KR102285515B1 - 기판 처리 장치 - Google Patents

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KR102285515B1
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유키히코 이나가키
세이지 무라이
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가부시키가이샤 스크린 홀딩스
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Abstract

기판에 처리를 행하는 기판 처리 장치로서, 상기 장치는 이하의 요소를 포함한다. 캐리어 재치부의 캐리어로부터 기판을 취출하여 수납하기 위한 아암을 가지며, 수평 방향의 위치가 고정된 인덱서 로봇을 상기 캐리어 재치부마다 구비한 인덱서 블록, 상기 인덱서 블록에 인접하여 배치된 브리지 블록, 적어도 1개 이상의 처리 유닛을 구비한 계층이 적층된 복수 계층을 갖는 처리 블록을 구비하고, 상기 브리지 블록은, 버퍼부와, 복수 계층의 최하층에서 최상층에 걸쳐 구비한 패스부와, 상기 패스부와의 사이에서 기판을 수도하는 아암을 갖는 2대의 브리지 로봇을 구비하고 있다.

Description

기판 처리 장치{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS}
본 발명은, 반도체 웨이퍼, 액정 디스플레이용 기판, 플라즈마 디스플레이용 기판, 유기 EL용 기판, FED(Field Emission Display)용 기판, 광디스플레이용 기판, 자기 디스크용 기판, 광자기 디스크용 기판, 포토마스크용 기판, 태양전지용 기판 등의 각종 기판(이하, 간단히 기판이라고 칭한다)에 대해, 소정의 처리를 행하는 기판 처리 장치에 관한 것이며, 특히, 기판을 반송하는 기술에 관한 것이다.
종래, 이런 종류의 장치로서, 캐리어 블록과, 처리 블록과, 인터페이스 블록과, 노광 장치를 구비한 것이 있다(예를 들면, 일본국 특허공개 2013-69917호 공보 참조).
캐리어 블록은, 처리 전의 기판이 수납된 캐리어가 재치(載置)되거나, 처리 후의 기판을 수납하는 비어 있는 캐리어가 재치되거나 하는 4개의 캐리어 재치부를 구비하고 있다. 또, 캐리어 블록은, 캐리어 재치부에 재치된 캐리어로부터 기판을 취출(取出)하거나, 캐리어 재치부에 재치된 비어 있는 캐리어에 기판을 수용하거나 하는 수도(受渡) 아암을 구비한 2대의 인덱서 로봇이 캐리어 재치부에 대향하는 위치에 배치되어 있다. 2대의 인덱서 로봇의 사이에는, 처리 블록과의 사이에서 기판을 수도하기 위한 타워부가 배치되어 있다. 이 인덱서 로봇은, 4대의 캐리어 재치부의 위치에 맞추어 수평 방향으로 이동 가능함과 더불어, 타워부의 높이에 맞추어, 처리 블록 내의 계층 중 최하층에서 최상층의 높이에 상당하는 위치에 걸쳐 승강 가능하다.
처리 블록은, 6계층의 블록으로 구성되어 있다. 처리 블록은, 기판에 대해 처리를 행하는 액처리 유닛 등을 각 계층에 구비하고 있다. 각 계층은, 평면에서 볼 때에 있어서의 중앙에 메인 아암을 구비하고, 메인 아암의 반송 경로의 일방측에 액처리 유닛을 구비하며, 타방측에 가열 유닛 등을 구비하고 있다. 처리 블록은, 수도 아암과, 처리 블록의 최하층에서 최상층에 걸친 선반 유닛을 구비하고 있다.
인터페이스 블록은, 처리 블록과 노광 장치의 사이에 있어서의 기판의 반송을 담당한다.
상술한 구성의 장치에서는, 캐리어 블록의 타워부에서 기판을 선반 유닛에 취입(取入)하여, 선반 유닛과 수도 아암을 통해, 처리 블록에 있어서의 6계층에 기판을 나누어 처리를 진행시켜 간다. 이에 따라 시간당 처리 가능한 기판의 장수를 많게 할 수 있다. 그러나 최근에는, 생산성의 더 나은 향상을 위해, 기판 처리 장치에 있어서의 스루풋의 향상이 요망되고 있다. 그 때문에, 푸트프린트를 증대시키지 않고 스루풋을 향상하기 위해, 처리 블록의 계층수를 더욱 증가시키는 것이 제안되어 있다.
그러나 이러한 구성을 갖는 종래예의 경우에는, 다음과 같은 문제가 있다.
즉, 종래의 장치는, 처리 블록 내의 계층수를 증가시킴으로써 높이가 높아지는데 대응하여, 처리 블록과의 사이에서 기판을 수도하는 캐리어 블록의 타워부의 높이도 높게 할 필요가 있다. 그러나 경력 블록은, 클린룸의 천장을 이용하여 캐리어를 반송하는 OHT(Overhead Hoist Transport: 천장 주행식 무인 반송차라고도 불린다)와 캐리어 재치부의 사이에서 캐리어의 수도를 행하므로, 캐리어 블록의 타워부의 높이를 높게 하면 OHT와 간섭할 우려가 있다. 따라서, 캐리어 블록의 타워부의 높이를 높게 할 수 없으므로, 처리 블록의 계층수를 증가시켜도, 캐리어 블록과 처리 블록의 사이에 있어서의 기판의 반송 효율이 낮아지므로, 처리 블록의 계층수를 증가시켰음에도 불구하고, 기대한 정도의 스루풋을 향상시킬 수 없다는 문제가 있다.
본 발명은, 이러한 사정을 감안하여 이루어진 것으로서, 처리 블록의 계층수를 증가시킨 것에 따라 스루풋을 향상시킬 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은, 이러한 목적을 달성하기 위해, 다음과 같은 구성을 채택한다.
본 발명은, 기판에 처리를 행하는 기판 처리 장치로서, 상기 장치는 이하의 요소를 포함한다: 기판을 수납하는 캐리어를 천장 주행식 무인 반송차와의 사이에서 수도하기 위한 캐리어 재치부를 적어도 2대 구비하고, 캐리어 재치부의 캐리어로부터 기판을 취출하여, 캐리어 재치부의 캐리어에 기판을 수납하기 위해, 수평 방향으로의 진퇴, 수평면 내에서의 선회, 수직 방향으로의 승강이 가능한 아암을 가지며, 상기 각 캐리어 재치부에 대해 수평 방향의 위치가 고정된 인덱서 로봇을 상기 캐리어 재치부마다 구비한 인덱서 블록; 상기 인덱서 블록에 인접하여 배치된 브리지 블록; 상기 브리지 블록에 인접하여 배치되며, 적어도 1개 이상의 처리 유닛을 구비한 계층이 적층된 복수 계층을 갖는 처리 블록; 을 구비하고, 상기 인덱서 블록의 높이가, 상기 처리 블록의 최상층 미만이며, 상기 브리지 블록은, 상기 인덱서 블록측이며, 상기 인덱서 로봇으로 기판을 수도 가능한 위치에 배치되어, 기판을 재치하기 위한 복수단의 받침대를 높이 방향으로 구비한 버퍼부와, 상기 처리 블록측이며, 상기 처리 블록과의 사이에서 기판을 수도 가능한 위치에 배치되어, 기판을 재치하기 위한 복수단의 받침대를, 상기 처리 블록의 계층 방향으로, 상기 처리 블록에 있어서의 복수 계층의 최하층에서 최상층에 걸쳐 구비한 패스부와, 상기 패스부와의 사이에서 기판을 수도하는 아암을 갖는 2대의 브리지 로봇을 구비하고 있다.
