JP3884570B2 - 基板処理装置 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウエハ、液晶表示装置用ガラス基板およびプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）用ガラス基板などの各種の被処理基板に対して処理を施すための基板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
たとえば、液晶表示装置の製造工程においては、ガラス基板に対して熱処理などの処理を施すための基板処理装置が用いられる。この種の基板処理装置の中には、基板を収容して処理を施すための複数の基板処理室を上下に積層して構成された多段式処理部を備えているものがある。
【０００３】
図５は、多段式処理部を備えた基板処理装置の構成例を簡略化して示す断面図である。基板処理装置は、清浄な気体を供給するための複数の清浄気体供給装置１０１が天面全域に配設されて、この複数の清浄気体供給装置１０１から多数の開口を有するグレーチング床１０２へ向かうダウンフローが形成されたクリーンルーム１０３内に設置されている。
【０００４】
基板処理装置は、２つの多段式処理部１０４，１０５と、この２つの多段式処理部１０４，１０５の間に配置されて、多段式処理部１０４，１０５に対して基板Ｓを搬入／搬出するための搬送ロボット１０６とを備えている。
【０００５】
多段式処理部１０４，１０５は、略直方体形状の外装カバー１０７を有している。外装カバー１０７内の下部には、ユニット載置台１０８が配置されており、このユニット載置台１０８上には、３つの処理チャンバ１０９（基板処理室）が上下に積層された状態に設けられている。外装カバー１０７は、その上面１１０が大きく開口されており、外装カバー１０７内に清浄気体供給装置１０１からのダウンフローを受け入れることができるようになっている。また、外装カバー１０７の搬送ロボット１０６に対向する面１１１には、外装カバー１０７内に対して基板Ｓを搬入／搬出するための搬出入口１１２が、それぞれの処理チャンバ１０９に対応して形成されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、通常、複数の清浄気体供給装置１０１の送風能力の制御は行われておらず、複数の清浄気体供給装置１０１の送風能力は一様ではない。そのため、清浄気体供給装置１０１への気体供給量の変化や、クリーンルーム１０３内における基板処理装置の配置によっては、搬送ロボット１０６が配置された搬送空間１１３の気圧が外装カバー１０７内の気圧よりも高くなったり、逆に、外装カバー１０７内の気圧が搬送空間１１３の気圧よりも低くなったりする。
【０００７】
外装カバー１０７内の気圧が搬送空間１１３の気圧よりも高い場合、外装カバー１０７内に流入したダウンフローは、搬出入口１１２を介して搬送空間１１３へ流出する。すると、この外装カバー１０７内から搬送空間１１３へ向かう気流によって、処理チャンバ１０９内で基板Ｓを上下動させるためのリフトピンの駆動機構や処理チャンバ１０９内に基板Ｓを搬入／搬出するための基板通過口１１４を開閉するシャッタ１１５の駆動機構など、外装カバー１０７内に収容されている駆動機構１１６から発生したパーティクルが搬送空間１１３に流れ込む。そして、この搬送空間１１３に流れ込んだパーティクルが、搬送ロボット１０６によって搬送される基板Ｓの表面に付着して、その基板Ｓを汚染するおそれがある。
【０００８】
さらに、処理チャンバ１０９内を換気するために、基板通過口１１４が開放された状態で処理チャンバ１０９から強制的な排気を行う構成が採用されている場合には、外装カバー１０７から搬送空間１１３内に流れ込んだパーティクルが、処理チャンバ１０９内に吸い込まれて、処理チャンバ１０９内の基板Ｓを汚染するおそれがある。
【０００９】
特に、処理チャンバ１０９が上下に積層されている場合には、搬送空間１１３内に形成されているダウンフローによって、搬送空間１１３内に流れ込んだパーティクルが、下方の処理チャンバ１０９内に入り込みやすい。
【００１０】
そこで、この発明の目的は、上述の技術的課題を解決し、基板処理室の外部の基板通過口側の空間にパーティクルが持ち込まれて基板が汚染されるのを防止できる基板処理装置を提供することである。
