JPH11340301A - 基板処理装置および基板処理方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【解決手段】搬送ロボット４が収容された搬送空間４３
には、搬送空間４３の底面を閉塞するように閉塞板４４
が設けられており、この閉塞板４４によって、搬送空間
４３に臨むグレーチング開口１３はすべて閉塞されてい
る。これにより、グレーチング開口１３からのダウンフ
ローＤＦの流出が閉塞板４４で妨げられるから、搬送空
間４３は空間３３に比べて高い気圧となり、その結果、
搬送空間４３から空間３３に向かう気流が形成される。 【効果】搬送空間４３から空間３３に向かう気流が形成
されることにより、駆動機構配置部２９から発生するパ
ーティクルが搬送空間４３に流れ込むのを防止できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハ、液
晶表示装置用ガラス基板およびプラズマディスプレイパ
ネル（ＰＤＰ）用ガラス基板などの各種の被処理基板に
対して処理を施すための基板処理装置および基板処理方
法に関する。

【０００２】

【従来の技術】たとえば、液晶表示装置の製造工程にお
いては、ガラス基板に対して熱処理などの処理を施すた
めの基板処理装置が用いられる。この種の基板処理装置
の中には、基板を収容して処理を施すための複数の基板
処理室を上下に積層して構成された多段式処理部を備え
ているものがある。

【０００３】図５は、多段式処理部を備えた基板処理装
置の構成例を簡略化して示す断面図である。基板処理装
置は、清浄な気体を供給するための複数の清浄気体供給
装置１０１が天面全域に配設されて、この複数の清浄気
体供給装置１０１から多数の開口を有するグレーチング
床１０２へ向かうダウンフローが形成されたクリーンル
ーム１０３内に設置されている。

【０００４】基板処理装置は、２つの多段式処理部１０
４，１０５と、この２つの多段式処理部１０４，１０５
の間に配置されて、多段式処理部１０４，１０５に対し
て基板Ｓを搬入／搬出するための搬送ロボット１０６と
を備えている。

【０００５】多段式処理部１０４，１０５は、略直方体
形状の外装カバー１０７を有している。外装カバー１０
７内の下部には、ユニット載置台１０８が配置されてお
り、このユニット載置台１０８上には、３つの処理チャ
ンバ１０９（基板処理室）が上下に積層された状態に設
けられている。外装カバー１０７は、その上面１１０が
大きく開口されており、外装カバー１０７内に清浄気体
供給装置１０１からのダウンフローを受け入れることが
できるようになっている。また、外装カバー１０７の搬
送ロボット１０６に対向する面１１１には、外装カバー
１０７内に対して基板Ｓを搬入／搬出するための搬出入
口１１２が、それぞれの処理チャンバ１０９に対応して
形成されている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところで、通常、複数
の清浄気体供給装置１０１の送風能力の制御は行われて
おらず、複数の清浄気体供給装置１０１の送風能力は一
様ではない。そのため、清浄気体供給装置１０１への気
体供給量の変化や、クリーンルーム１０３内における基
板処理装置の配置によっては、搬送ロボット１０６が配
置された搬送空間１１３の気圧が外装カバー１０７内の
気圧よりも高くなったり、逆に、外装カバー１０７内の
気圧が搬送空間１１３の気圧よりも低くなったりする。

【０００７】外装カバー１０７内の気圧が搬送空間１１
３の気圧よりも高い場合、外装カバー１０７内に流入し
たダウンフローは、搬出入口１１２を介して搬送空間１
１３へ流出する。すると、この外装カバー１０７内から
搬送空間１１３へ向かう気流によって、処理チャンバ１
０９内で基板Ｓを上下動させるためのリフトピンの駆動
機構や処理チャンバ１０９内に基板Ｓを搬入／搬出する
ための基板通過口１１４を開閉するシャッタ１１５の駆
動機構など、外装カバー１０７内に収容されている駆動
機構１１６から発生したパーティクルが搬送空間１１３
に流れ込む。そして、この搬送空間１１３に流れ込んだ
パーティクルが、搬送ロボット１０６によって搬送され
る基板Ｓの表面に付着して、その基板Ｓを汚染するおそ
れがある。

