JPH01106440A - ウエハ位置決め装置 - Google Patents
ウエハ位置決め装置Info
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- JPH01106440A JPH01106440A JP62262736A JP26273687A JPH01106440A JP H01106440 A JPH01106440 A JP H01106440A JP 62262736 A JP62262736 A JP 62262736A JP 26273687 A JP26273687 A JP 26273687A JP H01106440 A JPH01106440 A JP H01106440A
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- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 3
- 230000002459 sustained effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 2
- 241000257465 Echinoidea Species 0.000 description 1
- 241001446467 Mama Species 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 210000004709 eyebrow Anatomy 0.000 description 1
- 125000001475 halogen functional group Chemical group 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05D—SYSTEMS FOR CONTROLLING OR REGULATING NON-ELECTRIC VARIABLES
- G05D3/00—Control of position or direction
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
- H01L21/681—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means
-
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
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- Y10S414/00—Material or article handling
- Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
-
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- Y10S414/137—Associated with semiconductor wafer handling including means for charging or discharging wafer cassette
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
ウェハの搬送時に位置決めを行なうウェハ位置決め装置
に関し、 ウェハの損傷及び変形のおそれのないことを目的とし、 ウェハと同一径の円周上で該ウェハのオリエンテーシヨ
ン・フラットより大なる回転角度毎に配置された第1乃
至第4の7オトセンサと、該ウェハを吸着して該第1乃
至第4のセンサに対して移動させる搬送手段と、該第1
乃至第4のセンサ夫々のウェハ検出信号を判別して該搬
送手段の駆動を制御する制御回路とを有し、該ウェハを
移動させ少なくとも3つのセンサが同時にウェハ検出を
行なったとき該ウェハの位置決めを行なうよう構成する
。
に関し、 ウェハの損傷及び変形のおそれのないことを目的とし、 ウェハと同一径の円周上で該ウェハのオリエンテーシヨ
ン・フラットより大なる回転角度毎に配置された第1乃
至第4の7オトセンサと、該ウェハを吸着して該第1乃
至第4のセンサに対して移動させる搬送手段と、該第1
乃至第4のセンサ夫々のウェハ検出信号を判別して該搬
送手段の駆動を制御する制御回路とを有し、該ウェハを
移動させ少なくとも3つのセンサが同時にウェハ検出を
行なったとき該ウェハの位置決めを行なうよう構成する
。
本発明はウェハ位置決め装置に関し、ウェハの搬送時に
位置決めを行なうウェハ位置決め装置に関する。
位置決めを行なうウェハ位置決め装置に関する。