【００１１】
【課題を解決するための手段および発明の効果】
上記の目的を達成するための請求項１記載の発明は、その全体に気体がダウンフローとして供給される環境に設置されて、基板を処理する基板処理装置であって、天面が閉塞され、側面に開口を有する外装カバーと、上記外装カバー内の空間を上下方向に分割して、複数の分割空間を形成する棚板と、上記複数の分割空間にそれぞれ収納されて、上下方向に積層された状態に設けられており、上記外装カバーの上記開口に対向する、基板が通過するための基板通過口を有し、基板を収容して処理を施すための複数の基板処理チャンバと、上記開口および上記基板通過口を介して、上記基板処理チャンバに対して基板を受け渡しするための基板搬送機構と、上記複数の基板処理チャンバの外部の上記基板通過口側の第１空間の気圧を、上記複数の基板処理チャンバと上記外装カバーとの間の空間であって、上記基板通過口側とは反対側の第２空間の気圧よりも高くする気圧調整手段とを含み、上記気圧調整手段は、上記第１空間に接続され、上記第１空間の気圧を上昇させる気圧上昇手段、および、上記第２空間に接続され、上記第２空間の気圧を降下させる気圧降下手段を有することを特徴とする基板処理装置である。
【００１２】
なお、上記第１空間は、上記基板処理チャンバの外部の上記基板通過口側の空間であって、上記基板通過口を介して上記基板処理室に対して基板を受け渡しする際に、上記基板搬送機構によって搬送される基板が通過する搬送空間であってもよいし、あるいは、上記基板搬送機構と上記基板処理チャンバの間に設けられた中間室であってもよい。
【００１３】
この構成によれば、第１空間（搬送空間または中間室）の気圧が第２空間の気圧よりも高くなる結果、基板処理装置内には、第１空間から第２空間に向かう気流が形成される。これにより、第２空間内や基板処理チャンバ周辺で発生するパーティクルが第１空間内に持ち込まれるのを防止できる。また、第１空間と第２空間との間の基板処理チャンバ周辺でパーティクルが発生しても、そのパーティクルが第１空間に持ち込まれるのを防ぐことができる。ゆえに、第１空間内に位置する基板（搬送空間内や中間室内を搬送される基板）が、第２空間側や基板処理チャンバ周辺から持ち込まれるパーティクルで汚染されるおそれをなくすことができる。
【００１４】
また、第２空間側や基板処理チャンバ周辺から第１空間内にパーティクルが持ち込まれるおそれがないから、基板処理チャンバ内を換気するために、基板通過口が開放された状態で基板処理チャンバ内から強制的な排気を行う構成が採用されている場合であっても、第２空間側や基板処理チャンバ周辺から第１空間に持ち込まれたパーティクルが基板通過口を介して基板処理チャンバ内に吸い込まれるといったことはない。ゆえに、基板処理チャンバ内に収容された基板が、基板通過口から流入するパーティクルによって汚染されるおそれを少なくすることができる。
【００１６】
上記気圧上昇手段は、請求項３に記載のように、上記第１空間の底面に形成された開口を閉塞する部材であってもよい。
【００１７】
また、上記気圧上昇手段は、上記第１空間内に供給されるダウンフローの流量を調整して、上記第１空間の気圧を上昇させる供給流量調整手段であってもよい。
【００１８】
さらに、上記気圧上昇手段は、上記第１空間内から流出する気体の流量を調整して、上記第１空間の気圧を上昇させる流出流量調整手段であってもよい。
【００２１】
上記気圧降下手段は、請求項４に記載のように、上記第２空間内の気体を排気するための排気手段であってもよい。
【００２３】
また、上記排気手段には、上記排気手段の排気流量を調節するための排気流量調整手段が含まれていてもよく、この場合、第２空間の気圧を精密に調整できるので、より正確に第１空間の気圧を第２空間の気圧よりも高くすることができる。
【００２５】
また、複数の基板処理チャンバが上下に積層された状態に設けられている場合には、第２空間側や基板処理チャンバ周辺から第１空間にパーティクルが流れ込むと、その第１空間に流れ込んだパーティクルが第１空間に供給されるダウンフローで運ばれて、下方の基板処理チャンバ内に入り込みやすい。
【００２６】
