KR101036420B1 - 기판처리장치 - Google Patents

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KR101036420B1
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요시테루 후쿠토미
츠요시 미츠하시
히로유키 오구라
켄야 모리니시
야스오 카와마츠
히로미치 나가시마
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가부시키가이샤 소쿠도
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Abstract

기판처리장치는, 상하방향으로 설치된 복수의 기판처리열을 구비하고 있다. 각 기판처리열은, 횡방향으로 늘어선 복수의 주반송기구와, 주반송기구마다 설치되어, 기판을 처리하는 복수의 처리유닛을 갖고, 각 주반송기구가 대응하는 처리유닛에 기판을 반송하면서 횡방향으로 인접한 다른 주반송기구에 기판을 주고 받아 기판에 일련의 처리를 행할 수가 있도록 구성된다. 각 기판처리예로 병행해 기판을 처리함으로써, 기판처리장치의 처리능력을 증대시킬 수가 있다.

Description

기판처리장치{SUBSTRATE TREATING APPARATUS}
본 발명은, 반도체 기판, 액정표시장치용 유리기판, 포토마스크용 유리기판, 광디스크용 기판 등(이하, 간단히 「기판」이라고 한다)에 대해서 일련의 처리를 행하는 기판처리장치에 관한 것이다.
종래, 이런 종류의 장치로서, 기판에 레지스트막을 형성하여, 레지스트막이 형성된 기판을 별체(別體)의 노광기(露光機)로 노광하여, 노광된 기판을 현상(現像)하는 장치가 있다. 구체적으로는, 레지스트막형성용 도포처리유닛 등 각종의 약액처리유닛이나 열처리유닛이 각각 단일의 주반송기구와 병설(倂設)되어 1개의 블록을 구성하고, 이러한 블록을 복수 개 늘어놓아 기판처리장치가 구성되어 있다. 이 장치에서는, 각 블록에 기판을 반송하면서, 각각의 블록으로 처리를 행한다(예를 들면, 일본 특허공개 2003－324139호 공보에 개시된다).
그러나, 이러한 구성을 가지는 종래 예의 경우에는, 다음과 같은 문제가 있다.
즉, 종래의 장치에서는, 블록 내에서 한 장의 기판을 처리하기 위해서 주반송기구는 5~10개의 반송공정을 필요로 하고, 각 반송공정은 각각 몇 초 정도 걸린다. 만일 반송공정수를 6공정으로 하고, 각각 5초 걸린다고 하면, 블록 내의 처리능력은 기판 1매당 30초(1시간에 120매)까지 가능하다. 그러나, 이미 단일한 주반송기구의 반송공정수를 저감하거나 각 반송공정의 소요시간을 단축할 여지가 그다지 없기 때문에, 블록 내의 처리능력을 한층 더 높이는 것은 곤란해지고 있다. 이 때문에, 장치 전체의 처리능력을 개선하는 것이 곤란해진다는 결점이 있다. 이에 대해서, 주반송기구(主搬送機構)를 늘리는 것이 고려된다. 그렇지만, 블록 내의 주반송기구의 대수(臺數)를 늘리면, 그에 따라 약액처리유닛이나 가열부의 증가도 수반되여 설치면적이 증대한다는 결점이 있다.
본 발명은, 이러한 사정에 비추어 이루어진 것이며, 기판처리장치의 설치면적을 증대시키지 않고, 처리능력을 향상시킬 수가 있는 기판처리장치를 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.
본 발명은, 이러한 목적을 달성하기 위해서, 다음과 같은 구성을 택한다.
기판에 처리를 행하는 기판처리장치로서, 상기 장치는 이하의 요소를 포함한다：
횡방향(橫方向)으로 늘어선 복수의 주반송기구와,
주반송기구마다 설치되어, 기판을 처리하는 복수의 처리유닛을 포함하며,
각 주반송기구가 대응하는 처리유닛에 기판을 반송하면서 횡방향으로 인접한 다른 주반송기구에 기판을 주고 받아, 기판에 일련의 처리를 행하는 기판처리열(基板處理列)을 구성하고,
이 기판처리열을 상하방향으로 복수 설치하고 있다.
본 발명에 의하면, 복수의 기판처리열을 상하방향으로 설치하고 있음으로써, 각 기판처리열에서 기판을 병행하여 처리할 수 있다. 따라서, 기판처리장치의 처리능력을 증대시킬 수가 있다. 또한, 기판처리열을 상하방향으로 설치하고 있으므로, 기판처리장치의 설치면적이 증대하는 것을 회피할 수 있다.
여기서, 횡방향으로 늘어선 주반송기구의 배치는 임의적이다. 예를 들어, 한방향에 일렬 또는 복수열로 늘어서도록 주반송기구를 배치해도 좋다. 또, 가상적인 곡선상의 각 점에 주반송기구를 배치해도 좋고, 지그재그로 주반송기구를 배치해도 좋다. 또, 주반송기구마다 설치되는 처리유닛의 배치도 임의적이다. 각 처리유닛을 횡방향으로 늘어놓아도 좋고, 상하방향으로 적층해도 좋고, 종횡으로 행렬형상으로 배치해도 좋다.
상술한 발명에 있어서, 각 기판처리열에 있어서의 주반송기구 및 처리유닛의 배치는 평면에서 봤을 때 대략 동일한 것이 바람직하다. 장치 구성을 간략화할 수 있다.
상술한 발명에 있어서, 상기 주반송기구가 설치된 반송스페이스에 청정한 기체를 공급하는 기체공급구와, 상기 반송스페이스로부터 기체를 배출하는 기체배출구를 구비하고 있는 것이 바람직하다. 반송스페이스의 분위기를 청정하게 유지할 수 있다.
상술한 발명에 있어서, 상기 반송스페이스의 분위기는 기판처리열마다 차단되어 있으며, 상기 기체공급구 및 상기 기체배출구는, 기판처리열마다 별개로 설치되어 있는 것이 바람직하다. 반송스페이스의 분위기를 보다 청정하게 유지할 수 있다.
상술한 발명에 있어서, 상기 기체공급구가 형성되어 있는 취출유닛과, 상기 기체배출구가 형성되어 있는 배출유닛을 구비하고, 상기 취출유닛 또는 배출유닛의 적어도 어느 쪽에 기판처리열마다 분위기를 차단하고 있는 것이 바람직하다. 장치 구성을 간략화할 수 있다.
상술한 발명에 있어서, 상기 기체공급구는 상기 기체배출구보다 높은 위치에 배치되어 있는 것이 바람직하다. 반송스페이스의 분위기를 보다 청정하게 유지할 수 있다.
상술한 발명에 있어서, 상기 기체공급구는 상기 반송스페이스의 상부에 배치되고, 상기 기체배출구는 상기 반송스페이스의 하부에 배치되어 있는 것이 바람직하다. 반송스페이스 내에 아래로 향한 기류를 형성할 수 있으므로, 반송스페이스를 보다 청정하게 유지할 수 있다.
상술한 발명에 있어서, 복수 매의 기판을 수용하는 카셋트에 대해서 기판을 반송하는 인덱서용 반송기구를 갖추며, 상기 인덱서용 반송기구는, 각 기판처리열의 일단측(一端側)의 주반송기구인 일단반송기구(一端搬送機構)와의 사이에서 기판의 주고받기를 행하면서, 각 일단반송기구 중 위쪽의 일단반송기구와의 사이에서는 그 하부 부근의 높이 위치에서 기판의 주고받기를 행하고, 각 일단반송기구 중 아래쪽의 일단반송기구와의 사이에서는 그 상부 부근의 높이 위치에서 기판의 주고받기를 행하는 것이 바람직하다. 상하의 기판의 주고받기 위치가 근접하므로, 인덱서용 반송기구의 승강량을 억제할 수 있다. 따라서, 인덱서용 반송기구의 처리능력을 향상시킬 수 있다.
상술한 발명에 있어서, 상기 인덱서용 반송기구와 각 일단반송기구와의 사이에 각각 설치되어 기판을 재치하는 재치부를 갖추며, 상기 인덱서용 반송기구는 각 재치부를 통해서 기판을 주고 받는 것이 바람직하다. 재치부를 통해서 기판의 주고받기를 행하므로, 반송기구끼리 직접 기판을 주고 받는 경우와 비교하여, 반송효율을 향상시킬 수 있다.
기판에 처리를 행하는 기판처리장치로서, 상기 장치는 이하의 요소를 포함한다：
상하방향의 계층(階層)마다 설치되어 기판에 처리를 행하는 처리유닛과,
각 계층에 설치되어, 그 계층의 처리유닛에 대해서 기판을 반송하는 주반송기구를 가지는 처리블록을 횡방향으로 복수 개 늘어서 있으며,
인접한 처리블록의 같은 계층의 주반송기구끼리 기판을 주고 받아 기판에 일련의 처리를 행한다.
본 발명에 의하면, 횡방향으로 복수 개 늘어선 처리블록에 걸쳐서 계층마다 병행하여 기판을 반송한다. 그리고, 복수의 처리블록에 걸친 각 계층에 있어서 병행하여 기판에 일련의 처리를 행한다. 따라서, 기판처리장치의 처리능력을 증대시킬 수 있다. 또, 처리블록은 복수의 계층을 상하방향으로 가지는 계층구조이므로, 기판처리장치의 설치면적이 증대하는 것을 회피할 수 있다.
상술한 발명에 있어서, 하나의 처리블록에 포함된 복수의 처리유닛 및 복수의 주반송기구를 모아서 수용하는 케이스를 처리블록마다 구비하고 있는 것이 바람직하다. 처리블록 단위로 취급할 수가 있으므로, 기판처리장치의 제조, 보수를 간단하고 쉽게 할 수 있다.
상술한 발명에 있어서, 각 처리블록은, 각 계층간에 설치되는 차폐판(遮蔽板)과 각 계층의 주반송기구의 반송스페이스에 청정한 기체를 공급하는 기체공급구와, 각 계층의 주반송기구의 반송스페이스로부터 기체를 배출하는 기체배출구를 구비하고 있는 것이 바람직하다. 주반송기구에 의한 발진(發塵)이 다른 계층에 이르는 것을 막을 수가 있다. 또, 각 계층의 반송스페이스를 청정하게 유지할 수 있다.
상술한 발명에 있어서, 상기 기체공급구가 형성되어 있는 취출유닛과, 상기 기체배출구가 형성되어 있는 배출유닛을 구비하고, 상기 취출유닛 또는 배출유닛의 적어도 어느 것에 상기 차폐판을 겸하고 있는 것이 바람직하다. 장치 구성을 간략화할 수 있다.
