CN1965389B - 基板保持装置、具备其之曝光装置及方法、元件制造方法 - Google Patents

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Abstract

一种基板保持具PH，具备：基材PHB；第1保持部PH1，形成于基材PHB且吸附保持基板P；以及第2保持部PH2，形成于基材PHB且将板构件T吸附保持于第1保持部PH1所吸附保持的基板P附近。具备基板保持具PH的曝光装置，不仅板体的更换容易，且维修亦较容易。因此，适合用于液浸曝光。

Description

基板保持装置、具备其之曝光装置及方法、元件制造方法
技术领域
本发明是有关于保持处理基板的基板保持装置及具备该装置的曝光装置、曝光方法、元件制造方法、以及拨液片。
背景技术
半导体元件或液晶显示元件，是借由将形成于掩模上的图案转印于感旋光性基板上、即所谓的微影方法来制造。此微影步骤所使用的曝光装置，具有支撑掩模的掩模载台与支撑基板的基板载台，使掩模载台与基板载台一边逐次移动一边通过投影光学系统将掩模的图案转印于基板。近年来，为对应元件图案的更高积体化，而期待投影光学系统具有更高分辨率。投影光学系统的分辨率，是所使用的曝光波长越短、或投影光学系统的数值孔径越大则会越提高。因此，曝光装置所使用的曝光波长逐年变短，投影光学系统的数值孔径则逐渐增大。目前主流的曝光波长虽为KrF准分子激光的248nm，但波长更短的ArF准分子激光的193nm亦逐渐实用化。进行曝光时，焦深(DOF)亦与分辨率同样重要。分辨率R及焦深δ分别以下式表示。
R＝k1·λ/NA………(1)
δ＝±k2·λ/NA2……(2)
此处，λ为曝光波长，NA为投影光学系统的数值孔径，k1、k2是处理系数。从(1)式、(2)式可知，为了提高分辨率R，而缩短曝光波长λ、增大数值孔径NA时，即会使焦深δ变窄。
若焦深δ变得过窄，即难以使基板表面与投影光学系统的像面一致，有进行曝光动作时焦点裕度不足的缺点。因此，作为实质上缩短曝光波长且扩大焦深的方法，例如已提出一种国际公开第99/49504号公报所揭示的液浸法。此液浸法，是以水或有机溶媒等液体充满投影光学系统下面与基板表面间来形成液浸区域，利用液体中的曝光用光的波长为在空气中的1/n倍(n为液体折射率，通常是1.2～1.6左右)，来提高分辨率，且将焦深放大至约n倍。
然而，如图18所示，对基板P进行液浸曝光时，会产生液浸区域AR2’(覆盖投影光学系统的投影区域AR1’)的一部分或全部形成于基板P外侧的情形。此时，由于基板P周围的基板载台PST’上面与液体接触，因此容易使形成该基板载台PST’上面的构件(或其被膜)产生劣化或破损。当产生此种劣化或破损时，由于需进行基板载台PST’的交换或修复等维修作业，因此会使曝光装置的运转率降低。
在将液浸区域AR2’一部分形成于基板P外侧的状态下使基板P边缘区域曝光时，液体即有可能会通过基板与基板载台间的间隙等回流至基板背面侧，渗入基板与基板载台(基板保持具)之间。此时，会产生基板载台无法良好地保持基板的可能性。例如，由于渗入基板背面与基板载台间的液体会产生异物的作用，因此有可能导致所支撑的基板的平坦度劣化。或亦能想见会因所渗入的液体气化而形成附着痕迹(即水痕)。由于该水痕亦产生异物的作用，因此可能导致所支撑的基板的平坦度劣化。亦有可能因渗入基板与基板载台间的液体气化时的气化热，而使基板载台产生热变形等不良情形。
发明内容
本发明有鉴于上述情形，其目的是提供能容易执行维修作业的基板保持装置、曝光装置以及使用该曝光装置的元件制造方法。又，本发明的目的是提供适用于液浸曝光装置的拨液片。再者，本发明的目的是提供能防止液体渗入基板背面侧的基板保持装置、曝光装置、以及使用该曝光装置的元件制造方法。
为解决上述问题，本发明采用了对应实施例所示的图1～图17的下述构成。不过，付加于各要素的包含括号的符号仅是该要素的例示，而并非限定各要素。
根据本发明的第1态样，提供一种基板保持装置(PH)，用以保持处理基板(P)，其特征在于，具备：基材(PHB)；第1保持部(PH1)，形成于基材(PHB)，用以吸附保持处理基板(P)；以及第2保持部(PH2)，形成于基材(PHB)，用以将板体(T)吸附保持于被第1保持部(PH1)吸附保持的处理基板(P)附近。
根据本发明，能使配置在第1保持部所吸附保持的处理基板附近的板体容易拆装于第2保持部。借此，例如该板体劣化、破损时，能容易地仅将该板体与新板体交换。由于板体是被第2保持部吸附保持的构造，因此能防止局部力量加在板体或基材等。因此，能抑制板体或基材的变形。本申请案中的用语「处理基板」，是指被施以包含曝光处理的各种流程处理的基板，其包含半导体元件制造用的半导体晶圆、液晶显示(LCD)用基板、薄膜磁头用的陶瓷晶圆、以及将感旋光性材料的光致抗蚀剂涂布于用在各种用途(在曝光装置所使用的掩模或标线片的原版(合成石英、硅晶圆)等)的基板。
根据本发明的第2态样，提供一种曝光装置(EX)，用以将图案像投影于处理基板(P)上，以使处理基板(P)曝光，其特征在于，具备：第1板体(T1)；第2板体(T2)；以及基板保持装置(PH)，其具备：第1保持部(PH1)，吸附保持处理基板(P)；第2保持部(PH2)，是将第1板体(T1)吸附保持于第1保持 部(PH1)所吸附保持的处理基板(P)附近；以及第3保持部(PH3)，是将第2板体(T2)吸附保持于第1保持部(PH1)所吸附保持的处理基板(P)附近。
根据本发明，能使配置于第1保持部所吸附保持的处理基板体附近的第1、第2板体容易拆装于第2、第3保持部。因此，例如当该第1、第2板体破损时，能容易地与新板体交换。亦能仅将第1板体及第2板体中的任一方交换，或能在多个板体中仅将任意的板体交换。由于形成基板保持装置上面的第1、第2板体被第2、第3保持部吸附保持的构造，因此能防止局部力量加在第1、第2板体或基材等。因此，能抑制第1、第2板体或基材的变形。
根据本发明，提供一种元件制造方法，其特征在于使用了上述的曝光装置(EX)。根据本发明，由于能良好地进行曝光处理及测量处理，因此能提供具有所需要性能的元件。
根据本发明的第3态样，提供一种拨液片(T、T1、T2)，使用于曝光装置(EX)，该曝光装置是通过液体(LQ)将曝光用光(EL)照射于基板保持装置(PH)所保持的处理基板(P)上，借此使处理基板(P)曝光，其特征在于：该拨液片吸附保持于基板保持装置(PH)，且在被基板保持装置(PH)吸附保持的处理基板(P)附近，形成有其表面具拨液性的平坦部(Ta、Td)。
根据本发明，由于能在处理基板附近形成该表面具拨液性的平坦部，因此使处理基板的边缘区域曝光时，亦能良好地维持液浸区域。例如当该拨液片的拨液性劣化时，仅借由与新拨液片交换，即能维持形成于处理基板附近的平坦部表面的泼液性能。因此，能抑制液体残留于基板保持装置上，且即使液体残留亦能圆滑地回收该液体。因此，能防止因残留的液体的气化，而例如产生放置基板的环境(温度、湿度)变动而引起基板或基板保持装置热变形、或使测量基板位置信息等各种测量用光的光路变动、或形成液体的附着痕迹(即水痕)等不良情形。
根据本发明的第4态样，提供一种基板保持装置(PH)，保持通过液体(LQ)来照射曝光用光(EL)的处理基板(P)，其特征在于，具备：基材(PHB)；第1 保持部(PH1)，形成于基材(PHB)，用以保持处理基板(P)；第2保持部(PH2)，形成于基材(PHB)，用以将板体(T)保持于第1保持部(PH1)所保持的处理基板(P)附近；以及液体回收口(61，161，181)，形成于基材(PHB)，用以回收从保持于第1保持部(PH1)的处理基板(P)与保持于第2保持部(PH2)的板体(T)的间隙(A)渗入的液体(LQ)。
根据本发明，能使配置于第1保持部所保持的处理基板体附近的板体容易拆装于第2保持部。因此，例如当该板体劣化、破损时，能容易地仅将该板体与新板体交换。由于可借由液体回收口回收从保持于第1保持部的处理基板与保持于第2保持部的板体的间隙渗入的液体，因此能抑制液体回流至基板背面侧的不良情形。
根据本发明的第5态样，提供一种基板保持装置(PH)，保持通过液体(LQ)来照射曝光用光(EL)的处理基板(P)，其特征在于，具备：基材(PHB)；第1保持部(PH1)，形成于基材(PHB)，用以保持处理基板(P)；以及第2保持部(PH2)，形成于基材(PHB)，用以将板体(T)保持于第1保持部(PH1)所保持的处理基板(P)附近，保持于第2保持部(PH2)的板体(T)，具有：第1面(Ta)，是与处理基板(P)的表面(Pa)大致同一面高；以及第2面(Tj)，是在保持于第1保持部(PH1)的处理基板(P)周缘部与其处理基板(P)背面对向。
根据本发明，能使配置于第1保持部所保持的处理基板体附近的板体容易拆装于第2保持部。因此，例如当该板体劣化、破损时，能容易地仅将该板体与新板体交换。由于板体具有与处理基板表面大致同一面高的第1面，因此即使将形成于处理基板上的液浸区域一部分配置于板体上，亦能良好地维持液浸区域。再者，由于板体具有在处理基板周缘部与处理基板背面对向的第2面，因此能防止从保持于第1保持部的处理基板与保持于第2保持部的板体之间隙渗入的液体回流至基板背面侧的不良情形。
根据本发明，提供一种曝光装置(EX)，其特征在于：具备上述所记载的基板保持装置(PH)，通过液体(LQ)将曝光用光(EL)照射于该基板保持装置(PH) 所保持的处理基板(P)，借此使该处理基板(P)曝光。
根据本发明，能使配置于第1保持部所保持的处理基板体附近的板体容易拆装于第2保持部。据此，例如当该板体劣化、破损时，能容易地与新板体交换。由于防止液体渗入基板的背面侧，因此能在以基板保持装置良好地保持基板的状态下以良好精度进行曝光。
根据本发明，提供一种元件制造方法，其特征在于：使用上述所记载的曝光装置(EX)。根据本发明，由于能良好地进行曝光处理及测量处理，因此能提供具有所欲性能的元件。
根据本发明的第6态样，提供一种基板载台(PST)，保持曝光用光照射的处理基板(P)并移动，其特征在于，具备：基材(PHB)；第1保持部(PH1)，形成于该基材(PHB)，将该处理基板(P)保持成能拆装；以及第2保持部(PH2)，形成于该基材(PHB)，将该板体(T)于第1保持部所保持的处理基板附近保持成能拆装。根据本发明，由于在基板载台上，板体是以能拆装的方式保持于设于基材的第2保持部，因此能以良好状态保持板体，使板体的交换作业较为容易。
根据本发明的第7态样，提供一种曝光方法，是以既定图案来使处理基板(P)曝光，其特征在于，包含：将该处理基板(P)，以既定间隙(A)设置于设有平坦面(Ta)的基板保持具(PH)上处理基板(P)与平坦面(Ta)间的步骤；通过液体(LQ)将曝光用光照射于该处理基板来使处理基板曝光的步骤；以及该曝光的处理基板的曝光处理结束后，将从间隙(A)渗入的液体(LQ)回收的步骤。根据本发明的曝光方法，能防止因液体回收动作的振动等而影响曝光动作。
附图说明
图1是显示本发明的曝光装置一实施例的概略构成图。
图2是显示基板保持具一实施例的侧截面图。
图3是显示基板保持具一实施例的俯视图。
图4是基板载台的俯视图。
图5是图2的主要部位放大图。
图6是显示基板及板构件从基板保持具离开的状态的图。
图7是显示曝光步骤一例的流程图。
图8是显示对基板保持具进行抛光处理的状况的示意图。
图9是显示从基板保持具的液体回收口回收液体的状态的示意图。
图10是显示基板保持具的另一实施例(第2实施例)的图。
图11是显示基板保持具的另一实施例(第3实施例)的图。
图12是显示基板保持具的另一实施例(第4实施例)的图。
图13是显示基板保持具的另一实施例(第5实施例)的图。
图14是显示基板保持具的另一实施例(第6实施例)的俯视图。
图15是第6实施例的基板保持具的侧截面图。
图16是显示曝光装置的另一实施例的示意图。
图17是显示半导体元件的制造步骤一例的流程图。
图18是用以说明公知技术的课题的示意图。
符号说明：
10     液体供应机构
20     液体回收机构
31     第1空间
32     第2空间
40     第1真空系统
42     第1周壁部(第1外壁部)
46     第1支撑部
60     第2真空系统
61     第2吸引口(液体回收口)
62          第2周壁部(第2外壁部)
63          第3周壁部(第3外壁部)
66          第2支撑部
93          移动镜(反射镜)
94          干涉仪
160，180    收用真空系统
161，181    液体回收口
182，192    斜面
300         基准部
AR1         投影区域
AR2         液浸区域
EL          曝光用光
EX          曝光装置
LQ          液体
P           基板(处理基板)
PH          基板保持具(基板保持装置)
PH1         第1保持部
PH2         第2保持部
PH3         第3保持部
PHB         基材
PL          投影光学系统
PST         基板载台
T           板构件(板体、拨水板)
Ta          表面(平坦部、第1面)
Tb          背面
具体实施方式
以下，虽参照图式说明本发明的曝光装置，但本发明不限定于此。
<第1实施例>
图1是显示本发明的曝光装置的第1实施例的概略构成图。图1中，曝光装置EX，具有：掩模载台MST，能支撑掩模M并移动；基板载台PST，具有保持基板P的基板保持具(基板保持装置)PH，能移动基板保持具PH所保持的基板P；照明光学系统IL，是以曝光用光BL照明支撑于掩模载台MST的掩模M；投影光学系统PL，是将以曝光用光EL照明的掩模M的图案像投影于支撑在基板载台PST的基板P；以及控制装置CONT，统筹控制曝光装置EX整体的动作。
