JP2014022589A - 基板処理装置および基板処理方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ハンドH1による基板Wの受け取り位置および基板Wの載置位置を示す座標情報に基づいて基板Wが搬送される。基板Wが第1の位置p1からずれていると、基板Wの中心wcがハンドH1の正規位置からずれた状態で基板WがハンドH1により受け取られる。基板Wを保持するハンドH1が第2の位置p2に向かって移動する。基板Wが載置される前に、基板Wの外周部の複数の部分が検出される。検出結果に基づいて、ハンドH1の正規位置に対する基板Wのずれdが検出され、第2の位置p2においてハンドH1により載置されることになる基板Wの中心wcの位置と第2の位置の中心pp2とのずれが相殺されるように座標情報が補正される。
【選択図】図8
Description
図1は、本発明の一実施の形態に係る基板処理システムの模式的平面図である。
図2は、主として図1の塗布処理部121、塗布現像処理部131および洗浄乾燥処理部161を示す基板処理システム1000の一方側面図である。
図3は、主として図1の熱処理部123,133および洗浄乾燥処理部162を示す基板処理システム1000の他方側面図である。
(4−1)概略構成
図4は、主として図1の塗布処理部121、搬送部122および熱処理部123を示す側面図である。図5は、主として図1の搬送部122,132,163を示す側面図である。
次に、搬送機構127について説明する。図6は搬送機構127を示す斜視図である。図5および図6に示すように、搬送機構127は、長尺状のガイドレール311,312を備える。図5に示すように、ガイドレール311は、上段搬送室125内において上下方向に延びるように搬送部112側に固定される。ガイドレール312は、上段搬送室125内において上下方向に延びるように上段搬送室135側に固定される。搬送機構127においては、ガイドレール311,312が延びる方向(上下方向)に平行にz方向が定義される。
図5の搬送用制御部tc1のメモリtmには、ハンドH1,H2による基板Wの受け取り時に基板Wの中心が配置されると仮定される位置のxyz座標(以下、受け取り座標と呼ぶ。)、およびハンドH1,H2による基板Wの載置時に基板Wの中心が配置されるべき位置のxyz座標(以下、載置座標と呼ぶ。)が、座標情報として予め記憶されている。座標情報は、例えば使用者によるティーチング作業によりメモリtmに記憶される。
図9は、洗浄乾燥処理ブロック14Aの内部構成を示す図である。なお、図9は、洗浄乾燥処理ブロック14Aを図1の露光装置15側から見た図である。
以下、本実施の形態に係る基板処理装置100の各構成要素の動作について説明する。
以下、図1および図5を主に用いてインデクサブロック11の動作を説明する。本実施の形態に係る基板処理装置100においては、まず、インデクサブロック11のキャリア載置部111に、未処理の基板Wが収容されたキャリア113が載置される。搬送機構115は、そのキャリア113から1枚の基板Wを取り出し、その基板Wを基板載置部PASS1に搬送する。その後、搬送機構115はキャリア113から他の1枚の未処理の基板Wを取り出し、その基板Wを基板載置部PASS3(図5)に搬送する。
以下、図1〜図3および図5を主に用いて第1の処理ブロック12の動作について説明する。なお、以下においては、簡便のため、搬送機構127,128のX方向およびZ方向の移動の説明は省略する。
以下、図1〜図3および図5を主に用いて第2の処理ブロック13の動作について説明する。なお、以下においては、簡便のため、搬送機構137,138のX方向およびZ方向の移動の説明は省略する。
以下、図5および図9を主に用いて洗浄乾燥処理ブロック14Aおよび搬入搬出ブロック14Bの動作について説明する。
以下の説明においては、図1の複数の支持部材m、図2の複数のスピンチャック25,35、図3のスピンチャック98、図2の洗浄乾燥処理ユニットSD1のスピンチャック、図3の洗浄乾燥処理ユニットSD2のスピンチャックおよび図5の載置兼冷却部P−CPの支持部材を支持部と総称する。
図11は、搬送機構127の各構成要素と図5の搬送用制御部tc1との関係を示すブロック図である。
搬送機構127においては、センサ装置316により、ハンドH1により保持される基板Wの外周部が検出される。また、センサ装置316により、ハンドH2により保持される基板Wの外周部が検出される。
(10−1)本実施の形態に係る基板処理装置100においては、複数の搬送用制御部tc1〜tc4のそれぞれのメモリtmに、複数の位置の間で基板Wを搬送するための座標情報が予め記憶されている。また、各メモリtmには、基板Wの中心wcがハンドの正規位置cpにある場合の基板Wの外周部の4つの部分の検出結果が正規データとして予め記憶されている。
(11−1)上記の実施の形態において、各搬送機構のハンドは、複数の吸着部smで基板Wの裏面を吸着することにより、基板Wを保持する。これに限らず、各搬送機構のハンドは、基板Wの裏面を吸着する機構に代えて、基板Wの外周端部に当接することにより基板Wの外周端部を保持する機構を有してもよい。
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各要素との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。