상술한 발명에 있어서, 각 반송스페이스의 기체공급구는, 그 반송스페이스의 기체배출구보다 높은 위치에 배치되어 있는 것이 바람직하다. 반송스페이스 내의 기류가 이른바 다운 플로우로 되므로, 반송스페이스를 보다 청정하게 유지할 수 있다.
상술한 발명에 있어서, 복수 매의 기판을 수용하는 카셋트에 대해서 기판을 반송함과 아울러, 일측단의 처리블록에 있어서의 각 계층의 주반송기구와의 사이에서 기판의 주고받기를 행하는 인덱서용 반송기구를 구비하고, 일측단의 처리블록에 있어서의 각 계층의 주반송기구와의 사이에서 상기 인덱서용 반송기구가 기판의 주고받기를 행하는 각 위치는 근접하고 있는 것이 바람직하다. 인덱서용 반송기구의 승강량을 억제할 수가 있으므로, 인덱서용 반송기구의 처리능력을 올릴 수가 있다.
상술한 발명에 있어서, 일측단의 처리블록에 있어서의 각 계층의 주반송기구와 상기 인덱서용 반송기구와의 사이에 각각 설치되어 기판을 재치하는 재치부를 구비하고, 상기 인덱서용 반송기구는 각 재치부를 통해서 기판을 주고 받는 것이 바람직하다. 이 구성에 의하면, 주반송기구끼리 직접 기판을 주고 받는 것에 비해, 반송효율을 향상시킬 수 있다.
기판에 처리를 행하는 기판처리장치로서, 상기 장치는 이하의 요소를 포함한다：
복수 매의 기판을 수납하는 카셋트에 대해서 기판을 반송하는 인덱서용 반송기구를 갖춘 인덱서부；
상기 인덱서부에 인접한 도포처리블록으로서, 상하방향의 계층마다 설치되고, 기판에 레지스트막을 형성하기 위한 도포처리유닛 및 열처리유닛과 각 계층마다 설치되어, 그 계층의 도포처리유닛 및 열처리유닛에 대해서 기판을 반송하는 주반송기구를 갖춘 도포처리블록；
상기 도포처리블록에 인접한 현상처리블록으로서, 상하방향의 계층마다 설치되고, 기판을 현상하기 위한 현상처리유닛 및 열처리유닛과, 각 계층마다 설치되어, 그 계층의 현상처리유닛 및 열처리유닛에 대해서 기판을 반송하는 주반송기구를 갖추는 현상처리블록；
상기 현상처리블록에 인접하여, 본 장치와는 별체의 노광기에 대해서 기판을 반송하는 인터페이스용반송기구를 갖춘 인터페이스부；
상기 인덱서용 반송기구는, 상기 도포처리블록에 있어서의 각 계층의 주반송기구와의 사이에서 기판의 주고받기를 행하며,
상기 도포처리블록에 있어서의 각 계층의 주반송기구는, 상기 현상처리블록에 있어서의 같은 계층의 주반송기구와의 사이에서 기판의 주고받기를 행하며,
상기 인터페이스용반송기구는, 상기 현상처리블록에 있어서의 각 계층의 주반송기구와의 사이에서 기판의 주고받기를 행한다.
본 발명에 의하면, 인덱서용 반송기구가 카셋트로부터 기판을 순서대로 꺼내, 그들 기판을 도포처리블록의 각 계층의 주반송기구로 건네준다. 도포처리블록의 각 주반송기구는, 각각이 담당하는 도포처리유닛이나 열처리유닛에 대해서 기판을 반송한다. 각 처리유닛에서는 기판에 대해서 소정의 처리를 행한다. 도포처리블록의 각 계층의 주반송기구는, 레지스트막이 형성된 기판을, 인접한 현상처리블록의 같은 계층의 주반송기구에 건네준다. 현상처리블록의 각 주반송기구는, 그 기판을 인접한 인터페이스부의 인터페이스용반송기구로 건네준다. 인터페이스용반송기구는 받은 기판을 외부 장치인 노광기에 건네준다. 노광처리된 기판은 다시 인터페이스부에 되돌려진다. 인터페이스용반송기구는, 각 기판을 현상처리블록의 각 계층의 주반송기구로 건네준다. 현상처리블록의 각 주반송기구는, 각각이 담당하는 현상처리유닛이나 열처리유닛에 대해서 기판을 반송한다. 각 처리유닛에서는 기판에 대해서 소정의 처리를 행한다. 현상처리블록의 각 계층의 주반송기구는, 현상처리된 기판을, 인접한 도포처리블록의 같은 계층의 주반송기구에 건네준다. 도포처리블록의 각 계층의 주반송기구는, 그 기판을 인덱서부의 인덱서용 반송기구에로 건네준다. 인덱서용 반송기구는, 그 기판을 소정의 카셋트에 수납한다. 이상과 같이, 이 구성에 의하면, 도포처리블록 및 현상처리블록의 각 계층에서 각각 레지스트막을 형성하는 처리나 현상처리를 병행하여 행하므로, 기판처리장치의 처리능력을 증대시킬 수가 있다. 또, 도포처리블록이나 현상처리블록은 상하방향으로 복수의 계층을 가지는 계층 구조이므로, 기판처리장치의 설치면적이 증대하는 것을 회피할 수 있다.
상술한 발명에 있어서, 인덱서용 반송기구가 카셋트로부터 기판을 꺼낸 순서와 같은 순서로, 인터페이스용반송기구가 기판을 노광기에 보내도록 제어하는 제어부를 구비하고 있는 것이 바람직하다. 복수의 기판을 적합하게 관리할 수 있다.
상술한 발명에 있어서, 인터페이스부에 설치되어, 기판을 일시적으로 수납하는 버퍼부를 구비하고, 상기 제어부는, 인덱서용 반송기구가 카셋트로부터 기판을 꺼낸 순서와 다른 순서로, 현상처리블록으로부터 기판이 인출된 경우에는, 인터페이스용반송기구가 이 기판을 받아 버퍼부로 반송하도록 제어하는 것이 바람직하다. 인덱서용 반송기구가 카셋트로부터 기판을 꺼낸 순서와 다른 순서로 현상처리블록으로부터 기판이 인출된 경우는, 그 기판을 버퍼부로 옮긴다. 이로써, 현상처리블록이 후속의 기판을 인출하는 것이 가능해진다. 또, 인터페이스부에 있어서, 노광기로 보내는 기판의 순서를, 인덱서용 반송기구가 카셋트로부터 기판을 꺼낸 순서로 조정할 수 있다. 따라서, 기판을 소정의 순서로 적합하게 처리할 수 있다.
상술한 발명에 있어서, 기판에 레지스트막을 형성하기 위한 도포처리유닛은, 레지스트막재료를 기판에 도포하는 레지스트막용 도포처리유닛과, 반사방지막용의 처리액을 기판에 도포하는 반사방지막용 도포처리유닛을 포함하는 것이 바람직하다. 기판을 적합하게 처리할 수 있다.
또한, 본 명세서는, 다음과 같은 기판처리장치에 관한 발명도 개시하고 있다.
(1) 제1항에 기재된 기판처리장치에 있어서, 각 기판처리열에 있어서 행해지는 일련의 처리는 같다.
상기 (1)에 기재된 발명에 의하면, 장치 구성을 간략화할 수 있다.
(2) 제1항에 기재된 기판처리장치에 있어서, 상기 처리유닛은 기판에 액처리를 행하는 액처리유닛과 기판에 열처리를 행하는 열처리유닛을 포함한다.
(3) 제10항에 기재된 기판처리장치에 있어서, 상기 처리유닛은 기판에 액처리를 행하는 액처리유닛과, 기판에 열처리를 행하는 열처리유닛을 포함한다.
상기 (2) 및 상기 (3)에 기재된 발명에 의하면, 기판에 여러 가지의 처리를 행할 수 있다.
(4) 제2항에 기재된 기판처리장치에 있어서, 상하방향에 위치하는 각 주반송기구에 대응하는 복수의 처리유닛의 각각에 대해 청정한 기체를 공급하는 단일의 제2기체공급관을 구비하고 있다.
상기 (4)에 기재된 발명에 의하면, 설치면적을 저감할 수 있다.
(5) 제10항에 기재된 기판처리장치에 있어서, 각 처리블록에 있어서 각 계층의 주반송기구는 평면에서 봤을 때 같은 위치에 배치되어 있다.
상기 (5)에 기재된 발명에 의하면, 장치 구성을 간략화할 수 있다.
(6) 제10항에 기재된 기판처리장치에 있어서, 각 처리블록에 있어서, 상하방향으로 배설되는 각 처리유닛이 행하는 처리는 같다.
상기 (6)에 기재된 발명에 의하면, 장치 구성을 간략화할 수 있다.
(7) 제10항에 기재된 기판처리장치에 있어서, 상하방향으로 배치되는 복수의 처리유닛에 있어서 청정한 기체를 공급하는 단일의 제2기체공급관을 구비하고 있다.
상기 (7)에 기재된 발명에 의하면, 설치면적을 저감할 수 있다.
(8) 제10항에 기재된 기판처리장치에 있어서, 각 계층의 처리유닛은 적층되어 있다.
상기 (8)에 기재된 발명에 의하면, 장치 구성을 간략화할 수 있다.
※발명을 설명하기 위해서 현재 적합하다고 생각되는 몇 개의 형태가 도시되어 있지만, 발명이 도시된 대로의 구성 및 수단에 한정되는 것이 아니라고 이해하여야 한다.
도 1은, 실시예에 따른 기판처리장치의 개략 구성을 나타내는 평면도.
도 2는, 기판처리장치가 가지는 처리유닛의 배치를 나타내는 개략측면도.
도 3은, 기판처리장치가 가지는 처리유닛의 배치를 나타내는 개략측면도.
도 4는, 도 1에 있어서의 a-a방향에서 본 각 수직단면도.
도 5는, 도 1에 있어서의 b-b방향에서 본 각 수직단면도.
도 6은, 도 1에 있어서의 c-c방향에서 본 각 수직단면도.
도 7은, 도 1에 있어서의 d-d방향에서 본 각 수직단면도.
도 8(a)는, 도포처리유닛의 평면도.
도 8(b)는, 도포처리유닛의 단면도.
도 9는, 주반송기구의 사시도이다.
도 10은, 실시예에 따른 기판처리장치의 제어 블럭도이다.
도 11은, 기판(W)에 행하는 일련의 처리의 플로우차트(flow chart).
도 12는, 각 반송기구가 각각 반복하여 행하는 동작을 모식적으로 나타내는 도면.
이하, 본 발명의 매우 적합한 실시예를 도면에 근거해 상세하게 설명한다.
