CN111613528A - 加工方法 - Google Patents

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Abstract

提供加工方法，缩短被加工物的加工时间。利用具有对被加工物进行保持的保持工作台和喷射加工液的喷射喷嘴的加工装置对设定有沿着第1方向的第1加工预定线和沿着第2方向的第2加工预定线的被加工物进行加工，加工方法具有如下步骤：第1定位步骤，使被加工物的第1方向与加工进给方向一致并将喷射喷嘴定位于第1加工预定线的一端；第1加工步骤，利用加工液沿着第1加工预定线对被加工物进行加工；以及第2定位步骤，使保持工作台旋转而使被加工物的第2方向与加工进给方向一致，并且将喷射喷嘴定位于第2加工预定线的一端，在第2定位步骤中，按照在保持工作台的旋转中加工液被持续喷射至被加工物的方式使保持工作台和喷射喷嘴相对地移动。

Description

加工方法
技术领域
本发明涉及加工方法，通过喷射加压的液体而对被加工物进行加工。
背景技术
板状的被加工物典型地有将配置在基板上的多个器件芯片利用由树脂构成的密封材料(模制树脂)包覆而成的封装基板、形成有多个器件的半导体晶片等，当按照每个器件对该板状的被加工物进行分割时，得到各个芯片。在被加工物上例如设定有沿着第1方向的第1加工预定线以及沿着与该第1方向交叉的第2方向的第2加工预定线。并且，在形成各个芯片时，沿着各加工预定线将被加工物分割。
另外，有时沿着各加工预定线对被加工物进行加工而在被加工物的正面上形成规定的深度的槽(被称为半切割槽)。在被加工物的分割或加工中例如使用具有圆环状的切削刀具的切削装置。
当使该切削刀具旋转而使该切削刀具沿着该被加工物的各加工预定线从正面切入至规定的深度时，能够形成该槽。然后，在对被加工物实施了镀覆等加工之后，利用该切削刀具进一步对该槽的底面进行切削而将被加工物分割时，能够形成各个芯片。
另外，有时在粘贴于环状框架的粘接带上粘贴被加工物的外周部。被加工物、粘接带以及环状框架的一体物例如被称为框架单元。当被加工物成为框架单元的状态时，被加工物的搬送变得容易，并且能够利用粘接带支承将被加工物分割而形成的芯片。
当在加工预定线上存在具有高延展性的金属等部件时，在通过切削刀具对被加工物进行切削而形成槽时，有时该部件与切削刀具接触而被拉长，从所形成的槽产生被称为飞边的须状的突起物。然后，当在将被加工物分割而得到的芯片上残留飞边时，有时经由飞边而产生短路、或者在将芯片安装于规定的安装对象时飞边从芯片落下等而产生安装不良。
因此，为了将飞边去除，开发了能够沿着通过切削而在正面上形成有槽的被加工物的该槽喷射加压的水等加工液的加工装置(例如参照专利文献1)。该加工装置被称为水射流加工装置。该加工装置进行如下的加工：对加工液进行加压而朝向被加工物的该槽进行喷射，从而将飞边从该被加工物去除等。
该加工装置具有：保持工作台，其上表面作为保持面；以及喷射喷嘴，其向该保持工作台所保持的被加工物喷射加工液。该加工装置能够使保持工作台和喷射喷嘴沿着加工进给方向和与该加工进给方向垂直的分度进给方向相对地移动。
在将被加工物的飞边去除时，将被切削而产生了飞边的被加工物搬入至保持工作台的保持面上，通过该保持工作台对被加工物进行保持。并且，使保持工作台绕与该保持面垂直的轴旋转，使被加工物的该第1方向与该加工装置的加工进给方向一致。
并且，当一边从喷射喷嘴喷射加工液一边使保持工作台和喷射喷嘴沿着加工进给方向相对地移动时，沿着第1加工预定线对被加工物进行加工。然后，在使保持工作台和喷射喷嘴沿着分度进给方向相对地移动之后，当再次使保持工作台和喷射喷嘴沿着加工进给方向相对地移动时，沿着其他第1加工预定线对被加工物进行加工。
在沿着所有的第1加工预定线对被加工物进行了加工之后，使该保持工作台旋转而使被加工物的第2加工预定线与该加工装置的加工进给方向一致。并且，当使保持工作台和喷射喷嘴在加工进给方向上相对地移动时，沿着第2加工预定线对被加工物进行加工。
专利文献1：日本特开2018-186133号公报
当在粘贴于环状框架的粘接带上粘贴有被加工物的情况下将加工液喷射至粘接带时，粘接带会断裂。另外，当将加工液喷射至保持工作台的保持面时，有时保持工作台会破损。因此，在沿着第1加工预定线对被加工物进行加工之后且在沿着第2加工预定线对被加工物进行加工之前使保持工作台旋转时，停止来自喷射喷嘴的加工液的喷射，以便加工液不会意外地喷射至被加工物以外的物体上。
但是，在完成保持工作台的旋转之后再次开始来自喷射喷嘴的加工液的喷出时，需要使被加工物的加工等待至可按照规定的喷射条件再次稳定地从喷射喷嘴喷出加工液为止。因此，为了减少被加工物的加工时间，期望缩短未实施被加工物的加工的等待时间。
