JP2005169515A - 切断方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 高圧液を噴射する高圧液噴射手段と被切断物20とを相対移動させることにより,被切断物20の内側にある複数の切断ラインLxを切断する切断方法が提供される。この切断方法は,高圧液噴射手段によって第n番目の切断ラインLx1の始点から終点にかけて高圧液を噴射することにより,第n番目の切断ラインLx1を切断する切断工程と;被切断物を切断することなく,高圧液噴射手段を第n番目の切断ラインLx1の終点に対応する位置から第n+1番目の切断ラインLx2の始点に対応する位置まで相対移動させる無切断移動工程と;を含むことを特徴とする。
【選択図】 図10
Description
以下に,本発明の第1の実施形態にかかる高圧液の噴射による被切断物の切断方法について説明する。
12 : 高圧水発生装置
14 : 研磨材混合装置
15 : 噴射停止装置
16 : 噴射ノズル
18 : 保持テーブル
20 : 基板
22 : 金属フレーム
24 : パッケージ部分
26 : 始点用貫通孔
28 : 始点用貫通孔
30 : 支持部材
32 : 貫通溝
40 : テーブル移動装置
42 : キャッチタンク
44 : 研磨材回収装置
50 : 切断孔
52 : 切断部
168 : ウォータージェット
182 : テーブル窓
C : 半導体チップ
Lx : 第1切断ライン
Ly : 第2切断ライン
CH1 : 第1チャンネル
CH2 : 第2チャンネル
Claims (5)
- 高圧液を噴射する高圧液噴射手段と被切断物とを相対移動させることにより,前記被切断物の内側にある複数の切断ラインを切断する切断方法であって:
前記高圧液噴射手段によって第n番目の切断ラインの始点から終点にかけて高圧液を噴射することにより,前記第n番目の切断ラインを切断する切断工程と;
前記被切断物を切断することなく,前記高圧液噴射手段を前記第n番目の切断ラインの終点に対応する位置から第n+1番目の切断ラインの始点に対応する位置まで相対移動させる無切断移動工程と;
を含むことを特徴とする,切断方法。 - 前記無切断移動工程では,
前記高圧液噴射手段による高圧液の噴射を停止した状態で,前記高圧液噴射手段と前記被切断物とを相対移動させることを特徴とする,請求項1に記載の切断方法。 - 前記無切断移動工程では,
前記高圧液噴射手段と前記被切断物とを前記被切断物の切断が生じないような高速度で相対移動させることを特徴とする,請求項1に記載の切断方法。 - 前記被切断物の少なくとも1つの切断ラインの始点には,予め貫通孔が形成されていることを特徴とする,請求項1,2または3のいずれかに記載の切断方法。
- 前記被切断物の第1チャンネルを切断した後に前記被切断物の第2チャンネルを切断することにより,前記被切断物を複数のチップに分割する場合において,少なくとも前記第1チャンネルの切断に適用されることを特徴とする,請求項1,2,3または4のいずれかに記載の切断方法。
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