JP5667996B2 - 基板処理装置 - Google Patents
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Description
この発明は、基板を液処理部及び熱処理部に搬送して処理する基板処理装置に関するものである。
一般に、半導体製造工程においては、例えば半導体ウエハ等の基板の上にフォトレジストを塗布し、レジスト膜を所定の回路パターンに応じて露光し、現像処理することにより回路パターンを形成するフォトリソグラフィー工程が行われる。このフォトリソグラフィー工程には、通常、塗布・現像処理装置に露光装置を接続した基板処理装置が用いられる。
この種の基板処理装置において、装置の性能を維持するために、定期的に作業者が装置内へ進入して保守・点検（メンテナンス）を行い、保守部品の交換等を行う必要がある。また、装置の稼働中に基板の搬送に支障が生じた場合にも、作業者が装置内へ進入して保守・点検（メンテナンス）を行い、保守部品の交換等を行っている。
従来のこの種の基板処理装置において、特許文献１にメンテナンス方法が開示されている。特許文献１に記載のものには、搬送アームの搬送部に対して対向する位置に配設される液処理部と熱処理部のうちの熱処理部を外部に移動して熱処理部と搬送部との間に作業スペースを形成し、インターフェイスブロック又はインデクサブロックを移動して進入経路を確保した後、作業者が作業スペースに進入して構成部材を搬出するメンテナンス方法が開示されている。
しかしながら、特許文献１に記載のものは、熱処理部を外部に移動して作業スペースを確保した後に、構成部材を搬出してメンテナンスを行うため、メンテナンス作業に多くの労力と時間を要し作業効率の低下が懸念される。また、特許文献１に記載のものにおいては、作業者が装置内で作業を行う際の作業効率については言及されていない。
ところで、装置内の作業は、暗所かつ閉所作業のため、作業効率が悪い上、作業者が装置内の搬送アーム等に接触して作業者の怪我や装置の損傷等の二次災害を招く虞がある。
この発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、メンテナンスの作業効率の向上及び二次災害の防止を図れるようにした基板処理装置を提供することを目的とする。
上記課題を解決するために、この発明の第１の基板処理装置は、キャリアブロックと、該キャリアブロックのキャリアから搬送された基板を処理する処理ブロックと、該処理ブロックに連設されて処理ブロックと露光装置とを接続するインターフェイスブロックと、画像表示部と、を備える基板処理装置において、 上記処理ブロックは、基板に処理液を供給する複数の液処理部を積層する液処理モジュールと、上記液処理モジュールと対向する位置に配置される複数の熱処理部を積層する熱処理モジュールと、上記液処理モジュールと熱処理モジュールとの間に形成される搬送領域における上記インターフェイスブロック側に配置されると共に、インターフェイスブロック内に移動可能な複数の基板の載置部を積層する処理棚ユニットと、上記搬送領域内に移動自在に配設され、上記液処理モジュール、熱処理モジュール及び処理棚ユニットに対して基板を受け渡しする搬送アームと、上記処理棚ユニットの近傍に配置され、処理棚ユニットと上記液処理モジュールとの間で基板を受け渡す処理用受渡しアームと、を具備し、 上記インターフェイスブロックは、上記処理棚ユニットと露光装置との間で基板の受け渡しを行うインターフェイスアームと、該インターフェイスアームを上記インターフェイスブロックの外部に移動する移動機構と、を具備し、 上記搬送アーム、処理用受渡しアーム、インターフェイスアーム、搬送アームの移動機構及びインターフェイスアームの移動機構を制御する制御手段からの信号に基づいて、上記搬送アームの装置外部に露呈する点検・交換位置又は待機位置への移動を行うように形成し、かつ、上記処理ブロックの搬送領域内への作業者の進入を可能にすべく、上記インターフェイスアームの移動、上記処理棚ユニットの移動及び処理用受渡しアームの上昇を行い、 上記画像表示部は、上記制御部からの信号を受けて、上記搬送アームの装置外部に露呈する点検・交換位置の確認、上記搬送アームの待機位置の確認、上記インターフェイスアームの移動の確認、上記棚ユニットの移動の確認、上記処理用受渡しアームの上昇の確認及び上記搬送領域内の作業者の有無の確認を表示するように形成してなる、ことを特徴とする（請求項１）。
この発明の第２の基板処理装置は、キャリアブロックと、該キャリアブロックのキャリアから搬送された基板を処理する処理ブロックと、該処理ブロックに連設されて処理ブロックと露光装置とを接続するインターフェイスブロックと、上記キャリアブロックと処理ブロックの間に配置されるマルチパーパスブロックと、画像表示部と、を備える基板処理装置において、 上記処理ブロックは、基板に処理液を供給する複数の液処理部を積層する液処理モジュールと、上記液処理モジュールと対向する位置に配置される複数の熱処理部を積層する熱処理モジュールと、上記液処理モジュールと熱処理モジュールとの間に形成される搬送領域における上記インターフェイスブロック側に配置されると共に、インターフェイスブロック内に移動可能な複数の基板の載置部を積層する処理棚ユニットと、上記搬送領域内に移動自在に配設され、上記液処理モジュール、熱処理モジュール及び処理棚ユニットに対して基板を受け渡しする搬送アームと、上記処理棚ユニットの近傍に配置され、処理棚ユニットと上記液処理モジュールとの間で基板を受け渡す処理用受渡しアームと、を具備し、 上記マルチパーパスブロックは、基板を載置する複数の載置部を積層した棚ユニットと、該棚ユニットの各載置部との間で基板を受け渡す前処理用受渡しアームと、を具備すると共に、上記棚ユニット及び前処理用受渡しアームが上記マルチパーパスブロックから搬出可能に形成してなり、 上記搬送アーム、処理用受渡しアーム、前処理用受渡しアーム及び搬送アームの移動機構を制御する制御手段からの信号に基づいて、上記搬送アームの装置外部に露呈する点検・交換位置又は待機位置への移動、上記処理ブロックの搬送領域内への作業者の進入を可能にすべく、上記棚ユニットと前処理用受渡しアームの搬出の確認を行うように形成してなり、 上記画像表示部は、上記制御部からの信号を受けて、上記搬送アームの装置外部に露呈する点検・交換位置の確認、上記搬送アームの待機位置の確認、上記棚ユニットと前処理用受渡しアームの搬出の確認及び上記搬送領域内の作業者の有無の確認を表示するように形成してなる、ことを特徴とする（請求項２）。
請求項３記載の発明は、キャリアブロックと、該キャリアブロックのキャリアから搬送された基板を処理する処理ブロックと、該処理ブロックに連設されて処理ブロックと露光装置とを接続するインターフェイスブロックと、を備える基板処理装置において、 上記処理ブロックは、基板に処理液を供給する複数の液処理部を積層する液処理モジュールと、上記液処理モジュールと対向する位置に配置される複数の熱処理部を積層する熱処理モジュールと、上記液処理モジュールと熱処理モジュールとの間に形成される搬送領域における上記インターフェイスブロック側に配置されると共に、インターフェイスブロック内に移動可能な複数の基板の載置部を積層する処理棚ユニットと、上記搬送領域内に移動自在に配設され、上記液処理モジュール、熱処理モジュール及び処理棚ユニットに対して基板を受け渡しする搬送アームと、上記処理棚ユニットの近傍に配置され、処理棚ユニットと上記液処理モジュールとの間で基板を受け渡す処理用受渡しアームと、を具備し、 上記インターフェイスブロックは、上記処理棚ユニットと露光装置との間で基板の受け渡しを行うインターフェイスアームと、該インターフェイスアームを上記インターフェイスブロックの外部に移動する移動機構と、を具備し、 上記搬送アーム、処理用受渡しアーム、インターフェイスアーム、搬送アームの移動機構及びインターフェイスアームの移動機構を制御する制御手段からの信号に基づいて、上記搬送アームの装置外部に露呈する点検・交換位置又は待機位置への移動を行うように形成し、かつ、上記処理ブロックの搬送領域内への作業者の進入を可能にすべく、上記インターフェイスアームの移動、上記処理棚ユニットの移動及び処理用受渡しアームの上昇を行うように形成してなり、 上記処理ブロックの搬送領域には各層毎に仕切板によって区画されており、任意の仕切板が取り外し可能に形成されている、ことを特徴とする。
請求項４記載の発明は、キャリアブロックと、該キャリアブロックのキャリアから搬送された基板を処理する処理ブロックと、該処理ブロックに連設されて処理ブロックと露光装置とを接続するインターフェイスブロックと、上記キャリアブロックと処理ブロックの間に配置されるマルチパーパスブロックと、を備える基板処理装置において、 上記処理ブロックは、基板に処理液を供給する複数の液処理部を積層する液処理モジュールと、上記液処理モジュールと対向する位置に配置される複数の熱処理部を積層する熱処理モジュールと、上記液処理モジュールと熱処理モジュールとの間に形成される搬送領域における上記インターフェイスブロック側に配置されると共に、インターフェイスブロック内に移動可能な複数の基板の載置部を積層する処理棚ユニットと、上記搬送領域内に移動自在に配設され、上記液処理モジュール、熱処理モジュール及び処理棚ユニットに対して基板を受け渡しする搬送アームと、上記処理棚ユニットの近傍に配置され、処理棚ユニットと上記液処理モジュールとの間で基板を受け渡す処理用受渡しアームと、を具備し、 上記マルチパーパスブロックは、基板を載置する複数の載置部を積層した棚ユニットと、該棚ユニットの各載置部との間で基板を受け渡す前処理用受渡しアームと、を具備すると共に、上記棚ユニット及び前処理用受渡しアームが上記マルチパーパスブロックから搬出可能に形成してなり、 上記搬送アーム、処理用受渡しアーム、前処理用受渡しアーム及び搬送アームの移動機構を制御する制御手段からの信号に基づいて、上記搬送アームの装置外部に露呈する点検・交換位置又は待機位置への移動、上記処理ブロックの搬送領域内への作業者の進入を可能にすべく、上記棚ユニットと前処理用受渡しアームの搬出の確認を行うように形成してなり、 上記処理ブロックの搬送領域には各層毎に仕切板によって区画されており、任意の仕切板が取り外し可能に形成されている、ことを特徴とする。
請求項３記載の発明は、キャリアブロックと、該キャリアブロックのキャリアから搬送された基板を処理する処理ブロックと、該処理ブロックに連設されて処理ブロックと露光装置とを接続するインターフェイスブロックと、を備える基板処理装置において、 上記処理ブロックは、基板に処理液を供給する複数の液処理部を積層する液処理モジュールと、上記液処理モジュールと対向する位置に配置される複数の熱処理部を積層する熱処理モジュールと、上記液処理モジュールと熱処理モジュールとの間に形成される搬送領域における上記インターフェイスブロック側に配置されると共に、インターフェイスブロック内に移動可能な複数の基板の載置部を積層する処理棚ユニットと、上記搬送領域内に移動自在に配設され、上記液処理モジュール、熱処理モジュール及び処理棚ユニットに対して基板を受け渡しする搬送アームと、上記処理棚ユニットの近傍に配置され、処理棚ユニットと上記液処理モジュールとの間で基板を受け渡す処理用受渡しアームと、を具備し、 上記インターフェイスブロックは、上記処理棚ユニットと露光装置との間で基板の受け渡しを行うインターフェイスアームと、該インターフェイスアームを上記インターフェイスブロックの外部に移動する移動機構と、を具備し、 上記搬送アーム、処理用受渡しアーム、インターフェイスアーム、搬送アームの移動機構及びインターフェイスアームの移動機構を制御する制御手段からの信号に基づいて、上記搬送アームの装置外部に露呈する点検・交換位置又は待機位置への移動を行うように形成し、かつ、上記処理ブロックの搬送領域内への作業者の進入を可能にすべく、上記インターフェイスアームの移動、上記処理棚ユニットの移動及び処理用受渡しアームの上昇を行うように形成してなり、 上記処理ブロックの搬送領域には各層毎に仕切板によって区画されており、任意の仕切板が取り外し可能に形成されている、ことを特徴とする。
請求項４記載の発明は、キャリアブロックと、該キャリアブロックのキャリアから搬送された基板を処理する処理ブロックと、該処理ブロックに連設されて処理ブロックと露光装置とを接続するインターフェイスブロックと、上記キャリアブロックと処理ブロックの間に配置されるマルチパーパスブロックと、を備える基板処理装置において、 上記処理ブロックは、基板に処理液を供給する複数の液処理部を積層する液処理モジュールと、上記液処理モジュールと対向する位置に配置される複数の熱処理部を積層する熱処理モジュールと、上記液処理モジュールと熱処理モジュールとの間に形成される搬送領域における上記インターフェイスブロック側に配置されると共に、インターフェイスブロック内に移動可能な複数の基板の載置部を積層する処理棚ユニットと、上記搬送領域内に移動自在に配設され、上記液処理モジュール、熱処理モジュール及び処理棚ユニットに対して基板を受け渡しする搬送アームと、上記処理棚ユニットの近傍に配置され、処理棚ユニットと上記液処理モジュールとの間で基板を受け渡す処理用受渡しアームと、を具備し、 上記マルチパーパスブロックは、基板を載置する複数の載置部を積層した棚ユニットと、該棚ユニットの各載置部との間で基板を受け渡す前処理用受渡しアームと、を具備すると共に、上記棚ユニット及び前処理用受渡しアームが上記マルチパーパスブロックから搬出可能に形成してなり、 上記搬送アーム、処理用受渡しアーム、前処理用受渡しアーム及び搬送アームの移動機構を制御する制御手段からの信号に基づいて、上記搬送アームの装置外部に露呈する点検・交換位置又は待機位置への移動、上記処理ブロックの搬送領域内への作業者の進入を可能にすべく、上記棚ユニットと前処理用受渡しアームの搬出の確認を行うように形成してなり、 上記処理ブロックの搬送領域には各層毎に仕切板によって区画されており、任意の仕切板が取り外し可能に形成されている、ことを特徴とする。
また、請求項５記載の発明は、キャリアブロックと、該キャリアブロックのキャリアから搬送された基板を処理する処理ブロックと、該処理ブロックに連設されて処理ブロックと露光装置とを接続するインターフェイスブロックと、画像表示部と、を備える基板処理装置において、 上記処理ブロックは、基板に処理液を供給する複数の液処理部を積層する液処理モジュールと、上記液処理モジュールと対向する位置に配置される複数の熱処理部を積層する熱処理モジュールと、上記液処理モジュールと熱処理モジュールとの間に形成される搬送領域内に移動自在に配設され、上記液処理モジュール、熱処理モジュールに対して基板を受け渡しする搬送アームを具備し、 上記インターフェイスブロックは、上記処理ブロックと上記露光装置との間で基板の受け渡しを行うインターフェイスアームを具備し、 上記搬送アーム、インターフェイスアームの移動機構を制御する制御手段からの信号に基づいて、上記処理ブロックの搬送領域内への作業者の進入を可能にすべく、上記搬送アーム及び上記インターフェイスアームの移動を行い、 上記画像表示部は、上記制御部からの信号を受けて、上記搬送領域内の作業者の有無の確認を表示するように形成してなる、ことを特徴とする。
この発明において、上記画像表示部は、上記制御部からの信号を受けて、更に上記インターフェイスアームの移動の確認を表示するように形成されるのが好ましい（請求項６）。
請求項８記載の発明は、請求項１，３，５又は６に記載の基板処理装置において、上記インターフェイスアームが受け渡し可能な位置に移動可能に形成され、上記インターフェイスアームに搭載される温度測定用治具によって上記熱処理モジュールの各熱処理部の温度測定を行い、その信号を上記制御部に伝達し、上記制御手段からの信号に基づいて、上記熱処理モジュールの温度調整を行うように形成してなる、ことを特徴とする。
請求項９記載の発明は、請求項１，３，５又は６に記載の基板処理装置において、上記インターフェイスアームが受け渡し可能な位置に移動可能に形成され、上記インターフェイスアームに搭載される上下、左右の位置を測定する位置測定用治具によって上記液処理モジュールの各液処理部、熱処理モジュールの各熱処理部、搬送アーム及び受渡しアームの位置測定を行い、その信号を上記制御部に伝達し、上記制御手段からの信号に基づいて、上記液処理モジュールの各液処理部、熱処理モジュールの各熱処理部、搬送アーム及び受渡しアームの位置調整を行うように形成してなる、ことを特徴とする。
請求項１０記載の発明は、請求項２又は４に記載の基板処理装置において、上記前処理用受渡しアームが受渡し可能な位置に移動可能に形成され、上記前処理用受渡しアームに搭載される温度測定用治具によって上記熱処理モジュールの各熱処理部の温度測定を行い、その信号を上記制御部に伝達し、上記制御手段からの信号に基づいて、上記熱処理モジュールの温度調整を行うように形成してなる、ことを特徴とする。
請求項１１記載の発明は、請求項２又は４に記載の基板処理装置において、上記前処理用受渡しアームが受渡し可能な位置に移動可能に形成され、上記前処理用受渡しアームに搭載される上下、左右の位置を測定する位置測定用治具によって上記液処理モジュールの各液処理部、熱処理モジュールの各熱処理部、搬送アーム及び受渡しアームの位置測定を行い、その信号を上記制御部に伝達し、上記制御手段からの信号に基づいて、上記液処理モジュールの各液処理部、熱処理モジュールの各熱処理部、搬送アーム及び受渡しアームの位置調整を行うように形成してなる、ことを特徴とする。
（１）請求項１記載の発明によれば、搬送アームを装置外部に露呈する点検・交換位置例えば液処理モジュールの任意の液処理部に移動することにより、搬送アームの構成部材の点検・交換を行うことができる。また、搬送アームを搬送領域内の待機位置例えばキャリアブロック側に移動し、インターフェイスブロックのインターフェイスアームをインターフェイスブロックの外部に移動した後、処理棚ユニットをインターフェイスアームの移動によって形成されたスペースに移動し、その後処理用受渡しアームを上昇させることにより、作業者の装置内への進入スペースを確保することができ、作業者は容易に装置内に進入することができる。また、装置内に作業者がいるか否かの有無を確認することができる。
（２）請求項２記載の発明によれば、搬送アームを装置外部に露呈する点検・交換位置例えば液処理モジュールの任意の液処理部に移動することにより、搬送アームの構成部材の点検・交換を行うことができる。また、また、搬送アームを搬送領域内の待機位置例えばインターフェイスブロック側に移動し、マルチパーパスブロックの棚ユニットと前処理用受渡しアームをマルチパーパスブロックの外部に搬出させることにより、作業者の装置内への進入スペースを確保することができ、作業者は容易に装置内に進入することができる。また、装置内に作業者がいるか否かの有無を確認することができる。
（３）請求項５，６記載の発明によれば、搬送アームを搬送領域内の待機位置例えばキャリアブロック側に移動し、インターフェイスブロックのインターフェイスアームをインターフェイスブロックの外部に移動させることにより、作業者の装置内への進入スペースを確保することができ、作業者は容易に装置内に進入することができる。更には、装置内に作業者がいるか否かの有無を確認することができる。
（４）請求項３，４記載の発明によれば、処理ブロックの搬送領域には各層毎に仕切板によって区画されており、任意の仕切板が取り外し可能に形成されているので、仕切板を取り外すことにより、搬送領域内の作業スペースを拡大することができる。
（５）請求項８，１０記載の発明によれば、インターフェイスアーム又は前処理用受渡しアームに温度測定用治具を搭載することにより、熱処理モジュールの各熱処理部の温度測定を行って、熱処理モジュールの温度調整を行うことができる。
（６）請求項９，１１記載の発明によれば、インターフェイスアーム又は前処理用受渡しアームに上下、左右の位置を測定する位置測定用治具を搭載することにより、液処理モジュールの各液処理部、熱処理モジュールの各熱処理部、搬送アーム及び受渡しアームの位置測定を行って、液処理モジュールの各液処理部、熱処理モジュールの各熱処理部、搬送アーム及び受渡しアームの位置調整を行うことができる。
この発明によれば、搬送アームを装置外部に露呈する点検・交換位置例えば液処理モジュールの任意の液処理部に移動することにより、搬送アームの構成部材の点検・交換を行うことができるので、装置内に入ることなく装置外部からメンテナンスを行うことができ、メンテナンスの作業効率の向上を図ることができる。
また、装置内に入る場合は、搬送アームを待機位置に移動すると共に、処理ブロック内への作業者の進入スペースを確保することができると共に、装置内の作業者の有無を確認することができるので、二次災害の防止が図れると共に、メンテナンスの作業効率の向上が図れる。
以下に、この発明の実施形態について、添付図面に基づいて詳細に説明する。まず、この発明に係る基板処理装置が適用される塗布・現像処理装置の構成について説明する。
上記塗布・現像処理装置１には、図１に示すように、基板であるウエハＷが例えば２５枚密閉収納されたキャリアＣを搬入出するためのキャリアブロックＳ１と、マルチパーパスブロック（Multi Purpose Block）Ｓ２と、ウエハＷに対して、処理を行うための処理ブロックＳ３と、インターフェイスブロックＳ４と、を直線状に配列して構成されている。インターフェイスブロックＳ４には、液浸露光を行う露光装置Ｓ５が接続されている。
キャリアブロックＳ１には、前記キャリアＣを載置する載置台１１と、この載置台１１から見て前方の壁面に設けられる開閉部１２と、開閉部１２を介してキャリアＣからウエハＷを取り出すための受渡しアーム１３とが設けられている。受渡しアーム１３は、上下方向に５つのウエハ保持部１４を備え、水平のＸ，Ｙ方向に進退自在、鉛直のＺ方向に昇降自在、鉛直軸回りのθ方向に回転自在に形成されると共に、キャリアＣの配列方向に移動自在に構成されている。
キャリアブロックＳ１には、マルチパーパスブロックＳ２が接続されており、このマルチパーパスブロックＳ２には、ウエハＷを載置する後述する複数の載置部であるモジュールを積層した棚ユニットＵ７と、この棚ユニットＵ７の積層された各モジュールとの間でウエハＷを受け渡す前処理用受渡しアーム３０が配設されている。前処理用受渡しアーム３０は、水平のＹ方向に進退自在、鉛直のＺ方向に昇降自在に形成されている。
なお、ウエハＷを載置できる場所をモジュールと記載し、このモジュールのうちウエハＷに対して加熱、液処理、ガス供給または周縁露光などの処理を行うモジュールを処理モジュールと記載する。また、処理モジュールのうち、ウエハＷに薬液や洗浄液を供給するモジュールを液処理モジュールと記載し、ウエハＷに熱処理を施すモジュールを熱処理モジュール、熱処理モジュールを構成する加熱部分を加熱モジュールと記載する。
マルチパーパスブロックＳ２には、処理ブロックＳ３が接続されており、この処理ブロックＳ３は、ウエハＷに液処理を行う第１〜第６のブロックＢ１〜Ｂ６が下から順に積層されて構成されている。前段処理用の単位ブロックである第１の単位ブロックＢ１及び第２の単位ブロックＢ２は同様に構成されており、ウエハＷに反射防止膜の形成及びレジスト膜の形成を行う。
後段処理用の単位ブロックである第３の単位ブロックＢ３及び第４の単位ブロックＢ４は同様に構成されており、液浸露光用の保護膜の形成及びウエハＷの裏面側洗浄を行う。現像処理用の単位ブロックである第５の単位ブロックＢ５及び第６の単位ブロックＢ６は同様に構成されており、液浸露光後のウエハＷに現像処理を行う。このようにウエハＷに同じ処理を行う単位ブロックが、二層ずつ設けられている。また、便宜上、第１〜第４の単位ブロックＢ１〜Ｂ４を塗布ブロック、第５〜第６の単位ブロックＢ５〜Ｂ６を現像ブロックと呼ぶ。
これら単位ブロックＢ１〜Ｂ６は、液処理モジュールと、加熱モジュールと、単位ブロック用の搬送手段である搬送アームＡ１〜Ａ６と、搬送アームＡ１〜Ａ６が移動する搬送領域Ｒ１〜Ｒ６と、を備えており、各単位ブロックＢ１〜Ｂ６では、これらの配置レイアウトが同様に構成されている。各単位ブロックＢ１〜Ｂ６では、搬送アームＡ１〜Ａ６により互いに独立してウエハＷが搬送され、処理が行われる。搬送領域Ｒ１〜Ｒ６は、キャリアブロックＳ１からインターフェイスブロックＳ４へと伸びる直線搬送路である。図１では第１の単位ブロックＢ１について示しており、以下、代表してこの第１の単位ブロックＢ１について説明する。
この第１の単位ブロックＢ１の中央には、前記搬送領域R１が形成されている。この搬送領域R１をキャリアブロックＳ１からインターフェイスブロックＳ４側へ見た左右には液処理モジュール２１、棚ユニットＵ１〜Ｕ６が夫々配置されている。
液処理モジュール２１には、反射防止膜形成モジュールＢＣＴ１，ＢＣＴ２と、レジスト膜形成モジュールＣＯＴ１，ＣＯＴ２とが設けられており、キャリアブロックＳ１側からインターフェイスブロックＳ４側に向かってＢＣＴ１,ＢＣＴ２、ＣＯＴ１，ＣＯＴ２が、この順に配列されている。反射防止膜形成モジュールＢＣＴ及びレジスト膜形成モジュールＣＯＴはスピンチャック２２を備えており、スピンチャック２２は、ウエハＷの裏面中央部を吸着保持すると共に鉛直軸回りに回転自在に構成されている。図中２３は処理カップであり、上側が開口している。処理カップ２３は、スピンチャック２２の周囲を囲み、薬液の飛散を抑える。ウエハＷを処理するときには、当該処理カップ２３内にウエハＷが収容され、ウエハＷの裏面中央部はスピンチャック２２に保持される。
また、反射防止膜形成モジュールＢＣＴ１,ＢＣＴ２には、これらのモジュールで共用されるノズル２４が設けられている。図中２５は、ノズル２４を支持するアームであり、図中２６は駆動機構である。駆動機構２６は、アーム２５を介してノズル２４を各処理カップ２３の配列方向に移動させると共にアーム２５を介してノズル２４を昇降させる。駆動機構２６により、ノズル２４は反射防止膜形成モジュールＢＣＴ１の処理カップ２３上と反射防止膜形成モジュールＢＣＴ２の処理カップ２３上との間を移動し、各スピンチャック２２に受け渡されたウエハＷの中心に反射防止膜形成用の薬液を吐出する。供給された薬液は、スピンチャック２２により鉛直軸回りに回転するウエハＷの遠心力により、ウエハＷの周縁へと展伸し、反射防止膜が成膜される。また、図示は省略しているが、反射防止膜形成モジュールＢＣＴ１,ＢＣＴ２は、ウエハＷの周端部に溶剤を供給し、当該周端部の不要な膜を除去するノズルを備えている。
レジスト膜形成モジュールＣＯＴ１、ＣＯＴ２は、反射防止膜形成モジュールＢＣＴ１,ＢＣＴ２と同様に構成されている。すなわち、レジスト膜形成モジュールＣＯＴ１，ＣＯＴ２は各々ウエハＷを処理するための処理カップ２３及びスピンチャック２２を備えており、各処理カップ２３及びスピンチャヅク２２に対してノズル２４が共有されている。ただし、前記ノズル２４からは反射防止膜形成用の薬液の代わりにレジストが供給される。
なお、ここでは１つの液処理モジュールごとに各処理カップ２３が設けられ、２つの液処理モジュールが１つのノズル２４を共有しているものとして説明しているが、１つの液処理モジュールが、１つのノズル２４と２つの処理カップ２３とを備え、ノズル２４が２つの処理カップ２３に共有されているようにしてもよい。
搬送領域Ｒ１〜Ｒ６に対して液処理モジュール２１と対向する位置に配置される熱処理モジュール４０には、棚ユニットＵ１〜Ｕ６が配置されている。これら棚ユニットＵ１〜Ｕ６は、キャリアブロックＳ１側からインターフェイスブロックＳ４側に向けて順に配列されている。各棚ユニットＵ１〜Ｕ５は、ウエハＷの加熱処理を行う加熱モジュール４１が例えば２段に積層されて構成されている。加熱モジュール４１はウエハＷを加熱する熱板４２と、加熱後にウエハＷを冷却する冷却プレート４３とを備えている。従って単位ブロックＢ１は１０基の加熱モジュールを備えている。棚ユニットＵ６は、レジスト塗布後のウエハＷに対して周縁露光を行う周縁露光モジュールＷＥＥ１，ＷＥＥ２が積層されて構成されている。
上記搬送領域Ｒ１には、搬送アームＡ１が設けられている。この搬送アームＡ１は、Ｘ，Ｙ方向に進退自在、Ｚ方向に昇降自在、鉛直軸回り（θ方向）に回転自在に形成されると共に、処理ブロックＳ３の長さ方向に移動自在に構成されており、単位ブロックＢ１の全てのモジュール間でウエハＷの受け渡しを行うことができる。
この場合、搬送アームＡ１は、図４に示すように、ウエハＷを吸着保持する複数例えば４個の保持具５１を着脱自在に取り付けた上下に位置する受取り、受渡し用の２本の略馬蹄形状のアーム本体５２ａ，５２ｂと、アーム本体５２ａ，５２ｂをそれぞれ片持ち支持して水平のＸ，Ｙ方向に進退自在に移動する移動機構（図示せず）を有するレール５３と、レール５３を鉛直軸回り（θ）に回転自在に駆動する駆動機構（図示せず）を有する回動台５４と、アーム本体５２ａ，５２ｂ，レール５３及び回動台５４を鉛直軸方向（Ｚ方向）に昇降自在に保持する昇降レール５５とを具備している。そして、搬送アームＡ１は、熱処理モジュール４０側に搬送領域Ｒ１に沿って配設されるガイドレール５６に移動自在に装着される可動台５７に装着されており、図示しない移動機構（例えばボールねじ機構、タイミングベルト機構）によって、処理ブロックＳ３の長さ方向に移動自在に構成されている。
なお、搬送アームＡ１の各部の移動機構，駆動機構は後述する制御手段である制御コンピュータ９０の制御部９０ａに電気的に接続されており、制御部９０ａからの信号に基づいて、Ｘ，Ｙ方向に進退自在、Ｚ方向に昇降自在、鉛直軸回り（θ方向）に回転自在に形成されると共に、処理ブロックＳ３の長さ方向に移動自在に、かつ、マルチパーパスブロックＳ２側又はインターフェイスブロック側の待機位置に移動可能に構成される。更に、搬送アームＡ１は、液処理モジュール２１の任意の箇所に移動して装置外部に露呈されるように構成されている。
他の単位ブロックについて説明する。第２の単位ブロックＢ２は、第１の単位ブロックＢ１と同様に構成されており、反射防止膜形成モジュールＢＣＴ３，ＢＣＴ４及びレジスト膜形成モジュールＣＯＴ３，ＣＯＴ４が設けられている。また、各棚ユニットＵ１〜Ｕ５を構成する加熱モジュールとして１０基が設けられている。棚ユニットＵ６を構成する周縁露光モジュールの２基が設けられている。
第３の単位ブロックＢ３は、第１の単位ブロックＢ１と略同様の構成であるが、差異点として、反射防止膜形成モジュールＢＣＴ１，ＢＣＴ２の代わりに液浸露光用の保護膜形成モジュールＴＣＴ１，ＴＣＴ２を備えている。また、レジスト膜形成モジュールＣＯＴ１，ＣＯＴ２の代わりに裏面洗浄モジュールＢＳＴ１，ＢＳＴ２を備えている。保護膜形成モジュールＴＣＴ１，ＴＣＴ２は、ウエハＷに擬水性の保護膜を形成するための薬液を供給することを除いて、反射防止膜形成モジュールＢＣＴと同様の構成である。つまり、各保護膜形成モジュールＴＣＴ１，ＴＣＴ２は、各々ウエハＷを処理するための処理カップ２３及びスピンチャック２２を備えており、ノズル２４がこれら２つの処理カップ２３及びスピンチャック２２に共有されている。
裏面洗浄モジュールＢＳＴ１，ＢＳＴ２は、ウエハＷの表面に薬液を供給するノズル２４が設けられる代わりに、ウエハＷの裏面及び周縁のべベル部に洗浄液を供給し、ウエハＷの裏面を洗浄するノズルが夫々個別に設けられる。このような違いを除いては、反射防止膜形成モジュールＢＣＴと同様の構成である。なお、裏面洗浄モジュールＢＳＴはウエハＷの裏面側のみ、または上記ベベル部のみを洗浄するように構成されていてもよい。また、第３の単位ブロックＢ３の棚ユニットＵ６は、周縁露光モジュールＷEEの代わりに加熱モジュール４１により構成されている。
第４の単位ブロックＢ４は、既述の第３の単位ブロックＢ３と同様に構成されており、保護膜形成モジュールＴＣＴ３，ＴＣＴ４及び裏面洗浄モジュールＢＳＴ３，ＢＳＴＴ４が設けられている。第４の単位ブロックＢ４の棚ユニットＵ１〜Ｕ６は、加熱モジュール４１により構成されている。
第５の単位ブロックＢ５は、単位ブロックＢ１と略同様の構成であるが、差異点として、反射防止膜形成モジュールＢＣＴ１及びレジスト膜形成モジュールＣＯＴの代わりに現像モジュールＤＥＶ１〜ＤＥＶ４を備えている。現像モジュールＤＥＶは、ウエハＷにレジストの代わりに現像液を供給する他は、レジスト膜形成モジュールＣＯＴと同様に構成されている。また、第５の単位ブロックＢ５の棚ユニットＵ１〜Ｕ６は、加熱モジュール４１により構成されている。
第６の単位ブロックＢ６は、単位ブロックＢ５と同様に構成されており、現像モジュールＤＥＶ５〜ＤＥＶ８が設けられている。また、第６の単位ブロックＢ６の棚ユニットＵ１〜Ｕ６は、加熱モジュール４１により構成されている。
次に、マルチパーパスブロックＳ２に戻って、マルチパーパスブロックＳ２に設けられた棚ユニットＵ７の構成について説明する。棚ユニットＵ７は、互いに積層された複数の載置部であるモジュールにより構成され、第１の単位ブロックＢ１のメインアームＡ１がアクセスできる高さ位置に、疎水化処理モジュールＡＤＨ１，ＡＤＨ２及び受渡しモジュールＣＰＬ１〜ＣＰＬ３が設けられている。
第２の単位ブロックＢ２のメインアームＡ２がアクセスできる高さ位置には、疎水化処理モジュールＡＤＨ３，ＡＤＨ４及び受渡しモジュールＣＰＬ４〜ＣＰＬ６が設けられている。説明中、ＣＰＬと記載した受渡しモジュールは、載置したウエハＷを冷却する冷却ステージを備えている。ＢＵと記載した受渡しモジュールは、複数枚のウエハＷを収容し、滞留させることができるように構成されている。
また、疎水化処理モジュールＡＤＨ１〜ＡＤＨ４は、ウエハＷに処理ガスを供給し、ウエハＷ表面の疎水性を向上させる。それによって、液浸露光時にウエハＷから各膜の剥がれを抑える。特にウエハＷのべベル部(周端部)の疎水性を向上させることにより、各液処理モジュール２１で当該周端部の膜が除去されてウエハＷの表面が剥き出しになった状態でも、当該表面が擬水作用を有し、液浸露光時に当該周端部から各膜の剥がれを抑えるように処理が行われる。
また、単位ブロックＢ３，Ｂ４のメインアームＡ３，Ａ４がアクセスできる高さ位置に、受渡しモジュールＣＰＬ７〜ＣＰＬ８，ＣＰＬ９〜ＣＰＬ１０が設けられている。更に、キャリアブロックＳ１の受渡しアーム１３がアクセスできる高さ位置に、受渡しモジュールＢＵ１，ＢＵ２及びＣＰＬＯが設けられている。受渡しモジュールＢＵ１，ＢＵ２は、既述の受渡しアーム１３から搬送されたウエハＷを一括で受け取るために、上下方向に５つのウエハＷの保持部を備えている。受渡しモジュールＣＰＬＯは、現像処理されたウエハＷをキャリアＣに戻すために使用される。
更に、単位ブロックＢ５のメインアームＡ５がアクセスできる高さ位置に、受渡しモジュールＣＰＬ１２〜ＣＰＬ１３及びＢＵ３が設けられており、単位ブロックＢ６のメインアームＡ６がアクセスできる位置に、受渡しモジュールＣＰＬ１４〜ＣＰＬ１５及びＢＵ４が設けられている。
上記処理ブロックＳ３の搬送領域Ｒ１〜Ｒ６において、図３Ａに示すように、単位ブロックＢ３とＢ４の間は強度を有する仕切板７０によって区画され、それ以外の上下の単位ブロックＢ１とＢ２，Ｂ２とＢ３，Ｂ４とＢ５及びＢ５とＢ６の間には、支持部材７２によって支持される取り外し可能な仕切板７１によって区画されている。したがって、仕切板７０以外の任意の仕切板７１は装置外に取り外しが可能であるので、例えば仕切板７０より上層の単位ブロックＢ４〜Ｂ６の点検・交換を行う場合は、仕切板７０より上層の仕切板７１を取り外して点検・交換作業を行い、また、仕切板７０より下層の単位ブロックＢ１〜Ｂ３の点検・交換を行う場合は、仕切板７０より下層の仕切板７１を取り外して点検・交換作業を行うことができる。
処理ブロックＳ３のインターフェイスブロックＳ４側には、各単位ブロックＢ１〜Ｂ６のメインアームＡ１〜Ａ６がアクセスできる位置に処理棚ユニットＵ８が設けられている。処理棚ユニットＵ８は、第３の単位ブロックＢ３〜第６の単位ブロックＢ６に対応する位置に受渡しモジュールＢＵ５を備えている。受渡しモジュールＢＵ４の下方には、受渡しモジュールＴＲＳ，ＣＰＬ１６〜ＣＰＬ１８が、互いに積層されて設けられている。この処理棚ユニットＵ８は、インターフェイスブロックＳ４内へ移動可能になっている。
また、処理棚ユニットＵ８に対して装置正面側（図１の紙面下側）の対向する位置に４基の露光後洗浄モジュールＰＩＲ１〜ＰＩＲ４が積層されて設けられている。この露光後洗浄モジュールＰＩＲ１〜ＰＩＲ４と処理棚ユニットＵ８の間には、処理用受渡しアーム３１が配設されている。この処理用受渡しアーム３１は、水平のＸ，Ｙ方向に進退自在、鉛直のＺ方向に昇降自在、鉛直軸回りのθ方向に回転自在に形成されており、処理棚ユニットＵ８の各モジュールと露光後洗浄モジュールＰＩＲ１〜ＰＩＲ４との間、及び液処理モジュール２１との間でウエハＷの受け渡しを行うようになっている。なお、処理用受渡しアーム３１には、この処理用受渡しアーム３１の最上昇位置を検知する上昇位置検知センサ６１が具備されており、この上昇位置検知センサ６１は制御手段である制御コンピュータ９０に電気的に接続されている。
また、処理棚ユニットＵ８の装置裏面側（図１の紙面上側）の近傍には、処理用受渡しアーム３２が配設されている。この処理用受渡しアーム３２は、処理棚ユニットＵ８と熱処理モジュール４１との間でウエハＷの受け渡しを行うようになっている。
上記インターフェイスブロックＳ４には、処理棚ユニットＵ８の受渡しモジュールＢＵ４，露光後洗浄モジュールＰＩＲ１〜ＰＩＲ４と露光装置Ｓ５との間でウエハＷを受け渡すインターフェイスアーム３３が配設されている。このインターフェイスアーム３３は、水平のＸ，Ｙ方向に進退自在、鉛直のＺ方向に昇降自在、鉛直軸回りのθ方向に回転自在に形成されている。また、インターフェイスアーム３３は、このインターフェイスアーム３３を昇降自在に保持する昇降レール３３ａを具備しており、この昇降レール３３ａがインターフェイスブロックＳ４の床部における装置正面から裏面方向に沿うガイドレール３４に移動自在に装着されている。更に、インターフェイスアーム３３を移動自在に装着したガイドレール３４は移動機構３５によってインターフェイスブロックＳ４の外部に移動可能に形成されている。
上記インターフェイスアーム３３の移動機構３５とインターフェイスアーム３３の各部の移動機構及び駆動機構は、制御コンピュータ９０の制御部９０ａに電気的に接続されており、制御コンピュータ９０からの信号に基づいてウエハＷの受か渡しを行うと共に、インターフェイスブロックＳ４からガイドレール３４の一部とインターフェイスアーム３３がインターフェイスブロックＳ４外に移動されるようになっている。なお、ガイドレール３４の一部とインターフェイスアーム３３の移動の際は、インターフェイスブロックＳ４の正面側に設けられた開口部３６に開閉可能に設けられた扉３７（図２参照）が開放される。
また、インターフェイスアーム３３は、インターフェイスアーム３３のガイドレール３４の端部移動側への移動を検知する端部移動検知センサ６２と、ガイドレール３４の一部とインターフェイスアーム３３の移動を検知する移動検知センサ６３を具備しており、端部移動検知センサ６２と移動検知センサ６３の検知信号が制御コンピュータ９０に伝達され、インターフェイスアーム３３のガイドレール３４端部位置の確認と、外部への移動位置の確認が行えるようになっている。
制御部９０ａは制御コンピュータ９０に内蔵されており、制御コンピュータ９０は、制御部９０ａの他に、少なくとも搬送アームＡ１〜Ａ６，インターフェイスアーム３３，処理用受渡しアーム３１等が行う後述の動作と各処理工程を実行するためのプログラムを格納する制御プログラム格納部９０ｂと、読取部９０ｃを内蔵している。また、制御コンピュータ９０は、制御部９０ａに接続された入力部９０ｅと、処理工程を作成するための処理工程画面と、後述するメンテナンス時の搬送アームＡ１〜Ａ６，前処理用受渡しアーム３０，インターフェイスアーム３３等の移動位置を表示する表示部９０ｄと、読取部９０ｃに挿着されると共に、制御コンピュータ９０に制御プログラムを実行させるソフトウェアが記憶されたコンピュータ読み取り可能な記憶媒体が備えられており、制御プログラムに基づいて上記各部に制御信号を出力するように構成されている。なお、装置内には、装置内に作業者が進入したか否かの確認するセンサ（図示せず）が配置されており、このセンサと制御コンピュータ９０が電気的に接続されて、装置内に作業者が進入したか否かの確認を行えるようになっている。この場合、センサとして例えば発光器と受光器を備えたビームセンサを用いることができる。このビームセンサを用いることにより、作業員が装置内に進入すると、センサが反応して装置外に取り付けられたリセットスイッチが青く発光し、同時に装置外部に取り付けられた主操作パネルで「人進入」のアラームが表示して搬送アームＡ１〜Ａ６の励磁が切れるようにすることができる。また、装置外に人が出た後も，青く光ったリセットスイッチを押して解除しない限り、主操作パネルのアラームも解除できないようにすることができる。
また、制御プログラムは、ハードディスク、コンパクトディスク、フラッシュメモリ、フレキシブルディスク、メモリカードなどの記憶媒体９０ｆに格納され、これら記憶媒体９０ｆから制御コンピュータ９０にインストールされて使用される。
上記のように構成される塗布・現像処理装置におけるウエハＷの流れの一例について、図１ないし図３を参照しながら簡単に説明する。まず、例えば２５枚のウエハＷを収納したキャリアＣが載置台１１に載置されると、開閉部１２と共にキャリアＣの蓋体が外されて受渡しアーム１３によりウエハＷが取り出される。そして、受渡しアーム３０→疎水化処理モジュールＡＤＨ３，ＡＤＨ４→受渡しアーム３０→受渡しモジュールＣＰＬ４の順で搬送される。続いて、メインアームＡ２が、ウエハＷを反射防止膜形成モジュールＢＣＴ３，ＢＣＴ４→加熱モジュール４１→受渡しモジュールＣＰＬ５→レジスト膜形成モジュールＣＯＴ３，ＣＯＴ４→加熱モジュール４１→周縁露光モジュールＷＥＥ→受渡しモジュールＣＰＬ６に搬送する。その後、ウエハＷは、受渡しアーム３０→受渡しモジュールＣＰＬ９の順で搬送され、搬送アームＡ４により、保護膜形成モジュールＴＣＴ３，ＴＣＴ４→加熱モジュール４１→受渡しモジュールＣＰＬ１０→裏面洗浄モジュールＢＳＴ３，ＢＳＴ４→受渡しモジュールＢＵ４の順で搬送される。
インターフェイスブロックＳ４では、ウエハＷは、第１及び第３の単位ブロックＢ１，Ｂ３に搬送されたウエハＷと同様に搬送され、露光処理及び露光後洗浄処理を受けて、さらに受渡しモジュールＢＵ４の第６の単位ブロックＢ６における高さ位置に受け渡される。その後、ウエハＷは搬送アームＡ６により、受渡しモジュールＣＰＬ１４→現像モジュールＤＥＶ５〜ＤＥＶ８→加熱モジュール４１→受渡しモジュールＣＰＬ１５→受渡しアーム３０→受渡しモジュールＣＰＬO→受け渡しアーム１３→キャリアＣの順で搬送される。
次に、上記のように構成される塗布・現像処理装置におけるメンテナンスについて説明する。
＜第１実施形態＞
第１実施形態は、装置内に作業者が進入せずに、各単位ブロックＢ１〜Ｂ６に配設される搬送アームＡ１〜Ａ６（以下に符号Ａで代表する）の交換、例えば搬送アームＡに着脱可能に取り付けられている保持具５１の交換を行えるようにした場合である。
第１実施形態は、装置内に作業者が進入せずに、各単位ブロックＢ１〜Ｂ６に配設される搬送アームＡ１〜Ａ６（以下に符号Ａで代表する）の交換、例えば搬送アームＡに着脱可能に取り付けられている保持具５１の交換を行えるようにした場合である。
搬送アームＡを交換する手順について図５に示すフローチャートと図６Ａ〜図６Ｅを参照して説明する。まず、アーム交換モードを起動すると（ステップＳ−１）、図６Ａに示す搬送領域Ｒの任意の位置にある搬送アームＡが任意の液処理モジュール、例えば現像モジュールＤＥＶの位置へ移動する（ステップＳ−２、図６Ｂ参照）。次に、図６Ｃに示すように、搬送アームＡを現像モジュールＤＥＶ内に送出（移動）して搬送アームＡのアーム本体５２を装置外部に露呈する（ステップＳ−３）。この状態で、作業者Ｍが搬送アームＡの保持具５１を交換する（ステップＳ−４、図６Ｄ参照）。この場合、現像モジュールＤＥＶは高所に位置しているので、図６Ｅに示すように、作業者Ｍは高所作業台Ｋを用いて保持具５１の交換作業を行う。
上記説明では、搬送アームＡの保持具の交換の場合について説明したが、搬送アームＡのその他の構成部材の交換・点検を同様に行うことができる。また、各単位ブロックＢ１〜Ｂ６の搬送アームについても上記と同様の手順で搬送アームＡの構成部材の点検・交換を行うことができる。
上記第１実施形態によれば、搬送アームＡを装置外部に露呈する点検・交換位置例えば液処理モジュール２１の任意の液処理モジュールに移動することにより、搬送アームＡの構成部材の点検・交換を行うことができるので、装置内に入ることなく装置外部からメンテナンスを行うことができ、メンテナンスの作業効率の向上を図ることができる。また、装置が稼働中においても、単位ブロックＢ１〜Ｂ６のうちのメンテナンスが必要なブロックの搬送アームＡのみを上述のような手順で交換を行うことができるので、他のブロックの稼働を停止させないで処理を続行することができる。
＜第２実施形態＞
第２実施形態は、インターフェイスブロックＳ４から作業者Ｍが装置内に進入して搬送アームや液処理モジュールの点検・交換作業を行えるようにした場合である。
第２実施形態は、インターフェイスブロックＳ４から作業者Ｍが装置内に進入して搬送アームや液処理モジュールの点検・交換作業を行えるようにした場合である。
次に、第２実施形態の搬送アームや液処理モジュールの点検・交換作業の手順について、図７に示すフローチャートと図８Ａ〜図８Ｅ，図９及び図１０を参照して説明する。
まず、内部点検・交換モード１を起動すると（ステップＳ−１１）、搬送アームＡがキャリアブロックＳ１側すなわちマルチパーパスブロックＳ２側の待機位置１へ移動する（ステップＳ−１２、図９）。このとき装置内の位置検知センサ（図示せず）が搬送アームＡの待機位置１を確認して制御コンピュータ９０に伝達し、表示部９０ｄに表示する。これにより搬送領域Ｒ内の作業スペースを確保することができる。
次に、制御コンピュータ９０の制御部９０ａからの制御信号に基づいてインターフェイスアーム３３をガイドレール３４の端部側に移動する（ステップＳ−１３、図８Ａ）。インターフェイスアーム３３のガイドレール３４の端部移動を検知センサ５２が検知して、制御コンピュータ９０に伝達すると、制御部９０ａからの制御信号に基づいてインターフェイスアーム３３とガイドレール３４（ここでは、インターフェイスアームユニットという）を装置外部に移動する（ステップＳ−１４、図８Ｂ）。インターフェイスアームユニットが装置外部に移動すると、検知センサ５３が検知して、制御コンピュータ９０に伝達し、制御部９０ａからの制御信号に基づいてインターフェイスアームユニットの移動が停止する。これにより、処理棚ユニットＵ８のインターフェイスブロックＳ４内への移動スペースが確認され、移動スペースが確保される。この状態で、処理棚ユニットＵ８をインターフェイスブロックＳ４内に移動する（ステップＳ−１５、図８Ｃ）。
次に、制御部９０ａからの制御信号に基づいて処理用受渡しアーム３１のアームが上昇して最上位置に上昇する（ステップＳ−１６、図８Ｄ）と、上昇位置検知センサ５１が検知して、制御コンピュータ９０に伝達する。すると、制御部９０ａからの制御信号に基づいて処理用受渡しアーム３１が上昇位置に停止し、表示部９０ｂに表示する。これにより、作業者Ｍの搬送領域Ｒ内への進入スペースが確保される（ステップＳ−１７）。
作業者Ｍの進入スペースが確保された後、作業者ＭはインターフェイスブロックＳ４に設けられた開口部からインターフェイスブロックＳ４内に進入して（図８Ｅ）、搬送領域Ｒの任意の仕切板７１を取り外した後、搬送領域Ｒ内に進入して、液処理モジュール２１、熱処理モジュール４０、搬送アームＡの点検・部品交換を行う（ステップＳ−１８、図１０）。このとき、装置内に配置された検知センサによって作業者Ｍの有無が検知されて、制御コンピュータ９０の表示部９０ｄに表示されている。
点検・交換作業が終了した後、作業者Ｍは搬送領域Ｒから出た後に仕切板７１を元の位置に戻して装置外部に出る。これを確認した後、上記手順と逆の動作を行って、処理棚ユニットＵ８を所定位置に移動し、インターフェイスアームユニット（インターフェイスアーム、ガイドレール３４）を所定の位置に移動した後、装置の運転を開始する。
第２実施形態によれば、搬送アームＡを搬送領域Ｒ内のキャリアブロックＳ１側すなわちマルチパーパスブロックＳ２側に移動し、インターフェイスブロックＳ４のインターフェイスアーム３３をインターフェイスブロックＳ４の外部に移動した後、処理棚ユニットＵ８をインターフェイスアーム３３の移動によって形成されたスペースに移動し、その後処理用受渡しアーム３１を上昇させることにより、作業者Ｍの装置内への進入スペースを確保することができ、作業者Ｍは容易に装置内に進入することができる。また、装置内に作業者Ｍがいるか否かの有無を確認することができるので、作業者Ｍは安全に点検・交換作業を行うことができる。
なお、上記ステップＳ−１２からステップＳ−１６の手順において、ステップＳ−１４以降にステップＳ−１５、すなわち処理棚ユニットＵ８のインターフェイスブロックＳ４内への移動が守られていれば、ステップＳ−１２からステップＳ−１６の順序はこれに限らなくてもよい。