发明内容
本发明是鉴于该问题而完成的，其课题在于提供加工方法，能够防止粘接带或保持工作台等的损伤，并且能够缩短被加工物的加工时间。
根据本发明的一个方式，提供加工方法，利用加工装置对被加工物进行加工，该加工装置具有：保持工作台，其具有对该被加工物进行保持的保持面；喷射喷嘴，其对该保持工作台所保持的被加工物喷射加工液；加工进给单元，其使该保持工作台和该喷射喷嘴沿着加工进给方向相对地移动；以及旋转单元，其使该保持工作台绕沿着与该保持面垂直的方向的轴旋转，该被加工物在正面上设定有沿着第1方向的第1加工预定线以及沿着与该第1方向交叉的第2方向的第2加工预定线，其特征在于，该加工方法具有如下的步骤：保持步骤，利用该保持工作台对该被加工物进行保持；第1定位步骤，在实施了该保持步骤之后，利用该旋转单元使该保持工作台旋转而使该被加工物的该第1方向与该加工进给方向一致，并且将该喷射喷嘴定位于该第1加工预定线的一端；第1加工步骤，在实施了该第1定位步骤之后，开始从该喷射喷嘴喷射加工液，然后使该保持工作台和该喷射喷嘴沿着该加工进给方向相对地移动，从而利用该加工液沿着该第1加工预定线对该被加工物进行加工；第2定位步骤，在实施了该第1加工步骤之后，利用该旋转单元使该保持工作台旋转而使该被加工物的该第2方向与该加工进给方向一致，并且将该喷射喷嘴定位于该第2加工预定线的一端；以及第2加工步骤，在实施了该第2定位步骤之后，使该保持工作台和该喷射喷嘴沿着该加工进给方向相对地移动，利用从该喷射喷嘴喷射的该加工液沿着该第2加工预定线对该被加工物进行加工，在该第2定位步骤中，按照在该保持工作台的旋转中该加工液被持续喷射至该被加工物的方式使该保持工作台和该喷射喷嘴相对地移动。
优选在该被加工物的该正面上设定有多条该第1加工预定线和多条该第2加工预定线，该被加工物在该正面上具有在由该第1加工预定线和该第2加工预定线划分的各区域内分别配设有器件的器件区域以及围绕该器件区域的外周剩余区域，在该第2定位步骤中，在该保持工作台的旋转中该加工液被持续喷射至该被加工物的该外周剩余区域。
或者，优选在该被加工物的该正面上形成有沿着该第1加工预定线的第1槽以及沿着该第2加工预定线的第2槽，在该第2定位步骤中，在该保持工作台的旋转中该加工液被持续喷射至该被加工物的该第1槽或该第2槽中的任意一方。
在本发明的一个方式的加工方法中，在第2定位步骤中使保持工作台旋转时，按照加工液被持续喷射至被加工物的方式使保持工作台和喷射喷嘴相对地移动。在该情况下，即使在使保持工作台旋转时未使来自喷射喷嘴的加工液的喷射停止，加工液也不会直接喷射至被加工物以外的物体上。即，无需在使保持工作台旋转时使来自喷射喷嘴的加工液的喷射停止。
若未使加工液的喷射停止，则加工液按照规定的喷射条件持续稳定地从喷射喷嘴喷射，因此在实施了第2定位步骤之后，无需等待第2加工步骤的实施。由此，能够缩短被加工物的加工时间。
因此，通过本发明，能够提供加工方法，能够防止粘接带或保持工作台等的损伤，并且能够缩短被加工物的加工时间。
附图说明
图1是示意性示出加工装置的立体图。
图2的(A)是示意性示出保持步骤的剖视图，图2的(B)是示意性示出保持工作台所保持的框架单元的俯视图。
图3是将被加工物的上表面放大而示意性示出的俯视图。
图4的(A)是示意性示出第1加工步骤的剖视图，图4的(B)是示意性示出第2加工步骤的剖视图。
图5的(A)是示意性示出第1加工步骤结束时的喷射喷嘴的位置的俯视图，图5的(B)是示意性示出第2定位步骤的俯视图，图5的(C)是示意性示出第2加工步骤开始时的喷射喷嘴的位置的俯视图。
标号说明
1：被加工物；1a：基板；1b：树脂层；1c、1d：方向；3a、3b：加工预定线；5：器件；5a：电极；5b：器件区域；5c：外周剩余区域；7：粘接带；9：环状框架；11：框架单元；13a、13b：槽；2：加工装置；4：基台；4a、4b、4c：开口；6：盒支承台；8：盒；10：X轴移动机构；12：工作台罩；12a：加工进给方向；14：防尘防滴罩；16：暂放机构；16a、16b：导轨；18：保持工作台；18a：保持面；20：夹具；22：切削单元；24：喷射单元；24a：提供源；24b：切换阀；24c：喷射喷嘴；24d：提供路；24e：罩；24f：管；24g：轨道；26：支承构造；28a、28b：移动单元；30、38a、38b：导轨；32a、32b、40a、40b：移动板；34a、34b、42a、42b：滚珠丝杠；36、44a、44b：Y轴脉冲电动机；46a、46b：拍摄单元；48：清洗单元。
具体实施方式
以下，参照附图对本实施方式进行说明。图1是示出在实施本实施方式的加工方法时使用的加工装置2的立体图。加工装置2能够通过切削刀具对被加工物进行切削，并且能够将加压的液体(以下称为加工液)喷射至被加工物而对被加工物进行加工。
