JP2010016264A - 露光装置、メンテナンス方法、露光方法、及びデバイス製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】露光不良の発生を抑制できる露光装置を提供する。
【解決手段】露光装置ＥＸは、露光光の照射位置を含む第１面上を移動可能であり、基板Ｐをリリース可能に保持する第１部材２と、第１面上を移動可能であり、メンテナンスユニット６をリリース可能に支持する第２部材７とを備えている。
【選択図】図１

Description

本発明は、露光光で基板を露光する露光装置、露光装置のメンテナンス方法、露光光で基板を露光する露光方法、及びデバイス製造方法に関する。

半導体デバイス、電子デバイス等のマイクロデバイスの製造工程において、例えば下記特許文献に開示されているような、露光光で基板を露光する露光装置が使用される。
米国特許第６４９６２５７号明細書 米国特許出願公開第２００７／０２５２９６０号明細書 欧州特許出願公開第１７９１１６４号明細書 欧州特許出願公開第１７８３８２２号明細書 欧州特許出願公開第１６２８３２９号明細書

露光装置において、例えば露光装置の各種部材が劣化したり、露光光の光路の状態が変化したりする等、所期の状態が維持されないと、基板に形成されるパターンに欠陥が生じる等、露光不良が発生する可能性がある。その結果、不良デバイスが発生する可能性がある。

本発明の態様は、露光不良の発生を抑制できる露光装置、メンテナンス方法、及び露光方法を提供することを目的とする。また本発明の態様は、不良デバイスの発生を抑制できるデバイス製造方法を提供することを目的とする。

本発明の第１の態様に従えば、露光光で基板を露光する露光装置であって、露光光の照射位置を含む第１面上を移動可能であり、基板をリリース可能に保持する第１部材と、第１面上を移動可能であり、メンテナンスユニットをリリース可能に支持する第２部材と、を備える露光装置が提供される。

本発明の第２の態様に従えば、露光光で基板を露光する露光装置であって、露光光の照射位置を含む第１面上を移動可能な第１部材と、第１面上を移動可能であり、第１面上において、第１部材をメンテナンスするためのメンテナンスユニットを支持する第２部材と、を備える露光装置が提供される。

本発明の第３の態様に従えば、露光光で基板を露光する露光装置であって、露光光の照射位置を含む第１面が配置された第１空間を形成する第１チャンバと、通路を介して第１空間に接続され、第２面が配置された第２空間を形成する第２チャンバと、第１面上を移動可能であり、基板をリリース可能に保持する第１部材と、第１面及び第２面上を移動可能な第２部材とを備え、第２部材は、基板の露光時に、第２空間に配置され、基板の非露光時に、通路を介して第１空間に移動する露光装置が提供される。

本発明の第４の態様に従えば、第１、第２、及び第３の態様の露光装置を用いて基板を露光することと、露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法が提供される。

本発明の第５の態様に従えば、露光光で基板を露光する露光装置のメンテナンス方法であって、第１空間において露光光の照射位置を含む第１面上で基板を保持可能な第１部材を移動することと、第１空間と通路を介して接続された第２空間において、メンテナンスユニットをリリース可能に第２部材で支持することと、メンテナンスユニットが支持された第２部材を、第２空間から第１空間へ移動することと、第２部材で支持されたメンテナンスユニットで、第１空間内に配置された所定部材をメンテナンスすることと、を含むメンテナンス方法が提供される。

本発明の第６の態様に従えば、露光光で基板を露光する露光装置のメンテナンス方法であって、露光光の照射位置を含む第１面上で第１部材を移動することと、第２部材上にメンテナンスユニットを支持することと、メンテナンスユニットを支持する第２部材を、第１面上で移動することと、第１面上において、第２部材に支持されたメンテナンスユニットで第１部材をメンテナンスすることと、を含むメンテナンス方法が提供される。

本発明の第７の態様に従えば、露光光で基板を露光する露光方法であって、第５、及び第６の態様のメンテナンス方法でメンテナンスすることと、メンテナンス後、基板を露光することと、を含む露光方法が提供される。

本発明の第８の態様に従えば、露光光で基板を露光する露光方法であって、露光光の照射位置を含む第１面が配置された第１空間において、第１面を移動可能な第１部材上に保持された基板を露光することと、第１部材に保持された基板の露光時に、通路を介して第１空間に接続された第２空間に、第２部材を配置することと、基板の非露光時に、通路を介して第２部材を第２空間から第１空間へ移動することと、第１面上で第２部材を移動することと、第１面上において第２部材を用いる所定の処理を実行することと、を含む露光方法が提供される。

本発明の第９の態様に従えば、第７、及び第８の態様の露光方法を用いて基板を露光することと、露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法が提供される。

本発明によれば、露光不良の発生を抑制でき、不良デバイスの発生を抑制できる。

以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されない。以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部材の位置関係について説明する。水平面内の所定方向をＸ軸方向、水平面内においてＸ軸方向と直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれと直交する方向（すなわち鉛直方向）をＺ軸方向とする。また、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸まわりの回転（傾斜）方向をそれぞれ、θＸ、θＹ、及びθＺ方向とする。

＜第１実施形態＞
第１実施形態について説明する。図１は、第１実施形態に係る露光装置ＥＸを示す概略構成図、図２は、露光装置ＥＸを模式的に示す平面図である。本実施形態の露光装置ＥＸは、液体ＬＱを介して露光光ＥＬで基板Ｐを露光する液浸露光装置である。また、本実施形態においては、露光装置ＥＸが、例えば米国特許第６８９７９６３号明細書、欧州特許出願公開第１７１３１１３号明細書等に開示されているような、基板Ｐを保持して移動可能な基板ステージ２と、基板Ｐを保持せずに、露光に関する計測を実行する計測器Ｃを搭載して移動可能な計測ステージ３とを備えた露光装置である場合を例にして説明する。以下の説明においては、基板ステージ２を適宜、第１ステージ２、と称し、計測ステージ３を適宜、第２ステージ３、と称する。

図１及び図２において、露光装置ＥＸは、マスクＭを保持して移動可能なマスクステージ１と、基板Ｐを保持して移動可能な第１ステージ２と、計測器Ｃを搭載して移動可能な第２ステージ３と、マスクＭを露光光ＥＬで照明する照明系ＩＬと、露光光ＥＬで照明されたマスクＭのパターンの像を基板Ｐに投影する投影光学系ＰＬと、露光光ＥＬの光路の少なくとも一部が液体ＬＱで満たされるように液浸空間ＬＳを形成する液浸部材４と、露光装置ＥＸ全体の動作を制御する制御装置５とを備えている。また、本実施形態の露光装置ＥＸは、所定の処理を実行可能な機器を搭載するユニット６を支持して移動可能な第３ステージ７を備えている。本実施形態において、機器は、メンテナンス装置を含む。

また、露光装置ＥＸは、少なくとも投影光学系ＰＬが配置される第１空間８を形成する第１チャンバ９と、通路１０を介して第１空間８と接続される第２空間１１を形成する第２チャンバ１２と、通路１０を開閉する開閉装置１３とを備えている。第１チャンバ９と第２チャンバ１２との間には、第３チャンバ３０が配置されている。本実施形態において、通路１０は、第３チャンバ３０の内部空間に形成されている。

開閉装置１３は、通路１０と接続される第１空間８の開口３０Ａに配置可能な第１シャッタ１３Ａと、通路１０と接続される第２空間１１の開口３０Ｂに配置可能な第２シャッタ１３Ｂとを有する。第１、第２シャッタ１３Ａ、１３Ｂのそれぞれには、駆動装置（不図示）が接続されている。制御装置５は、その駆動装置を制御して、開口３０Ａ、３０Ｂに対して第１、第２シャッタ１３Ａ、１３Ｂを移動して、開口３０Ａ、３０Ｂを開閉することができる。開口３０Ａ、３０Ｂの少なくとも一方が閉じることによって、通路１０が閉じ、開口３０Ａ、３０Ｂの両方が開くことによって、通路１０が開く。

また、本実施形態においては、制御装置５は、第１シャッタ１３Ａで開口３０Ａを閉じることによって、第１空間８をほぼ密閉状態にすることができ、第２シャッタ１３Ｂで開口３０Ｂを閉じることによって、第２空間１１をほぼ密閉状態にすることができる。また、制御装置５は、第１、第２シャッタ１３Ａ、１３Ｂで開口３０Ａ、３０Ｂを閉じることによって、通路１０をほぼ密閉状態にすることができる。

第１、第２チャンバ９、１２のそれぞれは、第１、第２空間８、１１の環境（温度、湿度、及びクリーン度の少なくとも一つを含む）を調整可能な空調ユニット９Ｕ、１２Ｕを有する。空調ユニット９Ｕ、１２Ｕは、制御装置５で制御される。また、本実施形態においては、第３チャンバ３０は、通路１０の環境（温度、湿度、及びクリーン度の少なくとも一つを含む）を調整可能な空調ユニット３０Ｕを有する。空調ユニット３０Ｕも、制御装置５によって制御される。

本実施形態においては、照明系ＩＬの少なくとも一部、マスクステージ１、投影光学系ＰＬ、第１ステージ２、及び第２ステージ３のそれぞれが、第１空間８に配置されている。第３ステージ７は、通路１０を介して、第１空間８から第２空間１１へ移動可能であり、第２空間１１から第１空間８へ移動可能である。

第１空間８には、ベース部材１４のガイド面１５が配置されている。第２空間１１には、ベース部材１６のガイド面１７が配置されている。通路１０には、ベース部材４７のガイド面４８が配置されている。本実施形態において、ガイド面１５、１７、４８は、ＸＹ平面とほぼ平行である。また、ガイド面１５とガイド面１７とガイド面４８とは、ほぼ同一平面内に配置されている（面一である）。ガイド面１５とガイド面１７とは、通路１０のガイド面４８を介して接続されている。

第１ステージ２、第２ステージ３、及び第３ステージ７のそれぞれは、第１空間８においてガイド面１５上を移動可能である。第３ステージ７は、第２空間１１においてガイド面１７上を移動可能である。すなわち、第３ステージ７は、ガイド面１５及びガイド面１７上を移動可能である。また、第３ステージ７は、通路１０においてガイド面４８上を移動可能である。

また、本実施形態の露光装置ＥＸは、第１空間８内に配置されたガイド面１５上で第１ステージ２、第２ステージ３、及び第３ステージ７のそれぞれを移動可能であり、第２空間１１、及び通路１０に配置されたガイド面１７、４８上で第３ステージ７を移動可能な駆動システム１８を備えている。本実施形態において、駆動システム１８は、例えば米国特許第６４５２２９２号明細書に開示されているような平面モータを含む。なお、第１ステージ２及び第２ステージ３の少なくとも一方も、ガイド面１７，４８上で移動可能であってもよい。駆動システム１８の平面モータは、ガイド面１５上において第１ステージ２、第２ステージ３、及び第３ステージ７を移動するための第１部分１９と、ガイド面１７上において第３ステージ７を移動するための第２部分２０と、ガイド面４８上において第３ステージ７を移動するための第３部分４９とを有する。

本実施形態において、第１ステージ２、第２ステージ３、及び第３ステージ７のそれぞれには、マグネットアレイ２Ｍ、３Ｍ、７Ｍが配置され、ベース部材１４には、コイルアレイ１４Ｃが配置されている。第１部分１９は、マグネットアレイ２Ｍ、３Ｍ、７Ｍを移動可能なコイルアレイ１４Ｃを含む。また、ベース部材１６には、コイルアレイ１６Ｃが配置されている。第２部分２０は、マグネットアレイ７Ｍを移動可能なコイルアレイ１６Ｃを含む。また、ベース部材４７には、コイルアレイ４７Ｃが配置されている。第３部分４９は、マグネットアレイ７Ｍを移動可能なコイルアレイ４７Ｃを含む。

第１ステージ２、第２ステージ３、及び第３ステージ７は、平面モータの第１部分１９の作動により、ガイド面１５上で、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向の６つの方向に移動可能である。また、第３ステージ７は、平面モータの第２部分２０の作動により、ガイド面１７上で、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向の６つの方向に移動可能である。また、第３ステージ７は、平面モータの第３部分４９の作動により、ガイド面４８上で、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向の６つの方向に移動可能である。制御装置５は、平面モータを含む駆動システム１８を制御して、第３ステージ７を、通路１０のガイド面４８を介して、第１空間８のガイド面１５上から第２空間１１のガイド面１７上へ移動可能であり、第２空間１１のガイド面１７上から第１空間８のガイド面１５上へ移動可能である。

投影光学系ＰＬの複数の光学素子のうち、投影光学系ＰＬの像面に最も近い終端光学素子２１は、投影光学系ＰＬの像面に向けて露光光ＥＬを射出する射出面２２を有する。終端光学素子２１から射出された露光光ＥＬが照射される照射位置ＳＰは、第１空間８内に配置される。第１ステージ２、第２ステージ３、及び第３ステージ７のそれぞれは、照射位置ＳＰを含むガイド面１５上を移動可能である。

また、露光装置ＥＸには、所定の外部装置ＣＤが接続されている。本実施形態において、外部装置ＣＤは、露光前の基板Ｐに感光膜を形成するコーティング装置、及び露光後の基板Ｐを現像するデベロッパ装置を有するコータ・デベロッパ装置である。露光装置ＥＸと外部装置ＣＤとはインターフェースＩＦを介して接続されている。基板Ｐは、露光装置ＥＸと外部装置ＣＤとの間で、インターフェースＩＦを介して搬送可能である。

第１ステージ２は、基板Ｐをリリース可能に保持する。制御装置５は、第１ステージ２を第１空間８内の基板交換位置(ローディングポジション）ＲＰに移動して、所定の搬送装置（不図示）を用いて、基板交換位置ＲＰに配置された第１ステージ２から露光後の基板Ｐを搬出（アンロード）する動作、及び第１ステージ２に露光前の基板Ｐを搬入（ロード）する動作の少なくとも一方を含む基板交換処理を実行する。

本実施形態において、第３ステージ７は、ユニット６をリリース可能に支持する。本実施形態において、露光装置ＥＸは、第３ステージ７にユニット６を取り付ける動作、及び第３ステージ７からユニット６を取り外す動作の少なくとも一方を実行可能な交換装置２３を備えている。本実施形態において、交換装置２３の少なくとも一部は、第２空間１１に配置されている。本実施形態において、交換装置２３は、第２空間１１に配置され、ユニット６を支持して移動可能なロボットアーム２３Ａを有する。制御装置５は、第３ステージ７を第２空間１１に移動して、交換装置２３を用いて、第２空間１１に配置された第３ステージ７からユニット６を取り外す動作、及び第３ステージ７にユニット６を取り付ける動作の少なくとも一方を含むユニット交換処理を実行する。

本実施形態においては、複数のユニット６を収容可能な収容装置２４が、第２空間１１に配置されている。図１及び図２には、第３ステージ７に第１ユニット６Ａが支持され、収容装置２４に第１ユニット６Ａと異なる第２、第３ユニット６Ｂ、６Ｃが収容されている状態が示されている。なお、収容装置２４に、第２、第３ユニット６Ｂ、６Ｃと別のユニットを収容することができる。交換装置２３は、第２空間１１において、第３ステージ７からユニット６を取り外し、収容装置２４に収容することができる。また、交換装置２３は、収容装置２４に収容されているユニット６を第３ステージ７に取り付ける動作を実行可能である。

図２に示すように、本実施形態においては、第２チャンバ１２は、収容装置２４の近傍に形成された開口２４Ｋと、開口２４Ｋを開閉可能なシャッタ２４Ｓとを有する。ユニット６は、第２空間１１と外部空間３００との間を移動可能である。例えば所定の搬送機構、あるいは作業者によって、収容装置２４のユニット６を開口２４Ｋを介して外部空間３００に取り出したり、外部空間３００からユニット６を収容装置２４に収容したりすることができる。

また、本実施形態においては、第２チャンバ１２は、第３ステージ７が移動可能な開口１２４と、開口１２４を開閉可能なシャッタ１２５とを有する。第３ステージ７は、第２空間１１と外部空間３００との間を移動可能である。例えば所定の搬送機構、あるいは作業者によって、第３ステージ７を開口１２４を介して外部空間３００に取り出したり、外部空間３００から第３ステージ７を第２空間１１に収容したりすることができる。

照明系ＩＬは、所定の照明領域ＩＲを均一な照度分布の露光光ＥＬで照明する。照明系ＩＬは、照明領域ＩＲに配置されたマスクＭの少なくとも一部を均一な照度分布の露光光ＥＬで照明する。照明系ＩＬから射出される露光光ＥＬとして、例えば水銀ランプから射出される輝線（ｇ線、ｈ線、ｉ線）及びＫｒＦエキシマレーザ光（波長２４８ｎｍ）等の遠紫外光（ＤＵＶ光）、ＡｒＦエキシマレーザ光（波長１９３ｎｍ）、及びＦ_２レーザ光（波長１５７ｎｍ）等の真空紫外光（ＶＵＶ光）等が用いられる。本実施形態においては、露光光ＥＬとして、紫外光（真空紫外光）であるＡｒＦエキシマレーザ光を用いる。

マスクステージ１は、マスクＭを保持した状態で、照明領域ＩＲを含むベース部材２５のガイド面２６上を移動可能である。ガイド面２６は、ＸＹ平面とほぼ平行である。本実施形態においては、マスクステージ１は、平面モータを含む駆動システム２７の作動により、Ｘ軸、Ｙ軸、及びθＺ方向の３つの方向に移動可能である。マスクステージ１を移動するための平面モータは、例えば米国特許第６４５２２９２号明細書に開示されているような、マスクステージ１に配置されたマグネットアレイと、ベース部材２５に配置されたコイルアレイとを有する。

投影光学系ＰＬは、所定の投影領域ＰＲに露光光ＥＬを照射する。投影領域ＰＲは、投影光学系ＰＬから射出される露光光ＥＬの照射位置ＳＰを含む。投影光学系ＰＬは、投影領域に配置された基板Ｐの少なくとも一部に、マスクＭのパターンの像を所定の投影倍率で投影する。投影光学系ＰＬの複数の光学素子は、鏡筒ＰＫで保持されている。本実施形態の投影光学系ＰＬは、その投影倍率が例えば１／４、１／５、又は１／８等の縮小系である。なお、投影光学系ＰＬは等倍系及び拡大系のいずれでもよい。本実施形態においては、投影光学系ＰＬの光軸はＺ軸と平行である。また、投影光学系ＰＬは、反射光学素子を含まない屈折系、屈折光学素子を含まない反射系、反射光学素子と屈折光学素子とを含む反射屈折系のいずれであってもよい。また、投影光学系ＰＬは、倒立像と正立像とのいずれを形成してもよい。

本実施形態において、マスクステージ１、第１ステージ２、及び第２ステージ３の位置情報は、レーザ干渉計を含む干渉計システム（不図示）によって計測される。基板Ｐの露光処理を実行するとき、あるいは所定の計測処理を実行するとき、制御装置５は、干渉計システムの計測結果に基づいて、駆動システム１８、２７を作動し、マスクステージ１（マスクＭ）、第１ステージ２（基板Ｐ）、及び第２ステージ３（計測器Ｃ）の位置制御を実行する。

本実施形態において、ＸＹ平面内における基板Ｐの位置情報を計測するためのアライメントシステム２８が設けられている。本実施形態のアライメントシステム２８は、例えば米国特許第５４９３４０３号明細書に開示されているようなＦＩＡ（Field Image Alignment）方式のアライメントシステムである。アライメントシステム２８は、第１空間８に配置されている。アライメントシステム２８は、基板Ｐのアライメントマークを検出して、ＸＹ平面内における基板Ｐのショット領域の位置情報を計測する。アライメントシステム２８は、基板Ｐと対向可能な光学素子２９を含む複数の光学素子を有し、それら光学素子を用いて、基板Ｐのアライメントマークを検出する。第１ステージ２、第２ステージ３、及び第３ステージ７のそれぞれは、光学素子２９と対向する計測位置を含むガイド面１５上を移動可能である。

図３は、本実施形態に係る第１ステージ２及び第２ステージ３の一例を示す側断面図、図４は、上方から見た平面図である。第１ステージ２は、基板Ｐをリリース可能に保持する第１保持部３１を有する。また、本実施形態においては、第１ステージ２は、例えば米国特許公開第２００７／０１７７１２５号明細書、米国特許公開第２００８／００４９２０９号明細書等に開示されているような、基板Ｐの周囲に配置されるプレート部材Ｔと、第１保持部３１の周囲に配置され、プレート部材Ｔをリリース可能に保持する第２保持部３２とを有する。

第１、第２保持部３１、３２のそれぞれは、所謂、ピンチャック機構を有する。第１保持部３１は、第１ステージ２の第１チャック面３３に配置され、基板Ｐの裏面を支持する複数の凸部３４と、第１チャック面３３において複数の凸部３４の周囲に配置された第１周壁３５と、第１周壁３５の内側の第１チャック面３３に設けられ、気体を吸引可能な複数の第１吸引口３６とを備えている。第２保持部３２は、第１ステージ２の第２チャック面３７において第１周壁３５の周囲に形成された第２周壁３８と、第２チャック面３７において第２周壁３８の周囲に形成された第３周壁３９と、第２周壁３８と第３周壁３９との間の第２チャック面３７に形成され、プレート部材Ｔの裏面を支持する複数の凸部４０と、第２周壁３８と第３周壁３９との間の第２チャック面３７に設けられ、気体を吸引可能な複数の第２吸引口４１とを備えている。基板Ｐの裏面と第１周壁３５と第１チャック面３３とで囲まれた空間の気体が第１吸引口３６により吸引され、その空間が負圧になることによって、基板Ｐの裏面が凸部３４に吸着保持される。また、第１吸引口３６を用いる吸引動作が停止されることによって、第１保持部３１より基板Ｐを外すことができる。また、プレート部材Ｔの裏面と第２周壁３８と第３周壁３９と第２チャック面３７とで囲まれた空間の気体が第２吸引口４１により吸引され、その空間が負圧になることによって、プレート部材Ｔの下面が凸部４０に吸着保持される。また、第２吸引口４１を用いる吸引動作が停止されることによって、第２保持部３２よりプレート部材Ｔを外すことができる。

第２ステージ３は、露光に関する計測を実行可能な計測器Ｃを備えている。計測器Ｃは、計測部材（光学部品）を含む。本実施形態において、第２ステージ３の上面３Ｔの所定位置には、計測器（計測部材）Ｃとして、露光光ＥＬを透過可能な開口パターンが形成されたスリット板Ｃ１が配置されている。スリット板Ｃ１は、例えば米国特許出願公開第２００２／００４１３７７号明細書に開示されているような、投影光学系ＰＬによる空間像を計測可能な空間像計測システムの一部を構成する。空間像計測システムは、スリット板Ｃ１と、スリット板Ｃ１の開口パターンを介した露光光ＥＬを受光する受光素子とを備えている。制御装置５は、スリット板Ｃ１に露光光ＥＬを照射し、そのスリット板Ｃ１の開口パターンを介した露光光ＥＬを受光素子で受光して、投影光学系ＰＬの結像特性の計測を実行する。

また、第２ステージ３の上面３Ｔの所定位置には、計測器（計測部材）Ｃとして、露光光ＥＬを透過可能な透過パターンが形成された上板Ｃ２が配置されている。上板Ｃ２は、例えば米国特許第４４６５３６８号明細書に開示されているような、露光光ＥＬの照度むらを計測可能な照度むら計測システムの一部を構成する。照度むら計測システムは、上板Ｃ２と、上板Ｃ２の開口パターンを介した露光光ＥＬを受光する受光素子とを備えている。制御装置５は、上板Ｃ２に露光光ＥＬを照射し、その上板Ｃ２の開口パターンを介した露光光ＥＬを受光素子で受光して、露光光ＥＬの照度むらの計測を実行する。

なお、上板Ｃ２が、例えば米国特許第６７２１０３９号明細書に開示されているような、投影光学系ＰＬの露光光ＥＬの透過率の変動量を計測可能な計測システム、例えば米国特許出願公開第２００２／００６１４６９号明細書等に開示されているような、照射量計測システム（照度計測システム）、例えば欧州特許第１０７９２２３号明細書に開示されているような、波面収差計測システム等、露光光ＥＬの露光エネルギーに関する情報を計測可能な計測システムの一部を構成するものであってもよい。その場合、露光装置ＥＸは、それら計測システムの一部を構成する受光素子を備えている。

また、第２ステージ３の上面３Ｔの所定位置には、計測器（計測部材）Ｃとして、基準板Ｃ３が配置されている。基準板Ｃ３は、アライメントシステム２８で計測される基準マークを有する。

次に、液浸部材４について、図５を参照して説明する。図５は、液浸部材４の近傍を示す側断面図である。液浸部材４は、露光光ＥＬの光路の少なくとも一部が液体ＬＱで満たされるように液浸空間ＬＳを形成する。液浸空間ＬＳは、液体で満たされた部分（空間、領域）である。本実施形態においては、液体ＬＱとして、水（純水）を用いる。液浸部材４は、投影光学系ＰＬの終端光学素子２１の近傍に配置される。液浸部材４は、環状の部材である。液浸部材４は、露光光ＥＬの光路の周囲に配置される。

本実施形態において、液浸部材４は、終端光学素子２１から射出される露光光ＥＬの光路が液体ＬＱで満たされるように液浸空間ＬＳを形成可能である。本実施形態において、液浸部材４は、終端光学素子２１と、射出面２２から射出される露光光ＥＬの照射位置ＳＰ（投影領域ＰＲ）に配置された物体との間の露光光ＥＬの光路が液体ＬＱで満たされるように液浸空間ＬＳを形成する。本実施形態において、照射位置ＳＰに配置可能な物体は、照射位置ＳＰに移動可能な物体を含む。本実施形態において、その物体は、第１ステージ２、第２ステージ３、第１ステージ２に保持された基板Ｐ、第２ステージ３に搭載された計測器Ｃ、及び第３ステージ７に支持されたユニット６の少なくとも一つを含む。図５を用いる以下の説明においては、照射位置ＳＰに基板Ｐが配置されている状態について主に説明する。

少なくとも基板Ｐの露光時、終端光学素子２１の射出面２２から射出される露光光ＥＬの光路が液体ＬＱで満たされるように、一方側の終端光学素子２１及び液浸部材４と他方側の基板Ｐとの間に液体ＬＱが保持され、液浸空間ＬＳが形成される。本実施形態においては、基板Ｐに露光光ＥＬが照射されているとき、投影光学系ＰＬの投影領域ＰＲを含む基板Ｐの表面の一部の領域が液体ＬＱで覆われるように液浸空間ＬＳが形成される。液体ＬＱの界面（メニスカス、エッジ）の少なくとも一部は、液浸部材４の下面４２と基板Ｐの表面との間に形成される。すなわち、本実施形態の露光装置ＥＸは、局所液浸方式を採用する。

本実施形態において、液浸部材４は、Ｚ軸方向に関して少なくとも一部が終端光学素子２１の射出面２２と基板Ｐの表面との間に配置されるプレート部４３を有する。プレート部４３は、中央に開口４Ｋを有する。射出面２２から射出された露光光ＥＬは、開口４Ｋを通過可能である。例えば、基板Ｐの露光中、射出面２２から射出された露光光ＥＬは、開口４Ｋを通過し、液体ＬＱを介して基板Ｐの表面に照射される。

本実施形態において、液浸部材４は、保持部材９５にリリース可能に保持される。本実施形態において、露光装置ＥＸは、例えば米国特許出願公開第２００７／０１３２９７６号明細書に開示されているような、投影光学系ＰＬを支持するコラム（ボディ）９６を備えている。保持部材９５は、コラム９６に支持されている。

保持部材９５は、液浸部材４の上面と対向する保持面９７に配置され、気体を吸引可能な吸引口９８を備えている。吸引口９８は、真空システムを含む吸引装置（不図示）と接続されている。液浸部材４の上面と保持面９７とを接触させた状態で、吸引口９８を用いる吸引動作が実行されることによって、液浸部材４が保持部材９５に吸着保持される。また、吸引口９８を用いる吸引動作が停止されることによって、保持部材９５より液浸部材４を外すことができる。

液浸部材４は、液体ＬＱを供給する供給口４４と、液体ＬＱを回収する回収口４５とを備えている。供給口４４は、液浸部材４の内部に形成された供給流路、及び保持部材９５の内部に形成された供給流路を介して、液体供給装置９９と接続されている。液体供給装置９９は、清浄で温度調整された液体ＬＱを供給口４４に供給可能である。供給口４４は、露光光ＥＬの光路に、液体供給装置９９からの液体ＬＱを供給可能である。供給口４４は、露光光ＥＬの光路の近傍において、その光路に面するように液浸部材４の所定位置に配置されている。本実施形態において、供給口４４は、射出面２２とプレート部４３の上面との間の空間に液体ＬＱを供給する。

回収口４５は、液浸部材４と対向する基板Ｐ（物体）上の液体ＬＱを回収可能である。回収口４５は、液浸部材４の内部に形成された回収流路、及び保持部材９５の内部に形成された回収流路を介して、液体回収装置１００と接続されている。液体回収装置１００は、真空システムを含み、回収口４５より液体ＬＱを吸引して回収可能である。回収口４５は、基板Ｐの表面と対向するように液浸部材４の所定位置に配置されている。本実施形態において、回収口４５には多孔部材４６が配置されている。多孔部材４６は、複数の孔(openingsあるいはpores)を含むプレート状の部材である。なお、多孔部材４６が、網目状に多数の小さい孔が形成された多孔部材であるメッシュフィルタでもよい。回収口４５は、多孔部材４６の孔を介して液体ＬＱを回収する。本実施形態において、液浸部材４の下面４２は、開口４Ｋの周囲に配置され、基板Ｐと対向するプレート部４３の下面４３Ｔと、下面４３Ｔの周囲に配置され、基板Ｐと対向する多孔部材４６の下面４６Ｔとを含む。

制御装置５は、供給口４４を用いる液体ＬＱの供給動作と並行して、回収口４５を用いる液体ＬＱの回収動作を実行することによって、一方側の終端光学素子２１及び液浸部材４と他方側の基板Ｐ（物体）との間に、液体ＬＱで液浸空間ＬＳを形成可能である。

なお、液浸部材４として、例えば米国特許出願公開第２００７／０１３２９７６号明細書、または欧州特許出願公開第１７６８１７０号明細書などに開示されているような液浸部材（ノズル部材）を用いることができる。

次に、第３ステージ７及びユニット６について、図６を参照して説明する。図６は、第３ステージ７に支持されたユニット６の一例を示す側断面図である。以下の説明では、複数のユニット６のうち、ユニット６Ａが第３ステージ７に支持されている状態を例にして説明する。

図６において、第３ステージ７は、ユニット６Ａをリリース可能に支持する支持部５０を有する。本実施形態において、支持部５０は、所謂、ピンチャック機構を有する。支持部５０は、第３ステージ７のチャック面５１に配置され、ユニット６Ａの下面６１を支持する複数の凸部５２と、チャック面５１において複数の凸部５２の周囲に配置された周壁５３と、周壁５３の内側のチャック面５１に設けられ、気体を吸引可能な複数の吸引口５４とを備えている。ユニット６Ａの下面６１と周壁５３とチャック面５１とで囲まれた空間の気体が吸引口５４により吸引され、その空間が負圧になることによって、ユニット６Ａの下面６１が凸部５２に吸着保持される。また、吸引口５４を用いる吸引動作が停止されることによって、支持部５０よりユニット６Ａを外すことができる。

ユニット６Ａは、ボディ６２と、ボディ６２に搭載されたメンテナンス装置６３、６４と、ボディ６２に搭載された撮像装置（カメラ）６５とを備えている。本実施形態において、支持部５０と対向可能な下面６１は、ボディ６２に配置されている。本実施形態において、メンテナンス装置６３、６４は、露光装置ＥＸの少なくとも一部の所定部材をメンテナンス可能である。撮像装置６５は、露光装置ＥＸの少なくとも一部の所定部材の画像（光学像）を取得可能である。

本実施形態において、メンテナンス装置６３、６４は、所定部材のクリーニングを実行可能である。メンテナンス装置６３は、ボディ６２の上面６６の一部に形成された凹部６７と、凹部６７の内側に配置された振動発生装置６８と、凹部６７に配置され、凹部６７に液体ＬＣを供給可能な供給口８１と、供給口８１に接続され、液体ＬＣを送出可能な液体供給部８２と、凹部６７に配置され、凹部６７の液体を回収可能な回収口８３と、回収口８３に接続され、液体を吸引して回収可能な液体回収部８４とを備えている。振動発生装置６８は、例えば圧電素子（ピエゾ素子）を含み、超音波振動を発生可能である。凹部６７は、液体を保持可能である。

本実施形態において、メンテナンス装置６４は、気体を供給する気体供給装置６９を含む。気体供給装置６９は、清浄な気体を送出する気体供給部７０と、気体供給部７０からの気体が供給されるノズル部材７１とを有する。ノズル部材７１は、気体を吹き出す吹出口７２を有する。吹出口７２は、ボディ６２の上面６６に配置されている。吹出口７２から供給される気体は、例えば窒素ガスを含む。

撮像装置６５は、画像を取得可能な撮像素子７３と、光源７４と、光源７４から射出された光を所定部材に導くとともに、所定部材からの光を撮像素子７３に導く光学系７５とを備えている。光学系７５は、ハーフミラー７５Ｍを備えている。撮像装置６５は、ボディ６２の上面６６に配置された透過部７６を介して画像を取得する。

次に、上述の構成を有する露光装置ＥＸの動作の一例について、図７のフローチャートを参照して説明する。本実施形態においては、基板Ｐを露光する露光シーケンスＳＡと、第１空間８の所定部材をメンテナンスするメンテナンスシーケンスＳＢとが実行される。

まず、露光シーケンスＳＡの一例について説明する。露光シーケンスＳＡが開始され、露光前の基板Ｐが、外部装置ＣＤより露光装置ＥＸに搬入されると、制御装置５は、第１ステージ２を基板交換位置ＲＰに移動し、その基板交換位置ＲＰに配置された第１ステージ２に露光前の基板Ｐをロードする（ステップＳ１）。

本実施形態において、第１ステージ２が基板交換位置ＲＰに配置されているとき、第２ステージ３が照射位置ＳＰに配置される。制御装置５は、終端光学素子２１及び液浸部材４と第２ステージ３との間に液体ＬＱで液浸空間ＬＳを形成する。制御装置５は、必要に応じて、第２ステージ３の計測器Ｃを用いる計測処理を実行する。

第１ステージ２に基板Ｐがロードされ、第２ステージ３を用いる処理が終了すると、制御装置５は、第１ステージ２を照射位置ＳＰに移動する（ステップＳ２）。本実施形態においては、例えば米国特許出願公開第２００６／００２３１８６号明細書、米国特許出願公開第２００７／０１２７００６号明細書等に開示されているように、制御装置５は、第１ステージ２及び第２ステージ３の少なくとも一方と終端光学素子２１との間に液体ＬＱを保持可能な空間を形成し続けるように、第１ステージ２（プレート部材Ｔ）の上面２Ｔと第２ステージ３の上面３Ｔとを接近又は接触させた状態で、第１ステージ２の上面２Ｔ及び第２ステージ３の上面３Ｔの少なくとも一方と終端光学素子２１の射出面２２とを対向させつつ、終端光学素子２１に対して、第１ステージ２と第２ステージ３とをガイド面１５上でＸＹ方向に同期移動させる。これにより、液体ＬＱの漏出が抑制されつつ、第２ステージ３の上面３Ｔから第１ステージ２の上面２Ｔへ液体ＬＱの液浸空間ＬＳが移動可能である。

制御装置５は、終端光学素子２１及び液浸部材４と基板Ｐ（第１ステージ２）との間に液体ＬＱで液浸空間ＬＳを形成する。制御装置５は、照明系ＩＬからの露光光ＥＬでマスクＭを照明し、そのマスクＭからの露光光ＥＬを、投影光学系ＰＬ及び液体ＬＱを介して基板Ｐに照射する。これにより、基板Ｐは露光光ＥＬで露光され、マスクＭのパターンの像が基板Ｐに投影される（ステップＳ３）。

基板Ｐの露光が終了した後、制御装置５は、第１ステージ２（プレート部材Ｔ）の上面２Ｔと第２ステージ３の上面３Ｔとを接近又は接触させた状態で、第１ステージ２と第２ステージ３とをＸＹ方向に同期移動して、第１ステージ２の上面２Ｔから第２ステージ３の上面３Ｔへ、液体ＬＱの液浸空間ＬＳを移動する。制御装置５は、終端光学素子２１及び液浸部材４と第２ステージ３との間に液体ＬＱで液浸空間ＬＳを形成した状態で、第１ステージ２を基板交換位置ＲＰに移動する（ステップＳ４）。

制御装置５は、基板交換位置ＲＰに配置された第１ステージ２から露光後の基板Ｐをアンロードする（ステップＳ５）。露光後の基板Ｐがアンロードされた後、制御装置５は、第１ステージ２に露光前の基板Ｐをロードする。以下、上述のステップＳ１〜Ｓ５の処理を含む露光シーケンスＳＡが繰り返される。露光シーケンスＳＡ中、第１ステージ２及び第２ステージ３のそれぞれは、第１空間８において、照射位置ＳＰを含むガイド面１５上を移動する。

本実施形態においては、第１空間８において第１ステージ２に保持された基板Ｐの露光処理が実行されている時、第３ステージ７は、第２空間１１に配置されている。すなわち、本実施形態においては、第３ステージ７は、露光シーケンスＳＡ中、第２空間１１に配置される。露光シーケンスＳＡ中、開口３０Ａ、３０Ｂが、第１、第２シャッタ１３Ａ、１３Ｂによって閉じられる。

次に、メンテナンスシーケンスＳＢの一例について説明する。メンテナンスシーケンスＳＢが実行されるとき、基板Ｐの露光シーケンスＳＡは実行されない。本実施形態においては、基板Ｐの非露光時に、第１空間８の所定部材のメンテナンスが実行される。以下の説明においては、基板Ｐの非露光時に、第１空間８の終端光学素子２１及び液浸部材４のメンテナンスが実行される場合を例にして説明する。

第２空間１１において、第３ステージ７の支持部５０にユニット６Ａが支持される。メンテナンスシーケンスＳＢが開始されると、制御装置５は、第１空間８の終端光学素子２１及び液浸部材４のメンテナンスのために、ユニット６Ａが支持された第３ステージ７を、第２空間１１から第１空間８へ移動する（ステップＳ６）。第３ステージ７が第２空間１１から第１空間８へ移動するとき、ユニット６Ａの凹部６７には液体は存在しない。

制御装置５は、平面モータを含む駆動システム１８を制御して、第３ステージ７を第２空間１１から第１空間８へ移動する。第３ステージ７を第２空間１１から第１空間８へ移動するとき、制御装置５は、第１、第２シャッタ１３Ａ、１３Ｂを駆動して、開口３０Ａ、３０Ｂを開ける。

第３ステージ７を第２空間１１から第１空間８へ移動するとき、本実施形態においては、制御装置５は、第１シャッタ１３Ａで開口３０Ａを閉じた状態で、第２シャッタ１３Ｂを駆動して、開口３０Ｂを開け、第３ステージ７を第２空間１１から通路１０へ移動する。第３ステージ７が通路１０に配置された後、制御装置５は、第２シャッタ１３Ｂで開口３０Ｂを閉じる。その後、制御装置５は、第２シャッタ１３Ｂで開口３０Ｂを閉じた状態で、第１シャッタ１３Ａを駆動して、開口３０Ａを開け、第３ステージ７を通路１０から第１空間８へ移動する。第３ステージ７が第１空間８に配置された後、制御装置５は、第１シャッタ１３Ａで開口３０Ａを閉じる。

本実施形態においては、第３ステージ７が第２空間１１から第１空間８へ移動するとき、第２ステージ３が照射位置ＳＰに配置されており、終端光学素子２１及び液浸部材４と第２ステージ３との間に液体ＬＱで液浸空間ＬＳが形成されている。

ユニット６Ａが支持された第３ステージ７が第１空間８に配置されると、制御装置５は、その第３ステージ７を照射位置ＳＰに移動する（ステップＳ７）。第３ステージ７に支持されたユニット６Ａの上面６６は、終端光学素子２１の射出面２２及び液浸部材４の下面４２と対向可能である。

本実施形態においては、図８に示すように、制御装置５は、第３ステージ７に支持されたユニット６Ａ及び第２ステージ３の少なくとも一方と終端光学素子２１との間に液体ＬＱを保持可能な空間を形成し続けるように、ユニット６Ａの上面６６と第２ステージ３の上面３Ｔとを接近又は接触させた状態で、ユニット６Ａの上面６６及び第２ステージ３の上面３Ｔの少なくとも一方と終端光学素子２１の射出面２２とを対向させつつ、終端光学素子２１に対して、ユニット６Ａ（第３ステージ７）と第２ステージ３とをガイド面１５上でＸＹ方向に同期移動させる。これにより、液体ＬＱの漏出が抑制されつつ、第２ステージ３の上面３Ｔからユニット６Ａの上面６６へ液体ＬＱの液浸空間ＬＳが移動可能である。

なお、第３ステージ７が第２空間１１から第１空間８へ移動するときに、終端光学素子２１及び液浸部材４と第１ステージ２（プレート部材Ｔ）の上面２Ｔとの間に液体ＬＱを保持し、第１ステージ２の上面２Ｔからユニット６Ａの上面６６へ液体ＬＱの液浸空間ＬＳを移動してもよい。

制御装置５は、一方側の終端光学素子２１及び液浸部材４と他方側のユニット６Ａとの間に液体ＬＱで液浸空間ＬＳを形成する。本実施形態においては、制御装置５は、撮像装置６５を用いて、液浸空間ＬＳ、終端光学素子２１の射出面２２、及び液浸部材４の下面４２の状態を観察する（ステップＳ８）。

図９は、撮像装置６５を用いて、液浸空間ＬＳ、終端光学素子２１、及び液浸部材４の少なくとも一つの状態を観察している状態の一例を示す模式図である。本実施形態において、制御装置５は、終端光学素子２１及び液浸部材４と透過部７６との間に液体ＬＱで液浸空間ＬＳを形成する。

例えば液浸部材４の下面４２の状態を観察するとき、制御装置５は、第３ステージ７をＸＹ方向に移動して、光学系７５の視野に下面４２を配置し、光学系７５を調整して、光学系７５の焦点と下面４２とを一致させる（ピントを合わせる）。そして、制御装置５は、光源７４より光を射出する。光源７４より射出された光は、光学系７５及び透過部７６を介して、液浸部材４の下面４２に導かれる。下面４２からの光は、透過部７６及び光学系７５を介して撮像素子７３に導かれる。これにより、撮像装置６５は、下面４２の画像を取得することができる。また、例えば終端光学素子２１の射出面２２の状態を観察するとき、制御装置５は、光学系７５の視野に射出面２２を配置し、光学系７５の焦点と射出面２２とを一致させる。本実施形態において、撮像装置６５は、液浸部材４の開口４Ｋを介して、射出面２２の画像を取得することができる。同様に、撮像装置６５は、液浸空間ＬＳの液体ＬＱの画像を取得することができる。

制御装置５は、撮像装置６５を用いる観察の結果に基づいて、液浸空間ＬＳの状態が良好か否かを判断する（ステップＳ９）。

ステップＳ９において、液浸空間ＬＳの状態が良好であると判断した場合、制御装置５は、撮像装置６５を用いる観察の結果に基づいて、終端光学素子２１及び液浸部材４の状態が良好か否かを判断する（ステップＳ１０）。

ステップＳ１０において、終端光学素子２１及び液浸部材４の状態が良好であると判断した場合、制御装置５は、メンテナンスシーケンスＳＢを終了し、露光シーケンスＳＡに戻る。

露光シーケンスＳＡに戻る場合、制御装置５は、ユニット６Ａの上面６６と第２ステージ３の上面３Ｔとを接近又は接触させた状態で、ユニット６Ａと第２ステージ３とをＸＹ方向に同期移動して、ユニット６Ａの上面６６から第２ステージ３の上面３Ｔへ、液体ＬＱの液浸空間ＬＳを移動する。制御装置５は、終端光学素子２１及び液浸部材４と第２ステージ３との間に液体ＬＱで液浸空間ＬＳを形成した状態で、ユニット６Ａが支持された第３ステージ７を、第１空間８から第２空間１１へ移動する。

ステップＳ９において、液浸空間ＬＳの状態が不良であると判断した場合、制御装置５は、所定の処置を講ずる（ステップＳ１１）。液浸空間ＬＳが不良な状態は、液浸空間ＬＳの液体ＬＱに気泡が存在する状態を含む。本実施形態においては、液浸空間ＬＳの液体ＬＱに気泡が混入している場合、制御装置５は、液体ＬＱの供給を停止するとともに液体ＬＱの回収を行い、再度液体ＬＱを供給して、液浸空間ＬＳを作り直す。あるいは、制御装置５は、供給口４４からの単位時間当たりの液体供給量の変更、回収口４５からの単位時間当たりの液体回収量の変更など、液浸空間ＬＳの形成条件（液浸条件）を変更する処置を講ずる。

そして、制御装置５は、撮像装置６５を用いて、液浸空間ＬＳの状態を再度観察し、液浸空間ＬＳの状態が良好になったことを確認した後、露光シーケンスＳＡに戻る。

ステップＳ１０において、終端光学素子２１の射出面２２及び液浸部材４の下面４２の少なくとも一方の状態が不良であると判断した場合、制御装置５は、第３ステージ７で支持されたユニット６Ａで、終端光学素子２１及び液浸部材４をメンテナンスする。射出面２２、下面４２が不良な状態は、射出面２２、下面４２が汚染している状態、及び射出面２２、下面４２に異物が付着している状態を含む。射出面２２、下面４２が汚染していたり、射出面２２、下面４２に異物が付着していたりする場合、制御装置５は、ユニット６Ａで、終端光学素子２１及び液浸部材４をメンテナンスする。

本実施形態において、制御装置５は、メンテナンス装置６３を用いて、終端光学素子２１及び液浸部材４をメンテナンスする。

図１０は、メンテナンス装置６３を用いて、終端光学素子２１及び液浸部材４をメンテナンスしている状態の一例を示す模式図である。本実施形態において、終端光学素子２１及び液浸部材４のメンテナンスは、終端光学素子２１及び液浸部材４のクリーニングを含む。制御装置５は、メンテナンス装置６３を用いて、終端光学素子２１及び液浸部材４をクリーニングする。

図１０に示すように、制御装置５は、供給口８１より凹部６７に液体ＬＣを供給して、凹部６７を液体ＬＣで満たす。液体ＬＣは、クリーニング用の液体であって、露光用の液体ＬＱと異なる。本実施形態において、液体ＬＣは、アルカリを含有するアルカリ洗浄液である。アルカリ洗浄液は、例えばコリン、又はＴＭＡＨ（テトラメチルアンモニウムヒドロキサイド）を含む。液体ＬＣとしてアルカリ洗浄液を用いることにより、終端光学素子２１、液浸部材４に付着している、例えば有機物等の汚染物を良好に除去することができる。

制御装置５は、液体ＬＣで満たされた凹部６７に終端光学素子２１及び液浸部材４を配置して、終端光学素子２１及び液浸部材４と液体ＬＣとを接触させる。制御装置５は、少なくとも射出面２２及び下面４２が凹部６７の液体ＬＣと接触するように、ユニット６Ａと終端光学素子２１及び液浸部材４との位置関係を調整する。

制御装置５は、射出面２２及び下面４２と液体ＬＣとを接触させた状態で、振動発生装置６８を作動して、液体ＬＣに超音波振動を与える。終端光学素子２２及び液浸部材４に接触した液体ＬＣに超音波振動を与えることによって、終端光学素子２１及び液浸部材４の少なくとも一方が、良好にクリーニングされる。

本実施形態においては、液体ＬＣを用いる終端光学素子２１及び液浸部材４のクリーニング動作中、液浸部材４の供給口４４からの液体ＬＱの供給動作が停止される。また、本実施形態においては、凹部６７の供給口８１からの液体ＬＣの供給動作と並行して、液浸部材４の回収口４５の液体回収動作が実行される。これにより、例えば多孔部材４５の孔、あるいは回収口４５に接続された液浸部材４の内部流路等も、液体ＬＣで良好にクリーニングされる。

液体ＬＣを用いる終端光学素子２１及び液浸部材４のクリーニング動作が終了した後、制御装置５は、凹部６７の回収口８３より、凹部６７の液体ＬＣを回収する。凹部６７の液体ＬＣが回収された後、制御装置５は、供給口４４を用いる液体ＬＱの供給動作と並行して、回収口４５を用いる液体ＬＱの回収動作を実行する。これにより、終端光学素子２１及び液浸部材４に残留している液体ＬＣが、液体ＬＱによって洗い流される。

その後、制御装置５は、終端光学素子２１及び液浸部材４と透過部７６との間に液体ＬＱで液浸空間ＬＳを形成し、撮像装置６５を用いて、終端光学素子２１及び液浸部材４の状態を再度観察する。制御装置５は、終端光学素子２１及び液浸部材４の状態が良好になったことを確認した後、露光シーケンスＳＡに戻る。露光シーケンスＳＡに戻るために、ユニット６Ａが支持された第３ステージ７を第１空間８から第２空間１１へ移動する際、制御装置５は、回収口８３を用いて、凹部６７に残留している液体を全て回収する。

なお、本実施形態においては、液浸空間ＬＳが形成された状態で、撮像装置６５により終端光学素子２１及び液浸部材４の画像を液体ＬＱを介して取得することとしたが、終端光学素子２１及び液浸部材４の画像を撮像装置６５で取得するとき、液体ＬＱを全て回収して、液浸空間ＬＳを無くした状態で、終端光学素子２１及び液浸部材４の画像を取得してもよい。

以上説明したように、本実施形態によれば、終端光学素子２１及び液浸部材４をメンテナンスするので、所期の状態が維持された終端光学素子２１及び液浸部材４を用いて基板Ｐを露光することができる。したがって、露光不良の発生を抑制し、不良デバイスの発生を抑制できる。

なお、本実施形態において、クリーニング動作中に、液浸部材４だけを液体ＬＣに接触させるようにしてもよい。

また、本実施形態において、クリーニング動作中に、液体ＬＱの供給を継続してもよい。

また、本実施形態において、振動発生装置６８を作動して、液体ＬＣに超音波振動を与えているが、液体ＬＣに超音波振動を与えなくてもよい。この場合、振動発生装置６８をユニット６Ａに搭載してなくてもよい。

また、本実施形態においては、液体ＬＣを用いてクリーニング動作を実行しているが、液体ＬＣを用いなくてもよい。例えば、液浸部材４の供給口４４から供給された液体ＬＱで、一方側の射出面２２及び下面４２とユニット６との間に液浸空間を形成するとともに、振動発生装置６８を作動して、液体ＬＱに超音波振動を与えることによって、クリーニング動作を実行してもよい。この場合、供給口８１、液体供給部８２、回収口８３、液体回収部８４などをユニット６Ａに搭載しなくてもよい。

なお、液体ＬＣを用いて、アライメントシステム２８の光学素子２９をクリーニングすることもできる。液体ＬＣを用いて光学素子２９をクリーニングする場合、制御装置５は、凹部６７に液体ＬＣを満たし、その液体ＬＣと光学素子２９とを接触させた状態で、振動発生装置６８により液体ＬＣに超音波振動を与える。これにより、光学素子２９が液体ＬＣでクリーニングされる。なお、液体ＬＣを用いる光学素子２９のクリーニングが終了した後、制御装置５は、凹部６７の液体ＬＣを回収口８３より回収し、凹部６７に液体ＬＱを満たし、その液体ＬＱと光学素子２９とを接触させて、光学素子２９に残留している液体ＬＣを洗い流すことができる。

＜第２実施形態＞
次に、第２実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。

上述の第１実施形態においては、例えば終端光学素子２１及び液浸部材４を、液体ＬＣを用いてクリーニング処理こととしたが、メンテナンス装置６４を用いてクリーニングすることもできる。

メンテナンス装置６４は、終端光学素子２１の射出面２２及び液浸部材４の下面４２と対向可能なユニット６Ａの上面６６に配置された吹出口７２を備えている。図１１に示すように、制御装置５は、射出面２２及び下面４２の少なくとも一方と吹出口７２とを対向させた状態で、吹出口７２より射出面２２及び下面４２の少なくとも一方に気体を供給することによって、終端光学素子２１及び液浸部材４の少なくとも一方をクリーニングすることができる。例えば射出面２２、下面４２に付着している異物は、吹出口７２から供給された気体によって除去される。

また、吹出口７２より終端光学素子２１及び液浸部材４に気体を供給することによって、終端光学素子２１及び液浸部材４に付着している液体を除去し、終端光学素子２１及び液浸部材４を乾燥させることができる。例えば、液体ＬＣ、ＬＱを用いて終端光学素子２１及び液浸部材４をクリーニングした後、露光シーケンスＳＡに戻らずに、露光装置ＥＸの稼動を長期間停止する場合、液体ＬＣ、ＬＱを用いる終端光学素子２１及び液浸部材４のクリーニング処理を実行して、液浸空間の液体を全て回収した後、 吹出口７２より終端光学素子２１及び液浸部材４に気体を供給することによって、終端光学素子２１及び液浸部材４を乾燥させることができる。

また、メンテナンス装置６４を用いて、アライメントシステム２８の光学素子２９をメンテナンスすることもできる。

なお、上述の第１及び第２実施形態においては、ユニット６Ａには、メンテナンス装置６３、メンテナンス装置６４、撮像装置６５を備えているが、これらをすべて備えている必要はない。ユニット６Ａに、メンテナンス装置６３又はメンテナンス装置６４を搭載するだけでもよいし、撮像装置６５を搭載するだけでもよい。

＜第３実施形態＞
次に、第３実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。

図１２は、ユニット６Ａに搭載可能なメンテナンス装置８５の一例を示す図である。図１２に示すようなメンテナンス装置８５を用いて、終端光学素子２１及び液浸部材４の少なくとも一方をクリーニングすることもできる。メンテナンス装置８５は、終端光学素子２１及び液浸部材４の少なくとも一方に気体を供給する気体供給装置８６と、終端光学素子２１及び液浸部材４の異物を吸引する吸引装置８７とを有する。気体供給装置８６は、気体供給部８８と、吹出口８９が形成されたノズル部材９０とを有する。吸引装置８７は、吸引口９１が形成されたノズル部材９２と、吸引口９１を介して異物を吸引可能な真空システムを含む吸引部９３とを有する。ノズル部材９０、９２は、上面６６に配置されている。図１２に示すメンテナンス装置８５によっても、終端光学素子２１及び液浸部材４の少なくとも一方をクリーニングできる。また、メンテナンス装置８５を用いて、光学素子２９をクリーニングできる。

なお、気体供給装置８６を省略して、吸引装置８７を含むメンテナンス装置を用いることによっても、終端光学素子２１、液浸部材４、及び光学素子２９の少なくとも一つをクリーニングすることができる。

また、図１３に示すようなメンテナンス装置９４を用いて、終端光学素子２１、液浸部材４、及び光学素子２９の少なくとも一つをメンテナンスすることができる。メンテナンス装置９４は、終端光学素子２１、液浸部材４、及び光学素子２９の少なくとも一つに紫外光を照射可能な照射装置を含む。紫外光を照射することによって、終端光学素子２１、液浸部材４、及び光学素子２９の少なくとも一つが、光洗浄される。紫外光を照射することにより、終端光学素子２１、液浸部材４、及び光学素子２９の少なくとも一つに付着している有機物等の異物を除去することができる。

＜第４実施形態＞
次に、第４実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。

図１４は、第４実施形態に係るユニット６Ｂが支持された第３ステージ７を示す図である。ユニット６Ｂは、第２空間１１におけるユニット交換処理により、第３ステージ７に支持される。

本実施形態において、ユニット６Ｂは、ボディ６２Ｂと、ボディ６２Ｂに搭載されたメンテナンス装置１０１とを備えている。メンテナンス装置１０１は、第１空間８の所定部材をメンテナンス可能である。本実施形態において、メンテナンス装置１０１は、第１空間８の所定部材の交換を実行可能である。以下の説明においては、メンテナンス装置１０１が、第１空間８の液浸部材４を交換する場合を例にして説明する。

ボディ６２Ｂは、上面６６Ｂを有する。ボディ６２Ｂは、上面６６Ｂに液浸部材４を載せることができる。第３ステージ７は、上面６６Ｂに液浸部材４を載せた状態で、ユニット６Ｂを移動可能である。

メンテナンス装置１０１は、保持部材９５に液浸部材４を取り付ける動作、及び保持部材９５から液浸部材４を取り外す動作の少なくとも一方を実行可能である。本実施形態において、メンテナンス装置１０１は、保持部材９５に液浸部材４を取り付けるための第１搬送装置１０１Ａと、保持部材９５から液浸部材４を取り外すための第２搬送装置１０１Ｂとを有する。

第１搬送装置１０１Ａは、ボディ６２Ｂに配置されている。第１搬送装置１０１Ａは、上面６６Ｂに形成された開口１０２に配置されるロッド部材１０３と、ロッド部材１０３をＺ軸方向に移動（昇降）させる駆動装置１０４とを備えている。ロッド部材１０３は複数（例えば３本）設けられており、駆動装置１０４は、複数のロッド部材１０３を昇降可能である。ロッド部材１０３は、液浸部材４（プレート部４３）の下面４３Ｔを支持可能である。制御装置５は、駆動装置１０４を作動して、液浸部材４を支持したロッド部材１０３をＺ軸方向に移動することによって、液浸部材４をＺ軸方向に移動することができる。

本実施形態において、第１搬送装置１０１Ａと第２搬送装置１０１Ｂとは同等の構造を有する。第２搬送装置１０１Ｂについての説明は省略する。

次に、液浸部材４を交換する動作の一例について、図１５を参照して説明する。図１５（Ａ）に示すように、制御装置５は、保持部材９５に保持されている液浸部材４Ａを新たな液浸部材４Ｂに交換するために、液浸部材４Ｂを載せたユニット６Ｂを支持する第３ステージ７を、第２空間１１から第１空間８に移動する。液浸部材４Ｂは、第１搬送装置１０１Ａのロッド部材１０３と対向するように上面６６Ｂに支持されている。

制御装置５は、第２搬送装置１０１Ｂのロッド部材１０３と保持部材９５に保持されている液浸部材４Ａとが対向するように、第３ステージ７を移動する。そして、図１５（Ｂ）に示すように、制御装置５は、第２搬送装置１０１Ｂのロッド部材１０３を上昇させ、ロッド部材１０３で液浸部材４Ａの下面４３Ｔを支持する。液浸部材４Ａがロッド部材１０３で支持された後、制御装置５は、吸引口９８を用いる吸引動作を停止して、保持部材９５より液浸部材４Ａをリリースする。そして、制御装置５は、第２搬送装置１０１Ｂのロッド部材１０３を下降させる。これにより、液浸部材４Ａは、保持部材９５から取り外され、上面６６Ｂに支持される。

次に、制御装置５は、保持部材９５と上面６６Ｂに支持されている液浸部材４Ｂとが対向するように、第３ステージ７を移動する。そして、図１５（Ｃ）に示すように、制御装置５は、第１搬送装置１０１Ａのロッド部材１０３を上昇させる。ロッド部材１０３の上昇により、そのロッド部材１０３に下面４３Ｔを支持された液浸部材４Ｂは、保持部材９５に接近する。制御装置５は、液浸部材４Ｂを上昇させ、液浸部材４の上面と保持部材９５の保持面９７とを接触させた状態で、吸引口９８を用いる吸引動作を実行する。これにより、液浸部材４Ｂは、保持部材９５に吸着保持され、取り付けられる。

保持部材９５に液浸部材４Ｂが取り付けられた後、制御装置５は、液浸部材４Ａを載せたユニット６Ｂを支持する第３ステージ７を、第１空間８から第２空間１１に移動する。以上により、液浸部材４の交換処理が終了する。

以上説明したように、本実施形態によれば、液浸部材４を効率良く交換することができる。例えば、汚染が進んだ液浸部材４を新たな（清浄な）液浸部材４に交換することによって、露光不良の発生を抑制できる。

なお、本実施形態においては、液浸部材４を交換する場合を例にして説明したが、液浸部材４の一部（例えば、多孔部材）だけを交換することもできる。また、ユニット６Ｂを用いて液浸部材４と異なる部材を交換してもよい。例えば終端光学素子２１を交換することもできる。例えば、鏡筒ＰＫに、終端光学素子２１をリリース可能に保持する保持部を設けておくことにより、ユニットを用いて、終端光学素子２１を交換することができる。同様に、光学素子２９を交換することもできる。

＜第５実施形態＞
次に、第５実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。

図１６は、第５実施形態に係る露光装置ＥＸの一例を示す図である。本実施形態において、第３ステージ７は、第１空間８のガイド面１５上において、第１ステージ２及び第２ステージ３の少なくとも一方をメンテナンスするためのユニット６Ｃを支持する。ユニット６Ｃは、第２空間１１におけるユニット交換処理により、第３ステージ７に支持される。ユニット６Ｃを用いて第１ステージ２及び第２ステージ３の少なくとも一方をメンテナンスする際、制御装置５は、第２空間１１から第１空間８へ、ユニット６Ｃを支持した第３ステージ７を移動する。

本実施形態において、ユニット６Ｃは、ボディ６２Ｃと、ボディ６２Ｃに搭載されたメンテナンス装置１０５を備えている。本実施形態において、メンテナンス装置１０５は、第１ステージ２及び／又は第２ステージ３の少なくとも一部をクリーニングする。

図１６において、メンテナンス装置１０５は、第２ステージ３の上面３Ｔとの間で液体ＬＣの液浸空間を形成可能な液浸部材１０６と、ボディ６２Ｃに支持され、液浸部材１０６を移動可能な移動装置１０７とを備えている。移動装置１０７は、液浸部材１０６を支持して移動可能なアーム部１０７Ａと、アーム部１０７Ａを移動するアクチュエータ１０７Ｂとを有する。液浸部材１０６は、アーム部１０７Ａの先端に配置されている。制御装置５は、アクチュエータ１０７Ｂを作動して、液浸部材１０６をＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺの６つの方向に移動可能である。

液浸部材１０６は、液体ＬＣを供給可能な供給口１０８と、液体ＬＣを回収可能な回収口１０９とを有する。供給口１０８及び回収口１０９は、上面３Ｔと対向可能な液浸部材１０６の下面に配置されている。供給口１０８は、液浸部材１０６の下面のほぼ中央に配置されている。回収口１０９は、液浸部材１０６の下面において、供給口１０８の周囲に配置されている。供給口１０８は、供給流路を介して、液体供給装置１１０に接続されている。液体供給装置１１０は、ボディ６２Ｃに配置されている。供給流路は、液浸部材１０６の内部、及びアーム部１０７Ａの内部に形成されている。液体供給装置１１０は、供給流路を介して、供給口１０８にクリーニング用の液体ＬＣを供給可能である。回収口１０９は、回収流路を介して、液体回収装置１１１に接続されている。液体回収装置１１１は、ボディ６２Ｃに配置されている。回収流路は、液浸部材１０６の内部、及びアーム部１０７Ａの内部に形成されている。液体回収装置１１１は、回収流路を介して、回収口１０９からクリーニング用の液体ＬＣを回収可能である。

制御装置５は、液浸部材１０６の下面と第２ステージ３の上面３Ｔとを対向させた状態で、供給口１０８を用いる液体ＬＣの供給動作と並行して、回収口１０９を用いる液体ＬＣの回収動作を実行することによって、一方側の液浸部材１０６と他方側の第２ステージ３との間に、液体ＬＣで液浸空間を形成可能である。液体ＬＣで液浸空間が形成されることによって、第２ステージ３の上面３Ｔがクリーニングされる。また、制御装置５は、液体ＬＣの液浸空間を形成した状態で、液浸部材１０６と第２ステージ３とをＸＹ方向に相対的に移動することによって、第２ステージ３の上面３Ｔの広い範囲をクリーニングすることができる。

同様に、制御装置５は、液浸部材１０６の下面と第１ステージ２の上面２Ｔとの間に液体ＬＣで液浸空間を形成して、第１ステージ２（プレート部材Ｔ）の上面２Ｔをクリーニングすることができる。なお、本実施形態においては、第１ステージ２（プレート部材Ｔ）の上面２Ｔをクリーニングするとき、第１保持部３１にダミー基板ＤＰが保持される。ダミー基板ＤＰは、露光用の基板Ｐとは別の、異物を放出し難い高い清浄度を有する（クリーンな）部材である。ダミー基板ＤＰは、基板Ｐとほぼ同じ外形であり、第１保持部３１は、ダミー基板ＤＰを保持可能である。

なお、制御装置５は、ダミー基板ＤＰ等の物体が保持されていない状態の第１保持部３１と液浸部材１０６との間に液体ＬＣで液浸空間を形成することによって、第１保持部３１をクリーニングすることができる。同様に、制御装置５は、物体が保持されていない状態の第２保持部３２と液浸部材１０６との間に液体ＬＣで液浸空間を形成することによって、第２保持部３２をクリーニングすることができる。

なお、ユニット６Ｃに搭載するメンテナンス装置は、液体ＬＣを使わないクリーニング機構であってもよい。例えば、ユニット６Ｃに、例えば気体を吹き出す吹出口を有するノズル部材と、そのノズル部材を移動する移動装置とを有するメンテナンス装置を搭載することができる。例えば、上述のアーム部１０７Ａの先端にノズル部材を配置することによって、ノズル部材の吹出口と、第１ステージ２及び第２ステージ３の少なくとも一方とを対向させることができる。制御装置５は、ノズル部材の吹出口と、第１ステージ２及び第２ステージ３の少なくとも一方を対向させた状態で、吹出口より気体を吹き出すことによって、第１ステージ２及び第２ステージ３に付着している異物等を除去することができる。また、アーム部１０７Ａの先端に、異物を吸引可能な吸引口を有するノズル部材を配置することができるし、光洗浄のための紫外光を射出する照射装置を配置することもできるし、第１ステージ２と第２ステージ３の少なくとも一部を研磨する研磨部材をアーム部１０７Ａの先端に配置することもできる。また、ユニット６Ｃに搭載するメンテナンス装置は、クリーニング機構に限定されない。例えば、上述のアーム部１０７Ａの先端に、第１ステージ２及び第２ステージ３の少なくとも一方の画像を取得可能な撮像装置を配置することもできる。また、ユニット６Ｃに複数のメンテナンス装置を搭載してもよく、例えば上述のノズル部材、照射装置、研磨部材、撮像装置の少なくとも２つを組み合わせてユニット６Ｃに搭載してもよい。

＜第６実施形態＞
次に、第６実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。

図１７は、第６実施形態に係る露光装置ＥＸの一例を示す図である。本実施形態において、第３ステージ７は、第１空間８のガイド面１５上において、第１ステージ２のプレート部材Ｔを交換するためのユニット６Ｄを支持する。ユニット６Ｄは、ボディ６２Ｄと、ボディ６２Ｄに搭載されたロボットアーム１１２とを有する。ロボットアーム１１２は、プレート部材Ｔの上面を吸着保持することができる。

制御装置５は、第２保持部３２に保持されているプレート部材Ｔ１を新たなプレート部材Ｔ２に交換するために、プレート部材Ｔ２を載せたユニット６Ｄを支持する第３ステージ７を、第２空間１１から第１空間８に移動する。制御装置５は、ロボットアーム１１２でプレート部材Ｔ１の上面を吸着保持するとともに、第２保持部３２からプレート部材Ｔ１をリリースする。そして、制御装置５は、ロボットアーム１１２を作動して、第２保持部３２から取り外されたプレート部材Ｔ１をボディ６２Ｄの上面６６Ｄに載せる。その後、制御装置５は、ロボットアーム１１２を用いて、プレート部材Ｔ２を第２保持部３２に取り付ける。第２保持部３２にプレート部材Ｔ２が取り付けられた後、制御装置５は、プレート部材Ｔ１を載せたユニット６Ｄを支持する第３ステージ７を、第１空間８から第２空間１１に移動する。以上により、プレート部材Ｔの交換処理が終了する。

なお、本実施形態においては、プレート部材Ｔを交換する場合を例にして説明したが、例えば第２ステージ３上のスリット板Ｃ１を交換することもできる。例えば、第２ステージ３に、スリット板Ｃ１をリリース可能に保持する保持部を設けておくことにより、ユニットを用いて、スリット板Ｃ１を交換することができる。同様に、上板Ｃ２、基準板Ｃ３を交換することもできる。

＜第７実施形態＞
次に、第７実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。

図１８は、第７実施形態に係る露光装置ＥＸの一例を示す図である。本実施形態において、第３ステージ７は、液体ＬＱの性質及び成分の少なくとも一方（液体ＬＱの状態、液質、品質）を計測する計測装置１１３が搭載されたユニット６Ｅをリリース可能に支持する。上述のように、本実施形態において、液体ＬＱは水である。以下の説明においては、液体ＬＱの性質及び成分の少なくとも一方を適宜、水質、と称する。

本実施形態においては、ユニット６Ｅのボディ６２Ｅの上面６６Ｅに開口１１４が形成されている。計測装置１１３を用いて水質を計測するとき、開口１１４に液体ＬＱが流入するように、液浸部材４と上面６６Ｅとの間に液体ＬＱで液浸空間ＬＳが形成される。計測装置１１３は、開口１１４から取り込まれた液体ＬＱの水質を計測する。

計測装置１１３で計測する液体ＬＱの水質に関する項目としては、例えば米国特許出願公開第２００７／０２５２９６０号明細書に開示されているように、比抵抗、金属イオン、全有機体炭素（ＴＯＣ：total organic carbon）、パーティクル・バブル、生菌のような含有物（異物または汚染物）、溶存酸素（ＤＯ：dissolved oxygen）、溶存窒素（ＤＮ：dissolved nitrogen）のような溶存ガスなどが挙げられる。これらの項目を計測するために、計測装置１１３は、複数の計測器を有している。本実施形態では、一例として、全有機体炭素、パーティクル・バブル、溶存酸素、及び比抵抗値を計測項目として選択する。

図１８に示すように、計測装置１１３は、全有機炭素を計測するためのＴＯＣ計１１５と、微粒子及び気泡を含む異物を計測するためのパーティクルカウンタ１１６と、溶存酸素を計測するための溶存酸素計（ＤＯ計）１１７と、比抵抗計１１８とを備えている。開口１１４に流入した液体ＬＱは、ボディ６２Ｅに形成された流路１１９を介して、ＴＯＣ計１１５、パーティクルカウンタ１１６、溶存酸素計１１７、及び比抵抗計１１８のそれぞれに流入する。計測装置１１３は、それらＴＯＣ計１１５、パーティクルカウンタ１１６、溶存酸素計１１７、及び比抵抗計１１８を用いて、液体ＬＱの水質を計測する。

計測装置１１３の計測結果は、制御装置５に出力される。制御装置５は、計測装置１１３の計測結果に基づいて、液体ＬＱが所期の水質を維持していないと判断したとき、所期の水質を維持するための処置を講ずる。

本実施形態において、上面６６Ｅは、異物を放出し難く、高い清浄度を有する（クリーンである）。したがって、液体ＬＱの水質が劣化する原因として、液体供給装置９９の不具合、液体供給装置９９と供給口４４との間の供給流路の汚染、液浸空間ＬＳの液体ＬＱと接触する終端光学素子２１の射出面２２の汚染、及び液浸部材４の下面４２の汚染等が考えられる。制御装置５は、計測装置１１３の計測結果に基づいて、液体ＬＱが所期の水質を維持していないと判断したとき、例えば終端光学素子２１及び液浸部材４の少なくとも一方のメンテナンスを実行する。あるいは、制御装置５は、液体供給装置９９のメンテナンスを実行するための指令を発する。これにより、液浸空間ＬＳを形成するための液体ＬＱは、所期の水質を維持することができる。なお、計測装置１１３は、ＴＯＣ計１１５、パーティクルカウンタ１１６、溶存酸素計１１７、及び比抵抗計１１８のすべてを備えている必要はないし、これらと異なる計測装置を備えてもよい。

また、本実施形態においては、ユニット６Ｅは、液体ＬＱをサンプリングするサンプリング部１２０を備えている。サンプリング部１２０は、上面６６Ｅに形成された開口１２１と、開口１２１に流入した液体ＬＱを収容する容器１２２とを有する。制御装置５は、第１空間８においてサンプリング部１２０で液体ＬＱをサンプリングした後、ユニット６Ｅを支持した第３ステージ７を第２空間１１に移動する。サンプリング部１２０でサンプリングされた液体ＬＱの水質は、露光装置ＥＸとは別に設けられた所定の計測装置で計測される。

例えば、液体ＬＱ中に含まれる金属イオンの種類を特定するために、液体ＬＱをサンプリングして、露光装置ＥＸとは別に設けられた分析装置を用いて、金属イオンの種類を特定することができる。これにより、特定された金属イオンに応じた適切な処置を施すことができる。また、液体ＬＱ中に含まれる不純物を計量するために、液体ＬＱをサンプリングして、露光装置ＥＸとは別に設けられた全蒸発残渣計を用いて、液体ＬＱ中の全蒸発残渣量を計測することができる。

＜第８実施形態＞
次に、第８実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。

図１９は、第８実施形態に係る露光装置ＥＸの一例を示す図である。本実施形態において、第３ステージ７は、温度を検出する温度センサ１２３が搭載されたユニット６Ｆをリリース可能に支持する。制御装置５は、ユニット６Ｆを支持した第３ステージ７を第１空間８に配置して、第１空間８の温度を温度センサ１２３で検出することができる。第３ステージ７は、ガイド面１５を移動可能である。したがって、制御装置５は、第３ステージ７を移動して、第１空間８の複数の部分の温度を温度センサ１２３で検出することができる。制御装置５は、温度センサ１２３の検出結果に基づいて、第１空間８の温度（環境）が所期の状態を維持していないと判断したとき、例えば空調ユニット９Ｕを制御するなど、第１空間８が所期の状態を維持するための処置を講ずる。

また、第３ステージ７は、第２空間１１及び通路１０に移動可能である。したがって、制御装置５は、第３ステージ７を移動して、第２空間１１及び通路１０の温度を温度センサ１２３で検出することができる。また、制御装置５は、温度センサ１２３の検出結果に基づいて、空調ユニット１２Ｕ、３０Ｕを制御することができる。

また、ユニット６Ｆに湿度センサを搭載しておくことにより、第１空間８、第２空間１１、及び通路１０の湿度を検出することができる。制御装置５は、湿度センサの検出結果に基づいて、空調ユニット９Ｕ、１２Ｕ、３０Ｕを制御することができる。

＜第９実施形態＞
次に、第９実施形態について説明する。以下の説明において、上述の実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。

図２０は、第９実施形態に係るデバイス製造システムＳＹＳの一例を示す模式図である。デバイス製造システムＳＹＳは、複数の露光装置ＥＸを有する。デバイス製造システムＳＹＳは、複数の露光装置ＥＸ（ＥＸ１〜ＥＸ３）を併用して、デバイスを製造する。各露光装置ＥＸ１〜ＥＸ３の制御装置５は、ホストコンピュータＨＣに接続されている。

露光装置ＥＸ１〜ＥＸ３のそれぞれは、第２チャンバ１２を有する。図２を参照して説明したように、第２チャンバ１２のそれぞれは、第３ステージ７が移動可能な開口１２４と、開口１２４を開閉可能なシャッタ１２５とを有する。

本実施形態において、第３ステージ７は、露光光ＥＬを受光可能な光センサ１２６が搭載されたユニット６Ｇを支持する。本実施形態において、光センサ１２６は、射出面２２から射出する露光光ＥＬの照度を計測可能な照度センサである。本実施形態において、第３ステージ７及びユニット６Ｇは、デバイス製造システムＳＹＳに１つだけ設けられている。ユニット６Ｇを支持した第３ステージ７は、例えば所定の搬送機構、あるいは作業者によって、複数の露光装置ＥＸ１〜ＥＸ３の第２空間１１のそれぞれに配置可能である。

本実施形態においては、第３ステージ７及びユニット６Ｇによって、露光装置ＥＸ１〜ＥＸ３間の露光光ＥＬの照度のマッチング処理が実行される。すなわち、本実施形態において、光センサ１２６は、所謂、号機間照度センサとして機能する。

マッチング処理を実行するために、ユニット６Ｇを支持した第３ステージ７が、露光装置ＥＸ１の第２空間１１に配置される。第２空間１１に配置された第３ステージ７は、露光装置ＥＸ１の第１空間８に移動する。露光装置ＥＸ１の露光光ＥＬの照度を計測するために、照射位置ＥＰに光センサ１２６が配置される。光センサ１２６は、露光装置ＥＸ１の射出面２２より射出された露光光ＥＬの照度を計測する。光センサ１２６の計測結果は、ホストコンピュータＨＣに出力される。露光光ＥＬの照度の計測が終了した後、第３ステージ７は、露光装置ＥＸ１の第２空間１１に移動する。露光装置ＥＸ１の第２空間１１に移動した第３ステージ７は、所定の搬送機構、あるいは作業者によって、露光装置ＥＸ２の第２空間１１に配置される。

第３ステージ７は、露光装置ＥＸ２の第１空間８に移動し、露光装置ＥＸ２の射出面２２より射出された露光光ＥＬの照度を光センサ１２６で計測する。光センサ１２６の計測結果は、ホストコンピュータＨＣに出力される。露光光ＥＬの照度の計測が終了した後、第３ステージ７は、露光装置ＥＸ２の第２空間１１に移動する。その後、第３ステージ７が露光装置ＥＸ３の第２空間１１に配置される。

露光装置ＥＸ３に配置された第３ステージ７及びユニット６Ｇは、露光装置ＥＸ１、ＥＸ２における動作と同様の動作を露光装置ＥＸ３において実行する。以上により、ホストコンピュータＨＣは、露光装置ＥＸ１〜ＥＸ３のそれぞれにおける露光光ＥＬの照度に関する情報を取得する。ホストコンピュータＨＣは、取得した照度に関する情報に基づいて、各露光装置ＥＸ１〜ＥＸ３のそれぞれにおける露光光ＥＬの照度が所定関係になるように（ほぼ一致するように）、照度の調整を行う。本実施形態においては、各露光装置ＥＸ１〜ＥＸ３の照明系ＩＬは、例えば米国特許第６７３０９２５号明細書に開示されているような、露光光ＥＬの照度を調整可能な調整器を備えている。ホストコンピュータＨＣは、各露光装置ＥＸ１〜ＥＸ３の調整器を調整して、露光光ＥＬの照度を調整する。

なお、上述の第１〜第９実施形態において、ユニット６Ａ〜６Ｇのそれぞれは、少なくとも一つの機構（例えば、メンテナンス装置）を搭載しているが、ユニット６の構成は上述の第１〜第９実施形態で説明したユニット６Ａ〜６Ｇに限定されず、上述の複数の機構（６３、６４、６５、８５、９４、１０５、１１２、１１３、１２０、１２３、１２６など）の少なくとも一つを適宜一つのユニット６に搭載できる。また、ユニット６に搭載する機構が、上述した複数の機構に限定されないことは言うまでもない。

また、上述の第１〜第９実施形態においては、第１ステージ２及び第２ステージ３が第１空間８内に常駐しているが、それ以外のステージが第１空間８に常駐していてもよい。例えば、上述の実施形態においてユニット６（６Ａ〜６Ｇ）に搭載されていた複数の機構（６３、６４、６５、８５、９４、１０５、１１２、１１３、１２０、１２３、１２６など）の少なくとも一つを備えたステージを第１空間８内に常駐させてもよい。例えば、第５実施形態で説明したような、他のステージをメンテナンスするためのメンテナンス装置１０５を備えたステージを第１空間８に常駐させてもよい。

また上述の第１〜第９実施形態においては、計測器Ｃを備えた第２ステージ３を第１空間８に常駐させているが、計測器Ｃを搭載したユニット６を用意し、必要に応じて、計測器Ｃを搭載したユニット６を保持した第３ステージ７を第２空間１１から第１空間８へ移動してもよい。

また上述の第１〜第９実施形態において、第３ステージ７に充電池を搭載し、第３ステージ７に搭載されたユニットを充電池を用いて動作させてもよい。これにより、第３ステージ７に接続されるケーブルを減らすことが可能になる。また、第３ステージ７を無線制御するようにしてもよい。この場合も第３ステージに接続されるケーブルを減らすことができる。充電池を搭載した第３ステージ７を無線制御してもよいことはいうまでもない。

なお、上述の第１〜第９実施形態における投影光学系ＰＬにおいて、終端光学素子２１の射出側（像面側）の光路が液体ＬＱで満たされているが、投影光学系ＰＬとして、国際公開第２００４／０１９１２８号パンフレットに開示されているような、終端光学素子２１の入射側（物体面側）の光路も液体で満たされる投影光学系を採用することもできる。

なお、上述の各実施形態の液体ＬＱは水であるが、水以外の液体であってもよい。例えば、液体ＬＱとして、ハイドロフロロエーテル（ＨＦＥ）、過フッ化ポリエーテル（ＰＦＰＥ）、フォンブリンオイル等を用いることも可能である。また、液体ＬＱとして、種々の流体、例えば、超臨界流体を用いることも可能である。

なお、上述の各実施形態の基板Ｐとしては、半導体デバイス製造用の半導体ウエハのみならず、ディスプレイデバイス用のガラス基板、薄膜磁気ヘッド用のセラミックウエハ、あるいは露光装置で用いられるマスクまたはレチクルの原版（合成石英、シリコンウエハ）等が適用される。

露光装置ＥＸとしては、マスクＭと基板Ｐとを同期移動してマスクＭのパターンを走査露光するステップ・アンド・スキャン方式の走査型露光装置（スキャニングステッパ）の他に、マスクＭと基板Ｐとを静止した状態でマスクＭのパターンを一括露光し、基板Ｐを順次ステップ移動させるステップ・アンド・リピート方式の投影露光装置（ステッパ）にも適用することができる。

さらに、ステップ・アンド・リピート方式の露光において、第１パターンと基板Ｐとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第１パターンの縮小像を基板Ｐ上に転写した後、第２パターンと基板Ｐとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第２パターンの縮小像を第１パターンと部分的に重ねて基板Ｐ上に一括露光してもよい（スティッチ方式の一括露光装置）。また、スティッチ方式の露光装置としては、基板Ｐ上で少なくとも２つのパターンを部分的に重ねて転写し、基板Ｐを順次移動させるステップ・アンド・スティッチ方式の露光装置にも適用できる。

また、例えば対応米国特許第６６１１３１６号明細書に開示されているように、２つのマスクのパターンを、投影光学系を介して基板上で合成し、１回の走査露光によって基板上の１つのショット領域をほぼ同時に二重露光する露光装置などにも本発明を適用することができる。また、プロキシミティ方式の露光装置、ミラープロジェクション・アライナーなどにも本発明を適用することができる。

また、本発明は、米国特許第６３４１００７号明細書、米国特許第６２０８４０７号明細書、米国特許第６２６２７９６号明細書等に開示されているような複数の基板ステージを備えたマルチステージ型の露光装置にも適用できる。この場合、複数の基板ステージを第１空間８に常駐させることできる。

露光装置ＥＸの種類としては、基板Ｐに半導体素子パターンを露光する半導体素子製造用の露光装置に限られず、液晶表示素子製造用又はディスプレイ製造用の露光装置や、薄膜磁気ヘッド、撮像素子（ＣＣＤ）、マイクロマシン、ＭＥＭＳ、ＤＮＡチップ、あるいはレチクル又はマスクなどを製造するための露光装置などにも広く適用できる。

なお、上述の各実施形態においては、レーザ干渉計を含む干渉計システムを用いてマスクステージ及び基板ステージの各位置情報を計測するものとしたが、これに限らず、例えば各ステージに設けられるスケール（回折格子）を検出するエンコーダシステムを用いてもよい。この場合、干渉計システムとエンコーダシステムとの両方を備えるハイブリッドシステムとしてもよい。

また、上述の各実施形態では、露光光ＥＬとしてＡｒＦエキシマレーザ光を発生する光源装置として、ＡｒＦエキシマレーザを用いてもよいが、例えば、米国特許第７０２３６１０号明細書に開示されているように、ＤＦＢ半導体レーザ又はファイバーレーザなどの固体レーザ光源、ファイバーアンプなどを有する光増幅部、及び波長変換部などを含み、波長１９３ｎｍのパルス光を出力する高調波発生装置を用いてもよい。さらに、上記実施形態では、前述の各照明領域と、投影領域がそれぞれ矩形状であるものとしたが、他の形状、例えば円弧状などでもよい。

なお、上述の各実施形態においては、光透過性の基板上に所定の遮光パターン（又は位相パターン・減光パターン）を形成した光透過型マスクを用いたが、このマスクに代えて、例えば米国特許第６７７８２５７号明細書に開示されているように、露光すべきパターンの電子データに基づいて透過パターン又は反射パターン、あるいは発光パターンを形成する可変成形マスク（電子マスク、アクティブマスク、あるいはイメージジェネレータとも呼ばれる）を用いてもよい。可変成形マスクは、例えば非発光型画像表示素子（空間光変調器）の一種であるＤＭＤ（Digital Micro-mirror Device）等を含む。また、非発光型画像表示素子を備える可変成形マスクに代えて、自発光型画像表示素子を含むパターン形成装置を備えるようにしても良い。自発光型画像表示素子としては、例えば、ＣＲＴ（Cathode Ray Tube）、無機ＥＬディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ（ＯＬＥＤ：Organic Light Emitting Diode）、ＬＥＤディスプレイ、ＬＤディスプレイ、電界放出ディスプレイ（ＦＥＤ：Field Emission Display）、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ：Plasma Display Panel）等が挙げられる。

上述の各実施形態においては、投影光学系ＰＬを備えた露光装置を例に挙げて説明してきたが、投影光学系ＰＬを用いない露光装置及び露光方法に本発明を適用することができる。このように投影光学系ＰＬを用いない場合であっても、露光光はレンズ等の光学部材を介して基板に照射され、そのような光学部材と基板との間の所定空間に液浸空間が形成される。

また、例えば国際公開第２００１／０３５１６８号パンフレットに開示されているように、干渉縞を基板Ｐ上に形成することによって、基板Ｐ上にライン・アンド・スペースパターンを露光する露光装置（リソグラフィシステム）にも本発明を適用することができる。

以上のように、本実施形態の露光装置ＥＸは、本願請求の範囲に挙げられた各構成要素を含む各種サブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、光学的精度を保つように、組み立てることで製造される。これら各種精度を確保するために、この組み立ての前後には、各種光学系については光学的精度を達成するための調整、各種機械系については機械的精度を達成するための調整、各種電気系については電気的精度を達成するための調整が行われる。各種サブシステムから露光装置への組み立て工程は、各種サブシステム相互の、機械的接続、電気回路の配線接続、気圧回路の配管接続等が含まれる。この各種サブシステムから露光装置への組み立て工程の前に、各サブシステム個々の組み立て工程があることはいうまでもない。各種サブシステムの露光装置への組み立て工程が終了したら、総合調整が行われ、露光装置全体としての各種精度が確保される。なお、露光装置の製造は温度およびクリーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。

