JP7344681B2 - ウエーハユニットの飛び出し防止治具 - Google Patents

ウエーハユニットの飛び出し防止治具 Download PDF

Info

Publication number
JP7344681B2
JP7344681B2 JP2019112882A JP2019112882A JP7344681B2 JP 7344681 B2 JP7344681 B2 JP 7344681B2 JP 2019112882 A JP2019112882 A JP 2019112882A JP 2019112882 A JP2019112882 A JP 2019112882A JP 7344681 B2 JP7344681 B2 JP 7344681B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
insertion groove
cassette
wafer unit
bar
wafer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2019112882A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2020205375A (ja
Inventor
義勝 添島
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Disco Corp
Original Assignee
Disco Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Disco Corp filed Critical Disco Corp
Priority to JP2019112882A priority Critical patent/JP7344681B2/ja
Priority to SG10202005161WA priority patent/SG10202005161WA/en
Priority to KR1020200066941A priority patent/KR20200144475A/ko
Priority to US16/898,563 priority patent/US11211276B2/en
Priority to CN202010528723.4A priority patent/CN112103226A/zh
Priority to TW109120162A priority patent/TW202100429A/zh
Priority to DE102020207489.5A priority patent/DE102020207489B4/de
Publication of JP2020205375A publication Critical patent/JP2020205375A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7344681B2 publication Critical patent/JP7344681B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735Closed carriers
    • H01L21/67373Closed carriers characterised by locking systems
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6732Vertical carrier comprising wall type elements whereby the substrates are horizontally supported, e.g. comprising sidewalls
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67303Vertical boat type carrier whereby the substrates are horizontally supported, e.g. comprising rod-shaped elements
    • H01L21/67309Vertical boat type carrier whereby the substrates are horizontally supported, e.g. comprising rod-shaped elements characterized by the substrate support
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735Closed carriers
    • H01L21/67383Closed carriers characterised by substrate supports
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735Closed carriers
    • H01L21/67386Closed carriers characterised by the construction of the closed carrier
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L21/6836Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092Apparatus for mechanical treatment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68327Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used during dicing or grinding

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Packaging Frangible Articles (AREA)
  • Details Of Rigid Or Semi-Rigid Containers (AREA)

