JP2020188288A - ウェハアライナ - Google Patents
ウェハアライナ Download PDFInfo
- Publication number
- JP2020188288A JP2020188288A JP2020135273A JP2020135273A JP2020188288A JP 2020188288 A JP2020188288 A JP 2020188288A JP 2020135273 A JP2020135273 A JP 2020135273A JP 2020135273 A JP2020135273 A JP 2020135273A JP 2020188288 A JP2020188288 A JP 2020188288A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- end effector
- edge detection
- transfer
- arm
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000012636 effector Substances 0.000 claims abstract description 236
- 238000003708 edge detection Methods 0.000 claims abstract description 81
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 35
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims description 395
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 260
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 66
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 25
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 14
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 abstract description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 3
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 13
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 12
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 10
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 6
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 5
- 238000012015 optical character recognition Methods 0.000 description 4
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 4
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 238000013461 design Methods 0.000 description 3
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 description 3
- 238000005755 formation reaction Methods 0.000 description 3
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 102100024462 Cyclin-dependent kinase 4 inhibitor B Human genes 0.000 description 2
- 101000980919 Homo sapiens Cyclin-dependent kinase 4 inhibitor B Proteins 0.000 description 2
- 239000000872 buffer Substances 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 238000004320 controlled atmosphere Methods 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 2
- 238000000407 epitaxy Methods 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 230000001010 compromised effect Effects 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 210000002310 elbow joint Anatomy 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 229940107247 factive Drugs 0.000 description 1
- 210000000245 forearm Anatomy 0.000 description 1
- 239000012634 fragment Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- JIYMVSQRGZEYAX-CWUUNJJBSA-N gemifloxacin mesylate Chemical compound CS(O)(=O)=O.C1C(CN)C(=N/OC)/CN1C(C(=C1)F)=NC2=C1C(=O)C(C(O)=O)=CN2C1CC1 JIYMVSQRGZEYAX-CWUUNJJBSA-N 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000002513 implantation Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 1