【０００８】さらに、処理チャンバ１０９内を換気する
ために、基板通過口１１４が開放された状態で処理チャ
ンバ１０９から強制的な排気を行う構成が採用されてい
る場合には、外装カバー１０７から搬送空間１１３内に
流れ込んだパーティクルが、処理チャンバ１０９内に吸
い込まれて、処理チャンバ１０９内の基板Ｓを汚染する
おそれがある。

【０００９】特に、処理チャンバ１０９が上下に積層さ
れている場合には、搬送空間１１３内に形成されている
ダウンフローによって、搬送空間１１３内に流れ込んだ
パーティクルが、下方の処理チャンバ１０９内に入り込
みやすい。

【００１０】そこで、この発明の目的は、上述の技術的
課題を解決し、基板処理室の外部の基板通過口側の空間
にパーティクルが持ち込まれて基板が汚染されるのを防
止できる基板処理装置および基板処理方法を提供するこ
とである。

【００１１】

【課題を解決するための手段および発明の効果】上記の
目的を達成するための請求項１記載の発明は、気体がダ
ウンフローとして供給される環境において基板を処理す
る基板処理装置であって、基板が通過するための基板通
過口を有し、基板を収容して処理を施すための基板処理
室と、上記基板通過口を介して、上記基板処理室に対し
て基板を受け渡しするための基板搬送機構と、上記基板
処理室の外部の上記基板通過口側の第１空間の気圧を、
上記基板処理室の外部の上記基板通過口側とは反対側の
第２空間の気圧よりも高くする気圧調整手段とを含むこ
とを特徴とする基板処理装置である。

【００１２】なお、上記第１空間は、上記基板処理室の
外部の上記基板通過口側の空間であって、上記基板通過
口を介して上記基板処理室に対して基板を受け渡しする
際に、上記基板搬送機構によって搬送される基板が通過
する搬送空間であってもよいし、あるいは、上記基板搬
送機構と上記基板処理室の間に設けられた中間室であっ
てもよい。

【００１３】この構成によれば、第１空間（搬送空間ま
たは中間室）の気圧が第２空間の気圧よりも高くなる結
果、基板処理装置内には、第１空間から第２空間に向か
う気流が形成される。これにより、第２空間内や基板処
理室周辺で発生するパーティクルが第１空間内に持ち込
まれるのを防止できる。また、第１空間と第２空間との
間の基板処理室周辺でパーティクルが発生しても、その
パーティクルが第１空間に持ち込まれるのを防ぐことが
できる。ゆえに、第１空間内に位置する基板（搬送空間
内や中間室内を搬送される基板）が、第２空間側や基板
処理室周辺から持ち込まれるパーティクルで汚染される
おそれをなくすことができる。

【００１４】また、第２空間側や基板処理室周辺から第
１空間内にパーティクルが持ち込まれるおそれがないか
ら、基板処理室内を換気するために、基板通過口が開放
された状態で基板処理室内から強制的な排気を行う構成
が採用されている場合であっても、第２空間側や基板処
理室周辺から第１空間に持ち込まれたパーティクルが基
板通過口を介して基板処理室内に吸い込まれるといった
ことはない。ゆえに、基板処理室内に収容された基板
が、基板通過口から流入するパーティクルによって汚染
されるおそれを少なくすることができる。

【００１５】請求項２記載の発明は、上記気圧調整手段
は、上記第１空間に接続され、上記第１空間の気圧を上
昇させる気圧上昇手段を含むことを特徴とする請求項１
記載の基板処理装置である。

【００１６】上記気圧上昇手段は、上記第１空間内に供
給されるダウンフローを排気するために上記第１空間の
底面に形成された開口を閉塞する閉塞板であってもよ
い。

【００１７】また、上記気圧上昇手段は、上記第１空間
内に供給されるダウンフローの流量を調整して、上記第
１空間の気圧を上昇させる供給流量調整手段であっても
よい。

