KR100799206B1 - 매가진 가이드 위치 조정 구조 및 위치 조정 방법 - Google Patents

매가진 가이드 위치 조정 구조 및 위치 조정 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR100799206B1
KR100799206B1 KR1020010084105A KR20010084105A KR100799206B1 KR 100799206 B1 KR100799206 B1 KR 100799206B1 KR 1020010084105 A KR1020010084105 A KR 1020010084105A KR 20010084105 A KR20010084105 A KR 20010084105A KR 100799206 B1 KR100799206 B1 KR 100799206B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
adjusting
fixing
fixing part
support
base
Prior art date
Application number
KR1020010084105A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20030054022A (ko
Inventor
김장환
Original Assignee
삼성테크윈 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성테크윈 주식회사 filed Critical 삼성테크윈 주식회사
Priority to KR1020010084105A priority Critical patent/KR100799206B1/ko
Publication of KR20030054022A publication Critical patent/KR20030054022A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100799206B1 publication Critical patent/KR100799206B1/ko

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67721Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 발명에 따른 제품 적재 매가진용 매가진 가이드의 위치 조정 구조는,
베이스;
상기 베이스 위에 복수의 제 1 고정 스크류로 고정되는 판형의 고정부와, 상기 고정부의 일 측면에 복수의 제 2 고정 스크류로 고정되는 LM 지지부를 구비하여 된 LM 지지대;
상기 베이스 위에 고정된 조정 블록과, 상기 조정 블록을 관통하는 조정 스크류를 구비하여 된 것으로, 상기 조정 스크류의 회전에 따라 상기 판형 고정부의 위치를 미세하게 조정할 수 있는 복수의 조정 수단; 및
제품의 크기에 상응하여 소정 방향으로 이동 가능하게 상기 LM 지지부에 연결된 매가진 가이드;를 구비하여 된 것을 특징으로 한다.