加工装置2具有对构成该加工装置2的各构成要素进行支承的基台4。在基台4的前方的角部形成有开口4a，在该开口4a内设置有通过升降机构(未图示)进行升降的盒支承台6。在盒支承台6的上表面上搭载有对多个被加工物1进行收纳的盒8。另外，在图1中，为了便于说明，仅示出盒8的轮廓。
被加工物1在支承于环状框架9的状态下收纳于盒8内。在环状框架9上按照封住该环状框架9的开口的方式粘贴粘接带7，被加工物1在该环状框架9的该开口中粘贴于该粘接带7。在图1中示出被加工物1、粘接带7以及环状框架9一体化而得的框架单元11的立体图。
不过，在加工装置2中进行加工的被加工物1不限于处于框架单元11的状态的情况。在本实施方式的加工方法中，可以仅将被加工物1搬入至加工装置2而进行加工。以下，以被加工物1在框架单元11的状态下在加工装置2中进行加工的情况为例而进行说明。
被加工物1是封装基板，该被加工物1具有：形成为矩形状的板状的基板1a(参照图2的(A))；以及配置于基板1a上的多个器件5(参照图2的(B)等)。在基板1a上形成有对多个器件5进行密封的树脂层(模制树脂)1b。不过，被加工物1不限于封装基板的情况，例如被加工物1可以是在正面上形成有IC(Integrated Circuit，集成电路)等器件的晶片等。
在被加工物1的树脂层1b侧粘贴具有能够覆盖基板1a的整体的直径的圆形的粘接带7。将被加工物1的树脂层1b粘贴于粘接带7的中央部，从而被加工物1在基板1a向上方露出的状态下支承于环状框架9。不过，也可以按照被加工物1的树脂层1b侧向上方露出的方式将基板1a粘贴于粘接带7。
在图2的(B)中包含将被加工物1的向上方露出的基板1a侧放大而示意性示出的俯视图。被加工物1在正面上设定有沿着第1方向1c的第1加工预定线3a以及沿着与该第1方向1c交叉的第2方向1d的第2加工预定线3b。在图2的(B)等中示出第1方向1c与第2方向1d垂直的情况，但被加工物1不限于此。即，第1方向1c和第2方向1d可以不相互垂直。
如图2的(B)等所示，可以在被加工物1的正面上设定有多条第1加工预定线3a和多条第2加工预定线3b。在被加工物1的由该第1加工预定线3a和该第2加工预定线3b划分的各区域内分别配设有器件5。并且，当将被加工物1沿着该第1加工预定线3a和该第2加工预定线3b分割而单片化时，得到分别包含器件芯片的多个封装器件。
被加工物1的正面中的配设有多个器件5的区域被称为器件区域5b，围绕该器件区域5b的该器件区域5b以外的区域被称为外周剩余区域5c。在被加工物1的外周剩余区域5c未形成器件5。
在树脂层1b的内部配置有与被树脂层1b覆盖的器件芯片连接的金属(布线)。并且，在被加工物1的上表面侧(基板1a侧)，树脂层1b在俯视时按照围绕器件5的方式露出，该金属沿着第1加工预定线3a和第2加工预定线3b而从该树脂层1b露出。并且，当沿着第1加工预定线3a和第2加工预定线3b在被加工物1上形成被称为半切割槽的槽时，该金属也在该槽的侧壁露出。
图3是将沿着第1加工预定线3a形成有第1槽13a的被加工物1的上表面侧放大而示意性示出的俯视图。在将被加工物1分割成多个封装器件且将各个封装器件安装于规定的安装对象时，在被加工物1的上表面侧和第1槽13a的侧壁露出的该金属作为与形成于该安装对象的端子连接的连接用的电极5a发挥功能。
在图1所示的加工装置2中，在基台4的上表面的盒支承台6的侧方按照长度方向沿着X轴方向(加工进给方向)的方式形成有矩形的开口4b。在开口4b内配置有滚珠丝杠式的X轴移动机构10以及覆盖X轴移动机构10的上部的工作台罩12和防尘防滴罩14。X轴移动机构10具有被工作台罩12覆盖的X轴移动工作台(未图示)，使该X轴移动工作台在X轴方向上移动。
在靠近盒支承台6的侧方的位置设置有用于暂放被加工物1的暂放机构16。暂放机构16例如包含一边维持与Y轴方向(分度进给方向)平行的状态一边接近、远离的一对导轨16a、16b。一对导轨16a、16b在X轴方向上夹持从盒8中拉出的被加工物1而对齐在规定的位置。
在X轴移动工作台的上表面上按照从工作台罩12露出的方式设置有对被加工物1进行吸引保持的保持工作台18。保持工作台18的上表面成为对被加工物1进行吸引保持的保持面18a。保持面18a相对于X轴方向和Y轴方向大致平行地形成，经由设置于保持工作台18的内部的吸引路(未图示)等而与喷射器等吸引源(未图示)连接。
在保持工作台18的周围设置有四个夹具20，它们用于从四面固定对被加工物1进行支承的环状框架9。另外，在与开口4b相邻的区域配置有将被加工物1搬送至保持工作台18等的搬送单元(未图示)。