半導体デバイス等のマイクロデバイスは、図２１に示すように、マイクロデバイスの機能・性能設計を行うステップ２０１、この設計ステップに基づいたマスク（レチクル）を製作するステップ２０２、デバイスの基材である基板を製造するステップ２０３、上述の実施形態に従って、マスクのパターンを用いて露光光で基板を露光すること、及び露光された基板を現像することを含む基板処理（露光処理）を含む基板処理ステップ２０４、デバイス組み立てステップ（ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程などの加工プロセスを含む）２０５、検査ステップ２０６等を経て製造される。

なお、上述の各実施形態の要件は、適宜組み合わせることができる。また、一部の構成要素を用いない場合もある。また、法令で許容される限りにおいて、上述の各実施形態及び変形例で引用した露光装置などに関する全ての公開公報及び米国特許の開示を援用して本文の記載の一部とする。

第１実施形態に係る露光装置の一例を示す概略構成図である。 第１実施形態に係る露光装置の一例を模式的に示す平面図である。 第１実施形態に係る第１、第２ステージの一例を示す側断面図である。 第１実施形態に係る第１、第２ステージの一例を示す平面図である。 第１実施形態に係る液浸部材の一例を示す側断面図である。 第１実施形態に係る第３ステージ及びユニットの一例を示す側断面図である。 第１実施形態に係る露光装置の動作の一例を説明するためのフローチャートである。 第１実施形態に係る露光装置の動作の一例を説明するための図である。 第１実施形態に係る露光装置の動作の一例を説明するための図である。 第１実施形態に係る露光装置の動作の一例を説明するための図である。 第２実施形態に係る露光装置の動作の一例を説明するための図である。 第３実施形態に係る露光装置の一例を示す図である。 第３実施形態に係る露光装置の一例を示す図である。 第４実施形態に係る露光装置の一例を示す図である。 第４実施形態に係る露光装置の動作の一例を説明するための図である。 第５実施形態に係る露光装置の一例を示す図である。 第６実施形態に係る露光装置の一例を示す図である。 第７実施形態に係る露光装置の一例を示す図である。 第８実施形態に係る露光装置の一例を示す図である。 第９実施形態に係るデバイス製造システムの一例を示す図である。 半導体デバイスの製造工程の一例を示すフローチャートである。

符号の説明

１…マスクステージ、２…第１ステージ、３…第２ステージ、４…液浸部材、５…制御装置、６…ユニット、７…第３ステージ、８…第１空間、９…第１チャンバ、１０…通路、１１…第２空間、１２…第２チャンバ、１３…開閉装置、１４…ベース部材、１５…ガイド面、１６…ベース部材、１７…ガイド面、１８…駆動システム、１９…第１部分、２０…第２部分、２１…光学素子、２３…交換装置、２９…光学素子、３０…第３チャンバ、４７…ベース部材、４８…ガイド面、４９…第３部分、５０…支持部、６３…メンテナンス装置、６４…メンテナンス装置、６５…撮像装置、８５…メンテナンス装置、９４…メンテナンス装置、１０１…メンテナンス装置、１０５…メンテナンス装置、１１３…計測装置、１２３…温度センサ、１２６…光センサ、Ｃ…計測器、ＥＬ…露光光、ＥＸ…露光装置、ＬＱ…液体、ＬＳ…液浸空間、Ｍ…マスク、Ｐ…基板、ＳＰ…照射位置

Claims (50)

1. 露光光で基板を露光する露光装置であって、
   前記露光光の照射位置を含む第１面上を移動可能であり、前記基板をリリース可能に保持する第１部材と、
   前記第１面上を移動可能であり、メンテナンスユニットをリリース可能に支持する第２部材と、を備える露光装置。
2. 前記第１面が配置された第１空間を形成する第１チャンバと、
   通路を介して前記第１空間と接続される第２空間を形成する第２チャンバと、
   前記通路を開閉する開閉装置とを備え、
   前記第２部材は、前記第１空間及び前記第２空間の一方から他方へ移動可能である請求項１記載の露光装置。
3. 前記第２部材は、前記第１部材に保持された基板の露光中に前記第２空間に配置される請求項２記載の露光装置。
4. 前記第２空間において前記第２部材に前記メンテナンスユニットを取り付ける、及び／又は前記第２部材から前記メンテナンスユニットを取り外すための交換装置を備える請求項２又は３記載の露光装置。
5. 前記第２部材に前記メンテナンスユニットを取り付ける、及び／又は前記第２部材から前記メンテナンスユニットを取り外すための交換装置を備える請求項１記載の露光装置。
6. 前記第１空間の所定部材のメンテナンスのために、前記第２部材は前記第１空間に移動する請求項２〜４のいずれか一項記載の露光装置。
7. 前記メンテナンスは、前記所定部材のクリーニングを含む請求項６記載の露光装置。
8. 前記メンテナンスは、前記所定部材の交換を含む請求項６又は７記載の露光装置。
9. 前記所定部材は、前記露光光を射出する光学部材を含む請求項６〜８のいずれか一項記載の露光装置。
10. 前記所定部材は、前記光学部材と前記基板との間の光路が液体で満たされるように液浸空間を形成する液浸部材を含む請求項６〜９のいずれか一項記載の露光装置。
11. 前記所定部材は、前記第１部材を含む請求項６〜１０のいずれか一項記載の露光装置。
12. 前記所定部材は、前記基板を保持せずに、前記第１面上を移動する第３部材を含む請求項６〜１１のいずれか一項記載の露光装置。
13. 前記第３部材は、露光に関する計測を実行可能な計測器を搭載する請求項１２記載の露光装置。
14. 前記第２空間内に配置された第２面上で前記第２部材を移動するための平面モータを備える請求項２〜１３のいずれか一項記載の露光装置。
15. 前記平面モータは、前記第１面上において前記第１部材及び前記第２部材を移動するための第１部分と、前記第２面上において前記第２部材を移動するための第２部分とを有する請求項１４記載の露光装置。
16. 露光光で基板を露光する露光装置であって、
    前記露光光の照射位置を含む第１面上を移動可能な第１部材と、
    前記第１面上を移動可能であり、前記第１面上において、前記第１部材をメンテナンスするためのメンテナンスユニットを支持する第２部材と、を備える露光装置。
17. 前記第２部材は、前記メンテナンスユニットをリリース可能に支持する請求項１６記載の露光装置。
18. 前記第１部材は、前記基板をリリース可能に保持する請求項１６又は１７記載の露光装置。
19. 前記第１部材は、露光に関する計測を実行する計測器を搭載する請求項１６〜１８のいずれか一項記載の露光装置。
20. 前記メンテナンスは、前記第１部材の少なくとも一部のクリーニングを含む請求項１６〜１９のいずれか一項記載の露光装置。
21. 前記第１面が配置された第１空間を形成する第１チャンバと、
    通路を介して前記第１空間と接続される第２空間を形成する第２チャンバと、
    前記通路を開閉する開閉装置とを備え、
    前記第２部材は、前記第１空間及び前記第２空間の一方から他方へ移動可能である請求項１６〜２０のいずれか一項記載の露光装置。
22. 前記第２部材は、前記第１部材に保持された基板の露光中に前記第２空間に配置される請求項２１記載の露光装置。
23. 前記第２空間内に配置された第２面上で前記第２部材を移動するための平面モータを備える請求項２１又は２２記載の露光装置。
24. 前記平面モータは、前記第１面上において前記第１部材及び前記第２部材を移動するための第１部分と、前記第２面上において前記第２部材を移動するための第２部分とを有する請求項２３記載の露光装置。
25. 露光光で基板を露光する露光装置であって、
    前記露光光の照射位置を含む第１面が配置された第１空間を形成する第１チャンバと、
    通路を介して前記第１空間に接続され、第２面が配置された第２空間を形成する第２チャンバと、
    前記第１面上を移動可能であり、前記基板をリリース可能に保持する第１部材と、
    前記第１面及び前記第２面上を移動可能な第２部材とを備え、
    前記第２部材は、前記基板の露光時に、前記第２空間に配置され、前記基板の非露光時に、前記通路を介して前記第１空間に移動する露光装置。
26. 前記第２部材は、前記第１空間で所定の処理を実行可能な機器を搭載する請求項２５記載の露光装置。
27. 前記第２部材は、前記機器を含むユニットをリリース可能に支持する請求項２５又は２６記載の露光装置。
28. 前記第２空間において前記第２部材に前記ユニットを取り付ける、及び／又は前記第２部材から前記ユニットを取り外す交換装置を備える請求項２７記載の露光装置。
29. 前記機器は、前記露光光を受光可能である請求項２６〜２８のいずれか一項記載の露光装置。
30. 前記機器は、前記第１空間の温度を検出する請求項２６〜２９のいずれか一項記載の露光装置。
31. 前記機器は、前記第１空間内に配置された部材の画像を取得する請求項２６〜３０のいずれか一項記載の露光装置。
32. 液体を介して前記基板が露光され、
    前記機器は、前記液体の性質及び成分の少なくとも一方を計測する請求項２６〜３１いずれか一項記載の露光装置。
33. 液体を介して前記基板が露光され、
    前記機器は、前記液体をサンプリングする請求項２６〜３２のいずれか一項記載の露光装置。
34. 前記機器は、前記第１空間内に配置された所定部材をメンテナンスする請求項２６〜３３のいずれか一項記載の露光装置。
35. 前記メンテナンスは、前記所定部材のクリーニングを含む請求項３４記載の露光装置。
36. 前記メンテナンスは、前記所定部材の交換を含む請求項３４又は３５記載の露光装置。
37. 前記所定部材は、前記露光光を射出する光学部材を含む請求項３４〜３６のいずれか一項記載の露光装置。
38. 前記所定部材は、前記露光光の光路の少なくとも一部が液体で満たされるように液浸空間を形成可能な液浸部材を含む請求項３４〜３７のいずれか一項記載の露光装置。
39. 前記所定部材は、前記第１部材を含む請求項３４〜３８のいずれか一項記載の露光装置。
40. 前記所定部材は、前記基板を保持せずに、前記第１面上を移動する第３部材を含む請求項３４〜３９のいずれか一項記載の露光装置。
41. 前記第３部材は、露光に関する計測を実行する計測器を搭載する請求項４０記載の露光装置。
42. 前記通路を開閉する開閉装置を備える請求項２５〜３７のいずれか一項記載の露光装置。
43. 前記第２面上で前記第２部材を移動する平面モータを備える請求項２５〜４２のいずれか一項記載の露光装置。
44. 前記平面モータは、前記第１面上において前記第１部材及び前記第２部材を移動するための第１部分と、前記第２面上において前記第２部材を移動するための第２部分とを有する請求項４３記載の露光装置。
45. 請求項１〜４４のいずれか一項記載の露光装置を用いて基板を露光することと、
    露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。
46. 露光光で基板を露光する露光装置のメンテナンス方法であって、
    第１空間において前記露光光の照射位置を含む第１面上で前記基板を保持可能な第１部材を移動することと、
    前記第１空間と通路を介して接続された第２空間において、メンテナンスユニットをリリース可能に第２部材で支持することと、
    前記メンテナンスユニットが支持された前記第２部材を、前記第２空間から前記第１空間へ移動することと、
    前記第２部材で支持された前記メンテナンスユニットで、前記第１空間内に配置された所定部材をメンテナンスすることと、を含むメンテナンス方法。
47. 露光光で基板を露光する露光装置のメンテナンス方法であって、
    前記露光光の照射位置を含む第１面上で第１部材を移動することと、
    第２部材上にメンテナンスユニットを支持することと、
    前記メンテナンスユニットを支持する前記第２部材を、前記第１面上で移動することと、
    前記第１面上において、前記第２部材に支持された前記メンテナンスユニットで前記第１部材をメンテナンスすることと、を含むメンテナンス方法。
48. 露光光で基板を露光する露光方法であって、
    請求項４６又は４７記載のメンテナンス方法でメンテナンスすることと、
    前記メンテナンス後、前記基板を露光することと、を含む露光方法。
49. 露光光で基板を露光する露光方法であって、
    前記露光光の照射位置を含む第１面が配置された第１空間において、前記第１面を移動可能な第１部材上に保持された基板を露光することと、
    前記第１部材に保持された前記基板の露光時に、通路を介して前記第１空間に接続された第２空間に、第２部材を配置することと、
    前記基板の非露光時に、前記通路を介して前記第２部材を前記第２空間から前記第１空間へ移動することと、
    前記第１面上で前記第２部材を移動することと、
    前記第１面上において前記第２部材を用いる所定の処理を実行することと、を含む露光方法。
50. 請求項４８又は４９記載の露光方法を用いて基板を露光することと、
    前記露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。

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