JP7072986B2 - ウォータージェット加工装置 - Google Patents
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- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
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Description
4 基台
4a 開口
4b 開口
4c 開口
6 カセット支持台
8 カセット
10 X軸移動機構
12 テーブルカバー
14 防塵防滴カバー
16 仮置き機構
16a,16b ガイドレール
18 チャックテーブル
18a 保持面
20 クランプ
22 切削ユニット
24 ウォータージェットユニット
26 支持構造
28a,28b 移動ユニット
30 Y軸ガイドレール
32a,32b Y軸移動プレート
34a,34b Y軸ボールネジ
36 Y軸パルスモータ
38a,38b Z軸ガイドレール
40a,40b Z軸移動プレート
42a,42b Z軸ボールネジ
44 Z軸パルスモータ
46a,46b 撮像ユニット
48 洗浄ユニット
50 噴射ノズル
50a 噴射口
52 液体
54 カバー
54a 開口
54b 縁
54c 開口
56 チューブ
60 ポンプユニット
62 ポンプ
64 流量制御ユニット
66 モータ
68 インバータ
70 エンコーダ
72 液体供給源
80 制御部
82 流量制御部
84 加圧制御部
90 ノズル判定部
92 モータ回転数記憶部
94 ノズル種類記憶部
96 判定部
98 報知部
100 噴射ノズル
100a 噴射口
100b 流路
102 噴射ノズル
102a 噴射口
102b 流路
110 カバー
112 モニター
114 表示灯
120 スピンドル
122 切削ブレード
11 被加工物
11a 切削溝
13 基板
13a 表面
13b 裏面
15 樹脂層
15a 表面
15b 凹部
17 粘着テープ
19 環状フレーム
21 フレームユニット
23 ストリート
Claims (3)
- 被加工物を保持するチャックテーブルに保持された該被加工物に加圧された液体を噴射する噴射ノズルが着脱可能に装着される噴射ユニットと、該チャックテーブルと該噴射ノズルとを相対的に移動させる移動ユニットと、該噴射ノズルの径又は面積を判定するノズル判定部と、を備えるウォータージェット加工装置であって、
該噴射ユニットは、
モータの回転数に応じて該液体を加圧するポンプを有し、
該ノズル判定部は、
所定の圧力で該液体を該噴射ノズルの噴射口から噴射するために必要な該モータの回転数が、該噴射ノズルの噴射口の径又は面積毎に記憶されたモータ回転数記憶部と、
該噴射ノズルの種類が該噴射ノズルの噴射口の径又は面積毎に記憶されたノズル種類記憶部と、
該モータ回転数記憶部に記憶された情報を参照し、該噴射ノズルから所定の圧力で該液体を噴射した際の該モータの回転数から、該液体を噴射した該噴射ノズルの噴射口の径又は面積を判定した後、該ノズル種類記憶部に記憶された情報を参照し、該モータの回転数から判定した該噴射ノズルの噴射口の径又は面積から更に該ノズルの種類を判定する判定部と、
該判定部によって判定された該ノズルの種類を報知する報知部と、を備えることを特徴とするウォータージェット加工装置。 - 該チャックテーブルに保持された該被加工物を切削ブレードで切削する切削ユニットをさらに備えることを特徴とする請求項1記載のウォータージェット加工装置。
- 該ポンプはプランジャーポンプであり、
該噴射ノズルから所定の圧力で該液体を噴射した際の該モータの回転数は、該モータと接続されたインバータに入力される信号によって指定される該モータの回転数、又は、該モータと接続されたエンコーダによって検出される該モータの回転数であることを特徴とする請求項1又は2に記載のウォータージェット加工装置。
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---|---|---|---|---|
JP2004259938A (ja) | 2003-02-26 | 2004-09-16 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウォータージェット加工方法および加工装置 |
JP2016142216A (ja) | 2015-02-04 | 2016-08-08 | 株式会社スギノマシン | ポンプ装置 |
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