JP6727048B2 - 基板搬送装置および接合システム - Google Patents
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- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
- B29C65/78—Means for handling the parts to be joined, e.g. for making containers or hollow articles, e.g. means for handling sheets, plates, web-like materials, tubular articles, hollow articles or elements to be joined therewith; Means for discharging the joined articles from the joining apparatus
- B29C65/7802—Positioning the parts to be joined, e.g. aligning, indexing or centring
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/17—Surface bonding means and/or assemblymeans with work feeding or handling means
- Y10T156/1702—For plural parts or plural areas of single part
- Y10T156/1744—Means bringing discrete articles into assembled relationship
Description
<1.接合システムの構成>
まず、第1の実施形態に係る接合システムの構成について、図1および図2を参照して説明する。図1は、第1の実施形態に係る接合システムの構成を示す模式平面図であり、図2は、同模式側面図である。また、図3は、第1基板および第2基板の模式側面図である。なお、以下においては、位置関係を明確にするために、互いに直交するX軸方向、Y軸方向およびZ軸方向を規定し、Z軸正方向を鉛直上向き方向とする。また、図1〜3を含む各図面では、説明に必要な構成要素のみを示しており、一般的な構成要素についての記載を省略する場合がある。
次に、接合装置41の構成について図8〜図13を参照して説明する。図8は、接合装置41の構成を示す模式平面図であり、図9は、同模式側面図である。また、図10は、接合装置41の内部構成を示す模式側面図である。
次に、上述のように構成された接合装置41における上ウェハW1および下ウェハW2の位置調節、および、上ウェハW1と下ウェハW2との接合動作について、具体的に説明する。図14A〜図14Hは、接合装置41の動作説明図である。
次に、以上のように構成された接合システム1の具体的な動作について図15を参照して説明する。図15は、接合システム1が実行する処理の処理手順の一部を示すフローチャートである。なお、図15に示す各種の処理は、制御装置100による制御に基づいて実行される。また、図15に示す処理は、接合システム1の接合装置41において通常の接合処理が行われる「通常モード」での処理である。
次に、テストモードについて説明する。本実施形態に係る接合システム1には、上記した「通常モード」の他に、接合システム1内での上ウェハW1や下ウェハW2の搬送状態を確認するための「テストモード」がある。
次いで、変形例に係る接合システム1について説明する。上記した第1の実施形態においては、搬送装置61によって保持される上ウェハW1および下ウェハW2の位置検出を行う場合、上下ウェハW1,W2がそれぞれ1枚で保持されるタイミングで位置検出を行うようにしていた。
次いで、第2の実施形態に係る接合システム1について説明する。図18は、第2の実施形態における搬送装置161の構成を示す模式側面図である。なお、以下においては、第1の実施形態と共通の構成については、同一の符号を付して説明を省略する。
2 搬入出ステーション
3 処理ステーション
31 ロードロック室
31a1,31a2 トランジション
32 搬送室
33 表面改質装置
34 表面親水化装置
41 接合装置
42 基板温調装置
42a 第1温調保持プレート
42b 第2温調保持プレート
55 反転用トランジション
61,161 搬送装置
62a 第1保持部
62b 第2保持部
62c 第3保持部
62d 第4保持部
64 第1駆動部
66 第2駆動部
100 制御装置
Claims (8)
- 第1基板と第2基板とを接合する接合装置に対して前記第1基板および前記第2基板を搬送する基板搬送装置であって、
接合される表面を下面にした前記第1基板を上面側から保持する第1保持部と、
前記第1保持部の下方に設けられ、接合される表面を上面にした前記第2基板を前記第1基板に対向させて下面側から保持する第2保持部と、
前記第1保持部および前記第2保持部によって保持された基板の面に対して垂直な方向に配置され、当該基板の周縁の位置を検出可能な位置検出部と
を備え、
前記位置検出部は、
前記第1基板および前記第2基板のうち、一方の基板が保持され、続いて他方の基板が前記一方の基板と平面視において重なった状態で保持される場合、前記他方の基板が保持される前に前記一方の基板の周縁の位置を検出し、前記他方の基板が保持された後、重なった状態の2枚の基板の周縁の位置を検出し、検出された前記一方の基板の周縁の位置と重なった状態の前記2枚の基板の周縁の位置とのずれに基づき、前記他方の基板の周縁の位置を検出すること
を特徴とする基板搬送装置。 - 前記第1保持部は、