そこで、この発明を複数の基板処理チャンバを上下に積層して構成された装置に適用することにより、第２空間側や基板処理チャンバ周辺から第１空間へのパーティクルの流入を防止することができ、ひいては下方の基板処理チャンバ内にパーティクルが流入するおそれを少なくすることができる。
【００２７】
請求項２記載の発明は、上記第１空間と第２空間との間で流通する気体の方向を検出する検出手段と、この検出手段で得られた検出結果に基づいて、上記気圧調整手段の動作を制御する制御部とをさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置である。
【００２８】
この構成によれば、検出手段の検出結果に基づいて気圧調整手段の動作を制御することにより、第１空間から第２空間に向かう気流を確実に形成することができる。よって、第２空間側や基板処理チャンバ周辺から第１空間にパーティクルが流れ込むのを一層確実に防止できる。
たとえば、気圧調整手段が上記気圧上昇手段としての上記供給流量調整手段を含む場合には、検出手段によって第２空間から第１空間に向けて気体が流れていると検出された場合に、供給流量調整手段の動作を制御して、第１空間に供給されるダウンフローの流量を多くすればよい。これにより、第１空間の気圧を上げることができ、第１空間と第２空間の間で流通し、基板処理チャンバの外部近傍を流れる気体の方向を、第１空間から第２空間に向かう方向に変更することができる。
【００２９】
また、気圧調整手段が上記流出流量調整手段を含む場合には、検出手段によって第２空間から第１空間に向けて気体が流れていると検出された場合に、流出流量調整手段の動作を制御して、第１空間から流出する気体の流量を少なくすればよい。これにより、第１空間の気圧を上げることができ、第１空間と第２空間との間で流通し、基板処理チャンバの外部近傍を流れる気体の方向を、第１空間から第２空間に向かう方向に変更することができる。
【００３０】
またさらに、気圧調整手段が上記排気手段を含む場合には、検出手段によって第２空間から第１空間に向けて気体が流れていると検出された場合に、排気手段の動作を制御して、たとえば、その排気流量を調整する排気流量調整手段を制御して、第２空間から排気される排気流量を多くすればよい。これにより、第２空間の気圧を下げることができ、第１空間と第２空間との間で流通し、基板処理チャンバの外部近傍を流れる気体の方向を、第１空間から第２空間に向かう方向に変更することができる。
【００３１】
なお、請求項５に記載のように、上記第２空間は、各基板処理チャンバと上記外装カバーとの間の各空間を、各棚板と上記外装カバーとの間で連通して形成されていてもよい。
【００３３】
【発明の実施の形態】
以下に、この発明の一実施形態を、添付図面を参照して詳細に説明する。
【００３４】
図１は、この発明の一実施形態に係る基板処理装置の構成を示す簡略化された平面図である。また、図２は、図１に示す基板処理装置の内部構成を示す簡略化された断面図である。この基板処理装置は、液晶表示装置用ガラス基板などの基板Ｓに対して処理を施すための装置であり、清浄な空気のダウンフローＤＦが形成されたクリーンルーム１内に設置されて使用される。この基板処理装置で実施される処理としては、たとえば、基板Ｓを加熱または冷却するための熱処理や、基板Ｓの表面を洗浄するための洗浄処理、基板Ｓの表面にフォトレジスト液などを塗布するための塗布処理、基板Ｓの表面にレジストパターンを形成するための現像処理、基板Ｓの表面に形成されたレジストパターン以外の部分を腐食させるエッチング処理などを例示することができる。
【００３５】
クリーンルーム１の天面には、クリーンルーム１内に清浄な空気を供給するための複数の清浄気体供給装置１１が全域に配設されている。この清浄気体供給装置１１は、クリーンルーム１に向けて空気を送るための送風装置と、この送風装置からの送風を浄化するための浄化フィルタとを備えている。一方、クリーンルーム１の床１２は、多数のグレーチング開口１３が全域に形成されたグレーチング床であり、清浄気体供給装置１１からクリーンルーム１内に供給される清浄な空気は、グレーチング開口１３を介して、グレーチング床１２の下方の空間１４へ流出するようになっている。これにより、クリーンルーム１内には、清浄気体供給装置１１からグレーチング床１２へ向かう清浄な空気のダウンフローＤＦが形成されている。
