JP7051225B2 - 被加工物の処理方法及び処理装置 - Google Patents

Description

本発明は、チャックテーブルで被加工物を吸引保持する前にチャックテーブルのポーラス板に水を供給する、被加工物の処理方法及び処理装置に関する。

半導体ウェーハ、セラミックス基板、樹脂パッケージ基板等の板状の被加工物を、環状の切削ブレードで切削加工する切削装置が知られている。高速に回転させた切削ブレードをチャックテーブル上に吸引保持された被加工物に対して切り込ませながら、切削ブレードとチャックテーブルとを相対的に移動させることで、この移動の経路に沿って被加工物は切削される。

また、被加工物の上面に洗浄水を噴射して被加工物を洗浄する洗浄装置が知られている。被加工物を吸引保持したチャックテーブルを高速に回転させつつ、チャックテーブルに対向するように噴射口が配置されたノズルから洗浄水を噴射することで、被加工物上の加工屑等が除去される。

切削及び洗浄工程でチャックテーブルに吸引保持される被加工物は、被加工物の裏面側に貼り付けられた樹脂製のダイシングテープと、ダイシングテープの外周部分を固定する環状フレームと共に、フレームユニットを構成している。被加工物のダイシングテープ側がチャックテーブルに吸引保持されることで、被加工物はチャックテーブルに固定される。よって、被加工物はチャックテーブルに吸引保持される。

チャックテーブルは、ステンレス鋼等の金属から形成された枠体と、枠体上面側の凹部に設けられたポーラスセラミックス等のポーラス板とを有する。ポーラス板の内部には流路となる細孔が設けられており、この流路にはバルブを介して真空ポンプ等の吸引手段が接続されている。

バルブが開状態である場合に、吸引手段が発生する負圧により、被加工物はポーラス板に吸引される。切削又は洗浄工程後に、バルブを閉状態とすることにより、ポーラス板の流路は吸引手段から遮断される。その後、ダイシングテープをチャックテーブルから剥離することで、フレームユニットはチャックテーブルから取り外される。

この取り外し時に、ダイシングテープとポーラス板とには剥離等に伴う静電気が発生して、帯電したダイシングテープとポーラス板との間での放電の発生により、被加工物に形成されているデバイスが破損する恐れがある。そこで、フレームユニットの取り外し時に、イオン化したエアーを被加工物に噴射して電荷を中和する技術が知られている（例えば、特許文献１）。

特開２０１４－１１６４８０号公報

ダイシングテープをポーラス板から剥離するときに発生する静電気は、放電が発生しない程度に低減できることが望ましい。本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、金属枠体に比べて電気抵抗の高いポーラス板に、少なくとも剥離時に導電性経路を形成する。これにより、金属枠体を通じて静電気を除去し、ポーラス板の剥離時の帯電量を低減することを目的とする。

本発明の一態様によれば、保持面を含むポーラス板と該ポーラス板を囲む金属枠体とを備えるチャックテーブルと、ダイシングテープが貼り付けられた板状の被加工物が該ダイシングテープを介して該チャックテーブルの該保持面に吸引保持された状態で、該被加工物を洗浄又は加工する処理ユニットと、を備える処理装置を用いて、該被加工物を処理する被加工物の処理方法であって、該ポーラス板の該保持面に水を供給する水供給ステップと、該水供給ステップの後に、該ダイシングテープを介して該被加工物を該チャックテーブルで吸引保持する保持ステップと、該保持ステップの後に、該被加工物を該処理ユニットで洗浄又は加工する処理ステップと、該処理ステップの後に、該被加工物及び該ダイシングテープを該チャックテーブルから剥離する剥離ステップと、を備える被加工物の処理方法が提供される。

本発明の他の態様によれば、被加工物を処理する処理装置であって、保持面を含むポーラス板と該ポーラス板の周囲を囲む金属枠体とを備えるチャックテーブルと、ダイシングテープが貼り付けられた板状の被加工物が該ダイシングテープを介して該チャックテーブルの該保持面に吸引保持された状態で、該被加工物を洗浄又は加工する処理ユニットと、該保持面に水を供給する水供給ユニットと、該ダイシングテープが貼り付けられた該被加工物を該チャックテーブルに搬入又は該チャックテーブルから搬出する搬送ユニットと、少なくとも該水供給ユニットの動作を制御する制御ユニットと、を備え、該制御ユニットは、該被加工物を該チャックテーブルに搬入する前において、該水供給ユニットに該ポーラス板の該保持面に水を供給させる処理装置が提供される。

本発明の処理方法及び処理装置によると、ポーラス板に供給された水によりポーラス板自体よりも低抵抗の導電性経路が形成される。それゆえ、ポーラス板に水が残っている限り、ポーラス板の見かけ上の電気抵抗が低い状態が維持される。例えば、ポーラス板の水は、被加工物の処理後にダイシングテープをポーラス板から剥離するまでポーラス板内に維持される。