保持工作台18与电动机等旋转单元(未图示)连结。该旋转单元使保持工作台18绕与垂直于保持面18a的Z轴方向大致平行的轴旋转。另外，保持工作台18通过X轴移动机构10而与X轴移动工作台和工作台罩12一起在X轴方向上移动。
在保持工作台18的上方设置有：切削单元22，其通过环状的切削刀具对被加工物1进行切削；以及喷射单元24，其将加压的液体(加工液)喷射至被加工物1。另外，在基台4的上表面上按照跨越开口4b的方式配置有用于对切削单元22和喷射单元24进行支承的门型的支承构造26。
在支承构造26的前表面上部设置有：移动单元28a，其使切削单元22在Y轴方向和Z轴方向上移动；以及移动单元28b，其使喷射单元24在Y轴方向和Z轴方向上移动。
移动单元28a具有Y轴移动板32a，移动单元28b具有Y轴移动板32b。Y轴移动板32a和Y轴移动板32b以能够滑动的方式安装于沿着Y轴方向配置在支承构造26的前表面的一对Y轴导轨30上。
在Y轴移动板32a的背面侧(后表面侧)设置有螺母部(未图示)，在该螺母部上螺合有相对于Y轴导轨30大致平行的Y轴滚珠丝杠34a。另外，在Y轴移动板32b的背面侧(后表面侧)设置有螺母部(未图示)，在该螺母部上螺合有相对于Y轴导轨30大致平行的Y轴滚珠丝杠34b。
在Y轴滚珠丝杠34a、34b的一个端部分别连结有Y轴脉冲电动机36。通过与Y轴滚珠丝杠34a连结的Y轴脉冲电动机36使Y轴滚珠丝杠34a旋转，从而Y轴移动板32a沿着Y轴导轨30在Y轴方向上移动。另外，通过与Y轴滚珠丝杠34b连结的Y轴脉冲电动机使Y轴滚珠丝杠34b旋转，从而Y轴移动板32b沿着Y轴导轨30在Y轴方向上移动。
在Y轴移动板32a的正面(前表面)侧沿着Z轴方向设置有一对Z轴导轨38a，在Y轴移动板32b的正面(前表面)侧沿着Z轴方向设置有一对Z轴导轨38b。另外，Z轴移动板40a以能够滑动的方式安装于一对Z轴导轨38a上，Z轴移动板40b以能够滑动的方式安装于一对Z轴导轨38b上。
在Z轴移动板40a的背面侧(后表面侧)设置有螺母部(未图示)，在该螺母部上螺合有设置成沿着相对于Z轴导轨38a大致平行的方向的Z轴滚珠丝杠42a。在Z轴滚珠丝杠42a的一个端部连结有Z轴脉冲电动机44a，通过该Z轴脉冲电动机44a使Z轴滚珠丝杠42a旋转，从而Z轴移动板40a沿着Z轴导轨38a在Z轴方向上移动。
在Z轴移动板40b的背面侧(后表面侧)设置有螺母部(未图示)，在该螺母部上螺合有设置成沿着相对于Z轴导轨38b大致平行的方向的Z轴滚珠丝杠42b。在Z轴滚珠丝杠42b的一个端部连结有Z轴脉冲电动机44b，通过该Z轴脉冲电动机44b使Z轴滚珠丝杠42b旋转，从而Z轴移动板40b沿着Z轴导轨38b在Z轴方向上移动。
在Z轴移动板40a的下部设置有切削单元22。在与切削单元22相邻的位置设置有用于对保持工作台18所吸引保持的被加工物1等进行拍摄的拍摄单元(相机)46a。另外，在Z轴移动板40b的下部设置有喷射单元24。在与喷射单元24相邻的位置设置有用于对保持工作台18所吸引保持的被加工物1等进行拍摄的拍摄单元(相机)46b。
通过移动单元28a对切削单元22和拍摄单元46a的Y轴方向和Z轴方向的位置进行控制，通过移动单元28b对喷射单元24和拍摄单元46b的Y轴方向和Z轴方向的位置进行控制。即，分别独立地控制切削单元22的位置和喷射单元24的位置。
在相对于开口4b与开口4a相反的一侧的位置形成有开口4c。在开口4c内配置有用于对被加工物1进行清洗的清洗单元48，在保持工作台18上实施了规定的加工的被加工物1通过清洗单元48进行清洗。
通过使安装于切削单元22的环状的切削刀具(未图示)旋转而切入至被加工物1，能够进行被加工物1的切削加工。切削单元22具有主轴，该主轴在相对于保持工作台18的保持面18a大致平行的方向上具有轴心，在该主轴的前端部安装有环状的切削刀具。切削刀具例如由电铸磨具构成，该电铸磨具是将金刚石磨粒利用镀镍进行固定而成的。
主轴与电动机等旋转驱动源连结，安装于主轴的切削刀具通过从该旋转驱动源传递的力而旋转。使切削刀具旋转而切入至保持工作台18所保持的被加工物1，使保持工作台18和切削刀具沿着X轴方向(加工进给方向)相对地移动，从而对被加工物1进行切削。
另外，将加压的水等液体(加工液)从喷射单元24朝向被加工物1喷射，从而能够实施被加工物1的一部分的去除、形成于被加工物1的金属的飞边的去除等加工。另外，在后文对使用喷射单元24的飞边的去除进行叙述。
在喷射单元24中安装有将加工液喷射至保持工作台18所保持的被加工物1的喷射喷嘴24c。喷射喷嘴24c经由提供路24d而与加工液的提供源24a连接。在对被加工物1进行加工时，将设置于提供路24d的切换阀24b打开，从提供源24a向喷射喷嘴24c提供加工液，从该喷射喷嘴24c的喷射口朝向被加工物1喷射该加工液。