12 第1の処理ブロック
13 第2の処理ブロック
14A 洗浄乾燥処理ブロック
14B 搬入搬出ブロック
15 露光装置
15a 基板搬入部
15b 基板搬出部
25,35,98 スピンチャック
28a,28b ノズル
38 スリットノズル
90 操作部
99 光出射器
100 基板処理装置
127,128,137,138,141,142,146 搬送機構
129 塗布処理ユニット
139 現像処理ユニット
311m z方向駆動モータ
311e z方向エンコーダ
313m x方向駆動モータ
313e x方向エンコーダ
314m θ方向駆動モータ
314e θ方向エンコーダ
316 センサ装置
316D 検出器
316r 受光部
316t 出射部
CP 冷却ユニット
cp 正規位置
EEW エッジ露光部
FBP 進退基準位置
H1〜H8 ハンド
Ha ガイド部
Hb アーム部
m 支持部材
PAHP 密着強化処理ユニット
PHP 熱処理ユニット
PN メインパネル
P−CP 載置兼冷却部
SD1,SD2 洗浄乾燥処理ユニット
sm 吸着部
sp 支持プレート
tc1〜tc4 搬送用制御部
tm メモリ
xe1 上ハンドエンコーダ
xe2 下ハンドエンコーダ
xm1 上ハンド進退用駆動モータ
xm2 下ハンド進退用駆動モータ
W 基板
wc 中心
Claims (11)
- 基板に処理を行う基板処理装置であって、
基板を支持する支持部を有し、前記支持部により支持された基板に処理を行うように構成された処理ユニットと、
基板を保持するように構成された第1の保持部を有し、前記第1の保持部を移動させることにより基板を搬送するように構成された搬送装置と、
前記搬送装置の前記第1の保持部が基板を前記処理ユニットの前記支持部の所定位置に載置するように前記搬送装置を制御するための制御情報を記憶する記憶部と、
前記記憶部により記憶された制御情報に基づいて前記搬送装置を制御する制御部と、
前記第1の保持部が基板を前記支持部上に載置する前に、前記第1の保持部により移動される基板の外周部の複数の部分をそれぞれ検出するように設けられた複数の検出器とを備え、
前記制御部は、前記第1の保持部が基板を前記支持部上に載置する前に、前記複数の検出器の出力信号に基づいて、前記支持部上において前記第1の保持部により載置されることになる基板の位置と前記所定位置とのずれが相殺されるように前記制御情報を補正し、補正された制御情報に基づいて前記搬送装置を制御するように構成される、基板処理装置。 - 前記第1の保持部は、基板の一面を吸着する吸着保持機構を有する、請求項1記載の基板処理装置。
- 前記複数の検出器の各々は、前記第1の保持部による基板の移動経路に光を出射するとともに移動経路からの反射光または透過光を帰還光として受光し、前記検出結果として前記帰還光の受光の有無を示す信号を出力するように構成される、請求項1または2記載の基板処理装置。
- 前記制御部は、前記複数の検出器の出力信号に基づいて前記複数の検出器により基板の外周部の複数の部分がそれぞれ検出されたタイミングを検出し、検出されたそれぞれのタイミングに基づいて、前記支持部上において前記第1の保持部により載置されることになる基板の位置と前記所定位置とのずれが相殺されるように前記制御情報を補正する、請求項1〜3のいずれか一項に記載の基板処理装置。
- 前記複数の検出器は、前記第1の保持部により移動される基板の外周部の3以上の部分をそれぞれ検出するように設けられた3以上の検出器を含む、請求項1〜4のいずれか一項に記載の基板処理装置。
- 前記支持部は、基板を水平姿勢で保持しつつ回転させる回転保持装置を含み、
前記処理ユニットは、前記回転保持装置に保持された基板上の膜に処理を行う膜処理装置をさらに含む、請求項1〜5のいずれか一項に記載の基板処理装置。 - 前記膜処理装置は、前記回転保持装置により保持された基板上の膜の周縁部を除去するように構成された膜除去機構を含む、請求項6記載の基板処理装置。
- 前記膜処理装置は、前記回転保持装置により保持された基板上の膜の周縁部に露光光を照射するように構成された光照射機構を含む、請求項6記載の基板処理装置。
- 前記処理ユニットは、基板に温度処理を行う温度処理装置をさらに含み、
前記支持部は、前記温度処理装置の上面上に基板を支持する支持部材を含む、請求項1〜5のいずれか一項に記載の基板処理装置。 - 前記搬送装置は、基板を保持するように構成された第2の保持部をさらに有し、前記第2の保持部を移動させることにより基板を搬送するように構成され、
前記記憶部は、前記搬送装置の前記第2の保持部が基板を前記処理ユニットの前記支持部の所定位置に載置するように前記搬送装置を制御するための制御情報を記憶し、
前記複数の検出器は、前記第2の保持部が基板を前記支持部上に載置する前に、前記第2の保持部により移動される基板の外周部の複数の部分をそれぞれ検出するように設けられ、
前記制御部は、前記第2の保持部が基板を前記支持部上に載置する前に、前記複数の検出器の出力信号に基づいて、前記支持部上において前記第2の保持部により載置されることになる基板の位置と前記所定位置とのずれが相殺されるように前記制御情報を補正し、補正された制御情報に基づいて前記搬送装置を制御するように構成される、請求項1〜9のいずれか一項に記載の基板処理装置。 - 基板処理装置を用いて基板に処理を行う基板処理方法であって、
前記基板処理装置は、