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 210000000323 shoulder joint Anatomy 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 238000013022 venting Methods 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
- H01L21/67161—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers
- H01L21/67173—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers in-line arrangement
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
- H01L21/67161—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers
- H01L21/67178—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers vertical arrangement
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
- H01L21/681—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
- H01L21/682—Mask-wafer alignment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/544—Marks applied to semiconductor devices or parts, e.g. registration marks, alignment structures, wafer maps
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
- H01L2223/544—Marks applied to semiconductor devices or parts
- H01L2223/54406—Marks applied to semiconductor devices or parts comprising alphanumeric information
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
- H01L2223/544—Marks applied to semiconductor devices or parts
- H01L2223/54433—Marks applied to semiconductor devices or parts containing identification or tracking information
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Robotics (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
Description
本出願は、2014年11月4日に出願された米国仮特許出願第62/075,014号の利益を主張する通常出願であって、その開示内容の全ては、参照により本明細書に組み込まれる。
例示される実施形態は、概して、ウェハ処理システムに関し、特に、ウェハアライメントに関する。
Claims (28)
- 半導体ウェハ搬送装置であって、
フレームと、
搬送アームと、
縁部検出センサと、
を備え、
前記搬送アームが、
前記フレームに移動可能に取り付けられ、
前記搬送アームと一体となって前記フレームに対して第1方向に横断し、前記搬送アームに対して伸長位置と後退位置との間で第2方向に直線的に横断するように、前記搬送アームに移動可能に取り付けられる少なくとも1つのエンドエフェクタを有し、
前記縁部検出センサが、前記搬送アームと一体となって、前記フレームに対し移動するように前記搬送アームに取り付けられ、前記縁部検出センサが、前記少なくとも1つのエンドエフェクタによって同時に支持される複数のウェハのそれぞれのウェハの縁部検出をもたらす共通センサであり、
前記縁部検出センサは、
前記後退位置において前記少なくとも1つのエンドエフェクタのそれぞれが複数のウェハのそれぞれのウェハを同時に支持して、それぞれのウェハの前記縁部検出が、前記搬送アーム上の前記少なくとも1つのエンドエフェクタのそれぞれのエンドエフェクタの前記第2方向における前記後退位置からの前記横断によって、前記第2方向における前記後退位置からの前記横断と同時にもたらされるように構成される、
半導体ウェハ搬送装置。 - それぞれのエンドエフェクタの前記第2方向における前記横断が、前記少なくとも1つのエンドエフェクタによって同時に支持される前記複数のウェハのうち、前記エンドエフェクタ上に載置される、対応するウェハを、縁部検出をもたらす前記縁部検出センサに対し直線的に搬送する、請求項1記載の半導体ウェハ搬送装置。
- 前記縁部検出センサが、前記ウェハの縁部を検出し、それを基に、所定の基準座標系に対するウェハの位置およびミスアライメントを識別するように構成される、請求項2記載の半導体ウェハ搬送装置。
- 前記フレームに対して前記搬送アームと一体となって移動するように前記搬送アームに取り付けられるウェハアライナをさらに備え、前記ウェハアライナは、それぞれのエンドエフェクタと協働し、前記エンドエフェクタ上に載置される前記対応するウェハのウェハアライメントをもたらすように配置される、請求項2記載の半導体ウェハ搬送装置。
- それぞれのエンドエフェクタの、前記縁部検出センサを通過する直線的な横断を周期に繰り返させ、それぞれの対応するウェハの縁部検出をもたらすように構成される制御装置をさらに備える、請求項2記載の半導体ウェハ搬送装置。
- 前記制御装置が、前記搬送アームに取り付けられるウェハアライナと最初のウェハを係合させる前に、すべてのエンドエフェクタの前記直線的な横断を連続的に周期的に繰り返させるように構成される、請求項5記載の半導体ウェハ搬送装置。
- それぞれのエンドエフェクタが、独立した駆動装置を有し、前記独立した駆動装置が、前記第2方向において独立した直線的な横断をそれぞれのエンドエフェクタが有するように構成される、請求項1記載の半導体ウェハ搬送装置。
- 前記少なくとも1つのエンドエフェクタが、前記搬送アームに対し、それぞれが独立して駆動される第1エンドエフェクタおよび第2エンドエフェクタを含む、請求項1記載の半導体ウェハ搬送装置。
