TWI694906B - 產業用機器人 - Google Patents

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TWI694906B
TWI694906B TW105136831A TW105136831A TWI694906B TW I694906 B TWI694906 B TW I694906B TW 105136831 A TW105136831 A TW 105136831A TW 105136831 A TW105136831 A TW 105136831A TW I694906 B TWI694906 B TW I694906B
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hollow rotating
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北原康行
金子健一郎
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日商日本電產三協股份有限公司
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Abstract

本發明提供一種能夠將組裝使用產業用機器人之半導體製造系統等製造系統之產距時間縮短之產業用機器人。產業用機器人1具備：4個機械手3～6、及將機械手3～6可旋動地連結於前端側之機械臂7，機械手3～6係以機械手3～6之基端側於上下方向上重疊之方式連結於機械臂7，且可個別地相對於機械臂7旋動。機械手3～6中配置於最上方之機械手3及配置於由上起第2個之機械手4之保持搬送對象物2之保持部30具備：具有供搬送對象物2之端面抵接之抵接面之端面抵接構件；及以搬送對象物2之端面壓抵於抵接面之方式推壓搬送對象物2之壓抵機構。其餘之2個機械手5、6之保持搬送對象物2之保持部45具備抽吸而保持搬送對象物2之抽吸孔46。

Description

產業用機器人
本發明係關於一種搬送半導體晶圓等搬送對象物之產業用機器人。
先前，已知搬送半導體晶圓之產業用機器人(例如參照專利文獻1)。專利文獻1中記載之產業用機器人具有被搭載半導體晶圓之第1機械手及第2機械手、將第1機械手及第2機械手可旋動地連結之機械臂、及將機械臂之基端側可旋動地連結之本體部。第1機械手與第2機械手係以第1機械手之基端部與第2機械手之基端部於上下方向上重疊之方式連結於機械臂之前端側。又，該產業用機器人具有使第1機械手相對於機械臂旋動之第1機械手驅動機構、及使第2機械手相對於機械臂旋動之第2機械手驅動機構，且第1機械手與第2機械手能夠個別地相對於機械臂旋動。專利文獻1中記載之產業用機器人係組裝於半導體製造系統中使用，例如於以隔著特定之間距於上下方向上重疊之方式收容半導體晶圓之晶舟與以於上下方向上不重疊之方式配置半導體晶圓之處理裝置之間搬送半導體晶圓。於該情形時，於第1機械手之前端側與第2機械手之前端側重疊之狀態下，機械臂進行伸縮，自晶舟同時地搬出2片半導體晶圓，此後，以第1機械手及第2機械手之前端朝向處理裝置側之方式，機械臂相對於本體部旋動，並且以第1機械手之前端側與第2機械手之前端側分離之方式第1機械手及第2機械手旋動之後，機械臂進行伸縮將2片半導體晶圓同時地搬入至處理裝置中。又，於第1機械手之前端側與第2機械手之前端側不重疊之狀態下，機械臂進行伸縮自處理裝置同時地搬出處理後之2片半導體晶圓，此後，以第1機械手及第2機械手之前端朝向晶舟側之方式，機械臂相對於本體部旋動，且以第1機械手之前端側與第2機械手之前端側重疊之方式，第1機械手及第2機械手旋動之後，機械臂進行伸縮將2片半導體晶圓同時地搬入至晶舟中。[先前技術文獻][專利文獻][專利文獻1]日本專利特開2012-66342號公報
[發明所欲解決之問題] 組裝使用專利文獻1中記載之產業用機器人之半導體製造系統被要求產距時間之縮短化。因此，本發明之課題在於提供一種能夠將組裝使用產業用機器人之半導體製造系統等製造系統之產距時間縮短之產業用機器人。 [解決問題之技術手段] 為解決上述課題，本發明之產業用機器人之特徵在於具備：供搭載搬送對象物之4個機械手、將4個機械手可旋動地連結於前端側之機械臂、及將機械臂之基端側可旋動地連結之本體部，4個機械手具備保持搬送對象物之保持部，以4個機械手之基端側於上下方向上重疊之方式連結於機械臂，且可個別地相對於機械臂旋動；若將4個機械手中之配置於最上方之機械手與配置於由上起第2個之機械手設為第1機械手對，將其餘之2個機械手設為第2機械手對，則構成第1機械手對及第2機械手對之任一者之2個機械手之保持部具備：具有供搬送對象物之端面抵接之抵接面之端面抵接構件、及以搬送對象物之端面壓抵於抵接面之方式推壓搬送對象物之壓抵機構，且構成第1機械手對及第2機械手對之另一者之2個機械手之保持部具有抽吸而保持搬送對象物之抽吸孔。 於本發明中，壓抵機構例如具備朝向抵接面推壓搬送對象物之端面之壓抵部、驅動壓抵部之汽缸、及偵測壓抵部之動作之偵測機構。本發明之產業用機器人具備以基端側於上下方向上重疊之方式連結於機械臂之前端側之4個機械手，且4個機械手能夠個別地相對於機械臂旋動。因此，於本發明中，例如於產業用機器人被組裝於半導體系統中使用之情形時，能夠於使用構成第1機械手對之2個機械手，自晶舟同時地搬出處理前之2片半導體晶圓(搬送對象物)後，立即使用構成第2機械手對之2個機械手，將處理後之2片半導體晶圓同時地搬入至晶舟。又，能夠於使用構成第2機械手對之2個機械手，自處理裝置同時搬出處理後之2片半導體晶圓後，立即使用構成第1機械手對之2個機械手，將處理前之2片半導體晶圓同時地搬入至處理裝置。因此，於本發明中，能夠將組裝使用產業用機器人之半導體製造系統等製造系統之產距時間縮短。此處，例如於將本發明之產業用機器人組裝於半導體製造系統中使用之情形時，一般而言，不要求被搬入至晶舟之半導體晶圓(搬送對象物)之晶舟內之位置精度，但要求搬入至處理裝置中之半導體晶圓之處理裝置內之位置精度。即，儘管無需將半導體晶圓精度良好地搬入至晶舟，但必須將半導體晶圓精度良好地搬入至處理裝置。又，於保持搬送對象物之機械手之保持部為包括具有供搬送對象物之端面抵接之抵接面之端面抵接構件、及以將搬送對象物之端面壓抵於抵接面之方式推壓搬送對象物之壓抵機構之握把型之保持部之情形時，可藉由將搬送對象物之端面壓抵於抵接面，而提昇搭載於機械手之搬送對象物之位置精度，其結果，能夠將半導體晶圓(搬送對象物)精度良好地搬入至處理裝置，然而於機械手之保持部為具有抽吸而保持搬送對象物之抽吸孔之抽吸型之保持部之情形時，難以提昇搭載於機械手之搬送對象物之位置精度，其結果，難以將半導體晶圓(搬送對象物)精度良好地搬入至處理裝置。因此，於本發明中，若4個機械手之保持部均為握把型之保持部，則能夠將半導體晶圓精度良好地搬入至處理裝置。另一方面，於機械手之保持部為握把型之保持部之情形時，例如因必須將汽缸用之空氣配管與偵測機構用之配線引繞至機械手之保持部，故而，與機械手之保持部為抽吸型之保持部之情形相比，機械臂與機械手之連結部分之構成變得複雜。於本發明中，構成第1機械手對及第2機械手對之任一者之2個機械手之保持部為握把型之保持部，構成第1機械手對及第2機械手對之另一者之2個機械手之保持部為抽吸型之保持部。因此，於本發明中，例如於產業用機器人組裝於半導體製造系統中使用之情形時，可使用具有握把型之保持部之2個機械手，將處理前之2片半導體晶圓(搬送對象物)自晶舟搬出，使用具有抽吸型之保持部之2個機械手，將處理後之2片半導體晶圓搬入至晶舟，並且，使用具有抽吸型之保持部之2個機械手，將處理後之2片半導體晶圓自處理裝置搬出，使用具有握把型之保持部之2個機械手，將處理前之2片半導體晶圓搬入至處理裝置，藉此，可將半導體晶圓精度良好地搬入至處理裝置。又，於本發明中，因構成第1機械手對及第2機械手對之另一者之2個機械手之保持部為抽吸型之保持部，故與4個機械手之保持部均為握把型之保持部之情形相比，能夠簡化機械臂與4個機械手之連結部分之構成。即，於本發明中，不僅能夠將搬送對象物精度良好地搬入至處理裝置等，亦能夠簡化機械臂與4個機械手之連結部分之構成。於本發明中，較佳為，若將4個機械手中配置於最上方之機械手設為第1機械手，將配置於由上起第2個之機械手設為第2機械手，將配置於由上起第3個之機械手設為第3機械手，將配置於最下方之機械手設為第4機械手，則產業用機器人具備：第1中空旋動軸，其係形成為中空狀，且固定第1機械手之基端側部分之下表面側；第2中空旋動軸，其係形成為中空狀，配置於第1中空旋動軸之外周側且與第1中空旋動軸配置於同軸上，並且固定第2機械手之基端側部分之下表面側；第3中空旋動軸，其係形成為中空狀，配置於第2中空旋動軸之外周側且與第1中空旋動軸配置於同軸上，並且固定第3機械手之基端側部分之下表面側；及第4中空旋動軸，其係形成為中空狀，配置於第3中空旋動軸之外周側且與第1中空旋動軸配置於同軸上，並且固定第4機械手之基端側部分之下表面側；且第1機械手及第2機械手之保持部具有端面抵接構件及壓抵機構，第3機械手及第4機械手之保持部抽吸而保持搬送對象物。於該情形時，例如，第1機械手及第2機械手具有搭載搬送對象物之搭載部、及支持搭載部之支持部，且第1機械手之支持部將第1機械手之搭載部與第1機械手之基端側部分連接，第2機械手之支持部將第2機械手之搭載部與第2機械手之基端側部分連接，第1機械手之基端側部分及支持部、第2機械手之基端側部分及支持部、第3機械手、及第4機械手成為中空狀，於第1機械手之支持部之內部及第2機械手之支持部之內部配置有汽缸及偵測機構：將配置於第1機械手之支持部之內部之汽缸用之空氣配管及配置於第1機械手之支持部之內部之偵測機構用之配線，通過第1中空旋動軸之內周側而引入至第1機械手之基端側部分之內部；於第1中空旋動軸，形成有以於第1中空旋動軸之徑向上貫通之方式形成、且將第1中空旋動軸之周向設為長邊方向之狹縫狀之切口部，切口部係配置於較第2中空旋動軸之上端更上側；將配置於第2機械手之支持部之內部之汽缸用之空氣配管及配置於第2機械手之支持部之內部之偵測機構用之配線於通過第1中空旋動軸之內周側後，通過切口部而引入至第2機械手之基端側部分之內部；於第3中空旋動軸及第4中空旋動軸形成有與第3機械手之內部相通之空氣孔，於第4中空旋動軸形成有與第4機械手之內部相通之空氣孔。若如此地構成，則能夠利用第1中空旋動軸之內周側，將汽缸用之空氣配管及偵測機構用之配線向第1機械手之基端側部分之內部引繞。又，可利用第1中空旋動軸之內周側，並且利用形成於第1中空旋動軸之切口部，將汽缸用之空氣配管及偵測機構用之配線向第2機械手之基端側部分之內部引繞。又，可藉由形成於第3中空旋動軸及第4中空旋動軸之空氣孔，而形成與第3機械手之內部相通之空氣之通道，其結果，能夠自第3機械手之抽吸孔抽吸空氣。又，可藉由形成於第4中空旋動軸之空氣孔，而形成與第4機械手之內部相通之空氣之通道，其結果，能夠自第4機械手之抽吸孔抽吸空氣。因此，與第1機械手及第2機械手之保持部成為抽吸型之保持部，且第3機械手及第4機械手之保持部成為握把型之保持部之情形相比，能夠簡化機械臂與4個機械手之連結部分之構成。[發明之效果] 如上所述，於本發明中，能夠將組裝使用產業用機器人之半導體製造系統等製造系統之產距時間縮短。
以下，一邊參照圖式，一邊對本發明之實施形態進行說明。(產業用機器人之概略構成)圖1係本發明之實施形態之產業用機器人1之俯視圖。圖2係圖1所示之產業用機器人1之側視圖。圖3係圖2所示之產業用機器人1之機械手腕部11之剖視圖。本實施形態之產業用機器人1係用以搬送作為搬送對象物之半導體晶圓2之水平多關節型機器人。該產業用機器人1具有搭載有半導體晶圓2之4個機械手3～6、將4個機械手3～6可旋動地連結之機械臂7、及將機械臂7之基端側可旋動地連結之本體部8。於以下之說明中，將產業用機器人1設為“機器人1”，將半導體晶圓2設為“晶圓2”。4個機械手3～6係以4個機械手3～6之基端側於上下方向上重疊之方式連結於機械臂7之前端側。以下，於將4個機械手3～6區別地加以表示之情形時，將4個機械手3～6中之配置於最上方之機械手3設為“第1機械手3”，將配置於由上起第2個之機械手4設為“第2機械手4”，將配置於由上起第3個之機械手5設為“第3機械手5”，將配置於最下方之機械手6設為“第4機械手6”。於本實施形態中，第1機械手對包含第1機械手3與第2機械手4，第2機械手對包含第3機械手5與第4機械手6。本體部8係形成為大致四方柱狀。於本體部8之內部收容有使機械臂7升降之機械臂升降機構(省略圖示)。