KR20120101437A

KR20120101437A - 노광 장치, 노광 방법, 노광 장치의 메인터넌스 방법, 노광 장치의 조정 방법, 및 디바이스 제조 방법

Info

Publication number: KR20120101437A
Application number: KR1020127014633A
Authority: KR
Inventors: 나츠코 사가와; 가츠시 나카노; 겐이치 시라이시
Original assignee: 가부시키가이샤 니콘
Priority date: 2009-11-09
Filing date: 2010-11-09
Publication date: 2012-09-13
Also published as: US10061214B2; WO2011055860A1; TW201701084A; US20120314193A1; JP5861642B2; JP2013510437A; US20180364597A1; KR20170113709A; TWI603155B; TW201126277A; TWI643027B

Abstract

노광 장치 (EX) 는, 액체 (LQ) 를 통하여 노광광 (EL) 을 이용하여 기판 (P) 을 노광한다. 노광 장치 (EX) 는, 기판 (P) 을 릴리즈가능하게 유지하여 이동가능한 기판 유지부 (7), 및 기판 유지부 (7) 가 유지가능한 더미 기판 (DP) 의 사용 상태를 관리하는 관리 장치 (3) 를 구비하고 있다.

Description

노광 장치, 노광 방법, 노광 장치의 메인터넌스 방법, 노광 장치의 조정 방법, 및 디바이스 제조 방법{EXPOSURE APPARATUS, EXPOSURE METHOD, EXPOSURE APPARATUS MAINTENANCE METHOD, EXPOSURE APPARATUS ADJUSTMENT METHOD AND DEVICE MANUFACTURING METHOD}

본 발명은, 노광 장치, 노광 방법, 노광 장치의 메인터넌스 방법, 노광 장치의 조정 방법, 및 디바이스 제조 방법에 관한 것이다.

본원은, 2009년 11월 9일자로 출원된 일본 특허출원 제2009/256372호에 기초하여 우선권을 주장하고, 그 내용을 여기에 원용한다.

리소그래피 공정에 이용되는 노광 장치에 있어서, 특허문헌 1 에 개시되어 있는 바와 같이, 액체를 통하여 노광광을 이용하여 기판을 노광하는 액침 노광 장치가 공지되어 있다. 노광 장치는, 기판을 릴리즈가능하게 유지하는 기판 유지부를 구비하며, 그 기판 유지부에 유지된 기판을 노광한다.

미국 공개특허공보 제2006/0132737호 명세서

기판 유지부가 유지가능한 더미 기판을 사용하여 소정의 처리를 수행하는 경우, 예를 들어 열화된 더미 기판을 계속 사용하면, 그 소정의 처리를 더 이상 양호하게 실행할 수 없게 될 가능성이 있다. 그 결과, 노광 불량이 발생하는 등, 노광 성능이 저하되고, 불량 디바이스가 발생할 가능성이 있다.

본 발명의 양태는, 더미 기판을 사용하는 처리를 양호하게 실행할 수 있고, 노광 성능의 저하를 억제할 수 있는 노광 장치는 물론, 노광 방법, 노광 장치의 메인터넌스 방법, 및 노광 장치의 조정 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 또한, 본 발명의 양태는, 불량 디바이스의 발생을 억제할 수 있는 디바이스 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명의 제 1 양태에 따르면, 액체를 통하여 노광광을 이용하여 기판을 노광하는 노광 장치로서, 기판을 릴리즈가능하게 유지하여 이동가능한 기판 유지부, 및 기판 유지부가 유지가능한 더미 기판의 사용 상태를 관리하는 관리 장치를 구비하는 노광 장치가 제공된다.

본 발명의 제 2 양태에 따르면, 제 1 양태의 노광 장치를 이용하여 기판을 노광하는 단계, 및 노광된 기판을 현상하는 단계를 포함하는 디바이스 제조 방법이 제공된다.

본 발명의 제 3 양태에 따르면, 액체를 통하여 노광광을 이용하여 기판을 노광하는 노광 방법으로서, 기판 유지부에 의해 유지된 기판을 노광광으로 노광하는 단계, 기판 유지부에 의해 더미 기판을 유지하여 더미 기판을 사용하여 소정의 처리를 실행하는 단계, 및 더미 기판의 사용 상태를 관리하는 단계를 포함하는 노광 방법이 제공된다.

본 발명의 제 4 양태에 따르면, 제 3 양태의 노광 방법을 이용하여 기판을 노광하는 단계, 및 노광된 기판을 현상하는 단계를 포함하는 디바이스 제조 방법이 제공된다.

본 발명의 제 5 양태에 따르면, 액체를 통하여 노광광을 이용하여 기판을 노광하는 노광 장치의 메인터넌스 방법으로서, 기판을 릴리즈가능하게 유지하는 기판 유지부에 더미 기판을 유지하는 단계, 더미 기판과 소정 부재와의 사이에 액체를 유지하여 소정 부재를 메인터넌스하는 단계, 및 더미 기판의 사용 상태를 관리하는 단계를 포함하는 메인터넌스 방법이 제공된다.

본 발명의 제 6 양태에 따르면, 제 5 양태의 메인터넌스 방법에 의해 메인터넌스된 노광 장치를 이용하여 기판을 노광하는 단계, 및 노광된 기판을 현상하는 단계를 포함하는 디바이스 제조 방법이 제공된다.

본 발명의 제 7 양태에 따르면, 액체를 통하여 노광광을 이용하여 기판을 노광하는 노광 장치의 조정 방법으로서, 기판을 릴리즈가능하게 유지하는 기판 유지부에 의해 더미 기판을 유지하는 단계, 기판 유지부에 의해 더미 기판을 유지한 상태에서 소정 위치를 조정하는 단계, 및 더미 기판의 사용 상태를 관리하는 단계를 포함하는 조정 방법이 제공된다.

본 발명의 제 8 양태에 따르면, 제 7 양태의 조정 방법에 의해 조정된 노광 장치를 이용하여 기판을 노광하는 단계, 및 노광된 기판을 현상하는 단계를 포함하는 디바이스 제조 방법이 제공된다.

본 발명의 제 7 양태에 따르면, 액체를 통하여 노광광을 이용하여 기판을 노광하는 노광 장치의 기판 유지부에 의해 릴리즈가능하게 유지되는 더미 기판으로서, 노광 장치에서의 사용 내용에 상응하는 관리 파라미터가 결정되어 있는 더미 기판이 제공된다.

본 발명의 양태들에 따르면, 노광 성능의 저하를 억제할 수 있고, 불량 디바이스의 발생을 억제할 수 있다.

도 1 은 노광 장치의 일 예를 나타낸 개략 블록도이다.
도 2 는 도 1 의 일부를 나타낸 평면도이다.
도 3 은 액침 부재의 일 예를 나타낸 측단면도이다.
도 4 는 노광 장치의 동작의 일 예를 나타낸 모식도이다.
도 5 는 더미 기판의 일 예를 나타낸 측단면도이다.
도 6 은 더미 기판의 일 예를 나타낸 측단면도이다.
도 7 은 노광 장치의 동작의 일 예를 나타낸 플로우차트이다.
도 8 은 노광 장치의 동작의 일 예를 나타낸 모식도이다.
도 9 는 노광 장치의 동작의 일 예를 나타낸 모식도이다.
도 10 은 디바이스 제조 방법의 일 예를 나타낸 플로우차트이다.

이하, 본 발명의 실시형태에 대해 도면을 참조하면서 설명하지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 이하의 설명에서는, XYZ 직교 좌표계를 설정하고, 이 XYZ 직교 좌표계를 참조하면서 각 부재의 위치 관계에 대해 설명한다. 수평면 내의 소정 방향을 X 축 방향, 수평면 내에서의 X 축 방향과 직교하는 방향을 Y 축 방향, X 축 방향 및 Y 축 방향 각각에 직교하는 방향 (즉 연직 방향) 을 Z 축 방향으로 한다. 또한, X 축, Y 축 및 Z 축 둘레의 회전 (경사) 방향을 각각 θX, θY 및 θZ 방향으로 한다.

도 1 은, 본 발명에 관한 일 실시형태에서의 노광 장치 (EX) 를 포함하는 디바이스 제조 시스템 (SYS) 의 일 예를 나타낸 개략 블록도이고, 도 2 는, 도 1 의 일부를 나타낸 평면도이다. 본 실시형태의 노광 장치 (EX) 는, 액체 (LQ) 를 통하여 노광광 (EL) 을 이용하여 기판 (P) 을 노광하는 액침 노광 장치이다. 본 실시형태에서는, 노광광 (EL) 의 광로 중 적어도 일부가 액체 (LQ) 로 채워지도록 액침 공간 (LS) 이 형성된다. 액침 공간은, 액체로 채워진 부분 (공간, 영역) 이다. 기판 (P) 은, 액침 공간 (LS) 의 액체 (LQ) 를 통하여 노광광 (EL) 을 이용하여 노광된다. 본 실시형태에서는, 액체 (LQ) 로서, 물 (순수) 을 이용한다.

또한, 본 실시형태의 노광 장치 (EX) 는, 예를 들어 미국 특허 제6897963호 명세서 및 유럽 공개특허공보 제1713113호 명세서 등에 개시되어 있는 바와 같이, 기판 (P) 을 유지하여 이동가능한 기판 스테이지, 및 기판 (P) 을 유지하지 않고, 노광광 (EL) 을 계측하는 계측기 (계측 부재) 를 탑재하여 이동가능한 계측 스테이지를 구비한 노광 장치이다.

도 1 및 도 2 에 있어서, 노광 장치 (EX) 는, 마스크 (M) 를 릴리즈가능하게 유지하는 마스크 유지부 (5) 를 갖고, 마스크 (M) 를 유지하여 이동가능한 마스크 스테이지 (6), 기판 (P) 을 릴리즈가능하게 유지하는 기판 유지부 (7) 를 갖고, 기판 (P) 을 유지하여 이동가능한 기판 스테이지 (8), 기판 (P) 을 유지하지 않고, 노광광 (EL) 을 계측하는 계측 스테이지 (24) 를 탑재하여 이동가능한 계측 스테이지 (23), 노광광 (EL) 에 의해 조명된 마스크 (M) 의 패턴의 이미지를 기판 (P) 에 투영하는 투영 광학계 (PL), 마스크 스테이지 (6), 기판 스테이지 (8), 및 계측 스테이지 (23) 의 위치를 계측하는 간섭계 시스템 (16), 기판 (P) 의 얼라인먼트 마크를 검출하는 얼라인먼트 시스템 (19), 기판 (P) 을 반송하는 반송 시스템 (4), 기판 (P) 에 조사된 노광광 (EL) 의 광로가 액체 (LQ) 로 채워지도록 기판 (P) 과의 사이에 액체 (LQ) 를 유지하는 액침 부재 (9), 기판 (P) 이 처리되는 내부 공간 (14) 을 형성하는 챔버 부재 (15A) 를 갖는 챔버 장치 (15), 노광 장치 (EX) 전체의 동작을 제어하는 제어 장치 (1), 및 제어 장치 (1) 에 접속되어, 노광에 관한 각종 정보가 기억되는 기억 장치 (2) 를 구비하고 있다.

마스크 (M) 는, 기판 (P) 에 투영될 디바이스 패턴이 형성되는 레티클을 포함한다. 마스크 (M) 는, 예를 들어 유리판 등의 투명판과, 그 투명판 상에 크롬 등의 차광 재료를 이용하여 형성된 패턴을 갖는 투과형 마스크를 포함한다. 또한, 마스크 (M) 로서, 반사형 마스크를 이용하는 것도 가능하다는 것에 주목한다.

기판 (P) 은, 디바이스를 제조하기 위한 기판이다. 기판 (P) 은, 예를 들어, 실리콘 웨이퍼와 같은 반도체 웨이퍼 등의 기재와, 그 기재 상에 형성된 감광막을 포함한다. 감광막은, 감광재 (포토레지스트) 의 막이다. 또한, 기판 (P) 은 감광막 이외에 다른 막을 포함할 수도 있다. 예를 들어, 기판 (P) 은, 반사 방지막을 포함할 수도 있고, 감광막을 보호하는 보호막 (탑코트막) 을 포함할 수도 있다.

노광 장치 (EX) 는, 기판 처리 장치 (CD) 에 접속된다. 본 실시형태에서, 기판 처리 장치 (CD) 는, 코터 디벨롭퍼 장치를 포함한다. 기판 처리 장치 (CD) 는, 기판 상에 소정의 막을 형성가능한 막 형성 장치, 및 노광 후의 기판 (P) 을 현상하는 현상 장치를 포함한다. 막 형성 장치는, 예를 들어, 미국 공개특허공보 제2006/0068110호 명세서 등에 개시되어 있는 바와 같이, 감광재의 용액을 스핀 코팅법에 기초하여 기판에 도포함으로써, 기판 상에 감광막을 형성가능한 도포 장치를 포함한다. 막 형성 장치는, 감광막 뿐만 아니라, 보호막 및 반사 방지막 등, 각종 막을 기판 상에 형성가능하다.

본 실시형태에 있어서, 노광 장치 (EX) 에는, 기판 (P) 을 수용가능한 수용 장치 (13) 가 접속된다. 수용 장치 (13) 는, 챔버 장치 (15) 의 소정 위치에 접속된다. 본 실시형태에 있어서, 수용 장치 (13) 는, 예를 들어, FOUP (Front Opening Unified Pod) 라 불리는 기판 수용 장치를 포함한다. 수용 장치 (13) 는, 예를 들어, 1 로트분 (예를 들어 50 장) 의 기판 (P) 을 수용가능하다.

또한, 본 실시형태에 있어서, 수용 장치 (13) 는, 더미 기판 (DP) 을 수용가능하다. 더미 기판 (DP) 은, 노광용 기판 (P) 과는 별개인, 이물질을 방출하기 어려운 높은 클린도를 갖는 (깨끗한) 부재이다. 본 실시형태에 있어서, 더미 기판 (DP) 은, 기판 (P) 과 거의 동일한 외형이다. 본 실시형태에 있어서, 기판 (P) 및 더미 기판 (DP) 은, 원형의 플레이트 형상 부재이다. 기판 유지부 (7) 는, 더미 기판 (DP) 을 유지가능하다. 수용 장치 (13) 는, 복수의 더미 기판 (DP) 을 수용가능하다. 수용 장치 (13) 는, 예를 들어 1 로트분의 기판 (P) 의 수와 동일한 수 (예를 들어 50 장) 의 더미 기판 (DP) 을 수용가능하다.

또한, 본 실시형태에 있어서, 노광 장치 (EX) 는, 반송 시스템 (4) 의 반송 경로의 적어도 일부에 배치되어, 더미 기판 (DP) 을 수용하는 수용 장치 (17) 를 구비하고 있다. 본 실시형태에 있어서, 수용 장치 (17) 는, 수용 장치 (13) 가 수용가능한 더미 기판 (DP) 의 수 (예를 들어 50 장) 보다 적은 수의 더미 기판 (DP) 을 수용한다. 본 실시형태에 있어서, 수용 장치 (17) 는, 더미 기판 (DP) 을 2 장 수용가능하다. 또한, 수용 장치 (17) 는, 수용 장치 (13) 가 수용가능한 더미 기판 (DP) 의 수보다 많은 수의 더미 기판 (DP) 을 수용할 수도 있고, 또한 동일한 수의 더미 기판 (DP) 을 수용할 수도 있다는 것에 주목한다. 이하의 설명에서는, 수용 장치 (17) 를 적절히, 버퍼부 (17) 라 칭한다. 버퍼부 (17) 는, 더미 기판 (DP) 을 일시적으로 보관가능하다.

본 실시형태에 있어서, 반송 시스템 (4) 은, 기판 (P) 및 더미 기판 (DP) 각각을 반송가능하다. 반송 시스템 (4) 은, 기판 (P) 을, 수용 장치 (13) 와, 기판 스테이지 (8) (기판 유지부 (7)) 와, 기판 처리 장치 (CD) 와의 사이에서 반송가능하다. 또한, 반송 시스템 (4) 은, 더미 기판 (DP) 을, 수용 장치 (13) 와, 버퍼부 (17) 와, 기판 스테이지 (8) (기판 유지부 (7)) 와의 사이에서 반송가능하다.

본 실시형태에 있어서, 반송 시스템 (4) 은, 기판 스테이지 (8) 에 기판 (P) 을 로드하는 제 1 반송 부재 (4A), 및 기판 스테이지 (8) 로부터 기판 (P) 을 언로드하는 제 2 반송 부재 (4B) 를 구비하고 있다. 본 실시형태에 있어서, 제 1 반송 부재 (4A) 는, 버퍼부 (17) 에 배치되어 있는 더미 기판 (DP) 을 기판 스테이지 (8) 에 반송가능하다. 제 2 반송 부재 (4B) 는, 기판 스테이지 (8) 에 의해 유지되어 있는 더미 기판 (DP) 을 버퍼부 (17) 에 반송가능하다. 또한, 제 2 반송 부재 (4B) 는, 버퍼부 (17) 에 수용되어 있는 더미 기판 (DP) 을 수용 장치 (13) 에 반송가능하다. 또한, 제 2 반송 부재 (4B) 는, 수용 장치 (13) 에 수용되어 있는 더미 기판 (DP) 을 버퍼부 (17) 에 반송가능하다.

