JPH07263302A - レジストの現像方法 - Google Patents
レジストの現像方法Info
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- JPH07263302A JPH07263302A JP4757094A JP4757094A JPH07263302A JP H07263302 A JPH07263302 A JP H07263302A JP 4757094 A JP4757094 A JP 4757094A JP 4757094 A JP4757094 A JP 4757094A JP H07263302 A JPH07263302 A JP H07263302A
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- Japan
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- wafer
- resist
- developing
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 パドル方式のレジスト現像方法に関し、特に
ウェーハ上のレジストが現像されてなるレジストパター
ンのパターン幅のバラツキを小さくできるレジストの現
像方法の提供を目的とする。 【構成】 ウェーハ１１を２０００ＲＰＭ以上で回転さ
せているウェーハの周辺部から中心部に向けて３０ｍｍ
／秒以下の速度で移動する現像液供給手段２２から現像
液１４を滴下してレジスト１２を現像する工程と、現像
液供給手段がウェーハの中心部に到達したらその移動を
停止するとともに、ウェーハの回転を徐々に減速しなが
らレジストを現像する工程と、ウェーハの回転の停止と
同時に現像液供給手段からの現像液の滴下も停止してレ
ジスト上に現像液溜まり１５を形成してそれを現像する
工程とを含ませて構成する。
ウェーハ上のレジストが現像されてなるレジストパター
ンのパターン幅のバラツキを小さくできるレジストの現
像方法の提供を目的とする。 【構成】 ウェーハ１１を２０００ＲＰＭ以上で回転さ
せているウェーハの周辺部から中心部に向けて３０ｍｍ
／秒以下の速度で移動する現像液供給手段２２から現像
液１４を滴下してレジスト１２を現像する工程と、現像
液供給手段がウェーハの中心部に到達したらその移動を
停止するとともに、ウェーハの回転を徐々に減速しなが
らレジストを現像する工程と、ウェーハの回転の停止と
同時に現像液供給手段からの現像液の滴下も停止してレ
ジスト上に現像液溜まり１５を形成してそれを現像する
工程とを含ませて構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、パドル方式のレジスト
現像方法、特にウェーハ上のレジストが現像されてなる
レジストパターンのパターン幅のバラツキを小さくでき
るレジストの現像方法に関する。
現像方法、特にウェーハ上のレジストが現像されてなる
レジストパターンのパターン幅のバラツキを小さくでき
るレジストの現像方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】次に、図２を参照し、従来のレジストの
現像方法について説明する。なお、本明細書において
は、同一部品、同一材料等に対しては全図をとおして同
じ符号を付与してある。
現像方法について説明する。なお、本明細書において
は、同一部品、同一材料等に対しては全図をとおして同
じ符号を付与してある。
【０００３】従来のレジストの現像方法は、図２（ａ）
で示すように、まず （１）レジスト１２を表面上に被着したウェーハ１１を
回転チャック２１で水平に吸着し、この回転チャック２
１とともにウェーハ１１をその中心部を回転中心にして
８００ＲＰＭ程度の速度で水平方向に回転させる。 （３）この後、前述の回転速度でもって回転を継続して
いるウェーハ１１上に、その周辺部から中心部に向けて
７５ｍｍ／秒程度の速度でもって移動するノズル２２か
ら現像液１４を滴下し、ウェーハ１１上のレジスト１２
を現像する（第１の現像工程）。 （４）ノズル２２がウェーハ１１の中心部に到達した
ら、このノズル２２からの現像液１４の滴下を継続しな
がらウェーハ１１の回転速度を徐々に落とし、レジスト
１２の現像を継続する（第２の現像工程）。 （５）そして、ウェーハ１１の回転の停止と同時にノズ
ル２２からの現像液１４の滴下を停止してレジスト１２
上に現像液溜まり１５を形成し、この状態を所定時間保
持すればレジスト１２は現像液溜まり１５によって現像
されてレジストパターン１３となる（第３の現像工
程）。
で示すように、まず （１）レジスト１２を表面上に被着したウェーハ１１を
回転チャック２１で水平に吸着し、この回転チャック２
１とともにウェーハ１１をその中心部を回転中心にして
８００ＲＰＭ程度の速度で水平方向に回転させる。 （３）この後、前述の回転速度でもって回転を継続して
いるウェーハ１１上に、その周辺部から中心部に向けて
７５ｍｍ／秒程度の速度でもって移動するノズル２２か
ら現像液１４を滴下し、ウェーハ１１上のレジスト１２
を現像する（第１の現像工程）。 （４）ノズル２２がウェーハ１１の中心部に到達した
ら、このノズル２２からの現像液１４の滴下を継続しな
がらウェーハ１１の回転速度を徐々に落とし、レジスト
１２の現像を継続する（第２の現像工程）。 （５）そして、ウェーハ１１の回転の停止と同時にノズ
ル２２からの現像液１４の滴下を停止してレジスト１２
上に現像液溜まり１５を形成し、この状態を所定時間保
持すればレジスト１２は現像液溜まり１５によって現像
されてレジストパターン１３となる（第３の現像工
程）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】前述した従来のレジス
トの現像方法においては、ウェーハ１１の中心部のレジ
スト１２は、ウェーハ１１の周辺部のレジスト１２と比
較し、現像液１４と接触している時間が長くなる。
トの現像方法においては、ウェーハ１１の中心部のレジ
スト１２は、ウェーハ１１の周辺部のレジスト１２と比
較し、現像液１４と接触している時間が長くなる。
【０００５】その結果として、ウェーハ１１の周辺部
（縁部）のレジスト１２を最適現像条件でもって現像し
た場合には、ウェーハ１１の中心部のレジスト１２が現
像過剰となるし、逆にウェーハ１１の中心部のレジスト
１２を最適現像条件でもって現像した場合には、ウェー
ハ１１の周辺部のレジスト１２が現像不足となる。
（縁部）のレジスト１２を最適現像条件でもって現像し
た場合には、ウェーハ１１の中心部のレジスト１２が現
像過剰となるし、逆にウェーハ１１の中心部のレジスト
１２を最適現像条件でもって現像した場合には、ウェー
ハ１１の周辺部のレジスト１２が現像不足となる。
【０００６】たとえば、ウェーハ１１の周辺部のレジス
ト１２を最適現像条件でもって現像した場合には、本来
は同じであるべきレジストパターン１３のパターン幅
（レジスト幅）が、図２（ｂ）で示すようにウェーハ１
１の周辺からその中心部に近くなるほど狭くなり、結果
としてレジストパターン１３のパターン幅のバラツキが
大きくなる。
ト１２を最適現像条件でもって現像した場合には、本来
は同じであるべきレジストパターン１３のパターン幅
（レジスト幅）が、図２（ｂ）で示すようにウェーハ１
１の周辺からその中心部に近くなるほど狭くなり、結果
としてレジストパターン１３のパターン幅のバラツキが
大きくなる。
【０００７】ところで、本発明者は、レジストパターン
１３のパターン幅のバラツキは、ウェーハ１１の回転速
度とノズル２２の移動速度、特にウェーハ１１の回転速
度に応じて変わることを実験によって確認した（図３参
照）。
１３のパターン幅のバラツキは、ウェーハ１１の回転速
度とノズル２２の移動速度、特にウェーハ１１の回転速
度に応じて変わることを実験によって確認した（図３参
照）。
【０００８】本発明は、上述の実験に基づいてなされた
ものであって、その目的はレジストパターン１３のパタ
ーン幅のウェーハ１１内バラツキを小さくできるレジス
トの現像方法を提供することにある。
ものであって、その目的はレジストパターン１３のパタ
ーン幅のウェーハ１１内バラツキを小さくできるレジス
トの現像方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】図１で示すように前記目
的は、レジストを表面上に被着したウェーハを水平に
し、前記レジストをこの上に形成した現像液溜まりでも
って現像するパドル方式のレジストの現像方法におい
て、ウェーハ１１をその中心部を回転中心にして２００
０ＲＰＭ以上の回転速度で回転させるとともに、この回
転速度で回転しているウェーハ１１の直上をその周辺部
から中心部に向けて３０ｍｍ／秒以下の速度でもって移
動する現像液供給手段２２から現像液１４を連続的に滴
下し、レジスト１２を現像する工程と、現像液供給手段
２２がウェーハ１１の中心部に到達したらその移動を停
止するとともに、ウェーハ１１の回転を徐々に減速しな
がらその上のレジスト１２を現像する現像する工程と、
ウェーハ１１の回転の停止と同時に現像液供給手段２２
からの現像液１４の滴下も停止してレジスト１２上に現
像液溜まり１５を形成し、この現像液溜まり１５によっ
てレジスト１２を現像する工程とを含んでなることを特
徴とするレジストの現像方法によって達成される。
的は、レジストを表面上に被着したウェーハを水平に
し、前記レジストをこの上に形成した現像液溜まりでも
って現像するパドル方式のレジストの現像方法におい
て、ウェーハ１１をその中心部を回転中心にして２００
０ＲＰＭ以上の回転速度で回転させるとともに、この回
転速度で回転しているウェーハ１１の直上をその周辺部
から中心部に向けて３０ｍｍ／秒以下の速度でもって移
動する現像液供給手段２２から現像液１４を連続的に滴
下し、レジスト１２を現像する工程と、現像液供給手段
２２がウェーハ１１の中心部に到達したらその移動を停
止するとともに、ウェーハ１１の回転を徐々に減速しな
がらその上のレジスト１２を現像する現像する工程と、
ウェーハ１１の回転の停止と同時に現像液供給手段２２
からの現像液１４の滴下も停止してレジスト１２上に現
像液溜まり１５を形成し、この現像液溜まり１５によっ
てレジスト１２を現像する工程とを含んでなることを特
徴とするレジストの現像方法によって達成される。
【００１０】
【作用】本発明のレジストの現像方法は、図２を参照し
て説明した従来のレジストの現像方法と比較し、初期現
像時においてウェーハ１１を高速度（たとえば従来例の
８００ＲＰＭに対して本発明の一実施例では５０００Ｒ
ＰＭ）で回転するとともに、ノズル２２を低速（たとえ
ば従来例の７５ｍｍ／秒に対して本発明の一実施例にお
いては３０ｍｍ／秒）で移動するように構成している。
て説明した従来のレジストの現像方法と比較し、初期現
像時においてウェーハ１１を高速度（たとえば従来例の
８００ＲＰＭに対して本発明の一実施例では５０００Ｒ
ＰＭ）で回転するとともに、ノズル２２を低速（たとえ
ば従来例の７５ｍｍ／秒に対して本発明の一実施例にお
いては３０ｍｍ／秒）で移動するように構成している。
【００１１】このため、本発明の第１の現像工程におけ
るウェーハ１１の中心部のレジスト１２の現像レベルと
周辺部のレジスト１２の現像レベルの差Ａは拡大（周辺
部の現像レベルが中心部の現像レベルより大）し、従来
のレジストの現像方法のそれ（差Ａ’）とも比較して大
きく（Ａ＞Ａ’）なる。
るウェーハ１１の中心部のレジスト１２の現像レベルと
周辺部のレジスト１２の現像レベルの差Ａは拡大（周辺
部の現像レベルが中心部の現像レベルより大）し、従来
のレジストの現像方法のそれ（差Ａ’）とも比較して大
きく（Ａ＞Ａ’）なる。
【００１２】その結果、本発明によるレジストパターン
１３の線幅のバラツキは、従来例によるレジストパター
ン１３のそれと比較して小さくなる。
１３の線幅のバラツキは、従来例によるレジストパター
ン１３のそれと比較して小さくなる。
【００１３】
【実施例】以下、図１を参照し、本発明の一実施例のレ
ジストの現像方法をその工程順にしたがって説明する。
図１（ａ）で示すように本発明の一実施例でも、先ず、 （１）レジスト１２を表面上に被着したウェーハ１１、
たとえば６インチウェーハ１１を水平にして回転チャッ
ク２１上にセットし、それを真空吸着でもって固定す
る。 （２）次いで、ウェーハ１１とともに回転チャック２１
を水平面内で回転し、その回転速度を５０００ＲＰＭ程
度にする。 （３）この後、ウェーハ１１の周辺部（縁部）の直上で
待機状態にあったノズル２２を、３０ｍｍ／秒前後の速
度でもってウェーハ１１の中心部方向（矢印Ｌ方向）へ
の移動を開始するとともに、このノズル２２からウェー
ハ１１に向けて現像液１４を４００ｃｃ／分程度の滴下
速度でもって滴下し、その上のレジスト１２の現像を開
始する（第１の現像工程）。 （４）そして、ウェーハ１１の中心部上へのノズル２２
の到達と同時に、ノズル２２の移動を停止するととも
に、回転チャック２１の回転を徐々に減速しながらレジ
スト１２の現像を続行する（第２の現像工程）。 （５）ノズル２２の移動を停止、すなわち上記減速開始
時から約５秒後に回転チャック２１の回転を停止し、そ
れと同時にノズル２２からの現像液１４の滴下も停止し
てレジスト１２上に現像液溜まり１５（現像液１４がそ
の表面張力でもってレジスト１２上に盛り上がった状態
で溜まっている状態）を形成する。 （６）この状態を所定時間保持すれば、ウェーハ１１上
のレジスト１２は現像液溜まり１５によって現像され、
たとえば図１（ｂ）で示すようなレジストパターン１３
となる（第１の現像工程）。
ジストの現像方法をその工程順にしたがって説明する。
