JP2622525B2

JP2622525B2 - 液晶基板の製造装置

Info

Publication number: JP2622525B2
Application number: JP1081979A
Authority: JP
Inventors: 達也中込
Original assignee: Tokyo Electron Ltd
Current assignee: Tokyo Electron Ltd
Priority date: 1989-03-31
Filing date: 1989-03-31
Publication date: 1997-06-18
Anticipated expiration: 2012-06-18
Also published as: JPH02259719A

Description

【発明の詳細な説明】［発明の目的］（産業上の利用分野）本発明は、液晶基板の製造装置に関する。

（従来の技術）近年、画像表示装置として、軽量薄型、省電力、長寿
命等の利点を有することから、液晶表示装置（LCD）が
普及している。

この液晶表示装置は、ガラス等の透明基板上に透明表
示電極のパターンを形成し、この透明基板により液晶部
材を挟持して構成されている。

このような液晶基板（以下、LCD基板）の製造装置に
は、半導体製造技術が多く流用されており、例えば微細
パターンの形成工程では、半導体製造技術のパターン形
成技術が用いられている。このパターン形成技術では、
露光および現像によって形成された有機高分子のフォト
レジスト膜をマスクとして用い、透明基板上に形成され
た透明電極の下地膜を選択的にエッチングすることによ
り行われる。そして、マスクとして用いられたフォトレ
ジスト膜は、エッチング過程を経た後透明基板上から除
去される。このようなフォトレジスト膜を除去する手段
としてアッシング処理が行われている。

ところで、液晶表示装置は、テレビ表示やグラフィク
ディスプレイ等に対応するために大容量・高密度化して
おり、従って、製造時にも高精度の処理が必要とされて
いる。このような液晶表示装置におけるLCD基板の製造
装置では、高精度の処理を行うために精度よくLCD基板
の位置決めを行った後、処理が行われるように構成され
ている。

従来の液晶基板の製造装置における基板の位置決め機
構としては、例えば搬送路上のLCD基板の所定の部位に
位置決め部材を当接してこれを位置決め停止させる方法
が用いられている。

（発明が解決しようとする課題）しかしながら、LCD基板はガラス等の透明で脆い部材
から構成されているため、上述したような位置決め部材
をLCD基板に当接して位置決めを行う機構では、LCD基板
に位置決め部材が当接した際にLCD基板に欠けやひび割
れ等の損傷が発生するという問題があった。

本発明は上述した従来の問題点を解決するためになさ
れたもので、LCD基板と当接する位置決め部材の少なく
とも基板との当接面をテフロン、デルリン、ポリイミド
等の高分子部材で構成することで、位置決め時における
液晶基板の損傷を防止できる位置決め機構を具備した液
晶基板の製造装置を提供することを目的とするものであ
る。

［発明の構成］（課題を解決するための手段）本発明の液晶基板の製造装置は、複数の方形の液晶基
板を収容する基板収容機構から取り出された液晶基板を
載置する基板載置台を設けた液晶基板の製造装置におい
て、前記基板載置台は、高分子材料からなる基板支持部材
が基板載置台上のほぼ四隅に設けられ、この基板支持部
材により支持された前記液晶基板を、少なくとも当接面
が高分子材料からなる位置決め機構を当接させて、位置
決めを行うことを特徴とするものである。

また、本発明は、前記高分子材料か、テフロン、デル
リン、ポリイミドのいずれかであることを特徴とするも
のである。

さらに、本発明は、前記液晶基板の位置決め機構が、
方形の液晶基板の辺に当接することにより位置決めする
ことを特徴とするものである。

（作用）本発明は、液晶基板を位置合せする際に、LCD基板を
テフロン、デルリン、ポリイミド等の高分子材料からな
る当接面を有する位置決め機構を当接させて位置合せす
るように構成したので、位置合せ時における液晶基板の
破損を防止することができる。