또한, 반송 시스템 (4) 은, 제 1 반송 부재 (4A) 및 제 2 반송 부재 (4B) 와의 별개인 반송 부재를 구비할 수도 있다는 것에 주목한다. 또한, 반송 시스템 (4) 은, 제 2 반송 부재 (4B) 와는 다른 반송 부재를 이용하여, 수용 장치 (13) 와 버퍼부 (17) 와의 사이에서 더미 기판 (DP) 의 반송을 실행할 수도 있다.

또한, 노광 장치 (EX) 는, 더미 기판 (DP) 의 사용 상태를 관리하는 관리 장치 (3) 를 구비하고 있다. 관리 장치 (3) 는, 복수의 더미 기판 (DP) 각각의 사용 상태를 관리가능하다. 관리 장치 (3) 는, 예를 들어 더미 기판 (DP) 이 사용되는 시간을 계측하는 타이머, 및 더미 기판 (DP) 이 사용되는 횟수를 계측하는 카운터를 포함한다. 관리 장치 (3) 는, 제어 장치 (1) 에 접속된다.

또한, 기억 장치 (2) 에는, 미리 결정된 관리 파라미터가 기억되어 있다. 제어 장치 (1) 는, 관리 장치 (3) 의 출력과, 기억 장치 (2) 에 기억되어 있는 관리 파라미터에 기초하여, 더미 기판 (DP) 의 사용의 적합성을 판단가능하다.

조명계 (IL) 는, 소정의 조명 영역 (IR) 에 노광광 (EL) 을 조사한다. 조명 영역 (IR) 은, 조명계 (IL) 로부터 사출된 노광광 (EL) 이 조사가능한 위치를 포함한다. 조명계 (IL) 는, 조명 영역 (IR) 에 배치된 마스크 (M) 의 적어도 일부를, 균일한 조도 분포의 노광광 (EL) 으로 조명한다. 조명계 (IL) 로부터 사출된 노광광 (EL) 으로서, 예를 들어, 수은 램프로부터 사출된 휘선 (g 선, h 선, i 선) 및 KrF 엑시머 레이저광 (파장 248nm) 등의 원자외광 (DUV 광) 또는 ArF 엑시머 레이저광 (파장 193nm) 및 F₂ 레이저광 (파장 157nm) 등의 진공 자외광 (VUV 광) 이 이용된다. 본 실시형태에서는, 노광광 (EL) 으로서, 자외광 (진공 자외광) 인 ArF 엑시머 광을 이용한다.

마스크 스테이지 (6) 는, 마스크 유지부 (5) 에 의해 마스크 (M) 를 유지한 상태에서, 조명 영역 (IR) 을 포함한 베이스 부재 (18) 의 가이드면 (18G) 상을 이동가능하다. 마스크 스테이지 (6) 는, 예를 들어, 미국 특허 제6452292호 명세서에 개시되어 있는 바와 같이 평면 모터를 포함한 구동 시스템의 동작에 의해, 가이드면 (18G) 상에서, X 축, Y 축, Z 축, θX, θY 및 θZ 방향의 6 개의 방향으로 이동가능하다.

투영 광학계 (PL) 는, 소정의 투영 영역 (PR) 에 노광광 (EL) 을 조사한다. 투영 영역 (PR) 은, 투영 광학계 (PL) 로부터 사출된 노광광 (EL) 이 조사가능한 위치 (노광 위치) 를 포함한다. 투영 광학계 (PL) 는, 투영 영역 (PR) 에 배치된 기판 (P) 의 적어도 일부에, 마스크 (M) 의 패턴의 이미지를 소정의 투영 배율로 투영한다. 본 실시형태의 투영 광학계 (PL) 는, 그 투영 배율이 예를 들어 1/4, 1/5 또는 1/8 인 축소계이다. 또한, 투영 광학계 (PL) 는 등배계 및 확대계일 수도 있다는 것에 주목한다. 본 실시형태에서는, 투영 광학계 (PL) 의 광축은, Z 축과 평행이다. 또한, 투영 광학계 (PL) 는, 반사 광학 소자를 포함하지 않는 굴절계, 굴절 광학 소자를 포함하지 않는 반사계, 또는 반사 광학 소자와 굴절 광학 소자 모두를 포함하는 반사 굴절계 중 임의의 것일 수도 있다. 또한, 투영 광학계 (PL) 는, 정립상 또는 도립상을 형성할 수도 있다.

투영 광학계 (PL) 는, 투영 광학계 (PL) 의 이미지면을 향하여 노광광 (EL) 을 사출하는 사출면 (11) 을 갖는다. 사출면 (11) 은, 투영 광학계 (PL) 의 복수의 광학 소자 중, 투영 광학계 (PL) 의 이미지면에 가장 근접한 종단 광학 소자 (10) 에 배치되어 있다. 투영 영역 (PR) 은, 사출면 (11) 으로부터 사출된 노광광 (EL) 이 조사가능한 위치를 포함한다. 본 실시형태에 있어서, 사출면 (11) 은, -Z 방향을 향하고 있고, XY 평면과 평행이다. 또한, -Z 방향을 향하고 있는 사출면 (11) 은, 볼록면일 수도 있고, 또는 오목면일 수도 있다는 것에 주목한다.

또한, 노광 장치 (EX) 는, 투영 광학계 (PL) 의 결상 (imaging) 특성을 조정하는 결상 특성 조정 시스템 (PLC) 을 구비하고 있다. 결상 특성 조정 시스템 (PLC) 의 예는, 예를 들어, 미국 특허 제4666273호 명세서, 미국 특허 제6235438호 명세서, 및 미국 공개특허공보 제2005/0206850호 명세서 등에 개시되어 있다. 본 실시형태의 결상 특성 조정 시스템 (PLC) 은, 투영 광학계 (PL) 의 복수의 광학 소자 중 일부를 이동가능한 구동 장치를 포함한다. 구동 장치는, 투영 광학계 (PL) 의 복수의 광학 소자 중 특정의 광학 소자를 광축 방향 (Z 축 방향) 으로 이동가능하다. 또한, 구동 장치는, 특정의 광학 소자를 광축에 대하여 경사가능하다. 결상 특성 조정 시스템 (PLC) 은, 투영 광학계 (PL) 의 특정의 광학 소자를 이동시킴으로써, 투영 광학계 (PL) 의 각종 수차 (투영 배율, 디스토션, 구면 수차 등) 및 이미지면 위치 (초점 위치) 를 포함한 결상 특성을 조정한다. 또한, 결상 특성 조정 시스템 (PLC) 은, 투영 광학계 (PL) 의 특정의 광학 소자를 이동시킴으로써, 노광 위치 (투영 영역 (PR) 의 위치) 를 조정가능하다. 또한, 결상 특성 조정 시스템은, 투영 광학계 (PL) 의 광학 소자를 수용하는 렌즈 경통의 내부에 유지되어 있는 일부의 광학 소자들 사이의 공간의 기체의 압력을 조정하는 압력 조정 장치를 포함할 수도 있다는 것에 주목한다. 결상 특성 조정 시스템 (PLC) 은, 제어 장치 (1) 에 의해 제어된다.

기판 스테이지 (8) 는, 기판 유지부 (7) 에 의해 기판 (P) 을 유지한 상태에서, 투영 영역 (PR) 을 포함한 베이스 부재 (20) 의 가이드면 (20G) 상을 이동가능하다. 기판 유지부 (7) 는, 사출면 (11) 으로부터 사출된 노광광 (EL) 이 조사가능한 노광 위치 (투영 영역 (PR) 의 위치) 에서 기판 (P) 을 릴리즈가능하게 유지한다. 기판 스테이지 (8) 는, 예를 들어 미국 특허 제6452292호 명세서에 개시되어 있는 바와 같이 평면 모터를 포함한 구동 시스템의 동작에 의해, 가이드면 (20G) 상에서, X 축, Y 축, Z 축, θX, θY 및 θZ 방향의 6 개의 방향으로 이동가능하다.

본 실시형태에 있어서, 기판 유지부 (7) 에 의해 유지된 기판 (P) 의 표면과, 그 기판 (P) 주위에 배치된 기판 스테이지 (8) 의 상면 (22) 은, 동일 평면 내에 배치된다 (면일 (面一) 이다). 상면 (22) 은, 평탄하다. 본 실시형태에 있어서, 기판 유지부 (7) 에 의해 유지된 기판 (P) 의 표면, 및 기판 스테이지 (8) 의 상면 (22) 은, XY 평면과 거의 평행이다.

또한, 기판 유지부 (7) 에 의해 유지된 기판 (P) 의 표면과 상면 (22) 이 동일 평면 내에 배치되지 않을 수도 있고, 기판 (P) 의 표면 및 상면 (22) 중 적어도 일방이 XY 평면과 비평행일 수도 있다는 것에 주목한다.

또한, 기판 스테이지 (8) 의 상면 (22) 은, 예를 들어 미국 공개특허공보 제2007/0177125호 명세서, 및 미국 공개특허공보 제2008/0049209호 명세서 등에 개시되어 있는 바와 같이, 기판 스테이지에 의해 릴리즈가능하게 유지된 플레이트 부재의 상면일 수도 있다는 것에 주목한다.

계측 스테이지 (23) 는, 계측기 (24) (계측 부재) 를 탑재한 상태에서, 투영 영역 (PR) 을 포함한 베이스 부재 (20) 의 가이드면 (20G) 상을 이동가능하다. 계측 스테이지 (23) 는, 예를 들어 미국 특허 제6452292호 명세서에 개시되어 있는 바와 같이 평면 모터를 포함한 구동 시스템의 동작에 의해, 가이드면 (20G) 상에서, X 축, Y 축, Z 축, θX, θY, 및 θZ 방향의 6 개의 방향으로 이동가능하다.

계측기 (24) 는, 노광광 (EL) 을 계측가능하다. 본 실시형태에 있어서, 계측기 (24) 는, 예를 들어 미국 공개특허공보 제2002/0041377호 명세서에 개시되어 있는 바와 같이, 투영 광학계 (PL) 에 의해 형성되는 공간 이미지 (투영 광학계 (PL) 의 결상 특성) 를 계측하는 공간 이미지 계측 시스템의 적어도 일부이다.

또한, 본 실시형태에 있어서, 계측 스테이지 (23) 는, 예를 들어 미국 특허 제4465368호 명세서에 개시되어 있는 바와 같이, 조도 불균일 계측 시스템의 적어도 일부를 탑재한다. 또한, 계측 스테이지 (23) 는, 예를 들어 미국 특허 제6721039호 명세서에 개시되어 있는 바와 같이, 투영 광학계 (PL) 의 노광광 (EL) 의 투과율의 변동량을 계측가능한 계측 시스템의 적어도 일부를 탑재한다. 또한, 계측 스테이지 (23) 는, 예를 들어 미국 공개특허공보 제2002/0061469호 명세서 등에 개시되어 있는 바와 같이, 조사량 계측 시스템 (조도 계측 시스템) 의 적어도 일부를 탑재한다. 또한, 계측 스테이지 (23) 는, 예를 들어 유럽 특허 제1079223호 명세서에 개시되어 있는 바와 같이, 파면 수차 계측 시스템의 적어도 일부를 탑재한다.

챔버 장치 (15) 는, 기판 (P) 이 처리되는 내부 공간 (14) 을 형성하는 챔버 부재 (15A), 및 그 내부 공간 (14) 의 환경을 조정하는 공조 장치 (15B) 를 구비하고 있다. 내부 공간 (14) 의 환경은, 내부 공간 (14) 의 온도, 습도, 압력, 및 클린도를 포함한다. 챔버 부재 (15A) 는, 노광 위치를 포함하고, 공조 장치 (15B) 에 의해 온도 조정되는 내부 공간 (14) 을 형성한다. 기판 스테이지 (8) 는, 내부 공간 (14) 에서 이동한다.

마스크 스테이지 (6), 기판 스테이지 (8) 및 계측 스테이지 (23) 의 위치는, 레이저 간섭계 유닛 (16A, 16B) 을 포함한 간섭계 시스템 (16) 에 의해 계측된다. 레이저 간섭계 유닛 (16A) 은, 마스크 스테이지 (6) 의 위치를 계측가능하다. 레이저 간섭계 유닛 (16B) 은, 기판 스테이지 (8) 및 계측 스테이지 (23) 의 위치를 계측가능하다. 기판 (P) 의 노광 처리를 실행할 때, 또는 소정의 계측 처리를 실행할 때, 제어 장치 (1) 는, 간섭계 시스템 (16) 의 계측 결과에 기초하여, 마스크 스테이지 (6) (마스크 (M)), 기판 스테이지 (8) (기판 (P)), 및 계측 스테이지 (23) (계측기 (24)) 의 위치 제어를 실행한다.

또한, 노광 장치 (EX) 는, 예를 들어 미국 공개특허공보 제2007/0288121호 명세서에 개시되어 있는 바와 같이, 기판 스테이지 (8) 의 상면 (22) 에 배치된 스케일을 계측가능한 복수의 인코더 헤드를 갖는 인코더 시스템을 구비할 수도 있다는 것에 주목한다.

또한, 기판 (P) 의 노광이 실행되기 전에, 기판 (P) 의 얼라인먼트 마크가 얼라인먼트 시스템 (19) 에 의해 검출된다. 본 실시형태에 있어서, 얼라인먼트 시스템 (19) 은, 예를 들어 미국 특허 제5493403호 명세서 등에 개시되어 있는 바와 같이, FIA (Field Image Alignment) 방식의 얼라인먼트 시스템이다. 얼라인먼트 시스템 (19) 은, 기판 (P) 의 얼라인먼트 마크의 이미지를 취득하고, 기판 (P) (샷 영역 S1 내지 S21) 의 위치를 검출한다. 또한, 얼라인먼트 시스템 (19) 은, 기판 (P) 의 얼라인먼트 마크 뿐만 아니라 각종 마크를 검출가능하다.

도 3 은, 본 실시형태에 관한 액침 부재 (9) 의 일 예를 나타낸 측단면도이다. 액침 부재 (9) 는, 노광광 (EL) 의 광로의 적어도 일부가 액체 (LQ) 로 채워지도록 액침 공간 (LS) 을 형성가능하다. 액침 부재 (9) 의 적어도 일부는, 사출면 (11) 으로부터 사출된 노광광 (EL) 의 광로 주위의 적어도 일부에 배치되어 있다. 본 실시형태에 있어서, 액침 부재 (9) 는, Z 축 방향으로부터 봤을 때 환상 부재이다. 본 실시형태에 있어서, 액침 부재 (9) 의 적어도 일부는, 종단 광학 소자 (10) 및 노광광 (EL) 의 광로 주위에 배치된다.

액침 공간 (LS) 은, 종단 광학 소자 (10) 와, 종단 광학 소자 (10) 로부터 사출된 노광광 (EL) 이 조사가능한 위치 (투영 영역 (PR) 의 위치) 에 배치된 물체와의 사이의 노광광 (EL) 의 광로가 액체 (LQ) 로 채워지도록 형성된다. 액침 부재 (9) 는, 그 물체가 대향가능한 하면 (12) 을 갖는다. 사출면 (11) 과 물체와의 사이의 노광광 (EL) 의 광로가 액체 (LQ) 로 채워지도록 하면 (12) 과 물체와의 사이에 액체 (LQ) 가 유지된다.

본 실시형태에 있어서, 투영 영역 (PR) 에 배치가능한 물체는, 투영 광학계 (PL) 의 이미지면측 (종단 광학 소자 (10) 의 사출면 (11) 측) 에서 투영 영역 (PR) 에 대하여 이동가능한 물체이며, 사출면 (11) 및 하면 (12) 과 대향하는 위치로 이동가능한 물체이다. 본 실시형태에 있어서, 사출면 (11) 및 하면 (12) 과 대향하는 위치로 이동가능한 물체는, 기판 스테이지 (8), 기판 스테이지 (8) 에 의해 유지된 기판 (P), 기판 스테이지 (8) 에 의해 유지된 더미 기판 (DP), 및 계측 스테이지 (23) 중 적어도 하나를 포함한다.

액침 부재 (9) 의 하면 (12) 은, 물체의 표면 (기판 스테이지 (8) 의 상면 (22), 기판 스테이지 (8) 에 의해 유지된 기판 (P) 의 표면, 기판 스테이지 (8) 에 의해 유지된 더미 기판 (DP) 의 표면, 및 계측 스테이지 (23) 의 상면 (50) 중 적어도 하나) 과의 사이에 액체 (LQ) 를 유지가능하다. 액침 부재 (9) 는, 사출면 (11) 과 물체의 표면 (상면) 과의 사이의 노광광 (EL) 의 광로가 액체 (LQ) 로 채워지도록, 하면 (12) 과 물체의 표면과의 사이에 액체 (LQ) 를 유지함으로써 액침 공간 (LS) 을 형성한다. 일방측의 사출면 (11) 및 하면 (12) 과, 타방측의 물체의 표면 (상면) 과의 사이에 액체 (LQ) 가 유지됨으로써, 종단 광학 소자 (10) 와 물체와의 사이의 노광광 (EL) 의 광로가 액체 (LQ) 로 채워지도록 액침 공간 (LS) 이 형성된다.