図１（ａ）で示すように本発明の一実施例でも、先ず、 （１）レジスト１２を表面上に被着したウェーハ１１、
たとえば６インチウェーハ１１を水平にして回転チャッ
ク２１上にセットし、それを真空吸着でもって固定す
る。 （２）次いで、ウェーハ１１とともに回転チャック２１
を水平面内で回転し、その回転速度を５０００ＲＰＭ程
度にする。 （３）この後、ウェーハ１１の周辺部（縁部）の直上で
待機状態にあったノズル２２を、３０ｍｍ／秒前後の速
度でもってウェーハ１１の中心部方向（矢印Ｌ方向）へ
の移動を開始するとともに、このノズル２２からウェー
ハ１１に向けて現像液１４を４００ｃｃ／分程度の滴下
速度でもって滴下し、その上のレジスト１２の現像を開
始する（第１の現像工程）。 （４）そして、ウェーハ１１の中心部上へのノズル２２
の到達と同時に、ノズル２２の移動を停止するととも
に、回転チャック２１の回転を徐々に減速しながらレジ
スト１２の現像を続行する（第２の現像工程）。 （５）ノズル２２の移動を停止、すなわち上記減速開始
時から約５秒後に回転チャック２１の回転を停止し、そ
れと同時にノズル２２からの現像液１４の滴下も停止し
てレジスト１２上に現像液溜まり１５（現像液１４がそ
の表面張力でもってレジスト１２上に盛り上がった状態
で溜まっている状態）を形成する。 （６）この状態を所定時間保持すれば、ウェーハ１１上
のレジスト１２は現像液溜まり１５によって現像され、
たとえば図１（ｂ）で示すようなレジストパターン１３
となる（第１の現像工程）。
【００１４】以上説明したように本発明のレジストの現
像方法は、従来のレジストの現像方法と比較し、第１の
現像工程においてウェーハ１１を高速度（たとえば従来
例の８００ＲＰＭに対して本発明の一実施例では５００
０ＲＰＭ）で回転するとともに、ノズル２２を低速（た
とえば従来例の７５ｍｍ／秒に対して本発明の一実施例
においては３０ｍｍ／秒）で移動するように構成してい
る。
像方法は、従来のレジストの現像方法と比較し、第１の
現像工程においてウェーハ１１を高速度（たとえば従来
例の８００ＲＰＭに対して本発明の一実施例では５００
０ＲＰＭ）で回転するとともに、ノズル２２を低速（た
とえば従来例の７５ｍｍ／秒に対して本発明の一実施例
においては３０ｍｍ／秒）で移動するように構成してい
る。
【００１５】このため、本発明の第１の現像工程におけ
るウェーハ１１の中心部のレジスト１２の現像レベルと
周辺部のレジスト１２の現像レベルの差Ａは拡大（周辺
部の現像レベルが中心部の現像レベルより大）し、従来
のレジストの現像方法のそれ（差Ａ’）とも比較して大
きく（Ａ＞Ａ’）なる。
るウェーハ１１の中心部のレジスト１２の現像レベルと
周辺部のレジスト１２の現像レベルの差Ａは拡大（周辺
部の現像レベルが中心部の現像レベルより大）し、従来
のレジストの現像方法のそれ（差Ａ’）とも比較して大
きく（Ａ＞Ａ’）なる。
【００１６】上述のように本発明と従来例のレジストの
現像方法においては第１の現像工程は相違するものの、
第２及び第３の現像工程とは基本的に同じ構成である。
その結果、本発明によるレジストパターン１３の線幅の
バラツキは、従来例によるレジストパターン１３のそれ
と比較して小さくなる。
現像方法においては第１の現像工程は相違するものの、
第２及び第３の現像工程とは基本的に同じ構成である。
その結果、本発明によるレジストパターン１３の線幅の
バラツキは、従来例によるレジストパターン１３のそれ
と比較して小さくなる。
【００１７】たとえば、６インチのウェーハ１１に０．
３５μｍのＬ＆Ｓ（Ｌｉｎｅ＆Ｓｐａｃｅ）からなるレ
ジストパターン１３（図１及び図２参照）を従来法及び
本発明の一実施例で形成した際に、その線幅のバラツキ
（σ：標準偏差）の１例は下記の通りとなり、本発明の
レジストの現像方法の有効性が確認された。
３５μｍのＬ＆Ｓ（Ｌｉｎｅ＆Ｓｐａｃｅ）からなるレ
ジストパターン１３（図１及び図２参照）を従来法及び
本発明の一実施例で形成した際に、その線幅のバラツキ
（σ：標準偏差）の１例は下記の通りとなり、本発明の
レジストの現像方法の有効性が確認された。
【００１８】従来法：３σ＝０．１１１μｍ 本発明：３σ＝０．０２７μｍ なお、本発明のレジストの現像方法は、露光面積に比較
して非露光面積が多いレジスト１２や表面の段差が大き
なウェーハ１１上に被着したレジスト１２の現像、更に
はウェーハ１１上の場所によってレジストパターン１３
の密度差が大きなレジスト１２等の現像に対し、格段の
効果を示すことが確認されている。
して非露光面積が多いレジスト１２や表面の段差が大き
なウェーハ１１上に被着したレジスト１２の現像、更に
はウェーハ１１上の場所によってレジストパターン１３
の密度差が大きなレジスト１２等の現像に対し、格段の
効果を示すことが確認されている。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、現像後に
おけるレジストパターン幅のウェーハ内バラツキを小さ
くできるレジストの現像方法の提供を可能にする。
おけるレジストパターン幅のウェーハ内バラツキを小さ
くできるレジストの現像方法の提供を可能にする。
【００２０】したがって本発明のレジストの現像方法を
半導体装置の製造工程等に導入すれば、その製造歩留り
の向上はもとより電気的特性のバラツキを小さくでき
る。
半導体装置の製造工程等に導入すれば、その製造歩留り
の向上はもとより電気的特性のバラツキを小さくでき
る。
【図１】 本発明の一実施例のレジストの現像方法の模
式的な説明図
式的な説明図
【図２】 従来のレジストの現像方法の模式的な説明図
【図３】 ウェーハの回転速度とレジストパターンの線
幅のバラツキを示す説明図
幅のバラツキを示す説明図
１１ ウェーハ １２ レジスト １３ レジストパターン １４ 現像液 １５ 現像液溜まり ２１ 回転チャック ２２ ノズル
Claims (1)
- 【請求項１】 レジストを表面上に被着したウェーハを
水平にし、前記レジストをこの上に形成した現像液溜ま
りでもって現像するパドル方式のレジストの現像方法に
おいて、 前記ウェーハ（１１）をその中心部を回転中心にして２
０００ＲＰＭ以上の回転速度で回転させるとともに、こ
の回転速度でもって回転している前記ウェーハ（１１）
の直上をその周辺部から中心部に向けて３０ｍｍ／秒以
下の速度でもって移動する現像液供給手段（２２）から
前記現像液（１４）を連続的に滴下し、前記レジスト
（１２）を現像する工程と、 前記現像液供給手段（２２）が前記ウェーハ（１１）の
中心部に到達したらその移動を停止するとともに、前記
ウェーハ（１１）の前記回転を徐々に減速しながらその
上のレジスト（１２）を現像する現像する工程と、 前記ウェーハ（１１）の前記回転の停止と同時に前記現
像液供給手段（２２）からの前記現像液（１４）の滴下
も停止して前記レジスト（１２）上に現像液溜まり（１
５）を形成し、この現像液溜まり（１５）によってレジ
スト（１２）を現像する工程とを含んでなることを特徴
とするレジストの現像方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4757094A JPH07263302A (ja) | 1994-03-18 | 1994-03-18 | レジストの現像方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4757094A JPH07263302A (ja) | 1994-03-18 | 1994-03-18 | レジストの現像方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07263302A true JPH07263302A (ja) | 1995-10-13 |
Family
ID=12778903
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4757094A Withdrawn JPH07263302A (ja) | 1994-03-18 | 1994-03-18 | レジストの現像方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07263302A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP2015099925A (ja) * | 2014-12-15 | 2015-05-28 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎセミコンダクターソリューションズ | 現像方法 |
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-
1994
- 1994-03-18 JP JP4757094A patent/JPH07263302A/ja not_active Withdrawn
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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