JP4772620B2 - 液浸露光用塗布膜の処理条件決定方法および処理条件決定装置 - Google Patents
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Description
図1は本発明に係る基板処理装置の一実施形態としてのパターン形成装置の概略平面図であり、図2はその概略斜視図である。
この集中制御部20は、パターン形成装置1の各ユニットおよび各搬送機構等の各構成部を制御するマイクロプロセッサ(MPU)を備えたプロセスコントローラ51と、工程管理者がパターン形成装置1の各構成部を管理するためにコマンドの入力操作等を行うキーボードや、パターン形成装置1の各構成部の稼働状況を可視化して表示するディスプレイ等からなるユーザーインターフェイス52と、処理に必要な情報が記憶された記憶部53とを有している。
まず、プログラム格納部61には、試験ユニット(TST)での膜剥がれ試験、検査装置19での検査、その結果に基づいた条件変更等の制御を行う膜剥がれ試験制御プログラム64が格納されている。また、液浸露光部30は上述したような種々の仕様があり、また、スループットにより液浸ヘッドのスキャン速度が異なるので、データベース格納部63には、各種露光装置における液露光部の仕様やスループット毎の条件をライブラリー化した露光条件データベース65が種々のデータベースの一つとして格納されている。また、レシピ格納部62には、反射防止膜(BARC)、レジスト膜、保護膜(トップコート膜)を塗布する際の種々のレシピが格納されており、その中で特にこれら塗布膜のエッジ処理が膜剥がれに重要な条件であり、種々のエッジ処理条件から膜剥がれが生じない条件を選択できるようになっている。
19;検査装置
20;集中制御部
51;プロセスコントローラ
52;ユーザーインターフェイス
53;記憶部
61;制御プログラム格納部
62;レシピ格納部
63;データベース格納部
64;膜剥がれ試験制御部
65;露光条件データベース
TST;試験ユニット
COT;レジスト塗布ユニット
BARC;ボトムコーティングユニット
ITC;トップコーティングユニット
W;半導体ウエハ
Claims (8)
- 基板にレジスト膜を含む所定の膜を形成した後、液体に浸漬させた状態で前記レジスト膜を所定パターンに露光する液浸露光を行う際に基板に形成された膜が剥がれないような塗布膜の処理条件を決定する液浸露光用塗布膜の処理条件決定方法であって、
レジスト膜を含む所定の膜が形成された実基板に相当するテスト基板を準備し、このテスト基板に対し、所定の液浸露光条件に対応する条件で処理を行うための液浸露光装置を模擬した試験装置を備え、前記試験装置は、前記テスト基板の周縁部分の一部表面と面一となる面を備える基板ガイドを有し、前記テスト基板の一部表面と該基板ガイドの表面とを跨ぎ内部に純水を通流させて該純水が前記一部表面に当たるように設定して前記処理を行い、その結果に基づいて基板上の塗布膜の処理条件を決定することを特徴とする液浸露光用塗布膜の処理条件決定方法。 - 前記テスト基板は、基板側から順に反射防止膜、レジスト膜、保護膜が形成されたものであることを特徴とする請求項1に記載の液浸露光用塗布膜の処理条件決定方法。
- 前記塗布膜の処理条件の決定は、前記テスト基板に対する処理の後、検査装置により膜の状態を検査することにより行われることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の液浸露光用塗布膜の処理条件決定方法。
- 前記塗布膜の処理条件は、塗布膜のエッジ処理の条件であることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の液浸露光用塗布膜の処理条件決定方法。
- 所定の液浸露光条件に対応する条件は、種々の条件がライブラリー化されているデータベースから選択されることを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の液浸露光用塗布膜の処理条件決定方法。
- 所定の膜が形成され、その膜に所定の条件でエッジ処理を施した実基板に相当するテスト基板に対し、所定の液浸露光条件に対応する条件で処理を行うための液浸露光装置を模擬した試験装置と、
前記試験装置の処理の後、基板上の膜のエッジ状態を検査する検査装置と、
前記検査結果に基づいてテスト基板のエッジの状態が許容範囲か否かを判断し、エッジ状態が許容範囲外であった場合に、エッジ処理条件を変更して前記液浸露光装置に対応する条件での処理、前記検査装置での検査、およびエッジ状態の判断をエッジ状態が許容範囲内になるまで繰り返し、エッジ状態が許容範囲内であった場合に、そのエッジ処理条件を実基板のエッジ処理条件に決定する制御手段と
を有し、
前記試験装置は、前記テスト基板の周縁部分の一部表面と面一となる面を備える基板ガイドを有し、前記テスト基板の一部表面と該基板ガイドの表面とを跨ぎ内部に純水を通流させて該純水が前記一部表面に当たるように設定して前記処理を行うことを特徴とする液浸露光用塗布膜の処理条件決定装置。 - 前記検査装置は、前記検査を光学的手法により行うものであることを特徴とする請求項6に記載の液浸露光用塗布膜の処理条件決定装置。
- 前記制御手段は、種々の液浸露光条件がライブラリー化されているデータベースを有し、前記所定の液浸露光条件に対応する条件をこのデータベースから選択することを特徴とする請求項6または請求項7に記載の液浸露光用塗布膜の処理条件決定装置。
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