JPH1116983A - 基板処理装置および基板処理装置における搬送制御方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板の処理動作の停止時間の低減を図るとと
もに不良基板の発生を防止することができる基板処理装
置を提供する。 【解決手段】 インデクサ部２から取り出した基板を第
１熱処理部３１、第１冷却部３２、スピンコータ部３
３、第２熱処理部３４または第３熱処理部３５、および
第２冷却部３６へと順に搬送して一連の処理を施す基板
処理装置であって、スピンコータ部３３からの基板を並
行処理部群４の第２熱処理部３４と第３熱処理部３５と
に交互に搬送して並行処理するようになっている基板処
理装置において、並行処理部群４のいずれかの熱処理部
が故障した場合にスピンコータ部３３からの基板を全て
他方の熱処理部へ搬送するようにする。これにより、基
板処理装置の動作の停止時間の低減を図ることができる
とともに、他の処理部内に基板が放置されることもなく
不良基板の発生を防止することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、半導体装置製造
用基板や液晶表示器等の製造用ガラス基板など（以下、
「基板」という。）に複数の処理を順次施す基板処理装
置、およびこのような基板処理装置における基板の搬送
制御方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より１つの基板処理装置に複数の処
理部を設け、この複数の処理部に対して順次基板を搬送
して投入することにより基板に一連の処理を施す基板処
理装置が用いられている。

【０００３】このような基板処理装置では処理部が複数
存在することを有効に活用するために搬送ロボットが各
処理部間を一巡する間に各処理部の基板を次の工程の処
理部へと搬送する搬送方法が採用されており、各処理部
における基板の処理が同時に行われるようになってい
る。

【０００４】また、部分的に処理に時間の要する工程が
存在する場合には、その工程の処理部を複数設けて並行
して処理することで、各工程の処理時間のばらつきを抑
えるようになっている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】複数の基板を各処理部
において同時に処理していく基板処理装置では、各処理
部に対する基板の投入や取り出しはその前後の工程の処
理部の故障の影響を大きく受ける。すなわち、ある処理
部が故障した場合にはこの故障した処理部に対する基板
の投入や取り出しが不可能となってしまうため、前の工
程の処理部からの基板を搬送してくることや後の工程の
処理部に基板を投入することができなくなってしまう。
その結果、全ての処理部における処理が停止してしま
う。

【０００６】このように１つの処理部の故障により全て
の処理部の処理が停止してしまうと、例えば熱処理を行
う処理部内に放置された基板が過剰に加熱されるなどし
て不良基板が発生してしまう。

【０００７】そこで、この発明は上記課題に鑑みなされ
たもので、部分的に同一の処理を並行処理するという処
理部の構成を有する基板処理装置において、並行処理す
る処理部の一部が故障しても基板処理装置の動作を停止
させることなく処理を続行し、装置の停止時間の低減を
図るとともに不良基板の発生を防止することができる基
板処理装置を提供することを目的としている。また、部
分的に並行処理を行う基板処理装置における基板の搬送
制御方法を提供することも目的としている。

【０００８】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、基板
に処理を施す複数の処理部と、基板を前記複数の処理部
のうち所要のものに順次搬送する搬送手段とを備え、前
記複数の処理部のうち２以上の処理部が同一の処理を並
行して実行する並行処理部群となっている基板処理装置
において、前記複数の処理部の故障を検出する検出手段
と、前記並行処理部群のうちのいずれかの処理部が故障
した際に故障した処理部に搬送すべき基板を前記並行処
理部群の残りの処理部へと搬送する搬送制御手段とを備
える。

【０００９】請求項２の発明は、請求項１記載の基板処
理装置であって、前記並行処理部群の全ての処理部が故
障した際に、前記搬送制御手段が前記並行処理部群より
も下流の処理部に対する基板の搬送を続行する。

