JPH1050794A - 基板処理装置および方法 - Google Patents
基板処理装置および方法Info
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- JPH1050794A JPH1050794A JP20346896A JP20346896A JPH1050794A JP H1050794 A JPH1050794 A JP H1050794A JP 20346896 A JP20346896 A JP 20346896A JP 20346896 A JP20346896 A JP 20346896A JP H1050794 A JPH1050794 A JP H1050794A
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- processing
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- substrate processing
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ロットの処理の途中で、その処理手順に含ま
れる基板処理部が故障した場合であっても、装置全体を
停止することなく、処理を続行できる基板処理装置およ
び方法を提供する。 【解決手段】 基板搬送装置ＴＲの搬送路Ｒを挟んで、
処理部列１１０と処理部列１２０とが設けられている。
処理部列１１０には、ホットプレートＨＰ１、ＨＰ２の
補助処理部であるホットプレートＨＰ３、ＨＰ４と、ク
ールプレートＣＰ１、ＣＰ２の補助処理部であるクール
プレートＣＰ３とが設けられている。また、処理部列１
２０には、スピンコータＳＣ１の補助処理部であるスピ
ンコータＳＣ２が設けられている。ロットの処理の途中
で、その処理手順に含まれる基板処理部が故障した場合
であっても、故障処理部とそれに対応する補助処理部が
切り換えられ、当該補助処理部において基板の処理が続
行される。
れる基板処理部が故障した場合であっても、装置全体を
停止することなく、処理を続行できる基板処理装置およ
び方法を提供する。 【解決手段】 基板搬送装置ＴＲの搬送路Ｒを挟んで、
処理部列１１０と処理部列１２０とが設けられている。
処理部列１１０には、ホットプレートＨＰ１、ＨＰ２の
補助処理部であるホットプレートＨＰ３、ＨＰ４と、ク
ールプレートＣＰ１、ＣＰ２の補助処理部であるクール
プレートＣＰ３とが設けられている。また、処理部列１
２０には、スピンコータＳＣ１の補助処理部であるスピ
ンコータＳＣ２が設けられている。ロットの処理の途中
で、その処理手順に含まれる基板処理部が故障した場合
であっても、故障処理部とそれに対応する補助処理部が
切り換えられ、当該補助処理部において基板の処理が続
行される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体基板や液
晶ガラス基板などの薄板状基板（以下、「基板」と称す
る）に対して一連の処理（例えば、レジスト塗布処理、
熱処理など）を行う基板処理技術に関する。
晶ガラス基板などの薄板状基板（以下、「基板」と称す
る）に対して一連の処理（例えば、レジスト塗布処理、
熱処理など）を行う基板処理技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】周知のように、基板に対してレジスト塗
布処理、現像処理およびそれらに付随する熱処理を行う
基板処理装置は、それぞれの処理を行う複数の基板処理
部を備えている。そして、従来、このような基板処理装
置は、処理パターンに従って選択的に基板処理部に基板
の搬出入が行えるように、基板搬送装置を備えた搬送路
に沿って複数の基板処理部を配置している。
布処理、現像処理およびそれらに付随する熱処理を行う
基板処理装置は、それぞれの処理を行う複数の基板処理
部を備えている。そして、従来、このような基板処理装
置は、処理パターンに従って選択的に基板処理部に基板
の搬出入が行えるように、基板搬送装置を備えた搬送路
に沿って複数の基板処理部を配置している。
【０００３】図７は、従来の基板処理装置２００の構成
を示す概念的平面図である。この基板処理装置２００
は、基板に対してレジスト塗布を行う装置であり、基板
の払い出し・回収を行うインデクサＩＤと、基板搬送装
置ＴＲと、処理部列２１０と、処理部列２２０とを備え
ている。
を示す概念的平面図である。この基板処理装置２００
は、基板に対してレジスト塗布を行う装置であり、基板
の払い出し・回収を行うインデクサＩＤと、基板搬送装
置ＴＲと、処理部列２１０と、処理部列２２０とを備え
ている。
【０００４】処理部列２１０と処理部列２２０とは、基
板搬送装置ＴＲの搬送路Ｒを挟み込むように配置されて
いる。処理部列２１０は、レジスト塗布処理に付随する
熱処理を行う処理部列であり、加熱処理を行うホットプ
レートＨＰ１、ＨＰ２と、冷却処理を行うクールプレー
トＣＰ１、ＣＰ２とで構成されている。なお、図７で
は、図示の便宜上、ホットプレートＨＰ１、ＨＰ２とク
ールプレートＣＰ１、ＣＰ２とは平面的に描かれている
が、これら基板処理部は積層されて配置されており、基
板搬送装置ＴＲは、いずれの基板処理部に対してもアク
セスすることができる。また、処理部列２２０は、基板
を回転させつつレジスト塗布を行うスピンコータ（回転
式レジスト塗布装置）ＳＣ１で構成されている。なお、
以下において、基板処理部とは、処理部列２１０および
処理部列２２０に含まれるすべての基板処理機を示すも
のとする。
板搬送装置ＴＲの搬送路Ｒを挟み込むように配置されて
いる。処理部列２１０は、レジスト塗布処理に付随する
熱処理を行う処理部列であり、加熱処理を行うホットプ
レートＨＰ１、ＨＰ２と、冷却処理を行うクールプレー
トＣＰ１、ＣＰ２とで構成されている。なお、図７で
は、図示の便宜上、ホットプレートＨＰ１、ＨＰ２とク
ールプレートＣＰ１、ＣＰ２とは平面的に描かれている
が、これら基板処理部は積層されて配置されており、基
板搬送装置ＴＲは、いずれの基板処理部に対してもアク
セスすることができる。また、処理部列２２０は、基板
を回転させつつレジスト塗布を行うスピンコータ（回転
式レジスト塗布装置）ＳＣ１で構成されている。なお、
以下において、基板処理部とは、処理部列２１０および
処理部列２２０に含まれるすべての基板処理機を示すも
のとする。
【０００５】基板搬送装置ＴＲは、搬送路Ｒの長手方向