본 실시형태에서는, 기판 (P) 에 노광광 (EL) 이 조사되어 있을 때, 투영 영역 (PR) 을 포함한 기판 (P) 의 표면의 일부의 영역이 액체 (LQ) 로 덮히도록 액침 공간 (LS) 이 형성된다. 액체 (LQ) 의 계면 (메니스커스, 에지) (LG) 의 적어도 일부는, 액침 부재 (9) 의 하면 (12) 과 기판 (P) 의 표면과의 사이에 형성된다. 구체적으로는, 본 실시형태의 노광 장치 (EX) 는, 국소 액침 방식을 채용한다.

여기서, 도 3 을 이용한 설명에 있어서는, 투영 영역 (PR) (종단 광학 소자 (10) 및 액침 부재 (9) 와 대향하는 위치) 에 기판 (P) 이 배치된 경우를 예로 들어 설명하지만, 상기 설명한 바와 같이, 기판 스테이지 (8), 더미 기판 (DP) 및 계측 스테이지 (23) 중 적어도 하나를 배치할 수 있다.

도 3 에 나타낸 바와 같이, 액침 부재 (9) 는, 사출면 (11) 과 대향하는 위치에 개구 (30) 를 갖는다. 사출면 (11) 으로부터 사출된 노광광 (EL) 은, 개구 (30) 를 통과하여, 기판 (P) 에 조사가능하다. 또한, 액침 부재 (9) 는, 개구 (30) 주위에 배치되고, 기판 (P) 의 표면과 대향가능한 평탄면 (21) 을 갖는다. 평탄면 (21) 은, 기판 (P) 의 표면과의 사이에 액체 (LQ) 를 유지한다. 액침 부재 (9) 의 하면 (12) 의 적어도 일부는, 평탄면 (21) 을 포함한다.

액침 부재 (9) 는, 액체 (LQ) 를 공급가능한 공급구 (27), 및 액체 (LQ) 를 회수가능한 회수구 (28) 를 구비하고 있다. 공급구 (27) 는, 기판 (P) 의 노광의 적어도 일부에서, 액체 (LQ) 를 공급한다. 회수구 (28) 는, 기판 (P) 의 노광의 적어도 일부에서, 액체 (LQ) 를 회수한다.

공급구 (27) 는, 노광광 (EL) 의 광로 부근에서, 그 광로에 면하도록 배치되어 있다. 공급구 (27) 는, 공급 유로 (34) 를 통하여, 액체 공급 장치 (31) 와 접속되어 있다. 액체 공급 장치 (31) 는, 깨끗하고 온도 조정된 액체 (LQ) 를 송출가능하다. 공급 유로 (34) 는, 액침 부재 (9) 의 내부 유로, 및 그 내부 유로와 액체 공급 장치 (31) 를 접속하는 공급관에 의해 형성된 유로를 포함한다. 액체 공급 장치 (31) 로부터 송출된 액체 (LQ) 는, 공급 유로 (34) 를 통하여 공급구 (27) 에 공급된다.

회수구 (28) 는, 액침 부재 (9) 의 하면 (12) 과 대향하는 기판 (P) (물체) 상의 액체 (LQ) 의 적어도 일부를 회수가능하다. 본 실시형태에서는, 회수구 (28) 는, 평탄면 (21) 주위에 배치되어 있다. 회수구 (28) 는, 기판 (P) 의 표면과 대향하는 액침 부재 (9) 의 소정 위치에 배치되어 있다. 회수구 (28) 에는, 복수의 구멍 (holes, openings 혹은 pores) 을 포함한 플레이트 형상의 다공 부재 (29) 가 배치되어 있다. 또한, 회수구 (28) 에, 그물망 형상으로 다수의 작은 구멍이 형성된 다공 부재인 메쉬 필터가 배치될 수도 있다는 것에 주목한다. 본 실시형태에 있어서, 액침 부재 (9) 의 하면 (12) 은, 다공 부재 (29) 의 하면을 포함한다. 기판 (P) 의 노광의 적어도 일부에서, 다공 부재 (29) 의 하면은, 기판 (P) 에 면한다. 기판 (P) 상의 액체 (LQ) 는, 다공 부재 (29) 의 구멍을 통하여 회수된다.

회수구 (28) 는, 회수 유로 (35) 를 통하여, 액체 회수 장치 (33) 와 접속되어 있다. 액체 회수 장치 (33) 는, 회수구 (28) 를 진공 시스템에 접속가능하며, 회수구 (28) 를 통하여 액체 (LQ) 를 흡인가능하다. 회수 유로 (35) 는, 액침 부재 (9) 의 내부 유로, 및 그 내부 유로와 액체 회수 장치 (33) 를 접속하는 회수관에 의해 형성된 유로를 포함한다. 회수구 (28) 로부터 회수된 액체 (LQ) 는, 회수 유로 (35) 를 통하여, 액체 회수 장치 (33) 에 의해 회수된다.

본 실시형태에서는, 제어 장치 (1) 는, 공급구 (27) 로부터의 액체 (LQ) 의 공급 동작과 병행하여, 회수구 (28) 로부터의 액체 (LQ) 의 회수 동작을 실행함으로써, 일방측의 종단 광학 소자 (10) 및 액침 부재 (9) 와, 타방측의 물체와의 사이에 액체 (LQ) 로 액침 공간 (LS) 을 형성가능하다.

또한, 액침 부재 (9) 로서, 예를 들어 미국 공개특허공보 제2007/0132976호 명세서, 및 유럽 공개특허공보 제1768170호 명세서에 개시되어 있는 바와 같이 액침 부재 (노즐 부재) 를 이용할 수 있다는 것에 주목한다.

다음으로, 기판 (P) 의 노광 시의 노광 장치 (EX) 의 동작의 일 예에 대하여 설명한다. 도 4 는, 기판 스테이지 (8) 에 의해 유지되어 있는 기판 (P) 의 평면도이다. 기판 (P) 의 노광에 있어서, 기판 (P) 이 기판 유지부 (7) 에 의해 유지된다. 또한, 기판 (P) 에 조사된 노광광 (EL) 의 광로가 액체 (LQ) 로 채워지도록 액침 부재 (9) 와 기판 (P) 과의 사이에 액체 (LQ) 가 유지된다. 도 4 에 나타낸 바와 같이, 기판 (P) 상에는, 노광 대상 영역인 복수의 샷 영역 S1 내지 S21 이 매트릭스 형상으로 설정된다. 또한, 도 4 에 나타낸 바와 같이, 본 실시형태에서는, 투영 영역 (PR) 은, X 축 방향을 길이 방향으로 하는 슬릿 형상이다.

본 실시형태의 노광 장치 (EX) 는, 마스크 (M) 와 기판 (P) 을 소정의 주사 방향으로 동기 이동시키면서, 마스크 (M) 의 패턴의 이미지를 기판 (P) 에 투영하는 주사형 노광 장치 (소위 스캐닝 스텝퍼) 이다. 기판 (P) 의 샷 영역 S1 내지 S21 의 노광 시에, 마스크 (M) 및 기판 (P) 은, XY 평면 내의 소정의 주사 방향으로 이동된다. 본 실시형태에서는, 기판 (P) 의 주사 방향 (동기 이동 방향) 을 Y 축 방향으로 하고, 마스크 (M) 의 주사 방향 (동기 이동 방향) 도 Y 축 방향으로 한다. 제어 장치 (1) 는, 마스크 (M) 를 유지한 마스크 스테이지 (6) (마스크 유지부 (5)) 와, 기판 (P) 을 유지한 기판 스테이지 (8) (기판 유지부 (7)) 를, 노광광 (EL) 의 광로에 대하여 Y 축 방향으로 동기 이동한다.

제어 장치 (1) 는, 마스크 스테이지 (6) 및 기판 스테이지 (8) 를 제어하여, 기판 (P) 의 샷 영역 S1 내지 S21 을 투영 영역 (PR) 에 대하여 Y 축 방향으로 이동함과 함께, 그 기판 (P) 의 Y 축 방향으로의 이동과 동기하여, 조명 영역 (IR) 에 대하여 마스크 (M) 의 패턴 형성 영역을 Y 축 방향으로 이동하면서, 투영 광학계 (PL) 와 액침 공간 (LS) 의 액체 (LQ) 를 통하여 기판 (P) 에 노광광 (EL) 을 조사한다. 이것에 의해, 기판 유지부 (7) 에 의해 유지된 기판 (P) 의 샷 영역 S1 내지 S21 은, 투영 광학계 (PL) 의 사출면 (11) 으로부터 사출된 노광광 (EL) 으로 액체 (LQ) 를 통하여 노광되고, 마스크 (M) 의 패턴의 이미지가 기판 (P) 의 샷 영역 S1 내지 S21 에 투영된다.

각 샷 영역 S1 내지 S21 을 노광할 때에는, 제어 장치 (1) 는, 기판 스테이지 (8) 를 제어하여, 투영 영역 (PR) (종단 광학 소자 (10)) 에 대하여 기판 (P) 을 Y 축 방향으로 이동시킨다. 또한, 소정의 샷 영역 (예를 들어 제 1 샷 영역 S1) 의 노광이 종료한 후, 다음의 샷 영역 (예를 들어 제 2 샷 영역 S2) 을 노광하기 위해, 제어 장치 (1) 는, 종단 광학 소자 (10) 로부터의 노광광 (EL) 의 사출을 정지시킨 상태에서, 투영 영역 (PR) 이 다음의 샷 영역의 노광 개시 위치에 배치되도록, 기판 스테이지 (8) 를 제어하여, 종단 광학 소자 (10) 에 대하여 기판 (P) 을 XY 평면 내의 소정 방향으로 이동시킨다.

본 실시형태에서는, 제어 장치 (1) 는, 투영 영역 (PR) 이, 도 4 중, 예를 들어 화살표 R1 을 따라 이동하도록, 종단 광학 소자 (10) 와 기판 (P) (기판 스테이지 (8)) 을 상대적으로 이동시키면서, 종단 광학 소자 (10) 의 사출면 (11) 으로부터 노광광 (EL) 을 사출하여, 투영 영역 (PR) 에 노광광 (EL) 을 조사하고, 기판 (P) 상의 각 샷 영역 S1 내지 S21 을 순차 노광한다.

이하의 설명에 있어서, 화살표 R1 을 따라 이동하는 기판 스테이지 (8) 의 이동 궤적을 적절히, 이동 궤적 R1 이라 칭한다.

다음으로, 도 5 및 도 6 을 참조하여, 더미 기판 (DP) 에 대하여 설명한다. 도 5 및 도 6 은, 본 실시형태에 관한 더미 기판 (DP) 의 일 예를 나타낸 측단면도이다. 상기 설명한 바와 같이, 더미 기판 (DP) 은, 기판 (P) 과 거의 동일한 외형을 갖는다. 기판 유지부 (7) 는, 더미 기판 (DP) 을 유지가능하다. 더미 기판 (DP) 이 기판 유지부 (7) 에 의해 유지될 때, 더미 기판 (DP) 의 표면의 적어도 일부가 기판 유지부 (7) 에 대향한다. 이하의 설명에 있어서, 기판 유지부 (7) 와 대향하는 더미 기판 (DP) 의 표면의 적어도 일부를 적절히, 더미 기판 (DP) 의 하면 (SB) 이라 칭하고, 하면 (SB) 의 반대 방향을 향하는 더미 기판 (DP) 의 표면의 적어도 일부를 적절히, 더미 기판 (DP) 의 상면 (SA) 이라 칭한다. 기판 유지부 (7) 는, 더미 기판 (DP) 의 하면 (SB) 을 유지한다.

더미 기판 (DP) 이 기판 유지부 (7) 에 의해 유지된 상태에서, 기판 스테이지 (8) 의 상면 (22) 은, 더미 기판 (DP) 의 상면 (SA) 주위에 배치된다. 더미 기판 (DP) 이 기판 유지부 (7) 에 의해 유지된 상태에서, 더미 기판 (DP) 의 상면 (SA) 과, 기판 스테이지 (8) 의 상면 (22) 은, 거의 동일 평면 내에 배치된다 (거의 면일이다). 또한, 더미 기판 (DP) 이 기판 유지부 (7) 에 의해 유지된 상태에서, 더미 기판 (DP) 의 상면 (SA) 은, 종단 광학 소자 (10) 의 하면 (11) 및 액침 부재 (9) 의 하면 (12) 과 대향가능하다.

도 5 에 나타낸 바와 같이, 본 실시형태에 있어서, 더미 기판 (DP) 은, 기재 (W) 와, 그 기재 (W) 의 표면의 적어도 일부에 형성된 막 (F) 을 포함한다. 본 실시형태에 있어서, 더미 기판 (DP) 의 상면 (SA) 과 하면 (SB), 및 상면 (SA) 과 하면 (SB) 을 연결한 측면 (SC) 각각은, 막 (F) 의 표면이다. 또한, 도 6 에 나타낸 바와 같이, 상면 (SA) 및 측면 (SC) 은 막 (F) 의 표면일 수도 있고, 하면 (SB) 은 기재 (W) 의 표면일 수도 있다는 것에 주목한다. 또는, 상면 (SA) 은 막 (F) 의 표면일 수도 있고, 측면 (SC) 및 하면 (SB) 은 기재 (W) 의 표면일 수도 있다.

본 실시형태에 있어서, 더미 기판 (DP) 의 기재 (W) 는, 디바이스 제조용 기판 (P) 의 기재와 동일하다. 본 실시형태에 있어서, 더미 기판 (DP) 의 기재 (W) 는, 실리콘 웨이퍼 (소위, 베어 웨이퍼) 이다.

본 실시형태에 있어서, 막 (F) 은, 액체 (LQ) 에 대하여 발액성 (lyophobic) 이다. 본 실시형태에 있어서, 막 (F) 은, 불소를 함유하는 수지 (불소계 수지) 에 의해 형성되어 있다. 본 실시형태에 있어서, 막 (F) 은, 테프론 (등록 상표) 에 의해 형성된다. 또한, 막 (F) 은, CVD 법에 의해 형성된 실리콘 탄질화 (SiCN) 막일 수도 있다는 것에 주목한다.

다음으로, 상기 설명된 구성을 갖는 노광 장치 (EX) 의 동작의 일 예에 대하여, 도 7 의 플로우차트, 및 도 8 과 도 9 의 모식도를 참조하여 설명한다.

본 실시형태에서는, 더미 기판 (DP) 을 사용하여 소정의 처리가 실행된다. 더미 기판 (DP) 을 사용한 처리는, 노광 장치 (EX) 의 소정 장치 (기판 스테이지 (8), 투영 광학계 (PL) 등) 를 조정하는 조정 처리, 및 노광 장치 (EX) 의 소정 부재 (액침 부재 (9), 종단 광학 소자 (10) 등) 를 메인터넌스하는 메인터넌스 처리 중 적어도 일방을 포함한다.

본 실시형태에 있어서, 조정 처리 및 메인터넌스 처리를 포함한 소정의 처리는, 기판 유지부 (7) 에 의해 더미 기판 (DP) 을 유지한 상태에서 실행된다.

본 실시형태에 있어서, 조정 처리는, 기판 유지부 (7) 에 의해 더미 기판 (DP) 을 유지한 상태에서, 투영 광학계 (PL) 의 사출면 (11) 으로부터 사출된 노광광 (EL) 의 조사량을 조정하는 처리, 및 투영 광학계 (PL) 를 조정하는 처리 중 적어도 일방을 포함한다. 또한, 조정 처리는, 더미 기판 (DP) 이 기판 유지부 (7) 에 의해 유지된 상태에서 마스크 스테이지 (6) 와 기판 스테이지 (8) 의 동기 이동 오차를 조정하는 처리를 포함한다.

본 실시형태에 있어서, 메인터넌스 처리는, 기판 유지부 (7) 에 의해 더미 기판 (DP) 을 유지한 상태에서, 액침 부재 (7) 의 적어도 일부를 세정하는 처리, 및 노광광 (EL) 을 이용하여 투영 광학계 (PL) 의 적어도 일부를 광세정하는 처리 중 적어도 일방을 포함한다.

도 7 에 나타낸 바와 같이, 본 실시형태의 노광 방법은, 기판 유지부 (7) 를 이용하여 더미 기판 (DP) 을 유지하여 더미 기판 (DP) 을 사용하여 소정 장치의 조정 처리를 실행하는 단계 (단계 SP1), 기판 유지부 (7) 에 의해 유지된 기판 (P) 을 노광광 (EL) 으로 노광하는 단계 (단계 SP2), 및 기판 유지부 (7) 를 이용하여 더미 기판 (DP) 을 유지하여 더미 기판 (DP) 을 사용하여 소정 부재의 메인터넌스 처리를 실행하는 단계 (단계 SP3) 를 포함한다.

본 실시형태에서는, 더미 기판 (DP) 을 사용한 소정의 처리가 실행되기 전에, 버퍼부 (17) 에 더미 기판 (DP) 이 미리 수용된다. 제어 장치 (1) 는, 수용 장치 (13) 에 수용되어 있는 복수 (예를 들어 50 장) 의 더미 기판 (DP) 중, 2 장의 더미 기판 (DP) 을 선택하고, 그 2 장의 더미 기판 (DP) 을, 반송 시스템 (4) 을 이용하여 버퍼부 (17) 에 수용한다.

