JPH0620097B2 - ウエハ位置決め装置 - Google Patents

ウエハ位置決め装置

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JPH0620097B2
JPH0620097B2 JP62262736A JP26273687A JPH0620097B2 JP H0620097 B2 JPH0620097 B2 JP H0620097B2 JP 62262736 A JP62262736 A JP 62262736A JP 26273687 A JP26273687 A JP 26273687A JP H0620097 B2 JPH0620097 B2 JP H0620097B2
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Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 ウエハの搬送時に位置決めを行なうウエハ位置決め装置
に関し、 ウエハの損傷及び変形のおそれのないことを目的とし、 ウエハと同一径の円周上で該ウエハのオリエンテーショ
ン・フラットより大なる回転角度毎に配置された第１乃
至第４のフォトセンサと、該ウエハを吸着して該第１乃
至第４のセンサに対して移動させる搬送手段と、該第１
乃至第４のセンサ夫々のウエハ検出信号を判別して該搬
送手段の駆動を制御する制御回路とを有し、該ウエハを
移動させ少なくとも３つのセンサが同時にウエハ検出を
行なったとき該ウエハの位置決めを行なうよう構成す
る。
〔産業上の利用分野〕
本発明はウエハ位置決め装置に関し、ウエハの搬送時に
位置決めを行なうウエハ位置決め装置に関する。
ウエハを搬送して例えばキャリアステーションに収納す
る際には、ウエハがステーションに衝突して損傷しない
ようウエハの位置決めを行ない、その後、ステーション
に精度良く収納する必要がある。
〔従来の技術〕
従来は第１３図に示す如く、ウエハ１を押動部材２，３
で矢印方向に押動して挟みこむことによって位置合せを
行なっている。
〔発明が解決しようとする問題点〕
従来装置では押動部材２，３でウエハ１を押動するた
め、ウエハ１の周縁を損傷するおそれがあり、またウエ
ハ１が変形するおそれがあるという問題点があった。
本発明は上記の点に鑑みてなされたもので、ウエハの損
傷及び変形のおそれのないウエハ位置決め装置を提供す
ることを目的とする。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明のウエハ位置決め装置は、ウエハと同一径の円周
上でウエハのオリエンテーション・フラットより大なる
回転角度毎に配置された第１乃至第４のフォトセンサ
（Ａ〜Ｄ）と、 ウエハを吸着して第１乃至第４のセンサ（Ａ〜Ｄ）に対
して移動させる搬送手段（１１）と、 上記第１乃至第４のセンサが配置された円の中心である
センターポジションの近傍に中心があるウエハを、上記
センターポジションと第２のセンサとを結ぶＸ方向と略
直交方向の第１又は第３センサ側に移動して第１のセン
サがオンとなる位置と第３のセンサがオンとなる位置と
の中間位置とした後、第１乃至第３センサのいずれかが
オンとなるまで上記Ｘ方向の第２センサ側に移動するよ
う上記搬送手段を制御する第１の移動制御手段（６０〜
８６）と、 第１及び第３のセンサがオンでないとき上記ウエハを第
１又は第４のセンサがオンとなる位置から第３及び第４
のセンサがオンしなくなる位置までＸ方向と略直交方向
の第３センサ側及び第１センサ側に移動した後、第１乃
至第３のセンサがオンしない位置から第１乃至第３のセ
ンサのいずれかがオンとなるまで上記Ｘ方向のセンター
ポジション側及び第２センサ側に移動するよう上記搬送
手段を制御する第２の移動制御手段（９０〜１０６）と
を有する。
〔作用〕
本発明においては、搬送手段（１１）でウエハを吸着し
て移動させ、かつ非接触のフォトセンサ（Ａ〜Ｄ）によ
りウエハの検出を行なっているため、位置決め時にウエ
ハを損傷するおそれがなく、かつウエハを変形させるお
それがない。
〔実施例〕
第１図，第２図夫々は本発明装置の一実施例の平面図，
斜視図を示す。
同図中、１０は搬入ステージであり、搬送されたウエハ
が載置される。搬送ロボット１１は搬入ステージ１０上
のウエハを吸着してセンタリングユニット１２まで移動
し、ここで位置決めを行なった後、キャリアステーショ
ン１３に収納する。
更に、搬送ロボット１１はキャリアステーション１３よ
りウエハを取り出してオリフラ合せ装置１４まで移動
し、ここでウエハを回転させオリエンテーション・フラ
ット（以下「オリフラ」という）による位置決めを行な
った後、ウエハを搬出ステージ１５に運ぶ。
搬送ロボット１１は第３図（Ａ）．（Ｂ）に示す如く、
ロボット本体２０と、この本体に支持されて回動する第
