TW202032653A - 加工方法 - Google Patents

Abstract

[課題]縮短被加工物的加工時間。[解決手段]一種加工方法，係利用加工裝置對被加工物進行加工，該加工裝置具備：保持該被加工物的保持台、與噴射加工液的噴射噴嘴，該被加工物設定有沿著第一方向的第一加工預定線及沿著第二方向的第二加工預定線，並且，該加工方法具備：第一定位步驟，其使該被加工物的該第一方向對準加工進給方向，且將該噴射噴嘴定位在該第一加工預定線的一端；第一加工步驟，其以加工液沿著該第一加工預定線對該被加工物進行加工；第二定位步驟，其使該保持台旋轉並使該被加工物的該第二方向對準該加工進給方向，且將該噴射噴嘴定位在該第二加工預定線的一端；並且，該第二定位步驟中，以在該保持台旋轉中將該加工液持續噴射至該被加工物之方式，使該保持台及該噴射噴嘴相對地移動。

Description

加工方法

本發明係關於藉由噴射經加壓的液體而對被加工物進行加工的加工方法。

若將以樹脂所組成的密封材料（封膜樹脂）覆蓋配置在基板上的多個元件晶片而成之封裝基板、或形成有多個元件的半導體晶圓等所代表之板狀被加工物依各元件進行分割，則能獲得一個個晶片。被加工物上例如設定有沿著第一方向的第一加工預定線、及沿著與該第一方向交叉的第二方向的第二加工預定線。而且，在形成一個個晶片之際，沿著各加工預定線分割被加工物。

並且，有沿著各加工預定線對被加工物進行加工，而在被加工物的表面形成預定深度的槽（被稱為半切斷槽）之情形。在被加工物的分割及加工中，例如使用具備圓環狀切割刀片的切割裝置。

若使該切割刀片旋轉，且使該切割刀片沿著該被加工物的各加工預定線從表面切入至預定深度為止，則可形成該槽。其後，在對被加工物實施鍍膜等加工後，若以該切割刀片進一步切割該槽的底面而分割被加工物，則可形成一個個晶片。

此外，被加工物有其外周部黏貼在黏著膠膜，黏著膠膜黏貼在環狀框架之情形。被加工物、黏著膠膜及環狀框架的一體物，例如被稱為框架單元。若被加工物成為框架單元的狀態，則被加工物的搬送變得容易，並且，能以黏著膠膜支撐分割被加工物所形成的晶片。

若加工預定線中存在具有高延展性的金屬等構件，則在藉由切割刀片切割被加工物而形成槽時，該構件與切割刀片接觸而被延展，有時會從所形成的槽產生被稱為毛邊的鬍鬚狀突起物。若毛邊殘留在後續分割被加工物而得的晶片中，則會有透過毛邊而產生短路、或在將晶片組裝在預定組裝對象之際毛邊從晶片落下等而產生組裝不良之情形。

於是，為了去除毛邊，已有人開發一種加工裝置，其可沿著藉由切割而在表面形成槽的被加工物的該槽，噴射經加壓的水等加工液（例如，參照專利文獻1）。該加工裝置被稱為噴水加工裝置。此加工裝置係進行以下加工：將加工液進行加壓並朝向被加工物的該槽進行噴射，藉此從該被加工物去除毛邊等。

該加工裝置具備：上表面成為保持面的保持台、與對被保持在該保持台的被加工物噴射加工液的噴射噴嘴。該加工裝置能將保持台及噴射噴嘴沿著加工進給方向、及與該加工進給方向正交的分度進給方向相對地移動。

在去除被加工物的毛邊之際，將被切割而生成毛邊的被加工物搬至保持台的保持面上，並使該保持台保持被加工物。然後，使保持台繞著與該保持面垂直的軸旋轉，使被加工物的該第一方向對準該加工裝置的加工進給方向。

而且，若一邊使噴射噴嘴噴射加工液一邊使保持台與噴射噴嘴沿著加工進給方向相對地移動，則會沿著第一加工預定線對被加工物進行加工。之後，沿著分度進給方向使保持台及噴射噴嘴相對地移動後，若再次使保持台及噴射噴嘴沿著加工進給方向相對地移動，則會沿著另一條第一加工預定線對被加工物進行加工。

在沿著全部的第一加工預定線對被加工物進行加工後，使該保持台旋轉而使被加工物的第二加工預定線對準該加工裝置的加工進給方向。然後，若使保持台及噴射噴嘴在加工進給方向相對地移動，則會沿著第二加工預定線對被加工物進行加工。 [習知技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2018-186133號公報

[發明所欲解決的課題] 在被加工物黏貼在黏著膠膜，黏著膠膜黏貼在環狀框架之情形，若加工液被噴射至黏著膠膜則黏著膠膜會破裂。並且，若加工液被噴射至保持台的保持面，則會有保持台損壞之情形。因此，沿著第一加工預定線對被加工物進行加工後，在沿著第二加工預定線對被加工物進行加工前使保持台旋轉之際，以加工液不會非預期地被噴射至被加工物以外的物體之方式，使噴射噴嘴停止噴射加工液。

但是，使保持台結束旋轉後，在再次開始從噴射噴嘴噴出加工液時，在成為以預定噴射條件再度穩定地從噴射噴嘴噴出加工液的狀態前，被加工物的加工需要進行待機。因此，為了減少被加工物的加工時間，期望縮短未實施被加工物的加工之待機時間。

本發明係有鑑於此問題而完成者，課題在於提供一種加工方法，其防止黏著膠膜及保持台等的損傷且可縮短被加工物的加工時間。

[解決課題的技術手段] 根據本發明的一態樣，提供一種加工方法，係利用加工裝置對被加工物進行加工，該加工裝置具備：保持台，其具有保持該被加工物的保持面；噴射噴嘴，其對由該保持台所保持的該被加工物噴射加工液；加工進給單元，其使該保持台及該噴射噴嘴沿著加工進給方向相對地移動；以及旋轉單元，其使該保持台繞沿著與該保持面垂直的方向的軸旋轉，並且，該被加工物的表面設定有沿著第一方向的第一加工預定線及沿著與該第一方向交叉的第二方向的第二加工預定線，該加工方法的特徵在於，具備：保持步驟，其以該保持台保持該被加工物；第一定位步驟，其在實施該保持步驟後，以該旋轉單元使該保持台旋轉，使該被加工物的該第一方向對準該加工進給方向，且將該噴射噴嘴定位在該第一加工預定線的一端；第一加工步驟，其在實施該第一定位步驟後，開始從該噴射噴嘴噴射加工液，其後，使該保持台及該噴射噴嘴沿著該加工進給方向相對地移動，藉此以該加工液沿著該第一加工預定線對該被加工物進行加工；第二定位步驟，其在實施該第一加工步驟後，以該旋轉單元使該保持台旋轉，使該被加工物的該第二方向對準該加工進給方向，且將該噴射噴嘴定位在該第二加工預定線的一端；第二加工步驟，其在實施該第二定位步驟後，使該保持台及該噴射噴嘴沿著該加工進給方向相對地移動，以從該噴射噴嘴所噴射的該加工液沿著該第二加工預定線對該被加工物進行加工，並且，該第二定位步驟中，以在該保持台旋轉中將該加工液持續噴射至該被加工物之方式，使該保持台及該噴射噴嘴相對地移動。

較佳為，在該被加工物的該表面設定多條該第一加工預定線及多條該第二加工預定線，該被加工物在該表面具有元件區域與圍繞該元件區域的外周剩餘區域，該元件區域在由該第一加工預定線與該第二加工預定線所劃分之各區域分別配設有元件，該第二定位步驟中，在該保持台旋轉中將該加工液持續噴射至該被加工物的該外周剩餘區域。

並且，較佳為，在該被加工物的該表面形成有沿著該第一加工預定線的第一槽、與沿著該第二加工預定線的第二槽，該第二定位步驟中，在該保持台旋轉中將該加工液持續噴射至該被加工物的該第一槽或該第二槽之任一者。

[發明功效] 本發明的一態樣之加工方法中，在第二定位步驟中使保持台旋轉之際，以將加工液持續噴射至被加工物之方式，使保持台及噴射噴嘴相對地移動。此情形，即使在使保持台旋轉之際不使噴射噴嘴停止噴射加工液，加工液亦不會被直接噴射至被加工物以外的物體。亦即，在使保持台旋轉之際不需要使噴射噴嘴停止噴射加工液。

只要不使加工液停止噴射，則噴射噴嘴會以預定噴射條件穩定地持續噴射加工液，因此在實施第二定位步驟後，第二加工步驟的實施不需要進行待機。因此，可縮短被加工物的加工時間。

因此，根據本發明可提供一種加工方法，其防止黏著膠膜及保持台等的損傷且可縮短被加工物的加工時間。

以下，參照附圖並說明本實施方式。圖1係表示實施本實施方式的加工方法之際所使用的加工裝置2之立體圖。加工裝置2可藉由切割刀片切割被加工物，且可將經加壓的液體（以下稱為加工液）噴射至被加工物而對被加工物進行加工。

加工裝置2具備支撐各構成要素的基台4，該各構成要素構成該加工裝置2。在基台4前方的角部形成有開口4a，在此開口4a內設置有藉由升降機構（未圖示）進行升降的卡匣支撐台6。卡匣支撐台6的上表面配備有容納多個被加工物1的卡匣8。此外，圖1中為了方便說明而僅顯示卡匣8的輪廓。

被加工物1係以被環狀框架9支撐的狀態被容納在卡匣8內。在環狀框架9上，以阻塞該環狀框架9的開口之方式黏貼有黏著膠膜7，被加工物1係在該環狀框架9的該開口中被該黏著膠膜7黏貼。圖1中顯示被加工物1、黏著膠膜7及環狀框架9經一體化的框架單元11之立體圖。

但是，在加工裝置2中被加工的被加工物1不受限於為框架單元11的狀態之情形。本實施方式的加工方法中，亦可僅將被加工物1搬入加工裝置2並進行加工。以下，舉例說明被加工物1以框架單元11的狀態在加工裝置2中被加工之情形。

被加工物1係具備形成為矩形狀的板狀基板1a（參照圖2（A））與配置在基板1a的多個元件5（參照圖2（B）等）之封裝基板。基板1a上形成有密封多個元件5的樹脂層（封膜樹脂）1b。但是，被加工物1不受限於為封裝基板之情形，例如，被加工物1亦可為在表面形成有IC（Integrated Circuit，積體電路）等元件的晶圓等。