- 前記縁部検出が、オンザフライ方式の縁部検出である、請求項1記載の半導体ウェハ搬送装置。
- ロードポートおよび請求項1記載の前記搬送装置を有する容器を備えるウェハ処理装置。
- 半導体ウェハ搬送装置であって、
フレームと、
搬送アームと、
縁部検出センサと、
を備え、
前記搬送アームが、前記フレームに移動可能に取り付けられ、第1エンドエフェクタおよび第2エンドエフェクタを有し、前記第1エンドエフェクタおよび第2エンドエフェクタは、
前記第1エンドエフェクタおよび第2エンドエフェクタが、前記搬送アームと一体となって、前記フレームに対し第1方向に横断するように、および
前記第1エンドエフェクタおよび第2エンドエフェクタが、前記搬送アームに対し、前記第1方向とは異なる第2方向の伸長位置と後退位置との間で独立した直線的な横断のために、独立して駆動されるように、
前記搬送アームに移動可能に取り付けられ、
前記縁部検出センサが、前記搬送アームと一体となって、前記フレームに対して移動するように前記搬送アームに取り付けられ、前記縁部検出センサが、前記第1エンドエフェクタおよび第2エンドエフェクタによって同時に支持される複数のウェハのそれぞれのウェハの縁部検出をもたらす共通センサであり、
前記縁部検出センサは、
前記後退位置において前記第1エンドエフェクタおよび第2エンドエフェクタのそれぞれが複数のウェハのそれぞれのウェハを同時に支持して、それぞれのウェハの前記縁部検出が、前記搬送アーム上の前記第1エンドエフェクタおよび第2エンドエフェクタのそれぞれのエンドエフェクタの前記第2方向における前記後退位置からの前記横断によって、前記第2方向における前記後退位置からの前記横断と同時にもたらされるように構成される、
半導体ウェハ搬送装置。 - それぞれのエンドエフェクタの前記第2方向の前記横断が、前記第1エンドエフェクタおよび前記第2エンドエフェクタによって同時に支持される前記複数のウェハのうち、それぞれのエンドエフェクタ上に載置される、対応するウェハを、縁部検出をもたらす前記縁部検出センサに対し直線的に搬送する、請求項11記載の半導体ウェハ搬送装置。
- 前記縁部検出センサが、前記ウェハの縁部を検出し、それを基に、所定の基準座標系に対するウェハの位置およびミスアライメントを識別するように構成される、請求項12記載の半導体ウェハ搬送装置。
- 前記フレームに対して前記搬送アームと一体となって移動するように前記搬送アームに取り付けられるウェハアライナをさらに備え、前記ウェハアライナは、それぞれのエンドエフェクタと協働し、前記第1のエンドエフェクタおよび第2のエンドエフェクタのそれぞれの上に載置される前記対応するウェハのウェハアライメントをもたらすように配置される、請求項12記載の半導体ウェハ搬送装置。
- それぞれのエンドエフェクタの、前記縁部検出センサを通過する直線的な横断を周期的に繰り返させ、それぞれの対応するウェハの縁部検出をもたらすように構成される制御装置をさらに備える、請求項12記載の半導体ウェハ搬送装置。
- 前記制御装置が、前記搬送アームに取り付けられるウェハアライナと最初のウェハを係合させる前に、すべてのエンドエフェクタの前記直線的な横断を連続的に周期的に繰り返させるように構成される、請求項15記載の半導体ウェハ搬送装置。
- それぞれのエンドエフェクタが、独立した駆動装置を有し、前記独立した駆動装置が、それぞれのエンドエフェクタの前記第2方向における独立した直線的な横断をもたらすように構成される、請求項11記載の半導体ウェハ搬送装置。
- ロードポートおよび請求項11記載の前記搬送装置を有する容器を備えるウェハ処理装置。
- 前記縁部検出が、オンザフライ方式の縁部検出である、請求項18記載のウェハ処理装置。
- 半導体ウェハを処理する方法であって、前記方法が、
フレームに移動可能に取り付けられる搬送アームを提供することと、
少なくとも1つのエンドエフェクタが、前記搬送アームと一体となって前記フレームに対し第1方向に横断し、前記搬送アームに対し前記第1方向と異なる第2方向に直線的に横断するように、前記搬送アームに少なくとも1つのエンドエフェクタを設けることと、
前記少なくとも1つのエンドエフェクタのそれぞれのエンドエフェクタの前記第2方向における伸長位置と後退位置との間での直線的な横断を連続的に周期的に繰り返させることであって、それぞれのエンドエフェクタの前記後退位置から前記伸長位置への前記直線的な横断を連続的に周期的に繰り返させる間に、前記後退位置において前記少なくとも1つのエンドエフェクタにより同時に支持される複数のウェハがそれぞれ、連続的に入れ替えられ、前記搬送アームに取り付けられる共通縁部検出センサによって連続的にスキャンされるように、前記少なくとも1つのエンドエフェクタのそれぞれのエンドエフェクタの前記第2方向における前記伸長位置と前記後退位置との間での直線的な横断を連続的に周期的に繰り返させることと、
を含む、
方法。 - 連続的な入れ替えの間に前記共通縁部検出センサによってスキャンすることにより、前記少なくとも1つのエンドエフェクタによって同時に支持される前記複数のウェハのそれぞれのウェハのオンザフライ方式の検出をもたらし、前記共通縁部検出センサは、前記搬送アームと一体となって前記フレームに対し移動するように、前記搬送アームに取り付けられる、請求項20記載の方法。
- 前記複数のウェハの連続的な入れ替えの完了後に、最初のウェハを、前記搬送アームに取り付けられるウェハアライナと係合させることをさらに含む、請求項20記載の方法。
- それぞれのウェハのオンザフライ方式の検出が、前記搬送アーム上の前記少なくとも1つのエンドエフェクタのそれぞれのエンドエフェクタの前記第2方向における前記横断によって、前記第2方向における前記横断と同時にもたらされる、請求項21記載の方法。
- 前記少なくとも1つのエンドエフェクタによって同時に支持される前記複数のウェハのうち、前記エンドエフェクタ上に載置される、対応するウェハを、前記縁部検出センサに対し搬送するために、それぞれのエンドエフェクタを前記第2方向に直線的に横断させることによって、連続的な入れ替えの間に縁部検出をもたらすことと、
前記対応するウェハの直線的な搬送の間に、前記縁部検出センサを用いて前記対応するウェハをスキャンすることと
をさらに含む、請求項20記載の方法。 - 前記縁部検出センサを用いて、前記ウェハの縁部を検出すること、および、それを基に、所定の基準座標系に対するウェハの位置およびミスアライメントを識別することをさらに含む、請求項24記載の方法。
- 前記搬送アームに取り付けられるウェハアライナを用いて、前記エンドエフェクタ上に載置される前記対応するウェハのウェハアライメントをもたらすことをさらに含み、前記ウェハアライナおよび前記搬送アームが、前記フレームに対し、一体となって移動し、前記ウェハアライナが、それぞれのエンドエフェクタと協働するように配置される、請求項24記載の方法。