本实施例的曝光装置EX是一适用液浸法的液浸曝光装置，其用以在实质上缩短曝光波长来提高分辨率且在实质上放大焦深，其具备：将液体LQ供应至基板P上的液体供应机构10、以及回收基板P上的液体LQ的液体回收机构20。本实施例中，液体LQ使用纯水。曝光装置EX，至少在将掩模M的图案像转印于基板P上的期间，借由从液体供应机构10所供应的液体LQ，将大于投影区域AR1且小于基板P的液浸区域AR2局部地形成于基板P(包含投影光学系统PL的投影区域AR1)上的至少一部分。具体而言，曝光装置EX，使液体LQ充满投影光学系统PL像面侧前端部的光学元件2与基板P表面(曝光面)之间，通过此投影光学系统PL与基板P间的液体LQ及投影光学系统PL，将掩模M的图案像投影于基板保持具PH所保持的基板P上，借此使基板曝光。
此处，本实施例是以使用扫描型曝光装置(即扫描步进机)作为曝光装置EX的情形为例来说明，该扫描型曝光装置，是一边使掩模M与基板P往扫描方向的彼此互异的方向(反方向)同步移动，一边将形成于掩模M的图案曝光于基板P。以下说明中，将与投影光学系统PL的光轴AX一致的方向设为Z轴方向、将在垂直于Z轴方向的平面内掩模M与基板P同步移动的方向(扫描方 向)设为X轴方向、将垂直于Z轴方向及X轴方向的方向(非扫描方向)设为Y轴方向。将绕X轴、Y轴、及Z轴周围的旋转(倾斜)方向分别设为θX、θY、以及θZ方向。此外，此处所谓「基板」，是指施以包含曝光处理的各种流程处理的处理基板，其包含于半导体晶圆上涂布感旋光性材料的光致抗蚀剂。「掩模」包含用以形成缩小投影于基板上的元件图案的标线片。
照明光学系统IL，以曝光用光照明支撑于掩模载台MST的掩模M，其具有：射出曝光用光EL的曝光用光源、使从曝光用光源射出的曝光用光EL的照度均一化的光学积分器、使来自光学积分器的曝光用光EL聚光的聚光透镜、中继透镜系统、将曝光用光EL所形成的掩模M上的照明区域设定成狭缝状的可变视野光栅等。掩模M上的既定照明区域，借由照明光学系统IL以均一照度分布的曝光用光EL来照明。作为从照明光学系统IL射出的曝光用光EL，例如使用从水银灯射出的亮线(g线h线i线)及KrF准分子激光(波长248nm)等远紫外光(DUV光)，或ArF准分子激光(波长193nm)及F2激光(波长157nm)等真空紫外光(VUV光)等。本实施例是使用ArF准分子激光。如上所述，本实施例的液体LQ是纯水，即使曝光用光EL是ArF准分子激光亦能透射。纯水亦能使亮线(g线、h线、i线)及KrF准分子激光(波长248nm)等远紫外光(DUV光)透射。
掩模载台MST，能保持掩模M并移动，借由例如真空吸附(或静电吸附)方式来固定掩模M。掩模载台MST，能在垂直于投影光学系统PL的光轴AX的平面内、亦即在XY平面内进行2维移动，且能微幅旋转于θZ方向。掩模载台MST是由线性马达等的掩模载台驱动装置MSTD所驱动。掩模载台驱动装置MSTD由控制装置CONT所控制。
于掩模载台MST上，设有与掩模载台MST一起移动的移动镜91。在与移动镜91对向的位置设置激光干涉仪92。移动镜91，用以测量掩模载台MST位置的激光干涉仪92用的反射镜。掩模载台MST上的掩模M的2维方向(XY方向)位置、及θZ方向的旋转角(视情形不同有时亦包含θX、θY方向的旋 转角)，借由激光干涉仪92以实时方式测量。激光干涉仪92的测量结果输出至控制装置CONT。控制装置CONT，即根据激光干涉仪92的测量结果来驱动掩模载台驱动装置MSTD，借此控制支撑于掩模载台MST的掩模M位置。
投影光学系统PL，是以既定的投影倍率β将掩模M的图案投影曝光于基板P。投影光学系统PL是以多个光学元件(包含设于基板P侧前端部的光学元件2)构成，此等光学元件是以镜筒PK支撑。本实施例中，投影光学系统PL，是投影倍率β例如为1/4、1/5、或1/8的缩小系统。此外，投影光学系统PL亦可为等倍系统及放大系统的任意一个。投影光学系统PL，亦可包含折射元件与反射元件的折反射系统、不包含反射元件的折射系统、不包含折射元件的反射系统的任意一个。本实施例的投影光学系统PL前端部的光学元件2，置成能拆装于(交换)镜筒PK，液浸区域AR2的液体LQ接触于光学元件2。
基板载台PST，具有吸附保持基板P的基板保持具PH以及保持于基板保持具PH的板构件T，其能在底座BP上2维移动于XY平面内，并能微幅旋转于θZ方向。再者，基板载台PST，亦能移动于Z轴方向、θX方向、以及θY方向。亦即，保持于基板保持具PH的基板P，能移动于Z轴方向、θX、θY方向(倾斜方向)、2维方向(XY方向)、以及θZ方向。
基板载台PST，由包含线性马达等的基板载台驱动装置PSTD所驱动。基板载台驱动装置PSTD是由控制装置CONT控制。借此，保持于基板保持具PH的基板P在Z轴方向的位置(焦点位置)、倾斜方向的位置、XY方向的位置、以及θZ方向的位置，即借由控制装置CONT通过基板载台驱动装置PSTD来控制。此外，基板载台PST的移动机构，例如揭示于特开平9-5463号或特开昭59-101835号公报。
于基板保持具PH设有与基板保持具PH一起相对投影光学系统PL而移动的移动镜93。在与移动镜93对向的位置设有激光干涉仪94。移动镜93，用以测量基板载台PST(基板保持具PH)位置的激光干涉仪94用的反射镜。基板载台PST的2维方向位置、以及θZ方向的旋转角，借由激光干涉仪94以实 时方式测量。借由以激光干涉仪94测量基板载台PST的位置，来测量基板P的2维方向位置及θZ方向的旋转角。虽未图标，曝光装置EX，具备例如特开平8-37149号所揭示的焦点位准检测系统，其用以检测基板载台PST的基板保持具PH所保持的基板P表面位置信息。焦点位准检测系统，是检测基板P表面的Z轴方向位置信息、及基板P的θX及θY方向的倾斜信息。
激光干涉仪94的测量结果输出至控制装置CONT。焦点位准检测系统的受光结果亦输出至控制装置CONT。控制装置CONT，根据焦点位准检测系统的检测结果驱动基板载台驱动装置PSTD，以控制基板P的焦点位置及倾斜角，使基板P表面一致于投影光学系统PL的像面。控制装置CONT，根据激光干涉仪94的测量结果，在激光干涉仪94所规定的2维坐标系统内、通过基板载台驱动装置PSTD来驱动基板载台PST，借此来控制基板P在X轴方向及Y轴方向的位置。
于投影光学系统PL的前端附近设有基板对准系统95，其用以检测基板P上的对准标记或设于基板载台PST上的后述基准标记PFM。本实施例的基板对准系统95，例如采用特开平4-65603号公报(对应美国专利第5,493,403号)所揭示的FIA(Field Image Alignment(场像对准))方式，其使基板载台PST静止并将来自卤素灯的白色光等照明用光照射于标记上，并以摄影元件在既定的摄影视野内拍摄所获得的标记影像，再借由影像处理来测量标记位置。
于掩模载台MST附近设有掩模对准系统96，其用以通过掩模M与投影光学系统PL检测设于基板保持具PH上的后述基准标记MFM。本实施例的掩模对准系统96，例如采用特开平7-176468号公报所揭示的VRA(Visual ReticuleAlignment(目视标线片对准))方式，其对标记照射光，将以CCD摄影机所拍摄的标记的影像数据作影像处理来测量标记位置。
液体供应机构10，是用以将既定的液体LQ供应至投影光学系统PL的像面侧，其具备能送出液体LQ的液体供应部11、及其一端部连接于液体供应部11的供应管13。液体供应部11，具备用以收容液体LQ的槽、加压泵、以及 用以去除液体LQ中所含的异物或气泡的过滤单元等。液体供应部11的液体供应动作是由控制装置CONT控制。将液浸区域AR2形成于基板P上时，液体供应机构10即将液体LQ供应至基板P上。此外，亦可不将槽、加压泵、及过滤单元等的至少一部分设于曝光装置EX，而使用设有曝光装置EX的工厂内的设备来替代。
液体回收机构20，是用以回收投影光学系统PL的像面侧的液体LQ，其具备能回收液体LQ的液体回收部21、及其一端部连接于液体回收部21的回收管23。液体回收部21，例如具备：真空泵等真空系统(吸引装置)、将所回收的液体LQ与气体分离的气液分离器、以及收容所回收的液体LQ的槽等。此外，可不将真空系统、气液分离器、槽等全部设于曝光装置EX，亦可使用配置有曝光装置EX的工厂内的设备。液体回收部21的液体回收动作是由控制装置CONT控制。为将液浸区域AR2形成于基板P上，液体回收机构20是将液体供应机构10所供应的基板P上的液体LQ回收既定量。
构成投影光学系统PL的多个光学元件中，在接触于液体LQ的光学元件2附近配置有喷嘴构件70。喷嘴构件70，是于基板P(基板载台PST)上方设置成包围光学元件2侧面的环状构件。于喷嘴构件70与光学元件2间设有间隙，喷嘴构件70，被既定的支撑机构支撑成能在振动上与光学元件2分离。构成为能使液体LQ不渗入其间隙、且使气泡不从其间隙混入于液体LQ中。喷嘴构件70，例如以不锈钢形成。
喷嘴构件70，具备设于基板P(基板载台PST)上方、配置成与该基板P表面对向的供应口12。本实施例中，喷嘴构件70具有2个供应口12A，12B。供应口12A，12B设于喷嘴构件70的下面70A。
于喷嘴构件70内部形成有使所供应的液体LQ流至基板P上的供应流路喷嘴构件70的供应流路一端部连接于供应管13另一端部，供应流路另一端部则分别连接于供应口12A，12B。此处，形成于啧嘴构件70内部的供应流路的另一端部，是从中途分歧成能分别连接于各多个(2个)供应口12A，12B。
喷嘴构件70，具备设于基板P(基板载台PST)上方、配置成与该基板P表面对向的回收口22。本实施例中，回收口22，是于喷嘴构件70下面70A形成为包围投影光学系统PL的光学元件2(投影区域AR1)及供应口12的环状。
于喷嘴构件70内部，形成有使通过回收口22所回收的液体LQ流动的回收流路。喷嘴构件70的回收流路一端部连接于回收管23的另一端部，回收流路另一端部则连接于回收口22。此处，形成于喷嘴构件70内部的回收流路，具备对应回收口22的环状流路、及将流动于其环状流路的液体LQ聚集的歧管流路。
本实施例中，喷嘴构件70，分别构成各液体供应机构10及液体回收机构20的一部分。构成液体供应机构10的供应口12A，12B，分别设于隔着投影光学系统PL的投影区域AR1的X轴方向两侧位置。构成液体回收机构20的回收口22，相对投影光学系统PL的投影区域AR1设于液体供应机构10的液体供应口12A，12B外侧。亦即，回收口22，相对投影区域AR1设于从液体供应口12A，12B离开的位置。且本实施例的投影光学系统PL的投影区域AR1，设定成以Y轴方向为长边方向、以X轴方向为短边方向的俯视呈矩形。
液体供应部11的动作是由控制装置CONT控制。控制装置CONT能控制液体供应部11的每一单位时间的液体供应量。将液体LQ供应至基板P时，控制装置CONT是从液体供应部11送出液体LQ，通过供应管13及形成于喷嘴构件70内部的供应流路，将液体LQ从设于基板P上方的供应口12A，12B供应至基板P上。液体LQ，通过供应口12A，12B从投影区域AR1两侧供应。
液体回收部21的液体回收动作是由控制装置CONT控制。控制装置CONT能控制液体回收部21的每一单位时间的液体回收量。从设于基板P上方的回收口22所回收的基板P上方的液体LQ，通过形成于喷嘴构件70内部的回收流路、及回收管23而回收至液体回收部21。
此外，供应口12A，12B、以及回收口22的数量、形状、配置等，并不限于上述，只要是能以液体LQ充满曝光用光EL的光路的构造即可。
投影光学系统PL的光学元件2下面(液体接触面)2A、及喷嘴构件70下面(液体接触面)70A具有亲液性(亲水性)。本实施例中，由于光学元件2是以与纯水的亲和性高的萤石形成，因此能使纯水与光学元件2的液体接触面2A的大致全面密合。另一方面，由于液体供应机构10在本实施例中是供应纯水来作为液体LQ，因此能提高光学元件2的液体接触面2A与液体LQ的密合性，能以液体LQ确实地充满光学元件2与基板P间的光路。此外，光学元件2亦可是与水的亲和性高的石英。亦可对光学元件2的液体接触面2A及喷嘴构件70的液体接触面70A施以亲水化(亲液化)处理，来更加提高与液体LQ的亲和性。作为亲液化处理，可列举将MgF2、Al2O3、SiO2等的亲液性材料设于前述液体接触面的处理。或者，由于本实施例的液体LQ是极性较大的水，因此作为亲液化处理(亲水化处理)，亦可例如以酒精等极性较大的分子构造的物质来设置薄膜。亦可以具有与水亲和性高的亲水性的钛来形成喷嘴构件70。
其次，参照图2、图3、及图4说明基板载台PST(基板保持具PH)的一实施例。图2是吸附保持基板P及板构件T(将于后述)的基板保持具PH的侧截面图，图3是从上方观察基板保持具PH的俯视图，图4是从上方观察基板载台PST的俯视图。
图2中，基板保持具PH，具备：基材PHB、第1保持部PH1，形成于基材PHB，用以吸附保持基板P；以及第2保持部PH2，形成于基材PHB，用以在吸附保持于第1保持部PH1的基板P附近吸附保持板构件T。基板保持具PH的基材PHB能移动。板构件T是与基材PHB不同的构件，设置成能拆装于基板保持具PH的基材PHB，而能加以更换。本实施例中，将于基材PHB吸附保持板构件T的状态称为基板载台PST。
板构件T，是于基板保持具PH上，配置在保持于第1保持部PH1的基板P附近，在保持于第1保持部PH1的基板P的表面Pa周围，配置有保持于第2保持部PH2的板构件T的表面Ta。板构件T的各表面Ta及背面Tb为平坦面(平坦部)。板构件T是与基板P大致相同厚度。且保持于第2保持部PH2 的板构件T的表面Ta(平坦面)、与保持于第1保持部PH1的基板P的表面Pa为大致同一面高。亦即，保持于第2保持部PH2的板构件T，是在保持于第1保持部PH1的基板P周围，形成与该基板P的表面Pa大致同一面高的平坦面Ta。此外，本实施例中，当在基板载台PST的上面保持基板P时，在包含所保持的板构件T的平坦面Ta与所保持的基板P的表面Pa的大致全区域，形成为全平坦面(full flat面)。
如图3及图4所示，基板保持具PH的基材PHB形成为俯视呈矩形，在该基板保持具PH中基材PHB的彼此垂直的两侧面，分别形成有用以测量基材PHB(基板保持具PH)位置的激光干涉仪94用的移动镜93。