に沿って移動自在に構成されており、インデクサＩＤか
ら払い出された基板を受け取って、各基板処理部に循環
搬送するとともに、処理済みの基板をインデクサＩＤに
渡す機能を有している。
に沿って移動自在に構成されており、インデクサＩＤか
ら払い出された基板を受け取って、各基板処理部に循環
搬送するとともに、処理済みの基板をインデクサＩＤに
渡す機能を有している。
【０００６】この基板処理装置２００において、各基板
は、基板搬送装置ＴＲによって、 インデクサＩＤ、 ホットプレートＨＰ１、 クールプレートＣＰ１、 スピンコータＳＣ１、 ホットプレートＨＰ２、 クールプレートＣＰ２、 インデクサＩＤ、 の順序で搬送され、レジスト塗布処理およびそれに付随
する熱処理を受ける。
は、基板搬送装置ＴＲによって、 インデクサＩＤ、 ホットプレートＨＰ１、 クールプレートＣＰ１、 スピンコータＳＣ１、 ホットプレートＨＰ２、 クールプレートＣＰ２、 インデクサＩＤ、 の順序で搬送され、レジスト塗布処理およびそれに付随
する熱処理を受ける。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記のよう
な処理手順は、オペレータがロット（同一の処理が順次
施される一組の基板）ごとに基板処理装置２００内部に
設けられた制御部（図示省略）に予め入力することによ
り、設定されているものである。この処理手順は、ロッ
ト単位では変更することが可能であるものの、一旦処理
の開始されたロットについては、一連の処理の途中で変
更することはできない。
な処理手順は、オペレータがロット（同一の処理が順次
施される一組の基板）ごとに基板処理装置２００内部に
設けられた制御部（図示省略）に予め入力することによ
り、設定されているものである。この処理手順は、ロッ
ト単位では変更することが可能であるものの、一旦処理
の開始されたロットについては、一連の処理の途中で変
更することはできない。
【０００８】したがって、予め設定されている処理手順
のうちの１つの基板処理部が故障した場合、例えばスピ
ンコータＳＣ１が故障した場合、一連の処理を中断し、
基板処理装置２００全体を停止したうえで、当該スピン
コータＳＣ１を修理しつつ、各基板処理部に残留してい
る基板を回収しなければならない。この場合、各基板処
理部から回収された基板は、不良基板となるため、当該
ロットの歩留まりは低下する。特に、近年の大口径基板
が不良基板になると、１枚あたりコスト損失も大きなも
のとなる。
のうちの１つの基板処理部が故障した場合、例えばスピ
ンコータＳＣ１が故障した場合、一連の処理を中断し、
基板処理装置２００全体を停止したうえで、当該スピン
コータＳＣ１を修理しつつ、各基板処理部に残留してい
る基板を回収しなければならない。この場合、各基板処
理部から回収された基板は、不良基板となるため、当該
ロットの歩留まりは低下する。特に、近年の大口径基板
が不良基板になると、１枚あたりコスト損失も大きなも
のとなる。
【０００９】本発明は、上記課題に鑑みてなされたもの
であり、ロットの処理の途中で、その処理手順に含まれ
る基板処理部が故障した場合であっても、装置全体を停
止することなく、処理を続行できる基板処理装置および
方法を提供することを目的とする。
であり、ロットの処理の途中で、その処理手順に含まれ
る基板処理部が故障した場合であっても、装置全体を停
止することなく、処理を続行できる基板処理装置および
方法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、請求項１の発明は、基板搬送装置を備えた搬送路に
沿って複数の基板処理部が配置され、所定の処理手順に
従って基板を処理する基板処理装置において、(a) 前記
処理手順に従って前記基板を前記複数の基板処理部に順
次搬送するように前記基板搬送装置の動作を制御する制
御手段と、(b) 前記複数の基板処理部に故障が生じたと
きに当該故障基板処理部を検出する検出手段とを備え、
前記制御手段に、前記検出手段によって前記故障が検出
された場合に、前記処理手順において当該故障基板処理
部よりも後工程の基板処理部に存在する基板について
は、以後の処理を続行するように前記基板搬送装置の動
作を制御させている。
め、請求項１の発明は、基板搬送装置を備えた搬送路に
沿って複数の基板処理部が配置され、所定の処理手順に
従って基板を処理する基板処理装置において、(a) 前記
処理手順に従って前記基板を前記複数の基板処理部に順
次搬送するように前記基板搬送装置の動作を制御する制
御手段と、(b) 前記複数の基板処理部に故障が生じたと
きに当該故障基板処理部を検出する検出手段とを備え、
前記制御手段に、前記検出手段によって前記故障が検出
された場合に、前記処理手順において当該故障基板処理
部よりも後工程の基板処理部に存在する基板について
は、以後の処理を続行するように前記基板搬送装置の動
作を制御させている。
【００１１】また、請求項２の発明は、基板搬送装置を
備えた搬送路に沿って複数の基板処理部が配置され、所
定の処理手順に従って基板を処理する基板処理装置にお
いて、(a) 前記処理手順に従って前記基板を前記複数の
基板処理部に順次搬送するように前記基板搬送装置の動
作を制御する制御手段と、(b) 前記複数の基板処理部に
故障が生じたときに当該故障基板処理部を検出する検出
手段と、(c) 前記複数の基板処理部のうち少なくとも一
部と同一機能を有する代替処理部とを備え、前記制御手
段に、前記検出手段によって前記故障が検出された場合
に、当該故障基板処理部と同一機能を有する代替処理部
において基板を代替処理するように前記基板搬送装置の
動作を制御させている。
備えた搬送路に沿って複数の基板処理部が配置され、所
定の処理手順に従って基板を処理する基板処理装置にお
いて、(a) 前記処理手順に従って前記基板を前記複数の
基板処理部に順次搬送するように前記基板搬送装置の動
作を制御する制御手段と、(b) 前記複数の基板処理部に
故障が生じたときに当該故障基板処理部を検出する検出
手段と、(c) 前記複数の基板処理部のうち少なくとも一
部と同一機能を有する代替処理部とを備え、前記制御手
段に、前記検出手段によって前記故障が検出された場合
に、当該故障基板処理部と同一機能を有する代替処理部
において基板を代替処理するように前記基板搬送装置の
動作を制御させている。
【００１２】また、請求項３の発明は、請求項２の発明
に係る基板処理装置において、前記制御手段に、前記検