도 1은, 실시예에 따른 기판처리장치의 개략 구성을 나타내는 평면도이며, 도 2와 도 3은 기판처리장치가 가지는 처리유닛의 배치를 나타내는 개략측면도이며, 도 4 내지 도 7은, 도 1에 있어서의 a-a방향에서, b－b방향에서, c－c방향에서 , 및 d－d방향에서 본 각 수직단면도이다.
실시예는, 기판(예를 들면, 반도체 웨이퍼)(W)에 레지스트막 등을 형성함과 아울러 노광된 기판(W)을 현상하는 기판처리장치이다. 본 장치는, 인덱서부(이하, 「ID부」라고 기재한다)(1)와 처리부(3)와 인터페이스부(이하, 「IF부」라고 기재한다)(5)로 나눌 수 있다. 처리부(3)의 양측에는 ID부(1)와 IF부(5)가 인접해 설치되어 있다. IF부(5)에는 본 장치와는 별체의 외부장치인 노광기(EXP)가 인접해 더 설치된다.
ID부(1)는 복수 매의 기판(W)을 수용하는 카셋트(C)로부터 기판(W)을 꺼냄과 동시에, 카셋트(C)에 기판(W)을 수납한다. 이 ID부(1)는 카셋트(C)를 재치하는 카셋트재치대(9)와 각 카셋트(C)에 대해서 기판(W)을 반송하는 ID용반송기구(TID)를 구비하고 있다. ID용반송기구(TID)는, 본 발명에 있어서의 인덱서용 반송기구에 상당한다.
처리부(3)는 4기의 주반송기구(T1, T2, T3, T4)를 구비하고 있다. 처리부(3)는 각 주반송기구(T1, T2, T3, T4)마다 제1내지 제4셀(11, 12, 13, 14)로 나눌 수 있다. 제1, 제3셀(11, 13)에서는 기판(W)에 레지스트막 등을 형성한다. 제2, 제4셀(12, 14)에서는 기판(W)을 현상한다. 이들 각 셀(11~14)에는 복수의 처리유닛(후술)이 설치되어 있다. 주반송기구(T1, T2, T3, T4)는 각각 각 셀(11~14)의 처리유닛에 대해서 기판(W)을 반송한다.
횡방향으로 늘어선 제1, 제2셀(11, 12)은 연결되어, ID부(1)와 IF부(5)의 사이를 묶는 하나의 기판처리열(Lu)을 구성한다. 또, 횡방향으로 늘어선 제3, 제4셀(13, 14)도 연결되어, ID부(1)와 IF부(5)의 사이를 묶는 하나의 기판처리열(Ld)을 구성한다. 이들 2개의 기판처리열(Lu, Ld)은 상하방향으로 늘어선다. 바꾸어 말하면, 처리부(3)는 복수의 기판처리열(Lu, Ld)을 상하방향으로 가지는 계층 구조로 구성되어 있다.
또, 각 기판처리열(Lu, Ld)은 서로 인접하도록 상하로 적층되어 있다.
즉, 제1셀(11)은 제3셀(13) 위에 적층되어 있으며, 제2셀(12)은 제4셀(14) 위에 적층되어 있다. 이 때문에, 제1, 제3셀(11, 13)을 일체로 설치한 처리블록(Ba)과, 제2, 제4셀(12, 14)을 일체로 설치한 처리블록(Bb)을 횡방향으로 배치함으로써 처리부(3)를 구성함도 용이하게 할 수 있다.
IF부(5)는 노광기(EXP)와의 사이에서 기판(W)을 주고 받는다. IF부(5)는 기판(W)을 반송하는 IF용반송기구(TIF)를 구비하고 있다. IF용반송기구(TIF)는, 제1반송기구(TIFA)와 제2반송기구(TIFB)를 가진다. 제1반송기구(TIFA)와 제2반송기구(TIFB)는, 본 발명에 있어서의 인터페이스용반송기구에 상당한다.
그리고, ID용반송기구(TID)는 ID부(1)와 인접한 제1, 제3셀(11, 13)의 주반송기구(T1, T3)와의 사이에서 기판(W)의 주고받기를 한다. 또, 각 셀(11~14)의 주반송기구(T1~T4)는 연결되는 같은 계층의 다른 셀과의 사이에서 기판(W)의 주고받기를 한다. 또한, IF용반송기구(TIF)는 IF부(5)와 인접한 제2, 제4셀(12, 14)의 주반송기구(T2, T4)와의 사이에 기판(W)의 주고받기를 한다. 이 결과, 2개의 기판처리열(Lu, Ld)을 통해서 ID부(1)와 IF부(5)의 사이에서 기판(W)을 병행해 반송함과 아울러, 각 기판처리열(Lu, Ld)에 있어서 일련의 처리를 기판(W)에 행한다. 주반송기구(T1, T3)는, 본 발명에 있어서의 일단반송기구에 상당한다.
본 장치는, ID용반송기구(TID)와 주반송기구(T1, T3)의 사이에서 기판(W)을 주고 받기 위한 재치부(PASS1, PASS3)를 구비하고 있다. 마찬가지로 주반송기구(T1, T2)끼리의 기판 주고받기를 위한 재치부(PASS2)와 주반송기구(T3, T4)끼리의 기판 주고받기를 위한 재치부(PASS4)를 구비하고 있다. 또, 주반송기구(T2, T4)와 IF용반송기구(TIF)의 사이에서 기판(W)을 주고 받기 위한 재치부(PASS5, PASS6)를 구비하고 있다. 각 재치부(PASS1~PASS6)는 돌출 형성된 복수의 지지핀을 각각 가지며, 이들 지지핀에 의해 기판(W)을 대략 수평 자세로 재치 가능하게 구성되어 있다.
［ID부(1)］
이하, ID부(1)에 대해 설명한다. 카셋트재치대(9)는 4개의 카셋트(C)를 일렬로 늘어세워 재치 가능하게 구성된다. ID용반송기구(TID)는 카셋트재치대(9)의 측방을 카셋트(C)와 나란한 방향으로 수평 이동하는 가동대(21)와, 가동대(21)에 대해서 연직 방향으로 신축하는 승강축(昇降軸)(23)과, 이 승강축(23)에 대해서 선회함과 아울러 선회 반경 방향으로 진퇴해 기판(W)을 파지하는 지지 암(25)을 구비하고, 각 카셋트(C), 재치부(PASS1)및 재치부(PASS3)와의 사이에서 기판(W)을 반송 가능하게 구성되어 있다.
［제1셀(11)］
기판(W)을 반송하기 위한 반송스페이스(A1)는, 이 제1셀(11)의 중앙을 지나서, 제1, 제2셀(11, 12)과 나란한 방향에 평행한 띠모양으로 형성되어 있다. 제1셀(11)의 처리유닛은, 기판(W)에 처리액을 도포하는 도포처리유닛(31)과, 기판(W)에 열처리를 행하는 열처리유닛(41)이다. 도포처리유닛(31)은 반송스페이스(A1)의 일방측에 배치되어 있으며, 타방측에는 열처리유닛(41)이 배치되어 있다.
도포처리유닛(31)은, 각각 반송스페이스(A1)에 면하도록 종횡으로 복수 개 늘어서 설치되어 있다. 본 실시예에서는, 2열 2단으로 합계 4개의 도포처리유닛(31)이 배치되어 있다. 도포처리유닛(31)은, 기판(W)에 반사방지막을 형성하는 처리를 행하는 반사방지막용 도포처리유닛(BARC)과 기판(W)에 레지스트막을 형성하는 처리를 행하는 레지스트막용 도포처리유닛(RESIST)을 포함한다.
도포처리유닛(31)은 본 발명에 있어서의 액처리유닛에 상당한다.
도 8(a), 도 8(b)를 참조한다. 도 8(a)는 도포처리유닛의 평면도이며, 도 8(b)는 도포처리유닛의 단면도이다. 각 도포처리유닛(31)은 기판(W)을 회전 가능하게 지지하는 회전지지부(32)와, 기판(W)의 주위에 설치되는 컵(33)과, 기판(W)에 처리액을 공급하는 공급부(34) 등을 구비하고 있다. 각 단에 설치되는 2조(組)의 회전지지부(32) 및 컵(33)은, 칸막이벽 등으로 분리되지 않고 병설되어 있다. 공급부(34)는 복수 개의 노즐(35)과, 하나의 노즐(35)을 파지하는 파지부(把持部)(36)와, 파지부(36)를 이동시켜 하나의 노즐(35)을 기판(W)의 윗쪽의 처리위치와 기판(W)의 윗쪽으로부터 떨어져 있는 대기위치와의 사이에서 이동시키는 노즐이동기구(37)를 구비하고 있다. 각 노즐(35)에는 각각 처리액배관(38)의 일단이 연통 접속되어 있다. 처리액배관(38)은, 대기위치와 처리위치와의 사이에 있어서의 노즐(35)의 이동을 허용하도록 가동(加動)하게 설치되어 있다. 각 처리액배관(38)의 타단측은 처리액공급원(도시 생략)에 접속되어 있다. 구체적으로는, 반사방지막용 도포처리유닛(BARC)의 경우에는 처리액공급원은 종류가 다른 반사방지막용의 처리액을 각 노즐(35)에 대해서 공급한다. 레지스트막용 도포처리유닛(RESIST)의 경우에는 처리액공급원은 종류가 다른 레지스트막재료를 각 노즐(35)에 대해서 공급한다.
노즐이동기구(37)는, 제1가이드레일(37a)과 제2가이드레일(37b)을 가진다. 제1가이드레일(37a)은 횡방향으로 늘어선 2개의 컵(33)의 양 외측에 서로 평행하게 배치되어 있다. 제2가이드레일(37b)은 2개의 제1가이드레일(37a)에 슬라이딩 가능하게 지지되어, 2개의 컵(33) 위에 가설(架設)되어 있다. 파지부(36)는 제2가이드레일(37b)에 슬라이딩 가능하게 지지된다. 여기서, 제1가이드레일(37a) 및 제2가이드레일(37b)이 안내하는 각 방향은 함께 대략 수평방향으로, 서로 대략 직교한다. 노즐이동기구(37)는, 또한 제2가이드레일(37b)을 슬라이딩 이동시켜, 파지부(36)를 슬라이딩 이동시키는 도시가 생략된 구동부를 구비하고 있다. 그리고, 구동부가 구동함으로써, 파지부(36)에 의해 파지된 노즐(35)을 처리위치에 상당하는 2개의 회전지지부(32)의 윗쪽 위치로 이동시킨다.