ウェハを搬送して例えばキャリアステーションに収納す
る際に゛は、ウェハがステーションに衝突して損傷しな
いようウェハの位置決めを行ない、その後、ステーショ
ンに精度良く収納する必要がある。
る際に゛は、ウェハがステーションに衝突して損傷しな
いようウェハの位置決めを行ない、その後、ステーショ
ンに精度良く収納する必要がある。
(従来の技術)
従来は第13図に示す如く、ウェハ1を押動部材2.3
で矢印方向に押動して挟みこむことによって位置合せを
行なっている。
で矢印方向に押動して挟みこむことによって位置合せを
行なっている。
(発明が解決しようとする問題点)
従来装置では押動部材2.3でウェハ1を押動するため
、ウェハ1の周縁を損傷するおそれがあり、またウェハ
1が変形するおそれがあるという問題点があった。
、ウェハ1の周縁を損傷するおそれがあり、またウェハ
1が変形するおそれがあるという問題点があった。
本発明は上記の点に鑑みてなされたもので、ウェハの損
傷及び変形のおそれのないウェハ位置決め装置を提供す
ることを目的とする。
傷及び変形のおそれのないウェハ位置決め装置を提供す
ることを目的とする。
本発明のウェハ位首決め装置は、ウェハと同一径の円周
上でウェハのオリエンテーシヨン・フラットより大なる
回転角度毎に配置された第1乃至第4のフォトセンサ(
A〜D)と、 ウェハを吸着して第1乃至第4のセンサ(A〜D)に対
して移動させる搬送手段(11)と、第1乃至第4のセ
ンサ(A〜D)夫々のウェハ検出信号を判別して搬送手
段(11)の駆動を制御する制御回路(50〜54)と
を有する。
上でウェハのオリエンテーシヨン・フラットより大なる
回転角度毎に配置された第1乃至第4のフォトセンサ(
A〜D)と、 ウェハを吸着して第1乃至第4のセンサ(A〜D)に対
して移動させる搬送手段(11)と、第1乃至第4のセ
ンサ(A〜D)夫々のウェハ検出信号を判別して搬送手
段(11)の駆動を制御する制御回路(50〜54)と
を有する。
本発明においては、搬送手段(11)でウェハを吸着し
て移動させ、かつ非接触のフォトセンサ(A〜D)によ
りウェハの検出を行なっているため、位置決め時にウェ
ハを損傷するおそれがなく、かつウェハを変形させるお
それがない。
て移動させ、かつ非接触のフォトセンサ(A〜D)によ
りウェハの検出を行なっているため、位置決め時にウェ
ハを損傷するおそれがなく、かつウェハを変形させるお
それがない。
第1図、第2図夫々は本発明装置の一実施例の平面図、
斜視図を示す。
斜視図を示す。
同図中、10は搬入ステージであり、搬送されたウェハ
が載置される。搬送ロボット11は搬入ステージ10上
のウェハを吸着してセンタリングユニット12まで移動
し、ここで位置決めを行なった後、キャリアステーショ
ン13に収納する。
が載置される。搬送ロボット11は搬入ステージ10上
のウェハを吸着してセンタリングユニット12まで移動
し、ここで位置決めを行なった後、キャリアステーショ
ン13に収納する。
更に、搬送ロボット11はキャリアステーション13よ
りウェハを取り出してオリフラ合せ装置14まで移動し
、ここでウェハを回転させオリエンテーシヨン・フラッ
ト(以下「オリフラ」という)による位置決めを行なっ
た後、ウェハを搬出ステージ15に運ぶ。
りウェハを取り出してオリフラ合せ装置14まで移動し
、ここでウェハを回転させオリエンテーシヨン・フラッ
ト(以下「オリフラ」という)による位置決めを行なっ
た後、ウェハを搬出ステージ15に運ぶ。
搬送ロボット11は第3図(A)、(B)に示す如く、
ロボット本体20と、この本体に支持されて回動する第
1アーム21と、この第1アーム21に支持されて回動
する第2アームと、この第2アームに支持されて回動す
る第3アームとよりなる。第3アームの先端にはウェハ
30を吸着する吸着口24が設けられている。第3図(
A)では第1.第2アームが重なって吸着口24は本体
20上にあるが、これらが回動することによって同図(
C)に示す如く、吸着口24がセンタリングユニット1
2の下方(第1図中)にあるセンタリングステージ40
に達するまでアームが伸びる。
ロボット本体20と、この本体に支持されて回動する第
1アーム21と、この第1アーム21に支持されて回動
する第2アームと、この第2アームに支持されて回動す
る第3アームとよりなる。第3アームの先端にはウェハ
30を吸着する吸着口24が設けられている。第3図(
A)では第1.第2アームが重なって吸着口24は本体
20上にあるが、これらが回動することによって同図(
C)に示す如く、吸着口24がセンタリングユニット1
2の下方(第1図中)にあるセンタリングステージ40
に達するまでアームが伸びる。