それゆえ、剥離時に生じる静電気はその一部又は全部がポーラス板に接する金属枠体を通じて除去されて、剥離時の帯電量を低減することができる。これにより、放電の発生を抑制でき、被加工物のデバイスが放電により破損することを抑制できる。

このように、本発明の処理方法及び処理装置によると、イオナイザーを用いなくても剥離時のダイシングテープの帯電量を低減することができる。また、本発明の処理方法及び処理装置とイオナイザーとを併用すれば、本発明の処理方法及び処理装置を用いずにイオナイザーのみを用いた場合に比べて、剥離時に生じた静電気をより速やかに除去できる。

処理装置の斜視図である。 処理装置の洗浄ユニットの拡大斜視図である。 被加工物を洗浄する各ステップを説明するフロー図である。 洗浄ユニットのチャックテーブルに水を供給する水供給ステップＳ１０を示す図である。 洗浄ユニットのチャックテーブルで被加工物ユニットを保持する保持ステップＳ２０を示す図である。 洗浄ユニットで被加工物を洗浄する処理ステップＳ３０を示す図である。 洗浄ユニットに設けられたチャックテーブルから被加工物ユニットを剥離する剥離ステップＳ４０を示す図である。 被加工物を加工する各ステップを説明するフロー図である。 テーブルカバー上のチャックテーブルに水を供給する水供給ステップＳ１５を示す図である。 テーブルカバー上のチャックテーブルで被加工物ユニットを保持する保持ステップＳ２５を示す図である。 加工ユニットで被加工物を加工する処理ステップＳ３５を示す図である。 テーブルカバー上のチャックテーブルから被加工物ユニットを剥離する剥離ステップＳ４５を示す図である。

添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。図１は、処理装置２の斜視図である。処理装置２は、各構成要素を支持する基台４を備える。基台４の前方の角部には、開口４ａが設けられている。

開口４ａ内には、昇降機構（不図示）によって昇降するカセットエレベータ６ａが設けられている。カセットエレベータ６ａの上面には、複数の被加工物１１を収容するためのカセット６ｂが載せられる。なお、図１では、説明の便宜上、カセット６ｂの輪郭を破線にて示している。

被加工物１１は、例えば、シリコン等の半導体材料でなる円盤状のウェーハである。この被加工物１１の表面側は、互いに交差する複数の分割予定ライン（ストリート）によって複数の領域に区画されており、各領域には、ＩＣ（Integrated Circuit）等のデバイスが形成されている。

なお、被加工物１１の材質、形状、構造、大きさ等に制限はない。例えば、他の半導体、セラミックス、樹脂、金属等の材料でなる基板等を被加工物１１として用いることもできる。同様に、デバイスの種類、数量、形状、構造、大きさ、配置等にも制限はない。被加工物１１には、デバイスが形成されていなくてもよい。

被加工物１１の裏面側には、被加工物１１よりも面積の大きいダイシングテープ（粘着テープ）１３が貼り付けられている。ダイシングテープ１３の外周部分は、環状のフレーム１５に固定されている。即ち、フレーム１５の開口にはダイシングテープ１３が張られている。

ダイシングテープ１３は、例えば、紫外線硬化型の樹脂を含む粘着層を有する。この粘着層は、被加工物１１及びフレーム１５に対して強力な粘着力を発揮する一方で、紫外線が照射されると硬化して粘着力が低下する。

ダイシングテープ１３により板状の被加工物１１が支持されることで、被加工物ユニット１７が形成されている。被加工物１１は、この被加工物ユニット１７の状態でカセット６ｂに収容される。

カセットエレベータ６ａの側方には、Ｘ軸方向（加工送り方向）に長い開口４ｂが形成されている。開口４ｂ内には、テーブルカバー１０及び蛇腹状カバー１２が配置されている。テーブルカバー１０及び蛇腹状カバー１２の下方には、図示されていないボールねじ式のＸ軸移動機構（加工送りユニット）が配置されている。

テーブルカバー１０及び蛇腹状カバー１２により、テーブルカバー１０上の加工室とＸ軸移動機構が配置される領域とが空間的に分離される。Ｘ軸移動機構は、Ｘ軸移動テーブル２６ａ（図９から図１２を参照）に接続しており、Ｘ軸移動テーブル２６ａは、Ｘ軸移動機構によりＸ軸方向に移動可能である。

Ｘ軸移動テーブル２６ａ上には、チャックテーブル１６がテーブルカバー１０の上方に露出する態様で設けられている。チャックテーブル１６は、Ｘ軸移動機構によりＸ軸移動テーブル２６ａと共にＸ軸方向に移動できる。なお、チャックテーブル１６は、モータ等の回転駆動源（不図示）に連結されており、Ｚ軸方向（鉛直方向）に概ね平行な回転軸の周りに回転できる。

