TWI838138B - 清潔裝置 - Google Patents
清潔裝置 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI838138B TWI838138B TW112106836A TW112106836A TWI838138B TW I838138 B TWI838138 B TW I838138B TW 112106836 A TW112106836 A TW 112106836A TW 112106836 A TW112106836 A TW 112106836A TW I838138 B TWI838138 B TW I838138B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- clamping workpiece
- fixed base
- semiconductor
- semiconductor clamping
- cleaning device
- Prior art date
Links
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims abstract description 79
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 120
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 15
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims abstract 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 62
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims description 38
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 29
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 29
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 29
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims description 13
- 238000007664 blowing Methods 0.000 claims description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 15
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 3
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 101001121408 Homo sapiens L-amino-acid oxidase Proteins 0.000 description 1
- 101000827703 Homo sapiens Polyphosphoinositide phosphatase Proteins 0.000 description 1
- 102100026388 L-amino-acid oxidase Human genes 0.000 description 1
- 102100023591 Polyphosphoinositide phosphatase Human genes 0.000 description 1
- 101100012902 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) FIG2 gene Proteins 0.000 description 1
- 101100233916 Saccharomyces cerevisiae (strain ATCC 204508 / S288c) KAR5 gene Proteins 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
一種用於對半導體夾持工件進行清潔的清潔裝置，其包括清潔腔室、固定基座、儲水槽以及馬達。固定基座設置於清潔腔室內並用以承載半導體夾持工件，其中固定基座包括真空孔以及噴水孔。儲水槽耦接固定基座並與噴水孔流體連通。馬達耦接儲水槽並與噴水孔以及真空孔流體連通，以經由真空孔對半導體夾持工件提供真空吸力，並將儲水槽內的清潔液體經由噴水孔噴灑至半導體夾持工件。
Description
本揭露是有關於一種清潔裝置，且特別是有關於一種用於對半導體夾持工件進行清潔的清潔裝置。
已知有一種切割裝置，利用切割刀片將半導體封裝進行單體化。在此單體化製程中通常會使用半導體夾持工件(例如切割卡盤台)來固定半導體封裝(例如是已封裝後的基板或是導線架)，透過半導體夾持工件上的真空孔來真空吸附半導體封裝使其固定於半導體夾持工作上，以輔助切割裝置進行單體化切割。
然而，此半導體夾持工件在使用的過程中，其上的功能孔(例如氣孔、安裝孔、流道孔、直流電極孔等)容易因各種因素例如切割過程中被污染及堵塞，因此在每一次使用時都需要對半導體夾持工件的這些功能孔進行單獨清理。
現有技術採用的清潔方式是使用小直徑圓柱體以人工的方式對功能孔進行導通，此方法不僅耗時費力，更容易在導通的同時造成功能孔內壁出現不同程度的劃痕或刮傷。
本揭露提供一種清潔裝置，其可自動對半導體夾持工件進行清潔，節省清潔的人力與時間，更可減少對半導體夾持工件的傷害。
在本揭露的一實施例中，固定基座包括多個固定基座，分別用以承載多個半導體夾持工件。
在本揭露的一實施例中，多個固定基座的多個承載面的形狀各不相同。
在本揭露的一實施例中，固定基座可拆卸地設置於清潔腔室內。
在本揭露的一實施例中，半導體夾持工件包括呈陣列配置的多個吸引孔以及與多個吸引孔流體連通的耦接埠，且固定基座的真空孔與耦接埠耦接。
在本揭露的一實施例中，半導體夾持工件包括分別環繞多個吸引孔的多個洗滌孔以及與多個洗滌孔流體連通的水源耦接埠，且固定基座的噴水孔與水源耦接埠耦接。
在本揭露的一實施例中，固定基座更包括多個固定件，當半導體夾持工件的下表面置放於固定基座上時，多個固定插梢分別與半導體夾持工件卡合。
在本揭露的一實施例中，清潔裝置更包括噴灑頭，其設置於固定基座上方並耦接儲水槽，以對半導體夾持工件的上表面噴灑清潔液體。
在本揭露的一實施例中，固定基座包括多個固定基座，且噴灑頭對應設置於多個固定基座的其中之一的上方。
在本揭露的一實施例中，固定基座更包括吹氣孔，耦接馬達，並經配置以對半導體夾持工件吹送氣體。
基於上述，本揭露的清潔裝置的固定基座設置於清潔腔室內並用以承載半導體夾持工件。固定基座耦接馬達並包括真空孔及噴水孔。如此配置，馬達可經由真空孔對半導體夾持工件提供真空吸力，以將半導體夾持工件吸附於固定基座上。並且，馬達可施壓以將清潔液體經由噴水孔噴灑至半導體夾持工件上，以對半導體夾持工件進行清洗。因此，本揭露的清潔裝置可節省清洗半導體夾持工件的人力以及時間，並可減少人為清洗對半導體夾持工件的損壞。
100:清潔裝置
110:清潔腔室
120、120a、120b、120c:固定基座
122、124:噴水孔
126:真空孔
128、262:固定件
130:儲水槽
140:馬達
151、152、154、156:管道
160:噴灑頭
200、200a、200b、200c:半導體夾持工件
201:連接頭
210:本體
212:下表面
220:退刀槽
222:洗滌孔
230:吸附區域
240:吸引孔
242:耦接埠
244:吸引流道
252:水源耦接埠
254:水源流道
256:子流道
圖1是依照本揭露的一實施例的一種清潔裝置的示意圖。
圖2是依照本揭露的一實施例的一種清潔腔室的立體示意圖。
圖3是依照本揭露的一實施例的一種的半導體夾持工件的示意圖。
圖4是依照本揭露的一實施例的一種的半導體夾持工件的第一層的上視示意圖。
圖5是依照本揭露的一實施例的一種的半導體夾持工件的第
二層的上視示意圖。
圖6是依照本揭露的一實施例的一種的固定基座的上視示意圖。
圖7是依照本揭露的一實施例的一種的固定基座的側視示意圖。
圖8是依照本揭露的一實施例的一種的半導體夾持工件的底視示意圖。
有關本揭露之前述及其他技術內容、特點與功效，在以下配合參考圖式之各實施例的詳細說明中，將可清楚的呈現。以下實施例中所提到的方向用語，例如：「上」、「下」、「前」、「後」、「左」、「右」等，僅是參考附加圖式的方向。因此，使用的方向用語是用來說明，而並非用來限制本揭露。並且，在下列各實施例中，相同或相似的元件將採用相同或相似的標號。
圖1是依照本揭露的一實施例的一種清潔裝置的示意圖。圖2是依照本揭露的一實施例的一種清潔腔室的立體示意圖。圖3是依照本揭露的一實施例的一種的半導體夾持工件的示意圖。請參照圖1至圖3，在一些實施例中，如圖1所述的清潔裝置100可用於對例如圖3所示的半導體夾持工件200進行清潔。清潔裝置100包括清潔腔室110、固定基座120、儲水槽130以及馬達140。在一些實施例中，固定基座120設置於清潔腔室110內並用以承
載半導體夾持工件200。儲水槽130可例如設置於清潔腔室110之外並耦接固定基座120，以與固定基座120流體連通。
在一實施例中，儲水槽130可設置於清潔裝置100的本體之外，並與清潔裝置100耦接。在其他實施例中，儲水槽130也可設置於清潔裝置100的本體之內，例如位於清潔腔室110的下方。儲水槽130內可儲存用以清洗半導體夾持工件200的清潔液體，以提供例如純水等清潔液體至清潔腔室110內。馬達140耦接儲水槽130並與固定基座120流體連通，以經由固定基座120對半導體夾持工件200提供真空吸力，並將儲水槽130內的清潔液體噴灑至半導體夾持工件200進行清洗。
在一實施例中，清潔裝置100可包括多個固定基座120a、120b、120c，其分別用以承載多個半導體夾持工件200。在本實施例中，固定基座120a、120b、120c的數量繪示為三個且彼此分別具有不同之外觀形狀，但本揭露並不以此為限，清潔裝置100可依實際需求而設置有更多或更少的固定基座，以承載對應數量的半導體夾持工件200a、200b、200c。在本實施例中，如圖2所示，固定基座120a、120b、120c用以耦接半導體夾持工件200a、200b、200c的承載面的形狀可各不相同，以分別與具有不同接合介面的多個半導體夾持工件200a、200b、200c進行接合。在一實施例中，固定基座120可以是可拆卸地設置於清潔腔室110內，以針對半導體夾持工件200a、200b、200c的不同接合介面來置換相應的固定基座120。為便於說明，以下固定基座120之樣態僅為舉例說明
之用。當然，本實施例並不侷限於此。
圖4是依照本揭露的一實施例的一種的半導體夾持工件的第一層的上視示意圖。圖5是依照本揭露的一實施例的一種的半導體夾持工件的第二層的上視示意圖。在此須說明的是，半導體夾持工件200可例如由多個層板所組合而成，圖4舉例繪示了其中一個層板(例如第一層)的結構上視圖，而圖5則舉例繪示了其中另一個層板(例如第二層)的結構的上視圖。如此，多個層板彼此堆疊而可共同形成具有多條氣體流道及液體流道的半導體夾持工件200。請同時參照圖3至圖5，在一些實施例中，半導體夾持工件200可做為切割裝置中用以將半導體裝置固定於其上的卡盤台(chuck table)。半導體裝置可包括封裝基板等欲進行切割的裝置。在一些實施例中，半導體夾持工件200可包括由多個層板所組合而成的本體210、設置於本體210上的退刀槽220及呈陣列配置的多個吸引孔240。本體210的下表面212可用以與固定基座120耦接，而退刀槽220則是在本體210的上表面上呈格子狀交叉的多個溝槽，其可將本體210劃分成呈陣列排列的多個吸附區域230。退刀槽220可對應於半導體裝置上的切割線，如此，當切割刀具對半導體夾持工件200上的半導體裝置進行切割時，切割刀具可沿著切割線切穿半導體裝置而進入退刀槽220內。
請參照圖3及圖4，吸引孔240可呈陣列排列地分別設置於退刀槽220所劃分出的吸附區域230內。在一實施例中，半導體夾持工件200更可包括耦接埠242以及連接於吸引孔240與耦
接埠242之間的多條吸引流道244，以使呈陣列配置的多個吸引孔240可經由吸引流道244而與耦接埠242流體連通。在一實施例中，耦接埠242適於耦接馬達140，以提供真空吸力至吸引孔240，如此，半導體夾持工件200便可透過吸引孔240的真空吸力將半導體裝置吸附於本體210上。
請參照圖3及圖5，在一些實施例中，半導體夾持工件200更可包括分別環繞多個吸引孔240的多個洗滌孔222、水源耦接埠252以及多條水源流道254，其中，水源流道254分別連接於洗滌孔222與水源耦接埠252之間，以使洗滌孔222與水源耦接埠252流體連通。在一實施例中，洗滌孔222可設置於退刀槽220內，以沿著退刀槽220環繞吸引孔240而設置。進一步而言，半導體夾持工件200更可包括多條子流道256，其可位於多個洗滌孔222的下方以分別連通多個洗滌孔222，水源流道254再分別將多條子流道256連接至水源耦接埠252。當然，本實施例僅為示例，本揭露並不限制半導體夾持工件200中的流道配置方式。水源耦接埠252適於耦接水源，使水源所提供的水可由洗滌孔222噴出，以清洗因切割而產生的粉塵。
圖6是依照本揭露的一實施例的一種的固定基座的上視示意圖。圖7是依照本揭露的一實施例的一種的固定基座的側視示意圖。圖8是依照本揭露的一實施例的一種的半導體夾持工件的底視示意圖。請參照圖6至圖8，在一些實施例中，如圖6所示的固定基座120可與半導體夾持工件200的下表面212的連接頭
201耦接。具體而言，固定基座120更包括噴水孔122、124。馬達140可例如經由管道151耦接儲水槽130，並可經由管道152、154分別與噴水孔122、124流體連通。在一實施例中，馬達140可經由真空孔126對半導體夾持工件200提供真空吸力，以將半導體夾持工件200吸附於固定基座120上。並且，馬達140可施壓以將儲水槽130內的清潔液體經由噴水孔122、124噴灑至半導體夾持工件200上，以對半導體夾持工件200進行清洗。值得注意的是，固定基座120上之噴水孔122於設置在切割機台上時，是做為真空吸引使用，而運用於本揭露之清潔裝置時，則是用以連接儲水槽130，用來清洗半導體夾持工件200上的孔洞之用。在一實施例中，馬達140可設置於清潔腔室110的下方的區域，並與固定基座120耦接。
在一實施例中，固定基座120的真空孔126與馬達140耦接，以使馬達140可經由真空孔126對半導體夾持工件200提供真空吸力，將半導體夾持工件200吸附於固定基座120上。並且，在本實施例中，固定基座120的噴水孔122可與半導體夾持工件200的耦接埠242耦接，而噴水孔124則可與半導體夾持工件200的水源耦接埠252耦接，以使儲水槽130內的清潔液體可經由噴水孔122、124傳送至半導體夾持工件200的耦接埠242以及水源耦接埠252，並可分別流過吸引流道244、水源流道254及子流道256而由多個吸引孔240以及多個洗滌孔222噴出，以對半導體夾持工件200內的所有流道以及孔洞進行清洗與清除堵塞。