在被加工物1的樹脂層1b側黏貼有圓形的黏著膠膜7，其直徑可覆蓋基板1a整體。藉由將被加工物1的樹脂層1b黏貼至黏著膠膜7的中央部，被加工物1係以基板1a在上方露出的狀態被環狀框架9支撐。但是，亦可以被加工物1的樹脂層1b側在上方露出之方式將基板1a黏貼至黏著膠膜7。

圖2（B）中包含示意地放大表示被加工物1上方所露出的基板1a側之俯視圖。被加工物1在表面設定有沿著第一方向1c的第一加工預定線3a及沿著與該第一方向1c交叉的第二方向1d的第二加工預定線3b。圖2（B）等中表示第一方向1c與第二方向1d正交之情形，但被加工物1不受限於此。亦即，第一方向1c與第二方向1d亦可不互相正交。

如同圖2（B）等所示，在被加工物1的表面可設定有多條第一加工預定線3a及多條第二加工預定線3b。在被加工物1的由該第一加工預定線3a與該第二加工預定線3b所劃分的各區域中，分別配置有元件5。而且，若將被加工物1沿著該第一加工預定線3a與該第二加工預定線3b進行分割並單體化，則能獲得分別包含元件晶片的多個封裝元件。

被加工物1的表面中配設有多個元件5的區域被稱為元件區域5b，圍繞該元件區域5b的該元件區域5b以外的區域被稱為外周剩餘區域5c。在被加工物1的外周剩餘區域5c中並未形成有元件5。

在樹脂層1b的內部配置有與被樹脂層1b覆蓋的元件晶片連接的金屬（配線）。而且，在被加工物1的上表面側（基板1a側），樹脂層1b以俯視呈圍繞元件5之方式露出，且該金屬沿著第一加工預定線3a及第二加工預定線3b從該樹脂層1b露出。而且，若沿著第一加工預定線3a及第二加工預定線3b在被加工物1形成被稱為半切斷槽的槽，則該金屬亦會在該槽的側壁露出。

圖3係示意地放大表示沿著第一加工預定線3a形成有第一槽13a的被加工物1的上表面側之俯視圖。被加工物1的上表面側及第一槽13a的側壁所露出之該金屬，在被加工物1被分割成多個封裝元件且一個個封裝元件被組裝在預定組裝對象之際，發揮作為與形成於該組裝對象的端子連接之連接用的電極5a的功能。

圖1所示之加工裝置2中，在基台4的上表面的卡匣支撐台6的側方，以長邊方向沿著X軸方向（加工進給方向）之方式形成有矩形的開口4b。在開口4b內配置有滾珠螺桿式的X軸移動機構10、與覆蓋X軸移動機構10上部的工作台蓋體12及防塵防滴蓋體14。X軸移動機構10具備被工作台蓋體12覆蓋的X軸移動台（未圖示），並使此X軸移動台在X軸方向移動。

在接近卡匣支撐台6側方的位置，設置有用於暫置被加工物1的暫置機構16。暫置機構16例如包含一邊維持與Y軸方向（分度進給方向）平行的狀態一邊接近、分離的一對導軌16a、16b。一對導軌16a、16b係在X軸方向夾住從卡匣8抽出的被加工物1而使其對準預定位置。

在X軸移動台的上表面，以從工作台蓋體12露出之方式設置有吸引保持被加工物1的保持台18。保持台18的上表面成為吸引保持被加工物1的保持面18a。保持面18a形成為相對於X軸方向及Y軸方向呈大致平行，並透過設置在保持台18內部的吸引路徑（未圖示）等而與噴射器等吸引源（未圖示）連接。

在保持台18的周圍設置有4個夾具20，該4個夾具20用於從四方固定支撐被加工物1的環狀框架9。並且，在與開口4b相鄰的區域配置有將被加工物1往保持台18等搬送的搬送單元（未圖示）。

保持台18與馬達等旋轉單元（未圖示）連結。該旋轉單元係使保持台18繞著大致平行於與保持面18a垂直的Z軸方向的軸旋轉。並且，保持台18係藉由X軸移動機構10而與X軸移動台及工作台蓋體12一起在X軸方向移動。

在保持台18的上方設置有藉由環狀切割刀片切割被加工物1的切割單元22、與將經加壓的液體（加工液）噴射至被加工物1的噴射單元24。並且，在基台4的上表面以跨越開口4b之方式配置有門型的支撐構造26，該門型的支撐構造26用於支撐切割單元22及噴射單元24。

在支撐構造26的前面上部設置有使切割單元22在Y軸方向及Z軸方向移動的移動單元28a、與使噴射單元24在Y軸方向及Z軸方向移動的移動單元28b。

移動單元28a具備Y軸移動板32a，移動單元28b具備Y軸移動板32b。Y軸移動板32a及Y軸移動板32b可滑動地安裝在一對Y軸導軌30，該一對Y軸導軌30沿著Y軸方向配置在支撐構造26的前面。

Y軸移動板32a的背面側（後面側）設置有螺帽部（未圖示），此螺帽部與Y軸滾珠螺桿34a螺合，該Y軸滾珠螺桿34a相對於Y軸導軌30呈大致平行。並且，Y軸移動板32b的背面側（後面側）設置有螺帽部（未圖示），此螺帽部與Y軸滾珠螺桿34b螺合，該Y軸滾珠螺桿34b相對於Y軸導軌30呈大致平行。

