JP2015211206A - 基板処理装置および基板処理方法 - Google Patents
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Abstract
Description
以下、第1の実施の形態に係る基板処理装置について図面を用いて説明する。なお、以下の説明において、基板とは、半導体基板、液晶表示装置用基板、プラズマディスプレイ用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板またはフォトマスク用基板等をいう。
図1は、基板処理装置100の構成を示す模式的平面図である。図1および図2以降の図には、必要に応じて位置関係を明確にするために互いに直交するX方向、Y方向およびZ方向を示す矢印を付している。X方向およびY方向は水平面内で互いに直交し、Z方向は鉛直方向に相当する。
図2は、主として図1の塗布処理部121、現像処理部131および洗浄乾燥処理部161を示す基板処理装置100の模式的側面図である。
図3は、主として図1の熱処理部123,133および洗浄乾燥処理部162を示す基板処理装置100の模式的側面図である。
図4は、主として図1の搬送部122,132,163を示す側面図である。図4に示すように、搬送部122は、上段搬送室125および下段搬送室126を有する。搬送部132は、上段搬送室135および下段搬送室136を有する。上段搬送室125には搬送機構127が設けられ、下段搬送室126には搬送機構128が設けられる。また、上段搬送室135には搬送機構137が設けられ、下段搬送室136には搬送機構138が設けられる。
図1〜図4を参照しながら基板処理装置100の動作を説明する。インデクサブロック11のキャリア載置部111(図1)には、未処理の基板Wが収容されたキャリア113が載置される。搬送機構115は、キャリア113から基板載置部PASS1,PASS3(図4)に未処理の基板Wを搬送する。また、搬送機構115は、基板載置部PASS2,PASS4(図4)に載置された処理済みの基板Wをキャリア113に搬送する。
図5は、アライナALの構成について説明するための模式的斜視図である。図6は、基板Wが保持された状態における図5のアライナALの平面図である。図5および図6に示すように、アライナALは、移動装置500、回転保持装置504およびラインセンサ505を備える。移動装置500は、支持部材501、Y方向可動部502およびX方向可動部503を含む。
Yoff=(PA1−PA3)/2 …(2)
また、基板Wの回転角度が45°、135°、225°および315°である場合の位置データをそれぞれPB0、PB1、PB2およびPB3とする。この場合、Xオフセット量XoffおよびYオフセット量Yoffは次式により算出される。
Yoff=(PB1−PB3)/2×cos45°−(PB0−PB2)/2×sin45° …(4)
ノッチNTが回転角度45°、135°、225°および315°のいずれかまたはその近傍の位置にある場合には、上式(1),(2)を用いてXオフセット量XoffおよびYオフセット量Yoffを算出する。また、ノッチNTが回転角度0°、90°、180°および270°のいずれかまたはその近傍の位置にある場合には、上式(3),(4)を用いてXオフセット量XoffおよびYオフセット量Yoffを算出する。
本実施の形態においては、基板処理装置100の設置時またはメンテナンス時に、図4の搬送機構127,128,137,138は、予め定められた搬送経路にしたがって、基板Wの搬送を行う。搬送機構127,128,137,138には、基板Wが支持されるべき位置と実際に基板Wが支持される位置とのずれを補正するためのティーチングが行われない。ここで、本実施の形態においては、基板Wが支持されるべき位置とは、図2のスピンチャック25および図3のエッジ露光部EEWのスピンチャック(図示せず)である。
次に、基板Wの処理時におけるアライナALによる基板Wの位置合わせについて説明する。図14〜図16は、第1の処理ブロック12による基板処理における基板Wの位置合わせについて説明するための図である。
本実施の形態においては、補正情報取得時に複数のスピンチャック25a〜25dにそれぞれ対応する複数の補正情報CIa〜CIdが予め取得され、メモリ506に記憶される。基板Wの処理時に、アライナALからいずれかのスピンチャック25a〜25dへ基板Wが搬送される前に、メモリ506に記憶された当該スピンチャック25に対応する補正情報に基づいて、アライナALにより基板Wの位置が調整される。アライナALにより位置が調整された基板Wが搬送機構127により当該スピンチャック25に搬送される。
第1の実施の形態において、基板Wが支持されるべき位置はスピンチャック等の回転保持装置の中心であるが、これに限定されない。基板Wが支持されるべき位置は、回転保持装置を有しない熱処理ユニット等であってもよい。第2の実施の形態においては、アライナにより熱処理ユニットに搬送される基板Wの位置合わせが行われる。以下、第2の実施の形態に係る基板処理装置について、第1の実施の形態に係る基板処理装置100と異なる点を説明する。
(1)第1および第2の実施の形態において、搬送機構127,128,137,138,142は、基板WをX方向、Y方向およびZ方向に基板Wを自在に搬送可能な搬送ロボットであるが、これに限定されない。搬送機構127,128,137,138,142は、一方向に基板Wを搬送可能な単軸ロボット(電動スライダ)であってもよい。あるいは、搬送機構127,128,137,138,142は、円筒座標ロボットであってもよい。
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各要素との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。
