KR101271726B1 - 웨이퍼 연마 장치의 연마 유닛 - Google Patents

웨이퍼 연마 장치의 연마 유닛 Download PDF

Info

Publication number
KR101271726B1
KR101271726B1 KR1020110110982A KR20110110982A KR101271726B1 KR 101271726 B1 KR101271726 B1 KR 101271726B1 KR 1020110110982 A KR1020110110982 A KR 1020110110982A KR 20110110982 A KR20110110982 A KR 20110110982A KR 101271726 B1 KR101271726 B1 KR 101271726B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
polishing
wafer
arm
polishing body
supporter
Prior art date
Application number
KR1020110110982A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20130046527A (ko
Inventor
장준영
Original Assignee
주식회사 엘지실트론
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 엘지실트론 filed Critical 주식회사 엘지실트론
Priority to KR1020110110982A priority Critical patent/KR101271726B1/ko
Publication of KR20130046527A publication Critical patent/KR20130046527A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101271726B1 publication Critical patent/KR101271726B1/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/11—Lapping tools
    • B24B37/20—Lapping pads for working plane surfaces

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Abstract

실시예는 지지 핀에 의하여 고정되어 회전이 가능한 암; 상기 암의 일측에 체결부재를 통하여 고정되는 연마 몸체; 상기 연마 몸체의 일면에 고정되어, 상기 암과 접촉하는 서포터; 및 상기 암의 타측에 고정되는 추를 포함하는 웨이퍼 연마 장치의 연마 유닛을 제공한다.

Description

웨이퍼 연마 장치의 연마 유닛{Polishing unit of polishing device for wafer}
실시예는 웨이퍼 연마 장치의 연마 유닛에 관한 것이다.
반도체 등의 전자부품을 생산하기 위한 소재로 사용되는 실리콘 웨이퍼는, 단결정 잉곳을 웨이퍼 단위로 절단하는 슬라이싱 공정, 원하는 웨이퍼의 두께로 연마하면서 평탄도를 개선하기 위한 래핑 공정, 웨이퍼 내부의 데미지를 제거하기 위한 식각 공정, 표면 경면화 및 평탄도를 향상시키기 위한 연마 공정, 웨이퍼 표면의 오염 물질을 제거하기 위한 세정 공정 등의 단계를 거쳐 생산된다.
연마 공정에서는 실리콘 웨이퍼의 회로가 형성될 표면과 그 반대면 뿐만 아니라, 외주부도 가공된다. 실리콘 웨이퍼의 외주부를 연마 가공할 때는 도 1에 도시된 연마 유닛이 사용된다.
도 1에서 연마 몸체(110)의 일면이 도시되고 있는데, 중앙 영역(110a)은 가장 자리 영역(110b, 110c)보다 상대적으로 함몰되고 있고, 함몰된 영역에 암(arm)이 부착되어 회전체의 회전 중심축에 연마 몸체(110)을 고정시킬 수 있다. 이때, 연마 몸체(110)의 중앙 영역(110a)에는 홈(115a)이 형성되는데, 상술한 암을 연마 몸체(110)에 체결하는 볼트 등이 삽입될 수 있다.
그리고, 도 1에서 연마 몸체의 다른 면에 연마 패드가 부착되어 웨이퍼의 외주부 등을 연마 가공할 수 있다.
그러나, 종래의 연마 유닛은 다음과 같은 문제점이 있다.
연마 몸체(110)에 연마 패드가 부착되어 실리콘 웨이퍼를 가공하는데, 아세탈 재질로 만들어지는 연마 몸체(110)에 연마 패드가 부착되는 과정에서, 연마 패드의 탈부착이나 암의 고정을 위한 나사(screw)가 삽입되도록 홈(115a)이 형성되고 홈 내부에 코일이 삽입된다.
연마 패드나 암의 탈부착 과정에서 나사 및/또는 코일이 빠지거나 손상될 수 있으며, 실리콘 웨이퍼의 연마 공정 중 상술한 나사나 코일의 손상은 실리콘 웨이퍼의 손상(broken)으로 이어질 수 있다.
실시예는 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 실리콘 웨이퍼의 에지 영역의 연마 공정에서 장치 및 웨이퍼의 손상을 방지하는 연마 유닛을 제공하는 것이다.
실시예는 지지 핀에 의하여 고정되어 회전이 가능한 암; 상기 암의 일측에 체결부재를 통하여 고정되는 연마 몸체; 상기 연마 몸체의 일면에 고정되어, 상기 암과 접촉하는 서포터; 및 상기 암의 타측에 고정되는 추를 포함하는 웨이퍼 연마 장치의 연마 유닛을 제공한다.
연마 몸체는 상기 암과 접촉하는 중앙 영역이 함몰되고, 상기 함몰된 영역에 상기 암이 접촉할 수 있다.
상술한 연마 유닛은 연마 몸체의 가장자리 영역과 대응하는 상기 서포터를 고정하는 체결 유닛을 더 포함할 수 있다.
연마 몸체의 타면에 웨이퍼를 연마하는 패드가 배치될 수 있다.
연마 몸체에는 홈이 형성되고, 상기 홈과 대응하여 상기 서포터에 관통 홀이 형성될 수 있다.
연마 몸체의 가장자리 영역과 대응하는 상기 서포터를 고정하는 체결 유닛이, 상기 서포터에 형성된 관통 홀과 연마 몸체에 형성된 홈에 삽입될 수 있다.
체결부재가 상기 연마 몸체의 중앙 영역에 대응하는 상기 관통 홀과 연마 몸체에 형성된 홈에 삽입될 수 있다.
체결부재가 삽입되는 홈의 내부에 상기 체결부재의 고정 부재가 배치될 수 있다.
고정 부재는 탄성 부재일 수 있다.
고정 부재의 내측면은 나사선이 형성되고, 상기 나사선에 상기 체결부재가 삽입될 수 있다.
관통 홀의 직경은 상기 홈의 직경보다 작을 수 있다.
상기 고정 부재의 외측 직경은 상기 홈의 직경보다 작거나 같을 수 있다.
실시예에 따른 연마 유닛은 연마 몸체의 일면에 서포터가 배치되어 암과 접촉시에 연마 몸체가 손상되는 것을 방지하고, 체결 부재가 암을 서포터와 연마 몸체에 고정시킬 때 연마 몸체에 형성된 홈 내부의 고정 부재가 서포터에 의하여 지지되어 외부로 이탈되지 않으므로, 연마 유닛의 내구성이 향상될 수 있다.
또한, 연마 유닛을 포함하는 웨이퍼 연마 장치는 동일한 구성의 제1 내지 제3 연마 유닛이 서로 다르게 배치되어, 웨이퍼의 가장 자리의 측면과 위와 아래를 각각 연마할 수 있다.
도 1은 종래의 연마 유닛을 나타낸 도면이고,
도 2는 웨이퍼 연마 장치의 연마 유닛의 일실시예의 분해 사시도이고,
도 3은 도 2의 연마면과 서포터의 구조를 나타낸 도면이고,
도 4는 도 3의 분해 사시도이고,
도 5는 도 2의 웨이퍼 연마 장치의 연마 유닛을 포함하는 웨이퍼 연마 장치의 일실시예의 작용을 나타낸 도면이고,
도 6은 도 5의 웨이퍼 연마 장치에서 연마 유닛의 배치를 나타낸 도면이고,
도 7은 도 6의 웨이퍼 연마 장치에서 웨이퍼의 연마 작용을 나타낸 도면이다.