Description

매가진 가이드 위치 조정 구조 및 위치 조정 방법{Structure and method for adjusting magazine guide}
도 1은 종래의 제품 적재 매가진을 구비한 장치의 일 예를 도시한 사시도.
도 2는 본 발명의 요부인 베이스와 LM 지지대 및 조정 수단을 개략적으로 도시한 사시도.
도 3은 도 2의 투시 평면도.
도 4는 본 발명의 일 구성요소인 LM 지지대를 도시한 분해 사시도.
도 5는 본 발명인 매가진 가이드 위치 조정 방법을 도시한 흐름도.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 간단한 설명>
11,12,13,14 ...매가진 가이드 20,200 ...LM 지지대
21,210 ...고정부 25,250 ...LM 지지부
50,500 ...베이스 22,220 ...제 1 고정 스크류
510 ...제 1 조정 수단 560 ...제 2 조정 수단
520 ...제 1 조정 스크류 570 ...제 2 조정 스크류
본 발명은 와이어 본더, 칩 마운터 등의 반도체 제조 장비나 기타 산업용 기계에서 제품을 적재하는데 사용되는 매가진을 구성하는 매가진 가이드를 정확하게 위치 조정하여 고정할 수 있도록 하는 매가진 가이드의 위치 조정 구조 및 그 방법에 관한 것이다.
도 1은 종래의 제품 적재 매가진을 구비한 장치의 일 예를 도시한 사시도로서, 스트립 형태의 리드프레임을 적재하는 매가진이 도시되어 있다.
도면을 참조하면, 매가진은 수직 연장된 빔 형태인 제 1 내지 제 4 매가진 가이드(11 내지 14)를 구비하여 구성된다. 제 1 및 제 2 매가진 가이드(11,12)는 단면이 L자형 빔으로, 서로 마주보는 그루브(11a,12a)는 스트립 형태의 리드프레임(미도시)의 꼭지점을 가이드한다. 상기 제 2 매가진 가이드(12)는 상기 리드프레임의 크기에 상응하여 X축 방향으로 이동 가능하다.
제 3 및 제 4 매가진 가이드(13,14)는 상기 리드프레임의 측변을 가이드한다. 상기 제 3 및 제 4 매가진 가이드(13,14)는 아암(60)에 의해 함께 고정 지지되며, 상기 아암(60)은 모터(미도시)의 구동에 의해 정방향 및 역방향으로 회전 가능한 리드 스크류(63)에 연결되어 Y축 방향으로 이동 가능하다. 이로 인해 제 3 및 제 4 매가진 가이드(13,14)는 스트립 형태의 리드프레임(미도시)의 크기에 상응하여 Y축 방향으로 함께 이동 가능하다.
LM 지지대(20)는 상기 제 2 매가진 가이드(12)가 X축 방향으로 이동 가능하도록 이를 지지하는 것으로, 판형의 고정부(21)와 상기 고정부의 일 측면에 결합되는 LM 지지부(25)를 구비한다. 상기 LM 지지부(25)에는 제 2 매가진 가이드(12)를 X축 방향으로 이동 가능하도록 하기 위한 연결 수단으로서, 모터(31) 구동에 의해 정방향 및 역방향으로 회전 가능한 리드 스크류(41)와, LM 가이드(27)가 결합된다. 상기 리드 스크류(41)의 회전에 따라 X축 방향으로 이동하는 것으로 상기 LM 가이드(27)에 의해 가이드되는 레일 홀더(45)는, 제 2 매가진 가이드(12)와 고정 결합되어 이를 이동 가능하도록 한다.
상기 고정부(21)는 베이스(50)에 고정 지지된다. 고정을 위해 통상적으로는 고정부(21)에 복수의 결합 통공(230)과, 이에 대응하여 베이스(50)에 복수의 결합홈(미도시)을 형성하고 복수의 제 1 고정 스크류(220)로 조임으로써 양 자를 결합한다.
이때 상기 결합 통공(230)이나 결합홈(미도시)은 제 1 고정 스크류(220)의 진입 및 이탈이 용이하도록 상기 고정 스크류의 직경보다 약간 더 큰 내경을 갖도록 가공되는 것이 일반적이다. 그러나 이로 인해 LM 지지대(20)는 설정된 위치에서 약간 벗어나는 오차가 발생될 수 있다. 상기 오차에 의해 LM 지지대(20)에 연결되는 제 2 매가진 가이드(12)의 위치에도 약간의 오차가 발생될 수 있는데 반도체 제조 장비 등 높은 정밀도를 요구하는 장치에서 있어서 이와 같은 오차는 제품의 불량율을 높이는 치명적인 결과를 야기할 수 있다.
상기 LM 지지대(20)를 구성하는 고정부(21) 및 LM 지지부(25)도 복수의 고정 스크류(미도시)를 이용하여 고정하는 것이 일반적인데, 이 경우에도 상기한 경우와 같은 오차가 발생될 수 있어 매가진 가이드의 위치 오차가 더욱 증폭될 수 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 창안된 것으로, 제품 적재 매가진을 구성하는 매가진 가이드의 위치를 미세하게 조정할 수 있는 매가진 가이드의 위치 조정 구조 및 이를 이용한 매가진 가이드의 위치 조정 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한 이를 통해 매가진에 적재되는 제품의 정렬 상태가 고르게 되고 나아가 제품의 불량을 방지하는 것을 목적으로 한다.
상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 제품 적재 매가진용 매가진 가이드의 위치 조정 구조는, 베이스;
상기 베이스 위에 복수의 제 1 고정 스크류로 고정되는 판형의 고정부와, 상기 고정부의 일 측면에 복수의 제 2 고정 스크류로 고정되는 LM 지지부를 구비하여 된 LM 지지대;
상기 베이스 위에 고정된 조정 블록과, 상기 조정 블록을 관통하는 조정 스크류를 구비하여 된 것으로, 상기 조정 스크류의 회전에 따라 상기 판형 고정부의 위치를 미세하게 조정할 수 있는 복수의 조정 수단; 및
제품의 크기에 상응하여 소정 방향으로 이동 가능하게 상기 LM 지지부에 연결된 매가진 가이드;를 구비하여 된 것을 특징으로 한다.
상기 복수의 조정 수단은 나사가공된 내주면을 갖는 제 1 관통공이 형성된 제 1 조정 블록과, 상기 제 1 관통공을 관통하며 그 말단이 상기 고정부의 측면과 접촉 가능한 것으로 상기 나사가공된 제 1 관통공에 대응하는 나사가공된 외주면이 형성된 제 1 조정 스크류를 구비하여 된 제 1 조정 수단; 및
상기 제 1 조정 수단과 소정 거리 이격되어 병렬로 배열된 것으로 제 2 관통공이 형성된 제 2 조정 블록과, 상기 제 2 관통공을 관통하여 상기 고정부 측면의 나사가공된 내주면이 형성된 조정홈에 삽입되는 것으로 그 단부에 상기 나사가공된 조정홈에 대응하는 나사가공된 외주면이 형성된 제 2 조정 스크류를 구비하여 된 제 2 조정 수단을 구비하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 매가진 가이드의 위치 조정 구조에 있어서, 상기 고정부와 LM 지지부는 마주보는 접촉면의 서로 대응하는 소정 위치에 각각 안착홈이 형성되며, 적어도 상기 안착홈의 내경과 같은 외경을 갖는 위치고정 핀의 양 단을 상기 안착홈에 각각 억지 끼워맞춤하고, 상기 복수의 제 2 고정 스크류를 조임으로써 고정되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 제품 적재 매가진용 매가진 가이드의 위치 조정 방법은, 매가진 가이드가 수평 일 방향으로 이동 가능하게 연결되는 것으로, 판형의 고정부와 상기 고정부의 일 측면에 고정되는 LM 지지부를 구비하여 된 LM 지지대를 준비하는 단계;
복수의 제 1 고정 스크류를 소정 범위만큼 진입시켜 상기 고정부를 베이스 위에 가고정하는 단계;
상기 베이스 위에 고정된 조정 블록과, 상기 조정 블록을 관통하는 조정 스크류를 구비하여 된 복수의 조정 수단을 이용하여 상기 고정부의 위치를 미세하게 조정하는 단계; 및
상기 미세 조정된 고정부를 상기 복수의 제 1 고정 스크류를 조임으로써 상기 베이스 위에 본고정하는 단계;를 구비하여 된 것을 특징으로 한다.
상기 고정부를 미세 조정하는 단계는, 나사가공된 내주면을 갖는 제 1 관통공이 형성된 제 1 조정 블록과, 상기 제 1 관통공을 관통하며 그 말단이 상기 고정부의 측면과 접촉 가능한 것으로 상기 나사가공된 제 1 관통공에 대응하는 나사가공된 외주면이 형성된 제 1 조정 스크류를 구비하여 된 제 1 조정 수단; 및
상기 제 1 조정 수단과 소정 거리 이격되어 병렬로 배열된 것으로 제 2 관통공이 형성된 제 2 조정 블록과, 상기 제 2 관통공을 관통하여 상기 고정부 측면의 나사가공된 내주면이 형성된 조정홈에 삽입되는 것으로 그 단부에 상기 나사가공된 조정홈에 대응하는 나사가공된 외주면이 형성된 제 2 조정 스크류를 구비하여 된 제 2 조정 수단;을 구비하고,
상기 제 1 조정 스크류 및 제 2 조정 스크류를 회전시켜 상기 고정부를 미세하게 움직이도록 하여 조정하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 매가진 가이드 위치 조정 방법에 있어서 상기 LM 지지대를 준비하는 단계는, 상기 고정부와 LM 지지부의 서로 마주보는 접촉면의 대응하는 소정 위치에 안착홈을 형성하는 단계;
적어도 상기 안착홈의 내경과 같은 외경을 갖는 위치고정 핀의 양 단을 상기 안착홈에 각각 억지 끼워맞춤하는 단계;
복수의 제 2 고정 스크류를 조임으로써 고정하는 단계;를 구비하는 것을 특징으로 한다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 상세하게 설명하도록 한다.
도 2는 본 발명의 요부인 베이스와 LM 지지대 및 조정 수단을 개략적으로 도시한 사시도이고, 도 3은 도 2의 투시 평면도이다. 상기 베이스와 LM 지지대는 도 1의 그것을 대체할 수 있는 것들로서, LM 지지대에는 도 1에서와 마찬가지로 매가진 가이드가 연결될 수 있으나 도시의 명확화를 위해 생략되었다.
도면을 참조하면, 매가진 가이드의 위치 조정 구조는 베이스(500)와 그 위에 고정되는 LM 지지대(200)를 구비한다. 상기 LM 지지대(200)는 사각판 형상의 고정부(210)와 그 일 측면에 고정 결합되는 LM 지지부(250)를 구비하여 단면이 L자를 이룬다. 상기 고정부(210)를 베이스(500)에 고정 결합하기 위해서 복수의, 바람직하게는 4 개의 제 1 고정 스크류(220)가 구비된다. 상기 고정부(210)의 소정 위치에는 상기 제 1 고정 스크류(220)에 대응하는 복수의 결합 통공(230)이 형성되고, 도시되진 않았으나 베이스(500)의 소정 위치에도 결합홈이 형성된다.
상기 베이스(500) 위에는 상기 고정부(210)를 고정 결합하는 과정에서 미세한 위치 조정을 가능케 하는 제 1 및 제 2 조정 수단(510,560)이 구비된다. 제 1 조정 수단(510)은 베이스(500)에 고정되는 제 1 조정 블록(515)과, 상기 제 1 조정 블록에 형성된 통공을 관통하는 제 1 조정 스크류(520)를 구비한다. 상기 제 1 조정 블록의 통공의 내주면과 상기 제 1 조정 스크류의 외주면은 서로 맞물리도록 나사가공이 되어 있다. 따라서 상기 제 1 조정 스크류(520)는 이를 정방향 및 역방향으로 회전시킴에 의해 전진 및 후진할 수 있다. 상기 제 1 조정 스크류(520)가 전진하면, 그 말단(523)이 고정부(210)의 LM 지지부(250)와 결합하는 측면의 반대편 측면에 접촉하여 상기 고정부(210)를 미세하게 Y축의 음의 방향으로 이동시킬 수 있다.
제 2 조정 수단(570)은 상기 제 1 조정 수단(510)과 소정 거리 이격되어 병렬로 위치한다. 이 또한 베이스(500)에 고정되는 제 2 조정 블록(565)과, 상기 제 2 조정 블록(565)에 형성된 통공을 관통하는 제 2 조정 스크류(570)를 구비한다. 고정부(210)의 측면에는 상기 제 2 조정 스크류(570)의 진행 방향으로 조정홈(212)이 형성되어 있어 상기 조정 스크류(570)는 그 내부에 삽입될 수 있다. 상기 조정 스크류(570)의 외주면과 상기 조정홈(212)의 내주면은 서로 맞물리도록 나사가공되어 있다. 따라서 상기 제 2 조정 스크류(570)를 정방향 및 역방향으로 회전시킴에 의해 상기 고정부(210)는 Y축의 음의 방향 또는 양의 방향으로 이동될 수 있다. 상기 고정부(210)는 제 2 조정 스크류(570)와 맞물려 있는 상태이므로, 상기 제 2 조정 스크류(570)를 가만 둔 채 상기 제 1 조정 스크류(520)를 회전시킨다면 고정부(210)의 미세 각도(θ) 조정도 가능함을 알 수 있을 것이다.
도 1와 비교하여 보면, 상기 LM 지지부(250)에는 매가진 가이드가 X축 방향으로 이동 가능하게 연결될 것임을 이해할 수 있을 것이다.