如图4所示，板构件T的外形是以沿基材PHB的形状的方式形成为俯视呈矩形，其中央部具有能配置基板P的大致圆形孔部TH。亦即，板构件T是大致环状构件，配置成包围基板保持具PH的第1保持部PH1所保持的基板P。保持于第2保持部PH2的板构件T的表面Ta，是配置于第1保持部PH1所保持的基板P周围，形成为包围该基板P。
此外，图4中，板构件T的外形虽以与基材PHB的外形大致一致的方式形成为俯视呈矩形，但亦能将板构件T作成较基材PHB大。此时，由于矩形板构件T的周缘部超出基材PHB的外侧面，因此能防止液体附着于干涉仪用反射镜面(形成于基材PHB的外侧面)。
如图2及图3所示，基板保持具PH的第1保持部PH1，具备：形成于基材PHB上的凸状第1支撑部46、于基材PHB上形成为包围第1支撑部46周围的环状第1周壁部42、以及形成于第1周壁部42内侧的基材PHB上的第1吸引口41。第1支撑部46是在第1周壁部42内侧形成多个且相同形状。本实施例中，第1支撑部46包含多个支撑销。第1吸引口41用以吸附保持基板P，其在第1周壁部42内侧，分别设于基材PHB上面中第1支撑部46以外的多个既定位置。本实施例中，第1吸引口41是于第1周壁部42内侧配置多个且相同形状。第1周壁部42，对应基板P的形状而形成大致圆环状。第1周 壁部42的上面42A，形成为与基板P背面Pb的边缘区域对向。
各第1吸引口41是通过流路45连接于第1真空系统40。第1真空系统40，一用以使基材PHB、第1周壁部42、以及基板P背面所包围的第1空间31成为负压，其包括真空泵。如上所述，第1支撑部46包含支撑销，本实施例的第1保持部PH1构成所谓销夹头机构的一部分。第1周壁部42，发挥包围第1空间31(包含第1支撑部46)的外壁部的功能，控制装置CONT，驱动第1真空系统40，借由吸引基材PHB、第1周壁部42、以及基板P所包围的第1空间31内部的气体(空气)来使此第1空间31成为负压，以将基板P吸附保持于第1支撑部46。
基板保持具PH的第2保持部PH2，具备：大致圆环状的第2周壁部62，以包围第1保持部PH1的第1周壁部42的方式形成于基材PHB上；环状第3周壁部63，设于第2周壁部62外侧，以包围第2周壁部62的方式形成于基材PHB上；凸状第2支撑部66，形成于第2周壁部62与第3周壁部63间的基材PHB上；以及第2吸引口61，形成于第2周壁部62与第3周壁部63间的基材PHB上。第2周壁部62相对第1空间31设于第1周壁部42外侧，第3周壁部63则设于第2周壁部62的更外侧。第2支撑部66是在第2周壁部62与第3周壁部之间形成有多个且相同形状。本实施例中，第2支撑部66包含多个支撑销。第2吸引口61，用以吸附保持板构件T，其在第2周壁部62与第3周壁部63间，分别设于除基材PHB上面中第2支撑部66以外的多个既定位置。本实施例中，第2吸引口61在第2周壁部62与第3周壁部63之间配置多个且相同形状。第2周壁部62，对应板构件T的孔部TH而形成为大致圆环状。第3周壁部63，是对应板构件T的外形而形成为大致矩形圆环状。第2周壁部62的上面62A，是在板构件T的孔部TH附近的内侧边缘区域，形成为与板构件T的背面Tb对向。第3周壁部63的上面63A，是在板构件T的外侧边缘区域，形成为与板构件T的背面Tb对向。
此外，图中第1周壁部42、第2周壁部62、及第3周壁部63的各上面 虽具有较宽的宽度，但实际上低于2mm，例如0.1mm左右的宽度。
各第2吸引口61是通过流路65连接于第2真空系统60。第2真空系统60，是一用以使基材PHB、第1、第2周壁部62，63、以及板构件T所包围的第2空间32成为负压，其包括真空泵。如上所述，第2支撑部66包含支撑  销，本实施例的第2保持部PH2是构成所谓销夹头机构的一部分。第2、第3周壁部62，63，具有包围第2空间32(包含第2支撑部66)的外壁部的功能，控制装置CONT，驱动第2真空系统60，借由吸引基材PHB、第2、第3周壁部62，63、以及板构件T所包围的第2空间32内部的气体(空气)，来使此第2空间32成为负压，以将板构件T吸附保持于第2支撑部66。
此外，本实施例中，虽于基板P的吸附保持采用销夹头机构，但亦可采用其它夹头机构。同样地，虽于板构件T的吸附保持采用销夹头机构，但亦可采用其它夹头机构。
本实施例中，虽于基板P及板构件T的吸附保持采用真空吸附机构，但亦可使用静电吸附机构等的其它机构来保持至少一方。
使第1空间31成为负压的第1真空系统40、与使第2空间32成为负压的第2真空系统60彼此独立。控制装置CONT，能个别控制第1真空系统40及第2真空系统60的各动作，并能分别独立进行第1真空系统40对第1空间31的吸引动作、与第2真空系统60对第2空间32的吸引动作。例如，能在将板构件T保持于第2保持部PH2的状态下进行基板P的更换。控制装置CONT，能分别控制第1真空系统40与第2真空系统60，来使第1空间31的压力与第2空间32的压力彼此互异。
如图2及图4所示，保持于第1保持部PH1的基板P外侧的边缘部，与设于该基板P周围的板构件T内侧(孔部TH侧)的边缘部间，形成有0.1～1.0mm左右的间隙A。本实施例的间隙A为0.3mm左右。借由将基板P的边缘部与板构件T的边缘部的间隙A设定为0.1～1.0mm左右、亦即借由将孔部TH的内径作成较基板P的外径大0.2～2.0mm左右，如此，即使将液体LQ的液浸区 域AR2形成于间隙A上时，因液体LQ的表面张力，使液体LQ几乎不会流入间隙A，即使欲曝光基板P的边缘区域E时，亦能借由板构件T将液体LQ保持于投影光学系统PL下。
如图4所示，于本实施例的基板P形成有用以进行位置对准的缺口部NT。根据基板P的外形(缺口部NT的形状)来设定板构件T的形状，以将缺口部NT的基板P与板构件T的间隙亦设定成0.1～1.0mm左右。亦即，在包含缺口部NT的基板P的边缘部全区与板构件T之间，确保0.1～1.0mm左右的间隙A。具体而言，于板构件T设有朝向孔部TH内侧突出的突起部150，来对应基板P的缺口部NT的形状。于第2保持部PH2的第2周壁部62及其上面62A，形成有对应板构件T的突起部150形状的凸部62N。突起部150具有间隙调整部的功能，其是用以缩小第1保持部PH1所保持的基板P的缺口部NT表面Pa与板构件T的表面Ta的间隙。此外，此处的突起部150虽是板构件T的一部分且形成为一体，但亦可将板构件T与突起部150分别设置，而能对板构件T更换突起部150。
于第1保持部PH1的第1周壁部42及其上面42A，形成有对应第2周壁部62的凸部62N及基板P的缺口部NT形状的凹部42N。第1周壁部42的凹部42N，设置于与第2周壁部62的凸部62N对向的位置，在凹部42N与凸部62N间形成有既定间隙。
此外，此处作为基板P的缺口部虽以缺口部NT为例进行了说明，但若无缺口部时，或是于基板P形成定向平面部(orientation flat部)来作为缺口部时，亦可将各板构件T、第1周壁部42、及第2周壁部62形成为对应基板P外形的形状，而在基板P与其周围的板构件T间确保既定间隙。
此外，若于基板P无缺口部NT时，或缺口部NT非常小时，亦可不于板构件设置突起部150。此时亦可不设置凹部42N与凸部62N。
形成于基材PHB上的第2吸引口61，具有液体回收口的功能，其用以回收从保持于第1保持部PH1的基板P、与保持于第2保持部PH2的板构件T间 的间隙A渗入的液体LQ。如上所述，第2保持部PH2，是将板构件T保持成于板构件T的背面Tb侧形成第2空间32，第2吸引口61，形成于第2保持部PH2所保持的板构件T的背面Tb侧，其亦具有将从间隙A渗入板构件T背面Tb侧的第2空间32的液体LQ回收的功能。
图5是保持基板P及板构件T的基板保持具PH的主要部位放大截面图。图5中，在基板P的侧面Pc、和与其侧面Pc对向的板构件T的侧面Tc间，如上所述确保了0.1～1.0mm左右的间隙A。第1周壁部42的上面42A及第2周壁部62的上面62A为平坦面。于图5虽未图标，但第3周壁部63的上面63A亦为平坦面。
本实施例中，第1保持部PH1中的第1支撑部46，形成为与第1周壁部42相同高度，或形成为稍微高于第1周壁部42。亦即，第1保持部PH1中、第1支撑部46的上面46A在Z轴方向的位置，是与第1周壁部42上面42A在Z轴方向的位置相同，或稍微高于在第1周壁部42上面42A在Z轴方向的位置。借此，当使第1空间31成为负压时，即能使基板P的背面Pb与第1周壁部42的上面42A紧贴。且基板P的背面Pb是支撑于第1支撑部46的上面46A。借由基板P的背面Pb与第1周壁部42的上面42A彼此紧贴，假设即使液体LQ从间隙A渗入基板P的背面Pb侧，亦能防止液体LQ通过基板P的背面Pb与第1周壁部42的上面42A间而渗入第1空间31。
第2保持部PH2中，第2支撑部66，形成为稍微高于第2周壁部62。换言之，第2保持部PH2的第2周壁部62，形成为低于第2支撑部66。亦即，第2保持部PH2中、第2支撑部66上面66A在Z轴方向的位置，稍微高于第2周壁部62上面62A在Z轴方向的位置，借此，即使在使第2空间32成为负压、而使板构件T吸附保持于第2支撑部66上的状态中，板构件T的背面Tb与第2周壁部62的上面62A间亦会形成既定间隙。间隙B较间隙A小，低于50μm，例如为数μm(例如3μm)左右。虽未于图5图标，但第3周壁部63，形成为稍微低于第2支撑部66，或形成为与第2支撑部66大致相同的高度， 当使第2空间32成为负压时，能使第3周壁部63的上面63A与基板P的背面Pb紧贴。由于板构件T的背面Tb与第2周壁部62的上面62A的间隙相当微小，因此能维持第2空间32的负压。
此外，亦能以使板构件T的背面Tb与第2周壁部62的上面62A紧贴的方式，来决定第2支撑部66的高度与第2周壁部62的高度。亦能以使在板构件T的背面Tb与第3周壁部63的上面63A间形成非常小的间隙的方式，来决定第2支撑部66的高度与第3周壁部63的高度。
在第1周壁部42与第2周壁部62之间形成有间隙C。此处，环状第1周壁部42(第1保持部PH1)的外径形成为小于基板P的外径。借此，基板P周缘部即超出于第1周壁部42外侧例如0.5～1.5mm左右，间隙C即较间隙A大例如1.5～2.5mm左右。
图5中，基板P的厚度Dp是与板构件T的厚度Dt大致相同。且第1周壁部42的上面42A、第1支撑部46的上面46A、第2支撑部66的上面66A、第2周壁部62的上面62A、以及第3周壁部63的上面63A，虽有微小的高度差距，但大致为相同高度，保持于第1保持部PH1的基板P的表面Pa、与保持于第2保持部PH2的板构件T的表面Ta为大致同一面高。
本实施例的板构件T是以石英(玻璃)形成。且如图4所示，于板构件T的表面Ta的既定位置设有具备基准标记MFM，PFM的基准部300，该基准标记MFM，PFM是用以规定基板P相对通过投影光学系统PL的掩模M的图案像的位置。此等基准标记MFM，PFM，例如是使用铬等既定材料，以既定位置关形成于由石英所构成的板构件T上。基准标记PFM是由基板对准系统95检测，基准标记MFM则是由掩模对准系统96检测。此外，基准标记MFM与基准标记PFM亦可仅设其中之一。
于板构件T的表面Ta的既定位置，设有用作为焦点位准检测系统的基准面的基准板400。且基准部300上面及基准板400上面，是与第1保持部PH1所保持的基板P的表面Pa为大致同一面高。
在由石英构成的板构件T的表面(平坦部)Ta、背面Tb、以及侧面Tc各面被覆有拨液性材料。拨液性材料，亦被覆于具有基准标记MFM，PFM的基准部300上及基准板400，使基准部300上面及基准板400上面亦具有拨液性。作为拨液性材料，例如可列举聚四氟乙烯等氟系列树脂材料、或丙烯酸系列树脂材料等。借由将此等拨液性材料涂布于由石英构成的板构件T，而能使板构件T的表面Ta、背面Tb、及侧面Tc各面对液体LQ具有拨液性。本实施例中，在由石英构成的板构件T被覆有日本旭硝子公司制的「赛特布」(氟树脂，Cytop)。为使板构件T具拨液性，亦可将由上述拨液性材料构成的薄膜贴于板构件T。亦可使用对液体LQ为非溶解性的材料来作为用以使材料具拨液性的拨液性材料。亦可以拨液性材料(氟系列材料等)来形成板构件T本身。或亦可以不锈钢等形成板构件T，再对其表面Ta、背面Tb、及侧面Tc的至少一部分施以拨液处理。
此外，亦可在板构件T的既定位置设置开口，使光学传感器的上面从该开口露出。此种光学传感器，例如有特开昭57-117238号公报所揭示的照度不均传感器、特开2002-14005号公报(对应美国专利公开2002/0041377号)所揭示的空间像测量传感器、以及特开平11-16816号公报(对应美国专利公开2002/0061469号)所揭示的照射量传感器(照度传感器)等。设置此等光学传感器时，亦要使光学传感器的上面、板构件T的表面Ta及基板P的表面Pa大致为同一面高。此等光学传感器的上面，亦被覆拨液性材料使其具拨液性。
于基板P的表面Pa(曝光面)涂布光致抗蚀剂(感光材料)。本实施例中，感光材料是ArF准分子激光用的感光材料，具有拨液性(拨水性，接触角80°～85°)。本实施例中，基板P的侧面Pc是经过拨液化处理(拨水化处理)。具体而言，于基板P的侧面Pc亦涂布有具拨液性的上述感光材料。借此，表面Ta能更确实防止液体LQ从具拨液性的板构件T与基板P侧面Pc的间隙A渗入。再者，在基板P的背面Pb亦涂布有上述感光材料来施以拨液化处理。此外，作为用以使基板P的背面Pb或侧面Pc具有拨液性的材料，并不限于上 述感光材料，亦可是既定的拨液性材料。例如，有时虽有将被称为上涂层的保护层(从液体保护感光材料的膜)涂布于感光材料(涂布于基板P的曝光面的表面Pa)上层的情形，但当此上涂层的形成材料(例如氟系列树脂材料)具有拨液性(拨水性)时，亦可将此上涂层形成材料涂布于基板P的侧面Pc或背面Pb。当然，亦可涂布感光材料或上涂层形成用材料以外的具有拨液性的材料。
此外，基板P的表面Pa并非必须具拨液性，亦能使用与液体LQ的接触角为60～80°左右的光致抗蚀剂。基板P的侧面Pc或背面Pb亦非必须施以拨液化处理。亦即，基板P的表面Pa、背面Pb、侧面Pc亦可不具拨液性，亦可视需要使该等面中的至少一面具拨液性。