另外，喷射单元24具有覆盖喷射喷嘴24c的下部的罩24e。罩24e的内部形成为空洞的半球状(碗型)。在该罩24e中插入喷射喷嘴24c，罩24e按照下部的圆环状的缘与保持工作台18的保持面18a对置的方式安装于喷射喷嘴24c。该罩24e防止由于加工而产生的雾或加工屑的飞散。另外，为了便于说明，在图1以外的各图中，省略了罩24e。
另外，在罩24e的侧壁形成有开口，开口与设置于罩24e的外侧的管24f的一端连接。该管24f的另一端与吸引源(未图示)连接。由于被加工物1的加工而在罩24e的内部产生的雾或加工屑经由管24f而被吸引去除。
另外，喷射喷嘴24c的位置能够通过移动单元28b进行控制。通过对移动单元28b进行控制，能够使保持工作台18和喷射喷嘴24c相对地移动。
提供源24a具有用于对液体进行加压而作为加工液进行提供的泵(未图示)，水等液体通过该泵进行加压。提供源24a具有对从喷射喷嘴24c喷出的加工液的流量和压力进行控制的控制机构。喷射单元24按照规定的压力(例如0MPa至70MPa)和规定的流量将加工液提供至保持工作台18所保持的被加工物1而对该被加工物1进行加工。
加工装置2可以仅通过喷射单元24而对被加工物1进行加工，也可以通过切削单元22和喷射单元24而对被加工物1进行加工。另外，加工装置2可以不具有切削单元22，可以是对被加工物1提供高压水的水射流加工装置。
接着，对本实施方式的加工方法的各步骤进行说明。以下，对被加工物1在框架单元11的状态下搬入至加工装置2并进行加工的情况进行说明，但本实施方式的加工方法不限于此。被加工物1可以不与环状框架9和粘接带7一体化。
在该加工方法中，首先实施保持步骤，利用保持工作台18对被加工物1进行保持。图2的(A)是示意性示出保持步骤的剖视图。在保持工作台18的保持面18a上隔着粘接带7而配置被加工物1，并且通过夹具20固定环状框架9。然后，使吸引源进行动作而对被加工物1作用负压，从而被加工物1隔着粘接带7而被保持工作台18吸引保持。
另外，在本实施方式的加工方法中，在通过喷射单元24进行加工的被加工物1上预先形成有沿着第1加工预定线3a的规定深度的第1槽13a以及沿着第2加工预定线3b的规定深度的第2槽13b。
例如可以在保持步骤之前实施在被加工物1上形成槽13a、13b的槽形成步骤。例如可以在收纳于盒8之前预先在其他加工装置等中实施槽形成步骤。或者也可以在实施了保持步骤之后通过加工装置2的切削单元22实施槽形成步骤。
在加工装置2中实施槽形成步骤的情况下，首先利用使保持工作台18旋转的旋转单元使保持工作台18旋转而使被加工物1的第1方向1c与加工装置2的加工进给方向12a(X轴方向)一致。并且，将切削单元22的切削刀具定位于被加工物1的外侧的第1加工预定线3a的延长线的上方。
然后，开始切削刀具的旋转，使切削单元22下降至规定的高度位置。并且，使保持工作台18和切削单元22沿着加工进给方向12a相对地移动。在该情况下，旋转的切削刀具与被加工物1接触，沿着该第1加工预定线3a对被加工物1进行切削，在被加工物1上形成沿着该第1加工预定线3a的第1槽13a。
在沿着一条第1加工预定线3a对被加工物1进行切削而形成第1槽13a之后，使保持工作台18和切削单元22沿着分度进给方向(Y轴方向)相对地移动，沿着其他第1加工预定线3a对被加工物1进行切削。并且，沿着所有的第1加工预定线3a对被加工物1进行切削而沿着各个第1加工预定线3a形成第1槽13a。
然后，利用旋转单元使保持工作台18旋转而使被加工物1的第2方向1d与加工装置2的加工进给方向12a一致。并且，同样地沿着第2加工预定线3b对被加工物1进行切削，在被加工物1上形成沿着第2加工预定线3b的第2槽13b。这里，第1槽13a和第2槽13b被称为半切割槽。
另外，对在形成了第1槽13a之后形成第2槽13b的情况进行了说明，但槽形成步骤不限于此。例如也可以在形成了第2槽13b之后形成第1槽13a。
这里，在被加工物1的第1加工预定线3a和第2加工预定线3b上存在用作电极的金属。并且，当利用切削刀具对金属进行切削时，该金属与切削刀具接触而被拉长，在槽13a、13b中形成被称为飞边的须状的突起。
当该飞边残留在槽13a、13b的内部时，在将被加工物1分割而形成封装器件且将该封装器件安装于规定的安装对象时，该飞边会成为障碍。因此，在本实施方式的加工方法中，从喷射单元24的喷射喷嘴24c沿着槽13a、13b喷出加工液而将该飞边去除。
