KR101898134B1 - 리드 프레임 이송용 매거진 - Google Patents

리드 프레임 이송용 매거진 Download PDF

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Abstract

본 발명은 리드 프레임 이송용 매거진을 개시한다. 그의 매거진은, 바닥 플레이트와, 상기 바닥 플레이트 양측에 서로 마주보는 복수개의 제 1 슬롯 플레이트들과, 상기 제 1 슬롯 플레이트들 상에 상기 바닥 플레이트와 평행하게 고정된 탑 플레이트와, 상기 제 1 슬롯 플레이트들 사이에서 서로 마주하여(face to face) 가변적으로 이동되는 제 2 슬롯 플레이트들과, 상기 제 2 슬롯 플레이트들을 상기 제 1 슬롯 플레이트들과 평행하게 상기 탑 플레이트에 고정하는 로킹 유닛들을 포함한다.

Description

리드 프레임 이송용 매거진{Magazine for loading of a lead frame}
본 발명은 이송장치에 관한 것으로서, 보다 자세하게는, 복수개의 반도체 패키지의 스트립 자재 이송용 매거진에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 칩 패키지는 다양한 종류의 패키징 장치들에 의해 제조될 수 있다. 패키징 장치들간의 물류는 매거진에 의해 이송되고 있다. 매거진은 인쇄회로기판, 회로 필름, 리드 프레임과 같은 다수의 스트립 자재들을 수납할 수 있다. 예를 들어, 리드프레임 운반용 매거진은 다이싱 공정이 완료된 다수의 리드 프레임들을 와이어 본딩, 몰딩, 트리밍, 포밍, 잉크 마킹 등과 같은 후속 공정의 패키징 장치들에 순차적으로 이송시킬 수 있다. 매거진 내의 리드 프레임들은 패키징 장치의 공급부에서 순차적으로 취출(unloading)될 수 있다. 다시, 리드프레임들은 해당 패키징 공정이 완료되면, 패키징 장치의 배출부에서 매거진 내에 순차적으로 장입(loading)될 수 있다. 그러나, 종래의 리드프레임 이송용 매거진은 공정마다 다른 크기의 스트립 자재들을 수납하지 못하기 때문에 생산성이 떨어지는 단점이 있었다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 다양한 크기의 스트립 자재를 탑재할 수 있는 리드프레임 이송용 매거진을 제공하는 데 있다.
또한, 본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는, 생산성을 향상시킬 수 있는 리드프레임 이송용 매거진을 제공하는 데 있다.
상기한 과제를 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 리드 프레임 이송용 매거진은, 바닥 플레이트; 상기 바닥 플레이트 양측에 서로 마주보는 복수개의 제 1 슬롯 플레이트들; 상기 제 1 슬롯 플레이트들 상에 상기 바닥 플레이트와 평행하게 고정된 탑 플레이트; 상기 제 1 슬롯 플레이트들 사이에서 서로 마주하여 가변적으로 이동되는 제 2 슬롯 플레이트들; 상기 제 2 슬롯 플레이트들을 상기 제 1 슬롯 플레이트들과 평행하게 상기 탑 플레이트에 고정하는 로킹 유닛들; 및 상기 바닥 플레이트와 상기 탑 플레이트의 앞과 뒤에 배치되어 상기 제 1 및 제 2 슬롯 플레이트들 내에 제공되는 리드 프레임들을 앞뒤로 고정하는 스토퍼들을 포함한다. 여기서, 상기 스토퍼들의 각각은: 상기 복수개의 제 1 슬롯 플레이트들 각각의 하부 모서리 및 상부 모서리 내에 삽입되는 제 1 샤프트들; 상기 제 1 샤프트들에 감겨 상기 제 1 슬롯 플레이트들에 대해 상기 제 1 샤프트들을 회전시키는 회전 스프링들; 상기 제 1 샤프트들에 연결되고 상기 회전 스프링에 의해 상기 바닥 플레이트 및 상기 탑 플레이트와 평행하게 회전되는 회전 바들; 및 상기 회전 바들 사이에 연결되어 상기 회전 바들의 회전에 의해 상기 바닥 플레이트와 상기 탑 플레이트의 앞 또는 뒤를 개폐하는 수직 바를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 로킹 유닛들은 상기 제 2 슬롯 플레이트들 각각의 상부 모서리 양측에 배치될 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 탑 플레이트는 상기 제 2 슬롯 플레이트들의 이동방향으로 상기 로킹 유닛들을 슬라이딩시키는 가이드 홀과, 상기 가이드 홀에서 상기 제 2 슬롯 플레이트들의 이격거리를 정의하는 로킹 홀들을 가질 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 로킹 유닛들은 상기 가이드 홀 및 상기 로킹 홀들 내에 삽입되는 플런저를 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 플런저는, 상기 제 2 