이하 상기의 목적을 구체적으로 실현할 수 있는 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 설명한다. 종래와 동일한 구성 요소는 설명의 편의상 동일 명칭 및 동일 부호를 부여하며 이에 대한 자세한 설명은 생략한다.
도 2는 웨이퍼 연마 장치의 연마 유닛의 일실시예의 분해 사시도이고, 도 3은 도 2의 연마면과 서포터의 구조를 나타낸 도면이고, 도 4는 도 3의 분해 사시도이다. 이하에서, 도 2 내지 도 4를 참조하여 웨이퍼 연마 장치의 연마 유닛의 일실시예의 구조를 설명한다.
실시예에 따른 연마 유닛은 연마 몸체(110)와 서포터(120)와, 패드(140)와 암(230)과 체결부재(240)와 추(210) 및 지지 핀(220)을 포함하여 이루어진다.
연마 몸체(110)은 아세탈(acetal) 계열의 수지로 이루어지고, 연마 몸체(110)의 일면에는 서포터(120)이 체결부재(240)를 통하여 고정되고, 연마 몸체(110)의 타면에는 패드(140)가 배치된다.
암(arm, 230)은 지지 핀(220)에 의하여 후술할 웨이퍼 연마 장치에 고정되는데, 지지 핀(220)을 축으로 하여 회전이 가능할 수 있다. 암(230)의 일측은 체결부재(240)를 통하여 연마 몸체(110)에 고정되는데, 연마 몸체(110)의 일면에 고정된 서포터(120)와 접촉하며 암(230)이 배치된다.
암(230)과 서포터(120)는 체결부재(240)에 의하여 함께 고정될 수 있고, 체결부재(240)는 볼트 내지 나사로 이루어질 수 있다.
지지 핀(220)을 기준으로 하여 암(230)의 일측에는 연마 몸체(110) 등이 고정되고, 타측에는 추(210)가 고정되어 연마 유닛이 웨이퍼 연마 장치 내에서 회전하거나 고정되게 할 수 있다.
도 3과 도 4에서 연마 몸체(110)는 암과 접촉할 중앙 영역(110a)이 가장 자리 영역(110b, 110c)에 비하여 상대적으로 함몰되어 있으며, 함몰된 중앙 영역(110a)에서 암이 연마 몸체(110)와 접촉하며 고정될 수 있다. 그리고, 홀더(150)는 암(230)이 서포터(120) 내지 연마 몸체(110)에 고정될 위치를 지정할 수 있다.
그리고, 연마 몸체(110)의 중앙 영역(100a)과 가장 자리 영역(110b, 110c)에 각각 대응하여, 서포터(120)의 중앙 영역(120a)과 가장 자리 영역(120b, 120c)이 배치되어 있다. 서포터(120)의 중앙 영역(120a)은 가장 자리 영역(120b, 120c)보다 함몰되어 배치되어, 연마 몸체(100)에 접촉하여 배치될 수 있다.
연마 몸체(110)의 가장 자리 영역(110b, 110c)에는 각각 홈(115b, 115c)이 형성되고, 서포터(120)의 가장 자리 영역(120b, 120c)에는 각각 관통 홀(125b, 125c)이 형성되며, 체결 유닛(130b, 130c)이 상기 관통 홀(125b, 125c)를 통하여 홈(115b, 115c)에 삽입되어 서포터(120)의 가장 자리 영역(120b, 120c)을 연마 몸체(110)의 가장 자리 영역(110b, 110c)에 고정시킬 수 있다.
이때, 도 4에 도시된 바와 같이 상술한 홈(115b, 115c)의 내부에는 나사선(118)이 형성되어, 나사 형상의 체결 유닛(130b, 130c)이 삽입되며 고정될 수 있다.
연마 몸체(110)의 일면에는 서포터(120)가 배치되며, 연마 몸체(110)를 기준으로 하여 상술한 일면과 반대 방향인 타면에는 패드(140)가 배치되어 후술하는 연마 공정에서 웨이퍼를 연마할 수 있다.
연마 몸체(110)의 중앙 영역(110a)에는 홈(110a)이 형성되고, 상기 홈(110a)과 대응하는 서포터(120)의 중앙 영역(120a)에는 관통 홀(125a)이 형성된다. 그리고, 체결부재(240)가 서포터(120)의 중앙 영역(120a)에는 관통 홀(125a)을 통하여 연마 몸체(110)의 중앙 영역(110a)에는 홈(110a)에 삽입되어 서포터(120)를 연마 몸체(110)에 고정시킬 수 있다.
상술한 홈(110a)에 체결부재(240)가 삽입될 때, 체결부재(240)가 홈(110a)의 내부에 고정될 수 있도록 고정 부재가 홈(110a)의 내부에 배치될 수 있다. 홈(110a)의 내부에 형성된 고정 부재는 도 3에 도시된 홈(115b)의 내부에 형성된 나사선일 수 있으며, 체결부재(240)는 상술한 나사선 형상의 체결 유닛(130b, 130c)과 동일한 형상일 수 있다.
도 4를 참조하여 설명하면, 나사선 형상의 고정 부재(118)가 홈(110a)의 내부에 형성되고, 체결부재(240)가 나사 형상으로 이루어져서 고정 부재(118) 내부에 삽입되며 고정될 수 있다.
구체적으로, 고정 부재(118)는 탄성을 가지는 코일(coil)의 형상이므로, 고정 부재(118)의 내측면은 나사선으로 이루어지고, 상술한 나사선에 나사 형상의 체결부재(240)가 삽입될 수 있다. 상술한 나사선 구조는 관통 홀(125a, 125b, 125c)의 내부에도 형성되어, 서포터(120)를 연마 몸체(110)에 용이하게 체결하게 할 수 있다.