【００３６】
この基板処理装置は、それぞれ３つの処理チャンバ２１を備えた処理部２，３と、この２つの処理部２，３の間に配置されて、処理部２，３に対して基板Ｓを搬入／搬出するための搬送ロボット４とを備えている。
【００３７】
処理部２，３は、略直方体形状の外装カバー２２を有している。外装カバー２２内の下部には、ユニット載置台２３が配置されており、このユニット載置台２３の上方の空間は、ほぼ水平に延びた２枚の棚板２４，２５によって上下方向に沿って３段に分割されている。３つの処理チャンバ２１は、外装カバー２２内の３つの分割空間にそれぞれ収容されて、上下に積層された状態に設けられている。
【００３８】
外装カバー２２の搬送ロボット４に対向する側面２２Ａには、３つの処理チャンバ２１に対向する部分に開口２６がそれぞれ形成されている。また、各処理チャンバ２１の搬送ロボット４に対向する面には、処理チャンバ２１内に対して基板Ｓを搬入／搬出するためのスロット状の基板通過口２７が形成されている。これにより、搬送ロボット４は、外装カバー２２の開口２６および基板通過口２７を介して、各処理チャンバ２１に対して処理対象の基板Ｓを搬入／搬出することができる。さらに、外装カバー２２の天面は閉塞されており、清浄気体供給装置１１からのダウンフローＤＦは、外装カバー２２の天面から流入しないようになっている。
【００３９】
各処理チャンバ２１に形成された基板通過口２７に関連して、基板通過口２７を開閉するためのシャッタ２８が設けられている。このシャッタ２８は、たとえばエアシリンダを含む開閉駆動機構によって、基板通過口２７を開放する開状態と基板通過口２７を閉塞する閉状態とに開閉駆動されるようになっている。シャッタ２８の開閉駆動機構は、処理チャンバ２１の下方の駆動機構配置部２９に設けられている。なお、この基板処理装置が基板Ｓに対して熱処理を施す装置である場合、駆動機構配置部２９には、上記開閉駆動機構の他に、処理チャンバ２１内に配置された熱処理プレートの上面に対して基板Ｓを近接／離間させるためのリフトピンの駆動機構などが備えられる。
【００４０】
外装カバー２２の底面には、外装カバー２２の側面２２Ａに対向する側面２２Ｂとユニット載置台２３との間の隙間部３０に臨むように、外装カバー２２内の雰囲気を排気するための排気口３１が形成されている。この排気口３１は、排気管３２を介して、工場内の排気用ユーティリティ配管または排気ブロアなどの排気設備に接続されている。また、排気管３２の途中部には、排気流量調整手段としての排気ダンパ３２ａが介装されている。これにより、側面２２Ｂとユニット載置台２３との間の隙間部３０、排気口３１および排気管３２を介して、側面２２Ｂと処理チャンバ２１との間の空間３３の雰囲気を排気することができ、この空間３３の気圧を下げることができる。また、排気ダンパ３２ａの開度を調整することにより排気口３１および排気管３２から排気される排気流量を調整することができる。
【００４１】
搬送ロボット４は、位置固定された基部４１と水平面内で回動可能な複数本のアーム４２とを有する多関節式スカラーロボットであり、処理部２，３の側面２２Ａおよび処理部２，３を連結する一対の装置側板５に囲まれた搬送空間４３内に配置されている。グレーチング床１２の搬送空間４３に臨む部分には、その全域を覆うように閉塞板４４が配置されており、この閉塞板４４上に搬送ロボット４が配設されている。すなわち、搬送空間４３とグレーチング床１２の下方の空間１４とを連通するすべてのグレーチング開口１３は、グレーチング床１２上に配置された閉塞板４４によって閉塞されている。
【００４２】
外装カバー２２の側面２２Ａの下部には、搬送ロボット４で搬送される基板Ｓよりも下方の位置に、搬送空間４３とユニット載置台２３の内部空間とを連通する流出口４５が形成されている。この流出口４５は、流出管４６によってグレーチング床１２の下方の空間１４と連通されている。また、流出口４５に関連して、流出口４５を通過する空気の流量を調整するための流出調整板４７が設けられており、流出口４５からは流出調整板４７の開度に応じた所定流量の気体の流出が行われるようになっている。なお、流出調整板４７には図示しない駆動機構が接続されており、流出調整板４７の開度を自由に設定することができる。
【００４３】