슬롯 플레이트에 고정되는 제 2 샤프트; 상기 제 2 샤프트 상부의 램; 상기 램을 덮는 실린더; 및 상기 실린더에 고정되고 상기 제 2 샤프트를 따라 이동되는 하우징 블록을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 플렌저는 상기 하우징 블록과 상기 제 2 슬롯 플레이트 사이에 배치된 제 1 스프링을 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 하우징 블록은 상기 실린더에 결합되는 슬라이딩 블록과 상기 슬라이딩 블록 아래에 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 슬라이딩 블록의 외경은 상기 탑 플레이트의 상기 가이드 홀의 폭보다 작을 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 로킹 블록의 외경은 상기 탑 플레이트의 상기 가이드 홀의 폭보다 크고 상기 로킹 홀들의 직경보다 작을 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 플렌저는 상기 실린더 내의 상기 램 상에 배치된 제 2 스프링을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 바닥 플레이트 및 탑 플레이트에 의해 고정된 제 1 슬롯 플레이트들 사이에 간격이 조절되는 제 2 슬롯 플레이트들이 배치될 수 있다. 제 2 슬롯 플레이트들은 탑 플레이트의 가이드 홀을 따라 이동되는 플런저들을 포함할 수 있다. 플런저들은 가이드 홀과 연통되는 로킹 홀들에 고정될 수 있다. 제 2 슬롯 플레이트들은 다양한 크기의 리드 프레임들을 탑재할 수 있다. 플런저들은 제 1 슬롯 플레이트들 사이의 제 2 슬롯 플레이트의 분리 배출 시에 로킹 홀들 내에서 해체될 수 있다.
따라서, 본 발명의 실시예에 따른 리드 프레임 이송용 매거진은 생산성을 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 리드프레임 이송용 매거진을 나타내는 사시도이다.
도 2 및 도 3은 각각 도 1의 정면도 및 평면도이다.
도 4는 도 2의 제 1 상부 모서리에 채결된 스토퍼의 제 1 샤프트, 회전 스프링 및 회전 바를 확대하여 나타낸 도면이다.
도 5a 내지 도 5c는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 플런저를 나타내는 단면도들이다.
도 6a 내지 도 6c는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 플런저를 나타내는 단면도들이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
본 발명의 실시예들은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이며, 하기 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다. 오히려 이들 실시예들은 본 개시를 더욱 충실하고 완전하게 하고, 당업자에게 본 발명의 사상을 완전하게 전달하기 위하여 제공되는 것이다. 또한, 도면에서 각 층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장된 것이다.
명세서 전체에 걸쳐서 영역, 반경, 거리등과 같은 하나의 구성요소가 다른 구성요소 "연속되어", "연결되어", 또는 "커플링되어" 위치한다고 언급할 때는, 상기 하나의 구성요소가 직접적으로 다른 구성요소 "연속되어", "연결되어", 또는 "커플링되어" 접촉하거나, 그 사이에 개재되는 또 다른 구성요소들이 존재할 수 있다고 해석될 수 있다. 반면에, 하나의 구성요소가 다른 구성요소 "직접적으로 연속되어", "직접 연결되어", 또는 "직접 커플링되어" 위치한다고 언급할 때는, 그 사이에 개재되는 다른 구성요소들이 존재하지 않는다고 해석된다. 동일한 부호는 동일한 요소를 지칭한다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 용어 "및/또는"은 해당 열거된 항목 중 어느 하나 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.
본 명세서에서 제 1, 제 2 등의 용어가 다양한 부재, 부품, 영역, 면적들을 설명하기 위하여 사용되지만, 이들 부재, 부품, 영역, 면적들은 이들 용어에 의해 한정되어서는 안됨은 자명하다. 이들 용어는 하나의 부재, 부품, 영역, 층 또는 부분을 다른 영역, 층 또는 면적과 구별하기 위하여만 사용된다. 따라서, 이하 상술할 제 1 부재, 부품, 영역, 면적은 본 발명의 가르침으로부터 벗어나지 않고서도 제 2 부재, 부품, 영역, 면적을 지칭할 수 있다.
또한, "이웃" 또는 "인접"과 같은 상대적인 용어들은 도면들에서 도해되는 것처럼 다른 요소들에 대한 어떤 요소들의 관계를 기술하기 위해 여기에서 사용될 수 있다. 상대적 용어들은 도면들에서 묘사되는 방향에 추가하여 소자의 다른 방향들을 포함하는 것을 의도한다고 이해될 수 있다. 소자가 다른 방향으로 향한다면(다른 방향에 대하여 90도 회전), 본 명세서에 사용되는 상대적인 설명들은 이에 따라 해석될 수 있다.
본 명세서에서 사용된 용어는 특정 실시예를 설명하기 위하여 사용되며, 본 발명을 제한하기 위한 것이 아니다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 단수 형태는 문맥상 다른 경우를 분명히 지적하는 것이 아니라면, 복수의 형태를 포함할 수 있다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 경우 "포함한다(comprise)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급한 형상들, 숫자, 단계, 동작, 부재, 요소 및/또는 이들 그룹의 존재를 특정하는 것이며, 하나 이상의 다른 형상, 숫자, 동작, 부재, 요소 및/또는 그룹들의 존재 또는 부가를 배제하는 것이 아니다.
이하, 본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들을 개략적으로 도시하는 도면들을 참조하여 설명한다. 도면들에 있어서, 예를 들면, 제조 기술 및/또는 공차(tolerance)에 따라, 도시된 형상의 변형들이 예상될 수 있다. 따라서, 본 발명의 실시예는 본 명세서에 도시된 영역의 특정 형상에 제한된 것으로 해석되어서는 아니 되며, 예를 들면 제조상 초래되는 형상의 변화를 포함하여야 한다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 리드 프레임 이송용 매거진(100)은, 바닥 및 탑 플레이트(20, 30)와, 제 1 슬롯 플레이트들(10) 내의 제 2 슬롯 플레이트들(40)을 상기 탑 플레이트(30)에 고정하는 플런저들(50)을 포함할 수 있다. 탑 플레이트(30)는 플런저들(50)을 슬라이딩시키는 가이드 홀들(32)과 상기 가이드 홀들(32)을 따라 이동되는 상기 플런저들(50)을 고정시키는 로킹 홀들(34)을 가질 수 있다. 로킹 홀들(34)은 가이드 홀들(32) 각각에서 복수개가 형성될 수 있다. 플런저들(50)은 상기 탑 플레이트(30)의 가이드 홀(32)을 따라 이동되고, 로킹 홀(34)에서 고정되는 제 2 슬롯 플레이트들(40)의 로킹 유닛들일 수 있다. 플런저들(50)은 제 2 슬롯 플레이트들(40) 사이의 간격을 조절할 수 있다.
따라서, 본 발명의 실시예에 따른 반도체 패키지 물류 이송 매거진은 여러 종류의 크기를 갖는 리드 프레임들(70)을 수납할 수 있다.
제 1 슬롯 플레이트들(10)은 바닥 및 탑 플레이트(20, 30) 각각의 양측에 고정될 수 있다. 제 1 슬롯 플레이트들(10)은 바닥 및 탑 플레이트(20, 30)과 평행한 방향으로 형성되고, 리드 프레임들(70)을 적재하는 다수개의 제 1 슬롯 라인들(12)을 가질 수 있다. 제 1 슬롯 라인들(12)은 서로 마주보게 배치될 수 있다. 예를 들어, 제 1 슬롯 플레이트들(10) 내에 제 2 슬롯 플레이트들(40)이 제거되면, 제 1 슬롯 라인들(12)에는 약 77.5mm 정도 폭의 리드 프레임들(70)이 탑재될 수 있다. 제 1 슬롯 플레이트들(10)은 측면으로 내부를 개방시킬 수 있다.
바닥 플레이트(20)는 제 1 슬롯 플레이트들(10)의 제 1 하부 모서리(16)를 고정하고, 제 2 슬롯 플레이트들(40)의 제 2 하부 모서리(46)를 지지한다. 바닥 플레이트(20)는 제 1 슬롯 플레이트들(10) 및 탑 플레이트(30)와 동일한 길이를 가질 수 있다. 바닥 플레이트(20) 및 탑 플레이트(30)는 스토퍼(60)의 수직 바(68)을 가이드 하는 홈(22)을 각각 가질 수 있다.
탑 플레이트(30)는 바닥 플레이트(20)와 평행한 방향으로 제 1 슬롯 플레이트들(10)의 제 1 상부 모서리(14)을 고정하고, 제 2 슬롯 플레이트들(40)의 제 2 상부 모서리(44)를 덮을 수 있다. 탑 플레이트(30)는 플런저들(50)을 슬라이딩시키는 가이드 홀들(32)과 상기 가이드 홀들(32)을 따라 이동되는 상기 플런저들(50)을 고정시키는 로킹 홀들(34)을 가질 수 있다. 로킹 홀들(34)에 인접하는 탑 플레이트(30)에는 제 2 슬롯 플레이트들(40)에 수납될 수 있는 리드 프레임(70)의 크기의 숫자들(미도시)이 새겨질(mark) 수 있다.
제 1 슬롯 플레이트들(10)과, 바닥 및 탑 플레이트들(20, 30)은 전방(front)과 후방(back)이 개구(open)된 박스 모양을 가질 수 있다. 탑 플레이트(30) 상의 화살표(38)는 박스 모양의 매거진(100)의 앞뒤(the front and the rear)를 나타낼 수 있다. 스토퍼들(60)은 제 1 슬롯 플레이트들(10) 사이의 바닥 및 탑 플레이트들(20, 30)의 앞과 뒤에 각각 배치될 수 있다.
도 2 및 도 4를 참조하면, 스토퍼(60)는 제 1 슬롯 플레이트들(10) 각각의 제 1 상부 모서리(14) 및 제 1 하부 모서리(16) 내에 삽입되는 제 1 샤프트들(62)과, 상기 제 1 샤프트들(62)에 감긴 회전 스프링들(64)과, 상기 회전 스프링(64)에 의해 탑 플레이트(30)와 평행하게 회전되는 회전 바들(66)과, 상기 제 1 상부 모서리(14) 및 제 1 하부 모서리(16)의 상기 회전 바들(66) 사이에 연결된 수직 바(68)를 포함할 수 있다. 회전 바(66)는 제 1 슬롯 플레이트들(10)와 수직한 방향에서 평행한 방향까지 약 90° 정도의 방위각으로 회전될 수 있다. 회전 바(66)는 수직 바(68)의 회전 반경을 정의할 수 있다. 수직 바(68)는 바닥 및 탑 플레이트(20, 30) 사이를 가로막을 수 있다. 이때, 수직 바(68)는 바닥 및 탑 플레이트(30)의 홈(22) 내에 배치될 수 있다. 도시되지는 않았지만, 수직 바(68)는 회전 바(66)에 의해 제 1 슬롯 플레이트들(10)과 나란한 방향까지 회전될 수 있다. 따라서, 스토퍼(60)는 매거진(100)의 물류 이동 시에 제 1 슬롯 플레이트들(10) 또는 제 2 슬롯 플레이트들(40) 내에서의 리드 프레임들(70)의 배출을 방지할 수 있다.
제 2 슬롯 플레이트들(40)은 제 1 슬롯 라인들(12)과 동일한 크기의 제 2 슬롯 라인들(42)을 가질 수 있다. 제 2 슬롯 라인들(42)은 서로 마주보게 배치될 수 있다. 제 2 슬롯 플레이트들(40)은 제 1 슬롯 플레이트들(10)보다 짧은 길이와 높이를 가질 수 있다. 제 2 슬롯 플레이트들(40)은 탑 플레이트(30) 및 플런저들(50)에 의해 제 1 슬롯 플레이트들(10)과 평행한 방향으로 고정될 수 있다. 제 2 슬롯 플레이트들(40)의 제 2 상부 모서리(44)는 복수개의 플런저들(50)에 의해 양측으로 고정될 수 있다.
플런저들(50)은 탑 플레이트(30)의 가이드 홀들(32) 및/또는 로킹 홀들(34) 내에 배치될 수 있다. 플런저들(50)은 도 4a 내지 도 4c, 및/또는 도 5a 내지 도 5c에서와 같이 설명될 수 있다.
