja) |
| CN (1) | CN103377966B (ja) |
| TW (2) | TWI603417B (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20180137409A (ko) * | 2017-06-16 | 2018-12-27 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 기억 매체 |
| CN110943017A (zh) * | 2018-09-21 | 2020-03-31 | 株式会社斯库林集团 | 装载装置、衬底处理装置、装载装置的控制方法及衬底处理装置的控制方法 |
| JP2020053428A (ja) * | 2018-09-21 | 2020-04-02 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 基板処理装置 |
| JP2020053430A (ja) * | 2018-09-21 | 2020-04-02 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 基板処理装置および、基板処理装置の制御方法 |
| WO2021117556A1 (ja) * | 2019-12-13 | 2021-06-17 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置及び基板処理方法 |
| JP7460461B2 (ja) | 2020-06-22 | 2024-04-02 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6303556B2 (ja) * | 2014-02-05 | 2018-04-04 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板搬送機構の位置検出方法、記憶媒体及び基板搬送機構の位置検出装置 |
| JP7178223B2 (ja) * | 2018-09-21 | 2022-11-25 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 基板処理装置 |
| CN111354667A (zh) * | 2018-12-21 | 2020-06-30 | 沈阳新松机器人自动化股份有限公司 | 一种晶圆盒搬运装置 |
| JP7190900B2 (ja) | 2018-12-28 | 2022-12-16 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 基板処理装置、キャリア搬送方法およびキャリアバッファ装置 |
| JP6856692B2 (ja) * | 2019-03-28 | 2021-04-07 | 平田機工株式会社 | ロードポート |
| DE102019109767A1 (de) * | 2019-04-12 | 2020-10-15 | Onejoon Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zur thermischen oder thermo-chemischen Behandlung von Material |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005079250A (ja) * | 2003-08-29 | 2005-03-24 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理装置 |
| US20060045663A1 (en) * | 2004-08-05 | 2006-03-02 | Ravinder Aggarwal | Load port with manual FOUP door opening mechanism |
| JP2006339618A (ja) * | 2005-05-31 | 2006-12-14 | Dan-Takuma Technologies Inc | 手動式ｆｏｕｐオプナー |
| JP2009065212A (ja) * | 2008-12-19 | 2009-03-26 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板検出装置 |
| JP2010514211A (ja) * | 2006-12-22 | 2010-04-30 | アシスト テクノロジーズ インコーポレイテッド | ロットサイズ減少のためのバッファ付きローダ |
| US20100319730A1 (en) * | 2009-06-17 | 2010-12-23 | Dynamic Micro Systems, Semiconductor Equipment Gmbh | Integrated cleaner and dryer system |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3283798B2 (ja) | 1996-08-29 | 2002-05-20 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理装置 |
| JP2000286319A (ja) * | 1999-03-31 | 2000-10-13 | Canon Inc | 基板搬送方法および半導体製造装置 |
| JP4664264B2 (ja) * | 2006-10-26 | 2011-04-06 | 東京エレクトロン株式会社 | 検出装置及び検出方法 |
| NL1036164A1 (nl) | 2007-11-15 | 2009-05-18 | Asml Netherlands Bv | Substrate processing apparatus and device manufacturing method. |
-
2012
- 2012-04-12 JP JP2012091111A patent/JP5978728B2/ja active Active
-
2013
- 2013-03-22 CN CN201310093785.7A patent/CN103377966B/zh active Active
- 2013-04-01 TW TW105120104A patent/TWI603417B/zh active
- 2013-04-01 TW TW102111676A patent/TWI548018B/zh active
- 2013-04-08 KR KR1020130038071A patent/KR101760311B1/ko active IP Right Grant
- 2013-04-10 US US13/859,822 patent/US9214370B2/en active Active
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005079250A (ja) * | 2003-08-29 | 2005-03-24 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理装置 |
| US20060045663A1 (en) * | 2004-08-05 | 2006-03-02 | Ravinder Aggarwal | Load port with manual FOUP door opening mechanism |
| JP2006339618A (ja) * | 2005-05-31 | 2006-12-14 | Dan-Takuma Technologies Inc | 手動式ｆｏｕｐオプナー |
| JP2010514211A (ja) * | 2006-12-22 | 2010-04-30 | アシスト テクノロジーズ インコーポレイテッド | ロットサイズ減少のためのバッファ付きローダ |
| JP2009065212A (ja) * | 2008-12-19 | 2009-03-26 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板検出装置 |
| US20100319730A1 (en) * | 2009-06-17 | 2010-12-23 | Dynamic Micro Systems, Semiconductor Equipment Gmbh | Integrated cleaner and dryer system |
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20180137409A (ko) * | 2017-06-16 | 2018-12-27 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 기억 매체 |
| JP2019004072A (ja) * | 2017-06-16 | 2019-01-10 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体 |
| KR102451387B1 (ko) | 2017-06-16 | 2022-10-06 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 기억 매체 |
| JP2020053428A (ja) * | 2018-09-21 | 2020-04-02 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 基板処理装置 |
| JP2020053429A (ja) * | 2018-09-21 | 2020-04-02 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | インデクサ装置、基板処理装置、インデクサ装置の制御方法および基板処理装置の制御方法 |
| JP2020053430A (ja) * | 2018-09-21 | 2020-04-02 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 基板処理装置および、基板処理装置の制御方法 |
| JP7115947B2 (ja) | 2018-09-21 | 2022-08-09 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 基板処理装置 |
| CN110943017A (zh) * | 2018-09-21 | 2020-03-31 | 株式会社斯库林集团 | 装载装置、衬底处理装置、装载装置的控制方法及衬底处理装置的控制方法 |
| JP7185461B2 (ja) | 2018-09-21 | 2022-12-07 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 基板処理装置および、基板処理装置の制御方法 |
| JP7300817B2 (ja) | 2018-09-21 | 2023-06-30 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 基板処理装置および基板処理装置の制御方法 |
| WO2021117556A1 (ja) * | 2019-12-13 | 2021-06-17 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置及び基板処理方法 |
| JPWO2021117556A1 (ja) * | 2019-12-13 | 2021-06-17 | ||
| JP7472916B2 (ja) | 2019-12-13 | 2024-04-23 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置及び基板処理方法 |
| JP7460461B2 (ja) | 2020-06-22 | 2024-04-02 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN103377966A (zh) | 2013-10-30 |
| TW201405690A (zh) | 2014-02-01 |
| KR20130116021A (ko) | 2013-10-22 |
| JP5978728B2 (ja) | 2016-08-24 |
| TWI548018B (zh) | 2016-09-01 |
| TWI603417B (zh) | 2017-10-21 |
| TW201637113A (zh) | 2016-10-16 |
| US20130272824A1 (en) | 2013-10-17 |
| CN103377966B (zh) | 2017-06-30 |
| US9214370B2 (en) | 2015-12-15 |
| KR101760311B1 (ko) | 2017-07-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5978728B2 (ja) | 基板受け渡し装置、基板受け渡し方法及び記憶媒体 | |
| JP5880247B2 (ja) | 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体 | |
| TWI677933B (zh) | 門開關裝置 | |
| KR101554768B1 (ko) | 열처리 장치 및 이것에 기판을 반송하는 기판 반송 방법 | |
| JP4727500B2 (ja) | 基板搬送装置、基板処理システムおよび基板搬送方法 | |
| JP5025231B2 (ja) | 基板搬送処理装置 | |
| JP2014143388A (ja) | 基板搬送装置、基板搬送方法及び記憶媒体 | |
| TWI790981B (zh) | 基板處理裝置 | |
| JP5610009B2 (ja) | 基板処理装置 | |
| JP4664264B2 (ja) | 検出装置及び検出方法 | |
| TW202226338A (zh) | 基板處理裝置及基板處理方法 | |
| JP3845585B2 (ja) | 処理装置 | |
| JP5626167B2 (ja) | 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体 | |
| JP7211142B2 (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法 | |
| TW200933804A (en) | Load port | |
| JP2001077173A (ja) | 半導体製造装置およびデバイス製造方法 | |
| JP2005101069A (ja) | 搬送装置及び基板処理装置 | |
| CN218826983U (zh) | 基板处理装置 | |
| JP5541251B2 (ja) | 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体 | |
| KR102213105B1 (ko) | 층간 반송을 위한 대상물 준비 설비 및 방법 | |
| JP5002050B2 (ja) | 基板処理システムおよび基板搬送方法 | |
| JP3200927U (ja) | 基板搬送装置 | |
| JP2005311169A (ja) | 基板搬送処理装置及び基板搬送処理方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140604 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140604 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150312 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150324 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150521 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160301 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160316 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160628 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160711 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5978728 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |