JP7277137B2 - 基板処理装置、および搬送モジュール - Google Patents

Description

この発明は、基板を処理する基板処理装置に関する。処理対象となる基板には、例えば、半導体基板、液晶表示装置および有機ＥＬ（Electroluminescence）表示装置などのＦＰＤ（Flat Panel Display）用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、セラミック基板、太陽電池用基板、プリント基板などが含まれる。

半導体デバイスの製造プロセスでは、基板を１枚ずつ処理する枚葉式の処理ユニットを備えた基板処理装置が用いられる。また、生産効率を高めるために複数の処理ユニットを統合した基板処理装置が用いられている。

特許文献１の図１に開示された基板処理装置は、基板を搬送する搬送ロボットとして、インデクサロボット、第１メインロボット、第２メインロボットを備えている。これらは、一方向に沿ってこの順に配置されている。インデクサロボットと第１メインロボットとの間、第１および第２メインロボットの間それぞれには、基板を載置する第１および第２載置部が設けられている。第１および第２メインロボットそれぞれの両側には、処理ユニットが設けられている。インデクサロボットは、カセットから未処理の基板を取り出し、第１載置部に搬送する。第１メインロボットは、第１載置部から基板を取り出し、その周囲の処理ユニットまたは第２載置部に基板を搬送する。第２メインロボットは、第２載置部から基板を取り出し、その周囲の処理ユニットに基板を搬送する。各処理ユニットで処理が終えられた基板は、逆の順路で再びカセットに戻される。

また、特許文献１の図１０に開示された基板処理装置では、第２載置部、第２メインロボットおよびその周囲の処理ユニットが省略されており、カセット載置部、インデクサロボット、第１載置部、第１メインロボットおよびその周囲の処理ユニットで構成されている。

特開２０１７－１８３４４７号公報

特許文献１の図１の基板処理装置には、第２メインロボットを挟んで第２載置部とは反対側に開口が設けられている。作業者は、この開口を通って基板処理装置内に進入し、第２メインロボットに接近できる。しかしながら、第１メインロボットは第１および第２載置部並びに処理ユニットに取り囲まれているため、作業者が第１メインロボットに接近することは容易ではなかった。

また、特許文献１の図１０の基板処理装置には、第１メインロボットを挟んで第１載置部とは反対側に開口が設けられている。作業者は、この開口を通って基板処理装置内に進入し、第１メインロボットに接近できる。しかしながら、この基板処理装置の場合、処理ユニットを配置できる位置が第１メインロボットの両側のみに限定されるため、処理ユニットの数量が制限される。

本発明は、処理ユニットの増設を可能にしつつ、搬送ロボットのメンテナンスを容易にする技術を提供することを目的とする。

上記課題を解決するため、第１態様は、基板を処理する基板処理装置であって、基板に対して規定処理を行う第１規定処理ユニット、および前記基板を一時的に保持する第１受渡部を有する第１処理モジュールと、前記第１処理モジュールの第１方向側に配され、前記第１受渡部に対して前記第１方向側から前記基板を供給する基板供給部と、前記第１処理モジュールの前記第１方向とは反対の第２方向側に配され、前記第１受渡部から前記第２方向に前記基板を搬出して前記第１規定処理ユニットに搬入する第１搬送装置を有する搬送モジュールと、を備え、前記搬送モジュールは、前記第１搬送装置が内部に載置される載置空間を規定し、直方体の各辺に対応する外枠をなす第１フレームと、前記載置空間の内側に配置され、前記第１搬送装置の基台部が設置される第１床部と、前記載置空間の内側において、前記第１床部よりも前記第１方向に直交する水平方向である第３方向側に配置される第２床部と、前記第２床部よりも前記第３方向側に設けられ、前記載置空間を前記第１フレームの外部に連通させる出入口部とを含む。前記第１処理モジュールは、該第１処理モジュールの外形を規定し、直方体の各辺に対応する外枠をなす第２フレームを含む。前記第１フレームと前記第２フレームとの前記第３方向における辺の長さは同じであり、前記第１フレームと前記第２フレームとの前記第３方向における辺の端部が揃えられた状態で前記第１処理モジュールと前記搬送モジュールとは連結される。

第２態様は、第１態様の基板処理装置であって、前記第１搬送装置は、前記基板を保持するハンドと、前記ハンドを鉛直方向に移動させる鉛直モータを含む鉛直駆動部とを備える。

第３態様は、第２態様の基板処理装置であって、前記第１床部が、前記第２床部よりも鉛直方向の下方に設けられている。

第４態様は、第２態様または第３態様の基板処理装置であって、前記第１搬送装置は、前記ハンドを基台部に対して水平方向に離間または接近する方向に移動させる移動モータを含む水平移動駆動部を含み、前記第１床部が前記第１受渡部よりも前記第３方向とは反対側に設けられている。

第５態様は、第４態様の基板処理装置であって、前記第１規定処理ユニットは、前記基板に流体を供給するノズルを有する。

第６態様は、第５態様の基板処理装置であって、前記搬送モジュールおよび前記第１処理モジュールにまたがって配置され、前記ノズルに前記流体を供給する供給配管をさらに備える。

第７態様は、第６態様の基板処理装置であって、前記供給配管が内側に挿通される筒状のジャバラ部材、をさらに備え、前記第１処理モジュールは、前記供給配管が配設される第１配管室を有し、前記搬送モジュールは、前記供給配管が配設される第２配管室を有し、前記ジャバラ部材の一端側の開口部が前記第１配管室に連結され、他端側の開口部が前記第２配管室に連結されている。

第８態様は、第５態様から第７態様のいずれか１つの基板処理装置であって、前記第２床部よりも下方に、前記流体を供給される配管接続口が設けられている。

第９態様は、第１態様から第８態様のいずれか１つの基板処理装置であって、前記搬送モジュールの前記第２方向側に配され、前記第１方向側から前記第１搬送装置が搬入する前記基板を一時的に保持する第２受渡部および前記基板に規定処理を行う第２規定処理ユニットを有する第２処理モジュールと、前記第２処理モジュールの前記第２方向側に配され、前記基板に規定処理を行う第３規定処理ユニットを有する第３処理モジュールと、前記第２受渡部と前記第２規定処理ユニットとの間および前記第２受渡部と前記第３規定処理ユニットとの間で前記基板を搬送する第２搬送装置とを含む。

第１０態様は、基板に対して規定処理を行う第１規定処理ユニットを有する第１処理モジュールを含む基板処理装置において前記基板を搬送する搬送モジュールであって、前記第１規定処理ユニットに対して第２方向側から前記基板を搬送する第１搬送装置と、前記第１搬送装置が内部に載置される載置空間を規定し、直方体の各辺に対応する外枠をなす第１フレームと、前記載置空間の内側に配置されて前記第１搬送装置の基台部が設置される第１床部と、前記載置空間の内側において、前記第１床部よりも前記第２方向に直交する水平方向の第３方向側に配置される第２床部と、前記第２床部を通じて前記載置空間を前記第１フレームの外部に連通させる出入口部とを備える。前記第１処理モジュールは、該第１処理モジュールの外形を規定し、直方体の各辺に対応する外枠をなす第２フレームを含む。前記第１フレームと前記第２フレームとの前記第３方向における辺の長さは同じであり、前記第１フレームと前記第２フレームとの前記第３方向における辺の端部が揃えられた状態で前記第１処理モジュールと前記搬送モジュールとは連結可能である。

第１１態様は、基板を処理する基板処理装置に設けられた連結モジュールであって、第１処理モジュールと、前記第１処理モジュールに対して第２方向側に連結される搬送モジュールと、を備え、前記第１処理モジュールは、基板に対して規定処理を行う第１規定処理ユニットと、前記基板を一時的に保持する第１受渡部と、前記第１処理モジュールの外形を規定し、直方体の各辺に対応する外枠をなす第２フレームと、を有し、前記搬送モジュールは、前記第１受渡部に対して前記第２方向側へ前記基板を搬出するとともに、前記第１規定処理ユニットに対して前記第２方向側から前記基板を搬入する第１搬送装置と、前記第１搬送装置が内部に載置される載置空間を規定し、直方体の各辺に対応する外枠をなす第１フレームと、を有する。前記第１フレームと前記第２フレームとの前記第２方向に直交する水平方向である第３方向における辺の長さは同じであり、前記第１フレームと前記第２フレームとの前記第３方向における辺の端部が揃えられた状態で前記第１処理モジュールと前記搬送モジュールとは連結される。

第１態様の基板処理装置によると、作業者は、第１搬送装置をメンテする際に、搬送モジュールの出入口部を通って第２床部の上を進むことによって第１搬送装置に接近できる。また、第１処理モジュールおよび搬送モジュールを第２方向に交互に連結することもできる。この場合、搬送装置が、前の第１処理モジュールの第１受渡部から基板を受け取って、次の第１処理モジュールの第１受渡部に渡すことができる。このようにして、後続の第１処理モジュールに基板を供給できる。したがって、第１処理モジュールと搬送モジュールとを第２方向に交互に連結することによって、第１規定処理ユニットを容易に増設できる。

第２態様の基板処理装置によると、ハンドに保持された基板を鉛直方向に搬送できる。

第３態様の基板処理装置によると、第１床部を第２床部よりも低く配置することにより、ハンドを低い位置に移動させることができる。これにより、低い位置に基板を搬送できる。

第４態様の基板処理装置によると、第３方向とは反対側に設けあれた第１床部に第１搬送装置の基台部が配置される。また、ハンドを基台部に対して水平方向に離間または接近する方向に移動させることによって、第１受渡部の第３方向とは反対の側からハンドをアクセスさせることができる。

第５態様の基板処理装置によると、流体で基板を処理できる。

第６態様の基板処理装置によると、搬送モジュール側から処理モジュール側に流体を供給できる。

第７態様の基板処理装置によると、第１処理モジュールと搬送モジュールとの接続部分に配される供給配管の部分をジャバラ部材で囲むことができる。これにより第１処理モジュールと搬送モジュールとの間の接続部分で流体を含む雰囲気が装置の外側に漏れることを低減できる。

第８態様の基板処理装置によると、第２床部よりも下方に配管接続口が設けられていることにより、作業者が配管接続口を踏むことなくメンテナンスできる。

第９態様の基板処理装置によると、第１搬送装置への接近を容易にしつつ、第２規定処理ユニットおよび第３規定処理ユニットを増設できる。

第１０態様の搬送モジュールによると、作業者は、第１搬送装置をメンテする際に、搬送モジュールの出入口部を通って第２床部の上を進むことによって第１搬送装置に接近できる。

第１１態様の連結モジュールによると、第１処理モジュールと搬送モジュールとを第２方向に交互に連結することによって、第１規定処理ユニットを容易に増設できる。

第１実施形態に係る基板処理装置１の内部のレイアウトを説明するための図解的な平面図である。 図１に示すＩＩ－ＩＩ線に沿う位置における基板処理装置１の内部を示す図解的な側断面図である。 図１に示すＩＩＩ－ＩＩＩ線に沿う位置における基板処理装置１の内部を示す図解的な側断面図である。 図１に示すＩＶ－ＩＶ線に沿う位置における基板処理装置１の内部を示す図解的な側断面図である。 基板処理装置１に備えられた液処理ユニットＰ１～Ｐ１８の内部を水平方向にみた模式図である。 基板処理装置１の各要素と制御部７との接続を示すブロック図である。 流体を各液処理ユニットＰ１～Ｐ１８に供給する配管の配置を説明するための図解的な平面図である。 処理タワーの数が２つの基板処理装置１Ａを示す図解的な平面図である。 処理タワーの数が４つの基板処理装置１Ｂを示す図解的な平面図である。 基板処理装置１Ｃを示す図解的な平面図である。 加熱処理ユニットＨＰ１を示す図である。 基板処理装置１Ｄを示す図解的な平面図である。

以下、添付の図面を参照しながら、本発明の実施形態について説明する。なお、この実施形態に記載されている構成要素はあくまでも例示であり、本発明の範囲をそれらのみに限定する趣旨のものではない。図面においては、理解容易のため、必要に応じて各部の寸法や数が誇張又は簡略化して図示されている場合がある。また、各図においては、各要素の位置関係を説明するため、右手系のＸＹＺ直交座標系を定義する。ここでは、Ｘ軸およびＹ軸が水平方向に延びており、Ｚ軸が鉛直方向に延びているものとする。また、以下の説明では、矢印の先端が向く方を＋（プラス）方向とし、その逆方向を－（マイナス）方向とする。ここでは、鉛直方向上向きが＋Ｚ方向であり、鉛直方向下向きが－Ｚ方向である。

相対的または絶対的な位置関係を示す表現（例えば「一方向に」「一方向に沿って」「平行」「直交」「中心」「同心」「同軸」等）は、特に断らない限り、その位置関係を厳密に表すのみならず、公差もしくは同程度の機能が得られる範囲で相対的に角度または距離に関して変位された状態も表すものとする。等しい状態であることを示す表現（例えば「同一」「等しい」「均質」等）は、特に断らない限り、定量的に厳密に等しい状態を表すのみならず、公差もしくは同程度の機能が得られる差が存在する状態も表すものとする。形状を示す表現（例えば、「四角形状」または「円筒形状」等）は、特に断らない限り、幾何学的に厳密にその形状を表すのみならず、同程度の効果が得られる範囲で、例えば凹凸や面取り等を有する形状も表すものとする。一の構成要素を「備える」「具える」「具備する」「含む」又は「有する」という表現は、他の構成要素の存在を除外する排他的表現ではない。「～の上」とは、特に断らない限り、２つの要素が接している場合のほか、２つの要素が離れている場合も含む場合がある。「特定方向に移動させる」とは、特に断らない限りにおいて、当該特定方向と平行に移動させる場合のみならず、当該特定方向の成分を持つ方向に移動させることを含む場合がある。

＜１． 第１実施形態＞
図１は、第１実施形態に係る基板処理装置１の内部のレイアウトを説明するための図解的な平面図である。図２は、図１に示すＩＩ－ＩＩ線に沿う位置における基板処理装置１の内部を示す図解的な側断面図である。図３は、図１に示すＩＩＩ－ＩＩＩ線に沿う位置における基板処理装置１の内部を示す図解的な側断面図である。図４は、図１に示すＩＶ－ＩＶ線に沿う位置における基板処理装置１の内部を示す図解的な側断面図である。

基板処理装置１は、半導体ウエハなどの円板状の基板Ｗを一枚ずつ処理する枚葉式の装置である。基板処理装置１は、基板Ｗに対して洗浄処理またはエッチング処理などの各種処理を施す。図１に示すように、基板処理装置１は、＋Ｘ側に向かって順に、インデクサセクション２と、処理セクション３とを含む。

処理セクション３は、＋Ｘ側に向かって順に、第１処理モジュール３Ａ、搬送モジュール３Ｔ、第２処理モジュール３Ｂ、および第３処理モジュール３Ｃを含む。第１処理モジュール３Ａと搬送モジュール３Ｔ、および搬送モジュール３Ｔと第２処理モジュール３Ｂは、それぞれ不図示の連結具によって連結および連結解除可能に連結される。すなわち、第１処理モジュール３Ａ、搬送モジュール３Ｔ、および第２処理モジュール３Ｂは、不図示の連結具を解除することによって、互いに分離することが可能となっている。第１処理モジュール３Ａおよび搬送モジュール３Ｔは、基板処理装置１に備えられる連結モジュールの一例である。

第１処理モジュール３Ａは第１受渡部ＰＳ１を含み、インデクサセクション２はこの第１受渡部ＰＳ１に基板Ｗを供給する。インデクサセクション２は基板供給部の一例である。処理セクション３は、第１受渡部ＰＳ１に供給された未処理である一枚の基板Ｗに規定処理を施す液処理ユニットＰ１～Ｐ１８を備える。規定処理は、例えば処理用の液体またはガスを用いた流体処理、紫外線等の電磁波を用いた処理、物理洗浄処理（ブラシ洗浄、スプレーノズル洗浄等）などの各種の処理を含み得る。インデクサセクション２は、処理セクション３における処理が完了した基板Ｗを第１受渡部ＰＳ１から受け取る。

インデクサセクション２は、複数（ここでは４つ）のステージＳＴ１～ＳＴ４と、インデクサロボット２１とを含む。 ステージＳＴ１～ＳＴ４は、複数枚の基板Ｗを積層状態で収容した基板収容器２０をそれぞれ保持できる基板収容器保持部である。基板収容器２０は、基板Ｗを密閉した状態で収納するＦＯＵＰ（Front Opening Unified Pod）であってもよいし、ＳＭＩＦ（Standard Mechanical Inter Face）ポッド、ＯＣ（Open Cassette）等であってもよい。たとえば、基板収容器２０をステージＳＴ１～ＳＴ４に載置したとき、基板収容器２０では、水平姿勢の複数枚の基板Ｗが互いに間隔を開けて鉛直方向に積層された状態となる。

インデクサロボット２１は、たとえば、基台部２２と、多関節アーム２３と、鉛直方向に間隔をあけて設けられる２つのハンド２４Ａ，２４Ｂとを含む。基台部２２は、たとえば、基板処理装置１のインデクサセクション２の外形を規定するフレームに固定されている。多関節アーム２３は、水平面に沿って回動可能な複数本のアーム部を互いに回動可能に結合して構成されており、アーム部の結合箇所である関節部でアーム部間の角度を変更することによって、屈伸するように構成されている。多関節アーム２３の基端部は、基台部２２に対して、鉛直軸線回りの回動が可能であるように結合されている。さらに、多関節アーム２３は、基台部２２に対して昇降可能に結合されている。換言すれば、基台部２２には、多関節アーム２３を昇降させるための昇降駆動機構、多関節アーム２３を鉛直軸線回りに回動させるための回動駆動機構が内蔵されている。また、多関節アーム２３には、各アーム部を独立して回動させるための個別回動駆動機構が備えられている。多関節アーム２３の先端部に、鉛直軸線回りの個別回動および水平方向への個別進退が可能であるように、ハンド２４Ａ，２４Ｂが結合されている。多関節アーム２３には、ハンド２４Ａ，２４Ｂを鉛直軸線回りに個別に回動させるためのハンド回動駆動機構と、ハンド２４Ａ，２４Ｂを水平方向に個別に進退させるためのハンド進退機構とが備えられている。ハンド２４Ａ，２４Ｂは、一枚の基板Ｗをそれぞれ保持できるように構成されている。

インデクサロボット２１は、ステージＳＴ１～ＳＴ４のいずれかに保持された基板収容器２０から一枚の未処理の基板Ｗをハンド２４Ａで搬出して、－Ｘ側（第１方向側）から第１受渡部ＰＳ１に渡すように動作する。さらに、インデクサロボット２１は、第１受渡部ＰＳ１から一枚の処理済み基板Ｗをハンド２４Ｂで受け取って、いずれかのステージＳＴ１～ＳＴ４に保持された基板収容器２０に収容するように動作する。

＜処理セクション３＞
処理セクション３の第１処理モジュール３Ａは、インデクサセクション２から供給される基板Ｗを一時的に保持する第１受渡部ＰＳ１、および基板Ｗに規定処理を行う液処理ユニットＰ１～Ｐ６を有する。第１処理モジュール３Ａは、直方体の各辺に対応する外枠をなすフレーム３ＦＡを備えており、第１受渡部ＰＳ１および液処理ユニットＰ１～Ｐ６は、フレーム３ＦＡに固定される。フレーム３ＦＡは、第１処理モジュール３Ａの外形を規定する部材である。

第１受渡部ＰＳ１は、第１処理モジュール３Ａのフレーム３ＦＡにおけるＹ軸方向中央に設けられている。第１受渡部ＰＳ１は、インデクサロボット２１によって－Ｘ側から搬入される基板Ｗを保持する。液処理ユニットＰ１～Ｐ３は第１受渡部ＰＳ１の＋Ｙ側に配され、液処理ユニットＰ４～Ｐ６は第１受渡部ＰＳ１の－Ｙ側に配されている。液処理ユニットＰ１～Ｐ３および液処理ユニットＰ４～Ｐ６は、それぞれ＋Ｚ方向順に重ねられており、処理タワーＴＷ１，ＴＷ２を構成する。

搬送モジュール３Ｔは、第１処理モジュール３Ａの＋Ｘ側（第２方向側）に隣接して配される。搬送モジュール３Ｔの内部には、第１搬送ロボットＣＲ１が設けられている。第１搬送ロボットＣＲ１は、第１受渡部ＰＳ１から＋Ｘ側に基板を搬出して、当該基板Ｗを液処理ユニットＰ１～Ｐ６の何れかに対して＋Ｘ側から搬入する。また、第１搬送ロボットＣＲ１は、液処理ユニットＰ１～Ｐ６にて処理された基板Ｗを搬出して、当該基板Ｗを第１受渡部ＰＳ１に対して＋Ｘ側から搬入する。

第１受渡部ＰＳ１は、隔壁３０によって＋Ｚ側、－Ｚ側、＋Ｙ側および－Ｙ側が囲まれた筒状の搬送室３１を有する。搬送室３１の内側には、基板Ｗを水平姿勢で保持する基板保持部３２が設けられている。基板保持部３２は、例えば基板Ｗの周縁部を下方から支持する支持具３２１によって、基板Ｗを保持する。基板保持部３２は、複数の支持具３２１を鉛直方向に間隔をあけて備えていることにより、同時に複数の基板Ｗを鉛直方向に並べて保持できるようにしてもよい。この場合、上下に並ぶ基板Ｗの隙間の間隔は、当該隙間にインデクサロボット２１のハンド２４Ａ，２４Ｂまたは第１搬送ロボットＣＲ１のハンド４４Ａ，４４Ｂが水平方向に進入することが可能な大きさとされ、例えばハンド２４Ａ，２４Ｂ，４４Ａ，４４Ｂの厚さ（基板Ｗを水平姿勢で保持するときの鉛直方向の幅）よりも大きい値とされてもよい。

基板保持部３２は、搬送室３１のＸ軸方向中央よりも＋Ｘ側に設けられている。すなわち、基板保持部３２の支持具３２１は、インデクサロボット２１よりも第１搬送ロボットＣＲ１に近い位置に設けられる。インデクサロボット２１は、多関節アーム２３を有することにより、第１搬送ロボットＣＲ１よりも、基板Ｗを水平方向に大きく移動させることができる。このため、インデクサロボット２１は、第１搬送ロボットＣＲ１より遠い位置から、第１受渡部ＰＳ１の基板保持部３２に対して基板Ｗを搬入または搬出できる。

処理セクション３の第２処理モジュール３Ｂは、搬送モジュール３Ｔに対して＋Ｘ側（第２方向側）に隣接して配される。第２処理モジュール３Ｂは、－Ｘ側（第１方向側）から第１搬送ロボットＣＲ１が搬入する基板Ｗを一時的に保持する第２受渡部ＰＳ２、および基板Ｗに規定処理を行う液処理ユニットＰ７～Ｐ１２を有する。第２処理モジュール３Ｂは、直方体の各辺に対応する外枠をなすフレーム３ＦＢを備えており、第２受渡部ＰＳ２および液処理ユニットＰ７～Ｐ１２は、フレーム３ＦＢに固定される。

液処理ユニットＰ７～Ｐ９は第２受渡部ＰＳ２の＋Ｙ側に隣接して設けられ、液処理ユニットＰ１０～Ｐ１２は第２受渡部ＰＳ２の－Ｙ側に隣接して設けられている。液処理ユニットＰ７～Ｐ９および液処理ユニットＰ１０～Ｐ１２は、それぞれ＋Ｚ方向に順に重ねられており、処理タワーＴＷ３，ＴＷ４を構成する。

第２受渡部ＰＳ２は、＋Ｚ側面、－Ｚ側面、＋Ｙ側面および－Ｙ側面を含む筒状の隔壁３４で形成される搬送室３５を有する。搬送室３５の形状および大きさは、搬送室３１とほぼ同じである。搬送室３５内にシャトル搬送装置３６が設けられている。シャトル搬送装置３６は、基板Ｗを、水平姿勢で保持しつつ、Ｘ軸に沿って往復移動させる。シャトル搬送装置３６は、Ｘ軸方向に延びるレール３７、レール３７に案内されて移動するシャトル本体部３８、シャトル本体部３８をＸ軸方向に往復移動させる移動モータ３８１、およびシャトル本体部３８の上面に設けられて基板Ｗを水平姿勢で保持する２つの基板保持具３９を備える。２つの基板保持具３９は、それぞれ基板ＷをＺ軸方向に異なる高さで保持する。このようにシャトル搬送装置３６は、２つの基板Ｗを同時に保持してＸ軸方向に搬送できる。

第２受渡部ＰＳ２では、シャトル搬送装置３６によって、基板Ｗを、第１搬送ロボットＣＲ１に近い－Ｘ側位置と、第２搬送ロボットＣＲ２に近い＋Ｘ側位置との間で搬送できる。このため、搬送ロボットＣＲ１，ＣＲ２による基板Ｗの水平方向の移動量がインデクサロボット２１よりも小さい場合であっても、搬送ロボットＣＲ１，ＣＲ２の間で基板Ｗを受け渡しできる。

処理セクション３の第３処理モジュール３Ｃは、第２処理モジュール３Ｂの＋Ｘ側（第２方向側）に隣接して配される。第３処理モジュール３Ｃは、第２搬送ロボットＣＲ２および液処理ユニットＰ１３～Ｐ１８を有する。第３処理モジュール３Ｃは、直方体の各辺に対応する外枠をなすフレーム３ＦＣを備えており、第２搬送ロボットＣＲ２および液処理ユニットＰ１３～Ｐ１８は、フレーム３ＦＣに固定される。

第２搬送ロボットＣＲ２は、第３処理モジュール３ＣのＹ軸方向中央に設けられている。液処理ユニットＰ１３～Ｐ１５は第２搬送ロボットＣＲ２の＋Ｙ側に設けられ、液処理ユニットＰ１６～Ｐ１８は第２搬送ロボットＣＲ２の－Ｙ側に設けられている。液処理ユニットＰ１３～Ｐ１５および液処理ユニットＰ１６～Ｐ１８は、それぞれ＋Ｚ方向に順に重ねられており、処理タワーＴＷ５，ＴＷ６を構成する。

第１搬送ロボットＣＲ１および第２搬送ロボットＣＲ２は、同一の構成を備えている。以下、第１搬送ロボットＣＲ１の構成について説明する。なお、搬送ロボットＣＲ１，ＣＲ２が同一の構成を備えていることは必須ではない。

第１搬送ロボットＣＲ１は、基台部４１、水平駆動部４２、鉛直駆動部４３、および２つのハンド４４Ａ，４４Ｂを備える。基台部４１の上面には、鉛直方向に延びる支柱４１１が立設されている。第１搬送ロボットＣＲ１の基台部４１は、搬送モジュール３Ｔに取り付けられている。ここでは、搬送モジュール３Ｔに設けられた板状の第１床部ＦＬ１に設けられている。第１床部ＦＬ１は、搬送モジュール３Ｔにおける－Ｙ側にて、ボルトなどを介してフレーム３ＦＴに取付られている。フレーム３ＦＴは、直方体の各辺に対応する外枠を有しており、搬送モジュール３Ｔの外形を規定する部材である。第１床部ＦＬ１は、処理タワーＴＷ２，ＴＷ４に挟まれる位置に設けられており、第１受渡部ＰＳ１より－Ｙ側にある。すなわち、第１搬送ロボットＣＲ１の基台部４１は、第１受渡部ＰＳ１よりも－Ｙ側に設けられている。第２搬送ロボットＣＲ２の基台部４１は、第３処理モジュール３Ｃ（詳細には、後述する第４床部ＦＬ４）に固定されている。

水平駆動部４２は、ハンド４４Ａ，４４Ｂを水平方向に移動させる。水平駆動部４２は、ステージ４２１、水平方向に往復移動する水平スライダ４２２、水平スライダ４２２を移動させる水平モータ４２３を備える。ステージ４２１の上面には直線状に延びるレール（不図示）が設けられており、水平スライダ４２２の移動方向が当該レールによって規制される。水平スライダ４２２の移動は、例えばリニアモータ機構またはボールネジ機構などの周知の機構で実現される。水平スライダ４２２の先端部に、２つのハンド４４Ａ，４４Ｂが設けられている。水平モータ４２３によって水平スライダ４２２がレールに沿って移動することにより、ハンド４４Ａ，４４Ｂは水平方向に進退移動できる。換言すると、水平駆動部４２は、ハンド４４Ａ，４４Ｂを基台部４１および支柱４１１から水平方向に離間および接近する方向に移動させる。

水平駆動部４２は、ステージ４２１を鉛直方向に沿う回動軸線ＣＡ１まわりに回動させる回動モータ４２４を備えている。回動モータ４２４によって、ハンド４４Ａ，４４Ｂは回動軸線ＣＡ１まわりに、支柱４１１に干渉しない範囲で回動できる。

鉛直駆動部４３は、鉛直スライダ４３１、鉛直モータ４３２、連結具４３３を備えている。鉛直スライダ４３１は、支柱４１１に設けられた鉛直方向に延びるレール（不図示）に係合している。鉛直モータ４３２は、鉛直スライダ４３１を当該レールに沿って鉛直方向に往復移動させる。鉛直モータ４３２は、例えば、基台部４１に設けられている。鉛直スライダ４３１の移動は、例えばリニアモータ機構またはボールネジ機構などの周知の機構で実現される。連結具４３３は、鉛直スライダ４３１およびステージ４２１を連結しており、ステージ４２１を下方から支持している。鉛直モータ４３２が鉛直スライダ４３１を移動させることにより、ステージ４２１が鉛直方向に移動する。これによって、ハンド４４Ａ，４４Ｂが鉛直方向に昇降移動できる。

なお、水平駆動部４２がハンド４４Ａ，４４Ｂを水平方向と平行に移動させることは必須ではなく、水平方向および鉛直方向の合成方向に移動させてもよい。すなわち、「水平方向に移動させる」とは、水平方向の成分を持つ方向に移動させることをいう。同様に、鉛直駆動部４３がハンド４４Ａ，４４Ｂを鉛直方向と平行に移動させることは必須ではなく、鉛直方向および水平方向の合成方向に移動させてもよい。すなわち、「鉛直方向に移動させる」とは、鉛直方向の成分を持つ方向に移動させることをいう。

図５は、基板処理装置１に備えられた液処理ユニットＰ１～Ｐ１８の内部を水平方向にみた模式図である。各液処理ユニットＰ１～Ｐ１８は、内部空間を有する箱形の処理室５０と、処理室５０内で一枚の基板Ｗを水平姿勢で保持して基板Ｗの中央部を通る鉛直な回転軸線Ｘ１まわりに基板Ｗを回転させるスピンチャック５１と、基板Ｗの回転軸線Ｘ１まわりにスピンチャック５１を取り囲む筒状の処理カップ５１１とを含む。

処理室５０は、箱状の隔壁５０ａによって囲まれている。隔壁５０ａには、処理室５０内に基板Ｗを搬出入するための開口部５０ｂが形成されている。開口部５０ｂはシャッタ５０ｃによって開閉される。シャッタ５０ｃは、シャッタ昇降機構（図示しない）によって、開口部５０ｂを覆う閉位置（図５に二点鎖線で示す）と、開口部５０ｂを開放する開位置（図５に実線で示す）との間で昇降させられる。

基板Ｗの搬出入の際には、搬送ロボットＣＲ１またはＣＲ２が、開口部５０ｂを通して処理室５０内にハンド４４Ａ，４４Ｂをアクセスさせる。これにより、スピンチャック５１上に未処理の基板Ｗを載置したり、スピンチャック５１から処理済の基板Ｗを取り除いたりできる。

図５に示すように、スピンチャック５１は、水平な姿勢をなす円板状のスピンベース５１ａと、スピンベース５１ａの上面外周部から上方に突出する複数のチャックピン５１ｂと、複数のチャックピン５１ｂを基板Ｗの周縁部に押し付けるチャック開閉機構と、スピンベース５１ａの中央部から下方に延びる回転軸５１ｃと、回転軸５１ｃを回転させることにより、複数のチャックピン５１ｂに保持されている基板Ｗを回転させるスピンモータ５１ｄとを含む。スピンチャック５１は、図５に示す挟持式のチャックに限らず、基板の下面をスピンベースの上面に吸着させることにより基板を水平な姿勢で保持するバキューム式のチャックであってもよい。

図５に示すように、液処理ユニットＰ１～Ｐ１８は、スピンチャック５１に保持されている基板Ｗの上面に向けて薬液を吐出する薬液ノズル５２と、薬液ノズル５２に供給される薬液を貯留する薬液タンク５３と、薬液タンク５３内の薬液を薬液ノズル５２に導く薬液配管５４と、薬液タンク５３内の薬液を薬液配管５４に送る送液装置５５（たとえば、ポンプ）と、薬液配管５４の内部を開閉する薬液バルブ５６とを含む。液処理ユニットＰ１～Ｐ１８は、さらに、薬液バルブ５６よりも上流側（薬液タンク５３側）で薬液配管５４と薬液タンク５３とを接続する循環配管５７と、循環配管５７の内部を開閉する循環バルブ５８と、循環配管５７を流れる薬液の温度を調節する温度調節装置５９とを含む。

薬液バルブ５６および循環バルブ５８の開閉は、制御部７（図６参照）によって制御される。薬液タンク５３内の薬液が薬液ノズル５２に供給されるときには、薬液バルブ５６が開かれ、循環バルブ５８が閉じられる。この状態では、送液装置５５によって薬液タンク５３から薬液配管５４に送られた薬液が、薬液ノズル５２に供給される。一方、薬液ノズル５２への薬液の供給が停止されるときには、薬液バルブ５６が閉じられ、循環バルブ５８が開かれる。この状態では、送液装置５５によって薬液タンク５３から薬液配管５４に送られた薬液が、循環配管５７を通じて薬液タンク５３内に戻る。そのため、薬液ノズル５２への薬液の供給が停止されている供給停止中は、薬液が、薬液タンク５３、薬液配管５４、および循環配管５７によって構成された循環経路を循環し続ける。温度調節装置５９は、循環配管５７内を流れる薬液の温度を調節する。したがって、薬液タンク５３内の薬液は、供給停止中に循環経路で加熱され、室温よりも高い温度に維持される。

さらに、薬液ノズル５２から微少量の薬液を吐出してプリディスペンスが行えるように、薬液バルブ５６は開度が調整可能となっている。また、薬液ノズル５２近傍には薬液回収部材（図示しない）が配置されており、薬液ノズル５２からプリディスペンスされた薬液が回収できるようになっている。

また、図５に示すように、液処理ユニットＰ１～Ｐ１８は、スピンチャック５１に保持されている基板Ｗの上面に向けてリンス液を吐出するリンス液ノズル６０と、リンス液供給源（不図示）からのリンス液をリンス液ノズル６０に供給するリンス液配管６１と、リンス液配管６１からリンス液ノズル６０へのリンス液の供給および供給停止を切り換えるリンス液バルブ６２とを含む。リンス液としては、ＤＩＷ（脱イオン水）等が用いられる。薬液ノズル５２により基板Ｗに薬液を供給後に、リンス液ノズル６０からリンス液を基板Ｗに供給することにより、基板Ｗに付着している薬液を洗い流すことができる。

さらに、液処理ユニットＰ１～Ｐ１８は、処理室５０の内側の所定部位（たとえばスピンベース５１ａ）に向けて洗浄液を吐出するための洗浄液ノズル６４と、洗浄液供給源（不図示）からの洗浄液を洗浄液ノズル６４に供給する洗浄液配管６５と、洗浄液配管６５から洗浄液ノズル６４への洗浄液の供給および供給停止を切り換える洗浄液バルブ６６とを含む。洗浄液としては、ＤＩＷ（脱イオン水）等が用いられる。洗浄液ノズル６４は、処理室５０の内壁に取り付けられている。複数のチャックピン５１ｂにダミー基板（図示しない。洗浄用治具）や基板Ｗが保持された状態で、スピンベース５１ａおよびチャックピン５１ｂが回転されると共に、洗浄液ノズル６４から洗浄液が吐出される。洗浄液ノズル６４から吐出される洗浄液が、チャックピン５１ｂに保持されているダミー基板の上面または基板Ｗの上面で跳ね返って、処理室５０内に洗浄液が飛散するようになる。洗浄液をこのように飛散させることで、処理室５０内に配置された各種部品（チャックピン５１ｂや処理カップ５１１）を洗浄できる。

処理カップ５１１は、スピンチャック５１の周囲を取り囲むように設けられており、不図示のモータによって、鉛直方向に昇降する。処理カップ５１１の上部は、その上端がチャックピン５１ｂに保持された基板Ｗよりも上側となる上位置と、当該基板Ｗの高さよりも下側になる下位置との間で昇降する。基板Ｗの上面から外側に飛散した処理液は、処理カップ５１１の内側面に受け止められる。処理カップ５１１に受け止められた処理液は、処理室５０の底部であって処理カップ５１１の内側に設けられた排液口５１３を通じて、処理室５０の外部に適宜排液される。また、処理室５０の側部には、排気口５１５が設けられている。排気口５１５を通じて、処理室５０内の雰囲気が処理室５０外に適宜排出される。

図６は、基板処理装置１の各要素と制御部７との接続を示すブロック図である。制御部７のハードウェア構成は、一般的なコンピュータと同様である。すなわち、制御部７は、各種演算処理を行うＣＰＵ７１、基本プログラムを記憶する読み出し専用のメモリであるＲＯＭ７２、各種情報を記憶する読み書き自在のメモリであるＲＡＭ７３、および制御用アプリケーション（プログラム）またはデータ等を記憶する非一過性の記憶部７４を備えている。ＣＰＵ７１，ＲＯＭ７２，ＲＡＭ７３、および記憶部７４はバス配線７５で互いに接続されている。

制御アプリケーションまたはデータは、非一過性の記録媒体（半導体メモリ、光学メディア、磁気メディアなど）に記録された状態で、制御部７に提供されてもよい。この場合、当該記録媒体から制御アプリケーションまたはデータを読み取る読取装置がバス配線７５に接続されているとよい。また、制御アプリケーションまたはデータは、ネットワークを介してサーバーなどから制御部７に提供されてもよい。この場合、外部装置とネットワーク通信を行う通信部がバス配線７５に接続されているとよい。

バス配線７５には、入力部７６および表示部７７が接続されている。入力部７６はキーボードおよびマウスなどの各種入力デバイスを含む。作業者は、入力部７６を介して制御部７に各種情報を入力する。表示部７７は、液晶モニタなどの表示デバイスで構成されており、各種情報を表示する。

制御部７は、液処理ユニットＰ１～Ｐ１８の作動部（バルブ５６，５８，６２，６６、シャッタ５０ｃおよびスピンモータ５１ｄなど）、シャトル搬送装置３６の作動部（移動モータ３８１など）、搬送ロボットＣＲ１，ＣＲ２の作動部（水平モータ４２３、回動モータ４２４および鉛直モータ４３２など）に接続されており、それらの動作を制御する。

図７は、流体を各液処理ユニットＰ１～Ｐ１８に供給する配管の配置を説明するための図解的な平面図である。図７に示すように、処理セクション３には、複数の接続口で構成される配管接続口群８１（８１Ａ，８１Ｂ，８１Ｃ），配管接続口群８２（８２Ａ，８２Ｂ，８２Ｃ），配管接続口群８３（８３Ａ，８３Ｃ），配管接続口群８４（８４Ａ，８４Ｂ，８４Ｃ）が設けられている。詳細には、第１処理モジュール３Ａには配管接続口群８１Ａ，８２Ａ、８４Ａが設けられ、搬送モジュール３Ｔには配管接続口群８３Ａが設けられている。また、第２処理モジュール３Ｂには配管接続口群８１Ｂ，８２Ｂ，８４Ｂが設けられ、第３処理モジュール３Ｃには配管接続口群８１Ｃ，８２Ｃ，８３Ｃ，８４Ｃが設けられている。

配管接続口群８１～８４は、基板処理装置１の外から供給される流体の配管に接続されている。配管接続口群８１～８４に各液処理ユニットＰ１～Ｐ１８につながる配管が接続されることによって、液処理ユニットＰ１～Ｐ１８に処理液が供給される。

第１処理モジュール３Ａのフレーム３ＦＡの下部には、隔壁８５１Ａで囲まれた配管室８６１Ａが設けられている。搬送モジュール３Ｔのフレーム３ＦＴの下部には、隔壁８５Ｔで囲まれた配管室８６Ｔが設けられている。隔壁８５１Ａ，８５Ｔは、それぞれフレーム３ＦＡ，３ＦＴに取付けられる。

配管室８６１Ａは、第１処理モジュール３ＡのＹ軸方向中央にてＸ方向に延びる直方体状であり、第１処理モジュール３Ａの第１受渡部ＰＳ１の下方に設けられている。配管室８６Ｔは搬送モジュール３Ｔの＋Ｙ側に設けられており、配管室８６Ｔの上方は板状の第２床部ＦＬ２で覆われている。第２床部ＦＬ２は、ボルトなどを介してフレーム３ＦＴに取付けられている。第２床部ＦＬ２は、第１床部ＦＬ１の＋Ｙ側（第３方向側）に隣接して設けられている。第２床部ＦＬ２は、第１床部ＦＬ１の＋Ｙ側端部からフレーム３ＦＴの＋Ｙ側端部まで、Ｙ軸方向に延びる。上述したように、第１床部ＦＬ１には、第１搬送ロボットＣＲ１の基台部４１が設置される。すなわち、フレーム３ＦＴの内側は、第１搬送ロボットＣＲ１（第１搬送装置）が載置される載置空間の一例である。

第２床部ＦＬ２の上面ＦＬ２Ｓは、第一床面の上面ＦＬ１Ｓよりも低い位置にある。この場合、上面ＦＬ１Ｓに第１搬送ロボットＣＲ１を設置した場合に、当該第１搬送ロボットＣＲ１の下端を上面ＦＬ２Ｓより低い位置に配置できる。したがって、第１搬送ロボットＣＲ１は低い位置に配された処理ユニット（例えば、液処理ユニットＰ１，Ｐ４）に対しても基板Ｗを搬送できる。

搬送モジュール３Ｔは、隔壁３０１Ｔで囲まれたメンテナンス室３０２Ｔを有する。隔壁３０１Ｔは、フレーム３ＦＴに取付けられる。メンテナンス室３０２Ｔは、直方体状であり、第１処理モジュール３Ａの処理タワーＴＷ１と第２処理モジュール３Ｂの処理タワーＴＷ３との間に設けられている。また、処理タワーＴＷ１は、第１受渡部ＰＳ１の搬送室３１と第２受渡部ＰＳ２の搬送室３５との間に設けられている。メンテナンス室３０２Ｔの隔壁３０１Ｔにおける＋Ｙ側部には、出入口部３０３Ｔが設けられている。出入口部３０３Ｔは、第２床部ＦＬ２の＋Ｙ側（第３方向側）に設けられている。メンテナンス室３０２Ｔの内側をメンテナンス室３０２Ｔ（フレーム３ＦＴ）の外部に連通させる開口を有しており、当該開口は内側を人が通行可能な程度の大きさを有している。隔壁３０１Ｔにおける＋Ｙ側部には、出入口部３０３Ｔを開閉するドア３０４Ｔが設けられている。出入口部３０３Ｔの開口の下端と第２床部ＦＬ２の上面ＦＬ２Ｓとは、例えば略同じ高さとされている。

作業者は、ドア３０４Ｔを手動で開けて出入口部３０３Ｔの内側を通ることにより、メンテナンス室３０２Ｔ内に進入できる。また、作業者は、第２床部ＦＬ２の上面ＦＬ２Ｓを踏みつつ－Ｙ方向に進むことにより、第１搬送ロボットＣＲ１に接近できるため、第１搬送ロボットＣＲ１をメンテナンスできる。また、配管室８６Ｔの上方は第２床部ＦＬ２で覆われているため、作業者は、配管室８６Ｔに設けられた配管接続口群８３Ａ、およびそれに接続された配管８３１Ａ（供給配管）を踏まずに第１搬送ロボットＣＲ１に接近できる。

メンテナンス室３０２Ｔの＋Ｘ側部のＹ軸方向中央には、第２受渡部ＰＳ２の搬送室３５の－Ｘ側の搬送口に対応する開口が形成されている。第１搬送ロボットＣＲ１は、当該開口を通じて、第２処理モジュール３Ｂの第２受渡部ＰＳ２に基板Ｗを搬入するとともに、第２受渡部ＰＳ２から基板Ｗを搬出する。また、メンテナンス室３０２Ｔの－Ｘ側部のうち、第２床部ＦＬ２および第１床部ＦＬ１より上側には隔壁３０１Ｔが無く、メンテナンス室３０２Ｔの内側と第１処理モジュール３Ａの内部空間とが連通している。このように隔壁３０１Ｔが無いことにより、第１搬送ロボットＣＲ１が、処理タワーＴＷ１，ＴＷ２における各液処理ユニットＰ１～Ｐ６に基板Ｗを搬送できる。

第１受渡部ＰＳ１の搬送室３１と第２受渡部ＰＳ２の搬送室３５は、メンテナンス室３０２Ｔに向けて開口していることから、作業者は、メンテナンス室３０２Ｔから直接シャトル搬送装置３６などの第２処理モジュール３Ｂ内における機器をメンテナンスできる。また、作業者は、シャトル搬送装置３６などの取り外し可能な機器に対し、メンテナンス室３０２Ｔを経由して基板処理装置１の外部へ搬出することもできる。さらに、作業者は、当該開口を通じて、第１処理モジュール３Ａ及び第２処理モジュール３Ｂの処理タワーＴＷ１－４の内部状況も確認することができる。

第１処理モジュール３Ａの配管室８６１Ａの内側には、配管接続口群８１Ａ，８２Ａが設けられている。配管接続口群８１Ａは配管室８６１ＡのＸ軸方向中央付近に設けられ、配管接続口群８２Ａは配管接続口群８１Ａの＋Ｘ側に設けられている。

搬送モジュール３Ｔの配管室８６Ｔの内側には、配管接続口群８３Ａが設けられている。配管接続口群８３Ａは配管室８６Ｔの中央よりも＋Ｙ側寄りに設けられている。ここでは、配管接続口群８３Ａは第２床部ＦＬ２の下方に設けられており、配管接続口群８３Ａの上方は第２床部ＦＬ２によって覆われている。

配管接続口群８１Ａ，８２Ａ，８３Ａ各々は、互いに独立した複数の配管接続口の集合である。各配管接続口は、各液処理ユニットＰ１～Ｐ１８に接続される配管の一端を接続することが可能な構造を有する。配管接続口群８１Ａ，８２Ａ，８３Ａは、基板処理装置１の外側に設けられた第１処理液、第２処理液および第３処理液の供給源に接続されている。配管接続口群８１Ａは比較的低温に調整される第１処理液の供給源に、配管接続口群８２Ａは比較的高温に調整される第２処理液の供給源に、配管接続口群８３Ａは第３処理液の供給源にそれぞれ接続されている。

配管接続口群８１Ａ，８２Ａ，８３Ａには、それぞれ配管８１１Ａ，８２１Ａ，８３１Ａが少なくとも２つずつ接続される。配管接続口群８１Ａ，８２Ａに接続される配管８１１Ａ，８２１Ａは配管室８６１Ａに配設され、配管接続口群８３Ａに接続される配管８３１Ａは配管室８６Ｔ，８６１Ａにまたがって配設される。すなわち、配管８３１Ａは、搬送モジュール３Ｔおよび第１処理モジュール３Ａに跨がって配設される供給配管の一例である。

第１処理モジュール３Ａの＋Ｙ側および－Ｙ側各々には、隔壁８５２Ａで囲まれた配管室８６２Ａが１つずつ設けられている。２つの配管室８６２Ａは、処理タワーＴＷ１，ＴＷ２各々の－Ｘ側に隣接して設置されており、これら２つの配管室８６２Ａの間に配管室８６１Ａが配置されている。

配管室８６２Ａは、鉛直方向に延びる直方体状であり、内側に配管８１１Ａ，８２１Ａ，８３１Ａが配設される（図２、図４、図７参照）。＋Ｙ側の配管室８６２Ａの下部と配管室８６１Ａの＋Ｙ側部には、内側に配管８１１Ａ，８２１Ａ，８３１Ａが挿通される開口部が設けられている。

配管８１１Ａの先端側は、配管室８６１Ａを通って＋Ｙ側または－Ｙ側の配管室８６２Ａに延び、配管室８６２Ａ内で鉛直上向きに延びる。さらに、配管８１１Ａの先端側は、配管室８６２Ａの上部にて下向きに方向転換して鉛直下向きに延び、再び配管室８６１Ａを通る。そして、配管８１１Ａの先端は、配管室８６１Ａ内で、配管接続口群８１Ａのいずれかに接続される。このように、配管接続口群８１Ａには、基板処理装置１の内側に向けて第１処理液を供給するための接続口のほか、基板処理装置１に供給された第１処理液を外部の供給源に戻す循環配管（例えば、図５に示す循環配管５７）が接続される接続口を含む。配管接続口群８１Ｂ，８１Ｃについても同様である。

配管８１１Ａと同様に、配管８２１Ａの先端側は、配管室８６１Ａを通って＋Ｙ側または－Ｙ側の配管室８６２Ａまで延び、配管室８６２Ａ内で鉛直上向きに延びる。さらに、配管８２１Ａの先端側は、配管室８６２Ａの上部にて下向きに方向転換して鉛直下向きに延び、再び配管室８６１Ａを通る。そして、配管８２１Ａの先端は、配管室８６１Ａ内で配管接続口群８２Ａに接続される。このように、配管接続口群８２Ａには、基板処理装置１の内側に向けて第２処理液を供給するための接続口のほか、基板処理装置１に供給された第２処理液を外部の供給源に戻す循環配管（例えば、図５に示す循環配管５７）が接続される接続口を含む。配管接続口群８２Ｂ，８２Ｃについても同様である。

配管８３１Ａの先端側は、配管室８６Ｔ，８６１Ａを順に通って＋Ｙ側または－Ｙ側の配管室８６２Ａまで延び、配管室８６２Ａ内で鉛直上向きに延びる（図２、図４参照）。配管室８６２Ａ内で上向きに延びる配管８１１Ａ，８２１Ａ，８３１Ａの各部分には、液処理ユニットＰ１～Ｐ３またはＰ４～Ｐ６に向かって延びる配管が接続される（図２、図４参照）。これにより、各配管８１１Ａ，８２１Ａ，８３１Ａから各液処理ユニットＰ１～Ｐ６の各ノズルに第１～第３処理液が供給される。

第１処理モジュール３Ａの配管室８６１Ａの内側には、配管接続口群８４Ａが設けられている。配管接続口群８４Ａは２つの接続口を含み、一方は処理タワーＴＷ１と配管接続口群８１Ａとの間に設けられ、他方は処理タワーＴＷ２と配管接続口群８１Ａとの間に設けられている。配管接続口群８４Ａの各接続口は、基板処理装置１の外部に配される第４処理液の供給源に接続されている。配管接続口群８４Ａには、液処理ユニットＰ１～Ｐ３またはＰ４～Ｐ６に向かう配管８４１Ａが接続される。これにより、配管８４１Ａから各液処理ユニットＰ１～Ｐ６に第４処理液が供給される。

配管８３１Ａの先端側は、配管接続口群８３Ａから－Ｙ側に延びて搬送モジュール３ＴのＹ軸方向中央にて延びる方向が－Ｘ方向に転換する。そして配管８３１Ａの先端側は、配管室８６Ｔを出て第１処理モジュール３Ａの配管室８６１Ａの＋Ｘ側の外部から内部に配設される。配管室８６Ｔと配管室８６１Ａとの間に跨って配される配管８３１Ａの部分は、筒状のジャバラ部材９１の内側に挿通されている。ジャバラ部材９１はＸ軸方向に延びる中心軸に沿って伸縮変形が可能な円環の筒状に形成されている。ジャバラ部材９１の－Ｘ側開口部は配管室８６１Ａ（第１配管室）の隔壁８５１Ａにボルトなどで連結され、ジャバラ部材９１の＋Ｘ側開口部は配管室８６Ｔ（第２配管室）の隔壁８５Ｔにボルトなどで連結される。ジャバラ部材９１の両端の開口部は、好ましくは、例えばシール部材などを用いて各隔壁８５１Ａ，８５Ｔに連結される。これにより、ジャバラ部材９１の内側が密閉状態で取り付けられる。

この場合、第１処理モジュール３Ａと搬送モジュール３Ｔの接続部分に配設される配管８３１Ａの部分を、ジャバラ部材９１で囲むことができる。これにより、第１処理モジュール３Ａと搬送モジュール３Ｔの間の接続部分で配管８３１Ａを流れる処理液を含む雰囲気が、基板処理装置１の内側または外側に漏れることを低減できる。

＜処理モジュール３Ｂ，３Ｃにおける配管の配設＞
図７に示すように、第２処理モジュール３ＢのＹ軸方向中央の下部には、隔壁８５１Ｂで囲まれた配管室８６１Ｂが設けられている。配管室８６１Ｂは、処理タワーＴＷ３，ＴＷ４の間に配されている。第３処理モジュール３ＣのＹ軸方向中央の下部には、隔壁８５１Ｃで囲まれた配管室８６１Ｃが設けられている。配管室８６１Ｃは、処理タワーＴＷ５，ＴＷ６の間に配されている。

配管室８６１Ｂと配管室８６１Ｃとの間には、筒状のジャバラ部材９１が設けられている。ジャバラ部材９１の－Ｘ側開口部は配管室８６１Ｂの＋Ｘ側部の隔壁８５１Ｂに連結されており、ジャバラ部材９１の＋Ｘ側開口部は配管室８６１Ｃの－Ｘ側部の隔壁８５１Ｃに連結されている。

配管室８６１Ｃの上方は、第３床部ＦＬ３で覆われている。配管室８６１Ｃの＋Ｙ側の隔壁８５１Ｃは、－Ｙ側にくぼむ矩形状の凹みを形成している。この凹みの上方は、第４床部ＦＬ４で覆われており、当該第４床部ＦＬ４の上面ＦＬ４Ｓに第２搬送ロボットＣＲ２の基台部４１が設置される。すなわち、配管室８６１Ｃの隔壁８５１Ｃは、基台部４１の＋Ｘ側、－Ｘ側および－Ｙ側の三方を囲むように設けられている。

第３処理モジュール３Ｃは、隔壁３０１Ｃで囲まれたメンテナンス室３０２Ｃを有する。メンテナンス室３０２Ｃは、直方体状であり、処理タワーＴＷ５，ＴＷ６の＋Ｘ側に隣接して配されている。メンテナンス室３０２Ｃの隔壁３０１Ｃにおける＋Ｘ側部のＹ軸方向中央部には、メンテナンス室３０２Ｃの内側に連通する出入口部３０３Ｃが設けられている。また、隔壁３０１Ｃの＋Ｘ側部には、出入口部３０３Ｃを開閉するドア３０４Ｃが設けられている。

配管室８６２Ｃの上方は板状の第５床部ＦＬ５で覆われている。すなわち、メンテナンス室３０２Ｃは、第５床部ＦＬ５によって上下に区切られている。第５床部ＦＬ５の上面ＦＬ５Ｓは、出入口部３０３Ｃの上端よりも下側に設定されており、ここでは出入口部３０３Ｃの下端と同じ高さに設定されている。また、第５床部ＦＬ５の上面ＦＬ５Ｓと第３床部ＦＬ３の上面ＦＬ３Ｓとは同一の高さに設定されている。

作業者は、ドア３０４Ｃを手動で開けて出入口部３０３Ｃの内側を通ることにより、メンテナンス室３０２Ｃに進入できる。また、作業者は、第５床部ＦＬ５および第３床部ＦＬ３の各上面ＦＬ５Ｓ，ＦＬ３Ｓを踏みつつ、メンテナンス室３０２Ｃの内側および処理タワーＴＷ５，ＴＷ６の間を－Ｘ方向に進むことによって、第２搬送ロボットＣＲ２に接近できる。これにより、作業者は、第２搬送ロボットＣＲ２のメンテを行うことができる。

なお、メンテナンス室３０２Ｃの内側に、制御部７などを含む各種電装品が設置されてもよい。この場合、基板処理装置１の占有スペースを小さくすることができる。

第３処理モジュール３Ｃのメンテナンス室３０２Ｃの下部には、隔壁８５２Ｃで囲まれた配管室８６２Ｃが設けられている。配管室８６２Ｃの－Ｘ側部のＹ軸方向中央と、配管室８６１Ｃの＋Ｘ側端部とには、配管室８６１Ｃ，８６２Ｃの内部を互いに連通させる開口部が設けられている。当該開口部の内側には、配管８１１Ｃ，８２１Ｃが挿通される。

第３処理モジュール３Ｃの＋Ｙ側および－Ｙ側には、隔壁８５３Ｃで囲まれた２つの配管室８６３Ｃが設けられている。２つの配管室８６３Ｃのうち、１つは液処理ユニットＰ１３～Ｐ１５の＋Ｙ側に設けられ、もう１つは液処理ユニットＰ１４～Ｐ１８の＋Ｙ側に設けられている。２つの配管室８６３Ｃの間に、配管室８６１Ｃが設けられている。＋Ｙ側の配管室８６３Ｃの下部と、配管室８６１Ｃの＋Ｘ側部とには、内側に配管８１１Ｃ，８２１Ｃ，８３１Ｃが挿通される開口部が設けられている。

配管室８６１Ｂの内側には、配管接続口群８１Ｂ，８２Ｂが設けられている。配管接続口群８１Ｂ，８２Ｂには、配管８１１Ｂ，８２１Ｂが少なくとも２つずつ接続される。配管８１１Ｂ，８２１Ｂは、配管室８６１Ｂに配設される。

第２処理モジュール３Ｂの＋Ｙ側および－Ｙ側各々には、隔壁８５２Ｂで囲まれた配管室８６２Ｂが１つずつ設けられている。２つの配管室８６２Ｂは、処理タワーＴＷ３，ＴＷ４各々の－Ｘ側に隣接して配置されており、これら２つの配管室８６２Ｂの間に配管室８６１Ｂが配置されている。

配管室８６２Ｂは、鉛直方向に延びる直方体状であり、内側に配管８１１Ｂ，８２１Ｂ，８３１Ｂが配設される（図２、図４、図７参照）。＋Ｙ側の配管室８６２Ｂの下部と配管室８６１Ｂの＋Ｙ側部、および－Ｙ側の配管室８６２Ｂの下部と配管室８６１Ｂの－Ｙ側部には、内側に配管８１１Ｂ，８２１Ｂ，８３１Ｂが挿通される開口部が設けられている。

配管８１１Ｂの先端側は、配管室８６１Ｂを通って＋Ｙ側または－Ｙ側の配管室８６２Ｂに延び、配管室８６２Ｂ内で鉛直上向きに延びる（図７参照）。さらに、配管８１１Ｂの先端側は、配管室８６２Ｂの上部にて下向きに方向転換して鉛直下向きに延び、再び配管室８６１Ｂに延びる。そして、配管８１１Ｂの先端は、配管室８６１Ｂ内で、配管接続口群８１Ｂのいずれかに接続される。

配管８１１Ｂと同様に、配管８２１Ｂの先端側は、配管室８６１Ｂを通って＋Ｙ側または－Ｙ側の配管室８６２Ｂに延び（図７参照）、配管室８６２Ｂ内で鉛直上向きに延びる（図２、図４参照）。さらに、配管８２１Ｂの先端側は、配管室８６２Ｂの上部にて下向きに方向転換して鉛直下向きに延び、再び配管室８６１Ｂに延びる。配管室８６１Ｂに延びる配管８２１Ｂの先端は配管接続口群８２Ｂに接続される。

第３処理モジュール３Ｃの配管室８６１Ｃの内側には、配管接続口群８３Ｃが設けられている。配管接続口群８３Ｃには、処理タワーＴＷ３，ＴＷ４の液処理ユニットＰ７～Ｐ１２に第３処理液を供給する配管８３１Ｂ、および処理タワーＴＷ５，ＴＷ６の液処理ユニットＰ１３～Ｐ１８に処理液を供給する配管８３１Ｃが、それぞれ少なくとも２つずつ接続される。

配管８３１Ｂの先端側は、－Ｘ方向に延びて配管室８６１Ｃ，８６１Ｂを通り、＋Ｙ側または－Ｙ側の配管室８６２Ｂに延びる（図７参照）。配管８３１Ｂの先端側は、配管室８６２Ｂ内で鉛直上向きに延びる（図２、図４参照）。

配管室８６１Ｂの＋Ｘ側部と、配管室８６１Ｃの－Ｘ側部との間には、筒状のジャバラ部材９１が連結されている。配管室８６１Ｂ，８６１Ｃの間に跨って配される配管８３１Ｂの部分は、ジャバラ部材９１の内側に挿通される。当該ジャバラ部材９１は、例えばボルトなどで各隔壁８５１Ｂ，８５１Ｃに取付けられる。

配管室８６２Ｂ内で上向きに延びる配管８１１Ｂ，８２１Ｂ，８３１Ｂの各部分には、液処理ユニットＰ７～Ｐ９またはＰ１０～Ｐ１２に向かって延びる配管が接続される（図２、図４参照）。これにより、各配管８１１Ｂ，８２１Ｂ，８３１Ｂから各液処理ユニットＰ７～Ｐ１２の各ノズルに第１～第３処理液が供給される。

第３処理モジュール３Ｃの配管室８６２Ｃの内側には、配管接続口群８１Ｃ，８２Ｃが設けられている。配管接続口群８１Ｃ，８２Ｃには、処理タワーＴＷ５，ＴＷ６の液処理ユニットＰ１３～Ｐ１８に第１および第２処理液を供給する配管８１１Ｃ，８２１Ｃが少なくとも２つずつ接続される。

配管８１１Ｃの先端側は、配管室８６２Ｃ，８６１Ｃを順に通って＋Ｙ側または－Ｙ側の配管室８６３Ｃまで延び、配管室８６３Ｃ内で鉛直上向きに延びる。さらに、配管８１１Ｃの先端側は、配管室８６３Ｃの上部にて下向きに方向転換して鉛直下向きに延び、再び配管室８６１Ｃを通って配管室８６２Ｃに延びる（図２、図４参照）。そして、配管８１１Ｃの先端は、配管室８６２Ｃ内で配管接続口群８１Ｃのいずれかに接続される。

配管８１１Ｃと同様に、配管８２１Ｃの先端側は、配管室８６２Ｃ，８６１Ｃを通って＋Ｙ側または－Ｙ側の配管室８６３Ｃまで延び、配管室８６３Ｃ内で鉛直上向きに延びる。さらに、配管８２１Ｃの先端側は、配管室８６３Ｃの上部にて下向きに方向転換して鉛直下向きに延び、再び配管室８６１Ｃを通って配管室８６２Ｃに延びる（図２、図４参照）。そして、配管８２１Ｃの先端は、配管室８６２Ｃ内で配管接続口群８２Ｃに接続される。

配管８３１Ｃの先端側は、＋Ｘ方向に延びて配管室８６１Ｃを通り、＋Ｙ側または－Ｙ側の配管室８６２Ｂに延びる。配管８３１Ｂの先端側は、配管室８６２Ｃ内で鉛直上向きに延びる（図２、図４参照）。

配管室８６３Ｃ内で上向きに延びる各配管８１１Ｃ，８２１Ｃ，８３１Ｃの各部分には、液処理ユニットＰ１３～Ｐ１５またはＰ１６～Ｐ１８に向かって延びる配管が接続されている（図２、図４参照）。これにより、各配管８１１Ｃ，８２１Ｃ，８３１Ｃから各液処理ユニットＰ１３～Ｐ１８の各ノズルに第１～第３処理液が供給される。

基板処理装置１では、処理モジュール３Ａ，３Ｂ，３Ｃ各々に、第１処理液を供給するための配管接続口群８１（８１Ａ～８１Ｃ）が設けられている。このため、第１処理液を各処理ユニットに供給するための配管８１１Ａ～８１１Ｃ間で、配管長に大きな違いが生じることを抑制できる。また、各接続口から処理ユニットまでの距離を短くすることができる。この場合、例えば基板処理装置１外で第１処理液の温度が調整されるときに、配管８１１Ａ～８１１Ｃを通過したときの温度変化を小さくできる。第３処理液を供給する配管接続口群８２（８２Ａ～８２Ｃ）についても同様の効果を得ることができる。

なお、第３処理液は、液処理ユニットＰ１～Ｐ１８に設けられたノズルに対して直前に混合する複数の処理液を供給してもよい。例えば、配管接続口群８３（８３Ａ，８３Ｃ）に、硫酸および過酸化水素水をそれぞれ独立に供給する配管接続口を設けて、各液体を液処理ユニットＰ１～Ｐ１８の各々に供給してもよい。そして、各液処理ユニットＰ１～Ｐ１８にて、基板Ｗに供給する直前にこれらの液体を混合してＳＰＭ（sulfuric acid / hydrogen peroxide mixture：硫酸過酸化水素水混合液）を生成してもよい。

配管室８６１ＢにおけるＸ軸方向中央には、配管接続口群８４Ｂが設けられている。配管接続口群８４Ｂは２つの接続口を含み、一方は処理タワーＴＷ３と配管接続口群８１Ｂとの間に設けられ、他方は処理タワーＴＷ４と配管接続口群８１Ｂとの間に設けられている。また、配管室８６１ＣにおけるＸ軸方向中央より－Ｘ側の位置には、配管接続口群８４Ｃが設けられている。配管接続口群８４Ｃは２つの接続口を含み、一方は処理タワーＴＷ５と配管接続口群８３Ｃとの間に設けられ、他方は処理タワーＴＷ６と配管接続口群８３Ｃとの間に設けられている。

配管接続口群８４Ｂ，８４Ｃの各接続口も、配管接続口群８４Ａと同様に第４処理液の供給源に接続されている。配管接続口群８４Ｂには液処理ユニットＰ７～Ｐ９またはＰ１０～Ｐ１２につながる配管８４１Ｂが接続され、配管接続口群８４Ｃには液処理ユニットＰ１３～Ｐ１５またはＰ１６～Ｐ１８につながる配管８４１Ｃが接続される。これにより、配管８４１Ｂ，８４１Ｃから各液処理ユニットＰ７～Ｐ１８に第４処理液が供給される。

図２および図４に示すように、第１処理モジュール３Ａに設けられた液処理ユニットＰ１，Ｐ４各々の下方には、配管室８７１Ａが１つずつ設けられている。２つの配管室８７１Ａには、排液口８８１Ａが設けられている。排液口８８１Ａには、液処理ユニットＰ１～Ｐ３またはＰ４～Ｐ６につながる排液用配管８８２Ａが接続される。排液用配管８８２Ａは、液処理ユニットＰ１～Ｐ６の各処理室５０に設けられた排液口５１３に接続され、液処理ユニットＰ１～Ｐ６から排出された処理液を、排液口８８１Ａを通じて基板処理装置１外に排出する。

また、２つの配管室８７１Ａのそれぞれには、３つの排気口８９１Ａが設けられている。排気口８９１Ａには、液処理ユニットＰ１～Ｐ３またはＰ４～Ｐ６につながる排気用配管（不図示）が設けられている。各排気用配管は、液処理ユニットＰ１～Ｐ３またはＰ４～Ｐ６の各処理室５０に設けられた排気口５１５に接続され、各液処理ユニットＰ１～Ｐ６から排出された雰囲気を、排気口８９１Ａを通じて基板処理装置１外に排出する。

図２および図４に示すように、処理モジュール３Ｂ，３Ｃにおいても、第１処理モジュール３Ａと同様に、液処理ユニットＰ７，Ｐ１０各々の下方、および液処理ユニットＰ１３，Ｐ１６の下方のそれぞれに配管室８７１Ｂ，８７１Ｃが設けられている。配管室８７１Ｂ，８７１Ｃのそれぞれには、排液口８８１Ｂ，８８１Ｃが設けられており、排液口８８１Ｂ，８８１Ｃのそれぞれには排液用配管８８２Ｂ，８８２Ｃが接続される。排液用配管８８２Ｂ，８８２Ｃのそれぞれは、液処理ユニットＰ７～Ｐ９，Ｐ１０～Ｐ１２，Ｐ１３～Ｐ１５またはＰ１６～Ｐ１８に接続され、各液処理ユニットＰ７～Ｐ１８から排出された処理液を、排液口８８１Ｂ，８８１Ｃを通じて基板処理装置１外に排出する。また、配管室８７１Ｂ，８７１Ｃのそれぞれには、排気口８９１Ｂ，８９１Ｃが設けられており、排気口８９１Ｂ，８９１Ｃのそれぞれには排気用配管（不図示）が接続される。排気用配管のそれぞれは、液処理ユニットＰ７～Ｐ９，Ｐ１０～Ｐ１２，Ｐ１３～Ｐ１５またはＰ１６～Ｐ１８に接続され、各液処理ユニットＰ７～Ｐ１８から排出された雰囲気を、排気口８９１Ｂ，８９１Ｃを通じて基板処理装置１外に排出する。

処理モジュール３Ａ，３Ｂ，３Ｃおよび搬送モジュール３Ｔのような構成を採用する場合、処理タワー数（すなわち、処理ユニット数）の増設または削減が容易に行うことができる。この点について図８～図１０を参照しつつ説明する。なお、以降の説明において、既に説明した要素と同様の機能を有する要素については、同じ符号又はアルファベット文字を追加した符号を付して、詳細な説明を省略する場合がある。

図８は、処理タワーの数が２つの基板処理装置１Ａを示す図解的な平面図である。図８に示す基板処理装置１Ａは、第１処理モジュール３Ａと搬送モジュール３Ｔを１つずつ備えている。すなわち、基板処理装置１と比較すると、基板処理装置１Ａでは第２および第３処理モジュール３Ｂ，３Ｃが省略されている。基板処理装置１Ａは、２つの処理タワーＴＷ１，ＴＷ２を含むため、計６つの液処理ユニットＰ１～Ｐ６を含む。上述したように、各液処理ユニットＰ１～Ｐ６への第１～第４処理液の供給は、第１処理モジュール３Ａに設けられた配管接続口群８１Ａ，８１Ｂ、８１Ｄおよび搬送モジュール３Ｔに設けられた配管接続口群８１Ｃから供給できる（図７参照）。このように、処理モジュール３Ｂ，３Ｃを省略するだけで、処理タワーの数を２つだけにした基板処理装置１Ａを容易に構築できる。

図９は、処理タワーの数が４つの基板処理装置１Ｂを示す図解的な平面図である。図９に示す基板処理装置１Ｂでは、処理セクション３が第１処理モジュール３Ａおよび搬送モジュール３Ｔを２つずつ備える。より詳細には、処理セクション３では、第１処理モジュール３Ａおよび搬送モジュール３Ｔが、＋Ｘ側に向かって交互に連結されている。以下、インデクサセクション２の＋Ｘ側に隣接する第１処理モジュール３Ａおよびこれの＋Ｘ側に隣接する搬送モジュール３Ｔを１組目とし、当該１組目の搬送モジュール３Ｔの＋Ｘ側に隣接する第１処理モジュール３Ａおよび搬送モジュール３Ｔを２組目とする。

１組目の第１受渡部ＰＳ１の搬送室３１内には基板保持部３２が設置されており、２組目の第１受渡部ＰＳ１の搬送室３１内にはシャトル搬送装置３６が設置されている。シャトル搬送装置３６は、搬送室３１内に設置されたレール３７に沿って、Ｘ軸方向に直線移動する。

基板処理装置１Ｂにおいては、インデクサセクション２から１組目の第１受渡部ＰＳ１（基板保持部３２）に供給された基板Ｗは、１組目の第１搬送ロボットＣＲ１によって、２組目の第１受渡部ＰＳ１のシャトル搬送装置３６に渡される。そしてシャトル搬送装置３６が当該基板Ｗを＋Ｘ側に搬送させることによって、２組目の第１搬送ロボットＣＲ１に基板Ｗを接近させる。すると、２組目の第１搬送ロボットＣＲ１がシャトル搬送装置３６から基板Ｗを受け取って、２組目の液処理ユニットＰ１～Ｐ６のいずれかに搬入できる。液処理ユニットＰ１～Ｐ６で規定処理された後の基板Ｗは、２組目の第１搬送ロボットＣＲ１によって第１受渡部ＰＳ１のシャトル搬送装置３６に渡され、シャトル搬送装置３６によって－Ｘ側に搬送される。続いて、１組目の第１搬送ロボットＣＲ１が処理済の基板Ｗを受け取って１組目の第１受渡部ＰＳ１に渡す。これにより、処理済の基板Ｗがインデクサセクション２に戻される。処理タワーの数が４つの場合であっても、基板処理装置１Ｂのように、各処理タワーの処理ユニットに対して基板Ｗを供給できる。

なお、インデクサセクション２の＋Ｘ側に第１処理モジュール３Ａおよび第１搬送ロボットＣＲ１を備えた搬送モジュール３Ｔを交互に連結していくことにより、処理タワーを容易に増設できる。

図１０は、基板処理装置１Ｃを示す図解的な平面図である。基板処理装置１Ｃは、基板処理装置１Ｂに、さらに第２および第３処理モジュール３Ｂ，３Ｃを連結した構成となっている。このように、第１処理モジュール３Ａおよび搬送モジュール３Ｔを複数台ずつ連結するとともに、第２および第３処理モジュール３Ｂ，３Ｃを連結することによって、処理ユニットの増設を図ることができる。

液処理ユニットＰ１～Ｐ１８の全てが図５に示すように処理液で基板Ｗを処理することは必須ではなく、他の規定処理を行う処理ユニットに置換してもよい。図１１は、加熱処理ユニットＨＰ１を示す図である。加熱処理ユニットＨＰ１は、一枚の基板Ｗに対して加熱処理を行う装置である。加熱処理ユニットＨＰ１は、隔壁９２で囲まれた処理室９３を備えている。当該処理室９３の側壁部の一部には、処理室９３内に基板Ｗを搬入するため、および処理室９３から基板Ｗを搬出するための開口部９４が設けられている。また、処理室９３には、当該開口部９４を開閉するシャッタ９５が設けられている。シャッタ９５は、シャッタ昇降機構（不図示）によって開口部９４を閉塞する閉位置（図１１に二点鎖線で示す。）と、開口部９４を開放する開位置（図１１に実線で示す。）との間で昇降させられる。

処理室９３内には、基板Ｗを水平姿勢で支持するステージ９６が設けられている。ステージ９６の内部には、ヒータ９７が設けられている。ヒータ９７は、抵抗線、および抵抗線に電圧を印加する電源などを含む。ここでは、中空のステージ９６内にヒータ９７の抵抗線が設けられており、当該抵抗線に電圧が印加されることによって、ステージ９６の上面から輻射熱が放射される。この輻射熱によってステージ９６に支持された基板Ｗが加熱される。なお、処理室９３において、基板Ｗを加熱する態様は、図示の例に限定されるものではない。例えば、処理室９３の内部において、熱源によって加熱された熱風を噴出するファンヒーターを設けて、当該熱風によって基板Ｗを直接または間接的に加熱してもよい。