在本实施方式的加工方法中，在实施了保持步骤之后，实施第1定位步骤。在第1定位步骤中，利用旋转单元使该保持工作台18旋转而使被加工物1的第1方向1c与加工装置2的加工进给方向12a一致，并且将该喷射喷嘴24c定位于第1加工预定线3a的一端。在图2的(B)中示出示意性示出第1定位步骤完成时的被加工物1和喷射喷嘴24c的俯视图。
在第1定位步骤中，利用拍摄单元46b对被加工物1进行拍摄，例如通过对与第1加工预定线3a对应地设置于被加工物1的未图示的对准标记或该第1加工预定线3a进行检测而对第1方向1c进行检测。并且，在第1方向1c未与加工装置2的加工进给方向12a一致的情况下，使保持工作台18旋转而使被加工物1的第1方向1c与该加工进给方向12a一致。
另外，在第1定位步骤之前实施槽形成步骤的情况等，利用拍摄单元46b对被加工物1进行拍摄的结果是，有时在使保持工作台18旋转之前判明该第1方向1c与该加工进给方向12a一致。这样，第1定位步骤也包含作为结果确认到无需使保持工作台18旋转的情况。换言之，第1定位步骤也包含利用旋转单元使保持工作台18旋转0度的情况。
在实施了第1定位步骤之后，实施第1加工步骤，从喷射喷嘴24c喷射加工液而沿着第1加工预定线3a对被加工物1进行加工。图4的(A)是示意性示出第1加工步骤的剖视图。
在第1加工步骤中，首先从喷射喷嘴24c开始喷射加工液。此时，为了对被加工物1的被加工部位的整个区域进行均匀地加工，等待直至按照规定的喷射条件稳定地从喷射喷嘴24c喷出加工液为止。然后，使保持工作台18和喷射喷嘴24c沿着加工进给方向12a相对地移动，从而利用该加工液沿着第1加工预定线3a而对被加工物1进行加工。
当沿着第1加工预定线3a对被加工物1喷出加工液时，将沿着该第1槽13a而存在的金属的飞边去除。另外，在结束沿着该最初的第1加工预定线3a的被加工物1的加工时，在喷射喷嘴24c从与被加工物1重叠的区域离开之前，使保持工作台18和喷射喷嘴24c的相对移动停止。
当喷射喷嘴24c从该区域离开时，加工液会直接喷射至粘接带7或保持工作台18的保持面18a，会使粘接带7或保持工作台18产生损伤。因此，例如在喷射喷嘴24c被配置于被加工物1的外周剩余区域5c(参照图2的(B)等)的上方的期间，使保持工作台18和喷射喷嘴24c的相对移动停止。
并且，使保持工作台18和喷射喷嘴24c在与加工进给方向12a垂直的分度进给方向(Y轴方向)上移动而将喷射喷嘴24c定位于其他第1加工预定线3a的上方。然后，再次使保持工作台18和喷射喷嘴24c沿着加工进给方向12a移动，从而沿着该其他第1加工预定线3a对被加工物1进行加工。不断地进行加工，沿着所有的第1加工预定线3a对被加工物1进行加工而结束第1加工步骤。
另外，在第1加工步骤中，在沿着第1加工预定线3a对被加工物1进行加工时，可以对被第1槽13a隔开的一方的区域和另一方的区域分别喷射加工液而对被加工物1进行加工。对该情况下的喷射喷嘴24c的轨道进行说明。在图3所示的被加工物1的俯视图中示出喷射喷嘴24c相对于被加工物1的轨道24g。
如图3所示，在使喷射喷嘴24c沿着第1槽13a的一方的侧壁相对地移动而对被加工物1进行了加工之后，使喷射喷嘴24c沿着第1槽13a的另一方的侧壁相对地移动而对被加工物1进行加工。在该情况下，能够对存在于第1槽13a的该一方的侧壁的金属的飞边和存在于该另一方的侧壁的金属的飞边分别喷射加工液，因此能够更可靠地去除各自的飞边。不过，本实施方式的加工方法不限于此。
作为沿着第2加工预定线3b对被加工物1进行加工的准备，在实施了第1加工步骤之后，实施第2定位步骤。在第2定位步骤中，利用旋转单元使保持工作台18旋转而使被加工物1的第2方向1d与加工装置2的加工进给方向12a一致，并且将喷射喷嘴24c定位于第2加工预定线3b的一端。另外，在后文对第2定位步骤进行详述。
在实施了该第2定位步骤之后，实施第2加工步骤，沿着第2加工预定线3b对被加工物1进行加工。图4的(B)是示意性示出第2加工步骤的剖视图。在第2加工步骤中，使保持工作台18和喷射喷嘴24c沿着加工进给方向12a相对地移动而利用从该喷射喷嘴24c喷射的该加工液沿着第2加工预定线3b对被加工物1进行加工。
在第2加工步骤中，与第1加工步骤同样地，反复进行保持工作台18和喷射喷嘴24c在加工进给方向12a上的移动以及在分度进给方向上的移动。并且，沿着所有的第2加工预定线3b对被加工物1进行加工而完成第2加工步骤。并且，使从第1加工步骤开始时持续的来自喷射喷嘴24c的加工液的喷射停止。
当实施第1加工步骤和第2加工步骤时，能够将形成于槽13a、13b的金属的飞边去除。因此，在之后将被加工物1分割而形成的封装器件安装于规定的安装对象时等，金属的飞边不会妨碍适当的安装。