12 第1の処理ブロック
13 第2の処理ブロック
14 インターフェイスブロック
14A 洗浄乾燥処理ブロック
14B 搬入搬出ブロック
15 露光装置
15a 基板搬入部
15b 基板搬出部
21〜24 塗布処理室
25,35 スピンチャック
27,37 カップ
28 処理液ノズル
29 ノズル搬送機構
31〜34 現像処理室
38 現像ノズル
39 移動機構
50,60 流体ボックス部
100 基板処理装置
111 キャリア載置部
112,122,132,163 搬送部
113 キャリア
114,510 制御部
115,127,128,137,138,141,142,146 搬送機構
121 塗布処理部
123,133 熱処理部
125,135 上段搬送室
126,136 下段搬送室
129 塗布処理ユニット
131 現像処理部
139 現像処理ユニット
161,162 洗浄乾燥処理部
301,303 上段熱処理部
302,304 下段熱処理部
401 加熱部
401C 支持中心
402 ガイド部材
500 移動装置
501 支持部材
502 Y方向可動部
503 X方向可動部
504 回転保持装置
505 ラインセンサ
506 メモリ
AL アライナ
CIa〜CId 補正情報
CP 冷却ユニット
EEW エッジ露光部
H1,H2 ハンド
NT ノッチ
P0 補正位置
P1,P2 位置
PAHP 密着強化処理ユニット
PASS1〜PASS9 基板載置部
P−BF1,P−BF2 載置兼バッファ部
P−CP 載置兼冷却部
PHP 熱処理ユニット
PN メインパネル
RA 回転軸
SD1,SD2 洗浄乾燥処理ユニット
W 基板
Claims (12)
- 基板に処理を行う基板処理装置であって、
予め設定された基準位置を有し、基板を支持する1または複数の基板支持部と、
搬入された基板の位置を調整可能に構成される位置調整部と、
前記位置調整部と前記1または複数の基板支持部との間で基板を搬送可能に構成される搬送装置と、
前記位置調整部による基板の位置の調整のために前記1または複数の基板支持部に対応して予め取得された1または複数の補正情報を記憶する記憶部と、
基板の処理時に、前記位置調整部から前記1または複数の基板支持部のうち一の基板支持部へ基板が搬送される前に、前記記憶部に記憶された前記1または複数の補正情報のうち前記一の基板支持部に対応する補正情報に基づいて、基板の位置を調整するように前記位置調整部を制御する制御部とを備え、
前記1または複数の補正情報の各々は、前記搬送装置により前記位置調整部から前記1または複数の基板支持部の各々へ基板が搬送される場合に搬送後の基板の中心が当該基板支持部における前記基準位置と一致するために、前記位置調整部により調整されるべき位置を表す、基板処理装置。 - 前記1または複数の補正情報の各々は、前記1または複数の基板支持部の各々への基板の搬送前に前記位置調整部において基板の中心が一致すべき位置を補正位置として含み、
前記制御部は、前記一の基板支持部への基板の搬送前に前記一の基板支持部に対応する補正位置に基板の中心が一致するように前記位置調整部を制御する、請求項1記載の基板処理装置。 - 前記1または複数の基板支持部の各々は、基板を水平姿勢で保持して回転軸の周りで回転させる第1の回転保持装置を含み、
前記位置調整部は、基準軸を有するとともに、搬入された基板の中心と前記基準軸とのずれ量を検出するように構成され、
前記制御部は、補正情報取得時に、前記位置調整部から各基板支持部へ基板が搬送されるように前記搬送装置を制御し、前記搬送された基板が所定の角度だけ回転されるように前記第1の回転保持装置を制御し、当該基板支持部から前記位置調整部へ基板が搬送されるように前記搬送装置を制御し、前記位置調整部から各基板支持部への搬送前に前記位置調整部により検出されたずれ量を第1のずれ量として検出し、当該基板支持部から前記位置調整部への搬送後に前記位置調整部により検出されたずれ量を第2のずれ量として検出し、前記第1および第2のずれ量に基づいて補正位置を算出し、
前記記憶部は、前記制御部により前記1または複数の基板支持部に対応して算出された1または複数の補正位置を前記1または複数の補正情報として記憶する、請求項2記載の基板処理装置。 - 前記所定の角度は180度である、請求項3記載の基板処理装置。
- 前記1または複数の基板支持部の各々は、基板の処理時に、前記第1の回転保持装置により回転される基板に処理を行うように構成される、請求項3または4記載の基板処理装置。
- 前記1または複数の基板支持部の各々は、基板の中心の位置を前記基準位置に導く案内機構を含み、
前記位置調整部は、基準軸を有するとともに、搬入された基板の中心と前記基準軸とのずれ量を検出するように構成され、
補正情報取得時に、前記1または複数の基板支持部の各々において前記案内機構により基板の中心の位置が前記基準位置に導かれ、
前記制御部は、前記補正情報取得時に、前記1または複数の基板支持部の各々から前記位置調整部へ基板が搬送されるように前記搬送装置を制御し、当該基板支持部から前記位置調整部への搬送後に前記位置調整部により検出されたずれ量を取得し、前記取得されたずれ量に基づいて補正位置を算出し、
前記記憶部は、前記制御部により前記1または複数の基板支持部に対応して算出された1または複数の補正位置を前記1または複数の補正情報として記憶する、請求項2記載の基板処理装置。 - 前記1または複数の基板支持部の各々は、基板の処理時に、基板に温度処理を行うように構成される、請求項6記載の基板処理装置。
- 前記位置調整部は、
基板を保持する基板保持部と、
前記基板保持部を前記基準軸に垂直な二次元方向に移動させる移動装置と、
