JP2683675B2 - 搬送装置 - Google Patents
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B25—HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
- B25J—MANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
- B25J9/00—Programme-controlled manipulators
- B25J9/02—Programme-controlled manipulators characterised by movement of the arms, e.g. cartesian coordinate type
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
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- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S414/00—Material or article handling
- Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
- Y10S414/14—Wafer cassette transporting
Description
【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、搬送装置に関する。
（従来の技術） 一般に、物品を保持して搬送する搬送装置、例えば多
数の半導体ウエハを載置されたウエハボートを保持して
搬送するウエハボート搬送装置では、物品すなわちウエ
ハボートの受け渡しを行う際に、その機械的なバックラ
ッシュ等から微小な位置ずれを生じその集積によるウエ
ハボートの位置ずれが数ミリ程度になる場合もある。そ
して、この様な可能性が潜在する場合、ウエハボートの
搬送及びメカ間での受け渡しの信頼性は大きく低下し、
信頼性の高い装置を供給することができなくなる。
数の半導体ウエハを載置されたウエハボートを保持して
搬送するウエハボート搬送装置では、物品すなわちウエ
ハボートの受け渡しを行う際に、その機械的なバックラ
ッシュ等から微小な位置ずれを生じその集積によるウエ
ハボートの位置ずれが数ミリ程度になる場合もある。そ
して、この様な可能性が潜在する場合、ウエハボートの
搬送及びメカ間での受け渡しの信頼性は大きく低下し、
信頼性の高い装置を供給することができなくなる。
（発明が解決しようとする課題） 上述のようなウエハボートの位置ずれを防止すべく、
従来の搬送装置では機械的なバックラッシュを極力少な
くしたメカ的に高精度の位置決めのできる装置に指向す
る傾向があったが、この場合、高精度化のためのコスト
高を生じたり、微妙な調整等が要求される。また、若干
の位置ずれが生じた場合ボートの受け渡し時に結果的に
双方のメカの変形、ボートの強制的な位置修正が生じ
る。
従来の搬送装置では機械的なバックラッシュを極力少な
くしたメカ的に高精度の位置決めのできる装置に指向す
る傾向があったが、この場合、高精度化のためのコスト
高を生じたり、微妙な調整等が要求される。また、若干
の位置ずれが生じた場合ボートの受け渡し時に結果的に
双方のメカの変形、ボートの強制的な位置修正が生じ
る。
したがって、各部に応力が発生し、ウエハボートに損
傷を与えたり、不安定な状態、例えば垂直に設けられた
ウエハボートの受け渡しを行うような場合は、ウエハボ
ートが倒れる危険性がある。また、保持部とウエハボー
トとが強く擦られるので、塵埃も多く発生することにな
るが、半導体製造工程等では、近年益々高集積化が図ら
れており、これに伴い塵埃の発生を抑制する必要が生じ
ている。
傷を与えたり、不安定な状態、例えば垂直に設けられた
ウエハボートの受け渡しを行うような場合は、ウエハボ
ートが倒れる危険性がある。また、保持部とウエハボー
トとが強く擦られるので、塵埃も多く発生することにな
るが、半導体製造工程等では、近年益々高集積化が図ら
れており、これに伴い塵埃の発生を抑制する必要が生じ
ている。
一方、例えば画像認識等の手段を用いて上述のような
受け渡し時の位置ずれを補正することは可能であるが、
この場合、搬送装置の製造コストが大幅に上昇すること
になる。
受け渡し時の位置ずれを補正することは可能であるが、
この場合、搬送装置の製造コストが大幅に上昇すること
になる。
本発明は、かかる従来の事情に対処してなされたもの
で、物品受け渡し時の位置ずれを、搬送物品およびこの
搬送物品を保持する保持部に大きな応力を発生させるこ
となく吸収することができ、物品に損傷を与えたり、物
品が転倒したりする可能性を低減することができるとと
もに、塵埃発生量を低減することができ、かつ、製造コ
ストの大幅な上昇を招くことのない搬送装置を提供しよ
うとするものである。
で、物品受け渡し時の位置ずれを、搬送物品およびこの
搬送物品を保持する保持部に大きな応力を発生させるこ
となく吸収することができ、物品に損傷を与えたり、物
品が転倒したりする可能性を低減することができるとと
もに、塵埃発生量を低減することができ、かつ、製造コ
ストの大幅な上昇を招くことのない搬送装置を提供しよ
うとするものである。
［発明の構成］ （課題を解決するための手段） すなわち本発明は、間隔を開けて設けられた２つのハ
ンドによって物品を支持するハンドリングアームを具備
し、前記ハンドが、当該ハンドを少なくとも１方向に移
動自在とする関節を介して前記ハンドリングアームに支
持された搬送装置において、 少なくとも一方の前記ハンドの関節を自由状態とし
て、前記ハンドと前記物品とを係合させ、この後、自由
状態の関節を固定して前記物品を支持するよう構成され
たことを特徴とする。
ンドによって物品を支持するハンドリングアームを具備
し、前記ハンドが、当該ハンドを少なくとも１方向に移
動自在とする関節を介して前記ハンドリングアームに支
持された搬送装置において、 少なくとも一方の前記ハンドの関節を自由状態とし
て、前記ハンドと前記物品とを係合させ、この後、自由
状態の関節を固定して前記物品を支持するよう構成され
たことを特徴とする。
また、請求項２記載の発明は、ほぼ水平状態の基板保
持具に複数の被処理基板を移載する移載装置と、前記基
板保持具をほぼ垂直な状態で水平方向に搬送して縦型熱
処理炉に供給する水平搬送装置との間に設けられ、前記
基板保持具を水平−垂直に姿勢変換して搬送し、前記水
平搬送装置と前記移載装置との間で受け渡しを行う搬送
装置であって、 間隔を開けて設けられた２つのボートハンドによって
前記基板保持具の両端部を支持するハンドリングアーム
を具備し、 前記ボートハンドが、当該ボートハンドを少なくとも
１方向に移動自在とする関節を介して前記ハンドリング
アームに支持され、 少なくとも一方の前記ボートハンドの関節を自由状態
として、前記ボートハンドと前記基板保持具とを係合さ
せ、この後、自由状態の関節を固定して前記基板保持具
を支持するよう構成されたことを特徴とする。
持具に複数の被処理基板を移載する移載装置と、前記基
板保持具をほぼ垂直な状態で水平方向に搬送して縦型熱
処理炉に供給する水平搬送装置との間に設けられ、前記
基板保持具を水平−垂直に姿勢変換して搬送し、前記水
平搬送装置と前記移載装置との間で受け渡しを行う搬送
装置であって、 間隔を開けて設けられた２つのボートハンドによって
前記基板保持具の両端部を支持するハンドリングアーム
を具備し、 前記ボートハンドが、当該ボートハンドを少なくとも
１方向に移動自在とする関節を介して前記ハンドリング
アームに支持され、 少なくとも一方の前記ボートハンドの関節を自由状態
として、前記ボートハンドと前記基板保持具とを係合さ
せ、この後、自由状態の関節を固定して前記基板保持具
を支持するよう構成されたことを特徴とする。
（作 用） 上記構成の本発明の搬送装置では、物品を保持する保
持部が、前記物品の受け渡し時に自由可動状態にて位置
決めして保持するよう構成されている。したがって、物
品受け渡し時の位置ずれを、搬送物品およびこの搬送物
品を保持する保持部に大きな応力を発生させることなく
吸収することができ、物品に損傷を与えたり、物品が転
倒したりする可能性を低減することができるとともに、
塵埃発生量を低減することができる。また、画像認識手
段等の高価な機構を用いないので、製造コストの大幅な
上昇を招くこともない。
持部が、前記物品の受け渡し時に自由可動状態にて位置
決めして保持するよう構成されている。したがって、物
品受け渡し時の位置ずれを、搬送物品およびこの搬送物
品を保持する保持部に大きな応力を発生させることなく
吸収することができ、物品に損傷を与えたり、物品が転
倒したりする可能性を低減することができるとともに、
塵埃発生量を低減することができる。また、画像認識手
段等の高価な機構を用いないので、製造コストの大幅な
上昇を招くこともない。
（実施例） 以下、本発明を縦型熱処理装置用ウエハボートを搬送
する水平垂直変換搬送装置に適用した実施例を図面を参
照して説明する。
する水平垂直変換搬送装置に適用した実施例を図面を参
照して説明する。
水平垂直変換搬送装置１の基台10上には、例えばステ
ッピングモータとボールスクリュー等によって駆動され
図示矢印Ｘ方向に移動可能とする如く可動台11および支
柱12が設けられている。また、支柱12は、例えばステッ
ピングモータとインターナルギヤー等によって駆動され
図示矢印θＺ方向に回動可能に構成されている。さら
に、この支柱12には、例えばステッピングモータとボー
ルスクリュー等によって駆動され図示矢印Ｚ方向に移動
可能とする如く支持アーム13が設けられており、この支
持アーム13の先端には、例えばステッピングモータとウ
ォームギヤ等によって駆動され、図示矢印θＹ方向にほ
ぼ90度回動自在に変換アーム14が設けられている。
ッピングモータとボールスクリュー等によって駆動され
図示矢印Ｘ方向に移動可能とする如く可動台11および支
柱12が設けられている。また、支柱12は、例えばステッ
ピングモータとインターナルギヤー等によって駆動され
図示矢印θＺ方向に回動可能に構成されている。さら
に、この支柱12には、例えばステッピングモータとボー
ルスクリュー等によって駆動され図示矢印Ｚ方向に移動
可能とする如く支持アーム13が設けられており、この支
持アーム13の先端には、例えばステッピングモータとウ
ォームギヤ等によって駆動され、図示矢印θＹ方向にほ
ぼ90度回動自在に変換アーム14が設けられている。
また、上記変換アーム14の両端には、それぞれ図示矢
印Y1およびY2方向に移動可能に構成された上部ボートハ
ンド15と下部ボートハンド16がそれぞれ設けられてい
る。
印Y1およびY2方向に移動可能に構成された上部ボートハ
ンド15と下部ボートハンド16がそれぞれ設けられてい
る。
上記上部ボートハンド15は、第２図および第３図に示
すように、例えば変換アーム14に設けられた駆動機構と
してのエアシリンダ17によって上記Y1方向に例えば数ミ
リ移動可能とされている。そして、エアシリンダ17によ
って上部ボートハンド15を押圧した状態では、この上部
ボートハンド15の上部Y1方向の動きが制限され上部ボー
トハンド15が変換アーム14に固定された状態となり、エ
アシリンダ17を作動させない状態では、外部からわずか
に力を加えることにより上部ボートハンド15がY1方向に
自在に数ミリ程度移動可能に構成されている。
すように、例えば変換アーム14に設けられた駆動機構と
してのエアシリンダ17によって上記Y1方向に例えば数ミ
リ移動可能とされている。そして、エアシリンダ17によ
って上部ボートハンド15を押圧した状態では、この上部
ボートハンド15の上部Y1方向の動きが制限され上部ボー
トハンド15が変換アーム14に固定された状態となり、エ
アシリンダ17を作動させない状態では、外部からわずか
に力を加えることにより上部ボートハンド15がY1方向に
自在に数ミリ程度移動可能に構成されている。
一方、第２図および第４図に示すように下部ボートハ
ンド16も例えば駆動機構としてのエアシリンダ18によっ
て上記Y2方向に例えば数ミリ移動可能とされている。そ
して、上記上部ボートハンド15と同様にこのエアシリン
ダ18によって下部ボートハンド16を押圧した状態では、
この下部ボートハンド16の上記Y2方向の動きが制限され
下部ボートハンド16が変換アーム14に固定された状態と
なり、エアシリンダ18を作動させない状態では、外部か
らわずかに力を加えることにより下部ボールハンド16が
Y2方向に自在に数ミリ程度移動可能に構成されている。
また、この下部ボートハンド16には、第２図および第４
図に示すθＸ方向に±10分程度の回転バッククラッシュ
が設けられている。
ンド16も例えば駆動機構としてのエアシリンダ18によっ
て上記Y2方向に例えば数ミリ移動可能とされている。そ
して、上記上部ボートハンド15と同様にこのエアシリン
ダ18によって下部ボートハンド16を押圧した状態では、
この下部ボートハンド16の上記Y2方向の動きが制限され
下部ボートハンド16が変換アーム14に固定された状態と
なり、エアシリンダ18を作動させない状態では、外部か
らわずかに力を加えることにより下部ボールハンド16が
Y2方向に自在に数ミリ程度移動可能に構成されている。
また、この下部ボートハンド16には、第２図および第４
図に示すθＸ方向に±10分程度の回転バッククラッシュ
が設けられている。
上記構成のこの実施例の水平垂直変換搬送装置１は、
例えばウエハカセット内に収容された半導体ウエハをウ
エハボート上に移載するための移載装置２と、ウエハボ
ートを垂直な状態で水平方向に搬送する水平方向搬送装
置３との間に設けられている。そして、第５図ないし第
７図に示すように、移載装置２によってウエハカセット
内から半導体ウエハ30を移載したウエハボート31を、こ
の移載装置２から受け取って搬送するとともに、ウエハ
ボート31を垂直に立てて水平方向搬送装置３に受け渡
す。
例えばウエハカセット内に収容された半導体ウエハをウ
エハボート上に移載するための移載装置２と、ウエハボ
ートを垂直な状態で水平方向に搬送する水平方向搬送装
置３との間に設けられている。そして、第５図ないし第
７図に示すように、移載装置２によってウエハカセット
内から半導体ウエハ30を移載したウエハボート31を、こ
の移載装置２から受け取って搬送するとともに、ウエハ
ボート31を垂直に立てて水平方向搬送装置３に受け渡
す。
すなわち、水平垂直変換搬送装置１は、予め変換アー
ム14を移載装置２に設けられたウエハボート31の下側に
挿入し、この状態で待機している。そして、移載装置２
による半導体ウエハ30の移載が終了すると、まずエアシ
リンダ17、18をOFFとし、上部ボートハンド15と下部ボ
ートハンド16がそれぞれY1およびY2方向に自在に移動可
能な状態として支持アーム13を上昇（Ｚ方向に移動）さ
せ、ウエハボート31両端の円柱部32、33を上部ボートハ
ンド15と下部ボートハンド16によって支持する。この
時、上部ボートハンド15と下部ボートハンド16によって
ウエハボート31を支持する位置まで支持アーム13を上昇
させる直前で上昇を一旦停止させ、変換アーム14をθＹ
方向であって下部ボートハンド16が上昇する方向にわず
かに回転させる。
ム14を移載装置２に設けられたウエハボート31の下側に
挿入し、この状態で待機している。そして、移載装置２
による半導体ウエハ30の移載が終了すると、まずエアシ
リンダ17、18をOFFとし、上部ボートハンド15と下部ボ
ートハンド16がそれぞれY1およびY2方向に自在に移動可
能な状態として支持アーム13を上昇（Ｚ方向に移動）さ
せ、ウエハボート31両端の円柱部32、33を上部ボートハ
ンド15と下部ボートハンド16によって支持する。この
時、上部ボートハンド15と下部ボートハンド16によって
ウエハボート31を支持する位置まで支持アーム13を上昇
させる直前で上昇を一旦停止させ、変換アーム14をθＹ
方向であって下部ボートハンド16が上昇する方向にわず
かに回転させる。
なお、この回転は、下部ボートハンド16の垂直支持部
19とウエハボート31の垂直支持用フランジ部34とを接触
させ、後述するように水平垂直変換を行った時にウエハ
ボート31に落下による衝撃を与えることなく、垂直支持
部19上に支持させるために行うものである。
19とウエハボート31の垂直支持用フランジ部34とを接触
させ、後述するように水平垂直変換を行った時にウエハ
ボート31に落下による衝撃を与えることなく、垂直支持
部19上に支持させるために行うものである。
そして、上部ボートハンド15と下部ボートハンド16に
よってウエハボート31を支持した後、直ちにエアシリン
ダ17、18を作動させて上部ボートハンド15と下部ボート
ハンド16を固定する。
よってウエハボート31を支持した後、直ちにエアシリン
ダ17、18を作動させて上部ボートハンド15と下部ボート
ハンド16を固定する。
すなわち、上部ボートハンド15および下部ボートハン
ド16をY1およびY2方向に自在に移動可能な状態とし、上
部ボートハンド15および下部ボートハンド16とウエハボ
ート31との位置のずれがあった場合は、上部ボートハン
ド15および下部ボートハンド16がY1およびY2方向に移動
してこのずれを吸収する。
ド16をY1およびY2方向に自在に移動可能な状態とし、上
部ボートハンド15および下部ボートハンド16とウエハボ
ート31との位置のずれがあった場合は、上部ボートハン
ド15および下部ボートハンド16がY1およびY2方向に移動
してこのずれを吸収する。
なお、この時上部ボートハンド15および下部ボートハ
ンド16のY1およびY2方向への移動を円滑に行わせるため
には、第３図および第４図に示す角度α、すなわち、上
部ボートハンド15および下部ボートハンド16内側のウエ
ハボート31との接触面（支持面）40の傾斜角度αが所定
角度以上あることが必要となる。すなわち、この傾斜角
度αは上部ボートハンド15および下部ボートハンド16
と、ウエハボート31との接触部の摩擦係数によって適宜
選択する必要があり、上部ボートハンド15および下部ボ
ートハンド16とウエハボート31とがどちらも石英製であ
る場合は、50度程度より少なくすることが望ましく、こ
の実施例では例えば30度とされている。
ンド16のY1およびY2方向への移動を円滑に行わせるため
には、第３図および第４図に示す角度α、すなわち、上
部ボートハンド15および下部ボートハンド16内側のウエ
ハボート31との接触面（支持面）40の傾斜角度αが所定
角度以上あることが必要となる。すなわち、この傾斜角
度αは上部ボートハンド15および下部ボートハンド16
と、ウエハボート31との接触部の摩擦係数によって適宜
選択する必要があり、上部ボートハンド15および下部ボ
ートハンド16とウエハボート31とがどちらも石英製であ
る場合は、50度程度より少なくすることが望ましく、こ
の実施例では例えば30度とされている。
上述のようにして移載装置２からウエハボート31を受
取った後、可動台11をＸ方向（水平方向搬送装置３側）
に移動させ、この後、変換アーム14をθＹ方向にほぼ90
度回動させ、ウエハボート31を垂直にする。なお、第４
図に示すように、下部ボートハンド16はウエハボート31
の重心位置よりも先端側の垂直支持部19によってウエハ
ボート31を支持する。したがって、上部ボートハンド15
は水平支持時と同様に支持部20によりウエハボート31上
端部側面を支持するよう構成されている。この時、前述
のように受け渡し時に予め変換アーム14をθＹ方向方向
にわずかに回転させ、下部ボートハンド16の垂直支持部
19とウエハボート31とを接触させてあるので、ウエハボ
ート31は落下による衝撃なく垂直支持部19上に支持され
る。
取った後、可動台11をＸ方向（水平方向搬送装置３側）
に移動させ、この後、変換アーム14をθＹ方向にほぼ90
度回動させ、ウエハボート31を垂直にする。なお、第４
図に示すように、下部ボートハンド16はウエハボート31
の重心位置よりも先端側の垂直支持部19によってウエハ
ボート31を支持する。したがって、上部ボートハンド15
は水平支持時と同様に支持部20によりウエハボート31上
端部側面を支持するよう構成されている。この時、前述
のように受け渡し時に予め変換アーム14をθＹ方向方向
にわずかに回転させ、下部ボートハンド16の垂直支持部
19とウエハボート31とを接触させてあるので、ウエハボ
ート31は落下による衝撃なく垂直支持部19上に支持され
る。
しかる後、支柱12をθＺ方向にほぼ90度回転させ、ウ
エハボート31を水平方向搬送装置３の搬送方向に向ける
とともに、可動台11をＸ方向（水平方向搬送装置３側）
に移動させ、ウエハボート31を水平方向搬送装置３の搬
送台50上に位置させる。そして、変換アーム14を下降
（Ｚ方向に移動）させてウエハボート31を水平方向搬送
装置３の搬送台50に受け渡す。なお、搬送台50には、円
形に凹陥されたボート支持部51が設けられており、この
ボート支持部51にウエハボート31下側円筒部33が挿入さ
れるよう構成されている。このボート支持部51の径はウ
エハボート31の下側円筒部径よりも若干大きく設定され
ており、例えばウエハボート31下側円筒部径100mmに対
してボート支持部51径は102mmとされている。
エハボート31を水平方向搬送装置３の搬送方向に向ける
とともに、可動台11をＸ方向（水平方向搬送装置３側）
に移動させ、ウエハボート31を水平方向搬送装置３の搬
送台50上に位置させる。そして、変換アーム14を下降
（Ｚ方向に移動）させてウエハボート31を水平方向搬送
装置３の搬送台50に受け渡す。なお、搬送台50には、円
形に凹陥されたボート支持部51が設けられており、この
ボート支持部51にウエハボート31下側円筒部33が挿入さ
れるよう構成されている。このボート支持部51の径はウ
エハボート31の下側円筒部径よりも若干大きく設定され
ており、例えばウエハボート31下側円筒部径100mmに対
してボート支持部51径は102mmとされている。
このようにして、ウエハボート31を水平垂直変換して
移載装置２から水平方向搬送装置３に受け渡した後は、
この水平方向搬送装置３によってウエハボート31を縦型
熱処理装置に搬送し、半導体ウエハ30の処理、例えば酸
化膜の形成、CVD膜の形成、熱拡散等を行う。
移載装置２から水平方向搬送装置３に受け渡した後は、
この水平方向搬送装置３によってウエハボート31を縦型
熱処理装置に搬送し、半導体ウエハ30の処理、例えば酸
化膜の形成、CVD膜の形成、熱拡散等を行う。
また、半導体ウエハ30の処理を終えて、ウエハボート
31を水平方向搬送装置３から水平垂直変換搬送装置１に
受け渡す際には、前述のように搬送台50のボート支持部
51の径がウエハボート31下側円筒部径よりも若干大きく
設定されているため、ウエハボート31の位置が、水平垂
直変換搬送装置１がボート支持部51に載置した位置と若
干ずれた位置となる可能性がある。このため、ウエハボ
ート31を水平方向搬送装置３から水平垂直変換搬送装置
１に受け渡す際は、前述の移載装置２から水平垂直変換
搬送装置１への受け渡しと同様に、水平垂直変換搬送装
置１のエアシリンダ17、18をOFFとしておき、上部ボー
トハンド15および下部ボートハンド16がY1およびY2方向
に自在に移動可能な状態としておき、これらの上部ボー
トハンド15および下部ボートハンド16のY1およびY2方向
への移動によってこの位置ずれを吸収する。
31を水平方向搬送装置３から水平垂直変換搬送装置１に
受け渡す際には、前述のように搬送台50のボート支持部
51の径がウエハボート31下側円筒部径よりも若干大きく
設定されているため、ウエハボート31の位置が、水平垂
直変換搬送装置１がボート支持部51に載置した位置と若
干ずれた位置となる可能性がある。このため、ウエハボ
ート31を水平方向搬送装置３から水平垂直変換搬送装置
１に受け渡す際は、前述の移載装置２から水平垂直変換
搬送装置１への受け渡しと同様に、水平垂直変換搬送装
置１のエアシリンダ17、18をOFFとしておき、上部ボー
トハンド15および下部ボートハンド16がY1およびY2方向
に自在に移動可能な状態としておき、これらの上部ボー
トハンド15および下部ボートハンド16のY1およびY2方向
への移動によってこの位置ずれを吸収する。
さらに、この後、ウエハボート31を水平垂直変換搬送
装置１から移載装置２へ受け渡す際も、前述の移載装置
２から水平垂直変換搬送装置１への受け渡し時の逆の手
順で、受け渡し直前に水平垂直変換搬送装置１のエアシ
リンダ17、18をOFFとし、上部ボートハンド15および下
部ボートハンド16がY1およびY2方向に自在に移動可能な
状態とする。そして、上部ボートハンド15および下部ボ
ートハンド16のY1およびY2方向への移動によって位置ず
れを吸収する。
装置１から移載装置２へ受け渡す際も、前述の移載装置
２から水平垂直変換搬送装置１への受け渡し時の逆の手
順で、受け渡し直前に水平垂直変換搬送装置１のエアシ
リンダ17、18をOFFとし、上部ボートハンド15および下
部ボートハンド16がY1およびY2方向に自在に移動可能な
状態とする。そして、上部ボートハンド15および下部ボ
ートハンド16のY1およびY2方向への移動によって位置ず
れを吸収する。
このようにして、ウエハボート31を移載装置２へ受け
渡すと、移載装置２は、処理済みの半導体ウエハ30をウ
エハカセット内に収容し、さらに処理を行う場合は、次
の半導体ウエハ30をウエハカセット内からウエハボート
31に移載する。
渡すと、移載装置２は、処理済みの半導体ウエハ30をウ
エハカセット内に収容し、さらに処理を行う場合は、次
の半導体ウエハ30をウエハカセット内からウエハボート
31に移載する。
すなわち、上記説明のこの実施例の搬送装置では、ウ
エハボート31の受け渡し時に位置ずれがある場合は、上
部ボートハンド15および下部ボートハンド16がY1および
Y2方向へ移動してこの位置ずれを吸収するよう構成され
ている。したがって、位置ずれにより発生する応力によ
り、ウエハボート31に損傷を与えたり、垂直状態に設け
られたウエハボート31を転倒させたりする可能性を低減
することができるとともに、摩擦による塵埃発生量も大
幅に低減することができる。さらに、画像認識手段等の
高価な機構を用いることもないので、製造コストの大幅
な上昇を招くこともない。
エハボート31の受け渡し時に位置ずれがある場合は、上
部ボートハンド15および下部ボートハンド16がY1および
Y2方向へ移動してこの位置ずれを吸収するよう構成され
ている。したがって、位置ずれにより発生する応力によ
り、ウエハボート31に損傷を与えたり、垂直状態に設け
られたウエハボート31を転倒させたりする可能性を低減
することができるとともに、摩擦による塵埃発生量も大
幅に低減することができる。さらに、画像認識手段等の
高価な機構を用いることもないので、製造コストの大幅
な上昇を招くこともない。
［発明の効果］ 以上説明したように、本発明の搬送装置によれば、製
造コストの大幅な上昇を招くことなく、物品受け渡し時
の位置ずれを、搬送物品およびこの搬送物品を保持する
保持部に大きな応力を発生させることなく吸収すること
ができる。したがって、物品を転倒させたり損傷を与え
たりする可能性を低減させることができるとともに、塵
埃の発生量を低減することができる。
造コストの大幅な上昇を招くことなく、物品受け渡し時
の位置ずれを、搬送物品およびこの搬送物品を保持する
保持部に大きな応力を発生させることなく吸収すること
ができる。したがって、物品を転倒させたり損傷を与え
たりする可能性を低減させることができるとともに、塵
埃の発生量を低減することができる。
第１図は本発明の一実施例の水平垂直変換搬送装置を示
す斜視図、第２図は第１図の水平垂直変換搬送装置の要
部を示す上面図、第３図および第４図は第２図の要部を
示す側面図、第５図、第６図、第７図はそれぞれ移載装
置から水平垂直変換搬送装置へのウエハボートの受け渡
しを説明するための変換アームの正面図、上面図、側面
図である。 １……水平垂直変換搬送装置、２……移載装置、３……
水平方向搬送装置、10……基台、11……可動台、12……
支柱、13……支持アーム、14……変換アーム、15……上
部ボートハンド、16……下部ボートハンド、50……搬送
台、51……ボート支持部。
す斜視図、第２図は第１図の水平垂直変換搬送装置の要
部を示す上面図、第３図および第４図は第２図の要部を
示す側面図、第５図、第６図、第７図はそれぞれ移載装
置から水平垂直変換搬送装置へのウエハボートの受け渡
しを説明するための変換アームの正面図、上面図、側面
図である。 １……水平垂直変換搬送装置、２……移載装置、３……
水平方向搬送装置、10……基台、11……可動台、12……
支柱、13……支持アーム、14……変換アーム、15……上
部ボートハンド、16……下部ボートハンド、50……搬送
台、51……ボート支持部。
Claims (2)
- 【請求項１】間隔を開けて設けられた２つのハンドによ
って物品を支持するハンドリングアームを具備し、前記
ハンドが、当該ハンドを少なくとも１方向に移動自在と
する関節を介して前記ハンドリングアームに支持された
搬送装置において、 少なくとも一方の前記ハンドの関節を自由状態として、
前記ハンドと前記物品とを係合させ、この後、自由状態
の関節を固定して前記物品を支持するよう構成されたこ
とを特徴とする搬送装置。 - 【請求項２】ほぼ水平状態の基板保持具に複数の被処理
基板を移載する移載装置と、前記基板保持具をほぼ垂直
な状態で水平方向に搬送して縦型熱処理炉に供給する水
平搬送装置との間に設けられ、前記基板保持具を水平−
垂直に姿勢変換して搬送し、前記水平搬送装置と前記移
載装置との間で受け渡しを行う搬送装置であって、 間隔を開けて設けられた２つのボートハンドによって前
記基板保持具の両端部を支持するハンドリングアームを
具備し、 前記ボートハンドが、当該ボートハンドを少なくとも１
方向に移動自在とする関節を介して前記ハンドリングア
ームに支持され、 少なくとも一方の前記ボートハンドの関節を自由状態と
して、前記ボートハンドと前記基板保持具とを係合さ
せ、この後、自由状態の関節を固定して前記基板保持具
を支持するよう構成されたことを特徴とする搬送装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1692189A JP2683675B2 (ja) | 1989-01-26 | 1989-01-26 | 搬送装置 |
| US07/469,317 US5028195A (en) | 1989-01-26 | 1990-01-24 | Horizontal/vertical conversion transporting apparatus |
| KR1019900002944A KR0139027B1 (ko) | 1989-01-26 | 1990-03-06 | 반도체 웨이퍼등을 탑재한 보우트를 반송하는 수평수직 변환장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1692189A JP2683675B2 (ja) | 1989-01-26 | 1989-01-26 | 搬送装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02197143A JPH02197143A (ja) | 1990-08-03 |
| JP2683675B2 true JP2683675B2 (ja) | 1997-12-03 |
Family
ID=11929590
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1692189A Expired - Fee Related JP2683675B2 (ja) | 1989-01-26 | 1989-01-26 | 搬送装置 |
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| Country | Link |
|---|---|
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| JP (1) | JP2683675B2 (ja) |
| KR (1) | KR0139027B1 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104191223A (zh) * | 2014-09-11 | 2014-12-10 | 郑州贝龙液压技术有限公司 | 大型磨机法兰盘及螺栓专用拆卸车 |
| CN110077774A (zh) * | 2019-06-05 | 2019-08-02 | 湖州惠和机械设备有限公司 | 一种货架之间的货物换位装置 |
Families Citing this family (25)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03125453A (ja) * | 1989-10-09 | 1991-05-28 | Toshiba Corp | 半導体ウエハ移送装置 |
| JP2605164B2 (ja) * | 1990-05-28 | 1997-04-30 | 信越半導体 株式会社 | 単結晶棒搬出装置及びその搬送方法 |
| KR0153250B1 (ko) * | 1990-06-28 | 1998-12-01 | 카자마 겐쥬 | 종형 열처리 장치 |
| US5668056A (en) * | 1990-12-17 | 1997-09-16 | United Microelectronics Corporation | Single semiconductor wafer transfer method and manufacturing system |
| US5452981A (en) * | 1991-03-06 | 1995-09-26 | Leland D. Blatt | Automatic tool changer |
| JP3322912B2 (ja) * | 1992-08-17 | 2002-09-09 | 東京エレクトロン株式会社 | ウエハボート回転装置及びこれを用いた熱処理装置 |
| JP2747269B2 (ja) * | 1996-02-21 | 1998-05-06 | 山形日本電気株式会社 | 箱体搬送装置 |
| US6244422B1 (en) * | 1999-03-31 | 2001-06-12 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Apparatus for sensing and controlling tipping movement of a semiconductor boat |
| US6835039B2 (en) * | 2002-03-15 | 2004-12-28 | Asm International N.V. | Method and apparatus for batch processing of wafers in a furnace |
| JP4667376B2 (ja) * | 2003-07-02 | 2011-04-13 | クック インコーポレイテッド | 小ゲージ針カテーテル挿入器具 |
| US7181132B2 (en) | 2003-08-20 | 2007-02-20 | Asm International N.V. | Method and system for loading substrate supports into a substrate holder |
| US20060065634A1 (en) * | 2004-09-17 | 2006-03-30 | Van Den Berg Jannes R | Low temperature susceptor cleaning |
| US20060060145A1 (en) * | 2004-09-17 | 2006-03-23 | Van Den Berg Jannes R | Susceptor with surface roughness for high temperature substrate processing |
| JP5006122B2 (ja) | 2007-06-29 | 2012-08-22 | 株式会社Ｓｏｋｕｄｏ | 基板処理装置 |
| JP5128918B2 (ja) | 2007-11-30 | 2013-01-23 | 株式会社Ｓｏｋｕｄｏ | 基板処理装置 |
| JP5179170B2 (ja) | 2007-12-28 | 2013-04-10 | 株式会社Ｓｏｋｕｄｏ | 基板処理装置 |
| JP5001828B2 (ja) | 2007-12-28 | 2012-08-15 | 株式会社Ｓｏｋｕｄｏ | 基板処理装置 |
| CN102626923A (zh) * | 2012-04-12 | 2012-08-08 | 山西省机电设计研究院 | 互感器自动检测线机械手装置 |
| CN104084786B (zh) * | 2014-07-10 | 2016-09-14 | 国家电网公司 | 一种电流互感器的安装装置 |
| CN104209735A (zh) * | 2014-09-11 | 2014-12-17 | 郑州贝龙液压技术有限公司 | 大型磨机衬板螺栓及法兰盘一体化拆卸装置 |
| CN106001817A (zh) * | 2016-06-29 | 2016-10-12 | 北京金迈斯智能设备科技有限公司 | 一种电火花机床专用机器人 |
| CN110155721B (zh) * | 2019-06-06 | 2021-03-12 | 北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所） | 传输机械臂 |
| CN112045666A (zh) * | 2020-08-24 | 2020-12-08 | 湖北文理学院 | 鼓式刹车片热压成型生产线用双横移桁架机械手 |
| CN114684551B (zh) * | 2020-12-25 | 2023-08-25 | 上海沧龙科技有限公司 | 一种大型风电设备海上运输辅助设备 |
| CN114988090A (zh) * | 2022-06-01 | 2022-09-02 | 芜湖长鹏汽车零部件有限公司 | 辅助加工汽车轮罩用的综合性取料装置 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3935950A (en) * | 1973-09-04 | 1976-02-03 | Quality Steel Fabricators, Inc. | Industrial robot |
| US3951271A (en) * | 1974-05-03 | 1976-04-20 | Mette Klaus Hermann | Robot control device |
| JPS605432B2 (ja) * | 1980-09-30 | 1985-02-12 | ファナック株式会社 | 工業用ロボット |
| DE3138484A1 (de) * | 1981-09-28 | 1983-04-14 | Deutsche Gesellschaft für Wiederaufarbeitung von Kernbrennstoffen mbH, 3000 Hannover | "verfahren zur instandhaltung von vorrichtungen und bauteilen in heissen zellen, insbesondere von wiederaufarbeitungsanlagen fuer abgebrannte kernbrennstoffe, und vorrichtung zur durchfuehrung des verfahrens |
| DE3224703A1 (de) * | 1982-07-02 | 1984-01-05 | Deutsche Gesellschaft für Wiederaufarbeitung von Kernbrennstoffen mbH, 3000 Hannover | Fernbedienbares manipulatortraegersystem fuer verfahrenstechnische grosszellen |
| JPS60258459A (ja) * | 1984-06-04 | 1985-12-20 | Deisuko Saiyaa Japan:Kk | 縦型熱処理装置 |
| US4770590A (en) * | 1986-05-16 | 1988-09-13 | Silicon Valley Group, Inc. | Method and apparatus for transferring wafers between cassettes and a boat |
| GB2198413B (en) * | 1986-11-20 | 1990-01-17 | Shimizu Construction Co Ltd | Transporting robot for semiconductor wafers |
| KR970008320B1 (ko) * | 1987-11-17 | 1997-05-23 | 도오교오 에레구토론 가부시끼가이샤 | 열처리 장치 |
-
1989
- 1989-01-26 JP JP1692189A patent/JP2683675B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1990
- 1990-01-24 US US07/469,317 patent/US5028195A/en not_active Expired - Lifetime
- 1990-03-06 KR KR1019900002944A patent/KR0139027B1/ko not_active IP Right Cessation
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104191223A (zh) * | 2014-09-11 | 2014-12-10 | 郑州贝龙液压技术有限公司 | 大型磨机法兰盘及螺栓专用拆卸车 |
| CN104191223B (zh) * | 2014-09-11 | 2016-08-24 | 郑州贝龙液压技术有限公司 | 大型磨机法兰盘及螺栓专用拆卸车 |
| CN110077774A (zh) * | 2019-06-05 | 2019-08-02 | 湖州惠和机械设备有限公司 | 一种货架之间的货物换位装置 |
| CN110077774B (zh) * | 2019-06-05 | 2020-12-11 | 台州精微顺自动化有限公司 | 一种货架之间的货物换位装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR910017527A (ko) | 1991-11-05 |
| US5028195A (en) | 1991-07-02 |
| KR0139027B1 (ko) | 1998-06-01 |
| JPH02197143A (ja) | 1990-08-03 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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