＜第３実施形態＞
第３実施形態は、マルチパーパスブロックＳ２から作業者Ｍが装置内に進入して搬送アームや液処理モジュールの点検・交換作業を行えるようにした場合である。
第３実施形態は、マルチパーパスブロックＳ２から作業者Ｍが装置内に進入して搬送アームや液処理モジュールの点検・交換作業を行えるようにした場合である。
第３実施形態では、図１２に示すように、マルチパーパスブロックＳ２内に配設される棚ユニットＵ７と前処理用受渡しアーム３０は、塗布・現像処理装置の裏面側の外部に引き出し可能に構成されている。この場合、棚ユニットＵ７と前処理用受渡しアーム３０を載置する載置台３８を設け、この載置台３８をガイドレール（図示せず）によってマルチパーパスブロックＳ２内外に移動可能に構成されている。また、マルチパーパスブロックＳ２には、棚ユニットＵ７と前処理用受渡しアーム３０の装置外部への移動（搬出）を検知するセンサ６４が設けられており、この検知センサ６４は制御コンピュータ９０に電気的に接続されている。
なお、図１２では、インターフェイスブロックＳ４内に配設されるインターフェイスアーム３３とガイドレール３４（インターフェイスアームユニット）がインターフェイスブロックＳ４の外へ移動可能な構造を示しているが、インターフェイスアーム３３とガイドレール３４（インターフェイスアームユニット）はインターフェイスブロックＳ４の外へ移動しない構造であってもよい。第３実施形態において、その他の部分は第１実施形態と同じであるので、同一部分には同一符号を付して説明は省略する。
次に、第３実施形態の搬送アームや液処理モジュールの点検・交換作業の手順について、図１１に示すフローチャートと図１２を参照して説明する。なお、図１２では、制御コンピュータ９０の図示を省略してある。
まず、内部点検・交換モード２を起動すると（ステップＳ−２１）、搬送アームＡがインターフェイスブロックＳ４側の待機位置へ移動する（ステップＳ−２２、図１２）。このとき装置内の位置検知センサ（図示せず）が搬送アームＡの待機位置２を確認して制御コンピュータ９０に伝達し、表示部９０ｄに表示する。これにより搬送領域Ｒ内の作業スペースを確保することができる。
次に、前処理用受渡しアーム３０と棚ユニットＵ７を装置の裏面側の外部に移動（搬出）する（ステップＳ−２３、図１２）。前処理用受渡しアーム３０と棚ユニットＵ７の搬出を検知センサ６４が検知して、制御コンピュータ９０に伝達し、表示部９０ｄに表示する。これにより、前処理用受渡しアーム３０と棚ユニットＵ７の装置外への搬出が確認され、作業者Ｍの搬送領域Ｒ内への進入スペースが確保される（ステップＳ−２４）。
作業者Ｍの進入スペースが確保された後、作業者ＭはマルチパーパスブロックＳ２の裏面側の開口部からマルチパーパスブロックＳ２内に進入して、搬送領域Ｒの任意の仕切板７１を取り外した後、搬送領域Ｒ内に進入して、液処理モジュール２１、熱処理モジュール４０、搬送アームＡの点検・部品交換を行う（ステップＳ−２５）。このとき、装置内に配置された検知センサによって作業者Ｍの有無が検知されて、表示部９０ｄに表示されている。
点検・交換作業が終了した後、作業者Ｍは搬送領域Ｒから出た後に仕切板７１を元の位置に戻して装置外部に出る。これを確認した後、上記手順と逆の動作を行って、前処理用受渡しアーム３０と棚ユニットＵ７を所定位置に移動した後、装置の運転を開始する。
第３実施形態によれば、搬送アームＡを搬送領域Ｒ内のインターフェイスブロックＳ４側に移動し、受渡しアーム３０と棚ユニットＵ７をマルチパーパスブロックＳ２の外部に移動することにより、作業者Ｍの装置内への進入スペースを確保することができ、作業者Ｍは容易に装置内に進入することができる。また、装置内に作業者Ｍがいるか否かの有無を確認することができるので、作業者Ｍは安全に点検・交換作業を行うことができる。
なお、ステップＳ−２２からステップＳ−２３の手順において、ステップＳ−２３、すなわち前処理用受渡しアーム３０と棚ユニットＵ７を装置の裏面側の外部に移動（搬出）が守られていれば、ステップＳ−２２とステップＳ−２３を逆にしてもよい。
＜第４実施形態＞
第４実施形態は、装置内に作業者が進入せずに、熱処理モジュールの温度測定及び温度調整を行えるようにした場合である。
第４実施形態は、装置内に作業者が進入せずに、熱処理モジュールの温度測定及び温度調整を行えるようにした場合である。
第４実施形態では、図１４に示すように、インターフェイスアーム３３がインターフェイスブロックＳ４内の正面側から裏面側に沿って配設されたガイドレール３４に移動自在に装着されると共に、装置裏面側における後述する温度測定用治具８０の受け渡し可能な位置に移動可能に形成されている。
この場合、温度測定用治具８０はウエハＷと同形状の円板に無線式の温度検知用センサ６５が設置されている。無線式の温度検知用センサ６５には、図示しないが、温度測定用の熱電対と熱電対の起電力により駆動するＩＣチップ及び温度情報を制御コンピュータ９０に伝達するアンテナが備えられている。
第４実施形態において、その他の部分は第１実施形態と同じであるので、同一部分には同一符号を付して説明は省略する。
次に、第４実施形態の熱処理モジュールの温度測定・温度調整の作業の手順について、図１３に示すフローチャートと図１４を参照して説明する。なお、図１４では、制御コンピュータ９０の図示を省略してある。
まず、熱処理モジュール点検・交換モードを起動すると（ステップＳ−３１）、インターフェイスアーム３３がインターフェイスブロックＳ４の裏面側の受渡し位置すなわち温度測定用治具８０の搭載位置に移動する（ステップＳ−３２）。この状態で、温度測定用治具８０をインターフェイスアーム３３に搭載する（ステップＳ−３３）。
インターフェイスアーム３３に搭載された温度測定用治具８０は、インターフェイスアーム３３によって処理棚ユニットＵ８の受渡しモジュールＢＵ５に受け渡される（ステップＳ−３４）。次に、搬送アームＡが受渡しモジュールＢＵ５に載置された温度測定用治具８０を受け取って、熱処理モジュール４０の加熱モジュール４１に搬送する（ステップＳ−３５）。加熱モジュール４１に搬送された温度測定用治具８０は熱板４２に載置され、熱板４２の温度測定を行う（ステップＳ−３６）。
温度測定用治具８０によって温度測定された温度情報は無線式温度センサ６５によって制御コンピュータ９０に伝達され、制御コンピュータ９０の制御部９０ａからの信号に基づいて熱処理モジュール４０の加熱モジュール４１の温度調整を行う（ステップＳ−３７）。
上記説明では、熱処理モジュール４０の熱板４２の温度測定と温度調整を行う場合であるが、同様の手順で冷却プレート４３の温度測定と温度調整を行うことができる。
なお、上記実施形態では、インターフェイスアーム３３に温度測定用治具８０を搭載させて、熱処理モジュール４０の温度測定と温度調整を行う場合について説明したが、インターフェイスアーム３３に代えて前処理用受渡しアーム３０に温度測定用治具８０を搭載させて、熱処理モジュール４０の温度測定と温度調整を行うようにしてもよい。この場合、前処理用受渡しアーム３０は、鉛直軸回りのθ方向に回転自在に形成されているものを使用する。
この場合の手順について説明すると、まず、マルチパーパスブロックＳ２の前処理用受渡しアーム３０を裏面側の受渡し位置すなわち温度測定用治具８０の搭載位置に移動する。この状態で、温度測定用治具８０を前処理用受渡しアーム３０に搭載し、前処理用受渡しアーム３０によって温度測定用治具８０を棚ユニットＵ７の受渡しモジュールＢＵ１〜ＢＵ４に受け渡す（載置する）。搬送アームＡが受渡しモジュールＢＵ１〜ＢＵ４に載置された温度測定用治具８０を受け取って、熱処理モジュール４０の加熱モジュール４１に搬送し、温度測定用治具８０を熱板４２に載置して、熱板４２の温度測定を行う。温度測定用治具８０によって温度測定された温度情報は無線式温度センサ６５によって制御コンピュータ９０に伝達され、制御コンピュータ９０の制御部９０ａからの信号に基づいて熱処理モジュール４０の加熱モジュール４１の温度調整を行うことができる。
上述した第４実施形態によれば、インターフェイスアーム３３又は前処理用受渡しアーム３０に温度測定用治具８０を搭載することにより、熱処理モジュール４０の各加熱モジュール４１の温度測定を行って、熱処理モジュールの温度調整を行うことができる。したがって、装置内に作業者が入ることなく、熱処理モジュールの温度測定と温度調整を行うことができるので、二次災害の防止が図れると共に、メンテナンスの作業効率の向上が図れる。
＜第５実施形態＞
第５実施形態は、装置内に作業者が進入せずに、液処理モジュール、熱処理モジュール及び搬送アーム及び受渡しアームの位置測定と位置調整を行えるようにした場合である。
第５実施形態は、装置内に作業者が進入せずに、液処理モジュール、熱処理モジュール及び搬送アーム及び受渡しアームの位置測定と位置調整を行えるようにした場合である。
第５実施形態では、図１６に示すように、インターフェイスアーム３３がインターフェイスブロックＳ４内の正面側から裏面側に沿って配設されたガイドレール３４に移動自在に装着されると共に、装置裏面側における後述する位置測定用治具８１の受け渡し可能な位置に移動可能に形成されている。
この場合、位置測定用治具８１はウエハＷと同形状の円板に無線式の位置測定用センサ６６が設置されている。位置測定用センサ６６は、図示しないが、円板の裏面側に設けられ、測定対象物との間で静電容量を検出する複数の静電容量検出電極と、円板の表面に設けられ、上記静電容量検出電極と通信し、静電容量検出電極による静電容量の検出を制御する制御回路とを備えている。
第５実施形態において、その他の部分は第１実施形態と同じであるので、同一部分には同一符号を付して説明は省略する。
次に、第５実施形態の液処理モジュール、熱処理モジュール及び搬送アーム及び受渡しアームの位置測定と位置調整の作業の手順の一例について、図１５に示すフローチャートと図１６を参照して説明する。なお、図１６では、制御コンピュータ９０の図示を省略してある。
まず、位置調整モードを起動すると（ステップＳ−４１）、インターフェイスアーム３３がインターフェイスブロックＳ４の裏面側の受渡し位置すなわち位置測定用治具８１の搭載位置に移動する（ステップＳ−４２）。この状態で、温度測定用治具８１をインターフェイスアーム３３に搭載する（ステップＳ−４３）。
インターフェイスアーム３３に搭載された位置測定用治具８１は、インターフェイスアーム３３によって処理棚ユニットＵ８の受渡しモジュールＢＵ５に受け渡される（ステップＳ−４４）。次に、搬送アームＡが受渡しモジュールＢＵ５に載置された位置測定用治具８１を受け取って、所定のモジュール例えば熱処理モジュール４０の加熱モジュール４１に搬送する（ステップＳ−４５）。加熱モジュール４１に搬送された位置測定用治具８１は熱板４２を貫通する昇降可能な基板保持部である３本の支持ピン（図示せず）に支持され、この状態で支持ピンの支持位置の測定例えば３本の支持ピンの支持状態が水平か傾きがあるかの測定を行い、また、支持ピンの支持位置の測定を行った後、支持ピンが下降して熱板４２上に載置され、この状態で熱板４２のウエハ保持位置を行う（ステップＳ−４６）。
位置測定用治具８１によって位置測定された位置測定情報は無線式位置検知センサ６６によって制御コンピュータ９０に伝達され、制御コンピュータ９０の制御部９０ａからの信号に基づいて熱処理モジュール４０の加熱モジュール４１の位置調整を行う（ステップＳ−４７）。
上記説明では、熱処理モジュール４０の位置測定と位置調整を行う場合について説明したが、同様の手順で液処理モジュール２１、搬送アームＡ又は受渡しアーム３０〜３３の位置測定と位置調整を行うこともできる。
なお、上記実施形態では、インターフェイスアーム３３に位置測定用治具８１を搭載させて、熱処理モジュール４０、液処理モジュール２１、搬送アームＡ又は受渡しアーム３０〜３３の位置測定と位置調整を行う場合について説明したが、インターフェイスアーム３３に代えて前処理用受渡しアーム３０に温度測定用治具８０を搭載させて、熱処理モジュール４０、液処理モジュール２１、搬送アームＡ又は受渡しアーム３０〜３３の位置測定と位置調整を行うようにしてもよい。この場合、前処理用受渡しアーム３０は、鉛直軸回りのθ方向に回転自在に形成されているものを使用する。
この場合の手順について説明すると、まず、マルチパーパスブロックＳ２の前処理用受渡しアーム３０を裏面側の受渡し位置すなわち位置測定用治具８１の搭載位置に移動する。この状態で、位置測定用治具８１を前処理用受渡しアーム３０に搭載し、前処理用受渡しアーム３０によって位置測定用治具８１を棚ユニットＵ７の受渡しモジュールＢＵ１〜ＢＵ４に受け渡す（載置する）。搬送アームＡが受渡しモジュールＢＵ１〜ＢＵ４に載置された位置測定用治具８１を受け取って、所定のモジュール例えば熱処理モジュール４０の加熱モジュール４１に搬送し、位置測定用治具８１によって上述のように位置測定を行う。位置測定用治具８１によって位置測定された位置測定情報は無線式位置検知センサ６６によって制御コンピュータ９０に伝達され、制御コンピュータ９０の制御部９０ａからの信号に基づいて熱処理モジュール４０の基板保持部である支持ピンや熱板４２の位置調整を行うことができる。
上述した第５実施形態によれば、インターフェイスアーム３３又は前処理用受渡しアーム３０に位置測定用治具８１を搭載することにより、熱処理モジュール４０、液処理モジュール２１、搬送アームＡ又は受渡しアーム３０〜３３の位置測定を行って、位置調整を行うことができる。したがって、装置内に作業者が入ることなく、熱処理モジュール４０、液処理モジュール２１、搬送アームＡ又は受渡しアーム３０〜３３の位置測定と位置調整を行うことができるので、二次災害の防止が図れると共に、メンテナンスの作業効率の向上が図れる。
＜その他の実施形態＞
上記第１ないし第５実施形態を組み合わせることで、第１ないし第５実施形態の機能の全てを装備することができる。すなわち、搬送アームＡを装置外部に露呈する点検・交換位置例えば液処理モジュール２１の任意の液処理モジュールに移動することにより、搬送アームＡの構成部材の点検・交換を行うことができる。また、インターフェイスブロックＳ４又はマルチパーパスブロックＳ２のいずれから作業者の装置内への進入スペースを確保することができと共に、搬送アームＡを安全な待機位置１，２へ移動した上で、作業者は容易に装置内に進入することができる。また、装置内に作業者がいるか否かの有無を確認することができる。更には、インターフェイスアーム３３又は前処理用受渡しアーム３０に温度測定用治具８０又は位置測定用治具８１を搭載することにより、装置内に作業者が進入することなく、熱処理モジュール４０の各熱処理部である加熱モジュールの温度測定と温度調整を行うことができると共に、液処理モジュール２１、熱処理モジュール、搬送アームＡ及び受渡しアームの位置測定と位置調整を行うことができる。
上記第１ないし第５実施形態を組み合わせることで、第１ないし第５実施形態の機能の全てを装備することができる。すなわち、搬送アームＡを装置外部に露呈する点検・交換位置例えば液処理モジュール２１の任意の液処理モジュールに移動することにより、搬送アームＡの構成部材の点検・交換を行うことができる。また、インターフェイスブロックＳ４又はマルチパーパスブロックＳ２のいずれから作業者の装置内への進入スペースを確保することができと共に、搬送アームＡを安全な待機位置１，２へ移動した上で、作業者は容易に装置内に進入することができる。また、装置内に作業者がいるか否かの有無を確認することができる。更には、インターフェイスアーム３３又は前処理用受渡しアーム３０に温度測定用治具８０又は位置測定用治具８１を搭載することにより、装置内に作業者が進入することなく、熱処理モジュール４０の各熱処理部である加熱モジュールの温度測定と温度調整を行うことができると共に、液処理モジュール２１、熱処理モジュール、搬送アームＡ及び受渡しアームの位置測定と位置調整を行うことができる。
上記実施形態では、この発明に係る基板処理装置を半導体ウエハの塗布・現像処理装置に適用した場合について説明したが、この発明は、ウエハ以外のフラットパネルディスプレイ用のガラス基板の基板処理装置に対しても適用することができる。
Ｓ１ キャリアブロック
Ｓ２ マルチパーパスブロック
Ｓ３ 処理ブロック
Ｓ４ インターフェイスブロック
Ｓ５ 露光装置
Ａ，Ａ１〜Ａ６ 搬送アーム
Ｕ７ 棚ユニット
Ｕ８ 処理棚ユニット
Ｒ，Ｒ１〜Ｒ６ 搬送領域
２１ 液処理モジュール
３０ 前処理用受渡しアーム
３１ 処理用受渡しアーム
３３ インターフェイスアーム
３５ 移動機構
４０ 熱処理モジュール
４１ 加熱モジュール
５１ 保持具
７０，７１ 仕切板
８０ 温度測定用治具
８１ 位置測定用治具
Ｓ２ マルチパーパスブロック
Ｓ３ 処理ブロック
Ｓ４ インターフェイスブロック
Ｓ５ 露光装置
Ａ，Ａ１〜Ａ６ 搬送アーム
Ｕ７ 棚ユニット
Ｕ８ 処理棚ユニット
Ｒ，Ｒ１〜Ｒ６ 搬送領域
２１ 液処理モジュール
３０ 前処理用受渡しアーム
３１ 処理用受渡しアーム
３３ インターフェイスアーム
３５ 移動機構
４０ 熱処理モジュール
４１ 加熱モジュール
５１ 保持具
７０，７１ 仕切板
８０ 温度測定用治具
８１ 位置測定用治具
Claims (11)
- キャリアブロックと、該キャリアブロックのキャリアから搬送された基板を処理する処理ブロックと、該処理ブロックに連設されて処理ブロックと露光装置とを接続するインターフェイスブロックと、画像表示部と、を備える基板処理装置において、
上記処理ブロックは、基板に処理液を供給する複数の液処理部を積層する液処理モジュールと、上記液処理モジュールと対向する位置に配置される複数の熱処理部を積層する熱処理モジュールと、上記液処理モジュールと熱処理モジュールとの間に形成される搬送領域における上記インターフェイスブロック側に配置されると共に、インターフェイスブロック内に移動可能な複数の基板の載置部を積層する処理棚ユニットと、上記搬送領域内に移動自在に配設され、上記液処理モジュール、熱処理モジュール及び処理棚ユニットに対して基板を受け渡しする搬送アームと、上記処理棚ユニットの近傍に配置され、処理棚ユニットと上記液処理モジュールとの間で基板を受け渡す処理用受渡しアームと、を具備し、
上記インターフェイスブロックは、上記処理棚ユニットと露光装置との間で基板の受け渡しを行うインターフェイスアームと、該インターフェイスアームを上記インターフェイスブロックの外部に移動する移動機構と、を具備し、
上記搬送アーム、処理用受渡しアーム、インターフェイスアーム、搬送アームの移動機構及びインターフェイスアームの移動機構を制御する制御手段からの信号に基づいて、上記搬送アームの装置外部に露呈する点検・交換位置又は待機位置への移動を行うように形成し、かつ、上記処理ブロックの搬送領域内への作業者の進入を可能にすべく、上記インターフェイスアームの移動、上記処理棚ユニットの移動及び処理用受渡しアームの上昇を行い、
上記画像表示部は、上記制御部からの信号を受けて、上記搬送アームの装置外部に露呈する点検・交換位置の確認、上記搬送アームの待機位置の確認、上記インターフェイスアームの移動の確認、上記棚ユニットの移動の確認、上記処理用受渡しアームの上昇の確認及び上記搬送領域内の作業者の有無の確認を表示するように形成してなる、
ことを特徴とする基板処理装置。 - キャリアブロックと、該キャリアブロックのキャリアから搬送された基板を処理する処理ブロックと、該処理ブロックに連設されて処理ブロックと露光装置とを接続するインターフェイスブロックと、上記キャリアブロックと処理ブロックの間に配置されるマルチパーパスブロックと、画像表示部と、を備える基板処理装置において、
上記処理ブロックは、基板に処理液を供給する複数の液処理部を積層する液処理モジュールと、上記液処理モジュールと対向する位置に配置される複数の熱処理部を積層する熱処理モジュールと、上記液処理モジュールと熱処理モジュールとの間に形成される搬送領域における上記インターフェイスブロック側に配置されると共に、インターフェイスブロック内に移動可能な複数の基板の載置部を積層する処理棚ユニットと、上記搬送領域内に移動自在に配設され、上記液処理モジュール、熱処理モジュール及び処理棚ユニットに対して基板を受け渡しする搬送アームと、上記処理棚ユニットの近傍に配置され、処理棚ユニットと上記液処理モジュールとの間で基板を受け渡す処理用受渡しアームと、を具備し、
上記マルチパーパスブロックは、基板を載置する複数の載置部を積層した棚ユニットと、該棚ユニットの各載置部との間で基板を受け渡す前処理用受渡しアームと、を具備すると共に、上記棚ユニット及び前処理用受渡しアームが上記マルチパーパスブロックから搬出可能に形成してなり、
上記搬送アーム、処理用受渡しアーム、前処理用受渡しアーム及び搬送アームの移動機構を制御する制御手段からの信号に基づいて、上記搬送アームの装置外部に露呈する点検・交換位置又は待機位置への移動、上記処理ブロックの搬送領域内への作業者の進入を可能にすべく、上記棚ユニットと前処理用受渡しアームの搬出の確認を行うように形成してなり、
上記画像表示部は、上記制御部からの信号を受けて、上記搬送アームの装置外部に露呈する点検・交換位置の確認、上記搬送アームの待機位置の確認、上記棚ユニットと前処理用受渡しアームの搬出の確認及び上記搬送領域内の作業者の有無の確認を表示するように形成してなる、
ことを特徴とする基板処理装置。 - キャリアブロックと、該キャリアブロックのキャリアから搬送された基板を処理する処理ブロックと、該処理ブロックに連設されて処理ブロックと露光装置とを接続するインターフェイスブロックと、を備える基板処理装置において、
上記処理ブロックは、基板に処理液を供給する複数の液処理部を積層する液処理モジュールと、上記液処理モジュールと対向する位置に配置される複数の熱処理部を積層する熱処理モジュールと、上記液処理モジュールと熱処理モジュールとの間に形成される搬送領域における上記インターフェイスブロック側に配置されると共に、インターフェイスブロック内に移動可能な複数の基板の載置部を積層する処理棚ユニットと、上記搬送領域内に移動自在に配設され、上記液処理モジュール、熱処理モジュール及び処理棚ユニットに対して基板を受け渡しする搬送アームと、上記処理棚ユニットの近傍に配置され、処理棚ユニットと上記液処理モジュールとの間で基板を受け渡す処理用受渡しアームと、を具備し、
上記インターフェイスブロックは、上記処理棚ユニットと露光装置との間で基板の受け渡しを行うインターフェイスアームと、該インターフェイスアームを上記インターフェイスブロックの外部に移動する移動機構と、を具備し、
上記搬送アーム、処理用受渡しアーム、インターフェイスアーム、搬送アームの移動機構及びインターフェイスアームの移動機構を制御する制御手段からの信号に基づいて、上記搬送アームの装置外部に露呈する点検・交換位置又は待機位置への移動を行うように形成し、かつ、上記処理ブロックの搬送領域内への作業者の進入を可能にすべく、上記インターフェイスアームの移動、上記処理棚ユニットの移動及び処理用受渡しアームの上昇を行うように形成してなり、
上記処理ブロックの搬送領域には各層毎に仕切板によって区画されており、任意の仕切板が取り外し可能に形成されている、
ことを特徴とする基板処理装置。 - キャリアブロックと、該キャリアブロックのキャリアから搬送された基板を処理する処理ブロックと、該処理ブロックに連設されて処理ブロックと露光装置とを接続するインターフェイスブロックと、上記キャリアブロックと処理ブロックの間に配置されるマルチパーパスブロックと、を備える基板処理装置において、
上記処理ブロックは、基板に処理液を供給する複数の液処理部を積層する液処理モジュールと、上記液処理モジュールと対向する位置に配置される複数の熱処理部を積層する熱処理モジュールと、上記液処理モジュールと熱処理モジュールとの間に形成される搬送領域における上記インターフェイスブロック側に配置されると共に、インターフェイスブロック内に移動可能な複数の基板の載置部を積層する処理棚ユニットと、上記搬送領域内に移動自在に配設され、上記液処理モジュール、熱処理モジュール及び処理棚ユニットに対して基板を受け渡しする搬送アームと、上記処理棚ユニットの近傍に配置され、処理棚ユニットと上記液処理モジュールとの間で基板を受け渡す処理用受渡しアームと、を具備し、
上記マルチパーパスブロックは、基板を載置する複数の載置部を積層した棚ユニットと、該棚ユニットの各載置部との間で基板を受け渡す前処理用受渡しアームと、を具備すると共に、上記棚ユニット及び前処理用受渡しアームが上記マルチパーパスブロックから搬出可能に形成してなり、
上記搬送アーム、処理用受渡しアーム、前処理用受渡しアーム及び搬送アームの移動機構を制御する制御手段からの信号に基づいて、上記搬送アームの装置外部に露呈する点検・交換位置又は待機位置への移動、上記処理ブロックの搬送領域内への作業者の進入を可能にすべく、上記棚ユニットと前処理用受渡しアームの搬出の確認を行うように形成してなり、
上記処理ブロックの搬送領域には各層毎に仕切板によって区画されており、任意の仕切板が取り外し可能に形成されている、
ことを特徴とする基板処理装置。 - キャリアブロックと、該キャリアブロックのキャリアから搬送された基板を処理する処理ブロックと、該処理ブロックに連設されて処理ブロックと露光装置とを接続するインターフェイスブロックと、画像表示部と、を備える基板処理装置において、
上記処理ブロックは、基板に処理液を供給する複数の液処理部を積層する液処理モジュールと、上記液処理モジュールと対向する位置に配置される複数の熱処理部を積層する熱処理モジュールと、上記液処理モジュールと熱処理モジュールとの間に形成される搬送領域内に移動自在に配設され、上記液処理モジュール、熱処理モジュールに対して基板を受け渡しする搬送アームを具備し、
上記インターフェイスブロックは、上記処理ブロックと上記露光装置との間で基板の受け渡しを行うインターフェイスアームを具備し、
上記搬送アーム、インターフェイスアームの移動機構を制御する制御手段からの信号に基づいて、上記処理ブロックの搬送領域内への作業者の進入を可能にすべく、上記搬送アーム及び上記インターフェイスアームの移動を行い、
上記画像表示部は、上記制御部からの信号を受けて、上記搬送領域内の作業者の有無の確認を表示するように形成してなる、
ことを特徴とする基板処理装置。 - 請求項５記載の基板処理装置において、
上記画像表示部は、制御部からの信号を受けて、上記インターフェイスアームの移動の確認を表示するように形成してなる、
ことを特徴とする基板処理装置。 - キャリアブロックと、該キャリアブロックのキャリアから搬送された基板を処理する処理ブロックと、該処理ブロックに連設されて処理ブロックと露光装置とを接続するインターフェイスブロックと、を備える基板処理装置において、
上記処理ブロックは、基板に処理液を供給する複数の液処理部を積層する液処理モジュールと、上記液処理モジュールと対向する位置に配置される複数の熱処理部を積層する熱処理モジュールと、上記液処理モジュールと熱処理モジュールとの間に形成される搬送領域内に移動自在に配設され、上記液処理モジュール、熱処理モジュールに対して基板を受け渡しする搬送アームと、を具備し、
上記処理ブロックの搬送領域には各層毎に仕切板によって区画されており、任意の仕切板が取り外し可能に形成されている、
ことを特徴とする基板処理装置。 - 請求項１，３，５又は６に記載の基板処理装置において、
上記インターフェイスアームが受け渡し可能な位置に移動可能に形成され、上記インターフェイスアームに搭載される温度測定用治具によって上記熱処理モジュールの各熱処理部の温度測定を行い、その信号を上記制御部に伝達し、上記制御手段からの信号に基づいて、上記熱処理モジュールの温度調整を行うように形成してなる、
ことを特徴とする基板処理装置。 - 請求項１，３，５又は６に記載の基板処理装置において、
上記インターフェイスアームが受け渡し可能な位置に移動可能に形成され、上記インターフェイスアームに搭載される上下、左右の位置を測定する位置測定用治具によって上記液処理モジュールの各液処理部、熱処理モジュールの各熱処理部、搬送アーム及び受渡しアームの位置測定を行い、その信号を上記制御部に伝達し、上記制御手段からの信号に基づいて、上記液処理モジュールの各液処理部、熱処理モジュールの各熱処理部、搬送アーム及び受渡しアームの位置調整を行うように形成してなる、
ことを特徴とする基板処理装置。 - 請求項２又は４に記載の基板処理装置において、
上記前処理用受渡しアームが受渡し可能な位置に移動可能に形成され、上記前処理用受渡しアームに搭載される温度測定用治具によって上記熱処理モジュールの各熱処理部の温度測定を行い、その信号を上記制御部に伝達し、上記制御手段からの信号に基づいて、上記熱処理モジュールの温度調整を行うように形成してなる、
ことを特徴とする基板処理装置。 - 請求項２又は４に記載の基板処理装置において、
上記前処理用受渡しアームが受渡し可能な位置に移動可能に形成され、上記前処理用受渡しアームに搭載される上下、左右の位置を測定する位置測定用治具によって上記液処理モジュールの各液処理部、熱処理モジュールの各熱処理部、搬送アーム及び受渡しアームの位置測定を行い、その信号を上記制御部に伝達し、上記制御手段からの信号に基づいて、上記液処理モジュールの各液処理部、熱処理モジュールの各熱処理部、搬送アーム及び受渡しアームの位置調整を行うように形成してなる、
ことを特徴とする基板処理装置。
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