機械臂7係包含第1機械臂部9與第2機械臂部10。第1機械臂部9及第2機械臂部10係形成為中空狀。第1機械臂部9之基端側係可旋動地連結於本體部8。第2機械臂部10之基端側係可旋動地連結於第1機械臂部9之前端側。又，機器人1具有使第1機械臂部9相對於本體部8旋動之第1機械臂驅動機構(省略圖示)、及使第2機械臂部10相對於第1機械臂部9旋動之第2機械臂驅動機構(省略圖示)。4個機械手3～6係可旋動地連結於第2機械臂部10之前端側。機械手3～6與第2機械臂部10之連結部成為機械手腕部11。機械手3～6能夠個別地相對於機械臂7旋動。又，機械手3～6形成為自上下方向觀察時，能夠以共通之旋動中心C1(參照圖1)為中心而旋動。本體部8、第1機械臂部9、第2機械臂部10及機械手3～6係於上下方向上自下側起依序配置。又，機器人1具備使第1機械手3旋動之第1機械手驅動機構、使第2機械手4旋動之第2機械手驅動機構、使第3機械手5旋動之第3機械手驅動機構、及使第4機械手6旋動之第4機械手驅動機構。第1機械手驅動機構具備馬達12。第2機械手驅動機構具備馬達13。又，第3機械手驅動機構具備馬達14，第4機械手驅動機構具備馬達15。馬達12、13係配置於第1機械臂部9與本體部8之連結部分。又，馬達12與馬達13係相鄰地配置。馬達14、15係配置於第2機械臂部10之基端側之內部。又，馬達14與馬達15係相鄰地配置。於本實施形態中，因馬達12、13配置於第1機械臂部9之基端側，故能夠減小第1機械臂部9相對於本體部8旋動時之慣性。又，於本實施形態中，因馬達14、15配置於第2機械臂部10之基端側，故能夠減小第2機械臂部10相對於第1機械臂部9旋動時之慣性。又，第1機械手驅動機構具備用以將馬達12之動力傳遞至第1機械手3之皮帶輪16及皮帶17(參照圖3)等。同樣地，第2機械手驅動機構具備用以將馬達13之動力傳遞至第2機械手4之皮帶輪18及皮帶19(參照圖3)等，第3機械手驅動機構具備用以將馬達14之動力傳遞至第3機械手5之皮帶輪20及皮帶21(參照圖3)等，第4機械手驅動機構具備用以將馬達15之動力傳遞至第4機械手6之皮帶輪22及皮帶23(參照圖3)等。(第1機械手及第2機械手之構成)圖4係用以說明圖1所示之第1機械手3之前端側部分之構成之俯視圖。圖5係圖4之E部之放大圖。第1機械手3及第2機械手4係以自上下方向觀察時彎曲之方式形成。具體而言，第1機械手3及第2機械手4係以自上下方向觀察時以特定之角度彎曲一次之方式形成。又，第1機械手3及第2機械手4係形成為自上下方向觀察時以特定之軸線為對稱軸之大致線對稱。即，自上下方向觀察時之第1機械手3之彎曲方向與第2機械手4之彎曲方向成為相反方向。第1機械手3係由基端側部分3a與前端側部分3b構成。又，第1機械手3係以自上下方向觀察時，基端側部分3a與前端側部分3b所成之角度成為鈍角之方式彎曲一次，作為整體形成為大致L形狀(或者大致“く”字形狀)。前端側部分3b係由作為搭載晶圓2之搭載部之晶圓搭載部3c、及支持晶圓搭載部3c之支持部3d構成。支持部3d係配置於基端側部分3a與晶圓搭載部3c之間，且將基端側部分3a與晶圓搭載部3c連接。晶圓搭載部3c之前端側形成為叉形，自上下方向觀察時之晶圓搭載部3c之形狀成為大致Y形狀。晶圓搭載部3c係形成為平板狀。基端側部分3a及支持部3d形成為中空狀。又，基端側部分3a之內部係與支持部3d之內部相通。同樣地，第2機械手4係包含基端側部分4a與前端側部分4b。又，第2機械手4係以自上下方向觀察時，基端側部分4a與前端側部分4b所成之角度成為鈍角之方式彎曲一次，從而作為整體形成為大致L形狀(或者大致“く”字形狀)。前端側部分4b係包含作為搭載晶圓2之搭載部之晶圓搭載部4c、及支持晶圓搭載部4c之支持部4d。支持部4d係配置於基端側部分4a與晶圓搭載部4c之間，且將基端側部分4a與晶圓搭載部4c連接。晶圓搭載部4c係形成為與晶圓搭載部3c相同之形狀。基端側部分4a及支持部4d係形成為中空狀。又，基端側部分4a之內部係與支持部4d之內部相通。第1機械手3及第2機械手4具有保持晶圓2之保持部30。如圖4所示，保持部30係包含具有供晶圓2之端面(外周面)抵接之抵接面31a之端面抵接構件31、及以將晶圓2之端面壓抵於抵接面31a之方式推壓晶圓2之壓抵機構32之握把型之保持部。端面抵接構件31係固定於叉形地形成之晶圓搭載部3c、4c之前端側之上表面。即，於晶圓搭載部3c、4c固定有2個端面抵接構件31。再者，於晶圓搭載部3c、4c之基端側之上表面之兩處固定有載置晶圓2之晶圓載置構件33，且晶圓2係搭載於端面抵接構件31與晶圓載置構件33。壓抵機構32具有朝向抵接面31a推壓晶圓2之端面(外周面)之壓抵部34、驅動壓抵部34之汽缸35、及偵測壓抵部34之動作之偵測機構36。壓抵部34具有與晶圓2之端面接觸之輥37、及將輥37可旋轉地保持之輥保持構件38。偵測機構36具有固定於輥保持構件38之偵測板39及2個感測器40。輥保持構件38係形成為細長之大致長方體狀。輥保持構件38之基端側固定於汽缸35之桿。輥37係保持於輥保持構件38之前端側。該輥37能夠以上下方向為旋轉之軸向進行旋轉。壓抵部34係於如圖5之二點鏈線所示輥37與晶圓2之端面接觸地將晶圓2朝向抵接面31a壓抵之壓抵位置、與如圖5之實線所示以輥37自晶圓2之端面分離之方式退避之退避位置之間直線地移動。感測器40係具有彼此對向地配置之發光元件與受光元件之透過型之光學式感測器。於偵測板39形成有用以將感測器40之發光元件與受光元件之間遮蔽之遮光部39a。於壓抵部34位於壓抵位置時，2個感測器40中之一感測器40之發光元件與受光元件之間被遮光部39a遮蔽，於壓抵部34位於退避位置時，2個感測器40中之另一感測器40之發光元件與受光元件之間被遮光部39a遮蔽。汽缸35係配置於形成為中空狀之支持部3d、4d之內部。輥保持構件38係除了輥保持構件38之前端側之一部分以外，配置於支持部3d、4d之內部，且偵測板39係配置於支持部3d、4d之內部。又，感測器40係配置於支持部3d、4d之內部。即，偵測機構36係配置於支持部3d、4d之內部。再者，如圖5所示，於支持部3d、4d之內部固定有用以引導直線地移動之輥保持構件38之導軌41。於導軌41，卡合有固定於輥保持構件38之下表面側之導塊42。