１アーム２１と、この第１アーム２１に支持されて回動
する第２アーム２２と、この第２アームに支持されて回
動する第３アーム２３とよりなる。第３アームの先端に
はウエハ３０を吸着する吸着口２４が設けられている。
第３図（Ａ）では第１，第２アームが重なって吸着口２
４は本体２０上にあるが、これらが回転することによっ
て同図（Ｃ）に示す如く、吸着口２４がセンタリングユ
ニット１２の下方（第１図中）にあるセンタリングステ
ージ４０に達するまでアームが伸びる。
上記アームの伸縮は第４図（Ａ），（Ｂ），（Ｃ），
（Ｄ），（Ｅ）の順又は第４図（Ｅ），（Ｄ），
（Ｃ），（Ｂ），（Ａ）の順に行なわれる。
このような動作を行なうため、搬送ロボット１１は第５
図に示す構造とされている。第５図（Ａ）の平面図に対
して、同図（Ｂ）．（Ｃ）夫々は矢印Ｖｂ，Ｖｃ方向か
ら見た側面図を示す。
同図中、ステップモータ２５，２６はロボット本体１１
内に配置されており、モータ２５は第１アーム２１を回
動させる。モータ２６は第１アーム２１に支持されたプ
ーリ２７を回転させる。プーリ２７はベルト２８により
第２アーム２２に固定されたプーリ２９を駆動する。ま
たプーリ２９と同軸で第１アーム２１に固定されたプー
リ３１はベルト３２で第３アーム２３に固定されたプー
リ３３を駆動する。プーリ２９，３１，３３の径は同一
で、プーリ２７の径の１／２とされている。
ここで、プーリ２７を回転させると第２アーム２２にプ
ーリ２９が固定のため第２アーム２２が回動する。
プーリ２７を停止したまま、第１アーム２１を回転させ
ると、ベルト２８はプーリ２７に対して相対的に回転
し、アーム２２が回動し、またベルト３２も同様に回転
しプーリ３３が回転する。これによって結果的に第３ア
ーム２３はプーリ２７の回転軸３５に離間・接近する方
向に直線運動を行なう。
またプーリ２７と第１アーム２１とを同方向に同期回転
させると、全てが一体となって回転し、旋回運動を行な
う。
センタリングユニット１２は第６図に示す如くフォトセ
ンサＡ〜Ｄを有している。このセンサＡ〜Ｄ夫々はフォ
トトランジスタと発光ダイオードとからなり、この間に
ウエハが挿入されて遮光されたときオンする。
センサＡ〜Ｄは一点鎖線で示すウエハと同径の円４５の
円周上で、回転角度θ（例えば４５゜）の間隔で配置固
定されている。上記角度θはウエハのオリフラの両端間
の角度より大とされている。なお、搬送ロボット１１は
第６図のＸ方向左側に位置している。
ところで、搬送ロボット１１のロボット本体２０内には
第７図に示す制御回路が内蔵されている。
同図中、ＣＰＵ５０は端子５１からインターフェース回
路５８を介して入来するセンサＡ〜Ｄの出力信号に応じ
てモータ駆動回路５２，５３及び昇降駆動回路５４夫々
を制御する。
モータ駆動回路５２，５３夫々はモータ２５，２６夫々
の駆動信号を生成して端子５５，５６夫々より出力す
る。また昇降駆動回路５４はセンタリングステージ４０
を昇降する駆動信号を生成して端子５７より出力する。
第８図（Ａ），（Ｂ）は上記のＣＰＵ５０の行なうセン
タリング動作の一実施例のフローチャートを示す。
同図中、まず、ウエハ３０を載置可能とするためにセン
タリングステージ４０を上昇させる（ステップ６０）。
次に搬送ロボット１１を駆動して、搬入ステージ１０で
ウエハ３０を吸着し、このウエハ３０を吸着口２４がセ
ンタリングユニット１２のセンターポジションに一致す
るまで移動する（ステップ６１）。センターポジション
とはセンサＡ〜Ｄが配置された円周の中心である。
なお、搬入ステージ１０においてウエハ３０は位置ずれ
しており、ウエハ３０の中心を吸着したものであって
も、この段階ではウエハ３０の中心とセンターポジショ
ンとは一致してない場合がほとんどである。
次にセンサＡ又はＣがオンか（ステップ６２）、センサ
Ａ及びＣがオンか（ステップ６３）、センサＡがオンか
（ステップ６４）、夫々判別する。
第１０図（Ａ），第１１図（Ａ）に示す如くセンサＡ，
Ｃが共にオフの場合はステップ６５に進み、センサＡ及
びＣがオンの場合はステップ６６を経てステップ６５に
進み、第１２図（Ａ）の如くセンサＡのみがオンの場合
はステップ６７を経てステップ６５に進む。第１０図，
第１１図，第１２図中、黒丸はセンサがオン、白丸はセ
ンサがオフであることてを示し一点鎖線で示す矢印Ｘは
第６図と対応している。
ステップ６６では第９図（Ａ）に示す如くバキュームオ
フしてウエハ３０をセンタリングステージ４０上に置き
（ステップ７０）、アームを200 パルス分だけ伸ばす
（ステップ７１）。アーム２３を伸ばすとは第４図
（Ｂ）から同図（Ａ）の状態とすることであり、これに
よって吸着口２４は第６図のＸ方向右側に移動する。こ
の後、バキュームオンしてウエハ３０を吸着口２４に吸
着保持し（ステップ７２）、アーム７３を２００パルス
分だけ縮ませる（ステップ７３）。
これによってウエハ３０は第６図のＸ方向左側に例えば