- それぞれのエンドエフェクタが、前記第2方向における独立した直線的な横断を有するように、独立した駆動装置を用いて、それぞれのエンドエフェクタを独立して駆動することをさらに含む、請求項20記載の方法。
- 前記少なくとも1つのエンドエフェクタが、第1エンドエフェクタおよび第2エンドエフェクタを含み、前記方法が、前記第1エンドエフェクタおよび第2エンドエフェクタのそれぞれを、前記搬送アームに対し、独立して駆動することをさらに含む、請求項20記載の方法。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201462075014P | 2014-11-04 | 2014-11-04 | |
US62/075,014 | 2014-11-04 | ||
US14/928,352 | 2015-10-30 | ||
US14/928,352 US10755960B2 (en) | 2014-11-04 | 2015-10-30 | Wafer aligner |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017542815A Division JP6779892B2 (ja) | 2014-11-04 | 2015-11-02 | ウェハアライナ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020188288A true JP2020188288A (ja) | 2020-11-19 |
JP7263642B2 JP7263642B2 (ja) | 2023-04-25 |
Family
ID=55853478
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017542815A Active JP6779892B2 (ja) | 2014-11-04 | 2015-11-02 | ウェハアライナ |
JP2020135273A Active JP7263642B2 (ja) | 2014-11-04 | 2020-08-07 | ウェハアライナ |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017542815A Active JP6779892B2 (ja) | 2014-11-04 | 2015-11-02 | ウェハアライナ |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US10755960B2 (ja) |
JP (2) | JP6779892B2 (ja) |
KR (1) | KR102470589B1 (ja) |
CN (1) | CN107112264B (ja) |
TW (1) | TWI709186B (ja) |
WO (1) | WO2016073330A1 (ja) |
Families Citing this family (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10825705B2 (en) | 2015-05-15 | 2020-11-03 | Suss Microtec Lithography Gmbh | Apparatus, system, and method for handling aligned wafer pairs |
US11183401B2 (en) | 2015-05-15 | 2021-11-23 | Suss Microtec Lithography Gmbh | System and related techniques for handling aligned substrate pairs |
US9961782B2 (en) * | 2016-07-08 | 2018-05-01 | Kateeva, Inc. | Transport path correction techniques and related systems, methods and devices |
CN109863459A (zh) | 2016-09-08 | 2019-06-07 | 法孚里内机床有限公司 | 加工站、工件保持系统和工件加工方法 |
US10607879B2 (en) * | 2016-09-08 | 2020-03-31 | Brooks Automation, Inc. | Substrate processing apparatus |
DE102016118462A1 (de) | 2016-09-29 | 2018-03-29 | Asys Automatic Systems Gmbh & Co. Kg | Handhabungsvorrichtung für Substrate, insbesondere Halbleitersubstrate |
JP6633782B1 (ja) * | 2017-01-31 | 2020-01-22 | イラミーナ インコーポレーテッド | ウェハーの整列方法及び整列システム |
US10861723B2 (en) * | 2017-08-08 | 2020-12-08 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | EFEM robot auto teaching methodology |
US10153282B1 (en) * | 2017-08-11 | 2018-12-11 | Lam Research Corporation | Ultra-high vacuum transport and storage |
US11077535B2 (en) * | 2018-02-14 | 2021-08-03 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Process system having locking pin and locking pin |
DE102018113786A1 (de) * | 2018-06-08 | 2019-12-12 | Vat Holding Ag | Waferübergabeeinheit und Waferübergabesystem |
CN111146102A (zh) * | 2018-11-02 | 2020-05-12 | 睿励科学仪器(上海)有限公司 | 用于测量晶片的设备和方法 |
US10796940B2 (en) * | 2018-11-05 | 2020-10-06 | Lam Research Corporation | Enhanced automatic wafer centering system and techniques for same |
JP7175735B2 (ja) * | 2018-12-11 | 2022-11-21 | 平田機工株式会社 | 基板搬送装置 |
SG11202108483YA (en) * | 2019-02-08 | 2021-09-29 | Lam Res Corp | Substrate location detection and adjustment |
US11164769B2 (en) * | 2019-07-30 | 2021-11-02 | Brooks Automation, Inc. | Robot embedded vision apparatus |
US11295975B2 (en) * | 2019-09-13 | 2022-04-05 | Brooks Automation Us, Llc | Method and apparatus for substrate alignment |
CN112216636A (zh) * | 2020-08-27 | 2021-01-12 | 西安奕斯伟硅片技术有限公司 | 一种晶圆外延反应设备 |
US11854853B2 (en) * | 2021-03-12 | 2023-12-26 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Wafer positioning method and apparatus |
US20220399219A1 (en) * | 2021-06-11 | 2022-12-15 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Wafer alignment apparatus and method for multi-cassette load port |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000058625A (ja) * | 1998-06-02 | 2000-02-25 | Mecs Corp | 基板搬送装置 |
JP2002217268A (ja) * | 2001-01-19 | 2002-08-02 | Yaskawa Electric Corp | 基板搬送方法および基板搬送装置 |
JP2009021504A (ja) * | 2007-07-13 | 2009-01-29 | Ryusyo Industrial Co Ltd | ウエハ搬送ロボット |
JP2013197454A (ja) * | 2012-03-22 | 2013-09-30 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 搬送制御装置、搬送システム、基準テーブル作成方法、及び把持位置較正方法 |
JP2014022589A (ja) * | 2012-07-19 | 2014-02-03 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置および基板処理方法 |
JP2014170828A (ja) * | 2013-03-04 | 2014-09-18 | Tokyo Electron Ltd | 基板搬送経路の決定方法、基板搬送装置、基板処理装置及びプログラム |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6002840A (en) * | 1997-09-30 | 1999-12-14 | Brooks Automation Inc. | Substrate transport apparatus |
FR2778496B1 (fr) | 1998-05-05 | 2002-04-19 | Recif Sa | Procede et dispositif de changement de position d'une plaque de semi-conducteur |
JP2002517088A (ja) | 1998-05-27 | 2002-06-11 | バリアン・セミコンダクター・エクイップメント・アソシエイツ・インコーポレイテッド | 半導体ウエハハンドリング用バッチ式エンドエフェクタ |
US6195619B1 (en) * | 1999-07-28 | 2001-02-27 | Brooks Automation, Inc. | System for aligning rectangular wafers |
US6615113B2 (en) | 2001-07-13 | 2003-09-02 | Tru-Si Technologies, Inc. | Articles holders with sensors detecting a type of article held by the holder |
US6927505B2 (en) | 2001-12-19 | 2005-08-09 | Nikon Corporation | Following stage planar motor |
US9002514B2 (en) * | 2007-11-30 | 2015-04-07 | Novellus Systems, Inc. | Wafer position correction with a dual, side-by-side wafer transfer robot |
WO2010111781A1 (en) | 2009-03-30 | 2010-10-07 | Ats Automation Tooling Systems Inc. | Systems and methods for handling wafers |
-
2015
- 2015-10-30 US US14/928,352 patent/US10755960B2/en active Active
- 2015-11-02 JP JP2017542815A patent/JP6779892B2/ja active Active
- 2015-11-02 CN CN201580072362.4A patent/CN107112264B/zh active Active
- 2015-11-02 KR KR1020177015254A patent/KR102470589B1/ko active IP Right Grant
- 2015-11-02 TW TW104136050A patent/TWI709186B/zh active
- 2015-11-02 WO PCT/US2015/058556 patent/WO2016073330A1/en active Application Filing