(第3機械手及第4機械手之構成)第3機械手5及第4機械手6係與第1機械手3及第2機械手4相同，以自上下方向觀察時彎曲之方式形成。即，第3機械手5及第4機械手6係形成為自上下方向觀察時以特定之角度彎曲一次。又，第3機械手5及第4機械手6係形成為自上下方向觀察時以特定之軸線為對稱軸之大致線對稱，且自上下方向觀察時之第3機械手5之彎曲方向與第4機械手5之彎曲方向成為相反方向。第3機械手5係包含基端側部分5a及前端側部分5b。又，第3機械手5係以自上下方向觀察時，基端側部分5a與前端側部分5b所成之角度成為鈍角之方式彎曲一次，從而作為整體形成為大致L形狀(或者大致“く”字形狀)。前端側部分5b係包含搭載晶圓2之晶圓搭載部5c、及支持晶圓搭載部5c之支持部5d。支持部5d係配置於基端側部分5a與晶圓搭載部5c之間，且將基端側部分5a與晶圓搭載部5c連接。同樣地，第4機械手6係包含基端側部分6a及前端側部分6b。又，第4機械手6係以自上下方向觀察時，基端側部分6a與前端側部分6b所成之角度成為鈍角之方式彎曲一次，從而作為整體形成為大致L形狀(或者大致“く”字形狀)。前端側部分6b係包含搭載晶圓2之晶圓搭載部6c、及支持晶圓搭載部6c之支持部6d。支持部6d係配置於基端側部分6a與晶圓搭載部6c之間，且將基端側部分6a與晶圓搭載部6c連接。第3機械手5係形成為中空狀。即，基端側部分5a、晶圓搭載部5c及支持部5d係形成為基端側部分5a之內部、晶圓搭載部5c之內部及支持部5d之內部相通之中空狀。同樣地，第4機械手6係形成為中空狀。即，基端側部分6a、晶圓搭載部6c及支持部6d係形成為基端側部分6a之內部、晶圓搭載部6c之內部及支持部6d之內部相通之中空狀。第3機械手5及第4機械手6具有保持晶圓2之保持部45。保持部45具有抽吸而保持晶圓2之抽吸孔46(參照圖1)。即，第3機械手5及第4機械手6具有抽吸型之保持部45，且抽吸而保持晶圓2。抽吸孔46係形成於晶圓搭載部5c、6c之前端側。該抽吸孔46係以自形成為中空狀之晶圓搭載部5c、6c之內部朝向上側貫通之方式形成。於形成於晶圓搭載部5c之抽吸孔46連接有下述空氣配管64之一端。於形成於晶圓搭載部6c之抽吸孔46連接有下述空氣配管62之一端。(機械手腕部之構成)圖6係圖3所示之中空旋動軸54之局部剖視圖。圖7係圖3所示之軸支持構件55之剖視圖。圖8係自圖7之F-F方向表示軸支持構件55之一部分之圖。如圖3所示，於機械手腕部11配置有中空狀地形成之作為第1中空旋動軸之中空旋動軸51、形成為中空狀且配置於中空旋動軸51之外周側並且與中空旋動軸51配置於同軸上之作為第2中空旋動軸之中空旋動軸52、形成為中空狀且配置於中空旋動軸52之外周側並且與中空旋動軸51配置於同軸上之作為第3中空旋動軸之中空旋動軸53、及形成為中空狀且配置於中空旋動軸53之外周側並且與中空旋動軸51配置於同軸上之作為第4中空旋動軸之中空旋動軸54。中空旋動軸51～54係形成為細長之大致圓筒狀，且以中空旋動軸51～54之軸向與上下方向一致之方式配置。又，中空旋動軸51～54係形成為自上下方向觀察時能夠以共通之旋動中心C1為中心旋動。中空旋動軸51之長度長於中空旋動軸52之長度。又，中空旋動軸52之長度長於中空旋動軸53之長度，中空旋動軸53之長度長於中空旋動軸54之長度。又，中空旋動軸51之上端、中空旋動軸52之上端、中空旋動軸53之上端及中空旋動軸54之上端係自上側起以該順序配置，且中空旋動軸51之下端、中空旋動軸52之下端、中空旋動軸53之下端及中空旋動軸54之下端係自下側起以該順序配置。於中空旋動軸51之上端固定有第1機械手3之基端側部分3a之下表面側，於中空旋動軸52之上端固定有第2機械手4之基端側部分4a之下表面側，於中空旋動軸53之上端固定有第3機械手5之基端側部分5a之下表面側，且於中空旋動軸54之上端固定有第4機械手6之基端側部分6a之下表面側。於中空旋動軸51之下端側固定有皮帶輪16，於中空旋動軸52之下端側固定有皮帶輪18，於中空旋動軸53之下端側固定有皮帶輪20，且於中空旋動軸54之下端側固定有皮帶輪22。如圖3所示，皮帶輪16、18、20、22係配置於第2機械臂部10之前端側之內部。即，中空旋動軸51～54之下端側部分係配置於第2機械臂部10之前端側之內部。於第2機械臂部10之前端側固定有軸支持構件55，該軸支持構件55係形成為圓筒狀，配置於中空旋動軸54之外周側，並且與中空旋動軸51配置於同軸上。軸支持構件55係固定於第2機械臂部10之上表面側。於第1機械手3之基端側部分3a之下表面側，以形成為中空狀之基端側部分3a之內部與中空旋動軸51之內周側相通之方式形成有貫通孔3e，且基端側部分3a之內部與中空旋動軸51之內周側經由貫通孔3e相連。於第2機械手4之基端側部分4a形成有於上下方向上貫通之貫通孔4e。於貫通孔4e插穿著中空旋動軸51之上端側部分。於第3機械手5之基端側部分5a形成有於上下方向上貫通之貫通孔5e。於貫通孔5e插穿著中空旋動軸51、52之上端側部分。於第4機械手6之基端側部分6a形成有於上下方向上貫通之貫通孔6e。於貫通孔6e插穿著中空旋動軸51～53之上端側部分。於插穿至第2機械手4之貫通孔4e中之中空旋動軸51之上端側部分形成有以於中空旋動軸51之徑向將中空旋動軸51貫通之方式形成且以中空旋動軸51之周向為長邊方向之狹縫狀之切口部51a。該切口部51a係相較中空旋動軸52之上端配置於更上側。於基端側部分4a之內部固定有形成為管狀之管狀構件56。管狀構件56係以管狀構件56之軸向與中空旋動軸51之徑向一致之方式配置，且管狀構件56之一端側部分於中空旋動軸51之徑向插穿至切口部51a。管狀構件56之一端係相較中空旋動軸51之內周面配置於更內周側。於軸支持構件55形成有自軸支持構件55之下端面通向軸支持構件55之內周面之2個空氣孔55a、55b。空氣孔55a、55b係包含自軸支持構件55之下端面之外周側部分朝向上側之縱孔、及自該縱孔之上端朝向軸支持構件55之內周面形成之橫孔。如圖7、圖8所示，空氣孔55a與空氣孔55b係於軸保持構件55之周向上錯開。又，空氣孔55a之橫孔與空氣孔55b之橫孔係於上下方向上錯開。如圖3所示，於空氣孔55b之下端固定有接頭57，且於接頭57連接有空氣配管58之一端。空氣配管58之另一端係例如連接於配置在本體部8之內部之空氣之抽吸機構(省略圖示)。