【００１８】さらに、上記気圧上昇手段は、上記第１空
間内から流出する気体の流量を調整して、上記第１空間
の気圧を上昇させる流出流量調整手段であってもよい。

【００１９】この構成によれば、気圧上昇手段によって
第１空間の気圧を上昇させることにより、第１空間の気
圧を第２空間の気圧よりも高くすることができる。

【００２０】請求項３記載の発明は、上記気圧調整手段
は、上記第２空間に接続され、上記第２空間の気圧を降
下させる気圧降下手段を含むことを特徴とする請求項１
または２に記載の基板処理装置である。

【００２１】上記気圧降下手段は、上記第２空間に接続
されて、上記第２空間内の気体を排気するための排気手
段であってもよい。

【００２２】この構成によれば、気圧降下手段によって
第２空間の気圧を降下させることにより、第１空間の気
圧を第２空間の気圧よりも高くすることができる。

【００２３】また、上記排気手段には、上記排気手段の
排気流量を調節するための排気流量調整手段が含まれて
いてもよく、この場合、第２空間の気圧を精密に調整で
きるので、より正確に第１空間の気圧を第２空間の気圧
よりも高くすることができる。

【００２４】請求項４記載の発明は、上記基板処理室
は、上下方向に積層された状態に複数個設けられている
ことを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の
基板処理装置である。

【００２５】複数の基板処理室が上下に積層された状態
に設けられている場合には、第２空間側や基板処理室周
辺から第１空間にパーティクルが流れ込むと、その第１
空間に流れ込んだパーティクルが第１空間に供給される
ダウンフローで運ばれて、下方の基板処理室内に入り込
みやすい。

【００２６】そこで、この発明を複数の基板処理室を上
下に積層して構成された装置に適用することにより、第
２空間側や基板処理室周辺から第１空間へのパーティク
ルの流入を防止することができ、ひいては下方の基板処
理室内にパーティクルが流入するおそれを少なくするこ
とができる。

【００２７】請求項５記載の発明は、上記第１空間と第
２空間との間で流通する気体の方向を検出する検出手段
と、この検出手段で得られた検出結果に基づいて、上記
気圧調整手段の動作を制御する制御部とをさらに含むこ
とを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の基
板処理装置である。

【００２８】この構成によれば、検出手段の検出結果に
基づいて気圧調整手段の動作を制御することにより、第
１空間から第２空間に向かう気流を確実に形成すること
ができる。よって、第２空間側や基板処理室周辺から第
１空間にパーティクルが流れ込むのを一層確実に防止で
きるたとえば、気圧調整手段が上記気圧上昇手段として
の上記供給流量調整手段を含む場合には、検出手段によ
って第２空間から第１空間に向けて気体が流れていると
検出された場合に、供給流量調整手段の動作を制御し
て、第１空間に供給されるダウンフローの流量を多くす
ればよい。これにより、第１空間の気圧を上げることが
でき、第１空間と第２空間の間で流通し、基板処理室の
外部近傍を流れる気体の方向を、第１空間から第２空間
に向かう方向に変更することができる。

【００２９】また、気圧調整手段が上記流出流量調整手
段を含む場合には、検出手段によって第２空間から第１
空間に向けて気体が流れていると検出された場合に、流
出流量調整手段の動作を制御して、第１空間から流出す
る気体の流量を少なくすればよい。これにより、第１空
間の気圧を上げることができ、第１空間と第２空間との
間で流通し、基板処理室の外部近傍を流れる気体の方向
を、第１空間から第２空間に向かう方向に変更すること
ができる。

【００３０】またさらに、気圧調整手段が上記排気手段
を含む場合には、検出手段によって第２空間から第１空
間に向けて気体が流れていると検出された場合に、排気
手段の動作を制御して、たとえば、その排気流量を調整
する排気流量調整手段を制御して、第２空間から排気さ
れる排気流量を多くすればよい。これにより、第２空間
の気圧を下げることができ、第１空間と第２空間との間
で流通し、基板処理室の外部近傍を流れる気体の方向
を、第１空間から第２空間に向かう方向に変更すること
ができる。

