JP2024057378A - バイト切削装置及びバイト切削方法 - Google Patents

Abstract

【課題】被加工物の帯電を抑制することができること。【解決手段】バイト切削装置１は、被加工物２００の表面保護テープ２１０の表面２１１を露出させた状態で被加工物２００を保持する保持テーブル１０と、保持テーブル１０で保持した被加工物２００の表面保護テープ２１０の表面２１１を切削するバイト２１を有したバイト切削ユニット２０と、保持テーブル１０で保持した被加工物２００の表面保護テープ２１０の表面２１１にイオン化されたエアー７１を噴射するイオン噴射ユニット７０と、を備える。【選択図】図４

Description

本発明は、バイト切削装置及びバイト切削方法に関する。

半導体デバイスの製造工程において、半導体デバイスウェーハの表面に表面保護テープを貼着した後、表面保護テープの上面をバイトで切削して平坦化する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。

特開２０１３－０２１０１７号公報

しかしながら、特許文献１等のように、表面保護テープ等の被加工物をバイトで切削すると静電気が生じて被加工物上面が帯電する。帯電によって切削屑が被加工物上面に付着すると、後の裏面研削時に切削屑を研削装置のチャックテーブルとの間に挟み込んだ状態で被加工物を保持してしまい、被加工物の破損や、切削屑に対応した領域の被加工物が局所的に薄く研削されてしまう等の不具合が生じかねない。そのため、改善が切望されている。

本発明の目的は、被加工物の帯電を抑制することができるバイト切削装置及びバイト切削方法を提供することである。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明のバイト切削装置は、被加工物の被切削面を露出させた状態で被加工物を保持する保持テーブルと、該保持テーブルで保持した被加工物の該被切削面を切削するバイトを有したバイト切削ユニットと、該保持テーブルで保持した被加工物の該被切削面にイオン化されたエアーを噴射するイオン噴射ユニットと、を備えたことを特徴とする。

前記バイト切削装置において、該バイトに加工液を供給する加工液供給ノズルを更に備えても良い。

前記バイト切削装置において、該バイト切削ユニットと該加工液供給ノズルとを収容するとともに該バイト切削ユニットで被加工物を加工する加工位置の該保持テーブルを収容する加工室と、該加工室の外の退避位置と該加工位置とに該保持テーブルを移動させる移動ユニットと、を備え、該加工室には該保持テーブルの出入りを許容する出入り口が形成され、該イオン噴射ユニットは、該加工室内で該出入り口から該バイト切削ユニットに向かってイオン化されたエアーを噴射しても良い。

前記バイト切削装置において、該バイト切削ユニットは、該保持テーブルで保持した被加工物を乾式で加工し、該イオン噴射ユニットは、被加工物を切削中の該バイトに対してイオン化されたエアーを噴射するとともに被加工物の該被切削面にイオン化されたエアーを噴射し、吸引源に接続され、該保持テーブルを挟んで該イオン噴射ユニットに対面した吸引口が形成された集塵ユニットを備えても良い。

本発明のバイト切削方法は、被加工物を保持テーブルで保持して被加工物の被切削面を露出させる保持ステップと、該保持ステップを実施した後、該被切削面をバイトで切削するバイト切削ステップと、を備え、該バイト切削ステップの実施中に被加工物の該被切削面にイオン化されたエアーを噴射することを特徴とする。