同樣地，亦於空氣孔55a之下端固定有接頭(省略圖示)，且於該接頭連接有空氣配管(省略圖示)之一端。該空氣配管之另一端係例如連接於配置在本體部8之內部之空氣之抽吸機構(省略圖示)。如圖7所示，於軸支持構件55之內周面形成有空氣孔55a之橫孔通過之圓環狀之空氣槽55c、及空氣孔55b之橫孔通過之圓環狀之空氣槽55d。又，於軸支持構件55之內周面之空氣槽55c之上側、空氣槽55d之下側、及空氣槽55c與空氣槽55d之間形成有配置有O型環59之圓環狀之密封配置槽55e。該O型環59係發揮防止空氣自空氣槽55c、55d洩漏之功能。於中空旋動軸54形成有自中空旋動軸54之外周面通向中空旋動軸54之內周面之空氣孔54a。空氣孔54a係於上下方向以與空氣槽55c相同之高度配置，且形成於中空旋動軸54之外周面之空氣孔54a之一端與空氣槽55c相通。如圖6所示，於中空旋動軸54之內周面形成有空氣孔54a之另一端通過之圓環狀之空氣槽54b。又，於中空旋動軸54之內周面之空氣槽54b之上側及空氣槽54b之下側形成有配置有O型環59之圓環狀之密封配置槽54c。該O型環59係發揮防止空氣自空氣槽54b洩漏之功能。又，於中空旋動軸54形成有自中空旋動軸54之外周面通向中空旋動軸54之上端面之空氣孔54d。空氣孔54d係包括自中空旋動軸54之外周面朝向中空旋轉軸54之徑向內側形成之橫孔、自該橫孔之徑向內側端朝向上側形成之縱孔、自該縱孔之上端朝向徑向外側形成之橫孔、及自該橫孔之徑向外側端朝向中空旋動軸54之上端面形成之縱孔。如圖6所示，空氣孔54a與空氣孔54d係於旋動中心軸54之周向上錯開。空氣孔54d之自中空旋動軸54之外周面朝向中空旋轉軸54之徑向內側形成之橫孔係於上下方向以與空氣槽55d相同之高度配置，且形成於中空旋動軸54之外周面之該橫孔之一端與空氣槽55d相通。於空氣孔54d之上端固定有接頭61。接頭61係配置於第4機械手6之基端側部分6a之內部。於接頭61連接有空氣配管62之一端。空氣配管62之另一端係連接於形成在晶圓搭載部6c之抽吸孔46，且空氣配管62係於第4機械手6之內部進行引繞。於中空旋動軸53形成有自中空旋動軸53之外周面通向中空旋動軸53之上端面之空氣孔53a。空氣孔53a包括自中空旋動軸53之外周面朝向中空旋轉軸53之徑向內側形成之橫孔、自該橫孔之徑向內側端朝向上側形成之縱孔、自該縱孔之上端朝向徑向外側形成之橫孔、及自該橫孔之徑向外側端朝向中空旋動軸53之上端面形成之縱孔。空氣孔53a之自中空旋動軸53之外周面朝向中空旋轉軸53之徑向之內側形成之橫孔係配置於上下方向上與空氣槽54b相同之高度，且形成於中空旋動軸53之外周面之該橫孔之一端與空氣槽54b相通。於空氣孔53a之上端固定有接頭63。接頭63係配置於第3機械手5之基端側部分5a之內部。於接頭63連接有空氣配管64之一端。空氣配管64之另一端係連接於形成在晶圓搭載部5c之抽吸孔46，且空氣配管64係於第3機械手5之內部引繞。配置於第1機械手3之支持部3d之內部之汽缸35用之2根空氣配管71及配置於支持部3d之內部之偵測機構36用之配線(具體而言為感測器40用之配線)72係通過中空旋動軸51之內周側而引入至第1機械手3之基端側部分3a之內部。具體而言，自本體部8引出而通過機械臂7之內部之空氣配管71及配線72係自中空旋動軸51之下端朝向上端，通過中空旋動軸51之內周側，並且通過貫通孔3e而引入至基端側部分3a之內部。又，引入至基端側部分3a之內部之空氣配管71及配線72通過基端側部分3a之內部而引繞至支持部3d之內部。又，2根空氣配管71中之一空氣配管71係供氣用之配管，另一空氣配管71係排氣用之配管。又，於圖4、圖5中，省略配線72之圖示。配置於第2機械手4之支持部4d之內部之汽缸35用之2根空氣配管73及配置於支持部4d之內部之偵測機構36用之配線(具體而言為感測器40用之配線)74係通過中空旋動軸51之內周側後，通過管狀構件56而引入至第2機械手4之基端側部分4a之內部。即，空氣配管73及配線74係通過中空旋動軸51之內周側後，通過切口部51a而引入至第2機械手4之基端側部分4a之內部。具體而言，自本體部8引出而通過機械臂7之內部之空氣配管73及配線74係自中空旋動軸51之下端朝向上端側通過中空旋動軸51之內周側，並且通過管狀構件56而引入至基端側部分4a之內部。再者，引入至基端側部分4a之內部之空氣配管73及配線74通過基端側部分4a之內部而引繞至支持部4d之內部。又，2根空氣配管73中之一空氣配管73係供氣用之配管，另一空氣配管73係排氣用之配管。如上所述，於軸支持構件55形成有空氣孔55a、及供空氣孔55a之橫孔通過之空氣槽55c。又，於中空旋動軸54形成有以與空氣槽55c相同高度配置之空氣孔54a、及供空氣孔54a通過之圓環狀之空氣槽54b。進而，於中空旋動軸53形成有空氣孔53a，且空氣孔53a之自中空旋動軸53之外周面朝向中空旋轉軸54之徑向之內側形成之橫孔於上下方向以與空氣槽54b相同之高度配置。又，於空氣孔53a之上端固定有配置於第3機械手5之基端側部分5a之內部之接頭63。如此般，於中空旋動軸53、54及軸支持構件55形成有與基端側部分5a之內部相通之空氣孔53a、54a、55a。又，於空氣孔55a之下端，經由接頭及空氣配管連接有空氣之抽吸機構，空氣孔53a之上端經由接頭63及空氣配管64而連接於形成在晶圓搭載部5c之抽吸孔46，且由空氣孔53a、54a、55a、空氣槽54b、55c、接頭63及空氣配管64等形成有利用形成於晶圓搭載部5c之抽吸孔46用以抽吸晶圓2之空氣之抽吸路徑(通道)。又，如上所述，於軸支持構件55形成有空氣孔55b、及空氣孔55b之橫孔通過之空氣槽55d。又，於中空旋動軸54形成有具有以與空氣槽55d相同高度配置之橫孔之空氣孔54d。又，於空氣孔54d之上端固定有配置於第4機械手6之基端側部分6a之內部之接頭61。如此般，於中空旋動軸54及軸支持構件55形成有與基端側部分6a之內部相通之空氣孔54d、55b。又，於空氣孔55b之下端，經由接頭57及空氣配管58連接空氣之抽吸機構，且空氣孔54d之上端經由接頭61及空氣配管62連接於形成在晶圓搭載部6c之抽吸孔46。即，由空氣孔54d、55b、空氣槽55d、接頭57、61及空氣配管58、62等形成用以利用形成於晶圓搭載部6c之抽吸孔46來抽吸晶圓2之抽吸路徑(通道)。