（実施例）以下、本発明を液晶基板のアッシング処理装置に適用
した一実施例について図を参照して説明する。

装置本体の一方側には未処理のLCD基板１を複数枚棚
積み収容した基板カセット２からLCD基板１を一枚ずつ
順に取出すための基板取出し機構３が配設されている。
この基板取出し機構３は、例えば基板カセット２を搭載
する図示を省略した搭載テーブルと、この搭載テーブル
を昇降させる図示を省略した昇降機構、そして基板カセ
ット２下方に所定の搬送方向例えばLCD基板１の長手方
向と直角方向に配設された搬送機構例えば相対向して設
けられた一対の搬送ベルト４からなるベルト搬送機構５
等から構成されている。勿論ロボットアーム搬送でもよ
い。この場合、ガラス基板との接触面を樹脂等で構成す
るとよい。

基板カセット２内に収容されたLCD基板１の取出し
は、搭載テーブルを下降させることにより、最下段のLC
D基板１をベルト搬送機構５上に載置し、この後ベルト
搬送機構５を駆動してLCD基板１をベルト搬送機構端部
に配置された基板位置決め機構６まで搬送する。

第２図はこの基板位置決め機構６の構成を示す図で、
ベルト搬送機構端部の各搬送ベルト４間下方には、搬送
ベルト４上のLCD基板１を搭載するための略正方形状の
基板載置台７が昇降機構８により昇降自在に配設されて
いる。そして、この基板載置台７上のほぼ四隅には、LC
D基板１を支持するための高分子部材例えばテフロンか
らなる円柱状の支持部材９が突設されている。

一方、基板載置台７上方には基板載置台７の各辺を臨
んで夫々伸縮機構例えばシリンダー10が配設されてお
り、各シリンダ10の基板載置台７側先端にはLCD基板１
の各辺に当接してこれを位置決めするための高分子部材
例えばテフロンからなる当接部材11が設けられている。

このような構成の基板位置決め機構の動作について以
下に説明する。

基板取出し機構３により基板カセット２内に収容され
たLCD基板１を最下段から順に搬送ベルト４上へと移載
し、このLCD基板１を基板載置台７上まで搬送する。

この後、昇降機構８を駆動して基板載置台７を上昇さ
せ、基板載置台７上に突設された４本の支持部材９によ
りLCD基板１を支持する。このとき、LCD基板１の高さと
基板載置台７上方に配設された４つのシリンダ10の当接
部材11とが同一の高さとなるように昇降機構８を駆動制
御する。

そして、各シリンダ10を伸長させて当接部材11をLCD
基板１の各辺に当接し、LCD基板１の位置決めを行う。
この位置決め動作における各シリンダ10の動作手順は複
数考えられ、例えば、まずLCD基板１の一方の対向する
辺例えばLCD基板１の長辺を当接部材11で挟着して基辺
短辺方向の位置決めを行い、その後他方の辺例えば短辺
を当接部材11で挟着してLCD基板１の長辺方向の位置決
めを行ってもよく、また、LCD基板１の４辺を同時に当
接部材11で挟着してもよく、さらには各当接部材11を所
定の順序で１つずつ当接させてもよい。

また、各当接部材11は高分子部材例えばテフロン、デ
ルリン、ポリイミド等から構成されており、さらに４つ
のシリンダ10のうち２つはバネ機構を有しているため、
基板を押圧する力はこのバネの弾性力のみとなり、ガラ
ス等の脆い部材からなるLCD基板１と当接してもこれを
損傷させるようなことはない。

一方、上記基板位置合せ機構６の一方側には、図示を
省略したｘ−ｙ−ｚ−θステージにより３次元移動自在
の十字状の基板搬送腕12が配設されている。この十字形
状は、基板１の長手方向中心線に長い支持帯であり、そ
の直交方向の支持帯は中心線より支持点側にずらして位
置付けされている。これら支持帯に吸着機構を内蔵して
も良い。上記位置合せ機構６の基板載置台７上に設けら
れた基板支持部材９間に基板搬送腕12を挿入し、位置合
せの終了したLCD基板１を搭載する。そして、基板搬送
腕12を後退させた後、これをアッシング処理チャンバ13
方向へ回転例えば90度回転させる。この後、処理チャン
バ13の搬入用ゲートバルブ14を開け、基板搬送腕12を処
理チャンバ13内に挿入してLCD基板１を処理チャンバ内
に配設された載置台に搭載する。

このアッシング処理は、例えばプラズマアッシング
で、基板１は、一方の電極上に載置し、他方の電極に多
孔を形成し、アッシングガス例えばO₂ガスを下方に噴射
する構成になっている。

この後、処理チャンバ13内でLCD基板１に所定の処理
を施した後、この処理済みのLCD基板１は処理チャンバ1
3の搬入用ゲートバルブ14の反対側に設けられた搬出用
ゲートバルブ15から搬出される。

処理チャンバ13の搬出用ゲートバルブ15側には、上記
基板搬送腕12、基板位置合せ機構６、ベルト搬送機構５
と同様に基板搬送腕16、基板位置合せ機構17、ベルト搬
送機構18が夫々処理チャンバ13を挟んで略線対称の位置
に配設されており、前述したLCD基板搬入動作と逆の手
順で、基板搬送腕16を搬出用ゲートバルブ15から処理チ
ャンバ13内へ挿入して処理済みのLCD基板１を搭載し、
これを基板位置機構17へと搬送して基板載置台18の支持
部材19上に搭載する。

そして、LCD基板１の各辺に臨んで配置されたシリン
ダ20を動作させて当接部材21によりLCD基板１の各辺を
挟着し位置合せを行う。この当接部材21もLCD基板の損
傷を防止するために高分子部材例えばテフロン、ポリイ
ミド、デルリン等から構成されている。

こうして処理済み基板の位置合せを行った後、基板載
置台18を下降させて搬送ベルト22上にLCD基板１を搭載
し、前述した基板取出し機構３と略同様な構造の基板収
容機構23へと搬送する。この基板収容機構23には処理済
みのLCD基板１を棚積み収容するための基板カセット24
が図示を省略したカセット昇降機構上に搭載されてお
り、このカセット昇降機構により基板カセット24を上昇
させて搬送ベルト22上のLCD基板１を基板カセット23の
最上段から順に収容していく。こうして一連の動作が終
了する。

このように上述した実施例では、LCD基板１を位置合
せする際に、LCD基板１の４辺をテフロン等の高分子部
材により挟着して位置合せすることで、ガラス等の脆い
部材からなるLCD基板１の破損を防止することができ
る。

尚、上述実施例では、本発明をLCD基板のアッシング
装置に適用した実施例について説明したが、本発明は、
他のLCD基板製造装置例えばCVD装置、プローバ、エッチ
ング装置等の他の製造装置にも適用することが可能であ
る。

［発明の効果］以上説明したように、本発明の液晶基板の製造装置に
よれば、液晶基板を位置合せする際に、LCD基板を高分
子材料からなる当接面を有する位置決め機構を当接させ
て位置合せすることで、位置合せ時における液晶基板の
破損を防止することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明による一実施例のアッシング装置の構成
を示す平面図、第２図は第１図の基板位置合せ機構の構
成を示す斜視図である。１……LCD基板、３……基板取出し機構、５、18……ベ
ルト搬送機構、６、17……位置合せ機構、７、18……基
板載置台、９、19……支持部材、10、20……シリンダ、
11、21……当接部材、12、16……搬送腕、13……処理チ
ャンバ、24……基板収容機構。

Claims

(57)【特許請求の範囲】

【請求項１】複数の方形の液晶基板を収容する基板収容
機構から取り出された液晶基板を載置する基板載置台を
設けた液晶基板の製造装置において、前記基板載置台は、高分子材料からなる基板支持部材が
基板載置台上のほぼ四隅に設けられ、この基板支持部材
により支持された前記液晶基板を、少なくとも当接面が
高分子材料からなる位置決め機構を当接させて、位置決
めを行うことを特徴とする液晶基板の製造装置。
【請求項２】前記高分子材料は、テフロン、デルリン、
ポリイミドのいずれかであることを特徴とする特許請求
の範囲第１項記載の液晶基板の製造装置。
【請求項３】前記液晶基板の位置決め機構は、方形の液
晶基板の辺に当接することにより位置決めすることを特
徴とする特許請求の範囲第１項記載の液晶基板の製造装
置。