JPH01303720A - チャッキング装置 - Google Patents

チャッキング装置

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Publication number
JPH01303720A
JPH01303720A JP63132618A JP13261888A JPH01303720A JP H01303720 A JPH01303720 A JP H01303720A JP 63132618 A JP63132618 A JP 63132618A JP 13261888 A JP13261888 A JP 13261888A JP H01303720 A JPH01303720 A JP H01303720A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
suction
wafer
auxiliary
distortion
work
Prior art date
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Pending
Application number
JP63132618A
Other languages
English (en)
Inventor
Masaki Chokai
正樹 鳥海
Kiyoshi Kamiya
神谷 聖志
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP63132618A priority Critical patent/JPH01303720A/ja
Publication of JPH01303720A publication Critical patent/JPH01303720A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • G03F7/707Chucks, e.g. chucking or un-chucking operations or structural details

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Jigs For Machine Tools (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的〕 (産業上の利用分野) この発明はチャッキング装置に係わり、とくにワークに
歪みが生じた場合にその歪みを補正して保持することが
できるチャッキング装置に関する。
(従来の技術) たとえば、半導体を製造する場合、ワークであるウェハ
に回路パターンを印刷する露光工程がある。この露光工
程においては、マスクに形成された回路パターンを上記
ウェハに焼付けてからエツチングをするということが行
なわれ、その焼付けとエツチングとは多い場合には十数
口あるいはそれ以上にわたって繰返される。そのため、
上記ウェハは焼付は時やエツチング時の熱影響を繰返し
て受けることになるから、それによって歪みが生じるこ
とが避けられない。
このように、ウェハに歪みが生じた状態でこのウェハを
露光装置のテーブルに保持し、たとえばウェハとマスク
との中央部分を合せてこれらを位置決めすることにより
露光とエツチングとを繰返°すと、ウェハにすでに印刷
されたパターンとこれから印刷されるマスクのパターン
との周辺部のずれ量が次第に大きくなり、印刷不良の発
生を招くという問題が生じる。とくに、最近ではウニ/
%の大径化によってそのウェハに歪みが生じやすく、ま
た回路パターンの精密化が著しいため、ウエノ\に生じ
る歪みがわずかでも、印刷不良になりやすいということ
がある。
(課題を解決するための手段及び作用)このように、従
来はウエノ1に歪みが生じると、このウェハに印刷され
たパターンと、上記ウエノ\にこれから印刷しようとす
るマスクのパターンとにずれが生じ、それによって印刷
不良を招くということがあった。
この発明は上記事情にもとずきなされたもので、その目
的とするところは、ワークに歪みが生じた場合、その歪
みを補正した状態で上記ワークを保持することができる
ようにしたチャッキング装置を提供することにある。
[考案の構成] (課題を解決するための手段及び作用)上記課題を解決
するためにこの発明は、ベースと、このベースの少なく
とも中央部分に設けられワークのほぼ中央部分を吸引保
持するメインチャックと、このメインチャックの周辺部
近傍にl上記ベース面上をX、Y方向に移動自在に配置
され上記メインチャックの吸引保持面と同一面の吸引保
持面を有し上記ワークの中央部分以外を部分的に吸引保
持する複数の補助チャックとこれら補助チャックを上記
ベース上でそれぞれX、Y方向に変位させて上記ワーク
に生じた歪みを補正する駆動素子とを具備する。そして
、ワークに歪みが生じたならば、ワークの周辺部を保持
した補助チャックを駆動して上記ワークを歪みがないと
きと同じ形状になるよう変形させるようにしたものであ
る。
(実施例) 以下、この発明の一実施例を図面を参照して説明する。
第2図はワークとしてのウェハ2に回路パターンを印刷
するための露光装置を示し、この露光装置は装置本体1
を有する。この装置本体1上にはY方向に駆動されるY
テーブル4と、このYテーブル4上でX方向に駆動され
るXテーブル5と、このXテーブル5上に設けられたZ
テーブル3およびZテーブル3上で回転方向に駆動され
るθテーブル6とが順次設けられている。なお、各テー
ブルを駆動する駆動源は図示するのを省略する。
そして、上記θテーブル6上には上記ウェハ2を保持す
るためのチャッキング装置10が設けられている。この
チャッキング装置10は矩形板状のベース10aを有す
る。このベース10a上には第1図に示すようにメイン
チャック7と補助チャック8とが設けられている。上記