본 실시형태에 있어서, 더미 기판 (DP) 의 사용은, 기판 유지부 (7) 에 의해 유지된 상태에서의 사용을 포함한다. 더미 기판 (DP) 을 사용한 소정의 처리를 실행하는 경우, 제어 장치 (1) 는, 반송 시스템 (4) 을 이용하여, 버퍼부 (17) 에 수용되어 있는 더미 기판 (DP) 을 기판 유지부 (7) 에 로드한다.

제어 장치 (1) 는, 더미 기판 (DP) 을 사용한 조정 처리를 실행하기 위해, 버퍼부 (17) 에 수용되어 있는 2 장의 더미 기판 (DP) 중, 1 장의 더미 기판 (DP) 을 선택하고, 그 선택된 더미 기판 (DP) 을, 반송 시스템 (4) 을 이용하여 기판 유지부 (7) 에 로드한다. 기판 유지부 (7) 는, 그 더미 기판 (DP) 을 유지한다.

제어 장치 (1) 는, 더미 기판 (DP) 이 기판 유지부 (7) 에 의해 유지된 후, 그 기판 유지부 (7) 에 의해 유지된 더미 기판 (DP) 을 사용하여, 조정 처리를 개시한다 (단계 SP1).

도 8 은, 투영 광학계 (PL) 의 사출면 (11) 으로부터 사출된 노광광 (EL) 의 조사량의 조정 처리를 실행하고 있는 상태의 일 예를 나타낸다. 도 8 에 나타낸 바와 같이, 노광광 (EL) 의 조사량의 조정 처리는, 투영 광학계 (PL) 의 사출면 (11) 과, 기판 유지부 (7) 에 의해 유지된 더미 기판 (DP) 을 대향시킨 상태에서 실행된다. 제어 장치 (1) 는, 사출면 (11) 과 더미 기판 (DP) 을 대향시킨 상태에서, 사출면 (11) 으로부터 노광광 (EL) 을 사출시키면서, 사출면 (11) 으로부터 사출된 노광광 (EL) 의 조사량을 조정한다. 사출면 (11) 으로부터 사출된 노광광 (EL) 은, 더미 기판 (DP) 에 조사된다. 본 실시형태에서는, 조명계 (IL) 에, 노광광 (EL) 의 조사량을 계측가능한 조사량 센서가 배치되어 있다. 노광광 (EL) 의 광원으로부터 사출되고, 조명계 (IL) 를 통과한 노광광 (EL) 은, 투영 광학계 (PL) 에 입사되고, 그 투영 광학계 (PL) 의 복수의 광학 소자를 통하여 사출면 (11) 으로부터 사출되며, 더미 기판 (DP) 에 조사된다. 제어 장치 (1) 는, 노광광 (EL) 의 광원으로부터 사출되고 있고 조명계 (IL) 를 통과하는 노광광 (EL) 의 조사량을, 조명계 (IL) 에 배치되어 있는 조사량 센서를 이용하여 계측한다. 제어 장치 (1) 는, 그 조사량 센서의 계측 결과에 기초하여, 사출면 (11) 으로부터 사출된 노광광 (EL) 의 조사량을 산출할 수 있다. 제어 장치 (1) 는, 그 조사량 센서의 계측 결과에 기초하여, 예를 들어 광원 (본 실시형태에서는 ArF 엑시머 레이저 장치) 의 출력을 조정함으로써, 노광광 (EL) 의 조사량을 조정할 수 있다.

이렇게 하여, 본 실시형태에 있어서, 더미 기판 (DP) 의 사용은, 사출면 (11) 과 대향시킨 상태에서의 사용을 포함한다. 또한, 더미 기판 (DP) 의 사용은, 사출면 (11) 으로부터 사출된 노광광 (EL) 을 더미 기판 (DP) 에 조사하는 것을 포함한다. 본 실시형태에서는, 노광광 (EL) 의 조사량의 조정 처리에 있어서, 더미 기판 (DP) 에 노광광 (EL) 이 조사되므로, 노광광 (EL) 이 노광 장치 (EX) 의 바람직하지 않은 부위에 조사되는 것을 방지할 수 있다. 예를 들어, 조정 처리에 있어서, 기판 스테이지 (8) 의 상면 (22), 또는 계측 스테이지 (23) 의 상면 (50) 에 노광광 (EL) 이 조사되어 버린다면, 이들 상면 (22, 50) 이 노광광 (EL) 의 조사에 의해 열화되어 버릴 가능성이 있다. 본 실시형태에서는, 더미 기판 (DP) 에 노광광 (EL) 을 조사함으로써, 노광광 (EL) 의 조사에 의한 상면 (22, 50) 등의 열화를 억제할 수 있다.

또한, 도 8 에 나타낸 바와 같이, 노광광 (EL) 의 조사량의 조정 처리는, 종단 광학 소자 (10) 및 액침 부재 (9) 와, 기판 유지부 (7) 에 의해 유지된 더미 기판 (DP) 과의 사이에 액체 (LQ) 가 유지된 상태에서 실행된다. 이렇게 하여, 본 실시형태에 있어서, 더미 기판 (DP) 의 사용은, 종단 광학 소자 (10) 및 액침 부재 (9) 에 대한 공간에서의 액체 (LQ) 의 유지를 포함한다.

다음으로, 더미 기판 (DP) 을 사용하여, 투영 광학계 (PL) 를 조정하는 처리의 일 예에 대하여 설명한다. 투영 광학계 (PL) 의 조정 처리는, 투영 광학계 (PL) 의 사출면 (11) 과, 기판 유지부 (7) 에 의해 유지된 더미 기판 (DP) 을 대향시킨 상태에서 실행된다. 제어 장치 (1) 는, 기판 유지부 (7) 에 의해 더미 기판 (DP) 을 유지시킨 상태에서, 도 4 를 참조하여 설명한 바와 같이, 기판 스테이지 (8) 를 이동 궤적 R1 을 따라 이동시키면서, 투영 광학계 (PL) 의 사출면 (11) 으로부터 노광광 (EL) 을 사출시킨다. 구체적으로는, 제어 장치 (1) 는, 사출면 (11) 과 기판 유지부 (7) 에 의해 유지된 더미 기판 (DP) 을 대향시킨 상태에서, 기판 스테이지 (8) 를 이동 궤적 R1 을 따라 이동시키면서, 투영 광학계 (PL) 의 사출면 (11) 으로부터 노광광 (EL) 을 사출시킨다. 투영 광학계 (PL) 의 사출면 (11) 으로부터 사출된 노광광 (EL) 은, 더미 기판 (DP) 에 조사된다. 제어 장치 (1) 는, 더미 기판 (DP) 에 가상적으로 설정된 샷 영역 S1 내지 S21 에 노광광 (EL) 이 조사되도록 사출면 (11) 과 더미 기판 (DP) 을 대향시킨 상태에서, 그 더미 기판 (DP) 을 이동 궤적 R1 을 따라 이동시키면서, 사출면 (11) 으로부터 노광광 (EL) 을 사출시킨다. 구체적으로는, 제어 장치 (1) 는, 더미 기판 (DP) 에 가상적으로 설정된 샷 영역 S1 내지 S21 을 순차 노광 (더미 노광) 한다.

본 실시형태에 있어서, 투영 광학계 (PL) 의 조정 처리를 위한 더미 노광은, 종단 광학 소자 (10) 및 액침 부재 (9) 와, 기판 유지부 (7) 에 의해 유지된 더미 기판 (DP) 과의 사이에 액체 (LQ) 가 유지된 상태에서 실행된다.

더미 노광이 종료한 후, 제어 장치 (1) 는, 투영 광학계 (PL) 에 대한 기판 스테이지 (8) 및 계측 스테이지 (23) 의 위치를 제어하여, 사출면 (11) 과 대향하는 위치에 계측 스테이지 (23) 의 계측기 (24) 를 배치한다. 제어 장치 (1) 는, 투영 광학계 (PL) 의 사출면 (11) 으로부터 노광광 (EL) 을 사출하여, 계측기 (24) 에 노광광 (EL) 을 조사한다. 상기 설명한 바와 같이, 본 실시형태에 있어서, 계측기 (24) 는, 공간 이미지 계측 시스템을 포함하고, 투영 광학계 (PL) 에 의해 형성되는 공간 이미지 (투영 광학계 (PL) 의 결상 특성) 를 계측가능하다. 제어 장치 (1) 는, 계측기 (24) 의 계측 결과에 기초하여, 결상 특성 조정 시스템 (PLC) 을 제어한다. 구체적으로는, 제어 장치 (1) 는, 계측기 (24) 의 계측 결과에 기초하여, 투영 광학계 (PL) 가 소기의 결상 특성을 갖게 되도록, 결상 특성 조정 시스템 (PLC) 을 이용하여, 투영 광학계 (PL) 의 결상 특성을 조정한다.

이렇게 하여, 본 실시형태에 있어서, 더미 기판 (DP) 의 사용은, 사출면 (11) 과 대향시킨 상태에서, 노광광 (EL) 의 조사량의 조정, 및 투영 광학계 (PL) 의 조정 중 적어도 일방을 포함한다.

계측기 (24) 를 이용하여 투영 광학계 (PL) 의 결상 특성을 계측하는 경우, 계측 스테이지 (23) 가 종단 광학 소자 (10) 및 액침 부재 (9) 에 대하여 소정 위치에 배치되고, 종단 광학 소자 (10) 및 액침 부재 (22) 와 계측 스테이지 (23) 와의 사이에 액체 (LQ) 가 유지되며, 사출면 (11) 및 하면 (12) 과 계측 스테이지 (23) 의 상면 (50) 과의 사이에 액침 공간 (LS) 이 형성된다. 제어 장치 (1) 는, 종단 광학 소자 (10) 및 액침 부재 (9) 와 계측 스테이지 (23) 를 대향시켜, 종단 광학 소자 (10) 와 계측기 (24) 와의 사이의 노광광 (EL) 의 광로가 액체 (LQ) 로 채워지도록 액침 공간 (LS) 을 형성한다. 제어 장치 (1) 는, 투영 광학계 (PL) 및 액체 (LQ) 를 통하여 계측기 (24) 에 노광광 (EL) 을 조사하여, 계측기 (24) 를 이용한 계측 처리를 실행한다.

이렇게 하여, 본 실시형태에 있어서, 더미 기판 (DP) 의 사용은, 종단 광학 소자 (10) 및 액침 부재 (9) 에 대한 공간에서의 액체 (LQ) 의 유지를 포함한다. 또한, 상기 설명한 바와 같이, 더미 노광에 있어서, 더미 기판 (DP) 은, 종단 광학 소자 (10) 및 액침 부재 (9) 를 대향시킨 상태에서, 이동 궤적 R1 을 따라 이동한다. 이렇게 하여, 더미 기판 (DP) 의 사용은, 종단 광학 소자 (10) 및 액침 부재 (9) 를 대향시킨 상태에서 이동하는 것을 포함한다.

본 실시형태에서는, 투영 광학계 (PL) 의 조정 처리에 있어서, 더미 기판 (DP) 을 사용하여 더미 노광을 실행한 후, 투영 광학계 (PL) 의 결상 특성의 계측을 실행하므로, 디바이스를 제조하기 위한 기판 (P) 에 대한 노광 (실노광) 과 동일한 노광 조건 하에서, 투영 광학계 (PL) 의 결상 특성을 정확하게 계측할 수 있다. 따라서, 그 계측 결과에 기초하여, 투영 광학계 (PL) 를 소기의 결상 특성으로 알맞게 조정할 수 있다. 더미 노광에 있어서, 디바이스를 제조하기 위한 기판 (P) 이 아닌 더미 기판 (DP) 을 사용함으로써, 기판 (P) 이 헛되게 사용되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 상기 설명한 바와 같이, 더미 노광에 있어서, 더미 기판 (DP) 은, 액체 (LQ) 와 접촉한다. 더미 기판 (DP) 은 기판 (P) 에 비하여 이물질을 방출하기 어렵기 때문에, 조정 처리에 있어서, 액체 (LQ) 가 오염되어 버리거나, 액체 (LQ) 와 접촉하는 종단 광학 소자 (10) 및 액침 부재 (9) 등이 오염되어 버리는 것을 억제할 수 있다.

다음으로, 더미 기판 (DP) 을 사용하여, 마스크 스테이지 (6) 와 기판 스테이지 (8) 사이의 동기 이동 오차를 조정하는 처리의 일 예에 대하여 설명한다. 마스크 스테이지 (6) 와 기판 스테이지 (8) 의 동기 이동 오차의 조정 처리도, 투영 광학계 (PL) 의 사출면 (11) 과, 기판 유지부 (7) 에 의해 유지된 더미 기판 (DP) 을 대향시킨 상태에서 실행된다.

제어 장치 (1) 는, 더미 기판 (DP) 이 기판 유지부 (7) 에 의해 유지된 상태에서, 마스크 스테이지 (6) 와 기판 스테이지 (8) 의 동기 이동 오차를 조정하는 처리를 실행한다. 구체적으로는, 외형 및 중량이 기판 (P) 과 거의 동일한 더미 기판 (DP) 을 기판 유지부 (7) 에 의해 유지시킴과 함께, 마스크 (M) 를 마스크 유지부 (5) 에 의해 유지시킨 상태에서, 기판 (P) 의 노광 시와 동일한 이동 조건 하에서, 마스크 스테이지 (6) 와 기판 스테이지 (8) 를 동기 이동시킨다. 제어 장치 (1) 는, 기판 유지부 (7) 에 의해 더미 기판 (DP) 을 유지시킨 상태에서, 이동 궤적 R1 을 따라 기판 스테이지 (8) 를 이동시킨다. 더미 기판 (DP) 은, 종단 광학 소자 (10) 및 액침 부재 (9) 를 대향시킨 상태에서, XY 평면 내에서 이동한다. 제어 장치 (1) 는, 간섭계 시스템 (16) 을 이용하여 마스크 스테이지 (6) 및 기판 스테이지 (8) 의 위치를 계측하면서, 마스크 스테이지 (6) 및 기판 스테이지 (8) 를 동기 이동시킨다. 이렇게 하여, 마스크 스테이지 (6) 와 기판 스테이지 (8) 의 동기 이동 오차가 계측되고, 그 계측 결과에 기초하여, 동기 이동 오차를 조정 (보정) 할 수 있다. 동기 이동 오차를 조정하는 기술의 일 예가, 예를 들어 미국 국제공개 제2005/036620호 팜플렛에 개시되어 있다.

이렇게 하여, 더미 기판 (DP) 의 사용은, 더미 기판 (DP) 이 기판 유지부 (7) 에 의해 유지된 상태에서, 마스크 스테이지 (6) (마스크 유지부 (5)) 와 기판 스테이지 (8) (기판 유지부 (7)) 의 동기 이동 오차를 조정하는 것을 포함한다.

또한, 조정 처리로서, 사출면 (11) 과 더미 기판 (DP) 을 대향시킨 상태에서, 사출면 (11) 으로부터 노광광 (EL) 을 사출시키면서, 예를 들어, 챔버 장치 (15) 를 이용하는 내부 공간 (14) 의 환경을 조정할 수도 있다는 것에 주목한다.

조정 처리가 종료한 후, 제어 장치 (1) 는, 기판 (P) 의 노광을 개시한다 (단계 SP2). 제어 장치 (1) 는, 반송 시스템 (4) 을 이용하여, 기판 유지부 (7) 로부터 더미 기판 (DP) 을 언로드하고, 노광 전의 기판 (P) 을 기판 유지부 (7) 로 로드한다. 기판 유지부 (7) 로부터 언로드된 더미 기판 (DP) 은, 버퍼부 (17) 및 수용 장치 (13) 중 적어도 일방으로 반송된다.

노광 전의 기판 (P) 이 기판 스테이지 (8) 에 로드된 후, 제어 장치 (1) 는, 기판 스테이지 (8) 를 투영 영역 (PR) 으로 이동하여, 사출면 (11) 으로부터 사출된 노광광 (EL) 의 광로가 액체 (LQ) 로 채워지도록, 액침 부재 (9) 의 하면 (12) 의 적어도 일부와 기판 (P) 의 표면과의 사이에 액체 (LQ) 를 유지하여 액침 공간 (LS) 을 형성한다. 본 실시형태에서는, 예를 들어 미국 공개특허공보 제2006/0023186호 명세서, 및 미국 공개특허공보 제2007/0127006호 명세서에 개시되어 있는 바와 같이, 제어 장치 (1) 는, 기판 스테이지 (8) 및 계측 스테이지 (23) 의 적어도 일방과 종단 광학 소자 (10) 및 액침 부재 (9) 와의 사이에 액체 (LQ) 를 유지가능한 공간을 계속 형성하도록, 기판 스테이지 (8) 의 상면 (22) 과 계측 스테이지 (23) 의 상면 (50) 을 접근 또는 접촉시킨 상태에서, 기판 스테이지 (8) 의 상면 (22) 및 계측 스테이지 (23) 의 상면 (50) 의 적어도 일방과 종단 광학 소자 (10) 의 사출면 (11) 및 액침 부재 (9) 의 하면 (12) 을 대향시키면서, 종단 광학 소자 (10) 및 액침 부재 (9) 에 대하여, 기판 스테이지 (8) 와 계측 스테이지 (23) 를 XY 방향으로 동기 이동시킬 수 있다. 이렇게 하여, 제어 장치 (1) 는, 종단 광학 소자 (10) 및 액침 부재 (9) 와 기판 스테이지 (8) 와의 사이에 액침 공간 (LS) 이 형성가능한 상태, 및 종단 광학 소자 (10) 및 액침 부재 (9) 와 계측 스테이지 (23) 와의 사이에 액침 공간 (LS) 이 형성가능한 상태 중 일방으로부터 타방으로 변화시킬 수 있다. 구체적으로는, 제어 장치 (1) 는, 액체 (LQ) 의 누출을 억제하면서, 액침 부재 (9) 의 하면 (12) 측에 형성된 액침 공간 (LS) 이 기판 스테이지 (8) 의 상면 (22) 상과 계측 스테이지 (23) 의 상면 (50) 상에 대한 공간에서 이동하도록, 기판 스테이지 (8) 및 계측 스테이지 (23) 를 액침 부재 (9) 에 대하여 이동시킬 수 있다.