基板を支持する支持部を有し、前記支持部により支持された基板に処理を行うように構成された処理ユニットと、
基板を保持するように構成された保持部を有し、前記保持部を移動させることにより基板を搬送するように構成された搬送装置とを備え、
前記搬送装置の前記保持部が基板を前記処理ユニットの前記支持部の所定位置に載置するように前記搬送装置を制御するための制御情報を記憶するステップと、
前記保持部が基板を前記支持部上に載置する前に、前記保持部により移動される基板の外周部の複数の部分を複数の検出器によりそれぞれ検出するステップと、
前記保持部が基板を前記支持部上に載置する前に、前記複数の検出器の出力信号に基づいて、前記支持部上において前記保持部により載置されることになる基板の位置と前記所定位置とのずれが相殺されるように前記制御情報を補正するステップと、
補正された制御情報に基づいて前記搬送装置の前記保持部が基板を前記処理ユニットの前記支持部の所定位置に載置するように前記搬送装置を制御するステップと、
基板が前記処理ユニットの前記支持部の所定位置に載置された後、前記処理ユニットにより基板に処理を行うステップとを備える、基板処理方法。
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US13/944,237 US9539607B2 (en) | 2012-07-19 | 2013-07-17 | Substrate processing apparatus and substrate processing method |
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Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20150125593A (ko) * | 2014-04-30 | 2015-11-09 | 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
KR20170081227A (ko) * | 2014-11-04 | 2017-07-11 | 브룩스 오토메이션 인코퍼레이티드 | 웨이퍼 정렬 장치 |
JP2018133415A (ja) * | 2017-02-14 | 2018-08-23 | 株式会社Screenホールディングス | 基板搬送装置、それを備える基板処理装置および基板搬送方法 |
US10062593B2 (en) | 2014-07-18 | 2018-08-28 | SCREEN Holdings Co., Ltd. | Substrate processing apparatus and substrate processing method |
US10186441B2 (en) | 2014-09-17 | 2019-01-22 | SCREEN Holdings Co., Ltd. | Substrate processing apparatus and substrate processing method |
US10395968B2 (en) | 2017-01-27 | 2019-08-27 | SCREEN Holdings Co., Ltd. | Substrate transport device, detection position calibration method and substrate processing apparatus |
JP2019186580A (ja) * | 2019-07-31 | 2019-10-24 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理システム及び搬送方法 |
JP2021158245A (ja) * | 2020-03-27 | 2021-10-07 | 株式会社ダイヘン | アライナ装置および板状ワークの位置ずれ補正方法 |
TWI804383B (zh) * | 2016-07-14 | 2023-06-01 | 日商東京威力科創股份有限公司 | 電漿處理系統及搬運方法 |
Families Citing this family (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6121832B2 (ja) * | 2013-07-29 | 2017-04-26 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置、基板処理方法、および基板処理システム |
JP6316082B2 (ja) * | 2014-04-30 | 2018-04-25 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置および基板処理方法 |
JP6425639B2 (ja) * | 2015-04-08 | 2018-11-21 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理システム |
US11183401B2 (en) | 2015-05-15 | 2021-11-23 | Suss Microtec Lithography Gmbh | System and related techniques for handling aligned substrate pairs |
