JP5274656B2 - 移動ステージ、移動ステージを有する搬送装置および荷電粒子線装置 - Google Patents
移動ステージ、移動ステージを有する搬送装置および荷電粒子線装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5274656B2 JP5274656B2 JP2011511260A JP2011511260A JP5274656B2 JP 5274656 B2 JP5274656 B2 JP 5274656B2 JP 2011511260 A JP2011511260 A JP 2011511260A JP 2011511260 A JP2011511260 A JP 2011511260A JP 5274656 B2 JP5274656 B2 JP 5274656B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- stage
- rotating shaft
- pulley
- moving
- arm
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
- H01L21/681—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/02—Details
- H01J37/20—Means for supporting or positioning the objects or the material; Means for adjusting diaphragms or lenses associated with the support
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
- H01L21/0271—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers
- H01L21/0273—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers characterised by the treatment of photoresist layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/20—Positioning, supporting, modifying or maintaining the physical state of objects being observed or treated
- H01J2237/202—Movement
- H01J2237/20221—Translation
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Electron Beam Exposure (AREA)
Description
少なくとも一部が第1ステージ上に位置し、第1方向と交差する第2方向に移動可能である。生成部は、第2ステージを第2方向に移動させるための駆動力を生成する。動力伝達部は、生成部から第2ステージに駆動力を伝達するとともに、少なくとも一部が第1ステージの移動に伴い変形しつつ動作する。動力伝達部は、回転可能に第2ステージに取り付けられた第1回転軸と、生成部によって回転駆動される第2回転軸と、第2回転軸と第1回転軸との間に設けられた第3回転軸と、第1回転軸に接続された第1プーリと、第2回転軸に接続された第2プーリと、第3回転軸に接続された第3プーリおよび第4プーリと、第2回転軸および第3回転軸を一定の張力を保ちつつ取り囲む環状の第1張力線であって、第2回転軸の回転を第3回転軸に伝達する、第2プーリと第3プーリとの間に架け渡されたベルトである第1張力線と、第3回転軸および第1回転軸を一定の張力を保ちつつ取り囲む環状の第2張力線であって、第3回転軸の回転を第1回転軸に伝達する、第4プーリと第1プーリとの間に架け渡されたベルトである第2張力線と、第2回転軸および第3回転軸に接続した第1アームと、第3回転軸および第1回転軸に接続した第2アームとを備える。
図1−図3に示すように、第1の実施の形態による移動ステージ1Aは、基台11と、基台11上でX軸方向に沿って直線状に移動可能なXステージ12と、Xステージ12上でY軸方向に沿って直線状に移動可能なYステージ13とを有する。また、移動ステージ1Aは、基台11の上面にX軸方向に沿って延在するように設けられたXリニアガイド14と、Xステージ12の上面にY軸方向に沿って延在するように設けられたYリニアガイド15とを有する。Xステージ12は、Xリニアガイド14によって案内され、Yステージ13は、Yリニアガイド15によって案内される。基台11、Xステージ12、およびYステージ13は、強磁性体である純鉄、低炭素鋼、またはパーマロイ等で製作された真空チャンバ3内に配置されている。
次に、本発明の第2の実施の形態について説明する。第2の実施の形態による移動ステージが、第1の実施の形態による移動ステージと異なる点は動力伝達部の構成である。図5から図7に示すように、移動ステージ1Bの動力伝達部は、回転軸60とギア部61とを有する。回転軸60は、Y電磁モータMYに接続され、X軸方向において定位置に固定されている。ギア部61は、回転軸60に接続され、Xステージ12の移動に伴いX軸方向に移動可能である。また、ギア部61は、回転軸60の回転に伴って回転する。ボールネジ17のネジ軸は、ギア部61に接続されている。回転軸60は、Y電磁モータMYにより与えられた駆動力により回転し、ボールネジ17のネジ軸は、ギア部61の回転に応じて回転する。なお、図5から図7では、ギア部61としてウォームギアを用いている。