-
2020
- 2020-08-07 JP JP2020135273A patent/JP7263642B2/ja active Active
- 2020-08-25 US US17/002,587 patent/US20200388523A1/en active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000058625A (ja) * | 1998-06-02 | 2000-02-25 | Mecs Corp | 基板搬送装置 |
JP2002217268A (ja) * | 2001-01-19 | 2002-08-02 | Yaskawa Electric Corp | 基板搬送方法および基板搬送装置 |
JP2009021504A (ja) * | 2007-07-13 | 2009-01-29 | Ryusyo Industrial Co Ltd | ウエハ搬送ロボット |
JP2013197454A (ja) * | 2012-03-22 | 2013-09-30 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 搬送制御装置、搬送システム、基準テーブル作成方法、及び把持位置較正方法 |
JP2014022589A (ja) * | 2012-07-19 | 2014-02-03 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置および基板処理方法 |
JP2014170828A (ja) * | 2013-03-04 | 2014-09-18 | Tokyo Electron Ltd | 基板搬送経路の決定方法、基板搬送装置、基板処理装置及びプログラム |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201630100A (zh) | 2016-08-16 |
JP2017535974A (ja) | 2017-11-30 |
KR20170081227A (ko) | 2017-07-11 |
CN107112264B (zh) | 2021-06-04 |
WO2016073330A1 (en) | 2016-05-12 |
US10755960B2 (en) | 2020-08-25 |
CN107112264A (zh) | 2017-08-29 |
KR102470589B1 (ko) | 2022-11-24 |
US20200388523A1 (en) | 2020-12-10 |
TWI709186B (zh) | 2020-11-01 |
JP6779892B2 (ja) | 2020-11-04 |
US20160126128A1 (en) | 2016-05-05 |
JP7263642B2 (ja) | 2023-04-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6779892B2 (ja) | ウェハアライナ | |
US10777438B2 (en) | Processing apparatus | |
JP5506979B2 (ja) | ロットサイズ減少のためのバッファ付きローダ | |
US6591960B2 (en) | Edge grip aligner with buffering capabilities | |
JP2021010011A (ja) | 基板処理装置 | |
KR101387585B1 (ko) | 통합식 웨이퍼 운반 기구 | |
US9437469B2 (en) | Inertial wafer centering end effector and transport apparatus | |
KR101433773B1 (ko) | 복수의 웨이퍼 핸들링 능력이 있는 이송 기구 | |
JP6577944B2 (ja) | オンザフライ基板センタリングを含む処理装置 | |
US20070081879A1 (en) | Discontinuous conveyor system | |
KR101461339B1 (ko) | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 | |
JP2012134533A (ja) | ウエハ形物品を輸送するための装置 | |
US20200194289A1 (en) | Hybrid system architecture for thin film deposition | |
JPH05319513A (ja) | 搬送装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200807 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20210831 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210914 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20211214 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20220214 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220314 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220712 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20221007 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20221118 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230207 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20230209 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230306 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230310 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7263642 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |