JP5861642B2 - 露光装置、露光方法、露光装置のメンテナンス方法、露光装置の調整方法、デバイス製造方法、及びダミー基板 - Google Patents
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Description
本願は、2009年11月9日に、日本に出願された特願2009−256372号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
本発明の一つの態様に従えば、液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、前記基板をリリース可能に保持して移動可能な基板保持部と、前記基板保持部が保持可能なダミー基板の使用の状態を管理する管理装置と、前記管理装置が管理する前記ダミー基板の使用の状態と、前記ダミー基板に関して予め定められた管理パラメータとに基づいて、前記ダミー基板の使用の可否を判断する制御装置と、を備え、前記管理パラメータは、前記ダミー基板の使用の内容に応じて定められる露光装置が提供される。
本発明の一つの態様に従えば、液体を介して露光光で基板を露光する露光方法であって、基板保持部に保持された前記基板を前記露光光で露光することと、前記基板保持部でダミー基板を保持して前記ダミー基板を使用して所定の処理を実行することと、前記ダミー基板の使用の状態を管理することと、前記ダミー基板の使用の状態と、前記ダミー基板に関して予め定められた管理パラメータとに基づいて、前記ダミー基板の使用の可否を判断することと、を含み、前記管理パラメータは、前記ダミー基板の使用の内容に応じて定められる露光方法が提供される。
本発明の一つの態様に従えば、液体を介して露光光で基板を露光する露光装置のメンテナンス方法であって、前記基板をリリース可能に保持する基板保持部にダミー基板を保持することと、前記ダミー基板と所定部材との間で液体を保持して前記所定部材をメンテナンスすることと、前記ダミー基板の使用の状態を管理することと、前記ダミー基板の使用の状態と前記ダミー基板に関して予め定められた管理パラメータとに基づいて、前記ダミー基板の使用の可否を判断すること、を含み、前記管理パラメータは、前記ダミー基板の使用の内容に応じて定められるメンテナンス方法が提供される。
本発明の一つの態様に従えば、液体を介して露光光で基板を露光する露光装置の調整方法であって、前記基板をリリース可能に保持する基板保持部にダミー基板を保持することと、前記基板保持部にダミー基板を保持した状態で、所定装置を調整することと、前記ダミー基板の使用の状態を管理することと、前記ダミー基板の使用の状態と前記ダミー基板に関して予め定められた管理パラメータとに基づいて、前記ダミー基板の使用の可否を判断することと、を含み、前記管理パラメータは、前記ダミー基板の使用の内容に応じて定められる調整方法が提供される。
本発明の一つの態様に従えば、基板に液体を介して露光光を照射する露光する露光装置の基板保持部にリリース可能に保持されるダミー基板であって、前記ダミー基板のそれぞれを識別する識別マークを有し、前記識別マークによって前記露光装置での前記ダミー基板の使用の内容ごとの履歴と対応付けられ、前記露光装置での使用の内容ごとに応じた管理パラメータが定められているダミー基板が提供される。
基板ステージ8は、内部空間14において移動する。
また、液浸部材9は、開口30の周囲に配置され、基板Pの表面と対向可能な平坦面21を有する。平坦面21は、基板Pの表面との間で液体LQを保持する。液浸部材9の下面12の少なくとも一部は、平坦面21を含む。
例えば、調整処理において、基板ステージ8の上面22、あるいは計測ステージ23の上面50に露光光ELが照射されてしまうと、それら上面22、50が露光光ELの照射により劣化してしまう可能性がある。本実施形態においては、ダミー基板DPに露光光ELを照射することによって、露光光ELの照射による上面22、50等の劣化を抑制することができる。
制御装置1は、搬送システム4を用いて、基板保持部7からダミー基板DPを搬出し、露光前の基板Pを基板保持部7に搬入(ロード)する。基板保持部7から搬出されたダミー基板DPは、バッファ部17及び収容装置13の少なくとも一方に搬送される。