【００１０】請求項３の発明は、基板に処理を施す複数
の処理部と、基板を前記複数の処理部のうち所要のもの
に順次搬送する搬送手段とを備え、前記複数の処理部の
うち２以上の処理部が同一の処理を並行して実行する並
行処理部群となっている基板処理装置において前記搬送
手段を制御する搬送制御方法であって、前記複数の処理
部の故障を検出する工程と、前記並行処理部群のうちの
いずれかの処理部が故障した際に故障した処理部に搬送
すべき基板を前記並行処理部群の残りの処理部へと搬送
する工程とを有する。

【００１１】請求項４の発明は、請求項３記載の搬送制
御方法であって、前記並行処理部群の全ての処理部が故
障した際に前記並行処理部群よりも下流の処理部に対す
る基板の搬送を続行する工程をさらに有する。

【００１２】

【発明の実施の形態】図１はこの発明の一の実施の形態
である基板処理装置１の構成の概略を平面図にて示した
図である。

【００１３】基板処理装置１は装置外部との間で基板の
搬出入が行われるインデクサ部２、基板に一連の処理を
施す複数の処理部を有する処理ユニット３、および複数
の処理部間の基板の搬送や各処理部に対する基板の投入
および取り出しを行う搬送ロボット５を有している。

【００１４】処理ユニット３は複数の処理部として第１
熱処理部３１、第１冷却部３２、スピンコータ部３３、
第２熱処理部３４、第３熱処理部３５、および第２冷却
部３６を有しており、スピンコータ部３３は搬送ロボッ
ト５を挟むようにして他の処理部と対向するように配置
されている。また、図１では平面的に表現しているが実
際には第１および第２熱処理部３１、３４が第１および
第２冷却部３２、３６の上方に重なるように配置されて
いる。

【００１５】搬送ロボット５はスピンコータ部３３と他
の処理部との間の搬送路６を矢印５１にて示す方向に移
動可能となっている。また、搬送ロボット５は基板を保
持するためのハンドを有しており、各処理部に対して基
板の投入および取り出しができるとともにインデクサ部
２に対しても基板の受け渡しができるようになってい
る。

【００１６】さらにこの基板処理装置１の内部には搬送
ロボット５の動作を制御するための搬送制御部１１およ
び各処理部の故障を検出するための検出部１２が設けら
れている。

【００１７】図２は１枚の基板に着目したときの基板処
理装置１における基板の搬送順序を示す図である。基板
はまずインデクサ部２から搬送ロボット５により取り出
され、第１熱処理部３１へと搬送されて投入される。熱
処理が完了すると第１熱処理部３１から基板が取り出さ
れ、第１冷却部３２へと搬送されて投入される。冷却が
完了すると次にスピンコータ部３３へと搬送される。ス
ピンコータ部３３は基板にレジスト液を吐出し、基板を
水平面内にて回転させることにより基板の表面にレジス
ト液の膜を形成する。

【００１８】スピンコータ部３３における基板へのレジ
スト塗布処理が完了すると搬送ロボット５により基板は
第２熱処理部３４と第３熱処理部３５とのうち基板の処
理中でない方の処理部へと搬送されて投入される。すな
わち、レジスト塗布処理が施された基板はこれら２つの
熱処理部に交互に投入されるようになっている。このよ
うにレジスト塗布処理後の熱処理部が２つ設けられてい
るのは時間を要する熱処理を並行して行うことで基板処
理装置１の処理能力（スループット）を向上させるため
である。以下の説明においてこれら２つの熱処理部を並
行処理部群４と呼ぶ。

【００１９】第２熱処理部３４（または、第３熱処理部
３５）にて熱処理が施された基板は次に第２冷却部３６
へと投入されて冷却され、冷却が完了するとインデクサ
部２へと搬送ロボット５により搬送されて回収される。

