JP2008141095A - 半導体製造用搬送装置 - Google Patents

Abstract

【課題】ワークストック等の搬送元、搬送先の装置の出し入れが狭い環境であっても、迅速、確実にワークを搬送する半導体製造用搬送装置を提供する。
【解決手段】駆動部を格納する本体部２と、回動中心３０、４０、５０を中心として水平方向に回動自在に取り付けられた第１アーム３、第２アーム４、第３アーム５と、ワークを吸引する吸引口６４，６５を設けた爪６２、６３を有するハンド部６と、開口部５１内にハンド部後端６１を支持するスライド部とを備え、ワークストックの棚に差し込んだワークを出し入れする。また、ワーク検出センサ５２を備え、ハンド部６が第３アーム５へ後進したときにワークの有無を検出する。
【選択図】図１

Description

この発明は、半導体の製造に用いられ、主としてウェハやレチクル等を搬送する半導体製造用搬送装置に関する。

従来より、半導体の製造時にシリコン化合物のウェハ、ガラス基板のレチクル、その他石英ガラス等のワークを搬送する半導体製造用搬送装置が実用化され、種々の提案がなされている（例えば、特許文献１および２参照。）。これらの半導体製造用搬送装置は、ワークストック、搬送装置間でワークを搬送したり、複数のステーションを有する１つの半導体製造装置内で、ステーションから次のステーションへワークを搬送する。

一般に、ワークの搬送元、搬送先は、ワークの主要形状に対して、十分な余裕がない場合が多い。このため、ワークを搬送元から搬出する時、搬送先への搬入時にワークを直線的に移動させる必要がある。

特許文献１には、互いに回動可能に連結された複数のアームのうち先端のアームにワークを保持するハンド部を備えた多関節の搬送ロボットの構成が開示されている。この構成では、複数のアームを互いに回動させることで、ハンド部を変位させる。
特許文献２には、本体に回転自在かつ上下移動可能に取り付けられたケースと、このケースに取り付けられ、そのケースの長軸方向に沿って往復運動をするハンド部とを備えた構成が開示されている。特許文献２では、ハンド部との移動とケースの回動により、ハンド部を変位させる。
特開２００４−１４００５８公報 特開平１１−２８４０５５号公報

しかしながら、従来の半導体製造用搬送装置では、ワークを搬送範囲内で直線方向に沿って正確に搬送することができない。例えば、特許文献１の搬送ロボットでは、複数のアームの駆動系にロストモーションが生じるので、ワークを積載するハンド部を正確に直線移動させることが極めて困難であった。その結果、ワークをワークストックから搬入出する際、ハンド部が蛇行することによって、ワークがワークストックの内壁に衝突してワークがハンド部から落下する虞があった。この衝突を避けるためにワークの搬送速度を上げることができない。また、ロストモーションの問題を解決したとしても、複数のアームの回動によってハンド部を直線移動させる構成であるため、ワークストック内にハンド部を搬入出する際にアームが角度変化して、アームが屈伸するので、ワークストックの内側壁と干渉しやすい。これらの問題は、特に矩形等の角部を有する主要形状を有するワークをワークストックから取り出すときには、問題が生じやすい。この角部がワークストックの内壁にぶつかり易いからより正確なハンドの移動が要求されるためである。

特許文献２の構成では、ハンド部がケースの回動中心の半径方向にのみ移動するため、ワークが搬入出される装置のワーク出し入れ部を、常に、ハンド部が取り付けられたケースの回動中心軸に向けて設置する必要があり、移動範囲、移動の自由度が限定される問題があった。

さらに、このようにワークストックが狭い場合には、干渉を防ぐためハンド部を細くせざるを得ず、光学センサをハンド部に取り付けることが困難であり、不確実な空圧センサでワークの有無を検出する方法が取られていた。したがって、従来の搬送装置では、よりワークを確実に検出するために、光学センサが設けられた別の位置に設けたワークを搬送しなければならない問題があった。しかも、この光学センサから離れるとワークの検出できず、確実に搬送しているのか確認できない問題があった。