前記バイト切削方法において、該バイト切削ステップの実施中に該バイトに加工液を供給しても良い。

前記バイト切削方法において、該バイト切削ステップの実施中に該バイトにイオン化されたエアーを噴射するとともに該被切削面にイオン化されたエアーを噴射しても良い。

前記バイト切削方法において、被加工物の少なくとも該被切削面は絶縁体でも良い。

本発明は、被加工物の帯電を抑制することができるという効果を奏する。

図１は、実施形態１に係るバイト切削装置の構成例を示す斜視図である。 図２は、図１に示されたバイト切削装置の加工対象の被加工物を示す斜視図である。 図３は、実施形態１に係るバイト切削方法の流れを示すフローチャートである。 図４は、図３に示されたバイト切削ステップを一部断面で模式的に示す側面図である。 図５は、図３に示されたバイト切削ステップを一部断面で模式的に示す平面図である。 図６は、実施形態２に係るバイト切削装置の構成例を示す斜視図である。 図７は、実施形態２に係るバイト切削方法のバイト切削ステップを一部断面で模式的に示す側面図である。 図８は、実施形態３に係るバイト切削装置の構成例を示す斜視図である。 図９は、実施形態３に係るバイト切削方法のバイト切削ステップを一部断面で模式的に示す側面図である。

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換または変更を行うことができる。

〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係るバイト切削装置を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係るバイト切削装置の構成例を示す斜視図である。図２は、図１に示されたバイト切削装置の加工対象の被加工物を示す斜視図である。

実施形態１に係る図１に示すバイト切削装置は、図２に示す被加工物２００をバイト切削する装置である。実施形態１に係るバイト切削方法の加工対象の被加工物２００は、図２に示すように、ウエーハ２０１と、表面保護テープ２１０とを備える。ウエーハ２０１は、シリコン（Ｓｉ）、ガリウムヒ素（ＧａＡｓ）または炭化ケイ素（ＳｉＣ）等を基板２０２とする円板状の半導体ウエーハ、光デバイスウエーハ等のウエーハである。

被加工物２００は、図１に示すように、表面２０３の複数の分割予定ライン２０４によって区画された領域にそれぞれデバイス２０５が形成されている。デバイス２０５は、例えば、ＩＣ（Integrated Circuit）又はＬＳＩ（Large Scale Integration）等の集積回路、又は各種のメモリ（半導体記憶装置）である。また、実施形態１では、デバイス２０５は、電極等に接続した導電性の球状のバンプ（図示せず）を備える。

表面保護テープ２１０は、絶縁性、可撓性及び粘着性を有する樹脂により構成された糊層と、糊層に積層されかつ絶縁性、可撓性及び非粘着性を有する樹脂により構成された基材層とを備える。表面保護テープ２１０は、糊層がウエーハ２０１の表面２０３に貼着されて、ウエーハ２０１の表面２０３を被覆している。なお、表面保護テープ２１０の基材層の表面２１１は、バイト切削加工（以下、旋回切削加工という）される被切削面である。このために、実施形態１において、被切削面である表面２１１は、絶縁体である。

実施形態１に係る図１に示されたバイト切削装置１は、被加工物２００の表面２０３に貼着した表面保護テープ２１０の上層を平坦に旋回切削加工して、被加工物２００の表面保護テープ２１０の表面２１１を平坦に形成する加工装置である。バイト切削装置１は、図１に示すように、装置基台２と、保持テーブル１０と、バイト切削ユニット２０と、加工送りユニット３０と、切り込み送りユニット４０と、制御ユニット１００とを備える。

保持テーブル１０は、被加工物２００の裏面２０６側を保持面１１で保持して、被加工物２００の表面保護テープ２１０の表面２１１を露出させた状態で被加工物２００を保持するものである。保持テーブル１０は、ステンレス鋼等の金属材により構成され、かつ円板状の基台１２と、基台１２の外周部に形成された環状の外周環状保持部１３とを備え、外周環状保持部１３の内側に吸引凹部１４が形成されている。また、保持テーブル１０は、吸引凹部１４内に設けられた複数の円柱状の図示しない支持ピンを備えている。

吸引凹部１４に設けられた複数の支持ピンは、等間隔に配置されている。このように構成された保持テーブル１０の外周環状保持部１３および複数の支持ピンは、母材がステンレス鋼に構成され、外周環状保持部１３の上面及び支持ピンの上面にニッケルにより構成されたメッキ層が形成されている。外周環状保持部７３の上面及び支持ピンの上面は、被加工物２００を保持する水平方向と平行な保持面１１を構成する。

