KR20230149530A - 기판 처리 모듈 및 이를 포함하는 기판 처리 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명의 일 실시예에 의하면, 내부 공간을 갖는 하우징; 상기 내부 공간에 제공되고, 기판에 대해 액 처리를 수행하는 액 처리 유닛; 상기 내부 공간에 제공되고, 상기 기판을 초임계 유체를 이용하여 처리하는 초임계 처리 유닛; 및 상기 내부 공간에 제공되고, 상기 기판을 열처리하는 열처리 유닛을 포함하는 기판 처리 모듈이 제공될 수 있다.

Description

기판 처리 모듈 및 이를 포함하는 기판 처리 장치{SUBSTRATE PROCESSING MODULE AND SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS INCLUDING SAME}

본 발명은 기판 처리 모듈 및 이를 포함하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.

반도체 소자 또는 액정 디스플레이를 제조하기 위해서, 기판에 포토리소그라피, 식각, 애싱, 이온주입, 박막 증착, 그리고 세정 등의 다양한 공정들이 수행된다. 이 중 사진 공정은 기판 상에 원하는 회로 패턴을 형성하기 위한 공정으로, 도포 공정, 노광 공정, 그리고 현상 공정이 순차적으로 진행된다. 도포 공정에는 기판 상에 포토 레지스트와 같은 감광액을 도포하고, 노광 공정에는 감광막이 형성된 기판 상에 회로 패턴을 노광하며, 현상 공정에는 기판 상에 노광 처리된 영역을 선택적으로 현상 처리한다. 이 후, 기판은 현상 공정에서 사용된 현상액을 기판에서 제거한 후, 기판을 건조 시킨다.

현상 공정은 일반적으로 현상액 공급 단계, 린스액 공급 단계, 건조 단계, 그리고 베이킹 공정을 포함한다. 종래의 현상 처리 장치는 기판으로 현상액을 공급하기 위한 현상 유닛(액 처리 유닛)과 현상액이 도포된 기판을 세정하기 위한 초임계 처리 유닛, 기판을 열처리하기 위한 열처리 유닛이 각각 별도 모듈로 운영되고 각 유닛 간 기판의 이동(반입, 반출, 이송)은 모두 각 유닛에 인접하게 배치되는 메인 로봇에 의하여 수행된다. 이와 같은 구조에서는 각 처리 유닛 간의 환경 차이 또는 반송 공간과의 환경 차이 등에 의하여 기판(W)에 대한 환경 조건(예: 차압, 온습도 등)이 일정하게 유지되지 못할 가능성이 있다. 기판에 대하여 발생하는 환경 차이는 기판의 품질에 영향을 미칠 수 있고, 각 처리 유닛의 환경을 동일하게 유지하기 위해서는 많은 시간이 소요될 수 있다.

본 발명은 기판 처리 과정에서 기판에 대하여 발생하는 환경 차이를 최소화할 수 있는 기판 처리 모듈 및 기판 처리 장치를 제공하고자 한다.

또한, 본 발명은 택트 타임 단축 면에서 보다 유리한 기판 처리 모듈 및 기판 처리 장치를 제공하고자 한다.

또한, 본 발명은 풋프린트 감소 면에서 보다 유리한 기판 처리 모듈 및 기판 처리 장치를 제공하고자 한다.

본 발명의 목적은 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

본 발명의 일 실시예에 의하면, 내부 공간을 갖는 하우징; 상기 내부 공간에 제공되고, 기판에 대해 액 처리를 수행하는 액 처리 유닛; 상기 내부 공간에 제공되고, 상기 기판을 초임계 유체를 이용하여 처리하는 초임계 처리 유닛; 및 상기 내부 공간에 제공되고, 상기 기판을 열처리하는 열처리 유닛을 포함하는 기판 처리 모듈이 제공될 수 있다.

일 실시예에서, 상기 액처리 유닛, 상기 초임계 처리 유닛, 상기 열처리 유닛은 상기 하우징 내부에 일렬로 배치될 수 있다.

일 실시예에서, 상기 내부 공간에서 상기 액처리 유닛, 상기 초임계 처리 유닛, 상기 열처리 유닛으로 상기 기판을 전달하기 위한 반송 수단을 더 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 상기 내부 공간으로 소정 유량의 온도와 습도가 조정된 기체를 공급함으로써 상기 내부 공간에 기류를 형성하는 기류 공급 유닛을 더 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 상기 액처리 유닛은 상기 기판에 대하여 현상액을 공급할 수 있다.

일 실시예에서, 상기 열처리 유닛은, 상기 기판을 냉각 처리하는 냉각 유닛과, 상기 기판을 가열 처리하는 가열 유닛을 포함할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 의하면, 기판이 수용되는 용기가 놓이는 로드 포트와 상기 용기로부터 상기 기판을 반송하는 인덱스 로봇을 포함하는 인덱스부; 및 상기 기판에 대한 처리 공정을 수행하는 공정 처리부를 포함하는 기판 처리 장치가 제공될 수 있다. 상기 공정 처리부는, 상기 인덱스부로부터 전달받은 기판을 반송하는 반송 모듈; 상기 반송 챔버의 측부에 배치되고 상기 기판에 대한 처리 공정을 수행하는 기판 처리 모듈을 포함하며, 상기 기판 처리 모듈은, 내부 공간을 갖는 하우징; 상기 내부 공간에 제공되고, 상기 기판에 대하여 현상액을 공급하여 상기 기판을 현상 처리하는 현상 유닛; 상기 내부 공간에 제공되고, 상기 기판을 초임계 유체를 이용하여 처리하는 초임계 처리 유닛; 및 상기 내부 공간에 제공되고, 상기 기판을 열처리하는 열처리 유닛을 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 상기 액처리 유닛, 상기 초임계 처리 유닛, 상기 열처리 유닛은, 상기 하우징 내부에 상기 반송 모듈이 배치된 방향을 따라 일렬로 배치될 수 있다.

일 실시예에서, 상기 기판 처리 모듈은, 상기 하우징 내부에 제공되고, 상기 반송 모듈로부터 상기 기판을 전달 받아 상기 현상 유닛, 상기 초임계 처리 유닛, 상기 열처리 유닛으로 상기 기판을 전달하는 반송 수단을 더 포함할 수 있다.

본 발명에 의하면, 기판에 대한 처리를 연속적으로 수행하는 액 처리 유닛과 초임계 처리 유닛과 열처리 유닛을 하나의 모듈로 구성함으로써 기판 처리 과정에서 발생할 수 있는 환경 변화를 최소화함과 동시에 기판 처리 장치 전체의 풋프린트를 줄일 수 있다. 따라서 기판 이송에 따른 처리 시간을 단축시킬 수 있고 설비의 공정 능력을 향상시킬 수 있다.

또한, 메인 로봇의 일부 동작이 생략됨에 따라 시간당 처리할 수 있는 기판의 수가 증가됨으로써 설비의 생산량을 증가시킬 수 있다.

본 발명의 효과가 상술한 효과들로 한정되는 것은 아니며, 언급되지 않은 효과들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 도시한다.
도 2 및 도 3은 도 1의 기판 처리 모듈을 도시한다.
도 4는 도 2 및 도 3의 액 처리 유닛을 도시한다.
도 5는 도 2 및 도 3의 초임계 처리 유닛을 도시한다.
도 6은 도 2 및 도 3의 열처리 유닛을 도시한다.
도 7 및 도 8은 도 6의 다른 실시예를 도시한다.

이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예들에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예들에 한정되지 않는다.

본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.

또한, 여러 실시예들에 있어서, 동일한 구성을 가지는 구성요소에 대해서는 동일한 부호를 사용하여 대표적인 실시예에서만 설명하고, 그 외의 다른 실시예에서는 대표적인 실시예와 다른 구성에 대해서만 설명하기로 한다.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결(또는 결합)"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결(또는 결합)"되어 있는 경우뿐만 아니라, 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결(또는 결합)"된 것도 포함한다. 또한, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.

한편, 도면에서 구성 요소의 크기나 형상, 선의 두께 등은 이해의 편의상 다소 과장되게 표현되어 있을 수 있다.

이하, 설명의 편의를 위하여 복수 개로 구성될 수 있는 모든 구성 요소들이 하나로 구성된 것을 예로 설명하기로 한다.

본 발명은 반도체 공정 설비 내에서 기판에 대한 복수의 처리 공정을 순차적으로 수행하는 복수의 처리 유닛들을 하나의 모듈로 구성함으로써 기판 이송 효율을 증가시키고 기판 이송 과정에서 발생하는 환경 변화를 최소화할 수 있는 방안에 대한 것이다.

반도체 공정 설비에는 각각의 반도체 공정을 수행하기 위한 다양한 공정 장치가 구비되며, 다수의 장치가 공정 유닛으로 구성될 수 있다. 이러한 각각의 공정 장치 또는 다수의 공정 장치를 포함하는 공정 유닛 간 기판을 반송하기 위해 반송 모듈이 마련될 수 있으며, 본 발명에서는 복수의 서로 다른 공정 유닛을 하나의 처리 모듈로 구성하고 각 처리 모듈이 반송 모듈을 보조할 수 있는 반송 수단을 갖도록 구성하여 기판 반송 효율을 높임과 동시에 기판 이송 과정에서의 환경 변화를 최소화할 수 있는 방안을 제시하고자 한다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치를 보여주는 평면도이다. 도 1을 참조하면, 기판 처리 설비(1)는 인덱스부(10)와 공정 처리부(20)를 가진다. 인덱스부(10)는 로드 포트(12) 및 인덱스 프레임(14)을 가진다. 로드 포트(12), 인덱스 프레임(14), 그리고 공정 처리부(20)는 순차적으로 일렬로 배열된다. 이하, 로드 포트(12), 인덱스 프레임(14), 그리고 공정 처리부(20)가 배열된 방향을 제1방향(12)이라 하고, 상부에서 바라볼 때, 제1방향(2)과 수직한 방향을 제2방향(4)이라 하며, 제1방향(2)과 제2방향(4)을 포함한 평면에 수직인 방향을 제3방향(6)이라 칭한다.

로드 포트(12)에는 기판(W)이 수납된 캐리어(13)가 안착된다. 로드 포트(12)는 복수 개가 제공되며 이들은 제2방향(4)을 따라 일렬로 배치된다. 로드 포트(12)의 개수는 공정 처리부(20)의 공정 효율 및 풋 프린트 조건 등에 따라 증가하거나 감소할 수도 있다. 캐리어(13)에는 기판들(W)을 지면에 대해 수평하게 배치한 상태로 수납하기 위한 다수의 슬롯(미도시)이 형성된다. 캐리어(13)로는 전면개방일체형포드(Front Opening Unifed Pod;FOUP)가 사용될 수 있다.

인덱스 프레임(14)은 로드 포트(12)에 안착된 캐리어(13)와 버퍼 유닛(22) 간에 기판(W)을 반송한다. 인덱스 프레임(14)에는 인덱스 레일(142)과 인덱스 로봇(144)이 제공된다. 인덱스 레일(142)은 그 길이 방향이 제2방향(4)과 나란하게 제공된다. 인덱스 로봇(144)은 인덱스 레일(142) 상에 설치되며, 인덱스 레일(142)을 따라 제2방향(4)으로 직선 이동된다. 인덱스 로봇(144)은 베이스, 몸체, 그리고 인덱스암을 가질 수 있다. 베이스는 인덱스 레일(142)을 따라 이동 가능하도록 설치된다. 몸체는 베이스에 결합되고, 몸체는 베이스 상에서 제3방향(6)을 따라 이동 가능하도록 제공될 수 있다. 또한, 몸체는 베이스 상에서 회전 가능하도록 제공될 수 있다. 인덱스암은 몸체에 결합되고, 몸체에 대해 전진 및 후진 이동 가능하도록 제공될 수 있다. 인덱스암은 복수 개 제공되어 각각 개별 구동되도록 제공될 수 있다. 인덱스암들은 제3방향(6)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 배치될 수 있다. 인덱스암들 중 일부는 공정 처리부(20)에서 캐리어(13)로 기판(W)을 반송할 때 사용되고, 이의 다른 일부는 캐리어(13)에서 공정 처리부(20)로 기판(W)을 반송할 때 사용될 수 있다. 이는 인덱스 로봇(144)이 기판(W)을 반입 및 반출하는 과정에서 공정 처리 전의 기판(W)으로부터 발생된 파티클이 공정 처리 후의 기판(W)에 부착되는 것을 방지할 수 있다.

공정 처리부(20)는 버퍼 유닛(22), 반송 모듈(24), 기판 처리 모듈(26)을 포함할 수 있다. 반송 모듈(24)은 그 길이 방향이 제1방향(2)과 평행하게 제공될 수 있다. 기판 처리 모듈(26)은 반송 모듈(24)의 측부에 배치될 수 있다.

일 예로, 반송 모듈(24)의 양측에는 기판 처리 모듈(26)이 각각 배치될 수 있다. 반송 모듈(24)의 일측 및 타측에서 기판 처리 모듈들(26)은 반송 모듈(24)을 기준으로 대칭되도록 제공될 수 있다. 기판 처리 모듈(26) 중 일부는 반송 모듈(24)의 길이 방향을 따라 배치된다. 또한, 기판 처리 모듈(26) 중 일부는 서로 적층되게 배치된다. 즉, 반송 모듈(24)의 양측에는 기판 처리 모듈(26)이 A X B의 배열로 배치될 수 있다. 여기서 A는 제1방향(2)을 따라 일렬로 제공된 처리 모듈의 수이고, B는 제3방향(6)을 따라 일렬로 제공된 처리 모듈의 수이다. 예를 들어, 반송 모듈(24)의 일측에 기판 처리 모듈(26)이 4개 제공되는 경우, 기판 처리 모듈(26)들은 1 X 4 또는 2 X 2 등의 배열로 배치될 수 있다. 기판 처리 모듈(26)의 개수는 기판 처리 장치(1)의 풋프린트나 공정 효율 등을 고려하여 증가하거나 감소할 수도 있다. 또한, 기판 처리 모듈(26)은 반송 모듈(24)의 일측 또는 양측에 단층으로 제공될 수 있다.

버퍼 유닛(22)은 인덱스 프레임(14)과 반송 모듈(24) 사이에 배치될 수 있다. 버퍼 유닛(22)은 반송 모듈(24)과 인덱스 프레임(14) 간에 기판(W)이 반송되기 전에 기판(W)이 머무르는 공간을 제공할 수 있다. 버퍼 유닛(22)의 내부에는 기판(W)이 놓이는 슬롯(미도시)이 제공될 수 있다. 슬롯(미도시)들은 서로 간에 제3방향(6)을 따라 이격되도록 복수 개가 제공될 수 있다. 버퍼 유닛(22)은 인덱스 프레임(14)과 마주보는 면 및 반송 모듈(24)과 마주보는 면이 개방될 수 있다.

반송 모듈(24)은 버퍼 유닛(22)과 기판 처리 모듈(26) 간에, 기판 처리 모듈들(26) 간에 기판(W)을 반송한다. 반송 모듈(24)에는 가이드 레일(242)과 메인 로봇(244)이 제공된다. 가이드 레일(242)은 그 길이 방향이 제1방향(2)과 나란하도록 배치된다. 메인 로봇(244)은 가이드 레일(242) 상에 설치되고, 가이드 레일(242) 상에서 제1방향(2)을 따라 직선 이동된다. 메인 로봇(244)은 베이스, 몸체, 그리고 메인암을 가질 수 있다. 베이스는 가이드 레일(242)을 따라 이동 가능하도록 설치된다. 몸체는 베이스에 결합되고, 베이스 상에서 제3방향(6)을 따라 이동 가능하도록 제공될 수 있다. 또한, 몸체는 베이스 상에서 회전 가능하도록 제공될 수 있다. 메인암은 몸체에 결합되고, 이는 몸체에 대해 전진 및 후진 이동 가능하도록 제공될 수 있다. 메인암은 복수 개 제공되어 각각 개별 구동되도록 제공될 수 있다. 메인암들은 제3방향(6)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 배치될 수 있다.

기판 처리 모듈(26)은 기판(W)에 대해 액 처리 공정을 수행하는 액 처리 유닛(300)과 기판(W)에 대해 초임계 유체를 이용한 처리를 수행하는 초임계 처리 유닛(400)과 기판(W)에 대해 열처리를 수행하는 열처리 유닛(500)을 포함할 수 있다. 그 중 액 처리 유닛(300)은 수행하는 액 처리의 종류에 따라 상이한 구조를 가질 수 있다. 선택적으로 기판 처리 모듈들(26)은 복수 개의 그룹으로 구분되어, 동일한 그룹에 속하는 기판 처리 모듈(26) 내에 제공된 구성들은 서로 동일하고, 서로 상이한 그룹에 속하는 기판 처리 모듈(26) 내에 제공된 구성 및 구조는 서로 상이하게 제공될 수 있다.

본 실시예에는 기판의 액 처리 공정을 현상 공정으로 설명한다. 이러한 액 처리 공정은 현상 공정에 한정되지 않으며, 도포, 세정, 식각 등 다양하게 적용 가능할 수도 있다.

도 2 및 도 3은 도 1의 기판 처리 모듈(26)을 도시한다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 의한 기판 처리 모듈(26)을 도시한 평면도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 의한 기판 처리 모듈(26)을 도시한 측단면도이다.

본 발명의 일 실시예에 의한 기판 처리 모듈(26)은 기판(W)으로 현상액을 공급하여 기판(W)을 현상 처리하는 현상 처리 모듈(100)을 포함할 수 있다.

도 2 및 도 3을 참조하면, 기판 처리 모듈(100)은 하우징(110), 액 처리 유닛(300), 초임계 처리 유닛(400), 및 열처리 유닛(500)을 포함한다.

하우징(110)은 액 처리 유닛(300), 초임계 처리 유닛(400), 열처리 유닛(500)이 배치되는 내부 공간을 제공한다. 예를 들어, 하우징(110)은 직육면체 형상으로 제공될 수 있다. 하우징(110)은 반송 모듈(24)과 마주보는 면에 형성된 출입구(111)를 포함할 수 있다. 출입구(111)는 기판(W)이 이동하는 통로를 제공한다.

본 명세서에서는, 하우징(110)이 액 처리 유닛(300)과 인접한 영역에 형성된 하나의 출입구(111)를 갖는 예를 도시하였지만, 하우징(110)은 복수 개의 출입구를 포함할 수도 있다. 예를 들어, 하우징(110)의 반송 모듈(24)과 마주보는 면에서 열처리 유닛(500)과 인접한 영역에 출입구가 하나 더 형성될 수 있고, 기판(W)은 액 처리 유닛(300)과 인접한 출입구를 통해 하우징(110) 내부로 반입되고, 열처리 유닛(500)과 인접한 출입구를 통해 하우징(110) 외부로 반출될 수 있다.

하우징(110) 내에서, 액 처리 유닛(300), 초임계 처리 유닛(400), 열처리 유닛(500)은 제1방향(2)을 따라 순서대로 일렬 배치될 수 있다.

기판 처리 모듈(100)은 기판 처리 모듈(100) 내에서 기판(W)을 반송하기 위한 반송 수단(600)을 더 포함할 수 있다. 반송 수단(600)은 반송 모듈(24)로부터 기판(W)을 전달받아 액 처리 유닛(300), 초임계 처리 유닛(400), 열처리 유닛(500)으로 기판(W)을 전달할 수 있다. 반송 수단(600)은 반송 레일(612)과, 반송 레일(612)을 따라 기판(W)을 반송하는 반송 부재(614)를 포함할 수 있다.

반송 레일(612)은 그 길이 방향이 액 처리 유닛(300), 초임계 처리 유닛(400), 열처리 유닛(500)이 배치된 방향(제1방향(2))과 나란하게 제공될 수 있다. 일 예로, 반송 부재(614)는 베이스, 몸체, 그리고 핸드를 가질 수 있다. 베이스는 반송 레일(612)을 따라 이동 가능하도록 설치된다. 몸체는 베이스에 결합되고, 베이스 상에서 회전 가능하도록 제공될 수 있다. 핸드는 몸체에 결합되고, 기판(W)을 지지하며, 몸체에 대해 전진 및 후진 이동 가능하도록 제공될 수 있다.

반송 수단(600)은 기판 처리 모듈(100) 내에서 공정 순서에 따라 기판(W)을 이송하고, 액 처리 유닛(300), 초임계 처리 유닛(400), 열처리 유닛(500) 각각의 내부로 기판(W)을 반입하고 반출할 수 있다.

예를 들어, 반송 부재(614)는 메인 로봇(244)으로부터 기판(W)을 전달받아 액 처리 유닛(300) 내부로 기판(W)을 반입하고, 액 처리 유닛(300)에 의하여 액 처리가 완료된 기판(W)을 액 처리 유닛(300)으로부터 반출한 후 초임계 처리 유닛(400)으로 반송할 수 있다. 초임계 처리가 완료된 기판(W)은 다시 반송 수단(600)에 의하여 열처리 유닛(500)으로 반송될 수 있다. 열처리까지 완료된 기판(W)은 반송 부재(614)에 의하여 열처리 유닛(500)으로부터 반출된 후 메인 로봇(244)으로 전달될 수 있다. 각 처리 유닛에 의한 기판의 처리 공정이 수행되는 동안, 반송 부재(614)는 각 처리 유닛의 외부에서 대기하고, 각 처리 유닛으로 기판(W)을 반입 또는 반출하기 위하여 반송 부재(614)의 핸드가 몸체에 대해 전진 및 후진 이동할 수 있다.

반송 수단(600)에 의하여 메인 로봇(244)의 일부 동작이 대체됨으로써 동일 시간 동안 메인 로봇(244)이 반송할 수 있는 기판(W)의 수가 증가되고, 기판 처리 장치(1)에 의하여 처리될 수 있는 기판(W)의 수가 증가하므로 설비의 시간당 생산량이 증가할 수 있다. 또한, 각 처리 유닛 간 기판(W)을 반송하는데 소요되는 택트 타임(Tact time)이 최소화될 수 있다. 또한, 기판(W)에 대한 연속 공정(현상-세정/건조-열처리)이 수행되는 동안, 반송 수단(600)에 의하여 기판(W)이 반송 모듈(24)을 거치지 않고 일정 온도와 일정 습도의 환경이 유지되는 하우징(110) 내부에서 이송됨으로써 기판에 대한 환경 변화가 최소화되므로 환경 차이에 의한 기판(W)의 품질 저하가 방지되고 설비의 공정 능력이 향상될 수 있다.

한편, 기판 처리 모듈(100)은 별도의 반송 수단(600)을 포함하지 않고, 기판 처리 모듈(100) 내에서의 기판(W) 반송은 메인 로봇(242)에 의하여 수행될 수도 있다. 이때, 하우징(110)에는 액 처리 유닛(300), 초임계 처리 유닛(400), 열처리 유닛(500) 각각의 위치에 대응하는 위치에 모두 출입구가 형성될 수 있다. 또는, 하우징(110)에 형성된 출입구가 액 처리 유닛(300)부터 열처리 유닛(500)까지의 구간을 커버할 수 있는 길이로 형성될 수 있다.

기판 처리 모듈(100)은 하우징(110) 내부에 기류를 형성하는 기류 공급 유닛(120)을 더 포함할 수 있다.

예를 들어, 기류 공급 유닛(120)은 필터와 팬이 하나의 유닛으로 모듈화된 팬 필터 유닛(FFU, Fan Filter Unit)일 수 있다. 기류 공급 유닛(120)은 하우징(110) 상부에 제공되고, 하우징(110)의 내부 공간으로 공기를 공급하여 다운 플로우를 형성할 수 있다. 기류 공급 유닛(120)에 의하여 내부 공간으로 공급되는 공기는 온도와 습도가 조절된 청정 공기(CDA, Clean Dry Air)일 수 있다. 상세히 도시되지는 않았지만, 하우징(110)의 하부에는 하우징(110) 내부의 기류를 배기하기 위한 배기구가 형성될 수 있다. 기류 공급 유닛(120)에 의하여 내부 공간으로 공급되는 공기는 질소 등의 비활성 가스를 포함할 수 있다. 한편, 기류 공급 유닛(120)은 하우징(110)의 일 측부에 제공되고, 수평 방향의 기류를 형성하도록 구성될 수도 있다. 이때, 배기구는 기류 공급 유닛(120)이 제공된 측부에 대응하는 측부에 형성될 수 있다.

기류 공급 유닛(120)에 의하여 기판 처리 모듈(100) 내부에 일정 온도와 일정 습도의 환경이 형성되어 유지되며, 그에 따라 액 처리 유닛(300), 초임계 처리 유닛(400), 열처리 유닛(500) 간에 기판이 이송되는 동안 기판을 둘러싼 환경의 변화가 최소화될 수 있다.

도 4는 도 2 및 도 3의 액 처리 유닛(300)을 도시한 단면도이다. 도 2를 참조하면, 액 처리 유닛(300)은 처리 용기(320), 지지 유닛(340), 승강 유닛(360), 그리고 액 토출 유닛(380)을 포함한다. 액 처리 유닛(300)은 기판(W) 상에 패턴을 얻기 위해 현상액을 공급하여 포토 레지스트의 일부를 제거하는 현상 공정을 수행할 수 있다. 액 처리 유닛(300)은 기판(W) 상의 포토 레지스트 중 광이 조사된 영역을 제거할 수 있다. 이때, 보호막 중 광이 조사된 영역도 같이 제거될 수 있다. 사용되는 포토 레지스트의 종류에 따라 포토 레지스트 및 보호막의 영역들 중 광이 조사되지 않은 영역만이 제거될 수 있다.

처리 용기(320)는 내부에 기판이 처리되는 처리 공간을 제공한다. 처리 용기(320)는 상부가 개방된 통 형상을 가진다. 처리 용기(320)는 내부 회수통(322) 및 외부 회수통(326)을 가진다. 각각의 회수통(322,326)은 공정에 사용된 처리액들 중 서로 상이한 처리액을 회수한다. 내부 회수통(322)은 지지 유닛(340)를 감싸는 환형의 링 형상으로 제공되고, 외부 회수통(326)은 내부 회수통(326)을 감싸는 환형의 링 형상으로 제공된다. 내부 회수통(322)의 내측 공간(322a) 및 내부 회수통(322)은 내부 회수통(322)으로 처리액이 유입되는 제1유입구로서 기능한다. 내부 회수통(322)과 외부 회수통(326)의 사이 공간(326a)은 외부 회수통(326)으로 처리액이 유입되는 제2유입구로서 기능한다. 일 예에 의하면, 각각의 유입구(322a, 326a)는 서로 상이한 높이에 위치될 수 있다. 각각의 회수통(322,326)의 저면 아래에는 회수 라인(322b, 326b)이 연결된다. 각각의 회수통(322,326)에 유입된 처리액들은 회수 라인(322b, 326b)을 통해 외부의 처리액 재생 시스템(미도시)으로 제공되어 재사용될 수 있다.

지지 유닛(340)은 처리 공간에서 기판(W)을 지지한다. 일 예로, 지지 유닛(340)은 공정 진행 중 기판(W)을 지지 및 회전시키는 스핀 척으로 제공될 수 있다. 지지 유닛(340)은 지지 몸체(342), 지지핀(344), 척핀(346), 그리고 회전 구동 부재를 가진다. 지지 몸체(342)는 대체로 원형으로 제공되는 상부면 및 하부면을 가진다. 하부면은 상부면에 비해 작은 직경을 가진다. 상부면 및 하부면은 그 중심축이 서로 일치하도록 위치된다.

지지핀(344)은 복수 개 제공된다. 지지핀(344)은 지지 몸체(342)의 상부면의 가장자리부에 소정 간격으로 이격되게 배치되고 지지 몸체(342)에서 상부로 돌출된다. 지지 핀(344)들은 서로 간에 조합에 의해 전체적으로 환형의 링 형상을 가지도록 배치된다. 지지핀(344)은 지지 몸체(342)의 상부면으로부터 기판(W)이 일정거리 이격되도록 기판(W)의 후면 가장자리를 지지한다.

척핀(346)은 복수 개 제공된다. 척핀(346)은 지지 몸체(342)의 중심에서 지지핀(344)보다 멀리 떨어지게 배치된다. 척핀(346)은 지지 몸체(342)에서 상부로 돌출되도록 제공된다. 척핀(346)은 지지 유닛(340)가 회전될 때 기판(W)이 정 위치에서 측 방향으로 이탈되지 않도록 기판(W)의 측부를 지지한다. 척핀(346)은 지지 몸체(342)의 반경 방향을 따라 외측 위치와 내측 위치 간에 직선 이동이 가능하도록 제공된다. 외측 위치는 내측 위치에 비해 지지 몸체(342)의 중심으로부터 멀리 떨어진 위치이다. 기판(W)이 지지 유닛(340)에 로딩 또는 언로딩 시 척 핀(346)은 외측 위치에 위치되고, 기판(W)에 대해 공정 수행 시 척 핀(346)은 내측 위치에 위치된다. 내측 위치는 척핀(346)과 기판(W)의 측부가 서로 접촉되는 위치이고, 외측 위치는 척핀(346)과 기판(W)이 서로 이격되는 위치이다.

회전 구동 부재(348, 349)는 지지 몸체(342)를 회전시킨다. 지지 몸체(342)는 회전 구동 부재(348, 349)에 의해 자기 중심축을 중심으로 회전 가능하다. 회전 구동 부재(348,349)는 지지축(348) 및 구동부(349)를 포함한다. 지지축(348)은 제3방향(6)을 향하는 통 형상을 가진다. 지지축(348)의 상단은 지지 몸체(342)의 저면에 고정 결합된다. 일 예에 의하면, 지지축(348)은 지지 몸체(342)의 저면 중심에 고정 결합될 수 있다. 구동부(349)는 지지축(348)이 회전되도록 구동력을 제공한다. 지지축(348)은 구동부(349)에 의해 회전되고, 지지 몸체(342)는 지지축(348)과 함께 회전 가능하다.

승강 유닛(360)은 처리 용기(320)를 상하 방향으로 직선 이동시킨다. 처리 용기(320)가 상하로 이동됨에 따라 지지 유닛(340)에 대한 처리 용기(320)의 상대 높이가 변경된다. 승강 유닛(360)은 브라켓(362), 이동축(364), 그리고 구동기(366)를 가진다. 브라켓(362)은 처리 용기(320)의 외벽에 고정설치되고, 브라켓(362)에는 구동기(366)에 의해 상하 방향으로 이동되는 이동축(364)이 고정결합된다. 기판(W)이 지지 유닛(340)에 놓이거나, 지지 유닛(340)로부터 들어올려 질 때 지지 유닛(340)이 처리 용기(320)의 상부로 돌출되도록 처리 용기(320)는 하강된다. 또한, 공정이 진행될 시에는 기판(W)에 공급된 처리액의 종류에 따라 처리액이 기설정된 회수통(360)으로 유입될 수 있도록 처리 용기(320)의 높이가 조절한다. 선택적으로, 승강 유닛(360)은 지지 유닛(340)를 상하 방향으로 이동시킬 수 있다.

액 토출 유닛(380)은 기판(W) 상으로 처리액을 공급한다. 액 토출 유닛(380)은 복수 개로 제공될 수 있으며, 각각은 서로 상이한 종류의 처리액들을 공급할 수 있다. 일 예로, 기판(W)에 현상액을 공급하기 위한 현상액 토출 유닛과 세정액을 공급하기 위한 세정액 토출 유닛을 포함할 수 있다. 액 토출 유닛(380)은 이동 부재(381) 및 노즐(390)을 포함한다.

이동 부재(381)는 노즐(390)을 공정 위치 및 대기 위치로 이동시킨다. 여기서 공정 위치는 노즐(390)이 기판 지지 유닛(340)에 지지된 기판(W)과 대향되는 위치이고, 대기 위치는 노즐(390)이 공정 위치를 벗어난 위치로 정의한다. 일 예에 의하면, 공정 위치는 전처리 위치 및 후처리 위치를 포함한다. 전처리 위치는 노즐(390)이 제1 공급 위치에 처리액을 공급하는 위치이고, 후처리 위치는 노즐(390)이 제2공급 위치에 처리액을 공급하는 위치로 제공된다. 제1공급 위치는 제2공급 위치보다 기판(W)의 중심에 더 가까운 위치이고, 제2공급 위치는 기판의 단부를 포함하는 위치일 수 있다. 선택적으로 제2공급 위치는 기판의 단부에 인접한 영역일 수 있다.

이동 부재(381)는 지지축(386), 아암(382), 그리고 구동기(388)를 포함한다. 지지축(386)은 처리 용기(320)의 일측에 위치된다. 지지축(386)은 그 길이 방향이 제3방향(3)을 향하는 로드 형상을 가진다. 지지축(386)은 구동기(388)에 의해 회전 가능하도록 제공된다. 지지축(386)은 승강 이동이 가능하도록 제공된다. 아암(382)은 지지축(386)의 상단에 결합된다. 아암(382)은 지지축(386)으로부터 수직하게 연장된다. 아암(382)의 끝단에는 노즐(390)이 고정 결합된다. 지지축(386)이 회전됨에 따라 노즐(390)은 아암(382)과 함께 스윙 이동 가능하다. 노즐(390)은 스윙 이동되어 공정 위치 및 대기 위치로 이동될 수 있다. 선택적으로 아암(382)은 그 길이방향을 향해 전진 및 후진 이동이 가능하도록 제공될 수 있다. 상부에서 바라볼 때 노즐(390)이 이동되는 경로는 공정 위치에서 기판(W)의 중심축과 일치될 수 있다.

도 5는 도 2 및 도 3의 초임계 처리 유닛(400)의 일 실시예를 개략적으로 도시한 것이다.

일 실시예에 의하면, 초임계 처리 유닛(400)은 초임계 유체를 이용하여 기판(W) 상의 현상액을 제거할 수 있다. 초임계 처리 유닛(400)은 바디(410), 지지 부재(430), 유체 공급 부재(440), 배기 부재(450)을 포함할 수 있다.

바디(410)는 초임계 처리 공정(예: 세정 및 건조)이 수행되는 처리 공간을 제공할 수 있다. 바디(410)는 제1 바디(412)와 제2 바디(414)를 가지며, 제1 바디(412)와 제2 바디(414)는 서로 조합되어 처리 공간을 제공할 수 있다. 일 예로, 제1 바디(412)와 제2 바디(414)는 대향하는 위치에 배치되고, 제1 바디(412)와 제2 바디(412) 중 적어도 하나는 별도의 바디 구동 부재(미도시)에 의해 승하강될 수 있다. 제1 바디(412)와 제2 바디(414)가 서로 이격되면 처리 공간이 개방되고, 이때 기판(W)이 반입 또는 반출될 수 있다. 공정 진행 시에는 제1 바디(412)와 제2 바디(414)가 서로 접근하는 위치로 이동하여 완전히 밀착됨으로써 처리 공간을 외부로부터 밀폐될 수 있다.

한편, 바디(410)는 제1 바디(412)와 제2 바디(414) 중 하나의 위치가 고정되고, 위치가 고정되지 않은 나머지 하나가 챔버 구동 부재(미도시)에 의하여 이동하는 형태로 제공될 수도 있다.

초임계 처리 유닛(400)은 가열 부재(420)를 포함할 수 있다. 가열 부재(420)는 바디(410)의 벽 내부에 매설되어 설치될 수 있다. 가열 부재(420)는 바디(410)의 내부 공간으로 공급된 유체가 초임계 상태를 유지하도록 바디(410) 내부를 가열할 수 있다. 이러한 가열 부재(420)는 예를 들어, 외부로부터 전원을 받아 열을 발생시키는 히터로 제공될 수 있다.

지지 부재(430)는 바디(410)의 처리 공간 내에 배치되어 기판(W)을 지지한다. 바디(410)의 처리 공간으로 반입된 기판(W)은 지지 부재(430) 상에 놓이고, 일 예로서 기판(W)은 패턴면이 상부를 향하도록 지지될 수 있다.

유체 공급 부재(440)는 바디(410)의 처리 공간으로 유체를 공급할 수 있다. 유체는 초임계 상태로 처리 공간으로 공급될 수 있다. 또는, 유체는 가스 상태로 처리 공간으로 공급되고 처리 공간 내에서 초임계 상태로 상변화될 수 있다. 일 예로, 공급되는 유체는 이산화탄소일 수 있다.

유체 공급 부재(440)는 공급 라인(442)을 통해 유체 공급원(441)과 연결될 수 있다. 공급 라인(442) 상에는 바디(410) 내부로 공급되는 건조 유체의 유량을 조절하기 위한 밸브(443)가 설치될 수 있다. 유체 공급 부재(440)은 바디(410)의 상부벽에 제공되어 지지 부재(430)에 의하여 지지되는 기판(W)으로 초임계 유체를 공급할 수 있다. 유체 공급 부재(440)는 기판(W)의 중앙 영역으로 초임계 유체를 분사할 수 있다. 예를 들어, 유체 공급 부재(440)는 지지 부재(430)에 의해 지지되는 기판(W)의 중앙으로부터 연직 상방에 위치할 수 있다. 이에 따라 기판(W)으로 분사되는 초임계 유체가 기판(W)의 중앙 영역에 도달하여 가장자리 영역으로 퍼지면서 기판(W)의 전체 영역에 균일하게 제공될 수 있다. 한편, 유체 공급 부재(440)는 바디(410)의 하부벽에 더 제공될 수도 있다.

배기 부재(450)는 바디(410)로부터 초임계 유체를 배기할 수 있다. 배기 부재(450)는 바디(410)의 하부벽에 형성될 수 있다. 배기 부재(450)는 바디(410)의 처리 공간으로부터 사용된 초임계 유체를 배기하기 위한 배기 라인(452)을 포함할 수 있다. 상세히 도시하지는 않았지만, 배기 라인(452) 상에는 바디(410)로부터 배기되는 초임계 유체의 유량을 조절하기 위한 밸브가 설치될 수 있다. 배기 라인(452)을 통해 배기되는 초임계 유체는 대기 중으로 방출되거나 사용된 초임계 유체를 재생하는 초임계 유체 재생 시스템(미도시)으로 제공될 수 있다.

도 6은 도 2 및 도 3에 도시된 열처리 유닛(500)을 도시한 측단면도이다.

열처리 유닛(500)은 기판(W)에 대해 열처리 공정을 수행할 수 있다. 예를 들어, 열처리 유닛(500)은 현상 공정이 수행된 후의 기판(W)을 가열하는 하드 베이크 공정 및 베이크 공정 이후에 가열된 기판을 냉각하는 냉각 공정을 수행할 수 있다. 열처리 공정은 냉각 공정 및 가열 공정을 포함할 수 있다. 도 6을 참조하면, 열처리 유닛(500)은 하우징(510), 냉각 유닛(520), 가열 유닛(530)을 포함한다.

하우징(510)은 열처리 공정이 수행되는 처리 공간을 제공할 수 있다. 예를 들어, 하우징(510)은 직육면체 형상으로 제공될 수 있다. 하우징(510)은 반송 모듈(24)을 마주보는 면에 형성된 출입구(511)를 포함할 수 있다. 출입구(511)는 기판(W)이 이동하는 통로를 제공한다.

냉각 유닛(520)은 기판(W)이 안착되는 냉각 플레이트(521)를 포함할 수 있다. 냉각 플레이트(521)는 상부에서 바라볼 때 대체로 원형의 형상을 가질 수 있다. 냉각 플레이트에는 냉각 부재가 제공될 수 있다. 일 예에 의하면, 냉각 부재는 냉각 플레이트 내부에 형성되고, 냉각 유체가 흐르는 유로로 제공될 수 있다. 냉각 플레이트는 열전도도가 좋은 금속의 재질로 제공될 수 있다.

가열 유닛(530)은 가열 플레이트(531), 커버(532), 리프트 핀(533) 그리고 구동기(538)를 가질 수 있다. 가열 유닛(530)은 기판(W)을 설정 온도로 가열할 수 있다. 가열 플레이트(531)는 상부에서 바라볼 때 대체로 원형의 형상을 가질 수 있다. 일 예로, 가열 플레이트(531)는 기판(W)보다 큰 직경을 가질 수 있다. 가열 플레이트(531) 내부에는 기판(W)을 가열하기 위한 가열 부재가 제공될 수 있다. 일 예로 가열 부재는 히팅 코일로 제공될 수 있다. 또는, 가열 플레이트(531)에는 발열 패턴들이 제공될 수 있다. 가열 플레이트(531)에는 제3방향(6)을 따라 상하 방향으로 구동 가능한 리프트 핀(533)들이 제공될 수 있다.

커버(532)는 가열 플레이트(531)의 상부에 위치한다. 커버(532)는 내부 공간을 갖고 하부가 개방된 원통형의 형상으로 제공될 수 있다. 커버(532)는 내부에 가열 공간을 제공하고, 커버(532)는 가열 플레이트(531)의 상부에 위치되며 구동기(538)에 의해 상하 방향으로 이동될 수 있다. 커버(532)가 가열 플레이트(531)에 접촉되면, 커버(532)와 가열 플레이트(531)에 의해 둘러싸인 공간은 기판(W)을 가열하는 가열 공간으로 제공될 수 있다.

리프트 핀(533)은 별도의 핀 구동부에 의하여 상하로 이동될 수 있다. 리프트 핀(533)은 기판(W)을 가열 플레이트(531) 상에 안착시킬 수 있다. 리프트 핀(533)은 기판(W)을 가열 플레이트(531)로부터 일정거리 이격된 위치로 기판(W)을 승강시킬 수 있다. 일 예에 의하면, 리프트 핀(533)은 3개가 제공될 수 있다.

구동기(538)는 커버(532)와 고정 결합되고, 기판(W)이 가열 플레이트(531)로 이송 또는 반송되는 경우 커버(532)를 상하로 승하강시킬 수 있다. 일 예로 구동기(538)는 실린더로 제공될 수 있다.

상세히 도시하지는 않았지만, 도 6의 열처리 유닛(500)은 냉각 유닛(520)과 가열 유닛(530) 간에 기판(W)을 반송하기 위한 반송 플레이트를 더 포함할 수 있다. 반송 플레이트(미도시)는 대체로 원판 형상으로 제공되고, 기판(W)과 대응되는 직경을 가질 수 있다.

선택적으로, 열처리 유닛(500)들 중 일부는 냉각 플레이트만을 구비하고, 다른 일부는 가열 플레이트만을 구비할 수도 있다.

도 7 및 도 8은 열처리 유닛(500)의 또다른 예를 도시한 도면이다. 도 7은 열처리 유닛(500)의 또다른 예를 도시한 측단면도이고, 도 8은 열처리 유닛(500)의 또다른 예를 도시한 평면도이다.

도 7 및 도 8을 참조하면, 냉각 유닛(520)은 냉각 플레이트(521)를 이동시키는 반송부(540)를 더 포함할 수 있다. 반송부(540)는 하우징(510) 내에서 냉각 플레이트(521)를 반송할 수 있다. 냉각 플레이트(521)는 반송부(540)에 의해 대기 위치와 쿨링 위치로 이동될 수 있다. 대기 위치는 출입구(511)와 인접한 위치일 수 있고, 쿨링 위치는 가열 유닛(530)에 인접한 위치일 수 있다. 반송부(540)는 열처리 유닛(500) 내부에서 냉각 유닛(520)과 가열 유닛(530) 간에 기판(W)을 반송하기 위해 제공되는 반송 플레이트를 대체할 수 있다.