ベース10aの中央部分に上記メインチャック7が配置
され、周辺部の四隅にそれぞれ上記補助チャック8が配
に固定された柱状の固定部材9の上端面に固着された吸
引プレート11を有する。この吸引プレート11の上面
には中央吸着部12と、この中央吸着部12の周囲に4
つの周辺吸着部13とが形成されている。各吸着部12
.13はそれぞれ中央上面に形成された格子状の連通溝
12b、13bに連通し、それによって吸引口12a、
13aに発生する吸引力が各吸着部12.13のほぼ全
面にわたって作用するようになっている。
上記中央吸着部12の吸引口12aは上記固定部材9に
穿設された第1の連通路14を介して上記ベース8に穿
設された第1の吸引路15に連通している。この第1の
吸引路15は図示しない第1の制御弁を介して同じく図
示しない吸引ポンプに接続されている。また、各周辺吸
着部13の4つの吸引口13aは上記固定部材9に穿設
された第2の連通路16を介して上記ベース8に穿設さ
れた第2の吸引路17に連通している。この第2の吸引
路17は図示しない第2の制御弁を介して吸引ポンプに
連通している。
上記補助チャック8は矩形状の固定枠18を有する。こ
の固定枠18は上記ベース10aに固定されていて、そ
の枠内には可動体19が配置されている。この可動体1
9は上記固定枠18よりも小さな可動枠21と、この可
動枠21内に設けられた角柱状の吸着体22とから構成
されている。
上記可動枠21は第5図に示すX方向に沿う一対の側辺
が上記固定枠18の一対の側辺にそれぞれ第1の板ばね
23によって連結されている。したがって、上記可動枠
19は上記板ばね23を弾性変形させてX方向と直交す
るy方向に変位自在となっている。上記吸着体22と上
記可動枠21とはy方向に対向位置する側辺がそれぞれ
第2の板ばね34によって連結され、それによって上記
吸着体22はX方向に弾性的に変位自在となっている。
上記固定枠18と可動枠21とのy方向に沿う一方の側
壁間には駆動素子としてのXピエゾ素子24が介装され
、上記可動枠21と吸着体22とのX方向に沿う一方の
側壁間にはXピエゾ素子25が介装されている。各補助
チャック8のピエゾ素子24.25は図示しない制御部
に電気的に接続され、この制御部からの電気信号の大き
さに応じて伸縮するようになっている。
上記吸着体22の上面は、第4図に示すように上記メイ
ンチャック7の中央吸着部12および周辺吸着部13と
同じ高さに設定され、そこには補助吸着部26が形成さ
れている。この補助吸着部26は上記吸着体22の上面
に開口した吸引口22aと、この吸引口22aに通じる
連通溝22bとからなり、上記吸引口22aは上記吸着
体22に穿設された第3の連通路27を介して上記ベー
ス10aに穿設された第3の吸引路28に連通している
。この第3の吸引路28は図示しない第3の制御弁を介
して上記吸引ポンプに連通している。なお、上記可動体
19はベース10aの面上でスライドするので、それに
よって第3の連通路27と第3の吸引路28との連通状
態が遮断されないようこれらは上記ベース10aの上面
に形成された大径部30を介して連通している。
このように構成されたチャッキング装置10の中央吸着
部12、周辺吸着部13および補助吸着部26によって
ワークとしてのウェハ2が各吸引口−12a、13a、
22aに発生する吸引力によって吸着される。このウェ
ハ2の上方にはマスクホルダ31が配置され、このマス
クホルダ31には上記ウェハ2に回路パターンを印刷す
るためのマスク32が保持されている。
つぎに、上記構成の露光装置によってウェハ2に回路パ
ターンを印刷する場合の手順について説明する。まず、
チャッキング装置10のメインチャック7と補助チャッ
ク8との上にウェハ2を載置し、各吸着部12.13.
22によって上記ウェハ2を吸引保持したならば、図示
しないアライメント装置を用いてマスク32の中央部と
ウェハ2の中央部とのパターンのずれ量を検知し、それ
に応じてYテーブル4、Xテーブル5およびθテーブル
6を駆動して上記ウェハ2とマスク32との中央部分の
位置合わせを行なう。
上記アライメント装置としては、たとえばウェハ2とマ
スク32とに印されたマークが一致しているか否やかを
レーザ光を走査させて光学的に検知する方法やウェハ2
とマスク32との対向する部位に回折格子を設け、これ
ら回折格子の垂直方向からレーザ光を入射させ、上記回
折格子からの回折光の強度を検知して位置合わせする方
法などがある。
上記ウェハ2とマスク32との中央部分の位置合わせを
したら、これらの四隅部の位置ずれ量を別のアライメン
ト装置を用いて検出する。上記ウェハ2に対する回路パ
ターンの印刷回数が少ない場合は上記ウェハ2に生じる
歪みが少ないから、四隅部におけるウェハ2と・マスク
32とのパターンのずれ量も小さい。しかしながら、印
刷回数が多くなり、上記ウェハ2が繰返して熱影響を受
けると、上記ウェハ2に歪みが生じるから、ウェハ2と
マスク32との周囲、 たとえばこれらが矩形状である
ならば四隅部におけるパターンに生じるずれが大きくな
る。この状態を第6図にもとずいて説明すると、同図中
鎖線はウェハ2に歪みが生じていないときのパターンP
1を示し、それがウェハ2に歪みが生じると同図中実線
で示すパターンP2のように変形してしまう。
このようにしてウェハ2とマスク32との四隅部におけ
るパターンのずれが検出されたぬら、メインチャック7
の4つの周辺吸着部13を大気圧にし、その中央吸着部
12と補助チャック8の4つの補助吸着部26とで上記
ウェハ2の中央部分と周辺四隅部とを吸引保持する。つ
いで、各補助チャック8のXピエゾ素子24とXピエゾ
素子25とにアライメント装置によって検出されたずれ
量に応じた強さの電圧が供給される。すると、各補助チ
ャック8の吸着体22がベース10a上でXY力方向駆