保持テーブル１０に形成された吸引凹部１４は、図示しない吸引源に接続されており、吸引源により吸引されることにより、保持面１１上に載置された被加工物２００を吸引保持する。保持テーブル１０は、Ｚ軸方向と平行な軸心回りに回転自在な図示しない支持基台に支持されている。なお、Ｚ軸方向は、鉛直方向と平行であり保持面１１と直交する方向である。実施形態１において、保持テーブル１０は、保持面１１が支持ピンの上面により構成される所謂ピンチャックテーブルである。

バイト切削ユニット２０は、スピンドル８３の下端に装着されたバイト２１を含むバイトホイール２２で保持テーブル１０で保持した被加工物２００の表面保護テープ２１０の基材層の表面２１１を旋回切削するものである。バイト切削ユニット２０は、切り込み送りユニット４０を介して装置基台２に立設した立設壁３に支持されている。バイト切削ユニット２０は、スピンドル２３と、スピンドル２３を軸心回りに回転させるモータ２４と、スピンドル２３の下端に装着されたバイトホイール２２とを有する。

スピンドル２３の軸心は、Ｚ軸方向に沿って配置されている。バイトホイール２２は、円板状に形成されかつスピンドル２３の下端に装着されるホイール基台２５と、ホイール基台２５の下面から凸でかつ被加工物２００の表面保護テープ２１０の表面２１１を旋回切削するバイト２１とを有する。

加工送りユニット３０は、装置基台２上に設置され、保持テーブル１０をバイト切削ユニット２０に対して保持面１１と平行な加工送り方向であるＸ軸方向に相対移動させるものである。加工送りユニット３０は、保持テーブル１０を支持した支持基台をＸ軸方向に移動させることで、保持テーブル１０をバイト切削ユニット２０から離間して保持テーブル１０に被加工物２００が搬入出される退避位置１１０とバイト切削ユニット２０の下方に位置してバイト切削ユニット２０により被加工物２００が旋回切削される加工位置１１１とに亘って移動させる。加工送りユニット３０は、退避位置１１０と加工位置１１１とに保持テーブル１０を移動させる移動ユニットである。

切り込み送りユニット４０は、装置基台２に立設する立設壁３に取り付けられ、バイト切削ユニット２０を保持面１１と直交する切り込み送り方向であるＺ軸方向に移動させるものである。切り込み送りユニット４０は、バイト切削ユニット２０を下降させてバイト２１を加工位置１１１の保持テーブル１０に保持された被加工物２００に近付け、バイト切削ユニット２０を上昇させてバイト２１を加工位置１１１の保持テーブル１０に保持された被加工物２００から遠ざける。

加工送りユニット３０及び切り込み送りユニット４０は、軸心回りに回転自在に設けられた周知のボールねじ、ボールねじを軸心回りに回転させる周知のパルスモータ及び保持テーブル１０又はバイト切削ユニット２０をＹ軸方向又はＺ軸方向に移動自在に支持する周知のガイドレールを備える。

また、バイト切削装置１は、装置基台２にカセット４，５が設置される。バイト切削装置１は、位置合わせユニット７と、カセット４，５から保持テーブル１０との間で被加工物２００を搬送する搬送手段である搬送ユニット５０と、旋回切削加工後の被加工物２００を洗浄する洗浄ユニット６と、位置合わせユニット７とを備える。

カセット４，５は、被加工物２００を複数枚収容する収容器であり、装置基台２の退避位置１１０側の端部に設置される。カセット４，５は、旋回切削加工前後の被加工物２００を収容する。実施形態１では、カセット４，５は、ウエーハ２０１が下方に位置し表面保護テープ２１０が上方に位置した状態で、被加工物２００を複数枚収容する。位置合わせユニット７は、カセット４，５から取り出された旋回切削加工前後の被加工物２００が仮置きされて、その中心位置合わせを行うためのテーブルである。

搬送ユニット５０は、搬入出ユニット５１と、搬入ユニット５２と、搬出ユニット５３とを備える。搬入出ユニット５１は、例えばＵ字型ハンドを備えるロボットピックであり、Ｕ字型ハンドによって被加工物２００を吸着保持して搬送する。具体的には、搬入出ユニット５１は、旋回切削加工前の被加工物２００をカセット４，５から位置合わせユニット７へ搬出するとともに、旋回切削加工後の被加工物２００を洗浄ユニット６からカセット４，５へ搬入する。