次に、本発明の第3の実施の形態について説明する。第3の実施の形態による移動ステージが、第1の実施の形態による移動ステージと異なる点は、Y軸方向におけるYステージ13の位置を微調整する微調整手段を有する点である。微調整手段は、Yステージ13に設けられている。この微調整手段によって、Y軸方向におけるYステージ13の位置を微調整することができる。
13 第2ステージ
17 駆動シャフト
MY,MY モータ
Claims (13)
- 第1方向に移動可能な第1ステージと、
少なくとも一部が前記第1ステージ上に位置し、前記第1方向と交差する第2方向に移動可能な第2ステージと、
前記第2ステージを前記第2方向に移動させるための駆動力を生成する生成部と、
前記生成部から前記第2ステージに前記駆動力を伝達するとともに、少なくとも一部が前記第1ステージの移動に伴い変形しつつ動作する動力伝達部とを有し、
前記動力伝達部は、
回転可能に前記第2ステージに取り付けられた第1回転軸と、
前記生成部によって回転駆動される第2回転軸と、
前記第2回転軸と前記第1回転軸との間に設けられた第3回転軸と、
前記第1回転軸に接続された第1プーリと、
前記第2回転軸に接続された第2プーリと、
前記第3回転軸に接続された第3プーリおよび第4プーリと、
前記第2回転軸および前記第3回転軸を一定の張力を保ちつつ取り囲む環状の第1張力線であって、前記第2回転軸の回転を前記第3回転軸に伝達する、第2プーリと第3プーリとの間に架け渡されたベルトである第1張力線と、
前記第3回転軸および前記第1回転軸を一定の張力を保ちつつ取り囲む環状の第2張力線であって、前記第3回転軸の回転を前記第1回転軸に伝達する、第4プーリと第1プーリとの間に架け渡されたベルトである第2張力線と、
前記第2回転軸および前記第3回転軸に接続した第1アームと、
前記第3回転軸および前記第1回転軸に接続した第2アームとを備える移動ステージ。 - 前記第1プーリは、前記第1回転軸に固定されており、
前記第2プーリは、前記第2回転軸に固定されており、
前記第3プーリおよび前記第4プーリは、一体的に構成されているとともに、前記第3回転軸に対して回転可能である請求項1に記載の移動ステージ。 - 前記第1アームは、前記第2回転軸に対して回転可能であり、
前記第2アームは、前記第1回転軸に対して回転可能である請求項1または請求項2に記載の移動ステージ。 - 前記第1アームまたは前記第2アームのうち、一方は前記第3回転軸に対して回転可能であり、他方は前記第3回転軸に固定されている請求項3に記載の移動ステージ。
- 前記第2ステージに設けられたボールネジと、
該ボールネジと前記第1回転軸とを連結した第1カップリングとをさらに有する請求項1から請求項4のいずれかに記載の移動ステージ。 - 前記生成部と前記第2回転軸とを連結した第2カップリングをさらに有する請求項1から請求項5のいずれかに記載の移動ステージ。
- 前記第1プーリ、前記第2プーリ、および前記第3プーリの前記ベルトに接する外周面は、凸曲面である請求項1から請求項6のいずれかに記載の移動ステージ。
- 前記第2方向に沿って前記第2ステージに押圧力を加えることにより、前記第2方向における前記第2ステージの位置を微調整する微調整手段を有する請求項1から請求項7のいずれかに記載の移動ステージ。
- 前記微調整手段は、
前記第2ステージに取り付けられた部材であって、前記第2方向において前記第2ステージの両側に、かつ該第2ステージから離れて位置するように設けられた複数の留め部を有する部材と、
前記第2ステージと前記複数の留め部との間に設けられた複数の圧電素子と
を有する請求項8に記載の移動ステージ。 - 前記第2ステージは、前記第2方向に沿って配列された複数の貫通孔を有し、
前記微調整手段は、
前記第2ステージに取り付けられた部材であって、前記複数の貫通孔のうち隣り合う前記貫通孔の間に位置する前記第2ステージの一部の前記第2方向における両側に、かつ該第2ステージの一部から離れて位置するように設けられた複数の留め部を有する部材と、
前記第2ステージと前記複数の留め部との間に設けられた複数の圧電素子と
を有する請求項8に記載の移動ステージ。 - 前記第1ステージおよび前記第2ステージは、真空容器の内部に配置され、前記生成部は、該真空容器の外部に配置されている請求項1から請求項10のいずれかに記載の移動ステージ。
- 請求項1乃至請求項11のいずれかに記載の移動ステージと、
前記生成部の動作を制御するコントローラとを有する搬送装置。 - 請求項12に記載の搬送装置であって、前記第2ステージ上に試料を載置可能な搬送装置と、
前記第2ステージの上方に設けられ、前記試料に荷電粒子線を照射する荷電粒子線源とを有する荷電粒子線装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011511260A JP5274656B2 (ja) | 2009-04-27 | 2009-09-30 | 移動ステージ、移動ステージを有する搬送装置および荷電粒子線装置 |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009108091 | 2009-04-27 | ||
JP2009108091 | 2009-04-27 | ||
JP2011511260A JP5274656B2 (ja) | 2009-04-27 | 2009-09-30 | 移動ステージ、移動ステージを有する搬送装置および荷電粒子線装置 |
PCT/JP2009/067063 WO2010125701A1 (ja) | 2009-04-27 | 2009-09-30 | 移動ステージ、移動ステージを有する搬送装置および荷電粒子線装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2010125701A1 JPWO2010125701A1 (ja) | 2012-10-25 |
JP5274656B2 true JP5274656B2 (ja) | 2013-08-28 |
Family
ID=43031861
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011511260A Expired - Fee Related JP5274656B2 (ja) | 2009-04-27 | 2009-09-30 | 移動ステージ、移動ステージを有する搬送装置および荷電粒子線装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5274656B2 (ja) |
KR (1) | KR20120022818A (ja) |
CN (1) | CN102414811A (ja) |
WO (1) | WO2010125701A1 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101490310B1 (ko) * | 2014-08-14 | 2015-02-04 | (주)메티스 | 후프 이송장치 |
CN107267950A (zh) * | 2017-04-25 | 2017-10-20 | 苏州同冠微电子有限公司 | 一种蒸发台束斑遥控盒及其控制方法 |
EP3950208A4 (en) * | 2019-03-25 | 2023-01-18 | Nikon Corporation | TREATMENT SYSTEM |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63140160A (ja) * | 1986-12-03 | 1988-06-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 微小位置決め装置 |
JPS642845A (en) * | 1987-06-25 | 1989-01-06 | Koyo Seiko Co Ltd | Accurate positioning device |
JPH04210348A (ja) * | 1990-12-12 | 1992-07-31 | Toshiba Corp | X−yテーブル |
JP2001229867A (ja) * | 2000-02-15 | 2001-08-24 | Hitachi Ltd | ステージ装置 |
JP2005161467A (ja) * | 2003-12-02 | 2005-06-23 | Sankyo Seiki Mfg Co Ltd | 駆動連結機構及びその駆動連結機構を備えた真空ロボット |
JP2007018493A (ja) * | 2005-06-07 | 2007-01-25 | National Institute Of Advanced Industrial & Technology | 三次元形状の位置あわせ方法及びプログラム |
JP2007184193A (ja) * | 2006-01-10 | 2007-07-19 | Hitachi High-Technologies Corp | 荷電粒子線装置 |
JP2007220910A (ja) * | 2006-02-16 | 2007-08-30 | Nsk Ltd | 真空用位置決め装置 |
JP2008141095A (ja) * | 2006-12-05 | 2008-06-19 | Tatsumo Kk | 半導体製造用搬送装置 |
-
2009
- 2009-09-30 WO PCT/JP2009/067063 patent/WO2010125701A1/ja active Application Filing
- 2009-09-30 JP JP2011511260A patent/JP5274656B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2009-09-30 CN CN2009801589612A patent/CN102414811A/zh active Pending
- 2009-09-30 KR KR1020117025206A patent/KR20120022818A/ko not_active Application Discontinuation
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63140160A (ja) * | 1986-12-03 | 1988-06-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 微小位置決め装置 |
JPS642845A (en) * | 1987-06-25 | 1989-01-06 | Koyo Seiko Co Ltd | Accurate positioning device |
JPH04210348A (ja) * | 1990-12-12 | 1992-07-31 | Toshiba Corp | X−yテーブル |
JP2001229867A (ja) * | 2000-02-15 | 2001-08-24 | Hitachi Ltd | ステージ装置 |
JP2005161467A (ja) * | 2003-12-02 | 2005-06-23 | Sankyo Seiki Mfg Co Ltd | 駆動連結機構及びその駆動連結機構を備えた真空ロボット |
JP2007018493A (ja) * | 2005-06-07 | 2007-01-25 | National Institute Of Advanced Industrial & Technology | 三次元形状の位置あわせ方法及びプログラム |
JP2007184193A (ja) * | 2006-01-10 | 2007-07-19 | Hitachi High-Technologies Corp | 荷電粒子線装置 |
JP2007220910A (ja) * | 2006-02-16 | 2007-08-30 | Nsk Ltd | 真空用位置決め装置 |
JP2008141095A (ja) * | 2006-12-05 | 2008-06-19 | Tatsumo Kk | 半導体製造用搬送装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPWO2010125701A1 (ja) | 2012-10-25 |
CN102414811A (zh) | 2012-04-11 |
WO2010125701A1 (ja) | 2010-11-04 |
KR20120022818A (ko) | 2012-03-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6214193B2 (ja) | 振動波駆動装置、二次元駆動装置、画像振れ補正装置、交換レンズ、撮像装置、及び自動ステージ | |
JP4732716B2 (ja) | 搬送装置及びその制御方法並びに真空処理装置 | |
JP5274656B2 (ja) | 移動ステージ、移動ステージを有する搬送装置および荷電粒子線装置 | |
JP5594404B1 (ja) | テーブル装置、搬送装置、半導体製造装置、及びフラットパネルディスプレイ製造装置 | |
WO2012036189A1 (ja) | 搬送装置、基板処理システム及び姿勢制御機構 | |
US9334935B2 (en) | Moving mechanism, electronic component transport device, electronic component inspection device | |
JP5818707B2 (ja) | 振動波駆動装置、二次元駆動装置及び画像振れ補正装置 | |
KR101789152B1 (ko) | 테이블 장치 및 반송 장치 | |
JP2014097548A (ja) | 剛性可変機構、剛性可変駆動装置及び関節駆動装置 | |
JP4022461B2 (ja) | 搬送アーム | |
US20050005722A1 (en) | Positioning device | |
JP4560321B2 (ja) | ウエハスキャン装置 | |
US20130047758A1 (en) | Z-axis stage driving apparatus, stage driving apparatus, and method for manipulating stage driving apparatus | |
KR100381975B1 (ko) | 무마찰탄성베어링을 이용한 다축스테이지 제어장치 | |
JPH07122620A (ja) | 動力伝達機構 | |
JP2705785B2 (ja) | ステージ装置 | |
JP3462015B2 (ja) | 搬送装置 | |
JP2886610B2 (ja) | 非接触支持を有する摩擦駆動装置 | |
JP5242345B2 (ja) | 基板搬送装置 | |
JP3022549B1 (ja) | 微動位置決め機構,微動位置決めステージ装置及び作業用アーム装置 | |
JP7274695B2 (ja) | 手動送り機構 | |
JP7223289B2 (ja) | 搬送装置 | |
JPH02225857A (ja) | ボールネジ装置 | |
JP6624961B2 (ja) | 旋回駆動装置 | |
KR20120110789A (ko) | 백래쉬 측정장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20121106 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130107 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130416 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130514 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5274656 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |