JP2020053428A - 基板処理装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】処理ブロックの階層数を増加させたことに応じてスループットを向上させることができる基板処理装置を提供する。【解決手段】ブリッジブロック５は、処理ブロック７における最下層から最上層にわたって設けられたパスＰＳを備えている。したがって、インデクサ用搬送ロボットＴＩＤは、アーム１９が処理ブロック７の最上層まで達しないものの、ブリッジブロック５は、キャリア載置部１１のキャリアＣからインデクサ用搬送ロボットＴＩＤによりバッファ部ＢＦに載置された基板Ｗを、２台のブリッジ用搬送ロボットＢＴ１，ＢＴ２によりパス部ＰＳを介して処理ブロック７における最上層の熱処理ユニットＢＵ及び塗布ユニットＳＵにも搬送できる。その結果、処理ブロック７の階層数を増加させたことに応じてスループットを向上させることができる。【選択図】図５

Description

本発明は、半導体ウエハ、液晶ディスプレイ用基板、プラズマディスプレイ用基板、有機ＥＬ用基板、ＦＥＤ(Field Emission Display)用基板、光ディスプレイ用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、太陽電池用基板などの各種基板（以下、単に基板と称する）に対して、所定の処理を行う基板処理装置に係り、特に、基板を搬送する技術に関する。
従来、この種の装置として、キャリアブロックと、処理ブロックと、インターフェイスブロックと、露光装置とを備えたものがある（例えば、特許文献１参照）。
キャリアブロッククは、処理前の基板が収納されたキャリアが載置されたり、処理後の基板を収納する空のキャリアが載置されたりする４個のキャリア載置部を備えている。また、キャリアブロックは、キャリア載置部に載置されたキャリアから基板を取り出したり、キャリア載置部に載置された空のキャリアに基板を収容したりする受け渡しアームを備えた２台のインデクサロボットがキャリア載置部に対向する位置に配置されている。２台のインデクサロボットの間には、処理ブロックとの間で基板を受け渡すためのタワー部が配置されている。このインデクサロボットは、４台のキャリア載置部の位置に合わせて水平方向に移動可能であるとともに、タワー部の高さに合わせて、処理ブロック内の階層のうち最下層から最上層の高さに相当する位置にわたって昇降可能である。
処理ブロックは、６階層のブロックで構成されている。処理ブロックは、基板に対して処理を行う液処理ユニットなどを各階層に備えている。各階層は、平面視における中央にメインアームを備え、メインアームの搬送経路の一方側に液処理ユニットを備え、他方側に加熱ユニットなどを備えている。処理ブロックは、受け渡しアームと、処理ブロックの最下層から最上層にわたる棚ユニットとを備えている。
インターフェイスブロックは、処理ブロックと露光装置との間における基板の搬送を受け持つ。
上述した構成の装置では、キャリアブロックのタワー部から基板を棚ユニットに取り込み、棚ユニットと受け渡しアームとを介して、処理ブロックにおける６階層に基板を振り分けて処理を進めていく。これにより時間あたりに処理可能な基板の枚数を多くすることができる。しかしながら、最近は、生産性のさらなる向上のために、基板処理装置におけるスループットの向上が要望されている。そのため、フットプリントを増大させることなくスループットを向上するため、処理ブロックの階層の数をさらに増加させることが提案されている。
特開２０１３−６９９１７号公報
しかしながら、このような構成を有する従来例の場合には、次のような問題がある。
すなわち、従来の装置は、処理ブロック内の階層数を増加させることによって高さが高くなるのに対応して、処理ブロックとの間で基板を受け渡すキャリアブロックのタワー部の高さも高くする必要がある。しかしながら、キャリアブロックは、クリーンルームの天井を利用してキャリアを搬送するＯＨＴ（Overhead Hoist Transport：天井走行式無人搬送車とも呼ばれる）とキャリア載置部との間でキャリアの受け渡しを行うので、キャリアブロックのタワー部の高さを高くするとＯＨＴと干渉する恐れある。したがって、キャリアブロックのタワー部の高さを高くすることができないので、処理ブロックの階層数を増加させても、キャリアブロックと処理ブロックとの間における基板の搬送効率が低くなるので、処理ブロックの階層数を増加させたにも関わらず、期待したほどスループットを向上させることができないという問題がある。
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、処理ブロックの階層数を増加させたことに応じてスループットを向上させることができる基板処理装置を提供することを目的とする。
本発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、請求項１に記載の発明は、基板に処理を行う基板処理装置において、基板を収納するキャリアを天井走行式無人搬送車との間で受け渡すためのキャリア載置部を少なくとも２台備え、キャリア載置部のキャリアから基板を取り出し、キャリア載置部のキャリアに基板を収納するため、水平方向への進退、水平面内での旋回、垂直方向への昇降が可能なアームを有し、前記各キャリア載置部に対して水平方向の位置が固定されたインデクサロボットを前記キャリア載置部ごとに備えたインデクサブロックと、前記インデクサブロックに隣接して配置されたブリッジブロックと、前記ブリッジブロックに隣接して配置され、少なくとも１つ以上の処理ユニットを備えた階層が積層された複数階層を有する処理ブロックと、を備え、前記インデクサブロックの高さが、前記処理ブロックの最上層未満であり、前記ブリッジブロックは、前記インデクサブロック側であって、前記インデクサロボットで基板を受け渡し可能な位置に配置され、基板を載置するための複数段の台を高さ方向に備えたバッファ部と、前記処理ブロック側であって、前記処理ブロックとの間で基板を受け渡し可能な位置に配置され、基板を載置するための複数段の台を、前記処理ブロックの階層方向に、前記処理ブロックにおける複数階層の最下層から最上層にわたって備えたパス部と、前記パス部との間で基板を受け渡すアームを有する２台のブリッジロボットを備えていることを特徴とするものである。
［作用・効果］請求項１に記載の発明によれば、ブリッジブロックは、処理ブロックにおける最下層から最上層にわたって設けられたパス部を備えている。したがって、インデクサロボットは、アームが処理ブロックの最上層まで達しないものの、ブリッジブロックは、キャリア載置部のキャリアからインデクサロボットによりバッファ部に載置された基板を、２台のブリッジロボットによりパス部を介して処理ブロックにおける最上層の処理ユニットにも搬送できる。その結果、処理ブロックの階層数を増加させたことに応じてスループットを向上させることができる。
また、本発明において、前記処理ブロックは、前記処理ユニット及び前記パス部で基板を受け渡す１台の搬送ロボットを前記複数階層のうち所定階層数ごとに備え、前記パス部は、前記複数階層のうち所定階層数ごとに分離して配置された複数個の分離パス部で構成されていることが好ましい（請求項２）。
所定階層数ごとに処理ユニット間で基板の搬送を行う搬送ロボットを備えているので、各処理ユニット間における基板の搬送効率を向上できる。また、パス部が複数個の分離パス部で構成されているので、分離パス部の軽量化を図ることができる。
また、本発明において、前記各分離パス部のうち、上方に配置されている分離パス部は、前記複数階層に対して下方寄りに配置され、中央に配置されている分離パス部は、前記複数階層に対して中央に配置され、下方に配置されている分離パス部は、前記複数階層に対して上方寄りに配置されていることが好ましい（請求項３）。
ブリッジロボットが分離パス部との間で基板を受け渡す際に要する昇降移動距離を短くできる。したがって、ブリッジロボットによる分離パス部との間における搬送効率を向上できる。
また、本発明において、前記処理ブロックは、前記所定階層数ごとに配置された前記搬送ロボット同士を仕切る間仕切りが省略されていることが好ましい（請求項４）。
所定階層数ごとに配置された搬送ロボット同士が間仕切りで仕切られていないので、搬送ロボットのメンテナンスの際に作業者が作業をし易くできる。
また、本発明において、前記処理ユニットは、基板に処理液を供給する機能を備え、下部に配置され、前記処理液を貯留する処理液タンクから前記各階層の処理ユニットに処理液を供給するポンプ及びフィルタは、前記複数階層の最上層よりも下方に配置されていることが好ましい（請求項５）。
ポンプ及びフィルタが最上層の処理ユニットより下方に配置されているので、処理液タンクから処理液を吸い上げる際の負圧を抑制できる。したがって、処理液に発泡が生じることを抑制でき、処理液による処理の品質を向上できる。
また、本発明において、前記インデクサブロックは、前記各キャリア載置部に対向する位置に前記各インデクサロボットが配置されていることが好ましい（請求項６）。
キャリア載置部の対向する位置に各インデクサロボットが配置されているので、キャリア載置部との間におけるインデクサロボットの基板の受け渡しの際に、アームの移動を効率的に行うことができる。
また、本発明において、前記キャリア載置部は、少なくとも垂直方向に２台以上備えられ、前記バッファ部の高さは、最上部の前記キャリア載置部に載置されたキャリアの上端以下であることが好ましい（請求項７）。
インデクサロボットによるキャリアとバッファ部との間における基板の搬送時に、インデクサロボットの上昇高さを抑制できるので、搬送を効率的に行うことができる。
また、本発明において、前記キャリア載置部は、少なくとも垂直方向に２台以上備えられ、前記バッファ部の高さは、最下部に配置されたキャリア載置部に載置されたキャリアの下端以上であることが好ましい（請求項８）。
インデクサロボットによるキャリアとバッファ部との間における基板の搬送時に、インデクサロボットの囲う高さを抑制できるので、搬送を効率的に行うことができる。
また、本発明において、前記バッファ部の高さは、最上部のパス部の上端以下であり、かつ、最下部のパス部の下端以上であることが好ましい（請求項９）。
インデクサロボットによるキャリアとバッファ部との間における基板の搬送時に、インデクサロボットの上昇高さ及び下降高さを抑制できるので、搬送を効率的に行うことができる。
本発明に係る基板処理装置によれば、ブリッジブロックは、処理ブロックにおける最下層から最上層にわたって設けられたパス部を備えている。したがって、インデクサロボットは、アームが処理ブロックの最上層まで達しないものの、ブリッジブロックは、キャリア載置部のキャリアからインデクサロボットによりバッファ部に載置された基板を、２台のブリッジロボットによりパス部を介して処理ブロックにおける最上層の処理ユニットにも搬送できる。その結果、処理ブロックの階層数を増加させたことに応じてスループットを向上させることができる。
実施例に係る基板処理装置の全体構成を示す斜視図である。 基板処理装置の右側面図である。 基板処理装置の背面図である。 基板処理装置の左側面図である。 基板処理装置の平面図である。 搬送系を示す右側面図である。
以下、図面を参照して本発明の一実施例について説明する。
なお、図１は、実施例に係る基板処理装置の全体構成を示す斜視図であり、図２は、基板処理装置の右側面図であり、図３は、基板処理装置の背面図であり、図４は、基板処理装置の左側面図であり、図５は、基板処理装置の平面図であり、図６は、搬送系を示す右側面図である。
本実施例に係る基板処理装置１は、インデクサブロック３と、ブリッジブロック５と、処理ブロック７と、ユーティリティブロック９とを備えている。
インデクサブロック３は、ブリッジブロック５と連結されており、処理対象である基板Ｗをブリッジブロック５との間において受け渡す。ブリッジブロック５は、処理ブロック７と連結されており、ブリッジブロック５との間で基板Ｗを受け渡す。処理ブロック７は、ブリッジブロック５から受け取った基板Ｗに対して、処理液を供給し、その後、加熱することにより基板Ｗに被膜を形成する処理などを行い、処理を終えた基板Ｗをブリッジブロック５へ搬送する。ユーティリティブロック９は、処理ブロック７に連結されており、処理ブロック７に処理液を供給する構成などを備えている。また、ユーティリティブロック９は、図示しない露光装置などが背面側に隣接して連結されることがある。
上述したインデクサブロック３と、ブリッジブロック５と、処理ブロック７と、ユーティリティブロック９とは、この順で一列に並ぶように配置されている。
以下の説明においては、インデクサブロック３と、ブリッジブロック５と、処理ブロック７と、ユーティリティブロック９とが並ぶ方向を「前後方向Ｘ」（水平方向）とする。特に、ユーティリティブロック９からインデクサブロック３へ向かう方向を「前方ＸＦ」とし、前方ＸＦ方向とは反対方向を「後方ＸＢ」とする。前後方向Ｘと水平方向で直交する方向を「幅方向Ｙ」とする。さらに、インデクサブロック３の正面から見た場合に、幅方向Ｙの一方向を適宜に「右方ＹＲ」とし、右方ＹＲとは反対の他方向を「左方ＹＬ」とする。また、垂直な方向を「上下方向Ｚ」（高さ方向、垂直方向）とする。なお、単に「側方」や「横方向」などと記載するときは、前後方向Ｘ及び幅方向Ｙのいずれにも限定されない。
インデクサブロック３は、キャリア載置部１１と、搬送スペースＡＩＤと、インデクサ用搬送ロボットＴＩＤと、処理液タンク配備部ＴＵを備えている。キャリア載置部１１は、本実施例では、４個のキャリア載置部１１を備えている。具体的には、横方向に２個のキャリア載置部１１を備え、それぞれの上下方向Ｚの上方向に１個のキャリア載置部１１を備えている。各キャリア載置部１１は、キャリアＣが載置される。キャリアＣは、複数枚（例えば、５０枚）の基板Ｗを積層して収納するものであり、例えば、図示しないＯＨＴ（Overhead Hoist Transport：天井走行式無人搬送車とも呼ばれる）との間でキャリアＣの受け渡しを行う。ＯＨＴは、クリーンルームの天井を利用してキャリアＣを搬送する。ＯＨＴは、上下方向Ｚの下方に配置されたキャリア載置部１１との間ではキャリアＣの受け渡しを直接的に行うことはできないので、図示しないキャリアクレーンなどを用いることにより、上下方向Ｚの下方に配置されたキャリア載置部１１との間でキャリアＣを受け渡す。キャリアＣとしては、例えば、FOUP(Front Opening Unified Pod)が挙げられる。
搬送スペースＡＩＤは、キャリア載置部１１の後方ＸＢに配置されている。搬送スペースＡＩＤには、インデクサ用搬送ロボットＴＩＤが配置されている。インデクサ用搬送ロボットＴＩＤは、キャリアＣとの間で基板Ｗを受け渡すとともに、ブリッジブロック９との間で基板Ｗを受け渡す。インデクサ用搬送ロボットＴＩＤは、２台配置されている。各インデクサ用搬送ロボットＴＩＤは、前後方向Ｘ及び幅方向Ｙにおける位置が固定されている。各インデクサ用搬送ロボットＴＩＤは、上下方向Ｚに配置された２台のキャリア載置部１１に対して幅方向Ｙにおいて対向する位置に配置されている。換言すると、上下方向Ｚに配置された一対のキャリア載置部１１の幅方向Ｙにおけるほぼ中央位置であって、前後方向Ｘにおいて後方ＸＢに離間した対向位置に、１台のインデクサ用搬送ロボットＴＩＤが配置されている。以下の説明では、２台のインデクサ用搬送ロボットＴＩＤを区別する必要がある場合には、一方をインデクサ用搬送ロボットＴＩＤ１とし、他方をインデクサ用搬送ロボットＴＩＤ２と称する。
なお、上述したインデクサ用搬送ロボットＴＩＤが本発明における「インデクサロボット」に相当する。
上述したように、各キャリア載置部１１の対向する位置に各インデクサ用搬送ロボットＴＩＤ１，ＴＩＤ２が配置されているので、各キャリア載置部１１との間における各インデクサ用搬送ロボットＴＩＤ１，ＴＩＤ２の基板Ｗの受け渡しの際に、アーム１９をキャリア載置部１９に対して進退させるだけでよい。したがって、基板Ｗの受け渡しを効率的に行うことができる。
図６に示すように、インデクサ用搬送ロボットＴＩＤは、基台部１３と、伸縮部１５と、保持部１７と、２本のアーム１９とを備えている。基台部１３は、図５に示すようにキャリア載置部１１に対向配置され、前後方向Ｘ及び幅方向Ｙの位置が固定されている。伸縮部１５は、基台部１３に搭載され、上下方向Ｚに伸縮可能に構成されている。保持部１７は、伸縮部１５の上部に配置され、基台部１３及び伸縮部１５に対して上下方向Ｚ軸周りに回転可能に構成されている。２本のアーム１９は、保持部１７によって上下方向Ｚに積層して水平姿勢に保持され、前後方向Ｘに対して同時に進退可能に構成されている。インデクサ用搬送ロボットＴＩＤは、２本のアーム１９が上下方向Ｚにおける上方及び下方のキャリア載置部１１に到達し、後述するバッファ部ＢＦの最上段及び最下段に到達するように、伸縮部１５の伸縮により昇降される。
ブリッジブロック５は、搬送スペースＡＢＧと、ブリッジ用搬送ロボットＢＴと、バッファ部ＢＦと、パス部ＰＳとを備えている。
搬送スペースＡＢＧには、ブリッジ用搬送ロボットＢＴが配置されている。具体的には、２台のブリッジ用搬送ロボットＢＴが配置されている。ブリッジ用搬送ロボットＢＴは、各インデクサ用搬送ロボットＴＩＤとバッファ部ＢＦの後方ＸＢに配置されている。各ブリッジ用搬送ロボットＢＴは、バッファ部ＢＦとパス部ＰＳとを結ぶ線を挟んで右方ＹＲと左方ＹＬに対向して配置されている。各ブリッジ用搬送ロボットＢＴは、前後方向Ｘ及び幅方向Ｙにおいて位置が固定されている。以下の説明では、２台のブリッジ用搬送ロボットＢＴを区別する必要がある場合には、一方をブリッジ用搬送ロボットＢＴ１とし、他方をブリッジ用搬送ロボットＢＴ２と称する。
なお、上述したブリッジ用搬送ロボットＢＴが本発明における「ブリッジロボット」に相当する。
図６に示すように、ブリッジ用搬送ロボットＢＴは、基台部２１と、伸縮部２３と、保持部２５と、１本のアーム２７とを備えている。基台部２１は、図５に示すようにインデクサ用搬送ロボットＴＩＤの後方ＸＢに対向配置され、前後方向Ｘ及び幅方向Ｙにおける位置が固定されている。伸縮部２３は、基台部２１に搭載され、Ｚ方向に伸縮可能に構成されている。保持部２５は、伸縮部２３の上部に配置され、基台部２１及び伸縮部２３に対して上下方向Ｚ軸周りに回転可能に構成されている。１本のアーム２７は、保持部２５によって水平姿勢に保持され、前後方向Ｘに対して進退可能に構成されている。ブリッジ用搬送ロボットＢＴは、アーム２７が上下方向Ｚにおけるバッファ部ＢＦの最上段及び最下段に到達し、パス部ＰＳの最上段及び最下段に到達するように、伸縮部２３の伸縮により昇降される。
バッファ部ＢＦは、図５に示すように、インデクサブロック３とブリッジブロック５との境界に配置されている。バッファ部ＢＦは、図６に示すように、複数段の台２９を上下方向Ｚに離間して備えている。複数段の台２９は、それぞれ３本のピン３１が立設されている。３本のピン３１は、基板Ｗの下面に当接して、基板Ｗを水平姿勢で支持する。３本のピン３１は、それらに支持されている基板Ｗの下面にアーム１９，２７が進入できるだけの長さを有する。
バッファ部ＢＦは、上述した２台のインデクサブロック用搬送ロボットＴＩＤで基板Ｗを受け渡し可能な位置に配置され、かつ、２台のブリッジ用搬送ロボットＢＴで基板Ｗを受け渡し可能な位置に配置されている。つまり、バッファ部ＢＦは、２台のインデクサブロック用搬送ロボットＴＩＤと２台のブリッジ用搬送ロボットＢＴとにより、異なる台２９に同時に受け渡しが可能な位置に配置されている。換言すると、バッファ部ＢＦは、インデクサブロック用搬送ロボットＴＩＤ１の２本のアーム１９と、インデクサブロック用搬送ロボットＴＩＤ２の２本のアーム１９と、ブリッジ用搬送ロボットＢＴ１，ＢＴ２の２本のアーム２７との６本のアーム１９，２７が同時にアクセス可能に構成されている。そのため、図５に示すように、バッファ部ＢＦは、例えば、インデクサブロック３とブリッジブロック５との境界壁において、上下方向Ｚに立設され、台２９を挟んで対向配置された支持柱３３で各台２９が離間して支持されている。これにより、バッファ部ＢＦは、４方向からの同時アクセスが可能となっている。
バッファ部ＢＦの配置は、次のようにすることが好ましい。つまり、バッファ部ＢＦの上下方向Ｚの位置は、インデクサブロック３の中間程度の高さに設定されている。具体的には、上段のキャリア載置部１１に載置されたキャリアＣの上端以下であり、下段のキャリア載置部１１に載置されたキャリアＣの下端以下である。キャリアＣの上端は、ＯＨＴと接するキャリアＣ自体の最上部であり、キャリアＣの下端はキャリア載置部１１と接するキャリアＣ自体の最下部である。また、バッファ部ＢＳの上下方向Ｚの位置は、後述するパス部ＰＳに対して、パス部ＰＳの最上部の上端以下であって、パス部ＰＳの最下部の下端以上である。
このようにバッファ部ＢＦの上下方向Ｚの高さを規制することにより、インデクサ用搬送ロボットＴＩＤによるキャリアＣとバッファ部ＢＦとの間における基板Ｗの搬送時に、インデクサ用搬送ロボットＴＩＤの上昇高さ及び下降高さを抑制できるので、搬送を効率的に行うことができる。
ここで、パス部ＰＳを説明する前に、処理ブロック７について説明する。
図５に示すように、処理ブロック７は、前後方向Ｘに形成された搬送スペースＡＴＢを、平面視における幅方向Ｙのほぼ中央部に備えている。処理ブロック７は、ブリッジブロック５との境界にパス部ＰＳを備えている。処理ブロック７は、搬送スペースＡＴＢの左方ＹＬに４個の熱処理ユニットＢＵを備え、搬送スペースＡＴＢを挟んだ４個の熱処理ユニットＢＵの反対側にあたる右方ＹＲに３個の塗布ユニットＳＵを備えている。３個の塗布ユニットＳＵは、ノズル３５を備えている。このノズル３５は、インデクサブロック３の下部に設けられている処理液タンク配備部ＴＵからの処理液を、ユーティリティブロック９を介して供給される。熱処理ユニットＢＵは、例えば、基板Ｗを加熱する処理と、加熱処理した基板Ｗを冷却する処理とを施す。
図３及び図４に示すように、処理ブロック７は、前後方向Ｘに４個配置された熱処理ユニットＢＵを、上下方向Ｚに５層にわたり配置されている。また、その５層にわたる熱処理ユニットＢＵの上下方向Ｚの下方に離間して、５層にわたる熱処理ユニットＢＵを備えている。さらに、その５層にわたる熱処理ユニットＢＵの上下方向Ｚの下方に離間して、５層にわたる熱処理ユニットＢＵを備えている。ここでは、最上層の５層からなる熱処理ユニットＢＵを第１の熱処理ユニット群ＧＢＵ１とし、中間層の５層からなる熱処理ユニットＢＵを第２の熱処理ユニット群ＧＢＵ２とし、最下層の５層からなる熱処理ユニットＢＵを第３の熱処理ユニット群ＧＢＵ３とする。
図２及び図３に示すように、処理ブロック７は、前後方向Ｘに３個配置された塗布ユニットＳＵを、上下方向Ｚに６層にわたり配置されている。ここでは、そのうちの最上層の２層からなる塗布ユニットＳＵを第１の塗布ユニット群ＧＳＵ１とし、中間層の２層からなる塗布ユニットＳＵを第２の塗布ユニット群ＧＳＵ２とし、最下層の２層からなる塗布ユニットＳＵを第３の塗布ユニット群ＧＳＵ３とする。
上述したように処理ブロック７は、熱処理ユニットＢＵが１５階層、塗布ユニットＳＵが６階層となる複数階層から構成されている。本実施例の処理ブロック７における階層数は、従来例よりもスループットを高めるために、従来例における処理ブロックに比較してユニット数が約１．５倍とされている。そのため、上方をＯＨＴが行き来するため高さが規制されているインデクサブロック３よりも、処理ブロック７の高さが高くなっている。
処理ブロック７の複数階層のうち、第１の熱処理ユニット群ＧＢＵ１と、第１の塗布ユニット群ＧＳＵ１と、パス部ＰＳとの間と、第２の熱処理ユニット群ＧＢＵ２と、第２の塗布ユニット群ＧＳＵ２と、パス部ＰＳとの間と、第３の熱処理ユニット群ＧＢＵ３と、第３の塗布ユニット群ＧＳＵ３と、パス部ＰＳとの間とで基板Ｗを搬送するように搬送スペースＡＴＢに配置されているのが処理用搬送ロボットＴＢＳである。具体的には、第１の熱処理ユニット群ＧＢＵ１等における搬送を処理用搬送ロボットＴＢＳ１が行い、第２の熱処理ユニット群ＧＢＵ２等における搬送を処理用搬送ロボットＴＢＳ２が行い、第３の熱処理ユニット群ＧＢＵ３等における搬送を処理用搬送ロボットＴＢＳ３が行う。
処理用搬送ロボットＴＢＳは、図５及び図６に示すように、移動機構３７と、移動機構３７で移動される移動基台３９と、移動基台に搭載され、伸縮部４１と、保持部４３と、２本のアーム４５とを備えている。移動機構３７は、移動基台３９を前後方向Ｘに移動させる。移動基台３９に搭載された伸縮部４１は、上下方向Ｚに伸縮することにより、保持部４３を上下方向Ｚに移動させる。２本のアーム４５は、上下方向Ｚに積層して配置され、前後方向Ｘや幅方向Ｙを含む水平面内に進退可能に保持部４３に取り付けられている。なお、２本のアーム４５は、交互に進退駆動されるので、同時に進出や退出はできない構成となっている。
上述したパス部ＰＳは、図５及び図６に示すように、上述したバッファ部ＢＦと同様の構成を備えている。
つまり、パス部ＰＳは、ブリッジブロック５と処理ブロック７との境界に配置されている。パス部ＰＳは、複数段の台４７を上下方向Ｚに離間して備えている。複数段の台４７は、それぞれ３本のピン４９が立設されている。３本のピン４９は、基板Ｗの下面に当接して、基板Ｗを水平姿勢で支持する。３本のピン４９は、それらに支持されている基板Ｗの下面にアーム２７，４５が進入できるだけの長さを有する。
パス部ＰＳは、上述した２台のブリッジ用搬送ロボットＢＴで基板Ｗを受け渡し可能な位置に配置され、かつ、３台の処理用搬送ロボットＴＢＳで基板Ｗを受け渡し可能な位置に配置されている。つまり、パス部ＰＳは、２台のブリッジ用搬送ロボットＢＴと３台の処理用搬送ロボットＴＢＳとにより、異なる台４７に同時に受け渡しが可能な位置に配置されている。換言すると、パス部ＰＳは、２本のアーム２７と、３本のアーム４５との５本のアーム２７，４５が同時にアクセス可能に構成されている。そのため、図５に示すように、パス部ＰＳは、例えば、ブリッジブロック５と処理ブロック７との境界壁において、上下方向Ｚに立設され、台４７を挟んで幅方向Ｙに対向配置された支持柱５１で各台４７が離間して支持されている。これにより、パス部ＰＳは、３方向からのアクセスが可能となっている。
また、パス部ＰＳは、図６に示すように、一体的に構成されておらず、例えば、上下方向Ｚにて３個に分離して構成されている。ここでは、第１の熱処理ユニット群ＧＢＵ１及び第１の塗布ユニット群ＧＳＵ１に対応する位置に第１のパス部ＰＳ１が配置され、第２の熱処理ユニット群ＧＢＵ２及び第２の塗布ユニット群ＧＳＵ２に対応する位置に第２のパス部ＰＳ２が配置され、第３の熱処理ユニット群ＧＢＵ３及び第３の塗布ユニット群ＧＳＵ３に対応する位置に第３のパス部ＰＳ３が配置されている。さらに、図２、図４、図６に示すように、第１のパス部ＰＳ１は、処理ブロック７における第１の熱処理ユニット群ＧＢＵ１及び第１の塗布ユニット群ＧＳＵ１の各階層に対して上下方向Ｚにおける下方寄りに配置されている。また、第２のパス部ＰＳ２は、処理ブロック７における第２の熱処理ユニット群ＧＢＵ２及び第２の塗布ユニット群ＧＳＵ２の各階層に対して上下方向Ｚにおけるほぼ中央に配置されている。さらに、第３のパス部ＰＳ３は、処理ブロック７における第３の熱処理ユニット群ＧＢＵ３及び第３の塗布ユニット群ＧＳＵ３の各階層に対して上下方向Ｚにおける上方寄りに配置されている。
このようにパス部ＰＳがパス部ＰＳ１〜ＰＳ３に分離され、上述した上下方向Ｚにおける位置関係で配置されているので、ブリッジ用搬送ロボットＢＴが各パス部ＰＳ１〜ＰＳ３との間で基板Ｗを受け渡す際に要する昇降移動距離を短くできる。したがって、ブリッジ用搬送ロボットＢＴによるパス部ＰＳとの間における搬送効率を向上できる。また、パス部ＰＳが複数個のパス部ＰＳ１〜ＰＳ３で構成されているので、パス部ＰＳの軽量化を図ることができる。
なお、上述したパス部ＰＳ１〜ＰＳ３が本発明における「分離パス部」に相当する。
図３に示すように、上述した各処理用搬送ロボットＴＢＳ１〜ＴＢＳ３は、処理ブロック７の背面側から見た場合に、搬送スペースＡＴＢが仕切られていない。つまり、熱処理ユニットＢＵと塗布ユニットＳＵとにわたって取り付けられる間仕切りが省略されている。これにより、各処理用搬送ロボットＴＢＳ１〜ＴＢＳ３のメンテナンスの際に作業者が作業をし易くできる。
上述した処理ブロック７は、図２に示すように、処理液タンク配備部ＴＵから塗布ユニットＳＵに処理液を供給される。そのためには、ユーティリティブロック９のポンプ及びフィルタ６１が用いられる。本実施例では、第１の塗布ユニット群ＧＳＵ１における２階層分の各階層の塗布ユニットＳＵと、第２の塗布ユニット群ＧＳＵ２における２階層分の各階層の塗布ユニットＳＵと、第３の塗布ユニット群ＧＳＵ３における２階層分の各階層の塗布ユニットＳＵとに処理液を供給するポンプ及びフィルタ６１がユーティリティブロック９に配置されている。
具体的には、各ポンプ及びフィルタ６１は、処理ブロック７における最上層よりも下方となる位置から順に下方に向かって配置されている。つまり、最上層は、第１の塗布ユニット群ＧＳＵ１の上層にある塗布ユニットＳＵであるが、そこに処理液を供給するためのポンプ及びフィルタ６１は、第１の塗布ユニット群ＧＳＵ１の下層の塗布ユニットＳＵの後方ＸＢに配置され、第１の塗布ユニット群ＧＳＵ１の下層に処理液を供給するためのポンプ及びフィルタ６１は、第２の塗布ユニット群ＧＳＵ２の上層の塗布ユニットＳＵの後方ＸＢに配置されている。また、第２の塗布ユニット群ＧＳＵ２の上層に処理液を供給するためのポンプ及びフィルタ６１は、第２の塗布ユニット群ＧＳＵ２の下層の塗布ユニットＳＵの後方ＸＢに配置されて、第２の塗布ユニット群ＧＳＵ２の下層に処理液を供給するためのポンプ及びフィルタ６１は、第３の塗布ユニット群ＧＳＵ３の上層の塗布ユニットＳＵの後方ＸＢに配置されている。また、第３の塗布ユニット群ＧＳＵ３の上層に処理液を供給するためのポンプ及びフィルタ６１は、第３の塗布ユニット群ＧＳＵ３の下層の塗布ユニットＳＵの後方ＸＢに配置されて、第３の塗布ユニット群ＧＳＵ３の下層に処理液を供給するためのポンプ及びフィルタ６１は、第３の塗布ユニット群ＧＳＵ３の下層の塗布ユニットＳＵより下方において後方ＸＢに配置されている。
本実施例では、ポンプ及びフィルタ６１を上述した配置としているので、ポンプ及びフィルタ６１からノズル３５までの距離をそれぞれ等しくしつつ、インデクサブロック３の下部に配備されている処理液タンク配備部ＴＵの処理液タンクから処理液を吸い上げる際の負圧を抑制できる。したがって、処理液に発泡が生じることを抑制でき、処理液による処理の品質を向上できる。
上述したように構成された基板処理装置は、例えば、次のようにして基板Ｗに対する処理を行う。処理は、例えば、基板Ｗをベーク（以下、デハイドベークと称する）した後、基板Ｗに処理液を供給して被膜を形成し、その後、ベーク（以下、プリベークと称する）を行うものであるとする。