前記基板保持部により保持される基板の外周部の位置を検出する位置検出器とを含み、
前記制御部は、前記基板の処理時における前記一の基板支持部への基板の搬送前に、前記位置検出器により検出された基板の外周部の位置に基づいて基板の中心の位置を算出し、算出された基板の中心の位置に基づいて前記一の基板支持部に対応する補正位置に前記基板保持部により保持される基板の中心が一致するように前記移動装置を制御する、請求項2〜7のいずれか一項に記載の基板処理装置。 - 前記1または複数の基板保持部の各々は、予め設定された基準方向を有し、
前記位置調整部は、搬入された基板の方向を調整可能に構成され、
前記1または複数の補正情報の各々は、前記位置調整部から前記1または複数の基板支持部の各々へ基板が搬送される場合に搬送後の基板の方向が当該基板支持部における前記基準方向と一致するために、前記位置調整部により調整されるべき方向を含む、請求項2〜7のいずれか一項に記載の基板処理装置。 - 前記1または複数の補正情報の各々は、前記1または複数の基板支持部の各々への基板の搬送前に前記位置調整部において基板のノッチの方向が一致すべき方向を補正方向として含み、
前記制御部は、前記一の基板支持部への基板の搬送前に、前記一の基板支持部に対応する補正方向に基板のノッチの方向が一致するように前記位置調整部を制御する、請求項9記載の基板処理装置。 - 前記位置調整部は、
基板を水平姿勢で保持して回転軸の周りで回転させる第2の回転保持装置と、
前記第2の回転保持装置を前記基準軸に垂直な二次元方向に移動させる移動装置と、
前記第2の回転保持装置により回転される基板の外周部の位置を検出する位置検出器とを含み、
前記制御部は、前記基板の処理時における前記一の基板支持部への基板の搬送前に、前記位置検出器により検出された基板の外周部の位置に基づいて基板の中心の位置および基板のノッチの方向を算出し、算出された基板の中心の位置および算出された基板のノッチの方向に基づいて前記一の基板支持部に対応する補正位置に前記第2の回転保持装置により保持される基板の中心が一致するとともに前記一の基板支持部に対応する補正方向に前記第2の回転保持装置により保持される基板のノッチの方向が一致するように前記第2の回転保持装置および前記移動装置を制御する、請求項10記載の基板処理装置。 - 基板に処理を行う基板処理方法であって、
位置調整部による基板の位置の調整のために1または複数の基板支持部に対応して予め取得された1または複数の補正情報を記憶部に記憶するステップと、
基板の処理時に、前記位置調整部から前記1または複数の基板支持部のうち一の基板支持部へ基板が搬送される前に、前記記憶部に記憶された前記1または複数の補正情報のうち前記一の基板支持部に対応する補正情報に基づいて、前記位置調整部により基板の位置を調整するステップと、
前記位置調整部により位置が調整された基板を搬送装置により前記一の基板支持部に搬送するステップとを含み、
前記1または複数の補正情報の各々は、前記搬送装置により前記位置調整部から前記1または複数の基板支持部の各々へ基板が搬送される場合に搬送後の基板の中心が当該基板支持部における基準位置と一致するために、前記位置調整部により調整されるべき位置を表す、基板処理方法。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017204508A (ja) * | 2016-05-09 | 2017-11-16 | キヤノン株式会社 | 基板処理装置、および物品製造方法 |
KR20200052917A (ko) * | 2017-09-29 | 2020-05-15 | 카와사키 주코교 카부시키 카이샤 | 기판 반송 장치 및 기판 재치부의 회전축의 탐색 방법 |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102015220746A1 (de) * | 2015-10-23 | 2017-04-27 | Ersa Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zur Platzierung elektronischer Bauteile |
JP6554392B2 (ja) * | 2015-11-12 | 2019-07-31 | 株式会社ディスコ | スピンナー装置 |
JP6744155B2 (ja) * | 2016-06-30 | 2020-08-19 | 日本電産サンキョー株式会社 | 搬送システム |
JP6727048B2 (ja) * | 2016-07-12 | 2020-07-22 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板搬送装置および接合システム |
JP6754247B2 (ja) * | 2016-08-25 | 2020-09-09 | 株式会社Screenホールディングス | 周縁部処理装置および周縁部処理方法 |
JP6842934B2 (ja) * | 2017-01-27 | 2021-03-17 | 株式会社Screenホールディングス | 基板搬送装置、検出位置較正方法および基板処理装置 |
KR20180098451A (ko) | 2017-02-24 | 2018-09-04 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
EP3694302B1 (en) * | 2017-10-06 | 2023-09-20 | Fuji Corporation | Substrate work system |
JP6653722B2 (ja) * | 2018-03-14 | 2020-02-26 | 株式会社Kokusai Electric | 基板処理装置 |