【００３１】請求項６記載の発明は、気体がダウンフロ
ーとして供給される環境において基板を処理する基板処
理方法であって、基板搬送機構によって基板が受け渡さ
れる際に基板が通過するための基板通過口を有し、基板
を収容して処理を施すための基板処理室の外部の気圧に
関して、上記基板通過口側の空間の気圧を、上記基板通
過口とは反対側の空間の気圧よりも高くした状態で、基
板を処理することを特徴とする基板処理方法である。

【００３２】この方法によれば、請求項１記載の発明と
同様な効果を得ることができる。

【００３３】

【発明の実施の形態】以下に、この発明の一実施形態
を、添付図面を参照して詳細に説明する。

【００３４】図１は、この発明の一実施形態に係る基板
処理装置の構成を示す簡略化された平面図である。ま
た、図２は、図１に示す基板処理装置の内部構成を示す
簡略化された断面図である。この基板処理装置は、液晶
表示装置用ガラス基板などの基板Ｓに対して処理を施す
ための装置であり、清浄な空気のダウンフローＤＦが形
成されたクリーンルーム１内に設置されて使用される。
この基板処理装置で実施される処理としては、たとえ
ば、基板Ｓを加熱または冷却するための熱処理や、基板
Ｓの表面を洗浄するための洗浄処理、基板Ｓの表面にフ
ォトレジスト液などを塗布するための塗布処理、基板Ｓ
の表面にレジストパターンを形成するための現像処理、
基板Ｓの表面に形成されたレジストパターン以外の部分
を腐食させるエッチング処理などを例示することができ
る。

【００３５】クリーンルーム１の天面には、クリーンル
ーム１内に清浄な空気を供給するための複数の清浄気体
供給装置１１が全域に配設されている。この清浄気体供
給装置１１は、クリーンルーム１に向けて空気を送るた
めの送風装置と、この送風装置からの送風を浄化するた
めの浄化フィルタとを備えている。一方、クリーンルー
ム１の床１２は、多数のグレーチング開口１３が全域に
形成されたグレーチング床であり、清浄気体供給装置１
１からクリーンルーム１内に供給される清浄な空気は、
グレーチング開口１３を介して、グレーチング床１２の
下方の空間１４へ流出するようになっている。これによ
り、クリーンルーム１内には、清浄気体供給装置１１か
らグレーチング床１２へ向かう清浄な空気のダウンフロ
ーＤＦが形成されている。

【００３６】この基板処理装置は、それぞれ３つの処理
チャンバ２１を備えた処理部２，３と、この２つの処理
部２，３の間に配置されて、処理部２，３に対して基板
Ｓを搬入／搬出するための搬送ロボット４とを備えてい
る。

【００３７】処理部２，３は、略直方体形状の外装カバ
ー２２を有している。外装カバー２２内の下部には、ユ
ニット載置台２３が配置されており、このユニット載置
台２３の上方の空間は、ほぼ水平に延びた２枚の棚板２
４，２５によって上下方向に沿って３段に分割されてい
る。３つの処理チャンバ２１は、外装カバー２２内の３
つの分割空間にそれぞれ収容されて、上下に積層された
状態に設けられている。

【００３８】外装カバー２２の搬送ロボット４に対向す
る側面２２Ａには、３つの処理チャンバ２１に対向する
部分に開口２６がそれぞれ形成されている、また、各処
理チャンバ２１の搬送ロボット４に対向する面には、処
理チャンバ２１内に対して基板Ｓを搬入／搬出するため
のスロット状の基板通過口２７が形成されている。これ
により、搬送ロボット４は、外装カバー２２の開口２６
および基板通過口２７を介して、各処理チャンバ２１に
対して処理対象の基板Ｓを搬入／搬出することができ
る。さらに、外装カバー２２の天面は閉塞されており、
清浄気体供給装置１１からのダウンフローＤＦは、外装
カバー２２の天面から流入しないようになっている。