열처리유닛(41)은 복수이며, 각각 반송스페이스(A1)에 면하도록 종횡으로 복수 개 늘어세워져 있다. 본 실시예에서는 횡방향으로 3개의 열처리유닛(41)을 배치 가능하게, 종방향(縱方向)으로 5개의 열처리유닛(41)을 적층 가능하다. 열처리유닛(41)은 각각 기판(W)을 재치하는 플레이트(43) 등을 구비하고 있다. 열처리유닛(41)은 기판(W)을 냉각하는 냉각유닛(CP), 가열처리와 냉각처리를 계속해 행하는 가열냉각유닛(PHP) 및 기판(W)와 피막의 밀착성을 향상시키기 위해서 헥사메틸디실라잔(HMDS)의 증기분위기로 열처리하는 어드히젼처리유닛(AHL)을 포함한다. 또한, 가열냉각유닛(PHP)은 플레이트(43)를 2개 가짐과 동시에, 2개의 플레이트(43)간에서 기판(W)을 이동시키는 도시가 생략된 로컬반송기구를 구비하고 있다. 각종의 열처리유닛(CP,PHP,AHL)은 각각 복수 개이며, 적절한 위치에 배치되어 있다.
도 9를 참조한다. 도 9는, 주반송기구의 사시도이다. 주반송기구(T1)는, 상하방향으로 안내하는 2개의 제3가이드레일(51)과 횡방향으로 안내하는 제4가이드레일(52)을 가지고 있다. 제3가이드레일(51)은 반송스페이스(A1)의 일측방에 대향하여 고정되어 있다. 본 실시예에서는, 도포처리유닛(31)의 측에 배치하고 있다. 제4가이드레일(52)은 제3가이드레일(51)에 슬라이딩 가능하게 장착되어 있다. 제4가이드레일(52)에는, 베이스부(53)가 슬라이딩 가능하게 설치되어 있다.
베이스부(53)는 반송스페이스(A1)의 대략 중앙까지 횡방향으로 뻗어나와 있다. 또한 제4가이드레일(52)을 상하방향으로 이동시켜서, 베이스부(53)를 횡방향으로 이동시키는 도시가 생략된 구동부를 구비하고 있다. 이 구동부가 구동함으로써, 종횡으로 늘어선 도포처리유닛(31) 및 열처리유닛(41)의 각 위치에 베이스부(53)를 이동시킨다.
베이스부(53)에는 종축심(縱軸心)(Q) 둘레로 회전 가능하게 회전대(55)가 설치되어 있다. 회전대(55)에는 기판(W)을 지지하는 2개의 지지 암(57a, 57b)이 각각 수평방향으로 이동 가능하게 설치되어 있다. 2개의 지지 암(57a, 57b)은 서로 상하에 근접한 위치에 배치되어 있다. 또한, 회전대(55)를 회전시켜, 각 지지 암(57a, 57b)을 이동시키는 도시가 생략된 구동부를 구비하고 있다. 이 구동부가 구동함으로써, 각 도포처리유닛(31), 각 열처리유닛(41) 및 재치부(PASS1, PASS2)에 대향하는 위치에 회전대(55)를 대향시켜서, 이들 도포처리유닛(31) 등에 대해서 지지 암(57a, 57b)을 진퇴시킨다.
［제3셀(13)］
제3셀(13)에 대해 설명한다. 또한, 제1셀(11)과 같은 구성에 대해서는 동일한 부호를 붙여서 상세한 설명을 생략한다. 제3셀(13) 내의 주반송기구(T3) 및 처리유닛의 평면에서 봤을 때의 레이아웃은 제1셀(11)의 그것과 대략 같다.
이 때문에, 도포처리유닛(31)은, 제1셀(11)과 제3셀(13)의 각 계층에 걸쳐서 상하방향으로 적층되어 있다고 할 수 있다. 마찬가지로 열처리유닛(41)도 각 계층에 걸쳐서 적층되어 있다고 할 수 있다. 또, 주반송기구(T3)로부터 본 제3셀(13)의 각종 처리유닛의 배치도 주반송기구(T1)로부터 본 제1셀(11)의 각종 처리유닛의 배치와 대략 같다.
이하에서, 제1, 제3셀(11, 13)에 설치되어 있는 레지스트막용 도포처리유닛(RESIST) 등을 구별할 때에는, 각각 아래에 붙인 부호 「1」또는 「3」을 붙인다(예를 들어, 제1셀(11)에 설치되는 레지스트막용 도포처리유닛(RESIST)을 「레지스트막용 도포처리유닛(RESIST1)」이라고 기재한다).
［제1셀(11)과 제3셀(13)］
제1셀(11) 및 제3셀(13)에 관련된 구성에 대해 아울러서 설명한다. 재치부(PASS1)는 ID부(1)와 제1셀(11) 사이에 배치되어 있다. 재치부(PASS3)는 ID부(1)와 제3셀(13)의 사이에 배치되어 있다. 평면에서 봤을 때 재치부(PASS1, PASS3)는 각각 반송스페이스(A1,A3)의 ID부(1) 측에 배치되어 있다. 단면으로 봤을 때에는 재치부(PASS1)는 주반송기구(T1)의 하부 부근의 높이에 배치되고, 재치부(PASS3)는 주반송기구(T3)의 상부 부근의 높이에 배치되어 있다. 이 때문에, 재치부(PASS1)와 재치부(PASS3)의 위치가 근접하고 있으며, ID용반송기구(TID)는 적은 승강량(昇降量)으로 재치부(PASS1)와 재치부(PASS3)로 이동할 수 있다.
재치부(PASS1)와 재치부(PASS3)는 모두 복수(2개)이며, 각각 상하 2단으로 배치되어 있다. 2개의 재치부(PASS1) 중, 한 쪽의 재치부(PASS1A)는 ID용반송기구(TID)로부터 주반송기구(T1)로 기판(W)을 건네주기 위한 것이며, 재치부(PASS1A)에는 오로지 ID용반송기구(TID)에 의해 기판(W)이 놓여진다. 다른 쪽의 재치부(PASS1B)는 주반송기구(T1)로부터 ID용반송기구(TID)로 기판(W)을 건네주기 위한 것이며, 재치부(PASS1B)에는 오로지 주반송기구(T1)에 의해 기판(W)이 놓여진다. 또한, 후술하는 재치부(PASS2, PASS4, PASS5, PASS6)도, 똑같이 2개씩 설치되어 있으며, 주고받기의 방향마다 나누어 사용할 수 있다.
재치부(PASS2)는, 제1셀(11)과 제2셀(12)의 사이에 설치되어 있다. 재치부(PASS4)는, 제3셀(13)과 제4셀(14)의 사이에 설치되어 있다. 재치부(PASS2, PASS4)는, 평면에서 봤을 때 같은 위치에 배치되어 있다. 재치부(PASS2, PASS4)의 상부 및 하부에는, 기판(W)을 임시설치하는 버퍼나 기판(W)에 열처리를 행하는 열처리유닛등(모두 도시 생략)이 적절하게 배치되어 있다.
반송스페이스(A1,A3)에는, 청정한 기체를 뿜어내는 제1취출유닛(61)과 기체를 흡인하는 배출유닛(62)이 각각 설치되어 있다. 제1취출유닛(61)과 배출유닛(62)은, 각각 평면에서 봤을 때 반송스페이스(A1)와 대략 같은 넓이를 가지는 편평한 상자형태의 물건이다. 제1취출유닛(61)과 배출유닛(62)의 한쪽면에는 각각 제1취출구(61a)와 배출구(62a)가 형성되어 있다. 본 실시예에서는 다수의 소공(小孔)(f)으로 제1취출구(61a) 및 배출구(62a)가 구성되어 있다.
제1취출유닛(61)은 제1취출구(61a)를 아래로 향한 자세로 반송스페이스(A1,A3)의 상부에 배치되어 있다. 또, 배출유닛(62)은 배출구(62a)를 위로 향한 자세로 반송스페이스(A1,A3)의 하부에 배치되어 있다. 반송스페이스(A1)의 분위기와 반송스페이스(A3)의 분위기는, 반송스페이스(A1)의 배출유닛(62)과 반송스페이스(A3)의 제1취출유닛(61)에 의해 차단되어 있다. 제1취출구(61a)는, 본 발명에 있어서의 기체공급구에 상당한다. 배출구(62a)는, 본 발명에 있어서의 기체배출구에 상당한다. 제1취출유닛(61)은 본 발명의 취출유닛에 상당한다.
반송스페이스(A1,A3)의 각 제1취출유닛(61)은 동일한 제1기체공급관(63)에 연통 접속되어 있다. 제1기체공급관(63)은 재치부(PASS2, PASS4)의 측방위치에, 반송스페이스(A1)의 상부로부터 반송스페이스(A3)의 하부에 걸쳐 설치됨과 동시에, 반송스페이스(A2)의 하방(下方)에서 수평방향으로 구부러져 있다. 제1기체공급관(63)의 타단측은 도시가 생략된 기체공급원에 연통 접속되어 있다. 마찬가지로, 반송스페이스(A1,A3)의 배출유닛(62)은 같은 제1기체배출관(64)에 연통 접속되어 있다. 제1기체배출관(64)는 반송스페이스(A1)의 하부로부터 반송스페이스(A3)의 하부에 걸쳐, 재치부(PASS2, PASS4)의 측방위치에 설치됨과 동시에, 반송스페이스(A3)의 하부에서 수평방향으로 구부러져 있다. 그리고, 반송스페이스(A1,A3)의 각 제1취출구(61a)로부터 기체를 뿜어냄과 동시에 각 배출구(62a)로부터 기체를 흡인/배출시킴으로써, 반송스페이스(A1,A3)에는 상부에서 하부로 흐르는 기류가 형성되어, 각 반송스페이스(A1,A3)는 개별적으로 청정한 상태로 유지된다.
제1, 제3셀(11, 13)의 각 도포처리유닛(31)에는, 종방향으로 관통하는 수혈부(竪穴部)(PS)가 형성되어 있다. 이 수혈부(PS)에는 청정한 기체를 공급하기 위한 제2기체공급관(65)과 기체를 배기하기 위한 제2기체배출관(66)이 상하방향으로 설치되어 있다. 제2기체공급관(65)과 제2기체배출관(66)은 각각 각 도포처리유닛(31)의 소정의 높이 위치에서 분기하여 수혈부(PS)로부터 대략 수평방향으로 인출되어 있다. 분기한 복수의 제2기체공급관(65)은, 기체를 하부로 뿜어내는 제2취출유닛(67)에 연통 접속하고 있다. 또, 분기한 복수의 제2기체배출관(66)은 각 컵(33)의 저부에 각각 연통 접속하고 있다. 제2기체공급관(65)의 타단은, 제3셀(13)의 하부에서 제1기체공급관(63)에 연통 접속되어 있다. 제2기체배출관(66)의 타단은, 제3셀(13)의 하부에서 제1기체배출관(64)에 연통 접속되어 있다. 그리고, 제2취출유닛(67)으로부터 기체를 뿜어냄과 동시에, 제2기체배출관(66)을 통해서 기체를 배출시킴으로써, 각 컵(33)내의 분위기는 항상 청정하게 유지되어, 회전지지부(32)에 지지된 기판(W)을 적합하게 처리할 수 있다.