出手段によって検出された前記故障基板処理部と同一機
能を有する代替処理部が存在しない場合に、前記処理手
順において前記故障基板処理部よりも後工程の基板処理
部に存在する基板については、以後の処理を続行するよ
うに前記基板搬送装置の動作を制御させている。
に係る基板処理装置において、前記制御手段に、前記検
出手段によって検出された前記故障基板処理部と同一機
能を有する代替処理部が存在しない場合に、前記処理手
順において前記故障基板処理部よりも後工程の基板処理
部に存在する基板については、以後の処理を続行するよ
うに前記基板搬送装置の動作を制御させている。
【００１３】また、請求項４の発明は、基板搬送装置を
備えた搬送路に沿って配置された複数の基板処理部にお
いて基板の処理を行う基板処理方法であって、(a) 所定
の処理手順に従って前記基板を前記複数の基板処理部に
順次搬送する工程と、(b) 前記複数の基板処理部に故障
が生じたときに当該故障基板処理部を検出する故障検出
工程と、(c) 前記故障が検出された場合に、前記処理手
順において当該故障基板処理部よりも後工程の基板処理
部に存在する基板については、以後の処理を続行する工
程とを備えている。
備えた搬送路に沿って配置された複数の基板処理部にお
いて基板の処理を行う基板処理方法であって、(a) 所定
の処理手順に従って前記基板を前記複数の基板処理部に
順次搬送する工程と、(b) 前記複数の基板処理部に故障
が生じたときに当該故障基板処理部を検出する故障検出
工程と、(c) 前記故障が検出された場合に、前記処理手
順において当該故障基板処理部よりも後工程の基板処理
部に存在する基板については、以後の処理を続行する工
程とを備えている。
【００１４】また、請求項５の発明は、基板搬送装置を
備えた搬送路に沿って配置された複数の基板処理部にお
いて基板の処理を行う基板処理方法であって、(a) 所定
の処理手順に従って前記基板を前記複数の基板処理部に
順次搬送する工程と、(b) 前記複数の基板処理部に故障
が生じたときに当該故障基板処理部を検出する故障検出
工程と、(c) 前記故障が検出された場合に、当該故障基
板処理部と同一機能を有する代替処理部において基板を
代替処理する工程とを備えている。
備えた搬送路に沿って配置された複数の基板処理部にお
いて基板の処理を行う基板処理方法であって、(a) 所定
の処理手順に従って前記基板を前記複数の基板処理部に
順次搬送する工程と、(b) 前記複数の基板処理部に故障
が生じたときに当該故障基板処理部を検出する故障検出
工程と、(c) 前記故障が検出された場合に、当該故障基
板処理部と同一機能を有する代替処理部において基板を
代替処理する工程とを備えている。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ本発明の
実施の形態について詳細に説明する。
実施の形態について詳細に説明する。
【００１６】図１は、本発明に係る基板処理装置１００
の構成を示す概念的平面図である。この基板処理装置１
００は、基板に対してレジスト塗布を行う装置であり、
基板の払い出し・回収を行うインデクサＩＤと、基板搬
送装置ＴＲと、処理部列１１０と、処理部列１２０とを
備えている。
の構成を示す概念的平面図である。この基板処理装置１
００は、基板に対してレジスト塗布を行う装置であり、
基板の払い出し・回収を行うインデクサＩＤと、基板搬
送装置ＴＲと、処理部列１１０と、処理部列１２０とを
備えている。
【００１７】インデクサＩＤには、ロットが格納された
キャリアが装置外部から搬入され、図示を省略する基板
移載装置によって当該キャリアから基板が１枚ずつ払い
出される。また、一連のレジスト塗布処理が終了した基
板は基板搬送装置ＴＲによってインデクサＩＤまで戻さ
れ、再びキャリアに格納される。
キャリアが装置外部から搬入され、図示を省略する基板
移載装置によって当該キャリアから基板が１枚ずつ払い
出される。また、一連のレジスト塗布処理が終了した基
板は基板搬送装置ＴＲによってインデクサＩＤまで戻さ
れ、再びキャリアに格納される。
【００１８】また、インデクサＩＤはその内部に、基板
搬送装置ＴＲおよび後述する各基板処理部の動作を制御
する制御部１０と、基板処理部に故障が生じたときに当
該故障処理部を検出する検出部２０とを備えている。
搬送装置ＴＲおよび後述する各基板処理部の動作を制御
する制御部１０と、基板処理部に故障が生じたときに当
該故障処理部を検出する検出部２０とを備えている。
【００１９】次に、処理部列１１０と処理部列１２０と
は基板搬送装置ＴＲの搬送路Ｒを挟んで相対向するよう
に配置されている。処理部列１１０は、レジスト塗布処
理に付随する熱処理を行う熱処理部列であり、加熱処理
を行うホットプレートＨＰ１〜ＨＰ４と、冷却処理を行
うクールプレートＣＰ１〜ＣＰ３とを備えている。ここ
で、ホットプレートＨＰ３、ＨＰ４およびクールプレー
トＣＰ３は、それぞれホットプレートＨＰ１、ＨＰ２お
よびクールプレートＣＰ１、ＣＰ２と同一の機能を有す
る補助処理部（代替処理部）であり、後述するようにホ
ットプレートＨＰ１、ＨＰ２およびクールプレートＣＰ
１、ＣＰ２が順調に動作しているときは使用されない。
なお、図１では図示の便宜上ホットプレートおよびクー
ルプレートが平面的に描かれているが、これらは２段に
積層されて配列されており、例えば、インデクサＩＤに
最も近い側では、クールプレートＣＰ１の上にホットプ
レートＨＰ１が配置されている。したがって、ホットプ
レートＨＰ１〜ＨＰ４とクールプレートＣＰ１〜ＣＰ３
とは、すべて搬送路Ｒに面しており、基板搬送装置ＴＲ
によるアクセスが可能である。
は基板搬送装置ＴＲの搬送路Ｒを挟んで相対向するよう
に配置されている。処理部列１１０は、レジスト塗布処
理に付随する熱処理を行う熱処理部列であり、加熱処理
を行うホットプレートＨＰ１〜ＨＰ４と、冷却処理を行
うクールプレートＣＰ１〜ＣＰ３とを備えている。ここ
で、ホットプレートＨＰ３、ＨＰ４およびクールプレー
トＣＰ３は、それぞれホットプレートＨＰ１、ＨＰ２お
よびクールプレートＣＰ１、ＣＰ２と同一の機能を有す
る補助処理部（代替処理部）であり、後述するようにホ
ットプレートＨＰ１、ＨＰ２およびクールプレートＣＰ
１、ＣＰ２が順調に動作しているときは使用されない。
なお、図１では図示の便宜上ホットプレートおよびクー
ルプレートが平面的に描かれているが、これらは２段に
積層されて配列されており、例えば、インデクサＩＤに