냉각 플레이트(521) 상에는 기판(W)이 놓인다. 냉각 플레이트(521)는 원형의 형상으로 제공될 수 있다. 예를 들어, 냉각 플레이트(521)는 기판(W)과 동일한 크기로 제공될 수 있다. 냉각 플레이트(521)는 열전도도가 좋은 금속의 재질로 제공될 수 있다. 지지부(522)에 의하여 반송부(540)와 결합되는 냉각 플레이트(521)에는 가이드 홀(525)이 형성되어 있다. 가이드 홀(525)은 냉각 플레이트(521)의 외측면으로부터 그 내측으로 연장되어 제공된다. 가이드 홀(525)은 냉각 플레이트(521)가 가열 플레이트(531) 상부로 이동 시 리프트 핀(553)과 간섭 또는 충돌이 일어나지 않도록 한다. 냉각 플레이트(521) 내에는 냉매(냉각수)가 흐르는 유로(523)가 제공될 수 있다.

이를 제외한 구성들은 도 6에 도시된 열처리 유닛(500)과 동일하므로 그 설명을 생략하기로 한다.

한편, 본 명세서에서는 열처리 유닛(500) 내부에서 냉각 유닛(520)과 가열 유닛(530)이 액 처리 유닛(300), 초임계 처리 유닛(400), 열처리 유닛(500)이 배열된 방향(제1방향(2))과 나란하게 배열된 예를 설명했지만, 냉각 유닛(520)과 가열 유닛(530)의 배치는 제1방향(2)에 수직한 제2방향(4)을 따라 배치될 수도 있다. 예를 들어, 냉각 유닛(520)이 가열 유닛(530)보다 반송 모듈(24)에 가깝게 위치할 수 있다.

이상에서 설명한 바와 같이, 기판에 대한 현상 공정을 수행하기 위한 액 처리 유닛(300), 초임계 처리 유닛(400), 열처리 유닛(500)이 하나의 하우징(110) 내에 배치하여 하나의 모듈로 구성함으로써, 각 처리 유닛 간 기판에 대하여 발생할 수 있는 환경 변화를 최소화할 수 있다. 또한, 기판 처리 장치 전체의 풋프린트를 감소시킬 수 있다. 또한, 메인 로봇(244)의 동작을 최소화하여 시간당 처리할 수 있는 기판의 수를 증가시킬 수 있다. 이에 따라 기판 이송에 소요되는 처리 시간이 단축됨으로써 생산량이 증대될 수 있고, 설비의 공정 능력이 향상될 수 있다.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

100: 기판 처리 모듈
110: 하우징
111: 출입구
120: 기류 공급 유닛
300: 액 처리 유닛
400: 초임계 처리 유닛
500: 열처리 유닛
600: 반송 수단
612: 반송 레일
614: 반송 부재

Claims (9)

1. 내부 공간을 갖는 하우징;
   상기 내부 공간에 제공되고, 기판에 대해 액 처리를 수행하는 액 처리 유닛;
   상기 내부 공간에 제공되고, 상기 기판을 초임계 유체를 이용하여 처리하는 초임계 처리 유닛; 및
   상기 내부 공간에 제공되고, 상기 기판을 열처리하는 열처리 유닛을 포함하는 기판 처리 모듈.
   
2. 제1항에 있어서,
   상기 액처리 유닛, 상기 초임계 처리 유닛, 상기 열처리 유닛은 상기 하우징의 내부 공간에서 일렬로 배치되는 기판 처리 모듈.
   
3. 제2항에 있어서,
   상기 내부 공간에서 상기 기판을 반송하기 위한 반송 수단을 더 포함하는 기판 처리 모듈.
   
4. 제1항에 있어서,
   상기 내부 공간으로 소정 유량의 온도와 습도가 조정된 기체를 공급함으로써 상기 내부 공간에 기류를 형성하는 기류 공급 유닛을 더 포함하는 기판 처리 모듈.
   
5. 제1항에 있어서,
   상기 액처리 유닛은
   상기 기판에 대하여 현상액을 공급하는 기판 처리 모듈.
   
6. 제1항에 있어서,
   상기 열처리 유닛은,
   상기 기판을 냉각 처리하는 냉각 유닛과,
   상기 기판을 가열 처리하는 가열 유닛을 포함하는 기판 처리 모듈.
   
7. 기판이 수용되는 용기가 놓이는 로드 포트와 상기 용기로부터 상기 기판을 반송하는 인덱스 로봇을 포함하는 인덱스부; 및
   상기 기판에 대한 처리 공정을 수행하는 공정 처리부를 포함하고,
   상기 공정 처리부는,
   상기 인덱스부로부터 전달받은 기판을 반송하는 반송 모듈;
   상기 반송 모듈의 측부에 배치되고 상기 기판에 대한 처리 공정을 수행하는 기판 처리 모듈을 포함하며,
   상기 기판 처리 모듈은,
   내부 공간을 갖는 하우징;
   상기 내부 공간에 제공되고, 상기 기판에 대하여 현상액을 공급하여 상기 기판을 현상 처리하는 현상 유닛;
   상기 내부 공간에 제공되고, 상기 기판을 초임계 유체를 이용하여 처리하는 초임계 처리 유닛; 및
   상기 내부 공간에 제공되고, 상기 기판을 열처리하는 열처리 유닛을 포함하는 기판 처리 장치.
   
8. 제7항에 있어서,
   상기 액처리 유닛, 상기 초임계 처리 유닛, 상기 열처리 유닛은,
   상기 반송 모듈이 배치된 방향을 따라 일렬로 배치되는 기판 처리 장치.
   
9. 제8항에 있어서,
   상기 기판 처리 모듈은,
   상기 하우징의 내부 공간에 제공되고,
   상기 반송 모듈로부터 상기 기판을 전달 받아 상기 현상 유닛, 상기 초임계 처리 유닛, 상기 열처리 유닛으로 상기 기판을 전달하는 반송 수단을 더 포함하는 기판 처리 장치.

Images