チャックテーブル１６は、細孔を有するポーラスセラミックス等で形成された円盤状のポーラス板１６ｂ（図９から図１２を参照）を有する。ポーラス板１６ｂの細孔は流路１６ｄに接続しており、流路１６ｄはバルブ等（不図示）を介して真空ポンプ等の吸引手段（不図示）に接続されている。

吸引手段の負圧により、ダイシングテープ１３を介して被加工物１１は、ポーラス板１６ｂの保持面１６ａに吸引保持される。それゆえ、ポーラス板１６ｂの上面の一部は、被加工物１１を保持するための保持面１６ａとして機能する。保持面１６ａは、Ｘ軸方向（加工送り方向）及びＹ軸方向（割り出し送り方向）に対して概ね平行に形成されている。

チャックテーブル１６は、ステンレス鋼等の導電性の金属から形成された金属枠体１６ｃ（図９から図１２を参照）を更に有する。金属枠体１６ｃは上面側に凹部を有し、この凹部にはポーラス板１６ｂが設けられている。凹部は、ポーラス板１６ｂの周囲を囲む。

なお、本実施形態の金属枠体１６ｃは接地（earth）されるが、フレーム・グランド（frame ground）されてもよい。また、金属枠体１６ｃの周囲には、フレーム１５を四方から固定するための４個のクランプ１８が設けられている。

チャックテーブル１６よりも上方の基台４上には、水供給ユニット２２が設けられている。水供給ユニット２２は、開口４ｂをＹ軸方向に跨ぐように設けられた金属製の導管を有する。この導管の長手方向はＹ軸方向に沿っており、長手部の両端は基台４の上面から上方に突出する部材に接続している。

水供給ユニット２２の導管は、開口４ｂと対向する位置にスリット２２ａ（図９を参照）を有する。スリット２２ａから噴射された水は、水供給ユニット２２の下方にＹ－Ｚ平面に略平行な水の壁であるウォーターカーテンを形成できる。なお、水供給ユニット２２の導管は、スリット２２ａに代えて、チャックテーブル１６の保持面１６ａに対向する様に且つＹ軸方向に沿って一定の間隔を開けて配置された複数の微細な開口を有してもよい。当該複数の微細な開口から水を噴射することによって、ウォーターカーテンを形成できる。

水供給ユニット２２よりもＸ軸方向の手前に位置し、カセット６ｂに隣接する位置には、Ｙ軸方向に略平行な一対のガイドレール（不図示）が設けられる。この一対のガイドレールは、カセット６ｂから取り出される被加工物ユニット１７の移動経路となる。

水供給ユニット２２に対して一対のガイドレールとはＸ軸方向の反対側に、門型の支持体４ｄが設けられている。支持体４ｄは、開口４ｂをＸ軸方向に跨ぐように基台４上に設けられている。支持体４ｄの前面には、被加工物ユニット１７を搬送する搬送ユニット１４及び搬送ユニット２４が設けられている。

搬送ユニット１４は、支持体４ｄの前面に設けられた移動機構１４ｅを有する。移動機構１４ｅは、Ｙ軸方向に略平行なレールを含み、搬送ユニット１４の腕部をＹ軸方向に沿って移動可能に支持できる。

搬送ユニット１４の腕部は、支持体４ｄの前面から下方に沿って設けられたエアシリンダ１４ａを有する。また、この腕部は、エアシリンダ１４ａの下方の端部から突出するロッド１４ｂを有する。ロッド１４ｂは、エアシリンダ１４ａの空気圧制御により、Ｚ軸方向に沿って上下移動できる。

ロッド１４ｂの下端には保持体１４ｃが接続されている。保持体１４ｃは、ロッド１４ｂの下端に固定されたＸ方向板部と、Ｘ方向板部に接続されたＹ方向板部と、Ｙ方向板部のＹ軸方向の各端部に設けられた幅広部とを含む。

保持体１４ｃの一対の幅広部間の距離は、被加工物ユニット１７の直径に対応する大きさに形成されている。保持体１４ｃの幅広部の下方には、フレーム１５を吸着可能な複数の吸着パッド１４ｄが設けられている。

保持体１４ｃのＹ方向板部のうちカセット６ｂ側の幅広部は、カセットエレベータ６ａ側の端部に、被加工物ユニット１７を把持する把持機構１４ｆを有する。把持機構１４ｆは、カセット６ｂに収容された被加工物ユニット１７のフレーム１５の端部を摘まむことができる。

ここで、搬送ユニット１４が、被加工物ユニット１７をカセット６ｂからチャックテーブル１６に搬出する流れについて説明する。まず、把持機構１４ｆが被加工物ユニット１７を摘まんだ状態で、移動機構１４ｅをＹ軸方向に沿って移動させることで、搬送ユニット１４は被加工物ユニット１７をカセット６ｂから引き出す。