最も近い側では、クールプレートＣＰ１の上にホットプ
レートＨＰ１が配置されている。したがって、ホットプ
レートＨＰ１〜ＨＰ４とクールプレートＣＰ１〜ＣＰ３
とは、すべて搬送路Ｒに面しており、基板搬送装置ＴＲ
によるアクセスが可能である。
【００２０】一方、処理部列１２０においては、基板を
回転させつつレジスト塗布を行うスピンコータＳＣ１、
ＳＣ２が搬送路Ｒに沿って配置されている。ここで、ス
ピンコータＳＣ２は、スピンコータＳＣ１と同一の機能
を有する補助処理部（代替処理部）であり、スピンコー
タＳＣ１が順調に動作しているときは使用されない。な
お、基板処理装置１００において、「基板処理部」と
は、上記のホットプレートＨＰ１〜ＨＰ４、クールプレ
ートＣＰ１〜ＣＰ３およびスピンコータＳＣ１、ＳＣ２
を示すこととする。
回転させつつレジスト塗布を行うスピンコータＳＣ１、
ＳＣ２が搬送路Ｒに沿って配置されている。ここで、ス
ピンコータＳＣ２は、スピンコータＳＣ１と同一の機能
を有する補助処理部（代替処理部）であり、スピンコー
タＳＣ１が順調に動作しているときは使用されない。な
お、基板処理装置１００において、「基板処理部」と
は、上記のホットプレートＨＰ１〜ＨＰ４、クールプレ
ートＣＰ１〜ＣＰ３およびスピンコータＳＣ１、ＳＣ２
を示すこととする。
【００２１】搬送路Ｒは、処理部列１１０と処理部列１
２０との間に設けられるとともに、当該搬送路Ｒ上に
は、基板搬送装置ＴＲが配置されている。この基板搬送
装置ＴＲは、搬送路Ｒの長手方向に移動自在に設けられ
るとともに、図示を省略するアームを有しており、この
アームによって搬送路Ｒに面した各基板処理部およびイ
ンデクサＩＤと基板の受け渡しが可能である。
２０との間に設けられるとともに、当該搬送路Ｒ上に
は、基板搬送装置ＴＲが配置されている。この基板搬送
装置ＴＲは、搬送路Ｒの長手方向に移動自在に設けられ
るとともに、図示を省略するアームを有しており、この
アームによって搬送路Ｒに面した各基板処理部およびイ
ンデクサＩＤと基板の受け渡しが可能である。
【００２２】以上のような構成の基板処理装置１００に
おいて基板処理が行われる際には、オペレータがロット
ごとに処理手順を設定することが可能であり、図２はそ
の一例である。図示の如く、この処理手順では、まず、
インデクサＩＤから基板が払い出され、当該基板はホッ
トプレートＨＰ１に搬入されて水分除去などの予備加熱
処理が行われる。次に、予備加熱処理後の基板はクール
プレートＣＰ１において冷却された後、スピンコータＳ
Ｃ１によりレジスト塗布処理が施され、基板の表面に均
一な膜厚のレジスト膜が形成される。レジスト塗布処理
後の基板は、ホットプレートＨＰ２において溶媒成分を
蒸発させたりするための加熱処理が行われた後、クール
プレートＣＰ２において冷却され、インデクサＩＤに戻
される。
おいて基板処理が行われる際には、オペレータがロット
ごとに処理手順を設定することが可能であり、図２はそ
の一例である。図示の如く、この処理手順では、まず、
インデクサＩＤから基板が払い出され、当該基板はホッ
トプレートＨＰ１に搬入されて水分除去などの予備加熱
処理が行われる。次に、予備加熱処理後の基板はクール
プレートＣＰ１において冷却された後、スピンコータＳ
Ｃ１によりレジスト塗布処理が施され、基板の表面に均
一な膜厚のレジスト膜が形成される。レジスト塗布処理
後の基板は、ホットプレートＨＰ２において溶媒成分を
蒸発させたりするための加熱処理が行われた後、クール
プレートＣＰ２において冷却され、インデクサＩＤに戻
される。
【００２３】このような処理は、制御部１０が基板搬送
装置ＴＲを図２の処理手順に従って動作させることによ
り行われる。図３は、図２の処理手順に従って処理が実
行されるときの順序を示すフローチャートである。
装置ＴＲを図２の処理手順に従って動作させることによ
り行われる。図３は、図２の処理手順に従って処理が実
行されるときの順序を示すフローチャートである。
【００２４】まず、基板処理の開始に先立ち、ステップ
Ｓ１において、補助処理部の登録が行われる。補助処理
部の登録は、オペレータが基板処理装置１００に設けら
れた入力装置（図示省略）を介して行う。この基板処理
装置１００では、ホットプレートＨＰ３、ＨＰ４、クー
ルプレートＣＰ３およびスピンコータＳＣ２が補助処理
部として登録される。
Ｓ１において、補助処理部の登録が行われる。補助処理
部の登録は、オペレータが基板処理装置１００に設けら
れた入力装置（図示省略）を介して行う。この基板処理
装置１００では、ホットプレートＨＰ３、ＨＰ４、クー
ルプレートＣＰ３およびスピンコータＳＣ２が補助処理
部として登録される。
【００２５】次に、ステップＳ２に進んで、処理を行う
べきロットに対応する処理フロー（処理手順）の設定が
行われる。この設定もオペレータが入力装置を介して行
うものであり、ここで考えている例では、図２に示す処
理フローの設定が行われる。
べきロットに対応する処理フロー（処理手順）の設定が
行われる。この設定もオペレータが入力装置を介して行
うものであり、ここで考えている例では、図２に示す処
理フローの設定が行われる。
【００２６】次に、ステップＳ３に進んで、処理条件の
設定が行われる。このときも、オペレータが入力装置を
介して行うことになる。ここで設定される処理条件とし
ては、例えば、ホットプレートにおける熱処理温度や基
板の保持時間、スピンコータの回転速度やレジスト塗布
時間などである。また、このときに補助処理部の処理条
件の設定も同時に行われる。補助処理部は、後述するよ
うに、通常使用される基板処理部に故障が発生したとき
に当該故障処理部に代わって処理を行うため、その代わ
るべき基板処理部と同じ条件が設定される。
設定が行われる。このときも、オペレータが入力装置を
介して行うことになる。ここで設定される処理条件とし
ては、例えば、ホットプレートにおける熱処理温度や基
板の保持時間、スピンコータの回転速度やレジスト塗布
時間などである。また、このときに補助処理部の処理条
件の設定も同時に行われる。補助処理部は、後述するよ
うに、通常使用される基板処理部に故障が発生したとき
に当該故障処理部に代わって処理を行うため、その代わ
るべき基板処理部と同じ条件が設定される。
【００２７】以上のような登録および設定処理が終了し
た後、基板処理が開始される（ステップＳ４）。基板処
理が開始された後は、制御部１０の指令に基づいて、イ
ンデクサＩＤから順次基板が払い出され、当該基板は基
板搬送装置ＴＲによって循環搬送され、処理が行われる
ことになる。そして、基板処理が開始された後は、バッ
クアップ監視処理が行われる（ステップＳ５）。
た後、基板処理が開始される（ステップＳ４）。基板処
理が開始された後は、制御部１０の指令に基づいて、イ
ンデクサＩＤから順次基板が払い出され、当該基板は基
板搬送装置ＴＲによって循環搬送され、処理が行われる
ことになる。そして、基板処理が開始された後は、バッ
クアップ監視処理が行われる（ステップＳ５）。
【００２８】図４および図５は、バックアップ監視処理
の手順を示すフローチャートである。このバックアップ
監視処理は、図２の処理手順に含まれる基板処理部のい
ずれかに故障が発生した場合の対応処理である。
の手順を示すフローチャートである。このバックアップ
監視処理は、図２の処理手順に含まれる基板処理部のい
ずれかに故障が発生した場合の対応処理である。
【００２９】まず、図４に示すように、故障処理部の有
無が判断される（ステップＳ５１）。すなわち、図２の
処理手順に含まれる基板処理部のいずれかに故障が発生
すると、検出部２０（図１参照）が当該故障処理部を検
出し、アラームを発生する。このときに故障処理部が存
在しない場合は、アラームは発生せず、バックアップ監
視処理は、終了する。
無が判断される（ステップＳ５１）。すなわち、図２の
処理手順に含まれる基板処理部のいずれかに故障が発生
すると、検出部２０（図１参照）が当該故障処理部を検
出し、アラームを発生する。このときに故障処理部が存
在しない場合は、アラームは発生せず、バックアップ監
視処理は、終了する。
【００３０】アラームが発生した場合には、ステップＳ
５２に進み、オペレータが基板処理の続行が可能である
か否かを判断する。ここで、検出部２０が検出した故障
が軽微である場合、すなわち、オペレータがわずかに修
正するのみで故障処理部の故障が復旧できる場合には、
基板処理続行可能であると判断され、ステップＳ５３に
進み、アラーム解除操作が行われる。アラーム解除操作
は、発生したアラームをオペレータが解除するととも
に、故障処理部の故障を復旧させることにより行われ
る。
５２に進み、オペレータが基板処理の続行が可能である
か否かを判断する。ここで、検出部２０が検出した故障
が軽微である場合、すなわち、オペレータがわずかに修
正するのみで故障処理部の故障が復旧できる場合には、
基板処理続行可能であると判断され、ステップＳ５３に
進み、アラーム解除操作が行われる。アラーム解除操作
は、発生したアラームをオペレータが解除するととも
に、故障処理部の故障を復旧させることにより行われ
る。
【００３１】一方、オペレータが続行不可能であると判
断した場合には、ステップＳ５４に進み、故障処理部に
対応する補助処理部が登録されているか否かが判断され
る。この判断は、制御部１０が行う。故障処理部に対応
する補助処理部が登録されている場合には、ステップＳ
５５に進み、当該補助処理部が故障しているか否かが判
断される。この判断は、検出部２０からの信号に基づい
て制御部１０が行う。
断した場合には、ステップＳ５４に進み、故障処理部に
対応する補助処理部が登録されているか否かが判断され
る。この判断は、制御部１０が行う。故障処理部に対応
する補助処理部が登録されている場合には、ステップＳ
５５に進み、当該補助処理部が故障しているか否かが判
断される。この判断は、検出部２０からの信号に基づい
て制御部１０が行う。
【００３２】ここで考えている例では、故障処理部に対
応する補助処理部が登録されており、かつ、当該補助処
理部が故障していないので、ステップＳ５６に進み、基
板処理を続行するかどうかをオペレータが判断する。こ
のときに、ロットの状態や基板処理装置１００の状況に
よっては基板処理装置１００全体を停止した方が良い場
合もあり、そのようなときは、基板処理を中断し、基板
処理装置１００全体を停止して、故障処理部や処理中の
基板の回収などの復旧操作を行う（ステップＳ５８）。
応する補助処理部が登録されており、かつ、当該補助処
理部が故障していないので、ステップＳ５６に進み、基
板処理を続行するかどうかをオペレータが判断する。こ
のときに、ロットの状態や基板処理装置１００の状況に
よっては基板処理装置１００全体を停止した方が良い場
合もあり、そのようなときは、基板処理を中断し、基板
処理装置１００全体を停止して、故障処理部や処理中の
基板の回収などの復旧操作を行う（ステップＳ５８）。
【００３３】一方、オペレータが処理を続行するように
判断した場合には、ステップＳ５７に進み、故障処理部
がそれに対応する補助処理部に切り換えられ、制御部１
０が当該補助処理部において基板を処理するように基板
搬送装置ＴＲの動作を制御し、一連の基板処理が続行さ
れる。すなわち、例えば、図２に示す処理手順におい
て、スピンコータＳＣ１が故障した場合には、それに対
応する補助処理部であるスピンコータＳＣ２において基
板の処理が行われ、一連の基板処理が続行される。な
お、補助処理部で処理が行われている間に、それに対応
する故障処理部の修理は行われる。
判断した場合には、ステップＳ５７に進み、故障処理部
がそれに対応する補助処理部に切り換えられ、制御部１
０が当該補助処理部において基板を処理するように基板
搬送装置ＴＲの動作を制御し、一連の基板処理が続行さ
れる。すなわち、例えば、図２に示す処理手順におい
て、スピンコータＳＣ１が故障した場合には、それに対
応する補助処理部であるスピンコータＳＣ２において基
板の処理が行われ、一連の基板処理が続行される。な
お、補助処理部で処理が行われている間に、それに対応
する故障処理部の修理は行われる。
【００３４】ところで、上記のステップＳ５４またはス
テップＳ５５において、故障処理部に対応する補助処理
部が登録されていない、または故障処理部に対応する補
助処理部も故障していると判断された場合には、ステッ
プＳ５４ａ（図５）に進み、基板処理を続行するかどう
かをオペレータが判断する。オペレータが基板処理を続
行しないと判断した場合には、ステップＳ５４ｃに進
み、基板処理を中断し、基板処理装置１００全体を停止
して、故障処理部や処理中の基板の回収などの復旧操作
を行う。
テップＳ５５において、故障処理部に対応する補助処理
部が登録されていない、または故障処理部に対応する補
助処理部も故障していると判断された場合には、ステッ
プＳ５４ａ（図５）に進み、基板処理を続行するかどう
かをオペレータが判断する。オペレータが基板処理を続
