JPH11204617A - 基板検出装置および基板搬入搬出装置 - Google Patents

基板検出装置および基板搬入搬出装置

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JPH11204617A
JPH11204617A JP1791198A JP1791198A JPH11204617A JP H11204617 A JPH11204617 A JP H11204617A JP 1791198 A JP1791198 A JP 1791198A JP 1791198 A JP1791198 A JP 1791198A JP H11204617 A JPH11204617 A JP H11204617A
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substrate
cassette
light
transport cassette
opening
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Application number
JP1791198A
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English (en)
Inventor
Jun Shibukawa
潤 渋川
Masami Otani
正美 大谷
Yasuo Imanishi
保夫 今西
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Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 簡易な構成でありながら基板を確実に検出す
ることが可能であり、また、基板搬送カセットを遮蔽容
器内に収納した場合においても基板を検出することが可
能な基板検出装置および基板搬入搬出装置を提供するこ
とを目的とする。 【解決手段】 基板検出装置5は、遮蔽容器4内に配置
された基板搬送カセット1内の基板Wの収納状態を検出
するためのものであり、複数の反射型センサ6a、6
b、6cと、これらの反射型センサ6a、6b、6cを
支持するセンサ支持板7と、このセンサ支持板7を基板
搬送カセット1に対して昇降させるためのパンタグラフ
リンク形式の昇降機構8とを有する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、複数枚の基板を
収納する基板搬送カセット内の基板の収納状態を検出す
るための基板検出装置およびこの基板検出装置を利用し
た基板搬入搬出装置に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体ウエハや液晶表示パネル用ガラス
基板あるいは半導体製造装置用マスク基板等の基板に対
して各種の処理を施す基板処理装置においては、複数の
基板を収納する基板搬送カセットから処理すべき基板を
搬出し、また、処理の終了した基板を基板搬送カセット
内の所定の位置に搬入する基板搬入搬出装置が使用され
ている。そして、このような基板搬入搬出装置は、基板
搬送カセット内における基板の収納状態を検出するため
の基板検出装置を備えている。
【0003】従来、このような基板検出装置としては、
基板搬送カセットの正面側と背面側に各々投光部と受光
部とを個別に配設した透過型のセンサを利用し、この透
過型センサの投光部と受光部とを基板搬送カセットに対
して同期して昇降させ、投光部から照射された光が基板
により遮断されることを利用して基板の有無を判断する
ことにより、基板搬送カセット内の基板の収納状態を検
出する構成のものが使用されている。
【0004】あるいは、基板搬送カセットの基板収容可
能数に対応した受光部と投光部とを有する複数の透過型
センサを一体化したものを、複数の基板を収納した基板
搬送カセット内のそれぞれの基板の間に挿入して、投光
部と受光部とで上下に基板を挟み込むことにより、カセ
ット内における基板の収納状態を一括して検出ための櫛
歯型センサと呼ばれる透過型センサもある。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】このような透過型のセ
ンサを利用した基板検出装置を使用した場合において
は、次のような問題点が発生する。
【0006】すなわち、前者のような透過型のセンサを
利用した基板検出装置においては、基板搬送カセットの
正面側と背面側とに個別に配設された投光部と受光部と
を同期して昇降させる必要があることから、その昇降機
構が大型化、複雑化し、また、調整に時間を要するとい