이하의 설명에 있어서, 기판 스테이지 (8) 의 상면 (22) 과 계측 스테이지 (23) 의 상면 (50) 을 접근 또는 접촉시킨 상태에서, 종단 광학 소자 (10) 및 액침 부재 (9) 에 대하여, 기판 스테이지 (8) 와 계측 스테이지 (23) 를 XY 방향으로 동기 이동시키는 동작을 적절히, 스크럼 이동이라 칭한다.

스크럼 이동을 실행하여, 사출면 (11) 으로부터 사출된 노광광 (EL) 의 광로가 액체 (LQ) 로 채워지도록, 종단 광학 소자 (10) 및 액침 부재 (9) 와 기판 스테이지 (8) (기판 (P)) 와의 사이에 액침 공간 (LS) 이 형성된 후, 제어 장치 (1) 는, 기판 (P) 의 노광 처리를 개시한다. 기판 (P) 의 노광 처리를 실행할 때, 제어 장치 (1) 는, 종단 광학 소자 (10) 및 액침 부재 (9) 와 기판 스테이지 (8) 를 대향시켜, 종단 광학 소자 (10) 와 기판 (P) 과의 사이의 노광광 (EL) 의 광로가 액체 (LQ) 로 채워지도록 액침 공간 (LS) 을 형성한다. 제어 장치 (1) 는, 조명계 (IL) 에 의하여 노광광 (EL) 에 의해 조명된 마스크 (M) 로부터의 노광광 (EL) 을 투영 광학계 (PL) 및 액침 공간 (LS) 의 액체 (LQ) 를 통하여 기판 (P) 에 조사한다. 이렇게 하여, 기판 (P) 은 노광광 (EL) 을 이용하여 노광되고, 마스크 (M) 의 패턴의 이미지가 기판 (P) 에 투영된다. 기판 (P) 의 노광에 있어서, 제어 장치 (1) 는, 도 4 에 나타낸 바와 같이, 기판 스테이지 (8) 를 이동 궤적 R1 을 따라 이동시키면서, 기판 (P) 의 샷 영역 S1 내지 S21 각각을 순차 노광한다.

기판 (P) 의 노광 처리가 종료한 후, 제어 장치 (1) 는, 스크럼 이동을 실행하여, 종단 광학 소자 (10) 및 액침 부재 (9) 와 계측 스테이지 (23) 와의 사이에 액침 공간 (LS) 을 형성하고, 기판 스테이지 (8) 를 기판 교환 위치로 이동시킨다. 제어 장치 (1) 는, 기판 교환 위치로 이동한 기판 스테이지 (8) 로부터 노광 후의 기판 (P) 을 언로드하고, 노광 전의 기판 (P) 을 기판 스테이지 (8) 로 로드한다.

이하, 제어 장치 (1) 는, 상기 설명된 처리를 반복하여, 복수의 기판 (P) 을 순차 노광한다.

제어 장치 (1) 는, 소정의 타이밍에서, 더미 기판 (DP) 을 사용하여, 메인터넌스 처리를 개시한다 (단계 SP3).

이하, 액침 부재 (9) 의 메인터넌스 처리를 실행하는 경우를 예로 들어 설명한다. 기판 (P) 의 노광에 있어서, 기판 (P) 으로부터 발생 (용출) 된 물질 (예를 들어 감광재 등의 유기물) 이, 이물질 (오염물, 파티클) 로서 액침 공간 (LS) 의 액체 (LQ) 중에 혼입될 가능성이 있다. 또한, 기판 (P) 으로부터 발생된 물질 뿐만 아니라, 예를 들어 공중을 부유하는 이물질이, 액침 공간 (LS) 의 액체 (LQ) 에 혼입될 가능성도 있다. 액침 공간 (LS) 의 액체 (LQ) 중에 이물질이 혼입되면, 그 액체 (LQ) 에 접촉하는 액침 부재 (9) 의 하면 (12) 의 적어도 일부에 이물질이 부착될 가능성이 있다.

따라서, 본 실시형태에서는, 제어 장치 (1) 는, 기판 (P) 의 비노광 시에, 더미 기판 (DP) 을 사용하여, 액침 부재 (9) 의 하면 (12) 의 적어도 일부의 메인터넌스 처리를 실행한다. 메인터넌스 처리는, 액침 부재 (9) 와 기판 유지부 (7) 에 의해 유지된 더미 기판 (DP) 을 대향시킨 상태에서 액침 부재 (9) 의 적어도 일부의 세정 처리를 포함한다.

제어 장치 (1) 는, 더미 기판 (DP) 을 사용하는 메인터넌스 처리를 실행하기 위해, 버퍼부 (17) 에 수용되어 있는 2 장의 더미 기판 (DP) 중, 1 장의 더미 기판 (DP) 을 선택하고, 그 선택된 더미 기판 (DP) 을, 반송 시스템 (4) 을 이용하여 기판 유지부 (7) 에 로드한다. 기판 유지부 (7) 는, 그 더미 기판 (DP) 을 유지한다.

제어 장치 (1) 는, 더미 기판 (DP) 이 기판 유지부 (7) 에 의해 유지된 후, 그 기판 유지부 (7) 에 의해 유지된 더미 기판 (DP) 을 사용하여, 메인터넌스 처리를 개시한다.

이하, 메인터넌스 처리로서, 액침 부재 (9) 를 세정하는 처리의 일 예에 대하여 설명한다. 액침 부재 (9) 의 세정 처리는, 액침 부재 (9) 의 하면 (12) 과, 기판 유지부 (7) 에 의해 유지된 더미 기판 (DP) 을 대향시킨 상태에서 실행된다. 본 실시형태에서는, 액침 부재 (9) 의 적어도 일부를 세정하기 위해, 제 1 세정 모드와, 제 2 세정 모드가 준비되어 있다.

먼저, 제 1 세정 모드에 대하여 설명한다. 제 1 세정 모드는, 종단 광학 소자 (10) 및 액침 부재 (9) 와, 기판 유지부 (7) 에 의해 유지된 더미 기판 (DP) 과의 사이에 액체 (LQ) 를 유지하여 액침 공간 (LS) 을 형성한 상태에서, 기판 스테이지 (8) 를 XY 평면 내에서 이동시킴으로써, 액침 부재 (9) 의 적어도 일부를 세정하는 모드이다. 제어 장치 (1) 는, 공급구 (27) 로부터의 액체 (LQ) 의 공급 동작과 병행하여, 회수구 (28) 로부터의 액체 (LQ) 의 회수 동작을 실행하여, 종단 광학 소자 (10) 및 액침 부재 (9) 와 기판 유지부 (7) 에 의해 유지된 더미 기판 (DP) 과의 사이에 액체 (LQ) 를 유지하여 액침 공간 (LS) 을 형성한 상태에서, 예를 들어 기판 스테이지 (8) 를 이동 궤적 R1 을 따라 이동시킨다. 이렇게 하여, 액침 부재 (9) 의 하면 (12) 의 적어도 일부가 세정된다. 또한, 하면 (12) 으로부터 박리된 이물질은, 액체 (LQ) 와 함께, 회수구 (28) 로부터 회수된다.

다음으로, 제 2 세정 모드에 대하여 설명한다. 제 2 세정 모드는, 종단 광학 소자 (10) 및 액침 부재 (9) 와, 기판 유지부 (7) 에 의해 유지된 더미 기판 (DP) 과의 사이에 세정용 액체 (LC) 를 유지하여 그 세정용 액체 (LC) 를 이용하여 액침 공간 (LSC) 을 형성함으로써, 액침 부재 (9) 의 적어도 일부를 세정하는 모드이다. 본 실시형태에 있어서, 공급구 (27) 는, 액체 (LQ) 와 다른 세정용 액체 (LC) 를 공급가능하다. 본 실시형태에서는, 세정용 액체 (LC) 로서, 알칼리 세정액을 이용한다. 본 실시형태에서는, 세정용 액체 (LC) 로서, 알칼리 수용액을 이용한다. 본 실시형태에서는, 세정용 액체 (LC) 는, 수산화 테트라메틸암모늄 (TMAH : tetramethyl ammonium hydroxide) 수용액을 함유한다. 또한, 세정용 액체 (LC) 는 알코올일 수도 있다는 것에 주목한다. 예를 들어, 세정용 액체 (LC) 는, 또한 에탄올, 이소프로필 알코올 (IPA), 및 펜탄올 중 적어도 하나일 수도 있다.

도 9 는, 제 2 세정 모드의 일 예를 나타낸 모식도이다. 제어 장치 (1) 는, 공급구 (27) 로부터의 세정용 액체 (LC) 의 공급 동작과 병행하여, 회수구 (28) 로부터의 세정용 액체 (LC) 의 회수 동작을 실행하여, 종단 광학 소자 (10) 및 액침 부재 (9) 와 기판 유지부 (7) 에 의해 유지된 더미 기판 (DP) 과의 사이에 세정용 액체 (LC) 를 이용하여 액침 공간 (LSC) 을 형성한다. 이렇게 하여, 액침 부재 (9) 의 하면 (12) 의 적어도 일부가 세정된다. 또한, 하면 (12) 으로부터 박리된 이물질은, 세정용 액체 (LC) 와 함께, 회수구 (28) 로부터 회수된다.

또한, 제어 장치 (1) 는, 액침 부재 (9) 의 세정 처리 시에 있어서 세정용 액체 (LC) 에 의해 형성되는 액침 공간 (LSC) 의 크기 (하면 (12) 과 평행한 XY 평면 내의 크기) 가, 기판 (P) 의 노광 시에 있어서 액체 (LQ) 에 의해 형성되는 액침 공간 (LS) 의 크기보다 커지도록, 공급구 (27) 를 이용하는 공급 동작, 및 회수구 (28) 를 이용하는 회수 동작 중 적어도 일방을 조정할 수 있다. 예를 들어, 제어 장치 (1) 는, 액침 부재 (9) 의 세정 처리에 있어서 공급구 (27) 로부터 공급되는 세정용 액체 (LC) 의 단위 시간 당 공급량을, 기판 (P) 의 노광 시에 있어서 공급구 (27) 로부터 공급된 액체 (LQ) 의 단위 시간 당 공급량보다 많게 함으로써, 세정용 액체 (LC) 에 의해 형성되는 액침 공간 (LSC) 의 크기를 크게 할 수 있다. 또는, 제어 장치 (1) 는, 액침 부재 (9) 의 세정 처리에 있어서 회수구 (28) 로부터 회수되는 세정용 액체 (LC) 의 단위 시간 당 회수량을, 기판 (P) 의 노광 시에 있어서 회수구 (28) 로부터 회수되는 세정용 액체 (LC) 의 단위 시간 당 회수량보다 적게 함으로써, 세정용 액체 (LC) 에 의해 형성되는 액침 공간 (LSC) 의 크기를 크게 할 수 있다. 물론, 제어 장치 (1) 는, 또한 공급구 (27) 로부터 공급되는 세정용 액체 (LC) 의 단위 시간 당 공급량을 많게 함과 함께, 회수구 (28) 로부터 회수되는 세정용 액체 (LC) 의 단위 시간 당 회수량을 적게 함으로써, 세정용 액체 (LC) 에 의해 형성되는 액침 공간 (LSC) 의 크기를 크게 할 수도 있다.

또한, 제어 장치 (1) 는, 제 2 세정 모드에 있어서, 종단 광학 소자 (10) 및 액침 부재 (9) 와 기판 유지부 (7) 에 의해 유지된 더미 기판 (DP) 과의 사이에 세정용 액체 (LC) 에 의해 액침 공간을 형성한 상태에서, XY 평면 내에서 기판 스테이지 (8) 를 이동시킬 수도 있다.

이렇게 하여, 더미 기판 (DP) 의 사용은, 더미 기판 (DP) 이 액침 부재 (9) 와 대향된 상태에 있어서 액침 부재 (9) 의 적어도 일부의 세정을 포함한다. 또한, 상기 설명된 세정 처리에 의해, 액침 부재 (9) 의 하면 (12) 뿐만 아니라, 종단 광학 소자 (10) 의 사출면 (11) 도 세정된다.

또한, 본 실시형태에서는, 메인터넌스 처리로서, 노광광 (EL) 을 이용하여 투영 광학계 (PL) 의 적어도 일부를 광세정하는 처리가 실행된다. 이하, 메인터넌스 처리로서, 투영 광학계 (PL) 의 적어도 일부를 광세정하는 처리의 일 예에 대하여 설명한다. 투영 광학계 (PL) 의 광세정 처리는, 종단 광학 소자 (10) 의 사출면 (11) 과, 기판 유지부 (7) 에 의해 유지된 더미 기판 (DP) 을 대향시킨 상태에서 실행된다.

또한, 본 실시형태에 있어서, 투영 광학계 (PL) 의 광세정 처리는, 종단 광학 소자 (10) 및 액침 부재 (9) 와 기판 유지부 (7) 에 의해 유지된 더미 기판 (DP) 과의 사이에 액체 (LQ) 를 유지함으로써 액침 공간 (LS) 이 형성된 상태에서 실행된다.

제어 장치 (1) 는, 조명계 (IL) 로부터 노광광 (EL) 을 사출한다. 조명계 (IL) 로부터 사출된 노광광 (EL) 은, 투영 광학계 (PL) 로 입사되고, 투영 광학계 (PL) 의 복수의 광학 소자를 통과한 후, 사출면 (11) 으로부터 사출된다. 본 실시형태에 있어서, 노광광 (EL) 은, 광세정 효과를 갖는 자외광이다. 따라서, 노광광 (EL) 이 조사되게 함으로써, 투영 광학계 (PL) 의 광학 소자는, 광세정된다.

상기 설명한 바와 같이, 기판 (P) 의 노광에 있어서, 기판 (P) 으로부터 발생 (용출) 된 물질 (예를 들어 감광재 등의 유기물) 이, 액침 공간 (LS) 의 액체 (LQ) 에 혼입될 가능성이 있다. 액침 공간 (LS) 의 액체 (LQ) 중에 이물질이 혼입되면, 그 액체 (LQ) 에 접촉하는 종단 광학 소자 (10) 의 사출면 (11) 에 이물질이 부착될 가능성이 있다. 본 실시형태에서는, 이물질의 발생이 억제된 더미 기판 (DP) 과 사출면 (11) 을 대향시킨 상태에서 사출면 (11) 에 노광광 (EL) 이 조사되므로, 사출면 (11) 은 양호하게 광세정된다. 또한, 액체 (LQ) 와 사출면 (11) 이 접촉된 상태에서 그 사출면 (11) 에 노광광 (EL) 이 조사되므로, 높은 광세정 효과를 얻을 수 있다. 또한, 본 실시형태에서는, 공급구 (27) 로부터의 액체 (LQ) 의 공급 동작과 회수구 (28) 로부터의 액체 (LQ) 의 회수 동작을 실행하면서, 사출면 (11) 에 노광광 (EL) 이 조사된다. 이렇게 하여, 사출면 (11) 으로부터 박리된 이물질은, 회수구 (28) 로부터 회수된다.

이렇게 하여, 메인터넌스 처리는, 사출면 (11) 과 더미 기판 (DP) 을 대향시킨 상태에서 노광광 (EL) 으로 투영 광학계 (PL) 의 적어도 일부를 광세정하는 처리를 포함하며, 더미 기판 (DP) 의 사용은, 노광광 (EL) 을 이용하는 투영 광학계 (PL) 의 적어도 일부의 광세정을 포함한다. 투영 광학계 (PL) 의 광세정에 있어서, 사출면 (11) 과 대향하는 위치에 더미 기판 (DP) 을 배치함으로써, 사출면 (11) 으로부터 사출된 노광광 (EL) 은, 더미 기판 (DP) 에 조사된다. 이렇게 하여, 투영 광학계 (PL) 의 광세정에 있어서, 예를 들어, 기판 스테이지 (8) 의 상면 (22), 계측 스테이지 (23) 의 상면 (50) 등에 노광광 (EL) 이 조사되는 것을 방지할 수 있으며, 노광광 (EL) 의 조사에 의한 상면 (20, 50) 등의 열화를 억제할 수 있다.