動され、上記ウェハ2をそれに生じた歪みを除去する状
態、つまりアライメント装置からの偏差出力が零になる
状態に変形させる。
その状態でメインチャック7の周辺吸着部13に再度吸
引力を発生させて全ての吸着部12.13.26でウェ
ハ2を保持したならば、再度ウェハ2の中央部と四隅部
とのアライメントを行なう。そして、これらの間にずれ
がなければ、上記マスク32に照明光を入射させ、その
マスク32のパターンを上記ウェハに精密に焼付けるこ
とにより、印刷不良の発生を防止することができる。
なお、上記一実施例ではウェハの周囲をそれぞれ4つの
補助チャック8で吸引保持するようにしたが、ウェハが
円形である場合にはその四隅部には通常回路パターンが
形成されないから、その四隅部をクランプ方式など他の
手段によって保持するようにしてもよい。なお、ワーク
としては円形のウェハに限られず、矩形のウェハやウェ
ハ以外のものであってもよいこと無論である。
また、補助チャックを駆動する駆動素子としてピエゾ素
子を用いたが、ねじ送りなどの他の手段によって駆動す
るようにしてもよい。また、この発明に係わるチャッキ
ング装置は露光装置以外に用いるようにしてもよいこと
無論であり、さらに補助チャックの数もなんら限定され
るものでない。
[発明の効果コ 以上述べたようにこの発明は、ベースのほぼ中央部分に
、ワークのほぼ中央部分を吸引保持するメインチャック
を配置し、このメインチャックの周辺部近傍に上記ワー
クの中央部分以外の部分を部分的に吸引保持する補助チ
ャックを上記ベースに対して移動自在に配置し、これら
補助チャックを駆動素子によって上記ベース上でXSY
方向に変位させるようにした。したがって、上記ワーク
に歪みが生じた場合、上記補助チャックを駆動してワー
クを変形させることにより、このワークに生じた歪みを
補正することができるから、たとえば露光装置に用いれ
ば、露光を繰返すことによってワークの歪みが生じても
、回路パターンをずれのない状態で印刷することができ
る。
【図面の簡単な説明】
図面はこの発明の一実施例を示し、第1図はチャッキン
グ装置の平面図、第2図は露光装置の概略的構成の側面
図、第3図は第1図の■−■線に沿う断面図、第4図は
IV−IV線に沿う断面図、第5図は補助チャックの拡
大平面図、第6図はウェハのパターンが正常な状態と歪
みが生じた状態との説明図である。 7・・・メインチャック、8・・・補助チャック、10
a・・・チャッキング装置、24.25・・・ピエゾ素
子(駆動素子)。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 第1図 第2図 第5図   第6図 手続補装置 1、事件の表示 特願昭63−132618号 2、発明の名称 チャッキング装置 3、補正をする者 事件との関係   特許出願人 (307)  株式会社 東芝 4、代理人 東京都千代田区霞が関3丁目7番2号 UBEビル玖 ニ ア、補正の内容 明細書第3ページ17行目に「考案の構成」とあるのを
「発明の構成」と補正する。 へ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  ベースと、このベースの少なくとも中央部分に設けら
    れワークのほぼ中央部分を吸引保持するメインチャック
    と、このメインチャックの周辺部近傍に上記ベース面上
    をX、Y方向に移動自在に配置され上記メインチャック
    の吸引保持面と同一面の吸引保持面を有し上記ワークの
    中央部分以外を部分的に吸引保持する複数の補助チャッ
    クとこれら補助チャックを上記ベース上でそれぞれX、
    Y方向に変位させて上記ワークに生じた歪みを補正する
    駆動素子とを具備したことを特徴とするチャッキング装
    置。
JP63132618A 1988-06-01 1988-06-01 チャッキング装置 Pending JPH01303720A (ja)

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JP63132618A JPH01303720A (ja) 1988-06-01 1988-06-01 チャッキング装置

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JP (1) JPH01303720A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6173648B1 (en) * 1997-10-24 2001-01-16 Sharp Kabushiki Kaisha Manufacturing method of liquid crystal display element and manufacturing apparatus of the same
JP2018018099A (ja) * 2004-06-09 2018-02-01 株式会社ニコン 露光装置、露光方法、デバイス製造方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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US6272989B1 (en) 1997-10-24 2001-08-14 Sharp Kabushiki Kaisha Manufacturing method of liquid crystal display element and manufacturing apparatus of the same
JP2018018099A (ja) * 2004-06-09 2018-02-01 株式会社ニコン 露光装置、露光方法、デバイス製造方法

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