수혈부(PS)에는 처리액을 통하는 배관이나 전기배선 등(모두 도시생략)이 더 설치되어 있다. 이처럼, 수혈부(PS)에 제1, 제3셀(11, 13)의 도포처리유닛(31)에 부설되는 배관이나 배선 등을 수용할 수가 있으므로, 배관이나 배선 등의 길이를 짧게 할 수 있다.
또, 제1셀(11) 및 제3셀(13)이 가지는 주반송기구(T1, T3)와 각 처리유닛은, 각각 하나의 케이스(75)에 수용되어 있다. 이 케이스(75)에 의해 하나의 처리블록(Ba)이 구성되어 있다. 제1셀(11) 및 제3셀(13)이 일체로 설치되어 있는 처리블록(Ba)은, 본 발명에 있어서의 도포처리블록에 상당한다.
마찬가지로, 후술하는 제2셀(12)과 제4셀(14)의 주반송기구(T1, T3)와 각 처리유닛은 별개의 케이스(75)에 수용되어 있다. 이 케이스(75)에 의해 다른 처리블록(Bb)이 구성되어 있다. 제2셀(12) 및 제4셀(14)이 일체로 설치되어 있는 처리블록(Bb)은, 본 발명에 있어서의 현상처리블록에 상당한다. 이와 같이 케이스(75)를 갖춤으로써, 상하방향으로 늘어선 각 셀을 일체로 설치한 처리블록(Ba,Bb)를 구성함으로써, 처리부(3)를 간단하고 쉽게 제조해, 조립할 수 있다.
［제2셀(12)］
제2셀(12)에 대해 설명한다. 제1셀(11)과 같은 구성에 대해서는 동일한 부호를 붙여서 상세한 설명을 생략한다. 제2셀(12)의 반송스페이스(A2)는 반송 스페이스(A1)의 연장상이 되도록 형성되어 있다.
제2셀(12)의 처리유닛은 기판(W)을 현상하는 현상처리유닛(DEV)과, 기판(W)에 열처리를 행하는 열처리유닛(42)과, 기판(W)의 테두리부를 노광하는 엣지노광유닛(EEW)이다. 현상처리유닛(DEV)은 반송스페이스(A2)의 일방측에 배치되고, 열처리유닛(42) 및 엣지노광유닛(EEW)은 반송스페이스(A2)의 타방측에 배치되어 있다. 여기서, 현상처리유닛(DEV)은 도포처리유닛(31)과 같은 쪽에 배치되는 것이 바람직하다. 또, 열처리유닛(42) 및 엣지노광유닛(EEW)은 열처리유닛(41)과 같이 나란히 되는 것이 바람직하다.
현상처리유닛(DEV)은 4개이며, 반송스페이스(A2)를 따른 횡방향으로 2개 늘어선 것이 상하 2단으로 적층되어 있다. 각 현상처리유닛(DEV)은 기판(W)을 회전 가능하게 지지하는 회전지지부(77)와 기판(W)의 주위에 설치되는 컵(79)을 구비하고 있다. 1단으로 병설된 2개의 현상처리유닛(DEV)은 칸막이벽 등으로 분리되지 않게 설치되어 있다. 또한 2개의 현상처리유닛(DEV)에 대해서, 현상액을 공급하는 공급부(81)가 설치되어 있다. 공급부(81)는, 현상액을 토출하기 위한 슬릿 또는 소공열(小孔列)을 가지는 2개의 슬릿노즐(81a)을 가진다. 슬릿 또는 소공열의 길이방향의 길이는 기판(W)의 직경 상당이 바람직하다. 또, 2개의 슬릿노즐(81a)은 서로 다른 종류 또는 농도의 현상액을 토출하도록 구성하는 것이 바람직하다. 공급부(81)는, 각 슬릿노즐(81a)을 이동시키는 이동기구(81b)를 더 구비하고 있다. 이로써, 각 슬릿노즐(81a)은 각각, 횡방향으로 늘어선 2개의 회전지지부(77)의 윗쪽으로 이동 가능하다.
열처리유닛(42)은 복수이며, 반송스페이스(A2)를 따른 횡방향으로 복수 배열됨과 아울러, 종방향으로 복수 적층되어 있다. 열처리유닛(42)은 기판(W)을 가열하는 가열유닛(HP)과 기판(W)을 냉각하는 냉각유닛(CP)를 포함한다.
엣지노광유닛(EEW)은 단일이며, 소정의 위치에 설치되어 있다. 엣지노광유닛(EEW)은, 기판(W)을 회전 가능하게 파지하는 회전지지부(도시하지 않음)와 이 회전지지부에 지지된 기판(W)의 테두리를 노광하는 광조사부(光照射部)(도시하지 않음)를 구비하고 있다.
반송스페이스(A2)에 면함과 아울러 IF부(5)와 인접한 한 획(劃)에는, 재치부(PASS5)와 가열냉각유닛(PHP)이 적층하여 설치되어 있다. 이들 재치부(PASS5)와 가열냉각유닛(PHP)의 일측방은 열처리유닛(42)과 인접하고 있으며, 열처리유닛(42)에 나란하도록 설치되어 있다. 가열냉각유닛(PHP)에 대해서는 IF용반송기구(TIF)가 반송을 부담하는 것인 점에서 제2셀(12)의 열처리유닛(42)과 구별되지만, 레이아웃상은 제2, 제4셀(12, 14)과 같은 케이스(75)에 수용되어 있다. 그리고, 이들 가열냉각유닛(PHP)와 재치부(PASS5)는 반송스페이스(A2)에 면하는 전면측과 IF부(5)에 면하는 측면측으로부터 기판(W)을 반입, 반출 가능하게 구성되어 있다.
주반송기구(T2)는 평면에서 봤을 때 반송스페이스(A2)의 대략 중앙에 설치되어 있다. 주반송기구(T2)는 주반송기구(T1)와 마찬가지로 구성되어 있다. 그리고, 재치부(PASS2)와 각종의 열처리유닛(42)과 엣지노광유닛(EEW)과 재치부(PASS5)의 사이에서 주반송기구(T2)가 기판(W)을 반송한다.
［제4셀(14)］
제1, 제2셀(11, 12)과 동일한 구성에 대해서는 동일한 부호를 붙여서 상세한 설명을 생략한다. 제4셀(14) 내의 주반송기구(T4) 및 처리유닛의 평면에서 봤을 때의 레이아웃은 제2셀(12)의 그것과 대략 동일하다. 또, 주반송기구(T4)로부터 본 제4셀(14)의 각종 처리유닛의 배치도 주반송기구(T2)로부터 본 제2셀(12)의 각종 처리유닛의 배치와 대략 같다. 이 때문에, 제2셀(12)과 제4셀(14)의 각 현상처리유닛(DEV)은 상하로 적층되어 있다. 마찬가지로 제2셀(12)과 제4셀(14)의 각 열처리유닛(42) 등은 상하로 적층되어 있다.
［제2셀(12)과 제4셀(14)］
제2셀(12) 및 제4셀(14)에 관련된 구성도 제1, 제3셀(11, 13)에 관련된 구성과 대략 마찬가지이며 간략하게 설명한다. 제2, 제4셀(12, 14)의 반송스페이스(A2,A4)에도, 제1취출유닛(61)이나 배출유닛(62) 등에 상당한 구성이 각각 설치되어 있다. 또, 제2, 제4셀(12, 14)의 현상처리유닛(DEV)에는, 제2취출유닛(67)이나 제2기체배출관(66) 등에 상당하는 구성이 각각 설치되어 있다.
이하에 있어서, 제2, 제4셀(12, 14)에 설치되어 있는 현상처리유닛(DEV)이나 엣지노광유닛(EEW) 등을 구별할 때에는, 각각 아래에 붙인 부호 「2」또는 「4」를 붙인다(예를 들어, 제2셀(12)에 설치된 가열유닛(HP)을 「가열유닛(HP2)」으로 기재한다).
［IF부(5) 등］
제1반송기구(TIFA)와 제2반송기구(TIFB)는, 셀(11, 12, 13, 14)과 나란한 방향과 직교하는 방향으로 늘어서 설치되어 있다. 제1반송기구(TIFA)는 제2, 4셀(12, 14)의 열처리유닛(42) 등이 위치하는 측에 배치되어 있다. 제2반송기구(TIFB)는 제2, 4셀(12, 14)의 현상처리유닛(DEV)이 위치하는 측에 배치되어 있다. 이들 제 1, 제2반송기구(TIFA, TIFB)의 사이에는 기판(W)을 재치해 냉각하는 재치부(PASS－CP)와, 기판(W)을 재치하는 재치부(PASS7)와, 기판(W)을 일시적으로 수용하는 버퍼(BF)가 다단으로 적층되어 있다.
제1반송기구(TIFA)는, 고정적으로 설치된 기대(基臺)(83)와, 기대(83)에 대하여 연직 상방으로 신축하는 승강축(85)과, 이 승강축(85)에 대해서 선회 가능함과 동시에 선회반경방향으로 진퇴하여 기판(W)을 지지하는 지지 암(87)을 구비하고 있다. 그리고, 가열냉각유닛(PHP2, PHP4), 재치부(PASS5, PASS6, PASS－CP) 및 버퍼(BF)의 사이에서 기판(W)을 반송한다. 제2반송기구(TIFB)도 기대(83)와 승강축(85)과 지지 암(87)을 구비하고 있다. 그리고, 재치부(PASS－CP, PASS7)와 노광기(EXP)의 사이에서 기판(W)을 반송한다.
다음으로 본 장치의 제어계에 대해 설명한다. 도 10은, 실시예에 관한 기판처리장치의 제어블럭도이다. 도시한 바와 같이, 본 장치는 메인콘트롤러(91)와 제1 내지 제6콘트롤러(93, 94, 95, 96, 97, 98)를 구비하고 있다.
제1콘트롤러(93)는 ID용반송기구(TID)에 의한 기판반송을 제어한다. 제2콘트롤러(94)는 주반송기구(T1)에 의한 기판반송과 레지스트막용 도포처리유닛(RESIST1)과 반사방지막용 도포처리유닛(BARC1)과 냉각유닛(CP1)과 가열냉각유닛(PHP1)과 어드히젼 처리유닛(AHL1)에 있어서의 기판처리를 제어한다. 제3콘트롤러(95)는 주반송기구(T2)에 의한 기판반송과, 엣지노광유닛(EEW2)과 현상처리유닛(DEV2)과 가열유닛(HP2)과 냉각유닛(CP2)에서의 기판처리를 제어한다. 제4, 제5콘트롤러(96, 97)의 제어는 각각 제2, 제3콘트롤러(94, 95)의 제어와 대응한다. 제6콘트롤러(98)는, 제1, 제2반송기구(TIFA, TIFB)에 의한 기판반송과 가열냉각유닛(PHP2, PHP4)에 있어서의 기판처리를 제어한다. 상술한 제1~ 제6콘트롤러(93~98)에 의한 제어는 각각 서로 독립하여 행해진다.