う問題を生ずる。
【0007】また、後者のような櫛歯型の透過型センサ
の場合は、基板搬送カセット内にセンサを挿入するた
め、誤動作によってセンサが基板と干渉するおそれがあ
る。また、センサの投光部と受光部それぞれを、基板搬
送カセットの溝の数以上の個数必要とするために、セン
サが大型化するという問題を生ずる。
【0008】また、近年、基板を基板搬送カセットに収
納して搬送する際の基板へのパーティクルの付着を防止
するため、基板を収納した状態の基板搬送カセット自体
を遮蔽容器内に収納し、基板搬入搬出装置まで搬送する
ことが行われている。この場合、その一辺に開口部を有
する遮蔽箱体とこの遮蔽箱体の開口部を覆う蓋体とを有
する遮蔽容器内に複数枚の基板を収納した基板搬送カセ
ットを収納した状態で基板搬入搬出装置まで搬送する。
【0009】そして、基板搬入搬出装置において、基板
搬送カセットからの基板の搬出時及び基板搬送カセット
への基板の搬入時には遮蔽容器の蓋体を開放し、基板の
搬入、搬出を行う。
【0010】ところで、基板搬送カセットをこのような
遮蔽容器内に収納した状態で基板搬送カセット内の基板
の有無を検出する場合においては、遮蔽容器の蓋体を開
放した場合においても遮蔽箱体はその一辺にのみ開口部
を有する構成であることから、上述した透過型のセンサ
を利用した基板検出装置を利用しても基板を検出するこ
とができないという問題を生ずる。
【0011】このような透過型のセンサを利用した基板
検出装置を使用した場合の問題点を解消するため、透過
型のセンサに換えて、光を照射する投光部とこの投光部
から照射され基板搬送カセット内に収納された基板によ
り反射された光を受光する受光部とを有する反射型セン
サを使用することも考えられる。
【0012】しかしながら、以下の理由により、反射型
センサは透過型センサに比べて検出精度が低いという欠
点がある。
【0013】すなわち、基板の表面に成膜される膜種に
よって特定の波長の光を吸収する場合があり、このよう
な場合においては投光部から照射された光を受光部にお
いて受光することができず、基板を検出することが不可
能となる。また、反射型センサと基板との間の距離がセ
ンサ毎に異なる所定の固有値となった場合においては、
投光部から照射され基板の端面で反射された光が受光部
に入射せず、基板を検出することが不可能となる場合が
ある。さらに、基板が半導体ウエハである場合、投光部
から半導体ウエハに形成されたオリエンテーションフラ
ットやノッチ部に対して光が照射された場合において
は、投光部から照射され基板で反射された光が受光部に
入射せず、基板を検出することが不可能となる。
【0014】この発明は上記課題を解決するためになさ
れたものであり、簡易な構成でありながら基板を確実に
検出することが可能であり、また、基板搬送カセットを
遮蔽容器内に収納した場合においても基板を検出するこ
とが可能な基板検出装置および基板搬入搬出装置を提供
することを目的とする。
【0015】
【課題を解決するための手段】請求項1に記載の発明
は、複数枚の基板を収納可能な基板搬送カセット内の基
板の収納状態を検出する基板検出装置であって、光を照
射する投光部と前記投光部から照射され前記基板搬送カ
セット内に収納された基板により反射された光を受光す
る受光部とを各々有する複数の反射型センサと、前記複
数の反射型センサを支持するセンサ支持手段と、前記セ
ンサ支持手段を前記基板搬送カセットに対して相対的に
昇降させる昇降手段とを備えたことを特徴とする。
【0016】請求項2に記載の発明は、請求項1に記載
の発明において、前記複数の反射型センサは、前記投光
部より照射される光の波長が互いに異なっている。
【0017】請求項3に記載の発明は、請求項1に記載
の発明において、前記複数の反射型センサは、前記基板
搬送カセット内に収納された基板との距離が互いに異な
る位置に配設されている。
【0018】請求項4に記載の発明は、請求項1乃至請
求項3いずれかに記載の発明において、前記基板搬送カ
セットの周囲には、その一辺に開口部を有する遮蔽箱体
とこの遮蔽箱体の開口部を覆う蓋体とを有し、前記基板
搬送カセットを外部から遮蔽した状態で収納可能な遮蔽
容器が配設されている。
【0019】請求項5に記載の発明は、複数枚の基板を
収納可能な基板搬送カセットを外部から遮蔽した状態で
収納するための、その一辺に開口部を有する遮蔽箱体と
この遮蔽箱体の開口部を覆う蓋体とから成る遮蔽容器を
載置するための載置台と、前記遮蔽容器における蓋体を
開放するための蓋体開放手段と、前記基板搬送カセット
から基板を搬出し、または、前記基板搬送カセット内に
基板を搬入する基板搬送手段と、光を照射する投光部と