搬入ユニット５２は、カセット４，５から搬出し位置合わせユニット７で位置合わせされた旋回切削加工前の被加工物２００を退避位置１１０に位置する保持テーブル１０上に搬入する。搬出ユニット５３は、退避位置１１０に位置する保持テーブル１０上に保持された旋回切削加工後の被加工物２００を保持テーブル１０から搬出して洗浄ユニット６に搬入する。

制御ユニット１００は、バイト切削装置１を構成する上述した各構成要素をそれぞれ制御するものである。即ち、制御ユニット１００は、被加工物２００に対する加工動作をバイト切削装置１に実行させるものである。制御ユニット１００は、ＣＰＵ（central processing unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read only memory）又はＲＡＭ（random access memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インタフェース装置とを有し、コンピュータプログラムを実行可能なコンピュータである。

制御ユニット１００の演算処理装置は、ＲＯＭに記憶されているコンピュータプログラムをＲＡＭ上で実行して、バイト切削装置１を制御するための制御信号を生成する。制御ユニット１００の演算処理装置は、生成した制御信号を入出力インタフェース装置を介してバイト切削装置１の各構成要素に出力する。また、制御ユニット１００は、加工動作の状態や画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される図示しない表示手段や、オペレータが加工条件を登録する際に用いる入力手段と接続されている。入力手段は、表示手段に設けられたタッチパネルと、キーボード等とのうち少なくとも一つにより構成される。

バイト切削装置１は、図１に示すように、加工室６０と、イオン噴射ユニット７０と、加工液供給ノズル８０と、集塵ユニット９０とを備える。加工室６０は、バイト切削ユニット２０とイオン噴射ユニット７０と加工液供給ノズル８０と集塵ユニット９０を収容するとともにバイト切削ユニット２０で被加工物２００を旋回切削加工する加工位置１１１の保持テーブル１０を収容するものである。

実施形態１では、加工室６０は、加工位置１１１の保持テーブル１０とバイト切削ユニット２０とイオン噴射ユニット７０と加工液供給ノズル８０と集塵ユニット９０を取り囲む複数の隔壁６１（図１には、一部のみ示す）により構成されている。加工室６０は、退避位置１１０の保持テーブル１０を収容しない。即ち退避位置１１０の保持テーブル１０は、加工室６０の外に位置している。

また、加工室６０を構成する隔壁６１には、保持テーブル１０の加工室６０への出入りを許容する出入り口６２が形成されている。保持テーブル１０は、出入り口６２を通って、加工送りユニット３０によりＸ軸方向に沿って退避位置１１０と加工位置１１１とに亘って移動される。

イオン噴射ユニット７０は、被加工物２００を旋回切削中のバイト２１に対してイオン化されたエアー７１を噴射するとともに保持テーブル１０で保持した被加工物２００の表面保護テープ２１０の表面２１１にイオン化されたエアー７１を噴射して、被加工物２００の表面２１１の帯電を中和して、被加工物２００の表面２１１の静電気を除去するものである。

実施形態１では、イオン噴射ユニット７０は、隔壁６１の加工室６０の内側の内面に支持され、出入り口６２の上方に配置されている。イオン噴射ユニット７０は、出入り口６２の水平方向と平行でかつＸ軸方向に対して直交するＹ軸方向の全長に亘って出入り口６２の上方に配置されている。

実施形態１では、イオン噴射ユニット７０は、Ｙ軸方向に沿って直線状に延在し、かつ図示しないエアー供給ユニットから供給されたイオン化されたエアー７１を噴射する噴射口７２をＹ軸方向に沿って間隔をあけて配置している。噴射口７２は、旋回切削中のバイト切削ユニット２０のバイト２１及び保持テーブル１０に保持された被加工物２００の表面２１１に向けてイオン化されたエアー７１を噴射する。こうして、実施形態１において、イオン噴射ユニット７０は、加工室６０内で出入り口６２からバイト切削ユニット２０に向かってイオン化されたエアー７１を噴射する。