在Y軸滾珠螺桿34a、34b的一端部分別連結Y軸脈衝馬達36。藉由與Y軸滾珠螺桿34a連結的Y軸脈衝馬達36，使Y軸滾珠螺桿34a旋轉，藉此Y軸移動板32a沿著Y軸導軌30在Y軸方向移動。並且，藉由與Y軸滾珠螺桿34b連結的Y軸脈衝馬達，使Y軸滾珠螺桿34b旋轉，藉此Y軸移動板32b沿著Y軸導軌30在Y軸方向移動。

在Y軸移動板32a的正面（前面）側，沿著Z軸方向設置有一對Z軸導軌38a，在Y軸移動板32b的正面（前面）側，沿著Z軸方向設置有一對Z軸導軌38b。並且，在一對Z軸導軌38a上能滑動地安裝Z軸移動板40a，在一對Z軸導軌38b上能滑動地安裝Z軸移動板40b。

Z軸移動板40a的背面側（後面側）設置有螺帽部（未圖示），此螺帽部與Z軸滾珠螺桿42a螺合，該Z軸滾珠螺桿42a係以沿著相對於Z軸導軌38a呈大致平行的方向之方式設置。Z軸滾珠螺桿42a的一端部與Z軸脈衝馬達44a連結，藉由此Z軸脈衝馬達44a使Z軸滾珠螺桿42a旋轉，藉此Z軸移動板40a沿著Z軸導軌38a在Z軸方向移動。

Z軸移動板40b的背面側（後面側）設置有螺帽部（未圖示），此螺帽部與Z軸滾珠螺桿42b螺合，該Z軸滾珠螺桿42b係以沿著相對於Z軸導軌38b呈大致平行的方向之方式設置。Z軸滾珠螺桿42b的一端部與Z軸脈衝馬達44b連結，藉由此Z軸脈衝馬達44b使Z軸滾珠螺桿42b旋轉，藉此Z軸移動板40b沿著Z軸導軌38b在Z軸方向移動。

Z軸移動板40a的下部設置有切割單元22。在與切割單元22相鄰的位置設置有攝像單元（攝影機）46a，其用於拍攝被保持台18吸引保持的被加工物1等。並且，Z軸移動板40b的下部設置有噴射單元24。在與噴射單元24相鄰的位置設置有攝像單元（攝影機）46b，其用於拍攝被保持台18吸引保持的被加工物1等。

藉由移動單元28a控制切割單元22及攝像單元46a的Y軸方向及Z軸方向的位置，藉由移動單元28b控制噴射單元24及攝像單元46b的Y軸方向及Z軸方向的位置。亦即，分別獨立地控制切割單元22的位置與噴射單元24的位置。

在相對於開口4b與開口4a相反側的位置形成有開口4c。開口4c內配置有用於清洗被加工物1的清洗單元48，在保持台18上已施以預定加工的被加工物1係藉由清洗單元48而被清洗。

使安裝在切割單元22的環狀切割刀片（未圖示）旋轉並切入被加工物1，藉此可進行被加工物1的切割加工。切割單元22具備主軸，其軸心位在相對於保持台18的保持面18a呈大致平行的方向，此主軸的前端部安裝有環狀的切割刀片。切割刀片例如係藉由以鍍鎳固定金剛石磨粒而成的電鑄磨石所構成。

主軸係與馬達等旋轉驅動源連結，安裝在主軸的切割刀片係藉由從該旋轉驅動源傳出的力而旋轉。使切割刀片旋轉並切入被保持在保持台18的被加工物1，使保持台18及切割刀片沿著X軸方向（加工進給方向）相對地移動，藉此切割被加工物1。

並且，從噴射單元24朝向被加工物1噴射經加壓的水等液體（加工液），藉此可實施以下加工：去除被加工物1的一部分、去除形成在被加工物1的金屬毛邊等。此外，關於使用噴射單元24之毛邊的去除，將於後述。

噴射單元24中安裝有噴射噴嘴24c，其將加工液噴射至被保持在保持台18的被加工物1。噴射噴嘴24c係透過供給路徑24d而與加工液的供給源24a連接。在將被加工物1進行加工之際，打開設置在供給路徑24d的切換閥24b，從供給源24a將加工液供給至噴射噴嘴24c，從該噴射噴嘴24c的噴射口朝向被加工物1噴射該加工液。

並且，噴射單元24具備覆蓋噴射噴嘴24c下部的蓋體24e。蓋體24e的內部形成為空洞的半球狀（碗型）。該蓋體24e中插入噴射噴嘴24c，蓋體24e係以下部的圓環狀邊緣與保持台18的保持面18a對向之方式被安裝於噴射噴嘴24c。該蓋體24e防止因加工而生成之霧氣或加工屑的飛散。此外，為了方便說明，在圖1以外的各圖中省略蓋體24e。

並且，蓋體24e的側壁形成有開口，開口與設置在蓋體24e外側的導管24f的一端連接。此導管24f的另一端與吸引源（未圖示）連接。因被加工物1的加工而在蓋體24e內部生成的霧氣或加工屑會透過導管24f而被吸引去除。

此外，可藉由移動單元28b控制噴射噴嘴24c的位置。藉由控制移動單元28b，可使保持台18與噴射噴嘴24c相對地移動。

供給源24a具備用於將液體進行加壓並供給作為加工液的泵（未圖示），水等液體係藉由該泵而被加壓。供給源24a具備控制機構，其控制從噴射噴嘴24c噴出之加工液的流量及壓力。噴射單元24係以預定壓力（例如0MPa至70MPa）及預定流量將加工液供給至被保持在保持台18的被加工物1，並將該被加工物1進行加工。

加工裝置2可僅利用噴射單元24對被加工物1進行加工，亦可利用切割單元22及噴射單元24對被加工物1進行加工。並且，加工裝置2可不具備切割單元22，且可為對被加工物1供給高壓水的噴水加工裝置。

接著，針對本實施方式之加工方法的各步驟進行說明。以下，針對被加工物1以框架單元11的狀態被搬入加工裝置2進行加工之情形進行說明，但本實施方式之加工方法並不受限於此。被加工物1亦可不與環狀框架9及黏著膠膜7一體化。

該加工方法中，首先，實施以保持台18保持被加工物1的保持步驟。圖2（A）係示意地表示保持步驟之剖面圖。在保持台18的保持面18a上透過黏著膠膜7配置被加工物1，且藉由夾具20固定環狀框架9。其後，使吸引源運作而使負壓作用在被加工物1，藉此被加工物1透過黏著膠膜7而被保持台18吸引保持。

此外，本實施方式之加工方法中藉由噴射單元24而被加工的被加工物1上，預先形成沿著第一加工預定線3a之預定深度的第一槽13a、與沿著第二加工預定線3b之預定深度的第二槽13b。

例如，在保持步驟之前亦可實施槽形成步驟，其在被加工物1形成槽13a、13b。例如，可在被收納至卡匣8前預先在其他加工裝置等中實施槽形成步驟。或者，亦可在實施保持步驟後，藉由加工裝置2的切割單元22而實施槽形成步驟。

在加工裝置2中實施槽形成步驟之情形，首先，以使保持台18旋轉的旋轉單元使保持台18旋轉，使被加工物1的第一方向1c對準加工裝置2的加工進給方向12a（X軸方向）。然後，將切割單元22的切割刀片定位在被加工物1的外側的第一加工預定線3a的延長線上方。

其後，開始旋轉切割刀片，使切割單元22下降到預定的高度位置。然後，使保持台18與切割單元22沿著加工進給方向12a相對地移動。此情形，旋轉的切割刀片與被加工物1接觸，被加工物1沿著該第一加工預定線3a被切割，而在被加工物1形成沿著該第一加工預定線3a的第一槽13a。

沿著一條第一加工預定線3a切割被加工物1而形成第一槽13a後，使保持台18及切割單元22沿著分度進給方向（Y軸方向）相對地移動，並沿著另一條第一加工預定線3a切割被加工物1。然後，沿著全部的第一加工預定線3a切割被加工物1，並沿著各自的第一加工預定線3a形成第一槽13a。

其後，以旋轉單元使保持台18旋轉，使被加工物1的第二方向1d對準加工裝置2的加工進給方向12a。然後，同樣地沿著第二加工預定線3b切割被加工物1，在被加工物1形成沿著第二加工預定線3b的第二槽13b。於此，第一槽13a及第二槽13b被稱為半切斷槽。

此外，雖針對在形成第一槽13a後形成第二槽13b之情形進行說明，但槽形成步驟並不受限於此。例如，亦可在形成第二槽13b後形成第一槽13a。

於此，被加工物1的第一加工預定線3a及第二加工預定線3b存在使用於電極的金屬。而且，若以切割刀片切割金屬，則該金屬與切割刀片接觸並被延展，而在槽13a、13b形成被稱為毛邊的鬍鬚狀突起。

若此毛邊殘留在槽13a、13b的內部，則在分割被加工物1而形成封裝元件且將該封裝元件組裝在預定組裝對象之際會成為障礙。於是，本實施方式之加工方法中，從噴射單元24的噴射噴嘴24c沿著槽13a、13b噴出加工液，去除該毛邊。

本實施方式之加工方法中，實施保持步驟後，實施第一定位步驟。第一定位步驟中，以旋轉單元使該保持台18旋轉而使被加工物1的第一方向1c對準加工裝置2的加工進給方向12a，且將該噴射噴嘴24c定位在第一加工預定線3a的一端。圖2（B）中顯示示意地表示在第一定位步驟結束時的被加工物1及噴射噴嘴24c之俯視圖。

第一定位步驟中，以攝像單元46b拍攝被加工物1，例如，檢測對應第一加工預定線3a而設置在被加工物1且未圖示的對準標記或該第一加工預定線3a，藉此檢測第一方向1c。然後，在第一方向1c未對準加工裝置2的加工進給方向12a之情形中，使保持台18旋轉，使被加工物1的第一方向1c對準該加工進給方向12a。

此外，在第一定位步驟之前實施槽形成步驟之情形等，以攝像單元46b拍攝被加工物1的結果，有判明在使保持台18旋轉前該第一方向1c對準該加工進給方向12a之情形。如此，作為結果，第一定位步驟亦包含確認不需要使保持台18旋轉之情形。換言之，第一定位步驟亦包含以旋轉單元使保持台18旋轉0度之情形。

實施第一定位步驟後，實施第一加工步驟，其從噴射噴嘴24c噴射加工液，沿著第一加工預定線3a對被加工物1進行加工。圖4（A）係示意地表示第一加工步驟之剖面圖。

第一加工步驟中，首先，開始從噴射噴嘴24c噴射加工液。此時，為了均勻地對被加工物1的被加工處的全部區域進行加工，在成為以預定的噴射條件穩定地從噴射噴嘴24c噴出加工液的狀態前，進行待機。其後，使保持台18及噴射噴嘴24c沿著加工進給方向12a相對地移動，藉此以該加工液沿著第一加工預定線3a對被加工物1進行加工。

若沿著第一加工預定線3a對被加工物1噴出加工液，則去除沿著該第一槽13a存在的金屬毛邊。此外，在結束此沿著最初的第一加工預定線3a之被加工物1的加工之際，在噴射噴嘴24c從與被加工物1重疊的區域脫離前，使保持台18及噴射噴嘴24c停止相對移動。

若噴射噴嘴24c從該區域脫離，則加工液會被直接噴射至黏著膠膜7及保持台18的保持面18a，黏著膠膜7及保持台18會產生損傷。於是，例如，在噴射噴嘴24c被配設在被加工物1的外周剩餘區域5c（參照圖2（B）等）上方的期間，使保持台18及噴射噴嘴24c停止相對移動。

然後，使保持台18及噴射噴嘴24c在與加工進給方向12a正交的分度進給方向（Y軸方向）移動，將噴射噴嘴24c定位在另一條第一加工預定線3a的上方。其後，再度使保持台18及噴射噴嘴24c沿著加工進給方向12a移動，藉此沿著該另一條第一加工預定線3a對被加工物1進行加工。接連進行加工，沿著全部的第一加工預定線3a對被加工物1進行加工，使第一加工步驟結束。

此外，第一加工步驟中，亦可在沿著第一加工預定線3a對被加工物1進行加工之際，分別對由第一槽13a所分隔之一方的區域與另一方的區域噴射加工液而對被加工物1進行加工。對此情形中之噴射噴嘴24c的軌道進行說明。圖3所示之被加工物1的俯視圖中，顯示噴射噴嘴24c相對於被加工物1的軌道24g。

如同圖3所示，沿著第一槽13a的一方的側壁使噴射噴嘴24c相對地移動而對被加工物1進行加工後，沿著第一槽13a的另一方的側壁使噴射噴嘴24c相對地移動而對被加工物1進行加工。此情形，因可分別對第一槽13a的該一方的側壁存在之金屬毛邊、與該另一方的側壁存在之金屬毛邊噴射加工液，故可更確實地去除各自的毛邊。但是，本實施方式之加工方法並不受限於此。

作為沿著第二加工預定線3b對被加工物1進行加工的準備，在實施第一加工步驟後實施第二定位步驟。第二定位步驟中，以旋轉單元使保持台18旋轉並使被加工物1的第二方向1d對準加工裝置2的加工進給方向12a，且將噴射噴嘴24c定位在第二加工預定線3b的一端。此外，針對第二定位步驟，將在之後詳細敘述。

實施該第二定位步驟後，實施第二加工步驟，其沿著第二加工預定線3b對被加工物1進行加工。圖4（B）係示意地表示第二加工步驟之剖面圖。第二加工步驟中，使保持台18及噴射噴嘴24c沿著加工進給方向12a相對地移動，以從該噴射噴嘴24c所噴射的該加工液，沿著第二加工預定線3b對被加工物1進行加工。

第二加工步驟中，與第一加工步驟同樣地，重複保持台18及噴射噴嘴24c往加工進給方向12a的移動、與往分度進給方向的移動。然後，沿著全部的第二加工預定線3b對被加工物1進行加工，使第二加工步驟結束。然後，使從第一加工步驟開始時便持續的從噴射噴嘴24c噴射加工液的動作停止。

若實施第一加工步驟及第二加工步驟，則可去除形成在槽13a、13b的金屬毛邊。因此，在其後將分割被加工物1所形成之封裝元件組裝在預定的組裝對象之際，不會有金屬毛邊妨礙適當組裝的狀況。

但是，以往在實施沿著第一加工預定線3a之被加工物1的加工後，在以旋轉單元使保持台18旋轉之際，會使噴射噴嘴24c暫時停止噴射加工液。其原因在於，伴隨著保持台18的旋轉，被加工物1會離開噴射噴嘴24c的正下方區域。此情形，若在使保持台18旋轉的期間繼續噴射加工液，則會將加工液直接噴射至黏著膠膜7及保持台18的保持面18a，而會在黏著膠膜7等產生損傷。

然而，若使加工液的噴射一度停止，則在使保持台18旋轉且將噴射噴嘴24c定位在第二加工預定線3b的一端後，在使噴射噴嘴24c再次開始噴射加工液後，需要進行預定時間待機。其原因在於，為了以預定條件穩定地實施沿著第二加工預定線3b之被加工物1的加工，需要在成為以預定的噴射條件穩定地從噴射噴嘴24c噴射加工液的狀態後再開始加工。

例如，加工一個被加工物1所需要的總加工時間為70秒鐘左右。其中，從再次開始噴射加工液至加工液的噴射狀態穩定為止的待機時間，例如為20秒鐘～30秒鐘左右。亦即，該待機時間在該加工時間所佔的比例並不少，期望該待機時間的縮短化。

於是，本實施方式之加工方法中，在實施保持台18的旋轉之該第二定位步驟中，不使噴射噴嘴24c停止噴射加工液。亦即，第二定位步驟中，以在保持台18旋轉中將加工液持續噴射至被加工物1之方式，使該保持台18及該噴射噴嘴24c相對地移動。

例如，在加工裝置2中預先登錄以下位置：被加工物1在第一加工步驟開始時及結束時的噴射噴嘴24c的位置、與在第二加工步驟開始時及結束時的噴射噴嘴24c的位置。再進一步登錄各自的第一加工預定線3a及第二加工預定線3b中的加工開始位置與加工結束位置。然後，算出從第一加工步驟結束時的位置至第二加工步驟開始時的位置為止之噴射噴嘴24c的軌跡。

而且，第二定位步驟中，使保持台18旋轉且同時對準該軌跡，使保持台18及噴射噴嘴24c沿著X軸方向及Y軸方向相對地移動。此情形，因被加工物1不會離開噴射噴嘴24c的正下方區域，故不需要使噴射噴嘴24c停止噴射加工液。因以預定條件穩定地從噴射噴嘴24c噴出加工液，故在實施第二定位步驟後，可立刻開始第二加工步驟。

因此，本實施方式之加工方法中，可縮短開始第二加工步驟前的待機時間，且可縮短被加工物1的加工所需要的時間。

此外，本實施方式之加工方法中，在實施第二定位步驟前，亦可實施登錄步驟，其係將關於在該第二定位步驟中之保持台18及噴射噴嘴24c的相對移動之計畫登錄至加工裝置2。並且，在連續加工相同種類的多個被加工物1之情形，若一度登錄關於保持台18及噴射噴嘴24c的相對移動之計畫，則可利用該計畫而對全部的被加工物1實施第二加工步驟。

並且，第二定位步驟中，例如，可以在保持台18旋轉中將加工液持續噴射至被加工物1的外周剩餘區域5c之方式，使保持台18及噴射噴嘴24c相對地移動。在實施第二定位步驟的期間，若將加工液持續噴射至被加工物1的元件區域5b，則會有形成在元件區域5b的元件5產生損傷等之情形。因此，較佳為以被加工物1的外周剩餘區域5c持續接受保持台18旋轉中所噴射之加工液。

或者，第二定位步驟中，亦可以在保持台18旋轉中將加工液持續噴射至被加工物1的第一槽13a或第二槽13b的任一者之方式，使保持台18及噴射噴嘴24c相對地移動。針對在此情形中之噴射噴嘴24c的移動路徑，使用圖5（A）、圖5（B）及圖5（C）進行說明。

圖5（A）係示意地表示在第一加工步驟結束時之噴射噴嘴的位置之俯視圖。圖5（A）中顯示在第一加工步驟結束時、或在第二定位步驟開始時之噴射噴嘴24c的位置。如同圖5（A）所示，在此時間點，噴射噴嘴24c定位在外周剩餘區域5c且在沿著第一加工預定線3a所形成之第一槽13a的上方。

圖5（B）係示意地表示第二定位步驟之俯視圖。第二定位步驟中，一邊使保持台18旋轉一邊使該保持台18及噴射噴嘴24c相對地移動。此時，如同圖5（B）所示，以噴射噴嘴24c能持續定位在被加工物1的第一槽13a上方之方式，使保持台18及噴射噴嘴24c相對地移動。

其後，在被加工物1的第二方向1d對準加工裝置2的加工進給方向12a時，使保持台18停止旋轉。接著，使保持台18及噴射噴嘴24c相對地移動，將定位在第一槽13a上方的噴射噴嘴24c定位在沿著第二加工預定線3b的第二槽13b上方，使第二定位步驟結束。其後，開始第二加工步驟。圖5（C）係示意地表示在第二加工步驟開始時之噴射噴嘴的位置之俯視圖。

此外，在第二定位步驟中，雖針對在保持台18旋轉中將加工液持續噴射至被加工物1的第一槽13a之情形進行說明，但亦可在保持台18旋轉中將加工液持續噴射至第二槽13b。此情形，在開始旋轉保持台18前，將定位在第一槽13a上方的噴射噴嘴24c定位在第二槽13b的上方。其後，開始旋轉保持台18。

此外，在第二定位步驟中使保持台18旋轉的期間，不需要對被加工物1的同一處持續噴射加工液。例如，在使保持台18旋轉的期間，可在被加工物1的外周剩餘區域5c之中變換接受加工液處。而且，亦可在保持台18結束旋轉的同時將噴射噴嘴24c定位在第二槽13b的上方。

此情形，在實施第一加工步驟後，可立刻開始旋轉保持台18。並且，在保持台18結束旋轉後，可立刻開始第二加工步驟。因此，可將第二定位步驟所需要的時間最短化。

此外，本發明不限於上述實施方式的記載，能進行各種變更並實施。例如，上述實施方式中雖針對對被加工物1進行加工而去除金屬毛邊之情形進行說明，但本發明的一態樣並不受限於此。例如，本發明的一態樣之加工方法中，亦可以去除金屬毛邊以外之目的對被加工物1進行加工。

並且，雖針對在沿著第一加工預定線3a對被加工物1進行加工後，沿著第二加工預定線3b對被加工物1進行加工之情形進行說明，但本發明的一態樣之加工方法並不受限於此。亦即，亦可在沿著第二加工預定線3b對被加工物1進行加工後，沿著第一加工預定線3a對被加工物1進行加工。並且，第一方向1c並不受限於沿著被加工物1長邊的方向，第二方向1d並不受限於沿著被加工物1短邊的方向。

除此以外，上述實施方式之構造、方法等，只要不脫離本發明之目的範圍，則可進行適當變更並實施。

1:被加工物 1a:基板 1b:樹脂層 1c、1d:方向 3a、3b:加工預定線 5:元件 5a:電極 5b:元件區域 5c:外周剩餘區域 7:黏著膠膜 9:環狀框架 11:框架單元 13a、13b:槽 2:加工裝置 4:基台 4a、4b、4c:開口 6:卡匣支撐台 8:卡匣 10:X軸移動機構 12:工作台蓋體 12a:加工進給方向 14:防塵防滴蓋體 16:暫置機構 16a、16b:導軌 18:保持台 18a:保持面 20:夾具 22:切割單元 24:噴射單元 24a:供給源 24b:切換閥 24c:噴射噴嘴 24d:供給路徑 24e:蓋體 24f:導管 24g:軌道 26:支撐構造 28a、28b:移動單元 30、38a、38b:導軌 32a、32b、40a、40b:移動板 34a、34b、42a、42b:滾珠螺桿 36、44a、44b:Y軸脈衝馬達 46a、46b:攝像單元 48:清洗單元

圖1係示意地表示加工裝置之立體圖。 圖2（A）係示意地表示保持步驟之剖面圖，圖2（B）係示意地表示被保持在保持台的框架單元之俯視圖。 圖3係示意地放大表示被加工物的上表面之俯視圖。 圖4（A）係示意地表示第一加工步驟之剖面圖，圖4（B）係示意地表示第二加工步驟之剖面圖。 圖5（A）係示意地表示在第一加工步驟結束時之噴射噴嘴的位置之俯視圖，圖5（B）係示意地表示第二定位步驟之俯視圖，圖5（C）係示意地表示在第二加工步驟開始時之噴射噴嘴的位置之俯視圖。

1:被加工物

1c、1d:方向

3a、3b:加工預定線

5:元件

5b:元件區域

5c:外周剩餘區域

7:黏著膠膜

9:環狀框架

11:框架單元

12a:加工進給方向

13a、13b:槽

18a:保持面

20:夾具

24c:噴射噴嘴

Claims (3)

1. 一種加工方法，係利用加工裝置對被加工物進行加工，該加工裝置具備：保持台，其具有保持該被加工物的保持面；噴射噴嘴，其對由該保持台所保持的該被加工物噴射加工液；加工進給單元，其使該保持台及該噴射噴嘴沿著加工進給方向相對地移動；以及旋轉單元，其使該保持台繞沿著與該保持面垂直的方向的軸旋轉，並且，該被加工物的表面設定有沿著第一方向的第一加工預定線及沿著與該第一方向交叉的第二方向的第二加工預定線， 該加工方法的特徵在於，具備： 保持步驟，其以該保持台保持該被加工物； 第一定位步驟，其在實施該保持步驟後，以該旋轉單元使該保持台旋轉，使該被加工物的該第一方向對準該加工進給方向，且將該噴射噴嘴定位在該第一加工預定線的一端； 第一加工步驟，其在實施該第一定位步驟後，開始從該噴射噴嘴噴射加工液，其後，使該保持台及該噴射噴嘴沿著該加工進給方向相對地移動，藉此以該加工液沿著該第一加工預定線對該被加工物進行加工； 第二定位步驟，其在實施該第一加工步驟後，以該旋轉單元使該保持台旋轉，使該被加工物的該第二方向對準該加工進給方向，且將該噴射噴嘴定位在該第二加工預定線的一端； 第二加工步驟，其在實施該第二定位步驟後，使該保持台及該噴射噴嘴沿著該加工進給方向相對地移動，以從該噴射噴嘴所噴射的該加工液沿著該第二加工預定線對該被加工物進行加工， 並且，該第二定位步驟中，以在該保持台旋轉中將該加工液持續噴射至該被加工物之方式，使該保持台及該噴射噴嘴相對地移動。
2. 如請求項1之加工方法，其中，在該被加工物的該表面設定多條該第一加工預定線及多條該第二加工預定線， 該被加工物在該表面具有元件區域與圍繞該元件區域的外周剩餘區域，該元件區域在由該第一加工預定線與該第二加工預定線所劃分之各區域分別配設有元件， 該第二定位步驟中，在該保持台旋轉中將該加工液持續噴射至該被加工物的該外周剩餘區域。
3. 如請求項1之加工方法，其中，在該被加工物的該表面形成有沿著該第一加工預定線的第一槽、與沿著該第二加工預定線的第二槽， 該第二定位步驟中，在該保持台旋轉中將該加工液持續噴射至該被加工物的該第一槽或該第二槽之任一者。

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