前記第1基板を真空吸着により保持し、
前記第2保持部は、
前記第2基板を真空吸着により保持すること
を特徴とする請求項1に記載の基板搬送装置。 - 前記第1保持部および前記第2保持部に接続され、前記第1保持部および前記第2保持部をともに駆動する第1駆動部
を備えることを特徴とする請求項1または2に記載の基板搬送装置。 - 前記第1基板と前記第2基板とが接合された重合基板、前記接合装置によって接合されなかった前記第1基板および前記第2基板の少なくともいずれかを保持する第3保持部
を備えることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一つに記載の基板搬送装置。 - 前記第3保持部に接続され、前記第3保持部を駆動する第2駆動部
を備えることを特徴とする請求項4に記載の基板搬送装置。 - 前記第3保持部の上方に設けられ、前記第1基板と前記第2基板とが接合された重合基板、前記接合装置によって接合されなかった前記第1基板および前記第2基板の少なくともいずれかを保持する第4保持部
を備えることを特徴とする請求項5に記載の基板搬送装置。 - 前記第2駆動部は、
前記第3保持部および前記第4保持部に接続され、前記第3保持部および前記第4保持部をともに駆動すること
を特徴とする請求項6に記載の基板搬送装置。 - 第1基板および第2基板を常圧雰囲気にて搬送する基板搬送装置と、
前記第1基板および前記第2基板の接合される表面を減圧雰囲気にて改質する表面改質装置と、
室内において前記基板搬送装置と前記表面改質装置との間での前記第1基板および前記第2基板の受け渡しが行われるとともに、前記室内の雰囲気を大気雰囲気と減圧雰囲気との間で切り替え可能なロードロック室と、
改質された前記第1基板および前記第2基板の表面を親水化する表面親水化装置と、
親水化された前記第1基板と前記第2基板とを分子間力により接合する接合装置と
を備え、
前記基板搬送装置は、
接合される表面を下面にした前記第1基板を上面側から保持する第1保持部と、
前記第1保持部の下方に設けられ、接合される表面を上面にした前記第2基板を前記第1基板に対向させて下面側から保持する第2保持部と
を備えることを特徴とする接合システム。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016137633A JP6727048B2 (ja) | 2016-07-12 | 2016-07-12 | 基板搬送装置および接合システム |
KR1020170085719A KR102342998B1 (ko) | 2016-07-12 | 2017-07-06 | 기판 반송 장치 및 접합 시스템 |
US15/644,318 US10424502B2 (en) | 2016-07-12 | 2017-07-07 | Substrate transfer device and bonding system |
CN201710567005.6A CN107611061B (zh) | 2016-07-12 | 2017-07-12 | 基板输送装置和接合系统 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016137633A JP6727048B2 (ja) | 2016-07-12 | 2016-07-12 | 基板搬送装置および接合システム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018010922A JP2018010922A (ja) | 2018-01-18 |
JP6727048B2 true JP6727048B2 (ja) | 2020-07-22 |
Family
ID=60941312
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016137633A Active JP6727048B2 (ja) | 2016-07-12 | 2016-07-12 | 基板搬送装置および接合システム |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10424502B2 (ja) |
JP (1) | JP6727048B2 (ja) |
KR (1) | KR102342998B1 (ja) |
CN (1) | CN107611061B (ja) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7187147B2 (ja) * | 2017-12-12 | 2022-12-12 | 東京エレクトロン株式会社 | 搬送装置のティーチング方法及び基板処理システム |
TWI782169B (zh) * | 2018-01-23 | 2022-11-01 | 日商東京威力科創股份有限公司 | 接合系統及接合方法 |
FR3084518B1 (fr) * | 2018-07-25 | 2020-10-30 | Commissariat Energie Atomique | Dispositif de prehension d'une structure monocouche ou multicouche comportant un element de prehension rotatif et thermique |
JP7213056B2 (ja) * | 2018-10-18 | 2023-01-26 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置及び基板処理方法 |
CN109496349B (zh) * | 2018-10-23 | 2020-05-26 | 长江存储科技有限责任公司 | 半导体器件翻转装置 |