まず、未処理の基板Ｗが収容された４個のキャリアＣが４台のキャリア載置部１１に載置される。次いで、インデクサブロック３のインデクサ用搬送ロボットＴＩＤ１，ＴＩＤ２がそれぞれ１個のキャリアＣに対してアクセスして、キャリアＣ内の基板Ｗを２枚ずつ取り出すととともに、バッファ部ＢＦの空いている台２９に基板Ｗを載置してゆく。この取り込み動作を全てのキャリアＣが空になるまでインデクサ用搬送ロボットＴＩＤ１，ＴＩＤ２が繰り返し行う。
上記の取り込み動作と並行して、ブリッジブロックのブリッジ用搬送ロボットＢＴ１，ＢＴ２が、バッファ部ＢＦからパス部ＰＳの空いている台４７であって、処理ブロック７における搬送先の階層に応じたパス部ＰＳ１，ＰＳ２，ＰＳ３のいずれかに基板Ｗを搬送する。パス部ＰＳに搬送された基板Ｗは、処理用搬送ロボットＴＢＳ１〜ＴＢＳ３によっていずれかの熱処理ユニットＢＵに搬送され、デハイドベークのための熱処理が行われる。熱処理を終えた基板Ｗは、処理用搬送ロボットＴＢＳ１〜ＴＢＳ３により、いずれかの塗布ユニットＳＵに搬送されて被膜が形成される。その後、処理用搬送ロボットＴＢＳ１〜ＴＢＳ３により、基板Ｗがいずれかの熱処理ユニットＢＵに搬送され、プリベークが行われる。全ての処理を終えた基板Ｗは、パス部ＰＳ、ブリッジブロック５、インデクサブロック３を介して、キャリア載置台１１に載置されている、当該基板Ｗが処理前に収容されていたキャリアＣに払い出される。
このように本実施例によると、ブリッジブロック５は、処理ブロック７における最下層から最上層にわたって設けられたパスＰＳを備えている。したがって、インデクサ用搬送ロボットＴＩＤは、アーム１９が処理ブロック７の最上層まで達しないものの、ブリッジブロック５は、キャリア載置部１１のキャリアＣからインデクサ用搬送ロボットＴＩＤによりバッファ部ＢＦに載置された基板Ｗを、２台のブリッジ用搬送ロボットＢＴ１，ＢＴ２によりパス部ＰＳを介して処理ブロック７における最上層の熱処理ユニットＢＵ及び塗布ユニットＳＵにも搬送できる。その結果、処理ブロック７の階層数を増加させたことに応じてスループットを向上させることができる。
本発明は、上記実施形態に限られることはなく、下記のように変形実施することができる。
（１）上述した実施例では、キャリア載置部１１を４個の構成としているが、本発明はこのような構成に限定されない。例えば、キャリア載置部１１を２個としてもよく、４個を超える個数としてもよい。
（２）上述した実施例では、インデクサ用搬送ロボットＴＩＤ１，ＴＩＤ２をキャリア載置部１１の正面に対向配置させているが、本発明はこのような構成に限定されない。つまり、インデクサ用搬送ロボットＴＩＤ１，ＴＩＤ２は、キャリア載置部１１に対してアクセスでき、かつ、バッファ部ＢＦに対してアクセスできる位置であれば、キャリア載置部１１の正面に対向した位置でなくてもよい。また、インデクサ用搬送ロボットＴＩＤは、２本のアーム１９を備えているが、本発明はこのような構成に限定されず、１本のアームや３本以上のアームを備えている構成であってもよい。
（３）上述した実施例では、２台のインデクサ用搬送ロボットＴＩＤ１，ＴＩＤ２をキャリア載置部１１の正面に対向配置させているが、本発明はこのような構成に限定されない。つまり、インデクサ用搬送ロボットＴＩＤ１，ＴＩＤ２は、キャリア載置部１１に対してアクセスでき、かつ、バッファ部ＢＦに対してアクセスできる位置であれば、２台のインデクサ用搬送ロボットＴＩＤ１，ＴＩＤ２を１台のインデクサ用搬送ロボットＴＩＤで構成であってもよい。
（４）上述した実施例では、インデクサ用搬送ロボットＴＩＤは、基台部１３と、伸縮部１５と、保持部１７と、アーム１９とを備えた構成としているが、本発明はこのような構成に限定されない。つまり、インデクサ用搬送ロボットＴＩＤが水平方向に移動することなく固定され、キャリア載置部１１とバッファ部ＢＦにアクセスできれば、どのような構成であってもよい。
（５）上述した実施例では、バッファ部ＢＦは、複数の台２９を支柱３３で保持して４方向からアクセス可能な構成としているが、バッファ部ＢＦに４方向からアクセスできればよく、本発明はこのような構成に限定されない。
（６）上述した実施例では、ブリッジ用搬送ロボットＢＴは、基台部２１と、伸縮部２３と、保持部２５と、アーム２７を備えた構成としているが、本発明はこのような構成に限定されない。つまり、ブリッジ用搬送ロボットＢＴが水平方向に移動することなく固定され、バッファ部ＢＦとパス部ＰＳにアクセスできれば、どのような構成であってもよい。
（７）上述した実施例では、パス部ＰＳは、複数の台４９を支柱５１で保持して３方向からアクセス可能としているが、パス部ＰＳに３方向からアクセスできればよく、このような構成に限定されない。また、実施例では、パス部ＰＳ１〜ＰＳ３に分割した構成を採用しているが、パス部ＰＳを一体的に構成してもよい。
（８）上述した実施例では、ポンプ及びフィルタ６１を最上層よりも下方に配置する構成としているが、本発明はこのような構成に限定されない。
（９）上述した実施例では、キャリアＣとしてFOUPを例にとって説明したが、本発明はFOUPに限定されるものではない。
１ … 基板処理装置
３ … インデクサブロック
５ … ブリッジブロック
７ … 処理ブロック
９ … ユーティリティブロック
Ｗ … 基板
１１ … キャリア載置部
１３ … 基台部
１５ … 伸縮部
１７ … 保持部
１９ … アーム
２１ … 基台部
２３ … 伸縮部
２５ … 保持部
２７ … アーム
２９ … 台
３１ … ピン
３３ … 支持柱
３７ … 移動機構
３９ … 伸縮部３９
４１ … 伸縮部
４３ … 保持部
４５ … アーム
４７ … 台
４９ … ピン
５１ … 支持柱
Ｃ … キャリア
ＴＩＤ（ＴＩＤ１，ＴＩＤ２） … インデクサ用搬送ロボット
ＴＵ … 処理液タンク配備部
ＢＴ（ＢＴ１，ＢＴ２） … ブリッジ用搬送ロボット
ＢＦ … バッファ部
ＰＳ（ＰＳ１〜ＰＳ３） … パス部
ＢＵ … 熱処理ユニット
ＳＵ … 塗布ユニット
ＧＢＵ１ … 第１の熱処理ユニット群
ＧＢＵ２ … 第２の熱処理ユニット群
ＧＢＵ３ … 第３の熱処理ユニット群
ＧＳＵ１ … 第１の塗布ユニット群
ＧＳＵ２ … 第２の塗布ユニット群
ＧＳＵ３ … 第３の塗布ユニット群
ＴＢＳ（ＴＢＳ１〜ＴＢＳ３） … 処理用搬送ロボット
６１ … ポンプ及びフィルタ

Claims (9)

  1. 基板に処理を行う基板処理装置において、
    基板を収納するキャリアを天井走行式無人搬送車との間で受け渡すためのキャリア載置部を少なくとも２台備え、キャリア載置部のキャリアから基板を取り出し、キャリア載置部のキャリアに基板を収納するため、水平方向への進退、水平面内での旋回、垂直方向への昇降が可能なアームを有し、前記各キャリア載置部に対して水平方向の位置が固定されたインデクサロボットを前記キャリア載置部ごとに備えたインデクサブロックと、
    前記インデクサブロックに隣接して配置されたブリッジブロックと、
    前記ブリッジブロックに隣接して配置され、少なくとも１つ以上の処理ユニットを備えた階層が積層された複数階層を有する処理ブロックと、
    を備え、
    前記インデクサブロックの高さが、前記処理ブロックの最上層未満であり、
    前記ブリッジブロックは、
    前記インデクサブロック側であって、前記インデクサロボットで基板を受け渡し可能な位置に配置され、基板を載置するための複数段の台を高さ方向に備えたバッファ部と、前記処理ブロック側であって、前記処理ブロックとの間で基板を受け渡し可能な位置に配置され、基板を載置するための複数段の台を、前記処理ブロックの階層方向に、前記処理ブロックにおける複数階層の最下層から最上層にわたって備えたパス部と、前記パス部との間で基板を受け渡すアームを有する２台のブリッジロボットを備えていることを特徴とする基板処理装置。
  2. 請求項１に記載の基板処理装置において、
    前記処理ブロックは、前記処理ユニット及び前記パス部で基板を受け渡す１台の搬送ロボットを前記複数階層のうち所定階層数ごとに備え、
    前記パス部は、前記複数階層のうち所定階層数ごとに分離して配置された複数個の分離パス部で構成されていることを特徴とする基板処理装置。
  3. 請求項２に記載の基板処理装置において、
    前記各分離パス部のうち、上方に配置されている分離パス部は、前記複数階層に対して下方寄りに配置され、中央に配置されている分離パス部は、前記複数階層に対して中央に配置され、下方に配置されている分離パス部は、前記複数階層に対して上方寄りに配置されていることを特徴とする基板処理装置。
  4. 請求項２または３に記載の基板処理装置において、
    前記処理ブロックは、前記所定階層数ごとに配置された前記搬送ロボット同士を仕切る間仕切りが省略されていることを特徴とする基板処理装置。
  5. 請求項１から４のいずれかに記載の基板処理装置において、
    前記処理ユニットは、基板に処理液を供給する機能を備え、
    下部に配置され、前記処理液を貯留する処理液タンクから前記各階層の処理ユニットに処理液を供給するポンプ及びフィルタは、前記複数階層の最上層よりも下方に配置されていることを特徴とする基板処理装置。
  6. 請求項１から５のいずれかに記載の基板処理装置において、
    前記インデクサブロックは、前記各キャリア載置部に対向する位置に前記各インデクサロボットが配置されていることを特徴とする基板処理装置。
  7. 請求項１から５のいずれかに記載の基板処理装置において、
    前記キャリア載置部は、少なくとも垂直方向に２台以上備えられ、
    前記バッファ部の高さは、最上部の前記キャリア載置部に載置されたキャリアの上端以下であることを特徴とする基板処理装置。
  8. 請求項１から５のいずれかに記載の基板処理装置において、
    前記キャリア載置部は、少なくとも垂直方向に２台以上備えられ、
    前記バッファ部の高さは、最下部に配置されたキャリア載置部に載置されたキャリアの下端以上であることを特徴とする基板処理装置。
  9. 請求項１から５のいずれかに記載の基板処理装置において、
    前記バッファ部の高さは、最上部のパス部の上端以下であり、かつ、最下部のパス部の下端以上であることを特徴とする基板処理装置。
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