基板保持具PH的基材PHB的至少一部分表面，亦施有拨液化处理而具拨液性。本实施例中，基板保持具PH的基材PHB中第1保持部PH1的第1周壁部42上面42A、第1支撑部46的上面46A、以及侧面(与第2周壁部62对向的面)42B具有拨液性。第2保持部PH2的第2周壁部62上面62A、第2支撑部66的上面66A、以及侧面(与第1周壁部42对向的面)62B具有拨液性。作为基板保持具PH的拨液化处理，能列举涂布如上述的氟系列树脂材料或丙烯酸系列树脂材料等的拨液性材料、或贴附由前述拨液性材料构成的薄膜的处理。此外，亦可将基材PHB全体(包含基板保持具PH的第1周壁部42及第2周壁部62)以具有拨液性的材料(氟系列树脂材料等)来形成。为使基板保持具PH或板构件T具拨液性，亦可涂布上述感光材料或上涂层形成材料。此外，亦可将使用于基板保持具PH的拨液化处理的材料(氟系列树脂材料或丙烯酸系列树脂材料等)涂布于基板P的背面Pb或侧面Pc。若在加工上或精度上难以使基材PHB表面具拨液性时，基材PHB的任何表面区域亦可不具拨液性。
于基材PHB设有孔部56H，用以配置使基板P相对基材PHB升降的第1升降构件56。孔部56H设于第1周壁部42内侧(亦即第1空间31内侧)的3处(参照图3)。控制装置CONT，通过未图标的驱动装置控制第1升降构件56的升降动作。
于基材PHB设有孔部57H，用以配置使板构件T相对基材PHB升降的第2升降构件57。本实施例中，孔部57H设于第2周壁部62与第3周壁部63间(亦即第2空间32内侧)的4处(参照图3)。控制装置CONT，通过未图标的驱动装置控制第2升降构件57的升降动作。
如图6所示，第1升降构件56，能在保持基板P的背面Pb的状态下上升。借由第1升降构件56保持基板P的背面Pb并上升，而能使基板P与第1保持部PH1分离。同样地，第2升降构件57，能在保持板构件T的背面Tb的状态下上升。如上所述，由于板构件T是不同于基材PHB的构件，且设置成能拆装于基板保持具PH的基材PHB，因此借由第2升降构件57保持板构件T的背面Tb并上升，而能使板构件T与第2保持部PH2分离。
当交换板构件T时，控制装置CONT，是在解除第2保持部PH2对板构件T的吸附保持后，使第2升降构件57上升。第2升降构件57，即在保持板构件T的背面Tb的状态下上升。接着，未图标的搬送臂，进入借由第2升降构件57而上升的板构件T与基板保持具PH的基材PHB间，来支撑板构件T的背面Tb。然后，搬送臂即从基板保持具PH的基材PHB(第2保持部PH2)搬出板构件T。
另一方面，将新板构件T安装于基板保持具PH的基材PHB上时，控制装置CONT，使用搬送臂将新板构件T搬入基板保持具PH的基材PHB上。此时，第2升降构件57已上升，搬送臂即将板构件T移至已上升的第2升降构件57。第2升降构件57保持搬送臂所移交的板构件T而下降。在使第2升降构件57下降、并使板构件T设置于第2保持部PH2上后，控制装置CONT即驱动第2真空系统60，使第2空间32成为负压。借此，板构件T即被吸附保持于第2保持部PH2。
此外，板构件T对基材PHB的定位，可于基材PHB与板构件T的至少一方设置机械基准，并使用该机械基准，或设置专用的对准传感器，再使用该传感器亦可。例如，预先在各基材PHB与板构件T设置标记，并以光学方式 检测各标记，根据该检测结果调整基材PHB与板构件T的相对位置，借此使板构件T吸附保持于基材PHB的既定位置。
当搬出已结束曝光处理的基板P时，控制装置CONT，在解除第1保持部PH1对基板P的吸附保持后，使第1升降构件56上升。第1升降构件56，是在保持基板P的背面Pb的状态下上升。接着，未图标的搬送臂，进入借由第1升降构件56而上升的基板P与基板保持具PH的基材PHB间，来保持基板P的背面Pb。然后，搬送臂即从基板保持具PH的基材PHB(第1保持部PH1)搬出(卸载)基板P。
另一方面，若将待进行曝光处理的新基板P搬入基板保持具PH的基材PHB上时，控制装置CONT，即使用搬送臂将新基板P搬入(装载)于基板保持具PH的基材PHB上。此时，第1升降构件56已上升，搬送臂即将基板P移至已上升的第1升降构件56。第1升降构件56保持搬送臂所移交的基板P而下降。在使第1升降构件56下降、并将基板P设置于第1保持部PH1后，控制装置CONT即驱动第1真空系统40，使第1空间31成为负压。借此，基板P即吸附保持于第1保持部PH1。
如上所述，控制装置CONT，由于能独立进行第1真空系统40的吸附动作与第2真空系统60的吸附动作，因此能独立且以个别的时间点，来执行随基板P搬入及搬出的第1保持部PH1的吸附保持及吸附保持解除动作、与随板构件T搬入及搬出的第2保持部PH2的吸附保持及吸附保持解除动作。
本实施例中，为使板构件T能拆装于基材PHB而设置了第2升降构件57，因此能圆滑地进行板构件T的更换作业(搬出作业)。
此外，本实施例中，板构件T虽使用第2升降构件57而能自动交换的构成，但亦能省略第2升降构件57。此时，是由作业员等在已解除板构件T的吸附的状态下实施板构件T的交换。
其次，参照图7的流程图说明使用上述曝光装置EX来使基板P曝光的方法。
其前提为，在使用如上述基板载台PST上的光学传感器来使基板P曝光前，测量通过液体LQ的投影光学系统PL的成像特性，并根据该测量结果，进行投影光学系统PL的成像特性调整(校准)处理。使用基板对准系统95及掩模对准系统96等，来测量基板对准系统95的检测基准位置与图案像的投影位置的位置关系(基线量)。
此处，本实施例中的曝光装置EX，是使掩模M与基板P一边沿X轴方向(扫描方向)移动一边将掩模M的图案像投影曝光于基板P，在进行扫描曝光时，通过液浸区域AR2的液体LQ及投影光学系统PL，使掩模M的一部分图案像投影于投影区域AR1内，并与掩模M以速度V沿-X方向(或+X方向)的移动同步，基板P相对投影区域AR1以速度β·V(β为投影倍率)沿+X方向(或-X方向)移动。如图4所示，于基板P上将多个照射区域S1～S24设定成矩阵状，在对1个照射区域的曝光结束后，借由基板P的步进移动使次一照射区域移动至加速开始位置，之后，即以步进扫描方式一边移动基板P一边依序对各照射区域S1～S24进行扫描曝光处理。
将基板P装载于基板保持具PH(将板构件T吸附保持于第2保持部PH2)后，控制装置CONT，即使用基板对准系统95，在不通过液体的状态下依序检测形成于基板P上的多个对准标记AM(步骤SA1)。基板对准系统95在检测对准标记AM时的基板载台PST(基板保持具PH)位置，是由激光干涉仪94来测量。借此，能测量在激光干涉仪94所规定的坐标系统内的各对准标记AM的位置数据。使用基板对准系统95及激光干涉仪94所检测出的对准标记AM位置数据的检测结果，即输出至控制装置CONT。基板对准系统95，是于被激光干涉仪94规定的坐标系统内具有检测基准位置，对准标记AM位置数据，是被检测出以作为与其检测基准位置的偏差。
其次，控制装置CONT，根据对准标记AM位置数据的检测结果，借由运算处理(EGA处理)求出基板P上的多个照射区域S1～S24的各位置数据(步骤SA2)。本实施例中，是借由例如特开昭61-44429号公报所揭示的所谓 EGA(Enhanced Global Alignment，增强型全晶圆对准)方式来求出照射区域S1～S24的位置数据。
当结束如上所述的处理后，控制装置CONT，即移动基板载台PST，使形成于投影光学系统PL的像面侧的液浸区域AR2移动至基板P上。借此，将液浸区域AR2形成于投影光学系统PL与基板P之间。接着，将液浸区域AR2形成于基板P上后，即对基板P的各多个照射区域依序投影图案像来进行液浸曝光(步骤SA3)。更具体而言，是根据在步骤SA2所求的各照射区域S1～S24位置数据、及控制装置CONT所储存的基板对准系统95的检测基准位置与图案像的投影位置的位置关系(基线量)，来移动基板载台PST，并一边使基板P上的各照射区域S1～S24与图案像对齐，一边进行各照射区域的液浸曝光处理。
当结束基板P上的各照射区域S1～S24的扫描曝光后，控制装置CONT，即在将液体LQ保持于投影光学系统PL像面侧的状态下、或在将投影光学系统PL像面侧的液体LQ回收后，将该已结束曝光处理的基板P从基板载台PST卸载，并将处理前的基板装载于基板载台PST(步骤SA4)。
此外，当对设于基板P的边缘区域E的照射区域S1、S4、S21、S24等进行液浸曝光时、或如上所述通过液体LQ来测量基准部300的基准标记MFM时，是将液体LQ的液浸区域AR2一部分或全部形成于板构件T的表面Ta。当于基板保持具PH上设有上述光学传感器时，在使用该光学传感器进行通过液体LQ的测量时，亦将液体LQ的液浸区域AR2一部分或全部形成于板构件T的表面Ta。此种情形下，由于板构件T的表面Ta具拨液性，因此使用液体回收机构20即能良好地回收液体LQ，而能抑制液体LQ残留于板构件T上的不良情形的产生。当液体LQ残留于板构件T上时，会因该残留的液体LQ气化而产生曝光精度劣化的不良情形，例如板构件T变形，或因基板P所放置的环境(温度、湿度)变动，而使测量基板P位置数据等的各种测量光的光路随的变动等。残留的液体气化后，有可能会使液体的附着痕迹(即水痕)产生于板构件T，而 亦成为使基准部300等的污染的要因。本实施例中，由于能防止液体LQ残留于板构件T上，因此能防止起因残留的液体LQ造成曝光精度及测量精度劣化。
欲使设于基板P的边缘区域E的照射区域曝光时，虽形成于基板P上的液浸区域AR2一部分会形成于板构件T上，但因基板P的表面Pa与板构件T的表面Ta为大致同一面高，且在基板P边缘部与设于其周围的板构件T的表面Ta间几乎没有段差，因此能良好地维持液浸区域AR2的形状，防止液浸区域AR2的液体LQ流出、或气泡混入液浸区域AR2的液体LQ中等不良情形产生。
欲使设于基板P的边缘区域E的照射区域曝光时，液体LQ的液浸区域AR2虽会形成于间隙A上，但由于间隙A设定成低于既定值(本实施例中设定于0.1～1.0mm左右)，且基板P的表面Pa及板构件T的表面Ta具拨液性、形成间隙A的基板P的侧面Pc与板构件T的侧面Tc亦具拨液性，因此借由液体LQ的表面张力，能抑制液浸区域AR2的液体LQ通过间隙A而渗入基板P的背面Pb侧或板构件T的背面Tb侧。再者，本实施例中，由于在基板P的缺口部(切欠部)NT亦确保了基板P与板构件T间的间隙，因此亦能防止液体LQ从缺口部NT附近渗入。
假设即使液体LQ通过间隙A而渗入基板P的背面Pb侧或板构件T的背面Tb侧时，由于板构件T的背面Tb具拨液性，且与该背面Tb对向的第2周壁部62上面62A亦具拨液性，因此能防止液体LQ通过间隙A渗入第2空间32。据此，能防止液体LQ通过位于第2空间32内侧的第2吸引口61而渗入第2真空系统60。由于基板P的背面Pb、和与该背面Pb对向的第1周壁部42上面42A紧贴，因此亦能防止液体LQ渗入第1空间31。借此，能防止液体LQ通过位于第1空间31内侧的第1吸引口41渗入第1真空系统40。
欲使设于基板P的边缘区域E的照射区域曝光时，有可能会因投影区域AR1超出基板P外侧，使曝光用光EL照射于板构件T的表面Ta，而因该曝光用光EL的照射使表面Ta的拨液性劣化。特别是，当被覆于板构件T的拨液 性材料为氟系列树脂且曝光用光EL是紫外光时，该板构件T的拨液性则更容易劣化(易成为亲液性)。本实施例中，由于板构件T设置成能拆装于第2保持部PH2，而能加以更换，因此控制装置CONT能视板构件T(表面Ta)的拨液性劣化程度，将具有该拨液性劣化的表面Ta的板构件T与新(具有充分拨液性)板构件T更换，借此能防止液体LQ从板构件T与基板P之间隙渗入、或液体LQ残留于板构件T上等不良情形产生。
作为更换板构件T的时间点，是能以预先设定的既定间隔，例如就既定基板处理片数或就既定时间间隔等来更换板构件T。或者，亦可借由实验或仿真预先求出曝光用光EL的照射量(照射时间、照度)与板构件T的拨液性等级的关系，并根据该所求出的结果，来设定更换板构件T的时间点。板构件T的更换时间点，是视板构件表面的拨液性劣化程度来决定。拨液性劣化的评估，例如能借由以显微镜或目视观察表面、或将一滴液体滴于评估面再以显微镜或目视来观察液体状态、或测定液体的接触角来加以进行。将上述评估以与曝光用光等紫外线的累积照射量(累积脉冲数)的关系预先储存于控制装置CONT，借此，控制装置CONT能从该关系决定板构件T的使用寿命、亦即更换时间(时期)。
由于形成基板保持具PH上面的板构件T是吸附保持于第2保持部PH2的构成，因此与例如将板构件T与基材PHB以螺栓等连结的构造相较，能防止局部力量施加在板构件T或基材PHB。据此，能防止板构件T或基材PHB的变形，而能良好地维持板构件T或基板P的平坦度。
如上所述，本实施例的基板保持具PH中，第1周壁部42的上面42A、第1支撑部46的上面46A、第2支撑部66的上面66A、第2周壁部62的上面62A、以及第3周壁部63的上面63A，虽稍有高度的差距，但为大致相同的高度。且用以形成基板保持具PH上面的板构件T，形成为能拆装于第2保持部PH2的构成。据此，如图8的示意图所示，在制造基板保持具PH时，即使对上述各上面42A、46A、62A、63A、66A进行抛光处理等既定处理时，亦能以 良好作业性处理各上面42A、46A、62A、63A、66A。例如，欲将第1保持部PH1形成为低于第2保持部PH2的情形下，虽能圆滑地对第2保持部PH2上面施以上述抛光处理，但由于第1保持部PH1是相对第2保持部PH2凹陷，因此难以对第1保持部PH1进行抛光处理。本实施例中，由于第1保持部PH1上面与第2保持部PH2上面为大致相同高度，因此能圆滑地对各第1保持部PH1上面与第2保持部PH2上面施以上述处理。进行抛光处理时，由于能大致同时对各第1保持部PH1上面与第2保持部PH2上面施以抛光处理，因此能以良好作业性进行处理。
此外，上述实施例中，虽为了对板构件T的表面Ta、侧面Tc、及背面Tb的全面施以拨液性处理而被覆拨液性材料，但侧面Tc及背面Tb亦能视需要选择性地使其具拨液性。例如，亦可是仅对形成间隙A的区域(亦即板构件T的侧面Tc)、与形成间隙B的区域(亦即板构件T的背面Tb中与第2周壁部62对向的上面62A的区域)进行拨液化处理的构成。或者，由于若将间隙B作得充分小、或将用以进行拨液化处理的涂布材料的拨液性(接触角)作得充分大的话，液体LQ通过间隙A流入第2空间32的可能性即会降得更低，因此亦可是不对形成间隙B的板构件T的背面Tb施以拨液化处理、而仅对板构件T的侧面Tc进行拨液化处理的构成。