前記投光部から照射され前記基板搬送カセット内に収納
された基板により反射された光を受光する受光部とを各
々有する複数の反射型センサと、前記複数の反射型セン
サを支持するセンサ支持手段と、前記センサ支持手段を
前記基板搬送カセットに対して相対的に昇降させる昇降
手段とを備えたことを特徴とする。
【0020】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
面に基づいて説明する。先ず、この発明に係る基板搬入
搬出装置2を使用する基板処理装置の構成について説明
する。図1はこの発明に係る基板搬入搬出装置2を適用
した基板処理装置の平面概要図である。
【0021】この基板処理装置は、基板としての半導体
ウエハ(以下、単に「基板」という)に各種の処理を施
すためのものであり、この発明に係る基板搬入搬出装置
2と、複数の処理ユニット12と、基板を基板搬入搬出
装置2と各処理ユニット12との間で搬送する基板搬送
機構13とを備える。
【0022】後述する遮蔽容器4内に収納された状態
で、前段の処理工程から基板搬入搬出装置2の基板載置
部18に搬送された基板搬送カセット1内の基板は、基
板搬入搬出装置2における基板搬送機構14の搬送アー
ム15により基板搬送カセット1から1枚ずつ取り出さ
れ、基板支持ピンを備えた基板支持台16上に載置され
る。そして、基板支持台16上に載置された基板は、
X、Y、θ方向に移動する基板搬送機構13の搬送アー
ム17により各処理ユニット12に順次搬送され、各種
の処理が施される。各処理ユニット12において処理が
完了した基板は、基板搬送機構13の搬送アーム17に
より再度基板支持台16上に載置された後、基板搬入搬
出装置2における基板搬送機構14の搬送アーム15に
より基板搬送カセット1内に収納される。
【0023】図2は上述した基板搬入搬出装置2の平面
図であり、図3は基板搬入搬出装置2の縦断面図であ
る。また、図4は基板搬入装置2の要部を示す斜視図で
ある。なお、図2および図3においては、上述した基板
支持台16の図示を省略している。
【0024】この基板搬入搬出装置2は、遮蔽箱体21
と蓋体22とから構成され基板搬送カセット1を遮蔽状
態で収納する遮蔽容器4を利用して、この遮蔽容器4内
に外部雰囲気から遮蔽した状態で収納された基板搬送カ
セット1から基板Wを搬出し、また、この基板搬送カセ
ット1内に基板Wを搬入するものであり、遮蔽容器4を
載置するための複数の載置部18を有する載置台19
と、上述した基板搬送アーム15を有する基板搬送機構
14と、この発明に係る基板検出装置5と、基板搬入搬
出装置2の外壁23に形成された開口部24をシャッタ
ー25により開閉するとともに遮蔽容器4の蓋体22を
開閉するためのシャッター機構11とを備える。
【0025】なお、上述したように、基板搬送カセット
1を遮蔽箱体21と蓋体22とから構成される遮蔽容器
4内に収納するとともに、基板搬送カセット1と基板搬
入搬出装置2との間で基板Wを受け渡しする際に、基板
搬入搬出装置2の外壁23に形成された開口部24を覆
う遮蔽容器4の蓋体22をシャッター25によって開放
する構成とした場合においては、遮蔽容器4の内部と基
板搬入搬出装置2の内部とを清浄な状態に維持するのみ
で、基板Wにパーティクルが付着することを確実に防止
することができる。このため、基板処理装置が設置され
るクリーンルーム全体の清浄度を高めることなく、基板
Wをより清浄な状態で処理することが可能となる。
【0026】前記載置台19における載置部18は、基
板搬入搬出装置2の外壁23に形成された開口部24と
対応する位置に列設されている。そして、この載置部1
8には、基板搬送カセット1を収納した遮蔽容器4が載
置されたことを検出するための図示しないセンサが配設
されている。
【0027】なお、遮蔽容器4内に収納される基板搬送
カセット1は、図10にその平面図を、また、図11に
その正面図を示すように、その内部に基板Wを支持する
ための多段の溝が形成されているとともに、その正面に
基板Wを通過させるための開口部が形成されている。
【0028】前記基板搬送機構14は、基板Wをその下
面より支持するための前述した搬送アーム15を有す
る。この搬送アーム15は無端ベルト31を内蔵した支
持台32に連結されており、無端ベルト31の駆動によ
り図2および図3に示すX方向に往復移動する。また、
支持台32はボールネジ33を内蔵した基台34に連結
されており、ボールネジ33の駆動により図3に示すZ
方向に往復移動する。さらに、基台34は基板搬入搬出
装置2に固定されたボールネジ35およびガイド部材3
6に連結されており、ボールネジ35の駆動により図2
に示すY方向に往復移動する。
【0029】このため、この基板搬送機構14において
は、搬送アーム15をX、Y、Z方向に移動させて基板
搬送カセット1内の基板と対向する位置に移動させ、こ
の搬送アーム15を基板搬送カセット1内に進入させて
微少距離だけ昇降させた後、基板搬送カセット1内より
退避させることにより、基板Wを基板搬送カセット1か
ら搬出し、あるいは、基板搬送カセット1内に搬入する
ことが可能となる。
【0030】前記基板検出装置5は、遮蔽容器4内に配
置された基板搬送カセット1内の基板Wの収納状態を検
出するためのものであり、複数の反射型センサ6a、6
b、6c(これらを総称する場合には「反射型センサ
6」という)と、これらの反射型センサ6を支持するセ
ンサ支持板7と、このセンサ支持板7を基板搬送カセッ
ト1に対して昇降させるためのパンタグラフリンク形式
の昇降機構8とを有する。
【0031】なお、これらの反射型センサ6、センサ支
持板7および昇降機構8よりなる基板検出装置5は、上
述した載置部18に対応させて、4個配設されている。
但し、この基板検出装置5を図2におけるY方向に走行
可能な構成とすることにより、単一の基板検出装置5に
より複数の基板搬送カセット1内の基板Wを検出する構
成とすることも可能である。
【0032】図6は、複数の反射型センサ6a、6b、
6cおよびセンサ支持板7と基板搬送カセット1に収納
された基板Wとの平面的な配置関係を示す説明図であ
る。
【0033】複数の反射型センサ6a、6b、6cは、
光を照射する投光部とこの投光部から照射され基板搬送
カセット1内に収納された基板Wにより反射された光を
受光する受光部とを各々有するものである。これらの反
射型センサ6a、6b、6cは、図6において一点鎖線
で示すように、その投光部から基板搬送カセット1に収
納された基板Wの外周に向けて光を照射し得る配置でセ
ンサ支持板7上に固定されている。
【0034】これらの反射型センサ6a、6b、6cと
しては、その投光部から照射される光の波長が各々異な
るものが採用されている。このため、後述するように、
基板Wの表面に形成される膜種にかかわらず、基板Wを
確実に検出することが可能となる。
【0035】なお、図6に示す符号37は、基板Wの端
縁に形成されたノッチ部を示している。
【0036】図3に示すように、複数の反射型センサ6
a、6b、6cを支持する支持板7は、支持アーム38
およびパンタグラフリンク形式の昇降機構8を介して、
基板搬入搬出装置2の外壁23に立設された支持架39
と連結されている。このため、複数の反射型センサ6
a、6b、6cを支持する支持板7は、パンタグラフリ
ンク形式の昇降機構8の駆動により、図3に示す上昇位
置と図5に示す下降位置との間を昇降可能となってい
る。そして、複数の反射型センサ6a、6b、6cは、
後述するように、この支持板7の昇降動作時に基板搬送
カセット1内に収納された基板Wを検出する。なお、パ
ンタグラフリンク形式の昇降機構8はカバー47によっ
て覆われている。
【0037】前記シャッター機構11は、基板搬入搬出
装置2の外壁23に形成された開口部24をシャッター
25により開閉するとともに遮蔽容器4の蓋体22を開
閉するためのものである。
【0038】このシャッター機構11におけるシャッタ
ー25は、基板搬入搬出装置2の外壁23に形成された
開口部24に対して気密状態で係合可能となっている。
このシャッター25は無端ベルト41を内蔵した支持台
42に連結されており、無端ベルト41の駆動により図
3に示すZ方向に往復移動する。また、支持台42は無
端ベルト43に連結されており、この無端ベルト43の
駆動により図3に示すX方向に往復移動する。このた
め、このシャッター25は、図3に示す基板搬入搬出装
置2の外壁23に形成された開口部24を気密状態で閉
鎖する閉鎖位置から、図5に示す待機位置まで、図5に
おいて一点鎖線で示す経路に沿って下降する。
【0039】このシャッター25内には、遮蔽容器4に
おける遮蔽箱体21と蓋体22とのロック機構を解除す
るための図示しないロック解除機構と、ロック解除後に
蓋体22を保持するための図示しない保持機構とが内蔵
されている。このため、遮蔽容器4の蓋体22は、上述
したシャッター25の閉鎖位置から待機位置への移動に
伴い、図3に示す遮蔽箱体21前面の開口部を覆う位置
から、図5に示す位置までシャッター25とともに移動
する。
【0040】この基板搬入搬出装置2は、上述した複数
の処理ユニット12および基板搬送機構13と気密状態
で接続されている。また、基板搬入搬出装置2の基板搬
送機構14、基板検出装置5およびシャッター機構11
は、外壁23により外部から遮断されている。このた
め、基板搬入搬出装置2の内部は、清浄な状態に保たれ
ている。なお、基板搬入搬出装置2における基板搬送機
構14、基板検出装置5およびシャッター機構11の上
方には、清浄なダウンフローを形成するためのファン4
4およびフィルター45が配設されている。
【0041】次に、上述した基板搬入搬出装置2の基板
検出装置5による基板Wの検出動作について説明する。
【0042】基板搬送カセット1を収納した遮蔽容器4
が載置台19における載置部18に載置されていない状
態においては、基板搬入搬出装置2の外壁23に形成さ
れた開口部24はシャッター25により閉鎖されてい
る。そして、基板搬送カセット1を収納した遮蔽容器4
が載置部18上に載置されたことを図示しないセンサが
検出すれば、シャッター25により遮蔽容器4における
遮蔽箱体21と蓋体22とのロック機構を解除するとと
もに、ロック解除後の蓋体22を保持する。そして、無
端ベルト41および43の駆動により、シャッター25
を遮蔽容器4の蓋体22とともに、図5に示す待機位置
まで下降させる。
【0043】これにより、遮蔽容器4の前面に形成され
た開口部が開放される。この状態において、基板検出装
置5の反射型センサ6により、基板搬送カセット1内の
基板Wの収納状態を検出する。
【0044】すなわち、図3に示す上昇位置に配置され
たセンサ支持板7を、パンタグラフリンク形式の昇降機
構8の駆動により、反射型センサ6とともに図5に示す
下降位置まで下降させた後、再度、図3に示す上昇位置
まで上昇させる。そして、このセンサ支持板7の下降時
に、複数の反射型センサ6a、6b、6cにより基板搬
送カセット1内の基板Wの収納状態を検出する。
【0045】より具体的には、3個の反射型センサ6
a、6b、6cのうち、少なくとも2個の反射型センサ
6が基板Wを検出した場合に基板Wが存在するものと判
定し、この判定結果に基づいて基板搬送カセット1の多
段の溝に支持された複数の基板Wの収納状態を検出す
る。
【0046】このとき、上述したように、反射型センサ
6a、6b、6cとしてその投光部から照射される光の
波長が各々異なるものが採用されていることから、基板
Wの表面に形成される膜種により反射型センサ6a、6
b、6cのうちのいずれか1個の反射型センサ6が基板
Wの検出を行えなかった場合においても、他の2個の反
射型センサ6により基板Wを検出することが可能とな
る。また、複数の反射型センサ6a、6b、6cにより
基板Wを検出する構成であることから、いずれかの反射
型センサ6から照射された光が基板Wのノッチ部37に
照射されて散乱光となった場合においても、他の2個の
反射型センサ6により基板Wを検出することが可能とな
る。
【0047】なお、3個の反射型センサ6a、6b、6
cのうち、少なくとも2個の反射型センサ6が基板Wを
検出した場合に基板Wが存在するものと判定するかわり
に、3個の反射型センサ6a、6b、6cのうちの少な
くとも1個の反射型センサ6が基板Wを検出した場合に
基板Wが存在するものと判定するようにしてもよい。
【0048】また、センサ支持板7の下降時に反射型セ
ンサ6により基板搬送カセット1内の基板Wの収納状態
を検出するかわりに、センサ支持板7の上昇時に反射型
センサ6により基板搬送カセット1内の基板Wの収納状
態を検出してもよく、センサ支持板7の上昇時と下降時
との両方で反射型センサ6により基板搬送カセット1内
の基板Wの収納状態を検出するようにしてもよい。
【0049】3個の反射型センサ6a、6b、6cを使
用しての基板検出装置5による基板Wの検出動作が終了
すれば、基板搬送機構14の搬送アーム15を基板Wが
収納されていることが検出された位置に移動させ、順次
基板Wを基板搬送カセット1から1枚ずつ取り出し、基
板支持台16および基板搬送機構13を介して各処理ユ
ニット12に順次搬送することにより、この基板Wに対
して各種の処理を施す。
【0050】そして、処理の終了した基板Wは、基板搬
送機構14の基板搬送アーム15により基板搬送カセッ
ト1に収納される。基板搬送カセット1に必要な基板W
が収納されれば、シャッター25を遮蔽容器4の蓋体2
2とともに、図3に示す閉鎖位置まで上昇させる。そし
て、遮蔽容器4における遮蔽箱体21と蓋体22とをロ
ックするとともに、シャッター25による蓋体22の保
持状態を解除する。しかる後、基板搬送カセット1を収
納した遮蔽容器4を載置台19における載置部18から
後工程に搬送する。このとき、基板搬入搬出装置2の外
壁23に形成された開口部24はシャッター25により
閉鎖されている。
【0051】なお、上述した実施の形態においては、図