【００２０】以上が基板処理装置１における１枚の基板
についての搬送順序の説明であるが、この基板処理装置
１ではこのような基板の搬送をそれぞれの基板について
時間をずらしながら同時進行にて行うようになってい
る。すなわち、各処理部等（インデクサ部２、第１熱処
理部３１、第１冷却部３２、スピンコータ部３３、並行
処理部群４、および第２冷却部３６）から次の処理部等
への基板の搬送を搬送ロボット５がこれらの処理部等の
間を一巡する間に行い、各処理部における処理が異なる
基板に対して同時に施されるようになっている。

【００２１】なお、上記基板の搬送順序では一例であ
り、異なる処理内容を他の基板の集合（ロット）に施す
場合においては所要の処理部に対してのみ基板が順次搬
送されるようになっている。

【００２２】次に、この基板処理装置１に対する作業お
よび基板処理装置１の処理動作の流れについて図３ない
し図５を用いて説明する。

【００２３】図３は基板処理装置１の初期設定および処
理動作の全体の流れを説明するための図である。実際に
基板の処理が開始される前の初期設定では作業者により
基板がどのような処理部を経由して処理されるかを設定
する処理フロー設定（ステップＳ１）が行われ、さらに
各処理部での処理の条件などを設定する処理条件設定
（ステップＳ２）が行われる。

【００２４】初期設定が完了すると各処理部における処
理が開始されることとなるが（ステップＳ３）、このと
き基板処理装置１では各処理部において故障が発生して
いないかどうかを検出部１２（図１参照）により検出を
行うとともに検出結果に応じてバックアップ処理（後
述）を行うためのバックアップ監視処理（ステップＳ
４）が実行される。その後、処理が続行可能と判断され
ると処理を続行し（ステップＳ５）、一連の処理が全て
の基板について完了するまで基板の処理およびバックア
ップの監視が繰り返し行われるようになっている（ステ
ップＳ６）。

【００２５】図４はバックアップ監視処理（ステップＳ
４）の流れを示す流れ図である。バックアップ監視処理
では既述の通り検出部１２にて各処理部において故障が
発生していないかがまず検出され、異常が発生していな
いと判断されるとバックアップ監視処理から抜けて処理
を続行する（ステップＳ４１、Ｓ５）。

【００２６】検出部１２にていずれかの処理部の異常が
検出された場合にはアラームを鳴らして作業者に異常を
知らせるようになっている（ステップＳ４１）。作業者
がここで発生した異常が誤動作または装置を停止させる
ほどのものではないと判断した場合にはアラームを解除
して処理を続行させる（ステップＳ４２、Ｓ４６）。

【００２７】作業者が故障した処理部における処理の続
行が不可能であると判断した場合にはまず故障が発生し
た処理部が並行処理部群４に属する処理部であるかどう
かを確認し、並行処理部群４内の他の処理部が処理可能
な状態にあるかどうかを確認する（ステップＳ４３）。

【００２８】ここで、並行処理部群４内の他の処理部が
処理可能な状態である場合には作業者は改めて基板処理
装置１の処理を続行することが適切かどうかを判断し
（ステップＳ４４）、処理の続行が適切であると判断し
た場合には故障した処理部を使用しないで並行処理部群
４内の残りの処理部のみを使用して処理を続行する（ス
テップＳ４５）。なお、処理の続行が不可能であると判
断される場合には復旧操作が行われる（ステップＳ４
７）。

【００２９】具体例を用いて説明すると、第２熱処理部
３４と第３熱処理部３５とには交互にスピンコータ部３
３から基板が搬送されてくるようになっているが、第２
熱処理部３４が故障し、第３熱処理部３５が処理可能な
状態のままである場合にはスピンコータ部３３から並行
処理部群４に搬送されてくる基板を全て第３熱処理部３
５にて処理するようにする。なお、このような処理を実
現するために搬送制御部１１ではスピンコータ部３３か
らの基板を全て第３熱処理部３５へと搬送するように搬
送方式の切替が行われる。そして、第３熱処理部３５の
みを用いて処理が続行されている間に第２熱処理部３４
の復旧が行われる。

【００３０】もちろん、このような搬送動作を行ってい
る間は処理に時間を要する熱処理を第３熱処理部３５の
みが行うこととなるので、基板処理装置１に異常が発生
していない場合に比べてスループットが低下することと
なる。しかし、基板処理装置１の全体の動作は停止する
ことなく行われることから故障した処理部以外の処理部
内に存在していた基板はそのまま処理部内に留まること
なく次の工程の処理部へと搬送されていく。したがっ
て、各処理部内に基板が放置されて過剰に処理が施され
るという問題は生じることはなく、不良基板が発生する
ということはない。これにより、基板処理装置１の動作
停止時間を最小限に抑えるとともに不良基板発生の防止
が実現される。

【００３１】なお、故障した処理部が並行処理部群４で
ない場合や並行処理部群４に含まれる全ての処理部（第
２および第３熱処理部３４、３５）が故障した場合には
処理の続行が不可能となる。

【００３２】このときは作業者により故障した処理部よ
りも下流の処理部の処理が続行可能であるか否かが判断
され（図５：ステップＳ４８）、続行可能な場合は下流
（後の工程）の処理部の処理のみが続行される（ステッ
プＳ４９）。これにより、故障した処理部よりも下流の
処理部における不良基板の発生を防止することができ
る。また、下流の処理部の処理が続行不可能な場合は基
板処理装置１の処理動作を停止して復旧操作が行われる
（ステップＳ５０）。

【００３３】以上のように基板処理装置１では基板の処
理が行われている間、検出部１２および搬送制御部１１
を用いたバックアップ監視処理（ステップＳ４）が行わ
れており、並行処理部群４の一部の処理部において故障
が発生した場合には残りの処理部を用いたバックアップ
搬送が行われるようになっている。そして、並行処理部
群４の全ての処理部が故障した場合や並行処理部群４以
外の処理部が故障した場合であっても可能な限り下流の
基板の処理を続行するようになっている。これにより、
装置の停止および不良基板の発生を最小限に抑えること
が実現されている。

【００３４】また、このようなバックアップ搬送を行う
ことにより、新たな複数の基板（ロット）に対して処理
を開始する際において並行処理部群４のうちのいずれか
の処理部が故障していたとしても残りの処理部にのみ基
板を搬送することで処理を開始することも可能となる。
これにより、装置の停止時間の低減を図ることができ
る。

【００３５】以上、この発明に係る一の実施の形態につ
いて説明してきたが、この発明は上記実施の形態に限定
されるものではなく、様々な変形が可能である。

【００３６】例えば、上記実施の形態では第２熱処理部
３４および第３熱処理部３５が並行処理部群４となって
いるが、３つ以上の処理部により並行処理を行う並行処
理部群が構成されていてもよい。例えば、並行処理部群
が３つの処理部からなり、このうちの１つの処理部が故
障した場合には残りの２つの処理部に交互に前の工程の
処理部からの基板が搬送されてくるようになる。

【００３７】また、並行処理部群は１つに限られるもの
ではなく、並行処理が行われる工程が２以上存在してい
てもよい。

【００３８】また、上記実施の形態ではいずれかの処理
部において故障が発生した場合に処理の続行が可能であ
るか否かを作業者が判断するものとして説明したが、基
板処理装置１自身が判断するようにしてもよい。

【００３９】例えば、並行処理部群４のうちの一部の処
理部において故障が発生した場合にはアラームを鳴らす
と同時に搬送方式のバックアップ搬送に切り替えられ、
並行処理部群４の残りの処理部を用いた搬送および処理
が自動的に続行されるようになっていてもよい。また、
並行処理部群４の全ての処理部が故障したり並行処理部
群４以外の処理部が故障した場合にはアラームを鳴らす
と同時に自動的に下流の処理部の処理を続行するように
なっていてもよい。これにより、さらに迅速な対応が可
能となる。

【００４０】さらに、上記実施の形態は基板にレジスト
の塗布膜を形成する基板処理装置についてのものである
が、現像処理や洗浄処理などの他の処理を行う基板処理
装置であってもよい。