US9640418B2 (en) * | 2015-05-15 | 2017-05-02 | Suss Microtec Lithography Gmbh | Apparatus, system, and method for handling aligned wafer pairs |
JP6666164B2 (ja) | 2016-02-17 | 2020-03-13 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置および基板処理方法 |
KR101817209B1 (ko) | 2016-06-24 | 2018-02-22 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 및 방법 |
JP6298109B2 (ja) * | 2016-07-08 | 2018-03-20 | キヤノントッキ株式会社 | 基板処理装置及びアライメント方法 |
JP7021877B2 (ja) * | 2017-08-08 | 2022-02-17 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置、位置合わせ装置および位置合わせ方法 |
JP7187147B2 (ja) * | 2017-12-12 | 2022-12-12 | 東京エレクトロン株式会社 | 搬送装置のティーチング方法及び基板処理システム |
KR102108311B1 (ko) * | 2018-04-18 | 2020-05-11 | 세메스 주식회사 | 반송 유닛 및 반송 방법 |
JP7178223B2 (ja) * | 2018-09-21 | 2022-11-25 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置 |
JP7303648B2 (ja) * | 2019-03-20 | 2023-07-05 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置および基板処理装置における対象物の搬送方法 |
JP7382164B2 (ja) * | 2019-07-02 | 2023-11-16 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置および液処理方法 |
US11295975B2 (en) * | 2019-09-13 | 2022-04-05 | Brooks Automation Us, Llc | Method and apparatus for substrate alignment |
JP2022044512A (ja) * | 2020-09-07 | 2022-03-17 | 株式会社Screenホールディングス | 位置判定装置、基板搬送装置、位置判定方法および基板搬送方法 |
JP2022060712A (ja) * | 2020-10-05 | 2022-04-15 | キオクシア株式会社 | 半導体製造装置 |
US11942345B2 (en) * | 2022-07-15 | 2024-03-26 | Applied Materials, Inc. | Automated substrate placement to chamber center |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11195686A (ja) * | 1997-12-26 | 1999-07-21 | Hitachi Techno Eng Co Ltd | ウエハ搬送装置 |
JP2002043394A (ja) * | 2000-07-19 | 2002-02-08 | Tokyo Electron Ltd | 位置ずれ検出装置及び処理システム |
JP2008053643A (ja) * | 2006-08-28 | 2008-03-06 | Hirata Corp | 基板移載ロボット |
JP2008311303A (ja) * | 2007-06-12 | 2008-12-25 | Tokyo Electron Ltd | 位置ずれ検出装置及びこれを用いた処理システム |
JP2009064807A (ja) * | 2007-09-04 | 2009-03-26 | Tokyo Electron Ltd | 基板位置ずれ検出システム |
JP2009071008A (ja) * | 2007-09-13 | 2009-04-02 | Sokudo:Kk | 基板処理装置 |
US20100085582A1 (en) * | 2008-10-07 | 2010-04-08 | Vistec Semiconductor Systems Jena Gmbh | Apparatus and method for the determination of the position of a disk-shaped object |
JP2011242534A (ja) * | 2010-05-17 | 2011-12-01 | Hitachi Plant Technologies Ltd | 基板搬送装置と基板の傾き補正 |