以上の構成によれば、清浄気体供給装置１１から搬送空間４３にダウンフローＤＦが供給される一方、搬送空間４３に臨むグレーチング開口１３が閉塞板４４によって閉塞されていることにより、搬送空間４３からは、流出口４５および流出管４６を介して所定流量の気体の流出のみが行われる。これにより、搬送空間４３は空間３３に比べて高い気圧となり、その結果、この基板処理装置内には、搬送空間４３から開口２６を介して空間３３に向かう気流が形成される。したがって、駆動機構配置部２９から発生するパーティクルが搬送空間４３に流れ込むのを防止できるから、搬送空間４３内を搬送される基板Ｓが、駆動機構配置部２９からのパーティクルで汚染されるおそれをなくすことができる。
【００４４】
また、駆動機構配置部２９から発生するパーティクルが搬送空間４３内に流れ込むおそれがないから、基板Ｓの処理終了後に処理チャンバ２１内を換気するために、基板通過口２７が開放された状態で処理チャンバ２１内から強制的な排気を行う構成が採用されていても、外装カバー２２から搬送空間４３に流れ込んだパーティクルが基板通過口２７を介して処理チャンバ２１内に吸い込まれるといったことはない。ゆえに、処理チャンバ２１内に収容された基板Ｓが、基板通過口２７から流入したパーティクルによって汚染されるおそれを少なくすることができる。
【００４５】
さらに、搬送空間４３に供給されるダウンフローＤＦの一部は、搬送ロボット４を通過して、搬送ロボット４の側方に形成された流出口４５を介して流出される。したがって、搬送ロボット４から発生するパーティクルは、流出口４５からの排気によって搬送空間４３外に排出されるから、そのパーティクルによって搬送空間４３内の基板Ｓが汚染されたり、処理チャンバ２１内の基板Ｓが汚染されたりするおそれをなくすことができる。
【００４６】
また、この実施形態においては、外装カバー２２の上面は閉塞されており、外装カバー２２の上方の清浄気体供給装置１１から供給されるダウンフローＤＦが、外装カバー２２内に流入しないようになっている。さらに、外装カバー２２の底面に形成された排気口３１が、排気管３２を介して排気設備に接続されており、この排気設備の働きによって側面２２Ｂと処理チャンバ２１との間の空間３３の雰囲気を排気できるようになっている。これにより、上記空間３３（外装カバー２２内）の気圧を下げることができ、搬送空間４３から空間３３に向かう気流を良好に形成することができる。ゆえに、駆動機構配置部２９から発生するパーティクルが搬送空間４３に流入するのをより確実に防止できる。
【００４７】
図３は、この基板処理装置の電気的構成を示すブロック図である。この基板熱処理装置は、ＣＰＵ、ＲＡＭおよびＲＯＭを含む制御部５１を備えており、この制御部５１によって清浄気体供給装置１１、排気ダンパ３２ａ、および流出調整板４７の動作が制御されるようになっている。
【００４８】
制御部５１には、外装カバー２２の側面２２Ｂとユニット載置台２３との間の隙間部３０内に配設された風速センサ５２が接続されている。この風速センサ５２は、隙間部３０を流れる空気の方向および速度を検出するためのものであり、制御部５１には、風速センサ５２によって検出される風向および風速を表す信号が入力される。
【００４９】
制御部５１は、風速センサ５２からの入力信号に基づいて、清浄気体供給装置１１、排気ダンパ３２ａ、および流出調整板４７の動作を制御する。具体的に説明すれば、制御部５１は、隙間部３０を排気口３１に向けて流れる空気の速度が所定速度よりも小さい場合には、清浄気体供給装置１１の送風能力を上げて、搬送空間４３に供給されるダウンフローＤＦの流量を増すとともに、流出調整板４７の開度を小さくして、流出口４５から流出する空気の流量を減らしたり、排気ダンパ３２ａの開度を大きくして、排気口３１から排気される空気の流量を増やしたりする。また、隙間部３０を排気口３１に向けて流れる空気の速度が所定速度よりも大きい場合には、清浄気体供給装置１１の送風能力を下げて、搬送空間４３に供給されるダウンフローＤＦの流量を減らすとともに、流出調整板４７の開度を大きくして、流出口４５から流出する空気の流量を増やしたり、排気ダンパ３２ａの開度を小さくして、排気口３１から排気される空気の流量を減らしたりする。
【００５０】