加工液供給ノズル８０は、旋回切削中のバイト２１に加工液８１を供給するものである。実施形態１において、加工液供給ノズル８０は、加工位置１１１の保持テーブル１０のＹ軸方向の隣に配置されている。加工液供給ノズル８０は、Ｘ軸方向に沿って直線状に延在し、かつ図示しない加工液供給源から供給された加工液８１を噴射する加工液ノズル８２をＸ軸方向に沿って間隔をあけて配置している。加工液ノズル８２は、旋回切削中のバイト切削ユニット２０のバイト２１に向けて加工液８１を供給する。

集塵ユニット９０は、開閉弁９１を介して吸引源９２に接続され、加工液供給ノズル８０とＹ軸方向に保持テーブル１０を挟んで加工液供給ノズル８０に対面した吸引口９３が形成されている。実施形態１において、集塵ユニット９０は、加工位置１１１の保持テーブル１０のＹ軸方向の隣に配置され、Ｙ軸方向に沿って加工液供給ノズル８０との間に保持テーブル１０を挟む位置に配置されている。集塵ユニット９０は、Ｘ軸方向に沿って直線状に延在し、かつ加工液供給ノズル８０とＹ軸方向に対面する吸引口９３が形成されている。集塵ユニット９０は、吸引源９２により吸引されることで、旋回切削中に生じる切削屑及び加工液８１を吸引口９３を通して吸引する。

次に、実施形態１に係るバイト切削方法を図面に基づいて説明する。図３は、実施形態１に係るバイト切削方法の流れを示すフローチャートである。図４は、図３に示されたバイト切削ステップを一部断面で模式的に示す側面図である。図５は、図３に示されたバイト切削ステップを一部断面で模式的に示す平面図である。

実施形態１に係るバイト切削方法は、前述した構成のバイト切削装置１が被加工物２００の表面保護テープ２１０の表面２１１を旋回切削加工する加工動作でもある。実施形態１に係るバイト切削方法は、図３に示すように、保持ステップ１００１と、バイト切削ステップ１００２とを備える。

前述した構成のバイト切削装置１は、オペレータ等により旋回切削加工前の被加工物２００を収容したカセット４，５が装置基台２に設置され、オペレータ等により入力された加工条件を制御ユニット１００が受け付ける。バイト切削装置１は、オペレータが入力した加工動作の開始指示を制御ユニット１００が受け付けると、加工動作を開始し、モータ８４を駆動してスピンドル８３及びバイトホイール２２の軸心回りの回転、イオン噴射ユニット７０からのイオン化されたエアー７１の噴射、加工液供給ノズル８０からの加工液８１の供給、集塵ユニット９０の吸引口９３を通しての吸引を開始し、保持ステップ１００１を実施する。

（保持ステップ）
保持ステップ１００１は、被加工物２００を保持テーブル１０で保持して被加工物２００の表面保護テープ２１０の表面２１１を露出させるステップである。実施形態１において、保持ステップ１００１では、バイト切削装置１は、制御ユニット１００が搬入出ユニット５１を制御してカセット４，５から被加工物２００を１枚取り出させ、位置合わせユニット７へ搬出させる。

保持ステップ１００１では、バイト切削装置１は、制御ユニット１００が位置合わせユニット７を制御して被加工物２００の中心位置合わせを行わせ、搬入ユニット５２を制御して位置合わせユニット７により位置合わせされた被加工物２００を退避位置１１０に位置する保持テーブル１０上に搬入させる。保持ステップ１００１では、バイト切削装置１は、制御ユニット１００が吸引源を動作させて保持テーブル１０の保持面１１に被加工物２００の裏面２０６側を吸引保持させて、表面２０３に密着した表面保護テープ２１０の表面２１１を上方に露出させて、バイト切削ステップ１００２に進む。