0.2mmほど移動する。
ステップ６７では第９図（Ｂ）に示す如く、センサＡが
オフするまでアームを反時計方向（ＣＣＷ）に旋回させ
る（ステップ７４，７５，７６）。この後、更に５０パ
ルス分アームをＣＣＷ旋回させる（ステップ７７）。こ
のＣＣＷ旋回によってウエハ３０は第６図の矢印ＣＣＷ
方向に移動する。また、時計方向（ＣＷ）旋回ではウエ
ハ３０は第６図の矢印ＣＷ方向に移動する。
ステップ６５では第９図（Ｃ）に示す如く、センサＡが
オンするまでアームをＣＷ旋回させる（ステップ７８〜
８０）。
ステップ６５の開始前ウエハ３０は第１０図〜第１２図
夫々の（Ｂ）の状態である。
この後、センサＣがオンかを判別し（ステップ８１）、
オンならばステップ８２、オフならばステップ８３に進
む。
ステップ８２では前述の第９図（Ａ）に示す処理を行な
う。ステップ８３では第９図（Ｄ）に示す如く、センサ
ＣがオンするまでアームをＣＣＷ旋回させる（ステップ
８４〜８６）。
ステップ８１から８３に進む時点でウエハ３０は第１０
図〜第１２図夫々の（Ｃ）の状態であり、ステップ８３
の終了により第１０図〜第１２図夫々の（Ｄ）に示す状
態に変化する。
次にステップ８４でステップ８３におけるＣＣＷ旋回の
パルス数の１／２のパルス数だけアームをＣＷ旋回させ
る。これで、ウエハ３０は第１０図〜第１２図夫々の
（Ｅ）に示す状態となる。
次に、センサＡ，Ｂ，Ｃのいずれかがオンであるかどう
かを判別し、全てオンのときのみステップ８６を実行す
る。ステップ８６では第９図（Ｅ）に示す如くセンサ
Ａ，Ｂ，Ｃのいずれかがオンとなるまでアームを伸ばす
（ステップ８７〜８９）。これによって、ウエハ３０は
第１０図〜第１２図夫々の（Ｆ）に示す状態に変化す
る。
この後、センサＡ及びＣがオンか（ステップ９０）、セ
ンサＡのみがオンか（ステップ９１）、センサＣのみが
オンか（ステップ９２）、センサＤのみがオンか（ステ
ップ９３）を夫々判別する。
センサＡのみがオン又はセンサＤがオフの場合はステッ
プ９４を実行し、センサＣがオンのとき及びステップ９
４の実行後はステップ９５に進む。
ステップ９４では第９図（Ｆ）に示す如く、センサＡ又
はＤがオンするまでアームをＣＣＷ旋回させる（ステッ
プ９６〜９８）。これによってウエハ３０は第１０図〜
第１１図夫々の（Ｇ）の状態となる。ステップ９５では
第９図（Ｇ）に示す如く、センサＡ及びＤがオフするま
でアームをＣＷ旋回させる（ステップ９９〜１０１）。
これによってウエハ３０は第１０図〜第１２図夫々の
（Ｈ）の状態となる。
この後ステップ１０２で第９図（Ｈ）に示す如く、セン
サＡ，Ｂ，Ｃが全てオフとなるまでアームを縮める（ス
テップ１２０〜１２２）。この時点でウエハ３０は第１
０図〜第１２図（Ｉ）に示す如くウエハ３０の中心がセ
ンサＡ〜Ｄの中心を一致する。
次にバキュームオフしてウエハ３０をセンタリングステ
ージ４０上に載置し（ステップ１０３）、アームをセン
ターポジションまで移動し（ステップ１０４）、バキュ
ームオンにウエハ３０を再び吸着し（ステップ１０
５）、更にステップ１０６で第９図（Ｅ）の処理を実行
し、ウエハ３０は第１０図〜第１２図夫々の（Ｊ）に示
す状態となる。
ステップ９０でセンサＡ及びＣがオンのとき及びステッ
プ１０６の実行後はステップ１０７に進みバキュームオ
フでウエハ３０をセンタリングステージ４０上に置き、
アームをセンターポジションに移動し（ステップ１０
８）、バキュームオンし（ステップ１０９）、アームを
ホームポジションまで移動する（ステップ１１０）。ホ
ームポジションとは第４図（Ｃ）に示す如く、アームを
縮めた状態である。
この後、センタリングステージを下降させ（ステップ１
１１）、ウエハ３０をキャリアステーション１３に搬送
収納して処理を終了する。
このように本発明装置はウエハ３０を吸着して搬送し、
センサＡ〜Ｄで位置検出を行なって位置決めを行なうた
め、従来の如く、ウエハ３０の周縁に接触することがな
くウエハ３０を損傷するおそれがなくウエハ３０が変形
するおそれがなく、第１乃至第４のセンサのオン・オフ
に従ってウエハの移動を制御するため、複数のセンサの
検出光量が同一となるように制御するものに比して制御
が簡単かつ高速となる。
〔発明の効果〕
上述の如く、本発明のウエハ位置決め装置によれば、ウ
エハの損傷及び変形のおそれがなく、制御が簡単かつ高
速となり、実用上きわめて有用である。
【図面の簡単な説明】
第１図，第２図夫々は本発明装置の一実施例の平面図，
斜視図、 第３図，第４図，第５図は搬送ロボットを説明するため
の図、 第６図はセンタリングユニットの平面図、 第７図は制御回路のブロック図、 第８図，第９図は本発明装置の位置決め処理のフローチ
ャート、 第１０図，第１１図，第１２図夫々はウエハの各状態を