메인콘트롤러(91)는, 제1 내지 제6콘트롤러(93~98)를 통괄적으로 제어한다. 구체적으로는 메인콘트롤러(91)는 각 반송기구의 제휴를 제어한다.
예를 들어, 재치부(PASS1~PASS6)에 각 반송기구가 액세스하는 타이밍을 조정한다. 또, 메인콘트롤러(91)는 카셋트(C)로부터 반출한 순서와 같은 순서로 노광기(EXP)에 기판(W)을 반송하도록 제어한다.
메인콘트롤러(91) 및 제1~제6콘트롤러(93~98)는 각각, 각종 처리를 실행하는 중앙연산처리장치(CPU)나, 연산처리의 작업영역이 되는 RAM(Random－Access Memory)나, 미리 설정되어 있는 처리 레시피(처리 프로그램) 등 각종 정보를 기억하는 고정디스크 등의 기억매체 등에 의해 실현되고 있다. 메인콘트롤러(91) 및 제1~제6콘트롤러(93~98)는, 본 발명에 있어서의 제어부에 상당한다.
다음으로, 실시예에 따른 기판처리장치의 동작에 대해 설명한다. 도 11은 기판(W)에 일련의 처리를 행할 때의 플로차트(flow chart)이며, 기판(W)이 순서대로 반송되는 처리유닛 또는 재치부 등을 나타내는 것이다. 또, 도 12는, 각 반송기구가 각각 반복해 행하는 동작을 모식적으로 나타내는 도면이며, 반송기구가 액세스하는 처리유닛, 재치부 또는 카셋트 등의 순서를 명시하는 것이다. 이하에서는, 반송기구마다 나누어 설명한다.
［ID용반송기구(TID)］
ID용반송기구(TID)는 하나의 카셋트(C)에 대향하는 위치로 이동하여, 카셋트(C)에 수용되는 한 장의 미처리 기판(W)을 지지 암(25)으로 파지하여 카셋트(C)로부터 반출한다. ID용반송기구(TID)는 지지 암(25)을 선회하여 승강축(23)을 승강해 재치부(PASS1)에 대향하는 위치로 이동하여, 파지하고 있는 기판(W)을 재치부(PASS1A)에 재치한다(도 11에 있어서의 스텝 S1a에 대응한다. 이하, 스텝의 번호만 부기한다. ). 이때, 재치부(PASS1B)에는 통상, 기판(W)이 재치되어 있으며, 이 기판(W)을 받아 카셋트(C)에 수납한다(스텝 S23). 재치부(PASS1B)에 기판(W)이 없는 경우는 그대로 카셋트(C)에 액세스한다. 그리고, 카셋트(C)에 수용되는 기판(W)을 재치부(PASS3A)로 반송한다(스텝 S1b). 여기에서도, 재치부(PASS3B)에 기판(W)이 재치되어 있으면, 이 기판(W)을 카셋트(C)에 수납한다(스텝 S23).
ID용반송기구(TID)는 상술한 동작을 반복해 행한다. 또한, 이 동작은 제1콘트롤러(93)에 의해 제어되고 있다. 이로써, 카셋트(C)로부터 한 장씩 반출된 기판(W)은 제1셀(11)과 제3셀(13)에 교대로 반송된다.
［주반송기구(T1,T3)］
주반송기구(T3)의 동작은 주반송기구(T1)의 동작과 대략 동일하므로, 주반송기구(T1)에 대해서만 설명한다. 주반송기구(T1)는 재치부(PASS1)에 대향하는 위치로 이동한다. 이때, 주반송기구(T1)는 직전에 재치부(PASS2B)로부터 받은 기판(W)을 한쪽의 지지 암(57)(예를 들면 57b)으로 파지하고 있다. 주반송기구(T1)는 지지하고 있는 기판(W)을 재치부(PASS1B)에 재치함과 아울러(스텝 S22), 다른 쪽의 지지 암(57)(예를 들면 57a)으로 재치부(PASS1A)에 재치되어 있는 기판(W)을 지지한다.
주반송기구(T1)는 소정의 냉각유닛(CP1)에 액세스한다. 냉각유닛(CP1)에는 이미 소정의 열처리(냉각)가 종료된 다른 기판(W)이 있다. 주반송기구(T1)는 빈(기판(W)을 지지하고 있지 않은) 지지 암(57)으로 다른 기판(W)을 지지해 냉각유닛(CP1)으로부터 반출함과 아울러, 재치부(PASS1A)로부터 받은 기판(W)을 냉각유닛(CP1)으로 반입한다. 그리고, 주반송기구(T1)는 냉각된 기판(W)을 지지해 반사방지막용 도포처리유닛(BARC1)으로 이동한다. 냉각유닛(CP1)은 반입된 기판(W)에 대해서 열처리(냉각)를 개시한다(스텝 S2). 또한, 이 다음에, 주반송기구(T1)가 각종의 열처리유닛(41)이나 도포처리유닛(31)에 액세스할 때, 이들 처리유닛(31, 41)에는 이미 소정의 처리를 끝낸 기판(W)이 있는 것으로 한다.
*반사방지막용 도포처리유닛(BARC1)에 액세스하면, 주반송기구(T1)는 반사방지막용 도포처리유닛(BARC1)으로부터 반사방지막이 형성된 기판(W)을 반출함과 아울러, 냉각된 기판(W)을 반사방지막용 도포처리유닛(BARC1)의 회전지지부(32)에 놓는다. 그 후, 주반송기구(T1)는 반사방지막이 형성된 기판(W)을 지지해 가열냉각유닛(PHP1)으로 이동한다. 반사방지막용 도포처리유닛(BARC1)은 회전지지부(32)에 재치된 기판(W)에 대해서 처리를 개시한다(스텝 S3).
구체적으로는, 회전지지부(32)가 기판(W)을 수평 자세로 회전시킴과 동시에, 파지부(36)에서 하나의 노즐(35)을 파지하여, 노즐이동기구(37)의 구동에 의해 파지한 노즐(35)을 기판(W)의 윗쪽으로 이동시켜, 노즐(35)로부터 반사방지막용의 처리액을 기판(W)에 공급한다. 공급된 처리액은 기판(W)의 전면으로 퍼져, 기판(W)으로부터 버려진다. 컵(33)은 버려진 처리액을 회수한다. 이렇게 하여, 기판(W)에 반사방지막을 도포 형성하는 처리가 행해진다.
주반송기구(T1)는 가열냉각유닛(PHP1)에 액세스하면, 가열냉각유닛(PHP1)으로부터 열처리가 끝난 기판(W)을 반출함과 아울러, 반사방지막이 형성된 기판(W)을 가열냉각유닛(PHP1)에 투입한다. 그 후, 주반송기구(T1)는 가열냉각유닛(PHP1)으로부터 반출한 기판(W)을 지지해 냉각유닛(CP1)으로 이동한다. 가열냉각유닛(PHP1)에서는 2개의 플레이트(43)상에 순서대로, 기판(W)을 재치해, 하나의 플레이트(43)상에서 기판(W)을 가열한 후에 다른 플레이트(43)상에서 기판(W)을 냉각한다(스텝 S4).
주반송기구(T1)는 냉각유닛(CP1)으로 이동하면, 냉각유닛(CP1) 안의 기판(W)을 반출함과 아울러, 지지하고 있는 기판(W)을 냉각유닛(CP1)에 반입한다.
냉각유닛(CP1)은 반입된 기판(W)을 냉각한다(스텝 S5).
이어서, 주반송기구(T1)는 레지스트막용 도포처리유닛(RESIST1)으로 이동한다. 그리고, 레지스트막용 도포처리유닛(RESIST1)으로부터 레지스트막이 형성된 기판(W)을 반출함과 아울러, 지지하고 있는 기판(W)을 레지스트막용 도포처리유닛(RESIST1)으로 기판(W)을 반입한다. 레지스트막용 도포처리유닛(RESIST1)은 반입된 기판(W)을 회전시키면서 레지스트막재료를 공급해, 기판(W)에 레지스트막을 형성한다(스텝 S6).
주반송기구(T1)는 또한 가열냉각유닛(PHP1)과 냉각유닛(CP1)으로 이동한다. 그리고, 레지스트막이 형성된 기판(W)을 가열냉각유닛(PHP1)으로 반입하여, 가열냉각유닛(PHP1)에서 처리가 끝난 기판(W)을 냉각유닛(CP1)으로 옮김과 동시에, 이 냉각유닛(CP1)에서 처리가 끝난 기판(W)을 받는다. 가열냉각유닛(PHP1)과 냉각유닛(CP1)은 각각 미처리 기판(W)에 소정의 처리를 행한다(스텝 S7, S8).
주반송기구(T1)는 재치부(PASS2)로 이동하여, 지지하고 있는 기판(W)을 재치부(PASS2A)에 재치해(스텝 S9), 재치부(PASS2B)에 재치되어 있는 기판(W)을 받는다(스텝 S21).
그 후, 주반송기구(T1)는 다시 재치부(PASS1)에 액세스해 상술한 동작을 반복해 행한다. 또한, 이 동작은 제2콘트롤러(94)에 의해 제어되고 있다.
이로써, 재치부(PASS1)에 재치된 기판(W)을 받으면, 주반송기구(T1)는 이 기판(W)을 소정의 처리유닛(본 실시예에서는 냉각유닛(CP1))에 반송함과 아울러 이 처리유닛으로부터 처리를 마친 기판(W)을 꺼낸다. 이어서 복수의 처리유닛으로 순서대로 이동하여, 각 처리유닛의 처리를 마친 기판(W)을 다른 처리유닛으로 전환하여 간다. 각 처리유닛(31, 41)에서는 처리를 마친 기판(W)이 미처리 기판(W)이 치환될 때마다, 소정의 처리를 개시한다. 따라서, 각 처리유닛에서는 소정의 처리가 복수의 기판(W)에 대해서 동시 진행으로 행해진다. 복수의 기판(W)에 대해 일련의 처리 공정이 순차 진행된다. 이때, 일련의 처리공정의 기간은 일률적이 되도록 제2콘트롤러(94)가 제어한다. 또한 기판(W)을 각 처리유닛(31, 41)으로 반송하는 타이밍이나, 각 처리유닛(31, 41)에서 행하는 처리를 하는 스케줄도 기판(W)간에서 일률적이 되도록 제어하는 것이 바람직하다. 이 결과, 일련의 처리는 먼저 재치부(PASS1)에 재치된 기판(W)으로부터 순서대로 종료해 가므로, 재치부(PASS1)에 재치된 순서대로 기판(W)이 재치부(PASS2)로 인출된다. 마찬가지로 주반송기구(T1)는 재치부(PASS2)로부터 받은 순서대로 기판(W)을 재치부(PASS1)에 재치한다.