被加工物ユニット１７は、一対のガイドレールに沿って引き出され、チャックテーブル１６に対してＹ軸方向の位置が調整される。その後、搬送ユニット１４の把持機構１４ｆは、摘まんでいた被加工物ユニット１７を離す。

そして、一対のガイドレールは、Ｘ軸方向に互いに近づくように移動することで、被加工物ユニット１７のＸ軸方向の端部に接触する。これにより、一対のガイドレールは、被加工物ユニット１７のＸ軸方向の位置を調整する。

次いで、搬送ユニット１４は、このようにＸ及びＹ軸方向にプリアライメントされた被加工物ユニット１７をチャックテーブル１６へ移動する。まず、搬送ユニット１４は、保持体１４ｃを一対のガイドレール上の被加工物ユニット１７上に移動させる。

さらに、エアシリンダ１４ａを動作させることでロッド１４ｂ下の保持体１４ｃを降下させて、保持体１４ｃのＹ軸方向の両端部の幅広部に設けられた吸着パッド１４ｄにより被加工物ユニット１７を吸着する。その後、エアシリンダ１４ａの動作により保持体１４ｃと共に被加工物ユニット１７を、チャックテーブル１６よりも高い位置に移動させる。

そして、エアシリンダ１４ａの動作及び保持体１４ｃの吸着パッドの吸着解除により被加工物ユニット１７は搬送ユニット１４からチャックテーブル１６へ降ろされる。このとき、テーブルカバー１０下のＸ軸移動機構によりチャックテーブル１６はＸ軸方向に移動し、一対のガイドレールの間の下方に位置する。

なお、カセット６ｂに隣接する一対のガイドレールは、被加工物ユニット１７をチャックテーブル１６に下降させるときに、被加工物ユニット１７のＺ軸方向の移動を妨げない。例えば、一対のガイドレールは、Ｘ軸方向において互いに離れる方向に移動できる。

搬送ユニット１４を支持する支持体４ｄに対して搬送ユニット１４の反対側には、開口４ｂを跨いで門型の支持体４ｅが設けられている。支持体４ｅの前面上部には、一対の加工ユニット移動機構（割り出し送りユニット、切り込み送りユニット）（不図示）が設けられている。

一対の加工ユニット移動機構は、支持体４ｅの前面に配置されＹ軸方向に概ね平行な一対のＹ軸ガイドレール（不図示）を備えている。一対のＹ軸ガイドレールには、各加工ユニット移動機構を構成するＹ軸移動プレート２６ｂがスライド可能に取り付けられている。

Ｙ軸移動プレート２６ｂの裏面側（即ち、支持体４ｅ側）には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｙ軸ガイドレールに概ね平行なＹ軸ボールネジ（不図示）が回転可能な形態で連結されている。

Ｙ軸ボールネジの一端部には、Ｙ軸パルスモータ（不図示）が連結されている。Ｙ軸パルスモータでＹ軸ボールネジを回転させれば、Ｙ軸移動プレート２６ｂは、Ｙ軸ガイドレールに沿ってＹ軸方向に移動する。

Ｙ軸移動プレート２６ｂの表面側（即ち、支持体４ｄ側）には、Ｚ軸方向に概ね平行なＺ軸ガイドレール（不図示）が設けられている。Ｚ軸ガイドレールには、Ｚ軸移動プレート（不図示）がスライド可能に取り付けられている。

Ｚ軸移動プレートの裏面側（即ち、支持体４ｅ側）には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｚ軸ガイドレールに平行なＺ軸ボールネジ（不図示）が回転可能な形態で連結されている。

Ｚ軸ボールネジ（不図示）の一端部には、Ｚ軸パルスモータ２６ｃが連結されている。Ｚ軸パルスモータ２６ｃでＺ軸ボールネジを回転させれば、Ｚ軸移動プレートは、Ｚ軸ガイドレールに沿ってＺ軸方向に移動する。

Ｚ軸移動プレートの下部には、被加工物１１に対して切削等の加工を施す加工ユニット（処理ユニット）２０が設けられている。本実施形態では、一対の加工ユニット２０が、Ｙ軸方向に沿って向かい合うように設けられている。

加工ユニット２０は、Ｙ軸方向に対して平行な回転軸となるスピンドル２０ｂ（図１１を参照）と、当該スピンドルを部分的に収容する筒状のスピンドルハウジングとを備える。スピンドルハウジングは、いわゆるエアベアリングによってスピンドルを回転可能に支持できる。

加工ユニット２０は、スピンドルハウジングの外部に露出するスピンドルの一端側に、ブレードマウントを介して装着される切削ブレード２０ａ（図１１を参照）を有する。また、加工ユニット２０は、スピンドルに連結されたモータを含む回転駆動源（不図示）を有する。この回転駆動源は、ブレードマウントとは反対側であるスピンドルの他端側に位置する。