6に示すように、各反射型センサ6a、6b、6cと基
板搬送カセット1に収納された基板Wとの距離がほぼ等
しくなる状態で各反射型センサ6a、6b、6cを配置
している。しかしながら、反射型センサ6と基板Wとの
間の距離がセンサ毎に異なる所定の固有値となることに
より投光部から照射された光が受光部に入射せず、基板
Wを検出することが不可能となる現象に確実に対応する
ため、例えば図7に示すように、各反射型センサ6a、
6b、6cと基板搬送カセット1に収納された基板Wと
の距離が互いに大きく異なる位置に各反射型センサ6
a、6b、6cを配置するようにしてもよい。
【0052】次に、この発明の他の実施形態について説
明する。図8はこの発明の第2実施形態に係る基板搬入
搬出装置2の縦断面図である。なお、図3等に示す第1
実施形態と同様の部材については、同一の符号を付して
詳細な説明を省略する。
【0053】上述した第1実施形態に係る基板搬入搬出
装置2においては、複数の反射型センサ6を支持する支
持板7をパンタグラフリンク形式の昇降機構8の駆動に
より昇降させ、この支持板7の昇降動作時に、反射型セ
ンサ6により基板搬送カセット1内に収納された基板W
を検出する構成となっている。一方、この第2実施形態
に係る基板搬入搬出装置2においては、基板Wを収納し
た基板搬送カセット1を複数の反射型センサ6を支持す
る支持板7に対して昇降させ、この基板搬送カセット1
の昇降動作時に、反射型センサ6により基板搬送カセッ
ト1内に収納された基板Wを検出する構成となってい
る。
【0054】すなわち、この第2実施形態に係る遮蔽容
器4は、その下面に開口部を有する遮蔽箱体51と、こ
の遮蔽箱体51の下面の開口部を覆う蓋体52とから構
成されている。また、この遮蔽容器4を載置するための
載置台19には、この載置台19に形成された開口部を
遮蔽するためのシャッター53が配設されており、この
シャッター53は、シャッター53と連結した無端ベル
ト54の駆動により、基板搬送カセット1を載置した状
態で昇降可能となっている。一方、この第2実施形態に
おいては、複数の反射型センサ6を支持する支持板7
は、支持アーム38を介して基板搬入搬出装置2の外壁
23に連結されている。
【0055】次に、第2実施形態に係る基板搬入搬出装
置2の基板検出装置5による基板Wの検出動作について
説明する。
【0056】基板搬送カセット1を収納した遮蔽容器4
が載置台19に載置されていない状態においては、基板
搬入搬出装置2の載置台19に形成された開口部はシャ
ッター53により閉鎖されている。
【0057】基板搬送カセット1を収納した遮蔽容器4
がシャッター53上に載置されれば、シャッター53に
より遮蔽容器4における遮蔽箱体51と蓋体52とのロ
ック機構を解除する。そして、無端ベルト54の駆動に
より、シャッター53を遮蔽容器4の蓋体52およびそ
こに載置された基板搬送カセット1とともに、図8にお
いて二点鎖線で示す位置まで下降させる。この基板搬送
カセット1の下降時に、複数の反射型センサ6a、6
b、6cにより基板搬送カセット1内の基板Wの収納状
態を検出する。
【0058】この場合においては、上述した第1実施形
態の場合と同様、3個の反射型センサ6a、6b、6c
のうち、少なくとも2個の反射型センサ6が基板Wを検
出した場合に基板Wが存在するものと判定し、この判定
結果に基づいて基板搬送カセット1の多段の溝に支持さ
れた複数の基板Wの収納状態を検出する。このため、反
射型センサ6a、6b、6cのうちのいずれか1個の反
射型センサ6が基板Wの検出を行えなかった場合におい
ても、他の2個の反射型センサ6により基板Wを検出す
ることが可能となる。
【0059】3個の反射型センサ6a、6b、6cを使
用しての基板検出装置5による基板Wの検出動作が終了
すれば、第1実施形態の場合と同様、基板搬送機構14
の搬送アーム15により基板Wを基板搬送カセット1か
ら1枚ずつ取り出し、基板支持台16および基板搬送機
構13を介して各処理ユニット12に順次搬送すること
により、この基板Wに対して各種の処理を施す。
【0060】そして、処理の終了した基板Wは、基板搬
送機構14の基板搬送アーム15により基板搬送カセッ
ト1に収納される。基板搬送カセット1に必要な基板W
が収納されれば、シャッター53を遮蔽容器4の蓋体5
2および基板搬送カセット1とともに上昇させる。そし
て、遮蔽容器4における遮蔽箱体51と蓋体52とをロ
ックする。しかる後、基板搬送カセット1を収納した遮
蔽容器4を載置台19から後工程に搬送する。このと
き、載置台19に形成された開口部はシャッター53に
より閉鎖されている。
【0061】次に、この発明のさらに他の実施形態につ
いて説明する。図9はこの発明の第3実施形態に係る基
板搬入搬出装置2の縦断面図である。なお、図3等に示
す第1実施形態と同様の部材については、同一の符号を
付して詳細な説明を省略する。
【0062】前述した第1実施形態に係る基板搬入搬出
装置2においては、複数の基板を収納する基板搬送カセ
ット1を遮蔽箱体21と蓋体22とから構成される遮蔽
容器4内に収納しているのに対し、この第3実施形態に
係る基板搬入搬出装置2は、基板搬送カセット1を遮蔽
容器4内に収納しない点のみが前述した第1実施形態と
は異なる。
【0063】この第3実施形態に係る基板搬入搬出装置
2においても、上述した第1実施形態の場合と同様、3
個の反射型センサ6a、6b、6cのうち、少なくとも
2個の反射型センサ6が基板Wを検出した場合に基板W
が存在するものと判定し、この判定結果に基づいて基板
搬送カセット1の多段の溝に支持された複数の基板Wの
収納状態を検出することにより、反射型センサ6a、6
b、6cのうちのいずれか1個の反射型センサ6が基板
Wの検出を行えなかった場合においても、他の2個の反
射型センサ6により基板Wを検出することが可能とな
る。
【0064】なお、上述した第1、第2、第3実施形態
においては、いずれも、3個の反射型センサ6a、6
b、6cを利用して基板Wを検出する場合について説明
したが、この反射型センサの数は少なくとも2個であれ
ばよい。
【0065】
【発明の効果】請求項1に記載の発明によれば、光を照
射する投光部と投光部から照射され基板搬送カセット内
に収納された基板により反射された光を受光する受光部
とを各々有する反射型センサを基板搬送カセットに対し
て相対的に昇降させて基板搬送カセット内の基板の収納
状態を検出することから、透過型のセンサを使用した場
合のように、投光部と受光部とを同期して昇降させる必
要がなく装置を簡易化することができ、また、遮蔽容器
内に収納された基板搬送カセット内の基板をも検出する
ことが可能となる。また、複数の反射型センサを利用し
て基板を検出することから、基板の種類等にかかわらず
基板を確実に検出することが可能となる。
【0066】また、基板搬送カセットの外側から反射型
センサによって基板搬送カセット内の基板の収納状態を
検出するため、センサと基板とが干渉することなく基板
の検出をすることが可能である。そして、センサを昇降
させるので、基板の枚数と同数の投光部、受光部を備え
る必要はないためにセンサを小型化させることが可能で
ある。
【0067】請求項2に記載の発明によれば、複数の反
射型センサの投光部より照射される光の波長が互いに異
なることから、基板の表面に成膜される膜種にかかわら
ず、基板を確実に検出することが可能となる。
【0068】請求項3に記載の発明によれば、複数の反
射型センサは基板搬送カセット内に収納された基板との
距離が互いに異なる位置に配設されていることから、基
板と反射型センサとの距離にかかわらず、基板を確実に
検出することが可能となる。
【0069】請求項4に記載の発明によれば、基板搬送
カセットの周囲に、その一辺に開口部を有する遮蔽箱体
とこの遮蔽箱体の開口部を覆う蓋体とを有し基板搬送カ
セットを外部から遮蔽した状態で収納可能な遮蔽容器が
配設されていることから、遮蔽容器により基板を清浄な
状態に維持して基板にパーティクルが付着することを確
実に防止する方式において、遮蔽容器の開口部を利用し
て基板を検出することが可能となる。
【0070】請求項5に記載の発明によれば、光を照射
する投光部と投光部から照射され基板搬送カセット内に
収納された基板により反射された光を受光する受光部と
を各々有する反射型センサを基板搬送カセットに対して
相対的に昇降させて基板搬送カセット内の基板の収納状
態を検出することから、透過型のセンサを使用した場合
のように、投光部と受光部とを同期して昇降させる必要
がなく装置を簡易化することができ、また、遮蔽容器内
に収納された基板搬送カセット内の基板をも検出するこ
とが可能となる。また、複数の反射型センサを利用して
基板を検出することから、基板の種類等にかかわらず基
板を確実に検出することが可能となる。
【0071】また、その一辺に開口部を有する遮蔽箱体
とこの遮蔽箱体の開口部を覆う蓋体とを有し基板搬送カ
セットを外部から遮蔽した状態で収納可能な遮蔽容器を
使用することから、遮蔽容器により基板を清浄な状態に
維持して基板にパーティクルが付着することを確実に防
止する方式において、遮蔽容器の開口部を利用して基板
を検出することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明に係る基板搬入搬出装置2を適用した
基板処理装置の平面概要図である。
【図2】基板搬入搬出装置2の平面図である。
【図3】基板搬入搬出装置2の縦断面図である。
【図4】基板搬入装置2の要部を示す斜視図である。
【図5】基板搬入搬出装置2の縦断面図である。
【図6】複数の反射型センサ6a、6b、6cおよびセ
ンサ支持板7と基板搬送カセット1に収納された基板W
との平面的な配置関係を示す説明図である。
【図7】複数の反射型センサ6a、6b、6cおよびセ
ンサ支持板7と基板搬送カセット1に収納された基板W
との平面的な配置関係を示す説明図である。
【図8】他の実施形態に係る基板搬入搬出装置2の縦断
面図である。
【図9】他の実施形態に係る基板搬入搬出装置2の縦断
面図である。
【図10】基板搬送カセット1の平面図である。
【図11】基板搬送カセット1の正面図である。
【符号の説明】
1 基板搬送カセット 2 基板搬入搬出装置 4 遮蔽容器 5 基板検出装置 6 反射型センサ 7 センサ支持板 8 昇降機構 11 シャッター機構 14 基板搬送機構 15 基板搬送アーム 19 載置台 21 遮蔽箱体 22 蓋体 23 外壁 24 開口部 25 シャッター 37 ノッチ部 W 基板

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数枚の基板を収納可能な基板搬送カセ
    ット内の基板の収納状態を検出する基板検出装置であっ
    て、 光を照射する投光部と前記投光部から照射され前記基板
    搬送カセット内に収納された基板により反射された光を
    受光する受光部とを各々有する複数の反射型センサと、 前記複数の反射型センサを支持するセンサ支持手段と、 前記センサ支持手段を前記基板搬送カセットに対して相
    対的に昇降させる昇降手段と、 を備えたことを特徴とする基板検出装置。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載の基板検出装置におい
    て、 前記複数の反射型センサは、前記投光部より照射される
    光の波長が互いに異なる基板検出装置。
  3. 【請求項3】 請求項1に記載の基板検出装置におい
    て、 前記複数の反射型センサは、前記基板搬送カセット内に
    収納された基板との距離が互いに異なる位置に配設され
    た基板検出装置。
  4. 【請求項4】 請求項1乃至請求項3いずれかに記載の
    基板検出装置において、 前記基板搬送カセットの周囲には、その一辺に開口部を
    有する遮蔽箱体とこの遮蔽箱体の開口部を覆う蓋体とを
    有し、前記基板搬送カセットを外部から遮蔽した状態で
    収納可能な遮蔽容器が配設されている基板検出装置。
  5. 【請求項5】 複数枚の基板を収納可能な基板搬送カセ
    ットを外部から遮蔽した状態で収納するための、その一
    辺に開口部を有する遮蔽箱体とこの遮蔽箱体の開口部を
    覆う蓋体とから成る遮蔽容器を載置するための載置台
    と、 前記遮蔽容器における蓋体を開放するための蓋体開放手
    段と、 前記基板搬送カセットから基板を搬出し、または、前記
    基板搬送カセット内に基板を搬入する基板搬送手段と、 光を照射する投光部と前記投光部から照射され前記基板
    搬送カセット内に収納された基板により反射された光を
    受光する受光部とを各々有する複数の反射型センサと、 前記複数の反射型センサを支持するセンサ支持手段と、 前記センサ支持手段を前記基板搬送カセットに対して相
    対的に昇降させる昇降手段と、 を備えたことを特徴とする基板搬入搬出装置。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
USRE43023E1 (en) 2000-04-17 2011-12-13 Hitachi Kokusai Electric Inc. Dual loading port semiconductor processing equipment
CN111554596A (zh) * 2017-04-13 2020-08-18 三星显示有限公司 基板处理系统

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USRE43023E1 (en) 2000-04-17 2011-12-13 Hitachi Kokusai Electric Inc. Dual loading port semiconductor processing equipment
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