【００３９】各処理チャンバ２１に形成された基板通過
口２７に関連して、基板通過口２７を開閉するためのシ
ャッタ２８が設けられている。このシャッタ２８は、た
とえばエアシリンダを含む開閉駆動機構によって、基板
通過口２７を開放する開状態と基板通過口２７を閉塞す
る閉状態とに開閉駆動されるようになっている。シャッ
タ２８の開閉駆動機構は、処理チャンバ２１の下方の駆
動機構配置部２９に設けられている。なお、この基板処
理装置が基板Ｓに対して熱処理を施す装置である場合、
駆動機構配置部２９には、上記開閉駆動機構の他に、処
理チャンバ２１内に配置された熱処理プレートの上面に
対して基板Ｓを近接／離間させるためのリフトピンの駆
動機構などが備えられる。

【００４０】外装カバー２２の底面には、外装カバー２
２の側面２２Ａに対向する側面２２Ｂとユニット載置台
２３との間の隙間部３０に臨むように、外装カバー２２
内の雰囲気を排気するための排気口３１が形成されてい
る。この排気口３１は、排気管３２を介して、工場内の
排気用ユーティリティ配管または排気ブロアなどの排気
設備に接続されている。また、排気管３２の途中部に
は、排気流量調整手段としての排気ダンパ３２ａが介装
されている。これにより、側面２２Ｂとユニット載置台
２３との間の隙間部３０、排気口３１および排気管３２
を介して、側面２２Ｂと処理チャンバ２１との間の空間
３３の雰囲気を排気することができ、この空間３３の気
圧を下げることができる。また、排気ダンパ３２ａの開
度を調整することにより排気口３１および排気管３２か
ら排気される排気流量を調整することができる。

【００４１】搬送ロボット４は、位置固定された基部４
１と水平面内で回動可能な複数本のアーム４２とを有す
る多関節式スカラーロボットであり、処理部２，３の側
面２２Ａおよび処理部２，３を連結する一対の装置側板
５に囲まれた搬送空間４３内に配置されている。グレー
チング床１２の搬送空間４３に臨む部分には、その全域
を覆うように閉塞板４４が配置されており、この閉塞板
４４上に搬送ロボット４が配設されている。すなわち、
搬送空間４３とグレーチング床１２の下方の空間１４と
を連通するすべてのグレーチング開口１３は、グレーチ
ング床１２上に配置された閉塞板４４によって閉塞され
ている。

【００４２】外装カバー２２の側面２２Ａの下部には、
搬送ロボット４で搬送される基板Ｓよりも下方の位置
に、搬送空間４３とユニット載置台２３の内部空間とを
連通する流出口４５が形成されている。この流出口４５
は、流出管４６によってグレーチング床１２の下方の空
間１４と連通されている。また、流出口４５に関連し
て、流出口４５を通過する空気の流量を調整するための
流出調整板４７が設けられており、流出口４５からは流
出調整板４７の開度に応じた所定流量の気体の流出が行
われるようになっている。なお、流出調整板４７には図
示しない駆動機構が接続されており、流出調整板４７の
開度を自由に設定することができる。

【００４３】以上の構成によれば、清浄気体供給装置１
１から搬送空間４３にダウンフローＤＦが供給される一
方、搬送空間４３に臨むグレーチング開口１３が閉塞板
４４によって閉塞されていることにより、搬送空間４３
からは、流出口４５および流出管４６を介して所定流量
の気体の流出のみが行われる。これにより、搬送空間４
３は空間３３に比べて高い気圧となり、その結果、この
基板処理装置内には、搬送空間４３から開口２６を介し
て空間３３に向かう気流が形成される。したがって、駆
動機構配置部２９から発生するパーティクルが搬送空間
４３に流れ込むのを防止できるから、搬送空間４３内を
搬送される基板Ｓが、駆動機構配置部２９からのパーテ
ィクルで汚染されるおそれをなくすことができる。