そこで、本実施形態においては、制御装置1は、基板Pの非露光時に、ダミー基板DPを使用して、液浸部材9の下面12の少なくとも一部のメンテナンス処理を実行する。メンテナンス処理は、液浸部材9と基板保持部7に保持されたダミー基板DPとを対向させた状態で液浸部材9の少なくとも一部をクリーニングする処理を含む。
これにより、液浸部材9の下面12の少なくとも一部がクリーニングされる。また、下面12から剥離した異物は、クリーニング用液体LCとともに、回収口28から回収される。
例えば、収容装置13、あるいは収容装置13とバッファ部17との搬送経路の間に、ダミー基板DPに配置されている識別子(識別マーク)を計測可能な計測装置が配置されてもよい。
そして、制御装置1は、使用不可と判定されたダミー基板DPのそれ以降の使用を禁止する。
液体LQとしては、露光光ELに対する透過性があってできるだけ屈折率が高く、投影光学系、あるいは基板の表面を形成する感光材(フォトレジスト)の膜に対して安定なものが好ましい。例えば、液体LQとして、ハイドロフロロエーテル(HFE)、過フッ化ポリエーテル(PFPE)、フォンブリンオイル、セダー油等を用いることも可能である。また、液体LQとして、屈折率が1.6〜1.8程度のものを使用してもよい。更に、石英及び蛍石よりも屈折率が高い(例えば1.6以上)材料で、液体LQと接触する投影光学系PLの光学素子(終端光学素子など)を形成してもよい。また、液体LQとして、種々の流体、例えば、超臨界流体を用いることも可能である。
Claims (45)
- 液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、
前記基板をリリース可能に保持して移動可能な基板保持部と、
前記基板保持部が保持可能なダミー基板の使用の状態を管理する管理装置と、
前記管理装置が管理する前記ダミー基板の使用の状態と、前記ダミー基板に関して予め定められた管理パラメータとに基づいて、前記ダミー基板の使用の可否を判断する制御装置と、
を備え、
前記管理パラメータは、前記ダミー基板の使用の内容に応じて定められる露光装置。 - 前記ダミー基板の使用は、前記基板保持部に保持された状態における使用を含む請求項1記載の露光装置。
- 前記管理装置は複数の前記ダミー基板の使用の状態を管理し、
前記制御装置は、複数の前記ダミー基板それぞれの使用の可否を判断する請求項1又は2記載の露光装置。 - 前記管理装置は複数の前記ダミー基板の使用の状態を管理し、
前記制御装置は、前記管理装置が管理する前記ダミー基板の使用の状態と、前記ダミー基板に関して予め定められた管理パラメータとに基づいて、複数の前記ダミー基板のうち前記基板保持部に保持させて使用するダミー基板を選択する請求項1から3のいずれか一項記載の露光装置。 - 前記制御装置は、複数の前記ダミー基板の表面状態が同じになるように前記ダミー基板を選択する請求項4記載の露光装置。
- 前記管理装置は、前記ダミー基板の使用が開始されてからの前記ダミー基板の使用の履歴を管理する請求項1〜5のいずれか一項記載の露光装置。
- 前記管理パラメータは、前記ダミー基板が前記基板保持部に保持される累積時間を含む請求項1〜6のいずれか一項記載の露光装置。
- 前記管理パラメータは、前記ダミー基板と前記液体とが接触する接液時間を含む請求項1〜7のいずれか一項記載の露光装置。
- 前記ダミー基板と前記液体とが接触する第1状態と接触しない第2状態とが繰り返され、
前記管理パラメータは、前記第1状態と前記第2状態とが繰り返される回数を含む請求項1〜8のいずれか一項記載の露光装置。 - 前記管理パラメータは、前記ダミー基板に対して照射される前記露光光の積算エネルギーを含む請求項1〜9のいずれか一項記載の露光装置。
- 前記管理パラメータは、前記ダミー基板を収容する第1収容装置と前記基板保持部との間で前記ダミー基板が搬送される回数を含む請求項1〜10のいずれか一項記載の露光装置。
- 前記管理パラメータは、前記ダミー基板が前記ダミー基板を収容する第2収容装置から搬出されてから前記第2収容装置に搬入されるまでの時間を含む請求項1〜11のいずれか一項記載の露光装置。
- 前記基板に照射される前記露光光の光路が前記液体で満たされるように前記基板との間で前記液体を保持する液浸部材を備え、
前記ダミー基板の使用は、前記液浸部材との間における液体の保持を含む請求項1〜12のいずれか一項記載の露光装置。 - 前記ダミー基板の使用は、前記液浸部材と対向された状態における移動を含む請求項13記載の露光装置。