これにより、隙間部３０を排気口３１に向けて流れる空気の速度を所定速度に保つことができ、その結果、搬送空間４３から空間３３に向かう気流を確実に形成することができる。よって、駆動機構配置部２９から発生するパーティクルが搬送空間４３に流れ込むのを一層確実に防止できる。
【００５１】
なお、搬送空間４３から空間３３内に向かう気流を確保するために、必ずしも清浄気体供給装置１１、排気ダンパ３２ａ、および流出調整板４７のすべての動作が制御される必要はなく、いずれか１つのみの動作が制御されて、隙間部３０を排気口３１に向けて流れる空気の速度が所定速度に保たれてもよい。
【００５２】
また、風速センサ５２に代えて、隙間部３０を流れる空気の方向および流量を検出できる風量センサや、隙間部３０を流れる空気の方向のみを検出できる風向センサが採用されてもよい。この風向センサが採用された場合であっても、風向センサの出力信号に基づいて、隙間部３０内に排気口３１に向かう気流が形成されるように、清浄気体供給装置１１、排気ダンパ３２ａ、および流出調整板４７の動作を制御することによって、風速センサ５２を設けた構成とほぼ同様な効果を得ることができる。
【００５３】
なお、風速センサ、風量センサ、または風向センサ等のセンサが配置される場所は、隙間部３３である必要はなく、多段に上下に配置された処理チャンバ２１同士の間の、たとえば棚板２４，２５の上面や下面であってもよい。この場合は、さらに精密に搬送空間４３と空間３３との間で流通する気体の風速、風量、または風向を検出することができる。
【００５４】
この発明の一実施形態の説明は以上の通りであるが、この発明は、上述の一実施形態に限定されるものではない。たとえば、上述の実施形態においては、２つの処理部２，３の間に搬送空間４３が形成された構成（図１参照）を例にとって説明したが、たとえば図４に示すように、２つの処理部２，３が隣接して配置され、この隣接した処理部２，３の一方側に搬送空間４３が形成されていてもよい。この構成が採用される場合には、各処理部２，３ごとに搬送ロボット４が設けられるのが好ましく、こうすることによって、各処理部２，３にアクセスするために搬送ロボット４が長い距離を移動することがなく、搬送ロボット４から発生するパーティクルの量を減らすことができる。
【００５５】
また、処理部の個数も２つには限定されず、１つであってもよいし、３つ以上であってもよい。３つ以上の処理部が備えられる場合には、搬送空間の周囲を取り囲むように処理部が配置されるとよい。こうすることによって、１つの搬送ロボット４によって各処理部に基板Ｓを搬入／搬出することができる。
【００５６】
さらに、上述の実施形態においては、グレーチング床１２上に閉塞板４４を配置することによって、搬送空間４３とグレーチング床１２の下方空間１４とを遮断しているが、たとえば、グレーチング床１２の搬送空間４３に臨む部分を、グレーチング開口１３を有しない床板と交換することにより、搬送空間４３とグレーチング床１２の下方空間１４とが遮断されてもよい。
【００５７】
さらにまた、搬送空間４３内の空気を排気するための流出口４５は、必ずしも外装カバー２２の側面２２Ａの下部に形成されている必要はなく、たとえば、グレーチング床１２上に配置された閉塞板４４に形成されていてもよい。また、グレーチング床１２の搬送空間４３に臨む部分が、グレーチング開口１３を有しない床板と交換された場合には、その床板に流出口４５が形成されてもよい。
【００５８】
さらには、流出口４５および流出調整板４７に代えて、グレーチング床１２が、その開口度を可変できるように構成されていてもよい。
【００５９】
さらに、上述の実施形態においては、液晶表示装置用ガラス基板を処理するための装置を例にとったが、この発明は、フォトマスク用ガラス基板や半導体ウエハなど他の種類の基板を処理するための装置に適用することができる。
【００６０】
また、上述の実施形態においては、処理部２，３の周囲を外装カバー２２で取り囲む構成（図２参照）を例にとって説明したが、外装カバー２２自体、外装カバーの天面、あるいはその側面を特に設ける必要はない。ただし、上述の実施形態の図２ような外装カバー２２を設けたほうが、処理部２，３の気流の制御がより容易に行えるという利点がある。
【００６１】