但是，以往在实施了沿着第1加工预定线3a的被加工物1的加工之后，在利用旋转单元使保持工作台18旋转时，暂时停止来自喷射喷嘴24c的加工液的喷射。这是因为，随着保持工作台18的旋转，被加工物1会偏离喷射喷嘴24c的正下方的区域。在该情况下，当在使保持工作台18旋转的期间持续进行加工液的喷射时，加工液会直接喷射至粘接带7或保持工作台18的保持面18a而使粘接带7等产生损伤。
但是，当使加工液的喷射停止一次时，在使保持工作台18旋转而将喷射喷嘴24c定位于第2加工预定线3b的一端之后，需要在再次开始来自喷射喷嘴24c的加工液的喷射之后等待规定的时间。这是因为，为了按照规定的条件稳定地实施沿着第2加工预定线3b的被加工物1的加工，需要在从喷射喷嘴24c按照规定的喷射条件稳定地喷射加工液之后开始进行加工。
例如一个被加工物1的加工所需的总加工时间为70秒左右。其中，从再次开始加工液的喷射至加工液的喷射状态稳定为止的等待时间例如为20秒～30秒左右。即，该等待时间在该加工时间中所占的比例并不小，期望缩短该等待时间。
因此，在本实施方式的加工方法中，在实施保持工作台18的旋转的该第2定位步骤中，未使来自喷射喷嘴24c的加工液的喷射停止。即，在第2定位步骤中，按照在保持工作台18的旋转中持续对被加工物1喷射加工液的方式使该保持工作台18和该喷射喷嘴24c相对地移动。
例如在加工装置2中预先登记被加工物1的第1加工步骤开始时和结束时的喷射喷嘴24c的位置以及第2加工步骤开始时和结束时的喷射喷嘴24c的位置。另外，预先登记各个第1加工预定线3a和第2加工预定线3b的加工开始位置和加工结束位置。并且，预先计算出从第1加工步骤结束时的位置至第2加工步骤开始时的位置的喷射喷嘴24c的轨迹。
并且，在第2定位步骤中，使保持工作台18旋转，并且根据该轨迹而使保持工作台18和喷射喷嘴24c沿着X轴方向和Y轴方向相对地移动。在该情况下，无需为了不使被加工物1从喷射喷嘴24c的正下方的区域偏移而使来自喷射喷嘴24c的加工液的喷射停止。从喷射喷嘴24c按照规定的条件持续稳定地喷出加工液，因此能够在实施了第2定位步骤之后立即开始第2加工步骤。
因此，在本实施方式的加工方法中，能够缩短开始第2加工步骤前的等待时间，能够使被加工物1的加工所需的时间缩短化。
另外，在本实施方式的加工方法中，可以在实施第2定位步骤之前实施登记步骤，将与该第2定位步骤中的保持工作台18和喷射喷嘴24c的相对移动相关的计划登记在加工装置2中。另外，在连续地加工相同种类的多个被加工物1的情况下，当登记一次与保持工作台18和喷射喷嘴24c的相对移动相关的计划时，能够利用该计划对所有的被加工物1实施第2加工步骤。
另外，在第2定位步骤中，例如可以按照在保持工作台18的旋转中加工液被持续喷射至被加工物1的外周剩余区域5c的方式使保持工作台18和喷射喷嘴24c相对地移动。在实施第2定位步骤的期间，当加工液被持续喷射至被加工物1的器件区域5b时，有时使形成于器件区域5b的器件5产生损伤等。因此，优选利用被加工物1的外周剩余区域5c持续接受在保持工作台18的旋转中所喷射的加工液。
或者，在第2定位步骤中，可以按照在保持工作台18的旋转中加工液被持续喷射至被加工物1的第1槽13a或第2槽13b中的任意一方的方式使保持工作台18和喷射喷嘴24c相对地移动。对于该情况下的喷射喷嘴24c的移动路径，使用图5的(A)、图5的(B)以及图5的(C)而进行说明。
图5的(A)是示意性示出第1加工步骤结束时的喷射喷嘴的位置的俯视图。在图5的(A)中示出第1加工步骤结束时、或第2定位步骤开始时的喷射喷嘴24c的位置。如图5的(A)所示，在该时刻，喷射喷嘴24c定位于外周剩余区域5c且定位于沿着第1加工预定线3a形成的第1槽13a的上方。
图5的(B)是示意性示出第2定位步骤的俯视图。在第2定位步骤中，一边使保持工作台18旋转一边使该保持工作台18和喷射喷嘴24c相对地移动。此时，如图5的(B)所示，按照喷射喷嘴24c被持续定位于被加工物1的第1槽13a的上方的方式使保持工作台18和喷射喷嘴24c相对地移动。
然后，在被加工物1的第2方向1d与加工装置2的加工进给方向12a一致时，使保持工作台18的旋转停止。接着，使保持工作台18和喷射喷嘴24c相对地移动，将定位于第1槽13a的上方的喷射喷嘴24c定位于沿着第2加工预定线3b的第2槽13b的上方，结束第2定位步骤。然后，开始第2加工步骤。图5的(C)是示意性示出第2加工步骤开始时的喷射喷嘴的位置的俯视图。
另外，在第2定位步骤中，对在保持工作台18的旋转中加工液被持续喷射至被加工物1的第1槽13a的情况进行说明，但也可以在保持工作台18的旋转中加工液被持续喷射至第2槽13b。在该情况下，在开始保持工作台18的旋转之前，将定位于第1槽13a的上方的喷射喷嘴24c定位于第2槽13b的上方。然后，开始保持工作台18的旋转。