TWI828760B (zh) * | 2018-10-25 | 2024-01-11 | 日商尼康股份有限公司 | 基板貼合裝置、參數計算裝置、基板貼合方法及參數計算方法 |
JP2022002255A (ja) * | 2020-06-19 | 2022-01-06 | 東京エレクトロン株式会社 | 収納モジュール、基板処理システムおよび消耗部材の搬送方法 |
JP7467285B2 (ja) | 2020-08-27 | 2024-04-15 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、及び基板処理方法 |
KR102472252B1 (ko) * | 2020-12-28 | 2022-11-30 | 주식회사 테스 | 기판접합장치의 예비정렬장치 및 예비정렬방법 |
CN115632023B (zh) * | 2022-12-22 | 2023-08-04 | 河北博特半导体设备科技有限公司 | 一种双臂晶圆传输装置 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3693972B2 (ja) * | 2002-03-19 | 2005-09-14 | 富士通株式会社 | 貼合せ基板製造装置及び基板貼合せ方法 |
JP5281739B2 (ja) * | 2006-07-18 | 2013-09-04 | 新光電気工業株式会社 | 陽極接合装置 |
TWI533394B (zh) * | 2007-06-21 | 2016-05-11 | 尼康股份有限公司 | Conveying method and conveying device |
JP5107122B2 (ja) * | 2008-04-03 | 2012-12-26 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
JP2009267043A (ja) * | 2008-04-24 | 2009-11-12 | Nikon Corp | 接合装置および接合方法 |
JP5668275B2 (ja) * | 2009-04-08 | 2015-02-12 | 株式会社Sumco | Soiウェーハの製造方法及び貼り合わせ装置 |
JP2012175043A (ja) * | 2011-02-24 | 2012-09-10 | Tokyo Electron Ltd | 接合装置、接合システム、接合方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 |
JP5869960B2 (ja) * | 2012-05-28 | 2016-02-24 | 東京エレクトロン株式会社 | 接合システム、接合方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 |
JP2015018919A (ja) * | 2013-07-10 | 2015-01-29 | 東京エレクトロン株式会社 | 接合装置、接合システム、接合方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 |
JP2015070097A (ja) * | 2013-09-27 | 2015-04-13 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 基板処理装置及び基板処理方法 |
JP6285275B2 (ja) * | 2014-04-30 | 2018-02-28 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置および基板処理方法 |
US20160001543A1 (en) * | 2014-07-07 | 2016-01-07 | Tokyo Electron Limited | Bonding device, bonding system, and bonding method |
-
2016
- 2016-07-12 JP JP2016137633A patent/JP6727048B2/ja active Active
-
2017
- 2017-07-06 KR KR1020170085719A patent/KR102342998B1/ko active IP Right Grant
- 2017-07-07 US US15/644,318 patent/US10424502B2/en active Active
- 2017-07-12 CN CN201710567005.6A patent/CN107611061B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20180007318A (ko) | 2018-01-22 |
US10424502B2 (en) | 2019-09-24 |
CN107611061A (zh) | 2018-01-19 |
JP2018010922A (ja) | 2018-01-18 |
KR102342998B1 (ko) | 2021-12-24 |
CN107611061B (zh) | 2023-06-09 |
US20180019153A1 (en) | 2018-01-18 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190426 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20200221 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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