【００４４】また、駆動機構配置部２９から発生するパ
ーティクルが搬送空間４３内に流れ込むおそれがないか
ら、基板Ｓの処理終了後に処理チャンバ２１内を換気す
るために、基板通過口２７が開放された状態で処理チャ
ンバ２１内から強制的な排気を行う構成が採用されてい
ても、外装カバー２２から搬送空間４３に流れ込んだパ
ーティクルが基板通過口２７を介して処理チャンバ２１
内に吸い込まれるといったことはない。ゆえに、処理チ
ャンバ２１内に収容された基板Ｓが、基板通過口２７か
ら流入したパーティクルによって汚染されるおそれを少
なくすることができる。

【００４５】さらに、搬送空間４３に供給されるダウン
フローＤＦの一部は、搬送ロボット４を通過して、搬送
ロボット４の側方に形成された流出口４５を介して流出
される。したがって、搬送ロボット４から発生するパー
ティクルは、流出口４５からの排気によって搬送空間４
３外に排出されるから、そのパーティクルによって搬送
空間４３内の基板Ｓが汚染されたり、処理チャンバ２１
内の基板Ｓが汚染されたりするおそれをなくすことがで
きる。

【００４６】また、この実施形態においては、外装カバ
ー２２の上面は閉塞されており、外装カバー２２の上方
の清浄気体供給装置１１から供給されるダウンフローＤ
Ｆが、外装カバー２２内に流入しないようになってい
る。さらに、外装カバー２２の底面に形成された排気口
３１が、排気管３２を介して排気設備に接続されてお
り、この排気設備の働きによって側面２２Ｂと処理チャ
ンバ２１との間の空間３３の雰囲気を排気できるように
なっている。これにより、上記空間３３（外装カバー２
２内）の気圧を下げることができ、搬送空間４３から空
間３３に向かう気流を良好に形成することができる。ゆ
えに、駆動機構配置部２９から発生するパーティクルが
搬送空間４３に流入するのをより確実に防止できる。

【００４７】図３は、この基板処理装置の電気的構成を
示すブロック図である。この基板熱処理装置は、ＣＰ
Ｕ、ＲＡＭおよびＲＯＭを含む制御部５１を備えてお
り、この制御部５１によって清浄気体供給装置１１、排
気ダンパ３２ａ、および流出調整板４７の動作が制御さ
れるようになっている。

【００４８】制御部５１には、外装カバー２２の側面２
２Ｂとユニット載置台２３との間の隙間部３０内に配設
された風速センサ５２が接続されている。この風速セン
サ５２は、隙間部３０を流れる空気の方向および速度を
検出するためのものであり、制御部５１には、風速セン
サ５２によって検出される風向および風速を表す信号が
入力される。

【００４９】制御部５１は、風速センサ５２からの入力
信号に基づいて、清浄気体供給装置１１、排気ダンパ３
２ａ、および流出調整板４７の動作を制御する。具体的
に説明すれば、制御部５１は、隙間部３０を排気口３１
に向けて流れる空気の速度が所定速度よりも小さい場合
には、清浄気体供給装置１１の送風能力を上げて、搬送
空間４３に供給されるダウンフローＤＦの流量を増すと
ともに、流出調整板４７の開度を小さくして、流出口４
５から流出する空気の流量を減らしたり、排気ダンパ３
２ａの開度を大きくして、排気口３１から排気される空
気の流量を増やしたりする。また、隙間部３０を排気口
３１に向けて流れる空気の速度が所定速度よりも大きい
場合には、清浄気体供給装置１１の送風能力を下げて、
搬送空間４３に供給されるダウンフローＤＦの流量を減
らすとともに、流出調整板４７の開度を大きくして、流
出口４５から流出する空気の流量を増やしたり、排気ダ
ンパ３２ａの開度を小さくして、排気口３１から排気さ
れる空気の流量を減らしたりする。

【００５０】これにより、隙間部３０を排気口３１に向
けて流れる空気の速度を所定速度に保つことができ、そ
の結果、搬送空間４３から空間３３に向かう気流を確実
に形成することができる。よって、駆動機構配置部２９
から発生するパーティクルが搬送空間４３に流れ込むの
を一層確実に防止できる。