Description

本発明は、ウエーハユニットの飛び出し防止治具に関する。
半導体ウエーハをチップ化するために、ダイシングソーと呼ばれる切削装置が用いられる。この種の切削装置でウエーハを加工する準備として、ウエーハは粘着テープを介して環状のフレームに固定され、カセットに収容される。ウエーハを収容したカセットは、オペレータによって切削装置まで搬送され、切削装置に設けられたカセット載置台に載置される。カセットから搬出され加工処理を終え、再びカセットに搬入された加工済みのウエーハは、再びオペレータによって次の工程を実施する装置へと搬送される。このようなカセットにおいて、カセットを搬送する際に、ウエーハがカセットから飛び出すのを防止するため、ロック機構を備えたものが種々提案されている(例えば、特許文献1及び特許文献2参照)。
特開2013-157381号公報 特開2016-119354号公報
しかしながら、上記特許文献1及び2に記載の方法では、カセット本体やカセットを載置する装置等に変更を加えなければならず、費用が高くなってしまうという課題があった。
本発明は、上記事実に鑑みてなされたものであり、カセット及びカセットが設置される加工装置の改造や変更を抑制できて、カセットからのウエーハの飛び出しを防止することが可能なウエーハユニットの飛び出し防止治具を提供することである。
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明のウエーハユニットの飛び出し防止治具は、粘着テープを介してフレームとウエーハを一体化させたウエーハユニットを挿入する挿入溝を内面に備え、挿入溝を対面させた側板と、ウエーハユニットを背部で支持する背止部と、を有するカセットに取り付けられて使用する、該カセットからウエーハユニットが飛び出すのを防止する飛び出し防止治具であって、該側板の開口部側に取り外し可能に配設され、該挿入溝の高さに対応し該挿入溝を遮断可能にする複数のロック部と、該挿入溝を連通可能にするアンロック部と、を交互に備えるロックバーと、該ロックバーと連接し、該側板の底部より下側に突出して形成され、下端部が押圧されると該ロックバーを上方向に付勢するガイドピンと、を備え、該ガイドピンの下端部が押圧されると、該ロックバーが上方向に付勢され該アンロック部と該挿入溝とが一致することで該アンロック部と該挿入溝とを連通し、該開口部から該挿入溝にウエーハユニットが挿入可能な開状態となり、該ガイドピンの下端部に対する押圧が解除されると、該ロックバーが自重で下方向に移動し、該アンロック部と該挿入溝とが上下方向に段違いになることで該ロック部で該挿入溝を遮断し、該挿入溝に挿入されたウエーハユニットが取り出し不可な閉状態となるとともに、該ロックバーは、直線状に延び、かつ複数の該ロック部と複数の該アンロック部とを長手方向に交互に備えたバー本体と、該バー本体の長手方向の両端から互いに同方向に延在した一対の取り付け片と、各取り付け片に設けられ、先端部が該側板の上面及び下面それぞれに形成された凹部内に挿入されて、該ロックバーを該カセットに取り付ける一対のバー取り付け部と、を備えることを特徴とする。
本願発明は、カセット及びカセットが設置される加工装置の改造や変更を抑制できて、カセットからのウエーハの飛び出しを防止することが可能となるという効果を奏する。
図1は、実施形態1に係るウエーハユニットの飛び出し防止治具の構成例を示す斜視図である。 図2は、図1に示されたウエーハユニットの飛び出し防止治具がカセットに取り付けられた状態を示す斜視図である。 図3は、図2に示されたカセットの斜視図である。 図4は、図1中のIV-IV線に沿う断面図である。 図5は、図2に示されたカセットの搬送中等の飛び出し防止治具を模式的に示す側面図である。 図6は、図5に示されたカセット及び飛び出し防止治具を模式的に示す正面図である。 図7は、図2に示されたカセットが加工装置に載置された時の飛び出し防止治具を模式的に示す側面図である。 図8は、図7に示されたカセット及び飛び出し防止治具を模式的に示す正面図である。 図9は、実施形態1の変形例1に係るウエーハユニットの飛び出し防止治具のバー取り付け部の断面図である。 図10は、実施形態1の変形例2に係るウエーハユニットの飛び出し防止治具のガイドピンの断面図である。
本発明を実施するための形態(実施形態)につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。
〔実施形態1〕
本発明の実施形態1に係るウエーハユニットの飛び出し防止治具を図面に基づいて説明する。図1は、実施形態1に係るウエーハユニットの飛び出し防止治具の構成例を示す斜視図である。図2は、図1に示されたウエーハユニットの飛び出し防止治具がカセットに取り付けられた状態を示す斜視図である。図3は、図2に示されたカセットの斜視図である。図4は、図1中のIV-IV線に沿う断面図である。
実施形態1に係る図1に示すウエーハユニットの飛び出し防止治具(以下、単に飛び出し防止治具と記す)1は、図2に示すように、カセット50に取り付けて使用するものである。カセット50は、図2に示すように、粘着テープ102を介して環状のフレーム103とウエーハ101を一体化させたウエーハユニット100を複数枚収容可能な収容容器であって、半導体製造工程等で用いられる各種の加工装置において用いられる。加工装置は、例えば、ウエーハ101を切削する切削装置、ウエーハ101を研削する研削装置、ウエーハ101を研磨する研磨装置、又はウエーハ101をレーザー加工するレーザー加工装置である。
ウエーハ101は、シリコン、サファイア、ガリウムなどを母材とする円板状の半導体ウエーハや光デバイスウエーハ等のウエーハである。ウエーハ101は、図2に示すように、表面110の格子状の分割予定ライン111によって区画された領域にデバイス112が形成されている。また、ウエーハ101は、結晶方位を示すノッチ113が外縁に形成されている。ウエーハ101は、表面110の裏側の裏面114に粘着テープ102が貼着され、粘着テープ102の外縁部が環状のフレーム103に貼着されて、環状のフレーム103の開口内に保持されて、ウエーハユニット100を構成する。
カセット50は、加工装置に設置されて、加工装置の加工前後のウエーハ101を複数枚収容する。また、カセット50は、ウエーハ101を複数枚収容して、これら複数枚のウエーハ101を複数の加工装置間で搬送するのに用いられる。
カセット50は、図2及び図3に示すように、互いに対向する一対の側板51と、底板52と、天板53と、背止部である背部板54と、を有する。一対の側板51と、底板52と、天板53と、背部板54とは、平板状に形成されている。一対の側板51は、加工装置に設置されると水平方向に間隔をあけて相対向する。
一対の側板51は、側板51同士が対面する内面511に複数の挿入溝512を備えている。挿入溝512は、内面511から凹に形成され、カセット50が加工装置に設置されると水平方向に沿って直線状に延びている。各側板51の内面511に設けられた複数の挿入溝512は、カセット50が加工装置に設置されると、鉛直方向に等間隔に設けられている。このために、実施形態1では、互いに隣り合う挿入溝512間には、仕切り片513が設けられている。
また、一対の側板51の内面511に設けられた挿入溝512は、カセット50が加工装置に設置されると、水平方向に沿って対面する位置に配置されている。こうして、一対の側板51は、挿入溝512を水平方向に沿って対面させている。また、挿入溝512は、カセット50内に収容されるウエーハユニット100のフレーム103の外縁部を挿入されて、ウエーハユニット100を支持する。即ち、挿入溝512は、ウエーハユニット100を挿入する溝である。一対の側板51の内面511に設けられた複数の挿入溝512は、水平方向に沿って対面する挿入溝512内に同一のウエーハユニット100のフレーム103が挿入される。
底板52は、一対の側板51の下端同士を連結し、天板53は、一対の側板51の上端同士を連結している。天板53は、各種の加工装置のオペレータ等が掴んでカセット50を搬送するため持ち手55が設けられている。
背部板54は、ウエーハユニット100を背部で支持するものであって、一対の側板51、底板52及び天板53の図2及び図3中奥側の端同士を連結して、これらの間を塞いでいる。背部板54は、挿入溝512内にフレーム103の外縁部が挿入されたウエーハユニット100のフレーム103に当接して支持し、ウエーハユニット100が図2及び図3中奥からカセット50外に脱落することを規制する。
また、カセット50は、一対の側板51、底板52及び天板53の図2及び図3中手前側の端間に開口部56を有している。開口部56は、カセット50の内外を連通する空間であって、挿入溝512にウエーハユニット100の挿入および取り出しを可能にさせるものである。即ち、開口部56は、カセット50にウエーハユニット100を出し入れ可能にするものである。
また、実施形態1では、カセット50は、一対の側板51のうちの少なくとも図3の手前側の一方の側板51に取り付け用の凹部57を備えている。凹部57は、一方の側板51の開口部56側の一端部の上面及び下面それぞれに形成されて、実施形態1では、一対備えている。凹部57は、上面及び下面から凹に形成され、平面形状が丸形に形成されている。実施形態1では、凹部57は、全長に亘って内径が一定に形成されている。なお、本発明では、カセット50は、一対の側板51それぞれに取り付け用の凹部57を備えている。
実施形態1に係る飛び出し防止治具1は、カセット50に取り付けられて、カセット50からウエーハユニット100が開口部56を通して飛び出すのを防止するものである。飛び出し防止治具1は、図1及び図2に示すように、ロックバー2と、ガイドピン3とを備えている。
ロックバー2は、直線状に延びたバー本体20と、バー本体20の長手方向の両端に連なった一対の取り付け片21と、バー取付け部22とを備えている。バー本体20は、全長が一方の側板51のカセット50が加工装置に設置された際の鉛直方向の全長よりも長く形成されている。
一対の取り付け片21は、バー本体20の長手方向の両端から互いに同方向に延在している。実施形態1では、取り付け片21の長手方向は、バー本体20の長手方向と直交している。
バー取付け部22は、各取り付け片21に設けられる。即ち、実施形態1では、バー取付け部22は、一対設けられ、ロックバー2を一方の側板51の開口部56側の一端部に取り外し可能に配設するものである。バー取付け部22は、図4に示すように、取り付け片21を貫通した貫通孔220と、ネジ221と、ナット222とを備える。なお、図4は、図1中下方のバー取付け部22の断面を示しているが、本発明では、一対のバー取付け部22の構成は互いに等しいので、図1中上方のバー取付け部22では同一符号を付して説明を省略する。
実施形態1では、貫通孔220は、平面形状が丸形に形成され、全長に亘って内径が一定に形成されている。ネジ221は、外周面にネジ溝が形成された円柱状のネジ部223と、ネジ部223の一端に連なりかつネジ部223よりも大径な円板状の頭部224とを備える。ネジ部223の外径は、貫通孔220の内径と略等しい。ナット222は、ネジ221のネジ部223の外周に螺合する。
一対のバー取付け部22は、図4に示すように、ネジ部223が互いに相対するように、ネジ221のネジ部223が貫通孔220に通され、ネジ部223に螺合したナット222が頭部224との間に取り付け片21を挟み込んで、ネジ221を取り付け片21に固定する。また、バー取付け部22は、各ネジ221のネジ部223の先端部が凹部57内に挿入されて、バー本体20即ちロックバー2をカセット50に取り付ける。
バー取付け部22は、バー本体20即ちロックバー2がカセット50に取り付けられた状態でナット222を緩めることで、ネジ221を凹部57及び貫通孔220から取り外すことができる。バー取付け部22は、ネジ221を凹部57及び貫通孔220から取り外すことで、バー本体20即ちロックバー2を側板51の開口部56側の一端部に取り外し可能に配設する。また、一対のバー取付け部22は、ネジ221の先端同士の距離23(図1に示す)が、一方の側板51に設けられた凹部57の底面間の距離58(図3に示す)よりも長く形成されていることで、バー本体20即ちロックバー2を側板51に対して鉛直方向に移動自在に支持する。
また、バー本体20は、複数のロック部24と、複数のアンロック部25とを長手方向に交互に備えている。ロック部24は、鉛直方向に等間隔に設けられ、バー本体20から他方の側板51に向かって延びている。実施形態1では、ロック部24の厚みは、仕切り片513の厚みと略等しく、ロック部24は、仕切り片513と同数設けられている。ロック部24は、厚みが、仕切り片513の厚みと略等しいことで挿入溝512の高さに対応している。また、ロック部24は、挿入溝512と水平方向に並ぶ位置に配置されると、挿入溝512内を遮断して、挿入溝512内をウエーハユニット100のフレーム103の外縁部が移動することを規制する。このように、ロック部24は、挿入溝512の高さに対応し挿入溝512を遮断可能にするものである。
アンロック部25は、互いに隣り合うロック部24間の空間である。このため、アンロック部25は、挿入溝512と水平方向に並ぶ位置に配置されると、挿入溝512内を連通可能にして、挿入溝512内をウエーハユニット100のフレーム103の外縁部が移動することを許容する。このように、アンロック部25は、挿入溝512を連通可能にするものである。
ガイドピン3は、ロックバー2のバー本体20の下方の取り付け片21に取り付けられて、この取り付け片21に連接している。ガイドピン3は、下方の取り付け片21の下面よりも下方に突出しており、ロックバー2がカセット50に取り付けられると、一方の側板51の底部から下側に突出して形成されている。このために、ガイドピン3は、カセット50が加工装置に設置されると、下端部30が加工装置から上側に向けて押圧される。ガイドピン3は、下端部30が上側に向けて押圧されると、ロックバー2を上方向に移動(付勢)する。
次に、本明細書は、実施形態1に係る飛び出し防止治具1のウエーハ101を収容したカセット50に取り付けられた際の動作を説明する。図5は、図2に示されたカセットの搬送中等の飛び出し防止治具を模式的に示す側面図である。図6は、図5に示されたカセット及び飛び出し防止治具を模式的に示す正面図である。図7は、図2に示されたカセットが加工装置に載置された時の飛び出し防止治具を模式的に示す側面図である。図8は、図7に示されたカセット及び飛び出し防止治具を模式的に示す正面図である。
実施形態1に係る飛び出し防止治具1は、カセット50に取り付けられると、カセット50が例えば加工装置間で搬送される際には、カセット50の持ち手55がオペレータにより掴まれる。このために、飛び出し防止治具1は、ガイドピン3の下端部30が上側に向けて押圧されない、又は下端部30に対する上側に向かう押圧が解除されることとなり、図5及び図6に示すように、自重でカセット50に対して下方向に移動する。
すると、飛び出し防止治具1は、上側の取り付け片21が一方の側板51の上面に重なり、ガイドピン3の下端部30が一方の側板51の下面よりも下側に突出する。飛び出し防止治具1は、図6に示すように、ロック部24が挿入溝512と水平方向に並んで、アンロック部25と挿入溝512とが上下方向即ち鉛直方向に段違いになる。飛び出し防止治具1は、アンロック部25と挿入溝512とが上下方向即ち鉛直方向に段違いになることで、ロック部24で挿入溝512を遮断し、挿入溝512内のフレーム103の移動を規制して、カセット50にウエーハユニット100が出し入れされることを規制する。飛び出し防止治具1は、挿入溝512にフレーム103の外縁部が挿入されたウエーハユニット100がカセット50外に取り出し不可な閉状態となって、カセット50からのウエーハ101の飛び出しを防止することを可能とする。
また、実施形態1に係る飛び出し防止治具1は、加工装置のカセット載置部300に設置されると、ガイドピン3の下端部30が上側に向けて押圧され、図7及び図8に示すように、ロックバー2が上方向に移動(付勢)されて、上側の取り付け片21が一方の側板51の上面から間隔をあける。すると、飛び出し防止治具1は、図8に示すように、ロック部24が仕切り片513と水平方向に並んで、アンロック部25と挿入溝512とが水平方向に一致する。
飛び出し防止治具1は、アンロック部25と挿入溝512とが水平方向に一致することで、アンロック部25と挿入溝512とを連通し、挿入溝512内のフレーム103の移動を許容して、カセット50にウエーハユニット100が出し入れされることを許容する。飛び出し防止治具1は、開口部56から挿入溝512にウエーハユニット100が挿入可能な開状態となって、カセット50にウエーハ101を出し入れすることを可能とする。
以上、説明したように実施形態1に係る飛び出し防止治具1は、ロックバー2のバー本体20をカセット50に対して移動自在とする一対のバー取付け部22を備えているので、側板51に凹部57が形成された既存のカセット50に取り付けることができる。また、飛び出し防止治具1は、側板51に凹部57を形成することで既存のカセット50に取り付けることができる。
このために、飛び出し防止治具1は、既存のカセット50に後付けするだけで、カセット50に収容されたウエーハ101の飛び出しを防止することが可能となり、これにより、カセット50の改造や装置の変更を抑制でき、コストの削減に貢献する。
〔変形例1〕
本発明の実施形態1の変形例1に係るウエーハユニットの飛び出し防止治具を図面に基づいて説明する。図9は、実施形態1の変形例1に係るウエーハユニットの飛び出し防止治具のバー取り付け部の断面図である。なお、図9は、実施形態1と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。
変形例1に係るウエーハユニットの飛び出し防止治具(以下、単に飛び出し防止治具と記す)1-1は、凹部57が設けられずに、バー取付け部22の構成が異なること以外、実施形態1と構成が同じである。変形例1に係る飛び出し防止治具1-1のバー取付け部22-1は、図9に示すように、側板51と取り付け片21との双方に取り付けられ、かつ弾性変形自在な弾性部材26により構成されている。バー取付け部22-1は、弾性部材26が弾性変形することで、バー本体20即ちロックバー2を側板51に対して鉛直方向に移動自在に支持する。なお、図9は、弾性部材26が、コイルばねである例を示しているが、本発明では、コイルばねに限定されることなく、例えば、スポンジゴム等でも良い。
変形例1に係る飛び出し防止治具1-1は、ロックバー2のバー本体20をカセット50に対して移動自在とする一対のバー取付け部22-1を備えているので、側板51にバー取付け部22-1を構成する弾性部材26を取り付けることで、既存のカセット50に取り付けることができる。このために、飛び出し防止治具1-1は、既存のカセット50に後付けするだけで、カセット50に収容されたウエーハ101の飛び出しを防止することが可能となり、カセット50及びカセット50が設置される加工装置の改造や変更を抑制することが可能となるという効果を奏する。
〔変形例2〕
本発明の実施形態1の変形例2に係るウエーハユニットの飛び出し防止治具を図面に基づいて説明する。図10は、実施形態1の変形例2に係るウエーハユニットの飛び出し防止治具のガイドピンの断面図である。なお、図10は、実施形態1と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。
変形例2に係るウエーハユニットの飛び出し防止治具(以下、単に飛び出し防止治具と記す)1-2は、ガイドピン3-2を取り付け片21に取り付けるための構成が異なること以外、実施形態1と構成が同じである。変形例2に係る飛び出し防止治具1-2のガイドピン3-2は、図10に示すように、外周面にネジ溝が形成された円柱状のネジ部31と、ネジ部31の一端に連なりかつネジ部31よりも大径な円板状の頭部32とを備えている。
ガイドピン3-2は、ネジ部31が上向きなるように、取り付け片21に設けられた貫通孔33内にネジ部31が通され、ネジ部31に螺合した一対のナット34で取り付け片21を挟み込んで、取り付け片21に取り付けられる。ガイドピン3-2は、頭部32が下端部に相当するとともに、一対のナット34のネジ部31に対する位置を調整することで、下端部である頭部32の取り付け片21からの突出量を変更することができる。
変形例2に係る飛び出し防止治具1-2は、ロックバー2のバー本体20をカセット50に対して移動自在とする一対のバー取付け部22を備えているので、実施形態1と同様に、既存のカセット50に後付けするだけで、カセット50に収容されたウエーハ101の飛び出しを防止することが可能となり、カセット50及びカセット50が設置される加工装置の改造や変更を抑制することが可能となるという効果を奏する。
また、変形例2に係る飛び出し防止治具1-2は、ガイドピン3-2の下端部である頭部32の取り付け片21からの突出量を変更することができるので、既存の様々なカセット50に取り付けることができる。
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。
1,1-1,1-2 ウエーハユニットの飛び出し防止治具
2 ロックバー
3,3-2 ガイドピン
24 ロック部
25 アンロック部
30 下端部
32 頭部(下端部)
50 カセット
51 側板
54 背部板(背止部)
56 開口部
100 ウエーハユニット
101 ウエーハ
102 粘着テープ
103 フレーム
511 内面
512 挿入溝

Claims (1)

  1. 粘着テープを介してフレームとウエーハを一体化させたウエーハユニットを挿入する挿入溝を内面に備え、挿入溝を対面させた側板と、
    ウエーハユニットを背部で支持する背止部と、
    を有するカセットに取り付けられて使用する、該カセットからウエーハユニットが飛び出すのを防止する飛び出し防止治具であって、
    該側板の開口部側に取り外し可能に配設され、
    該挿入溝の高さに対応し該挿入溝を遮断可能にする複数のロック部と、該挿入溝を連通可能にするアンロック部と、を交互に備えるロックバーと、
    該ロックバーと連接し、該側板の底部より下側に突出して形成され、下端部が押圧されると該ロックバーを上方向に付勢するガイドピンと、
    を備え、
    該ガイドピンの下端部が押圧されると、該ロックバーが上方向に付勢され、
    該アンロック部と該挿入溝とが一致することで該アンロック部と該挿入溝とを連通し、該開口部から該挿入溝にウエーハユニットが挿入可能な開状態となり、
    該ガイドピンの下端部に対する押圧が解除されると、該ロックバーが自重で下方向に移動し、
    該アンロック部と該挿入溝とが上下方向に段違いになることで該ロック部で該挿入溝を遮断し、該挿入溝に挿入されたウエーハユニットが取り出し不可な閉状態となるとともに、
    該ロックバーは、
    直線状に延び、かつ複数の該ロック部と複数の該アンロック部とを長手方向に交互に備えたバー本体と、
    該バー本体の長手方向の両端から互いに同方向に延在した一対の取り付け片と、
    各取り付け片に設けられ、先端部が該側板の上面及び下面それぞれに形成された凹部内に挿入されて、該ロックバーを該カセットに取り付ける一対のバー取り付け部と、
    を備えることを特徴とする、
    ウエーハユニットの飛び出し防止治具。
JP2019112882A 2019-06-18 2019-06-18 ウエーハユニットの飛び出し防止治具 Active JP7344681B2 (ja)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019112882A JP7344681B2 (ja) 2019-06-18 2019-06-18 ウエーハユニットの飛び出し防止治具
SG10202005161WA SG10202005161WA (en) 2019-06-18 2020-06-01 Anti-ejection apparatus for wafer units
KR1020200066941A KR20200144475A (ko) 2019-06-18 2020-06-03 웨이퍼 유닛의 튀어나옴 방지 장치
CN202010528723.4A CN112103226A (zh) 2019-06-18 2020-06-11 晶片单元的飞出防止装置
US16/898,563 US11211276B2 (en) 2019-06-18 2020-06-11 Anti-ejection apparatus for wafer units
TW109120162A TW202100429A (zh) 2019-06-18 2020-06-16 晶圓單元的跳出防止裝置
DE102020207489.5A DE102020207489B4 (de) 2019-06-18 2020-06-17 Anti-auswurf-vorrichtung für wafereinheiten

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019112882A JP7344681B2 (ja) 2019-06-18 2019-06-18 ウエーハユニットの飛び出し防止治具

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2020205375A JP2020205375A (ja) 2020-12-24
JP7344681B2 true JP7344681B2 (ja) 2023-09-14

Family

ID=73654482

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2019112882A Active JP7344681B2 (ja) 2019-06-18 2019-06-18 ウエーハユニットの飛び出し防止治具

Country Status (7)

Country Link
US (1) US11211276B2 (ja)
JP (1) JP7344681B2 (ja)
KR (1) KR20200144475A (ja)
CN (1) CN112103226A (ja)
DE (1) DE102020207489B4 (ja)
SG (1) SG10202005161WA (ja)
TW (1) TW202100429A (ja)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11594438B2 (en) * 2021-06-04 2023-02-28 STATS ChipPAC Pte. Ltd. Semiconductor manufacturing device to securely hold semiconductor panels for transport and manufacturing processes
CN114104497A (zh) * 2021-12-13 2022-03-01 湖南越摩先进半导体有限公司 一种防掉料的料盒

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3014870U (ja) 1995-02-17 1995-08-22 株式会社三ツ矢 ウエハリング用ラック
JP2001102394A (ja) 1999-10-01 2001-04-13 Seiko Epson Corp 搬送用キャリア
JP2013161972A (ja) 2012-02-06 2013-08-19 Disco Abrasive Syst Ltd 収容カセット

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2953253A (en) * 1958-02-17 1960-09-20 William P Henderson Windshield container
JPS5249979Y2 (ja) * 1975-03-03 1977-11-12
US4228902A (en) * 1979-02-21 1980-10-21 Kasper Instruments, Inc. Carrier for semiconductive wafers
JPH03173455A (ja) * 1989-12-01 1991-07-26 Mitsubishi Electric Corp ウエハのマガジン
US5128833A (en) * 1991-03-26 1992-07-07 Alcatel Network Systems, Inc. Self-locking system for circuit board holding frames
JPH0853187A (ja) * 1994-08-09 1996-02-27 Sony Corp 板状物品収納用キャリア
US5638958A (en) * 1995-09-08 1997-06-17 Micron Technology, Inc. Semiconductor film wafer cassette
US5853214A (en) * 1995-11-27 1998-12-29 Progressive System Technologies, Inc. Aligner for a substrate carrier
JP3212890B2 (ja) * 1996-10-15 2001-09-25 九州日本電気株式会社 ウェハキャリア
TW549569U (en) * 2002-11-13 2003-08-21 Foxsemicon Integrated Tech Inc Substrate cassette
KR100573896B1 (ko) * 2004-08-16 2006-04-26 동부일렉트로닉스 주식회사 웨이퍼 이탈방지 장치 및 방법
JP2009010119A (ja) * 2007-06-27 2009-01-15 Elpida Memory Inc 基板収容容器
JP2013157381A (ja) 2012-01-27 2013-08-15 Disco Abrasive Syst Ltd ウェーハ処理装置
KR101898134B1 (ko) * 2012-03-30 2018-10-05 삼성전자주식회사 리드 프레임 이송용 매거진
JP6189047B2 (ja) * 2013-02-18 2017-08-30 株式会社ディスコ カセット
KR102153998B1 (ko) * 2013-02-19 2020-09-10 삼성디스플레이 주식회사 기판 수납 장치
JP2016119354A (ja) 2014-12-19 2016-06-30 株式会社ディスコ カセット

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3014870U (ja) 1995-02-17 1995-08-22 株式会社三ツ矢 ウエハリング用ラック
JP2001102394A (ja) 1999-10-01 2001-04-13 Seiko Epson Corp 搬送用キャリア
JP2013161972A (ja) 2012-02-06 2013-08-19 Disco Abrasive Syst Ltd 収容カセット

Also Published As

Publication number Publication date
DE102020207489A1 (de) 2020-12-24
CN112103226A (zh) 2020-12-18
TW202100429A (zh) 2021-01-01
KR20200144475A (ko) 2020-12-29
US20200402825A1 (en) 2020-12-24
SG10202005161WA (en) 2021-01-28
DE102020207489B4 (de) 2023-10-05
JP2020205375A (ja) 2020-12-24
US11211276B2 (en) 2021-12-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7344681B2 (ja) ウエーハユニットの飛び出し防止治具
US10276414B2 (en) Thin wafer shipper
US11597053B2 (en) Polishing pad, method for manufacturing polishing pad, and polishing method
JP2005252288A (ja) ウェーハ・ノッチ研磨機およびウェーハの配向ノッチ研磨方法
KR102020294B1 (ko) 슬롯 구조체 및 이를 포함하는 웨이퍼 보관 용기
TW201703175A (zh) 使用於膜架傳送裝置的修改彈簧墊
KR101486612B1 (ko) 기판을 탑재하는 처리 도구용의 수납 케이스
KR20110101808A (ko) 웨이퍼 이송장치
US4955649A (en) Apparatus for holding plates
JP2016189373A (ja) 基板収納容器
JPH09148423A (ja) 基板収納用カセットの載置装置
JP2014222747A (ja) 収容カセット
KR102133572B1 (ko) 레이저 가공장치
JP2021086913A (ja) カセット
JP2019169585A (ja) ウェーハガイド治具及び単結晶ウェーハの収納方法
JP2019000965A (ja) ドレッシングボード及び切削装置
KR101271726B1 (ko) 웨이퍼 연마 장치의 연마 유닛
JP2019050257A (ja) 収容カセット
JP4965380B2 (ja) 処理治具用の収納ケース
KR20240025640A (ko) 웨이퍼-형상 물품을 홀딩하기 위한 디바이스
KR100857938B1 (ko) 백 그라운드 웨이퍼의 이송 용기 및 수납 방법
KR101576247B1 (ko) 헤드와 웨이퍼 지지체 간의 고정구조를 가지는 폴리싱 장치
JP2008294274A (ja) ウェハ移送容器、その緩衝支持部材
JP2003115526A (ja) チップ収納トレーの位置決め機構
KR20060013275A (ko) 웨이퍼 카세트 플랫폼

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20220428

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20230315

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20230404

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20230601

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20230808

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20230904

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7344681

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150