行しないと判断した場合には、ステップＳ５４ｃに進
み、基板処理を中断し、基板処理装置１００全体を停止
して、故障処理部や処理中の基板の回収などの復旧操作
を行う。
【００３５】一方、オペレータが処理を続行するように
判断した場合には、ステップＳ５４ｂに進み、故障処理
部よりも下流の基板処理部の処理を続行する。このとき
には、制御部１０は、インデクサＩＤからの基板の払い
出しを停止するとともに、ステップＳ２（図３）におい
て設定された処理手順のうちインデクサＩＤから当該故
障処理部までの基板処理部をないものとみなした処理手
順に従って基板を循環搬送するように基板搬送装置ＴＲ
の動作を制御する。例えば、図２に示した処理手順にお
いて、スピンコータＳＣ１が故障した場合には、インデ
クサＩＤからの基板の払い出しが停止されるとともに、
ホットプレートＨＰ２およびクールプレートＣＰ２に存
在していた基板を引き続き循環搬送する。
判断した場合には、ステップＳ５４ｂに進み、故障処理
部よりも下流の基板処理部の処理を続行する。このとき
には、制御部１０は、インデクサＩＤからの基板の払い
出しを停止するとともに、ステップＳ２（図３）におい
て設定された処理手順のうちインデクサＩＤから当該故
障処理部までの基板処理部をないものとみなした処理手
順に従って基板を循環搬送するように基板搬送装置ＴＲ
の動作を制御する。例えば、図２に示した処理手順にお
いて、スピンコータＳＣ１が故障した場合には、インデ
クサＩＤからの基板の払い出しが停止されるとともに、
ホットプレートＨＰ２およびクールプレートＣＰ２に存
在していた基板を引き続き循環搬送する。
【００３６】以上のようにすれば、ロットの処理の途中
で、その処理手順に含まれる基板処理部が故障した場合
であっても、故障処理部に対応する補助処理部が登録さ
れているときは、故障処理部とそれに対応する補助処理
部が切り換えられ、当該補助処理部において基板の処理
が続行されるため、基板処理装置１００全体を停止する
必要はなくなり、その結果、処理途中の基板が不良基板
となることもない。また、故障処理部に対応する補助処
理部が登録されていないときや当該補助処理部も故障し
ているときでも、故障処理部よりも下流の基板処理部の
処理が続行されるため、基板処理装置１００全体を停止
する必要はなくなるとともに、故障処理部よりも下流の
基板処理部に存在する基板は不良基板とならない。
で、その処理手順に含まれる基板処理部が故障した場合
であっても、故障処理部に対応する補助処理部が登録さ
れているときは、故障処理部とそれに対応する補助処理
部が切り換えられ、当該補助処理部において基板の処理
が続行されるため、基板処理装置１００全体を停止する
必要はなくなり、その結果、処理途中の基板が不良基板
となることもない。また、故障処理部に対応する補助処
理部が登録されていないときや当該補助処理部も故障し
ているときでも、故障処理部よりも下流の基板処理部の
処理が続行されるため、基板処理装置１００全体を停止
する必要はなくなるとともに、故障処理部よりも下流の
基板処理部に存在する基板は不良基板とならない。
【００３７】以上、この発明の実施形態について説明し
たが、この発明は上記の例に限定されるものではない。
例えば、補助処理部は、２つのホットプレートＨＰ３、
ＨＰ４、１つのクールプレートＣＰ３および１つのスピ
ンコータＳＣ２に限定されるものではなく、それぞれの
数は装置全体の状況に応じて任意の数とすることが可能
である。
たが、この発明は上記の例に限定されるものではない。
例えば、補助処理部は、２つのホットプレートＨＰ３、
ＨＰ４、１つのクールプレートＣＰ３および１つのスピ
ンコータＳＣ２に限定されるものではなく、それぞれの
数は装置全体の状況に応じて任意の数とすることが可能
である。
【００３８】また、必ずしも、ホットプレート、クール
プレートおよびスピンコータの全てについて補助処理部
を設ける必要はない。すなわち、例えば、ホットプレー
トやクールプレートなどの熱処理部に比較して回転機構
を有するスピンコータは故障の頻度が高いため、補助処
理部としてスピンコータＳＣ２のみを設けるようにして
も有効である。
プレートおよびスピンコータの全てについて補助処理部
を設ける必要はない。すなわち、例えば、ホットプレー
トやクールプレートなどの熱処理部に比較して回転機構
を有するスピンコータは故障の頻度が高いため、補助処
理部としてスピンコータＳＣ２のみを設けるようにして
も有効である。
【００３９】また、基板処理部も上記の例に限定される
ものではなく、例えば、基板搬送装置を備えた搬送路に
沿って設けられたスピンデベロッパ（回転式現像処理装
置）やスピンスクラバ（回転式洗浄装置）であってもか
まわない。
ものではなく、例えば、基板搬送装置を備えた搬送路に
沿って設けられたスピンデベロッパ（回転式現像処理装
置）やスピンスクラバ（回転式洗浄装置）であってもか
まわない。
【００４０】また、上記の例では、搬送路Ｒの両側に処
理部列１１０、１２０が設けられていたが、これを搬送
路Ｒの片側のみに１つの処理部列を配置するようにして
も良い。
理部列１１０、１２０が設けられていたが、これを搬送
路Ｒの片側のみに１つの処理部列を配置するようにして
も良い。
【００４１】さらに、本発明に係る基板処理装置として
は、図６に示すような基板処理装置３００であってもか
まわない。この基板処理装置３００では、上記の基板処
理装置１００と同様に、基板搬送装置ＴＲ１を設けた搬
送路Ｒ１の両側に処理部列３１０と処理部列３２０とが
配置されており、さらにインターフェイスＩＦＡを介し
て、基板搬送装置ＴＲ２を設けた搬送路Ｒ２とその両側
に処理部列３３０、３４０が配置されている。処理部列
３１０と処理部列３２０は、それぞれ基板処理装置１０
０の処理部列１１０と処理部列１２０と同様であるた
め、説明を省略する。
は、図６に示すような基板処理装置３００であってもか
まわない。この基板処理装置３００では、上記の基板処
理装置１００と同様に、基板搬送装置ＴＲ１を設けた搬
送路Ｒ１の両側に処理部列３１０と処理部列３２０とが
配置されており、さらにインターフェイスＩＦＡを介し
て、基板搬送装置ＴＲ２を設けた搬送路Ｒ２とその両側
に処理部列３３０、３４０が配置されている。処理部列
３１０と処理部列３２０は、それぞれ基板処理装置１０
０の処理部列１１０と処理部列１２０と同様であるた
め、説明を省略する。
【００４２】インターフェイスＩＦＡは、基板搬送装置
ＴＲ１と基板搬送装置ＴＲ２との間で基板の受け渡しを
行う機能を有している。基板搬送装置ＴＲ２は、基板搬
送装置ＴＲ１と同様の機能を有しており、搬送路Ｒ２の
長手方向に沿って移動自在であるとともに、処理部列３
３０と処理部列３４０に含まれる全ての基板処理部と基
板の受け渡しを行うことができる。
ＴＲ１と基板搬送装置ＴＲ２との間で基板の受け渡しを
行う機能を有している。基板搬送装置ＴＲ２は、基板搬
送装置ＴＲ１と同様の機能を有しており、搬送路Ｒ２の
長手方向に沿って移動自在であるとともに、処理部列３
３０と処理部列３４０に含まれる全ての基板処理部と基
板の受け渡しを行うことができる。
【００４３】処理部列３３０は、現像処理に付随する熱
処理を行う熱処理部列であり加熱処理を行うホットプレ
ートＨＰ５〜ＨＰ８と、冷却処理を行うクールプレート
ＣＰ４〜ＣＰ６とを備えている。また、処理部列３４０
は、現像処理を行う処理部列であり、基板を回転させつ
つ現像処理を行うスピンデベロッパ（回転式現像処理装
置）ＳＤ１、ＳＤ２が搬送路Ｒ２に沿って配置されてい
る。なお、図６では、図１と同様に、図示の便宜上ホッ
トプレートおよびクールプレートが平面的に描かれてい
るが、これらは２段に積層されて配列されている。
処理を行う熱処理部列であり加熱処理を行うホットプレ
ートＨＰ５〜ＨＰ８と、冷却処理を行うクールプレート
ＣＰ４〜ＣＰ６とを備えている。また、処理部列３４０
は、現像処理を行う処理部列であり、基板を回転させつ
つ現像処理を行うスピンデベロッパ（回転式現像処理装
置）ＳＤ１、ＳＤ２が搬送路Ｒ２に沿って配置されてい
る。なお、図６では、図１と同様に、図示の便宜上ホッ
トプレートおよびクールプレートが平面的に描かれてい
るが、これらは２段に積層されて配列されている。
【００４４】なお、基板処理装置３００において、補助
処理部は、ホットプレートＨＰ３、ＨＰ４、ＨＰ７、Ｈ
Ｐ８、クールプレートＣＰ３、ＣＰ６、スピンコータＳ
Ｃ２およびスピンデベロッパＳＤ２である。
処理部は、ホットプレートＨＰ３、ＨＰ４、ＨＰ７、Ｈ
Ｐ８、クールプレートＣＰ３、ＣＰ６、スピンコータＳ
Ｃ２およびスピンデベロッパＳＤ２である。
【００４５】基板処理装置３００において処理される基
板は、レジスト塗布処理が終了した後、一旦搬送路Ｒ２
を経て装置外部の露光処理装置に搬入され、露光処理が
施された後、再び搬送路Ｒ２に戻され、現像処理および
それに付随する熱処理が施されることになる。したがっ
て、処理手順は、基板処理装置１００における処理手順
（図２参照）よりも長くなる。
板は、レジスト塗布処理が終了した後、一旦搬送路Ｒ２
を経て装置外部の露光処理装置に搬入され、露光処理が
施された後、再び搬送路Ｒ２に戻され、現像処理および
それに付随する熱処理が施されることになる。したがっ
て、処理手順は、基板処理装置１００における処理手順
（図２参照）よりも長くなる。
【００４６】この基板処理装置３００においても、上記
基板処理装置１００と同様の効果が得られるのに加え
て、その処理手順が基板処理装置１００における処理手
順よりも長くなるため、不良基板とならずに処理が続行
される基板の数が多くなり、より大きな効果を得ること
ができる。
基板処理装置１００と同様の効果が得られるのに加え
て、その処理手順が基板処理装置１００における処理手
順よりも長くなるため、不良基板とならずに処理が続行
される基板の数が多くなり、より大きな効果を得ること
ができる。
【００４７】
【発明の効果】以上、説明したように、請求項１および
請求項４の発明によれば、検出手段によって故障が検出
された場合に、処理手順における当該故障基板処理部よ
りも後工程の基板処理部に存在する基板については、以
後の処理を続行するようにしているため、ロットの処理
の途中で、その処理手順に含まれる基板処理部が故障し
た場合であっても、基板処理装置全体を停止する必要は
なくなるとともに、故障処理部よりも下流の基板処理部
に存在する基板は不良基板とならない。
請求項４の発明によれば、検出手段によって故障が検出
された場合に、処理手順における当該故障基板処理部よ
りも後工程の基板処理部に存在する基板については、以
後の処理を続行するようにしているため、ロットの処理
の途中で、その処理手順に含まれる基板処理部が故障し
た場合であっても、基板処理装置全体を停止する必要は
なくなるとともに、故障処理部よりも下流の基板処理部
に存在する基板は不良基板とならない。
【００４８】また、請求項２および請求項５の発明によ
れば、検出手段によって故障が検出された場合に、当該
故障基板処理部と同一機能を有する代替処理部において
基板を代替処理するようにしているため、ロットの処理
の途中で、その処理手順に含まれる基板処理部が故障し
た場合であっても、故障処理部に対応する代替処理部が
登録されているときは、故障処理部とそれに対応する代
替処理部が切り換えられ、当該代替処理部において基板
の処理が続行されるため、基板処理装置全体を停止する
必要はなくなり、その結果、処理途中の基板が不良基板
となることもない。
れば、検出手段によって故障が検出された場合に、当該
故障基板処理部と同一機能を有する代替処理部において
基板を代替処理するようにしているため、ロットの処理
の途中で、その処理手順に含まれる基板処理部が故障し
た場合であっても、故障処理部に対応する代替処理部が
登録されているときは、故障処理部とそれに対応する代
替処理部が切り換えられ、当該代替処理部において基板
の処理が続行されるため、基板処理装置全体を停止する
必要はなくなり、その結果、処理途中の基板が不良基板
となることもない。
【００４９】また、請求項３の発明によれば、検出手段
によって検出された故障基板処理部と同一機能を有する
代替処理部が存在しない場合に、処理手順における故障
基板処理部よりも後工程の基板処理部に存在する基板に
ついては、以後の処理を続行するようにしているため、
故障処理部に対応する代替処理部が登録されていないと
きや当該代替処理部も故障しているときでも、故障処理
部よりも下流の基板処理部の処理が続行され、基板処理
装置全体を停止する必要はなくなるとともに、故障処理
部よりも下流の基板処理部に存在する基板は不良基板と
ならない。
によって検出された故障基板処理部と同一機能を有する
代替処理部が存在しない場合に、処理手順における故障
基板処理部よりも後工程の基板処理部に存在する基板に
ついては、以後の処理を続行するようにしているため、
故障処理部に対応する代替処理部が登録されていないと
きや当該代替処理部も故障しているときでも、故障処理
部よりも下流の基板処理部の処理が続行され、基板処理
装置全体を停止する必要はなくなるとともに、故障処理
部よりも下流の基板処理部に存在する基板は不良基板と
ならない。
【図１】本発明に係る基板処理装置の構成を示す概念的
平面図である。
平面図である。
【図２】図１の基板処理装置における処理手順を示すフ
ローチャートである。
ローチャートである。
【図３】図２の処理手順に従って処理が実行されるとき
の順序を示すフローチャートである。
の順序を示すフローチャートである。
【図４】バックアップ監視処理の手順を示すフローチャ
ートである。
ートである。
【図５】バックアップ監視処理の手順を示すフローチャ
ートである。
ートである。
【図６】本発明に係る基板処理装置の他の例の構成を示
す概念的平面図である。
す概念的平面図である。
【図７】従来の基板処理装置の構成を示す概念的平面図
である。
である。
１０ 制御部 ２０ 検出部 １００ 基板処理装置 １１０、１２０ 処理部列 ＴＲ 基板搬送装置 Ｒ 搬送路
Claims (5)
- 【請求項１】 基板搬送装置を備えた搬送路に沿って複
数の基板処理部が配置され、所定の処理手順に従って基
板を処理する基板処理装置において、 (a) 前記処理手順に従って前記基板を前記複数の基板処
理部に順次搬送するように前記基板搬送装置の動作を制
御する制御手段と、 (b) 前記複数の基板処理部に故障が生じたときに当該故
障基板処理部を検出する検出手段と、 を備え、 前記制御手段は、前記検出手段によって前記故障が検出
された場合に、前記処理手順において当該故障基板処理
部よりも後工程の基板処理部に存在する基板について
は、以後の処理を続行するように前記基板搬送装置の動
作を制御することを特徴とする基板処理装置。 - 【請求項２】 基板搬送装置を備えた搬送路に沿って複
数の基板処理部が配置され、所定の処理手順に従って基
板を処理する基板処理装置において、 (a) 前記処理手順に従って前記基板を前記複数の基板処
理部に順次搬送するように前記基板搬送装置の動作を制
御する制御手段と、 (b) 前記複数の基板処理部に故障が生じたときに当該故
障基板処理部を検出する検出手段と、 (c) 前記複数の基板処理部のうち少なくとも一部と同一
機能を有する代替処理部と、 を備え、 前記制御手段は、前記検出手段によって前記故障が検出
された場合に、当該故障基板処理部と同一機能を有する
代替処理部において基板を代替処理するように前記基板
搬送装置の動作を制御することを特徴とする基板処理装
置。 - 【請求項３】 請求項２記載の基板処理装置において、 前記制御手段は、前記検出手段によって検出された前記
故障基板処理部と同一機能を有する代替処理部が存在し
ない場合に、前記処理手順において前記故障基板処理部
よりも後工程の基板処理部に存在する基板については、
以後の処理を続行するように前記基板搬送装置の動作を
制御することを特徴とする基板処理装置。 - 【請求項４】 基板搬送装置を備えた搬送路に沿って配
置された複数の基板処理部において基板の処理を行う基
板処理方法であって、 (a) 所定の処理手順に従って前記基板を前記複数の基板
処理部に順次搬送する工程と、 (b) 前記複数の基板処理部に故障が生じたときに当該故
障基板処理部を検出する故障検出工程と、 (c) 前記故障が検出された場合に、前記処理手順におい
て当該故障基板処理部よりも後工程の基板処理部に存在
する基板については、以後の処理を続行する工程と、 を備えたことを特徴とする基板処理方法。 - 【請求項５】 基板搬送装置を備えた搬送路に沿って配
置された複数の基板処理部において基板の処理を行う基
板処理方法であって、 (a) 所定の処理手順に従って前記基板を前記複数の基板
処理部に順次搬送する工程と、 (b) 前記複数の基板処理部に故障が生じたときに当該故
障基板処理部を検出する故障検出工程と、 (c) 前記故障が検出された場合に、当該故障基板処理部
と同一機能を有する代替処理部において基板を代替処理
する工程と、 を備えたことを特徴とする基板処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20346896A JPH1050794A (ja) | 1996-08-01 | 1996-08-01 | 基板処理装置および方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20346896A JPH1050794A (ja) | 1996-08-01 | 1996-08-01 | 基板処理装置および方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1050794A true JPH1050794A (ja) | 1998-02-20 |
Family
ID=16474642
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20346896A Pending JPH1050794A (ja) | 1996-08-01 | 1996-08-01 | 基板処理装置および方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1050794A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP2008234730A (ja) * | 2007-03-19 | 2008-10-02 | Teac Corp | ディスク処理装置 |
| JP2010050436A (ja) * | 2008-07-24 | 2010-03-04 | Ebara Corp | 基板処理装置および基板処理方法 |
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| US8795032B2 (en) | 2008-06-04 | 2014-08-05 | Ebara Corporation | Substrate processing apparatus, substrate processing method, substrate holding mechanism, and substrate holding method |
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