そこで、この発明は、ワークストック等の搬送元、搬送先の装置の出し入れが狭い環境であっても、迅速、確実にワークを搬送する半導体製造用搬送装置を提供することを目的とする。

本発明は、以下の構成を備える。

（１）本発明の半導体製造用搬送装置は、複数のアームと、ハンド部と、スライド部と、第１の駆動部と、第２の駆動部と、を備える。

複数のアームは、それぞれの長手方向の端部で水平方向へ回動可能に軸支して連結した。ハンド部は、ワークを積載または懸垂保持して搬送する。スライド部は、前記複数のアームのうちの先端のアームに設けられ、前記ハンド部を前記長手方向に沿って前後進可能に支持する。第１の駆動部は、前記アームそれぞれの回動を各々駆動する。第２の駆動部は、前記ハンド部の前後進を駆動する。

この構成によれば、複数のアームを、回動動作により、水平方向の搬送面内で伸縮自在に到達させることができるので、移動範囲、移動の自由度が限定される問題を解消できる。また、ハンド部をワークストックから出し入れする際、ハンド部は、まっすぐ前後進させることができるから、蛇行してワークストックの内側壁にぶつかりながら前後進するといった問題を解消できる。したがって、確実にワークを搬送できるので、ワークを搬送する速度を上げることができる。また、ハンド部の前後進時には、多関節のアームが屈伸する必要がないので、ワークストックの内側壁と干渉せず、ワークを迅速に出し入れすることができる。

なお、「積載または懸垂保持」には、ウェハに向けてエアを吐出し、ベルヌーイ効果による負圧発生作用およびクッション効果による正圧発生作用を利用した保持も含まれる。

（２）前記先端のアームが軸支されている回動中心の位置を、前記長手方向の端部の代わりに、該先端のアームの長手方向の中央部に設けた。

先端のアームの回動中心を、該先端のアームの長手方向の中央部に設けているので、前後進のときに、先端のアームにロストモーションがあっても、先端のアームが回動しにくく、先端のアームのふらつきを抑えることができる。

（３）前記先端のアームは、前記ハンド部が該アームの所定位置に後進したときに前記ワークを検出するワーク検出センサを備えた。

この構成では、ワーク検出センサが所定位置にハンド部を後進させたときに、ワークを検出することができる。したがって、ワークストックが狭く、光学センサをハンド部に取り付ける隙間がない場合でも、光学センサを設けられた別の位置にワークを搬送してワーク検出する必要がない。この構成では、このように、この別の位置にワークを搬送する必要がないから、次の工程へ迅速に搬送することができる。また、常にこのセンサがワークを検出しているので、確実に搬送することができる。

なお、後進とは、前進と逆方向にハンド部を移動させることであり、前進は、ワークを搬送、搬入先の装置がワークを載置している位置へハンド部を移動させることである。

この発明の半導体製造用搬送装置によれば、ワークストック等の搬送元、搬送先の装置の出し入れが狭い環境であっても、迅速、確実にワークを搬送することができる。

図面を参照して、本実施形態の半導体製造用搬送装置の構成について説明する。

図１は、半導体製造用搬送装置（図中、１で図示）の構成図である。半導体製造用搬送装置１は、半導体の製造時にシリコン化合物のウェハ、ガラス基板のレチクル、その他石英ガラス等の半導体製造に用いるワークを搬送する装置である。半導体製造用搬送装置１は、駆動部を格納する本体部２と、第１アーム３、第２アーム４、第３アーム５と、ハンド部６と、開口部５１内にハンド部後端６１を支持するスライド部とを備える。

本体部２の筐体は、例えば、板金、鋳物等で構成する。本体部２の内部には、回動中心３０を中心にして回動する第１アーム３を支持する軸受と、第１アーム３、第２アーム４、第３アーム５を回動させる駆動部と、これらの動作および吸引口６４，６５からの空気の吸引のオンオフを切り換えるコントローラとを格納する。また、本体部２の外部には、この空気の吸引をするためのエアポンプ（不図示）を設ける。なお、コントローラは本体部２の外部に設けていても良い。