また、加工ユニット２０に隣接する位置には、被加工物１１を撮像するための撮像ユニット（カメラユニット）３８が設けられている。撮像された被加工物１１の画像は、被加工物１１と加工ユニット２０との位置合わせ等に利用される。

開口４ｂに対して開口４ａと反対側の位置には、洗浄チャンバとして機能する開口４ｃが設けられている。開口４ｃには、加工後の被加工物１１等を洗浄するための洗浄ユニット３０が配置されている。

開口４ｂのチャックテーブル１６と開口４ｃの洗浄ユニット３０との間で、被加工物ユニット１７は、搬送ユニット２４により搬送される。搬送ユニット２４は、支持体４ｄにＹ軸方向に沿って移動可能に支持されている。搬送ユニット２４の腕部は、支持体４ｄの前面からＸ軸方向に突出する突出部と、この突出部から下方に沿って設けられたエアシリンダ２４ａとを含む。

また、搬送ユニット２４の腕部は、エアシリンダ２４ａの下方の端部から突出するロッド２４ｂを有する。ロッド２４ｂも、ロッド１４ｂと同様に、Ｚ軸方向に沿って上下移動できる。ロッド２４ｂの下端には保持体２４ｃが接続されている。保持体２４ｃは、ロッド１４ｂの下端に固定されＸ軸方向に沿った長手部を有するＸ方向板部を含む。

保持体２４ｃのＸ方向板部は、被加工物ユニット１７の直径に対応する大きさに形成されている。保持体２４ｃのＸ方向板部のＸ軸方向の各端部には幅広部が設けられ、各幅広部の下方には複数の吸着パッド２４ｄが設けられている。

搬送ユニット２４の動作について説明すると、搬送ユニット２４は、移動機構２４ｅにより開口４ｂのカセット６ｂに隣接する位置まで移動させられる。そして、搬送ユニット２４は、Ｘ軸移動機構により開口４ｂのカセット６ｂに隣接する位置まで移動させた加工後の被加工物ユニット１７を保持体２４ｃにより吸着して、エアシリンダ２４ａの動作により持ち上げる。

再び、移動機構２４ｅにより搬送ユニット２４はＹ軸方向に移動し、被加工物ユニット１７は開口４ｃ上に移動する。再び、エアシリンダ２４ａの動作により、被加工物ユニット１７は、開口４ｃのチャックテーブル（スピナーテーブル）３６（図２を参照）へ降ろされる。

このようにして、加工ユニット２０により加工された被加工物１７は、搬送ユニット２４により開口４ｂのチャックテーブル１６から、開口４ｃの洗浄ユニット（処理ユニット）３０のチャックテーブル３６へ搬出される。

水供給ユニット２２に加えて、搬送ユニット１４及び搬送ユニット２４等の処理装置２の各構成要素の動作は、制御ユニット４０により制御される。制御ユニット４０は、例えばコンピュータであり、ホスト・コントローラを介して相互に接続されるＣＰＵ、ＲＡＭ、ハードディスクドライブ、入出力装置等を有する。

ＣＰＵは、ＲＡＭ、ハードディスクドライブ等の記憶部分に格納されたプログラム、データ等に基づいて演算処理等を行う。また、ＣＰＵは、ホスト・コントローラに接続された入出力コントローラを介して、キーボード・ポート、マウス・ポート等の入出力装置に接続することもできる。ＣＰＵが記憶部分に格納されたプログラムを読み込むことにより、制御ユニット４０は、ソフトウェアと上述のハードウェア資源とが協働した具体的手段として機能できる。

次に、洗浄ユニット３０の構成を、図２を用いて説明する。図２は、処理装置２の洗浄ユニット３０の拡大斜視図である。なお、図２では、洗浄ユニット３０に被加工物ユニット１７が配置されていない状態を示す。洗浄ユニット３０は、開口４ｃの下方の洗浄チャンバ内に設けられる。洗浄ユニット３０は、被加工物１１を吸引保持して回転する円盤状のチャックテーブル３６を有する。

チャックテーブル３６は、チャックテーブル１６と類似の構造を有する。チャックテーブル３６は、上面に保持面３６ａを含むポーラス板３６ｂと、ポーラス板３６ｂの周囲を囲む金属枠体３６ｃとを含む。なお、金属枠体３６ｃは、接地されているが、フレーム・グランドされていてもよい。

保持面３６ａは、チャックテーブル３６内部の細孔に接続する流路３６ｄを介して真空ポンプ等の吸引手段と接続されている。被加工物１１は、この吸引手段の負圧によりダイシングテープ１３を介して保持面３６ａに吸引保持される。

チャックテーブル３６の下部には、Ｚ軸方向に平行な回転軸を構成するスピンドル３６ｅが設けられている。スピンドル３６ｅのチャックテーブル３６とは反対側の端部にはモータ等の回転駆動源（不図示）が連結されている。