本实施例中，如图9所示，设定第2保持部PH2的第2周壁部62与第2支撑部66的高度，假设液体LQ从保持于第1保持部PH1的基板P与保持于第2保持部PH2的板构件T间的间隙A渗入时，从该间隙A渗入的液体LQ会被吸引至板构件T的背面Tb侧。换言之，设定第2保持部PH2的第2周壁部62上面62A、与第2支撑部66所吸附保持的板构件T背面Tb间的间隙，以使成从间隙A渗入的液体LQ，会因形成于板构件T背面Tb侧的第2吸引口61的吸引动作被吸引至板构件T背面Tb侧。进一步地，将支撑于第2支撑部66的板构件T背面Tb和与其背面Tb的基材PHB上面的间隙F，以最佳的方式设定成从间隙A渗入的液体LQ，会因形成于板构件T背面Tb侧的第2吸引 口61的吸引动作被吸引至板构件T背面Tb侧。本实施例中，间隙F为50μm左右。由于基板P的背面Pb与第1周壁部42的上面42A为紧贴，因此当通过第2吸引口61吸引第2空间32内的气体时，于板构件T的背面Tb与第2周壁部62的上面62A间的间隙，会产生从第2周壁部62外侧向第2空间32的气流。借此，即使液浸区域AR2的液体LQ渗入间隙A，该渗入的液体LQ，亦不会转向基板P的背面Pb侧，而会通过间隙B流入形成于板构件T的背面Tb侧的第2空间32，并从形成于板构件T的背面Tb侧的第2吸引口61回收。
本实施例中，间隙B，是于基板P外侧沿基板P边缘连续形成而包围基板P。据此，即使液体LQ从间隙A的任何位置(包含基板P的缺口部(切口部)NT附近)渗入，皆能使该液体LQ通过间隙B流入基板P外侧的第2空间32，而从第2吸引口61圆滑地回收。
如此，即使液体LQ从间隙A渗入，该渗入的液体LQ亦不会转向(不流入)基板P的背面Pb侧，而会通过间隙B被吸引至板构件T的背面Tb侧，因此能防止因液体LQ转向基板P的背面Pb侧使基板P平坦度劣化等不良情形产生。
另一方面，板构件T，由于更换频率较基板P低，且相较于基板P较不要求高平坦度，因此即使液体LQ转向板构件T的背面Tb侧亦无大碍。
本实施例中，是兼用吸附保持板构件T的第2吸引口61与回收从间隙A渗入的液体LQ的液体回收口的构成，且第2保持部PH2，至少在基板P的曝光中是一吸附保持板构件T的构成。据此，第2吸引口(液体回收口)61，至少在基板P的曝光中是一随时回收从间隙A渗入的液体LQ的构成。如此，能确实地防止从间隙A渗入的液体LQ转向基板P的背面Pb侧。当液体LQ渗入基板P的背面Pb侧时，虽有可能产生基板P与第1保持部PH1因液体而吸附，而无法以第1升降构件56圆滑地使基板P上升的不良情形，但借由防止液体LQ渗入基板P的背面Pb侧，而能防止如上述的不良情形产生。
此外，本实施例中，如图9所示，在连接于第2吸引口61的流路65途 中配置有多孔体68。能以多孔体68来捕捉通过第2吸引口61回收、而流动于流路65的液体LQ。借由此方式，能防止液体LQ流入第2真空系统60的不良情形。以多孔体68捕捉的液体LQ，是能使其在流路65内气化。由于通过第2吸引口61回收的液体LQ是微量，因此以多孔体68捕捉的液体LQ能在流路65内气化。此外，亦可将网构件配置于流路65来代替多孔体68。或在连接第2吸引口61与第2真空系统60的流路65途中，设置将从第2吸引口61回收的液体LQ与气体分离的气液分离器，借此亦能防止液体LQ流入第2真空系统60。或亦可在流路65途中的既定区域设置较其它区域大的缓冲空间，并以此缓冲空间来捕捉液体LQ，以防止液体LQ流入第2真空系统60。
本实施例中，借由使基板P的背面Pb与第1周壁部42的上面42A紧贴，亦即，借由使基板P的背面Pb与第1周壁部42的上面42A间的间隙D大致为零，而能确实防止从间隙A渗入的液体LQ，通过基板P的背面Pb与第1周壁部42的上面42A间渗入第1空间31侧。另一方面，在基板P的背面Pb与第1周壁部42的上面42A间形成间隙D时，借由将间隙B、间隙D、第1空间31的负压以及第2空间32的负压，设定成往间隙B的液体LQ吸引力会大于往间隙D的液体LQ吸引力，而能使从间隙A渗入的液体LQ圆滑地被吸引至板构件T的背面Tb侧，防止从间隙A渗入的液体LQ转向基板P的背面Pb侧的不良情形。
此外，上述实施例中，第2吸引口61，虽于第2周壁部62与第3周壁部63间的基材PHB上面(与板构件T的背面Tb对向的面)形成大致多个且相同形状，但亦可将多个第2吸引口61中一部分的第2吸引口61，例如于第2周壁部62与第3周壁部63间的基材PHB上面中，于第2周壁部62附近、沿第2周壁部62形成多个狭缝状。借此方式，能更圆滑地回收通过间隙B流入第2空间32的液体LQ。
此外，上述实施例中，第2周壁部62虽形成为俯视呈圆环状，且间隙B连续形成而包围基板P，但亦可借由使第2周壁部62的高度局部不同，而将 间隙B形成为不连续。
上述实施例中，虽借由将第2周壁部62与第3周壁部63形成于基材PHB上，而形成用以吸附保持板构件T的第2空间32，但亦可将环状周壁部(第2外壁部)设置于第1周壁部42外侧的多处，借由分别使环状周壁部所包围的空间成为负压，来将板构件T保持于配置在该环状周壁部外侧的多个凸状构件(销状构件)上。此时，借由将液体LQ的吸引口设于环状周壁部外侧，而能从该吸引口回收从间隙A渗入的液体LQ。特别是，借由使板构件T的背面Tb和与其背面Tb的基材PHB上面的间隙F最佳化，能使从间隙A渗入的液体LQ不会转向基板P的背面Pb侧，而会通过设于板构件T背面Tb侧的吸引口被吸引回收。
此外，上述实施例中，板构件T与基板保持具PH虽能分离，但亦可将板构件T与基板保持具PH一体形成。另一方面，借由将板构件T与基板保持具PH作成彼此独立的构件、且以第2保持部PH2保持板构件T的构成，而能容易地形成间隙B，且能圆滑地进行用以使第2周壁部62的上面62A或第2支撑部66等具拨液性的处理。
上述实施例中，虽基板P厚度与板构件T厚度为大致相同、且间隙B与间隙D的Z轴相关位置为大致相同，但亦可是互异的位置。例如，间隙B在Z轴的位置，亦可是较间隙D更高的位置。借此，能使从间隙A渗入的液体LQ在到达基板P背面(间隙D)之前，通过间隙B从第2吸引口61加以回收，能更确实地防止液体LQ渗入基板P的背面Pb侧的第1空间31。
上述实施例中，第2周壁部62的上面62A和与该上面62A对向的板构件T背面Tb，虽相对XY平面为大致平行(亦即水平面)，但亦可在确保间隙B的状态下使间隙B相对XY平面倾斜。上述实施例中，板构件T的背面Tb与第2周壁部62的上面62A全区虽为对向，但亦可将第2周壁部62的直径作成稍微小于板构件T的孔部TH，或将上面62A的宽度作成较大，使第2周壁部62的上面62A一部分与间隙A(或基板P的背面Pb)对向。
上述实施例中，虽于第1周壁部42与第2周壁部62间形成有凹部而形成间隙C，但第1周壁部42与第2周壁部62亦可连续。亦即，可设置一个宽广周壁部来代替第1周壁部42与第2周壁部62。此时，亦可使第2空间的负压与第1空间的负压相异，以将从间隙A渗入的液体LQ吸引至间隙B，或亦可于该周壁部上面设置段差或倾斜，以使该宽广周壁部上面与基板P的背面Pb的间隙B’，和该周壁部上面与板构件T的背面Tb的间隙D’相异。
此外，上述实施例中，虽以使用液浸曝光装置(通过液体LQ使掩模M的图案像投影于基板P)的情形为例进行了说明，但当然亦能适用于通常的干式曝光装置(在不通过液体LQ的状态下使掩模M的图案像投影于基板P)。由于形成基板载台PST上面的板构件T，是被第2保持部PH2吸附保持而能拆装(能更换)于基材PHB，因此例如当在板构件T上或基准部300有异物(不纯物)附着、污染、或破损时等，能圆滑地与新板构件更换。
<第2实施例>
其次，说明基板载台PST(基板保持具PH)的第2实施例。以下说明中，对与上述第1实施例相同或同等的构造部分赋予相同符号，简略或省略其说明。亦省略与第1实施例共通的变形例的说明。
图10中，于第2周壁部62与第3周壁部63间的基材PHB上面，设有包围该第2周壁部62的俯视呈大致圆环状的中间周壁部162。中间周壁部162，形成为稍微低于第2支撑部66，或形成为与第2支撑部66大致相同高度，中间周壁部162的上面162A与板构件T的背面Tb为大致紧贴。以基材PHB、中间周壁部162、第3周壁部63、以及板构件T来形成第2空间32。通过流路65连接于第2真空系统60的第2吸引口61，形成于对应第2空间32的基材PHB上面(中间周壁部162与第3周壁部63间的基材PHB上面)。第2真空系统60，是从第2吸引口61吸引第2空间32的气体，而使该第2空间32成为负压，借此吸附保持板构件T。
借由以基材PHB、第2周壁部62、中间周壁部162、以及板构件T，来形 成不同于第2空间32的空间167。于第2周壁部62与中间周壁部162间的基材PHB上面，设有用以回收从间隙A渗入的液体LQ的液体回收口161。液体回收口161，是于第2周壁部62与第3周壁部63间的基材PHB上面中，于第2周壁部62附近、沿第2周壁部62形成多个狭缝状。液体回收口161，是通过流路165连接于回收用真空系统160。控制装置CONT，能分别独立控制第1真空系统40、第2真空系统60、以及回收用真空系统160的动作。
于第2周壁部62与中间周壁部162间设有支撑板构件T的背面Tb的第2支撑部66，。此外，亦可不设置第2周壁部62与中间周壁部162间的第2支撑部66。亦可使中间周壁部162的上面162A与第2周壁部62的上面62A同样地具拨液性。亦可于中间周壁部162的上面162A与板构件T的背面Tb间形成微小间隙。
图10所示的实施例中，在包含基板P曝光中的既定期间内，控制装置CONT，借由驱动第1、第2真空系统40，60而使第1、第2空间31，32成为负压，来将各基板P与板构件T吸附保持于第1、第2保持部PH1，PH2。此处，于基板P的曝光中，控制装置CONT停止回收用真空系统160的驱动。
借由对基板P进行液浸曝光，而有可能使液体积存于间隙A上或间隙A内侧。通过间隙A渗入的液体LQ，亦有可能积存于第1周壁部42与第2周壁部62间的空间168。控制装置CONT在结束基板P的曝光后，即如参照图6所说明般，将曝光结束的基板P与新基板P更换。控制装置CONT，是在从第1保持部PH1拆下基板P之前，开始进行回收用真空系统160的驱动，通过间隙B及液体回收口161来吸引回收积存于空间168等的液体LQ(此动作，是接续图7的步骤SA3)。虽亦可在更换基板P中持续回收用真空系统160的驱动，但将新基板P装载于基板保持部PH1时，为防止因振动等造成基板P的偏移等，最好是先停止回收用真空系统160的驱动。此外，由于在连接液体回收口161与回收用真空系统160的流路165设有上述气液分离器等，因此即使通过液体回收口161来回收液体LQ，亦能防止液体LQ流入回收用真空系统 160。
如此，借由除了设置第2吸引口61(用以使基材PHB、中间周壁部162、第3周壁部63、以及板构件T所包围的第2空间32成为负压)以外，另外将回收从间隙A渗入的液体LQ的液体回收口161设于基材PHB上，而能分别独立进行使用第2吸引口61的板构件T的吸附保持动作、与使用液体回收口161的液体回收动作。据此，由于能在基板P的曝光中停止回收用真空系统160的驱动，因此能抑制随着回收用真空系统160的驱动所产生的振动对曝光的影响、或曝光中的液浸区域AR2的变动。
此外，参照图10所说明的本实施例中，若随着回收用真空系统160的驱动所产生的振动对曝光的影响、或曝光中的液浸区域AR2的变动较小时，于基板P的曝光中亦可驱动回收用真空系统160。借此方式，由于与第2真空系统60使第2空间成为负压这点配合，回收用真空系统160亦使空间167成为负压，因此第2保持部PH2能更稳定地吸附保持板构件T。借由在基板P的曝光中驱动回收用真空系统160，由于能通过间隙B及液体回收口161，良好地回收在基板P的曝光中从间隙A渗入的液体LQ，因此能更确实地防止液体LQ渗入基板P的背面Pb侧的第1空间31。
此时，亦可将基板P曝光中的液体回收口161的吸引量(吸引力)，设成小于基板P曝光后的液体回收口161的吸引量(吸引力)小，来防止随着回收用真空系统160的驱动所产生的振动对曝光的影响或曝光中的液浸区域AR2的变动。
此外，上述第1、第2实施例中，形成于第2保持部PH2的第2周壁部62的上面62A与板构件T背面Tb间的间隙B，由于会成为在通过吸引口61，161(形成于第2周壁部62内侧)回收从间隙A渗入的液体LQ时的回收口(回收嘴)，因此亦能发挥调整吸引口(61，161)的液体回收量的功能。据此，最好是将间隙B的大小，适当设定成使从间隙A渗入的液体LQ量增加，而不变动液浸区域AR2的状态。
<第3实施例>
图11是显示第3实施例的图。此外，与第1、第2实施例共通的构造或变形例，简略或省略其说明。图11中，保持于第2保持部PH2的板构件T，具有：表面(第1面)Ta，与保持于第1保持部PH1的基板P表面Pa大致同一面高；侧面Tc，与基板P的侧面Pc对向；液体承受面Tg，是沿侧面Tc设置，与表面Ta大致平行；以及对向面(第2面)Tj，是在第1保持部PH1所保持的基板P周缘部与该基板P的背面Pb对向。与上述实施例同样地，板构件T的表面Ta，形成为包围基板P的表面Pa。板构件T的对向面Tj，形成为沿基板P周缘部的圆环状。亦即，保持于第2保持部PH2的板构件T，是沿保持于第1保持部PH1的基板P周缘形成表面Ta与对向面Tj。本实施例中，于基板P表面Pa的边缘与板构件T表面Ta的边缘间亦形成间隙A，该间隙A为0.1～1.0mm。
承受面Tg，是设于较基板P与板构件T间的间隙A下方。对向面Tj，是设在于Z轴方向(+Z轴)较承受面Tg高的位置。接着，以侧面Tc、承受面Tg、以及连续于对向面Tj并与侧面Tc对向的内侧面Th，来形成能保持液体LQ的凹部170。凹部170，能保持从间隙A渗入的液体LQ。且，从基板P表面Pa边缘与板构件T表面Ta边缘的间隙A渗入的液体LQ，保持于以基板P的侧面Pc、板构件T的侧面Tc、承受面Tg所形成的空间173。