複数のアーム部３、４、５は、水平方向へ回動可能に連結されている。具体的には、第１アーム３と本体部２は回動中心３０で、第１アーム３と第２アーム４は回動中心４０で、第２アーム４と第３アーム５は、回動中心５０で軸支されている。それぞれのアーム部３、４、５は内部が空洞になっており、連結部の軸受や駆動機構を格納する。これにより、ハンド部６が取り付けられた第３アーム５の一端を自在に伸縮させることができ、任意の位置にハンド部６を移動させることができる。

第３アーム５には、開口部５１内にスライド部（図３の５３に相当）が設けられている。ハンド部６は、スライド部により第３アーム５の長手方向に前後進可能に取り付けられている。ハンド部６は、開口部５１に沿って、図１の前進した位置から直線的に後進することができる。また、第３アーム５には、ワーク検出センサ５２が埋め込まれており、このハンド部６が後進したときにハンド部６にワークを積載したかどうかを、ワークの搬送中に常時検出することができる。

また、第３アーム５の回動中心５０は、第３アーム５の中央部に設けている。これにより、ハンド部６が前後進したときに、第３アーム５が反動で回動することが生じにくく、第３アーム５のふらつきを抑えることができる。

ハンド部６は、ハンド部後端６１と、爪６２、６３と、吸引口６４，６５とを備える。

ハンド後端６１は、第３アーム５内で前後進するスライド部に接続されている。爪６２、６３は、ハンド部後端６１に固定されている。爪６２、６３は、ワークを搭載する。内部に孔が開設されており、吸引口６４，６５の空気が他から漏れないよう構成する。後述のポンプで空気を吸い出すことにより、爪６４、６５の先から空気を吸引してワークを吸着させる。また、爪６２、６３は、ワークストックの棚と干渉しないように、細くする必要がある。例えばその断面の直径を２ミリ程度とする。

吸引口６４，６５は、ハンド後端６１、爪６２、６３に設けられている。ワーク（図５のワーク１００に対応）を吸着して保持するためのエアの吸引口である。ワークを保持するため、吸引口６４、６５の他に、吸引口６４、６５から本体部２まで導通している配管と、本体部２内または外部にエアーポンプを備え、吸引口６４，６５周辺の空気を吸引する。また、このエアーポンプには、圧力計が設けられており、吸引時の圧力を測定することで、ワークの有無を補助的に検出することができる。

図２は、半導体製造用搬送装置１の駆動機構の一例である。図２は、半導体製造用搬送装置１を回動中心３０、４０、５０の位置で切断した断面図を表している。この駆動機構には、本体部２の筐体２０内にモータＭ３、Ｍ４、Ｍ５が設けられており、この駆動機構は、アーム３〜５をベルトＢＬ３１等とプーリで駆動する。

まず、各アーム３〜５を軸支する構造について説明する。モータＭ５の動力を第３アーム５まで動力を伝達するため、本体部２は、回動中心３０を中心にした３軸独立に回転可能な同軸のスピンドル２１〜２３を備えている。スピンドル２１〜２３のうち最も外側のスピンドル２１には、第１アーム３の筐体３０１が固定されている。また、スピンドル２１〜２３は、それぞれ、図示しないプーリを介して、ベルトＢＬ４１、ＢＬ５１、ＢＬ３１に接続されている。スピンドル２１〜２３は、図３に示すように、これらのベルトを各モータＭ３〜Ｍ５にそれぞれ引き出すため、スピンドル２１〜２３間で軸長を互い違いにしている。また、この同軸のスピンドル２１〜２３を回動可能に軸支するため、軸受ＢＲ２１〜ＢＲ２４がスピンドル２１〜２３を軸支すると共に、軸受２５、２６がスピンドル２１〜２３を互いに接続している。これらの軸受としては例えば玉軸受、ローラ軸受などを使用することができる。また、軸受ＢＲ２１〜ＢＲ２６は、アーム３〜５を支持するときに受ける軸方向の垂直な荷重の耐加重を高めるため、軸受のそれぞれ一方をスラスト軸受にしてもよい。後述する軸受ＢＲ３１〜ＢＲ３３、ＢＲ４１、ＢＲ４２も同様である。

また、第１アーム３は、本体部２のスピンドル２１〜２３と同様、回動中心４０を中心にした同軸のスピンドル３１、３２、ベルトＢＬ４２、ベルトＢＬ５２等を備え、モータＭ４、Ｍ５の動力を伝達する。この同軸のスピンドル３１、３２を回動可能に軸支するため、軸受ＢＲ３１〜３３が各スピンドル３１、３２を軸支すると共に、軸受３４がスピンドル３１、３２を互いに接続している。同軸のスピンドル３１、３２のうち、外側のスピンドル３２には、第２アーム４の筐体４０１が固定されている。スピンドル３１、３２は、このベルト駆動をするためのベルトＢＬ４２、ベルトＢＬ５２を回動中心３０にそれぞれ引き出すため、スピンドル３１、３２間で軸長を互い違いにしている。

さらに、第２アーム４は、本体部２のスピンドル２１〜２３と同様、回動中心５０を中心にしたスピンドル４１、ベルトＢＬ５３等を備えると共に、このスピンドル４１を回動可能に軸支するため、軸受ＢＲ４１、ＢＲ４２を備えている。スピンドル４１には、第３アーム５の筐体５０１が固定されている。

次に、半導体製造用搬送装置１の動力伝達の仕組について説明する。まず、アーム部３〜５の駆動源はモータＭ３〜Ｍ５である。モータＭ３は、ベルトＢＬ３１を介して、本体部２内の最外周側のスピンドル２３を駆動する。このスピンドル２３には、第１アーム３の筐体３０１が固定されており、スピンドル２３の回転により第１アーム３が回動する。

Ｍ４のモータは、ベルトＢＬ４１を介して、本体部２内の最も内側のスピンドル２１を回転させる。スピンドル２１の回転により、第１アーム３内のベルトＢＬ４２を介して動力が伝達され、第１アーム３内の外側のスピンドル３２が回転する。スピンドル３２には、第２アーム４の筐体４０１が固定されており、スピンドル３２の回転により、第２アーム４が回動する。

Ｍ５のモータは、ベルトＢＬ５１を介して、本体部２内のスピンドル２２を回転させる。スピンドル２２の回転により、第１アーム３内のベルトＢＬ５２を介して動力が伝達され、第１アーム３内のスピンドル３１が回転する。スピンドル３１の回転により、ベルトＢＬ５３を介してスピンドル４１が回転する。スピンドル４１には、第３アーム５の筐体５０１が固定されており、スピンドル４１の回転により第３アーム５が回動する。

次に配管方法について説明する。第３アーム５まで配管を通すため、図２に示すように、エア配管と、電気配線を束ねたケーブルＣＢを通している。ケーブルＣＢは、本体部２の下側から、中空状のスピンドル２１の内側を通して、第１アーム３に通されている。また、ケーブルＣＢは、第１アーム３に軸支されたスピンドルのうち内側のスピンドル３１に開設した孔から、スピンドル３１の内側を通って、第２アーム４に通されている。また、ケーブルＣＢは、スピンドル４１に開設した孔から、スピンドル４１の内側を通って、第３アーム５に通されている。

なお、以上で示したアーム３、４、５の駆動方法は一例であり、例えば、各アーム軸を駆動するのに直接モータで駆動しても良い。この場合、モータ軸を中空にして、電気配線、エア配管をこの中空のモータ軸の内側に入れて第３アーム５まで通すことができる。

図３は、第３アーム５、ハンド部６の構造の一例である。図３（Ａ）は、開口部５１に沿って切断した断面図である。図３（Ｂ）、（Ｃ）は、開口部５１のＡ−Ａ断面図の詳細図であり、シール構造の例を示している。第３アーム５の筐体５０１内部には、前述したワーク検出センサ５２と、直動ガイド５３１、支持部５３２を有するスライド部５３と、プーリ５４１、５４２と、ベルト５４３と、モータＭ６と、エンコーダ５４４と、支持部５５と、最前端リミットセンサ５７１、最端位置検出センサ５８１、原点検出センサ５８２、ケーブル保持器５９を備えている。