JP7181068B2 (ja) * | 2018-11-30 | 2022-11-30 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11349280A (ja) * | 1998-06-05 | 1999-12-21 | Shinko Electric Co Ltd | 懸垂式搬送装置 |
JP2003152055A (ja) * | 2001-11-14 | 2003-05-23 | Rorze Corp | ウエハの位置決め方法、位置決め装置並びに処理システム |
JP2009212130A (ja) * | 2008-02-29 | 2009-09-17 | Tokyo Electron Ltd | 搬送手段のティーチング方法、記憶媒体及び基板処理装置 |
JP2012119370A (ja) * | 2010-11-29 | 2012-06-21 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理システム、基板処理方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 |
JP2014022589A (ja) * | 2012-07-19 | 2014-02-03 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置および基板処理方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3833373B2 (ja) | 1997-11-28 | 2006-10-11 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 搬送装置及びその搬送装置を適用した基板処理装置並びにこれらに使用する治具 |
JP4219579B2 (ja) * | 2001-07-24 | 2009-02-04 | 東京エレクトロン株式会社 | ウエハ移載システム及びウエハ移載方法、並びに無人搬送車システム |
CN100499060C (zh) * | 2001-11-14 | 2009-06-10 | 罗兹株式会社 | 晶片定位方法和装置,晶片加工系统及晶片定位装置的晶片座旋转轴定位方法 |
JP4260423B2 (ja) * | 2002-05-30 | 2009-04-30 | ローツェ株式会社 | 円盤状物の基準位置教示方法、位置決め方法および搬送方法並びに、それらの方法を使用する円盤状物の基準位置教示装置、位置決め装置、搬送装置および半導体製造設備 |
-
2014
- 2014-04-30 JP JP2014094151A patent/JP6285275B2/ja active Active
-
2015
- 2015-04-22 TW TW104112906A patent/TWI613746B/zh active
- 2015-04-27 KR KR1020150058832A patent/KR102369833B1/ko active IP Right Grant
- 2015-04-29 US US14/699,023 patent/US20150318198A1/en not_active Abandoned
-
2017
- 2017-10-25 US US15/793,260 patent/US10468284B2/en active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11349280A (ja) * | 1998-06-05 | 1999-12-21 | Shinko Electric Co Ltd | 懸垂式搬送装置 |
JP2003152055A (ja) * | 2001-11-14 | 2003-05-23 | Rorze Corp | ウエハの位置決め方法、位置決め装置並びに処理システム |
JP2009212130A (ja) * | 2008-02-29 | 2009-09-17 | Tokyo Electron Ltd | 搬送手段のティーチング方法、記憶媒体及び基板処理装置 |
JP2012119370A (ja) * | 2010-11-29 | 2012-06-21 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理システム、基板処理方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 |
JP2014022589A (ja) * | 2012-07-19 | 2014-02-03 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置および基板処理方法 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017204508A (ja) * | 2016-05-09 | 2017-11-16 | キヤノン株式会社 | 基板処理装置、および物品製造方法 |
KR20200052917A (ko) * | 2017-09-29 | 2020-05-15 | 카와사키 주코교 카부시키 카이샤 | 기판 반송 장치 및 기판 재치부의 회전축의 탐색 방법 |
KR102350546B1 (ko) | 2017-09-29 | 2022-01-14 | 카와사키 주코교 카부시키 카이샤 | 기판 반송 장치 및 기판 재치부의 회전축의 탐색 방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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