［주반송기구(T2, T4)］
주반송기구(T4)의 동작은 주반송기구(T2)의 동작과 대략 동일하므로, 주반송기구(T2)에 대해서만 설명한다. 주반송기구(T2)는 재치부(PASS2)에 대향하는 위치로 이동한다. 이때, 주반송기구(T2)는 직전에 액세스한 냉각유닛(CP2)으로부터 받은 기판(W)을 파지하고 있다. 주반송기구(T2)는 파지하고 있는 기판(W)을 재치부(PASS2B)에 재치함과 아울러(스텝 S21), 재치부(PASS2A)에 재치되어 있는 기판(W)을 파지한다(스텝 S9).
주반송기구(T2)는 엣지노광유닛(EEW2)에 액세스한다. 그리고, 엣지노광유닛(EEW2)에서 소정의 처리를 한 기판(W)을 받음과 아울러, 냉각된 기판(W)을 엣지노광유닛(EEW2)으로 반입한다. 엣지노광유닛(EEW2)은 반입된 기판(W)을 회전시키면서, 도시가 생략된 광조사부로부터 기판(W)의 테두리부에 빛을 조사한다. 이에 의해 기판(W)의 주변을 노광한다(스텝 S10).
주반송기구(T2)는 엣지노광유닛(EEW2)으로부터 받은 기판(W)을 파지해 재치부(PASS5)로 액세스한다. 그리고, 파지하고 있는 기판(W)을 재치부(PASS5A)로 재치해(스텝 S11), 재치부(PASS5B)에 재치되어 있는 기판(W)을 파지한다(스텝 S16).
주반송기구(T2)는 냉각유닛(CP2)으로 이동해, 파지하고 있는 기판(W)을 냉각유닛(CP2)내의 기판(W)과 바꿔 넣는다. 주반송기구(T2)는 냉각처리가 끝난 기판(W)을 파지해 현상처리유닛(DEV2)에 액세스한다. 냉각유닛(CP2)은 새롭게 반입된 기판(W)에 대해서 처리를 개시한다(스텝 S17).
주반송기구(T2)는 현상처리유닛(DEV2)으로부터 현상된 기판(W)을 반출함과 아울러, 냉각된 기판(W)을 현상처리유닛(DEV2)의 회전지지부(77)에 둔다. 현상처리유닛(DEV2)은 회전지지부(77)에 놓여진 기판(W)을 현상한다(스텝 S18). 구체적으로는, 회전지지부(77)가 기판(W)을 수평 자세로 회전시키면서, 몇 개의 슬릿노즐(81a)로부터 기판(W)에 현상액을 공급해 기판(W)을 현상한다.
주반송기구(T2)는 현상된 기판(W)을 파지해 가열유닛(HP2)에 액세스한다. 그리고, 가열유닛(HP2)으로부터 기판(W)을 반출함과 아울러, 파지하는 기판(W)을 가열유닛(HP2)에 투입한다. 이어서, 주반송기구(T2)는 가열유닛(HP2)으로부터 반출한 기판(W)을 냉각유닛(CP2)에 반송함과 아울러, 이 냉각유닛(CP2)에 대해 이미 처리가 끝난 기판(W)을 꺼낸다. 가열유닛(HP2)과 냉각유닛(CP2)은 각각 미처리 기판(W)에 소정의 처리를 행한다(스텝 S19, S20).
그 후, 주반송기구(T2)는 다시 재치부(PASS2)에 액세스해 상술한 동작을 반복해 행한다. 또한, 이 동작은 제3콘트롤러(95)에 의해 제어되어 있다.
이로써, 재치부(PASS2A)에 재치된 순서대로 기판(W)이 재치부(PASS5A)에 인출된다. 마찬가지로, 또한, 기판(W)을 재치부(PASS5B)에 재치된 순서대로 기판(W)이 재치부(PASS2B)로 인출된다.
［IF용반송기구(TIF)~ 제1반송기구(TIFA)］
제1반송기구(TIFA)는 재치부(PASS5)에 액세스하여, 재치부(PASS5A)에 재치되는 기판(W)을 받는다(스텝 S11a). 제1반송기구(TIFA)는 받은 기판(W)을 파지해 재치부(PASS－CP)로 이동하여, 재치부(PASS－CP)내에 반입한다(스텝. S12).
다음에, 제1반송기구(TIFA)는 재치부(PASS7)로부터 기판(W)을 받아(스텝 S14), 가열냉각유닛(PHP2)에 대향하는 위치로 이동한다. 그리고, 제1반송기구(TIFA)는 가열냉각유닛(PHP2)으로부터 이미 열처리(PEB：Post Exposure Bake)가 끝난 기판(W)을 꺼내, 재치부(PASS7)로부터 받은 기판(W)을 가열냉각유닛(PHP2)에 반입한다. 가열냉각유닛(PHP2)은 미처리 기판(W)을 열처리한다(스텝 S15).
제1반송기구(TIFA)는 가열냉각유닛(PHP2)으로부터 꺼낸 기판(W)을 재치부(PASS5B)에 반송한다. 이어서, 제1반송기구(TIFA)는 재치부(PASS6A)에 재치되는 기판(W)을 재치부(PASS－CP)에 반송한다(스텝 S11b, 12).
다음으로, 제1반송기구(TIFA)는 재치부(PASS7)로부터 가열냉각유닛(PHP4)에 반송한다. 이때, 이미 가열냉각유닛(PHP4)에서의 처리가 끝난 기판(W)을 꺼내 재치부(PASS6B)에 재치한다.
그 후, 제1반송기구(TIFA)는 다시 재치부(PASS5)에 액세스하여 상술한 동작을 반복해 행한다. 또한, 이 동작은 제6콘트롤러(98)에 의해 제어되어 있다. 이와 같이, 재치부(PASS5, PASS6)로부터 교대로 재치부(PASS－CP)에 반송함으로써, 카셋트(C)로부터 ID용반송기구(TID)가 꺼낸 순서대로 기판(W)을 재치부(PASS－CP)에 재치한다.
다만, 주반송기구(T)에 의한 처리유닛에 대한 반송 및 각 처리유닛의 처리의 제어는 셀(11~ 14)마다 독립하고 있다. 즉, 재치부(PASS5)와 재치부(PASS6)에 인출되는 각 타이밍이 조정되지 않는다. 이 때문에, 기판처리 또는 반송의 지연 등의 장애에 기인하여, 재치부(PASS5) 및 재치부(PASS6)의 쌍방으로 인출되는 전후관계가 카셋트(C)로부터 꺼낸 순서와 일치하지 않는 경우가 있다. 이러한 경우에 대해서는, 제6콘트롤러(98)에 의한 제어에 근거해, 제1반송기구(TIFA)를 다음과 같이 동작시킨다.
재치부(PASS5A) 및 재치부(PASS6A)의 어느 한 쪽에 기판(W)이 인출되어 없어졌을 경우에 있어서 다른 쪽의 재치부에 기판(W)이 재치된 때에는, 그 재치부에 재치된 기판(W)을 재치부(PASS－CP)가 아니라, 버퍼(BF)로 반송처를 변경한다. 그리고, 인출이 정지하고 있던 한 쪽의 재치부에 다시 기판(W)이 재치되기 시작하면, 복구한 한 쪽의 재치부로부터 재치부(PASS－CP)에 대해서 반송함과 아울러, 버퍼(BF)로부터 재치부(PASS－CP)에 대해서 반송한다. 이때, 복구한 한 쪽의 재치부와 버퍼(BF)로부터 교호(交互)로 기판(W)을 재치부(PASS－CP)로 반송한다. 이로써, 재치부(PASS5) 및 재치부(PASS6)에 기판(W)이 인출되는 타이밍의 전후관계가 카셋트(C)로부터 기판(W)을 꺼낸 순서와 다른 경우여도, 재치부(PASS－CP)에 반송하는 기판(W)의 순서대로 대해서는 카셋트(C)로부터 꺼낸 기판(W)의 순서와 일치한다.
［IF용반송기구(TIF)~ 제2반송기구(TIFB)］
제2반송기구(TIFB)는 재치부(PASS－CP)로부터 기판(W)을 꺼내서, 노광기(EXP)에 반송한다. 그리고, 노광기(EXP)로부터 인출되는 노광이 끝난 기판(W)을 받으면, 재치부(PASS7)로 반송한다.
그 후, 제2반송기구(TIFB)는 다시 재치부(PASS－CP)로 액세스해 상술한 동작을 반복해 행한다. 또한, 이 동작도 제6콘트롤러(98)에 의해 제어되어 있다. 이와 같이 제1, 제2반송기구(TIFA, TIFB)가 제휴하여 동작하기 때문에, 카셋트(C)로부터 꺼낸 순서대로 기판(W)을 노광기(EXP)에 보낸다.
이처럼, 실시예에 관한 기판처리장치에 의하면, 상하로 배설된 기판처리열(Lu, Ld)을 2개 구비하고 있음으로써, 반사방지막 및 레지스트막을 형성하는 처리와 현상처리의 각 처리능력을 대략 배증시킬 수가 있다. 따라서, 기판처리장치의 처리능력을 큰 폭으로 개선할 수 있다.
또, 각 기판처리열(Lu, (Ld))에 설치되는 주반송기구(T)는 일렬로 늘어세워져 있으므로, 처리부(3)의 설치면적의 증대를 억제할 수 있다.
상하 2개의 기판처리열(Lu(Ld))에 있어서의 주반송기구(T1, T3)(T2, T4) 및 처리유닛의 배치는 평면에서 봤을 때 대략 같으므로, 장치의 구성을 간략화할 수 있다.
또, 상하 2개의 기판처리열(Lu, Ld)을 구성하는 처리유닛을 동종으로 하여 상하 2개의 기판처리열(Lu, Ld)에서 행해지는 일련의 처리를 동일하게 함으로써, 장치의 구성을 간략화할 수 있다.
또, 상하의 셀(11, 13(12, 14))의 각 처리유닛은 서로 적층관계(積層關係)에 있으므로, 상하 2개의 셀로 구성되는 처리블록(Ba,Bb)의 구조를 간략화할 수 있다.