상기한 매가진 가이드의 위치 조정 구조를 이용하여 위치 조정하는 과정을 살펴보면, 먼저 매가진 가이드(미도시)가 연결된 LM 지지대(200)를 상기 고정부의 결합 통공(230)과 베이스의 결합홈(미도시)이 일직선상에 놓이도록 하여 베이스(500) 위에 위치시킨다. 복수의 제 1 고정 스크류(220)를 이용하여 고정부(210)와 베이스(500)를 결합시키되 고정부(210)가 약간 움직일 수 있을 정도 로 상기 스크류(220)를 조이는 이른바 가고정을 한다. 상기 가고정된 고정부(210)를 상기 제 1 및 제 2 조정 스크류(520,570)를 회전시켜 상기 매가진 가이드가 설정된 위치에 이르도록 미세 조정한다. 상기 미세 조정된 고정부(210)를 제 1 고정 스크류(220)를 조여서 움직이지 못하도록 이른바 본고정을 한다. 상기 미세 조정후 고정부(210)는 제 2 조정 스크류(570)와 맞물려 있으므로 본고정하는 과정에서 조정된 위치가 흐뜨러질 염려가 없다.
매가진을 구비한 장비가 이동되어 다시 위치 조정을 할 필요가 있는 경우에는 제 1 고정 스크류(220)를 풀어 고정부(210)가 약간 움직일 수 있도록 한 다음 상기 제 1 및 제 2 조정 스크류(520,570)를 회전하여 미세 조정하고, 다시 제 1 고정 스크류(220)를 조여서 움직이지 못하도록 고정한다.
도 4는 본 발명의 일 구성요소인 LM 지지대를 도시한 분해 사시도이다.
도면을 참조하면, 고정부(210)와 LM 지지부(250)는 복수의, 바람직하게는 3 개의 제 2 고정 스크류(260)를 조임으로써 고정 결합된다. 이를 위해 LM 지지부(250)에는 결합 통공(265)이, 또한 고정부(210)에는 결합홈(235)이 형성된다. 본 발명에서는 상기 고정 스크류(260)를 이용하여 양 자를 고정하기에 앞서 위치고정 핀(290)으로 억지 끼워맞춤함으로써, 상기 고정 스크류(260)를 조이는 과정에서 양 자의 미세한 위치 틀어짐을 방지한다.
도시된 바와 같이 고정부(210)와 LM 지지부(250)의 결합면에는 복수의, 바람직하게는 2 개의 위치고정 핀(290)이 끼워지기 위한 핀 안착홈(240,270)들이 형성된다. 상기 핀 안착홈들(240,270)의 내경은 위치고정 핀(290)의 외경과 같거나, 이 보다 약간 작게 가공된다. 따라서 상기 홈들(240,270)에 상기 핀들(290)을 억지로 끼워넣으면, 상기 고정부(210)와 LM 지지부(250)는 정확하게 위치 정렬된 결합 상태를 유지할 수 있다. 위치정렬 핀(290)을 개재하는 방식을 취함으로써 고정부(210)와 LM 지지부(250)를 분해한 후 다시 결합하는 경우에도 용이하게 정확한 위치로 결합할 수 있다.
도 5는 본 발명인 매가진 가이드 위치 조정 방법을 도시한 흐름도이다.
도면을 참조하면, 매가진 가이드의 위치 조정 방법은 매가진 가이드가 연결되는 LM 지지대를 준비하는 단계(S110), 상기 LM 지지대를 제 1 고정 스크류를 이용하여 베이스에 가고정하는 단계(S120), 복수의 조정 수단으로 상기 LM 지지대의 위치를 미세 조정하는 단계(S130), 및 상기 미세 조정된 LM 지지대를 제 1 고정 스크류를 조여서 베이스에 본고정하는 단계(S140)를 구비하여 구성된다. 상기 각 단계에 대한 상세한 설명은 도 2 내지 도 4를 참조하여 전술하였으므로 생략한다.
이상에서 설명한 매가진 가이드 위치 조정 구조 및 위치 조정 방법에 의해 그 한계를 수십 마이크로미터로 하는 매가진 가이드의 미세한 위치 조정이 가능하다.
또한 고정 스크류를 사용하여 LM 지지대와 베이스 간, 또는 LM 지지대의 고정부와 LM 지지부 간을 결합 및 분해하는 과정에서도 위치 정렬의 흐뜨러짐이 방지될 수 있다.
이로 인해 매가진에 적재되는 제품의 정렬 상태를 고르게 유지할 수 있고, 나아가 제품의 불량을 방지할 수 있다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능함을 이해할 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 보호범위는 첨부된 청구범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.

Claims (6)

  1. 베이스;
    상기 베이스 위에 복수의 제 1 고정 스크류로 고정되는 판형의 고정부와, 상기 고정부의 일 측면에 복수의 제 2 고정 스크류로 고정되는 LM 지지부를 구비하여 된 LM 지지대;
    상기 베이스 위에 고정된 조정 블록과, 상기 조정 블록을 관통하는 조정 스크류를 구비하여 된 것으로, 상기 조정 스크류의 회전에 따라 상기 판형 고정부의 위치를 미세하게 조정할 수 있는 복수의 조정 수단; 및
    제품의 크기에 상응하여 소정 방향으로 이동 가능하게 상기 LM 지지부에 연결된 매가진 가이드;를 구비하여 된 것을 특징으로 하는 제품 적재 매가진용 매가진 가이드의 위치 조정 구조.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 조정 수단은 나사가공된 내주면을 갖는 제 1 관통공이 형성된 제 1 조정 블록과, 상기 제 1 관통공을 관통하며 그 말단이 상기 고정부의 측면과 접촉 가능한 것으로 상기 나사가공된 제 1 관통공에 대응하는 나사가공된 외주면이 형성된 제 1 조정 스크류를 구비하여 된 제 1 조정 수단; 및
    상기 제 1 조정 수단과 소정 거리 이격되어 병렬로 배열된 것으로 제 2 관통공이 형성된 제 2 조정 블록과, 상기 제 2 관통공을 관통하여 상기 고정부 측면의 나사가공된 내주면이 형성된 조정홈에 삽입되는 것으로 그 단부에 상기 나사가공된 조정홈에 대응하는 나사가공된 외주면이 형성된 제 2 조정 스크류를 구비하여 된 제 2 조정 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 제품 적재 매가진용 매가진 가이드의 위치 조정 구조.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 고정부와 LM 지지부는 마주보는 접촉면의 서로 대응하는 소정 위치에 각각 안착홈이 형성되며, 적어도 상기 안착홈의 내경과 같은 외경을 갖는 위치고정 핀의 양 단을 상기 안착홈에 각각 억지 끼워맞춤하고, 상기 복수의 제 2 고정 스크류를 조임으로써 고정되는 것을 특징으로 하는 제품 적재 매가진용 매가진 가이드의 위치 조정 구조.
  4. 매가진 가이드가 수평 일 방향으로 이동 가능하게 연결되는 것으로, 판형의 고정부와 상기 고정부의 일 측면에 고정되는 LM 지지부를 구비하여 된 LM 지지대를 준비하는 단계;
    복수의 제 1 고정 스크류를 소정 범위만큼 진입시켜 상기 고정부를 베이스 위에 가고정하는 단계;
    상기 베이스 위에 고정된 조정 블록과, 상기 조정 블록을 관통하는 조정 스크류를 구비하여 된 복수의 조정 수단을 이용하여 상기 고정부의 위치를 미세하게 조정하는 단계; 및
    상기 미세 조정된 고정부를 상기 복수의 제 1 고정 스크류를 조임으로써 상기 베이스 위에 본고정하는 단계;를 구비하여 된 것을 특징으로 하는 제품 적재 매가진용 매가진 가이드의 위치 조정 방법.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 고정부를 미세 조정하는 단계는, 나사가공된 내주면을 갖는 제 1 관통공이 형성된 제 1 조정 블록과, 상기 제 1 관통공을 관통하며 그 말단이 상기 고정부의 측면과 접촉 가능한 것으로 상기 나사가공된 제 1 관통공에 대응하는 나사가공된 외주면이 형성된 제 1 조정 스크류를 구비하여 된 제 1 조정 수단; 및
    상기 제 1 조정 수단과 소정 거리 이격되어 병렬로 배열된 것으로 제 2 관통공이 형성된 제 2 조정 블록과, 상기 제 2 관통공을 관통하여 상기 고정부 측면의 나사가공된 내주면이 형성된 조정홈에 삽입되는 것으로 그 단부에 상기 나사가공된 조정홈에 대응하는 나사가공된 외주면이 형성된 제 2 조정 스크류를 구비하여 된 제 2 조정 수단;을 구비하고,
    상기 제 1 조정 스크류 및 제 2 조정 스크류를 회전시켜 상기 고정부를 미세 하게 움직이도록 하여 조정하는 것을 특징으로 하는 제품 적재 매가진용 매가진 가이드의 위치 조정 방법.
  6. 제 4 항 또는 제 5 항에 있어서,
    상기 LM 지지대를 준비하는 단계는, 상기 고정부와 LM 지지부의 서로 마주보는 접촉면의 대응하는 소정 위치에 안착홈을 형성하는 단계;
    적어도 상기 안착홈의 내경과 같은 외경을 갖는 위치고정 핀의 양 단을 상기 안착홈에 각각 억지 끼워맞춤하는 단계;
    복수의 제 2 고정 스크류를 조임으로써 고정하는 단계;를 구비하는 것을 특징으로 하는 제품 적재 매가진용 매가진 가이드의 위치 조정 방법.
KR1020010084105A 2001-12-24 2001-12-24 매가진 가이드 위치 조정 구조 및 위치 조정 방법 KR100799206B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020010084105A KR100799206B1 (ko) 2001-12-24 2001-12-24 매가진 가이드 위치 조정 구조 및 위치 조정 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020010084105A KR100799206B1 (ko) 2001-12-24 2001-12-24 매가진 가이드 위치 조정 구조 및 위치 조정 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20030054022A KR20030054022A (ko) 2003-07-02
KR100799206B1 true KR100799206B1 (ko) 2008-01-29

Family

ID=32212693

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020010084105A KR100799206B1 (ko) 2001-12-24 2001-12-24 매가진 가이드 위치 조정 구조 및 위치 조정 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100799206B1 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101276579B1 (ko) * 2013-03-06 2013-06-19 주식회사 엠에스프린텍 패드 인쇄장치

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR940005717A (ko) * 1992-06-11 1994-03-22 아더 엠. 킹 에폭시실록산/에폭시실리콘 단량체 및 중합체의 합성을 위한 신규한 로듐 함유 선택적 촉매
JPH06126704A (ja) * 1992-10-16 1994-05-10 Synx Kk 立型走行丸のこ盤の載置定規装置
KR950034344U (ko) * 1994-05-09 1995-12-18 엘지반도체 주식회사 와이어 본딩머신의 메가진 장착장치
JPH11156837A (ja) * 1997-11-26 1999-06-15 Asahi Chem Ind Co Ltd 吸着装置
KR20000051989A (ko) * 1999-01-28 2000-08-16 구자홍 프로젝션 광학계의 영상소스위치 조정장치

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR940005717A (ko) * 1992-06-11 1994-03-22 아더 엠. 킹 에폭시실록산/에폭시실리콘 단량체 및 중합체의 합성을 위한 신규한 로듐 함유 선택적 촉매
JPH06126704A (ja) * 1992-10-16 1994-05-10 Synx Kk 立型走行丸のこ盤の載置定規装置
KR950034344U (ko) * 1994-05-09 1995-12-18 엘지반도체 주식회사 와이어 본딩머신의 메가진 장착장치
JPH11156837A (ja) * 1997-11-26 1999-06-15 Asahi Chem Ind Co Ltd 吸着装置
KR20000051989A (ko) * 1999-01-28 2000-08-16 구자홍 프로젝션 광학계의 영상소스위치 조정장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR20030054022A (ko) 2003-07-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2075829B1 (en) A method and device for aligning components
US20090029627A1 (en) Polishing apparatus and polishing method
US20170076971A1 (en) Workpiece support jig
US7249485B2 (en) Substrate processing apparatus
KR100993220B1 (ko) 노광장비용 카세트의 위치 정렬장치
JP2010105140A (ja) 自動組立装置
KR100799206B1 (ko) 매가진 가이드 위치 조정 구조 및 위치 조정 방법
JPH03159148A (ja) 位置決め装置及びこの位置決め装置を利用したic試験装置
TW202109719A (zh) 葉片間隔調整裝置
JP2011151117A (ja) 加工装置
JP7058159B2 (ja) 位置決め機構および検査装置
WO2019116506A1 (ja) ワーク作業装置
KR102418893B1 (ko) 플랜지 단부면 수정 장치, 절단 장치, 플랜지 단부면 수정 방법 및 절단품의 제조 방법
JP2003289197A (ja) 電子部品の整列方法及び電子部品整列装置
KR100834116B1 (ko) 반도체 제조 장치의 티칭 방법
WO2018096600A1 (ja) 表面実装機および表面実装機の水平度調整方法
JP3075992B2 (ja) 電子部品自動装着装置
JPS63318745A (ja) プロ−ブ装置
JPH0768420A (ja) 基準治具及びその基準治具を備えた加工装置
KR20230000465U (ko) 정렬 기기
KR200280908Y1 (ko) 스테퍼용 웨이퍼척
JP3309148B2 (ja) ワーク保持用治具
KR100341494B1 (ko) 레이저 다이오드 바 얼라인 장치
JP2006095647A (ja) ピン圧入装置
JP2024079196A (ja) 対基板作業システム、および処理装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130102

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20131231

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20141231

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160121

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170118

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180102

Year of fee payment: 11

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181226

Year of fee payment: 12