또한, 본 실시형태에서는, 상기 설명된 조정 처리 및 메인터넌스 처리 뿐만 아니라, 더미 기판 (DP) 을 사용하는 각종 처리가 실행가능하다. 예를 들어, 조정 처리, 노광 처리, 및 메인터넌스 처리 등의 시퀀스가 실행되고 있지 않은 상태 (소위, 아이들링 상태) 에 있어서, 내부 공간 (14) 의 기판 스테이지 (8) 의 상태 (위치, 이동 조건, 및 구동 조건 중 적어도 하나) 로 인해, 내부 공간 (14) 의 환경 (온도 등) 이 변동해 버릴 가능성이 있다. 구체적으로는, 기판 스테이지 (8) 의 상태에 따라, 아이들링 상태에 있어서의 내부 공간 (14) 의 환경이 소기의 환경으로부터 변화해 버릴 가능성이 있다. 그 결과, 아이들링 상태로부터 기판 (P) 의 노광을 개시하려고 해도, 챔버 장치 (15) 에 의해 내부 공간 (14) 이 소기의 환경으로 조정될 때까지 시간을 필요로 하게 되고, 노광 장치 (EX) 의 가동률의 저하를 초래해 버리는 등, 문제가 발생할 가능성이 있다.

본 실시형태에서는, 더미 기판 (DP) 의 사용은, 내부 공간 (14) 에 있어서 소정 위치에 배치된 기판 유지부 (7) 에 의한 유지를 포함한다. 구체적으로는, 제어 장치 (1) 는, 아이들링 상태에 있어서, 더미 기판 (DP) 을 유지하는 기판 유지부 (7) 를 내부 공간 (14) 내의 소정 위치에 배치한다. 제어 장치 (1) 는, 아이들링 상태에 있어서도, 내부 공간 (14) 이 소기의 환경에 대하여 크게 변화하지 않도록, 더미 기판 (DP) 을 유지하는 기판 유지부 (7) 를 내부 공간 (14) 내의 소정 위치에 배치한다. 또는, 제어 장치 (1) 는, 아이들링 상태에 있어서, 더미 기판 (DP) 을 유지하는 기판 유지부 (7) (기판 스테이지 (8)) 를, 이동 궤적 R1 을 따라 이동시킨다. 이렇게 하여, 아이들링 상태에 있어서도, 내부 공간 (14) 의 환경 (온도 등) 이 크게 변동해 버리는 것을 억제할 수 있다. 이렇게 하여, 예를 들어 기판 스테이지 (8) 및 계측 스테이지 (23) 의 위치 계측을 정확하게 실행할 수 있다. 예를 들어, 기판 스테이지 (8) 가 인코더 시스템에 의해 계측된 스케일을 갖는 경우, 그 스케일의 열 변형을 억제할 수 있다.

또한, 아이들링 상태에 있어서, 종단 광학 소자 (10) 및 액침 부재 (9) 와 기판 유지부 (7) 에 의해 유지된 더미 기판 (DP) 과의 사이에 액체 (LQ) 에 의해 액침 공간 (LS) 이 형성된 상태에서, 기판 스테이지 (8) 가 이동 궤적 R1 을 따라 이동함으로써, 예를 들어 종단 광학 소자 (10) 및 액침 부재 (9) 가 오염되는 것을 억제할 수 있다.

이상과 같이, 본 실시형태에서는, 기판 유지부 (7) 에 의해 더미 기판 (DP) 을 유지하고, 그 더미 기판 (DP) 을 사용하여 조정 처리 및 메인터넌스 처리 등의 각종 처리가 실행된다. 그 더미 기판 (DP) 의 사용 상태는, 관리 장치 (3) 에 의해 관리된다.

관리 장치 (3) 는, 더미 기판 (DP) 의 사용이 개시되는 때로부터의 더미 기판 (DP) 의 사용 이력을 관리한다. 관리 장치 (3) 는, 복수의 관리 항목에 관하여 더미 기판 (DP) 을 관리한다.

본 실시형태에 있어서, 관리 항목은, 더미 기판 (DP) 이 기판 유지부 (7) 에 의해 유지되는 누적 시간, 더미 기판 (DP) 과 액체 (LQ) 가 접촉하는 접액 시간, 더미 기판 (DP) 과 액체 (LQ) 가 접촉하는 제 1 상태와 접촉하지 않는 제 2 상태가 반복되는 횟수 (반복 횟수), 더미 기판 (DP) 에 대하여 조사되는 노광광 (EL) 의 적산 에너지, 버퍼부 (17) 와 기판 유지부 (7) 와의 사이에서 더미 기판 (DP) 이 반송되는 횟수 (반송 횟수), 및 더미 기판 (DP) 이 수용 장치 (13) 로부터 언로드되는 때로부터 수용 장치 (13) 로 로드되는 때까지의 시간 (장치 내 체재 시간) 중 적어도 하나를 포함한다.

또한, 상기 설명된 복수의 관리 항목 각각에 관하여, 관리 파라미터가 미리 결정되어 있다. 본 실시형태에서는, 더미 기판 (DP) 의 사용 내용에 따라, 관리 파라미터가 결정되어 있다.

표 1 은, 더미 기판 (DP) 의 사용 내용과, 각 관리 항목에 관하여 미리 결정된 관리 파라미터 간의 관계를 나타낸다.

관리 파라미터는, 더미 기판 (DP) 의 사용 내용에 따라 미리 결정되고, 더미 기판 (DP) 에 관한 수명에 관한 값이다. 즉, 관리 파라미터는, 더미 기판 (DP) 의 사용 내용에 따라 결정된, 더미 기판 (DP) 의 표면 상태가 소기의 성능 (값) 을 유지가능한 기간이다. 더미 기판 (DP) 의 표면 상태는, 액체 (LQ) 에 대한 더미 기판 (DP) 의 접촉각 (발액성), 및 더미 기판 (DP) 의 표면의 오염도 (단위 면적 당 이물질의 양) 중 적어도 일방을 포함한다.

예를 들어, 접액 시간에 따라, 액체 (LQ) 에 대한 더미 기판 (DP) 의 표면의 접촉각 (발액성) 이 변화할 가능성이 있다. 예를 들어 접액 시간이 길어지면, 액체 (LQ) 에 대한 더미 기판 (DP) 의 표면의 접촉각 (발액성) 이 저하 (열화) 될 가능성이 높다. 또한, 더미 기판 (DP) 에 대하여 조사된 노광광 (EL) 의 적산 에너지에 따라서도, 액체 (LQ) 에 대한 더미 기판 (DP) 의 접촉각 (발액성) 이 변화할 가능성이 있다. 예를 들어, 더미 기판 (DP) 에 대하여 조사된 노광광 (EL) 의 적산 에너지가 커지면, 액체 (LQ) 에 대한 더미 기판 (DP) 의 표면의 접촉각 (발액성) 이 저하 (열화) 될 가능성이 높다. 또한, 누적 시간 및 장치 내 체재 시간 중 적어도 일방이 길어지거나, 반복 횟수가 많아지거나 한 경우에도, 액체 (LQ) 에 대한 더미 기판 (DP) 의 표면의 접촉각 (발액성) 이 열화될 가능성이 있다.

또한, 누적 시간, 접액 시간, 반복 횟수, 및 장치 내 체재 시간 중 적어도 하나에 따라, 더미 기판 (DP) 의 표면의 오염도가 변화할 가능성이 있다. 예를 들어, 세정 처리에 있어서의 접액 시간이 길어지거나, 반복 횟수가 많아지거나 하면, 액침 부재 (9) 로부터 박리된 이물질이 더미 기판 (DP) 의 표면에 부착될 가능성이 높이지거나, 더미 기판 (DP) 의 표면의 오염도가 높아질 가능성이 있다. 또한, 누적 시간 및 장치 내 체재 시간 중 적어도 일방이 길어지면, 예를 들어 공중을 부유하는 이물질이 더미 기판 (DP) 의 표면에 부착될 가능성이 높아지고, 더미 기판 (DP) 의 표면의 오염도가 높아질 가능성이 있다. 또한, 반송 횟수가 많아지면, 반송 중에 더미 기판 (DP) 의 하면 (SB) 에 이물질 (액체 (LQ) 의 물방울을 포함) 이 부착될 가능성이 높아지고, 더미 기판 (DP) 의 표면의 오염도가 높아질 가능성이 있다.

표 1 에 있어서, 예를 들어 제 1 세정 모드에서 더미 기판 (DP) 을 사용하는 경우, 접액 시간에 관한 관리 파라미터는, 30 일이다. 구체적으로는, 제 1 세정 모드에서 더미 기판 (DP) 을 사용하는 경우, 접액 시간은 30 일까지 허용된다. 제 1 세정 모드에서 사용되는 경우에 있어서 접액 시간이 30 일을 초과하면, 예를 들어 액체 (LQ) 에 대한 더미 기판 (DP) 의 표면의 접촉각은, 허용값보다 저하 (열화) 되어 버릴 가능성이 높다. 또한, 세정용 액체 (LC) 를 이용하는 제 2 세정 모드에서 더미 기판 (DP) 을 사용하는 경우, 더미 기판 (DP) 의 표면은, 제 1 세정 모드에서 사용되는 경우에 비해 쉽게 열화되므로, 접액 시간에 관한 관리 파라미터는 6 시간으로 설정된다. 제 2 세정 모드에서 사용되는 경우에 있어서 접액 시간이 6 시간을 초과하면, 액체 (LQ) 에 대한 더미 기판 (DP) 의 표면의 접촉각은, 허용값보다 낮게 저하 (열화) 되어 버릴 가능성이 높다.

이렇게 하여, 본 실시형태에서는, 더미 기판 (DP) 의 사용 내용에 따라, 관리 항목에 관한 관리 파라미터가 결정된다.

또한, 표 1 의 관리 항목, 관리 파라미터, 및 사용 내용 등은 일 예라는 것에 주목한다. 관리 파라미터는, 예를 들어 더미 기판 (DP) 의 표면 (막 (F)) 의 내구성, 더미 기판 (DP) 의 사용 상태 등에 따라 적절히 결정될 수도 있다.

더미 기판 (DP) 의 표면의 발액성이 열화되면, 예를 들어 종단 광학 소자 (10) 및 액침 부재 (9) 에 대한 공간에서 액체 (LQ) (세정용 액체 (LC)) 를 더 이상 양호하게 유지할 수 없게 되고, 액침 공간을 더 이상 양호하게 형성할 수 없게 된다. 그 결과, 더미 기판 (DP) 을 사용하는 소정의 처리 중에, 액침 공간의 액체가 유출되어 버리는 등, 문제가 발생할 가능성이 있다.

또한, 더미 기판 (DP) 의 표면의 오염도가 열화되면, 그 더미 기판 (DP) 을 사용하는 소정의 처리 중에, 주위의 부재 (종단 광학 소자 (10), 액침 부재 (9), 기판 스테이지 (8), 반송 시스템 (4) 등) 에 더미 기판 (DP) 의 이물질이 부착되어 버리는 등, 피해가 확대되어 버릴 가능성이 있다.

이렇게 하여, 더미 기판 (DP) 을 사용하여 소정의 처리를 수행하는 경우, 액체 (LQ) 에 대한 발액성, 또는 오염도가 열화된 더미 기판 (DP) 을 계속 사용하면, 그 소정의 처리를 더 이상 양호하게 실행할 수 없게 될 가능성이 있다. 그 결과, 노광 불량이 발생하는 등, 노광 성능이 열화되고, 불량 디바이스가 발생할 가능성이 있다.

따라서, 본 실시형태에서는, 제어 장치 (1) 는, 관리 장치 (3) 의 출력과 기억 장치 (2) 에 기억되어 있는 관리 파라미터에 기초하여, 더미 기판 (DP) 의 사용의 적합성을 판단한다. 상기 설명한 바와 같이, 관리 장치 (3) 는, 타이머 및 카운터 등을 포함하며, 상기 설명된 각 관리 항목에 관한 값을 계측 (관리) 가능하다. 제어 장치 (1) 는, 상기 설명된 각 관리 항목에 관하여 관리 장치 (3) 가 계측한 값과, 미리 결정된 관리 파라미터를 비교하고, 그 비교 결과에 기초하여, 더미 기판 (DP) 의 사용의 적합성을 판단한다.

예를 들어, 제어 장치 (1) 는, 관리 장치 (3) 의 출력이 더미 기판 (DP) 의 사용 내용에 따라 결정된 관리 파라미터보다 낮은 경우, 그 더미 기판 (DP) 은 사용가능하다고 판단하고, 그 더미 기판 (DP) 의 사용을 계속한다. 한편, 제어 장치 (1) 는, 관리 장치 (3) 의 출력이 관리 파라미터를 초과한다고 판단한 경우, 그 더미 기판 (DP) 은 사용불가능하다고 판단한다.

제어 장치 (1) 는, 반송 시스템 (4) 을 이용하여, 사용불가능하다고 판단한 더미 기판 (DP) 을, 기판 유지부 (7) 및 버퍼부 (17) 중 적어도 일방으로부터 수용 장치 (13) 로 반송한다. 제어 장치 (1) 는, 수용 장치 (13) 에 수용되어 있는 사용가능한 더미 기판 (DP) 을 수용 장치 (13) 로부터 언로드하여, 버퍼부 (17) 에 수용한다. 사용가능한 더미 기판 (DP) 은, 미사용의 더미 기판 (DP) 을 포함한다는 것에 주목한다. 제어 장치 (1) 는, 그 버퍼부 (17) 에 수용된 더미 기판 (DP) 의 사용을 개시한다.

본 실시형태에 있어서, 버퍼부 (17) 에는, 2 장의 더미 기판 (DP) 이 수용되어 있고, 제어 장치 (1) 는, 그 2 장의 더미 기판 (DP) 각각의 사용의 적합성을 판단한다. 또한, 제어 장치 (1) 는, 수용 장치 (13) 가 수용가능한 복수 (예를 들어 50 장) 의 더미 기판 (DP) 각각의 사용의 적합성을 판단할 수 있다.

본 실시형태에 있어서, 복수의 더미 기판 (DP) 각각의 식별자로서 식별 마크가 배치되어 있다. 식별 마크는, 복수의 더미 기판 (DP) 각각에 적용된 고유의 마크이다. 본 실시형태에 있어서, 얼라인먼트 시스템 (19) 이, 그 식별 마크를 계측가능하다. 얼라인먼트 시스템 (19) 에 의해 식별 마크를 계측할 때, 제어 장치 (1) 는, 더미 기판 (DP) 을 유지한 기판 스테이지 (8) 를 제어하여, 얼라인먼트 시스템 (19) 의 계측 영역에, 더미 기판 (DP) 의 식별 마크를 배치한다. 얼라인먼트 시스템 (19) 은, 기판 유지부 (7) 에 의해 유지된 더미 기판 (DP) 의 식별 마크를 계측한다. 얼라인먼트 시스템 (19) 의 계측 결과는, 제어 장치 (1) 로 출력된다. 제어 장치 (1) 는, 관리 장치 (3) 의 출력과 얼라인먼트 시스템 (19) 의 계측 결과에 기초하여, 복수의 더미 기판 (DP) 각각의 사용의 적합성을 판단할 수 있다.

식별자를 계측하기 위한 계측 장치는, 얼라인먼트 시스템 (19) 에 한정되지 않는다는 것에 주목한다. 예를 들어, 수용 장치 (13), 또는 수용 장치 (13) 와 버퍼부 (17) 사이의 반송 경로에, 더미 기판 (DP) 상에 배치되어 있는 식별자 (식별 마크) 를 계측가능한 계측 장치가 또한 배치될 수도 있다.

복수의 더미 기판 (DP) 각각을 식별하기 위한 식별자는, 식별 마크에 한정되지 않고, 예를 들어, 복수의 더미 기판 (DP) 각각에 배치된 IC 칩일 수도 있다는 것에 주목한다.

또한, 더미 기판 (DP) 각각에 식별자를 제공하지 않고, 노광 장치 (EX) 내의 각 더미 기판 (DP) 의 소재를 제어 장치 (1) 에 의해 추적 및 관리함으로써, 각 더미 기판 (DP) 을 식별할 수도 있다.

이렇게 하여, 제어 장치 (1) 는, 복수의 더미 기판 (DP) 중, 사용가능한 더미 기판 (DP) 을 얻을 수 있다. 예를 들어, 제어 장치 (1) 는, 관리 장치 (3) 의 출력, 관리 파라미터 및 식별자의 계측 결과에 기초하여, 사용가능한 더미 기판 (DP) 과 사용불가능한 더미 기판 (DP) 이 수용 장치 (13) 에 혼재해 있는 경우라도, 이 복수의 더미 기판 (DP) 중, 기판 유지부 (7) 에 유지시켜 사용하는 더미 기판 (DP) 을 선택할 수 있다.