또, 처리블록(Ba,Bb)내의 상하 2기의 주반송기구(T)와 복수의 처리유닛을 아울러서 지지하는 케이스(75)를 처리블록(Ba,Bb)마다 구비하고 있으므로, 기판처리장치를 효율적으로 제조할 수 있음과 아울러 보수를 용이하게 실시할 수 있다.
또, 각 반송스페이스(A1 ~A4)에는, 각각 제1취출구(61a)와 배출구(62a)가 설치되어 있으므로, 각 반송스페이스(A)를 청정하게 유지할 수 있다.
또, 제1취출구(61a)가 반송스페이스(A)의 상부에, 배출구(62a)가 반송스페이스(A)의 하부에 배치되어 있으므로, 반송스페이스(A)에는 대략 연직 아래로 향한 기류가 형성된다. 이로써, 각 열처리유닛(41)으로부터의 열에 의해 반송스페이스(A)나 도포처리유닛(31) 또는 현상처리유닛(DEV)의 온도 환경이 영향을 받는 것을 방지할 수 있다.
또, 반송스페이스(A1(A2))에 설치된 배출유닛(62)과 반송스페이스(A3(A4))에 설치된 제1취출유닛(61)이 각 반송스페이스(A1,A3(A2,A4))의 분위기를 차단하므로, 각 반송스페이스(A)를 각각 청정하게 유지할 수 있다. 또, 오로지 분위기를 차단하는 부재를 설치하는 것을 필요로 하지 않기 때문에, 장치 구성을 간략화할 수 있다.
상하의 반송스페이스(A1,A3)에 각각 설치되는 제1취출유닛(61)에 대해서 공통의 제1기체공급관(61)을 갖춤으로써, 배관설치스페이스를 저감해, 장치 구성을 간략화할 수 있다.
또, ID용반송기구(TID)와 주반송기구(T1, T3)의 사이에 기판(W)을 주고 받기 위한 재치부(PASS1, PASS3)를 구비하고 있으므로, ID용반송기구(TID)와 주반송기구(T1, T3)의 반송효율이 저하함을 방지할 수 있다. 마찬가지로 각 반송기구간의 기판(W)의 주고받기도 재치부(PASS)를 통해서 실시함으로써, 각 반송기구의 반송효율이 악화되는 것을 방지할 수 있다.
또, 재치부(PASS1)와 재치부(PASS3)와의 위치가 근접하고 있으므로, ID용반송기구(TID)는 보다 적은 승강량으로 재치부(PASS1)와 재치부(PASS3)에 액세스할 수 있다.
또, 메인콘트롤러(91)와 제1 내지 제6콘트롤러(93~98)를 구비하고 있음으로써, 각 기판(W)에 대해, 카셋트(C)로부터 꺼내지는 순서와 노광기(EXP)에 투입되는 순서를 일치시키도록 제어한다. 이로써, 기판(W)을 식별하기 위한 구성을 갖추지 않고, 각 기판(W)을 관리하는 것이나 추적 조사할 수 있다.
상하의 셀(11, 13(12, 14))에 각각 설치된 각 도포처리유닛(31)(각 현상처리유닛(DEV)에 대해서 공통의 제2기체공급관(65)을 갖춤으로써, 배관설치스페이스를 저감하여, 장치 구성을 간략화할 수 있다.
본 발명은, 상기 실시형태에 한정되지 않고, 아래와 같이 변형 실시할 수 있다.
(1) 상술한 실시예에서는, 2개의 기판처리열(Lu, Ld)을 구비하고 있었지만, 이에 한정되지 않는다. 셋 이상의 기판처리열을 구성해 상하로 다단으로 설치하도록 변경해도 좋다.
(2) 상술한 실시예에서는, 각 기판처리열(Lu,(Ld))은 2개의 셀(11, 12, (13, 14))을 연결해 구성했지만, 이에 한정되지 않는다. 3개 이상의 셀을 연결해 기판처리열을 구성해도 좋다.
(3) 상술한 실시예에서는, 각 기판처리열(Lu, Ld)은 기판(W)에 레지스트막, 반사방지막을 형성하는 처리와 노광이 끝난 기판(W)에 현상하는 처리를 행하는 것이었지만, 이에 한정되지 않는다. 기판처리열에 있어서 세정처리 등 그 외의 처리를 기판(W)에 실시하도록 변경해도 좋다. 이로써, 각 처리유닛의 종류, 개수 등은 적당하게 선택, 설계된다. 또, IF부(5)를 생략해 기판처리장치를 구성해도 좋다.
(4) 상술한 실시예에서는, 2개의 기판처리열(Lu, Ld)로 행해지는 일련의 처 리는 같았지만, 이에 한정되지 않는다. 각 기판처리열(Lu, Ld)에서 다른 처리를 실시하도록 변경해도 좋다.
(5) 상술한 실시예에서는, 2개의 기판처리열(Lu, Ld)의 평면 레이아웃이 대략 같았지만 이에 한정되지 않는다. 기판처리열(Lu, Ld)마다(즉, 상하의 셀 간에) 주반송기구(T)나 처리유닛의 배치가 다르도록 변경해도 좋다.
(6) 상술한 실시예에서는, 상하의 셀(11, 13(12, 14)) 간에 주반송기구(T)로부터 본 처리유닛의 배치가 같았지만, 이에 한정되지 않고, 상하의 셀간에 다르게 변경해도 좋다.
(7) 상술한 실시예에서는, 각 셀(11~14)은 반송스페이스(A)의 양측으로 처리유닛을 배치하고 있었지만, 한쪽에만 처리유닛을 배치해도 좋다.
(8) 상술한 실시예에서는, 재치부(PASS)를 통해서 반송기구간의 수수를 실시하도록 구성하고 있었지만, 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 직접 주고 받도록 변경해도 좋다.
(9) 상술한 실시예에 대해, 각 재치부(PASS1, PASS2, PASS3, PASS4)의 위쪽이나 아래쪽에, 버퍼(BF)나 냉각유닛(CP) 등을 배치하도록 구성해도 좋다. 이로써, 기판(W)을 적절히 임시설치하거나 냉각할 수 있다.
(10) 상술한 실시예에서는, IF용반송기구(TIF)를 2기의 반송기구(TIFA, TIFB)로 구성했지만, 이에 한정되지 않고, 1기 또는 3기 이상의 반송기구로 구성하도록 변경해도 좋다.
*(11) 상술한 실시예에서는, 반사방지막용 도포처리유닛(BARC)과 레지스트막용 도포처리유닛(RESIST)의 사이에 격벽 등을 갖추지 않고, 각 유닛 간에 분위기가 연통하고 있었지만, 이에 한정되지 않는다. 적당하게 양 유닛의 분위기를 차단하도록 구성해도 좋다.
(12) 상술한 실시예에서는, 하나의 제1취출유닛(61)과 하나의 배출유닛(62)이 각 반송스페이스(A1,A3(A2,A4))의 분위기를 차단하도록 구성했지만 이에 한정되지 않는다. 예를 들어, 제1취출유닛(61)과 배출유닛(62)의 한쪽만이 분위기를 차단하도록 구성해도 좋다. 혹은, 배출유닛(62) 및 제1취출유닛(61)과는 별개로 상하 관계에 있는 각 반송스페이스(A)의 분위기를 차단하는 차폐판을 갖추도록 구성해도 좋다.
(13) 상술한 실시예에서는, 각 반송스페이스(A)의 상부에 제1취출유닛(61)을 배치해, 하부에 배출유닛(62)를 배치했지만, 이에 한정되지 않는다. 반송스페이스(A)의 측부에 제1취출유닛(61) 또는 배출유닛(62)을 배치하도록 구성해도 좋다. 또, 같은 기판처리열(Lu(Ld))의 반송스페이스(A1,A2,A3,A4)로, 제1취출유닛(61)이나 배출유닛(62)를 공통화해도 좋다.
※본 발명은, 그 사상 또는 본질로부터 일탈하지 않고 다른 구체적인 형태로 실시할 수 있으며, 따라서, 발명의 범위를 나타내는 것으로서 이상의 설명이 아니라, 부가된 청구항을 참조해야 한다.

Claims (9)

  1. 기판에 처리를 행하는 기판처리장치로서,
    횡방향(橫方向)으로 늘어선 복수의 주반송기구(主搬送機構)와,
    주반송기구마다 설치되어, 기판을 처리하는 복수의 처리유닛,
    을 포함하며, 각 주반송기구가 대응하는 처리유닛에 기판을 반송하면서 횡방향으로 인접한 다른 주반송기구에 기판을 주고 받아, 기판에 일련의 처리를 행하는 기판처리열을 구성하며,
    이 기판처리열이 상하방향으로 복수 설치되어, 기판처리열이 상하방향으로 늘어서는 계층구조를 구성하고 있는 기판처리장치.
  2. 제1항에 있어서,
    각 기판처리열에 있어서의 주반송기구 및 처리유닛의 배치는 평면에서 봤을 때 동일한 기판처리장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 주반송기구가 설치된 반송스페이스에 청정한 기체를 공급하는 기체공급구와,
    상기 반송스페이스로부터 기체를 배출하는 기체배출구를 갖춘 기판처리장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 반송스페이스의 분위기는 기판처리열마다 차단되어 있으며,
    상기 기체공급구 및 상기 기체배출구는, 기판처리열마다 별개로 설치되어 있는 기판처리장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 기체공급구가 형성되어 있는 취출유닛과,
    상기 기체배출구가 형성되어 있는 배출유닛을 갖추며,
    상기 취출유닛 또는 배출유닛의 적어도 어느 것이 기판처리열마다 분위기를 차단하고 있는 기판처리장치.
  6. 제3항에 있어서,
    상기 기체공급구는 상기 기체배출구보다 높은 위치에 배치되어 있는 기판처리장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 기체공급구는 상기 반송스페이스의 상부에 배치되고, 상기 기체배출구는 상기 반송스페이스의 하부에 배치되어 있는 기판처리장치.
  8. 제1항에 있어서,
    복수 매의 기판을 수용하는 카셋트에 대해서 기판을 반송하는 인덱서용 반송기구를 구비하고,
    상기 인덱서용 반송기구는, 각 기판처리열의 일단측의 주반송기구인 일단반송기구와의 사이에서 기판의 주고받기를 행하면서, 각 일단반송기구 중 위쪽의 일단반송기구와의 사이에서는 그 하부 부근의 높이 위치에서 기판의 주고받기를 행하고, 각 일단반송기구 중 아래쪽의 일단반송기구와의 사이에서는 상부 부근의 높이 위치에서 기판의 주고받기를 행하는 기판처리장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 인덱서용 반송기구와 각 일단반송기구의 사이에 각각 설치되어 기판을 재치하는 재치부를 갖추며,
    상기 인덱서용 반송기구는 각 재치부를 통해서 기판을 주고 받는 기판처리장치.
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