【００４１】

【発明の効果】請求項１ないし４記載の発明では、並行
処理部群のうちのいずれかの処理部が故障した際に故障
した処理部に搬送すべき基板を並行処理部群の残りの処
理部へと搬送するので、このような故障が発生しても基
板処理装置の動作が停止することはない。これにより、
基板処理装置の停止時間を最小限に抑えることができる
とともに基板が処理部に放置されることによる不良基板
の発生を防止することができる。

【００４２】さらに、請求項２および４記載の発明で
は、基板処理装置の動作が停止したとしても故障した処
理部よりも下流の処理部内の基板の処理が続行されるの
で、不良基板の発生を最小限に抑えることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一の実施の形態である基板処理装置
の構成の概略を示す平面図である。

【図２】基板の搬送順序を示す流れ図である。

【図３】基板処理装置に対する作業および基板処理装置
の動作を示す流れ図である。

【図４】基板処理装置に対する作業および基板処理装置
の動作を示す流れ図である。

【図５】基板処理装置に対する作業および基板処理装置
の動作を示す流れ図である。

【符号の説明】

１ 基板処理装置 ２ インデクサ部 ３ 処理ユニット ４ 並行処理部群 ５ 搬送ロボット １１ 搬送制御部 １２ 検出部 ３１ 第１熱処理部 ３２ 第１冷却部 ３３ スピンコータ部 ３４ 第２熱処理部 ３５ 第３熱処理部 ３６ 第２冷却部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｌ 21/30 ５６７ (72)発明者 大谷 正美 京都市伏見区羽束師古川町322番地 大日 本スクリーン製造株式会社洛西事業所内 (72)発明者 今西 保夫 京都市伏見区羽束師古川町322番地 大日 本スクリーン製造株式会社洛西事業所内 (72)発明者 辻 雅夫 京都市伏見区羽束師古川町322番地 大日 本スクリーン製造株式会社洛西事業所内 (72)発明者 西村 讓一 京都市伏見区羽束師古川町322番地 大日 本スクリーン製造株式会社洛西事業所内 (72)発明者 岩見 優樹 京都市伏見区羽束師古川町322番地 大日 本スクリーン製造株式会社洛西事業所内

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板に処理を施す複数の処理部と、 基板を前記複数の処理部のうち所要のものに順次搬送す
   る搬送手段と、を備え、 前記複数の処理部のうち２以上の処理部が同一の処理を
   並行して実行する並行処理部群となっている基板処理装
   置において、 前記複数の処理部の故障を検出する検出手段と、 前記並行処理部群のうちのいずれかの処理部が故障した
   際に故障した処理部に搬送すべき基板を前記並行処理部
   群の残りの処理部へと搬送する搬送制御手段と、を備え
   ることを特徴とする基板処理装置。
2. 【請求項２】 請求項１記載の基板処理装置であって、 前記並行処理部群の全ての処理部が故障した際に、前記
   搬送制御手段が前記並行処理部群よりも下流の処理部に
   対する基板の搬送を続行することを特徴とする基板処理
   装置。
3. 【請求項３】 基板に処理を施す複数の処理部と、 基板を前記複数の処理部のうち所要のものに順次搬送す
   る搬送手段と、を備え、 前記複数の処理部のうち２以上の処理部が同一の処理を
   並行して実行する並行処理部群となっている基板処理装
   置において前記搬送手段を制御する搬送制御方法であっ
   て、 前記複数の処理部の故障を検出する工程と、 前記並行処理部群のうちのいずれかの処理部が故障した
   際に故障した処理部に搬送すべき基板を前記並行処理部
   群の残りの処理部へと搬送する工程と、を有することを
   特徴とする搬送制御方法。
4. 【請求項４】 請求項３記載の搬送制御方法であって、 前記並行処理部群の全ての処理部が故障した際に前記並
   行処理部群よりも下流の処理部に対する基板の搬送を続
   行する工程、をさらに有することを特徴とする搬送制御
   方法。