도 5a 내지 도 5c를 참조하면, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 플런저(50)는 제 2 슬롯 플레이트(40)의 제 2 상부 모서리(44)에 고정된 제 2 샤프트(51)와, 상기 제 2 샤프트(51) 상의 램(52)과, 상기 램(52)을 덮는 실린더(54)와, 상기 실린더(54)에 고정되고 상기 제 2 샤프트(51)를 따라 이동되는 하우징 블록(56)과, 상기 하우징 블록(56) 및 상기 제 2 슬롯 플레이트(40) 사이에 배치된 제 1 스프링(58)을 포함할 수 있다.
제 2 샤프트(51)와 램(52)은 제 2 슬롯 플레이트(40) 내에 삽입된 볼트를 포함할 수 있다. 실린더(54) 및 하우징 블록(56)은 램(52) 및 제 2 샤프트(51)을 따라 왕복 이동될 수 있다. 실린더(54) 및 하우징 블록(56)은 서로 결합되는 수나사와 암나사일 수 있다. 제 1 스프링(58)은 하우징 블록(56)과 제 2 슬롯 플레이트(40) 사이에 탄성력을 제공할 수 있다. 하우징 블록(56)은 실린더(54)에 연결된 슬라이딩 블록(55)과, 상기 슬라이딩 블록(55) 아래의 제 1 로킹 블록(57)을 포함할 수 있다. 슬라이딩 블록(55)은 실린더(54) 내에 램(52)의 이동을 제한(restrict)시킬 수 있다. 슬라이딩 블록(55)은 탑 플레이트(30)의 가이드 홀(32)보다 작은 폭을 가질 수 있다. 제 1 로킹 블록(57)은 가이드 홀(32)보다 크고, 탑 플레이트(30)의 로킹 홀들(34)과 동일한 폭을 가질 수 있다. 제 1 로킹 블록(57)은 제 1 스프링(58)을 둘러쌀 수 있다. 제 1 로킹 블록(57)은 제 2 슬롯 플레이트(40)의 고정 시에 탑 플레이트(30)의 로킹 홀(34)내에 삽입될 수 있다(도 5a). 제 1 로킹 블록(57)은 손가락(72)에서의 외력에 의해 로킹 홀(34)의 아래로 이탈될 수 있다(도 5b). 제 2 슬롯 플레이트들(40) 사이의 간격을 변경하고자 할 때, 슬라이딩 블록(55)은 가이드 홀(32) 내에서 이동될 수 있다(도 5c). 제 2 슬롯 플레이트들(40)은 플런저(50)에 의해 다양한 크기의 리드 프레임(70)을 수납시킬 수 있다.
도시되지는 않았지만, 제 2 슬롯 플레이트들(40)은 플런저(50)의 해체에 의해 제 1 슬롯 플레이트들(10) 사이에서 배출될 수 있다. 플런저(50)의 실린더(54)는 회전에 의해 하우징 블록(56)으로부터 분리될 수 있다. 다시 램(52) 및 제 2 샤프트(51)은 회전되면서 제 2 슬롯 플레이트(40)에서 풀려진 후에 분리될 수 있다. 하우징 블록(56) 및 제 1 스프링(58)은 탑 플레이트(30)의 로킹 홀(34)를 통해 제 2 슬롯 플레이트(40)의 제 2 상부 모서리(44)와, 탑 플레이트(30)의 사이에서 분리 배출될 수 있다. 제 1 슬롯 플레이트들(10) 내에 리드 프레임들(70)을 탑재할 수 있다.
따라서, 본 발명의 실시예에 따른 반도체 패키지 이송용 매거진은 생산성을 향상시킬 수 있다.
도 6a 내지 도 6c를 참조하면, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 플런저(50)는 제 2 샤프트(51)와, 상기 제 2 샤프트(51) 상의 램(52)과, 상기 램(52)를 덮는 실린더(54)와, 상기 실린더(54) 내의 램(52) 상에 배치된 제 2 스프링(59)과, 상기 실린더(54)에 고정되고 제 2 샤프트(51)를 따라 이동되는 하우징 블록(56)을 포함할 수 있다. 제 2 스프링(59)은 램(52)과 실린더(54) 사이의 탄성력을 제공할 수 있다. 하우징 블록(56)은 스크류에 의해 실린더(54)에 결합될 수 있다. 하우징 블록(56)은 실린더(54)에 고정되는 슬라이딩 블록(55)과 상기 슬라이딩 블록 아래의 제 2 로킹 블록(53)을 포함할 수 있다. 하우징 블록(56)은 실린더(54)에 고정되는 슬라이딩 블록(55)과 상기 슬라이딩 블록 아래의 제 2 로킹 블록(53)을 포함할 수 있다. 제 2 로킹 블록(53)의 하부 전면은 제 2 상부 모서리(44)에 접촉될 수 있다.
하우징 블록(56)은 제 2 스프링(59)의 탄성력에 의해 제 2 슬롯 플레이트(40)의 제 2 상부 모서리(44)로부터 멀어질 수 있다. 하우징 블록(56)의 제 2 로킹 블록(53)은 로킹 홀(34) 내에 삽입되고, 제 2 슬롯 플레이트(40)을 탑 플레이트(30)에 고정시킬 수 있다(도 6a). 제 2 슬롯 플레이트들(40)간의 이격 거리를 변경하고자 할 때, 제 2 로킹 블록(53)은 손가락(72), 실린더(54) 및 슬라이딩 블록(55)의 하강에 의해 로킹 홀(34) 내에서 분리될 수 있다(도 6b). 이후, 슬라이딩 블록(55)은 가이드 홀(32) 내에서 이동될 수 있다(도 6c). 제 1 슬롯 플레이트들(10) 사이에서 제 2 슬롯 플레이트들(40)을 분리하고자 할 때, 플런저(50)는 해체될 수 있다. 플런저(50)의 실린더(54)는 회전되어 하우징 블록(56)으로부터 분리될 수 있다. 제 2 스프링(59)이 제거된 후, 다시 램(52) 및 제 2 샤프트(51)은 제 2 슬롯 플레이트(40)으로부터 분리될 수 있다. 하우징 블록(56) 및 제 1 스프링(58)은 탑 플레이트(30)의 로킹 홀(34) 내에서 분리 배출될 수 있다. 제 1 및 제 2 슬롯 플레이트들(10, 40)은 다양한 크기의 리드 프레임들(70)을 수납할 수 있다.
결국, 본 발명의 실시예에 따른 반도체 패키지 이송용 매거진은 생산성을 향상시킬 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명이 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것은, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
10: 제 1 슬롯 플레이트들 20: 바닥 플레이트
30: 탑 플레이트 40: 제 2 슬롯 플레이트들
50: 로킹 유닛들 60: 스톱퍼
70: 반도체 패키지 80: 손가락

Claims (10)

  1. 바닥 플레이트;
    상기 바닥 플레이트 양측에 서로 마주보는 복수개의 제 1 슬롯 플레이트들;
    상기 제 1 슬롯 플레이트들 상에 상기 바닥 플레이트와 평행하게 고정된 탑 플레이트;
    상기 제 1 슬롯 플레이트들 사이에서 서로 마주하여 가변적으로 이동되는 제 2 슬롯 플레이트들;
    상기 제 2 슬롯 플레이트들을 상기 제 1 슬롯 플레이트들과 평행하게 상기 탑 플레이트에 고정하는 로킹 유닛들; 및
    상기 바닥 플레이트와 상기 탑 플레이트의 앞과 뒤에 배치되어 상기 제 1 및 제 2 슬롯 플레이트들 내에 제공되는 리드 프레임들을 앞뒤로 고정하는 스토퍼들을 포함하되,
    상기 스토퍼들의 각각은:
    상기 복수개의 제 1 슬롯 플레이트들 각각의 하부 모서리 및 상부 모서리 내에 삽입되는 제 1 샤프트들;
    상기 제 1 샤프트들에 감겨 상기 제 1 슬롯 플레이트들에 대해 상기 제 1 샤프트들을 회전시키는 회전 스프링들;
    상기 제 1 샤프트들에 연결되고 상기 회전 스프링에 의해 상기 바닥 플레이트 및 상기 탑 플레이트와 평행하게 회전되는 회전 바들; 및
    상기 회전 바들 사이에 연결되어 상기 회전 바들의 회전에 의해 상기 바닥 플레이트와 상기 탑 플레이트의 앞 또는 뒤를 개폐하는 수직 바를 포함하는 리드 프레임 이송용 매거진.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 로킹 유닛들은 상기 제 2 슬롯 플레이트들 각각의 상부 모서리 양측에 배치된 리드 프레임 이송용 매거진.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 탑 플레이트는 상기 제 2 슬롯 플레이트들의 이동방향으로 상기 로킹 유닛들을 슬라이딩시키는 가이드 홀과, 상기 가이드 홀에서 상기 제 2 슬롯 플레이트들의 이격거리를 정의하는 로킹 홀들을 갖는 리드 프레임 이송용 매거진.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 로킹 유닛들은 상기 가이드 홀 및 상기 로킹 홀들 내에 삽입되는 플런저를 포함하는 리드 프레임 이송용 매거진.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 플런저는,
    상기 제 2 슬롯 플레이트에 고정되는 제 2 샤프트;
    상기 제 2 샤프트 상부의 램;
    상기 램을 덮는 실린더; 및