図１２は、基板処理装置１Ｄを示す図解的な平面図である。基板処理装置１Ｄは、第１処理モジュール３Ａの代わりに、第１処理モジュール３ＡＨを備える点で、図１に示す基板処理装置１とは相違する。第１処理モジュール３ＡＨは、処理タワーＴＷ１，ＴＷ２の代わりに、処理タワーＴＷ１ａ，ＴＷ２ａを備える点で、第１処理モジュール３Ａとは相違する。処理タワーＴＷ１ａ，ＴＷ２ａは、それぞれ鉛直方向に積層された５つの加熱処理ユニットＨＰ１～ＨＰ５、ＨＰ６～ＨＰ１０で構成される。加熱処理ユニットＨＰ２～ＨＰ１０は、加熱処理ユニットＨＰ１と同一の構成とされる。

加熱処理ユニットＨＰ１の積層数は、第１搬送ロボットＣＲ１が基板Ｗを搬送することが可能な鉛直方向の高さに応じて設定するとよい。ここでは、加熱処理ユニットＨＰ１が液処理ユニットＰ１よりも鉛直方向の高さが小さい。このため、処理タワーＴＷ１ａにおける加熱処理ユニットＨＰ１～ＨＰ５の積層数（５つ）は、処理タワーＴＷ１における液処理ユニットＰ１～Ｐ３の積層数（３つ）よりも積層数が多い。

このように、第１処理モジュール３ＡＨを設けることによって、例えば処理モジュール３Ｂ，３Ｃの液処理ユニットＰ７～Ｐ１８のいずれかで液処理が行われた基板Ｗを、第１処理モジュール３ＡＨの加熱処理ユニットＨＰ１～ＨＰ１０のいずれかに搬入して加熱処理を施すことができる。この加熱処理により、基板Ｗに付着した水分などを飛ばすことなどができる。このように、基板処理装置１Ｄにおいては、一枚の基板Ｗについて、液処理工程、および液処理工程後の加熱工程を含む基板処理を行うことができる。

＜２． 変形例＞
以上、実施形態について説明してきたが、本発明は上記のようなものに限定されるものではなく、様々な変形が可能である。

例えば、基板処理装置１において、基板Ｗの上下面を反転させる反転装置が設けられてもよい。当該反転装置で基板Ｗを反転させることにより、基板Ｗの両側の主面を、基板処理装置１において処理できる。このような反転装置は、例えば、第１処理モジュール３Ａにおける第１受渡部ＰＳ１の上部に設けられ、インデクサロボットＩＲまたは第１搬送ロボットＣＲ１によって、基板Ｗを、反転装置に搬入または反転装置から搬出できるようにしてもよい。

例えば、第１搬送ロボットＣＲ１および第２搬送ロボットＣＲ２の両方もしくはどちらか一方が多関節ロボットでもよい。上記実施形態では、処理タワーＴＷ１ａにおける加熱処理ユニットＨＰ１～ＨＰ５の積層数が５つであるため、搬送ロボットは鉛直方向への移動が容易な鉛直駆動部４３を備えた構成としている。しかし、積層された処理タワーへの基板搬送が可能であれば、搬送ロボットを多関節ロボットにすることで基台部４１が不要となる。その結果、特に搬送モジュール３Ｔにおけるメンテナンス室３０２Ｔの空間を広げることができるため、作業者のメンテナンス効率がさらに向上する。

この発明は詳細に説明されたが、上記の説明は、すべての局面において、例示であって、この発明がそれに限定されるものではない。例示されていない無数の変形例が、この発明の範囲から外れることなく想定され得るものと解される。上記各実施形態及び各変形例で説明した各構成は、相互に矛盾しない限り適宜組み合わせたり、省略したりすることができる。

１，１Ａ～１Ｄ 基板処理装置
２ インデクサセクション（基板供給部）
２０ 基板収容器
２１ インデクサロボット
３０２Ｔ メンテナンス室
３０３Ｔ 出入口部
３０４Ｔ ドア
３２ 基板保持部
３６ シャトル搬送装置
３Ａ，３ＡＨ 第１処理モジュール
３Ｂ 第２処理モジュール
３Ｃ 第３処理モジュール
３ＦＴ フレーム
３Ｓ 上面ＦＬ５Ｓ，ＦＬ
３Ｔ 搬送モジュール
４１ 基台部
４２ 水平駆動部
４３ 鉛直駆動部
４４Ａ，４４Ｂ ハンド
５０ 処理室
５１ スピンチャック
５２ 薬液ノズル
７ 制御部
８１Ａ～８１Ｃ，８２Ａ～８２Ｃ，８３Ａ，８３Ｃ，８４Ａ～８４Ｃ 配管接続口群
８３１Ａ 配管（供給配管）
８６１Ａ 配管室（第１配管室）
８６Ｔ 配管室（第２配管室）
９１ ジャバラ部材
ＣＲ１ 第１搬送ロボット（第１搬送装置）
ＣＲ２ 第２搬送ロボット（第２搬送装置）
ＦＬ１ 第１床部
ＦＬ２ 第２床部
ＦＬ１Ｓ，ＦＬ２Ｓ 上面
ＨＰ１～ＨＰ１０ 加熱処理ユニット
ＩＲ インデクサロボット
Ｐ１～Ｐ６ 液処理ユニット（第１規定処理ユニット）
Ｐ７～Ｐ１２ 液処理ユニット（第２規定処理ユニット）
Ｐ１３～Ｐ１８ 液処理ユニット（第３規定処理ユニット）
ＰＳ１ 第１受渡部
ＰＳ２ 第２受渡部
ＴＷ１～ＴＷ６，ＴＷ１ａ，ＴＷ２ａ 処理タワー
Ｗ 基板

Claims (10)

1. 基板を処理する基板処理装置であって、
   基板に対して規定処理を行う第１規定処理ユニット、および前記基板を一時的に保持する第１受渡部を有する第１処理モジュールと、
   前記第１処理モジュールの第１方向側に配され、前記第１受渡部に対して前記第１方向側から前記基板を供給する基板供給部と、
   前記第１処理モジュールの前記第１方向とは反対の第２方向側に配され、前記第１受渡部から前記第２方向に前記基板を搬出して前記第１規定処理ユニットに搬入する第１搬送装置を有する搬送モジュールと、
   を備え、
   前記搬送モジュールは、
   前記第１搬送装置が内部に載置される載置空間を規定し、直方体の各辺に対応する外枠をなす第１フレームと、
   前記載置空間の内側に配置され、前記第１搬送装置の基台部が設置される第１床部と、
   前記載置空間の内側において、前記第１床部よりも前記第１方向に直交する水平方向である第３方向側に配置される第２床部と、
   前記第２床部よりも前記第３方向側に設けられ、前記載置空間を前記第１フレームの外部に連通させる出入口部と、
   を含み、
   前記第１処理モジュールは、該第１処理モジュールの外形を規定し、直方体の各辺に対応する外枠をなす第２フレームを含み、
   前記第１フレームと前記第２フレームとの前記第３方向における辺の長さは同じであり、前記第１フレームと前記第２フレームとの前記第３方向における辺の端部が揃えられた状態で前記第１処理モジュールと前記搬送モジュールとは連結される、基板処理装置。
2. 請求項１の基板処理装置であって、
   前記第１搬送装置は、
   前記基板を保持するハンドと、
   前記ハンドを鉛直方向に移動させる鉛直モータを含む鉛直駆動部と、
   を備える、基板処理装置。
3. 請求項２の基板処理装置であって、
   前記第１床部が、前記第２床部よりも鉛直方向の下方に設けられている、基板処理装置。
4. 請求項２または請求項３の基板処理装置であって、
   前記第１搬送装置は、前記ハンドを基台部に対して水平方向に離間または接近する方向に移動させる移動モータを含む水平移動駆動部を含み、
   前記第１床部が前記第１受渡部よりも前記第３方向とは反対側に設けられている、基板処理装置。
5. 請求項４の基板処理装置であって、
   前記第１規定処理ユニットは、前記基板に流体を供給するノズルを有する、基板処理装置。
6. 請求項５の基板処理装置であって、
   前記搬送モジュールおよび前記第１処理モジュールにまたがって配置され、前記ノズルに前記流体を供給する供給配管、
   をさらに備える、基板処理装置。
7. 請求項６の基板処理装置であって、
   前記供給配管が内側に挿通される筒状のジャバラ部材、
   をさらに備え、
   前記第１処理モジュールは、前記供給配管が配設される第１配管室を有し、
   前記搬送モジュールは、前記供給配管が配設される第２配管室を有し、
   前記ジャバラ部材の一端側の開口部が前記第１配管室に連結され、他端側の開口部が前記第２配管室に連結されている、基板処理装置。
8. 請求項５から請求項７のいずれか１項の基板処理装置であって、
   前記第２床部よりも下方に、前記流体を供給される配管接続口が設けられている、基板処理装置。
9. 請求項１から請求項８のいずれか１項の基板処理装置であって、
   前記搬送モジュールの前記第２方向側に配され、前記第１方向側から前記第１搬送装置が搬入する前記基板を一時的に保持する第２受渡部および前記基板に規定処理を行う第２規定処理ユニットを有する第２処理モジュールと、
   前記第２処理モジュールの前記第２方向側に配され、前記基板に規定処理を行う第３規定処理ユニットを有する第３処理モジュールと
   前記第２受渡部と前記第２規定処理ユニットとの間および前記第２受渡部と前記第３規定処理ユニットとの間で前記基板を搬送する第２搬送装置と、
   を含む、基板処理装置。
10. 基板に対して規定処理を行う第１規定処理ユニットを有する第１処理モジュールを含む基板処理装置において前記基板を搬送する搬送モジュールであって、
    前記第１規定処理ユニットに対して第２方向側から前記基板を搬送する第１搬送装置と、
    前記第１搬送装置が内部に載置される載置空間を規定し、直方体の各辺に対応する外枠をなす第１フレームと、
    前記載置空間の内側に配置されて前記第１搬送装置の基台部が設置される第１床部と、
    前記載置空間の内側において、前記第１床部よりも前記第２方向に直交する水平方向の第３方向側に配置される第２床部と、
    前記第２床部を通じて前記載置空間を前記第１フレームの外部に連通させる出入口部と、
    を備え、
    前記第１処理モジュールは、該第１処理モジュールの外形を規定し、直方体の各辺に対応する外枠をなす第２フレームを含み、
    前記第１フレームと前記第２フレームとの前記第３方向における辺の長さは同じであり、前記第１フレームと前記第２フレームとの前記第３方向における辺の端部が揃えられた状態で前記第１処理モジュールと前記搬送モジュールとは連結可能である、搬送モジュール。

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