본 발명에 의하면, 브리지 블록은, 처리 블록에 있어서의 최하층에서 최상층에 걸쳐 설치된 패스부를 구비하고 있다. 따라서, 인덱서 로봇는, 아암이 처리 블록의 최상층까지 도달하지는 않지만, 브리지 블록은, 캐리어 재치부의 캐리어로부터 인덱서 로봇에 의해 버퍼부에 재치된 기판을, 2대의 브리지 로봇에 의해 패스부를 통해 처리 블록에 있어서의 최상층의 처리 유닛으로도 반송할 수 있다. 그 결과, 처리 블록의 계층수를 증가시킨 것에 따라 스루풋을 향상시킬 수 있다.
또, 본 발명에 있어서, 상기 처리 블록은, 상기 처리 유닛 및 상기 패스부에서 기판을 수도하는 1대의 반송 로봇을 상기 복수 계층 중 소정 계층수마다 구비하고, 상기 패스부는, 상기 복수 계층 중 소정 계층수마다 분리하여 배치된 복수개의 분리 패스부로 구성되어 있는 것이 바람직하다.
소정 계층수마다 처리 유닛 사이에서 기판의 반송을 행하는 반송 로봇을 구비하고 있으므로, 각 처리 유닛 간에 있어서의 기판의 반송 효율을 향상할 수 있다. 또, 패스부가 복수개의 분리 패스부로 구성되어 있으므로, 분리 패스부의 경량화를 도모할 수 있다.
또, 본 발명에 있어서, 상기 각 분리 패스부 중, 상방에 배치되어 있는 분리 패스부는, 상기 복수 계층에 대해 하방 쪽에 배치되고, 중앙에 배치되어 있는 분리 패스부는, 상기 복수 계층에 대해 중앙에 배치되며, 하방에 배치되어 있는 분리 패스부는, 상기 복수 계층에 대해 상방 쪽에 배치되어 있는 것이 바람직하다.
브리지 로봇이 분리 패스부와의 사이에서 기판을 수도할 때에 요하는 승강 이동 거리를 짧게 할 수 있다. 따라서, 브리지 로봇에 의한 분리 패스부와의 사이에 있어서의 반송 효율을 향상할 수 있다.
또, 본 발명에 있어서, 상기 처리 블록은, 상기 소정 계층수마다 배치된 상기 반송 로봇들을 나누는 칸막이가 생략되어 있는 있는 것이 바람직하다.
소정 계층수마다 배치된 반송 로봇들이 칸막이로 구분되어 있지 않으므로, 반송 로봇의 유지 보수 시에 작업자가 작업을 하기 쉽게 할 수 있다.
또, 본 발명에 있어서, 상기 처리 유닛은, 기판에 처리액을 공급하는 기능을 구비하고, 하부에 배치되어, 상기 처리액을 저류하는 처리액 탱크로부터 상기 각 계층의 처리 유닛에 처리액을 공급하는 펌프 및 필터는, 상기 복수 계층의 최상층보다 하방에 배치되어 있는 것이 바람직하다.
펌프 및 필터가 최상층의 처리 유닛보다 하방에 배치되어 있으므로, 처리액 탱크로부터 처리액을 빨아올릴 때의 부압을 억제할 수 있다. 따라서, 처리액에 발포가 생기는 것을 억제할 수 있어, 처리액에 의한 처리의 품질을 향상할 수 있다.
또, 본 발명에 있어서, 상기 인덱서 블록은, 상기 각 캐리어 재치부에 대향하는 위치에 상기 각 인덱서 로봇이 배치되어 있는 것이 바람직하다.
캐리어 재치부의 대향하는 위치에 각 인덱서 로봇이 배치되어 있으므로, 캐리어 재치부와의 사이에 있어서의 인덱서 로봇의 기판의 수도 시에, 아암의 이동을 효율적으로 행할 수 있다.
또, 본 발명에 있어서, 상기 캐리어 재치부는, 적어도 수직 방향으로 2대 이상 구비되며, 상기 버퍼부의 높이는, 최상부의 상기 캐리어 재치부에 재치된 캐리어의 상단 이하인 것이 바람직하다.
인덱서 로봇에 의한 캐리어와 버퍼부의 사이에 있어서의 기판의 반송 시에, 인덱서 로봇의 상승 높이를 억제할 수 있으므로, 반송을 효율적으로 행할 수 있다.
또, 본 발명에 있어서, 상기 캐리어 재치부는, 적어도 수직 방향으로 2대 이상 구비되며, 상기 버퍼부의 높이는, 최하부에 배치된 캐리어 재치부에 재치된 캐리어의 하단 이상인 것이 바람직하다.
인덱서 로봇에 의한 캐리어와 버퍼부의 사이에 있어서의 기판의 반송 시에, 인덱서 로봇의 하강 높이를 억제할 수 있으므로, 반송을 효율적으로 행할 수 있다.
또, 본 발명에 있어서, 상기 버퍼부의 높이는, 최상부의 패스부의 상단 이하이며, 또한, 최하부의 패스부의 하단 이상인 것이 바람직하다.
인덱서 로봇에 의한 캐리어와 버퍼부의 사이에 있어서의 기판의 반송 시에, 인덱서 로봇의 상승 높이 및 하강 높이를 억제할 수 있으므로, 반송을 효율적으로 행할 수 있다.
※ 발명을 설명하기 위해서 현재 적합하다고 생각되는 몇 개의 형태가 도시되어 있지만, 발명이 도시된 대로의 구성 및 방책으로 한정되는 것이 아닌 것을 이해해주기 바란다.
도 1은, 실시예에 따른 기판 처리 장치의 전체 구성을 나타낸 사시도이다.
도 2는, 기판 처리 장치의 우측면도이다.
도 3은, 기판 처리 장치의 배면도이다.
도 4는, 기판 처리 장치의 좌측면도이다.
도 5는, 기판 처리 장치의 평면도이다.
도 6은, 반송계를 나타낸 우측면도이다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 한 실시예에 대해 설명한다.
또한, 도 1은, 실시예에 따른 기판 처리 장치의 전체 구성을 나타낸 사시도이고, 도 2는, 기판 처리 장치의 우측면도이고, 도 3은, 기판 처리 장치의 배면도이고, 도 4는, 기판 처리 장치의 좌측면도이고, 도 5는, 기판 처리 장치의 평면도이며, 도 6은, 반송계를 나타낸 우측면도이다.
본 실시예에 따른 기판 처리 장치(1)는, 인덱서 블록(3)과, 브리지 블록(5)과, 처리 블록(7)과, 유틸리티 블록(9)을 구비하고 있다.
인덱서 블록(3)은, 브리지 블록(5)과 연결되어 있으며, 처리 대상인 기판(W)을 브리지 블록(5)과의 사이에서 수도한다. 브리지 블록(5)은, 처리 블록(7)과 연결되어 있으며, 처리 블록(7)과의 사이에서 기판(W)을 수도한다. 처리 블록(7)은, 브리지 블록(5)에서 수취한 기판(W)에 대해 처리액을 공급하고, 그 후, 가열함으로써 기판(W)에 피막을 형성하는 처리 등을 행하여, 처리를 끝낸 기판(W)을 브리지 블록(5)으로 반송한다. 유틸리티 블록(9)은, 처리 블록(7)에 연결되어 있으며, 처리 블록(7)에 처리액을 공급하는 구성 등을 구비하고 있다. 또, 유틸리티 블록(9)은, 도시 생략의 노광 장치 등이 배면측에 인접하여 연결되는 경우가 있다.
상술한 인덱서 블록(3)과, 브리지 블록(5)과, 처리 블록(7)과, 유틸리티 블록(9)은, 이 순서로 일렬로 늘어서도록 배치되어 있다.
이하의 설명에서는, 인덱서 블록(3)과, 브리지 블록(5)과, 처리 블록(7)과, 유틸리티 블록(9)이 늘어서는 방향을 「전후 방향(X)」(수평 방향)이라고 한다. 특히, 유틸리티 블록(9)으로부터 인덱서 블록(3)으로 향하는 방향을 「전방(XF)」이라고 하고, 전방(XF) 방향과는 반대 방향을 「후방(XB)」이라고 한다. 전후 방향(X)과 수평 방향에서 직교하는 방향을 「폭 방향(Y)」이라고 한다. 또한, 인덱서 블록(3)의 정면에서 본 경우에, 폭 방향(Y)의 일방향을 적절히 「오른쪽(YR)」이라고 하고, 오른쪽(YR)과는 반대의 다른 방향을 「왼쪽(YL)」이라고 한다. 또, 수직인 방향을 「상하 방향(Z)」(높이 방향, 수직 방향)이라고 한다. 또한, 간단히 「측방」이나 「횡방향」 등으로 기재할 때는, 전후 방향(X) 및 폭 방향(Y)의 어느 것에도 한정되지 않는다.
인덱서 블록(3)은, 캐리어 재치부(11)와, 반송 스페이스(AID)와, 인덱서용 반송 로봇(TID)과, 처리액 탱크 배치부(TU)를 구비하고 있다. 캐리어 재치부(11)는, 본 실시예에서는, 4개의 캐리어 재치부(11)를 구비하고 있다. 구체적으로는, 횡방향으로 2개의 캐리어 재치부(11)를 구비하고, 각각의 상하 방향(Z)의 위쪽 방향으로 1개의 캐리어 재치부(11)를 구비하고 있다. 각 캐리어 재치부(11)는, 캐리어(C)가 재치된다. 캐리어(C)는, 복수장(예를 들면, 50장)의 기판(W)을 적층하여 수납하는 것이며, 예를 들면, 도시 생략의 OHT(Overhead Hoist Transport : 천장 주행식 무인 반송차라고도 불린다)와의 사이에서 캐리어(C)의 수도를 행한다. OHT는, 클린룸의 천장을 이용하여 캐리어(C)를 반송한다. OHT는, 상하 방향(Z)의 하방에 배치된 캐리어 재치부(11)와의 사이에서는 캐리어(C)의 수도를 직접적으로 행할 수는 없으므로, 도시 생략의 캐리어 크레인 등을 이용함으로써, 상하 방향(Z)의 하방에 배치된 캐리어 재치부(11)와의 사이에서 캐리어(C)를 수도한다. 캐리어(C)로서는, 예를 들면, FOUP(Front Opening Unified Pod)를 들 수 있다.
반송 스페이스(AID)는, 캐리어 재치부(11)의 후방(XB)에 배치되어 있다. 반송 스페이스(AID)에는, 인덱서용 반송 로봇(TID)이 배치되어 있다. 인덱서용 반송 로봇(TID)은, 캐리어(C)와의 사이에서 기판(W)을 수도함과 더불어, 브리지 블록(5)과의 사이에서 기판(W)을 수도한다. 인덱서용 반송 로봇(TID)은, 2대 배치되어 있다. 각 인덱서용 반송 로봇(TID)은, 전후 방향(X) 및 폭 방향(Y)에 있어서의 위치가 고정되어 있다. 각 인덱서용 반송 로봇(TID)은, 상하 방향(Z)에 배치된 2대의 캐리어 재치부(11)에 대해 폭 방향(Y)에 있어서 대향하는 위치에 배치되어 있다. 환언하면, 상하 방향(Z)에 배치된 한 쌍의 캐리어 재치부(11)의 폭 방향(Y)에 있어서의 거의 중앙 위치이며, 전후 방향(X)에 있어서 후방(XB)으로 이격된 대향 위치에, 1대의 인덱서용 반송 로봇(TID)이 배치되어 있다. 이하의 설명에서는, 2대의 인덱서용 반송 로봇(TID)을 구별할 필요가 있는 경우에는, 한쪽을 인덱서용 반송 로봇(TID1)이라고 하고, 다른 쪽을 인덱서용 반송 로봇(TID2)이라고 칭한다.
또한, 상술한 인덱서용 반송 로봇(TID)이 본 발명에 있어서의 「인덱서 로봇」에 상당한다.
상술한 바와 같이, 각 캐리어 재치부(11)의 대향하는 위치에 각 인덱서용 반송 로봇(TID1, TID2)이 배치되어 있으므로, 각 캐리어 재치부(11)와의 사이에 있어서의 각 인덱서용 반송 로봇(TID1, TID2)의 기판(W)의 수도 시에, 아암(19)을 캐리어 재치부(19)에 대해 진퇴시키기만 하면 된다. 따라서, 기판(W)의 수도를 효율적으로 행할 수 있다.
도 6에 나타낸 바와 같이, 인덱서용 반송 로봇(TID)은, 기대부(基臺部)(13)와, 신축부(15)와, 유지부(17)와, 2개의 아암(19)을 구비하고 있다. 기대부(13)는, 도 5에 나타낸 바와 같이 캐리어 재치부(11)에 대향 배치되고, 전후 방향(X) 및 폭 방향(Y)의 위치가 고정되어 있다. 신축부(15)는, 기대부(13)에 탑재되어, 상하 방향(Z)으로 신축 가능하게 구성되어 있다. 유지부(17)는, 신축부(15)의 상부에 배치되어, 기대부(13) 및 신축부(15)에 대해 상하 방향 Z축 둘레로 회전 가능하게 구성되어 있다. 2개의 아암(19)은, 유지부(17)에 의해 상하 방향(Z)으로 적층하여 수평 자세로 유지되며, 전후 방향(X)에 대해 동시에 진퇴 가능하게 구성되어 있다. 인덱서용 반송 로봇(TID)은, 2개의 아암(19)이 상하 방향(Z)에 있어서의 상방 및 하방의 캐리어 재치부(11)에 도달하고, 후술하는 버퍼부(BF)의 최상단 및 최하단에 도달하도록, 신축부(15)의 신축에 의해 승강된다.
브리지 블록(5)은, 반송 스페이스(ABG)와, 브리지용 반송 로봇(BT)과, 버퍼부(BF)와, 패스부(PS)를 구비하고 있다.
반송 스페이스(ABG)에는, 브리지용 반송 로봇(BT)이 배치되어 있다. 구체적으로는, 2대의 브리지용 반송 로봇(BT)이 배치되어 있다. 브리지용 반송 로봇(BT)은, 각 인덱서용 반송 로봇(TID)과 버퍼부(BF)의 후방(XB)에 배치되어 있다. 각 브리지용 반송 로봇(BT)은, 버퍼부(BF)와 패스부(PS)를 연결하는 선을 사이에 두고 오른쪽(YR)과 왼쪽(YL)에 대향하여 배치되어 있다. 각 브리지용 반송 로봇(BT)은, 전후 방향(X) 및 폭 방향(Y)에 있어서 위치가 고정되어 있다. 이하의 설명에서는, 2대의 브리지용 반송 로봇(BT)을 구별할 필요가 있는 경우에는, 한쪽을 브리지용 반송 로봇(BT1)이라고 하고, 다른 쪽을 브리지용 반송 로봇(BT2)이라고 칭한다.