值得注意的是，半導體夾持工件200的耦接埠242設置在切割機台上時是做為真空吸引使用，以將半導體裝置吸附於半導體夾持工件200上。然而，當半導體夾持工件200設置於本揭露之清潔裝置上時，則是用以耦接噴水孔122，以使儲水槽130內的清潔液體可經由固定基座120的噴水孔122、124傳送至半導體夾持工件200的耦接埠242，以對半導體夾持工件200上的孔洞進行清洗。
請再參照圖1及圖2，在一實施例中，清潔裝置100更可包括噴灑頭160，其設置於固定基座120的上方，並耦接儲水槽130，以對半導體夾持工件200的上表面噴灑清潔液體。如此配置，在對粉塵較多的半導體夾持工件200作清洗時，除了可利用固定基座120對半導體夾持工件200的內部做清洗以外，更可利用噴灑頭160對半導體夾持工件200的表面做加強清洗。在一實施例中，噴灑頭160可例如對應設置於多個固定基座120的其中之一的上方。並且，在一實施例中，噴灑頭160為可移動的，以依據需求移動至對應的固定基座120上方，對其上的半導體夾持工件200噴灑清潔液體。
請參照圖6及圖7，在一實施例中，固定基座120更包括多個固定件128，當半導體夾持工件200的下表面212置放於固定基座120上時，固定件128可分別與半導體夾持工件200的固定件262卡合。具體而言，固定基座120的固定件128可包括突出於固定基座120的耦接表面的插銷，而半導體夾持工件200的固定件262則可對應包括多個定位孔。如此，當半導體夾持工件200
置放於固定基座120上時，插銷便可分別與半導體夾持工件200的下表面212的定位孔卡合定位，以將半導體夾持工件200更穩固地固定於固定基座120上，並且，固定件128及固定件262的數量與設置位置可具有方向性(例如圖6所示之三個插銷呈三個不同的方位配置)，以確保半導體夾持工件200固定於固定基座120上的方位正確。
在一實施例中，固定基座120更可包括真空孔126，其耦接馬達140，並經配置以對半導體夾持工件200吸真空。具體而言，馬達140可例如經由管道156分別與真空孔126流體連通。如此配置，當半導體夾持工件200清洗結束後，欲將半導體夾持工件200自固定基座120分離時，馬達140可啟動，並經由真空孔126對半導體夾持工件200吹送氣體，以解除半導體夾持工件200與固定基座120之間的真空狀態，使半導體夾持工件200可輕易與固定基座120分離。在一實施例中，固定基座120的底部例如可如圖7所示具有螺紋，以便於透過螺紋鎖固的方式可拆卸地設置於清潔腔室110的底表面上。如此一來，固定基座120可依切割機台所需之半導體夾持工件200而可機動性的更換，但本揭露並不侷限於此。
綜上所述，本揭露的清潔裝置的固定基座設置於清潔腔室內並用以承載半導體夾持工件。固定基座耦接馬達並包括真空孔及噴水孔。如此配置，馬達可經由真空孔對半導體夾持工件提供真空吸力，以將半導體夾持工件吸附於固定基座上。並且，馬
達可施壓以將清潔液體經由噴水孔噴灑至半導體夾持工件上，以對半導體夾持工件進行清洗。因此，本揭露的清潔裝置可節省清洗半導體夾持工件的人力以及時間，並可減少人為清洗對半導體夾持工件的損壞。
100:清潔裝置
110:清潔腔室
120、120a、120b、120c:固定基座
130:儲水槽
140:馬達
151、152、154、156:管道
200、200a、200b、200c:半導體夾持工件
Claims (10)
- 一種清潔裝置，用於對半導體夾持工件進行清潔，包括：清潔腔室；固定基座，設置於該清潔腔室內並用以承載該半導體夾持工件，其中該固定基座包括真空孔以及噴水孔；儲水槽，耦接該固定基座並與該噴水孔流體連通；馬達，耦接該儲水槽並與該噴水孔以及該真空孔流體連通，以經由該真空孔對該半導體夾持工件提供真空吸力，並將該儲水槽內的清潔液體經由該噴水孔噴灑至該半導體夾持工件。
- 如請求項1所述的清潔裝置，其中該固定基座包括多個固定基座，分別用以承載多個半導體夾持工件。
- 如請求項2所述的清潔裝置，其中該多個固定基座的多個承載面的形狀各不相同。
- 如請求項1所述的清潔裝置，其中該固定基座可拆卸地設置於該清潔腔室內。
- 如請求項1所述的清潔裝置，其中該半導體夾持工件包括呈陣列配置的多個吸引孔以及與該多個吸引孔流體連通的耦接埠，且該固定基座的該噴水孔與該耦接埠耦接。
- 如請求項5所述的清潔裝置，其中該半導體夾持工件包括分別環繞該多個吸引孔的多個洗滌孔以及與該多個洗滌孔流 體連通的水源耦接埠，且該固定基座的該噴水孔與該水源耦接埠耦接。
- 如請求項1所述的清潔裝置，其中該固定基座更包括多個固定件，當該半導體夾持工件的下表面置放於該固定基座上時，該多個固定件分別與該半導體夾持工件卡合。
- 如請求項1所述的清潔裝置，更包括噴灑頭，其設置於該固定基座上方並耦接該儲水槽，以對該半導體夾持工件的上表面噴灑該清潔液體。
- 如請求項8所述的清潔裝置，其中該固定基座包括多個固定基座，且該噴灑頭對應設置於該多個固定基座的其中之一的上方。
- 如請求項1所述的清潔裝置，其中該固定基座更包括吹氣孔，耦接該馬達，並經配置以對該半導體夾持工件吹送氣體。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW112106836A TWI838138B (zh) | 2023-02-24 | 2023-02-24 | 清潔裝置 |
| CN202310463136.5A CN118543581A (zh) | 2023-02-24 | 2023-04-26 | 清洁设备 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW112106836A TWI838138B (zh) | 2023-02-24 | 2023-02-24 | 清潔裝置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TWI838138B true TWI838138B (zh) | 2024-04-01 |
| TW202435352A TW202435352A (zh) | 2024-09-01 |
Family
ID=91619021
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW112106836A TWI838138B (zh) | 2023-02-24 | 2023-02-24 | 清潔裝置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN118543581A (zh) |
| TW (1) | TWI838138B (zh) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103558737A (zh) * | 2004-06-09 | 2014-02-05 | 尼康股份有限公司 | 基板保持装置、具备其之曝光装置、方法 |
-
2023
- 2023-02-24 TW TW112106836A patent/TWI838138B/zh active
- 2023-04-26 CN CN202310463136.5A patent/CN118543581A/zh active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103558737A (zh) * | 2004-06-09 | 2014-02-05 | 尼康股份有限公司 | 基板保持装置、具备其之曝光装置、方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN118543581A (zh) | 2024-08-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI647865B (zh) | Processing method of package substrate | |
| JP5399662B2 (ja) | 切削装置 | |
| JP6855117B2 (ja) | フランジ機構 | |
| US20210043473A1 (en) | Edge trimming apparatus | |
| TWI664055B (zh) | 研磨面洗淨裝置、研磨裝置、及研磨面洗淨裝置之製造方法 | |
| JP6769680B2 (ja) | フランジ機構 | |
| TW201933461A (zh) | 基板清洗刷以及基板清洗裝置 | |
| TWI838138B (zh) | 清潔裝置 | |
| TW201926530A (zh) | 晶圓保持設備 | |
| JP6719271B2 (ja) | 処理対象物を保持するためのテーブルおよび該テーブルを有する処理装置 | |
| JP5758111B2 (ja) | 切削装置 | |
| US11232958B2 (en) | System and method for self-cleaning wet treatment process | |
| TW202435352A (zh) | 清潔裝置 | |
| TWI555113B (zh) | Soaking equipment | |
| KR20110004840U (ko) | 렌즈의 표면 연삭 및 연마 공정을 진공 상태에서 이동 가능한 연마용 진공 지그 | |
| KR102713531B1 (ko) | 워터 제트 가공 장치 | |
| JP5442979B2 (ja) | 切削装置 | |
| KR101749303B1 (ko) | 진공챔버의 틈새 세척용 장치 | |
| JPH03181148A (ja) | ダイシング方法 | |
| JP4343451B2 (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
| TWI751347B (zh) | 刀片蓋 | |
| TW202032653A (zh) | 加工方法 | |
| JP2009107091A (ja) | ガラス板の割断縁整形装置 | |
| JP7173810B2 (ja) | 保持テーブル及び洗浄装置 | |
| KR20180103768A (ko) | 절삭 블레이드, 마운트 플랜지 |