【００５１】なお、搬送空間４３から空間３３内に向か
う気流を確保するために、必ずしも清浄気体供給装置１
１、排気ダンパ３２ａ、および流出調整板４７のすべて
の動作が制御される必要はなく、いずれか１つのみの動
作が制御されて、隙間部３０を排気口３１に向けて流れ
る空気の速度が所定速度に保たれてもよい。

【００５２】また、風速センサ５２に代えて、隙間部３
０を流れる空気の方向および流量を検出できる風量セン
サや、隙間部３０を流れる空気の方向のみを検出できる
風向センサが採用されてもよい。この風向センサが採用
された場合であっても、風向センサの出力信号に基づい
て、隙間部３０内に排気口３１に向かう気流が形成され
るように、清浄気体供給装置１１、排気ダンパ３２ａ、
および流出調整板４７の動作を制御することによって、
風速センサ５２を設けた構成とほぼ同様な効果を得るこ
とができる。

【００５３】なお、風速センサ、風量センサ、または風
向センサ等のセンサが配置される場所は、隙間部３３で
ある必要はなく、多段に上下に配置された処理チャンバ
２１同士の間の、たとえば棚板２４，２５の上面や下面
であってもよい。この場合は、さらに精密に搬送空間４
３と空間３３との間で流通する気体の風速、風量、また
は風向を検出することができる。

【００５４】この発明の一実施形態の説明は以上の通り
であるが、この発明は、上述の一実施形態に限定される
ものではない。たとえば、上述の実施形態においては、
２つの処理部２，３の間に搬送空間４３が形成された構
成（図１参照）を例にとって説明したが、たとえば図４
に示すように、２つの処理部２，３が隣接して配置さ
れ、この隣接した処理部２，３の一方側に搬送空間４３
が形成されていてもよい。この構成が採用される場合に
は、各処理部２，３ごとに搬送ロボット４が設けられる
のが好ましく、こうすることによって、各処理部２，３
にアクセスするために搬送ロボット４が長い距離を移動
することがなく、搬送ロボット４から発生するパーティ
クルの量を減らすことができる。

【００５５】また、処理部の個数も２つには限定され
ず、１つであってもよいし、３つ以上であってもよい。
３つ以上の処理部が備えられる場合には、搬送空間の周
囲を取り囲むように処理部が配置されるとよい。こうす
ることによって、１つの搬送ロボット４によって各処理
部に基板Ｓを搬入／搬出することができる。

【００５６】さらに、上述の実施形態においては、グレ
ーチング床１２上に閉塞板４４を配置することによっ
て、搬送空間４３とグレーチング床１２の下方空間１４
とを遮断しているが、たとえば、グレーチング床１２の
搬送空間４３に臨む部分を、グレーチング開口１３を有
しない床板と交換することにより、搬送空間４３とグレ
ーチング床１２の下方空間１４とが遮断されてもよい。

【００５７】さらにまた、搬送空間４３内の空気を排気
するための流出口４５は、必ずしも外装カバー２２の側
面２２Ａの下部に形成されている必要はなく、たとえ
ば、グレーチング床１２上に配置された閉塞板４４に形
成されていてもよい。また、グレーチング床１２の搬送
空間４３に臨む部分が、グレーチング開口１３を有しな
い床板と交換された場合には、その床板に流出口４５が
形成されてもよい。

【００５８】さらには、流出口４５および流出調整板４
７に代えて、グレーチング床１２が、その開口度を可変
できるように構成されていてもよい。

【００５９】さらに、上述の実施形態においては、液晶
表示装置用ガラス基板を処理するための装置を例にとっ
たが、この発明は、フォトマスク用ガラス基板や半導体
ウエハなど他の種類の基板を処理するための装置に適用
することができる。

【００６０】また、上述の実施形態においては、処理部
２，３の周囲を外装カバー２２で取り囲む構成（図２参
照）を例にとって説明したが、外装カバー２２自体、外
装カバーの天面、あるいはその側面を特に設ける必要は
ない。ただし、上述の実施形態の図２ような外装カバー
２２を設けたほうが、処理部２，３の気流の制御がより
容易に行えるという利点がある。