이때, 관통 홀(125a, 125b, 125c)의 직경(R2)은 홈(110a, 110b, 110c)의 직경(R1)보다 작을 수 있다. 그리고, 고정 부재(118)의 외측 직경(R3)은 홈(110a, 110b, 110c)의 직경(R1)과 같거나 보다 작을 수 있는데, 상기 고정 부재(118)가 상기 홈(110a, 110b, 110c)의 내부에 배치되기 때문이다.
그리고, 고정 부재(118)의 외측 직경(R3)은 상기 관통 홀(125a, 125b, 125c)의 직경(R2)보다 작게 형성되어, 고정 부재(118)가 홈(110a, 110b, 110c)으로부터 관통 홀(125a, 125b, 125c)로 이탈하지 않을 수 있다.
즉, 알루미늄(Al) 등으로 이루어진 서포터(120)는 연마 몸체(110)가 암(230)과 접촉하며 손상되는 것을 방지할 수 있다. 그리고, 체결 부재(240)가 암(230)을 연마 몸체(110)에 체결할 때, 서포터(120)의 관통 홀(125a, 125b, 125c)과 연마 몸체(110)의 홈(110a, 110b, 110c)에 삽입되므로 암(230)과 연마 몸체(110)의 체결을 강화할 수 있다. 그리고, 홈(110a, 110b, 110c)에 삽입된 고정 부재(118)의 외측 직경이 서포터(120)에 형성된 관통 홀(125a, 125b, 125c)의 직경보다 크므로, 코일 타입의 고정 부재(118)가 서포터(120)의 외부로 이탈하지 않을 수 있다.
도 5는 도 2의 웨이퍼 연마 장치의 연마 유닛을 포함하는 웨이퍼 연마 장치의 일실시예의 작용을 나타낸 도면이고, 도 6은 도 5의 웨이퍼 연마 장치에서 연마 유닛의 배치를 나타낸 도면이고, 도 7은 도 6의 웨이퍼 연마 장치에서 웨이퍼의 연마 작용을 나타낸 도면이다. 이하에서, 도 5 내지 도 7을 참조하여 웨이퍼 연마 장치의 연마 유닛의 작용을 설명한다.
도 5에 도시된 바와 같이, 제1 회전체(310)과 제2 회전체(320)가 복수 개의 연결 로드(330)에 의하여 연결되어 있다. 제1 회전체(310)와 제2 회전체(320)의 사이에는 웨이퍼가 배치될 수 있는데, 연결 로드(330)는 제1,2 회전체(310, 320)의 가장 자리를 연결하므로 웨이퍼와 중첩되지 않고 배치될 수 있다.
그리고, 제1,2 회전체(310, 320) 중 하나 이상의 회전에 의하여 웨이퍼가 회전하게 되고, 이때 웨이퍼의 가장 자리가 연마 유닛의 패드(140)에 의하여 연마될 수 있다.
도 5에서 제1 연마 유닛(G1)과 제3 연마 유닛(G3)는 서로 상하가 역전된 상태로 배치되어 있다. 그리고, 도 6에서 웨이퍼의 주변에 서로 다른 연마 유닛(G1, G2, G3)이 배치되어 있는데, 각각의 연마 유닛(G1, G2, G3)은 웨이퍼의 주변에 임의로 배열될 수 있다.
도 7의 (a)에서 각각의 연마 유닛(G1, G2, G3)의 작용이 도시되어 있다. 제1 연마 유닛(G1)은 연마 몸체(110)에 배치된 패드(140)가 웨이퍼의 가장 자리를 연마할 수 있다.
그리고, 도 7의 (b)에서 제2 연마 유닛(G2)은 전체적으로 비스듬히 기울어져 있으며, 따라서 연마 몸체(110)에 배치된 패드(140)는 웨이퍼의 가장 자리 중 아래 영역을 연마할 수 있다. 이때, 제2 연마 유닛(G2)의 기울기는 추(210)의 기울어짐에 의하여 조절될 수 있다.
또한, 도 7의 (c)에서 제3 연마 유닛(G3)은 제2 연마 유닛(G2)과 같이 비스듬히 기울어져 있으나 상하가 역전되어 배치되고 있으며, 따라서 도시된 바와 같이 웨이퍼의 가장 자리 중 윗 영역을 연마할 수 있다.
상술한 바와 같이, 제1 내지 제3 연마 유닛은 동일한 구성의 연마 유닛이 서로 다르게 배치되어, 웨이퍼의 가장 자리의 측면과 위와 아래를 각각 연마할 수 있다. 그리고, 각각의 연마 유닛은 연마 몸체(110)의 일면에 서포터(120)가 배치되어 암(230)과 접촉하여 연마 몸체(110)가 손상되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 체결 부재(240)가 암(230)을 서포터(120)와 연마 몸체(110)에 고정시킬 때, 상술한 바와 같이 연마 몸체(110)에 형성된 홈 내부의 고정 부재가 서포터에 의하여 지지되어 외부로 이탈되지 않으므로, 연마 유닛의 내구성이 향상될 수 있다.
이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
110, 110a, 110b, 110c : 연마 몸체
115a, 115,b, 115c : 홈
118 : 나사선 120 : 서포터
125a, 12b, 125c : 관통 홀
130b, 130c : 체결 유닛 140 : 패드
150 : 홀더 210 : 추
220 : 핀 230 : 암
240 : 체결 부재

Claims (12)

  1. 지지 핀에 의하여 고정되어 회전이 가능한 암;
    상기 암의 일측에 체결부재를 통하여 고정되는 연마 몸체;
    상기 연마 몸체의 일면에 고정되어, 상기 암과 접촉하는 서포터; 및
    상기 암의 타측에 고정되는 추를 포함하는 웨이퍼 연마 장치의 연마 유닛.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 연마 몸체는 상기 암과 접촉하는 중앙 영역이 함몰되고, 상기 함몰된 영역에 상기 암이 접촉하는 웨이퍼 연마 장치의 연마 유닛.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 연마 몸체의 가장자리 영역과 대응하는 상기 서포터를 고정하는 체결 유닛을 더 포함하는 웨이퍼 연마 장치의 연마 유닛.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 연마 몸체의 타면에 웨이퍼를 연마하는 패드가 배치되는 웨이퍼 연마 장치의 연마 유닛.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 연마 몸체에는 홈이 형성되고, 상기 홈과 대응하여 상기 서포터에 관통 홀이 형성된 웨이퍼 연마 장치의 연마 유닛.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 연마 몸체의 가장자리 영역과 대응하는 상기 서포터를 고정하는 체결 유닛이, 상기 서포터에 형성된 관통 홀과 연마 몸체에 형성된 홈에 삽입된 웨이퍼 연마 장치의 연마 유닛.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 체결부재가 상기 연마 몸체의 중앙 영역에 대응하는 상기 관통 홀과 연마 몸체에 형성된 홈에 삽입되는 웨이퍼 연마 장치의 연마 유닛.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 체결부재가 삽입되는 홈의 내부에 상기 체결부재의 고정 부재가 배치되는 웨이퍼 연마 장치의 연마 유닛.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 고정 부재는 탄성 부재인 웨이퍼 연마 장치의 연마 유닛.
  10. 제 8 항에 있어서,
    상기 고정 부재의 내측면은 나사선이 형성되고, 상기 나사선에 상기 체결부재가 삽입되는 웨이퍼 연마 장치의 연마 유닛.
  11. 제 5 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 관통 홀의 직경은 상기 홈의 직경보다 작은 웨이퍼 연마 장치의 연마 유닛.
  12. 제 8 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 고정 부재의 외측 직경은 상기 홈의 직경보다 작거나 같은 웨이퍼 연마 장치의 연마 유닛.
KR1020110110982A 2011-10-28 2011-10-28 웨이퍼 연마 장치의 연마 유닛 KR101271726B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110110982A KR101271726B1 (ko) 2011-10-28 2011-10-28 웨이퍼 연마 장치의 연마 유닛

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110110982A KR101271726B1 (ko) 2011-10-28 2011-10-28 웨이퍼 연마 장치의 연마 유닛

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20130046527A KR20130046527A (ko) 2013-05-08
KR101271726B1 true KR101271726B1 (ko) 2013-06-04

Family

ID=48658154

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020110110982A KR101271726B1 (ko) 2011-10-28 2011-10-28 웨이퍼 연마 장치의 연마 유닛

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101271726B1 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102479506B1 (ko) * 2020-12-23 2022-12-20 에스케이실트론 주식회사 패드 플레이트 모듈 및 웨이퍼 에지 폴리싱 장치

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050088304A (ko) * 2002-12-24 2005-09-05 바젤 폴리올레핀 게엠베하 석유통 생산을 위한 폴리에틸렌 취입 성형 조성물
KR20070046569A (ko) * 2005-10-31 2007-05-03 주식회사 실트론 웨이퍼 연마장치
KR20080090616A (ko) * 2007-04-05 2008-10-09 삼성전자주식회사 웨이퍼 지지 유닛 및 이를 갖는 화학적 기계적 연마 장치

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050088304A (ko) * 2002-12-24 2005-09-05 바젤 폴리올레핀 게엠베하 석유통 생산을 위한 폴리에틸렌 취입 성형 조성물
KR20070046569A (ko) * 2005-10-31 2007-05-03 주식회사 실트론 웨이퍼 연마장치
KR20080090616A (ko) * 2007-04-05 2008-10-09 삼성전자주식회사 웨이퍼 지지 유닛 및 이를 갖는 화학적 기계적 연마 장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR20130046527A (ko) 2013-05-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI416653B (zh) 半導體晶圓及其處理方法
US8580655B2 (en) Processing method for bump-included device wafer
JP6045542B2 (ja) 半導体ウェーハの加工方法、貼り合わせウェーハの製造方法、及びエピタキシャルウェーハの製造方法
KR101271726B1 (ko) 웨이퍼 연마 장치의 연마 유닛
US20080139090A1 (en) Grinding machine having grinder head and method of manufacturing semiconductor device by using the grinding machine
KR101160253B1 (ko) 기판 트레이
TWI390622B (zh) 處理具有凸塊之晶圓的晶圓處理方法
US20110294406A1 (en) Wafer polishing apparatus
KR20150133967A (ko) 기판 스피닝 장치의 회전 지지대
JP5864824B2 (ja) 半導体ウエハ保持用冶具、半導体ウエハ研磨装置、及びワーク保持用冶具
KR20110101808A (ko) 웨이퍼 이송장치
CN109153515A (zh) 引导辊和基板输送装置
KR102199135B1 (ko) 기판 연마용 캐리어 및 이를 포함하는 기판 연마 장치
KR200264564Y1 (ko) 스핀 스크러버의 웨이퍼 스핀 척
KR20120087658A (ko) 웨이퍼 캐리어
KR102104075B1 (ko) 실리콘 단결정 잉곳의 지지 유닛 및 이를 포함하는 실리콘 단결정 잉곳의 연삭 장치
KR101329621B1 (ko) 연삭 척
TWI780691B (zh) 組合式晶舟結構
KR20140052531A (ko) 화학기계적 연마장치의 레테이너 링
JP2008080428A (ja) 両面研磨装置および両面研磨方法
JP6267927B2 (ja) 研削装置
US20050070217A1 (en) Polishing pad and fabricating method thereof
KR101104489B1 (ko) 패드 보정장치, 이를 포함하는 웨이퍼 연마장치 및 웨이퍼를 연마하는 방법
TWI441714B (zh) 化學機械研磨修整器
CN108068004B (zh) 衬底研磨装置及方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160401

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170328

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180319

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190325

Year of fee payment: 7