- 前記ダミー基板の使用は、前記液浸部材と対向された状態における前記液浸部材の少なくとも一部のクリーニングを含む請求項13又は14記載の露光装置。
- 露光位置に前記露光光を射出する射出面を有する光学系を備え、
前記ダミー基板の使用は、前記射出面と対向した状態における使用を含む請求項1〜15のいずれか一項記載の露光装置。 - 前記ダミー基板の使用は、前記射出面から射出された前記露光光の照射を含む請求項16記載の露光装置。
- 前記ダミー基板の使用は、前記露光光の照射量の調整を含む請求項16又は17記載の露光装置。
- 前記ダミー基板の使用は、前記露光光を用いる前記光学系の少なくとも一部の光洗浄を含む請求項16記載の露光装置。
- 前記ダミー基板の使用は、前記光学系の調整を含む請求項16記載の露光装置。
- 露光位置を含み、温度調整される所定空間を形成する所定部材を備え、
前記ダミー基板の使用は、前記所定空間内において所定位置に配置された前記基板保持部に対する保持を含む請求項1〜20のいずれか一項記載の露光装置。 - マスクを保持したマスク保持部と前記基板を保持した前記基板保持部とが前記露光光の光路に対して所定方向に同期移動され、
前記ダミー基板の使用は、前記ダミー基板が前記基板保持部に保持された状態における前記マスク保持部と前記基板保持部との同期移動誤差の調整を含む請求項1〜21のいずれか一項記載の露光装置。 - 請求項1〜22のいずれか一項記載の露光装置を用いて基板を露光することと、
露光された前記基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。 - 液体を介して露光光で基板を露光する露光方法であって、
基板保持部に保持された前記基板を前記露光光で露光することと、
前記基板保持部でダミー基板を保持して前記ダミー基板を使用して所定の処理を実行することと、
前記ダミー基板の使用の状態を管理することと、
前記ダミー基板の使用の状態と、前記ダミー基板に関して予め定められた管理パラメータとに基づいて、前記ダミー基板の使用の可否を判断することと、
を含み、
前記管理パラメータは、前記ダミー基板の使用の内容に応じて定められる露光方法。 - 前記ダミー基板の使用の状態の管理は、複数の前記ダミー基板それぞれの使用の状態を管理することを含み、
複数の前記ダミー基板それぞれの使用状態と前記ダミー基板に関して予め定められた管理パラメータとに基づいて、複数の前記ダミー基板の表面状態が同じになるように、複数の前記ダミー基板のうち前記基板保持部に保持させて使用するダミー基板を選択することと、を更に含む請求項24記載の露光方法。 - 前記基板に照射される前記露光光の光路が液体で満たされるように液浸部材と前記基板との間に液体が保持され、
前記所定の処理は、前記液浸部材と前記ダミー基板とを対向させた状態で前記液浸部材の少なくとも一部をクリーニングする処理を含む請求項24又は25記載の露光方法。 - 光学系の射出面から射出される前記露光光で前記基板が露光され、
前記所定の処理は、前記射出面と前記ダミー基板とを対向させた状態で前記露光光で前記光学系の少なくとも一部を光洗浄する処理を含む請求項24〜26のいずれか一項記載の露光方法。 - 光学系の射出面から射出される前記露光光で前記基板が露光され、
前記所定の処理は、前記射出面と前記ダミー基板とを対向させた状態で前記露光光の照射量を調整する処理を含む請求項24〜26のいずれか一項記載の露光方法。 - 光学系の射出面から射出される前記露光光で前記基板が露光され、
前記所定の処理は、前記射出面と前記ダミー基板とを対向させた状態で前記光学系を調整する処理を含む請求項24〜26のいずれか一項記載の露光方法。 - 露光位置を含み温度調整される所定空間内において前記基板を保持した前記基板保持部が移動され、
前記所定の処理は、前記ダミー基板を保持した前記基板保持部を前記所定空間内の所定位置に配置する処理を含む請求項24〜29のいずれか一項記載の露光方法。 - マスクを保持したマスク保持部と前記基板を保持した前記基板保持部とが前記露光光の光路に対して所定方向に同期移動され、
前記所定の処理は、前記ダミー基板が前記基板保持部に保持された状態で前記マスク保持部と前記基板保持部との同期移動誤差を調整する処理を含む請求項24〜30のいずれか一項記載の露光方法。 - 請求項24〜31のいずれか一項記載の露光方法を用いて基板を露光することと、
露光された前記基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。 - 液体を介して露光光で基板を露光する露光装置のメンテナンス方法であって、
前記基板をリリース可能に保持する基板保持部にダミー基板を保持することと、
前記ダミー基板と所定部材との間で液体を保持して前記所定部材をメンテナンスすることと、
前記ダミー基板の使用の状態を管理することと、
前記ダミー基板の使用の状態と前記ダミー基板に関して予め定められた管理パラメータとに基づいて、前記ダミー基板の使用の可否を判断すること、
を含み、
前記管理パラメータは、前記ダミー基板の使用の内容に応じて定められるメンテナンス方法。 - 前記ダミー基板の使用の状態の管理は、複数の前記ダミー基板それぞれの使用の状態を管理することを含み、
複数の前記ダミー基板それぞれの使用状態と予め定められた管理パラメータとに基づいて、複数の前記ダミー基板の表面状態が同じになるように、複数の前記ダミー基板のうち前記基板保持部に保持させて使用するダミー基板を選択することを更に含む請求項33記載のメンテナンス方法。 - 請求項33又は34記載のメンテナンス方法でメンテナンスされた露光装置を用いて基板を露光することと、
露光された前記基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。 - 液体を介して露光光で基板を露光する露光装置の調整方法であって、
前記基板をリリース可能に保持する基板保持部にダミー基板を保持することと、
前記基板保持部にダミー基板を保持した状態で、所定装置を調整することと、
前記ダミー基板の使用の状態を管理することと、
前記ダミー基板の使用の状態と前記ダミー基板に関して予め定められた管理パラメータとに基づいて、前記ダミー基板の使用の可否を判断することと、
を含み、
前記管理パラメータは、前記ダミー基板の使用の内容に応じて定められる調整方法。 - 前記ダミー基板の使用の状態の管理は、複数の前記ダミー基板それぞれの使用の状態を管理することを含み、
複数の前記ダミー基板それぞれの使用状態と予め定められた管理パラメータとに基づいて、複数の前記ダミー基板の表面状態が同じになるように、複数の前記ダミー基板のうち前記基板保持部に保持させて使用するダミー基板を選択することを更に含む請求項36記載の調整方法。 - 請求項36又は37記載の調整方法で調整された露光装置を用いて基板を露光することと、
露光された前記基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。 - 基板に液体を介して露光光を照射する露光する露光装置の基板保持部にリリース可能に保持されるダミー基板であって、
前記ダミー基板のそれぞれを識別する識別マークを有し、
前記識別マークによって前記露光装置での前記ダミー基板の使用の内容ごとの履歴と対応付けられ、
前記露光装置での使用の内容ごとに応じた管理パラメータが定められているダミー基板。 - 前記管理パラメータは、前記ダミー基板が前記基板保持部に保持される累積時間を含む請求項39記載のダミー基板。
- 前記管理パラメータは、前記ダミー基板と前記液体とが接触する接液時間を含む請求項39又は40に記載のダミー基板。
- 前記ダミー基板と前記液体とが接触する第1状態と接触しない第2状態とが繰り返され、
前記管理パラメータは、前記第1状態と前記第2状態とが繰り返される回数を含む請求項39〜41のいずれか一項記載のダミー基板。 - 前記管理パラメータは、前記ダミー基板に対して照射される前記露光光の積算エネルギーを含む請求項39〜42のいずれか一項記載のダミー基板。
- 前記管理パラメータは、前記ダミー基板を収容する第1収容装置と前記基板保持部との間で前記ダミー基板が搬送される回数を含む請求項39〜43のいずれか一項記載のダミー基板。
- 前記管理パラメータは、前記ダミー基板が前記ダミー基板を収容する第2収容装置から搬出されてから前記第2収容装置に搬入されるまでの時間を含む請求項39〜44のいずれか一項記載のダミー基板。
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