（バイト切削ステップ）
バイト切削ステップ１００２は、保持ステップ１００１を実施した後、被加工物２００ の表面保護テープ２１０の表面２１１をバイト２１で旋回切削加工するステップである。実施形態１において、バイト切削ステップ１００２では、バイト切削装置１は、制御ユニット１００が切り込み送りユニット４０を制御して保持面１１からの高さが所定の高さとなる位置にバイト２１の先端を位置付け、図４及び図５に示すように、加工送りユニット３０を制御して被加工物２００を吸引保持した保持テーブル１０を加工位置１１１に搬送する。なお、図５は、バイト２１の回転軌跡を破線で示している。

バイト切削ステップ１００２では、バイト切削装置１が、加工位置１１１の保持テーブル１０上に保持された被加工物２００の表面保護テープ２１０の上層にバイト２１を切り込ませて、表面保護テープ２１０の表面２１１に旋回切削加工を施す。バイト切削ステップ１００２では、バイト切削装置１が、被加工物２００の表面保護テープ２１０の表面２１１を平坦に形成する。

バイト切削ステップ１００２では、バイト切削装置１は、制御ユニット１００が加工送りユニット３０を制御して旋回切削加工を施した被加工物２００を吸引保持した保持テーブル１０を退避位置１１０まで搬送させるとともに、退避位置１１０において保持テーブル１０の吸引保持を停止させる。バイト切削ステップ１００２では、バイト切削装置１は、制御ユニット１００が搬出ユニット５３を制御して洗浄ユニット６に搬送させ、洗浄ユニット６に洗浄させた後、搬入出ユニット５１を制御して被加工物２００をカセット４，５に収容させる。なお、バイト切削装置１は、カセット４，５内の被加工物２００に順に保持ステップ１００１及びバイト切削ステップ１００２を実施し、カセット４，５内の全ての被加工物２００に保持ステップ１００１及びバイト切削ステップ１００２を実施すると、加工動作を終了する。

なお、実施形態１において、加工動作を開始すると、バイト切削装置１は、イオン噴射ユニット７０からのイオン化されたエアー７１の噴射、加工液供給ノズル８０からの加工液８１の供給、集塵ユニット９０の吸引口９３を通しての吸引を開始し、加工動作中、イオン噴射ユニット７０からのイオン化されたエアー７１の噴射、加工液供給ノズル８０からの加工液８１の供給、集塵ユニット９０の吸引口９３を通しての吸引を継続している。このために、実施形態１において、バイト切削装置１は、図４及び図５に示すように、バイト切削ステップ１００２の実施中に被加工物２００の表面保護テープ２１０の表面 にイオン化されたエアー７１を噴射し、バイト切削ステップ１００２の実施中にバイト２１に加工液８１を供給する。

以上説明したように、実施形態１に係るバイト切削装置１及びバイト切削方法は、バイト切削ステップ１００２中にイオン噴射ユニット７０の噴射口７２から被加工物２００の表面保護テープ２１０の表面２１１にイオン化されたエアー７１を噴射するため、旋回切削加工中に被加工物２００が帯電するおそれを低減できる。その結果、実施形態１に係るバイト切削装置１及びバイト切削方法は、被加工物２００の帯電を抑制することができ、被加工物２００の表面２１１等に切削屑等の異物が付着することを抑制することができるという効果を奏する。

また、実施形態１に係るバイト切削装置１及びバイト切削方法は、加工室６０の出入り口６２側から加工室６０の奥に向かってイオン化されたエアー７１を噴射することで、加工室６０の外に切削屑が出て行くことを抑制できる。

〔実施形態２〕
実施形態２に係るバイト切削装置及びバイト切削方法を図面に基づいて説明する。図６は、実施形態２に係るバイト切削装置の構成例を示す斜視図である。図７は、実施形態２に係るバイト切削方法のバイト切削ステップを一部断面で模式的に示す側面図である。図６及び図７は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を詳細する。

実施形態２において、バイト切削装置１－２は、図６に示すように、イオン噴射ユニット７０を加工液供給ノズル８０の上方に配置している。

実施形態２では、イオン噴射ユニット７０は、加工液供給ノズル８０のＸ軸方向の全長に亘って加工液供給ノズル８０上方に配置されている。実施形態２では、イオン噴射ユニット７０は、図７に示すように、Ｘ軸方向に沿って直線状に延在し、かつ図示しないエアー供給ユニットから供給されたイオン化されたエアー７１を噴射する噴射口７２をＸ軸方向に沿って間隔をあけて配置している。

また、実施形態２では、集塵ユニット９０は、吸引源９２に接続され、イオン噴射ユニット７０とＹ軸方向に保持テーブル１０を挟んでイオン噴射ユニット７０に対面した吸引口９３が形成されている。

実施形態２においても、バイト切削装置１－２が加工動作を開始すると、イオン噴射ユニット７０からのイオン化されたエアー７１の噴射、加工液供給ノズル８０からの加工液８１の供給、集塵ユニット９０の吸引口９３を通しての吸引を開始し、加工動作中、イオン噴射ユニット７０からのイオン化されたエアー７１の噴射、加工液供給ノズル８０からの加工液８１の供給、集塵ユニット９０の吸引口９３を通しての吸引を継続する。即ち、実施形態２においても、バイト切削方法は、バイト切削ステップ１００２の実施中に被加工物２００の表面保護テープ２１０の表面２１１にイオン化されたエアー７１を噴射し、バイト切削ステップ１００２の実施中にバイト２１に加工液８１を供給する。

実施形態２に係るバイト切削装置１－２及びバイト切削方法は、バイト切削ステップ１００２中にイオン噴射ユニット７０の噴射口７２から被加工物２００の表面保護テープ２１０の表面２１１にイオン化されたエアー７１を噴射するため、旋回切削加工中に被加工物２００が帯電するおそれを低減でき、実施形態１と同様に、被加工物２００の帯電を抑制することができ、被加工物２００の表面２１１等に切削屑等の異物が付着することを抑制することができるという効果を奏する。

また、実施形態２に係るバイト切削装置１－２及びバイト切削方法は、吸引口９３に向かって加工液８１と同じ方向にイオン化されたエアー７１を噴射するので、加工液８１の被加工物２００への供給を妨げないとともに、イオン化されたエアー７１の噴射によって切削屑を飛散させることなく吸引口９３を通じて吸引することができる。

〔実施形態３〕
実施形態３に係るバイト切削装置及びバイト切削方法を図面に基づいて説明する。図８は、実施形態３に係るバイト切削装置の構成例を示す斜視図である。図９は、実施形態３に係るバイト切削方法のバイト切削ステップを一部断面で模式的に示す側面図である。図８及び図９は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を詳細する。

実施形態３において、バイト切削装置１－３は、図８に示すように、イオン噴射ユニット７０を加工位置１１１の保持テーブル１０のＹ軸方向の隣に配置して、加工液供給ノズル８０を備えていない。

実施形態３では、イオン噴射ユニット７０は、図９に示すように、Ｘ軸方向に沿って直線状に延在し、かつ図示しないエアー供給ユニットから供給されたイオン化されたエアー７１を噴射する噴射口７２をＸ軸方向に沿って間隔をあけて配置している。また、実施形態３では、集塵ユニット９０は、吸引源９２に接続され、イオン噴射ユニット７０とＹ軸方向に保持テーブル１０を挟んでイオン噴射ユニット７０に対面した吸引口９３が形成されている。

実施形態３においても、バイト切削装置１が加工動作を開始すると、イオン噴射ユニット７０からのイオン化されたエアー７１の噴射、集塵ユニット９０の吸引口９３を通しての吸引を開始し、加工動作中、イオン噴射ユニット７０からのイオン化されたエアー７１の噴射、集塵ユニット９０の吸引口９３を通しての吸引を継続する。即ち、実施形態３においても、バイト切削方法は、バイト切削ステップ１００２の実施中に被加工物２００の表面保護テープ２１０の表面２１１にイオン化されたエアー７１を噴射する。また、実施形態３に係るバイト切削装置１－３は、加工液供給ノズル８０を備えていないので、バイト切削ユニット２０は、加工液８１が供給されることなく、保持テーブル１０で保持した被加工物２００を乾式で旋回切削加工する。

実施形態３に係るバイト切削装置１－３及びバイト切削方法は、バイト切削ステップ１００２中にイオン噴射ユニット７０の噴射口７２から被加工物２００の表面保護テープ２１０の表面２１１にイオン化されたエアー７１を噴射するため、旋回切削加工中に被加工物２００が帯電するおそれを低減でき、実施形態１と同様に、被加工物２００の帯電を抑制することができ、被加工物２００の表面２１１等に切削屑等の異物が付着することを抑制することができるという効果を奏する。

また、実施形態３に係るバイト切削装置１－３及びバイト切削方法は、加工液８１の代わりにイオン化されたエアー７１が加工中のバイト２１を冷却するとともに切削屑を加工点から排出することができる。

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。なお、本発明では、被加工物２００の被切削面は、表面保護テープ２１０の表面２１１に限定されない。

１，１－２，１－３ バイト切削装置
１０ 保持テーブル
２０ バイト切削ユニット
２１ バイト
３０ 加工送りユニット（移動ユニット）
６０ 加工室
６２ 出入り口
７０ イオン噴射ユニット
７１ イオン化されたエアー
８０ 加工液供給ノズル
８１ 加工液
９０ 集塵ユニット
９２ 吸引源
９３ 吸引口
１１０ 退避位置
１１１ 加工位置
２００ 被加工物
２１１ 表面（被切削面）
１００１ 保持ステップ
１００２ バイト切削ステップ

Claims (8)

1. 被加工物の被切削面を露出させた状態で被加工物を保持する保持テーブルと、
   該保持テーブルで保持した被加工物の該被切削面を切削するバイトを有したバイト切削ユニットと、
   該保持テーブルで保持した被加工物の該被切削面にイオン化されたエアーを噴射するイオン噴射ユニットと、を備えた、バイト切削装置。
2. 該バイトに加工液を供給する加工液供給ノズルを更に備えた、請求項１に記載のバイト切削装置。
3. 該バイト切削ユニットと該加工液供給ノズルとを収容するとともに該バイト切削ユニットで被加工物を加工する加工位置の該保持テーブルを収容する加工室と、
   該加工室の外の退避位置と該加工位置とに該保持テーブルを移動させる移動ユニットと、を備え、
   該加工室には該保持テーブルの出入りを許容する出入り口が形成され、
   該イオン噴射ユニットは、該加工室内で該出入り口から該バイト切削ユニットに向かってイオン化されたエアーを噴射する、請求項２に記載のバイト切削装置。
4. 該バイト切削ユニットは、該保持テーブルで保持した被加工物を乾式で加工し、
   該イオン噴射ユニットは、被加工物を切削中の該バイトに対してイオン化されたエアーを噴射するとともに被加工物の該被切削面にイオン化されたエアーを噴射し、
   吸引源に接続され、該保持テーブルを挟んで該イオン噴射ユニットに対面した吸引口が形成された集塵ユニットを備えた、請求項１に記載のバイト切削装置。
5. 被加工物を保持テーブルで保持して被加工物の被切削面を露出させる保持ステップと、
   該保持ステップを実施した後、該被切削面をバイトで切削するバイト切削ステップと、を備え、
   該バイト切削ステップの実施中に被加工物の該被切削面にイオン化されたエアーを噴射する、バイト切削方法。
6. 該バイト切削ステップの実施中に該バイトに加工液を供給する、請求項５に記載のバイト切削方法。
7. 該バイト切削ステップの実施中に該バイトにイオン化されたエアーを噴射するとともに該被切削面にイオン化されたエアーを噴射する、請求項５に記載のバイト切削方法。
8. 被加工物の少なくとも該被切削面は絶縁体である、請求項５から請求項７のうちいずれか一項に記載のバイト切削方法。

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