示す図、 第１３図従来装置の原理を示す図である。 図において、 １０は搬入ステージ、 １１は搬送ロボット、 １２はセンタリングユニット、 １３はキャリアステーション、 １４はオリフラ合せ装置、 １５は搬出ステージ、 ２０はロボット本体、 ２１〜２３はアーム、 ２４は吸着口、 ３０はウエハ、 ４０はセンタリングステージ、 ５０はＣＰＵ、 ５１はインターフェース回路、 ５２，５３はモータ駆動回路、 ５４は昇降駆動回路、 ６０〜１２２はステップ、 Ａ〜Ｄはセンサ を示す。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭62−76643（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−20343（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−184841（ＪＰ，Ａ)

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】ウエハと同一径の円周上で該ウエハのオリ
    エンテーション・フラットより大なる回転角度毎に順次
    配置され、上記ウエハの遮光によりオンとなる第１乃至
    第４のフォトセンサ（Ａ〜Ｄ）と、 該ウエハを吸着して該第１乃至第４のセンサ（Ａ〜Ｄ）
    に対して移動させる搬送手段（１１）と、 上記第１乃至第４のセンサが配置された円の中心である
    センターポジションの近傍に中心があるウエハを、上記
    センターポジションと第２のセンサとを結ぶＸ方向と略
    直交方向の第１又は第３センサ側に移動して第１のセン
    サがオンとなる位置と第３のセンサがオンとなる位置と
    の中間位置とした後、第１乃至第３センサのいずれかが
    オンとなるまで上記Ｘ方向の第２センサ側に移動するよ
    う上記搬送手段を制御する第１の移動制御手段（６０〜
    ８６）と、 第１及び第３のセンサがオンでないとき上記ウエハを第
    １又は第４のセンサがオンとなる位置から第３及び第４
    のセンサがオンしなくなる位置までＸ方向と略直交方向
    の第３センサ側及び第１センサ側に移動した後、第１乃
    至第３のセンサがオンしない位置から第１乃至第３のセ
    ンサのいずれかがオンとなるまで上記Ｘ方向のセンター
    ポジション側及び第２センサ側に移動するよう上記搬送
    手段を制御する第２の移動制御手段（９０〜１０６）と
    を有し、 上記ウエハの位置決めを行なうことを特徴とするウエハ
    位置決め装置。
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Families Citing this family (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5194743A (en) * 1990-04-06 1993-03-16 Nikon Corporation Device for positioning circular semiconductor wafers
JP2986121B2 (ja) * 1991-03-26 1999-12-06 東京エレクトロン株式会社 ロードロック装置及び真空処理装置
JPH04298060A (ja) * 1991-03-26 1992-10-21 Tokyo Electron Ltd ウエハの位置合わせ装置
TW201364B (ja) * 1991-04-09 1993-03-01 Ito Co Ltd
EP0597637B1 (en) * 1992-11-12 2000-08-23 Applied Materials, Inc. System and method for automated positioning of a substrate in a processing chamber
US5443358A (en) * 1993-04-30 1995-08-22 Burton Industries, Inc. Indexing part loader
US6624433B2 (en) * 1994-02-22 2003-09-23 Nikon Corporation Method and apparatus for positioning substrate and the like
US5700046A (en) * 1995-09-13 1997-12-23 Silicon Valley Group, Inc. Wafer gripper
US5768125A (en) * 1995-12-08 1998-06-16 Asm International N.V. Apparatus for transferring a substantially circular article
JPH09321102A (ja) * 1996-05-31 1997-12-12 Tokyo Electron Ltd 検査装置
US6007292A (en) * 1998-02-11 1999-12-28 Crandell; Rod Work piece transfer apparatus
WO1999052686A1 (en) * 1998-04-16 1999-10-21 Genmark Automation, Inc. Substrate prealigner
US6298280B1 (en) * 1998-09-28 2001-10-02 Asyst Technologies, Inc. Method for in-cassette wafer center determination
US6188323B1 (en) * 1998-10-15 2001-02-13 Asyst Technologies, Inc. Wafer mapping system
US6300644B1 (en) 1998-12-21 2001-10-09 Microtool, Inc. Tool for aligning a robot arm to a cassette for holding semiconductor wafers
US6075334A (en) * 1999-03-15 2000-06-13 Berkeley Process Control, Inc Automatic calibration system for wafer transfer robot
US6332751B1 (en) * 1999-04-02 2001-12-25 Tokyo Electron Limited Transfer device centering method and substrate processing apparatus
US6275742B1 (en) 1999-04-16 2001-08-14 Berkeley Process Control, Inc. Wafer aligner system
TW469483B (en) * 1999-04-19 2001-12-21 Applied Materials Inc Method and apparatus for aligning a cassette
US6763281B2 (en) 1999-04-19 2004-07-13 Applied Materials, Inc Apparatus for alignment of automated workpiece handling systems
US6516244B1 (en) 2000-08-25 2003-02-04 Wafermasters, Inc. Wafer alignment system and method
US6591161B2 (en) 2001-01-31 2003-07-08 Wafermasters, Inc. Method for determining robot alignment
US7008802B2 (en) 2001-05-29 2006-03-07 Asm America, Inc. Method and apparatus to correct water drift
JP4260423B2 (ja) * 2002-05-30 2009-04-30 ローツェ株式会社 円盤状物の基準位置教示方法、位置決め方法および搬送方法並びに、それらの方法を使用する円盤状物の基準位置教示装置、位置決め装置、搬送装置および半導体製造設備
JP2004282002A (ja) * 2003-02-27 2004-10-07 Tokyo Electron Ltd 基板処理装置及び基板処理方法
KR101015778B1 (ko) * 2003-06-03 2011-02-22 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 기판 처리장치 및 기판 수수 위치의 조정 방법
EP1489425B1 (de) * 2003-06-20 2007-02-14 Tecan Trading AG Vorrichtung und Verfahren zum Positionieren von Funktionselementen und/oder Behältern auf dem Arbeitsfeld eines Labormanipulators mittels zweier sich kreuzender Lichtschranken
US8041450B2 (en) 2007-10-04 2011-10-18 Asm Japan K.K. Position sensor system for substrate transfer robot
KR101489963B1 (ko) 2007-12-13 2015-02-04 한국에이에스엠지니텍 주식회사 박막 증착 장치 및 이를 이용한 증착 방법