JP2012182393A (ja) * | 2011-03-02 | 2012-09-20 | Tokyo Electron Ltd | 基板搬送装置の位置調整方法、及び基板処理装置 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4559718A (en) * | 1983-08-02 | 1985-12-24 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Method and apparatus for drying semiconductor wafers |
JP4255091B2 (ja) | 1999-04-07 | 2009-04-15 | 株式会社日立国際電気 | 半導体製造方法 |
JP2005101080A (ja) | 2003-09-22 | 2005-04-14 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板搬送装置および基板処理装置 |
JP4834432B2 (ja) | 2006-03-14 | 2011-12-14 | オンセミコンダクター・トレーディング・リミテッド | 光ディスク装置のpll制御回路、光ディスク装置を制御するためのプログラム |
JP2008060302A (ja) | 2006-08-31 | 2008-03-13 | Sokudo:Kk | 基板処理装置 |
KR100862702B1 (ko) | 2006-11-03 | 2008-10-10 | 세메스 주식회사 | 기판 정렬 감지장치 |
US20080225261A1 (en) | 2007-03-13 | 2008-09-18 | Noriyuki Hirayanagi | Exposure apparatus and device manufacturing method |
IT1392991B1 (it) * | 2009-02-23 | 2012-04-02 | Applied Materials Inc | Procedimento di stampa serigrafica autoregolantesi |
JP5410212B2 (ja) * | 2009-09-15 | 2014-02-05 | 株式会社Sokudo | 基板処理装置、基板処理システムおよび検査周辺露光装置 |
-
2012
- 2012-07-19 JP JP2012160395A patent/JP6118044B2/ja active Active
-
2013
- 2013-07-12 KR KR1020130082200A patent/KR102119281B1/ko active IP Right Grant
- 2013-07-17 US US13/944,237 patent/US9539607B2/en active Active
- 2013-07-19 TW TW102125989A patent/TWI500107B/zh active
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11195686A (ja) * | 1997-12-26 | 1999-07-21 | Hitachi Techno Eng Co Ltd | ウエハ搬送装置 |
JP2002043394A (ja) * | 2000-07-19 | 2002-02-08 | Tokyo Electron Ltd | 位置ずれ検出装置及び処理システム |
JP2008053643A (ja) * | 2006-08-28 | 2008-03-06 | Hirata Corp | 基板移載ロボット |
JP2008311303A (ja) * | 2007-06-12 | 2008-12-25 | Tokyo Electron Ltd | 位置ずれ検出装置及びこれを用いた処理システム |
JP2009064807A (ja) * | 2007-09-04 | 2009-03-26 | Tokyo Electron Ltd | 基板位置ずれ検出システム |
JP2009071008A (ja) * | 2007-09-13 | 2009-04-02 | Sokudo:Kk | 基板処理装置 |
US20100085582A1 (en) * | 2008-10-07 | 2010-04-08 | Vistec Semiconductor Systems Jena Gmbh | Apparatus and method for the determination of the position of a disk-shaped object |
JP2011242534A (ja) * | 2010-05-17 | 2011-12-01 | Hitachi Plant Technologies Ltd | 基板搬送装置と基板の傾き補正 |
JP2012182393A (ja) * | 2011-03-02 | 2012-09-20 | Tokyo Electron Ltd | 基板搬送装置の位置調整方法、及び基板処理装置 |
Cited By (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10468284B2 (en) | 2014-04-30 | 2019-11-05 | SCREEN Holdings Co., Ltd. | Substrate processing apparatus and substrate processing method |
JP2015211206A (ja) * | 2014-04-30 | 2015-11-24 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置および基板処理方法 |
KR102369833B1 (ko) * | 2014-04-30 | 2022-03-03 | 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
KR20150125593A (ko) * | 2014-04-30 | 2015-11-09 | 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
US11037808B2 (en) | 2014-07-18 | 2021-06-15 | SCREEN Holdings Co., Ltd. | Substrate processing apparatus and substrate processing method |
US10062593B2 (en) | 2014-07-18 | 2018-08-28 | SCREEN Holdings Co., Ltd. | Substrate processing apparatus and substrate processing method |
US10186441B2 (en) | 2014-09-17 | 2019-01-22 | SCREEN Holdings Co., Ltd. | Substrate processing apparatus and substrate processing method |
KR20170081227A (ko) * | 2014-11-04 | 2017-07-11 | 브룩스 오토메이션 인코퍼레이티드 | 웨이퍼 정렬 장치 |
KR102470589B1 (ko) * | 2014-11-04 | 2022-11-24 | 브룩스 오토메이션 인코퍼레이티드 | 웨이퍼 정렬 장치 |
JP2017535974A (ja) * | 2014-11-04 | 2017-11-30 | ブルックス オートメーション インコーポレイテッド | ウェハアライナ |
US10755960B2 (en) | 2014-11-04 | 2020-08-25 | Brooks Automation, Inc. | Wafer aligner |
JP2020188288A (ja) * | 2014-11-04 | 2020-11-19 | ブルックス オートメーション インコーポレイテッド | ウェハアライナ |
CN107112264B (zh) * | 2014-11-04 | 2021-06-04 | 布鲁克斯自动化公司 | 晶片对准器 |
CN107112264A (zh) * | 2014-11-04 | 2017-08-29 | 布鲁克斯自动化公司 | 晶片对准器 |
JP7263642B2 (ja) | 2014-11-04 | 2023-04-25 | ブルックス オートメーション ユーエス、エルエルシー | ウェハアライナ |
TWI804383B (zh) * | 2016-07-14 | 2023-06-01 | 日商東京威力科創股份有限公司 | 電漿處理系統及搬運方法 |
US10395968B2 (en) | 2017-01-27 | 2019-08-27 | SCREEN Holdings Co., Ltd. | Substrate transport device, detection position calibration method and substrate processing apparatus |
US10627800B2 (en) | 2017-02-14 | 2020-04-21 | SCREEN Holdings, Co., Ltd. | Substrate transport device, substrate processing apparatus including the substrate transport device, and substrate transport method |
JP2018133415A (ja) * | 2017-02-14 | 2018-08-23 | 株式会社Screenホールディングス | 基板搬送装置、それを備える基板処理装置および基板搬送方法 |
JP2019186580A (ja) * | 2019-07-31 | 2019-10-24 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理システム及び搬送方法 |
JP2021158245A (ja) * | 2020-03-27 | 2021-10-07 | 株式会社ダイヘン | アライナ装置および板状ワークの位置ずれ補正方法 |
JP7429579B2 (ja) | 2020-03-27 | 2024-02-08 | 株式会社ダイヘン | アライナ装置および板状ワークの位置ずれ補正方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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