さらにまた、上述の実施形態においては、処理部２，３と搬送空間４３とが隣接する構成（図２参照）を例にとって説明したが、たとえば、処理部２，３の外装カバー２２のうちの開口２６が形成された側面と搬送空間４３との間において、開口２６に対向する位置にそれぞれ基板通過用の開口が形成されたほぼ垂直な仕切板を設けて、中間室(上記開口２６が形成された側面と仕切板との間の空間)を形成するようにしてもよい。この場合、中間室の気圧は空間３３よりも高くなるように設定され、中間室は第１空間に相当することとなる。さらにこの場合、中間室の気圧は搬送空間４３よりも高くするのが好ましい。このようにすれば、中間室から搬送空間４３の方向に気流が形成されるので、たとえ、搬送空間４３内のたとえば搬送ロボット４等でパーティクルが発生したとしても、処理部２、３側へパーティクルが流入することもなく、さらに処理部での基板の汚染を防止することができる。
【００６２】
その他、特許請求の範囲に記載された技術的事項の範囲内で、種々の設計変更を施すことが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施形態に係る基板処理装置の構成を簡略化して示す平面図である。
【図２】上記基板処理装置の内部構成を簡略化して示す断面図である。
【図３】上記基板処理装置の電気的構成を示すブロック図である。
【図４】処理部および搬送空間の他の配置構成を示す平面図である。
【図５】従来の基板処理装置の構成を簡略化して示す断面図である。
【符号の説明】
Ｓ 基板
ＤＦ ダウンフロー
４ 搬送ロボット（基板搬送機構）
１１ 清浄気体供給装置（気圧上昇手段）
１２ グレーチング床（第１空間の底面）
１３ グレーチング開口（第１空間の底面に形成された開口）
２１ 処理チャンバ
２７ 基板通過口
３１ 排気口（気圧降下手段）
３２ 排気管（気圧降下手段）
３２ａ 排気ダンパ
３３ 空間（第２空間）
４３ 搬送空間（第１空間）
４４ 閉塞板（気圧上昇手段）
４７ 流出調整板（気圧上昇手段）
５１ 制御部
５２ 風速センサ（検出手段）

Claims (5)

1. その全体に気体がダウンフローとして供給される環境に設置されて、基板を処理する基板処理装置であって、
   天面が閉塞され、側面に開口を有する外装カバーと、
   上記外装カバー内の空間を上下方向に分割して、複数の分割空間を形成する棚板と、
   上記複数の分割空間にそれぞれ収納されて、上下方向に積層された状態に設けられており、上記外装カバーの上記開口に対向する、基板が通過するための基板通過口を有し、基板を収容して処理を施すための複数の基板処理チャンバと、
   上記開口および上記基板通過口を介して、上記基板処理チャンバに対して基板を受け渡しするための基板搬送機構と、
   上記複数の基板処理チャンバの外部の上記基板通過口側の第１空間の気圧を、上記複数の基板処理チャンバと上記外装カバーとの間の空間であって、上記基板通過口側とは反対側の第２空間の気圧よりも高くする気圧調整手段とを含み、
   上記気圧調整手段は、上記第１空間に接続され、上記第１空間の気圧を上昇させる気圧上昇手段、および、上記第２空間に接続され、上記第２空間の気圧を降下させる気圧降下手段を有することを特徴とする基板処理装置。
2. 上記第１空間と第２空間との間で流通する気体の方向を検出する検出手段と、この検出手段で得られた検出結果に基づいて、上記気圧調整手段の動作を制御する制御部とをさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
3. 上記気圧上昇手段は、上記第１空間の底面に形成された開口を閉塞する部材を有することを特徴とする請求項１または２に記載の基板処理装置。
4. 上記気圧降下手段は、上記第２空間内の気体を排気するための排気手段であることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の基板処理装置。
5. 上記第２空間は、各基板処理チャンバと上記外装カバーとの間の各空間を、各棚板と上記外装カバーとの間で連通して形成されていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の基板処理装置。

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