또한, 제어 장치 (1) 는, 복수의 더미 기판 (DP) 의 사용의 적합성의 판정 결과를 미도시된 컨트롤 패널 등에 표시하여, 오퍼레이터에 통지한다. 표시 내용은, 당해 더미 기판 (DP) 이 사용불가능하다는 취지의 표시, 당해 더미 기판 (DP) 이 사용가능하다는 취지 및 사용 기한의 표시, 및 당해 더미 기판 (DP) 의 각 관리 항목의 현재값 (예를 들어, 현 시점까지의 기판 유지부 (7) 에 의해 유지된 누적 시간, 적산 접액 시간, 적산 에너지량 등) 의 표시 중 하나를 포함한다. 그리고, 제어 장치 (1) 는, 사용불가능하다고 판단된 더미 기판 (DP) 의 후속 사용을 금지한다.

또한, 제어 장치 (1) 는, 관리 장치 (3) 의 출력과 미리 결정된 관리 파라미터에 기초하여, 복수의 더미 기판 (DP) 의 표면 상태가 동일해지도록, 기판 유지부 (7) 에 의해 유지시켜 사용하는 더미 기판 (DP) 을 선택할 수 있다. 구체적으로는, 복수 (예를 들어 50 장) 의 더미 기판 (DP) 의 열화 상태가 균일해지도록, 그 복수의 더미 기판 (DP) 을 순차 사용할 수도 있다.

더욱이, 제어 장치 (1) 는 또한 복수의 더미 기판 (DP) 을, 노광 동작을 수반한 처리 전용 더미 기판, 및 세정 전용 더미 기판으로 하도록, 사용 목적에 매치하도록 각 더미 기판 (DP) 을 개별적으로 관리할 수 있다. 이 경우, 각각의 사용 목적을 각 더미 기판 (DP) 에 상응하도록 미도시된 컨트롤 패널 상에 표시할 수도 있다.

상기 설명한 바와 같이, 본 실시형태에서는, 더미 기판 (DP) 의 사용 상태를 관리하는 관리 장치 (3) 의 출력과, 미리 결정된 관리 파라미터에 기초하여, 더미 기판 (DP) 의 사용의 적합성을 판단했기 때문에, 예를 들어 열화된 더미 기판 (DP) 을 계속 사용하게 하는 상황이 발생하는 것을 억제할 수 있다. 따라서, 열화된 더미 기판 (DP) 의 사용에 기인하는 노광 불량의 발생, 및 불량 디바이스의 발생을 억제할 수 있다.

또한, 본 실시형태에서는, 복수의 더미 기판 (DP) 이 준비되어 있는 경우에 있어서, 관리 장치 (3) 의 출력과 관리 파라미터에 기초하여, 복수의 더미 기판 (DP) 중, 기판 유지부 (7) 에 의해 유지시켜 사용하는 더미 기판 (DP) 을 선택했기 때문에, 예를 들어, 사용불가능한 더미 기판 (DP) 을 기판 유지부 (7) 에 반송해 버리고, 그 사용불가능한 더미 기판 (DP) 을 사용해 버리는 등의 문제의 발생을 억제할 수 있다. 따라서, 노광 불량의 발생, 및 불량 디바이스의 발생을 억제할 수 있다.

또한, 본 실시형태에서는, 복수의 관리 항목을 관리함으로써, 더미 기판 (DP) 의 표면 상태 (액체 (LQ) 에 대한 발액성 및 오염도 중 적어도 일방) 를 산출할 수 있기 때문에, 소기의 표면 상태를 갖는 더미 기판 (DP) 을 사용할 수 있다.

본 실시형태에서는, 버퍼부 (17) 가 2 장의 더미 기판 (DP) 을 수용가능하였다는 것에 주목한다. 그 경우, 버퍼부 (17) 에 수용된 2 장의 더미 기판 (DP) 중 일방의 더미 기판 (DP) 의 사용 내용과 타방의 더미 기판 (DP) 의 사용 내용을 분리할 수도 있다. 예를 들어, 2 장의 더미 기판 (DP) 각각을 세정 처리에 사용하는 경우에 있어서, 일방의 더미 기판 (DP) 을 제 1 세정 모드에 사용하고, 타방의 더미 기판 (DP) 을 제 2 세정 모드에 사용한다.

본 실시형태에서는, 기판 유지부 (7) 로 반송된 더미 기판 (DP) 이, 버퍼부 (17) 에 수용되어 있는 더미 기판 (DP) 인 것으로 하였다는 것에 주목한다. 수용 장치 (13) 에 수용되어 있는 더미 기판 (DP) 을, 버퍼부 (17) 를 통과하지 않고, 기판 유지부 (7) 로 반송할 수도 있다. 또한, 기판 유지부 (7) 에 의해 유지되어 있는 더미 기판 (DP) 을, 버퍼부 (17) 를 통과하지 않고, 수용 장치 (13) 로 반송할 수도 있다.

상기 설명한 실시형태에 있어서, 수용 장치 (13) 는, 디바이스 제조를 위한 기판 (P) 및 더미 기판 (DP) 중 적어도 일방을 수용가능하다는 것에 주목한다. 그 경우, 수용 장치 (13) 에, 수용되어 있는 기판의 종류 (기판 (P) 및 더미 기판 (DP) 중 어느 일방) 를 식별하기 위한 식별자를 제공할 수도 있다. 구체적으로는, 기판 (P) 을 수용하고 있는 수용 장치 (13) 에 제 1 식별자를 제공할 수 있고, 더미 기판 (DP) 을 수용하고 있는 수용 장치 (13) 에 제 1 식별자와 다른 제 2 식별자를 제공할 수 있다. 이렇게 하여, 제어 장치 (1) 는, 제 1 식별자 및 제 2 식별자를 계측함으로써, 수용 장치 (13) 가 수용하고 있는 기판 (P) 의 종류를 파악할 수 있다. 또한, 제어 장치 (1) 는, 제 2 식별자를 계측한 경우, 구체적으로는, 노광 장치 (EX) 에 더미 기판 (DP) 을 수용한 수용 장치 (13) 가 접속되어 있다고 판단한 경우, 관리 장치 (3) 의 관리 동작을 개시할 수 있다.

상기 설명한 실시형태에 있어서, 투영 광학계 (PL) 는, 종단 광학 소자의 사출측 (이미지면측) 의 광로 공간을 액체로 채우지만, 미국 공개특허공보 제2005/0248856호 명세서에 개시되어 있는 바와 같이, 종단 광학 소자의 입사측 (물체면측) 의 광로 공간도 액체로 채우는 투영 광학계를 채용할 수 있다는 것에 주목한다.

상기 설명한 각 실시형태의 액체 (LQ) 는 물이지만, 물 이외의 액체일 수도 있다는 것에 주목한다. 액체 (LQ) 로서는, 노광광 (EL) 에 대하여 투과성을 갖고, 가능한 한 굴절률이 높으며, 투영 광학계 또는 기판의 표면을 형성하는 감광재 (포토레지스트) 의 막에 대하여 안정성을 갖는 것이 바람직하다. 예를 들어 액체 (LQ) 로서, 하이드로플루오로에테르 (HFE), 과불화폴리에테르 (PFPE), 폼블린 오일, 세더유 등을 사용하는 것도 가능하다. 또한, 액체 (LQ) 로서, 굴절률이 1.6 내지 1.8 정도인 것을 사용할 수도 있다. 또한, 석영 및 형석보다 굴절률이 높은 (예를 들어 1.6 이상) 재료로, 액체 (LQ) 와 접촉하는 투영 광학계 (PL) 의 광학 소자 (종단 광학 소자 등) 를 형성할 수도 있다. 또한, 액체 (LQ) 로서, 각종 유체, 예를 들어, 초임계 유체를 사용하는 것도 가능하다.

또한, 예를 들어 노광광 (EL) 이 F₂ 레이저광인 경우, 이 F₂ 레이저광은 물을 투과하지 않기 때문에, 액체 (LQ) 로서는 F₂ 레이저광을 투과가능한 것, 예를 들어, 과불화폴리에테르 (PFPE), 불소계 오일 등의 불소계 유체를 사용할 수 있다. 이 경우, 액체 (LQ) 와 접촉하는 부분에는, 예를 들어 불소를 함유하는 극성이 낮은 분자 구조의 물질을 이용하여 박막을 형성함으로써 친액화 처리한다.

상기 설명한 각 실시형태의 기판 (P) 으로서는, 반도체 디바이스 제조용 반도체 웨이퍼 뿐만 아니라, 디스플레이 디바이스용 유리 기판, 박막 자기 헤드용 세라믹 웨이퍼, 또는 노광 장치에 사용되는 마스크 또는 레티클 원판 (합성 석영, 실리콘 웨이퍼) 등이 적용가능하다는 것에 주목한다.

노광 장치로서는, 마스크 (M) 와 기판 (P) 을 동기 이동하여 마스크 (M) 의 패턴을 주사 노광하는 스텝-앤-스캔 방식의 주사형 노광 장치 (스캐닝 스텝퍼) 외에, 마스크 (M) 와 기판 (P) 을 정지시킨 상태에서 마스크 (M) 의 패턴을 일괄 노광하여, 기판 (P) 을 순차 스텝 이동시키는 스텝-앤-리피트 방식의 투영 노광 장치 (스텝퍼) 에도 적용가능하다.

또한, 스텝-앤-리피트 방식의 노광에 있어서, 제 1 패턴과 기판 (P) 을 거의 정지시킨 상태에서, 투영 광학계를 이용하여 제 1 패턴의 축소 이미지를 기판 (P) 상에 전사한 후, 제 2 패턴과 기판 (P) 을 거의 정지시킨 상태에서, 투영 광학계를 이용하여 제 2 패턴의 축소 이미지를 제 1 패턴과 부분적으로 중첩하여 기판 (P) 상에 일괄 노광할 수도 있다 (스티치 방식의 일괄 노광 장치). 또한, 스티치 방식의 노광 장치로서는, 기판 (P) 상에서 적어도 2 개의 패턴을 부분적으로 중첩하여 전사하고, 기판 (P) 을 순차 이동시키는 스텝-앤-스티치 방식의 노광 장치에도 적용가능하다.

또한, 예를 들어 미국 특허 제6611316호 명세서에 개시되어 있는 바와 같이, 2 개의 마스크 패턴을, 투영 광학계를 통하여 기판 상에서 합성하고, 1 회의 주사 노광에 의해 기판 상의 1 개의 샷 영역을 거의 동시에 이중 노광하는 노광 장치 등에도 본 발명을 적용할 수 있다. 또한, 프록시미티 방식의 노광 장치, 미러 프로젝션 아날라이저 등에도 본 발명을 적용할 수 있다.

또한, 본 발명은, 미국 특허 제6341007호 명세서, 미국 특허 제6400441호 명세서, 미국 특허 제6549269호 명세서, 미국 특허 제6590634호 명세서, 미국 특허 제6208407호 명세서 및 미국 특허 제6262796호 명세서 등에 개시되어 있는 바와 같이, 복수의 기판 스테이지를 구비한 트윈 스테이지형 노광 장치에도 적용가능하다.

노광 장치 (EX) 의 종류로서는, 기판 (P) 에 반도체 소자 패턴을 노광하는 반도체 소자 제조용 노광 장치에 한정되지 않고, 액정 표시 소자 제조용 또는 디스플레이 제조용 노광 장치, 및 박막 자기 헤드, 촬상 소자 (CCD), 마이크로머신, MEMS, DNA 칩, 또는 레티클 또는 마스크 등을 제조하기 위한 노광 장치 등에도 확대 적용할 수 있다.

또한, 상기 설명한 각 실시형태에서는, 노광광 (EL) 으로서 ArF 엑시머 레이저광을 발생하는 광원 장치로서, ArF 엑시머 레이저를 이용할 수도 있지만, 예를 들어, 미국 특허 제7023610호 명세서에 개시되어 있는 바와 같이, DFB 반도체 레이저 또는 파이버 레이저 등의 고체 레이저 광원, 파이버 앰프 등을 갖는 광증폭부, 및 파장 변환부 등을 포함하고, 파장 193nm 의 펄스광을 출력하는 고주파 발생 장치를 이용할 수도 있다. 또한, 상기 실시형태에서는, 전술의 조명 영역과, 투영 영역이 각각 직사각형 형상이지만, 다른 형상, 예를 들어 원호 형상일 수도 있다.

상기 설명한 각 실시형태에서는, 광투과성 기판 상에 소정의 차광 패턴 (또는 위상 패턴/감광 패턴) 을 형성한 광투과형 마스크를 이용하지만, 이 마스크 대신에, 예를 들어 미국 특허 제6778257호 명세서에 개시되어 있는 바와 같이, 노광될 패턴의 전자 데이터에 기초하여 투과 패턴, 반사 패턴, 또는 발광 패턴을 형성하는 가변 성형 마스크 (전자 마스크, 액티브 마스크, 또는 이미지 제너레이터라고도 불린다) 를 이용할 수도 있다. 가변 성형 마스크는, 예를 들어 비발광형 이미지 표시 소자 (공간 광 변조기) 의 일종인 DMD (Digital Micro-mirror Device) 를 포함한다. 또한, 가변 성형 마스크로서는, DMD 에 한정되는 것이 아니라, DMD 대신에, 이하에 설명된 비발광형 이미지 표시 소자를 이용할 수도 있다. 여기서, 비발광형 이미지 표시 소자는, 소정 방향으로 진행하는 광의 진폭 (강도), 위상 또는 편광 상태를 공간적으로 변조하는 소자이고, 투과형 공간 변조기로서는, 투과형 액정 표시 소자 (LCD : Liquid Crystal Display) 이외에, 엘렉트로크로믹 디스플레이 (ECD : Electro-Chromic Display) 등을 예로 들 수 있다. 또한, 반사형 공간 광 변조기로서는, 상기 설명된 DMD 외에, 반사 미러 어레이, 반사형 액정 표시 소자, 전기영동 디스플레이 (EPD : ElectroPhoretic Display), 전자 페이퍼 (또는 전자 잉크), 및 광회절형 라이트 밸브 (grating light valve) 등을 다른 예로 들 수 있다.

또한, 비발광형 이미지 표시 소자를 구비하는 가변 성형 마스크 대신에, 자발광형 이미지 표시 소자를 포함하는 패턴 형성 장치를 이용할 수도 있다. 이 경우, 조명계는 불필요해진다. 여기서 자발광형 이미지 표시 소자로서는, 예를 들어, CRT (Cathod Ray Tube), 무기 EL 디스플레이, 유기 EL 디스플레이 (OLED : Organic Light Emitting Diode), LED 디스플레이, LD 디스플레이, 전계 방출 디스플레이 (FED : Field Emission Display), 및 플라즈마 디스플레이 (PDP : Plasma Display Panel) 등을 들 수 있다. 또한, 패턴 형성 장치가 구비하는 자발광형 이미지 표시 소자로서, 복수의 발광점을 갖는 고체 광원 칩, 칩을 복수개 어레이 형상으로 배열한 고체 광원 칩 어레이, 또는 복수의 발광점을 1 장의 기판에 만들어 넣은 타입의 것 등을 이용하여, 그 고체 광원 칩을 전기적으로 제어하여 패턴을 형성할 수도 있다. 고체 광원 소자는, 무기일 수도 있고 또는 유기일 수도 있다는 것에 주목한다.

상기 설명한 각 실시형태에서는, 투영 광학계 (PL) 를 구비한 노광 장치를 예로 들어 설명하였지만, 투영 광학계 (PL) 를 이용하지 않는 노광 장치 및 노광 방법에도 본 발명을 적용할 수 있다. 이렇게 하여 투영 광학계 (PL) 를 이용하지 않는 경우에도, 노광광은 렌즈 등의 광학 부재를 통하여 기판에 조사되고, 이러한 광학 부재와 기판과의 사이의 소정 공간에 액침부가 형성된다.

또한, 예를 들어 국제공개 제2001/035168호 팜플렛에 개시되어 있는 바와 같이, 간섭 프린지를 기판 (P) 상에 형성함으로써, 기판 (P) 상에 라인 앤드 스페이스 패턴을 노광하는 노광 장치 (리소그래피 시스템) 에도 본 발명을 적용할 수 있다.

이상과 같이, 본원 실시형태의 노광 장치 (EX) 는, 본원 특허청구의 범위에 제시된 각 구성 요소를 포함한 각종 서브시스템을, 소정의 기계적 정확도, 전기적 정확도 및 광학적 정확도를 유지할 수 있도록, 조립함으로써 제조된다. 이들 각각의 정확도를 확보하기 위해, 이 조립 전후에는, 각종 광학계에 대해서는 광학적 정확도를 달성하기 위한 조정, 각종 기계계에 대해서는 기계적 정확도를 달성하기 위한 조정, 및 각종 전기계에 대해서는 전기적 정확도를 달성하기 위한 조정이 수행된다. 각종 서브시스템으로부터 노광 장치에 대한 조립 공정은, 각종 서브시스템 상호의, 기계적 접속, 전기 회로의 배선 접속, 기압 회로의 배관 접속 등을 포함한다. 분명하게는, 이들 각종 서브시스템으로부터 노광 장치에 대한 조립 공정 전에, 각 서브시스템 마다의 조립 공정이 있다. 각종 서브시스템의 노광 장치에 대한 조립 공정이 종료한 때, 전체 조정이 수행되고, 노광 장치 전체로서의 각종 정확도가 확보된다. 노광 장치의 제조는 온도 및 클린도 등이 관리된 클린룸에서 수행되는 것이 바람직하다는 것에 주목한다.