再者，本實施形態係藉由配置於空氣槽55c之上側、空氣槽55d之下側、及空氣槽55c與空氣槽55d之間之3個O型環59、及空氣槽55c、55d而於旋動中心軸54與軸支持構件55之間形成旋轉接頭66。又，藉由配置於空氣槽54b之上下兩側之2個O型環59及空氣槽54b，而於旋動中心軸54與旋動中心軸53之間形成旋轉接頭67。(產業用機器人之概略動作)圖9、圖10係用以說明圖1所示之機器人1之動作之俯視圖。本實施形態之機器人1係組裝於半導體製造系統中使用。例如，機器人1係配置於半導體製造系統之入口。於該情形時，機器人1於晶舟81與處理裝置82之間搬送晶圓2，該晶舟81係以隔著特定之間距於上下方向重疊之方式收容晶圓2，該處理裝置82係以於上下方向不重疊之方式配置晶圓2。具體而言，如圖9(A)、(B)所示，機器人1藉由第1機械手3及第2機械手4，而自晶舟81同時地搬出被處理裝置82處理前之2片處理前之晶圓2。又，機器人1於藉由第1機械手3及第2機械手4自晶舟81搬出2片晶圓2後，如圖9(C)所示，立即藉由第3機械手5及第4機械手6而將被處理裝置82處理後之2片處理後之晶圓2同時地搬入至晶舟81。於第1機械手3及第2機械手4自晶舟81搬出晶圓2時，第1機械手3之前端側與第2機械手4之前端側於上下方向重疊。又，於第3機械手5及第4機械手6將晶圓2搬入至晶舟81時，第3機械手5之前端側與第4機械手6之前端側於上下方向上重疊。又，如圖10(A)所示，機器人1藉由第3機械手5及第4機械手6而自處理裝置82同時地搬出被處理裝置82處理後之2片處理後之晶圓2。又，機器人1於藉由第3機械手5及第4機械手6將2片晶圓2自處理裝置82搬出後，如圖10(B)、(C)所示，立即藉由第1機械手3及第2機械手4而將被處理裝置82處理前之2片處理前之晶圓2同時搬入至處理裝置82。於第3機械手5及第4機械手6自處理裝置82搬出晶圓2時，第3機械手5之前端側與第4機械手6之前端側於上下方向不重疊。於第1機械手3及第2機械手4將晶圓2搬入至處理裝置82時，第1機械手3之前端側與第2機械手4之前端側於上下方向不重疊。(本實施形態之主要效果)如以上所說明，本實施形態之機器人1具有與機械臂7之前端側連結之4個機械手3～6，且4個機械手3～6能夠個別地相對於機械臂7旋動。因此，於本實施形態中，如上上述，於使用第1機械手3及第2機械手4自晶舟81同時地搬出被處理裝置82處理前之2片處理前之晶圓2後，能夠立即利用第3機械手5及第4機械手6將被處理裝置82處理後之2片處理後之晶圓2同時地搬入至晶舟81。又，於本實施形態中，如上所述，於使用第3機械手5及第4機械手6自處理裝置82同時地搬出2片處理後之晶圓2後，能夠立即使用第1機械手3及第2機械手4將處理前之2片晶圓2同時地搬入至處理裝置82。因此，於本實施形態中，能夠將組裝使用機器人1之半導體系統之產距時間縮短。此處，一般而言，不要求晶圓2於晶舟81中之配置位置精度，但要求晶圓2於處理裝置82中之配置位置精度。即，儘管不必精度良好地將晶圓2搬入至晶舟81，但必須精度良好地將晶圓2搬入至處理裝置82。於本實施形態中，可藉由包含具有供晶圓2之端面抵接之抵接面31a之端面抵接構件31、及以將晶圓2之端面壓抵於抵接面31a之方式推壓晶圓2之壓抵機構32之握把型之保持部30之第1機械手3及第2機械手4，而將晶圓2自晶舟81搬出並且搬入至處理裝置82。因此，於本實施形態中，能夠將搬入至處理裝置82之晶圓2精度良好地搭載於第1機械手3及第2機械手4，其結果，能夠將晶圓2精度良好地搬入至處理裝置82。又，於抽吸型之保持部45之情形時，與握把型之保持部30相比，儘管搭載於第3機械手5及第4機械手6之晶圓2之位置精度降低，但不必如握把型之保持部30般，於機械手腕部11引繞2根空氣配管71、73及配線72、74，因此能夠簡化機械手腕部11之構成。於本實施形態中，因第3機械手5及第4機械手6具有抽吸型之保持部45，因此與第3機械手5及第4機械手6具有握把型之保持部30之情形相比，能夠簡化機械手腕部11之構成。又，於本實施形態中，儘管藉由具備具有抽吸孔46之抽吸型之保持部45之第3機械手5及第4機械手6而將晶圓2自處理裝置82搬出且搬入至晶舟81，但對於晶舟81並不要求晶圓2之搬入位置精度，因此不易產生因晶圓2對於晶舟81之搬入位置引起之問題。又，於本實施形態中，具有握把型之保持部30之第1機械手3及第2機械手4相較具有抽吸型之保持部45之第3機械手5及第4機械手6配置於更上側，且利用中空旋動軸51之內周側引繞空氣配管71、73及配線72、74，故與第3機械手5及第4機械手6相較第1機械手3及第2機械手4配置於更上側之情形相比，能夠簡化機械手腕部11之構成。(其他實施形態)上述實施形態係本發明之較佳之實施形態之一例，但並不限定於此，於不變更本發明之主旨之範圍內可實施各種變化。上述實施形態係第1機械手3及第2機械手4具有握把型之保持部30，且第3機械手5及第4機械手6具有抽吸型之保持部45，但第1機械手3及第2機械手4亦可具有抽吸型之保持部45，且第3機械手5及第4機械手6亦可具有握把型之保持部30。又，上述實施形態係馬達14、15配置於第2機械臂部10之基端側之內部，但馬達14、15亦可配置於第1機械臂部9之內部。上述實施形態係機械臂7包含第1機械臂部9及第2機械臂部10之2個機械臂部，但機械臂7亦可包括3個以上之機械臂部。又，上述實施形態係機器人1為用以搬送晶圓2之機器人，但機器人1亦可為搬送液晶用之玻璃基板等其他搬送對象物之機器人。
1‧‧‧機器人(產業用機器人) 2‧‧‧晶圓(半導體晶圓、搬送對象物) 3‧‧‧機械手(第1機械手、第1機械手對之一部分) 3a‧‧‧基端側部分(第1機械手之基端側部分) 3b‧‧‧前端側部分(第1機械手之前端側部分) 3c‧‧‧晶圓搭載部 3d‧‧‧支持部 3e‧‧‧貫通孔 4‧‧‧機械手(第2機械手、第1機械手對之一部分) 4a‧‧‧基端側部分(第2機械手之基端側部分) 4b‧‧‧前端側部分(第2機械手之前端側部分) 4c‧‧‧搭載部 4d‧‧‧支持部 4e‧‧‧貫通孔 5‧‧‧機械手(第3機械手、第2機械手對之一部分) 5a‧‧‧基端側部分(第3機械手之基端側部分) 5b‧‧‧前端側部分(第3機械手之前端側部分) 5c‧‧‧晶圓搭載部 5d‧‧‧支持部 5e‧‧‧貫通孔 6‧‧‧機械手(第4機械手、第2機械手對之一部分) 6a‧‧‧基端側部分(第4機械手之基端側部分) 6b‧‧‧前端側部分(第4機械手之前端側部分) 6c‧‧‧晶圓搭載部 6d‧‧‧支持部 6e‧‧‧貫通孔 7‧‧‧機械臂 8‧‧‧本體部 9‧‧‧第1機械臂部 10‧‧‧第2機械臂部 11‧‧‧機械手腕部 12、13、14、15‧‧‧馬達 16、18、20、22‧‧‧皮帶輪 17、19、21、23‧‧‧皮帶 30‧‧‧保持部 31‧‧‧端面抵接構件 31a‧‧‧抵接面 32‧‧‧壓抵機構 33‧‧‧晶圓載置構件 34‧‧‧壓抵部 35‧‧‧汽缸 36‧‧‧偵測機構 37‧‧‧輥 38‧‧‧輥保持構件 39‧‧‧偵測板 39a‧‧‧遮光部 40‧‧‧感測器 41‧‧‧導軌 42‧‧‧導塊 45‧‧‧保持部 46‧‧‧抽吸孔 51‧‧‧中空旋動軸(第1中空旋動軸) 51a‧‧‧切口部 52‧‧‧中空旋動軸(第2中空旋動軸) 53‧‧‧中空旋動軸(第3中空旋動軸) 53a‧‧‧空氣孔 54‧‧‧中空旋動軸(第4中空旋動軸) 54a、54d‧‧‧空氣孔 54b‧‧‧空氣槽 54c‧‧‧密封配置槽 55‧‧‧軸支持構件 55a、55b‧‧‧空氣孔 55c、55d‧‧‧空氣槽 55e‧‧‧密封配置槽 56‧‧‧管狀構件 57‧‧‧接頭 58‧‧‧空氣配管 59‧‧‧O型環 61、63‧‧‧接頭 62、64‧‧‧空氣配管 66、67‧‧‧旋轉接頭 71‧‧‧空氣配管(配置於第1機械手之支持部之內部之汽缸用之空氣配管) 72‧‧‧配線(配置於第1機械手之支持部之內部之偵測機構用之配線) 73‧‧‧空氣配管(配置於第2機械手之支持部之內部之汽缸用之空氣配管) 74‧‧‧配線(配置於第2機械手之支持部之內部之偵測機構用之配線) 81‧‧‧晶舟 82‧‧‧處理裝置 C1‧‧‧旋動中心
圖1係本發明之實施形態所涉及之產業用機器人之俯視圖。圖2係圖1所示之產業用機器人之側視圖。圖3係圖2所示之產業用機器人之機械手腕部之剖視圖。圖4係用以說明圖1所示之第1機械手之前端側部分之構成之俯視圖。圖5係圖4之E部之放大圖。圖6係圖3所示之第4中空旋動軸之一部分之剖視圖。圖7係圖3所示之軸支持構件之剖視圖。圖8係自圖7之F-F方向表示軸支持構件之一部分之圖。圖9(A)～(C)係用以說明圖1所示之產業用機器人之動作之俯視圖。圖10(A)～(C)係用以說明圖1所示之產業用機器人之動作之俯視圖。
1‧‧‧機器人(產業用機器人)
2‧‧‧晶圓(半導體晶圓、搬送對象物)
3‧‧‧機械手(第1機械手、第1機械手對之一部分)
3a‧‧‧基端側部分(第1機械手之基端側部分)
3b‧‧‧前端側部分(第1機械手之前端側部分)
3c‧‧‧晶圓搭載部
3d‧‧‧支持部
4‧‧‧機械手(第2機械手、第1機械手對之一部分)
4a‧‧‧基端側部分(第2機械手之基端側部分)
4b‧‧‧前端側部分(第2機械手之前端側部分)
4c‧‧‧搭載部
4d‧‧‧支持部
5‧‧‧機械手(第3機械手、第2機械手對之一部分)
5a‧‧‧基端側部分(第3機械手之基端側部分)
5b‧‧‧前端側部分(第3機械手之前端側部分)
5c‧‧‧晶圓搭載部
5d‧‧‧支持部
6‧‧‧機械手(第4機械手、第2機械手對之一部分)
6a‧‧‧基端側部分(第4機械手之基端側部分)
6b‧‧‧前端側部分(第4機械手之前端側部分)
6c‧‧‧晶圓搭載部
6d‧‧‧支持部
7‧‧‧機械臂
8‧‧‧本體部
9‧‧‧第1機械臂部
10‧‧‧第2機械臂部
11‧‧‧機械手腕部
12、13、14、15‧‧‧馬達
30‧‧‧保持部
45‧‧‧保持部
46‧‧‧抽吸孔
C1‧‧‧旋動中心

Claims (1)

  1. 一種產業用機器人，其特徵在於：具備供搭載搬送對象物之4個機械手、將4個上述機械手可旋動地連結於前端側之機械臂、及將上述機械臂之基端側可旋動地連結之本體部，4個上述機械手具備保持上述搬送對象物之保持部，以4個上述機械手之基端側於上下方向重疊之方式連結於上述機械臂，且可個別地相對於上述機械臂旋動，若將4個上述機械手中之配置於最上方之上述機械手與配置於由上起第2個之上述機械手設為第1機械手對，將其餘之2個上述機械手設為第2機械手對，則構成上述第1機械手對及上述第2機械手對之任一者之2個上述機械手之上述保持部具備：具有供上述搬送對象物之端面抵接之抵接面之端面抵接構件；及以上述搬送對象物之端面壓抵於上述抵接面之方式推壓上述搬送對象物之壓抵機構，且構成上述第1機械手對及上述第2機械手對之另一者之2個上述機械手之上述保持部具備抽吸而保持上述搬送對象物之抽吸孔；上述壓抵機構具備朝向上述抵接面推壓上述搬送對象物之端面之壓抵部、驅動上述壓抵部之汽缸、及偵測上述壓抵部之動作之偵測機構；若將4個上述機械手中之配置於最上方之上述機械手設為第1機械手，將配置於由上起第2個之上述機械手設為第2機械手，將配置於由上起第3個之上述機械手設為第3機械手，將配置於最下方之上述機械手設為第4機械手， 則具備：第1中空旋動軸，其係形成為中空狀，且固定上述第1機械手之基端側部分之下表面側；第2中空旋動軸，其係形成為中空狀，配置於上述第1中空旋動軸之外周側且與上述第1中空旋動軸配置於同軸上，並且固定上述第2機械手之基端側部分之下表面側；第3中空旋動軸，其係形成為中空狀，配置於上述第2中空旋動軸之外周側且與上述第1中空旋動軸配置於同軸上，並且固定上述第3機械手之基端側部分之下表面側；及第4中空旋動軸，其係形成為中空狀，配置於上述第3中空旋動軸之外周側且與上述第1中空旋動軸配置於同軸上，並且固定上述第4機械手之基端側部分之下表面側；上述第1機械手及上述第2機械手之上述保持部具備上述端面抵接構件及上述壓抵機構，上述第3機械手及上述第4機械手之上述保持部係抽吸而保持上述搬送對象物；上述第1機械手及上述第2機械手具備搭載上述搬送對象物之搭載部、及支持上述搭載部之支持部，上述第1機械手之上述支持部係將上述第1機械手之上述搭載部與上述第1機械手之基端側部分連接，上述第2機械手之上述支持部係將上述第2機械手之上述搭載部與上述第2機械手之基端側部分連接，上述第1機械手之基端側部分及上述支持部、上述第2機械手之基端側部分及上述支持部、上述第3機械手、及上述第4機械手成為中空狀，於上述第1機械手之上述支持部之內部及上述第2機械手之上述支持部之內部配置有上述汽缸及上述偵測機構， 將配置於上述第1機械手之上述支持部之內部之上述汽缸用之空氣配管及配置於上述第1機械手之上述支持部之內部之上述偵測機構用之配線，通過上述第1中空旋動軸之內周側而引入至上述第1機械手之基端側部分之內部，於上述第1中空旋動軸，形成有以於上述第1中空旋動軸之徑向上貫通之方式形成、且將上述第1中空旋動軸之周向設為長邊方向之狹縫狀之切口部，上述切口部係配置於較上述第2中空旋動軸之上端更上側，將配置於上述第2機械手之上述支持部之內部之上述汽缸用之空氣配管及配置於上述第2機械手之上述支持部之內部之上述偵測機構用之配線通過上述第1中空旋動軸之內周側後，通過上述切口部而引入至上述第2機械手之基端側部分之內部，於上述第3中空旋動軸及上述第4中空旋動軸形成有與上述第3機械手之內部相通之空氣孔，於上述第4中空旋動軸形成有與上述第4機械手之內部相通之空氣孔。
TW105136831A 2015-12-28 2016-11-11 產業用機器人 TWI694906B (zh)

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Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019026203A1 (ja) * 2017-08-02 2019-02-07 株式会社Ｆｕｊｉ エンドエフェクタ
JP7158877B2 (ja) 2018-03-29 2022-10-24 日本電産サンキョー株式会社 産業用ロボットおよび産業用ロボットの制御方法
JP7313229B2 (ja) * 2019-08-07 2023-07-24 ニデックインスツルメンツ株式会社 処理システム
CN111958615A (zh) * 2020-08-19 2020-11-20 西安奕斯伟硅片技术有限公司 一种用于搬送晶圆的组件及方法
JP2022059948A (ja) 2020-10-02 2022-04-14 日本電産サンキョー株式会社 産業用ロボットのハンド、産業用ロボット
JP2022059949A (ja) * 2020-10-02 2022-04-14 日本電産サンキョー株式会社 産業用ロボット
JP2022059947A (ja) * 2020-10-02 2022-04-14 日本電産サンキョー株式会社 産業用ロボットのハンド、産業用ロボット
JP2022059946A (ja) 2020-10-02 2022-04-14 日本電産サンキョー株式会社 産業用ロボットのハンド、産業用ロボット
JP2022076060A (ja) 2020-11-09 2022-05-19 日本電産サンキョー株式会社 産業用ロボットの教示方法
JP2022104004A (ja) * 2020-12-28 2022-07-08 日本電産サンキョー株式会社 産業用ロボット

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101801615A (zh) * 2007-09-10 2010-08-11 株式会社爱发科 基板搬送机械手、真空处理装置
TW201043417A (en) * 2009-03-13 2010-12-16 Kawasaki Heavy Ind Ltd Robot having end effector and method of operating the same
CN103124617A (zh) * 2010-09-24 2013-05-29 日本电产三协株式会社 工业用机器人

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006278629A (ja) * 2005-03-29 2006-10-12 Lintec Corp 搬送装置
KR101312621B1 (ko) * 2006-11-29 2013-10-07 삼성전자주식회사 웨이퍼이송장치
JP4970128B2 (ja) * 2007-04-27 2012-07-04 日本電産サンキョー株式会社 産業用ロボット及び集合処理装置
JP4959427B2 (ja) * 2007-06-05 2012-06-20 日本電産サンキョー株式会社 産業用ロボット
KR101217337B1 (ko) * 2008-10-17 2012-12-31 가부시키가이샤 알박 반송 장치 및 진공 장치
US8784033B2 (en) * 2009-01-11 2014-07-22 Applied Materials, Inc. Robot systems, apparatus and methods for transporting substrates
KR102060544B1 (ko) * 2010-11-10 2019-12-30 브룩스 오토메이션 인코퍼레이티드 이중 아암 로봇
JP5614417B2 (ja) * 2012-01-05 2014-10-29 株式会社安川電機 搬送システム
US9548231B2 (en) * 2013-06-05 2017-01-17 Persimmon Technologies, Corp. Robot and adaptive placement system and method

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101801615A (zh) * 2007-09-10 2010-08-11 株式会社爱发科 基板搬送机械手、真空处理装置
TW201043417A (en) * 2009-03-13 2010-12-16 Kawasaki Heavy Ind Ltd Robot having end effector and method of operating the same
CN103124617A (zh) * 2010-09-24 2013-05-29 日本电产三协株式会社 工业用机器人

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