図３（Ａ）に示すように、ワーク検出センサ５２は、筐体５０１に埋め込まれており、ケーブルＣＢに接続されている。
スライド部５３は、直動ガイド５３１、支持部５３２を有する。直動ガイド５３１は、内部に多数の鋼球またはローラが組み込まれた、直線方向に移動可能なガイドである。例えば、ＴＨＫ株式会社のＬＭガイド（登録商標）を用いることができる。直動ガイド５３１は、これらの鋼球またはローラにより、第３アーム５の長軸方向（開口部５１の長軸方向）に移動可能に支持されている。これにより、支持部５３２を介してこの直動ガイド５３１に固定されたハンド部６は、この方向に前後進することができる。

プーリ５４１、５４２は、外周の中央がくぼんでおり、ベルト５４３を沿わせることができる。ベルト５４３は、例えばゴムベルトとすることができる。プーリ５４１、５４２、ベルト５４３の代わりにチェーンでも良い。

モータＭ６は、プーリ５４１を回転させ、ベルト５４３を移動させる。支持部５５は、ベルト５４３に固定されている。ベルト５４３の移動により、支持部５５は、開口部５１に沿って移動する。ハンド部６は、支持部５５にも固定されており、ベルト６の移動に伴い、ハンド部６が前後進する。
エンコーダ５４４は、モータＭ６の軸に接続されており、モータの回転角度をパルスで出力する。エンコーダの出力ケーブルは、コントローラまで接続されている。コントローラは、このエンコーダから出力された値により、モータの回転数を計算し、ハンド部６の移動距離を測定する。
最前端リミットセンサ５７１は、ハンド部６が最も前端に来た場合にハンド部６の破壊を防ぐためのセンサである。このセンサがオンになると、半導体製造用搬送装置１が異常停止する。
最端リミットセンサ５８１は、最も後端に来た場合にハンド部６の破壊を防ぐためのセンサである。このセンサがオンになると、半導体製造用搬送装置１が異常停止する。
原点検出センサ５８２は、このセンサがオンになったときハンド部６が原点位置に来たことを検出する。コントローラは、この原点位置を初期位置として、エンコーダの相対的な増減値を演算することにより、この初期位置からハンド部６が前進、後進したときの現在の位置を検出する。

なお、以上のセンサは、ケーブルＣＢに接続されている。

ケーブル保持器５９は、チェーン状に構成されており、支持部５５の配管５５２に接続されたエア配管を保護するものである。エア配管は、ケーブル保持器５９の根元から図２で示したケーブルＣＢに接続されている。ケーブル保持器５９により、ハンド部６が前後進してもこのエア配管をいためず、配管５５２をケーブルＣＢへ滑らかに接続することができる。なお、ケーブルＣＢは、エア配管のみならずモータＭ６やセンサ５２、５７１、５８１、５８２、エンコーダとも接続されている。また、ケーブル保持器５９には、電気配線を内蔵してもよい。

ハンド部６の内部の構成について説明する。ハンド部６には、吸引口６４、６５の開口部に開設した孔６８が形成されており、第３アーム５側の支持部５５内に通る配管５５２に接続されている。吸引口６４、６５から、これらの配管を通って、ケーブルＣＢから空気が吸引されることにより、ハンド部６は、ワーク１００を吸引できる。なお、図３で示す断面の手前側に同様に吸引口６５があり、孔６８が開設されている。