    상기 실린더에 고정되고 상기 제 2 샤프트를 따라 이동되는 하우징 블록을 포함하는 리드 프레임 이송용 매거진.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 플런저는 상기 하우징 블록과 상기 제 2 슬롯 플레이트 사이에 배치된 제 1 스프링을 포함하는 리드 프레임 이송용 매거진.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 하우징 블록은 상기 실린더에 결합되는 슬라이딩 블록과 상기 슬라이딩 블록 아래에 배치된 로킹 블록을 포함하는 리드 프레임 이송용 매거진.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 슬라이딩 블록의 외경은 상기 탑 플레이트의 상기 가이드 홀의 폭보다 작은 리드 프레임 이송용 매거진.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 로킹 블록의 외경은 상기 탑 플레이트의 상기 가이드 홀의 폭보다 크고 상기 로킹 홀들의 직경보다 작은 리드 프레임 이송용 매거진.
  10. 제 5 항에 있어서,
    상기 플런저는 상기 실린더 내의 상기 램 상에 배치된 제 2 스프링을 더 포함하는 리드 프레임 이송용 매거진.
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Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20140069844A1 (en) * 2012-09-07 2014-03-13 Medtronic, Inc. Circuit board magazine having retention bar with a locking mechanism
CN104743341A (zh) * 2015-01-20 2015-07-01 京东方科技集团股份有限公司 挡块、基板卡匣组件
CN104986573B (zh) * 2015-05-28 2017-03-08 合肥京东方光电科技有限公司 用于承载基板的承载装置
KR101954878B1 (ko) * 2017-03-10 2019-05-17 (주)신산이엔지 웨이퍼 카세트
CN106847733B (zh) * 2017-03-21 2023-06-02 优然沃克(北京)科技有限公司 一种用于蓝宝石衬底片盒放置的通用装置
KR101998121B1 (ko) * 2017-08-29 2019-07-09 (주)상아프론테크 가변식 카세트
KR102622728B1 (ko) * 2018-01-30 2024-01-10 삼성전자주식회사 프레임 포장박스
KR101862754B1 (ko) * 2018-04-25 2018-05-30 (주)상아프론테크 가변식 카세트
KR102094854B1 (ko) * 2018-06-19 2020-03-30 주식회사 한일하이테크 배터리 운반 트레이
JP7344681B2 (ja) * 2019-06-18 2023-09-14 株式会社ディスコ ウエーハユニットの飛び出し防止治具
DE102019216864B4 (de) * 2019-10-31 2021-05-12 Asys Automatisierungssysteme Gmbh Magazinsystem
CN213503368U (zh) * 2020-06-01 2021-06-22 三赢科技(深圳)有限公司 物料架
KR20210151527A (ko) * 2020-06-05 2021-12-14 삼성전자주식회사 개폐형 기판 수용 카세트 및 그 시스템
CN112802787B (zh) * 2021-04-13 2021-06-22 四川旭茂微科技有限公司 一种用于引线框架组装的送料装置
US11594438B2 (en) * 2021-06-04 2023-02-28 STATS ChipPAC Pte. Ltd. Semiconductor manufacturing device to securely hold semiconductor panels for transport and manufacturing processes
TWI793703B (zh) * 2021-06-04 2023-02-21 家登精密工業股份有限公司 閉鎖裝置及具有閉鎖裝置之容器
KR102613640B1 (ko) * 2021-06-28 2023-12-15 (주)신산이엔지 솔라셀 웨이퍼용 벨트 매거진
DE102021124887A1 (de) 2021-09-27 2023-03-30 Tdk-Micronas Gmbh Magazin für die lagerung und den transport von plattenförmigen teilen
DE202021105184U1 (de) 2021-09-27 2021-11-26 Tdk-Micronas Gmbh Magazin für die Lagerung und den Transport von plattenförmigen Teilen
CN116469815B (zh) * 2023-06-19 2023-09-22 苏州锐杰微科技集团有限公司 一种芯片生产用料盒、使用其的上料设备

Family Cites Families (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5128833A (en) * 1991-03-26 1992-07-07 Alcatel Network Systems, Inc. Self-locking system for circuit board holding frames
JPH0611392U (ja) 1992-07-17 1994-02-10 株式会社安川電機 マガジンラック
JPH08288689A (ja) 1995-04-19 1996-11-01 Kokusai Electric Co Ltd マガジンケース
US5853214A (en) * 1995-11-27 1998-12-29 Progressive System Technologies, Inc. Aligner for a substrate carrier
JPH10145063A (ja) 1996-11-06 1998-05-29 Sharp Corp 基板収納マガジン及びその収納サイズ変更装置
JPH10190262A (ja) 1996-12-22 1998-07-21 Suzuka Fuji Xerox Kk マガジンの自動幅合わせ装置
WO1998057873A1 (fr) * 1997-06-18 1998-12-23 Sony Corporation Dispositif de stockage pour elements
DE29718994U1 (de) * 1997-10-24 1998-02-19 Siemens Ag Einrichtung zum Greifen von Magazinen
KR19990065999A (ko) 1998-01-20 1999-08-16 윤종용 반도체용 매거진
KR19990068949A (ko) 1998-02-03 1999-09-06 윤종용 리드프레임용 매거진
JP3552582B2 (ja) * 1999-04-07 2004-08-11 松下電器産業株式会社 リードフレーム収納マガジン
KR100348636B1 (ko) 2000-10-28 2002-08-10 주식회사선양테크 캐리어 매거진
JP2002160827A (ja) 2000-11-24 2002-06-04 Fuji Photo Film Co Ltd マガジン
JP4674680B2 (ja) 2000-11-29 2011-04-20 谷電機工業株式会社 収納幅調整式マガジンラック
JP4491128B2 (ja) 2000-11-29 2010-06-30 谷電機工業株式会社 収納幅調整式マガジンラック
KR100408181B1 (ko) * 2001-12-20 2003-12-01 동부전자 주식회사 패키징 공정용 매거진
TW542218U (en) * 2002-10-09 2003-07-11 Foxsemicon Intergated Technolo Substrate supporting rod and substrate cassette using the same
TW565008U (en) * 2002-11-13 2003-12-01 Foxsemicon Integrated Tech Inc Substrate cassette
TW549569U (en) * 2002-11-13 2003-08-21 Foxsemicon Integrated Tech Inc Substrate cassette
US7891937B2 (en) * 2003-06-02 2011-02-22 Texas Instruments Incorporated Adjustable width cassette for wafer film frames
JP2006016096A (ja) 2004-06-30 2006-01-19 Kazumi Shokai:Kk マガジンラック機構
KR20060025779A (ko) 2004-09-17 2006-03-22 삼성전자주식회사 배선기판 적재용 매거진
KR20060097075A (ko) 2005-03-02 2006-09-13 함창수 표면 실장 장치 (Surface Mounting Device)에서의 기어와벨트를 이용한 메거진 렉의 폭 조절와 잠금 장치 및 빠른폭 조절 장치 및 방법
KR100618421B1 (ko) 2005-04-11 2006-08-31 (주)듀오콤 매거진 박스 자동 폭 조절 장치 및 방법
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KR100768659B1 (ko) 2006-03-28 2007-10-18 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 반도체 패키지 제조용 매거진
JP5006122B2 (ja) * 2007-06-29 2012-08-22 株式会社Sokudo 基板処理装置
KR101108417B1 (ko) 2009-10-05 2012-01-30 세일리코 주식회사 메거진 렉 폭 조절장치
KR200449469Y1 (ko) 2010-04-05 2010-07-13 강순규 인쇄회로기판 매거진 장치

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