上記アームの伸縮は第4図(A>、(B)。
(C)、(D)、(E)の順又は第4図(E)。
(D)、(C)、(B)、(A)の順に行なわれる。
このような動作を行なうため、搬送ロボット11は第5
図に示す構造とされている。第5図(A)の平面図に対
して、同図(B)、(C)夫々は矢印yb、vch向か
ら見た側面図を示す。
図に示す構造とされている。第5図(A)の平面図に対
して、同図(B)、(C)夫々は矢印yb、vch向か
ら見た側面図を示す。
同図中、ステップモータ25.26はロボット本体11
内に配置されており、モータ25は第1アーム21を回
動させる。モータ26は第1アーム21に支持されたプ
ーリ27を回転させる。プーリ27はベルト28により
第2アーム22に固定されたプーリ29を駆動する。ま
たプーリ29と同軸で第1アーム21に固定されたプー
リ31はベルト32で第3アーム23に固定されたプー
リ33を駆動する。プーリ29.31.33の径は同一
で、プーリ27の径の1/2とされている。
内に配置されており、モータ25は第1アーム21を回
動させる。モータ26は第1アーム21に支持されたプ
ーリ27を回転させる。プーリ27はベルト28により
第2アーム22に固定されたプーリ29を駆動する。ま
たプーリ29と同軸で第1アーム21に固定されたプー
リ31はベルト32で第3アーム23に固定されたプー
リ33を駆動する。プーリ29.31.33の径は同一
で、プーリ27の径の1/2とされている。
ここで、プーリ27を回転させると第2アーム22にプ
ーリ29が固定のため第2アーム22が回動する。
ーリ29が固定のため第2アーム22が回動する。
プーリ27を停止したまま、第1アーム21を回転させ
ると、ベルト28はプーリ27に対して相対的に回転し
、アーム22が回動し、またベルト32も同様に回転し
プーリ33が回転する。これによって結果的に第3アー
ム23はプーリ27の回転軸35に離間・接近する方向
に直線運動を行なう。
ると、ベルト28はプーリ27に対して相対的に回転し
、アーム22が回動し、またベルト32も同様に回転し
プーリ33が回転する。これによって結果的に第3アー
ム23はプーリ27の回転軸35に離間・接近する方向
に直線運動を行なう。
またプーリ27と第1アーム21とを同方向に同期回転
させると、全てが一体となって回転し、旋回運動を行な
う。
させると、全てが一体となって回転し、旋回運動を行な
う。
センタリングユニット12は第6図に示す如くフォトセ
ンサA−Dを有している。このセンサA〜D夫々はフォ
トトランジスタと発光ダイオードとからなり、この間に
ウェハが挿入されて遮光されたとぎオンする。
ンサA−Dを有している。このセンサA〜D夫々はフォ
トトランジスタと発光ダイオードとからなり、この間に
ウェハが挿入されて遮光されたとぎオンする。
センサA−Dは一点鎖線で示すウェハと同径の円45の
円周上で、回転角度θ(例えば45°)の間隔で配置固
定されている。上記角度θはウェハのオリフラの両端間
の角度より大とされている。
円周上で、回転角度θ(例えば45°)の間隔で配置固
定されている。上記角度θはウェハのオリフラの両端間
の角度より大とされている。
なお、搬送ロボット11は第6図のX方向左側に位置し
ている。
ている。
ところで、搬送ロボット11のロボット本体20内には
第7図に示す制御回路が内蔵されている。
第7図に示す制御回路が内蔵されている。
同図中、CPLJ50は端子51からインターフェース
回路58を介して入来するセンサA〜Dの出力信号に応
じてモータ駆動回路52.53及び昇降駆動回路54夫
々を制御する。
回路58を介して入来するセンサA〜Dの出力信号に応
じてモータ駆動回路52.53及び昇降駆動回路54夫
々を制御する。
モータ駆動回路52.53夫々はモータ25゜26夫々
の駆動信号を生成して端子55.56夫々より出力する
。また昇降駆動回路54はセンタリングステージ40を
昇降する駆動信号を生成して端子57より出力する。
の駆動信号を生成して端子55.56夫々より出力する
。また昇降駆動回路54はセンタリングステージ40を
昇降する駆動信号を生成して端子57より出力する。
第8図(A)、(B)は上記のCPU50の行なうセン
タリング動作の一実施例のフローチャートを示す。
タリング動作の一実施例のフローチャートを示す。
同図中、まず、ウェハ30を載置可能とするためにセン
タリングステージ40を上昇させる(ステップ60)。
タリングステージ40を上昇させる(ステップ60)。
次に搬送ロボット11を駆動して、搬入ステージ10で
ウェハ30を吸着し、このウェハ30を吸着口24がセ
ンタリングユニット12のセンターポジションに一致す
るまで移動する(ステップ61)。センターポジション
とはセンサA〜Dが配置された円周の中心である。
ウェハ30を吸着し、このウェハ30を吸着口24がセ
ンタリングユニット12のセンターポジションに一致す
るまで移動する(ステップ61)。センターポジション
とはセンサA〜Dが配置された円周の中心である。
なお、搬入ステージ10においてウェハ30は位置ずれ
しており、ウェハ30の中心を吸着したものであっても
、この段階ではウェハ30の中心とセンターポジション
とは一致してない場合・がほとんどである。
しており、ウェハ30の中心を吸着したものであっても
、この段階ではウェハ30の中心とセンターポジション
とは一致してない場合・がほとんどである。
次にセンサA又はCがオンか(ステップ62)、センサ
A及びCがオンか(ステップ63)、センサAがオンか
(ステップ64)、夫々判別する。
A及びCがオンか(ステップ63)、センサAがオンか
(ステップ64)、夫々判別する。
第10図(A)、第11図(A)に示す如くセンサA、
Cが共にオフの場合はステップ65に進み、センサA及
びCがオンの場合はステップ66を経てステップ65に
准み、第12図(A>の如くセンサAのみがオンの場合
はステップ67を経てステップ65に進む。第10図、
第11図、第12図中、黒丸はセンサがオン、白丸はセ
ンサがオフであることてを示し一点鎖線で示す矢印Xは
第6図と対応している。
Cが共にオフの場合はステップ65に進み、センサA及
びCがオンの場合はステップ66を経てステップ65に
准み、第12図(A>の如くセンサAのみがオンの場合
はステップ67を経てステップ65に進む。第10図、
第11図、第12図中、黒丸はセンサがオン、白丸はセ
ンサがオフであることてを示し一点鎖線で示す矢印Xは
第6図と対応している。
ステップ66では第9図(A)に示す如くバキュームオ
フしてウェハ30をセンタリングステージ40上に置き
(ステップ70)、アームを200パルス分だけ伸ばす
(ステップ71)。アーム23を伸ばすとは第4図(B
)から同図(A)の状態とすることであり、これによっ
て吸着口24は第6図のX方向右側に移動する。この後
、バキュームオンしてウェハ30を吸着口24に吸着保
持しくステップ72)、アーム73を200パルス分だ
け縮ませる(ステップ73)。
フしてウェハ30をセンタリングステージ40上に置き
(ステップ70)、アームを200パルス分だけ伸ばす
(ステップ71)。アーム23を伸ばすとは第4図(B
)から同図(A)の状態とすることであり、これによっ
て吸着口24は第6図のX方向右側に移動する。この後
、バキュームオンしてウェハ30を吸着口24に吸着保
持しくステップ72)、アーム73を200パルス分だ
け縮ませる(ステップ73)。
これによってウェハ30は第6図のX方向左側に例えば
0.2m+はど移動する。
0.2m+はど移動する。
ステップ67では第9図(B)に示す如く、センサAが
オフするまでアームを反時計方向(CCW)に旋回させ
る(ステップ74.75.76)。
オフするまでアームを反時計方向(CCW)に旋回させ
る(ステップ74.75.76)。
この後、更に50パルス分アームをCCW旋回させる(
ステップ77)。このCCW旋回によってウェハ30は
第6図の矢印CCW方向に移動する。
ステップ77)。このCCW旋回によってウェハ30は
第6図の矢印CCW方向に移動する。
また、時計方向(CW)旋回ではウェハ30は第6図の
矢印CW力方向移動する。
矢印CW力方向移動する。
ステップ65では第9図(C)に示す如く、センサAが
オンするまでアームをCW腕旋回せる(ステップ78〜
80)。
オンするまでアームをCW腕旋回せる(ステップ78〜
80)。
ステップ65の開始前ウェハ30は第10図〜第12図
夫々の(B)の状態である。
夫々の(B)の状態である。
この後、センサCがオンかを判別しくステップ81)、
オンならばステップ82、オフならばステップ83に進
む。
オンならばステップ82、オフならばステップ83に進
む。
ステップ82では前述の第9図(A)に示す処理を行な
う。ステップ83では第9図(D)に示す如く、センサ
CがオンするまでアームをCCW旋回させる(ステップ
84〜86)。
う。ステップ83では第9図(D)に示す如く、センサ
CがオンするまでアームをCCW旋回させる(ステップ
84〜86)。
ステップ81から83に進む時点でウェハ30は第10
図〜第12図夫々の(C)の状態であり、ステップ83
の終了により第10図〜第12図夫々の(D)に示す状
態に変化する。
図〜第12図夫々の(C)の状態であり、ステップ83
の終了により第10図〜第12図夫々の(D)に示す状
態に変化する。
次にステップ84でステップ83におけるCCW旋回の
パルス数の1/2のパルス数だけアームをCW腕旋回せ
る。これで、ウェハ30は第10図〜第12図夫々の(
E)に示す状態となる。
パルス数の1/2のパルス数だけアームをCW腕旋回せ
る。これで、ウェハ30は第10図〜第12図夫々の(
E)に示す状態となる。
次に、センサA、B、Cのいずれかがオンであるかどう
かを判別し、全てオフのときのみステップ86を実行す
る。ステップ86では第9図(E)に示す如くセンサA
、B、Cのいずれかがオンとなるまでアームを伸ばす(
ステップ87〜89)。
かを判別し、全てオフのときのみステップ86を実行す
る。ステップ86では第9図(E)に示す如くセンサA
、B、Cのいずれかがオンとなるまでアームを伸ばす(
ステップ87〜89)。
これによって、ウェハ30は第10図〜第12図夫々の
(F)に示す状態に変化する。
(F)に示す状態に変化する。
この後、センサA及びCがオンか(ステップ90)、セ
ンサAのみがオンか(ステップ91)、センサCのみが
オンか(ステップ92)、センサDのみがオンか(ステ
ップ93)を夫々判別する。
ンサAのみがオンか(ステップ91)、センサCのみが
オンか(ステップ92)、センサDのみがオンか(ステ
ップ93)を夫々判別する。
センサAのみがオン又はセンサDがオフの場合はステッ
プ94を実行し、センサCがオンのとき及びステップ9
4の実行後はステップ95に進む。
プ94を実行し、センサCがオンのとき及びステップ9
4の実行後はステップ95に進む。
ステップ94では第9図(F)に示す如く、センサA又
はDがオンするまでアームをCCW旋回させる(ステッ
プ96〜98)。これによってウェハ30は第10図〜
第11図夫々の(G)の状態となる。ステップ95では
第9図(G)に示す如く、センサA及びDがオフするま
でアームをCW腕旋回せる(ステップ99〜101)。
はDがオンするまでアームをCCW旋回させる(ステッ
プ96〜98)。これによってウェハ30は第10図〜
第11図夫々の(G)の状態となる。ステップ95では
第9図(G)に示す如く、センサA及びDがオフするま
でアームをCW腕旋回せる(ステップ99〜101)。
これによってウェハ30は第10図〜第12図夫々の(
H)の状態となる。
H)の状態となる。
この後ステップ102で第9図(H)に示す如く、セン
サA、B、Cが全てオフとなるまでアームを縮める(ス
テップ120〜122)。この時点でウェハ30は第1
0図〜第12図(1)に示す如くウェハ30の中心がセ
ンサA−Dの中心を一致する。
サA、B、Cが全てオフとなるまでアームを縮める(ス
テップ120〜122)。この時点でウェハ30は第1
0図〜第12図(1)に示す如くウェハ30の中心がセ
ンサA−Dの中心を一致する。
次にバキュームオフしてウェハ30をセンタリングステ
ージ40上に載置しくステップ103)、アームをセン
ターポジションまで移動しくステップ104)、バキュ
ームオンにウェハ30を再び吸着しくステップ105)
、更にステップ106で第9図(E)の処理を実行し、
ウェハ30は第10図〜第12図夫々の(J)に示す状
態となる。
ージ40上に載置しくステップ103)、アームをセン
ターポジションまで移動しくステップ104)、バキュ
ームオンにウェハ30を再び吸着しくステップ105)
、更にステップ106で第9図(E)の処理を実行し、
ウェハ30は第10図〜第12図夫々の(J)に示す状
態となる。
ステップ90でセンサA及びCがオンのとき及びステッ
プ106の実行後はステップ107に進みバキュームオ
フでウェハ30をセンタリングステージ40上に置き、
アームをセンターポジションに移動しくステップ108
)、バキュームオンしくステップ109)、アームをホ
ームポジションまで移動する(ステップ110)、ホー
ムポジションとは第4図(C)に示す如く、アームを縮
めた状態である。
プ106の実行後はステップ107に進みバキュームオ
フでウェハ30をセンタリングステージ40上に置き、
アームをセンターポジションに移動しくステップ108
)、バキュームオンしくステップ109)、アームをホ
ームポジションまで移動する(ステップ110)、ホー
ムポジションとは第4図(C)に示す如く、アームを縮
めた状態である。
この後、センタリングステージを下降させ(ステップ1
11)、ウェハ30をギヤリアステーション13に搬送
収納して処理を終了する。
11)、ウェハ30をギヤリアステーション13に搬送
収納して処理を終了する。
このように本発明装置はウェハ30を吸着して搬送し、
センサA−Dで位置検出を行なって位置決めを行なうた
め、従来の如く、ウェハ30の周縁に接触することがな
くウェハ30を損1カするおそれがなくウェハ30が変
形するおそれがない。
センサA−Dで位置検出を行なって位置決めを行なうた
め、従来の如く、ウェハ30の周縁に接触することがな
くウェハ30を損1カするおそれがなくウェハ30が変
形するおそれがない。
上述の如く、本発明のウェハ位置決め装置によれば、ウ
ェハの損傷及び変形のおそれがなく、実用上きわめて有
用である。
ェハの損傷及び変形のおそれがなく、実用上きわめて有
用である。
4、図面の簡単な説明 ゛
第1図、第2図夫々は本発明装置の一実施例の平面図、
斜視図、 第3図、第4図、第5図は搬送ロボットを説明するため
の図、 第6図はセンタリングユニットの平面図、第7図は制御
回路のブロック図、 第8図、第9図は本発明装置の位置決め処理のフローチ
ャート、 第10図、第11図、第12図夫々はウェハの各状態を
示す図、 第13図従来装置の原理を示す図である。
斜視図、 第3図、第4図、第5図は搬送ロボットを説明するため
の図、 第6図はセンタリングユニットの平面図、第7図は制御
回路のブロック図、 第8図、第9図は本発明装置の位置決め処理のフローチ
ャート、 第10図、第11図、第12図夫々はウェハの各状態を
示す図、 第13図従来装置の原理を示す図である。
図において、
10は搬入ステージ、
11は搬送ロボット、
12はセンタリングユニット、
13はキャリアステーション、
14はオリフラ合t!装置、
15は搬出ステージ、
20はロボット本1体、
21〜23はアーム、
24は吸着口、
30はウェハ、
40はセンタリングステージ、
50はcpu。
51はインターフェース回路、
52.53はモータ駆動回路、
54は昇降駆動回路、
60〜122はステップ、
A−Dはセンサ
を示す。
第1図
(A) CB)オ自−3ン
L!コA(ット11醇已IFIコCうトた一ン)の司第
3図 桶喝粗ロボ7トを言υ用マ々f、MノII第5図 セソリイユ二〜トのV−面図 別御鴫のブし72図 第7図 FK 8 じC(千の1) 重積す弔紀Wcrr&量決めハフローキヤート第8 図
(キの2) (A) (B)(C)
(D)第4@各岬のフロー手q−
) 第9図(ヤの1) (E) (F)(G)
(H)峯8図U甲のツー−壬ヤ
ード 苓9 図(その2) (A)(D) (B)、 (E)(C)
(F)ウニへの各汰
諒を示」1謁 第1O図(τの1) (G) (T )(
H) (J)か二への
各明放、を木T図 嘉10図(ヤn) (A) (D)CB)
(E)(()
(F)ウニへの1!AK他眉f−T■ 第11図(〒の1) CG) (1)(H)
(J)ヤニへのも仮31
示1図 第1図(−?の2) (A) (o) CB ) (E)(C
) CF)クエへの名4反
智J承を図 第12図(tの1) (G) (1)(H
) (J)六ニハ外&伏
観【ネT因 第I2図(fの2) 第13図
L!コA(ット11醇已IFIコCうトた一ン)の司第
3図 桶喝粗ロボ7トを言υ用マ々f、MノII第5図 セソリイユ二〜トのV−面図 別御鴫のブし72図 第7図 FK 8 じC(千の1) 重積す弔紀Wcrr&量決めハフローキヤート第8 図
(キの2) (A) (B)(C)
(D)第4@各岬のフロー手q−
) 第9図(ヤの1) (E) (F)(G)
(H)峯8図U甲のツー−壬ヤ
ード 苓9 図(その2) (A)(D) (B)、 (E)(C)
(F)ウニへの各汰
諒を示」1謁 第1O図(τの1) (G) (T )(
H) (J)か二への
各明放、を木T図 嘉10図(ヤn) (A) (D)CB)
(E)(()
(F)ウニへの1!AK他眉f−T■ 第11図(〒の1) CG) (1)(H)
(J)ヤニへのも仮31
示1図 第1図(−?の2) (A) (o) CB ) (E)(C
) CF)クエへの名4反
智J承を図 第12図(tの1) (G) (1)(H
) (J)六ニハ外&伏
観【ネT因 第I2図(fの2) 第13図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ウェハと同一径の円周上で該ウェハのオリエンテーシ
ヨン・フラットより大なる回転角度毎に配置された第1
乃至第4のフォトセンサ(A〜D)と、 該ウェハを吸着して該第1乃至第4のセンサ(A〜D)
に対して移動させる搬送手段(11)と、 該第1乃至第4のセンサ(A〜D)夫々のウェハ検出信
号を判別して該搬送手段(11)の駆動を制御する制御
回路(50〜54)とを有し、該ウェハを移動させ少な
くとも3つのセンサが同時にウェハ検出を行なったとぎ
該ウェハの位置決めを行なうことを特徴とするウェハ位
置決め装置。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62262736A JPH0620097B2 (ja) | 1987-10-20 | 1987-10-20 | ウエハ位置決め装置 |
US07/257,321 US4955780A (en) | 1987-10-20 | 1988-10-13 | Wafer positioning apparatus |
KR1019880013623A KR910007106B1 (ko) | 1987-10-20 | 1988-10-19 | 웨이퍼 위치결정장치 |
EP88402648A EP0313466B1 (en) | 1987-10-20 | 1988-10-20 | Wafer positioning apparatus |
DE3855324T DE3855324T2 (de) | 1987-10-20 | 1988-10-20 | Vorrichtung zum Positionieren eines Wafers |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP62262736A JPH0620097B2 (ja) | 1987-10-20 | 1987-10-20 | ウエハ位置決め装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01106440A true JPH01106440A (ja) | 1989-04-24 |
JPH0620097B2 JPH0620097B2 (ja) | 1994-03-16 |
Family
ID=17379870
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62262736A Expired - Fee Related JPH0620097B2 (ja) | 1987-10-20 | 1987-10-20 | ウエハ位置決め装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4955780A (ja) |
EP (1) | EP0313466B1 (ja) |
JP (1) | JPH0620097B2 (ja) |
KR (1) | KR910007106B1 (ja) |
DE (1) | DE3855324T2 (ja) |
Families Citing this family (34)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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- 1987-10-20 JP JP62262736A patent/JPH0620097B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1988
- 1988-10-13 US US07/257,321 patent/US4955780A/en not_active Expired - Lifetime
- 1988-10-19 KR KR1019880013623A patent/KR910007106B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1988-10-20 EP EP88402648A patent/EP0313466B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1988-10-20 DE DE3855324T patent/DE3855324T2/de not_active Expired - Fee Related
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DE3855324T2 (de) | 1996-10-10 |
EP0313466A2 (en) | 1989-04-26 |
DE3855324D1 (de) | 1996-07-04 |
KR910007106B1 (ko) | 1991-09-18 |
EP0313466A3 (en) | 1990-09-05 |
JPH0620097B2 (ja) | 1994-03-16 |
KR890007145A (ko) | 1989-06-19 |
EP0313466B1 (en) | 1996-05-29 |
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---|---|---|---|
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