US8273178B2 (en) 2008-02-28 2012-09-25 Asm Genitech Korea Ltd. Thin film deposition apparatus and method of maintaining the same
US7963736B2 (en) 2008-04-03 2011-06-21 Asm Japan K.K. Wafer processing apparatus with wafer alignment device
US9196518B1 (en) 2013-03-15 2015-11-24 Persimmon Technologies, Corp. Adaptive placement system and method
CN107107336B (zh) 2014-11-18 2021-04-02 柿子技术公司 具有末端执行器位置估计的机器人自适应放置系统
US10145672B2 (en) 2017-01-24 2018-12-04 Lithoptek LLC Detection of position, orientation and scale of work pieces using retroreflective surfaces

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SU474435A1 (ru) * 1973-04-12 1975-06-25 Государственный Научно-Исследовательский Институт Машиноведения Очувствленный робот
US3820647A (en) * 1973-09-14 1974-06-28 Texas Instruments Inc Slice pre aligner
US4024944A (en) * 1975-12-24 1977-05-24 Texas Instruments Incorporated Semiconductor slice prealignment system
US4376581A (en) * 1979-12-20 1983-03-15 Censor Patent- Und Versuchs-Anstalt Method of positioning disk-shaped workpieces, preferably semiconductor wafers
US4483654A (en) * 1981-02-13 1984-11-20 Lam Research Corporation Workpiece transfer mechanism
JPS5946026A (ja) * 1982-09-09 1984-03-15 Toshiba Corp 試料位置測定方法
US4633419A (en) * 1983-03-07 1986-12-30 Asahi Kogaku Kogyo K.K. Angle measuring device
JPS59172244A (ja) * 1983-03-22 1984-09-28 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 円板形状体の切欠検出方法
JPS6085536A (ja) * 1983-10-17 1985-05-15 Hitachi Ltd ウエハ位置決め装置
US4584045A (en) * 1984-02-21 1986-04-22 Plasma-Therm, Inc. Apparatus for conveying a semiconductor wafer
JPS61184841A (ja) * 1985-02-13 1986-08-18 Canon Inc ウエハの位置決め方法および装置
JPS6220343A (ja) * 1985-07-19 1987-01-28 Hitachi Ltd ウエハ位置決め装置
JPS6276643A (ja) * 1985-09-30 1987-04-08 Mitaka Koki Kk ウエハの非接触位置決め装置
US4770590A (en) * 1986-05-16 1988-09-13 Silicon Valley Group, Inc. Method and apparatus for transferring wafers between cassettes and a boat
US4819167A (en) * 1987-04-20 1989-04-04 Applied Materials, Inc. System and method for detecting the center of an integrated circuit wafer

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