반도체 디바이스 등의 마이크로 디바이스는, 도 10 에 나타낸 바와 같이, 마이크로 디바이스의 기능 및 성능 설계를 수행하는 단계 201, 이 설계 단계에 기초하여 마스크 (레티클) 를 제작하는 단계 202, 디바이스의 기재인 기판을 제조하는 단계 203, 상기 설명한 실시형태에 따라, 마스크의 패턴을 이용하여 노광광으로 기판을 노광하고, 노광된 기판을 현상하는 기판 처리 (노광 처리) 를 포함하는 기판 처리 단계 204, 디바이스 조립 단계 (다이싱 공정, 본딩 공정, 및 패키징 공정 등의 가공 프로세스를 포함) 205, 검사 단계 206 등을 거쳐 제조된다. 상기 설명한 실시형태의 더미 기판 (DP) 을 사용하는 동작은, 기판 처리 단계 204 에 포함된다.

또한, 상기 설명한 각 실시형태의 요건은, 적절히 조합될 수도 있다는 것에 주목한다. 또한, 상기 설명한 각 실시형태 및 변형예에서 인용한 노광 장치 등에 관한 전체 공개공보 및 미국 특허의 개시를 채용하여 본문의 기재의 일부로 한다.

1 : 제어 장치
2 : 기억 장치
3 : 관리 장치
5 : 마스크 유지부
6 : 마스크 스테이지
7 : 기판 유지부
8 : 기판 스테이지
9 : 액침 부재
10 : 종단 광학 소자
11 : 사출면
13 : 수용 장치
14 : 내부 공간
15 : 챔버 장치
15A : 챔버 부재
17 : 버퍼부
DP : 더미 기판
EL : 노광광
EX : 노광 장치
LQ : 액체
P : 기판
PL : 투영 광학계

Claims

액체를 통하여 노광광을 이용하여 기판을 노광하는 노광 장치로서,
상기 기판을 릴리즈가능하게 유지하여 이동가능한 기판 유지부; 및
상기 기판 유지부가 유지가능한 더미 기판의 사용 상태를 관리하는 관리 장치를 구비하는, 노광 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 더미 기판의 사용은, 상기 기판 유지부에 의해 유지된 상태에서의 사용을 포함하는, 노광 장치.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 관리 장치가 관리하는 상기 더미 기판의 사용 상태와, 상기 더미 기판에 대하여 미리 결정된 관리 파라미터에 기초하여, 상기 더미 기판의 사용의 적합성을 판단하는 제어 장치를 더 구비하는, 노광 장치.
제 3 항에 있어서,
상기 관리 장치는 복수의 더미 기판의 사용 상태를 관리하고, 상기 제어 장치는 상기 복수의 더미 기판 각각의 사용의 적합성을 판단하는, 노광 장치.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 관리 장치는, 상기 기판 유지부가 유지가능한 복수의 더미 기판 각각의 사용 상태를 관리하며,
상기 노광 장치는 :
상기 관리 장치가 관리하는 상기 더미 기판의 사용 상태와, 상기 더미 기판에 대하여 미리 결정된 관리 파라미터에 기초하여, 상기 복수의 더미 기판 중, 상기 기판 유지부에 의해 유지시켜 사용하는 더미 기판을 선택하는 제어 장치를 더 구비하는, 노광 장치.
제 5 항에 있어서,
상기 제어 장치는, 상기 복수의 더미 기판의 표면 상태가 동일해지도록 상기 더미 기판을 선택하는, 노광 장치.
제 3 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 관리 파라미터는, 상기 관리 장치와 상기 제어 장치 중 적어도 일방에 의해 기억되고, 상기 더미 기판의 사용 내용에 상응하여 결정되는, 노광 장치.
제 3 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 관리 장치는, 상기 더미 기판의 사용이 개시된 후의 상기 더미 기판의 사용 이력을 관리하는, 노광 장치.
제 3 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 관리 파라미터는, 상기 더미 기판이 상기 기판 유지부에 의해 유지되는 누적 시간을 포함하는, 노광 장치.
제 3 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 관리 파라미터는, 상기 더미 기판과 상기 액체가 접촉하는 접액 시간을 포함하는, 노광 장치.
제 3 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 더미 기판과 상기 액체가 접촉하는 제 1 상태와, 접촉하지 않는 제 2 상태가 반복되며,
상기 관리 파라미터는, 상기 제 1 상태와 상기 제 2 상태가 반복되는 횟수를 포함하는, 노광 장치.
제 3 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 관리 파라미터는, 상기 더미 기판에 대하여 조사되는 상기 노광광의 적산 에너지를 포함하는, 노광 장치.
제 3 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 관리 파라미터는, 상기 더미 기판을 수용하는 제 1 수용 장치와 상기 기판 유지부와의 사이에서 상기 더미 기판이 반송되는 횟수를 포함하는, 노광 장치.
제 3 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 관리 파라미터는, 상기 더미 기판이 상기 더미 기판을 수용하는 제 2 수용 장치로부터 언로드되는 때로부터 상기 제 2 수용 장치로 로드되는 때까지의 시간을 포함하는, 노광 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 관리 장치는, 상기 더미 기판에 대하여 미리 결정된 관리 파라미터를 기억하는, 노광 장치.
제 15 항에 있어서,
상기 관리 장치는, 상기 더미 기판의 사용 내용에 상응하여 미리 결정된 관리 파라미터를 기억하는, 노광 장치.
제 1 항 내지 제 16 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 기판에 조사되는 상기 노광광의 광로가 상기 액체로 채워지도록 상기 기판과의 사이에 상기 액체를 유지하는 액침 부재를 구비하며,
상기 더미 기판의 사용은, 상기 액침 부재와의 사이에서의 액체의 유지를 포함하는, 노광 장치.
제 17 항에 있어서,
상기 더미 기판의 사용은, 상기 액침 부재와 대향시킨 상태에서의 이동을 포함하는, 노광 장치.
제 17 항 또는 제 18 항에 있어서,
상기 더미 기판의 사용은, 상기 액침 부재와 대향시킨 상태에서의 상기 액침 부재의 적어도 일부의 세정을 포함하는, 노광 장치.
제 1 항 내지 제 19 항 중 어느 한 항에 있어서,
노광 위치에 상기 노광광을 사출하는 사출면을 갖는 광학계를 구비하며,
상기 더미 기판의 사용은, 상기 사출면과 대향시킨 상태에서의 사용을 포함하는, 노광 장치.
제 20 항에 있어서,
상기 더미 기판의 사용은, 상기 사출면으로부터 사출된 상기 노광광의 조사를 포함하는, 노광 장치.
제 20 항 또는 제 21 항에 있어서,
상기 더미 기판의 사용은, 상기 노광광의 조사량의 조정을 포함하는, 노광 장치.
제 20 항에 있어서,
상기 더미 기판의 사용은, 상기 노광광을 이용하는 상기 광학계의 적어도 일부의 광세정을 포함하는, 노광 장치.
제 20 항에 있어서,
상기 더미 기판의 사용은, 상기 광학계의 조정을 포함하는, 노광 장치.
제 1 항 내지 제 24 항 중 어느 한 항에 있어서,
노광 위치를 포함하고, 온도 조정되는 소정 공간을 형성하는 소정 부재를 구비하며,
상기 더미 기판의 사용은, 상기 소정 공간 내에서의 소정 위치에 배치된 상기 기판 유지부에 대한 상기 기판의 유지를 포함하는, 노광 장치.
제 1 항 내지 제 25 항 중 어느 한 항에 있어서,
마스크를 유지한 마스크 유지부 및 상기 기판을 유지한 상기 기판 유지부를 더 포함하며,
상기 마스크 유지부와 상기 기판 유지부는 상기 노광광의 광로에 대하여 소정 방향으로 동기 이동되며,
상기 더미 기판의 사용은, 상기 더미 기판이 상기 기판 유지부에 의해 유지된 상태에서의 상기 마스크 유지부와 상기 기판 유지부와의 동기 이동 오차의 조정을 포함하는, 노광 장치.
제 1 항 내지 제 26 항 중 어느 한 항에 기재된 노광 장치를 이용하여 기판을 노광하는 단계; 및
상기 노광된 기판을 현상하는 단계를 포함하는, 디바이스 제조 방법.
액체를 통하여 노광광을 이용하여 기판을 노광하는 노광 방법으로서,
기판 유지부에 의해 유지된 상기 기판을 상기 노광광으로 노광하는 단계,
상기 기판 유지부에 의해 더미 기판을 유지하여 상기 더미 기판을 사용하여 소정의 처리를 실행하는 단계, 및
상기 더미 기판의 사용 상태를 관리하는 단계를 포함하는, 노광 방법.
제 28 항에 있어서,
상기 더미 기판의 사용 상태와, 미리 결정된 관리 파라미터에 기초하여, 상기 더미 기판의 사용의 적합성을 판단하는 단계를 더 포함하는, 노광 방법.
제 28 항에 있어서,
상기 더미 기판의 사용 상태의 관리는, 복수의 더미 기판 각각의 사용 상태의 관리를 포함하며,
상기 노광 방법은 :
상기 복수의 더미 기판 각각의 사용 상태와, 상기 더미 기판에 대하여 미리 결정된 관리 파라미터에 기초하여, 상기 복수의 더미 기판 중, 상기 기판 유지부에 의해 유지시켜 사용하는 더미 기판을 선택하는 단계를 더 포함하는, 노광 방법.
제 28 항 내지 제 30 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 기판에 조사되는 상기 노광광의 광로가 상기 액체로 채워지도록 액침 부재와 상기 기판과의 사이에 액체가 유지되며,
상기 소정의 처리는, 상기 액침 부재와 상기 더미 기판을 대향시킨 상태에서 상기 액침 부재의 적어도 일부를 세정하는 처리를 포함하는, 노광 방법.
제 28 항 내지 제 31 항 중 어느 한 항에 있어서,
광학계의 사출면으로부터 사출된 상기 노광광에 의해 상기 기판이 노광되며,
상기 소정의 처리는, 상기 사출면과 상기 더미 기판을 대향시킨 상태에서 상기 노광광을 이용하여 상기 광학계의 적어도 일부를 광세정하는 처리를 포함하는, 노광 방법.
제 28 항 내지 제 31 항 중 어느 한 항에 있어서,
광학계의 사출면으로부터 사출된 상기 노광광에 의해 상기 기판이 노광되며,
상기 소정의 처리는, 상기 사출면과 상기 더미 기판을 대향시킨 상태에서 상기 노광광의 조사량을 조정하는 처리를 포함하는, 노광 방법.
제 28 항 내지 제 31 항 중 어느 한 항에 있어서,
광학계의 사출면으로부터 사출된 상기 노광광에 의해 상기 기판이 노광되며,
상기 소정의 처리는, 상기 사출면과 상기 더미 기판을 대향시킨 상태에서 상기 광학계를 조정하는 처리를 포함하는, 노광 방법.
제 28 항 내지 제 34 항 중 어느 한 항에 있어서,
노광 위치를 포함하고, 온도 조정되는 소정 공간 내에서 상기 기판을 유지한 상기 기판 유지부가 이동되며,
상기 소정의 처리는, 상기 더미 기판을 유지한 상기 기판 유지부를 상기 소정 공간 내의 소정 위치에 배치하는 처리를 포함하는, 노광 방법.
제 28 항 내지 제 35 항 중 어느 한 항에 있어서,
마스크를 유지한 마스크 유지부와 상기 기판을 유지한 상기 기판 유지부가 상기 노광광의 광로에 대하여 소정 방향으로 동기 이동되며,
상기 소정의 처리는, 상기 더미 기판이 상기 기판 유지부에 의해 유지된 상태에서 상기 마스크 유지부와 상기 기판 유지부와의 동기 이동을 조정하는 처리를 포함하는, 노광 방법.
제 28 항 내지 제 36 항 중 어느 한 항에 기재된 노광 방법을 이용하여 기판을 노광하는 단계; 및
상기 노광된 기판을 현상하는 단계를 포함하는, 디바이스 제조 방법.
액체를 통하여 노광광을 이용하여 기판을 노광하는 노광 장치의 메인터넌스 방법으로서,
상기 기판을 릴리즈가능하게 유지하는 기판 유지부에 더미 기판을 유지하는 단계,
상기 더미 기판과 소정 부재와의 사이에 액체를 유지하여 상기 소정 부재를 메인터넌스하는 단계, 및
상기 더미 기판의 사용 상태를 관리하는 단계를 포함하는, 메인터넌스 방법.
제 38 항에 있어서,
상기 더미 기판의 사용 상태와, 상기 더미 기판에 대하여 미리 결정된 관리 파라미터에 기초하여, 상기 더미 기판의 사용의 적합성을 판단하는 단계를 더 포함하는, 메인터넌스 방법.
제 38 항에 있어서,
상기 더미 기판의 사용 상태의 관리는, 복수의 더미 기판 각각의 사용 상태의 관리를 포함하며,
상기 메인터넌스 방법은 :
상기 복수의 더미 기판 각각의 사용 상태와, 미리 결정된 관리 파라미터에 기초하여, 상기 복수의 더미 기판 각각의 표면 상태가 동일해지도록, 상기 복수의 더미 기판 중, 상기 기판 유지부에 의해 유지시켜 사용하는 더미 기판을 선택하는 단계를 더 포함하는, 메인터넌스 방법.
제 38 항 내지 제 40 항 중 어느 한 항에 기재된 메인터넌스 방법에 의해 메인터넌스된 노광 장치를 이용하여 기판을 노광하는 단계, 및
상기 노광된 기판을 현상하는 단계를 포함하는, 디바이스 제조 방법.
액체를 통하여 노광광을 이용하여 기판을 노광하는 노광 장치의 조정 방법으로서,
상기 기판을 릴리즈가능하게 유지하는 기판 유지부에 의해 더미 기판을 유지하는 단계,
상기 기판 유지부에 의해 더미 기판을 유지한 상태에서 상기 노광 장치를 조정하는 단계, 및
상기 더미 기판의 사용 상태를 관리하는 단계를 포함하는, 조정 방법.
제 42 항에 있어서,
상기 더미 기판의 사용 상태와, 상기 더미 기판에 대하여 미리 결정된 관리 파라미터에 기초하여, 상기 더미 기판의 사용의 적합성을 판단하는 단계를 더 포함하는, 조정 방법.
제 42 항에 있어서,
상기 더미 기판의 사용 상태의 관리는, 복수의 더미 기판 각각의 사용 상태의 관리를 포함하며,
상기 조정 방법은 :
상기 복수의 더미 기판 각각의 사용 상태와, 미리 결정된 관리 파라미터에 기초하여, 상기 복수의 더미 기판의 표면 상태가 동일해지도록, 상기 복수의 더미 기판 중, 상기 기판 유지부에 의해 유지시켜 사용하는 더미 기판을 선택하는 단계를 더 포함하는, 조정 방법.
제 42 항 내지 제 44 항 중 어느 한 항에 기재된 조정 방법에 의해 조정된 노광 장치를 이용하여 기판을 노광하는 단계, 및
상기 노광된 기판을 현상하는 단계를 포함하는, 디바이스 제조 방법.
액체를 통하여 노광광을 이용하여 기판을 노광하는 노광 장치의 기판 유지부에 의해 릴리즈가능하게 유지된 더미 기판으로서,
상기 노광 장치에서의 사용 내용에 상응하는 관리 파라미터가 결정되어 있는, 더미 기판.
제 46 항에 있어서,
상기 더미 기판을 식별하고, 상기 더미 기판과 상기 노광 장치에서의 사용 이력을 매치시키는데 이용되는 식별 마크를 더 포함하는, 더미 기판.
제 47 항에 있어서,
상기 사용 이력은, 상기 노광 장치에서의 사용 내용 각각에 대한 이력을 포함하며,
상기 관리 파라미터는, 상기 사용 내용 각각에 대해 결정되는, 더미 기판.
제 46 항 내지 제 48 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 관리 파라미터는, 상기 더미 기판이 상기 기판 유지부에 의해 유지되는 누적 시간을 포함하는, 더미 기판.
제 46 항 내지 제 49 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 관리 파라미터는, 상기 더미 기판과 상기 액체가 접촉하는 접액 시간을 포함하는, 더미 기판.
제 46 항 내지 제 50 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 더미 기판과 상기 액체가 접촉하는 제 1 상태와, 접촉하지 않는 제 2 상태가 반복되며,
상기 관리 파라미터는, 상기 제 1 상태와 상기 제 2 상태가 반복되는 횟수를 포함하는, 더미 기판.
제 46 항 내지 제 51 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 관리 파라미터는, 상기 더미 기판에 대하여 조사되는 상기 노광광의 적산 에너지를 포함하는, 더미 기판.
제 46 항 내지 제 52 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 관리 파라미터는, 상기 더미 기판을 수용하는 제 1 수용 장치와 상기 기판 유지부와의 사이에서 상기 더미 기판이 반송되는 횟수를 포함하는, 더미 기판.
제 46 항 내지 제 53 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 관리 파라미터는, 상기 더미 기판이 상기 더미 기판을 수용하는 제 2 수용 장치로부터 언로드되는 때로부터 상기 제 2 수용 장치로 로드되는 때까지의 시간을 포함하는, 더미 기판.