【００６１】さらにまた、上述の実施形態においては、
処理部２，３と搬送空間４３とが隣接する構成（図２参
照）を例にとって説明したが、たとえば、処理部２，３
の外装カバー２２のうちの開口２６が形成された側面と
搬送空間４３との間において、開口２６に対向する位置
にそれぞれ基板通過用の開口が形成されたほぼ垂直な仕
切板を設けて、中間室(上記開口２６が形成された側面
と仕切板との間の空間)を形成するようにしてもよい。
この場合、中間室の気圧は空間３３よりも高くなるよう
に設定され、中間室は第１空間に相当することとなる。
さらにこの場合、中間室の気圧は搬送空間４３よりも高
くするのが好ましい。このようにすれば、中間室から搬
送空間４３の方向に気流が形成されるので、たとえ、搬
送空間４３内のたとえば搬送ロボット４等でパーティク
ルが発生したとしても、処理部２、３側へパーティクル
が流入することもなく、さらに処理部での基板の汚染を
防止することができる。

【００６２】その他、特許請求の範囲に記載された技術
的事項の範囲内で、種々の設計変更を施すことが可能で
ある。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施形態に係る基板処理装置の構
成を簡略化して示す平面図である。

【図２】上記基板処理装置の内部構成を簡略化して示す
断面図である。

【図３】上記基板処理装置の電気的構成を示すブロック
図である。

【図４】処理部および搬送空間の他の配置構成を示す平
面図である。

【図５】従来の基板処理装置の構成を簡略化して示す断
面図である。

【符号の説明】

Ｓ 基板 ＤＦ ダウンフロー ４ 搬送ロボット（基板搬送機構） １１ 清浄気体供給装置（気圧上昇手段） １２ グレーチング床（第１空間の底面） １３ グレーチング開口（第１空間の底面に形成された
開口） ２１ 処理チャンバ（基板処理室） ２７ 基板通過口 ３１ 排気口（気圧降下手段） ３２ 排気管（気圧降下手段） ３２ａ 排気ダンパ ３３ 空間（第２空間） ４３ 搬送空間（第１空間） ４４ 閉塞板（気圧上昇手段） ４７ 流出調整板（気圧上昇手段） ５１ 制御部 ５２ 風速センサ（検出手段）

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】気体がダウンフローとして供給される環境
   において基板を処理する基板処理装置であって、 基板が通過するための基板通過口を有し、基板を収容し
   て処理を施すための基板処理室と、 上記基板通過口を介して、上記基板処理室に対して基板
   を受け渡しするための基板搬送機構と、 上記基板処理室の外部の上記基板通過口側の第１空間の
   気圧を、上記基板処理室の外部の上記基板通過口側とは
   反対側の第２空間の気圧よりも高くする気圧調整手段と
   を含むことを特徴とする基板処理装置。
2. 【請求項２】上記気圧調整手段は、上記第１空間に接続
   され、上記第１空間の気圧を上昇させる気圧上昇手段を
   含むことを特徴とする請求項１記載の基板処理装置。
3. 【請求項３】上記気圧調整手段は、上記第２空間に接続
   され、上記第２空間の気圧を降下させる気圧降下手段を
   含むことを特徴とする請求項１または２に記載の基板処
   理装置。
4. 【請求項４】上記基板処理室は、上下方向に積層された
   状態に複数個設けられていることを特徴とする請求項１
   ないし３のいずれかに記載の基板処理装置。
5. 【請求項５】上記第１空間と第２空間との間で流通する
   気体の方向を検出する検出手段と、 この検出手段で得られた検出結果に基づいて、上記気圧
   調整手段の動作を制御する制御部とをさらに含むことを
   特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の基板処
   理装置。
6. 【請求項６】気体がダウンフローとして供給される環境
   において基板を処理する基板処理方法であって、 基板搬送機構によって基板が受け渡される際に基板が通
   過するための基板通過口を有し、基板を収容して処理を
   施すための基板処理室の外部の気圧に関して、上記基板
   通過口側の空間の気圧を、上記基板通過口とは反対側の
   空間の気圧よりも高くした状態で、基板を処理すること
   を特徴とする基板処理方法。