保持于第1保持部PH1的基板P的背面Pb、与保持于第2保持部PH2的板构件T的对向面Tj为非接触状态，在该基板P的背面Pb与板构件T的对向面Tj间形成既定间隙G。保持于第1保持部PH1的基板P的背面Pb、与保持于第2保持部PH2的板构件T的对向面Tj间的间隙G间隔，设定成使液体LQ无法渗入。本实施例中，间隙G的间隔设定为50μm左右。借此，即使液体LQ从间隙A渗入，亦能防止该液体LQ通过间隙G漏出至空间173外侧(基板P的背面Pb侧)。
与上述实施例同样地，板构件T的表面Ta、背面Tb、以及侧面Tc具有 拨液性。进一步地，板构件T的承受面Tg、内侧面Th、以及对向面Tj亦具有拨液性。基板P的表面Pa、背面Pb、以及侧面Pc亦具有拨液性。如上所述，间隙G的间隔，虽设定成使液体LQ无法渗入，但由于形成该间隙G的基板P背面Pb及板构件T对向面Tj均具拨液性，因此能更确实地防止液体LQ通过间隙G漏出板构件T外侧。
此外，如上所述，为防止液体LQ从间隙G渗入，板构件T的对向面Tj虽最好是具拨液性，但侧面Pc、承受面Tg、内侧面Th并不一定要具拨液性，亦可适当选择性地使其具拨液性。
与参照图10所说明的实施例同样地，保持板构件T的第2保持部PH2，具有设于第2周壁部62与第3周壁部63间的中间周壁部162。以基材PHB、中间周壁部162、第3周壁部63、以及板构件T来形成第2空间32。第2吸引口61，形成于对应第2空间32的基材PHB上面，第2真空系统60(于图11未图标)，借由从第2吸引口61吸引第2空间32的气体使该第2空间32成为负压，来吸附保持板构件T。
以基材PHB、第2周壁部62、中间周壁部162、以及板构件T来形成空间167。通过流路165连接于回收用真空系统160的液体回收口161，形成于对应空间167的基材PHB上面。板构件T中，在与液体回收口161对向的位置形成有能使液体LQ流通的流路171。流路171是一贯穿板构件T的承受面Tg与背面Tb的孔。保持于空间173的液体LQ，通过流路171流至空间167。从基板P表面Pa边缘与板构件T表面Ta边缘间的间隙A渗入的液体LQ，通过回收口172(形成于板构件T的承受面Tg、且连接于流路171上端部)从空间167内的液体回收口161回收。
图11所示的实施例中，在包含基板P曝光中的既定期间内，控制装置CONT，借由驱动第1、第2真空系统40，60(于图11未图标)而使第1、第2空间31，32成为负压，来将各基板P与板构件T吸附保持于第1、第2保持部PH1，PH2。此处，于基板P的曝光中，控制装置CONT停止回收用真空系统 160的驱动。
例如，对基板P进行液浸曝光中液体LQ从间隙A渗入时，该液体即积存于空间173。控制装置CONT在结束基板P的曝光后，即如参照图6所说明的，将曝光结束的基板P与新基板P更换。控制装置CONT，是在从第1支撑部46卸下基板P前，开始进行回收用真空系统160的驱动，通过液体回收口161来吸引空间167的气体，借此使空间167成为负压。借由使空间167成为负压，而能将积存于空间173的液体LQ，从板构件T的回收口172流入流路171，并流至空间167侧。接着，流至空间167的液体LQ，即通过形成于空间167的基材PHB上的液体回收口161，被吸引回收。
如此，能以板构件T来保持从间隙A渗入的液体LQ。接着，能以基板P的更换中等既定时间点，通过形成于板构件T的液体回收口172来回收该液体LQ。由于是在基板P的曝光中停止回收用真空系统160的驱动，因此能防止随着回收用真空系统160的驱动所产生的振动对曝光的影响或曝光中的液浸区域AR2的变动。此外，虽亦可在更换基板P中持续回收用真空系统160的驱动，但将新基板P装载于基板保持部PH1时，为防止因振动等造成基板P的偏移等，最好是先停止回收用真空系统160的驱动。虽亦可在基板P的曝光时驱动回收用真空系统160，但此时为了不影响曝光精度、或为了使液浸区域AR2不产生变动，最好是将空间167的负压设为较低。
<第4实施例>
图12是显示第4实施例的图。此外，与第1实施例或其变形例共通的构成或变形例，简略或省略其说明。图12中，用以回收从间隙A(位于第1保持部PH1所保持的基板P与第2保持部PH2所保持的板构件T间)渗入的液体LQ的液体回收口181，设于基材PHB上、第1空间31及第2空间32外侧。具体而言，液体回收口181，设于第1保持部PH1的第1周壁部42与第2保持部PH2的第2周壁部62间的基材PHB上面，且设于大致与间隙A对向的位置。液体回收口181，从俯视观之，是沿第1周壁部42(第2周壁部62)形成多个 狭缝状。形成于基材PHB的液体回收口181，连接于回收用真空系统180。
于基材PHB上面形成有斜面182，其用以将保持于第1保持部PH1的基板P与保持于第2保持部PH2的板构件T间的液体LQ聚集于液体回收口181。斜面182，具有从第1周壁部42向液体回收口181倾斜的第1斜面182A、以及从第2周壁部62向液体回收口181倾斜的第2斜面182B。此外，本实施例中，第2周壁部62的上面62A大致紧贴于板构件T的背面Tb。
图12所示的实施例中，在包含基板P曝光中的既定期间内，控制装置CONT，借由驱动第1、第2真空系统40，60(于图12未图标)而使第1、第2空间31，32成为负压，来将各基板P与板构件T吸附保持于第1、第2保持部PH1，PH2。此处，于基板P的曝光中，控制装置CONT停止回收用真空系统180的驱动。
例如，即使在基板p的液浸曝光中，液体LQ从间隙A渗入，由于第1周壁部42的上面42A与基板P的背面Pb、以及第2周壁部62的上面62A与板构件T的背面Tb大致紧贴，且第1周壁部42的上面42A与第2周壁部62的上面62A分别施有拨液处理，因此从间隙A渗入的液体LQ，不会渗入基板P背面Pb侧的第1空间31及板构件T背面Tb侧的第2空间32，而会积存于间隙A上、间隙A内侧、或第1周壁部42与第2周壁部62间的空间。控制装置CONT在结束基板P的曝光后，即如参照图6所说明般，将曝光结束的基板P与新基板P更换。控制装置CONT，是在从第1支撑部46拆下基板P前，开始进行回收用真空系统180的驱动，而从液体回收口181来吸引回收液体LQ。由于在基材PHB上形成有用以将液体LQ聚集于液体回收口181的斜面182，因此能从液体回收口181良好地回收液体LQ。
由于在基板P的曝光中停止回收用真空系统180的驱动，因此能抑制随着回收用真空系统180的驱动所产生的振动对曝光的影响或曝光中液浸区域AR2的变动。
此外，相对基板P的侧面Pc与板构件T的侧面Tc的间隙A，借由将第1 周壁部42与第2周壁部62的间隙C、亦即将基板P与板构件T从周壁部42、62突出的宽度作成较大，而能确实地防止液体LQ渗入基板P背面Pb侧的第1空间以及板构件T背面Tb侧的第2空间32。
虽亦可在更换基板P中持续回收用真空系统180的驱动，但将新基板P装载于基板保持部PH1时，为防止因振动等造成基板P的偏移等，最好是先停止回收用真空系统180的驱动。
虽亦可在基板P的曝光时驱动回收用真空系统180，但此时为了不使曝光精度劣化、或使液浸区域AR2产生变动，最好是预先将回收用真空系统180的吸引力设成较小。
本实施例中，虽第2周壁部62的上面62A与板构件T的背面Tb为大致紧贴，但亦可形成微小间隙B。此时，如第1实施例或第2实施例所述，最好是预先作成将渗入第2周壁部62内的液体LQ回收的构成。
<第5实施例>
图13是显示本发明的第5实施例的图。第5实施例为第1实施例的变形例，与第1实施例共通的部分，简略或省略其说明。图13中，用以回收从间隙A渗入的液体LQ的液体回收口，是与图9所示的实施例同样地，兼用为第2吸引口61(为吸附保持板构件T而形成于第2空间32内侧)。于第1空间31及第2空间32外侧的基材PHB上面，形成有从第1周壁部42(第1空间31)向第2周壁部62(第2空间32)倾斜的斜面192。斜面192，是设于大致与间隙A对向的位置，具有将从间隙A渗入的液体LQ聚集于第2周壁部62侧的功能。
例如在基板P的曝光中，从间隙A渗入的液体LQ，通过第1周壁部42与第2周壁部62间的空间以及间隙B流入第2空间32，而从第2吸引口61吸引回收。由于在第1周壁部42与第2周壁部62间的基材PHB上面形成有斜面192，而能将液体LQ聚集于第2周壁部62侧，因此能从第2吸引口61良好地吸引回收从间隙A渗入的液体LQ。
图13的实施例中，亦可如第2实施例般配置中间周壁部162，亦可如图12的第4实施例般在第1周壁部42与第2周壁部62间设置液体LQ的回收用流路。
上述实施例中，虽使第2周壁部62的上面及侧面具有拨液性，但在容许液体LQ渗入板构件T的背面侧的情形下，亦不需使第2周壁部62的上面及侧面具有拨液性，相反地亦可使第2周壁部62的上面及侧面具有亲液性。此时，亦可在板构件T的背面侧设置用以回收液体LQ的回收口。
上述实施例中，板构件T虽是以一片板状构件形成，但亦可以多片板构件T来形成基板载台PST的上面。亦可于第2保持部PH2付加调整板构件T的Z轴方向位置(高度)或倾斜度的功能，来使板构件T的表面Ta与基板P的表面Pa为大致同一面高。
<第6实施例>
其次，说明基板载台PST(基板保持具PH)的另一实施例，特别是对第1实施例的变形例进行说明。以下说明中，与上述实施例相同或同等的构成部分赋予相同符号，简略或省略其说明。
图14是本实施例的基板载台PST的俯视图，图15是基板载台PST(基板保持具PH)的侧截面图。图14及图15中，基板保持具PH，具备：基材PHB；第1保持部PH1，形成于基材PHB，用以吸附保持基板P；第2保持部PH2，形成于基材PHB，在吸附保持于第1保持部PH1的基板P附近吸附保持第1板构件T1；以及第3保持部PH3，形成于基材PHB，在吸附保持于第1保持部PH1的基板P附近吸附保持第2板构件T2。第1板构件T1与第2板构件T2，是与基材PHB不同的构件，设置成能拆装于基板保持具PH的基材PHB，而能进行更换。
第1板构件T1，配置在保持于第1保持部PH1的基板P附近。在保持于第1保持部PH1的基板P的表面Pa附近，配置有保持于第2保持部PH2的第1板构件T1的表面Ta。第1板构件T1的表面Ta及背面Tb为平坦面(平坦部)。 第2板构件T2的表面Td及背面Te亦为平坦面(平坦部)。
如图14所示，第1板构件T1为大致圆环状构件，配置成包围保持于第1保持部PH1的基板P。保持于第2保持部PH2的第1板构件T1的表面Ta，配置于第1保持部PH1所保持的基板P周围，形成为包围该基板P。亦即，第1板构件T1，是在保持于第1保持部PH1的基板P周围形成平坦面Ta。
如图14所示，第2板构件T2的外形是以沿基材PHB的形状的方式形成为俯视呈矩形，其中央部具有能配置基板P及第1板构件T1的大致圆形孔部TH2。亦即，第2板构件T2大致环状构件，配置于第1保持部PH1所保持的基板P及第2保持部PH2所保持的第1板构件T1周围，且配置成包围该基板P及第1板构件T1。第3保持部PH3所保持的第2板构件T2，相对第1保持部PH1所保持的基板P，于第1板构件T1外侧形成平坦面Td。
各第1板构件T1及第2板构件T2，与基板P大致相同厚度。保持于第2保持部PH2的第1板构件T1表面(平坦面)Ta、保持于第3保持部PH3的第2板构件T2表面(平坦面)Td、以及保持于第1保持部PH1的基板P的表面Pa为大致同一面高。亦即，第1板构件T1的表面及第2板构件T2的表面，是于基板P周围形成与基板P表面大致同一面高的平坦部。
第1板构件T1的表面Ta及第2板构件T2的表面Td对液体LQ具有拨液性。进一步地，第1板构件T1的背面Tb及第2板构件T2的背面Te亦对液体LQ具有拨液性。
基板保持具PH的基材PHB形成为俯视呈矩形，在该基板保持具PH中基材PHB的彼此垂直的两侧面，分别形成有用以测量基材PHB(基板保持具PH)的位置的激光干涉仪9 4用移动镜93。亦即，本实施例中，基板载台PST的上面，当保持基板P时，在包含所保持的基板P的表面Pa的大致全区域，亦形成为全平坦面(full flat面)。
如图15所示，基板保持具PH的第1保持部PH1，具备：形成于基材PHB上的凸状第1支撑部46、于基材PHB上形成为包围第1支撑部46周围的环状 第1周壁部42、以及形成于第1周壁部42内侧的基材PHB上的第1吸引口41。各第1支撑部46及第1吸引口是在第1周壁部42内侧配置成多个且相同形状。第1周壁部42的上面42A与基板P的背面Pb对向。各第1吸引口41通过流路45连接于第1真空系统40。控制装置CONT，驱动第1真空系统40，吸引以基材PHB、第1周壁部42、以及基板P所包围的第1空间31内部的气体(空气)，使此第1空间31成为负压，借此将基板P吸附保持于第1支撑部46。
基板保持具PH的第2保持部PH2，具备：于基材PHB上形成为包围第1保持部PH1的第1周壁部42的大致圆环状第2周壁部62、设于第2周壁部62外侧并于基材PHB上形成为包围第2周壁部62的环状第3周壁部63、形成于第2周壁部62与第3周壁部63间的基材PHB上的凸状第2支撑部66、以及形成于第2周壁部62与第3周壁部63间的基材PHB上的第2吸引口61。第2周壁部62是相对第1空间31设于第1周壁部42外侧，第3周壁部63则设于第2周壁部62的更外侧。各第2支撑部66及第2吸引口61是在第2周壁部62与第3周壁部63间形成为多个且相同形状。第2周壁部62的上面62A与第3周壁部63的上面63A与第1板构件T1的背面Tb对向。各第2吸引口61，通过流路65连接于第2真空系统60。控制装置CONT，驱动第2真空系统60，吸引基材PHB、第2、第3周壁部62，63、以及第1板构件T1所包围的第2空间32内部的气体(空气)，而使此第2空间32成为负压，借此将第1板构件T1吸附保持于第2支撑部66。
基板保持具PH的第3保持部PH3，具备：于基材PHB上形成为包围第2保持部PH2的第3周壁部63的大致圆环状第4周壁部82、设于第4周壁部82外侧并于基材PHB上形成为包围第4周壁部82的环状第5周壁部83、形成于第4周壁部82与第5周壁部83间的基材PHB上的凸状第3支撑部86、以及形成于第4周壁部82与第5周壁部83间的基材PHB上的第3吸引口81。第4周壁部82相对第2空间32设于第3周壁部63外侧，第5周壁部83则 设于第4周壁部82的更外侧。各第3支撑部86及第3吸引口81是在第4周壁部82与第5周壁部83间形成为多个且相同形状。第4周壁部82的上面82A与第5周壁部83的上面83A是与第2板构件T2的背面Te对向。各第3吸引口81，通过流路85连接于第3真空系统80。第3真空系统80，用以使基材PHB、第4、第5周壁部82，83、以及第2板构件T2所包围的第3空间成为负压。第4、第5周壁部82，83，发挥包围第3空间33(包含第3支撑部86)外侧的外壁部的功能，控制装置CONT，驱动第3真空系统80，吸引基材PHB、第4、第5周壁部82，83、以及第2板构件T2所包围的第3空间33内部的气体(空气)，而使此第3空间33成为负压，借此将第2板构件T2吸附保持于第3支撑部86。
用以使第1空间31成为负压的第1真空系统40、用以使第2空间32成为负压的第2真空系统60、以及用以使第3空间33成为负压的第3真空系统80彼此独立。控制装置CONT，能个别控制第1真空系统40、第2真空系统60、及第3真空系统80的各动作，并能分别独立进行第1真空系统40对第1空间31的吸引动作、第2真空系统60对第2空间32的吸引动作、以及第3真空系统80对第3空间33的吸引动作。例如，控制装置CONT，能分别控制第1真空系统40、第2真空系统60、以及第3真空系统80，来使第1空间31、第2空间32、与第3空间33的压力彼此互异。
本实施例中，保持于第1保持部PH1的基板P外侧的边缘部、与设置于该基板P周围的第1板构件T1内侧的边缘部间，例如形成有0.1～1.0mm左右的间隙。保持于第2保持部PH2的第1板构件T1外侧的边缘部、与设置于该第1板构件T1周围的第2板构件T2内侧的边缘之间，例如形成有0.1～1.0mm左右的间隙。
与上述实施例同样地，在配置于基板P周围的第1板构件T1上，形成有对应形成于基板P的缺口部NT(或定向平面部)的突起部150。第1周壁部42或第2周壁部62，亦具有对应基板P的缺口部NT的形状。
与上述实施例同样地，第1周壁部42的上面42A、第2周壁部62的上面62A、以及第3周壁部63的上面63A为平坦面。进一步地，各第4周壁部82的上面82A、及第5周壁部83的上面83A亦为平坦面。
第1保持部PHi中，第1支撑部46，形成为与第1周壁部42相同高度、或形成为稍微高于第1周壁部42，当使第1空间31成为负压时，能使基板P的背面Pb与第1周壁部42的上面42A紧贴。第2保持部PH2中，第2支撑部66，形成为稍微高于第2周壁部62，即使使第2空间32成为负压，在第1板构件T1的背面Tb与与第2周壁部62的上面62A间亦形成既定的间隙B。第3周壁部63，形成为稍微低于第2支撑部66、或形成为与第2支撑部66大致相同高度，使第3周壁部63的上面63A与第1板构件T1的背面Tb紧贴。
此外，能将第2支撑部66的高度与第2周壁部62的高度决定成第1板构件T1的背面Tb与第2周壁部62的上面62A会紧贴。亦能将第2支撑部66的高度与第3周壁部63的高度决定成第1板构件T1的背面Tb与第3周壁部63的上面63A间会形成较小间隙。
第3保持部PH3中，第4支撑部86，形成为稍微高于第4周壁部82及第5周壁部83、或形成为与第4周壁部82及第5周壁部83大致相同高度，使第4周壁部82的上面82A及第5周壁部83的上面83A与第2板构件T2的背面Te紧贴。此外，亦可在第4周壁部82的上面82A及第5周壁部83的上面83A与第2板构件T2的背面Te间形成既定的间隙。
本实施例中，第1板构件T1与第2板构件T2以不同材质形成，第1板构件T1表面Ta的拨液性耐久性能，高于第2板构件T2表面Td的拨液性耐久性能。
本实施例中，配置于基板P周围的第1板构件T1，例如以PTFE(polytetrafluoro ethylene，聚四氟乙稀)等的氟系列树脂材料形成。另一方面，第2板构件T2，是以石英(玻璃)形成，于其表面Td、背面Te、以及侧面(与第1板构件T1的面对向)Tf被覆拨液性材料。拨液性材料，与上述同样地， 可列举四氟化聚乙稀等的氟系列树脂材料，或丙烯酸系列树脂材料等。接着借由将此等拨液性材料涂布(被覆)于由石英构成的板构件T，即能使第2板构件T2的各表面Td、背面Te、及侧面Tf对液体LQ具有拨液性。
接着，如图14所示，于第2板构件T2表面Td的既定位置设有具备基准标记MFM，PFM的基准部300，该基准标记MFM，PFM是用以规定基板P对通过投影光学系统PL的掩模M的图案像位置于第2板构件T2表面Td的既定位置设有用作为焦点位准检测系统的基准面的基准板400。基准部300上面及基准板400上面，是与第1保持部PH1所保持的基板P表面Pa大致同一面高。拨液性材料，亦被覆于具有基准标记MFM，PFM的基准部300上及基准板400，使基准部300上面及基准板400上面亦具拨液性。
第1板构件T1中形成为圆环状表面Ta的宽度Ht形成为至少较投影区域AR1大。借此，当曝光基板P的边缘区域E时，曝光用光EL即不会照射到第2板构件T2。借此，能抑制第2板构件T2表面Td的拨液性劣化。且曝光用光EL所照射的第1板构件T1其形成材料本身即为拨液性材料(例如PTFE)，因此第1板构件T1表面Ta的拨液性耐久性能，高于第2板构件T2表面Td的拨液性耐久性能。据此，即使照射曝光用光EL，其拨液性不会过度劣化，能长期间维持拨液性。虽亦可考虑不以石英形成第2板构件T2、而例如以PTFE来形成，但为了在第2板构件T2形成基准标记MFM，PFM，最好还是以石英来作为第2板构件T2的形成材料。借由在第2板构件T2的表面Td形成基准标记MFM，PFM，而能使基板载台PST的上面成为全平坦面。因此，本实施例，是以石英形成曝光用光EL不照射的区域的第2板构件T2而在其表面Td形成基准标记MFM，PFM，并将拨液性材料被覆于形成有基准标记MFM，PFM的第2板构件T2，借此来形成具拨液性的全平坦面。此外，亦可仅将基准标记MFM与基准标记PFM中的一方形成第2板构件。
此外，第1板构件T1表面Ta的宽度Ht，最好形成为大于形成于投影光学系统PL像面侧的液浸区域AR2。借此，在对基板P的边缘区域E进行液浸 曝光时，由于液浸区域AR2配置于第1板构件T1的表面Ta上，而不是配置于第2板构件T2上，因此能防止液浸区域AR2的液体LQ渗入第1板构件T1与第2板构件T2间的间隙的不良情形。
与上述实施例同样地，欲更换第1板构件T1时，使用设于第1板构件T1下的第2升降构件57，来使第1板构件T1升降。虽未图标，于第2板构件T2下亦设有升降构件，欲更换第2板构件T2时，即使用该升降构件来使第2板构件T2升降。由于用以吸附保持第1板构件T1的第2真空系统40、与用以吸附保持第2板构件T2的第3真空系统60彼此独立，因此能彼此独立进行第1板构件T1的吸附保持及吸附保持解除动作、以及第2板构件T2的吸附保持及吸附保持解除动作。据此，例如控制装置CONT，即能对应各第1板构件T1及第2板构件T2的拨液性的劣化程度，以不同的时间点来执行第1板构件T1的更换与第2板构件T2的更换。
本实施例中，第1周壁部42的上面42A、第1支撑部46的上面46A、第2支撑部66的上面66A、第2周壁部62的上面62A、第3周壁部63的上面63A、第3支撑部86的上面86A、第4周壁部82的上面82A、以及第5周壁部83的上面83A，虽高度稍微有差距，但为大致相同高度。借此，对此等上面进行抛光处理时的作业性亦非常良好。
本实施例中，由PTFE等构成的第1板构件T1形成为圆环状，配置成包围基板P周围。虽石英构成的第2板构件T2形成为环状、且配置成于第1板构件T1外侧包围该第1板构件T1，但亦可以石英所构成的第2板构件T2来形成仅一部分小区域(包含具有基准标记MFM，PFM的基准部300)，而以PTFE等所构成的第1板构件T1来形成其它大部分区域。其重点，最好是上面中曝光用光所照射的区域以例如PTFE等所构成的板构件来形成，包含基准部300的区域则以石英所构成的板构件来形成。
此外，此处虽以使用液浸曝光装置(通过液体LQ将掩模M的图案像投影于基板P)的情形为例进行了说明，但本实施例，亦能适用于通常的干式曝光 装置(不通过液体LQ使掩模M的图案像投影于基板P)。由于形成基板载台PST上面的第1、第2板构件T1，T2，被第2、第3保持部PH2，PH3吸附保持而能拆装(能更换)于基材PHB，因此例如当在板构件上有异物(不纯物)附着、污染等而欲更换时，即能与新板构件更换。
如第6实施例般使用第1板及第2板的构成，能适用于第2至第5实施例。参照图14所说明的第6实施例中，基板保持具PH虽具有第1板构件与第2板构件的2个板构件的构成，但亦可具有3个以上的任意多个板构件的构成，此时，于基材PHB上设有对应板构件数量的吸附保持部。将多个板构件吸附保持于基材PHB的构成中，只要仅将多个板构件中需更换的既定板构件更换即可。
各板的材料亦不限于上述，亦可考量有无基准部或拨液性能的耐久性等，来决定最适当的材料。
上述实施例中，虽使第2周壁部62的上面及侧面具有拨液性，但若是容许液体LQ渗入板构件T(T1，T2)的背面侧的情形时，即不需使第2周壁部62的上面及侧面具有拨液性，相反地可使第2周壁部62的上面或侧面具亲液性。此时，亦可在板构件T(T1，T2)的背面侧设置用以回收液体LQ的回收口等。
第6实施例中，第2～5周壁部虽形成为包围第1周壁部42的环状，但第2～5周壁部的位置或形状只要能吸附保持板构件T(T1，T2)，能采用各种态样。重点是将周壁部形成为在基材PHB与板构件T(T1，T2)的背面间能形成用以吸附保持板构件T(T1，T2)的密闭空间(负压空间)即可，例如，亦可将周壁部设置成在一个板构件T(T1，T2)与基材PHB间会形成多个密闭空间(负压空间)。
上述实施例中，板构件T(T1，T2)的厚度，虽与基板P大致相同厚度，但亦可与基板P的厚度相异。此时，最好是将基板P的支撑部46或板构件T(T1，T2)的支撑部66(86)的高度，设定成吸附保持于基板保持具PH的基板P的表面与板构件T(T1，T2)表面为大致同一面高。
上述实施例中，板构件T，T1，T2，虽以真空吸附方式保持于基材PHB，但亦能使用静电夹头机构、电磁夹头机构、磁力夹头机构等其它保持机构。
上述实施例中，曝光装置EX，虽具备1个基板载台PST的构成，但本发明，亦能适用于具备2个基板载台PST的曝光装置。关于此点，参照着图16来说明。
图16所示的曝光装置EX，具备：基板载台PST1，具有保持基板P的基板保持具PH，能在保持基板P的状态下进行移动；以及测量载台PST2，设于与基板载台PST1并排的位置，具备上述基准部300。于基板载台PST1上的基板保持具PH吸附保持有板构件T。另一方面，测量载台PST2测量专用的载台且为不保持基板P的载台，于该测量载台PST2设有吸附保持具有基准部300的板构件T’的保持部。于测量载台PST，借由前述保持部吸附保持有具有基准部300的板构件T’。虽未图标，于测量载台PST2设有包含如上述的照度不均传感器等的光学传感器。基板载台PST1及测量载台PST2，借由包含线性马达等的载台驱动装置，而能在XY平面内彼此独立进行2维移动。基板载台PST1及测量载台PST2的XY方向位置，是由激光干涉仪来测量。
图16所示的实施例中，由于将液体LQ的液浸区域AR2形成于基板载台PST1上及测量载台PST2上双方，因此有可能在各基板载台PST1上的板构件T上面及测量载台PST2上的板构件T’上面附着异物、或形成液体LQ的附着痕迹(水痕)。不过，图16所示的实施例中，亦能将各基板载台PST1及测量载台PST2的板构件T、T’更换。
本发明亦能适用于具备保持基板的二个基板载台的双载台型曝光装置。双载台型曝光装置的构造及曝光动作，例如揭示于特开平10-163099号及特开平10-214783号(对应美国专利6,341,007，6,400,441、6,549,269及6,590,634)，特表2000-505958号(对应美国专利5,969,441)或美国专利6,208,407，在本国际申请案的指定或选择的国家法令所容许的范围内，援用该等文献的揭示来作为本文记载的一部分。
此外，在投影光学系统PL的像面侧形成液浸区域AR2的机构，并不限于上述实施例，而能使用各种形态的机构。例如，能使用揭示于欧洲申请专利公开EP1420298(A2)公报的机构。
如上所述，本实施例的液体LQ使用纯水。纯水的优点为能容易地在半导体制造工厂等处大量取得，且对基板P上的光致抗蚀剂或光学元件(透镜)等无不良影响。纯水除了对环境无不良影响外，由于杂质的含有量极少，因此亦能期待有洗净光学组件(设于基板P的表面、以及投影光学系统PL前端面)的作用。又，从工厂等所供应的纯水纯度较低时，亦可使曝光装置具备超纯水制造器。
纯水(水)对波长为193nm左右的曝光用光EL的折射率n是大致1.44，若使用ArF准分子激光(波长193nm)来作为曝光用光EL的光源时，在基板P上则将波长缩短为1/n、亦即大约134nm左右，即可获得高分辨率。再者，由于焦深与在空气中相较放大约n倍、亦即约1.44倍左右，因此只要是能确保与在空气中使用时相同程度的焦深时，即能更增加投影光学系统PL的数值孔径，从此点来看亦能提高分辨率。
此外，如上所述，使用液浸法时，有时投影光学系统PL的数值孔径NA会成为0.9～1.3。如上所述，投影光学系统PL的数值孔径NA变大时，由于公知用作为曝光用光的任意偏极光有时会因偏光效果不同而使成像性能恶化，因此最好是使用偏光照明。此时，最好是进行配合掩模(标线片)的线/空间(line and space)图案的线图案长边方向的直线偏光照明，而从掩模(标线片)的图案射出较多S偏光成分(TE偏光成分)、亦即沿线图案长边方向的偏光方向成分的绕射光。由于在投影光学系统PL与涂布于基板P表面的光致抗蚀剂间充满液体时，与在投影光学系统PL与涂布于基板P表面的光致抗蚀剂间充满空气(气体)的情形相较，由于有助于提高对比的S偏光成分(TE偏光成分)的绕射光的光致抗蚀剂表面透射率会变高，因此即使投影光学系统的数值孔径NA超过1.0时，亦能得到高成像性能。若适当组合相移掩模或配合如特 开平6-188169号公报所揭示的线图案长边方向的斜入射照明法(特别是偶极(dipole)照明法)等，则更具效果。特别是，直线偏光照明法与偶极照明法的组合，是当线/空间图案的周期方向限于既定一方向时、或孔图案沿既定一方向密集形成时相当有效。例如，并用直线偏光照明法及偶极照明法，来照明透射率6％的半透光(half-tone)型相移掩模(半间距45nm左右的图案)时，将照明系统的瞳面中形成偶极的二光束的外接圆所规定的照明σ设为0.95、将其瞳孔平面的各光束半径设为0.125σ、将投影光学系统PL的数值孔径设为NA＝1.2时，即能较使用任意偏极光将焦深(DOF)增加150nm左右。
例如以ArF准分子激光为曝光用光，使用1/4左右的缩小倍率的投影光学系统PL，将微细的线/空间图案(例如25～50nm左右的线/空间)曝光于基板P上时，依掩模M构造(例如图案的细微度或铬的厚度)的不同，借由波导效果(Wave guide)使掩模M发挥偏光板的作用，而使从掩模M射出S偏光成分(TE偏光成分)的绕射光多于使对比下降的P偏光成分(TM偏光成分)的绕射光。此时，虽最好是使用上述直线偏光照明，但即使以任意偏极光来照明掩模M，而投影光学系统PL的数值孔径NA如为0.9～1.3般较大的情形时，亦能得到高解析性能。
当将掩模M上的极微细线/空间图案曝光于基板P时，借由线栅(WireGrid)效果虽亦有可能使P偏光成分(TM偏光成分)大于S偏光成分(TE偏光成分)，但例如以ArF准分子激光作为曝光用光，并使用1/4左右的缩小倍率的投影光学系统PL将较25nm大的线/空间图案曝光于基板P上时，由于从掩模M射出S偏光成分(TE偏光成分)的绕射光多于P偏光成分(TM偏光成分)的绕射光，因此即使投影光学系统PL的数值孔径NA如为0.9～1.3般较大的情形时，亦能得到高解析性能。
再者，除了与掩模(标线片)的线图案长边方向配合的直线偏光照明(S偏光照明)以外，如特开平6-53120号公报所揭示，将以光轴为中心的圆接线(周)方向直线偏光的偏光照明法与斜入射照明法组合亦具有效果。特别是，除了 掩模(标线片)的图案沿既定一方向延伸的线图案以外，在沿多个相异方向延伸的线图案混合(周期方向相异的线/空间图案混合)的情形下，同样如特开平6-53120号公报所揭示，借由并用偏光照明法(沿以光轴为中心的圆的接线方向直线偏光)与轮带照明法，即使投影光学系统PL的数值孔径NA较大时，亦能得到高成像性能。例如，在并用偏光照明法(沿以光轴为中心的圆的接线方向直线偏光)与轮带照明法(轮带比3/4)，来照明透射率6％的半透光型相移掩模(半间距63nm左右的图案)的情形下，将照明σ设为0.95、将投影光学系统PL的数值孔径设为NA＝1.00时，较使用任意偏极光的情形能使焦深(DOF)增加250nm左右，当半间距为55nm左右的图案且投影光学系统PL的数值孔径为NA＝1.2时，能使焦深增加100nm左右。
本实施例中，将光学元件2安装于投影光学系统PL前端，借由此透镜能进行投影光学系统PL的光学特性的调整，例如像差(球面像差、慧形像差等)。此外，作为安装于投影光学系统PL前端的光学元件，亦可是使用以调整投影光学系统PL的光学特性的光学板。或亦可是能使曝光用光EL透射的平行平面板。
此外，因液体LQ流动所产生的投影光学系统PL前端的光学元件与基板P间的压力较大时，亦可不将该光学元件作成能更换的构造，而是将光学元件坚固地固定成不会因其压力而移动。
本实施例中，投影光学系统PL与基板P间虽是以液体LQ充满的构成，但亦可是例如在将平行平面板所构成的盖玻片安装于基板P表面的状态下来充满液体LQ的构成。此时，盖玻片亦可覆盖板表面的一部分。
本实施例的液体LQ虽是水，但亦可是水以外的液体。例如，曝光用光的光源为F2激光时，由于此F2激光无法透射水，因此亦可使用能使F2激光透射的液体来作为液体LQ，例如过氟聚醚(PFPE，perfluoro-polyether)或氟系列油等氟系列流体亦可。此时，例如以包含氟的极性小的分子构造物质来形成薄膜，借此对与液体LQ接触的部分进行亲液化处理。作为液体LQ，其它亦能 使用对曝光用光EL具透射性且折射率尽可能较高、并对涂布于投影光学系统PL与基板P表面的光致抗蚀剂较稳定的液体(例如杉木油(cedar oil))。此时，表面处理亦根据所使用的液体LQ极性来进行。亦能使用具有所欲折射率的各种流体来替代液体LQ1，LQ2的纯水，例如，超临界流体或高折射率气体。
作为上述各实施例的基板P，除了半导体元件制造用的半导体晶圆以外，亦能适用于显示器元件用的玻璃基板、薄膜磁头用的陶瓷晶圆、或在曝光装置所使用的掩模或标线片的原版(合成石英、硅晶圆)等。
曝光装置EX，除了能适用于使掩模M与基板P同步移动来对掩模M的图案进行扫描曝光的步进扫描方式的扫描型曝光装置(扫描步进机)以外，亦能适用于步进重复方式的投影曝光装置(步进器)，其是在使掩模M与基板P静止的状态下，使掩模M的图案一次曝光，并使基板P依序步进移动。
作为曝光装置EX，亦能适用下述曝光装置，即：在使第1图案与基板P大致静止的状态下，使用投影光学系统(例如1/8缩小倍率且不含反射元件的折射型投影光学系统)将第1图案的缩小像一次曝光于基板P的方式的曝光装置。此时，进一步于其后，亦能适用于接合方式的曝光装置，其是在使第2图案与基板P大致静止的状态下，使用该投影光学系统使第2图案的缩小像与第1图案部分重叠而一次曝光于基板P。作为接合方式的曝光装置，亦能适用于步进接合方式的曝光装置，其是在基板P上将至少2个图案部分重叠而转印，并依序移动基板P。
作为曝光装置EX的种类，并不限于用以将半导体元件图案曝光于基板P的半导体元件制造用曝光装置，而亦能广泛适用于液晶显示元件制造用或显示器制造用的曝光装置、或用以制造薄膜磁头、摄影元件(CCD)、标线片、以及掩模等的曝光装置等。
上述实施例中，虽使用于具光透射性的基板上形成既定遮光图案(或相位图案，减光图案)的光透射性掩模(标线片)，但亦可使用例如美国专利第6,778,257号公报所揭示的电子掩模来代替此标线片，该电子掩模是根据欲曝 光图案的电子数据来形成透射图案、反射图案、或发光图案。
本发明亦能适用于，如国际公开第2001/035168号说明书所揭示，借由将干涉纹形成于晶圆W上、而在晶圆W上形成线/空间图案的曝光装置(微影系统)。
当于基板载台PST或掩模载台MST使用线性马达时，亦可采用使用了空气轴承的气浮型及使用了劳伦兹(Lorentz)力或电抗的磁浮型中的任一型。各载台PST、MST，亦可是沿导件移动的类型，或亦可是不设导件的无导件类型。于载台使用线性马达之例，是揭示于美国专利5,623,853及5,528,118，分别在本国际申请案的指定或选择的国家法令所容许的范围内，援用此等文献的记载内容作为本文记载的一部分。
于各载台PST、MST的驱动机构亦可使用平面马达，其是使二维配置磁铁的磁铁单元与二维配置线圈的电枢单元对向，借由电磁力来驱动各载台PST、MST。此时，只要将磁铁单元与电枢单元中的任一方连接于载台PST、MST、将磁铁单元与电枢单元中的另一方设置于载台PST、MST移动侧即可。
借由基板载台PST的移动所产生的反作用力，亦可使用框构件以机械方式释放至地面(接地)，使其不传至投影光学系统PL。此反作用力的处理方法，例如，美国专利5,528,118(特开平8-166475号公报)所详细揭示者，在本国际申请案的指定或选择的国家法令所容许的范围内，援用该文献的记载内容作为本文记载的一部分。
借由基板载台MST的移动所产生的反作用力，亦可使用框构件以机械方式释放至地面(接地)，使其不传至投影光学系统PL。此反作用力的处理方法，例如，美国专利5,874,820(特开平8-330224号公报)所详细揭示的，在本国际申请案的指定或选择的国家法令所容许的范围内，援用该文献的揭示来作为本文记载的一部分。
本申请案的实施例的曝光装置EX，是借由组装各种次系统(包含申请范围中所列举的各构成要素)，以能保持既定的机械精度、电气精度、光学精度的 方式所制造。为确保此等各种精度，于组装前后，进行对各种光学系统进行用以达成光学精度的调整、对各种机械系统进行用以达成机械精度的调整、对各种电气系统进行用以达成电气精度的调整。从各种次系统至曝光装置的组装制程，包含机械连接、电路的配线连接、气压回路的配管连接等。当然，从各种次系统至曝光装置的组装制程前，有各次系统个别的组装制程。当各种次系统至曝光装置的组装制程结束后，即进行综合调整，以确保曝光装置全体的各种精度。此外，曝光装置的制造最好是在温度及清洁度等皆受到管理的洁净室进行。
半导体元件的微元件，如图17所示，经由下述步骤所制造，即：进行微元件的功能、性能设计的步骤201、根据此设计步骤制作掩模(标线片)的步骤202、制造构成元件基材的基板的步骤203、借由前述实施例的曝光装置EX将掩模图案曝光于基板的曝光处理步骤204、元件组装步骤(包含切割步骤、接合步骤、封装步骤)205、检查步骤206等。
根据本发明，能容易地进行基板保持装置或基板载台、及曝光装置的维修作业。且由于能防止曝光装置运转率的降低，因此能提高元件的生产性。根据本发明，能容易地进行液浸曝光装置的维修作业。再者，能在防止液体渗入的状态下良好地使基板曝光。

Claims (30)

1.一种曝光装置，用以将图案像投影于处理基板上，以使该处理基板曝光，其特征在于，具备：
第1板体；
第2板体；以及
基板保持装置，其具备：第1保持部，用以吸附保持该处理基板；第2保持部，将第1板体吸附保持于该第1保持部所吸附保持的处理基板附近；以及第3保持部，将第2板体吸附保持于该第1保持部所吸附保持的处理基板附近；
该第2保持部所保持的该第1板体的表面及该第3保持部所保持的该第2板体的表面，具有与该第1保持部所保持的该处理基板的表面同一面高的平坦部。
2.如权利要求1所述的曝光装置，其中，该第1板体，在保持于该第1保持部的处理基板周围形成平坦部；
该第2板体，相对保持于该第1保持部的处理基板，于该第1板体外侧形成平坦部。
3.如权利要求1所述的曝光装置，其中，该第1板体与该第2板体以不同材质形成。
4.如权利要求1所述的曝光装置，其中，该图案像通过液体投影于该处理基板。
5.如权利要求4所述的曝光装置，其中，该第1板体及该第2板体的表面，对该液体具拨液性。
6.如权利要求5所述的曝光装置，其中，该第1板体，于保持在该第1保持部的处理基板周围形成平坦部，该第2板体，相对保持于该第1保持部的处理基板，于该第1板体外侧形成平坦部。
7.如权利要求5所述的曝光装置，其中，该第1板体表面拨液性的耐久性能，高于该第2板体表面拨液性的耐久性能。
8.如权利要求5所述的曝光装置，其中，该第2板体是以石英形成，并于其表面被覆拨液性材料膜。
9.如权利要求1所述的曝光装置，其中，于该第2板体表面形成有用以规定处理基板对该图案像的位置的基准部。
10.如权利要求1所述的曝光装置，其中，用以使该第2保持部吸附保持该第1板体的真空系统、以及用以使该第3保持部吸附保持该第2板体的真空系统，彼此独立。
11.如权利要求1所述的曝光装置，其中，于该基材形成有用以测量该基材位置的干涉仪用反射镜。
12.一种组件制造方法，其特征在于：
使用如权利要求1-11中任一项所述的曝光装置。
13.一种基板保持装置，保持通过液体的曝光用光所照射的处理基板，其特征在于，具备：
基材；
第1保持部，形成于该基材，用以保持该处理基板；
第2保持部，形成于该基材，用以将板体保持成包围该第1保持部所保持的处理基板；以及
液体回收口，形成于该基材，用以回收从保持于该第1保持部的处理基板与保持于该第2保持部的板体的间隙渗入的液体；
以从该间隙渗入的液体不会流入该基板背面侧的方式，在该第2保持部所保持的该板体的背面侧形成空间；
该液体回收口，形成于该第2保持部所保持的该板体的背面侧。
14.如权利要求13所述的基板保持装置，其中，该第2保持部吸附保持该板体。
15.如权利要求14所述的基板保持装置，其中，该第2保持部，具有形成于该基材的凸状支撑部、以及形成于该基材的凸状外壁部，借由使该基材、该外壁部、该板体所包围的空间成为负压，来将该板体吸附保持于该支撑部。
16.如权利要求15所述的基板保持装置，其中，该第2保持部的外壁部，形成为低于该支撑部。
17.如权利要求15所述的基板保持装置，其中，在该支撑部所支撑的板体背面、与该外壁部上面之间形成有间隙。
18.如权利要求16所述的基板保持装置，其中，设定该第2保持部的外壁部与支撑部的高度，使从保持于该第1保持部的处理基板与保持于该第2保持部的板体的间隙渗入的液体，导引至该板体的背面侧。
19.如权利要求15所述的基板保持装置，其中，该液体回收口，与吸气口分开设置于该基材，该吸气口用以使该基材、该外壁部、该板体所包围的空间成为负压。
20.如权利要求13所述的基板保持装置，其中，该板体，于该处理基板周围，形成与该处理基板表面同一面高的平坦部。
21.如权利要求20所述的基板保持装置，其中，该处理基板的边缘与该板体的边缘的间隙为0.1～1.0mm。
22.如权利要求13所述的基板保持装置，其中，以该液体回收口所进行的液体回收，在处理基板的更换中执行。
23.如权利要求22所述的基板保持装置，其中，形成于该基材的液体回收口连接于真空系统，在该处理基板的更换中进行从该液体回收口吸引液体。
24.如权利要求20所述的基板保持装置，其中，该平坦部具有拨液性。
25.如权利要求13所述的基板保持装置，其中，与该处理基板侧面对向的该板体侧面具有拨液性。
26.如权利要求13所述的基板保持装置，其中，该处理基板厚度与该板体厚度相同。
27.如权利要求13所述的基板保持装置，其中，该基材能移动。
28.如权利要求27所述的基板保持装置，其中，于该基材形成用以测量该基材位置的干涉仪用反射镜。
29.一种曝光装置，其特征在于，具备：
权利要求13所述的基板保持装置与该板体，借由通过液体将曝光用光照射在保持于该基板保持装置的处理基板，来使该处理基板曝光。
30.一种组件制造方法，其特征在于：
使用权利要求29所述的曝光装置。
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