另外，在第2定位步骤中使保持工作台18旋转的期间，无需对被加工物1的同一部位持续喷射加工液。例如在使保持工作台18旋转的期间，可以改变被加工物1的外周剩余区域5c中的接受加工液的部位。并且，可以在与保持工作台18的旋转结束的同时将喷射喷嘴24c定位于第2槽13b的上方。
在该情况下，在实施了第1加工步骤之后，能够立即开始保持工作台18的旋转。另外，在保持工作台18的旋转结束之后，能够立即开始第2加工步骤。因此，能够使第2定位步骤所需的时间最短。
另外，本发明不限于上述实施方式的记载，可以进行各种变更并实施。例如在上述实施方式中，说明了对被加工物1进行加工而将金属的飞边去除的情况，但本发明的一个方式不限于此。例如在本发明的一个方式的加工方法中，可以出于将金属的飞边去除以外的目的而对被加工物1进行加工。
另外，说明了在沿着第1加工预定线3a对被加工物1进行了加工之后沿着第2加工预定线3b对被加工物1进行加工的情况，但本发明的一个方式的加工方法不限于此。即，可以在沿着第2加工预定线3b对被加工物1进行了加工之后沿着第1加工预定线3a对被加工物1进行加工。另外，第1方向1c不限于沿着被加工物1的长边的方向，第2方向1d不限于沿着被加工物1的短边的方向。
除此以外，上述实施方式的构造、方法等只要不脱离本发明的目的的范围，则可以适当变更并实施。

Claims (3)

1.一种加工方法，利用加工装置对被加工物进行加工，
该加工装置具有：
保持工作台，其具有对该被加工物进行保持的保持面；
喷射喷嘴，其对该保持工作台所保持的被加工物喷射加工液；
加工进给单元，其使该保持工作台和该喷射喷嘴沿着加工进给方向相对地移动；以及
旋转单元，其使该保持工作台绕沿着与该保持面垂直的方向的轴旋转，
该被加工物在正面上设定有沿着第1方向的第1加工预定线以及沿着与该第1方向交叉的第2方向的第2加工预定线，
其特征在于，
该加工方法具有如下的步骤：
保持步骤，利用该保持工作台对该被加工物进行保持；
第1定位步骤，在实施了该保持步骤之后，利用该旋转单元使该保持工作台旋转而使该被加工物的该第1方向与该加工进给方向一致，并且将该喷射喷嘴定位于该第1加工预定线的一端；
第1加工步骤，在实施了该第1定位步骤之后，开始从该喷射喷嘴喷射加工液，然后使该保持工作台和该喷射喷嘴沿着该加工进给方向相对地移动，从而利用该加工液沿着该第1加工预定线对该被加工物进行加工；
第2定位步骤，在实施了该第1加工步骤之后，利用该旋转单元使该保持工作台旋转而使该被加工物的该第2方向与该加工进给方向一致，并且将该喷射喷嘴定位于该第2加工预定线的一端；以及
第2加工步骤，在实施了该第2定位步骤之后，使该保持工作台和该喷射喷嘴沿着该加工进给方向相对地移动，利用从该喷射喷嘴喷射的该加工液沿着该第2加工预定线对该被加工物进行加工，
在该第2定位步骤中，按照在该保持工作台的旋转中该加工液被持续喷射至该被加工物的方式使该保持工作台和该喷射喷嘴相对地移动。
2.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，
在该被加工物的该正面上设定有多条该第1加工预定线和多条该第2加工预定线，
该被加工物在该正面上具有在由该第1加工预定线和该第2加工预定线划分的各区域内分别配设有器件的器件区域以及围绕该器件区域的外周剩余区域，
在该第2定位步骤中，在该保持工作台的旋转中该加工液被持续喷射至该被加工物的该外周剩余区域。
3.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，
在该被加工物的该正面上形成有沿着该第1加工预定线的第1槽以及沿着该第2加工预定线的第2槽，
在该第2定位步骤中，在该保持工作台的旋转中该加工液被持续喷射至该被加工物的该第1槽或该第2槽中的任意一方。
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05345294A (ja) * 1992-06-12 1993-12-27 Ebara Corp 連続切断装置
JP2005169515A (ja) * 2003-12-08 2005-06-30 Disco Abrasive Syst Ltd 切断方法
JP2012024885A (ja) * 2010-07-23 2012-02-09 Disco Corp バイト工具を備えた加工装置
JP6909621B2 (ja) * 2017-04-24 2021-07-28 株式会社ディスコ ウォータージェット加工装置

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