또한, 상술한 브리지용 반송 로봇(BT)이 본 발명에 있어서의 「브리지 로봇」에 상당한다.
도 6에 나타낸 바와 같이, 브리지용 반송 로봇(BT)은, 기대부(21)와, 신축부(23)와, 유지부(25)와, 1개의 아암(27)을 구비하고 있다. 기대부(21)는, 도 5에 나타낸 바와 같이 인덱서용 반송 로봇(TID)의 후방(XB)에 대향 배치되며, 전후 방향(X) 및 폭 방향(Y)에 있어서의 위치가 고정되어 있다. 신축부(23)는, 기대부(21)에 탑재되어, Z방향으로 신축 가능하게 구성되어 있다. 유지부(25)는, 신축부(23)의 상부에 배치되어, 기대부(21) 및 신축부(23)에 대해 상하 방향 Z축 둘레로 회전 가능하게 구성되어 있다. 1개의 아암(27)은, 유지부(25)에 의해 수평 자세로 유지되며, 전후 방향(X)에 대해 진퇴 가능하게 구성되어 있다. 브리지용 반송 로봇(BT)은, 아암(27)이 상하 방향(Z)에 있어서의 버퍼부(BF)의 최상단 및 최하단에 도달하고, 패스부(PS)의 최상단 및 최하단에 도달하도록, 신축부(23)의 신축에 의해 승강된다.
버퍼부(BF)는, 도 5에 나타낸 바와 같이, 인덱서 블록(3)과 브리지 블록(5)의 경계에 배치되어 있다. 버퍼부(BF)는, 도 6에 나타낸 바와 같이, 복수단의 받침대(29)를 상하 방향(Z)으로 이격하여 구비하고 있다. 복수단의 받침대(29)는, 각각 3개의 핀(31)이 세워져 설치되어 있다. 3개의 핀(31)은, 기판(W)의 하면에 맞닿아, 기판(W)을 수평 자세로 지지한다. 3개의 핀(31)은, 그들에 지지되어 있는 기판(W)의 하면에 아암(19, 27)이 진입할 수 있는 만큼의 길이를 갖는다.
버퍼부(BF)는, 상술한 2대의 인덱서 블록용 반송 로봇(TID)으로 기판(W)을 수도 가능한 위치에 배치되고, 또한, 2대의 브리지용 반송 로봇(BT)으로 기판(W)을 수도 가능한 위치에 배치되어 있다. 즉, 버퍼부(BF)는, 2대의 인덱서 블록용 반송 로봇(TID)과 2대의 브리지용 반송 로봇(BT)에 의해, 다른 받침대(29)에 동시에 수도가 가능한 위치에 배치되어 있다. 환언하면, 버퍼부(BF)는, 인덱서 블록용 반송 로봇(TID1)의 2개의 아암(19)과, 인덱서 블록용 반송 로봇(TID2)의 2개의 아암(19)과, 브리지용 반송 로봇(BT1, BT2)의 2개의 아암(27)의 6개의 아암(19, 27)이 동시에 액세스 가능하게 구성되어 있다. 그 때문에, 도 5에 나타낸 바와 같이, 버퍼부(BF)는, 예를 들면, 인덱서 블록(3)과 브리지 블록(5)의 경계벽에 있어서, 상하 방향(Z)으로 세워져 설치되고, 받침대(29)를 사이에 두고 대향 배치된 지지기둥(33)으로 각 받침대(29)가 이격되어 지지되어 있다. 이에 따라, 버퍼부(BF)는, 4방향에서의 동시 액세스가 가능해지고 있다.
버퍼부(BF)의 배치는, 다음과 같이 하는 것이 바람직하다. 즉, 버퍼부(BF)의 상하 방향(Z)의 위치는, 인덱서 블록(3)의 중간 정도의 높이로 설정되어 있다. 구체적으로는, 상단의 캐리어 재치부(11)에 재치된 캐리어(C)의 상단 이하이며, 하단의 캐리어 재치부(11)에 재치된 캐리어(C)의 하단 이상이다. 캐리어(C)의 상단은, OHT와 접하는 캐리어(C) 자체의 최상부이며, 캐리어(C)의 하단은 캐리어 재치부(11)와 접하는 캐리어(C) 자체의 최하부이다. 또, 버퍼부(BF)의 상하 방향(Z)의 위치는, 후술하는 패스부(PS)에 대해, 패스부(PS)의 최상부의 상단 이하이며, 패스부(PS)의 최하부의 하단 이상이다.
이와 같이 버퍼부(BF)의 상하 방향(Z)의 높이를 규제함으로써, 인덱서용 반송 로봇(TID)에 의한 캐리어(C)와 버퍼부(BF)의 사이에 있어서의 기판(W)의 반송 시에, 인덱서용 반송 로봇(TID)의 상승 높이 및 하강 높이를 억제할 수 있으므로, 반송을 효율적으로 행할 수 있다.
여기서, 패스부(PS)를 설명하기 전에, 처리 블록(7)에 대해 설명한다.
도 5에 나타낸 바와 같이, 처리 블록(7)은, 전후 방향(X)에 형성된 반송 스페이스(ATB)를, 평면에서 볼 때의 폭 방향(Y)의 거의 중앙부에 구비하고 있다. 처리 블록(7)은, 브리지 블록(5)과의 경계에 패스부(PS)를 구비하고 있다. 처리 블록(7)은, 반송 스페이스(ATB)의 왼쪽(YL)에 4개의 열처리 유닛(BU)을 구비하고, 반송 스페이스(ATB)를 사이에 둔 4개의 열처리 유닛(BU)의 반대측에 해당하는 오른쪽(YR)에 3개의 도포 유닛(SU)을 구비하고 있다. 3개의 도포 유닛(SU)은, 노즐(35)을 구비하고 있다. 이 노즐(35)은, 인덱서 블록(3)의 하부에 설치되어 있는 처리액 탱크 배치부(TU)로부터의 처리액이, 유틸리티 블록(9)을 통해 공급된다. 열처리 유닛(BU)은, 예를 들면, 기판(W)을 가열하는 처리와, 가열 처리한 기판(W)을 냉각하는 처리를 실시한다.
도 3 및 도 4에 나타낸 바와 같이, 처리 블록(7)은, 전후 방향(X)으로 4개 배치된 열처리 유닛(BU)이, 상하 방향(Z)으로 5층에 걸쳐 배치되어 있다. 또, 그 5층에 걸친 열처리 유닛(BU)의 상하 방향(Z)의 하방으로 이격하여, 5층에 걸친 열처리 유닛(BU)을 구비하고 있다. 또한, 그 5층에 걸친 열처리 유닛(BU)의 상하 방향(Z)의 하방으로 이격하여, 5층에 걸친 열처리 유닛(BU)을 구비하고 있다. 여기서는, 최상층의 5층으로 이루어지는 열처리 유닛(BU)을 제1 열처리 유닛군(GBU1)이라고 하고, 중간층의 5층으로 이루어지는 열처리 유닛(BU)을 제2 열처리 유닛군(GBU2)이라고 하고, 최하층의 5층으로 이루어지는 열처리 유닛(BU)을 제3 열처리 유닛군(GBU3)이라고 한다.
도 2 및 도 3에 나타낸 바와 같이, 처리 블록(7)은, 전후 방향(X)으로 3개 배치된 도포 유닛(SU)이, 상하 방향(Z)으로 6층에 걸쳐 배치되어 있다. 여기서는, 그 중 최상층의 2층으로 이루어지는 도포 유닛(SU)을 제1 도포 유닛군(GSU1)이라고 하고, 중간층의 2층으로 이루어지는 도포 유닛(SU)을 제2 도포 유닛군(GSU2)이라고 하며, 최하층의 2층으로 이루어지는 도포 유닛(SU)을 제3 도포 유닛군(GSU3)이라고 한다.
상술한 바와 같이 처리 블록(7)은, 열처리 유닛(BU)이 15계층, 도포 유닛(SU)이 6계층이 되는 복수 계층으로 구성되어 있다. 본 실시예의 처리 블록(7)에 있어서의 계층수는, 종래예보다 스루풋을 높이기 위해, 종래예에 있어서의 처리 블록과 비교하여 유닛수가 약 1.5배로 되어 있다. 그 때문에, 상방을 OHT가 오가기 위해 높이가 규제되어 있는 인덱서 블록(3)보다, 처리 블록(7)의 높이가 높아지고 있다.
처리 블록(7)의 복수 계층 중, 제1 열처리 유닛군(GBU1)과, 제1 도포 유닛군(GSU1)과, 패스부(PS)의 사이와, 제2 열처리 유닛군(GBU2)과, 제2 도포 유닛군(GSU2)과, 패스부(PS)의 사이와, 제3 열처리 유닛군(GBU3)과, 제3 도포 유닛군(GSU3)과, 패스부(PS)의 사이에서 기판(W)을 반송하도록 반송 스페이스(ATB)에 배치되어 있는 것이 처리용 반송 로봇(TBS)이다. 구체적으로는, 제1 열처리 유닛군(GBU1) 등에 있어서의 반송을 처리용 반송 로봇(TBS1)이 행하고, 제2 열처리 유닛군(GBU2) 등에 있어서의 반송을 처리용 반송 로봇(TBS2)이 행하고, 제3 열처리 유닛군(GBU3) 등에 있어서의 반송을 처리용 반송 로봇(TBS3)이 행한다.
처리용 반송 로봇(TBS)은, 도 5 및 도 6에 나타낸 바와 같이, 이동 기구(37)와, 이동 기구(37)에 의해 이동되는 이동 기대(39)와, 이동 기대에 탑재되어, 신축부(41)와, 유지부(43)와, 2개의 아암(45)을 구비하고 있다. 이동 기구(37)는, 이동 기대(39)를 전후 방향(X)으로 이동시킨다. 이동 기대(39)에 탑재된 신축부(41)는, 상하 방향(Z)으로 신축함으로써, 유지부(43)를 상하 방향(Z)으로 이동시킨다. 2개의 아암(45)은, 상하 방향(Z)으로 적층하여 배치되며, 전후 방향(X)이나 폭 방향(Y)을 포함하는 수평면 내에 진퇴 가능하게 유지부(43)에 부착되어 있다. 또한, 2개의 아암(45)은, 교대로 진퇴 구동되므로, 동시에 진출이나 퇴출은 할 수 없는 구성으로 되어 있다.
상술한 패스부(PS)는, 도 5 및 도 6에 나타낸 바와 같이, 상술한 버퍼부(BF)와 동일한 구성을 구비하고 있다.
즉, 패스부(PS)는, 브리지 블록(5)과 처리 블록(7)의 경계에 배치되어 있다. 패스부(PS)는, 복수단의 받침대(47)를 상하 방향(Z)으로 이격하여 구비하고 있다. 복수단의 받침대(47)는, 각각 3개의 핀(49)이 세워져 설치되어 있다. 3개의 핀(49)은, 기판(W)의 하면에 맞닿아, 기판(W)을 수평 자세로 지지한다. 3개의 핀(49)은, 그들에 지지되어 있는 기판(W)의 하면에 아암(27, 45)이 진입할 수 있는 만큼의 길이를 갖는다.
패스부(PS)는, 상술한 2대의 브리지용 반송 로봇(BT)으로 기판(W)을 수도 가능한 위치에 배치되고, 또한, 3대의 처리용 반송 로봇(TBS)으로 기판(W)을 수도 가능한 위치에 배치되어 있다. 즉, 패스부(PS)는, 2대의 브리지용 반송 로봇(BT)과 3대의 처리용 반송 로봇(TBS)에 의해, 다른 받침대(47)에 동시에 수도가 가능한 위치에 배치되어 있다. 환언하면, 패스부(PS)는, 2개의 아암(27)과, 3개의 아암(45)의 5개의 아암(27, 45)이 동시에 액세스 가능하게 구성되어 있다. 그 때문에, 도 5에 나타낸 바와 같이, 패스부(PS)는, 예를 들면, 브리지 블록(5)과 처리 블록(7)의 경계벽에 있어서, 상하 방향(Z)으로 세워져 설치되고, 받침대(47)를 사이에 두고 폭 방향(Y)에 대향 배치된 지지기둥(51)으로 각 받침대(47)가 이격되어 지지되어 있다. 이에 따라, 패스부(PS)는, 3방향에서의 액세스가 가능해지고 있다.
또, 패스부(PS)는, 도 6에 나타낸 바와 같이, 일체적으로 구성되어 있지 않으며, 예를 들면, 상하 방향(Z)으로 3개로 분리하여 구성되어 있다. 여기서는, 제1 열처리 유닛군(GBU1) 및 제1 도포 유닛군(GSU1)에 대응하는 위치에 제1 패스부(PS1)가 배치되고, 제2 열처리 유닛군(GBU2) 및 제2 도포 유닛군(GSU2)에 대응하는 위치에 제2 패스부(PS2)가 배치되며, 제3 열처리 유닛군(GBU3) 및 제3 도포 유닛군(GSU3)에 대응하는 위치에 제3 패스부(PS3)가 배치되어 있다. 또한, 도 2, 도 4, 도 6에 나타낸 바와 같이, 제1 패스부(PS1)는, 처리 블록(7)에 있어서의 제1 열처리 유닛군(GBU1) 및 제1 도포 유닛군(GSU1)의 각 계층에 대해 상하 방향(Z)에 있어서의 하방 쪽에 배치되어 있다. 또, 제2 패스부(PS2)는, 처리 블록(7)에 있어서의 제2 열처리 유닛군(GBU2) 및 제2 도포 유닛군(GSU2)의 각 계층에 대해 상하 방향(Z)에 있어서의 거의 중앙에 배치되어 있다. 또한, 제3 패스부(PS3)는, 처리 블록(7)에 있어서의 제3 열처리 유닛군(GBU3) 및 제3 도포 유닛군(GSU3)의 각 계층에 대해 상하 방향(Z)에 있어서의 상방 쪽에 배치되어 있다.
이와 같이 패스부(PS)가 패스부(PS1~PS3)로 분리되어, 상술한 상하 방향(Z)에 있어서의 위치 관계로 배치되어 있으므로, 브리지용 반송 로봇(BT)이 각 패스부(PS1~PS3)와의 사이에서 기판(W)을 수도할 때에 요하는 승강 이동 거리를 짧게 할 수 있다. 따라서, 브리지용 반송 로봇(BT)에 의한 패스부(PS)와의 사이에 있어서의 반송 효율을 향상할 수 있다. 또, 패스부(PS)가 복수개의 패스부(PS1~PS3)로 구성되어 있으므로, 패스부(PS)의 경량화를 도모할 수 있다.
또한, 상술한 패스부(PS1~PS3)가 본 발명에 있어서의 「분리 패스부」에 상당한다.
도 3에 나타낸 바와 같이, 상술한 각 처리용 반송 로봇(TBS1~TBS3)은, 처리 블록(7)의 배면측에서 본 경우에, 반송 스페이스(ATB)가 구분되어 있지 않다. 즉, 열처리 유닛(BU)과 도포 유닛(SU)에 걸쳐 부착되는 칸막이가 생략되어 있다. 이에 따라, 각 처리용 반송 로봇(TBS1~TBS3)의 유지 보수 시에 작업자가 작업을 하기 쉽게 할 수 있다.
상술한 처리 블록(7)은, 도 2에 나타낸 바와 같이, 처리액 탱크 배치부(TU)로부터 도포 유닛(SU)으로 처리액이 공급된다. 그를 위해서는, 유틸리티 블록(9)의 펌프 및 필터(61)가 이용된다. 본 실시예에서는, 제1 도포 유닛군(GSU1)에 있어서의 2계층분의 각 계층의 도포 유닛(SU)과, 제2 도포 유닛군(GSU2)에 있어서의 2계층분의 각 계층의 도포 유닛(SU)과, 제3 도포 유닛군(GSU3)에 있어서의 2계층분의 각 계층의 도포 유닛(SU)에 처리액을 공급하는 펌프 및 필터(61)가 유틸리티 블록(9)에 배치되어 있다.
구체적으로는, 각 펌프 및 필터(61)는, 처리 블록(7)에 있어서의 최상층보다 하방이 되는 위치로부터 차례로 하방을 향해 배치되어 있다. 즉, 최상층은, 제1 도포 유닛군(GSU1)의 상층에 있는 도포 유닛(SU)이지만, 거기에 처리액을 공급하기 위한 펌프 및 필터(61)는, 제1 도포 유닛군(GSU1)의 하층의 도포 유닛(SU)의 후방(XB)에 배치되고, 제1 도포 유닛군(GSU1)의 하층에 처리액을 공급하기 위한 펌프 및 필터(61)는, 제2 도포 유닛군(GSU2)의 상층의 도포 유닛(SU)의 후방(XB)에 배치되어 있다. 또, 제2 도포 유닛군(GSU2)의 상층에 처리액을 공급하기 위한 펌프 및 필터(61)는, 제2 도포 유닛군(GSU2)의 하층의 도포 유닛(SU)의 후방(XB)에 배치되고, 제2 도포 유닛군(GSU2)의 하층에 처리액을 공급하기 위한 펌프 및 필터(61)는, 제3 도포 유닛군(GSU3)의 상층의 도포 유닛(SU)의 후방(XB)에 배치되어 있다. 또, 제3 도포 유닛군(GSU3)의 상층에 처리액을 공급하기 위한 펌프 및 필터(61)는, 제3 도포 유닛군(GSU3)의 하층의 도포 유닛(SU)의 후방(XB)에 배치되고, 제3 도포 유닛군(GSU3)의 하층에 처리액을 공급하기 위한 펌프 및 필터(61)는, 제3 도포 유닛군(GSU3)의 하층의 도포 유닛(SU)보다 하방에 있어서 후방(XB)에 배치되어 있다.
본 실시예에서는, 펌프 및 필터(61)를 상술한 배치로 하고 있으므로, 펌프 및 필터(61)로부터 노즐(35)까지의 거리를 각각 동일하게 하면서, 인덱서 블록(3)의 하부에 배치되어 있는 처리액 탱크 배치부(TU)의 처리액 탱크로부터 처리액을 빨아올릴 때의 부압을 억제할 수 있다. 따라서, 처리액에 발포가 생기는 것을 억제할 수 있어, 처리액에 의한 처리의 품질을 향상할 수 있다.
상술한 바와 같이 구성된 기판 처리 장치는, 예를 들면, 다음과 같이 하여 기판(W)에 대한 처리를 행한다. 처리는, 예를 들면, 기판(W)을 베이킹한 후(이하, 디하이드레이션 베이크라고 칭한다), 기판(W)에 처리액을 공급하여 피막을 형성하고, 그 후, 베이킹(이하, 프리베이크라고 칭한다)을 행하는 것으로 한다.
우선, 미처리의 기판(W)이 수용된 4개의 캐리어(C)가 4대의 캐리어 재치부(11)에 재치된다. 다음으로, 인덱서 블록(3)의 인덱서용 반송 로봇(TID1, TID2)이 각각 1개의 캐리어(C)에 대해 액세스하여, 캐리어(C) 내의 기판(W)을 2장씩 빼냄과 더불어, 버퍼부(BF)의 비어 있는 받침대(29)에 기판(W)을 재치해 간다. 이 취입 동작을 모든 캐리어(C)가 비게 될 때까지 인덱서용 반송 로봇(TID1, TID2)이 반복하여 행한다.
상기의 취입 동작과 병행하여, 브리지 블록의 브리지용 반송 로봇(BT1, BT2)이, 버퍼부(BF)로부터 패스부(PS)의 비어 있는 받침대(47)이며, 처리 블록(7)에 있어서의 반송처의 계층에 따른 패스부(PS1, PS2, PS3) 중 어느 하나에 기판(W)을 반송한다. 패스부(PS)에 반송된 기판(W)은, 처리용 반송 로봇(TBS1~TBS3)에 의해 어느 하나의 열처리 유닛(BU)으로 반송되어, 디하이드레이션 베이크를 위한 열처리가 행해진다. 열처리를 끝낸 기판(W)은, 처리용 반송 로봇(TBS1~TBS3)에 의해, 어느 하나의 도포 유닛(SU)으로 반송되어 피막이 형성된다. 그 후, 처리용 반송 로봇(TBS1~TBS3)에 의해, 기판(W)이 어느 하나의 열처리 유닛(BU)으로 반송되어 프리베이크가 행해진다. 모든 처리를 끝낸 기판(W)은, 패스부(PS), 브리지 블록(5), 인덱서 블록(3)을 통해, 캐리어 재치대(11)에 재치되어 있는, 당해 기판(W)이 처리 전에 수용되어 있었던 캐리어(C)로 내보내어진다.
이와 같이 본 실시예에 의하면, 브리지 블록(5)은, 처리 블록(7)에 있어서의 최하층에서 최상층에 걸쳐 설치된 패스(PS)를 구비하고 있다. 따라서, 인덱서용 반송 로봇(TID)은, 아암(19)이 처리 블록(7)의 최상층까지 도달하지는 않지만, 브리지 블록(5)은, 캐리어 재치부(11)의 캐리어(C)로부터 인덱서용 반송 로봇(TID)에 의해 버퍼부(BF)에 재치된 기판(W)을, 2대의 브리지용 반송 로봇(BT1, BT2)에 의해 패스부(PS)를 통해 처리 블록(7)에 있어서의 최상층의 열처리 유닛(BU) 및 도포 유닛(SU)으로도 반송할 수 있다. 그 결과, 처리 블록(7)의 계층수를 증가시킨 것에 따라 스루풋을 향상시킬 수 있다.
본 발명은, 상기 실시형태에 한정되지는 않으며, 하기와 같이 변형을 실시할 수 있다.
(1) 상술한 실시예에서는, 캐리어 재치부(11)를 4개의 구성으로 하고 있지만, 본 발명은 이러한 구성에 한정되지 않는다. 예를 들면, 캐리어 재치부(11)를 2개로 해도 되고, 4개를 초과하는 개수로 해도 된다.
(2) 상술한 실시예에서는, 인덱서용 반송 로봇(TID1, TID2)을 캐리어 재치부(11)의 정면에 대향 배치시키고 있지만, 본 발명은 이러한 구성에 한정되지 않는다. 즉, 인덱서용 반송 로봇(TID1, TID2)은, 캐리어 재치부(11)에 대해 액세스할 수 있으며, 또한, 버퍼부(BF)에 대해 액세스할 수 있는 위치이면, 캐리어 재치부(11)의 정면에 대향한 위치가 아니어도 된다. 또, 인덱서용 반송 로봇(TID)은, 2개의 아암(19)을 구비하고 있지만, 본 발명은 이러한 구성에 한정되지 않으며, 1개의 아암이나 3개 이상의 아암을 구비하고 있는 구성이어도 된다.
(3) 상술한 실시예에서는, 2대의 인덱서용 반송 로봇(TID1, TID2)을 캐리어 재치부(11)의 정면에 대향 배치시키고 있지만, 본 발명은 이러한 구성에 한정되지 않는다. 즉, 인덱서용 반송 로봇(TID1, TID2)은, 캐리어 재치부(11)에 대해 액세스할 수 있으며, 또한, 버퍼부(BF)에 대해 액세스할 수 있는 위치이면, 2대의 인덱서용 반송 로봇(TID1, TID2)을 1대의 인덱서용 반송 로봇(TID)으로 구성해도 된다.
(4) 상술한 실시예에서는, 인덱서용 반송 로봇(TID)은, 기대부(13)와, 신축부(15)와, 유지부(17)와, 아암(19)을 구비한 구성으로 하고 있지만, 본 발명은 이러한 구성에 한정되지 않는다. 즉, 인덱서용 반송 로봇(TID)이 수평 방향으로 이동하지 않고 고정되며, 캐리어 재치부(11)와 버퍼부(BF)에 액세스할 수 있으면, 어떠한 구성이어도 된다.
(5) 상술한 실시예에서는, 버퍼부(BF)는, 복수의 받침대(29)를 지주(33)로 유지하여 4방향에서 액세스 가능한 구성으로 하고 있지만, 버퍼부(BF)에 4방향에서 액세스할 수 있으면 되고, 본 발명은 이러한 구성에 한정되지 않는다.
(6) 상술한 실시예에서는, 브리지용 반송 로봇(BT)은, 기대부(21)와, 신축부(23)와, 유지부(25)와, 아암(27)을 구비한 구성으로 하고 있지만, 본 발명은 이러한 구성에 한정되지 않는다. 즉, 브리지용 반송 로봇(BT)이 수평 방향으로 이동하지 않고 고정되며, 버퍼부(BF)와 패스부(PS)에 액세스할 수 있으면, 어떠한 구성이어도 된다.
(7) 상술한 실시예에서는, 패스부(PS)는, 복수의 받침대(49)를 지주(51)로 유지하여 3방향에서 액세스 가능하게 하고 있지만, 패스부(PS)에 3방향에서 액세스할 수 있으면 되고, 이러한 구성에 한정되지 않는다. 또, 실시예에서는, 패스부(PS1~PS3)로 분할한 구성을 채용하고 있지만, 패스부(PS)를 일체적으로 구성해도 된다.
(8) 상술한 실시예에서는, 펌프 및 필터(61)를 최상층보다 하방에 배치하는 구성으로 하고 있지만, 본 발명은 이러한 구성에 한정되지 않는다.
(9) 상술한 실시예에서는, 캐리어(C)로서 FOUP를 예로 들어 설명하였지만, 본 발명은 FOUP에 한정되는 것은 아니다.
※ 본 발명은, 그 사상 또는 본질에서 벗어나지 않고 다른 구체적인 형태로 실시할 수 있으며, 따라서, 발명의 범위를 나타내는 것으로서, 이상의 설명이 아닌, 부가된 클레임을 참조해야 한다.

Claims (21)

  1. 기판에 처리를 행하는 기판 처리 장치로서,
    기판을 수납하는 캐리어를 천장 주행식 무인 반송차와의 사이에서 수도(受渡)하기 위한 캐리어 재치부(載置部)를 적어도 2대 구비하고, 캐리어 재치부의 캐리어로부터 기판을 취출(取出)하여, 캐리어 재치부의 캐리어에 기판을 수납하기 위해, 수평 방향으로의 진퇴, 수평면 내에서의 선회, 수직 방향으로의 승강이 가능한 아암을 가지며, 상기 각 캐리어 재치부에 대해 수평 방향의 위치가 고정된 인덱서 로봇을 상기 캐리어 재치부마다 구비한 인덱서 블록;
    상기 인덱서 블록에 인접하여 배치된 브리지 블록;
    상기 브리지 블록에 인접하여 배치되며, 적어도 1개 이상의 처리 유닛을 구비한 계층이 적층된 복수 계층을 갖는 처리 블록;
    을 구비하고,
    상기 인덱서 블록의 높이가, 상기 처리 블록의 최상층 미만이며,
    상기 브리지 블록은,
    상기 인덱서 블록측이며, 상기 인덱서 로봇으로 기판을 수도 가능한 위치에 배치되어, 기판을 재치하기 위한 복수단의 받침대를 높이 방향으로 구비한 버퍼부와, 상기 처리 블록측이며, 상기 처리 블록과의 사이에서 기판을 수도 가능한 위치에 배치되어, 기판을 재치하기 위한 복수단의 받침대를, 상기 처리 블록의 계층 방향으로, 상기 처리 블록에 있어서의 복수 계층의 최하층에서 최상층에 걸쳐 구비한 패스부와, 상기 버퍼부와 상기 패스부 사이에서 기판을 수도하는 아암을 갖는 2대의 브리지 로봇을 구비하고,
    상기 2대의 브리지 로봇은, 상기 버퍼부와 상기 패스부 사이에 배치되고, 또한 상기 버퍼부의 동일한 받침대에서 기판을 수도 가능하며, 상기 패스부의 동일한 받침대에서 기판을 수도 가능한, 기판 처리 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 처리 블록은, 상기 처리 유닛 및 상기 패스부에서 기판을 수도하는 1대의 반송 로봇을 상기 복수 계층 중 소정 계층수마다 구비하고,
    상기 패스부는, 상기 복수 계층 중 소정 계층수마다 분리하여 배치된 복수개의 분리 패스부로 구성되어 있는, 기판 처리 장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 각 분리 패스부 중, 상방에 배치되어 있는 분리 패스부는, 상방에 배치되어 있는 소정 계층수의 계층에 대해 하방 쪽에 배치되고, 중앙에 배치되어 있는 분리 패스부는, 중앙에 배치되어 있는 소정 계층수의 계층에 대해 중앙에 배치되며, 하방에 배치되어 있는 분리 패스부는, 하방에 배치되어 있는 소정 계층수의 계층에 대해 상방 쪽에 배치되어 있는, 기판 처리 장치.
  4. 청구항 2에 있어서,
    상기 처리 블록은, 상기 소정 계층수마다 배치된 상기 반송 로봇들을 나누는 칸막이가 생략되어 있는, 기판 처리 장치.
  5. 청구항 3에 있어서,
    상기 처리 블록은, 상기 소정 계층수마다 배치된 상기 반송 로봇들을 나누는 칸막이가 생략되어 있는, 기판 처리 장치.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 처리 유닛은, 기판에 처리액을 공급하는 기능을 구비하고,
    상기 복수 계층 중 최하층에 상당하는 하부에 배치되어, 상기 처리액을 저류하는 처리액 탱크로부터 상기 각 계층의 처리 유닛에 처리액을 공급하는 펌프 및 필터는, 상기 복수 계층의 최상층보다 하방에 배치되어 있는, 기판 처리 장치.
  7. 청구항 2에 있어서,
    상기 처리 유닛은, 기판에 처리액을 공급하는 기능을 구비하고,
    상기 복수 계층 중 최하층에 상당하는 하부에 배치되어, 상기 처리액을 저류하는 처리액 탱크로부터 상기 각 계층의 처리 유닛에 처리액을 공급하는 펌프 및 필터는, 상기 복수 계층의 최상층보다 하방에 배치되어 있는, 기판 처리 장치.
  8. 청구항 3에 있어서,
    상기 처리 유닛은, 기판에 처리액을 공급하는 기능을 구비하고,
    상기 복수 계층 중 최하층에 상당하는 하부에 배치되어, 상기 처리액을 저류하는 처리액 탱크로부터 상기 각 계층의 처리 유닛에 처리액을 공급하는 펌프 및 필터는, 상기 복수 계층의 최상층보다 하방에 배치되어 있는, 기판 처리 장치.
  9. 청구항 4에 있어서,
    상기 처리 유닛은, 기판에 처리액을 공급하는 기능을 구비하고,
    상기 복수 계층 중 최하층에 상당하는 하부에 배치되어, 상기 처리액을 저류하는 처리액 탱크로부터 상기 각 계층의 처리 유닛에 처리액을 공급하는 펌프 및 필터는, 상기 복수 계층의 최상층보다 하방에 배치되어 있는, 기판 처리 장치.
  10. 청구항 1에 있어서,
    상기 인덱서 블록은, 상기 각 캐리어 재치부에 대향하는 위치에 상기 각 인덱서 로봇이 배치되어 있는, 기판 처리 장치.
  11. 청구항 2에 있어서,
    상기 인덱서 블록은, 상기 각 캐리어 재치부에 대향하는 위치에 상기 각 인덱서 로봇이 배치되어 있는, 기판 처리 장치.
  12. 청구항 3에 있어서,
    상기 인덱서 블록은, 상기 각 캐리어 재치부에 대향하는 위치에 상기 각 인덱서 로봇이 배치되어 있는, 기판 처리 장치.
  13. 청구항 4에 있어서,
    상기 인덱서 블록은, 상기 각 캐리어 재치부에 대향하는 위치에 상기 각 인덱서 로봇이 배치되어 있는, 기판 처리 장치.
  14. 청구항 6에 있어서,
    상기 인덱서 블록은, 상기 각 캐리어 재치부에 대향하는 위치에 상기 각 인덱서 로봇이 배치되어 있는, 기판 처리 장치.
  15. 청구항 1에 있어서,
    상기 캐리어 재치부는, 적어도 수직 방향으로 2대 이상 구비되며,
    상기 버퍼부의 높이는, 최상부의 상기 캐리어 재치부에 재치된 캐리어의 상단 이하인, 기판 처리 장치.
  16. 청구항 2에 있어서,
    상기 캐리어 재치부는, 적어도 수직 방향으로 2대 이상 구비되며,
    상기 버퍼부의 높이는, 최상부의 상기 캐리어 재치부에 재치된 캐리어의 상단 이하인, 기판 처리 장치.
  17. 청구항 1에 있어서,
    상기 캐리어 재치부는, 적어도 수직 방향으로 2대 이상 구비되며,
    상기 버퍼부의 높이는, 최하부에 배치된 캐리어 재치부에 재치된 캐리어의 하단 이상인, 기판 처리 장치.
  18. 청구항 2에 있어서,
    상기 캐리어 재치부는, 적어도 수직 방향으로 2대 이상 구비되며,
    상기 버퍼부의 높이는, 최하부에 배치된 캐리어 재치부에 재치된 캐리어의 하단 이상인, 기판 처리 장치.
  19. 청구항 1에 있어서,
    상기 버퍼부의 높이는, 최상부의 패스부의 상단 이하이며, 또한, 최하부의 패스부의 하단 이상인, 기판 처리 장치.
  20. 청구항 2에 있어서,
    상기 버퍼부의 높이는, 최상부의 패스부의 상단 이하이며, 또한, 최하부의 패스부의 하단 이상인, 기판 처리 장치.
  21. 청구항 1에 있어서,
    상기 2대의 브리지 로봇은 수평 방향의 위치가 고정된 기대부와, 기대부에 구비되고 기판을 수도하는 아암을 구비하며, 대향 배치되어 있는, 기판 처리 장치.
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102556750B1 (ko) 2020-03-20 2023-07-18 엘에스일렉트릭(주) 아크 소호 조립체 및 이를 포함하는 차단기

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010087115A (ja) * 2008-09-30 2010-04-15 Sokudo Co Ltd 基板処理装置
JP2016139828A (ja) * 2016-04-20 2016-08-04 株式会社Ｓｃｒｅｅｎセミコンダクターソリューションズ 基板処理装置

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5006122B2 (ja) 2007-06-29 2012-08-22 株式会社Ｓｏｋｕｄｏ 基板処理装置
JP4887332B2 (ja) 2007-09-20 2012-02-29 東京エレクトロン株式会社 基板の処理装置
US8043039B2 (en) * 2007-09-20 2011-10-25 Tokyo Electron Limited Substrate treatment apparatus
JP5284808B2 (ja) * 2009-01-26 2013-09-11 株式会社Ｓｏｋｕｄｏ ストッカー装置及び基板処理装置
JP5318005B2 (ja) * 2010-03-10 2013-10-16 株式会社Ｓｏｋｕｄｏ 基板処理装置、ストッカー装置および基板収納容器の搬送方法
JP5541251B2 (ja) 2011-09-22 2014-07-09 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体
JP5667996B2 (ja) 2012-02-21 2015-02-12 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
JP5978728B2 (ja) 2012-04-12 2016-08-24 東京エレクトロン株式会社 基板受け渡し装置、基板受け渡し方法及び記憶媒体
JP5880247B2 (ja) 2012-04-19 2016-03-08 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体
JP2014049488A (ja) 2012-08-29 2014-03-17 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
JP6049367B2 (ja) 2012-09-13 2016-12-21 株式会社Ｓｃｒｅｅｎセミコンダクターソリューションズ 基板処理装置および基板処理システム
KR101579510B1 (ko) 2013-10-31 2015-12-23 세메스 주식회사 기판 처리 설비

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010087115A (ja) * 2008-09-30 2010-04-15 Sokudo Co Ltd 基板処理装置
JP2016139828A (ja) * 2016-04-20 2016-08-04 株式会社Ｓｃｒｅｅｎセミコンダクターソリューションズ 基板処理装置

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