以上、図３で示した構成以外にも、ハンド部６の前後進の駆動方法として、ねじ駆動、リニア駆動等の駆動方法をとることができる。

図３（Ｂ）、図３（Ｃ）を用いて、開口部５１のシール構造の例を示す。
図３（Ｂ）の右側は、Ａ−Ａ断面図、左側は、図３（Ａ）に対応する詳細図であり、シールベルト５１０を用いる構成を示している。この構成では、支持部５３２として、支持部５３２Ａ、５３２Ｂを備え、さらにシールベルト５１０と、ローラ５１２〜５１５を備えている。シールベルト５１０は、開口部５１全体に長手方向に沿って張られている。支持部５３２Ａは、ローラ５１２〜５１５を、図３（Ｂ）内の中心線の周りに回転可能に支持する。ローラ５１２〜５１５は、このシールベルト５１０と絡み合って、支持部５３２Ｂの部分で、シールベルト５１０を第３アーム５の内側に誘導する。支持部５３１Ａは、シールベルトの側面部分に配置され、直動ガイド５３１に固定されている。支持部５３１Ｂは、シールベルト５１０が誘導された部分から折り返して、開口部５１へ延設されており、ハンド部６を支持している。

図３（Ｂ）の以上の構成により、ローラ５１２〜５１５がシールベルト５１０を第３アーム５の内側に誘導している部分以外では、シールベルト５１０が開口部５１を封じており、開口部５１内外の塵の出入りを遮断することができる。また、ローラ５１２〜５１５により滑らかに移動することができる。

なお、この構成では、支持部５３２と支持部５５をハンド部６の移動方向について重ねて配置すれば、以上で説明した支持部５３２Ａ、Ｂは、１つでもよい。一方、図３（Ａ）のように、支持部５３２、支持部５５を離間して設ける場合には、以上で説明した支持部５３２と同様のシール構造を支持部５５にも設ける。このようにした場合、ハンド部６を２点で支持することができると共に、それぞれの位置で、開口部５１内外の塵の出入りを遮断することができる。

また、シールベルト５１０の他の構成としては、日本精工株式会社（登録商標）のロボットモジュールを用いることができる。

図３（Ｃ）は開口部５１の拡大図を示しており、この例では、開口部５１にパッキンを取り付けている。図３（Ｃ）に示すように、開口部５１を折り返して、この部分に「コ」の字をつき合わせたゴム製のパッキン５１７Ａ、５１７Ｂが取り付ける構成とする。これにより、支持部５３２、５５が前後進しても、開口部５１内外の塵の出入りを遮断することができる。

図４は、半導体製造用搬送装置１のアーム部３〜５の回動の様子を表している。図４（Ａ）は、図１の状態から、第３アーム５を時計回りに回動した様子を表している。図４（Ｂ）はこの状態から、ハンド部６を開口部５１に沿って後進した様子を表している。さらに、図４（Ｃ）は、第３アーム５の方向をそのままにして、第１アーム３、第２アーム４を折りたたんで第３アーム５を本体部２へ後進した状態を表している。このように、図２、図３で示した駆動機構を動作させることにより、それぞれのアーム３、４、５は、軸３０、４０、５０を中心として回動自在に移動させることができ、ハンド部６を前後進させることができる。したがって、広い範囲に渡って、ハンド部６を自由な向きに移動させることができる。

図５は、ワークストック１０１の棚１０２からワーク１００を搬出する様子を表している。ワーク１００を棚１０２から取り出すには、図５（Ａ）のように、第１アーム３、第２アーム４、第３アーム５を回動して、後進した状態のハンド部６をワークストック１０１の前に接近させる。そして、図５（Ｂ）のように、第３アーム５内のモータＭ６を駆動して、ハンド部６をワーク１００の下に前進させる。その後図示しない昇降機構により、半導体製造用搬送装置１全体を上昇させ、ワーク１００をハンド部６上に移動させる。これと同時に、吸引口６４、６５、６６から空気を吸引してワーク１００を吸着させる。その後再度ハンド部６を後進させる。

なお、ワーク１００をハンド部６に移動させる際に用いる昇降機構としては、例えば、直動ガイドにより昇降可能に支持すると共に、ボールねじやウォームギアを駆動して昇降させる構成を採用することができる。また、ワークストック１００全体を同様の構成により昇降するものでも良い。さらに、先端のハンド部６や、爪６４，６５を昇降させる構成例えば、電磁ソレノイド（油圧、空圧でも良い）を用いることもできる。いずれにせよ、半導体製造用搬送装置１のハンド部６の爪６１、２２とのワークストック１００との相対的な上下の位置関係を変えることができれば良い。

ハンド部６が後進したとき、ハンド部６の位置は、図５（Ａ）と同様になる。このように直線的に後進できるので、アーム３〜５にロストモーションがあっても、ワークがワークストック１０１の棚１０２にぶつかって落下する危険を避けることができる。この後進時には、アーム３〜５は屈伸しないので、アーム３〜５がワークストック１０１と干渉しなくて済む。

ハンド部６を後進させると、ワーク１００は、ワーク検出センサ５２の上に来るから、ワーク検出センサ５２は、ワーク１００を積載したことを検出できる。したがって、ワーク１００を検出するため、センサを設けた別の位置にワークを検出するためにハンドを移動させる必要がないので、移動時間を短縮できる。ワーク検出センサ５２は、ハンド部６を後進した後は、常時ワークの存在を検出しているので、確実にワークを検出できる。

なお、プーリ５４１、５４２、ベルト５４３、モータＭ６、支持部５５は、本発明の第２の駆動部に相当する。また、第３アーム５は、本発明の先端のアームに相当する。

また、ワーク１００の保持方法として、以上で示したような吸着だけでなく、「積載または懸垂保持」には、ウェハに向けてエアを吐出し、ベルヌーイ効果による負圧発生作用およびクッション効果による正圧発生作用を利用した保持方法を用いても良い。

本実施形態の半導体製造用搬送装置の構成図である。 本実施形態の半導体製造用搬送装置のアーム部の断面図である。 本実施形態の半導体製造用搬送装置の第３アームの断面図である。 本実施形態の半導体製造用搬送装置のアーム部の回動の様子を表している。 本実施形態の半導体製造用搬送装置を用いてワークをワークストックから搬出する様子を表している。

符号の説明

１−半導体製造用搬送装置、 ２−本体部、
２０−筐体、 ２１〜２３−スピンドル、
３−第１アーム、 ３０−回動中心、 ３０１−筐体、 ３１〜３２−スピンドル、
４−第２アーム、 ４０１−筐体、 ４０−回動中心、 ４１−スピンドル、
５−第３アーム、 ５０１−筐体、 ５０−回動中心、 ５１−開口部、
５１０−シールベルト、 ５１７Ａ、Ｂ−パッキン、 ５２−ワーク検出センサ、
５３−スライド部、 ５３１−直動ガイド、 ５３２−支持部、
５４１、５４２−プーリ、 ５４３−ベルト、 ５５−支持部、
５５２−配管、 ５７１−最前端リミットセンサ、
５８１−最端リミットセンサ、 ５８２−原点検出センサ、 ５９−ケーブル保持器、
６−ハンド部、 ６１−ハンド部後端、 ６２、６３−爪、
６４、６５−吸引口、 ６８−孔、
１００−ワーク、 １０１−ワークストック、１０２−棚、
Ｍ３〜Ｍ６−モータ、 ＢＲｘｘ−軸受、 ＢＬｘｘ−ベルト、 ＣＢ−ケーブル

Claims (3)

1. それぞれの長手方向の端部で水平方向へ回動可能に軸支して連結した複数のアームと、
   ワークを積載または懸垂保持して搬送するハンド部と、
   前記複数のアームのうちの先端のアームに設けられ、前記ハンド部を前記長手方向に沿って前後進可能に支持するスライド部と、
   前記アームそれぞれの回動を各々駆動する第１の駆動部と、
   前記ハンド部の前後進を駆動する第２の駆動部と、を備えた半導体製造用搬送装置。
2. 前記先端のアームが軸支されている回動中心の位置を、前記長手方向の端部の代わりに、該先端のアームの長手方向の中央部に設けた請求項１に記載の半導体製造用搬送装置。
3. 前記先端のアームは、前記ハンド部が該アームの所定位置に後進したときに前記ワークを検出するワーク検出センサを備えた請求項１または２のいずれかに記載の半導体製造用搬送装置。

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