チャックテーブル３６は、この回転駆動源の回転力により、スピンドル３６ｅの軸心周りに回転できる。なお、チャックテーブル３６には、被加工物ユニット１７の環状のフレーム１５を四方から挟持して固定する４個のクランプ３４が設けられている。

チャックテーブル３６の上方には、概略Ｌ字形状のアーム３２ｃ，３２ｄが設けられる。アーム３２ｃ，３２ｄの各一端側には、第１ノズル３２ａ及び第２ノズル３２ｂが接続されている。洗浄ノズル３２（３２ａ，３２ｂ）は、チャックテーブル３６に対向するよう配置された噴射口を有する。

第１ノズル３２ａは、高圧ポンプを介して洗浄水供給源に接続された高圧洗浄用のノズルであり、例えば５ＭＰａから１０ＭＰａの予め定められた値に加圧された純水を噴射口から柱状に噴射する。第２ノズル３２ｂは、気体供給源に接続されたエアーノズルであり、洗浄水噴射後の被加工物１１に残留している洗浄水を乾燥又は除去するためにエアーを噴射する。

洗浄ノズル３２が設けられたアーム３２ｃ及び３２ｄの他端側には、揺動機構（不図示）が連結されている。被加工物１１の洗浄（即ち、洗浄水の噴射、及び、洗浄水の乾燥又は除去）時に、洗浄ノズル３２は、チャックテーブル３６の上方においてチャックテーブル３６の径方向に揺動される。

このようにして、洗浄ユニット３０は、被加工物１１上の加工屑等を除去して被加工物１１を洗浄する。洗浄後の被加工物ユニット１７は、搬送ユニット１４により洗浄ユニット３０のチャックテーブル３６から搬出され、カセット６ｂへ格納される。次に、加工ユニット２０及び洗浄ユニット３０による被加工物１１の処理方法について説明する。

図３から図７では、被加工物１１の処理の一例である、被加工物１１を洗浄する例を説明する。図３は、被加工物１１を洗浄する各ステップを説明するフロー図である。Ｓ１０からＳ４０の各ステップは、各構成要素に実行させるために制御ユニット４０のＣＰＵが読み込むプログラムのアルゴリズムに対応する。

図４は、洗浄ユニット３０のチャックテーブル３６に水を供給する水供給ステップＳ１０を示す図である。水供給ステップＳ１０では、被加工物１１を開口４ｃ内のチャックテーブル３６に搬入する前に、第１ノズル３２ａからポーラス板３６ｂの保持面３６ａに水（純水）を供給する。例えば、チャックテーブル３６の直径が１２インチ（即ち、３０．４８ｃｍ）の場合に、１００ｍｌから２００ｍｌ程度の水を供給する。

水供給ステップＳ１０では、チャックテーブル３６を回転させつつ、揺動機構によりアーム３２ｃをチャックテーブル３６の径方向に揺動させる。これにより、第１ノズル３２ａは、保持面３６ａの全体に水を供給できる。保持面３６ａに供給された水は、ポーラス板３６ｂの細孔を通ってポーラス板３６ｂの平面方向及び厚さ方向に行き渡る。

水供給ステップＳ１０の後に、搬送ユニット２４により被加工物ユニット１７をチャックテーブル３６に搬送し、吸引手段及びクランプ３４により被加工物ユニット１７をチャックテーブル３６に固定する。これにより、ダイシングテープ１３を介して被加工物１１をチャックテーブル３６で吸引保持する。図５は、洗浄ユニット３０のチャックテーブル３６で被加工物ユニット１７を保持する保持ステップＳ２０を示す図である。

保持ステップＳ２０の後に、被加工物１１が保持面３６ａに吸引保持された状態で、被加工物１１を洗浄ユニット３０で洗浄する。図６は、洗浄ユニット３０で被加工物１１を洗浄する処理ステップＳ３０を示す図である。

被加工物１１の洗浄では、水供給ステップＳ１０と同様に、チャックテーブル３６を回転させ、且つ、揺動機構によりアーム３２ｃをチャックテーブル３６の径方向に揺動させながら、第１ノズル３２ａから洗浄水（洗浄液ともいう。なお、本実施形態では純水）を噴射する。これにより、被加工物１１上の加工屑を除去できる。

処理ステップＳ３０の後に、被加工物１１及びダイシングテープ１３をチャックテーブル３６から剥離する。図７は、洗浄ユニット３０に設けられたチャックテーブル３６から被加工物ユニット１７を剥離する剥離ステップＳ４０を示す図である。

剥離ステップＳ４０では、搬送ユニット２４の吸着パッド２４ｄ等を用いて、被加工物ユニット１７をチャックテーブル３６から離すように持ち上げる。この持ち上げる速度（剥離速度）は、例えば１００ｍｍ／ｓに設定されることがある。ただし、剥離時の帯電量は剥離速度に応じて増加するので、帯電量を低減するためには剥離速度を抑えることが望ましい。本実施形態では、剥離速度を１０ｍｍ／ｓ以下とする。

上述の水供給ステップＳ１０を経てポーラス板３６ｂの保持面３６ａ及び細孔内に行き渡った水は、剥離ステップＳ４０までの間、完全には無くならない。ポーラス板３６ｂに供給された水は、ポーラス板３６ｂに接続された真空ポンプを動作させても、水供給ステップＳ１０から剥離ステップＳ４０までの間、少なくとも部分的に残存する。

例えば、ポーラス板３６ｂに供給された水は、ポーラス板３６ｂの保持面３６ａと、ポーラス板３６ｂ及び金属枠体３６ｃの接触面とを接続する経路を構成するように、水供給ステップＳ１０から剥離ステップＳ４０までの間、少なくとも部分的に残存する。

一般に、ポーラス板３６ｂ自体の電気抵抗は金属枠体３６ｃに比べて高い。しかしながら、ポーラス板３６ｂに供給された水等が、保持面３６ａと金属枠体３６ｃとを接続する導電性の経路を形成できる。それゆえ、剥離ステップＳ４０時には、水供給ステップＳ１０を経ていないポーラス板３６ｂよりも静電気を金属枠体３６ｃへ逃がしやすい。

ダイシングテープ１３をポーラス板３６ｂから剥離するときに発生する静電気は、ポーラス板３６ｂに残存する水、接地されている金属枠体３６ｃ等を介して、部分的に除去される。これにより、放電が発生しない程度に剥離時の静電気を低減できる。

なお、水供給ステップＳ１０前のポーラス板３６ｂには、被加工物１１の切削屑及び切削屑に含まれる電解質等の不純物が存在していてもよい。また、本実施形態の水供給ステップＳ１０では、ポーラス板３６ｂに純水が供給されるが、上述の不純物が純水に混入してポーラス板３６ｂに供給されてもよい。

不純物を含む水は、純水に比べて、電気抵抗が低くなる。ポーラス板３６ｂが不純物及び水を含有することにより、ダイシングテープ１３の剥離時に発生する静電気は、金属枠体３６ｃ等を介して除去され易くなるので、剥離時の静電気をさらに低減できる。

図８から図１２では、被加工物１１の処理の一例である、被加工物１１を加工する例を説明する。図８は、被加工物１１を加工する各ステップを説明するフロー図である。Ｓ１５、Ｓ２５、Ｓ３５及びＳ４５の各ステップは、各構成要素に実行させるために制御ユニット４０が読み込むプログラムのアルゴリズムに対応する。

図９は、テーブルカバー１０上のチャックテーブル１６に水を供給する水供給ステップＳ１５を示す図である。水供給ステップＳ１５では、被加工物１１を開口４ｂのチャックテーブル１６に搬入する前に、水供給ユニット２２からポーラス板１６ｂの保持面１６ａに水（純水）を供給する。例えば、チャックテーブル１６の直径が１２インチ（即ち、３０．４８ｃｍ）の場合に、１００ｍｌから２００ｍｌ程度の水を供給する。

水供給ステップＳ１５では、Ｘ軸移動機構によりチャックテーブル１６を水供給ユニット２２の下方でＸ軸方向に移動させつつ、水供給ユニット２２のスリット２２ａから水を噴射させる。水供給ユニット２２は、下方にウォーターカーテンを形成するので、水供給ユニット２２の下方を移動するチャックテーブル１６の保持面１６ａの全体に水が供給される。保持面１６ａに供給された水は、少なくともポーラス板１６ｂの上面全体に行き渡る。

水供給ステップＳ１５の後に、Ｘ軸移動機構によりチャックテーブル１６を、カセット６ｂに隣接する一対のガイドレールの間の下方に動かす。そして、被加工物ユニット１７を搬送ユニット１４により一対のガイドレール上からチャックテーブル１６上に搬送する。図１０は、テーブルカバー１０上のチャックテーブル１６で被加工物ユニット１７を保持する保持ステップＳ２５を示す図である。

そして、吸引手段及びクランプ１８により被加工物ユニット１７をチャックテーブル１６に固定する。これにより、ダイシングテープ１３を介して被加工物１１をチャックテーブル１６で吸引保持する。

保持ステップＳ２５の後に、被加工物１１が保持面１６ａに吸引保持された状態で、被加工物１１を加工ユニット２０で加工する。図１１は、加工ユニット２０で被加工物１１を加工する処理ステップ３５を示す図である。

高速に回転させた切削ブレード２０ａをチャックテーブル１６上に吸引保持された被加工物１１に対して切り込ませながら、切削ブレード２０ａとチャックテーブル１６とを相対的に移動させることで、この移動の経路に沿って被加工物１１は切削される。

処理ステップＳ３５の後に、被加工物１１及びダイシングテープ１３をチャックテーブル１６から剥離する。図１２は、テーブルカバー１０上のチャックテーブル１６から被加工物ユニット１７を剥離する剥離ステップＳ４５を示す図である。

剥離ステップＳ４５でも、搬送ユニット２４の吸着パッド２４ｄ等を用いて、被加工物ユニット１７をチャックテーブル１６から離すように持ち上げる。

上述の様に、被加工物ユニット１７をチャックテーブル１６から剥離する速度は、１０ｍｍ／ｓ以下とすることが好ましい。但し、１０ｍｍ／ｓ以下とすることが必須ではない。剥離後に、搬送ユニット２４は、被加工物ユニット１７を洗浄ユニット３０で洗浄するべく、被加工物ユニット１７を開口４ｃに搬送する。

被加工物１１を加工する場合においても、水供給ステップＳ１５でポーラス板３６ｂに供給された水等が、導電性の経路を形成するので、ダイシングテープ１３とポーラス板１６ａとの剥離時に発生する静電気が金属枠体１６ｃ等を介して部分的に除去される。これにより、被加工物１１のデバイスが破壊されない程度に、剥離時の静電気を低減できる。

なお、上述の様に、ポーラス板１６ｂは、被加工物１１の切削屑及び切削屑に含まれる電解質等の不純物を含んでいてもよい。また、上述の不純物が、ポーラス板３６ｂに供給するまでの間に純水に混入してもよい。その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。

２ 処理装置
４ 基台
４ａ，４ｂ，４ｃ 開口
４ｄ，４ｅ 支持体
６ａ カセットエレベータ
６ｂ カセット
１０ テーブルカバー
１１ 被加工物
１２ 蛇腹状カバー
１３ ダイシングテープ（粘着テープ）
１４，２４ 搬送ユニット
１４ａ，２４ａ エアシリンダ
１４ｂ，２４ｂ ロッド
１４ｃ，２４ｃ 保持体
１４ｄ，２４ｄ 吸着パッド
１４ｅ，２４ｅ 移動機構
１４ｆ，２４ｆ 把持機構
１５ フレーム
１６ チャックテーブル（保持テーブル）
１６ａ，３６ａ 保持面
１６ｂ，３６ｂ ポーラス板
１６ｃ，３６ｃ 金属枠体
１６ｄ，３６ｄ 流路
１７ 被加工物ユニット
１８ クランプ
２０ 加工ユニット
２０ａ 切削ブレード
２０ｂ スピンドル
２２ 水供給ユニット
２２ａ スリット
２６ａ Ｘ軸移動テーブル
２６ｂ Ｙ軸移動プレート
２６ｃ Ｚ軸パルスモータ
３０ 洗浄ユニット
３２ 洗浄ノズル
３２ａ 第１ノズル
３２ｂ 第２ノズル
３２ｃ，３２ｄ アーム
３４ クランプ
３６ チャックテーブル（スピナーテーブル）
３６ｅ スピンドル
３８ 撮像ユニット（カメラユニット）
４０ 制御ユニット

Claims (2)

1. 保持面を含むポーラス板と該ポーラス板を囲む金属枠体とを備えるチャックテーブルと、ダイシングテープが貼り付けられた板状の被加工物が該ダイシングテープを介して該チャックテーブルの該保持面に吸引保持された状態で、該被加工物を洗浄又は加工する処理ユニットと、を備える処理装置を用いて、該被加工物を処理する被加工物の処理方法であって、
   該ポーラス板の該保持面に水を供給する水供給ステップと、
   該水供給ステップの後に、該ダイシングテープを介して該被加工物を該チャックテーブルで吸引保持する保持ステップと、
   該保持ステップの後に、該被加工物を該処理ユニットで洗浄又は加工する処理ステップと、
   該処理ステップの後に、該被加工物及び該ダイシングテープを該チャックテーブルから剥離する剥離ステップと、
   を備えることを特徴とする被加工物の処理方法。
2. 被加工物を処理する処理装置であって、
   保持面を含むポーラス板と該ポーラス板の周囲を囲む金属枠体とを備えるチャックテーブルと、
   ダイシングテープが貼り付けられた板状の被加工物が該ダイシングテープを介して該チャックテーブルの該保持面に吸引保持された状態で、該被加工物を洗浄又は加工する処理ユニットと、
   該保持面に水を供給する水供給ユニットと、
   該ダイシングテープが貼り付けられた該被加工物を該チャックテーブルに搬入又は該チャックテーブルから搬出する搬送ユニットと、
   少なくとも該水供給ユニットの動作を制御する制御ユニットと、
   を備え、
   該制御ユニットは、該被加工物を該チャックテーブルに搬入する前において、該水供給ユニットに該ポーラス板の該保持面に水を供給させることを特徴とする処理装置。

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